JP4120827B2 - 構造体の微細加工方法及び同用マスキング方法 - Google Patents
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これは、電子の偏向や収束が殆んど不要となるので、従来のディスプレーと比べてより薄型化又は平板化が可能となるという特徴を有する。また、ダイヤモンドは電子親和力が負であるという電子放出素子として非常に有利な特性を有しているために注目されている。
このようなことから、ダイヤモンドの先端を錐のように尖鋭化する加工方法がいくつか提案されている。例えば、ダイヤモンドの基板にマスク・エッチング法により、多数の整列したダイヤモンドの隆起部分を形成し、この隆起部分に気相成長法により尖鋭な先端部を有するダイヤモンドを形成する提案がある(特許文献1参照)。
このように、ダイヤモンド(数十ナノオーダー)を気相成長させるに際しては、各ダイヤモンド結晶の隆起部分の上に、さらにダイヤモンドの微細な結晶方位を調整することが、実際には極めて難しいという問題がある。
この技術では、第2ステップで使用する反応性イオンエッチングを、第1ステップで使用したエッチングと異なるエッチング方法を採用する、すなわち横方向のエッチング速度の割合が高いエッチングとし、これによって柱状体の先端に尖鋭部を形成するというものである。しかし、横方向のエッチングを優先し、より細くするというエッチングに限定されているので、そのエッチングには自ずと限界があるという問題が存在する。
1)基板上にマスキングを施し、物理的又は化学的・物理的エッチングにより尖鋭性のある構造体を作製するに際して、マスキングを複層構造とし、上層のマスキングに比べ基板に近い側のマスキングの面積を小さくすると共に、上層マスキングがエッチング材により、同時に縦方向にも横方向にもエッチングされ、減耗していくことでマスキングの範囲面積が縮小し、基板のエッチング範囲が次第に広がっていくに従って広域となる角度のエッチングを行うことを特徴とする尖鋭性の高い構造体の微細加工方法
2)基板上にマスキングを施し、物理的又は化学的・物理的エッチングにより截頭錐体の形状を備えた構造体を作製するに際して、マスキングを複層構造とし、上層のマスキングに比べ基板に近い側のマスキングの面積を大きくすると共に、下層マスキングがエッチング材により、同時に縦方向にも横方向にもエッチングされ、減耗していくことでマスキングの範囲面積が縮小し、基板のエッチング範囲が次第に広がっていくに従って狭域となる角度のエッチングを行うことを特徴とする截頭錐体の形状を備えた構造体の微細加工方法
3)マスキングの材料が、金属、有機物、ガラス、セラミックスから選択した材料であることを特徴とする上記1)又は2)記載の構造体の微細加工方法
4)マスキングの材料が、エッチング速度の異なる2種以上の材料からなり、これをダイヤモンド基板上に積層し、マスキングの上層と下層のエッチング速度差を利用して、上層と下層のマスキングの面積を異ならしめたことを特徴とする上記1)〜3)のいずれかに記載の構造体の微細加工方法
5)基板が、ダイヤモンド、金属、シリコン、GaAs、AlN、GaN、LaB 6 等の化合物からなり、尖鋭性のあるこれらの材料の構造体を作製すること特徴とする上記1)〜4)のいずれかに記載の構造体の微細加工方法
6)基板上にマスキングを施し、物理的又は化学的・物理的エッチングにより尖鋭性のある構造体を作製するために用いるマスキング方法であって、エッチング深度が深くなるに従って広域となる角度のエッチングを行うことができるように、マスキングを複層構造とし、上層のマスキングに比べ基板に近い側のマスキングの面積を小さくすると共に、上層マスキングがエッチング材により、同時に縦方向にも横方向にもエッチングされ、減耗していくことでマスキングの範囲面積が縮小し、基板のエッチング範囲が次第に広がっていくようなマスキング材料の選択を行うことを特徴とする構造体の微細加工用マスキング方法
7)基板上にマスキングを施し、物理的又は化学的・物理的エッチングにより截頭錐体の形状を備えた構造体を作製するために使用するマスキング方法であって、エッチング深度が深くなるに従って狭域となる角度のエッチングを行うことができるように、マスキングを複層構造とし、上層のマスキングに比べ基板に近い側のマスキングの面積を大きくすると共に、下層マスキングがエッチング材により、同時に縦方向にも横方向にもエッチングされ、減耗していくことでマスキングの範囲面積が縮小し、基板のエッチング範囲が次第に広がっていくようなマスキング材料の選択を行うことを特徴とする構造体の微細加工用マスキング方法
8)マスキングの材料が、金属、有機物、ガラス、セラミックスから選択した材料であることを特徴とする上記6)又は7)記載の構造体の微細加工用マスキング方法
9)マスキングの材料が、エッチング速度の異なる2種以上の材料からなり、これをダイヤモンド基板上に積層し、マスキングの上層と下層のエッチング速度差を利用して、上層と下層のマスキングの面積を異ならしめたことを特徴とする上記6)〜8)のいずれかに記載の構造体の微細加工用マスキング方法
10)基板が、ダイヤモンド、金属、シリコン、GaAs、AlN、GaN、LaB6等の化合物からなり、尖鋭性のあるこれらの材料の構造体を作製すること特徴とする上記6)〜9)のいずれかに記載の構造体の微細加工用マスキング方法、を提供する。
どのような材料を基板側、すなわち下層とするか、又は上層とするかは、ダイヤモンド、金属、シリコン、GaAs、AlN、GaN、LaB6等の化合物などの上にエッチングにより形成する突起の形状によって決定する。
このような複層マスキングを用いてエッチングすると、マスキングの構造がエッチングに反映され、エッチング深度が深くなるに従って広域となる角度のエッチングが行われる。したがって、エッチング後の基板上の凹凸形状は図1cに示すようになり、尖鋭性の高い構造体が得られる。
基板のエッチングには、例えば反応性イオンエッチング、イオンビームエッチング、電子サイクロトロン共鳴エッチング、誘導結合プラズマエッチング法などの物理的エッチング方法又は化学的・物理的エッチング方法を使用することができる。
これによって、エッチング深度が深くなるに従って狭域となる角度のエッチングが行われ、結果として截頭錐体の形状を備えたダイヤモンド構造体が形成される。ダイヤモンド基板のエッチングは、上記と同様な物理的なエッチング方法を用いると良い。
マスキングの上層の面積が大きい場合には、外部から飛翔し侵入するエッチング材(粒子)が傾斜した角度でも入るが、基板に対してバイアスを印加すること等により、このようなランダムなエッチング因子が無視できるように小さくできる。したがって、エッチング初期には、図1の(b)に示す上層マスクの比較的狭い間隙を通して、基板がほぼ円柱状にエッチングされる。
マスクの設計及びエッチングの制御によって様々な形状にすることは可能であるが、一例を挙げると、最終的には、マスクが殆ど消失させると同時に、図1(c)に示すように、尖鋭化された微小な凸部がダイヤモンド基板上に残存するようにエッチングすることができる。
このために、前記の通り、2層マスクをきのこ状に形成するのである。このような簡単なマスク設計によって、ダイヤモンド基板上に尖鋭化された微小な凸部を形成することができる。
この場合も上記と同様に、マスクの設計及びエッチングの制御によって様々な形状にすることは可能である。その一例を挙げると、最終的にエッチングによりマスクを殆ど消失させると同時に、図2(c)に示すように、尖鋭化された微小な凸部がダイヤモンド基板上に残存するようにエッチングすることができる。
上記の2例は、いずれもダイヤモンド基板上に尖鋭化された微小な凸部を形成する例を示したものであるが、マスキングの間隔と複層構造及び形状をコントロールすることにより、尖鋭化したダイヤモンド突起又は截頭錐体の構造に任意に選択できる。これは本発明の大きな特徴の一つであり、簡単なマスキング構造によりダイヤモンドの突起を任意に変えることができる。
また、この場合、ダイヤモンドの先端上部にも、コンタクトを形成することが可能であるという優れた特徴を備えている。また、金属、シリコン、GaAs、AlN、GaN、LaB6等の化合物、などの構造体の場合には、エミッタ材として使用することができる。
このように、本発明の方法はマスキングを複層とし、マスキングの構造を工夫することにより、比較的簡単な操作で、基板上に、ダイヤモンド、金属、シリコン、GaAs、AlN、GaN、LaB6等の化合物を、微細にかつ任意形状にコントロールすることができるという優れた特徴を有する。
ダイヤモンド基板1上に、図1(a)に示すように、一般的なフォトリソグラフィの手法により直径1.0μmの円形の複層マスクキングを施した。一層目は0.2μm厚のアルミニウム3であり、二層目は0.2μm厚の金2である。
これをアルカリエッチング液により、図1(b)に示すように、アルミニウム3を一部溶解除去した。この結果、下層のマスキングの面積(0.1μm径)は、上層のマスキングの面積よりも小さく縮小した。
次に、プラズマエッチングを行ってダイヤモンド基板1をエッチングした。この結果、エッチング後、図1(c)に示すように、尖鋭化した先端部を備えた底面の平均直径が約1μmのダイヤモンド微細構造が得られた。
ダイヤモンド基板1上に、図2(a)に示すように、一般的なフォトリソグラフィの手法により直径1.0μmの円形の複層マスクキングを施した。一層目は0.2μm厚の二酸化シリコン(SiO2)4であり、二層目は0.2μm厚のアルミニウム3である。
これをアルカリエッチング液により、図2(b)に示すように、アルミニウム3を一部溶解除去した。この結果、上層のマスキングの面積(0.1μm径)は、下層のマスキングの面積よりも小さく縮小した。
次に、プラズマエッチングを行ってダイヤモンド基板1をエッチングした。この結果、エッチング後、図2(c)に示すように、尖鋭化した先端部を備えた底面の平均直径が約1μmのダイヤモンド微細構造が得られた。
2 金
3 アルミニウム
4 二酸化シリコン
Claims (10)
- 基板上にマスキングを施し、物理的又は化学的・物理的エッチングにより尖鋭性のある構造体を作製するに際して、マスキングを複層構造とし、上層のマスキングに比べ基板に近い側のマスキングの面積を小さくすると共に、上層マスキングがエッチング材により、同時に縦方向にも横方向にもエッチングされ、減耗していくことでマスキングの範囲面積が縮小し、基板のエッチング範囲が次第に広がっていくに従って広域となる角度のエッチングを行うことを特徴とする尖鋭性の高い構造体の微細加工方法。
- 基板上にマスキングを施し、物理的又は化学的・物理的エッチングにより截頭錐体の形状を備えた構造体を作製するに際して、マスキングを複層構造とし、上層のマスキングに比べ基板に近い側のマスキングの面積を大きくすると共に、下層マスキングがエッチング材により、同時に縦方向にも横方向にもエッチングされ、減耗していくことでマスキングの範囲面積が縮小し、基板のエッチング範囲が次第に広がっていくに従って狭域となる角度のエッチングを行うことを特徴とする截頭錐体の形状を備えた構造体の微細加工方法。
- マスキングの材料が、金属、有機物、ガラス、セラミックスから選択した材料であることを特徴とする請求項1又は2記載の構造体の微細加工方法。
- マスキングの材料が、エッチング速度の異なる2種以上の材料からなり、これをダイヤモンド基板上に積層し、マスキングの上層と下層のエッチング速度差を利用して、上層と下層のマスキングの面積を異ならしめたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の構造体の微細加工方法。
- 基板が、ダイヤモンド、金属、シリコン、GaAs、AlN、GaN、LaB 6 等の化合物からなり、尖鋭性のあるこれらの材料の構造体を作製すること特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の構造体の微細加工方法。
- 基板上にマスキングを施し、物理的又は化学的・物理的エッチングにより尖鋭性のある構造体を作製するために用いるマスキング方法であって、エッチング深度が深くなるに従って広域となる角度のエッチングを行うことができるように、マスキングを複層構造とし、上層のマスキングに比べ基板に近い側のマスキングの面積を小さくすると共に、上層マスキングがエッチング材により、同時に縦方向にも横方向にもエッチングされ、減耗していくことでマスキングの範囲面積が縮小し、基板のエッチング範囲が次第に広がっていくようなマスキング材料の選択を行うことを特徴とする構造体の微細加工用マスキング方法。
- 基板上にマスキングを施し、物理的又は化学的・物理的エッチングにより截頭錐体の形状を備えた構造体を作製するために使用するマスキング方法であって、エッチング深度が深くなるに従って狭域となる角度のエッチングを行うことができるように、マスキングを複層構造とし、上層のマスキングに比べ基板に近い側のマスキングの面積を大きくすると共に、下層マスキングがエッチング材により、同時に縦方向にも横方向にもエッチングされ、減耗していくことでマスキングの範囲面積が縮小し、基板のエッチング範囲が次第に広がっていくようなマスキング材料の選択を行うことを特徴とする構造体の微細加工用マスキング方法。
- マスキングの材料が、金属、有機物、ガラス、セラミックスから選択した材料であることを特徴とする請求項6又は7記載の構造体の微細加工用マスキング方法。
- マスキングの材料が、エッチング速度の異なる2種以上の材料からなり、これをダイヤモンド基板上に積層し、マスキングの上層と下層のエッチング速度差を利用して、上層と下層のマスキングの面積を異ならしめたことを特徴とする請求項6〜8のいずれかに記載の構造体の微細加工用マスキング方法。
- 基板が、ダイヤモンド、金属、シリコン、GaAs、AlN、GaN、LaB6等の化合物からなり、尖鋭性のあるこれらの材料の構造体を作製すること特徴とする請求項6〜9のいずれかに記載の構造体の微細加工用マスキング方法。
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