JP4150098B2 - 分割型電極現像ロール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般的に、印刷システムの分割型電極現像(SED:Segmented Electrode Development)ユニットに関し、特に、SEDユニットのSEDロールの電気的接続のための嵩張らない設計とすることに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、電子写真印刷の工程は、光受容体を実質的に均等な電圧にまで充電してその光導電性表面を感作する工程が含まれる。図1に、従来技術の光受容体10を示す。通常、走査光束12は、光受容体10の上の走査線14を走査する。光受容体10は回転し、その結果、走査光束は、連続的な走査線14を走査して光受容体10に放電し、像を光受容体上に転写する。光受容体10の上の像は、これは静電気的な像であり、潜像と呼ばれる。一旦、潜像が各走査線上に作られると、トナーがそれぞれ個別の走査線14上に付着されて、一枚の紙に転写され、ついで、加熱されて前記紙に永久的に融合されることになる。
【0003】
トナーを潜像に転写するために用いられる一つの方法としては、分割型電極現像法(SED)が知られており、この方法ではSEDロール16が用いられる。図2には、図1のSEDロール16の拡大図を示す。図1と2の両方を参照すると、SEDロール16は、光受容体10に沿って配置されている円筒形の部品であり、SEDロール16に沿って間隔密に配置されている複数の電極18が備えられている。
【0004】
光受容体10及びSEDロール16が回転するにつれ、所定の時期に、光受容体10に最短距離にある一つ或いは多重電極18が活性化される。活性化された電極18は、その長さに沿って、光受容体近傍の現像領域にトナー雲19を発生する。各走査線14上の潜像は、トナー雲19内のトナーの電荷とは反対の電荷を持つ。潜像によって生成された静電界は、トナー雲19からトナーを引きつけて潜像を現像する。
【0005】
選択された数の電極18を活性化するために、炭素電気ブラシ20が用いられる。この電気ブラシ20は、SEDロール16の一部に接触する。SEDロール16が回転するにつれ、異なった電極18が電気ブラシ20に接触することになる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来の構成において、電気ブラシは電極に対する信頼のおける接触ではない。すなわち、約1000ボルトの高電圧を持つ電気ブラシが各電極に接続し、或いは各電極から断絶する際に、「アーキング(電弧)」と呼ばれる現象が起こる。電極への及び電極からの1000ボルトの接続と断絶は大きな電気火花を生じさせる。SEDロール上には、複数の電極、例えば、312本の電極が存在し、一方、SEDロールは400から600rpm(毎分400から600回転)の速度で回転するため、電気ブラシは途方もない数の電気火花に耐えることになるが、しかし、次第に電気火花が電気ブラシ及び電極を消耗させることになる。その結果、この構成では電気ブラシの寿命は短い。
【0007】
本発明の目的は、SEDロールに対する電気的接続に対して信頼のおける解決を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、分割型電極現像(SED)ユニット(装置)の電子回路のための嵩張らない設計を指向するものである。本発明においては、プリントされた柔軟な回路が用いられて所望の回路を保持する。このプリントされた柔軟な回路は、折り畳まれ、巻かれて円筒形の回路を作り、上記SEDユニットのSEDロールに付着される。この円筒形回路は、複数の出力端子を持ち、その各々がSEDロールの一つの電極に接続され、又、複数の入力端子を有し、これにより電子回路に所望の電力を供給する。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面を用いて説明する。
【0010】
[第一の実施形態]
図3には、本実施形態の電気回路30の接続状態が示されている。図3には、一枚のプリントされた柔軟回路(flexible circuit)32が示され、これは、四つの異なった部分A、B、C及びDと定義することの出来る形態を持っている。図4を参照すると、前記部分A、B、C及びDを明確に示すために、電気的回路と接続を除いた図2のプリントされた柔軟回路が示されている。なお、以後、説明を簡潔にするため「プリントされた柔軟回路」を「柔軟回路」と呼ぶ。
【0011】
柔軟回路32は、多重層で作ることが可能で、その結果、プリントされた回路を両側に備えることが出来る。しかしながら、簡略化のために、本実施形態では、一方側にのみ柔軟回路を備えた構成を説明する。
【0012】
図3を参照すると、プリントされた柔軟回路32には、低電圧回路34、高電圧回路36、機械的符号器38、及び索引づけ(表示)パルス発生器40が備えられている。本実施形態においては、低電圧回路は操作に15ボルト以下を要する回路を意味し、又、高電圧回路は1000ボルトのような高電圧を扱う回路を意味する。三本の導電線42,44及び46が、低電圧回路34及び高電圧回路36に必要な電力を供給する。導電線42は低電圧回路34及び高電圧回路36の両方に5ボルトを供給し、導電線44は低電圧回路34及び高電圧回路36の両方に接地(アース)を提供し、又、導電線46は高電圧回路36に1000ボルトを供給する。
【0013】
高電圧回路36は多重の高電圧チップ48からなる。各高電圧チップ48は1000ボルトのような高電圧を受け取り、1000ボルトのような数個の同一の高出力を供給する。各高電圧チップ48の各出力電圧は、導電線50及び出力ピン52を介してSEDロールの一つの電極に接続される。簡略化のために、限られた数の導電線50のみが示されている。出力ピン52は、柔軟回路32のSEDロールの電極への接続点である。導電線50及び出力ピン52は、柔軟回路32上にプリントされている。出力ピンの数はSEDロール上の電極の数と同一である。
【0014】
機械的符号器38は、導電線54及びこの導電線54に接続されている複数の並列の導電線56からなる。仮に電気ブラシのような電力源に接続されている接触体が、導電線54に沿って導電線56上を移動すれば、それが導電線56に接触する場所では、導電線54に信号を送り込み、又、導電線のない領域58内に移動する場合は、導電線54内の信号は中断されることになる。従って、導電線54は電気ブラシが導電線56上を移動するにつれてパルスを受け取ることになる。
【0015】
導電線60及び62は、機械的符号器38と類似の機能を有する。仮に、電力源に接続されている電気ブラシが、導電線60に沿って導電線62上を移動した場合、それが導電線62に接触する場所では導電線60に信号を送り込み、又、導電線のない領域64内に移動する場所では導電線60内の信号は断絶する。導電線62によって発生されたパルスは、索引づけ(表示)パルスとして使用される。導電線56及び62上を移動する電気ブラシは低電圧を運ぶので、電気ブラシが導電線56及び62に接続、或いはこれらから断絶する間に、ブラシの消耗、或いは電弧(アーク)現象は起こらない。
【0016】
ボックス34として示されている低電圧回路は、個別的な諸要素で組み立てられている。本発明の好適な実施形態では、低電圧回路34及び高電圧回路36の高電圧チップ48の個別的な諸要素は、プリントされた柔軟回路32上に表面搭載されている。しかしながら、フレックス、或いはハンダづけ用酸化防止剤のこぶの上のチップのような(flex or solder bump)他の搭載方法も開示された実施形態の表面搭載に代わり得ることに留意すべきである。
【0017】
導電線54及び60は低電圧回路34に接続されている。従って、導電線54及び60からのパルスは低電圧回路34に伝達される。低電圧回路34は、それらのパルスを受信し、これらを処理して一つの選択信号を導電線66に供給する。導電線66は高電圧チップ48に接続されており、高電圧チップ48に前記選択信号を出力する。
【0018】
導電線66上の選定信号は、適切な高電圧チップ48を選択し、選択された高電圧チップ48に出力され、これによりSEDロールの選択された数の電極のみが活性化される。なお、ここでは説明を簡潔にするために、選定信号は一本の線66として示されている。高電圧チップの選定及び各チップ48内の出力の選択には一つ以上の信号が必要であり、また低電圧回路は多重の選択信号を出力する。
【0019】
プリントされた柔軟回路32をSEDロールに接続する目的で、柔軟回路32は線68に沿って折り畳まれ、表面Eと表面Fは互いに面が反対向きとなり、柔軟回路32の背面Gが折り畳まれた柔軟回路の内側となるようにする。柔軟回路32は折り畳まれた後、巻かれて実質的に円筒形の回路となる。なお、以後、説明を簡潔にするために「実質的に柔軟な回路」を「円筒形回路」と呼ぶ。図5に示されている通り、この円筒形回路を創成するために、柔軟回路32は折り畳まれて、部分A及びBが上記円筒形回路の内側に配置され、又、部分Cは円筒形の外側に面するようにする。
【0020】
図6を参照すると、部分Dを部分Hの上に重ねるために、巻かれた柔軟回路32を締めねばならない。一旦、部分Dが部分H上に配置されたならば、これらの部分は接着剤のような固定手段で互いに張り付ける必要がある。部分Dが部分Hに張り付けられた後、導電線60、42、44、46及び54の各々は一つの閉鎖環(ループ)を創成する。各ループ上では、エポキシのような導電性物質が、合わせ目に適用されて導電性ループを作り出す。ループ42及び44は低電圧回路34及び高電圧回路36への入力であり、ループ46は高電圧回路36に対する入力である。次に、巻かれた柔軟回路32は、末端72が末端74と一致するように調整されなければならない。柔軟回路32の部分Aは円筒形回路76の内側に位置する。円筒形回路76はクリップ78のような留め具手段で固定される。
【0021】
一旦、円筒形回路が形成されると、図3の出力ピン52は円筒形回路76の内側に辺縁80に沿って配置される。図7に示す通り、円筒形回路76はSEDロール84の電極82の上に填め込まれ、円筒形回路76の出力ピン52(図6)のみがSEDロール84に被さっているように構成される。次いで、円筒形回路76は、各出力ピン52(図6)が対応する電極82と一致配列するように調整される。この配列位置を維持するために、出力ピン52とSEDロール84の電極82間の接触に圧力をかけるためにO−リング状の留め具(クランプ)が用いられることがある。しかしながら、この接続は堅固な接続ではない。
【0022】
堅固な接続を作り出すため、スプールが円筒形回路76を保持するために設計される。図8を参照すると、SEDロールと円筒形回路間の接続手段であるスプール90が示されている。スプール90は、SEDロールの柄を受け入れるためにその軸にそって円筒状の開口部92を持つ。開口部92は、柄をしっかりと受け入れるように設計されている。
【0023】
このスプールは、部分Aを受け入れるためのスリット(切れ込み)94、及び、その表面98に図3の柔軟回路32の高電圧チップ48を受け入れるための溝96を持っている。図3の柔軟回路32は、線68に沿って折り畳まれ、円筒形回路76を創成するのと同じ具合にスプール90の回りに巻き付けられる。スプール90の回りに柔軟回路32を巻き付ける前に、部分Aはスリット94内に配置されなければならない。柔軟回路32がスプール90の回りに巻き付けられている間に、各高電圧チップ48はその対応する溝96内に配置される。
【0024】
図3及び6を参照すると、柔軟回路32は、スプール90の回りに巻き付けられた後、部分Dを部分Hの上に重ねるために締め付けられる。一旦、部分Dが部分H上に配置されると、両者は粘着剤のような固定手段によって互いに接着する。部分Dが部分Hに接着された後に、導電線60、42、44、46及び54の各々は閉鎖ループを形成する。各ループは、エポキシのような導電性物質により継ぎ目が接着されて導電性ループが形成される。ループ42及び44は、低電圧回路34と高電圧回路36に対する入力であり、又、ループ46は高電圧回路36の入力である。次いで、巻かれた柔軟回路32は、辺縁72が辺縁74と一致するように調整されなければならない。次に、柔軟回路32は、ねじ、或いは、粘着剤のような固定手段によって図8のスプール90に固定されなければならない。
【0025】
図8と9の両方を参照すると、一旦、柔軟回路32がスプール90の回りに巻き付けられると、出力ピン52を保持する柔軟回路32の一部は、スプール90の辺縁を越えて伸長し、SEDロール84の電極82に接触するようになる。次いで、SEDロール84の柄100は、スプール90の表面102がSEDロール84の表面104に接触するまでスプール90の開口部92内に挿入する。スプール90は、SEDロール84に何らかの周知の機械的留め具によって固定することが出来る。スプール90は、一旦、SEDロール84に固定されると、巻かれた柔軟回路32の出力ピン52が整列されて対応する電極82と接触するように設計することが出来る。柔軟回路32がスプール90の回りに巻き付けられてSEDロール84に接触させられるか、或いは、スプール90がSEDロール84に接続され、次いで、柔軟回路32がスプール90の回りに巻き付けられるかは重要なことではなく、適宜変更することが可能な事項である。
【0026】
柔軟回路32の出力ピン52と電極82の間によりよい接続を提供するために、O−リング106が出力ピン52の上面の柔軟回路32上に配置される。O−リング106は、出力ピン52に圧力をかけて固定し、SEDロール84が回転する間、対応する電極82と一致整列しているようにする。
【0027】
O−リング106は、これと同一の機能を提供し得る何らかの手段によって置換出来ることに留意すべきである。例えば、柔軟回路32は、導電性の粘着剤、或いはハンダによってSEDロール84に接続することが出来る。
【0028】
本発明の実施形態からは図2の従来の電気ブラシ20を除外しているが、本実施形態では、柔軟回路32に電力を供給するために異なった電気ブラシを必要とする。本発明に使用される電気ブラシは、より長い寿命を持ち、図2の電気ブラシ20よりもはるかに長持ちすることに留意すべきである。本実施形態の設計は、各電気ブラシの寿命を延ばすための解決法を提供する。
【0029】
図10に示すように、一旦、円筒形回路76がSEDロール84に接続されると、三つの電気ブラシ110、112、及び114が柔軟回路32に電力を供給するようになる。電気ブラシ110は、導電線(ループ)42に接触しており、5ボルトを供給する。電気ブラシ112は、導電線(ループ)44に接触しており、これは接地のためである。電気ブラシ114は、導電線(ループ)46に接触し、これにより1000ボルトが供給される。同様に、二つの電気ブラシ116と118は、機械的符号器38及び索引づけ(表現)パルス発生器40に所望のパルスを発生する。
【0030】
本実施形態においては、SEDロールが回転する時、出来ブラシはそれぞれの導電線に連続的に接触を保ち、従って、いかなる電気火花も起こさない。このことは電弧(アーク)を起こすという問題を除去して本発明に使用される電気ブラシにより長い寿命を与える。
【0031】
表示パルス発生器40は、SEDロール84の各回転を表示する。只一本の導電線62のみが導電線60に接続され、一回転当たり一パルスが発生し、これがSEDロール84の回転の表示となる。同様にして、機械的符号器38もSEDロール84が回転する時、パルスを発生する。機械的符号器38によって発生されるパルスの数は、SEDロール84の各回転の間、SEDロール84の電極82の数に比例する。
【0032】
[第二の実施形態]
図11に、よりよい電気的接続を提供する他の実施形態を示す。柔軟回路130は、低電圧回路132及び高電圧回路134からなり、これらは、図3の低電圧回路34及び高電圧回路36と同様に、互いに接続されている。更に、低電圧回路132及び高電圧回路134は、図3の低電圧回路34及び高電圧回路36と同様であり、同様の機能を果たす。簡潔化の目的で、高電圧回路134の詳細は示されていない。しかしながら、出力ピン136、及び高電圧回路134の出力を出力ピン136に接続する幾つかの導電線138が示されている。
【0033】
図11には、図3の機械的符号器38、及び図3の索引づけ(表示)パルス発生器40は含まれていない。又、図11では、導電線142、144及び146は、それぞれ図3の導電線42、44及び46と同一の構成であるが、短くされている。導電線142、144及び146の各々は、導電性入力プレート(盤)152、154及び156にそれぞれ接続されている。導電線158及び160も又、これらは低電圧回路132に接続されているが、導電性入力プレート162及び164にそれぞれ接続されている。以後、説明を簡潔化する目的で「導電性入力プレート」を「入力プレート」と呼ぶ。
【0034】
入力プレート158は、外部の電源から表示パルスを受け取り、又、入力プレート164は、外部の符号器から所定のパルスを受信する。同様に入力プレート152及び156は、外部の電源からそれぞれ5ボルト並びに1000ボルトが供給され、又、入力プレート154は外部の接地に接続されている。以下に、プレート152、154、156、158及び164の外部の電源との接続を詳細に記述する。
【0035】
図12に示す通り、図11の柔軟回路130は折り畳まれ、スプール(図示されていない)の回りに巻き付けられて円筒形回路170が構成され、これがSEDロール172に接続されているところが示されている。O−リング174が、円筒形回路170のSEDロール172への接続を確実にしている。
【0036】
図13を参照すると、スリップリング状円筒(slip ring barrel)180が示されている。スリップリング状円筒180は、滑らかな円筒表面を作り出すように形作られている。このスリップリング状円筒は、三井パテク(Mitsui−Pathek)社のIn−Mold Circuit definition(Two−Shot)によって形作られる。この操作において、非触媒的な樹脂が、回路跡を定義する型(鋳型)に注入される。一旦、非触媒的な樹脂が形作られて型から取り出されると、樹脂は円筒の外面と内面の両方に回路跡に対する溝を持っている。
【0037】
次に、円筒は、もう一つの型(鋳型)に入れられ、メッキすることの出来る触媒性樹脂が型に注入されて、円筒の内面及び外面上の溝を埋める。この時点で、円筒は第二の型から取り出され、化学的に処理されて、触媒性樹脂の被メッキ能が向上される。この化学的処理は、触媒性樹脂の表面を粗くして微孔群を生じ、これらがメッキの固定場所として機能する。
【0038】
最後の段階で、円筒は特定の厚さに銅でメッキされる。銅のメッキは、円筒の溝の中に局在する触媒性樹脂にのみ付着する。従って、銅のメッキは、円筒の外表面及び内表面上の回路跡の上に局在して、円筒の導電線を作り出す。
【0039】
本実施形態のスリップリング状円筒180を創成出来るいかなる工程も三井−パステクの工程を置換出来ることに留意すべきである。
【0040】
図13に示す通り、スリップリング状円筒180の外表面192上の導電線182、184、186、188及び190はスリップリング状円筒180の上に閉鎖ループを創成する。複数の平行導線線194は、導電線188に接続されて機械的符号器195を創成し、又、導電線196は、導電線182に接続されて表示パルス発生器197を作り出す。
【0041】
各導電線182、184、186、188及び190は、それぞれ、小孔198、200、202、204及び206を持ち、内表面208内への開口を提供する。小孔198、200、202、204及び206は、非触媒性樹脂の型取りによって作られた。触媒性樹脂の注入の間に、一層の触媒性樹脂がこれらの小孔の壁に付着した。その結果、銅メッキの間に、一層の銅が小孔198、200、202、204及び206の壁に付着した。従って、小孔198、200、202、204及び206は、円筒180の外表面192と内表面208の間の電気的接続を提供する。
【0042】
図14には、図13のA面に沿った断面図を示す。図14は、スリップリング状円筒180の内表面208を示す。小孔198、200、202、204及び206の各々一つが、それぞれ導電性プレート210、212、214、216及び218に、それぞれ導電線220、222、224、226及び228を通じて接続されている。
【0043】
小孔198、200、202、204及び206により、表面192(図13)上の導電線182、184、186、188及び190から、それぞれ内表面208上の導電線220、222、224、226及び228への電気的接続を可能にする。
【0044】
図15には、スリップリング状円筒180が図12の円筒形回路170の上に填め込まれているところを示す。一旦、スリップリング状円筒180が完全に円筒形回路170上に填め込まれると、次いで、円筒は、導電性プレート218、216、214、212及び210が、それぞれ入力プレート162、152、154、156及び164と一致整列するように調整される。スリップリング状円筒180は、円筒形回路170上に何らかの周知の機械的留め具で固定される。機械的留め具は、入力プレート162、152、154、156及び164が、それぞれ、導電性プレート218、216、214、212及び210と一致整列するように設計することが出来る。
【0045】
更に、円筒形回路170が巻き付けられるスプール230は、複数のバネ(図示されていない)を持ち、その各々が、円筒形回路170の入力プレート162、152、154、156及び164の一つの下に配置されている。ばねは、入力プレート162、152、154、156及び164を、それぞれスリップリング状円筒の導電性プレート218、216、214、212及び210に対して押しつけ、堅固な接続を可能にする。
【0046】
図16に示すように、完全に円筒形回路170の上に填め込まれた図15のスリップリング状円筒が示されている。一旦、スリップリング状円筒180が円筒形回路170上に配置されると、電気ブラシ232、234及び236が円筒形回路170に電力を供給する。電気ブラシ232は、導電線(ループ)184に接触して、5ボルトを供給する。電気ブラシ234は、接地用の導電線(ループ)186に接触している。電気ブラシ236は、導電線(ループ)188に接触して、1000ボルトが供給される。同様に、二つの電気ブラシ238及び240は、機械的符号器195、及び、索引づけ(表示)パルス発生器197にパルスを創成する。
【0047】
なお、本発明の実施形態では、高電圧回路、及び、低電圧回路の必要性に依存して、電気ブラシの数に変更のあり得ることに留意すべきである。
【0048】
また、本発明で開示された実施形態においては、SEDロール、円筒形回路、及びスリップリング状円筒は、円筒状、或いは実質的に円筒状の形態を持つと開示されていることに留意すべきである。しかしながら、SEDロール、円筒形回路、及びスリップリング状円筒は、必ずしも円筒形態に限る必要はない。
【0049】
更に、本発明の目的と本願の特許請求の範囲から逸脱することなく、諸要素の構成、及び組合せ、並びに配置の詳細な点における無数の変更が可能であることに留意すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 SEDロールと共に従来技術の光受容体を示す図である。
【図2】 図1のSEDロールの拡大図である。
【図3】 本実施形態におけるSEDロールに電気的接続を提供するために必要なすべての電気回路を備えたプリントされた柔軟回路を示す図である。
【図4】 電気回路及び接続を除いた柔軟回路を示す図である。
【図5】 図3の柔軟回路をロールに巻く工程を示す図である。
【図6】 円筒形回路に巻かれた状態の柔軟回路を示す図である。
【図7】 図6の円筒形回路が、SEDロールに接続されている状態を示す図である。
【図8】 SEDロールと円筒形回路の間の堅固な接続を可能にするスプールを示す図である。
【図9】 スプールが円筒形回路を保持してSEDロールに接続されている状態を示す図である。
【図10】 図9の組立後、電気ブラシを接触させている状態を示す図である。
【図11】 他の実施形態における柔軟回路の展開図である。
【図12】 図11の柔軟回路が折り畳まれてSEDロールに接続されている状態を示す図である。
【図13】 填め込みのスリップリング状円筒の斜視図である。
【図14】 図13のA面に沿った断面図である。
【図15】 填め込みのスリップリング状円筒が図12の円筒形回路の上に填め込む工程を示す図である。
【図16】 図15の填め込みのスリップリング状円筒が、完全に円筒形回路の上に填め込まれた状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 光受容体、12 走査光速、30 電気回路、32,130 柔軟回路、34,132 低電圧回路、36,134 高電圧回路、42,44,46,186,188 (導電性)ループ、52,136 出力ピン、54,56,62 導電性、76,170 円筒形回路、82 電極、84,172 SEDロール、90 スプール、180 スリップリング状円筒、198,200,202,204,206 小孔。
Claims (2)
- 電気回路と円筒体との組合せであって、
外表面を持つ第一の円筒体、第一の軸端、及び第二の軸端から成り、
第二の円筒体は、第一の軸端と第二の軸端を持ち、
前記第二の円筒体は電気回路を持ち、
前記電気回路は、電気的に互いに接続された低電圧回路及び高電圧回路から成り、
前記電気回路は、複数の入力端子及び複数の出力端子を持ち、
前記複数の入力端子の少なくとも一つは、前記高電圧回路に電気的に接続され、
前記複数の入力端子の残りの端子は、前記低電圧回路及び高電圧回路に電気的に接続され、
前記複数の出力端子は、前記高電圧回路に電気的に接続され、
前記複数の出力端子は、前記第二の円筒体の前記第一の軸端上に配置され、
前記第一の円筒体は、前記外表面上に複数の電導体を持ち、前記第一の円筒体の前記第一の軸端に迄延伸しており、
前記第二の円筒体の前記第一の軸端は、前記第一の構成要素の前記第一の軸端において、前記外表面上に被さって局在し、又、
前記複数の出力端子の各々一つが、前記円筒体の前記複数の電導体の対応する一つに接触していることを特徴とする分割型電極現像ロール。 - 電気回路と円筒体との組合せであって、
円筒状の表面を持つ第一の円筒体、第一の軸端、及び第二の軸端から成り、
第二の円筒体は、第一の軸端及び第二の軸端を持ち、
前記第二の円筒体は電気回路を持ち、
前記電気回路は、電気的に互いに接続されている低電圧回路及び高電圧回路から成り、
前記電気回路は、複数の入力端子及び複数の出力端子を持ち、
前記複数の入力端子のうち少なくとも一つは、前記高電圧回路に電気的に接続され、
前記複数の入力端子の残りの端子は、前記低電圧回路及び高電圧回路に電気的に接続され、
前記複数の出力端子は、前記高電圧回路に電気的に接続され、
前記複数の出力端子は、前記第二の円筒体の前記第一の軸端に配置され、
前記第一の円筒体は、前記円筒形表面上に複数の電導体を持って、前記第一の円筒体の前記第一の軸端に迄延伸しており、
一本のスプールが、前記第二の円筒体と前記第一の円筒体の間の接続の支持を提供し、
前記スプールは円筒状の表面を持ち、
複数の開口部が前記円筒状の表面に配置されており、
前記第二の円筒体が前記スプールをその中に受け入れ、
前記第二の円筒体が、前記第一の円筒体を、前記第二の構成要素の第一末端でその中に受け入れ、
前記スプールの前記複数の開口部の各々が、前記複数の電気回路のチップの中の対応する一つを受け入れ、
前記第一の円筒体が、前記第一の円筒体の軸方向に延伸している前記第一の軸端に一つの柄を持ち、
前記スプールは、前記第一の円筒体の前記柄を受け入れるための軸開口部を持ち、
前記第二の円筒体の前記第一の軸端は、前記第一の円筒体の前記第一軸端において前記円筒状表面に被さって配置され、又、
前記複数の出力端子の各々一つが、前記第一の円筒体の複数の電導体の中の対応する一つと接触を保持することを特徴とする分割型電極現像ロール。
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