JP4114614B2 - Optical transmitter / receiver and method for manufacturing optical transmitter / receiver - Google Patents
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Description
本発明は、光信号を送受信する双方向光送受信モジュールを、容易かつ確実に接続することができる光送受信装置及び該光送受信装置の製造方法に関する。 The present invention relates to an optical transceiver capable of easily and surely connecting a bidirectional optical transceiver module for transmitting and receiving an optical signal, and a method for manufacturing the optical transceiver.
昨今、通信技術の急速な進展に伴い、信号の伝送速度の速い光通信が注目を浴びている。光信号を送受信する光送受信装置に光伝送線である光ファイバを接続する場合、光受信部のリードピン及び光送信部のリードピンの両方を備えた双方向光送受信モジュールを用いることが多い。 In recent years, with the rapid development of communication technology, optical communication with a high signal transmission speed has attracted attention. When an optical fiber that is an optical transmission line is connected to an optical transmission / reception apparatus that transmits and receives an optical signal, a bidirectional optical transmission / reception module that includes both a lead pin of an optical reception unit and a lead pin of an optical transmission unit is often used.
従来の双方向光送受信モジュールは、本体部に、レンズ、受光素子、発光素子、前置増幅器およびコンデンサを含む電子回路等を有しており、本体部の一端に、光伝送線である光ファイバに取り付けられたフェルールが接続(挿入)される。また、本体部の他端からは、発光素子で光信号に変換する電気信号を入力する光送信部のリードピンが延出し、本体部の中央近傍の側面には、受光素子で受けた光信号が変換された電気信号を出力する光受信部のリードピンが延出している(非特許文献1参照)。 A conventional bidirectional optical transceiver module has an electronic circuit including a lens, a light receiving element, a light emitting element, a preamplifier, and a capacitor in a main body, and an optical fiber as an optical transmission line at one end of the main body. The ferrule attached to is connected (inserted). Further, from the other end of the main body part, a lead pin of the optical transmission part for inputting an electric signal converted into an optical signal by the light emitting element extends, and the optical signal received by the light receiving element is present on the side surface near the center of the main body part. A lead pin of the optical receiver that outputs the converted electric signal extends (see Non-Patent Document 1).
上述した光送受信モジュールを用いた光通信は、例えば、従来、電気通信が利用されていたコンピュータのバックパネル間における通信、電話交換機間の通信等にも適用範囲が拡大しており、多数の光送受信モジュールを一体の回路基板に配設することが必要となってきている。この場合、光送受信モジュールの実装密度の向上、光送受信モジュールを備えた光送受信装置のコンパクト化等が重要な課題の1つとなっている。 The optical communication using the optical transceiver module described above has been applied to, for example, communications between back panels of computers that have conventionally used telecommunications, communications between telephone exchanges, and the like. It has become necessary to arrange the transmission / reception module on an integrated circuit board. In this case, improvement of the mounting density of the optical transceiver module, downsizing of the optical transceiver apparatus provided with the optical transceiver module, and the like are important issues.
しかし、非特許文献1に開示されている光送受信モジュールは、光の結合効率を高める光軸合わせを行うため、光送受信モジュール1個毎に調芯を行う必要があり、製造される光送受信モジュール毎に、光送信部、光受信部、及び本体部の相対位置関係は微妙に相違する。これにより、光送信部から延出するリードピン、光受信部から延出するリードピンの相対位置も光送受信モジュール毎に相違しており、リードピンの実装時に、これらの相違を吸収しつつ回路基板へ取り付ける必要があることから、取り付けに相当の時間を要する、取り付け工程に熟練度が要求される等、製造コスト増加の要因となっている。 However, the optical transmission / reception module disclosed in Non-Patent Document 1 needs to be aligned for each optical transmission / reception module in order to perform optical axis alignment to increase the coupling efficiency of light, and is manufactured. Every time, the relative positional relationship of the optical transmitter, the optical receiver, and the main body is slightly different. As a result, the relative positions of the lead pins extending from the optical transmitting unit and the lead pins extending from the optical receiving unit are also different for each optical transmission / reception module, and are attached to the circuit board while absorbing these differences when the lead pins are mounted. Since it is necessary, it takes a considerable amount of time for attachment, and a degree of proficiency is required for the attachment process.
具体的には、例えば図7に示すような方法で光送受信モジュールを取り付けた光送受信装置が用いられている。図7では、回路基板71に「コ」の字状の切り欠き72を設け、切り欠き72に光送受信モジュール本体を装入する。すなわち、光送信部73のリードピン75、75、・・・をフォーミングして、回路基板71を挟むように表裏両面でリードピン75、75、・・・を半田付けする。同様に、光受信部74のリードピン76、76、・・・をフォーミングして、回路基板71を挟むように表裏両面でリードピン76、76、・・・を半田付けする。
Specifically, for example, an optical transmission / reception apparatus to which an optical transmission / reception module is attached by a method as shown in FIG. 7 is used. In FIG. 7, a “U” -
また図8に示すように、光送受信モジュールの光送信部83のリードピン85、85、・・・及び光受信部84のリードピン86、86、・・・に対して、それらの先端部分が回路基板81に垂直となるようにフォーミングし、回路基板81に設けたリードピン接続用の孔部にリードピン85、85、・・・及びリードピン86、86、・・・を挿入して、回路基板81の裏面から半田付けした光送受信装置も採用されている。
しかし、前者の光送受信装置は、フォーミングしたリードピン75、75、・・・及びリードピン76、76、・・・の形状を1個1個変える必要があり、取り付け時の作業が煩雑になるという問題点があった。また、光送受信モジュールを固定する部材はリードピン75、75、・・・及びリードピン76、76、・・・のみとなることから、構造上振動に弱く、本体部を固定する補強用の金具が必要となるという問題点もあった。
However, in the former optical transmitter / receiver, it is necessary to change the shape of the formed
また、後者の光送受信装置は、光送信部のリードピン85、85、・・・を取り付け用にフォーミングする必要があることから相当の長さを有することが要求されるが、光送信部のリードピン85、85、・・・が長くなる場合、電気信号の送信特性の劣化を招き、送信特性を良好に維持しつつ回路基板に取り付けることが困難であるという問題点があった。
The latter optical transmitter / receiver is required to have a considerable length because the
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、光送受信モジュールを2枚の回路基板を用いて接続することにより、容易かつ確実に回路基板へ取り付けることができる光送受信装置及び光送受信装置の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an optical transmission / reception apparatus and an optical transmission / reception apparatus that can be easily and surely attached to a circuit board by connecting the optical transmission / reception module using two circuit boards. It aims at providing the manufacturing method of.
また本発明は、2枚の回路基板を用いることにより、光送受信モジュールにおけるリードピンのフォーミングを容易にするとともに、本体部を固定する補強用部材を必要とせずに回路基板に取り付けることができる光送受信装置及び光送受信装置の製造方法を提供することを目的とする。 In addition, the present invention makes it easy to form the lead pins in the optical transceiver module by using two circuit boards, and can be attached to the circuit board without requiring a reinforcing member for fixing the main body. An object of the present invention is to provide a device and a method for manufacturing an optical transceiver.
上記目的を達成するために第1発明に係る光送受信装置は、光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある2枚の回路基板とを備える光送受信装置において、前記光送受信モジュールは、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記光伝送線を接続している一端とは反対側の他端から延出させた光送信部と、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の面から延出させた光受信部とを有し、一方の回路基板はリードピン接続用孔部を有し、他方の回路基板に前記光送信部又は光受信部の一方のリードピンを接続してあり、前記一方の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してあり、前記他方の回路基板は接続ピンを有し、前記一方の回路基板は前記接続ピンを接続する孔部を有し、前記接続ピンと前記孔部とを用いて、前記一方の回路基板に前記他方の回路基板を接続してあることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an optical transmission / reception apparatus according to a first aspect of the present invention includes an optical transmission / reception module that transmits / receives an optical signal via an optical transmission line, and two circuit boards connected to the optical transmission / reception module. in the optical transceiver, the optical transceiver module, the lead pins for inputting an electric signal to be converted to optical signals, and one end connected to said optical transmission line and optical transmission unit that is extended from the opposite other end the lead pin for outputting an electrical signal obtained by converting an optical signal, and an optical receiver which is extended in the direction of the plane intersecting the direction facing the other end from the one end, one circuit board is Li has Dopin connecting hole, be connected to one one of the lead pins of the other circuit board said light transmitting portions or light receiving unit, the other lead pins with the lead pin connection holes in the circuit board of the one be connected to one, The other circuit board has a connection pin, the one circuit board has a hole for connecting the connection pin, and the one circuit board is connected to the other circuit board by using the connection pin and the hole. A circuit board is connected.
また、第2発明に係る光送受信装置は、光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある2枚の回路基板とを備える光送受信装置において、前記光送受信モジュールは、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記光伝送線を接続している一端とは反対側の他端から延出させた光受信部と、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の面から延出させた光送信部とを有し、一方の回路基板はリードピン接続用孔部を有し、他方の回路基板に前記光送信部又は光受信部の一方のリードピンを接続してあり、前記一方の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してあり、前記他方の回路基板は接続ピンを有し、前記一方の回路基板は前記接続ピンを接続する孔部を有し、前記接続ピンと前記孔部とを用いて、前記一方の回路基板に前記他方の回路基板を接続してあることを特徴とする。 An optical transmission / reception apparatus according to a second aspect of the present invention is an optical transmission / reception apparatus comprising an optical transmission / reception module for transmitting / receiving an optical signal via an optical transmission line, and two circuit boards connected to the optical transmission / reception module. The optical transmission / reception module includes: an optical receiver that extends a lead pin that outputs an electrical signal obtained by converting an optical signal from the other end opposite to one end connected to the optical transmission line; A lead pin for inputting an electric signal to be converted into a signal is extended from a surface intersecting with the direction facing the other end from the one end, and one circuit board has a lead pin connecting hole portion. And having one lead pin of the optical transmitter or optical receiver connected to the other circuit board, and connecting the other lead pin to the one circuit board using the lead pin connection hole, The other circuit board Has a connecting pin, the circuit board of the one having a hole for connecting the connecting pin, with said connecting pin and the hole, and connecting the other of the circuit board to the one circuit board It is characterized by being.
また、第3発明に係る光送受信装置は、第1発明又は第2発明において、前記他方の回路基板は、前記一方のリードピンの長手方向に、前記一方の回路基板と略平行となるよう設置してあることを特徴とする。
また、第4発明に係る光送受信装置は、第1発明又は第2発明において、前記他方の回路基板を前記一方の回路基板と交叉するよう設置してあり、前記他方の回路基板はリードピン接続用孔部を備えることを特徴とする。
In the optical transceiver according to the third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention , the other circuit board is installed so as to be substantially parallel to the one circuit board in the longitudinal direction of the one lead pin. It is characterized by being.
Further, the optical transmitter-receiver according to the fourth invention, in the first or second aspect of the invention, Yes and the other circuit board is placed so as to cross with the circuit board of the one, the other circuit board is re Dopin connection It is characterized by comprising a hole for use.
上記目的を達成するために第5発明に係る光送受信装置の製造方法は、光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある第一の回路基板と、該第一の回路基板より小さい第二の回路基板とを備え、前記光送受信モジュールは、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記光伝送線を接続している一端とは反対側の他端から延出させた光送信部と、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の面から延出させた光受信部とを有し、前記第一の回路基板はリードピン接続用孔部を有する光送受信装置の製造方法において、前記第二の回路基板は接続ピンを有し、前記第一の回路基板は前記接続ピンを接続する孔部を有し、前記第二の回路基板に前記光送信部又は光受信部の一方のリードピンを接続した後、前記第一の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続し、前記接続ピンと前記孔部とを用いて、前記第一の回路基板に前記第二の回路基板を接続することを特徴とする。 Method of manufacturing an optical transmitting and receiving apparatus according to the fifth aspect of the present invention in order to achieve the above object, an optical transceiver module for transmitting and receiving an optical signal via an optical transmission line, the first circuit board is connected to the optical transceiver module And a second circuit board smaller than the first circuit board, wherein the optical transmission / reception module has a lead pin for inputting an electric signal to be converted into an optical signal, and one end connected to the optical transmission line. The optical transmission part extended from the other end on the opposite side and the lead pin for outputting the electrical signal obtained by converting the optical signal were extended from the surface intersecting the direction from the one end to the other end . and a light receiving portion, the first circuit board in the manufacturing method of the optical transceiver having a hole for re Dopin connection, said second circuit board has a connection pin, said first circuit board Has a hole for connecting the connection pin, After connecting the one lead pin of the light transmitting unit or the light receiving unit to serial second circuit board, with the lead pin connection hole connecting the other lead pin to the first circuit board, and the connecting pin The second circuit board is connected to the first circuit board using the hole.
また、第6発明に係る光送受信装置の製造方法は、光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある第一の回路基板と、該第一の回路基板より小さい第二の回路基板とを備え、前記光送受信モジュールは、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記光伝送線を接続している一端とは反対側の他端から延出させた光受信部と、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の面から延出させた光送信部とを有し、前記第一の回路基板はリードピン接続用孔部を有する光送受信装置の製造方法において、前記第二の回路基板は接続ピンを有し、前記第一の回路基板は前記接続ピンを接続する孔部を有し、前記第二の回路基板に前記光送信部又は光受信部の一方のリードピンを接続した後、前記第一の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続し、前記接続ピンと前記孔部とを用いて、前記第一の回路基板に前記第二の回路基板を接続することを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical transmission / reception device, an optical transmission / reception module for transmitting / receiving an optical signal through an optical transmission line, a first circuit board to which the optical transmission / reception module is connected, and the first A second circuit board smaller than the circuit board, wherein the optical transmission / reception module has a lead pin for outputting an electrical signal obtained by converting an optical signal, on the side opposite to one end connecting the optical transmission line An optical receiver that extends from the other end of the optical signal, and an optical transmitter that extends a lead pin for inputting an electrical signal to be converted into an optical signal from a plane that intersects the direction from the one end to the other end. And the first circuit board has a lead pin connection hole, and the second circuit board has a connection pin, and the first circuit board connects the connection pin. Said second circuit board After connecting one lead pin of the optical transmitter or optical receiver, the other lead pin is connected to the first circuit board using the lead pin connection hole, and the connection pin and the hole are used. The second circuit board is connected to the first circuit board .
また、第7発明に係る光送受信装置の製造方法は、第5発明又は第6発明において、前記第二の回路基板は、前記一方のリードピンの長手方向に、前記第一の回路基板と略平行となるよう設置してあることを特徴とする。
また、第8発明に係る光送受信装置の製造方法は、第5発明又は第6発明において、前記第二の回路基板を前記第一の回路基板と交叉するよう設置してあり、前記第二の回路基板はリードピン接続用孔部を備えることを特徴とする。
According to a seventh aspect of the present invention, in the fifth or sixth aspect of the invention , the second circuit board is substantially parallel to the first circuit board in the longitudinal direction of the one lead pin. It is installed so that it becomes.
According to an eighth aspect of the present invention, in the fifth or sixth aspect of the invention, the second circuit board is installed so as to cross the first circuit board. circuit board is characterized by having a for Li Dopin connection hole.
第1発明では、2枚の回路基板を有し、光送信部は、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、光伝送線を接続している光送受信モジュールの一端とは反対側の他端から延出させ、光受信部は、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の光送受信モジュールの面から延出させてあり、光送信部又は光受信部の一方のリードピンを他方の回路基板に接続し、一方の回路基板のリードピン接続用孔部に光送信部又は光受信部の他方のリードピンを挿入するとともに、一方の回路基板の孔部に他方の回路基板の接続ピンを挿入して他方のリードピン及び接続ピンを夫々半田付けする。これにより、他方のリードピンを一方の回路基板のリードピン接続用孔部に挿入するとともに、他方の回路基板の接続ピンを一方の回路基板の孔部に挿入することで、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることなく、別途補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを2枚の回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。 In the first invention, the optical transmission unit has two circuit boards, and the optical transmission unit has a lead pin for inputting an electric signal to be converted into an optical signal on the side opposite to one end of the optical transmission / reception module connected to the optical transmission line . The optical receiver extends the lead pin that outputs an electrical signal obtained by converting the optical signal from the surface of the optical transceiver module in a direction crossing the direction from the one end to the other end. Te Yes, one of the lead pins of the light transmitting portions or light receiving portions are connected to the other circuit board, it is inserted the other lead pin of the light transmitting portions or light receiving unit to the lead pin connection hole of the one circuit board The connection pin of the other circuit board is inserted into the hole of one circuit board, and the other lead pin and connection pin are soldered . Thus, the other lead pin is inserted into the lead pin connection hole of one circuit board, and the connection pin of the other circuit board is inserted into the hole of one circuit board, which differs for each optical transceiver module. without being affected by the difference of the lead pin position, it is possible to firmly attached to the two circuit boards optical transceiver module without separately requiring a reinforcing member.
また、第2発明では、2枚の回路基板を有し、光受信部は、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、光伝送線を接続している光送受信モジュールの一端とは反対側の他端から延出させ、光送信部は、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の光送受信モジュールの面から延出させてあり、光送信部又は光受信部の一方のリードピンを他方の回路基板に接続し、一方の回路基板のリードピン接続用孔部に光送信部又は光受信部の他方のリードピンを挿入するとともに、一方の回路基板の孔部に他方の回路基板の接続ピンを挿入して他方のリードピン及び接続ピンを夫々半田付けする。これにより、他方のリードピンを一方の回路基板のリードピン接続用孔部に挿入するとともに、他方の回路基板の接続ピンを一方の回路基板の孔部に挿入することで、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることなく、別途補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを2枚の回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。 In the second aspect of the invention , the optical receiver has two circuit boards, and the optical receiver has a lead pin for outputting an electrical signal obtained by converting the optical signal, and one end of the optical transceiver module connected to the optical transmission line. The optical transmitter extends a lead pin for inputting an electric signal to be converted into an optical signal from the surface of the optical transceiver module in a direction crossing the direction from the one end to the other end. Connect one lead pin of the optical transmitter or optical receiver to the other circuit board, and insert the other lead pin of the optical transmitter or optical receiver into the lead pin connection hole of one circuit board At the same time, the connection pins of the other circuit board are inserted into the holes of the one circuit board, and the other lead pins and connection pins are soldered. Thus, the other lead pin is inserted into the lead pin connection hole of one circuit board, and the connection pin of the other circuit board is inserted into the hole of one circuit board, which differs for each optical transceiver module. The optical transmission / reception module can be firmly attached to the two circuit boards without depending on the difference in the lead pin position and without requiring a separate reinforcing member.
また、第3発明では、一方の回路基板と接続される他方の回路基板を、他方の回路基板に接続する一方のリードピンの長手方向に、一方の回路基板と略平行となるように設け、例えば他方の回路基板を表裏から挟み込むように一方のリードピンをフォーミングして半田付けにより接続し、一方の回路基板のリードピン接続用孔部に他方のリードピンを挿入するとともに、一方の回路基板の孔部に他方の回路基板の接続ピンを挿入して他方のリードピン及び接続ピンを一方の回路基板の裏側から夫々半田付けする。これにより、フォーミングは一方のリードピンだけにするのでリードピンのフォーミングが容易となり、また一方のリードピンの長手方向が他方の回路基板の面と略同方向となり、光送受信モジュールを回路基板に確実に固着することができるので、別途補強用部材を必要とすることなく、略平行に配置した2枚の回路基板により光送受信モジュールを回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。
また、第4発明では、他方の回路基板を一方の回路基板と交叉するように設け、他方の回路基板に備えたリードピン接続用孔部に一方のリードピンを挿入して他方の回路基板の裏側から半田付けし、一方の回路基板のリードピン接続用孔部に他方のリードピンを挿入するとともに、一方の回路基板の孔部に他方の回路基板の接続ピンを挿入して他方のリードピン及び接続ピンを一方の回路基板の裏側から夫々半田付けする。これにより、一方のリードピンをフォーミングすることなく他方の回路基板に確実に固着することができ、別途補強用部材を必要とすることなく、交叉配置した2枚の回路基板により光送受信モジュールを回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。
In the third invention , the other circuit board connected to one circuit board is provided so as to be substantially parallel to the one circuit board in the longitudinal direction of one lead pin connected to the other circuit board. Form one lead pin so as to sandwich the other circuit board from the front and back and connect it by soldering, insert the other lead pin into the lead pin connection hole of one circuit board, and insert into the hole of one circuit board The connection pins of the other circuit board are inserted, and the other lead pins and connection pins are soldered from the back side of the one circuit board. As a result, the forming of only one lead pin facilitates the forming of the lead pin, and the longitudinal direction of one lead pin is substantially the same as the surface of the other circuit board, so that the optical transceiver module is securely fixed to the circuit board. Therefore, the optical transmission / reception module can be firmly attached to the circuit board by the two circuit boards arranged substantially in parallel without requiring a separate reinforcing member.
In the fourth invention, the other circuit board is provided so as to cross the one circuit board , and one lead pin is inserted into the lead pin connection hole provided in the other circuit board, from the back side of the other circuit board. Solder and insert the other lead pin into the lead pin connection hole of one circuit board, insert the connection pin of the other circuit board into the hole of one circuit board, and connect the other lead pin and connection pin to one Solder from the back side of the circuit board. Thus, one optical pin can be securely fixed to the other circuit board without forming one lead pin, and the optical transmission / reception module can be connected to the circuit board by two cross-arranged circuit boards without requiring a separate reinforcing member. It becomes possible to attach firmly to .
第5発明では、第一の回路基板、及び第一の回路基板より小さい第二の回路基板の2枚の回路基板を有し、光送信部は、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、光伝送線を接続している光送受信モジュールの一端とは反対側の他端から延出させ、光受信部は、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の光送受信モジュールの面から延出させてあり、光送信部又は光受信部の一方のリードピンを小さい第二の回路基板に接続した後、大きい第一の回路基板のリードピン接続用孔部に、光送信部又は光受信部の他方のリードピンを挿入して半田付けするとともに、第一の回路基板の孔部に第二の回路基板の接続ピンを挿入して半田付けする。これにより、他方のリードピンを第一の回路基板のリードピン接続用孔部に挿入するとともに、第二の回路基板の接続ピンを第一の回路基板の孔部に挿入することで、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることなく、別途補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを2枚の回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。また、小さい第二の回路基板に光送受信モジュールを先に半田付けすることにより、第二の回路基板と一体化した光送受信モジュールを第一の回路基板に、例えばフロー半田付けにより一工程で取り付けることができ、製造工程が効率的となる。 In the fifth invention, the first circuit board and the second circuit board smaller than the first circuit board have two circuit boards, and the optical transmission unit is a lead pin for inputting an electric signal to be converted into an optical signal Extending from the other end opposite to one end of the optical transmission / reception module to which the optical transmission line is connected, and the optical receiver has a lead pin for outputting an electric signal obtained by converting the optical signal, the one end intersecting the direction facing the other end from the Yes and is extended from the surface of the optical transceiver module in a direction, after contacting one of the lead pins of the light transmitting portions or light receiving section to a small second circuit board connection, large first lead pin connection hole of the circuit board to the insertion, with soldered by inserting the other of the lead pin of the light transmitting portions or light receiving unit, a connection pin of the second circuit board into the hole of the first circuit board And solder . Accordingly, the other lead pin is inserted into the lead pin connection hole of the first circuit board, and the connection pin of the second circuit board is inserted into the hole of the first circuit board. Therefore, the optical transmission / reception module can be firmly attached to the two circuit boards without the need for a separate reinforcing member, regardless of the difference in the lead pin positions. In addition, by first soldering the optical transceiver module to the small second circuit board, the optical transceiver module integrated with the second circuit board is attached to the first circuit board in one step, for example, by flow soldering. And the manufacturing process becomes efficient.
また、第6発明では、第一の回路基板、及び第一の回路基板より小さい第二の回路基板の2枚の回路基板を有し、光受信部は、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、光伝送線を接続している光送受信モジュールの一端とは反対側の他端から延出させ、光送信部は、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の光送受信モジュールの面から延出させてあり、光送信部又は光受信部の一方のリードピンを小さい第二の回路基板に接続した後、大きい第一の回路基板のリードピン接続用孔部に、光送信部又は光受信部の他方のリードピンを挿入して半田付けするとともに、第一の回路基板の孔部に第二の回路基板の接続ピンを挿入して夫々半田付けする。これにより、他方のリードピンを第一の回路基板のリードピン接続用孔部に挿入するとともに、第二の回路基板の接続ピンを第一の回路基板の孔部に挿入することで、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることなく、別途補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを2枚の回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。また、小さい第二の回路基板に光送受信モジュールを先に半田付けすることにより、第二の回路基板と一体化した光送受信モジュールを第一の回路基板に、例えばフロー半田付けにより一工程で取り付けることができ、製造工程が効率的となる。 In the sixth aspect of the invention, the first circuit board and the second circuit board smaller than the first circuit board are provided, and the optical receiver obtains the electric signal obtained by converting the optical signal. A lead pin for outputting a signal is extended from the other end opposite to one end of the optical transmission / reception module connected to the optical transmission line, and the optical transmission unit has a lead pin for inputting an electrical signal to be converted into an optical signal, It is extended from the surface of the optical transceiver module in a direction crossing the direction from the one end to the other end, and after connecting one lead pin of the optical transmitter or the optical receiver to a small second circuit board, Insert and solder the other lead pin of the optical transmitter or receiver to the lead pin connection hole of one circuit board, and connect the connection pin of the second circuit board to the hole of the first circuit board. Insert and solder each one. Accordingly, the other lead pin is inserted into the lead pin connection hole of the first circuit board, and the connection pin of the second circuit board is inserted into the hole of the first circuit board. Therefore, the optical transmission / reception module can be firmly attached to the two circuit boards without the need for a separate reinforcing member, regardless of the difference in the lead pin positions. In addition, by first soldering the optical transceiver module to the small second circuit board, the optical transceiver module integrated with the second circuit board is attached to the first circuit board in one step, for example, by flow soldering. And the manufacturing process becomes efficient.
また、第7発明では、第一の回路基板と接続される第二の回路基板を、第二の回路基板を接続する一方のリードピンの長手方向に、第一の回路基板と略平行となるように設け、一方のリードピンを例えば第二の回路基板を表裏から挟み込むようにフォーミングして半田付けにより接続した後、第一の回路基板のリードピン接続用孔部に他方のリードピンを挿入し、第一の回路基板の孔部に第二の回路基板の接続ピンを挿入して他方のリードピン及び接続ピンを第一の回路基板の裏側から夫々半田付けする。これにより、フォーミングは一方のリードピンだけにするのでリードピンのフォーミングが容易となり、また一方のリードピンの長手方向が第二の回路基板の面と略同方向となり、光送受信モジュールを回路基板に確実に固着することができるので、別途補強用部材を必要とすることなく、略平行に配置した2枚の回路基板により光送受信モジュールを回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。また、一方のリードピンの長手方向において位置を調整しながら、小さい第二の回路基板を先に半田付けした後、大きい第一の回路基板に取り付けることにより、接続位置のずれを広範囲に修正することができ、製造時の取り回しが容易となる。
また、第8発明では、第二の回路基板を第一の回路基板と交叉するように設け、第二の回路基板に備えたリードピン接続用孔部に一方のリードピンを挿入して半田付けした後、第一の回路基板のリードピン接続用孔部に他方のリードピンを挿入し、第一の回路基板の孔部に第二の回路基板の接続ピンを挿入して他方のリードピン及び接続ピンを第一の回路基板の裏側から夫々半田付けする。これにより、一方のリードピンをフォーミングすることなく他方の回路基板に確実に固着することができ、別途補強用部材を必要とすることなく、交叉配置した2枚の回路基板により光送受信モジュールを回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。また、小さい第二の回路基板の接続ピンと他方のリードピンとの相対位置が、第一の回路基板の接続用孔部とリードピン接続用孔部との位置関係と一致するよう容易に調整することができ、小さい第二の回路基板に取り付けた光送受信モジュールを、大きい第一の回路基板に一括的に取り付けることが容易となる。
In the seventh invention , the second circuit board connected to the first circuit board is substantially parallel to the first circuit board in the longitudinal direction of one lead pin connecting the second circuit board. For example, one lead pin is formed so as to sandwich the second circuit board from the front and back and connected by soldering, and then the other lead pin is inserted into the lead pin connection hole of the first circuit board, The connection pins of the second circuit board are inserted into the holes of the circuit board, and the other lead pins and connection pins are soldered from the back side of the first circuit board. As a result, only one lead pin is formed to facilitate the formation of the lead pin, and the longitudinal direction of one lead pin is substantially the same as the surface of the second circuit board, and the optical transceiver module is securely fixed to the circuit board. Therefore, the optical transmission / reception module can be firmly attached to the circuit board by the two circuit boards arranged substantially in parallel without requiring a separate reinforcing member. In addition, after adjusting the position in the longitudinal direction of one lead pin, solder the small second circuit board first, and then attach it to the large first circuit board to correct the displacement of the connection position over a wide range. This makes it easier to handle during manufacturing.
In the eighth invention, the second circuit board is provided so as to cross the first circuit board, and after inserting one lead pin into the lead pin connection hole provided in the second circuit board and soldering. The other lead pin is inserted into the lead pin connection hole of the first circuit board, the connection pin of the second circuit board is inserted into the hole of the first circuit board, and the other lead pin and the connection pin are inserted into the first circuit board. Solder from the back side of the circuit board. Thus, one optical pin can be securely fixed to the other circuit board without forming one lead pin, and the optical transmission / reception module can be connected to the circuit board by two cross-arranged circuit boards without requiring a separate reinforcing member. It becomes possible to attach firmly to. In addition, the relative position between the small second circuit board connection pin and the other lead pin can be easily adjusted to match the positional relationship between the first circuit board connection hole and the lead pin connection hole. It is possible to easily attach the optical transceiver module attached to the small second circuit board to the large first circuit board in a lump.
第1発明及び第2発明によれば、他方のリードピンを一方の回路基板のリードピン接続用孔部に挿入するとともに他方の回路基板の接続ピンを一方の回路基板の孔部に挿入して夫々半田付けすることで、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることなく、別途補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを2枚の回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。 According to the first and second inventions , the other lead pin is inserted into the lead pin connection hole of one circuit board, and the connection pin of the other circuit board is inserted into the hole of one circuit board. By attaching, it is possible to firmly attach the optical transceiver module to the two circuit boards without depending on the difference in the lead pin position which is different for each optical transceiver module, and without requiring a separate reinforcing member. Become.
また、第3発明によれば、一方のリードピンのフォーミングが容易となるとともに、光送受信モジュールを回路基板に確実に固着することができ、別途補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを略平行に配置した2枚の回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。 According to the third invention, the forming of one of the lead pin is facilitated, it is possible to reliably fix the optical transceiver module to a circuit board, the optical transceiver module without separately requiring reinforcement member It becomes possible to firmly attach to two circuit boards arranged substantially in parallel .
また、第4発明によれば、一方のリードピンをフォーミングすることなく他方の回路基板に確実に固着することができ、別途補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを交叉配置した2枚の回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。 Further, according to the fourth invention, the two lead pins can be securely fixed to the other circuit board without forming one lead pin, and the optical transmission / reception modules are cross-arranged without requiring a separate reinforcing member . It can be firmly attached to the circuit board.
第5発明及び第6発明によれば、他方のリードピンを第一の回路基板のリードピン接続用孔部に挿入するとともに第二の回路基板の接続ピンを第一の回路基板の孔部に挿入して夫々半田付けすることで、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることなく、別途補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを2枚の回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。また、小さい第二の回路基板に光送受信モジュールを先に半田付けすることにより、第二の回路基板と一体化した光送受信モジュールを第一の回路基板に、例えばフロー半田付けにより一工程で取り付けることができ、製造工程が効率的となる。 According to the fifth and sixth inventions , the other lead pin is inserted into the lead pin connection hole of the first circuit board and the connection pin of the second circuit board is inserted into the hole of the first circuit board. by respectively soldering Te, without being influenced by the differences in the lead pin position is different for each optical transceiver module, rigidly attached to the optical transceiver module to the two circuit boards without separately requiring reinforcement member Is possible. In addition, by first soldering the optical transceiver module to the small second circuit board, the optical transceiver module integrated with the second circuit board is attached to the first circuit board in one step, for example, by flow soldering. And the manufacturing process becomes efficient.
また、第7発明によれば、一方のリードピンのフォーミングが容易となるとともに、光送受信モジュールを回路基板に確実に固着することができ、別途補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを略平行に配置した2枚の回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。また、一方のリードピンの長手方向において位置を調整しながら、小さい第二の回路基板を先に半田付けした後、大きい第一の回路基板に取り付けることにより、接続位置のずれを広範囲に修正することができ、製造時の取り回しが容易となる。 According to the seventh invention, the forming of one of the lead pin is facilitated, it is possible to reliably fix the optical transceiver module to a circuit board, the optical transceiver module without separately requiring reinforcement member It becomes possible to firmly attach to two circuit boards arranged substantially in parallel . Further, while adjusting the position in the longitudinal direction of one of the lead pins, after soldering a small second circuit board previously, by mounting a large first circuit board, to extensively modify the deviation of the connection position This makes it easier to handle during manufacturing.
また、第8発明によれば、一方のリードピンをフォーミングすることなく第二の回路基板に確実に固着することができ、別途補強用部材を必要とすることなく、光送受信モジュールを2枚の回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。また、小さい第二の回路基板の接続ピンと他方のリードピンとの相対位置が、第一の回路基板の接続用孔部とリードピン接続用孔部との位置関係と一致するよう容易に調整することができ、小さい第二の回路基板に取り付けた光送受信モジュールを、大きい第一の回路基板に一括的に取り付けることが容易となる。 According to the eighth aspect of the present invention, it is possible to securely fix one lead pin to the second circuit board without forming one , and to connect the optical transceiver module to two circuits without requiring a separate reinforcing member. It can be firmly attached to the substrate. Also, a small second relative position of the connecting pin and the other lead pins of the circuit board is easily be adjusted to match the positional relationship between the connection hole of the first circuit board and the lead pin connecting hole Therefore, it becomes easy to collectively attach the optical transceiver module attached to the small second circuit board to the large first circuit board.
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to the drawings showing embodiments thereof.
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る光送受信装置に取り付ける光送受信モジュールの構成を示す斜視図(a)、光送信部側から見た正面図(b)及び側面図(c)である。図1(a)に示すように、光伝送線である光ファイバ1を取り付ける本体部2を中心として、光ファイバ1を接続している部分と対向する方向に光送信部3を、光ファイバ1を接続している部分から光送信部3を臨む方向と交叉する方向、すなわち本体部2の側面側に光受信部4を設けている。光送信部3は、図1(b)に示すようにリードピン51、51、・・・を4本延出しており、光受信部4は、図1(c)に示すようにリードピン52、52、・・・を5本延出している。なお、光ファイバ1が、コネクタを介して光送受信モジュールと接続されているものであってもよいことは言うまでもない。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view (a) showing a configuration of an optical transmission / reception module attached to an optical transmission / reception apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, a front view (b) and a side view (c) viewed from the optical transmission unit side. is there. As shown in FIG. 1A, the
図2は、本発明に係る光送受信モジュール内の光伝送路を示す図である。図2に示すように、本体部2を形成するパッケージ内には、ガラスブロックの端面に薄膜を形成したビームスプリッタ21、送信光を発生するレーザダイオードからなる発光素子22、受信光を受光するフォトダイオード、フォトトランジスタ等からなる受光素子23、送受信光の共通光路に配置されている結合レンズ24を介して結合している光ファイバ25を備えている。
FIG. 2 is a diagram showing an optical transmission line in the optical transceiver module according to the present invention. As shown in FIG. 2, a package forming the
光信号の送信時には、発光素子22が発光した送信光がビームスプリッタ21を通過し、光ファイバ25を介して送信先へ伝送される。また、光信号の受信時には、光ファイバ25から入射し、ビームスプリッタ21により反射された受信光を受光素子23が受信する。
When transmitting an optical signal, the transmission light emitted from the
上述した光信号の送受信を確実に行うためには、ビームスプリッタ21、受光素子23、発光素子22、光ファイバ25等の光軸を、光信号の送信時には、発光素子22から発光された送信光が光ファイバ25に正確に入射するよう、光信号の受信時には、受信光が受光素子23に正確に入射するよう、それぞれ調整する必要がある。具体的には、発光素子22から送信光を発光させる、又は光ファイバ25から受信光を受信する等の方法により、各部材について光軸合わせを行っている。このため、光送受信モジュールの組み立てには、相当の時間を要すると共に、完成品である光送受信モジュールのリードピン51、51、・・・及びリードピン52、52、・・・の本体部2に対する相対位置は、光軸の調整具合により個々の製品毎に相違することになる。
In order to reliably transmit and receive the optical signal described above, the transmission light emitted from the
本発明は、上述したリードピン位置の相違につき、以下に説明する取り付け方法を用いて光送受信モジュールを回路基板に取り付けることにより吸収している。図3は、本発明の実施の形態1に係る光送受信装置での、光送受信モジュールの取り付け状態を示す側面図である。図3において、主回路基板31には、光信号が変換された電気信号の受信処理、光信号として送出する電気信号の送信処理等を行うIC(図示せず)が搭載されている。
In the present invention, the difference in the lead pin position described above is absorbed by attaching the optical transceiver module to the circuit board using the attachment method described below. FIG. 3 is a side view showing an attached state of the optical transceiver module in the optical transceiver according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 3, the
また、主回路基板31上には、主回路基板31と略平行である副回路基板32を設けている。副回路基板32は主回路基板31上に取り付け可能となっており、主回路基板31よりも小さい。図4は本発明の実施の形態1に係る副回路基板32の斜視図である。副回路基板32は、光送信部3のリードピン51、51、・・・を容易に接続することができるように、リードピン51、51、・・・の長手方向に設けてあり、電気信号を光信号に変換するための発光素子に対する電流量を定めるレーザドライバIC41が搭載されている。また、副回路基板32の表裏には、光送信部3のリードピン51、51、・・・を半田付けできるようにリードピン接続部42、42、・・・を設けている。副回路基板32は、接続ピン43、43、・・・を主回路基板31へ挿入することにより、主回路基板31へ取り付ける。
Further, a
光送受信モジュールを取り付ける場合、光送信部3のリードピン51、51、・・・をリードピン接続部42、42、・・・に接続すべく、適切な形状にリードピン51、51、・・・をフォーミングし、副回路基板32の表裏から挟み込むように半田付けする。これにより、光送信部3のリードピン51、51、・・・の相対位置の相違を容易に吸収することができるとともに、レーザドライバIC41と光送信部3のリードピン51、51、・・・との距離が短いことから、信号の損失を減じることができ、信号の送信効率を高めることが可能となる。
When the optical transmission / reception module is attached, the lead pins 51, 51,... Of the
主回路基板31には、光受信部4のリードピン52、52、・・・に対応したリードピン接続用の孔部33、33、・・・を5個設けている。リードピン接続用の孔部33は、その直径がリードピン52、52、・・・の直径よりも大きくなるよう形成している。
The
取り付け時には、光送信部3のリードピン51、51、・・・を副回路基板32に取り付けた後、光受信部4のリードピン52、52、・・・をリードピン接続用孔部33、33、・・・へ挿入して、主回路基板31の裏側から半田付けすることにより取り付ける。これにより、光受信部4のリードピン52、52、・・・の相対位置の相違は、リードピン52、52、・・・の直径より大きな直径を有するリードピン接続用の孔部33、33、・・・にリードピン52、52、・・・を挿入することで容易に吸収することができる。また、小さい副回路基板32に光送受信モジュールを先に半田付けすることにより、副回路基板32と一体化した光送受信モジュールを主回路基板31に、例えばフロー半田付けにより一工程で取り付けることができ、製造工程が効率的となる。
At the time of attachment, after the lead pins 51, 51,... Of the
なお、副回路基板32は、接続ピン43、43、・・・、又はコネクタを介して主回路基板31に固定されることから、光送受信モジュールを副回路基板32へ接続した場合であっても、特に補強用部材を本体部2へ設ける必要がない。したがって、副回路基板32を介して光送受信モジュールを取り付けた場合であっても、主回路基板31に堅固に固着することができ、別途補強用部材を必要としない。
Since the
以上のように本実施の形態1によれば、光送信部のリードピンを容易にフォーミングすることができ、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることなく、光受信部のリードピンを主回路基板のリードピン接続用孔部に挿入することで容易かつ確実に固着することが可能となる。 As described above, according to the first embodiment, the lead pin of the optical transmitter can be easily formed, and the lead pin of the optical receiver is not affected by the difference in the lead pin position that is different for each optical transceiver module. Can be easily and surely fixed by inserting into the lead pin connection hole of the main circuit board.
(実施の形態2)
図5は、本発明の実施の形態2に係る光送受信装置での、光送受信モジュールの取り付け状態を示す側面図である。図5において、主回路基板31には、光信号が変換された電気信号の受信処理、電気信号を光信号に変換する電気信号を送出する送信処理等を行うIC(図示せず)が搭載されている。
(Embodiment 2)
FIG. 5 is a side view showing an attached state of the optical transceiver module in the optical transceiver according to
また、主回路基板31上には、主回路基板31と略直交する副回路基板32を設けている。図6は副回路基板32の斜視図である。副回路基板32は、光送信部3のリードピン51、51、・・・を接続することができるように、リードピン52、52、・・・の長手方向に設けられ、電気信号を光信号に変換するための発光素子に対する電流量を定めるレーザドライバIC41が搭載されている。また、副回路基板32には、光送信部3のリードピン51、51、・・・を挿入できるようにリードピン接続用の孔部61、61、・・・を設けている。副回路基板32は、接続ピン43、43、・・・を主回路基板31へ挿入することにより、主回路基板31へ取り付ける。
On the
主回路基板31には、光受信部4のリードピン52、52、・・・に対応したリードピン接続用の孔部33、33、・・・を5個設けている。実施の形態1と同様、リードピン接続用の孔部33は、その直径がリードピン52、52、・・・の直径よりも大きくなるよう形成している。
The
取り付け時には、光送信部3のリードピン51、51、・・・を副回路基板32のリードピン接続用の孔部61、61、・・・へ挿入して、副回路基板32の裏側から半田付けすることにより取り付ける。その後、光受信部4のリードピン52、52、・・・をリードピン接続用孔部33、33、・・・へ挿入して、主回路基板31の裏側から半田付けすることにより取り付ける。これにより、光送信部3のリードピン51、51、・・・及び光受信部4のリードピン52、52、・・・の相対位置の相違は、リードピン51、51、・・・の直径より大きな直径を有するリードピン接続用の孔部61、61、・・・、及びリードピン51、51、・・・の直径より大きな直径を有するリードピン接続用の孔部33、33、・・・にリードピン51、51、・・・及びリードピン52、52、・・・を挿入することで容易に吸収することができる。また、レーザドライバIC41と光送信部3のリードピン51、51、・・・との距離が短いことから、送信効率を高めることも可能となる。さらに、小さい副回路基板32の主回路基板31への接続ピン43、43、・・・と光受信部のリードピンリードピン52、52、・・・との相対位置を、主回路基板31に設けられた、それぞれを接続する接続用孔部の位置関係と一致するよう容易に調整することができ、小さい副回路基板32に取り付けた光送受信モジュールを、大きい主回路基板31に一括的に取り付けることが容易となる。
At the time of attachment, the lead pins 51, 51,... Of the
なお、副回路基板32は、接続ピン43、43、・・・、又はコネクタを介して主回路基板31に固定されることから、光送受信モジュールを副回路基板32へ接続した場合であっても、特に補強用部材を本体部2へ設ける必要がない。したがって、副回路基板32を介して光送受信モジュールを取り付けた場合であっても、主回路基板31に堅固に固着することができ、別途補強用部材を必要としない。
Since the
以上のように本実施の形態2によれば、光送信部のリードピンをフォーミングする必要がなく、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることもなく、光送受信モジュールを回路基板に容易かつ確実に取り付けることが可能となる。 As described above, according to the second embodiment, it is not necessary to form the lead pin of the optical transmission unit, and the optical transmission / reception module is not affected by the difference in the lead pin position that is different for each optical transmission / reception module. It is possible to easily and reliably attach to.
なお、上述した実施の形態1及び2において、光送信部3と光受信部4との取り付け方向が逆であってもよい。すなわち、主回路基板31のリードピン接続用の孔部33に光送信部3のリードピン51、51、・・・を挿入して、主回路基板31の裏側から半田付けする。レーザドライバIC41は、主回路基板31のリードピン接続用の孔部33の近傍に設ける。一方、光受信部4のリードピン52、52、・・・を、実施の形態1又は2での光送信部3のリードピン51、51、・・・の取り付け方と同様に、副回路基板32に取り付ける。これにより、実施の形態1又は2と同様の効果が期待できる。
In the first and second embodiments described above, the mounting directions of the
また、光送受信モジュールは、光送信部3と光受信部4との配置位置が逆である構成であってもよい。すなわち、光ファイバ1を接続している部分と対向する方向に光受信部3を、光ファイバ1を接続している部分から光受信部3を望む方向と交叉する方向、すなわち本体部2の側面側に光送信部4を設ける構成でもよい。斯かる構成においても、実施の形態1又は2と同様の効果が期待できる。
Further, the optical transceiver module may be configured such that the arrangement positions of the
1 光ファイバ
2 本体部
3 光送信部
4 光受信部
31 主回路基板
32 副回路基板
33 孔部
51、52 リードピン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (8)
前記光送受信モジュールは、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記光伝送線を接続している一端とは反対側の他端から延出させた光送信部と、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の面から延出させた光受信部とを有し、
一方の回路基板はリードピン接続用孔部を有し、
他方の回路基板に前記光送信部又は光受信部の一方のリードピンを接続してあり、前記一方の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してあり、
前記他方の回路基板は接続ピンを有し、前記一方の回路基板は前記接続ピンを接続する孔部を有し、前記接続ピンと前記孔部とを用いて、前記一方の回路基板に前記他方の回路基板を接続してあることを特徴とする光送受信装置。 In an optical transmission / reception apparatus comprising an optical transmission / reception module for transmitting / receiving an optical signal via an optical transmission line, and two circuit boards to which the optical transmission / reception module is connected,
The optical transmission / reception module converts an optical signal with an optical transmission unit in which a lead pin for inputting an electrical signal to be converted into an optical signal is extended from the other end opposite to one end connected to the optical transmission line. the lead pin for outputting an electric signal obtained by, and a light receiving unit is extended in the direction of the plane intersecting the direction facing the other end from the one end,
One circuit board has a hole for re Dopin connection,
Yes Connect one lead pin on the other of the circuit board the light transmitting unit or the light receiving unit, by using the lead pin connection holes in the circuit board of the one be connected to one another lead pin,
The other circuit board has a connection pin, the one circuit board has a hole for connecting the connection pin, and the one circuit board is connected to the other circuit board by using the connection pin and the hole. An optical transmission / reception device having a circuit board connected thereto.
前記光送受信モジュールは、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記光伝送線を接続している一端とは反対側の他端から延出させた光受信部と、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の面から延出させた光送信部とを有し、The optical transmission / reception module includes: an optical receiver that extends a lead pin that outputs an electrical signal obtained by converting an optical signal from the other end opposite to one end connected to the optical transmission line; A lead pin for inputting an electrical signal to be converted into a signal, and an optical transmitter extending from a surface in a direction crossing the direction facing the other end from the one end;
一方の回路基板はリードピン接続用孔部を有し、One circuit board has a lead pin connection hole,
他方の回路基板に前記光送信部又は光受信部の一方のリードピンを接続してあり、前記一方の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してあり、One lead pin of the optical transmitter or the optical receiver is connected to the other circuit board, and the other lead pin is connected to the one circuit board using the lead pin connection hole,
前記他方の回路基板は接続ピンを有し、前記一方の回路基板は前記接続ピンを接続する孔部を有し、前記接続ピンと前記孔部とを用いて、前記一方の回路基板に前記他方の回路基板を接続してあることを特徴とする光送受信装置。The other circuit board has a connection pin, the one circuit board has a hole for connecting the connection pin, and the one circuit board is connected to the other circuit board by using the connection pin and the hole. An optical transmission / reception device having a circuit board connected thereto.
前記光送受信モジュールは、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記光伝送線を接続している一端とは反対側の他端から延出させた光送信部と、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の面から延出させた光受信部とを有し、
前記第一の回路基板はリードピン接続用孔部を有する光送受信装置の製造方法において、
前記第二の回路基板は接続ピンを有し、前記第一の回路基板は前記接続ピンを接続する孔部を有し、
前記第二の回路基板に前記光送信部又は光受信部の一方のリードピンを接続した後、前記第一の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続し、前記接続ピンと前記孔部とを用いて、前記第一の回路基板に前記第二の回路基板を接続することを特徴とする光送受信装置の製造方法。 An optical transceiver module for transmitting and receiving an optical signal via an optical transmission line, a first circuit board to which the optical transceiver module is connected, and a second circuit board smaller than the first circuit board,
The optical transmission / reception module converts an optical signal with an optical transmission unit in which a lead pin for inputting an electrical signal to be converted into an optical signal is extended from the other end opposite to one end connected to the optical transmission line. the lead pin for outputting an electric signal obtained by, and a light receiving unit is extended in the direction of the plane intersecting the direction facing the other end from the one end,
Said first circuit board in the manufacturing method of the optical transceiver having a hole for re Dopin connection,
The second circuit board has a connection pin, the first circuit board has a hole for connecting the connection pin,
After connecting one lead pin of the optical transmitter or the optical receiver to the second circuit board, connect the other lead pin to the first circuit board using the lead pin connection hole, and A method of manufacturing an optical transceiver, wherein the second circuit board is connected to the first circuit board using the hole.
前記光送受信モジュールは、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記光伝送線を接続している一端とは反対側の他端から延出させた光受信部と、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の面から延出させた光送信部とを有し、The optical transmission / reception module includes: an optical receiver that extends a lead pin that outputs an electrical signal obtained by converting an optical signal from the other end opposite to one end connected to the optical transmission line; A lead pin for inputting an electrical signal to be converted into a signal, and an optical transmitter extending from a surface in a direction crossing the direction facing the other end from the one end;
前記第一の回路基板はリードピン接続用孔部を有する光送受信装置の製造方法において、In the method of manufacturing an optical transceiver having the lead pin connection hole portion, the first circuit board,
前記第二の回路基板は接続ピンを有し、前記第一の回路基板は前記接続ピンを接続する孔部を有し、The second circuit board has a connection pin, the first circuit board has a hole for connecting the connection pin,
前記第二の回路基板に前記光送信部又は光受信部の一方のリードピンを接続した後、前記第一の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続し、前記接続ピンと前記孔部とを用いて、前記第一の回路基板に前記第二の回路基板を接続することを特徴とする光送受信装置の製造方法。After connecting one lead pin of the optical transmitter or the optical receiver to the second circuit board, connect the other lead pin to the first circuit board using the lead pin connection hole, and A method of manufacturing an optical transceiver, wherein the second circuit board is connected to the first circuit board using the hole.
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