JP4145643B2

JP4145643B2 - Board mounting structure

Info

Publication number: JP4145643B2
Application number: JP2002362897A
Authority: JP
Inventors: 登雄山井; 健吾森
Original assignee: IO Data Device Inc
Current assignee: IO Data Device Inc
Priority date: 2002-12-13
Filing date: 2002-12-13
Publication date: 2008-09-03
Anticipated expiration: 2022-12-13
Also published as: JP2004193513A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、回路パターンが印刷された電子回路基板を、当該電子回路基板をシールドするフレーム部材に取り付ける際に適用される基板取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に電子回路機器は、様々な機能を有する電子回路基板を筐体（フレーム部材）によって閉塞するように構成されるものが多い。このとき、電気回路基板上における基準電位の安定化やノイズ抑止の観点から電子回路基板のグランドパターンと筐体のフレームグランドとを接続することが重要となる。ここで、通常、電子回路基板のグランドパターンと筐体等のフレームグランドとを接続する場合、ジャンパー配線を用いたり、ネジやリベット類等により電子回路基板を筐体等のフレームグランドに導通させるのが一般的であり、また、従来技術の中には電子回路基板のグランドパターンと筐体等のフレームグランドとを接続する際にバネ構造を用いるものもあった。
【０００３】
ところが、上述のように電子回路機器において電子回路基板のグランドパターンを筐体（フレーム部材）のフレームグランドに接続するためには、ネジやリベット類やバネ等の別部品が必要になるとともに、筐体の内部構造によっては適正にジャンパー配線等を行うことが極めて困難になるといった不都合が生じる。
【０００４】
そこで、従来の電子回路機器の中には、導電性の筐体（フレーム部材）の一部を電子回路基板の回路パターンの一部に直接接触させるようにして、電子回路基板のグランドパターンと筐体のフレームグランドとを簡易な構成で導通させることを可能にするものがあった（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１５１１７３
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の特許文献１の発明では筐体を構成するフレームに所定のサイズの接触片を形成するとともに、この接触片が電子回路基板のグランドパターンに適正に接触するように加工する必要が生じる。この場合、筐体を構成する素材によっては、折曲部を中心に折り曲げることが困難になることも予想される。
【０００６】
すなわち、上述の特許文献１を含む従来技術では、筐体の材質や筐体内部の空間上の問題により、電子回路基板のグランドパターンと筐体のフレームグランドとを接続できないケースが生じるという虞があった。
【０００７】
この発明の目的は、フレーム部材内部の空間上の制限にかかわらず簡易な構成で確実に電子回路基板のグランドパターンとフレーム部材のフレームグランドとの接続を可能にする基板取付構造を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は以下の構成を備えている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
（１）回路パターンが印刷された電子回路基板と、前記電子回路基板が取り付けられるフレーム部材と、を含む基板取付構造において、
前記フレーム部材に前記電子回路基板の一部が嵌挿される開口部を形成し、
前記電子回路基板の前記一部が前記開口部に嵌挿されたときに、前記電子回路基板のグランドパターンと前記フレーム部材における前記開口部の辺縁とを電気的に導通させる介在部材を前記電子回路基板の両面に設け、
前記フレーム部材における前記介在部材に当接する範囲にフレームグランドを設け、
前記介在部材は、前記グランドパターン上に付着させた軟質の半田であり、
前記電子回路基板面に直交する方向における前記電子回路基板の前記一部の幅は、当該方向における前記開口部の幅よりも小さく、かつ、前記軟質の半田を含んだ厚みが、当該方向における前記開口部の幅よりも大きいことを特徴とする。
【００１０】
この構成においては、電子回路基板を電子機器の筐体または筐体の内部フレーム等のフレーム部材に取り付けるにあたって、前記フレーム部材に前記電子回路基板の一部が嵌挿される開口部に前記電子回路基板の一部が嵌挿されると、前記電子回路基板に設けられた導電性の介在部材が、前記電子回路基板におけるグランドパターンおよびフレーム部材側のフレームグランドのそれぞれに当接する。
【００１１】
したがって、前記電子回路基板の一部が前記フレーム部材の開口部に嵌挿されることで前記電子回路基板の取付位置が固定され、かつ、前記電子回路基板のグランドパターンと前記フレーム部材のフレームグランドとが適正に接続されるため、電子機器内部の空間上の制限にかかわらず、確実に電子回路基板の固定およびグランド強化が実現され、さらには効果的なノイズ抑止が行われる。
【００１２】
また、バネ、ネジ、リベット等を用いないことから、電子回路基板をフレーム部材に取り付ける際の労力が軽減されるとともに、前記電子回路基板上にネジ、リベット等によって締結される箇所を形成する必要がなくなり、電子回路基板のコンパクト化、ひいては電子機器のコンパクト化が図られる。
【００１４】
この構成においては、前記電子回路基板の前記一部が前記開口部に嵌挿された際に前記電子回路基板のグランドパターンと前記フレーム部材のフレームグランドとの間に介在する部材が軟質の半田で構成されている。したがって、半田が前記フレーム部材からの外力の作用によりある程度の変形をするため、使用する介在部材の量等を含め設計の自由度が増大するとともに、前記電子回路基板に介在部材を設ける作業や前記電子回路基板の一部を前記開口部に嵌挿する作業が容易に実行される。
【００１６】
この構成においては、前記電子回路基板面に直交する方向における前記電子回路基板の前記一部の幅、すなわち前記電子回路基板の前記一部における厚みは、当該方向における前記開口部の幅よりも小さく、前記開口部への嵌挿時において前記一部と前記フレーム部材が直接的に接触することがない。したがって、常に前記介在部材を介して前記電子回路基板が前記フレーム部材に当接するため、前記電子回路基板が前記フレーム部材と接触することによって破損することが防止される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図を用いて本発明の基板取付構造の実施形態である電子機器を説明する。
【００１８】
図１は、電子機器内部における本発明の基板取付構造の概略の構成を示している。電子回路基板１を含む複数の部品を備えており、同図において基板取付構造が搭載される電子機器の一部が示されている。また、電子機器は電子回路基板１を含む複数の部品を閉塞するためのフレーム部材２を備えている。なお、本発明の基板取付構造は、フレーム部材２を電子機器の筐体として使用する場合、およびフレーム部材２を電子機器の内部フレームとして使用する場合のいずれにおいても適用することが可能である。
【００１９】
電子回路基板１は、基本的に長方形の平板状を呈しているが、その端部の所定の位置に後述する接触部１１が形成されている。また、電子回路基板１は電子機器の機能を確保するための所定の回路パターンが印刷されている。
【００２０】
一方、電子回路基板１が取り付けられる筐体２には所定のサイズの開口部２２および電子回路基板１の平面を支持するための台座２１が形成されている。このため、電子回路基板１の一部が開口部２２に嵌挿され、かつ、電子回路基板１の底面が台座２１によって支持されることによって電子回路基板１がフレーム部材２内の所定の位置に安定した状態で設置される。なお、ここでは電子機器についての具体的な説明は省略するが、本発明の基板取付構造が適用される電子機器の種類は特に限定されることはない。
【００２１】
図２（ａ）は、電子回路基板１の端部の概略構成を示している。同図に示すように電子回路基板１はグランドパターン１３を備えている。本発明は、このグランドパターン１３をフレーム部材２に設けられたフレームグランドに適正に接続させることを特徴とするものであり、そのためにフレーム部材２の開口部２２に嵌挿される接触部１１が電子回路基板１の端部の適当な位置に形成されている。
【００２２】
本実施形態では電子回路基板１の接触部１１の幅（図中上下方向の長さ）は、図２（ｃ）において紙面に直交する方向の長さで表される開口部２２の幅よりやや小さめに形成されている。また、上述のグランドパターン１３は電子回路基板１における接触部１１の範囲にも設けられている。
【００２３】
図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ断面、すなわち電子回路基板１における接触部１１の断面を示している。図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、接触部１１では、グランドパターン１３に半田層１２を固着させている。ここで、電子回路基板１の厚み、すなわち図２（ｂ）の上下方向における幅は図２（ｃ）に示す開口部２２の図中の上下方向の幅（図中では距離ａで示している。以下、単に幅ａという。）よりも小さくなるように形成されている。その一方で、グランドパターン１３に半田層１２を固着させた後には、その厚みｂが開口部２２の幅ａと等しくなるか、または開口部２２の幅ａよりも大きくなる必要がある。よって半田層１２の厚みは、上述の半田層１２の固着の前後における接触部１１の厚みと開口部２２の幅ａとの大小関係が満たされるように決定するとよい。
【００２４】
この実施形態で用いられる半田層１２はいわゆる軟質のものであり、接触部１１を開口部２２に嵌挿する際に生じるフレーム部材２から外力の作用を受けることによって変形するため、接触部１１の厚みの調整を厳密に行わなくても接触部１１を開口部２２に嵌挿することが可能になっている。
【００２５】
図３は、電子回路基板１の接触部１１がフレーム部材２の開口部２２に嵌挿される状態を示している。ここで、図３（ａ）は、嵌挿前の状態を示しており、図３（ｂ）は嵌挿後の状態を示している。図３（ｂ）において、フレーム部材２における開口部２２の辺縁の位置が半田層１２と圧接しているところ、フレーム部材２における半田層１２と圧接する位置にフレームグランドが設けられている。このため、電子回路基板１のグランドパターン１３が、接触部１１に固着した半田層１２を介してフレーム部材２に設けられたフレームグランドに導通する。
【００２６】
また、フレーム部材２の開口部２２の辺縁と半田層１２とが圧接することによって、接触部１１が開口部２２に嵌挿された状態が保持されるため、特に、ネジ等を用いることなく電子回路基板１をフレーム部材２に固定することが可能になる。特に、本実施形態では２つの台座２１と開口部２２とを含む少なくとも３点で電子回路基板１が支持されているため、電子回路基板１の取付状態を安定させることが可能である。一方で、接触部１１を開口部２２から引き抜くことにより、電子機器のフレーム部材２から電子回路基板１を取り除くことも可能である。
【００２７】
このように、本実施形態によれば、例えば、フレーム部材２が折り曲げには適さない素材で形成されている場合や電子機器の内部空間が極めて狭い場合でも確実に電子回路基板１のグランドパターン１３をフレーム部材２に設けられたフレームグランドに導通させることが可能となる。そして、電子回路基板１のグランドパターン１３が半田層１２を介して確実にフレーム部材２に設けられたフレームグランドに導通することにより効果的にノイズ抑止を行うことが可能になるため、本発明の基板取付構造が適用される電子機器等の製品の信頼性を向上させることができる。
【００２８】
なお、開口部２２のサイズや接触部１１の厚みによっては接触部１１の嵌挿に大きな力を要する場合が考えられるが、この場合には、例えば、フレーム部材２の開口部２２の内部側の辺縁をテーパ状に加工して接触部１１の先端が開口部２２に案内され易くすることで上述の接触部１１の嵌挿を円滑を行うことが可能になる。
【００２９】
上述の実施形態では本発明の介在部材として軟質の半田を使用しているが、介在部材はこれに限定されることはなく、導電性を有し、かつ、フレーム部材２からの外力によって、開口部２２へ接触部１１を嵌挿するのを容易にする程度に変形する性質のものであれば、本発明の介在部材として使用することが可能である。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、以下の効果を奏することができる。
【００３１】
（１）電子回路基板を電子機器の筐体または筐体の内部フレーム等のフレーム部材に取り付けるにあたって、前記フレーム部材に前記電子回路基板の一部が嵌挿される開口部に前記電子回路基板の一部を嵌挿したときに、前記電子回路基板に設けられた導電性の介在部材が、前記電子回路基板におけるグランドパターンおよびフレーム部材側のフレームグランドのそれぞれに当接することにより、前記電子回路基板の一部を前記フレーム部材の開口部に嵌挿させることで前記電子回路基板の取付位置を固定することが可能であり、かつ、前記電子回路基板のグランドパターンと前記フレーム部材のフレームグランドとを適正に接続することができるため、電子機器内部の空間上の制限にかかわらず、確実に電子回路基板の固定およびグランド強化等を実現することが可能になり、さらには効果的にノイズ抑止を行うことが可能になる。
【００３２】
また、バネ、ネジ、リベット等を用いないことから、電子回路基板をフレーム部材に取り付ける際の労力を軽減することができるとともに、前記電子回路基板上にネジ、リベット等によって締結される箇所を形成することが不要になるため、電子回路基板のコンパクト化、ひいては電子機器のコンパクト化を図ることが可能になる。
【００３３】
（２）前記電子回路基板の前記一部が前記開口部に嵌挿された際に、前記電子回路基板のグランドパターンと前記フレーム部材のフレームグランドとの間に介在する部材として軟質の半田を用いたことにより、半田が前記フレーム部材からの外力の作用によりある程度の変形をするため、使用する介在部材の量等を含め設計の自由度を増大させることができるとともに、前記電子回路基板に介在部材を容易に設けること、および前記電子回路基板の一部を前記開口部に嵌挿することを容易に行うことができる。
【００３４】
（３）前記電子回路基板面に直交する方向における前記電子回路基板の前記一部の幅、すなわち前記電子回路基板の前記一部における厚みを、当該方向における前記開口部の幅よりも小さくして、前記開口部への嵌挿時において前記一部と前記フレーム部材が直接的に接触しないようにしたことにより、常に前記介在部材を介して前記電子回路基板が前記フレーム部材に当接するため、前記電子回路基板が前記フレーム部材と接触することによって破損することを防止できる。
【００３５】
よって、フレーム部材内部の空間上の制限にかかわらず簡易な構成で確実に電子回路基板のグランドパターンとフレーム部材のフレームグランドとの接続を可能にする基板取付構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板取付構造の概略を示す斜視図である。
【図２】本発明の電子回路基板の構成を示す図である。
【図３】グランドパターンとフレームグランドとの接続状態の概略を示す図である。
【符号の説明】
１−電子回路基板
２−フレーム部材
１１−接続部
１２−半田層
１３−グランドパターン
２１−台座
２２−開口部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate mounting structure applied when an electronic circuit board on which a circuit pattern is printed is attached to a frame member that shields the electronic circuit board.
[0002]
[Prior art]
In general, many electronic circuit devices are configured to close an electronic circuit board having various functions with a casing (frame member). At this time, it is important to connect the ground pattern of the electronic circuit board and the frame ground of the housing from the viewpoint of stabilizing the reference potential on the electric circuit board and suppressing noise. Here, normally, when connecting the ground pattern of the electronic circuit board and the frame ground such as the housing, the electronic circuit board is electrically connected to the frame ground such as the housing by using a jumper wiring or screws or rivets. In addition, some conventional techniques use a spring structure when connecting a ground pattern of an electronic circuit board and a frame ground such as a housing.
[0003]
However, as described above, in order to connect the ground pattern of the electronic circuit board to the frame ground of the housing (frame member) in the electronic circuit device, separate parts such as screws, rivets, and springs are required. Depending on the internal structure of the body, it is extremely difficult to properly perform jumper wiring or the like.
[0004]
Therefore, in some conventional electronic circuit devices, a part of the conductive casing (frame member) is brought into direct contact with a part of the circuit pattern of the electronic circuit board, so that the ground pattern and the casing of the electronic circuit board are in contact with each other. Some have made it possible to conduct with a frame ground of a body with a simple configuration (for example, see Patent Document 1).
[0005]
[Patent Document 1]
JP 2000-151173 A
[Problems to be solved by the invention]
However, in the invention of the above-mentioned Patent Document 1, it is necessary to form a contact piece of a predetermined size on the frame constituting the casing and to process the contact piece so as to properly contact the ground pattern of the electronic circuit board. . In this case, depending on the material constituting the housing, it is expected that it is difficult to bend the bent portion as a center.
[0006]
That is, in the related art including the above-described Patent Document 1, there is a possibility that a case may occur in which the ground pattern of the electronic circuit board and the frame ground of the housing cannot be connected due to problems in the material of the housing and the space inside the housing. there were.
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a board mounting structure that can reliably connect a ground pattern of an electronic circuit board and a frame ground of a frame member with a simple configuration regardless of space limitations inside the frame member. is there.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has the following configuration.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
(1) In a board mounting structure including an electronic circuit board on which a circuit pattern is printed and a frame member to which the electronic circuit board is mounted,
Forming an opening into which a part of the electronic circuit board is inserted into the frame member;
When the part of the electronic circuit board is inserted into the opening, an interposition member that electrically connects the ground pattern of the electronic circuit board and the edge of the opening in the frame member is the electron. Provide on both sides of the circuit board,
A frame ground is provided in a range in contact with the interposition member in the frame member ,
The interposition member is a soft solder adhered on the ground pattern,
The width of the part of the electronic circuit board in the direction orthogonal to the surface of the electronic circuit board is smaller than the width of the opening in the direction, and the thickness including the soft solder is the thickness in the direction. It is characterized by being larger than the width of the opening .
[0010]
In this configuration, when the electronic circuit board is attached to a frame member such as a casing of an electronic device or an internal frame of the casing, the electronic circuit board is inserted into an opening portion where a part of the electronic circuit board is fitted into the frame member. When a part of is inserted, the conductive interposition member provided on the electronic circuit board comes into contact with the ground pattern on the electronic circuit board and the frame ground on the frame member side.
[0011]
Accordingly, the mounting position of the electronic circuit board is fixed by fitting a part of the electronic circuit board into the opening of the frame member, and the ground pattern of the electronic circuit board and the frame ground of the frame member Are properly connected, the electronic circuit board is securely fixed and the ground is reliably strengthened regardless of the space limitation inside the electronic device, and further effective noise suppression is performed.
[0012]
Further, since no springs, screws, rivets, etc. are used, the labor required for attaching the electronic circuit board to the frame member is reduced, and a portion to be fastened by screws, rivets, etc. must be formed on the electronic circuit board. Thus, the electronic circuit board can be made compact, and the electronic equipment can be made compact.
[0014]
In this configuration, the member interposed between the ground pattern of the electronic circuit board and the frame ground of the frame member when the part of the electronic circuit board is inserted into the opening is made of soft solder. It is configured. Therefore, since the solder is deformed to some extent by the action of external force from the frame member, the degree of freedom in design including the amount of the intervening member to be used is increased, and the operation of providing the interposing member on the electronic circuit board The operation of inserting a part of the electronic circuit board into the opening is easily performed.
[0016]
In this configuration, the width of the part of the electronic circuit board in the direction orthogonal to the surface of the electronic circuit board, that is, the thickness of the part of the electronic circuit board is smaller than the width of the opening in the direction. In the insertion into the opening, the part and the frame member do not come into direct contact. Therefore, since the electronic circuit board always contacts the frame member via the interposition member, the electronic circuit board is prevented from being damaged due to contact with the frame member.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an electronic apparatus which is an embodiment of the board mounting structure of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0018]
FIG. 1 shows a schematic configuration of a substrate mounting structure of the present invention inside an electronic device. A plurality of components including the electronic circuit board 1 are provided, and a part of the electronic device on which the board mounting structure is mounted is shown in the figure. The electronic device also includes a frame member 2 for closing a plurality of components including the electronic circuit board 1. The board mounting structure of the present invention can be applied both when the frame member 2 is used as a casing of an electronic device and when the frame member 2 is used as an internal frame of the electronic device.
[0019]
The electronic circuit board 1 basically has a rectangular flat plate shape, and a contact portion 11 described later is formed at a predetermined position of the end portion. The electronic circuit board 1 is printed with a predetermined circuit pattern for ensuring the function of the electronic device.
[0020]
On the other hand, the housing 2 to which the electronic circuit board 1 is attached is formed with an opening 22 of a predetermined size and a pedestal 21 for supporting the plane of the electronic circuit board 1. For this reason, a part of the electronic circuit board 1 is fitted into the opening 22, and the bottom surface of the electronic circuit board 1 is supported by the pedestal 21, so that the electronic circuit board 1 is in a predetermined position in the frame member 2. Installed in a stable state. In addition, although the specific description about an electronic device is abbreviate | omitted here, the kind of electronic device to which the board | substrate attachment structure of this invention is applied is not specifically limited.
[0021]
FIG. 2A shows a schematic configuration of the end portion of the electronic circuit board 1. As shown in the figure, the electronic circuit board 1 includes a ground pattern 13. The present invention is characterized in that the ground pattern 13 is appropriately connected to a frame ground provided on the frame member 2, and for this purpose, the contact portion 11 inserted into the opening 22 of the frame member 2 is an electronic device. It is formed at an appropriate position at the end of the circuit board 1.
[0022]
In this embodiment, the width (length in the vertical direction in the drawing) of the contact portion 11 of the electronic circuit board 1 is slightly larger than the width of the opening portion 22 represented by the length in the direction orthogonal to the paper surface in FIG. It is formed smaller. The ground pattern 13 is also provided in the range of the contact portion 11 in the electronic circuit board 1.
[0023]
FIG. 2B shows a cross section taken along line AA in FIG. 2A, that is, a cross section of the contact portion 11 in the electronic circuit board 1. As shown in FIGS. 2A and 2B, the solder layer 12 is fixed to the ground pattern 13 in the contact portion 11. Here, the thickness of the electronic circuit board 1, that is, the width in the vertical direction of FIG. 2B is the vertical width in the drawing of the opening 22 shown in FIG. Hereinafter, it is formed so as to be smaller than the width a). On the other hand, after the solder layer 12 is fixed to the ground pattern 13, the thickness b needs to be equal to the width a of the opening 22 or larger than the width a of the opening 22. Therefore, the thickness of the solder layer 12 may be determined so that the magnitude relationship between the thickness of the contact portion 11 and the width a of the opening 22 before and after the fixing of the solder layer 12 is satisfied.
[0024]
The solder layer 12 used in this embodiment is a so-called soft layer, and is deformed by the action of an external force from the frame member 2 generated when the contact portion 11 is inserted into the opening 22. The contact portion 11 can be inserted into the opening 22 without strictly adjusting the thickness.
[0025]
FIG. 3 shows a state in which the contact portion 11 of the electronic circuit board 1 is inserted into the opening 22 of the frame member 2. Here, Fig.3 (a) has shown the state before insertion, FIG.3 (b) has shown the state after insertion. In FIG. 3B, when the position of the edge of the opening 22 in the frame member 2 is in pressure contact with the solder layer 12, a frame ground is provided at a position in pressure contact with the solder layer 12 in the frame member 2. For this reason, the ground pattern 13 of the electronic circuit board 1 is electrically connected to the frame ground provided on the frame member 2 via the solder layer 12 fixed to the contact portion 11.
[0026]
In addition, since the edge of the opening 22 of the frame member 2 and the solder layer 12 are in pressure contact with each other, the state in which the contact 11 is inserted into the opening 22 is maintained. The electronic circuit board 1 can be fixed to the frame member 2. In particular, in this embodiment, since the electronic circuit board 1 is supported at at least three points including the two pedestals 21 and the openings 22, it is possible to stabilize the mounting state of the electronic circuit board 1. On the other hand, the electronic circuit board 1 can be removed from the frame member 2 of the electronic device by pulling out the contact portion 11 from the opening 22.
[0027]
As described above, according to the present embodiment, for example, even when the frame member 2 is formed of a material that is not suitable for bending or when the internal space of the electronic device is extremely narrow, the ground pattern 13 of the electronic circuit board 1 can be reliably obtained. Can be conducted to a frame ground provided on the frame member 2. Since the ground pattern 13 of the electronic circuit board 1 is surely conducted to the frame ground provided on the frame member 2 via the solder layer 12, it is possible to effectively suppress noise. Reliability of products such as electronic devices to which the board mounting structure is applied can be improved.
[0028]
Note that depending on the size of the opening 22 and the thickness of the contact portion 11, there may be a case where a large force is required to insert the contact portion 11. In this case, for example, the inner side of the opening 22 of the frame member 2 By processing the edge into a tapered shape so that the tip of the contact portion 11 is easily guided to the opening 22, the contact portion 11 can be smoothly inserted and inserted.
[0029]
In the above-described embodiment, soft solder is used as the interposition member of the present invention. However, the interposition member is not limited to this, and has conductivity and is opened by an external force from the frame member 2. Any material that can be deformed to such an extent that it is easy to fit the contact portion 11 into the portion 22 can be used as the interposition member of the present invention.
[0030]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
[0031]
(1) When attaching an electronic circuit board to a frame member such as a casing of an electronic device or an internal frame of the casing, a part of the electronic circuit board is inserted into an opening in which a part of the electronic circuit board is inserted into the frame member. When the portion is inserted, the conductive interposition member provided on the electronic circuit board comes into contact with the ground pattern on the electronic circuit board and the frame ground on the frame member side. It is possible to fix the mounting position of the electronic circuit board by fitting a part into the opening of the frame member, and the ground pattern of the electronic circuit board and the frame ground of the frame member are properly The electronic circuit board can be securely fixed and grounded regardless of the space limitations inside the electronic equipment. It is possible to realize a reduction and the like, more it is possible to perform effective noise suppression.
[0032]
In addition, since no springs, screws, rivets, etc. are used, the labor required for attaching the electronic circuit board to the frame member can be reduced, and a portion to be fastened by screws, rivets, etc. is formed on the electronic circuit board. Therefore, it is possible to make the electronic circuit board more compact, and hence the electronic equipment more compact.
[0033]
(2) When the part of the electronic circuit board is inserted into the opening, soft solder is used as a member interposed between the ground pattern of the electronic circuit board and the frame ground of the frame member. Since the solder is deformed to some extent by the action of external force from the frame member, the degree of freedom of design including the amount of the intervening member to be used can be increased, and the interposer member is provided on the electronic circuit board. Can be easily provided, and a part of the electronic circuit board can be easily inserted into the opening.
[0034]
(3) The width of the part of the electronic circuit board in the direction orthogonal to the surface of the electronic circuit board, that is, the thickness of the part of the electronic circuit board is made smaller than the width of the opening in the direction. Since the part and the frame member are not in direct contact with each other during the insertion into the opening, the electronic circuit board always contacts the frame member via the interposition member. It is possible to prevent the electronic circuit board from being damaged due to contact with the frame member.
[0035]
Therefore, it is possible to provide a board mounting structure that can reliably connect the ground pattern of the electronic circuit board and the frame ground of the frame member with a simple configuration regardless of the space limitation inside the frame member.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an outline of a substrate mounting structure of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an electronic circuit board according to the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing an outline of a connection state between a ground pattern and a frame ground.
[Explanation of symbols]
1-electronic circuit board 2-frame member 11-connecting portion 12-solder layer 13-ground pattern 21-pedestal 22-opening

Claims

In a board mounting structure including an electronic circuit board on which a circuit pattern is printed and a frame member to which the electronic circuit board is mounted,
Forming an opening into which a part of the electronic circuit board is inserted into the frame member;
When the part of the electronic circuit board is inserted into the opening, an interposition member that electrically connects the ground pattern of the electronic circuit board and the edge of the opening in the frame member is the electron. Provide on both sides of the circuit board,
A frame ground is provided in a range in contact with the interposition member in the frame member ,
The interposition member is a soft solder attached on the ground pattern,
The width of the part of the electronic circuit board in the direction orthogonal to the surface of the electronic circuit board is smaller than the width of the opening in the direction, and the thickness including the soft solder is the thickness in the direction. A board mounting structure characterized by being larger than the width of the opening .