JP4141983B2 - Mold press molding method and optical element manufacturing method - Google Patents

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本発明は、光学素子等の製造工程において、成形素材(予め予備成形したプリフォームなど)を加熱軟化させ、成形型でプレス成形して光学素子などを成形するためのモールドプレス成形方法及び光学素子の製造方法に関する。 The present invention relates to a mold press molding method and an optical element for heating and softening a molding material (preliminarily preformed preform or the like) in a manufacturing process of an optical element or the like, and press molding with a molding die to mold the optical element or the like. It relates to the manufacturing method .

加熱軟化した状態の成形素材、例えばガラス素材を、所定形状に精密加工され、所定温度に加熱された成形型中でプレス成形し、その成形面をガラス素材に転写すると、研削、研磨などの後処理を行わなくても面精度、形状精度の高い光学素子を得ることができる。この場合、プレス成形に次いで、光学素子を型から離型する際には、成形型を適切な温度まで冷却した上で離型する必要がある。このため、プレス成形を連続して光学素子を量産するには、成形型は、少なくともプレス温度と離型温度の間における所定温度範囲で熱サイクルを行う必要がある。
このような場合、誘導加熱を用いると、加熱手段であるコイル自体は発熱せず、被加熱体(発熱体)が直接加熱されるため、急速加熱が可能で、かつ迅速な冷却も可能であることから、成形サイクルタイムの短縮の上でも有利である。
そこで、ガラス光学素子の精密プレスにおいては、成形型を加熱する手段として、迅速かつ充分な加熱容量が得られる高周波誘導加熱を用いることが知られている。
A molding material in a heat-softened state, for example, a glass material, is press-molded in a mold that is precisely processed into a predetermined shape and heated to a predetermined temperature, and the molding surface is transferred to the glass material. An optical element with high surface accuracy and shape accuracy can be obtained without processing. In this case, after the press molding, when the optical element is released from the mold, it is necessary to cool the mold to an appropriate temperature and release it. For this reason, in order to mass-produce optical elements continuously by press molding, it is necessary for the mold to perform a heat cycle in a predetermined temperature range at least between the press temperature and the mold release temperature.
In such a case, if induction heating is used, the coil itself, which is a heating means, does not generate heat, and the heated object (heating element) is directly heated, so that rapid heating is possible and rapid cooling is also possible. Therefore, it is advantageous in terms of shortening the molding cycle time.
Therefore, it is known that in a precision press of a glass optical element, high-frequency induction heating that provides a rapid and sufficient heating capacity is used as a means for heating a mold.

一方、上型及び下型を同一温度あるいは上型及び下型に所定の温度差をもたせた状態で、所定の昇温,降温スケジュールによって正確に制御することは、成形される光学素子の面精度、形状精度を向上させる上で非常に重要である。上型及び下型を所定の温度に制御するに際し、高周波誘導加熱によって離間した型を加熱する成形装置が提案されている。   On the other hand, when the upper mold and the lower mold have the same temperature or a predetermined temperature difference between the upper mold and the lower mold, it is precisely controlled according to a predetermined temperature rise / fall schedule that the surface accuracy of the optical element to be molded It is very important in improving the shape accuracy. In controlling the upper mold and the lower mold to a predetermined temperature, a molding apparatus that heats the separated molds by high frequency induction heating has been proposed.

このような成形装置として、例えば、上下型の周囲に設けられた加熱コイルを、型の移動方向と平行に移動させることによって、上下型の温度を制御するものがある(例えば、特許文献1参照)。   As such a molding apparatus, for example, there is an apparatus for controlling the temperature of the upper and lower molds by moving a heating coil provided around the upper and lower molds in parallel with the moving direction of the mold (see, for example, Patent Document 1). ).

また、上下型のうち移動可能な型が、成形品の取り出しあるいは素材の供給のために加圧位置から離間しているときに、この離間した位置において型を加熱する装置も開示されている(例えば、特許文献2参照)。   Further, there is also disclosed an apparatus for heating a mold at a separated position when a movable mold of the upper and lower molds is separated from a pressurizing position for taking out a molded product or supplying a material ( For example, see Patent Document 2).

特開平5−310434号JP-A-5-310434 特開平11−171564号JP-A-11-171564

しかしながら、特許文献1に記載の成形装置には、成形室内に、加熱コイルを移動させるための大がかりな装置が必要となる上、成形素材を供給するため、下型を大きく下降させてコイル外に移動させなければならず、このときに下型温度が下がり、型の昇温に時間がかかるという問題がある。   However, the molding apparatus described in Patent Document 1 requires a large-scale apparatus for moving the heating coil into the molding chamber, and in order to supply the molding material, the lower mold is greatly lowered to the outside of the coil. There is a problem that the lower mold temperature is lowered at this time, and it takes time to raise the mold.

また、特許文献2に記載の装置は、離間している上下型の成形面間に、素材の供給を可能とする程度の間隔があるため、周囲の雰囲気によって熱を奪われやすい。また、上下型の成形面に、両者の精密な位置決めのための部材(スリーブなど)が突出している場合には、これら部材への加熱効率が悪くなって、熱変形が不均一になり、位置決め部材の嵌合不良を生じることがあった。   Moreover, since the apparatus described in Patent Document 2 has an interval that allows the material to be supplied between the molding surfaces of the upper and lower molds that are separated from each other, heat is easily taken away by the surrounding atmosphere. In addition, if a member (sleeve, etc.) for precise positioning of both protrudes from the molding surface of the upper and lower molds, the heating efficiency for these members will deteriorate, the thermal deformation will become uneven, and positioning will occur. There was a case where a poor fitting of the members occurred.

特に、生産性を上げるために、母型の形状を長尺状にして複数の成形型を直線状に配置し、複数同時プレスを行う装置においては、加熱分布が悪いと、母型に対する加熱が不均一となって母型に熱変形(反り)を生じやすい。そして、母型に熱変形を生じると、個々の成形型が上下の同軸性を損ない、成形される光学素子(例えばレンズ)に、ティルトが生じて偏心精度を劣化させ、また肉厚が不均一になる。   In particular, in order to increase productivity, in a device in which the shape of the mother die is long and a plurality of forming dies are arranged in a straight line and a plurality of simultaneous presses are performed, if the heating distribution is poor, the mother die is heated. It becomes non-uniform and heat deformation (warping) is likely to occur in the matrix. And when thermal deformation occurs in the master mold, the individual molds lose the upper and lower coaxiality, and tilting occurs in the molded optical element (for example, a lens) to deteriorate the eccentricity accuracy and the thickness is not uniform. become.

本発明者は、上記問題を解決するため、種々検討した。その結果、成形品(光学素子)を取り出すため離間した位置にある型に対して次のプレスのための加熱を開始するとともに、成形品取り出し後における型予熱のため、近接又は接触した位置にある型に対して加熱を連続的に行うと、位置決め部材などへの加熱効率が向上し、母型の変形を防止するとともに、位置決め部材の嵌合不良を防ぐことが可能であることを見出した。
しかしながら、ここで新たな問題が生じた。すなわち、成形品の取り出し位置及び型が近接(接触の場合も含む。以下同じ。)する位置の両方に加熱コイルを配置して加熱を行うと、近接位置に型があるときには、型を支持するためのシャフト(主軸)が成形品取り出し位置における加熱コイルで加熱されて熱変形を生じ、成形品の精度低下をもたらすことがわかった。
さらに、上下型を単一のコイルによって加熱すると、コイル中央付近、すなわち上下母型の対向面がもっとも昇温されやすくなり、これによって母型に、図8に示すような反りが生じることもわかった。
The inventor has made various studies in order to solve the above problems. As a result, heating for the next press is started with respect to the mold located at a separated position in order to take out the molded product (optical element), and it is in the proximity or contact position for preheating the die after taking out the molded product. It has been found that when the mold is continuously heated, the heating efficiency of the positioning member and the like is improved, the deformation of the mother die is prevented, and the fitting failure of the positioning member can be prevented.
However, a new problem has arisen here. That is, when heating is performed by placing a heating coil in both the position where the molded product is taken out and the position where the mold is close (including the case of contact, the same applies hereinafter), the mold is supported when the mold is in the close position. It has been found that the shaft (main shaft) for this purpose is heated by a heating coil at the molded product take-out position, causing thermal deformation, resulting in a decrease in accuracy of the molded product.
Further, when the upper and lower molds are heated by a single coil, the temperature near the center of the coil, that is, the opposing surface of the upper and lower mother molds, is most easily heated, and it is also found that the warp as shown in FIG. It was.

そこで本発明者らは、さらに、鋭意検討を重ねた。その結果、加熱コイルを上型加熱用と下型加熱用とに分けて配置するとともに、移動型については近接位置及び成形品取り出し位置の両方に加熱コイルを配置し、さらに、移動型の位置に応じて両加熱コイルへの電流の供給(通電)を切り替えることによって上記課題を解決できることを見出した。本発明は上記知見にもとづいたもので、シャフト(主軸)の熱変形を防止し、短い生産サイクルタイムで、偏心精度及び肉厚精度の高い素子を安定生産することのできるモールドプレス成形方法及び光学素子の製造方法の提供を目的とする。
また、本発明は、プレス成形後に、研磨等の後加工を必要とせずに、必要な光学性能が得られる、高精度のモールドプレス成形方法を提供する。
さらに、複数の光学素子を同時に成形する、生産効率の高いモールドプレス成形方法、並びにこのモールドプレス成形方法によって光学素子を製造する方法を提供する。
Therefore, the present inventors have further studied earnestly. As a result, the heating coil is arranged separately for the upper mold heating and the lower mold heating, and for the movable mold, the heating coil is disposed at both the proximity position and the molded product take-out position, and further, at the movable mold position. It has been found that the above problem can be solved by switching the supply (energization) of current to both heating coils accordingly. The present invention is based on the above knowledge, a mold press molding method and an optical device capable of stably producing an element having high eccentricity accuracy and thickness accuracy in a short production cycle time by preventing thermal deformation of the shaft (main shaft). An object is to provide a method for manufacturing an element .
In addition, the present invention provides a high-precision mold press molding method capable of obtaining necessary optical performance without requiring post-processing such as polishing after press molding .
Furthermore, the present invention provides a mold press molding method with high production efficiency for simultaneously molding a plurality of optical elements, and a method for producing an optical element by this mold press molding method.

上記目的を達成するため、本発明のモールドプレス成形方法は、成形室内において対向して配置された固定型及び移動型と、前記移動型を、前記移動型が前記固定型に近接又は接触する第一位置と前記移動型が前記固定型から所定の距離離間する第二位置との間で移動させるとともに、前記第一位置及び第二位置にそれぞれ停止させる可動主軸と、前記固定型及び移動型をそれぞれ誘導加熱する加熱コイルを備え、前記成形室内に設置された固定型用加熱手段及び移動型用加熱手段と、前記固定型用加熱手段及び移動型用加熱手段が備える加熱コイルのそれぞれに電流を供給するために独立して設けられた電源とを有し、前記移動型用加熱手段が、前記第一位置にあるときに前記移動型を加熱する第一加熱コイルと、前記第二位置にあるときに前記移動型を加熱する第二加熱コイルと、前記第一加熱コイルと前記第二加熱コイルに対し、前記電源からの電流を選択的に通電する切替手段とを有するモールドプレス成形装置を用いて成形素材をプレス成形するにあたり、前記移動型が前記第一位置にあり、前記可動主軸の周囲を前記第二加熱コイルが巻回する状態になっているときには、前記第二加熱コイルには通電せずに、前記固定型用加熱手段の加熱コイルと前記第一加熱コイルに、それぞれの発信周波数の比を1:1.5〜1:7として、異なる周波数で通電するか、又は前記固定型用加熱手段の加熱コイルと前記第一加熱コイルに、時分割して通電し、前記移動型が前記第二位置にあるときには、前記固定型用加熱手段の加熱コイルと前記第二加熱コイルに同時に通電するように、前記第一加熱コイルと前記第二加熱コイルに対する通電を切り替える方法としてある。 In order to achieve the above object, a mold press molding method of the present invention includes a stationary mold and a movable mold, which are arranged to face each other in a molding chamber, and the movable mold, wherein the movable mold approaches or contacts the stationary mold. A movable main shaft that is moved between one position and a second position at which the movable mold is separated from the fixed mold by a predetermined distance, and is stopped at the first position and the second position, respectively, and the fixed mold and the movable mold. A heating coil for induction heating is provided , and a current is supplied to each of the heating means for the fixed mold and the heating means for the movable mold installed in the molding chamber, and the heating coil provided for the heating means for the fixed mold and the heating means for the movable mold. and a provided independently to supply power, the mobile heating means, a first heating coil for heating the movable die when in the first position, in said second position When Molding using a mold press molding apparatus having a second heating coil for heating the movable mold, and a switching means for selectively energizing the current from the power source to the first heating coil and the second heating coil. materials Upon press molding, wherein Ri mobile said first position near said the Rutoki said periphery of the movable head second heating coil is not ready to be wound, energized thereby to the second heating coil Instead, the heating coil of the fixed mold heating means and the first heating coil are energized at different frequencies with a ratio of the transmission frequencies of 1: 1.5 to 1: 7, or for the fixed mold. The heating coil of the heating means and the first heating coil are energized in a time-sharing manner. When the movable mold is in the second position, the heating coil of the fixed mold heating means and the second heating coil are energized simultaneously. I will do it , There a method to switch the energization of the second heating coil and the first heating coil.

このような方法とすると、移動型の位置によって第一加熱コイルと第二加熱コイルに対する通電を切り替えるようにすることで、固定型及び移動型が近接している位置及び離間している位置にあっても、これら固定型と移動型とを連続的に加熱することができ、短い生産サイクルタイムで、面精度・形状精度の高い成形素子(光学素子)を成形することができる。すなわち、成形素材の供給、成形品の取り出しのタイミングにかかわらず、移動型の移動にあわせて第一又は第二加熱用コイルに切り替えて通電することにより、最も効率のよい加熱スケジュールを選択することが可能となる。With such a method, the energization of the first heating coil and the second heating coil is switched depending on the position of the moving mold, so that the fixed mold and the moving mold can be located close to each other and separated from each other. However, the fixed mold and the movable mold can be continuously heated, and a molding element (optical element) with high surface accuracy and shape accuracy can be molded in a short production cycle time. In other words, regardless of the timing of supplying the molding material and taking out the molded product, the most efficient heating schedule is selected by switching to the first or second heating coil and energizing it in accordance with the movement of the movable mold. Is possible.

また、移動型が第一位置にあり、可動主軸の周囲を第二加熱コイルが巻回する状態になっているときには、第二加熱コイルには通電しないようにしているので、移動型を移動させるためのシャフト(可動主軸)を加熱することがなく、成形素子(光学素子)の面精度・形状精度を低下させることもない。
このととき、前記第一加熱コイルへの電流を遮断した後、所定の間隔をあけて前記第二コイルへ通電を開始するのが好ましい。このようにすると、移動型が移動しているあいだにおける第二加熱コイルの加熱を停止することができる。
The mobile type Ri first position near the periphery of the movable head to the second heating coil is not ready to wound Rutoki, since the second heating coil so that not energized, moves the mobile The shaft ( movable main shaft) for heating is not heated, and the surface accuracy and shape accuracy of the molding element (optical element) are not lowered.
At this time, it is preferable to start energization to the second coil after a predetermined interval after the current to the first heating coil is cut off. In this way, heating of the second heating coil can be stopped while the movable mold is moving.

これに加えて、互いに近接した位置にある固定型用加熱手段の加熱コイルと第一加熱コイルに対しては、それぞれの発信周波数の比を1:1.5〜1:7として、異なる周波数で通電するか、又は時分割して通電するようにすることで、固定型用加熱手段と移動型用加熱手段の発振の干渉を抑制しつつ、固定型と移動型とを、それぞれ所定の温度に加熱することができる。しかも、固定型と移動型を近接位置で加熱できるので、成形サイクルタイムの短縮にも寄与する。
さらに、互いに近接していない位置にある加熱コイルに通電するときには、干渉の問題が生じないことから、移動型が第二位置にあるときには、固定型用加熱手段の加熱コイルと第二加熱コイルに同時に通電するようにしており、これによって、同時に高周波誘導加熱を行って加熱効率を上げることができる。
以上のようにすると、移動型は、どこの位置にあっても、加熱された状態となって加熱効率が向上し、固定型と移動型の温度バランスを崩すことがない。そして、型が移動しても、常時加熱されることになるので、型が冷却されることがなく、短いサイクルタイムで効率のよい生産を行うことができる。
In addition to this, for the heating coil and the first heating coil of the stationary heating means located close to each other, the ratio of the respective transmission frequencies is set to 1: 1.5 to 1: 7 at different frequencies. By energizing or energizing in a time-sharing manner, the fixed mold and the movable mold are each set to a predetermined temperature while suppressing the interference of oscillation between the fixed mold heating means and the movable mold heating means. Can be heated. In addition, since the fixed mold and the movable mold can be heated at close positions, it contributes to shortening of the molding cycle time.
Further, when energizing the heating coils that are not close to each other, there is no problem of interference. Therefore, when the movable mold is in the second position, the heating coil and the second heating coil of the heating means for the stationary mold are used. It is made to energize at the same time, and thereby high-frequency induction heating can be performed at the same time to increase the heating efficiency.
If it does as mentioned above, a movable type will be in the heated state, and heating efficiency will improve regardless of a position, and will not destroy the temperature balance of a fixed type and a movable type. Even if the mold moves , the mold is always heated, so that the mold is not cooled and efficient production can be performed in a short cycle time.

また、本発明のモールドプレス成形方法で用いるモールドプレス成形装置においては、前記固定型用加熱手段及び移動型用加熱手段が備える加熱コイルのそれぞれに電流を供給するために独立して設けられた電源を有する構成としてある。
このように構成すると、上型及び下型をそれぞれ独立して温度制御できるようになり、移動型、固定型の熱容量や、それぞれの設定温度に対応した制御を行うことができ、上型と下型を所望の温度とすることができる。
Further, in the mold press molding apparatus used in the mold press molding method of the present invention, a power source provided independently to supply current to each of the heating coils provided in the stationary mold heating means and the movable mold heating means. It is set as the structure which has.
With this configuration, it becomes possible to control the temperature of the upper mold and the lower mold independently of each other, and it is possible to perform control corresponding to the heat capacity of the movable mold and the fixed mold and the set temperatures of the upper mold and the lower mold. The mold can be brought to the desired temperature.

ここで、前記第一位置における上型加熱コイルと下型加熱コイルの間隔は、前記加熱コイルのピッチの0.7〜2倍とすることが好ましい。上型加熱コイルと下型加熱コイルのピッチは等しく、ほぼ均一であることが好ましいが、均一でない場合は両加熱コイルの平均ピッチの0.7〜2倍とすることが好ましい。Here, it is preferable that the distance between the upper die heating coil and the lower die heating coil in the first position is 0.7 to 2 times the pitch of the heating coil. The pitches of the upper die heating coil and the lower die heating coil are preferably equal and substantially uniform, but if not uniform, it is preferably 0.7 to 2 times the average pitch of both heating coils.
上型及び下型の加熱コイルの間隔がコイルピッチに対して0.7倍より小さいと、上下加熱コイル間において上下型の対向面温度が上がりすぎて上下型に反りが生じやすい。また、2倍より大きいと、上下母型が上下加熱コイル内で加熱される際、上下母型の対向面、特に、位置決め部材を設けてあるときには、位置決め部材が加熱されにくく、また熱を奪われやすい。これは、加熱時間を延長させてサイクルタイムを長くしたり、成形素材の延び不良の原因となったりする。If the distance between the upper and lower heating coils is less than 0.7 times the coil pitch, the opposing surface temperature of the upper and lower molds is excessively raised between the upper and lower heating coils, and the upper and lower molds are likely to warp. On the other hand, when the upper and lower mother dies are heated in the upper and lower heating coils, the positioning member is less likely to be heated when the upper and lower mother dies are heated in the upper and lower heating coils, particularly when a positioning member is provided. Easy to break. This prolongs the heating time and lengthens the cycle time, or causes the molding material to grow poorly.

また、本発明の光学素子の製造方法は、相互に近接した状態の前記上型及び下型を加熱する型加熱工程と、前記上型及び下型を開き、その間にあらかじめ加熱軟化させた光学素子素材を供給する素材供給工程と、前記上型及び下型を加圧して光学素子をプレス成形する成形工程、及び、前記上型と下型を開き、その間から成形された光学素子を取り出す取出し工程とを含む光学素子の製造方法において、前記モールド成形方法を用いて光学素子を製造する方法としてある。   The optical element manufacturing method of the present invention includes a mold heating step of heating the upper mold and the lower mold in a state of being close to each other, and an optical element in which the upper mold and the lower mold are opened and heated and softened in advance between them. A material supply step for supplying the material, a molding step for press-molding the optical element by pressurizing the upper mold and the lower mold, and an extraction process for opening the upper mold and the lower mold and taking out the molded optical element therebetween In the manufacturing method of the optical element containing these, it is as a method of manufacturing an optical element using the said molding method.

具体的には、前記第一位置にある前記移動型と、前記固定型を所定の温度に加熱するとともに、前記移動型が前記第二位置へ移動したときも、前記移動型と前記固定型を所定の温度に加熱し、かつ、これら型の間に前記素材を供給する方法としてある。そして、前記型加熱工程において、前記第二加熱コイルには通電せずに、前記固定型用加熱手段の加熱コイルと前記第一加熱コイルに、それぞれ異なる周波数で通電するか、又は前記固定型用加熱手段の加熱コイルと前記第一加熱コイルに、時分割して通電し、前記素材供給工程において、前記固定型用加熱手段の加熱コイルと前記第二加熱コイルに同時に通電する方法とすることができる。 Specifically, the movable mold in the first position and the fixed mold are heated to a predetermined temperature, and the movable mold and the fixed mold are also moved when the movable mold moves to the second position. This is a method of heating to a predetermined temperature and supplying the material between these molds. In the mold heating step, the second heating coil is not energized, and the heating coil of the stationary mold heating means and the first heating coil are energized at different frequencies, respectively, or the stationary mold The heating coil of the heating means and the first heating coil are energized in a time-sharing manner, and in the material supply step, the heating coil of the stationary mold heating means and the second heating coil are energized simultaneously. it can.

このようにすると、少なくとも、前記型加熱工程と素材供給工程及び取出し工程における上型と下型の温度制御を好適に行うことが可能となり、短い生産サイクルタイムで、面精度・形状精度の高い光学素子を製造することができる。   In this way, it is possible to suitably perform temperature control of the upper mold and the lower mold in at least the mold heating process, the material supply process, and the take-out process, and the optical with high surface accuracy and shape accuracy is achieved with a short production cycle time. An element can be manufactured.

本発明によれば、移動型の加熱コイルを切り替えて加熱することによって、素子素材の供給工程あるいは、成形品の取り出し工程においても移動型の加熱を行うことができるので、所望の成形温度への到達時間を短縮し、成形サイクルタイムを短くすることができる。   According to the present invention, by switching and heating the movable heating coil, the movable heating can be performed in the element material supplying step or the molded product taking out step. The arrival time can be shortened and the molding cycle time can be shortened.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
なお、以下では、本発明をガラス光学素子の製造装置に適用した実施形態にそって説明するが、本発明は、この実施形態に限られるものではなく、樹脂製光学素子の製造、あるいは、ガラス及び樹脂製の光学素子以外の部品製造にも適用できる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the following, the present invention will be described with reference to an embodiment in which the present invention is applied to a glass optical element manufacturing apparatus. However, the present invention is not limited to this embodiment. It can also be applied to the manufacture of parts other than resin optical elements.

[ガラス光学素子の製造装置]
図1は、本発明に係るモールドプレス成形装置をガラス光学素子の製造装置に適用した場合の概略平断面図である。
図1に示す製造装置は、球状のガラスプリフォームをプレスし、小型のコリメーターレンズを製造するものである。概略的に、球状のガラスプリフォームは、本製造装置筐体内に複数(図の例では4つ)同時に供給され、加熱により軟化された状態で、成形型によってプレスされ、冷却され、そして筐体外へ搬出される。この繰り返しにより、連続的に多数のコリメーターレンズが製造される。
[Glass optical element manufacturing equipment]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view when the mold press molding apparatus according to the present invention is applied to a glass optical element manufacturing apparatus.
The manufacturing apparatus shown in FIG. 1 presses a spherical glass preform to manufacture a small collimator lens. In general, a plurality of (four in the illustrated example) spherical glass preforms are simultaneously fed into the manufacturing apparatus housing, pressed by a mold, cooled, and softened by heating. It is carried out to. By repeating this, a large number of collimator lenses are continuously manufactured.

図1に示すように、このガラス光学素子の製造装置10は、加熱室20及び成形室40を備えている。加熱室20と成形室40は、開閉バルブ61を備えた通路60で相互に連通されており、この加熱室20、成形室40及び通路60によって、外部から遮断された一つの密閉空間が形成されている。この密閉空間の外壁は、ステンレスその他の部材により形成されており、シーリング材によって、その気密性が保持されている。この加熱室20、成形室40及び通路60によって形成される密閉空間は、ガラス光学素子の成形に際して、不活性ガス雰囲気にされる。すなわち、図示しないガス交換装置によって、空間内の空気が排気され、代わりに不活性ガスが充填される。不活性ガスとしては、窒素ガスまたは窒素と水素の混合ガス(例えば、N+0.02vol%H)を用いることが好ましい。 As shown in FIG. 1, the glass optical element manufacturing apparatus 10 includes a heating chamber 20 and a molding chamber 40. The heating chamber 20 and the molding chamber 40 are communicated with each other through a passage 60 provided with an opening / closing valve 61, and the heating chamber 20, the molding chamber 40 and the passage 60 form a single sealed space that is blocked from the outside. ing. The outer wall of the sealed space is formed of stainless steel or other members, and the hermeticity is maintained by a sealing material. The sealed space formed by the heating chamber 20, the molding chamber 40, and the passage 60 is set to an inert gas atmosphere when the glass optical element is molded. That is, the air in the space is exhausted by a gas exchange device (not shown) and filled with an inert gas instead. As the inert gas, it is preferable to use nitrogen gas or a mixed gas of nitrogen and hydrogen (for example, N 2 +0.02 vol% H 2 ).

加熱室20は、供給されるガラスプリフォームをプレスするに先立って予備加熱するための領域であり、ここには、プリフォーム供給装置22、プリフォーム搬送装置23及びプリフォーム加熱装置24が設置される。また、外部からガラスプリフォームを加熱室20内へ供給するための供給準備室21が設置される。
供給準備室21には、図示しない受け皿が4つ配置され、ここに図示しないロボットアームを用いて4つのガラスプリフォームが置かれる。供給準備室21内に設置したプリフォーム供給装置22の吸着パッドによって、この受け皿上のガラスプリフォームが吸着され、加熱室20内へ搬入される。供給準備室21は、加熱室20内への空気の流入を禁止するため、ガラスプリフォームを受け皿に配置した後、密閉されて不活性ガス雰囲気に置換される。
The heating chamber 20 is an area for preheating prior to pressing the glass preform to be supplied. In this area, a preform supply device 22, a preform transport device 23, and a preform heating device 24 are installed. The In addition, a supply preparation chamber 21 for supplying the glass preform from the outside into the heating chamber 20 is installed.
In the supply preparation chamber 21, four trays (not shown) are arranged, and four glass preforms are placed thereon using a robot arm (not shown). The glass preform on the tray is adsorbed by the suction pad of the preform supply device 22 installed in the supply preparation chamber 21 and is carried into the heating chamber 20. In order to prohibit the inflow of air into the heating chamber 20, the supply preparatory chamber 21 is sealed and replaced with an inert gas atmosphere after the glass preform is placed on the receiving tray.

プリフォーム搬送装置23は、供給準備室21から搬入されるガラスプリフォームを受け取り、プリフォーム加熱装置24による加熱領域に搬送し、さらに、加熱軟化したガラスプリフォームを成形室40へ搬送する。プリフォーム搬送装置23は、そのアーム25の先端に4つの皿26を備え、その上でガラスプリフォームを保持する。
実施形態のものでは、加熱室20内に固定される駆動部23aによって、皿26を備えるアーム25が水平に支承され、該アーム25はほぼ90度の回転角をもって水平方向に回動される。また、アーム25は、駆動部23aを中心とした半径方向に出退可能に構成されており、これによって、保持したガラスプリフォームを成形室40に搬送する。
The preform conveying device 23 receives the glass preform carried in from the supply preparation chamber 21, conveys it to the heating region by the preform heating device 24, and further conveys the heat-softened glass preform to the molding chamber 40. The preform conveying device 23 includes four dishes 26 at the tip of the arm 25, and holds the glass preform thereon.
In the embodiment, the arm 25 including the dish 26 is horizontally supported by the drive unit 23a fixed in the heating chamber 20, and the arm 25 is rotated in the horizontal direction with a rotation angle of approximately 90 degrees. In addition, the arm 25 is configured to be capable of withdrawing and retracting in the radial direction with the drive unit 23 a as the center, and thereby, the held glass preform is conveyed to the molding chamber 40.

プリフォーム搬送装置23は、駆動部23a内に、図示しないアーム開閉機構を備え、これによってアーム25の先端を開いて皿26上のガラスプリフォームを前記成形型上に落下させる。
ガラスプリフォームが予熱され、軟化した状態で搬送されるときに、搬送治具に接触することでガラス表面に欠陥が生じると、成形後の光学素子の形状精度を損なうため、プリフォーム搬送装置23には、ガラスプリフォームをガス浮上させた状態で搬送する浮上治具が備えられていることが好ましい。例えば、図6に示すような、割型式浮上皿を、分離可能なアームで支承するものを用いることができる。
また、成形後の光学素子を離間した母型間から自動的に取り出すために、吸着パッドを備えた、吸着搬送装置を備えることが好ましい。
The preform transport device 23 includes an arm opening / closing mechanism (not shown) in the drive unit 23a, thereby opening the tip of the arm 25 and dropping the glass preform on the tray 26 onto the mold.
When the glass preform is preheated and transported in a softened state, if the glass surface is defective due to contact with the transport jig, the shape accuracy of the optical element after molding is impaired. Is preferably provided with a levitation jig for conveying the glass preform in a gas levitation state. For example, as shown in FIG. 6, it is possible to use a split type floating dish that is supported by a separable arm.
In order to automatically take out the molded optical element from the spaced apart dies, it is preferable to include a suction conveyance device including a suction pad.

プリフォーム加熱装置24は、供給されたガラスプリフォームを、所定の粘度に対応した温度まで加熱するためのものである。ガラスプリフォームを安定して一定の温度まで昇温するために、抵抗素子を用いた抵抗加熱による加熱装置(例えば、Fe−Crヒータ)を用いることが好ましい。プリフォーム加熱装置24は、側面から見て概略コ字状を有しており、その内側の上下面にヒータ部材を備えている。プリフォーム加熱装置24は、図1に示すように、アーム25上に保持したガラスプリフォームの移動軌跡上に設置される。
アーム25は、前記プリフォーム供給装置22からガラスプリフォームを受け取るとき及び成形室40へこれを搬送するときを除き、前記プリフォーム加熱装置24内に置かれる。前記プリフォーム加熱装置24のヒータ表面温度は約1100℃、炉内雰囲気、すなわち上下ヒータ間の雰囲気は約700〜800℃とすることができる。なお、本実施形態においては、上下ヒータ間に温度差を設けることによって、アーム25の縦方向における反りを防止するようにしている。
The preform heating device 24 is for heating the supplied glass preform to a temperature corresponding to a predetermined viscosity. In order to stably raise the temperature of the glass preform to a certain temperature, it is preferable to use a heating device (for example, an Fe—Cr heater) by resistance heating using a resistance element. The preform heating device 24 has a substantially U-shape when viewed from the side, and includes heater members on the upper and lower surfaces thereof. As shown in FIG. 1, the preform heating device 24 is installed on the movement locus of the glass preform held on the arm 25.
The arm 25 is placed in the preform heating device 24 except when the glass preform is received from the preform supply device 22 and when it is transported to the molding chamber 40. The heater temperature of the preform heating device 24 can be about 1100 ° C., and the atmosphere in the furnace, that is, the atmosphere between the upper and lower heaters can be about 700 to 800 ° C. In the present embodiment, the arm 25 is prevented from warping in the vertical direction by providing a temperature difference between the upper and lower heaters.

一方、成形室40は、前記加熱室20において予備加熱されたガラスプリフォームをプレスして、所望の形状のガラス光学素子を成形するための領域であり、ここには、プレス装置41及びガラス光学素子の搬出装置42が設置されている。また、プレス成形されたガラス光学素子を外部へ搬出するための取り出し準備室43が設置される。   On the other hand, the molding chamber 40 is a region for pressing the glass preform preliminarily heated in the heating chamber 20 to mold a glass optical element of a desired shape. An element carry-out device 42 is installed. Further, a take-out preparation chamber 43 is provided for carrying out the press-molded glass optical element to the outside.

プレス装置41は、プリフォーム搬送装置23によって加熱室20から搬送される4つのガラスプリフォームを同時に受け入れ、これをプレスして所望の形状のガラス光学素子を得る。プレス装置41は、上型及び下型を備えており、その間に供給された4つのガラスプリフォームをそれらの成形面によって同時にプレスする。プリフォーム搬送装置23のアーム25上における4つのガラスプリフォームは、該アームの先端が開かれることによって、前記下型上に落下され、該アームが成形型間から後退した直後に、下型が上型に向けて上昇し、これによってその間に挟まれたガラスプリフォームがプレスされる。   The pressing device 41 simultaneously receives four glass preforms conveyed from the heating chamber 20 by the preform conveying device 23 and presses them to obtain a glass optical element having a desired shape. The press device 41 includes an upper die and a lower die, and simultaneously presses the four glass preforms supplied therebetween with their molding surfaces. The four glass preforms on the arm 25 of the preform conveying device 23 are dropped onto the lower mold by opening the tip of the arm, and immediately after the arm is retracted from between the molds, the lower mold Ascending toward the upper mold, the glass preform sandwiched therebetween is pressed.

前記成形型の周囲には、これを加熱するための高周波による誘導加熱コイル410が設置されている。ガラスプリフォームのプレスに先立って、成形型を誘導加熱コイル410によって加熱し、所定の温度に維持する。プレス時における成形型の温度は、予熱されたガラスプリフォームの温度とほぼ同じであっても、それよりも低い温度であってもよい。
好ましくは、成形型の温度はガラスプリフォームの温度より低くし、これによって、成形サイクルタイムを短縮し、また成形型の劣化を制御することができる。
誘導加熱コイル410による加熱制御は、あとで詳しく説明するように、上型と下型に対して、それぞれ独立して行う。
Around the mold, an induction heating coil 410 using a high frequency for heating it is installed. Prior to pressing the glass preform, the mold is heated by the induction heating coil 410 and maintained at a predetermined temperature. The temperature of the mold during pressing may be approximately the same as or lower than the temperature of the preheated glass preform.
Preferably, the temperature of the mold is lower than the temperature of the glass preform, thereby shortening the molding cycle time and controlling the deterioration of the mold.
The heating control by the induction heating coil 410 is performed independently for each of the upper mold and the lower mold, as will be described in detail later.

搬出装置42は、プレス装置41によってプレスされたガラス光学素子を、前記取り出し準備室43へ受け渡すものである。搬出装置42は、駆動部42aに対し回動自在に支承されたアーム42bの先端に4つの吸着パッド42cを備えている。吸着パッド42cは、成形型の下型上にある4つのガラス光学素子を真空吸着し、搬出装置42による搬送を可能にする。アーム42bの回動により吸着されたガラス光学素子は、取り出し準備室43下に搬送され、ここに設置された図示しない昇降手段上に置かれる。アーム42bの待避後に、該昇降手段が上昇され、ガラス光学素子は取り出し準備室43へ受け渡される。
本実施形態においては、昇降手段のレンズ載置面によって、取り出し準備室43の成形室40と通じる開口が閉鎖され、これによって取り出し準備室43と成形室との間の気体交換が不能な状態となる。取り出し準備室43の上部を開放することによって、ロボットアームその他の搬出手段を用い、その内部のガラス光学素子が順次外部へ搬出される。ガラス光学素子の搬出後、取り出し準備室43は密閉され、ここに不活性ガスが充填される。
The carry-out device 42 delivers the glass optical element pressed by the press device 41 to the take-out preparation chamber 43. The carry-out device 42 includes four suction pads 42c at the tip of an arm 42b that is rotatably supported with respect to the drive unit 42a. The suction pad 42c vacuum-sucks the four glass optical elements on the lower mold of the molding die and enables the transport by the carry-out device 42. The glass optical element adsorbed by the rotation of the arm 42b is transported under the take-out preparation chamber 43 and placed on a lifting means (not shown) installed here. After the arm 42 b is retracted, the elevating means is raised, and the glass optical element is delivered to the take-out preparation chamber 43.
In this embodiment, the lens mounting surface of the elevating means closes the opening of the take-out preparation chamber 43 that communicates with the molding chamber 40, thereby disabling gas exchange between the take-out preparation chamber 43 and the molding chamber. Become. By opening the upper part of the take-out preparation chamber 43, the glass optical elements inside the robot arm and other carrying-out means are sequentially carried out to the outside. After carrying out the glass optical element, the take-out preparation chamber 43 is sealed and filled with an inert gas.

〔プレス装置〕
次に、プレス装置について説明する。
図2は、本実施形態にかかるガラス光学素子製造装置のプレス装置の概略平面図を示し、図3は、同じく要部構造を示す側断面図である。なお、図3には、電源と温度制御手段の概略構成も示してある。
このプレス装置は、上型及び下型が、それぞれ、母型と成形型を有している。上母型411a及び下母型411bは長尺状であり、それぞれ上主軸412a及び下主軸412bに取り付けられている。そして、上母型411a及び下母型411bには2個から10個(図示のものは4個)の上成形型413a及び下成形型413bが取り付けられている。
[Pressing equipment]
Next, a press apparatus will be described.
FIG. 2 is a schematic plan view of a pressing device of the glass optical element manufacturing apparatus according to the present embodiment, and FIG. 3 is a side sectional view showing the main part structure. FIG. 3 also shows a schematic configuration of the power source and the temperature control means.
In this press apparatus, the upper mold and the lower mold each have a mother mold and a mold. The upper mother die 411a and the lower mother die 411b are long and attached to the upper main shaft 412a and the lower main shaft 412b, respectively. Two to ten (four in the drawing) upper mold 413a and lower mold 413b are attached to the upper mold 411a and the lower mold 411b.

上母型411aは、上主軸412aに取り付けられ、上主軸412aは装置本体に固定されている。下母型411bはサーボモータ(図示せず)により駆動される可動主軸412bに取り付けられている。これにより、成形プロセスの各工程(型加熱工程、素材供給工程、加圧工程、離型工程、取り出し工程)において、下母型411bを、上下成形型413a,413bが近接する第一位置と上成形型413aと所定の距離離間する第二位置との間で移動させるとともに、第一位置と第二位置とにそれぞれ停止させることができる。
上下母型411a,411bは、所定の成形サイクルにあわせて成形制御部(図示せず)が、サーボモータに駆動信号を送ることにより接離させる。
なお、本実施形態のプレス装置においては、下母型のみを移動可能としてあるが、上母型のみ、あるいは上下母型の両方を移動させるようにしてもよい。
The upper master die 411a is attached to the upper main shaft 412a, and the upper main shaft 412a is fixed to the apparatus main body. The lower mother die 411b is attached to a movable main shaft 412b that is driven by a servo motor (not shown). Thereby, in each process (mold heating process, raw material supply process, pressurization process, mold release process, take-out process) of the molding process, the lower mother mold 411b is placed above the first position where the upper and lower molds 413a and 413b are close to each other. While moving between the shaping | molding die 413a and the 2nd position spaced apart by predetermined distance, it can be made to stop in a 1st position and a 2nd position, respectively.
The upper and lower mother dies 411a and 411b are brought into and out of contact with each other by sending a drive signal to a servo motor by a molding control unit (not shown) in accordance with a predetermined molding cycle.
In the press device of this embodiment, only the lower mother die can be moved, but only the upper mother die or both the upper and lower mother dies may be moved.

上母型411aが固定されている位置には、上母型411aを巻回する上型誘導加熱コイル(上型加熱コイル)410aが配設されている。また、下母型411bについては、第一位置と第二位置に下母型411bが停止したときに、その周囲を巻回するよう、第一位置と第二位置の近辺に下型の第一誘導加熱コイル(第一加熱コイル)410b−1と第二誘導加熱コイル(第二加熱コイル)410b−2がそれぞれ配設されている。また、下型加熱コイルは、第一加熱コイル411b−1と第二加熱コイル411b−2を選択的に加熱するための切替器420を有している。   An upper induction heating coil (upper heating coil) 410a around which the upper mother die 411a is wound is disposed at a position where the upper mother die 411a is fixed. In addition, for the lower mother die 411b, when the lower mother die 411b stops at the first position and the second position, the lower mother die 411b is wound around the first position and the second position so as to be wound around the first die. An induction heating coil (first heating coil) 410b-1 and a second induction heating coil (second heating coil) 410b-2 are provided. Moreover, the lower mold | type heating coil has the switch 420 for selectively heating the 1st heating coil 411b-1 and the 2nd heating coil 411b-2.

上型加熱コイル410aと下型加熱コイル410b−1の上下方向(鉛直方向)の離間距離Sは、上下加熱コイルの平均コイルピッチPの0.7〜2倍であることが好ましく、さらには0.8〜1.5倍であることが好ましい。上型加熱コイル410a及び下型の第一加熱コイル410b−1の上下方向(鉛直方向)の離間距離を上記範囲より小さくすると、上下型対向面の温度上昇により上下型に反りが生じやすくなる。また、上記範囲より大きすぎると、第一位置において下型を加熱する際、上下型が近接しないため、上下型の対向面の加熱効率が悪くなる。
本実施形態では、上型加熱コイル410aと下型の第一加熱コイル410b−1を近接配置するため、両コイル離間距離を平均コイルピッチとほぼ同じとしてある。
The vertical distance (vertical direction) separation distance S between upper die heating coil 410a and lower die heating coil 410b-1 is preferably 0.7 to 2 times the average coil pitch P of the upper and lower heating coils. It is preferably 8 to 1.5 times. If the distance between the upper die heating coil 410a and the lower die first heating coil 410b-1 in the vertical direction (vertical direction) is made smaller than the above range, the upper die is likely to warp due to the temperature rise of the upper and lower die facing surfaces. On the other hand, if it is larger than the above range, when the lower mold is heated at the first position, the upper and lower molds do not come close to each other, and the heating efficiency of the opposing surfaces of the upper and lower molds deteriorates.
In this embodiment, since the upper heating coil 410a and the lower first heating coil 410b-1 are arranged close to each other, both coil separation distances are substantially the same as the average coil pitch.

なお、上型加熱コイル410aと、下型加熱コイル410bは、あとで詳しく説明するように、それぞれ独立の電源と温度制御部に接続されており、それぞれの出力は独立して制御が可能である。
これにより、上母型411a及び下母型411bの熱容量が相当程度異なっていても、同一温度に制御することができ、また逆に、上母型411a及び下母型411bに所望の温度差を設けることもできる。また、上型加熱コイル410a及び下型の第一,第二加熱コイル410b−1,410b−2の巻数及び配置範囲などは、上母型411a及び下母型411bの熱容量を考慮して決定する。
Note that, as will be described in detail later, the upper die heating coil 410a and the lower die heating coil 410b are connected to independent power sources and temperature control units, respectively, and their outputs can be controlled independently. .
Thereby, even if the heat capacities of the upper mother die 411a and the lower mother die 411b are considerably different, the same temperature can be controlled, and conversely, a desired temperature difference between the upper mother die 411a and the lower mother die 411b is given. It can also be provided. In addition, the number of turns and the arrangement range of the upper die heating coil 410a and the lower die first and second heating coils 410b-1, 410b-2 are determined in consideration of the heat capacities of the upper mother die 411a and the lower mother die 411b. .

なお、このように上母型411aと下母型411bを独立した電源と加熱コイルによって加熱すると、これらを単一のコイルによって加熱する場合に比べ、上母型と下母型の対向面側の部分が、より昇温する現象を防ぐことができ、母型の反り発生を防止するので、反りによって偏心精度(上下型の光軸の傾き:ティルト)の悪化が問題になるような高精度レンズにおいては特に有利である。さらに、反りを防止できることは、上下母型の位置決めが正確に行えることとなり、偏心精度(上下型の光軸の水平方向のずれ:ディセンタ)の向上にも有効である。   In addition, when the upper mother die 411a and the lower mother die 411b are heated by the independent power source and the heating coil in this way, compared to the case where they are heated by a single coil, the upper mother die 411a and the lower mother die 411b are opposed to each other on the opposite surface side. The lens can prevent the temperature from rising further and prevent the base mold from warping. Therefore, the high precision lens that causes the problem of decentration accuracy (tilt of upper and lower mold optical axis tilt) due to warpage. Is particularly advantageous. Furthermore, the prevention of warpage enables the positioning of the upper and lower mother molds to be accurately performed, and is effective in improving the eccentricity accuracy (horizontal deviation of the upper and lower mold optical axes: decentering).

上下母型411a,411bの素材は、誘導加熱によって発熱し、耐熱性のある発熱体を用いている。この発熱体としては、例えば、タングステン合金、ニッケル合金などを用いることができる。また、上下の成形型413a,413bには、例えば、炭化ケイ素、窒化ケイ素などのセラミック、あるいは超硬合金などを用いることができる。
ここで、上下母型411a,411bの発熱体としては、熱膨張率が成形型413a,413bの素材と近いものを使用することが好ましい。例えば、成形型の素材としてセラミックを用いる場合には、発熱体として、タングステン合金などを用いることが好ましい。
なお、上下の成形型413a,413bの成形面には離型膜を設けることができる。離型膜としては、貴金属(Pt、Ir,Auなど)や、炭素を主成分とする膜が適用できる。炭素膜は、特に、安価であって離型効果が優れており、好適である。
The materials of the upper and lower mother dies 411a and 411b generate heat by induction heating and use heat-resistant heating elements. For example, a tungsten alloy or a nickel alloy can be used as the heating element. For the upper and lower molds 413a and 413b, for example, a ceramic such as silicon carbide or silicon nitride, or a cemented carbide can be used.
Here, as the heating elements of the upper and lower mother dies 411a and 411b, it is preferable to use one having a coefficient of thermal expansion close to that of the forming dies 413a and 413b. For example, when ceramic is used as the mold material, it is preferable to use a tungsten alloy or the like as the heating element.
A release film can be provided on the molding surfaces of the upper and lower molding dies 413a and 413b. As the release film, a film mainly composed of noble metals (Pt, Ir, Au, etc.) or carbon can be applied. A carbon film is particularly suitable because it is inexpensive and has an excellent release effect.

また、上下母型411a,411bは、素材供給時及び製品取り出し時に、完全に離間する構成としてあるため、プレス時に上下母型411a,411bを接近させる際には上下母型411a,411bの精密な位置決めが必要となる。そこで、上下母型411a,411bの位置決めを行うためのガイドピン415aとガイド孔415bが設けてある。本実施形態では、上母型411aにガイドピン415aを突設し、下母型411bにガイド孔415bを設けてある。
さらに、4個の上成形型413aの外周には、スリーブ414aが設けてあり、4個の下成形型413bの外周には、スリーブ414aと嵌合するスリーブ孔414bが設けてある。これにより、上下母型411a,411bが接近したときに、上成形型413aのスリーブ414aが下成形型413bと狭いクリアランスで滑動して嵌合し、上下成形型413a及び413bのさらに精密な位置決めが行われる。その結果、偏心精度(ディセンタ及びティルト)を所定範囲内に維持することができる。
In addition, since the upper and lower mother dies 411a and 411b are configured to be completely separated at the time of material supply and product removal, when the upper and lower mother dies 411a and 411b are brought close to each other at the time of pressing, the upper and lower mother dies 411a and 411b are precise. Positioning is required. Therefore, guide pins 415a and guide holes 415b for positioning the upper and lower mother dies 411a and 411b are provided. In this embodiment, a guide pin 415a is projected from the upper mother die 411a, and a guide hole 415b is provided in the lower mother die 411b.
Further, sleeves 414a are provided on the outer periphery of the four upper molding dies 413a, and sleeve holes 414b for fitting with the sleeves 414a are provided on the outer periphery of the four lower molding dies 413b. Thus, when the upper and lower mother dies 411a and 411b approach each other, the sleeve 414a of the upper mold 413a slides and fits with the lower mold 413b with a narrow clearance, so that the upper and lower molds 413a and 413b can be positioned more precisely. Done. As a result, the eccentricity accuracy (decenter and tilt) can be maintained within a predetermined range.

上下母型411a,411bの位置決めを行うためのガイドピン415aとガイド孔415bのクリアランスは10〜40μmであることが好ましく、また、上成形型413aのスリーブ414aと下成形型413bのボス径とのクリアランスは、1〜10μmであることが好ましい。いずれの場合も、クリアランスが、上記範囲より小さいと、滑動がなめらかにいかなくなり、クリアランスが上記範囲より大きいとがたが生じて、位置決め精度が低下する。
なお、上型と下型の位置決め部材は、上記の例に限定されず、下母型(下型)側に突出部材を設けてもよく、また、ガイド部材とスリーブ部材のいずれか一方のみを設けてもよい。
The clearance between the guide pin 415a and the guide hole 415b for positioning the upper and lower mother dies 411a and 411b is preferably 10 to 40 μm, and the boss diameter of the sleeve 414a of the upper mold 413a and the boss diameter of the lower mold 413b The clearance is preferably 1 to 10 μm. In either case, if the clearance is smaller than the above range, the sliding does not go smoothly, and if the clearance is larger than the above range, the rattling occurs and the positioning accuracy is lowered.
The upper and lower mold positioning members are not limited to the above example, and a protruding member may be provided on the lower mother mold (lower mold) side, or only one of the guide member and the sleeve member may be provided. It may be provided.

本実施形態における加熱コイル410a,410bは、図3に示すように、それぞれ独立した電源(上型電源416aと下型電源416b)と温度制御部(上型温度制御部417aと下型温度制御部417b)を有している。上型電源416aは上型の加熱コイル410aに電流を独立して供給し、下型電源416bは下型の加熱コイル410bに電流を独立して供給する。
本実施形態においては、上型加熱コイル410aと、上型電源416aと上型温度制御部417aとで上型加熱手段を構成し、下型加熱コイル410b(410b−1,410b−2)と、下型電源416bと、下型温度制御部417bと、切替器420とで下型加熱手段を構成している。
As shown in FIG. 3, the heating coils 410a and 410b in the present embodiment include independent power sources (upper power source 416a and lower power source 416b) and temperature control units (upper mold temperature control unit 417a and lower mold temperature control unit). 417b). The upper mold power source 416a independently supplies current to the upper mold heating coil 410a, and the lower mold power supply 416b independently supplies current to the lower mold heating coil 410b.
In the present embodiment, the upper mold heating coil 410a, the upper mold power source 416a, and the upper mold temperature control unit 417a constitute an upper mold heating means, and the lower mold heating coils 410b (410b-1, 410b-2), The lower mold power source 416b, the lower mold temperature controller 417b, and the switch 420 constitute a lower mold heating means.

上型加熱コイル410aと下型の第一加熱コイル410b−1の発振周波数を異ならせている。ここで、上型加熱コイル410aと下型の第一加熱コイル410b−1の発振周波数の比は:1.5〜1:7とすることができる。
上型側と下型側の発振周波数が大きく異なると、誘導加熱の浸透深さや、コイルからのエネルギー伝達効率などの加熱環境が異なったものとなり、上下のプレス成形条件が異なってしまうが、上記の範囲とすれば、上下の加熱環境が略同様となり、好ましい。また、上記の範囲であれば、加熱による母型の酸化も同程度となるため、表面状態の影響を受ける熱輻射条件もほぼ同等となる。更に好ましくは、1:1.5〜1:3であり、特に好ましくは、1:1.5〜1:2である。
上型加熱コイル410aと下型の第一加熱コイル410b−1の発振周波数は、いずれの側の周波数を大きくしてもよいが、上型、下型のうち熱容量の小さい側のコイルに供給する電源の周波数を大きくした方が好ましい。
The oscillation frequencies of the upper mold heating coil 410a and the lower mold first heating coil 410b-1 are made different. Here, the ratio of the upper mold heating coil 410a and the lower mold of the first heating coil 410b-1 of the oscillation frequency: 1.5 to 1: 7 and is Ru can be.
If the oscillation frequency of the upper mold side and the lower mold side are greatly different, the heating environment such as the penetration depth of induction heating and the energy transfer efficiency from the coil will be different, and the upper and lower press molding conditions will be different. In this range, the upper and lower heating environments are substantially the same, which is preferable. In addition, within the above range, the oxidation of the matrix due to heating is also at the same level, so the heat radiation conditions that are affected by the surface state are also substantially the same. More preferably, it is 1: 1.5 to 1: 3, and particularly preferably 1: 1.5 to 1: 2.
The oscillation frequency of the upper mold heating coil 410a and the lower mold first heating coil 410b-1 may be increased on either side, but is supplied to the coil having the smaller heat capacity of the upper mold and the lower mold. It is preferable to increase the frequency of the power supply.

上型電源416aと下型電源416bは、いずれも、その発振周波数が15〜100kHzの範囲内であることが好ましい。これは、電源の周波数が100kHzを超えると、誘導加熱の浸透深さが小さく(浅く)なって、母型の表面部分のみが高温になり、周囲への輻射熱損失が大きく、母型に配置された成形型の加熱効率が低下するためである。周波数が高いことはコスト上でも好ましくない。
また、発振周波数が、15kHz未満だと、可聴周波数帯になり、不快音又は騒音となる。例えば、上型電源416aと下型電源416bの発振周波数は、一方を15〜30kHz、他方を20〜50kHzとすることができる。
Both the upper mold power source 416a and the lower mold power source 416b preferably have an oscillation frequency in the range of 15 to 100 kHz. This is because when the frequency of the power source exceeds 100 kHz, the penetration depth of induction heating becomes small (shallow), only the surface portion of the mother die becomes high temperature, the radiation heat loss to the surroundings is large, and it is arranged in the mother die. This is because the heating efficiency of the mold is reduced. A high frequency is not preferable in terms of cost.
On the other hand, if the oscillation frequency is less than 15 kHz, an audible frequency band is obtained, resulting in an unpleasant sound or noise. For example, the oscillation frequency of the upper mold power supply 416a and the lower mold power supply 416b can be set to 15 to 30 kHz for one and 20 to 50 kHz for the other.

下型の第二加熱コイル410b−2の周波数は適宜設定できるが、本実施形態のように、第一加熱コイル410b−1と第二加熱コイル410b−2を一つの電源によって作動させる場合には、同一の周波数で発振させることが好ましい。この場合の、第二加熱コイル410b−2の発振周波数も15〜100kHzの範囲内であることが好ましく、例えば、20〜50kHzである。なお、上下加熱手段の回路には、ノイズ対策(シールド、ノイズフィルターなど)を施すことが好ましい。   The frequency of the lower heating coil 410b-2 can be set as appropriate, but when the first heating coil 410b-1 and the second heating coil 410b-2 are operated by a single power source as in this embodiment. It is preferable to oscillate at the same frequency. In this case, the oscillation frequency of the second heating coil 410b-2 is also preferably in the range of 15 to 100 kHz, for example, 20 to 50 kHz. In addition, it is preferable to take noise countermeasures (shield, noise filter, etc.) on the circuit of the upper and lower heating means.

下型加熱手段は、下母型411bが上母型411aと近接した第一位置にあるとき、切替器420によって第一加熱コイル410b−1に電流を供給し、下母型411bが上母型411aと離間した第二位置にあるとき、第二加熱コイル410b−2に電流を供給する。これにより、下母型411bが第一位置にあるときに、下主軸412bが第二加熱コイル410b−2による加熱で損傷したり膨張したりすることが防止されるとともに、電力消費上からも効率的である。なお、切替時に、第一加熱コイル410b−1の電流を遮断した後、第二加熱コイル410b−2に電流を供給するまで一定の時間(例えば0.5〜2秒)間隔をあけることが好ましい。このようにすると、下母型が移動しているあいだにおける加熱コイル410b−2の加熱を停止することができる。
なお、第一加熱コイル410b−1と第二加熱コイル410b−2の離間距離は、下型の上下方向の移動距離によって決まるが、この距離が大き過ぎると下型の移動距離が長くなり、下型の成形面が移動中の雰囲気によって降温してしまう。一方、離間距離が小さすぎるとプリフォームの供給や成形した光学素子の搬出に支障となる。したがって、第一加熱コイル410b−1(下端)と第二加熱コイル410b−2(上端)との距離Lは、例えば、20〜80mmとする。
When the lower mother die 411b is in the first position close to the upper mother die 411a, the lower die heating means supplies current to the first heating coil 410b-1 by the switch 420, and the lower mother die 411b becomes the upper mother die. When in the second position separated from 411a, current is supplied to the second heating coil 410b-2. Thus, when the lower master die 411b is in the first position, the lower main shaft 412b is prevented from being damaged or expanded by heating by the second heating coil 410b-2, and also efficient in terms of power consumption. Is. At the time of switching, it is preferable to leave a certain time (for example, 0.5 to 2 seconds) after the current of the first heating coil 410b-1 is interrupted until the current is supplied to the second heating coil 410b-2. . If it does in this way, heating of heating coil 410b-2 can be stopped while a lower mother die is moving.
The separation distance between the first heating coil 410b-1 and the second heating coil 410b-2 is determined by the vertical movement distance of the lower mold, but if this distance is too large, the lower mold movement distance becomes longer. The molding surface of the mold falls due to the moving atmosphere. On the other hand, if the separation distance is too small, it interferes with the supply of the preform and the removal of the molded optical element. Therefore, the distance L between the first heating coil 410b-1 (lower end) and the second heating coil 410b-2 (upper end) is set to 20 to 80 mm, for example.

上成形型413a及び下成形型413bの温度制御は、各々の母型411a及び411bに設けてある上型温度センサ(熱電対)418a及び下型センサ(熱電対)418bの出力をそれぞれ上型温度制御部417a及び下型温度制御部417bで入力し、設定温度になるよう、例えばPID制御することで行う。上下母型411a,411bの容量が大幅に異なる場合でも、上成形型413a及び下成形型413bをそれぞれ独立して、母型の熱容量と電源能力にあわせ温度制御することにより、目標温度に到達させることができる。また、上型及び下型電源416a,416bの出力を、上下母型411a,411bの熱容量比に応じて調整することで、上成形型413a及び下成形型413bをほぼ同じ昇温時間で目標温度に到達させることができる。   The temperature control of the upper mold 413a and the lower mold 413b is performed by controlling the outputs of the upper mold temperature sensor (thermocouple) 418a and the lower mold sensor (thermocouple) 418b provided in the respective mother molds 411a and 411b, respectively. It is input by the control unit 417a and the lower mold temperature control unit 417b and performed by, for example, PID control so that the set temperature is reached. Even when the capacities of the upper and lower mother dies 411a and 411b are significantly different, the upper mold 413a and the lower mold 413b are independently controlled in temperature according to the heat capacity and power supply capacity of the mother die to reach the target temperature. be able to. Further, by adjusting the outputs of the upper and lower mold power supplies 416a and 416b in accordance with the heat capacity ratio of the upper and lower mother dies 411a and 411b, the upper mold 413a and the lower mold 413b can be set at the target temperature with substantially the same temperature rise time. Can be reached.

上下母型411a,411bは、所定の成形サイクルにしたがって成形制御部(図示せず)が、サーボモータに駆動信号を送ることにより接離する。すなわち、ガラスプリフォームを供給するときには、下母型411bを上母型411aから離間した第二位置に停止させ、さらに上下型を所定の温度とするために、上下母型411a,411bが近接した第一位置に停止させることができる。ガラスプリフォームの供給時には、上下母型411a,411bの間から搬送装置23によってガラスプリフォームを下成形型413bの上部に供給する。また、ガラスプリフォームを加圧成形するときには、下母型411bを上母型411aと圧接(密着)させ、所定の荷重をかける。
また、プレスされた光学素子を取り出すときには、下母型411bを第二位置まで下降させて停止させる。そして、上下母型411a,411bの間から搬出装置42によって成形された光学素子を取り出す。ここではガラスプリフォームを供給するときの下母型位置とプレスされた光学素子を取り出すときの下母型位置を同じ位置(第二位置)としたが、この位置は、必ずしも同じでなくてもよく、下母型を巻回する第二加熱コイルによって加熱を充分受けられる位置であればよい。
The upper and lower mother dies 411a and 411b are contacted and separated by sending a drive signal to a servo motor by a molding control unit (not shown) according to a predetermined molding cycle. That is, when supplying the glass preform, the lower mother die 411b is stopped at the second position spaced apart from the upper mother die 411a, and the upper and lower mother dies 411a and 411b are brought close to each other in order to set the upper and lower die to a predetermined temperature. It can be stopped at the first position. When the glass preform is supplied, the glass preform is supplied to the upper part of the lower mold 413b by the transport device 23 from between the upper and lower mother dies 411a and 411b. Further, when pressure-molding the glass preform, the lower mother die 411b is pressed against (adhered to) the upper mother die 411a and a predetermined load is applied.
Further, when taking out the pressed optical element, the lower mother die 411b is lowered to the second position and stopped. Then, the optical element molded by the carry-out device 42 is taken out between the upper and lower mother dies 411a and 411b. Here, the lower base mold position when supplying the glass preform and the lower base mold position when taking out the pressed optical element are the same position (second position). However, this position is not necessarily the same. Any position that can be sufficiently heated by the second heating coil that winds the lower mother die may be used.

上型加熱コイル410aと下型の第一加熱コイル410b−1には、時分割で通電してもよい。この場合、図4に示すように、時分割制御部430によって、上型電源と下型電源の発通電時間を制御する。そして、この時分割制御部430からのゲート信号によって上型加熱コイル410aと下型の第一加熱コイル410b−1が交互に通電される。このときのゲート信号の例を図5に示す。通電時間はともに0.75秒程度とし、通電休止時間は0.1秒程度とすることができる。   The upper mold heating coil 410a and the lower mold first heating coil 410b-1 may be energized in a time-sharing manner. In this case, as shown in FIG. 4, the time division control unit 430 controls the energization time of the upper die power source and the lower die power source. The upper heating coil 410a and the lower first heating coil 410b-1 are alternately energized by the gate signal from the time division control unit 430. An example of the gate signal at this time is shown in FIG. The energization time can be about 0.75 seconds, and the energization stop time can be about 0.1 seconds.

[ガラス光学素子の製造方法]
以上のような構成のガラス光学素子製造装置を用いて、本発明に係るガラス光学素子を製造する方法の実施形態を、図7を参照しつつ説明する。
(a)型加熱工程
前回の成形サイクルが終了した状態の上下成形型は、Tg付近またはそれ以下の温度に冷却されているため、プレス成形に適した温度まで加熱する必要がある。そこで、下母型411bを上母型411aと近接する第一位置まで移動して停止させる。このとき下母型411aは第一加熱コイルに周囲を巻回されるので、この第一加熱コイル410b−1と上型を巻回している加熱コイル410aに電流を流し、上下母型を発熱させ、この熱伝導によって上下の各成形型を所定温度まで加熱する(図7(a)参照)。このとき、複数の成形型の温度のばらつきをできるだけ小さくすることが重要である。
上下成形型の温度設定値は、通常、上下とも同一とするが、成形されるレンズ形状や径などによっては、上下の成形型に温度差を設けてもよい。
また、上下母型の熱容量が相違し、加熱効率に差のあることが多いため、この点も考慮して、高周波コイル巻き数、及び出力範囲を決定する。
[Glass optical element manufacturing method]
An embodiment of a method for producing a glass optical element according to the present invention using the glass optical element producing apparatus having the above configuration will be described with reference to FIG.
(A) Mold heating process Since the upper and lower molds in the state where the previous molding cycle has been completed are cooled to a temperature near or below Tg, it is necessary to heat them to a temperature suitable for press molding. Therefore, the lower mother die 411b is moved to a first position close to the upper mother die 411a and stopped. At this time, since the lower mother die 411a is wound around the first heating coil, an electric current is passed through the first heating coil 410b-1 and the heating coil 410a winding the upper die to cause the upper and lower mother die to generate heat. The upper and lower molds are heated to a predetermined temperature by this heat conduction (see FIG. 7A). At this time, it is important to minimize the variation in temperature among the plurality of molds.
The temperature setting values of the upper and lower molds are usually the same for both the upper and lower molds, but a temperature difference may be provided between the upper and lower molds depending on the shape and diameter of the lens to be molded.
In addition, since the heat capacities of the upper and lower mother dies are different and the heating efficiency is often different, the number of high-frequency coil turns and the output range are determined in consideration of this point.

本実施形態の成形装置では、上下母型を近接位置で加熱するため、上型加熱コイル410aと下型の第一加熱コイル410b−1を近接して配置してある。上記のとおり、これら加熱コイル410a、410b−1間の距離は、好ましくはコイルピッチの0.7〜2倍である。これら加熱コイル410a、410bがコイルピッチに対して大きな距離をもって離間していると、上下母型411a,411bが加熱される際、上下母型411a,411bの対向面に突出しているスリーブ414aなどの部材が加熱されにくく、また熱を奪われやすい。これは、加熱時間を延長させてサイクルタイムを長くする原因になり、また、スリーブ414aが下成形型413bと嵌合して位置決めをする際の嵌合不良や、成形素材の延び不良の原因となったりする。   In the molding apparatus of the present embodiment, the upper die heating coil 410a and the lower die first heating coil 410b-1 are arranged close to each other in order to heat the upper and lower mother dies at the close positions. As described above, the distance between the heating coils 410a and 410b-1 is preferably 0.7 to 2 times the coil pitch. When these heating coils 410a and 410b are separated from each other by a large distance with respect to the coil pitch, when the upper and lower mother dies 411a and 411b are heated, the sleeves 414a and the like projecting on the opposing surfaces of the upper and lower mother dies 411a and 411b, etc. The member is not easily heated and heat is easily taken away. This causes the heating time to be extended and the cycle time to become longer, and causes the poor fitting when the sleeve 414a is positioned by fitting with the lower mold 413b and the poor elongation of the molding material. It becomes.

本実施形態の場合、上母型411aに設けられているスリーブ414a及びガイドピン415aなどの突出部材は、型加熱工程において下母型411bのスリーブ孔414b及びガイド孔415bに接触あるいは嵌合させた状態としておくことができる。このようにスリーブ414a及びガイドピン415aなどの突出部材とスリーブ孔414b及びガイド孔415bを接触あるいは嵌合させて型加熱を行うと、突出部材の露出部分が少なくなって雰囲気による冷却を抑えるとともに、突出部分に対する加熱も十分行われることになる。
しかし、接触していなくても、上下の対向面と突出部材で、雰囲気ガスの対流を防ぐことのできる空間を形成できればよい。
In the case of the present embodiment, the protruding members such as the sleeve 414a and the guide pin 415a provided on the upper mother die 411a are brought into contact with or fitted into the sleeve hole 414b and the guide hole 415b of the lower mother die 411b in the die heating process. It can be in a state. In this way, when the mold heating is performed by contacting or fitting the protruding member such as the sleeve 414a and the guide pin 415a and the sleeve hole 414b and the guide hole 415b, the exposed portion of the protruding member is reduced, and cooling by the atmosphere is suppressed. Heating of the protruding portion is sufficiently performed.
However, even if they are not in contact with each other, it is sufficient that a space capable of preventing convection of the atmospheric gas can be formed by the upper and lower opposing surfaces and the protruding member.

上下母型411a,411bの温度設定値は、上下同一でもよく、温度差を設けたものであってもよい。例えば、成形する光学素子の形状や径によって、上母型411aより下母型411bを高温にしたり、上母型411aより下母型411bを低温にしたりする。上下母型411a,411bの温度は、ガラスプリフォームの粘度で10〜1012ポアズ相当とすることができる。上下母型411a,411bに温度差をつける場合には、2〜15℃の範囲が好ましい。
上下母型411a,411bの温度制御は、各々の母型411a及び411bに設けてある上型温度センサ(熱電対)418a及び下型センサ(熱電対)418bの出力をそれぞれ上型温度制御部417a及び下型温度制御部417bに入力し、設定温度となるよう、例えばPID制御することで行う。
目標温度に近づいたら、供給する電流を少なくして加熱コイルの出力を低減させるようにしてもよい。
The temperature setting values of the upper and lower mother dies 411a and 411b may be the same in the upper and lower sides or may be provided with a temperature difference. For example, depending on the shape and diameter of the optical element to be molded, the lower base 411b is set to a higher temperature than the upper base 411a, or the lower base 411b is set to a lower temperature than the upper base 411a. The temperature of the upper and lower mother dies 411a and 411b can be equivalent to 10 8 to 10 12 poise in terms of the viscosity of the glass preform. In the case of providing a temperature difference between the upper and lower mother dies 411a and 411b, a range of 2 to 15 ° C. is preferable.
The temperature control of the upper and lower mother dies 411a and 411b is performed by using the outputs of the upper die temperature sensor (thermocouple) 418a and the lower die sensor (thermocouple) 418b provided in the respective mother dies 411a and 411b as the upper die temperature controller 417a. And it inputs into the lower mold | type temperature control part 417b, for example, performs PID control so that it may become preset temperature.
When the target temperature is approached, the current supplied may be reduced to reduce the output of the heating coil.

なお、上記したように、上型加熱コイル410aと下型の第一加熱コイル410b−1の発振周波数を異なったものとすることにより、近接位置で同時発振させても相互干渉による加熱の不安定や不快音を防止することができる。また、上型加熱コイル410aと下型の第一加熱コイル410b−1を時分割発振する場合には、さらに相互干渉を確実に減少させることができる。
型加熱工程は、母型の大きさ(熱容量)や電源容量によって任意の時間とすることができるが、例えば、約20〜40秒間とする。
このようにして、上下型の温度制御を独立かつ迅速に行うことができる。
As described above, by making the oscillation frequency of the upper mold heating coil 410a and the lower mold first heating coil 410b-1 different from each other, the unstable heating due to mutual interference even if they oscillate simultaneously at close positions. And unpleasant noise can be prevented. Further, when the upper die heating coil 410a and the lower die first heating coil 410b-1 oscillate in a time-sharing manner, mutual interference can be further reduced.
The mold heating process can be performed for an arbitrary time depending on the size (heat capacity) of the master mold and the power supply capacity, and is, for example, about 20 to 40 seconds.
In this manner, the upper and lower mold temperature control can be performed independently and quickly.

(b)素材供給工程
型加熱工程で加熱された下母型411bは第二位置まで下降し、上成形型及び下成形型を離間させる。プリフォーム(ガラス素材)はその間から搬送・供給され、下成形型上に配置される。
ここで、型加熱工程における加熱が終了すると、切替器420は第一加熱コイル410b−1に対する電流の供給を遮断する。そして、下母型411bが、第二位置まで移動して停止すると、切替器420は第二位置に配置されている第二加熱コイル410b−2に電流を供給し、これによって第二加熱コイルを加熱する。したがって、下型母型411bは、素材供給のため型開きして第二位置に停止しているときにも間断なく加熱が行われるので、所望温度への到達所要時間を最短にすることができる。
なお、上記型加熱工程で上下母型は目標温度に近づいているため、素材供給段階での加熱出力は上記型加熱工程よりも低くすることができる(図7(b)参照)。このときに、母型内に生じた温度分布が小さくなり、複数成形型相互の均熱化を図ることができる。
(B) Material supply process The lower mother mold 411b heated in the mold heating process is lowered to the second position, and the upper mold and the lower mold are separated. The preform (glass material) is conveyed and supplied from there and placed on the lower mold.
Here, when the heating in the mold heating process is completed, the switching unit 420 cuts off the supply of current to the first heating coil 410b-1. When the lower mother die 411b moves to the second position and stops, the switching device 420 supplies a current to the second heating coil 410b-2 disposed at the second position, thereby causing the second heating coil to move. Heat. Therefore, the lower mold mother 411b is heated without interruption even when the mold is opened for supply of the material and stopped at the second position, so that the time required to reach the desired temperature can be minimized. .
In addition, since the upper and lower mother molds approach the target temperature in the mold heating process, the heating output in the material supply stage can be made lower than that in the mold heating process (see FIG. 7B). At this time, the temperature distribution generated in the mother die becomes small, and it is possible to achieve a uniform temperature between the plurality of molding dies.

ガラス素材の供給は、予め適切な重量の所定形状に予備成形されたガラス素材を用い、成形に適した粘度まで軟化したものを供給するか、あるいは、成形に適した温度よりも低温のガラス素材を上型及び下型間に供給し、成形型においてさらに加熱してもよい。予め、型の設定温度よりも高温に加熱し、軟化した状態のガラス素材を供給する(いわゆる非等温プレス)場合には、特に、型温度の制御を精密に行う必要があるので、本発明を実施すると好適である。また、これにより成形サイクルタイムを短縮して生産効率を向上できる。
このときのガラス素材の温度は、粘度で10ポアズ相当未満の温度とし、好ましくは10〜18ポアズ相当とする。
なお、軟化したガラス素材を搬送して下成形型上に配置するときには、ガラス素材が搬送部材に接触して、表面に欠陥が起きると、成形される光学素子の面形状に影響するため、軟化したガラス素材を気体により浮上させた状態で搬送し、下成形型上にガラス素材を落下させる治具を用いることが好ましい。
素材供給工程は、できるだけ短時間であることが好ましいが、例えば、約1〜5秒間とする。
The glass material is supplied by using a glass material that has been pre-formed into a predetermined shape with an appropriate weight and softened to a viscosity suitable for molding, or a glass material that is lower than the temperature suitable for molding. May be supplied between the upper mold and the lower mold and further heated in the mold. When the glass material is heated to a temperature higher than the set temperature of the mold in advance to supply a softened glass material (so-called non-isothermal press), it is necessary to precisely control the mold temperature. It is preferred to implement. This also shortens the molding cycle time and improves production efficiency.
The temperature of the glass material at this time is set to a temperature less than 10 9 poise, preferably 10 6 to 18 8 poise.
When the softened glass material is transported and placed on the lower mold, if the glass material comes into contact with the transport member and a defect occurs on the surface, the surface shape of the optical element to be molded is affected. It is preferable to use a jig that conveys the glass material that has been floated by gas and drops the glass material onto the lower mold.
The material supply step is preferably as short as possible, but is, for example, about 1 to 5 seconds.

(c)加圧工程
上型及び下型とガラス素材がそれぞれ所定の温度範囲にあり、ガラス素材が加熱軟化した状態で、下母型411bを第一位置まで上昇させて上下成形型を圧接(密着)・加圧し、上下成形型の成形面を転写することによって、所定面形状をもったガラス光学素子を成形する。下型の上昇は、駆動手段(例えばサーボモータ)を作動させて行う。ガラス素材が加熱軟化した状態で供給される場合には、供給後直ちに加圧が行われる。
加圧のための下型の上昇ストロークは、予め、成形する光学素子の肉厚から設定された値であり、この後の冷却工程においてガラスが熱収縮する分を見込んで定めた量とする。加圧のスケジュールは、成形する光学素子の形状や大きさに応じて任意に設定することができ、初期加圧の後、荷重を開放したのち、二次加圧を行うなどの、複数回の加圧方法を採用することもできる。
なお、加圧工程が開始されたら、加熱コイル410a、410bへの電流供給を遮断することが、生産サイクルタイムを短縮する上で好ましい(図7(c)参照)。これにより上下母型の温度上昇を停止させ、冷却に向かうことができる。
加圧工程は、できるだけ短時間であることが好ましいが、例えば、約1〜10秒間とする。
(C) Pressurization process The upper mold, the lower mold, and the glass material are in a predetermined temperature range, and the glass material is heated and softened, the lower base mold 411b is raised to the first position, and the upper and lower molds are pressed ( The glass optical element having a predetermined surface shape is formed by applying pressure and transferring the molding surface of the upper and lower molds. The lower mold is raised by operating a driving means (for example, a servo motor). When the glass material is supplied in a heated and softened state, pressurization is performed immediately after the supply.
The ascending stroke of the lower mold for pressurization is a value set in advance from the thickness of the optical element to be molded, and is set to an amount that is determined in consideration of heat shrinkage of the glass in the subsequent cooling step. The pressurization schedule can be arbitrarily set according to the shape and size of the optical element to be molded. After initial pressurization, the load is released and then secondary pressurization is performed. A pressurizing method can also be employed.
When the pressurization process is started, it is preferable to cut off the current supply to the heating coils 410a and 410b in order to shorten the production cycle time (see FIG. 7C). Thereby, the temperature rise of the upper and lower mother dies can be stopped and the cooling can be started.
The pressurizing step is preferably as short as possible, but for example, about 1 to 10 seconds.

(d)冷却・離型工程
加圧を維持したまま、あるいは加圧を減じた状態で、成形されたガラス光学素子と成形型の密着を保ち、ガラスの粘度で1012ポアズ相当の温度になるまで冷却したのち、離型する。離型温度は、1012.5ポアズ相当の温度以下が好ましく、さらには1012.5〜1013.5ポアズ相当の温度範囲が、生産サイクルタイムの短縮の観点から好ましい。この場合も、下母型411bは、第一位置にあるが、第一加熱コイル410b−1への電流供給、すなわち加熱は行わない。なお、上母型411aに対する加熱も行わない(図7(d)参照)。
一方、ガラス素材の組成(リン酸塩ガラス、ホウ酸ガラスなど)に依存し、又は、光学素子の形状(凹メニスカスレンズなど)に依存して、割れの生じやすい光学素子を形成する場合には、加圧工程開始後に、加熱コイル410a、410b−1への電流供給を継続しつつ、降温することができる。このような場合には、上下の母型が接触した状態で、自在の温度制御が行える本発明の加熱装置の効果が顕著である。
冷却工程に要する時間は、光学素子の形状、肉厚、径、必要な面精度等に応じて任意に設定するが、例えば、約25〜40秒間である。
(D) Cooling / Release Step While maintaining the pressurization or reducing the pressurization, the molded glass optical element and the mold are kept in close contact, and the viscosity of the glass reaches a temperature equivalent to 10 12 poise. After cooling down to mold release. The mold release temperature is preferably equal to or lower than the temperature corresponding to 10 12.5 poise, and more preferably in the temperature range corresponding to 10 12.5 to 10 13.5 poise from the viewpoint of shortening the production cycle time. Also in this case, the lower mother die 411b is in the first position, but current supply to the first heating coil 410b-1, that is, heating is not performed. Note that the upper mother die 411a is not heated (see FIG. 7D).
On the other hand, depending on the composition of the glass material (phosphate glass, borate glass, etc.) or depending on the shape of the optical element (concave meniscus lens, etc.), when forming an optical element that is prone to cracking After the pressurization process is started, the temperature can be lowered while continuing to supply current to the heating coils 410a and 410b-1. In such a case, the effect of the heating device of the present invention, which can freely control the temperature while the upper and lower mother dies are in contact, is remarkable.
The time required for the cooling step is arbitrarily set according to the shape, thickness, diameter, required surface accuracy, and the like of the optical element, and is, for example, about 25 to 40 seconds.

(e)取り出し工程
吸着部材を備えた取り出しアーム等により、離間した上下成形型の間から成形されたガラス光学素子を自動的に取り出す。このとき、下母型411bは第二位置まで下降する。そして、再び、上型電源416aから上型加熱コイル410aに電流が供給されるとともに、下型電源416bから切替器420を介して下型の第二加熱コイル410b−2に電流が供給され、両加熱コイルによって上母型と下母型との加熱を行う。すなわち、次成形サイクルのため上下母型の昇温を開始する(図7(e)参照)。
取り出し工程は、例えば、約1〜6秒間である。
(E) Taking-out process The glass optical element shape | molded from between the spaced apart upper and lower shaping | molding molds is automatically taken out by the taking-out arm etc. which provided the adsorption | suction member. At this time, the lower mother die 411b is lowered to the second position. Then, the current is again supplied from the upper mold power source 416a to the upper mold heating coil 410a, and the current is also supplied from the lower mold power supply 416b to the lower mold second heating coil 410b-2 via the switch 420. The upper mother die and the lower mother die are heated by the heating coil. That is, the temperature rise of the upper and lower mother dies is started for the next molding cycle (see FIG. 7E).
The taking-out process is, for example, about 1 to 6 seconds.

上記各工程を繰り返すことにより、連続プレス成形を行う。この成形サイクルに要する時間は、例えば、約45〜95秒間とすることが好ましい。
なお、本実施形態では、上型を固定とし下型を移動型としたが、上型を移動型とし下型を固定としてもよく、あるいは、上型と下型の両方を移動型としてもよい。
Continuous press molding is performed by repeating the above steps. The time required for this molding cycle is preferably about 45 to 95 seconds, for example.
In this embodiment, the upper mold is fixed and the lower mold is movable. However, the upper mold may be movable and the lower mold may be fixed, or both the upper mold and the lower mold may be movable. .

本発明の方法によって製造する光学素子は、例えばレンズとすることができ、形状には特に制約はなく、両凸、凹メニスカス、凸メニスカスなどとすることができる。特に、レンズ外径が15〜25mm程度の中口径のレンズであっても、肉厚、偏心精度などが良好に維持できる。例えば、肉厚精度については、±0.03mm以内のものである。また、偏心精度については、ティルトが2分以内、ディセンタが10μm以内のものの製造に、本発明は好適に適用できる。   The optical element produced by the method of the present invention can be, for example, a lens, and there is no particular limitation on the shape, and it can be a biconvex, concave meniscus, convex meniscus, or the like. In particular, even when the lens has a medium outer diameter of about 15 to 25 mm, the thickness and the eccentricity accuracy can be maintained well. For example, the thickness accuracy is within ± 0.03 mm. As for the eccentricity accuracy, the present invention can be suitably applied to the manufacture of a tilt within 2 minutes and a decenter within 10 μm.

次に、本発明の成形装置と製造方法を用いてガラス光学素子の製造を行った実施例の結果を示す。
実施例1
図1〜3に示すプレス成形装置を用いて、図7(a)〜(e)の工程によりバリウムホウケイ酸ガラス(転移点515℃、屈伏点545℃)の扁平球プリフォームをプレスし、外径18mmの両凸レンズ(一面が球面、他の一面が非球面、球面の曲率半径は50mm、非球面の近軸曲率半径は28.65mm、中心厚は2mm)を製造した例を以下に示す。
このレンズは、周辺につば状の平坦部を有し、この部分の最大厚と最小厚を比較することで、上型と下型の軸の傾き、すなわち成形ティルトが測定できる。
Next, the result of the Example which manufactured the glass optical element using the shaping | molding apparatus and manufacturing method of this invention is shown.
Example 1
1-3, press the flat sphere preform of barium borosilicate glass (transition point 515 ° C., yield point 545 ° C.) by the steps of FIGS. An example in which a biconvex lens having a diameter of 18 mm (one surface is spherical, the other surface is aspheric, the spherical radius of curvature is 50 mm, the aspherical paraxial radius of curvature is 28.65 mm, and the center thickness is 2 mm) is shown below.
This lens has a brim-shaped flat portion around the periphery, and by comparing the maximum thickness and the minimum thickness of this portion, the tilt of the upper mold and the lower mold, that is, the molding tilt can be measured.

この両凸用成形型とスリーブを4組上下母型に取り付けた。この上下母型の体積比(=熱容量比)は10:7であった。本装置の上型電源は最大出力30kW,周波数18kHz、下型電源は最大出力30kW,周波数35kHzであった。
上記加熱工程(a)により、上下母型を加熱すると同時に、ガラスプリフォームは、図示しない別の場所の加熱炉にて、図6に示す開閉可能な支持アーム上の割型式浮上皿(グラシーカーボン製)上で、下方から噴出する気流により浮上させながら加熱軟化させた。浮上皿を分割することによりプリフォームを下成形型に落下供給した。このときプリフォーム及び型の予熱温度は、625℃(ガラス粘度で10ポアズ相当)、580℃(ガラス粘度で108.5ポアズ相当)であった。落下供給直後、支持アームを後退させ下母型を上昇させてプレス(圧力は150kg/cm)を開始した。
加圧開始後は加熱をせずに、上下の母型が当接するまでプレスした。次いで、窒素ガスを母体側面に噴射すると同時に、母型内に窒素ガスを流通させ、冷却開始した。
Four sets of this biconvex mold and sleeve were attached to the upper and lower mother dies. The volume ratio (= heat capacity ratio) of the upper and lower molds was 10: 7. The upper power supply of this apparatus had a maximum output of 30 kW and a frequency of 18 kHz, and the lower power supply had a maximum output of 30 kW and a frequency of 35 kHz.
In the heating step (a), the upper and lower mother molds are heated, and at the same time, the glass preform is heated in a separate furnace (not shown) in a split-type floating dish (glassy plate on the openable / closable support arm shown in FIG. (Made of carbon) and softened by heating while being levitated by an air current ejected from below. The preform was dropped and supplied to the lower mold by dividing the floating dish. At this time, the preheating temperature of the preform and the mold was 625 ° C. (corresponding to 10 7 poise in terms of glass viscosity) and 580 ° C. (corresponding to 10 8.5 poise in terms of glass viscosity). Immediately after the drop supply, the support arm was moved backward to raise the lower mother die and the press (pressure was 150 kg / cm 2 ) was started.
After the pressurization was started, heating was performed without heating until the upper and lower mother molds contacted each other. Next, at the same time as nitrogen gas was injected onto the side surface of the mother body, nitrogen gas was circulated in the mother mold and cooling was started.

その後、型とガラスの接触を維持したまま転移点以下の温度まで冷却し、下母型を下降し、下型第二加熱コイルによる加熱を開始するとともに吸着パッドを備えた取り出し装置によりプレス成形品のレンズを取り出した。取り出し直後から、上下母型の加熱を開始し次のプレスサイクルを続けた。本装置では、上下母型の昇温速度はほぼ同じであり、成形サイクルタイムは60秒であった。成形された4個のレンズ性能を表1に示す。   Then, while maintaining the contact between the mold and the glass, it is cooled to a temperature below the transition point, the lower base mold is lowered, heating by the lower mold second heating coil is started, and a press-molded product is provided by a take-out device equipped with a suction pad. The lens was taken out. Immediately after removal, heating of the upper and lower matrixes was started and the next press cycle was continued. In this apparatus, the heating rate of the upper and lower mother dies was almost the same, and the molding cycle time was 60 seconds. Table 1 shows the performance of the four molded lenses.

ここで、成形ティルトは上型と下型の軸の傾きに起因するレンズ偏心、成形ディセンタは、上型と下型の水平方向へのシフトに起因するレンズの偏心である。非球面偏心は、公知の非球面測定機を用いて測定し、また成形ティルトは、成形されたレンズの周囲の平坦部の最小厚と最大厚の差と、レンズのプレス径から算出した。非球面偏心と成形ティルト、成形ディセンタの関係は、図9に示すとおりであり、この関係から成形ディセンタを求めた。4個ともに面精度を含め仕様を満たすものであった。   Here, the molding tilt is the lens eccentricity caused by the inclination of the upper die and the lower die, and the molding decenter is the lens eccentricity caused by the horizontal shift of the upper die and the lower die. The aspherical eccentricity was measured using a known aspherical measuring machine, and the molding tilt was calculated from the difference between the minimum thickness and the maximum thickness of the flat portion around the molded lens and the press diameter of the lens. The relationship between the aspherical eccentricity, the molding tilt, and the molding decenter is as shown in FIG. 9, and the molding decenter was obtained from this relationship. All four satisfy the specifications including surface accuracy.

Figure 0004141983
Figure 0004141983

上記のように、長尺形状の母型に複数個(上記実施例では4個)の成形型を設け、同時4個プレスを行なっても、良好な結果を得ることができた。すなわち、一度のプレスで多数個のレンズを成形するために母型が大きくなっても、母型、特に移動する母型に対する加熱が、複数の加熱コイルと切替器を介して効率的に行われるので、偏心精度(ティルト、ディセンタ)を高く維持して成形することが可能である。
また、上下の加熱手段が独立しているため、母型の反りが抑止され、両端の成形型によるレンズの光学性能が劣化せず、安定生産が可能となった。
また、母型の熱変形が抑止されたため、上下型が接近するときの位置決め部材のクリアランスを小さくしても、嵌合不良や摩擦が起きない。結果として、上下成形型の同軸性が改善され、成形されるレンズの偏心精度をさらに上げることができた。
したがって、例えば、偏心精度の極めて厳しい、光ピックアップの対物レンズに本発明を適用することも可能である。
As described above, even if a plurality of (four in the above example) molds were provided on the long base and four presses were performed simultaneously, good results could be obtained. In other words, even if the mother die grows in order to mold a large number of lenses with a single press, heating of the mother die, particularly the moving mother die, is efficiently performed via a plurality of heating coils and a switch. Therefore, it is possible to perform molding while maintaining high eccentricity accuracy (tilt, decenter).
In addition, since the upper and lower heating means are independent, warpage of the mother die is suppressed, and the optical performance of the lens by the molds at both ends is not deteriorated, enabling stable production.
In addition, since the thermal deformation of the mother die is suppressed, even if the clearance of the positioning member when the upper and lower dies approach each other, poor fitting and friction do not occur. As a result, the coaxiality of the upper and lower molds was improved, and the eccentric accuracy of the molded lens could be further increased.
Therefore, for example, the present invention can also be applied to an objective lens of an optical pickup having extremely strict decentration accuracy.

図1は、本発明を適用するモールドプレス成形装置の一実施形態を示す概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing an embodiment of a mold press forming apparatus to which the present invention is applied. 図2は、図1におけるプレス装置の概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view of the pressing apparatus in FIG. 図3は、図2に示すプレス装置の概略側断面と、電源回路を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a schematic side section of the pressing apparatus shown in FIG. 2 and a power supply circuit. 図4は、図3に示すプレス装置に時分割装置を付加したときの概略側断面と、電源回路を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a schematic side section and a power supply circuit when a time-sharing device is added to the pressing device shown in FIG. 図5は、時分割加熱時における各加熱コイルへの通電状態を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an energization state to each heating coil during time-division heating. 図6は、浮上皿・支持アームの概略平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view of the levitation pan / support arm. 図7は、加熱時における型と加熱コイルの関係、ならびに、各加熱コイルの通電状態と型温度の関係を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the mold and the heating coil during heating, and the relationship between the energized state of each heating coil and the mold temperature. 図8は、母型の熱変形(反り)を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing thermal deformation (warping) of the mother die. 図9は、成形偏心と非球面式の関係を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the molding eccentricity and the aspherical type.

符号の説明Explanation of symbols

10 光学ガラス製造装置
20 加熱室
40 成形室
41 プレス装置
410a 上型加熱コイル
410b−1 下型第一加熱コイル
410b−2 下型第二加熱コイル
411a,411b 母型
413a,413b 成形型
416a,416b 高周波電源
417a,417b 温度制御部
410a,418b 温度センサ
420 切替器
430 時分割制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Optical glass manufacturing apparatus 20 Heating chamber 40 Molding chamber 41 Press apparatus 410a Upper mold heating coil 410b-1 Lower mold first heating coil 410b-2 Lower mold second heating coil 411a, 411b Mother mold 413a, 413b Molding mold 416a, 416b High frequency power source 417a, 417b Temperature controller 410a, 418b Temperature sensor 420 Switch 430 Time division controller

Claims (4)

成形室内において対向して配置された固定型及び移動型と、前記移動型を、前記移動型が前記固定型に近接又は接触する第一位置と前記移動型が前記固定型から所定の距離離間する第二位置との間で移動させるとともに、前記第一位置及び第二位置にそれぞれ停止させる可動主軸と、前記固定型及び移動型をそれぞれ誘導加熱する加熱コイルを備え、前記成形室内に設置された固定型用加熱手段及び移動型用加熱手段と、前記固定型用加熱手段及び移動型用加熱手段が備える加熱コイルのそれぞれに電流を供給するために独立して設けられた電源とを有し、前記移動型用加熱手段が、前記第一位置にあるときに前記移動型を加熱する第一加熱コイルと、前記第二位置にあるときに前記移動型を加熱する第二加熱コイルと、前記第一加熱コイルと前記第二加熱コイルに対し、前記電源からの電流を選択的に通電する切替手段とを有するモールドプレス成形装置を用いて成形素材をプレス成形するにあたり、
前記移動型が前記第一位置にあり、前記可動主軸の周囲を前記第二加熱コイルが巻回する状態になっているときには、前記第二加熱コイルには通電せずに、前記固定型用加熱手段の加熱コイルと前記第一加熱コイルに、それぞれの発信周波数の比を1:1.5〜1:7として、異なる周波数で通電するか、又は前記固定型用加熱手段の加熱コイルと前記第一加熱コイルに、時分割して通電し、
前記移動型が前記第二位置にあるときには、前記固定型用加熱手段の加熱コイルと前記第二加熱コイルに同時に通電するように、
前記第一加熱コイルと前記第二加熱コイルに対する通電を切り替える
ことを特徴とするモールドプレス成形方法。
And fixed and mobile, which are disposed to face in the molding chamber, said mobile, said first position and said moving type mobile is close to or in contact with the fixed mold is separated a predetermined distance from the fixed mold A movable main shaft that is moved between the second position and stopped at the first position and the second position, and a heating coil that induction-heats the fixed mold and the movable mold, respectively, are installed in the molding chamber . A stationary mold heating means and a movable mold heating means; and a power source provided independently to supply current to each of the heating coils provided in the stationary mold heating means and the movable mold heating means, It said mobile heating means, a first heating coil for heating the movable die when in the first position, and a second heating coil for heating the movable die when in the second position, the first One heating coil To said second heating coil, when the molding material is press-molded using a press molding device having a switching means for selectively energizing current from said power source,
The mobile is Ri said first position near said the Rutoki said periphery of the movable head second heating coil is not ready to be wound, without energizing the second heating coil, for the fixed The heating coil of the heating means and the first heating coil are energized at different frequencies with a ratio of the transmission frequencies of 1: 1.5 to 1: 7, or the heating coil of the stationary mold heating means and the first heating coil Energize the first heating coil in a time-sharing manner,
When the movable mold is in the second position, the heating coil of the fixed mold heating means and the second heating coil are energized simultaneously,
A mold press molding method characterized by switching energization to the first heating coil and the second heating coil.
前記第一加熱コイルへの電流を遮断した後、所定の間隔をあけて前記第二コイルへ通電を開始することを特徴とする請求項1に記載のモールドプレス成形方法。   2. The mold press forming method according to claim 1, wherein after the current to the first heating coil is interrupted, energization to the second coil is started at a predetermined interval. 3. 相互に近接または接触した状態の前記上型及び下型を加熱する型加熱工程と、前記上型及び下型を開き、その間にあらかじめ加熱させた光学素子素材を供給する素材供給工程と、前記上型及び下型を加圧して光学素子をプレス成形する成形工程、及び、前記上型と下型を開き、その間から成形された光学素子を取り出す取出し工程とを含む光学素子の製造方法において、
請求項1〜2のいずれかに記載のモールドプレス成形方法を用いて光学素子の製造を行うことを特徴とする光学素子の製造方法。
A mold heating process for heating the upper mold and the lower mold in a state of being close to or in contact with each other; a material supply process for opening the upper mold and the lower mold and supplying a preheated optical element material; and In a method of manufacturing an optical element, including a molding step of press-molding an optical element by pressurizing a mold and a lower mold, and an extraction step of opening the upper mold and the lower mold and taking out the molded optical element from between the upper mold and the lower mold,
An optical element manufacturing method, wherein the optical element is manufactured using the mold press molding method according to claim 1.
前記型加熱工程において、前記第二加熱コイルには通電せずに、前記固定型用加熱手段の加熱コイルと前記第一加熱コイルに、それぞれ異なる周波数で通電するか、又は前記固定型用加熱手段の加熱コイルと前記第一加熱コイルに、時分割して通電し、
前記素材供給工程において、前記固定型用加熱手段の加熱コイルと前記第二加熱コイルに同時に通電することを特徴とする請求項3に記載の光学素子の製造方法。
In the mold heating step, the second heating coil is not energized, and the heating coil of the stationary mold heating means and the first heating coil are energized at different frequencies, respectively, or the stationary mold heating means The heating coil and the first heating coil are energized in a time-sharing manner,
4. The method of manufacturing an optical element according to claim 3, wherein in the material supplying step, the heating coil and the second heating coil of the fixed mold heating unit are energized simultaneously.
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