JP4140100B2 - Printed wiring board with built-in heat pipe - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高発熱性の電子部品を冷却するためのヒートパイプを内蔵したプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＣＰＵなどの高発熱性の電子部品を備えた電子機器においては、電子部品を効果的に冷却するために、この電子部品が実装されるプリント配線基板にヒートパイプを内蔵したものが用いられている。
【０００３】
このヒートパイプは電子部品から発せられる熱を効率的に基板外の放熱部に伝達する働きを有し、これによって電子部品を効果的に冷却して熱から保護するようにしたものである。
【０００４】
このようなヒートパイプを内蔵したプリント配線基板としては、従来例えば「特開平３−２５５６９０号公報」や「特開平５−２９７１７号公報」に開示されているようなものがある。
【０００５】
これら従来のヒートパイプ内蔵プリント配線基板は、何れも単独で形成されたヒートパイプをプリント配線基板の内部に埋め込んだ構造となっている。
即ち従来は、ヒートパイプ単体で独立した完成品が用いられており、これをプリント配線基板の絶縁層に埋め込んでヒートパイプ内蔵プリント配線基板を構成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来のヒートパイプ内蔵プリント配線基板は、単独で形成されたヒートパイプをプリント配線基板に埋め込んだ構造であるため、ヒートパイプそのものの厚さがプリント配線基板の厚さをそのまま増やすことになるので、プリント配線基板の厚さを薄くすることは困難であった。
【０００７】
特に最近のプリント配線基板では、プリント配線を多層に有するいわゆる多層基板が使用されており、この多層基板において従来の如くヒートパイプを埋め込むと基板の厚さは相当に厚くなってしまい、電子機器の薄型化の大きな妨げとなっていた。
【０００８】
本発明はこのような問題点を解消することを目的としてなされたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、
互いに対向する凹状の変形部が形成された２枚の金属板を貼り合わせて凹状の変形部間に空洞部を作り、この空洞部内に冷媒を封入することにより、基板内層でグラウンドを構成する金属層に一体に形成され、実装された電子部品から発せられる熱を伝達するヒートパイプと、ヒートパイプから伝達された熱を放熱する放熱部と、を有するヒートパイプ内蔵プリント配線基板としたものである。
【００１０】
このような構造としたことにより本発明のヒートパイプ内蔵プリント配線基板は、従来に比して基板の厚さを薄く形成でき、電子機器の薄型化に有利なものとなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態例について説明する。
【００１２】
図１は本発明によるプリント配線基板の内部構造を拡大断面で示している。
このプリント配線基板１は、プリント配線層である銅層（金属層）を４層に有する多層基板であり、そのうち上層から１，２，４層目の銅層ａ1 ，ａ2 ，ａ4 は夫々回路配線パターンを構成し、３層目の銅層ａ3 はグラウンドを構成している（以下この３層目の銅層ａ3 をグラウンド層という）。
また各層の銅層間はガラスエポキシ樹脂などによりなる樹脂層２で絶縁されている。
【００１３】
プリント配線基板１の上面には、ＣＰＵなどの高発熱性の電子部品（以下高発熱部品という）３が実装されており、この高発熱部品３から発せられる熱をプリント配線基板１の端部の放熱部７に効率的に伝達して高発熱部品３を冷却するためのヒートパイプ４がプリント配線基板１に内蔵されている。
【００１４】
ここで特に本例のプリント配線基板１においては、図１及び図２に示す如くヒートパイプ４は基板内層のグラウンド層ａ3 に一体に形成されている。
尚、このヒートパイプ４を形成する方法については後に詳述する。
【００１５】
ヒートパイプ４の熱端側（高発熱部品３側）においては、プリント配線基板１に多数の貫通穴（スルーホール）５が穿設されており、この貫通穴５の内周面に施された金属メッキ６を介して高発熱部品３と基板内層のグラウンド層ａ3 とが熱的に接続された構造となっている。
【００１６】
即ち、貫通穴５は高発熱部品３の実装部に対応して設けられ、４層の銅層のうちグラウンド層ａ3 のみを貫通しており（他の層ａ1 ，ａ2 ，ａ4 の回路配線パターンは貫通穴５を除けて形成されている）、このため高発熱部品３から発せられた熱は貫通穴５の金属メッキ６を通してグラウンド層ａ3 からヒートパイプ４に伝えられるようになっている。
【００１７】
一方、ヒートパイプ４の冷端側（放熱部７側）においては、放熱部７としてプリント配線基板１の上下面に放熱板８がビス９等によって固定されている。
ここでもプリント配線基板１に多数の貫通穴１０が穿設されており、この貫通穴１０の内周面に施された金属メッキ１１を介して放熱板８と基板内層のグラウンド層ａ3 とが熱的に接続された構造となっている。
【００１８】
即ち、貫通穴１０は放熱板８の固定部に対応して設けられ、４層の銅層のうちグラウンド層ａ3 のみを貫通しており、このため高発熱部品３からヒートパイプ４に伝えられた熱はグラウンド層ａ3 から貫通穴１０の金属メッキ１１を通して放熱板８に伝達されて放熱されるようになっている。
【００１９】
以上の如く構成される本例のプリント配線基板１では、高発熱部品３から発せられた熱をヒートパイプ４によって効率的に放熱部７の放熱板８に伝達して放熱できるので、高発熱部品３を効果的に冷却して熱から保護することができる。
【００２０】
またヒートパイプ４は周囲が樹脂層２で覆われているので、ヒートパイプ４内の冷媒の蒸発・液化による熱輸送経路としての断熱効果を期待でき、このためより効率的な伝熱性が確保されて良好な放熱効果が得られるものである。
【００２１】
次に、上記の如く構成されるプリント配線基板において、基板内層にヒートパイプ４を形成する方法について説明する。
【００２２】
図３はその第１の例を示す。
この例は、プリント配線基板の製造工程において、２枚の銅板（金属板）１２と１３とを貼り合わせてグラウンド層ａ3 を形成するものであり、この場合先ず（Ａ）に示す如く２枚の銅板１２と１３に互いに対向する凹状の変形部１２ａと１３ａをプレス加工等によって形成する。
【００２３】
そしてこの２枚の銅板１２と１３を（Ｂ）のように貼り合わせてグラウンド層ａ3 を形成すると、このグラウンド層ａ3 には銅板１２と１３の互いの変形部１２ａと１３ａの間に空洞部１４が作られることになる。
尚、ここで空洞部１４は、両端部分に鋭角状部１４ａと１４ｂが形成されるような形状とする（このような形状とすることにより、ヒートパイプの伝熱性が向上することが知られている）。
【００２４】
こうして２枚の銅板１２と１３を貼り合わせてなるグラウンド層ａ3 に空洞部１４を形成した後、（Ｃ）に示す如くグラウンド層ａ3 の上下両側に樹脂層２を形成し、最後に（Ｄ）のように空洞部１４に冷媒１５を封入して気圧を下げ、ヒートパイプ４を形成する。
【００２５】
図４はヒートパイプの形成方法の第２の例を示す。
この例では、プリント配線基板の製造工程において、先ず（Ａ）に示す如く樹脂層２の上に銅箔（金属箔）によりなるグラウンド層ａ3 が形成された状態で、その上に例えばワックスなどの低融点材料１６でヒートパイプの経路を形成する。
【００２６】
そしてこの低融点材料１６の上に被せるように（Ｂ）の如く蒸着やメッキなどで銅（金属）のカバー層１７を生成し、その上に（Ｃ）に示すように樹脂層２を形成した後、低融点材料１６を熱で溶かして空洞部１４を作り、最後にこの空洞部１４に（Ｄ）のように冷媒１５を封入して気圧を下げ、ヒートパイプ４を形成する。
【００２７】
以上の例のようにヒートパイプ４を基板内層のグラウンド層ａ3 と一体に形成した構造とすることにより、従来のように単独で形成されたヒートパイプを埋め込んだ構造に比べてプリント配線基板の厚さを薄く形成することができる。
【００２８】
特に図４の第２の例では、ヒートパイプ４を薄い層で形成できるので、プリント配線基板のより一層の薄型化が可能である。
【００２９】
またこのようにヒートパイプ４を基板内層のグラウンド層ａ3 と一体化したことにより、生産性及びコストの面でも有利となり、またヒートパイプ４の接触不良が生じることもないので確実な放熱効果が得られるものである。
【００３０】
図５〜図７はヒートパイプの冷端側の放熱構造の例を示している。
図５は、高発熱部品３を実装したプリント配線基板１が収容される電子機器の筺体１８の一部分に、ヒートパイプ４の冷端側の放熱部７をビス等の金属締結１９によって熱的に接続し、高発熱部品３から発せられる熱を筺体１８を使って大気に放熱する構造としたものである。
【００３１】
また図６は、筺体１８の上面に配置固定されるキーボード２０などの機器にヒートパイプ４の冷端側の放熱部７を熱的に接続して高発熱部品３の熱を放熱するようにした例である。
【００３２】
さらに図７に示すように、ヒートパイプ４の冷端側をヒートシンク２１に接続し、このヒートシンク２１から放熱される熱をファン２２によって強制的に筺体１８の外に排出させる構造としてもよい。
【００３３】
以上、本発明の実施の形態例について説明したが、本発明はこれらの例に限ることなく他にも種々の実施形態を採り得るものであることは言うまでもない。
【００３４】
【発明の効果】
以上に説明した如く本発明は、互いに対向する凹状の変形部が形成された２枚の金属板を貼り合わせて凹状の変形部間に空洞部を作り、この空洞部内に冷媒を封入することにより、基板内層でグラウンドを構成する金属層に一体に形成され、実装された電子部品から発せられる熱を伝達するヒートパイプと、ヒートパイプから伝達された熱を放熱する放熱部と、を有するヒートパイプ内蔵プリント配線基板としたことにより、従来に比べてプリント配線基板の厚さを薄く形成することができ、電子機器の薄型・コンパクト化を図る上で有利なものとなる。
【００３５】
さらにヒートパイプを基板内層と一体化したことで生産性及びコストの面でも有利となり、またヒートパイプの接触不良が生じることもないので確実な放熱効果が得られる等、従来にはない種々の実用的効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント配線基板の内部構造を示す縦断側面図である。
【図２】同、グラウンド層の平面図である。
【図３】本発明によるプリント配線基板におけるヒートパイプの形成方法の第１の例を示す縦断面図である。
【図４】同、第２の例を示す縦断面図である。
【図５】ヒートパイプの冷端側の放熱構造の一例を示す概略平面図である。
【図６】同、他の例を示す概略側面図である。
【図７】同、さらに他の例を示す概略平面図である。
【符号の説明】
１‥‥プリント配線基板、ａ3 ‥‥グラウンド層（グラウンドを構成する金属層）、３‥‥高発熱部品（高発熱性の電子部品）、４‥‥ヒートパイプ、５‥‥貫通穴、６‥‥金属メッキ、７‥‥放熱部、８‥‥放熱板、１０‥‥貫通穴、１１‥‥金属メッキ、１２，１３‥‥銅板、１２ａ，１３ａ‥‥変形部、１４‥‥空洞部、１５‥‥冷媒、１６‥‥低融点材料、１７‥‥銅（金属）のカバー層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed wiring board having a built-in heat pipe for cooling a highly exothermic electronic component.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, in electronic devices equipped with highly heat-generating electronic components such as CPUs, in order to effectively cool the electronic components, a printed wiring board on which the electronic components are mounted has a built-in heat pipe. ing.
[0003]
The heat pipe has a function of efficiently transmitting heat generated from the electronic component to the heat radiating portion outside the substrate, thereby effectively cooling the electronic component and protecting it from the heat.
[0004]
Examples of such a printed wiring board with a built-in heat pipe are those disclosed in, for example, “JP-A-3-255690” and “JP-A-5-29717”.
[0005]
Each of these conventional printed wiring boards with built-in heat pipes has a structure in which a heat pipe formed independently is embedded in the printed wiring board.
That is, conventionally, a completed product independent of a heat pipe has been used, and this is embedded in an insulating layer of the printed wiring board to constitute a heat wiring built-in printed wiring board.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Thus, the conventional heat pipe built-in printed wiring board has a structure in which the heat pipe formed independently is embedded in the printed wiring board, so that the thickness of the heat pipe itself increases the thickness of the printed wiring board as it is. Therefore, it has been difficult to reduce the thickness of the printed wiring board.
[0007]
In particular, a recent printed wiring board uses a so-called multilayer board having printed wiring in multiple layers. If a heat pipe is embedded in the multilayer board as in the past, the thickness of the board becomes considerably thick, and the electronic equipment It was a big hindrance to thinning.
[0008]
The present invention has been made for the purpose of solving such problems.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention
A metal that forms a ground in the inner layer of the substrate by laminating two metal plates formed with concave deformation portions facing each other to create a hollow portion between the concave deformation portions and encapsulating a coolant in the hollow portion It is a printed wiring board with a built-in heat pipe, having a heat pipe that is integrally formed with the layer and that transfers heat generated from the mounted electronic component, and a heat radiating portion that dissipates the heat transmitted from the heat pipe. .
[0010]
By adopting such a structure, the printed wiring board with built-in heat pipe of the present invention can be formed thinner than the conventional one, which is advantageous for reducing the thickness of electronic devices.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0012]
FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view showing the internal structure of a printed wiring board according to the present invention.
This printed wiring board 1 is a multilayer board having four copper layers (metal layers) as printed wiring layers, of which the first , second , fourth copper layers a 1 , a 2 , a 4 are Each circuit wiring pattern is formed, and the third copper layer a 3 forms a ground (hereinafter, the third copper layer a 3 is referred to as a ground layer).
The copper layers of each layer are insulated by a resin layer 2 made of glass epoxy resin or the like.
[0013]
On the upper surface of the printed wiring board 1, a highly heat generating electronic component (hereinafter referred to as “high heat generating component”) 3 such as a CPU is mounted, and heat generated from the high heat generating component 3 is transferred to the end of the printed wiring board 1. A heat pipe 4 for efficiently transmitting to the heat radiating section 7 and cooling the high heat generating component 3 is built in the printed wiring board 1.
[0014]
Here, particularly in the printed wiring board 1 of this example, as shown in FIGS. 1 and 2, the heat pipe 4 is formed integrally with the ground layer a 3 as the inner layer of the board.
A method for forming the heat pipe 4 will be described in detail later.
[0015]
On the heat end side (high heat-generating component 3 side) of the heat pipe 4, a large number of through holes (through holes) 5 are formed in the printed wiring board 1, and applied to the inner peripheral surface of the through holes 5. The structure is such that the high heat generating component 3 and the ground layer a 3 in the substrate are thermally connected via the metal plating 6.
[0016]
That is, the through hole 5 is provided corresponding to the mounting portion of the high heat-generating component 3 and penetrates only the ground layer a 3 of the four copper layers (the other layers a 1 , a 2 , a 4 The circuit wiring pattern is formed by removing the through hole 5). Therefore, the heat generated from the high heat generating component 3 is transmitted from the ground layer a 3 to the heat pipe 4 through the metal plating 6 of the through hole 5. ing.
[0017]
On the other hand, on the cold end side (heat radiating part 7 side) of the heat pipe 4, the heat radiating plate 8 is fixed to the upper and lower surfaces of the printed wiring board 1 as the heat radiating part 7 with screws 9 or the like.
Also here, a large number of through holes 10 are formed in the printed wiring board 1, and the heat sink 8 and the ground layer a 3 as the inner layer of the board are connected via the metal plating 11 provided on the inner peripheral surface of the through hole 10. It has a thermally connected structure.
[0018]
That is, the through hole 10 is provided corresponding to the fixing portion of the heat sink 8 and penetrates only the ground layer a 3 of the four copper layers. Therefore, the through hole 10 is transmitted from the high heat generating component 3 to the heat pipe 4. The heat is transmitted from the ground layer a 3 to the heat radiating plate 8 through the metal plating 11 in the through hole 10 to be radiated.
[0019]
In the printed wiring board 1 of the present example configured as described above, the heat generated from the high heat generating component 3 can be efficiently transferred to the heat radiating plate 8 of the heat radiating portion 7 by the heat pipe 4 and can be dissipated. 3 can be effectively cooled and protected from heat.
[0020]
Moreover, since the periphery of the heat pipe 4 is covered with the resin layer 2, a heat insulation effect as a heat transport path by evaporation and liquefaction of the refrigerant in the heat pipe 4 can be expected, so that more efficient heat transfer is ensured. A good heat dissipation effect.
[0021]
Next, a method of forming the heat pipe 4 on the inner layer of the printed wiring board configured as described above will be described.
[0022]
FIG. 3 shows the first example.
In this example, two copper plates (metal plates) 12 and 13 are bonded to form a ground layer a 3 in the manufacturing process of the printed wiring board. In this case, first, as shown in FIG. The concave deformed portions 12a and 13a facing each other are formed by pressing or the like.
[0023]
And by forming the ground layer a 3 by bonding the two copper plates 12 and 13 as (B), a cavity between each other deformation portions 12a and 13a of the copper plate 12 and 13 in the ground layer a 3 Part 14 will be created.
Here, the hollow portion 14 is shaped so that the acute-angled portions 14a and 14b are formed at both end portions (it is known that heat conductivity of the heat pipe is improved by such a shape. )
[0024]
After forming the cavity portion 14 in the ground layer a 3 formed by bonding the two copper plates 12 and 13, the resin layer 2 is formed on both the upper and lower sides of the ground layer a 3 as shown in FIG. As shown in D), the refrigerant 15 is sealed in the cavity 14 to lower the atmospheric pressure, and the heat pipe 4 is formed.
[0025]
FIG. 4 shows a second example of a method for forming a heat pipe.
In this example, in the manufacturing process of the printed wiring board, first, as shown in (A), a ground layer a 3 made of copper foil (metal foil) is formed on the resin layer 2 and, for example, wax or the like is formed thereon. The path of the heat pipe is formed with the low melting point material 16.
[0026]
Then, a copper (metal) cover layer 17 is formed by vapor deposition or plating as shown in (B) so as to cover the low melting point material 16, and a resin layer 2 is formed thereon as shown in (C). Thereafter, the low melting point material 16 is melted with heat to form a cavity portion 14, and finally the refrigerant 15 is sealed in the cavity portion 14 as shown in (D) to lower the atmospheric pressure to form the heat pipe 4.
[0027]
By adopting a structure in which the heat pipe 4 is integrally formed with the ground layer a 3 as the inner layer of the substrate as in the above example, the printed wiring board is more in comparison with the structure in which the heat pipe formed independently is embedded as in the prior art. The thickness can be reduced.
[0028]
In particular, in the second example of FIG. 4, the heat pipe 4 can be formed with a thin layer, so that the printed wiring board can be made thinner.
[0029]
Further, since the heat pipe 4 is integrated with the ground layer a 3 as the inner layer of the substrate in this way, it is advantageous in terms of productivity and cost, and a contact failure of the heat pipe 4 does not occur, so that a reliable heat radiation effect is obtained. It is obtained.
[0030]
5-7 has shown the example of the thermal radiation structure of the cold end side of a heat pipe.
FIG. 5 shows that a heat radiation part 7 on the cold end side of the heat pipe 4 is thermally connected to a part of a casing 18 of an electronic device in which the printed wiring board 1 on which the high heat-generating component 3 is mounted is accommodated by a metal fastening 19 such as a screw. In this structure, the heat generated from the high heat-generating component 3 is radiated to the atmosphere using the housing 18.
[0031]
Further, in FIG. 6, the heat dissipating part 7 on the cold end side of the heat pipe 4 is thermally connected to a device such as a keyboard 20 arranged and fixed on the upper surface of the housing 18 so as to dissipate heat of the high heat generating component 3. It is an example.
[0032]
Further, as shown in FIG. 7, the structure may be such that the cold end side of the heat pipe 4 is connected to the heat sink 21 and the heat radiated from the heat sink 21 is forcibly discharged out of the housing 18 by the fan 22.
[0033]
Although the embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the present invention is not limited to these examples, and various other embodiments can be adopted.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, two metal plates each having a concave deformed portion facing each other are bonded to form a hollow portion between the concave deformed portions, and a refrigerant is sealed in the hollow portion. A heat pipe that is integrally formed on a metal layer that constitutes the ground in the substrate inner layer, and that has a heat pipe that transmits heat generated from the mounted electronic component, and a heat radiating part that dissipates the heat transmitted from the heat pipe. By using the built-in printed wiring board , the thickness of the printed wiring board can be made thinner than the conventional one, which is advantageous for making the electronic device thin and compact.
[0035]
Furthermore, since the heat pipe is integrated with the inner layer of the substrate, it is advantageous in terms of productivity and cost, and since there is no contact failure of the heat pipe, a reliable heat dissipation effect can be obtained, and various other practical uses Have a positive effect.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal side view showing an internal structure of a printed wiring board according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the ground layer.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a first example of a method for forming a heat pipe in a printed wiring board according to the present invention.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a second example.
FIG. 5 is a schematic plan view showing an example of a heat dissipation structure on the cold end side of the heat pipe.
FIG. 6 is a schematic side view showing another example.
FIG. 7 is a schematic plan view showing still another example.
[Explanation of symbols]
1 ‥‥ printed wiring board, (a metal layer constituting the ground) a 3 ‥‥ ground layer, 3 ‥‥ High heat-generating components (high heat-generating electronic component), 4 ‥‥ heat pipe, 5 ‥‥ through hole 6 ··· Metal plating, 7 ··· Radiation portion, 8 · · · Heat dissipation plate, 10 ··· Through hole, 11 ··· Metal plating, 12, 13 · · · Copper plate, 12a, 13a · · · Deformation portion, 14 · · · Hollow portion, 15 ... Refrigerant, 16 ... Low melting point material, 17 ... Copper (metal) cover layer

Claims (4)

互いに対向する凹状の変形部が形成された２枚の金属板を貼り合わせて上記凹状の変形部間に空洞部を作り、この空洞部内に冷媒を封入することにより、基板内層でグラウンドを構成する金属層に一体に形成され、実装された電子部品から発せられる熱を伝達するヒートパイプと、
上記ヒートパイプから伝達された熱を放熱する放熱部と、
を有するヒートパイプ内蔵プリント配線基板。 By bonding together two metal plates on which concave deformed portions facing each other are bonded, a hollow portion is formed between the concave deformed portions, and a coolant is sealed in the hollow portion, thereby forming a ground in the inner layer of the substrate. and the heat pipe for transferring formed integrally with the metal layer, heat generated from the mounted electronic parts,
A heat dissipating part that dissipates heat transferred from the heat pipe ;
A printed wiring board with a built-in heat pipe. 上記ヒートパイプの熱端側において上記電子部品と上記金属層とは、金属メッキされた貫通穴を介して熱的に接続されている請求項１に記載のヒートパイプ内蔵プリント配線基板。  The printed wiring board with a built-in heat pipe according to claim 1, wherein the electronic component and the metal layer are thermally connected to each other through a metal-plated through hole on a heat end side of the heat pipe. 上記ヒートパイプの冷端側において上記放熱部と上記金属層とは、金属メッキされた貫通穴を介して熱的に接続されている請求項１に記載のヒートパイプ内蔵プリント配線基板。  The printed wiring board with a built-in heat pipe according to claim 1, wherein the heat radiating portion and the metal layer are thermally connected to each other through a metal plated through hole on the cold end side of the heat pipe. 上記ヒートパイプは、金属層の上に、熱を加えることで融解する融解材料によって経路を形成し、その上に金属のカバー層を生成し、その後に上記融解材料を溶かして空洞部を作り、この空洞部内に冷媒を封入して形成される請求項１に記載のヒートパイプ内蔵プリント配線基板。The heat pipe forms a path on the metal layer by a molten material that melts by applying heat , generates a metal cover layer thereon, and then melts the molten material to create a cavity, The printed wiring board with a built-in heat pipe according to claim 1, which is formed by sealing a refrigerant in the hollow portion.
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