JP4148102B2 - 光信号伝送システム - Google Patents

Description

本発明は、光信号を伝送する光信号伝送システムに関する。

従来から、外部装置（送信側外部装置及び受信側外部装置）に対して、光による信号伝送を可能にした光伝送装置が提案されている。たとえば、非特許文献１には、外部装置に箱状のケージを取り付け、このケージ内に配設された電気レセプタクルに光ファイバケーブルを接続して、外部装置間の光信号の伝送を可能にした光信号伝送装置（いわゆるＳＦＰ：Ｓｍａｌｌ ｆｏｒｍｆａｃｔｏｒ ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）が開示されている。この構成では、伝送距離に応じて最適な電気レセプタクル等を選択できる。

ところで、これらの電気レセプタクル間を接続する伝送ケーブルとしては、伝送距離に応じて最適なものが選択可能である。たとえば、中長距離では、電気伝送よりも光伝送のほうがＥＭＣ（電磁両立性）的にも信号品質上も有利であるため、中長距離用の光信号伝送装置として使用される上記のＳＦＰでは、伝送ケーブルとして光ケーブルが使用されている。

しかし、短距離では、光伝送の方がＥＭＣ的には優れているものの信号品質上は許容可能である場合が多いなど、電気伝送に対する光伝送の有利さは小さくなる。したがって、たとえば上記のＳＦＰを単に短距離用の光信号伝送装置として使用すると、相対的にコスト高になってしまい、短距離での伝送に適用することが難しかった。
ＳＦＦコミッティー、"ＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍｆａｃｔｏｒ ｐｌｕｇｇａｂｌｅ） Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ"、［ｏｎｌｉｎｅ］，２０００年９月１４日（２００１年５月２１日）、ＳＦＦコミッティー、［平成１５年１０月３０日検索］、インターネット＜ＵＲＬ： ftp://ftp.seagate.com/sff＞

本発明は上記事実を考慮し、距離に関わり無くＥＭＣ性能に優れて確実に信号伝送でき、しかも低コストで構成できる光信号伝送システムを得ることを課題とする。

請求項１に記載の発明では、光信号を伝送する光信号伝送システムであって、送信側外部装置に接続される第１送信部と、受信側外部装置に接続される第１受信部と、第１送信部と第１受信部とを接続する第１ケーブル本体と、第１送信部と第１受信部の少なくとも一方と第１ケーブル本体とを脱着できないように一体化する一体化部と、を備えた第１光ファイバケーブルと、送信側外部装置に接続される第２送信部と、受信側外部装置に接続される第２受信部と、第２送信部と第２受信部とを接続し少なくとも前記第１光ファイバーケーブルにおいて一体化部が備えられた個所に対応する結合個所が、第２送信部及び／又は第２受信部に対して脱着可能とされた第２ケーブル本体と、を備えた第２光ファイバーケーブルと、前記送信側外部装置に設けられ、前記第１送信部及び前記第２送信部のいずれとも接続可能とされた送信側電気レセプタクルと、前記受信側外部装置に設けられ、前記第１受信部及び前記第２受信部のいずれとも接続可能とされた受信側電気レセプタクルと、を有し、前記第１光ファイバーケーブルと前記第２光ファイバーケーブルのいずれかを用いて前記送信側電気レセプタクルと前記受信側電気レセプタクルとを接続し光信号を伝送することを特徴とする。

この光信号伝送システムでは、送信側外部装置の送信側電気レセプタクルが第１送信部及び第２送信部のいずれとも接続可能とされ、同様に、受信側外部装置の受信側電気レセプタクルが第１受信部及び第２受信部のいずれとも接続可能とされている。したがって、送信側外部装置と受信側外部装置とを、第１光ファイバケーブル又は第２光ファイバケーブルのいずれかを用いて接続し、光信号の伝送を行うことができる。ここで、一般に、光信号を伝送する部材の結合部（光結合部）には大きなコストが必要とされることが多いが、第１光ファイバケーブルの第１ケーブル本体は一体化部により第１送信部と第１受信部の少なくとも一方と脱着できないように一体化されているので、光結合部（すなわち一体化部）をより少ない部材で構成することで、低コストとすることができる。これに対し、第２光ファイバケーブルは、少なくとも第１光ファイバーケーブルにおいて一体化部が備えられた個所に対応する結合個所が、第２送信部及び／又は第２受信部に対し脱着可能とされている。したがって、第２送信部及び／又は第２受信部として、より伝送能力の高いもの等を選択して使用でき、たとえば長距離での光信号の伝送を、ＥＭＣ性能に優れて確実に行うことができる。換言すれば、第１光ファイバケーブルの第１送信部及び第１受信部としては、第２光ファイバケーブルの第２送信部及び第２受信部よりも小型化可能であり、この点において低コストで構成可能となる。このように、短距離であっても長距離であっても、それぞれに必要十分な伝送能力を有する光信号伝送システムを低コストで実現できる。

なお、第１光ファイバケーブルにおける一体化部は、第１ケーブル本体と第１送信部及び第２送信部との結合個所の双方に設けられていることが好ましいが、いずれか一方でもよい。

本発明において、２つの外部装置は、一方から他方への光信号の伝送のみを行うものがもちろん含まれ、この場合には、送信側外部装置と受信側外部装置とが一意に決まる。これに対し、所定のタイミングや条件に応じて、送信側外部装置と受信側外部装置とが入れ替わったり、相互に送受信を行ったりするものであってもよい。たとえば特定のタイミングでは一方の外部装置が送信側、他方が受信側となり、異なるタイミングではこれらが入れ替わって、一方の外部装置が受信側、他方が送信側となる構成が挙げられる。さらには、高速信号を一方の外部装置から他方の外部装置へと送信し、低速信号を他方の外部装置から一方の外部装置へと送る構成や、同程度の速度の信号を双方向へと送受信する構成も含まれる。

請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の光信号伝送システムであって、前記第１光ファイバケーブルより前記第２光ファイバケーブルのほうが、長さが長いことを特徴とする。

これにより、短距離では第１光ファイバケーブル、中長距離では第２光ファイバケーブルと使い分けることが可能になる。

請求項３に記載の発明では、請求項１又は請求項２に記載の光信号伝送システムであって、前記第１光ファイバケーブルの第１ケーブル本体が、少なくとも第１送信部と脱着できないように一体化されていることを特徴とする。

これにより、第１ケーブル本体と第１送信部との光結合ロスを少なくでき、さらに低コストで第１光ファイバケーブルを構成できる。

本発明は上記構成としたので、距離に関わり無く確実にＥＭＣ性能に優れて信号伝送でき、しかも低コストで構成できる。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態に係る光信号伝送システム１０を説明する。

図１に示すように、本実施形態の光信号伝送システム１０は、送信側外部装置７２と受信側外部装置７４との間で光信号を伝送するために使用されるものであり、第１光ファイバケーブル１１及び第２光ファイバケーブル１１１を有している。後述するように、第１光ファイバケーブル１１は、主に短距離での伝送に、第２光ファイバケーブル１１１は主に長距離での伝送に使用される。なお、送信側外部装置７２の一例としてはメディアレシーバ等を、受信側外部装置７４の一例としてはディスプレイ等を挙げることができるが、各外部装置はこれらに限定されない。

図２に示すように、第１光ファイバケーブル１１は、第１光ケーブル本体１２と、その一端側の第１光送信プラグ１４、他端側の第１光受信プラグ１６とで構成されており、これらが一体化されている。

図２及び図３に示すように、第１光送信プラグ１４は、略直方体状で長手方向の一端側が開放された第１シールドケース２０を備えている。

第１シールドケース２０は、例えば、金属板の折り曲げ、圧延、溶接等の通常の機械加工工程により形成されている。なお、第１シールドケース２０は、１枚の金属板の深絞り加工等で形成することもできる。

図３に示すように、第１シールドケース２０には、開口部分から長方形の送信用回路基板２２が挿入されている。送信用回路基板２２の一端には、発光素子２４の取り付けられた円板状の台座２６が固着されている。

本実施形態の発光素子２４としては、たとえば半導体レーザーを挙げることができる。但し、長距離での伝送を前提とされた第２光ファイバケーブル１１１の発光素子１２４（後述する）と比較して、相対的に低出力のものを使用しても伝送能力としては十分である。もちろん信号速度によってはＬＥＤを用いることが可能であり、ＬＥＤを使用すると、半導体レーザを使用するものよりも低コストで構成できる。なお、本実施形態では、発光素子２４と台座２６とは電気的に絶縁されている。

送信用回路基板２２には、発光素子２４を駆動するＩＣ２８等の種々の電気部品（図示省略）からなる送信回路が搭載されている。送信回路に接続されたパターン３０は、送信用回路基板２２の発光素子側とは反対側の端部へ延びている。

図３及び図６（Ａ）に示すように、第１シールドケース２０の開口側とは反対側の壁面２０Ａには、中央に短い円筒部２０Ｂが形成されており、この円筒部２０Ｂに台座２６が圧入されている。円筒部２０Ｂと台座２６とは、本発明における一体化部を構成しており、これにより、第１光送信プラグ１４が第１光ケーブル本体１２と一体化されている。なお、図６（Ｂ）に示すように、円筒部２０Ｂに複数のスリット２１を形成し、圧入した台座２６に対して必要以上に高い圧力が作用しないようにしてもよい。

図３に示すように、送信用回路基板２２の両面には、送信用回路基板２２が第１シールドケース２０の内部でがたつかないように、２つのスペーサ３２が取り付けられている。

第１シールドケース２０は、開口側の一部分を残して略全体が熱可塑性の合成樹脂から成る外装カバー３４で覆われている。外装カバー３４には、第１光ケーブル本体１２の挿入される筒状部３４Ａが一体的に形成されている。

外装カバー３４の内部には、台座２６と面する部分に凹部３６が形成されており、凹部３６に第１光ケーブル本体１２の一端が挿入されている。この凹部３６は第１シールドケース２０、台座２６によって塞がれ、密閉空間を形成している。

本実施形態の第１光ケーブル本体１２には、光ファイバーとしてＧＩ−ＰＯＦ３８が用いられている。ＧＩ−ＰＯＦ３８は、第１被覆４０、及び第２被覆４２で被覆されている。 なお、ＧＩ−ＰＯＦ３８の端面は、発光素子２４の正面に対向して近接配置されている。

図３〜図５に示すように、送信側外部装置７２の表面（外面）近傍には装置側レセプタクル４４が固定され、基板４８に取り付けられている。第１光送信プラグ１４は、装置側レセプタクル４４に接続される。

図３及び図５に示すように、装置側レセプタクル４４は、略直方体状で一端側が開放された装置側シールドケース４６と接続ピン５０とを備えている。さらに、装置側シールドケース４６の両側には、後述するように第２光ファイバケーブル１１１の第２シールドケース１２０に設けられた固定ネジ１６６がねじ込まれる雌ネジ６４が形成されている。

装置側シールドケース４６は、第１シールドケース２０と同様に、例えば、金属板の折り曲げ、圧延、溶接等の通常の機械加工工程により形成されている。なお、装置側シールドケース４６も、第１シールドケース２０と同様に、１枚の金属板の深絞り加工等で形成することもできる。

接続ピン５０は、基板４８のパターン（図示せず）と半田付け等で接続されている。

接続ピン５０は、第１光送信プラグ１４の送信用回路基板２２を挟んでパターン３０と接触するための弾性を有した一対の接触部５０Ａを備えている。

図４及び図５に示すように、本実施形態では、装置側シールドケース４６の開口部分に、第１シールドケース２０の開口部分が略密着状態で挿入されるようになっており、第１シールドケース２０が、本発明の第１固定部を構成している。

図３（Ｂ）に示すように、装置側シールドケース４６には、内側へ向かって凸となる略円錐台形の凸部５２がプレス加工されている。これに対し、第１シールドケース２０の一方には、開口部分の近傍に丸孔５４が形成されている。第１シールドケース２０の開口部分が装置側シールドケース４６の開口部分に挿入されると、凸部５２が第１シールドケース２０の外周面を摺動し、第１シールドケース２０、及び装置側シールドケース４６を若干量弾性変形させる。凸部５２が丸孔５４に対応すると、図５（Ｂ）に示すように、凸部５２が丸孔５４に嵌まり込み、クリック感が得られる。

凸部５２が丸孔５４に嵌まり込んだ状態においても、第１シールドケース２０、及び装置側シールドケース４６は若干量弾性変形しており、凸部５２が丸孔５４の開口部分に圧接された状態を維持する。

また、凸部５２が丸孔５４に嵌り込むと、送信用回路基板２２が接続ピン５０の接触部５０Ａに挟み込まれ、接触部５０Ａが送信用回路基板２２のパターン３０に接触し、電気的接続が行なわれる。

図７には、第１光受信プラグ１６が示されている。第１光受信プラグ１６は、第１光送信プラグ１４とほぼ同じ構造であり、同一構成には同一符号を付し、その説明は省略する。

第１光受信プラグ１６では、第１シールドケース２０の内部に、受信回路を構成するＩＣ５５が搭載された受信用回路基板５８が設けられている。

受信用回路基板５８の台座２６には、送信されてきた光を受信する受光素子６２が取り付けられている。受光素子６２としては、たとえば、フォトダイオードを挙げることができる。

第１シールドケース２０には、丸孔５４に加えて、この丸孔５４から開口側へ連続し、丸孔５４の直径よりも短い幅を有する切込５６が形成されている。他方の第１シールドケース２０の開口部分が装置側シールドケース４６の開口部分に挿入されると、凸部５２が切込５６に案内されつつ摺動し、第１シールドケース２０、及び装置側シールドケース４６を若干量弾性変形させる。

凸部５２が丸孔５４に対応すると、第１光送信プラグ１４と同様、凸部５２が丸孔５４（図５（Ｂ）参照）に嵌まり込み、クリック感が得られる。

凸部５２が丸孔５４に嵌まり込んだ状態においても、第１光送信プラグ１４と同様に、第１シールドケース２０、及び装置側シールドケース４６は若干量弾性変形しており、凸部５２が丸孔５４の開口部分に圧接された状態を維持する。

第１光受信プラグ１６の第１シールドケース２０には、内側に凸となる凸部６０がプレス成形されており、凸部６０の先端部分がＩＣ５６に接触している。

図８〜図１１には、第２光ファイバケーブル１１１が示されている。第２光ファイバケーブル１１１は、第２光ケーブル本体１１２と、その両側に配置される第２光送信プラグ１１４及び第２光受信プラグ１１６を備えているが、第２光送信プラグ１１４及び第２光受信プラグ１１６が第２光ケーブル本体１１２とは別体で、第２光ケーブル本体１１２に対して脱着可能とされている。

第２光送信プラグ１１４及び第２光受信プラグ１１６は略同一形状とされ、第１光送信プラグ１４及び第１光受信プラグ１６よりも大型の第２シールドケース１２０を有している。以下では、第２シールドケース１２０内又は外装カバー１３４内において、第１シールドケース２０内と同様の構成部材には図面に同一符号を付して、詳細な説明を省略する。、
第２光送信プラグ１１４では、第１光送信プラグ１４と同じ発光素子を用いても良いし、より高出力の光を送信可能な発光素子１２４が使用されてもよい。、送信用回路基板１２２は、第１光送信プラグ１４と同様のものが用いられても良いが、通常、中長距離光伝送に対応するため、第２光送信プラグから出力される光の方がより精緻な制御が必要となり、送信用回路基板１２２や周囲の構造体が複雑化・大型化する場合が多い。

第２光送信プラグ１１４内には、射出された光を所望の形に成形等するための光学部材１８０（たとえばレンズなど）が配置され、その後、この光が受光素子１６２で受信される。

同様に、第２光受信プラグ１１６も、高出力の光を受信できるように、第１光送信プラグ１４よりも大型の受光素子１６２が配設され、受信用回路基板１５８も、たとえば大型のＩＣ１５５を用いられるなど、大型とされている。また、第２光受信プラグ１１６内にも、入射した光を所望の形に成形等するための光学部材１８２（たとえばレンズなど）が配置され、その後、この光が受光素子１６２で受信される。

第２シールドケース１２０の側面からは、側方に一対のフランジ部１６４が延出されており、それぞれのフランジ部１６４に、固定ネジ１６６が回転可能に取り付けられている。固定ネジ１６６の雄ネジ部１６６Ａを装置側シールドケース４６の雌ネジ６４に当てがい、つまみ部１６６Ｂをつまんで回転させることで、雄ネジ部１６６Ａを雌ネジ６４に螺合させて、第２シールドケース１２０を装置側シールドケース４６に強固に固定することができる。なお、第２光ケーブル本体１１２は第１光ケーブル本体１２よりも長くされている。

第２光ケーブル本体１１２の両端には、光コネクタ１６８が設けられている。これに対し、第２光送信プラグ１１４及び第２光受信プラグ１１６にはそれぞれ、光コネクタ１６８に嵌合される嵌合部１７０Ａを備えたスリーブ１７０が配設されている。これにより、第２光ケーブル本体１１２は、第２光送信プラグ１１４及び第２光受信プラグ１１６に対して着脱可能とされる。

上記の構成とされた本実施形態の光信号伝送システム１０を使用して、送信側外部装置７２と受信側外部装置７４とで光信号の伝送を行う場合、距離に応じて、第１光ファイバケーブル１１と第２光ファイバケーブル１１１のいずれか一方を選択する。すなわち、短距離の場合には、第１光ファイバケーブル１１を、長距離の場合には第２光ファイバケーブル１１１を使用する。

第１光ファイバケーブル１１を使用する場合、第１光送信プラグ１４を送信側外部装置７２の装置側レセプタクル４４に、第１光受信プラグ１６を受信側外部装置７４の装置側レセプタクル４４にそれぞれ接続する。このとき、第１光受信プラグ１６の第１シールドケース２０には、丸孔５４及び切込５６が形成されており、丸孔５４のみが形成された第１光受信プラグ１６とは見かけが異なるので、誤った接続を防止することができる。

そして、装置側シールドケース４６の開口部分に、第１シールドケース２０の開口部分が略密着状態で挿入されて固定されるので、不用意に抜けなくなる。さらに、凸部５２が丸孔５４に対応すると、凸部５２が丸孔５４に嵌まり込むので、これによっても、不用意に抜けなくなる。このとき、クリック感が得られる。このように、第１光ファイバケーブル１１は、第１固定部である第１シールドケース２０のみで固定できるので、簡単且つ低コストとなる。

ここで、送信用回路基板２２の送信回路に接続ピン５０、及びパターン３０を介して電気信号が入力されると、発光素子２４より光信号を含むレーザ光が出射される。

レーザ光は、ＧＩ−ＰＯＦ３８を介して第１光受信プラグ１６側へ伝送され、受光素子６２で受光される。

これに対し、第２光ファイバケーブル１１１を使用する場合は、第２光ケーブル本体１１２の両端にそれぞれ、第２光送信プラグ１１４と第２光受信プラグ１１６とを取り付ける。さらに、第２光送信プラグ１１４を送信側外部装置７２の装置側レセプタクル４４に、第２光受信プラグ１１６を受信側外部装置７４の装置側レセプタクル４４にそれぞれ接続する。このとき、第１光ファイバケーブル１１の場合と同様、装置側シールドケース４６の開口部分に、第１シールドケース２０の開口部分が略密着状態で挿入されて固定されるが、加えて、第２光ファイバケーブル１１１では、固定ネジ１６６の雄ネジ部１６６Ａを、装置側シールドケース４６の雌ネジ６４に螺合させることで、より強固に固定することができる。特に、第２光送信プラグ１１４及び第２光受信プラグ１１６が大型とされていても安定して固定すると共に、装置側レセプタクル４４への脱着を容易に行うことができる。

接続後は、第１光ファイバケーブル１１使用時と同様にして、光信号の伝送が行われるが、第２光ファイバケーブル１１１では、第１光ファイバケーブル１１と比較して、高出力の発光素子１２４が使用され、さらに送信用回路基板１２２も、大型のものが用いられているので、長距離であっても確実に伝送することができる。

さらに、第１光ファイバケーブル１１は、第１光ケーブル本体１２と、第１光受信プラグ１６及び第１光送信プラグ１４とが一体化されている。一般的には、これらの光結合部には大きなコストがかかることが多いが、本実施形態のように一体化することで、光結合部を必要最小限の部材を使用して構成できるので、低コストとなる。

加えて、第１光ファイバケーブル１１の第１光送信プラグ１４及び第１光受信プラグ１６は、第２光ファイバケーブル１１１の第２光送信プラグ１１４及び第２光受信プラグ１１６よりも小型化されているので、第１光ファイバケーブル１１を低コストで構成できる。

特に、第１光ファイバケーブル１１の第１光ケーブル本体１２と第１光送信プラグ１４とを一体化したことで、これらの光結合ロスを少なくして（好ましくはロスを無くして）レーザー安全レベルを規定できる。このため、光学系全体としての設計が容易になり、より低コストで光信号伝送システム１０を構成できる。

また、第1光ファイバケーブルを短距離用に限定することで、光量的な余裕が出ること、ファイバによる波形劣化が少なくなることから、光波形制御回路を簡略化できる、光量を低下できる、安価な光ファイバを利用できることになり、より低コストで光信号伝送システムを構成できる。

本実施形態では、送信側外部装置７２及び受信側外部装置７４の装置側レセプタクル４４が、これら外部機器の表面（外面）近傍に配置されている。このため、装置側レセプタクル４４、及び各光送信プラグ、光受信プラグの設計の制限が少なくなり、高い自由度で設計できるので、この点においても最適なコストパフォーマンスを得ることができる。

なお、上記実施形態では、第１光ファイバケーブル１１において、第１光送信プラグ１４及び第１光受信プラグ１６の双方が第１光ケーブル本体１２と一体化されたものを挙げたが、いずれか一方を一体化しても、双方を別体としたものと比較しで低コストで構成できる。同様に、第２光ファイバケーブル１１１においても、第２光送信プラグ１４及び第２光受信プラグ１１６の双方を第２光ケーブル本体１１２と別体で脱着可能とされている必要はなく、第１光ファイバケーブル１１で一体化されていた個所が少なくとも別体とされていればよい。

第１光ファイバケーブル１１において、一体化部を設けて一体化する部位としては、第１光ケーブル本体１２と第１光送信プラグ１４との間とすれば、この部分での光結合ロスを少なくできるので、好ましい。

また、上記実施形態では、第１光ファイバケーブル１１の発光素子１２４としてＬＥＤを、第２光ファイバケーブル１１１の発光素子１２４として半導体レーザを用いたが、これらは、第１光ファイバケーブル１１及び第２光ファイバケーブル１１１で想定される光伝送の距離に応じて、最適なものを選択できる。ただし、第１光ファイバケーブル１１の方が、第２光ファイバケーブル１１１よりも相対的に短距離での光伝送を想定されているので、発光素子１２４としては長距離の光伝送での十分な出力な高出力のものを、発光素子２４としては低出力のものを使用し、低コストで構成できる。同様に、第１光ファイバケーブル１１の第１光送信プラグ１４及び第１光受信プラグ１６としても、第２光ファイバケーブル１１１の第２光送信プラグ１１４及び第２光受信プラグ１１６よりも相対的に小型のものを使用することができ、低コストで構成できる。

上記実施形態では、第１光受信プラグ１６と第１光受信プラグ１６とで、第１シールドケース２０に形成された、丸孔５４の形状が異なるもの（丸孔５４のみと、丸孔５４と切込５６があるもの）を挙げたが、これらを同一の構造とすることで部品を共通化し、より低コストで構成できるようにしてもよい。

また、上記実施形態では、第１光送信プラグ１４及び第２光送信プラグ１１４のそれぞれにおいて、１つの発光素子を設けているが、本発明はこれに限らず、発光素子又は受光素子を複数個設け、複数本の光ケーブル本体を接続しても良い。

また、上記実施形態では、第１シールドケース２０に形成した円筒部２０Ｂに台座２６を圧入されて一体化される構成を例に挙げたが、その他にもたとえば、図６（Ｃ）に示すように、円筒部２０Ｂを形成せず、台座２６の外周面を第１シールドケース２０の内壁面に圧着させても良い。

上記実施形態では、本発明の第２固定部として、雄ネジ部１６６Ｂを備えた固定ネジ１６６を挙げたが、第２固定部はこれに限定されない。たとえば、クリップ、バックル、ピンなどで固定する構造でもよい。

上記実施形態では、送信側外部装置７２から受信側外部装置７４へと一方向へ光信号が伝送されるものを例にあげたが、双方向へ光信号を伝送する、いわゆるトランシーバタイプであってもよい。トランシーバタイプでは、送信側と受信側とがタイミングその他の条件や設定等に応じて入れ替わるので、光ケーブル本体の両側に、光送信プラグと光受信プラグの双方を兼ねるプラグを設ければよい。

本発明の第１実施形態の光信号伝送システムの全体構成を示す図である。 本発明の第１実施形態の光信号伝送システムの第１光ファイバケーブルを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）正面図である。 本発明の第１実施形態に係る第１光ファイバケーブルの第１光送信プラグを装置側レセプタクルから分離した状態で示し、（Ａ）は平断面図、（Ｂ）は縦断面図である。 本発明の第１実施形態に係る第１光ファイバケーブルの第１光送信プラグを装置側レセプタクに接続した状態で示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。 本発明の第１実施形態に係る第１光ファイバケーブルの第１光送信プラグを装置側レセプタクに接続した状態で示し、（Ａ）は平断面図、（Ｂ）は縦断面図である。 本発明に係る第１光伝送プラグを示す断面図であり、（Ａ）は第１実施形態、（Ｂ）は他の実施形態、（Ｃ）はさらに他の実施形態である。 本発明の第１実施形態に係る第１光ファイバケーブルの第１光受信プラグを示す断面図である。 本発明の第１実施形態の光信号伝送システムの第２光ファイバケーブルを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）正面図である。 本発明の第１実施形態に係る第２光ファイバケーブルの第２光送信プラグを装置側レセプタクルから分離した状態で示し、（Ａ）は平断面図、（Ｂ）は縦断面図である。 本発明の第１実施形態に係る第２光ファイバケーブルの第２光送信プラグを装置側レセプタクに接続した状態で示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。 本発明の第１実施形態に係る第２光ファイバケーブルの第２光送信プラグを装置側レセプタクに接続した状態で示し、（Ａ）は平断面図、（Ｂ）は縦断面図である。 本発明の第１実施形態に係る第２光ファイバケーブルの第２光受信プラグを示す断面図である。

符号の説明

１０ 光信号伝送システム
１１ 第１光ファイバケーブル
１２ 第１光ケーブル本体
１４ 第１光送信プラグ
１６ 第１光受信プラグ
２０ 第１シールドケース（第１固定部）
２０Ｂ 円筒部（一体化部）
２２ 送信用回路基板
２４ 発光素子
２６ 台座（一体化部）
４４ 装置側レセプタクル
４８ 基板
５８ 受信用回路基板
６２ 受光素子
７２ 送信側外部装置
７４ 受信側外部装置
１１１ 第２光ファイバケーブル
１１２ 第２光ケーブル本体
１１４ 第２光送信プラグ
１１６ 第２光受信プラグ
１２０ 第２シールドケース（第１固定部）
１２２ 送信用回路基板
１２４ 発光素子
１３４ 外装カバー
１５８ 受信用回路基板
１６２ 受光素子
１６４ フランジ部
１６６ 固定ネジ（第２固定部）
１６８ 光コネクタ

Claims (3)

1. 光信号を伝送する光信号伝送システムであって、
   送信側外部装置に接続される第１送信部と、受信側外部装置に接続される第１受信部と、第１送信部と第１受信部とを接続する第１ケーブル本体と、第１送信部と第１受信部の少なくとも一方と第１ケーブル本体とを脱着できないように一体化する一体化部と、を備えた第１光ファイバケーブルと、
   送信側外部装置に接続される第２送信部と、受信側外部装置に接続される第２受信部と、第２送信部と第２受信部とを接続し少なくとも前記第１光ファイバーケーブルにおいて一体化部が備えられた個所に対応する結合個所が、第２送信部及び／又は第２受信部に対して脱着可能とされた第２ケーブル本体と、を備えた第２光ファイバーケーブルと、
   前記送信側外部装置に設けられ、前記第１送信部及び前記第２送信部のいずれとも接続可能とされた送信側電気レセプタクルと、
   前記受信側外部装置に設けられ、前記第１受信部及び前記第２受信部のいずれとも接続可能とされた受信側電気レセプタクルと、
   を有し、
   前記第１光ファイバーケーブルと前記第２光ファイバーケーブルのいずれかを用いて前記送信側電気レセプタクルと前記受信側電気レセプタクルとを接続し光信号を伝送することを特徴とする光信号伝送システム。
2. 請求項１に記載の光信号伝送システムであって、
   前記第１光ファイバケーブルより前記第２光ファイバケーブルのほうが、長さが長いことを特徴とする光信号伝送システム。
3. 請求項１又は請求項２に記載の光信号伝送システムであって、
   前記第１光ファイバケーブルの第１ケーブル本体が、少なくとも第１送信部と脱着できないように一体化されていることを特徴とする光信号伝送システム。

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