JP4113413B2 - Prepreg manufacturing method and resin impregnation apparatus - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリプレグの製造方法及びこのプリプレグの製造方法を実施するにあたって用いられる樹脂含浸装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ガラス繊維基材や有機繊維基材等の基材に対して樹脂ワニスを含浸し、加熱乾燥することによりＢステージ状態としたプリプレグは、配線板の絶縁層形成をはじめ、広い用途に利用されている。
【０００３】
このようなプリプレグを作製するにあたっては、上記のように基材に樹脂ワニスを含浸させる工程を経る必要があり、従来主流となっていたのは、まず表面に樹脂ワニスが供給された押込用ロール（キスロール）を基材と接触させて樹脂ワニスをプレ含浸させ、次いでこの基材を樹脂ワニス浴に浸漬（ディッピング）させて更に樹脂ワニスを含浸させる手法であった。そしてこのように樹脂ワニスを含浸させた基材（樹脂含浸基材）を加熱乾燥して樹脂を半硬化状態（Ｂステージ状態）とすることによりプリプレグが得られていた。
【０００４】
しかしながら、このような手法では樹脂ワニスのプレ含浸時に基材内部に樹脂ワニスが十分に含浸されず、このため樹脂含浸基材中には気泡が残存し、この樹脂含浸基材から得られるプリプレグ中にボイドが発生してしまうおそれがあった。
【０００５】
そこで、このようなプリプレグ中のボイド発生を防止するために種々の手法が提案されており、例えば特許文献１では樹脂ワニスのプレ含浸時に基材の片面と樹脂ワニスとを接触させると共に毛細管浸透を利用して樹脂ワニスを基材に浸透させる片面接触工法が提案されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９−２４８８２３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような片面接触工法では基材に対して樹脂ワニスを効率良く含浸させることは困難であり、樹脂含浸基材中に気泡が残存しないようにするためには６０〜１２０秒ほどの処理時間が必要となって、製造効率が低くなってしまうものであった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、未含浸部分やボイドの発生を抑制すると共に製造効率を向上させることができるプリプレグの製造方法及びこのプリプレグの製造方法において用いられる樹脂含浸装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係るプリプレグの製造方法は、基材１に樹脂ワニス２を含浸させ、この樹脂ワニス２を加熱乾燥してＢステージ状態とするプリプレグの製造方法において、基材１に樹脂ワニス２を含浸させる工程が、基材１の一面側から樹脂ワニス２を浸透させて含浸させる接触含浸工程と、接触含浸工程を経た後の基材１に対し、接触含浸工程の場合と同一の一面側から、ワニス供給手段から供給された樹脂ワニス２を基材１に押し込むことにより樹脂ワニス２を含浸させる押込含浸工程とを含むことを特徴とするものである。
また請求項１の発明は、押込含浸工程において、基材１に対する樹脂ワニス２の含浸を複数回に分けて行うことを特徴とするものである。
また請求項１の発明は、押込含浸工程において基材１に含浸させる樹脂ワニス２の粘度を段階的に増大させることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項２の発明は、請求項１において、基材１に含浸させる前の樹脂ワニス２を予め脱泡させておくことを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、押込含浸工程において、基材１に対する押し込み用に調製された樹脂ワニス２を基材１に含浸させることを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項４の発明は、請求項３において、押込含浸工程において、接触含浸工程よりも高粘度の樹脂ワニス２を基材１に含浸させることを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、押込含浸工程において、樹脂ワニス２に対して基材１に向けて圧力をかけることにより樹脂ワニス２を基材１に押し込むことを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項６の発明は、請求項５において、押込含浸工程において、樹脂ワニス２を基材１に向けて噴射することにより樹脂ワニス２に対して基材１に向けて圧力をかけ、樹脂ワニス２を基材１に押し込むことを特徴とするものである。
【００１７】
また請求項７の発明は、請求項５において、押込含浸工程において、樹脂ワニス２を押込用ロール３に供給すると共にこの押込用ロール３を基材１の一面と接触させることにより樹脂ワニス２に対して基材１に向けて圧力をかけ、樹脂ワニス２を基材１に押し込むことを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項８の発明は、請求項７において、押込用ロール３の基材１との接触面が基材１の搬送方向と同方向に移動すると共にこの押込用ロール３の接触面の周方向速度が基材１の搬送速度の１〜１．５倍となるように押込用ロール３を回転させることを特徴とするものである。
【００１９】
また請求項９の発明は、請求項７又は８において、押込用ロール３の基材１との接触面が、中心角１８０°以下の円弧状であることを特徴とするものである。
【００２０】
また請求項１０の発明は、請求項１乃至９のいずれかの構成に加えて、押込含浸工程を経た後の基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を除去するワニス除去工程を含むことを特徴とするものである。
【００２１】
また請求項１１の発明は、請求項１０において、ワニス除去工程において、除去用ロール１３を基材１の他面と接触させると共に基材１と除去用ロール１３との接触面が基材１の搬送方向とは逆方向に移動するように除去用ロール１３を回転させることにより基材１から余剰の樹脂ワニス２を除去することを特徴とするものである。
【００２２】
また請求項１２の発明は、請求項１０において、ワニス除去工程において、基材１の他面側においてスキージ４により余剰の樹脂ワニス２を掻き取ることを特徴とするものである。
【００２３】
また請求項１３の発明は、請求項１０において、ワニス除去工程において、基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を吸引除去することを特徴とするものである。
【００２４】
請求項１４に係る樹脂含浸装置は、基材１に樹脂ワニス２を含浸させる樹脂含浸装置において、基材１の一面側から樹脂ワニス２を浸透させて含浸させる接触含浸手段と、接触含浸手段にて樹脂ワニス２が含浸された基材１に対し、接触含浸手段の場合と同一の一面側から、ワニス供給手段から供給された樹脂ワニス２を基材１に押し込むことにより樹脂ワニス２を含浸させる押込含浸手段とを具備することを特徴とするものである。
【００２５】
また請求項１４の発明は、押込含浸手段を複数段設けることにより複数回に分けて樹脂ワニス２を基材１に押し込むようにして成ることを特徴とするものである。
また請求項１４の発明は、押込含浸工程において基材１に含浸させる樹脂ワニス２の粘度を段階的に増大させることを特徴とするものである。
【００２６】
また請求項１５の発明は、請求項１４において、押込含浸手段が、基材１の一面と接触する押込用ロール３を有することを特徴とするものである。
【００２７】
また請求項１６の発明は、請求項１５において、押込用ロール３をその中心軸を中心に回転可能に形成すると共に、押込用ロール３の外面における、基材１との接触面に対して押込用ロール３の回転時の接触面の移動方向とは反対側の表面に向けて樹脂ワニス２を供給するワニス供給手段を設けて成ることを特徴とするものである。
【００２８】
また請求項１７の発明は、請求項１５又は１６において、押込用ロール３をその中心軸を中心に回転駆動可能に形成すると共にその回転速度を調整可能に形成して成ることを特徴とするものである。
【００２９】
また請求項１８の発明は、請求項１４において、押込含浸手段が、基材１の一面に向けて樹脂ワニス２を噴射する噴射手段を有することを特徴とするものである。
【００３０】
また請求項１９の発明は、請求項１４乃至１８のいずれかにおいて、押込含浸手段により樹脂ワニス２が含浸された後の基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を除去するワニス除去手段を具備することを特徴とするものである。
【００３１】
また請求項２０の発明は、請求項１９において、ワニス除去手段が、基材１の他面側において余剰の樹脂ワニス２を掻き取るスキージ４を有することを特徴とするものである。
【００３２】
また請求項２１の発明は、請求項１９において、ワニス除去手段が、基材１の他面側において余剰の樹脂ワニス２を吸引除去する吸引手段を有することを特徴とするものである。
【００３３】
また請求項２２の発明は、請求項１９において、ワニス除去手段が、基材１の他面と接触すると共に基材１とその接触面が基材１の搬送方向とは逆方向に移動するように回転する除去用ロール１３を有することを特徴とするものである。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００３５】
図１は、樹脂含浸装置の一例を示す。
【００３６】
基材１はガラス繊維や各種有機繊維等の織布又は不織布を用いることができ、一般的にプリプレグ形成用の基材１として用いられるものが適用できる。
【００３７】
樹脂ワニス２としては、プリプレグの作製に用いることができる適宜のものが使用でき、例えばエポキシ樹脂組成物をメチルエチルケトン、トルエン等の溶剤に分散・溶解させたエポキシ樹脂ワニスを用いることができる。
【００３８】
基材１としては、長尺なものが用いられ、この基材１が長手方向に沿って連続的に搬送されながら、樹脂ワニス２の含浸がなされる。
【００３９】
基材１の搬送経路には、接触含浸手段と押込含浸手段とが設けられる。
【００４０】
接触含浸手段は基材１の一面側のみから樹脂ワニス２を浸透させて含浸させる機能を有し、例えば図示のように容器５内に樹脂ワニス２を液面が一定となるように満たすと共にこの樹脂ワニス２の液面に基材１の一面が接触しながら搬送されるようにした片面含浸装置を設けることができる。また、所定の角度で傾斜させたプレートパンの上面に樹脂ワニス２を所定の流量で流下させながら、この流下するワニスの液面に基材１の一面を接触させ、この状態で基材１を樹脂ワニス２の液面に沿った斜め方向に搬送するようにしても良い。
【００４１】
このような接触含浸手段では、樹脂ワニス２は基材１の一面側から毛細管浸透により基材１に浸透して、基材１に樹脂ワニス２が含浸される（接触含浸工程）。
【００４２】
押込含浸手段は、基材１の搬送経路上において接触含浸手段よりも下流側に配設される。この押込含浸手段は、接触含浸手段によって樹脂ワニス２が含浸された基材１に対し、接触含浸手段の場合と同一の一面側から樹脂ワニス２を基材１に押し込むことにより基材１に樹脂ワニス２を含浸させる機能を有する。この押込含浸手段により、上記接触含浸工程を経た後の基材１に対し、接触含浸工程の場合と同一の一面側から樹脂ワニス２を基材１に押し込んで、樹脂ワニス２を含浸させる（押込含浸工程）。このとき樹脂ワニス２に対して基材１に向けての押圧力をかけることにより、樹脂ワニス２を基材１に強制的に押し込んで含浸させるようにすることが好ましい。
【００４３】
押込含浸手段は、例えば図示のような押込用ロール３にて構成することができる。この押込用ロール３はその中心軸が基材１の搬送方向と直交する方向に配置されると共にその外周面に基材１の一面が接触するようになっている。上記押込用ロール３は、その中心軸を中心にして回転可能に形成されており、好ましくはこの中心軸を中心にして回転駆動自在に形成する。このとき押込用ロール３を基材１との接触面が基材１の搬送方向と同方向に移動するように回転駆動自在に形成すると共に、この回転速度を変更自在に形成して押込用ロール３の接触面の周方向速度を基材１の搬送速度の１〜１．５倍の範囲で調整できるようにすることが好ましい。
【００４４】
またこの押込用ロール３を有する押込含浸手段では、押込用ロール３の外周面に樹脂ワニス２を供給するワニス供給手段が設けられる。このワニス供給手段は、好ましくは周方向移動する押込用ロール３の外周面の、基材１と接触する直前の部位に樹脂ワニス２を供給するように形成するものであり、例えば図示のように、押込用ロール３と基材１との接触面よりも基材１の搬送方向の上流側から、基材１の一面と押込用ロール３の外周面との間の隙間に向けて開口する供給ノズル１２を設け、この供給ノズル１２から基材１の一面と押込用ロール３の外周面との間の隙間に向けて樹脂ワニス２を流出させることにより押込用ロール３の外周面に樹脂ワニス２を供給するものである。
【００４５】
また基材１はこの押込用ロール３から押圧力がかけられた状態で搬送されるようにする。例えば両端から適宜の張力がかけられた状態で基材１を搬送すると共に、基材１を押込用ロール３に対して巻き込ませることにより基材１と押込用ロール３とを面接触させるようにする。
【００４６】
このようにすれば、上記のような供給ノズル１２から構成されるもの等のワニス供給手段から押込用ロール３の外周面に供給された樹脂ワニス２は、基材１と押込用ロール３との接触面において押込用ロール３から基材１に向けて押圧力がかけられて、基材１に向けて強制的に押し込まれる。
【００４７】
このとき、基材１に向けての押圧力を効率良く発生させる為に押込用ロール３に対する基材１の巻き込み角度が好ましくは１８０°以下、特に５〜１８０°となるように、すなわち押込用ロール３の基材１との接触面が中心角５〜１８０°の円弧状となるように、押込用ロール３に基材１を巻き込ませることが好ましい。
【００４８】
また押込用ロール３にて十分な押圧力をかけて樹脂ワニス２を基材１に十分に押し込むためには、基材１に対して２４５〜２９４Ｎ／ｍの張力をかけた状態で押込用ロール３と接触させることが好ましい。
【００４９】
このような押込用ロール３は複数個設けると共に各押込用ロール３ごとにワニス供給手段を設け、基材１が各押込用ロール３と順次接触しながら搬送されるようにして、押込含浸手段を複数段に形成する。
【００５０】
また、押込含浸手段としては、上記のような押込用ロール３を有するものには限られず、基材１に対してワニスを押し込むことができるものであれば良い。例えば図４に示すように、噴射ノズル１６を基材１の一面側に向けて開口させて設け、この噴射ノズル１６から樹脂ワニス２を適宜の噴射圧力で噴射させるようにすることができる。このようにすると、噴射ノズル１６から基材１の一面に向けて噴射される樹脂ワニス２は、基材１の一面に到達した際に基材１に向けて押圧力がかけられているのと同等の状態となり、基材１に向けて強制的に押し込まれる。このときの樹脂ワニス２の噴射圧力は適宜設定されるが、例えば１００〜２００ｋＰａの範囲とすることが好ましい。
【００５１】
このような噴射ノズル１６は一つのみ設けても良いが、噴射ノズル１６を複数個設け、基材１が各噴射ノズル１６から順次樹脂ワニス２の噴射を受けながら搬送されるようにして、押込含浸手段を複数段に形成することもできる。図示の例では噴射ノズル１６を基材１の搬送方向に沿って三箇所にもうけ、押込含浸手段を三段に形成している。
【００５２】
また、基材１の搬送経路の、押込含浸手段よりも下流側には、基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を除去する機能を有するワニス除去手段を設けることが好ましい。このワニス除去手段は、押込含浸工程を経た後の基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を気泡と共に除去するものである（ワニス除去工程）。
【００５３】
ワニス除去手段としては、適宜のものが設けられるが、例えば図１及び図５（ａ）に示すように、搬送経路を搬送される基材１の他面側にスキージ４を、その先端が基材１の他面と接触するように配設し、基材１が搬送される際にこのスキージ４によって基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を掻き取ると共にこの他面を平滑化することができる。
【００５４】
また、図５（ｂ）に示す例では、ワニス除去手段として除去用ロール１３が配設されている。この除去用ロール１３は基材１の他面側に配設されると共に除去用ロール１３の外周面が基材１の他面と接触するように設けられる。またこの除去用ロール１３は、基材１と除去用ロール１３との接触面が基材１の搬送方向とは逆方向に移動するように、中心軸を中心に回転駆動可能に形成される。このような除去用ロール１３では、基材１を搬送させながら回転駆動させると、基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２が除去用ロール１３に転写されて除去されると共にこの他面を平滑化することができる。またこのとき除去用ロール１３の表面にスキージ１４の先端を接触させて配置すると、除去用ロール１３に転写された余剰の樹脂ワニス２をスキージ１４にて除去することができ、除去用ロール１３の外周面に樹脂ワニス２が堆積することがなくなって、長時間安定して基材１からの余剰の樹脂ワニス２を除去することができる。
【００５５】
また、ワニス除去手段として、基材１の他面側において余剰の樹脂ワニス２を吸引除去する機能を有する吸引手段を配設することもできる。例えば図５（ｃ）に示すように基材１の他面側に吸引ノズル１５を、基材１の他面に向けて吸引口１５ａが開口するように配設すると共に吸引ノズル１５に真空ポンプ等の適宜の減圧手段を接続し、この吸引ノズル１５内を減圧させて吸引口１５ａから余剰の樹脂ワニス２を吸引除去できるようにすることができる。このような吸引手段では、基材１を搬送させながら基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を吸引除去することができる。
【００５６】
ここで図示の例では吸引ノズル１５の吸引口１５ａは、この吸引口１５ａの基材１の搬送方向側の開口縁が基材１の表面に摺接すると共に基材１の搬送方向とは反対側の開口縁が基材１の表面から離間するように基材１に対して斜めに開口しており、これにより、吸引口１５ａの基材１の搬送方向側の開口縁にて樹脂ワニス２を掻き取るようにすると共に樹脂ワニス２が送られてくる側に向けて開口した吸引口１５ａから樹脂ワニス２を効率よく吸引することができ、高効率で樹脂ワニス２を吸引除去すると共に表面の平滑化も達成することができる。
【００５７】
また、基材１の搬送経路の、押込含浸手段よりも下流側（ワニス除去手段を設ける場合は更にワニス除去手段の下流側）には、浸漬により基材１の表層に樹脂ワニス２を塗布させる浸漬塗布手段を配設しても良い。例えば図示のように容器８内に樹脂ワニス２を保持させ、この容器８内の樹脂ワニス２中を基材１が通過するように形成する。
【００５８】
容器８内には樹脂ワニス２の液面よりも下方にガイドロール７が設けられ、容器８内に導入された基材１がこのガイドロール７によって掛け支えられて、上方に引き出されるようになっている。また、一対のスクイズロール９がその下部が容器８内の樹脂ワニス２に浸漬されるように配設されており、上方に引き出された基材１はこのスクイズロール９間を通過して余分な樹脂ワニス２が絞られて樹脂含浸量が調整されるようになっている。これにより、押込含浸工程を経た基材１、或いは更にワニス除去工程を経た基材１は、更に樹脂ワニス２中に浸漬されることにより樹脂ワニス２が塗布され、十分な樹脂含浸量を確保することができる（浸漬塗布工程）。
【００５９】
以上のようにして樹脂ワニス２が含浸された基材１は、図示はしていないが加熱乾燥炉に搬送され、加熱乾燥されてＢステージ状態となり、プリプレグが得られる。
【００６０】
尚、上記の樹脂含浸装置には、基材１の搬送方向をガイドするために図示のように適宜ガイドロール６を配設してこれに基材１を掛け支えるようにすることができる。
【００６１】
上記のような構成を有する装置により基材１に樹脂ワニス２を含浸させると、まず接触含浸工程では、図２（ａ）に示すように、基材１の一面側のみから樹脂ワニス２が毛細管浸透のみにより基材１中に浸透し、基材１中の空気の大部分は樹脂ワニス２に押し出されて基材１の他面側から抜け出る。但し、基材１中の樹脂ワニス２の浸透速度は均一となるとは限らず、このため樹脂ワニス２の浸透速度が遅い部位における空気１１が、浸透速度が速い部位を浸透する樹脂ワニス２によって蓋されてしまい、基材１の繊維１ａの内部に未含浸部分が形成された状態となる。
【００６２】
次に、押込含浸工程では、図２（ｂ）に示すように、接触含浸工程において樹脂ワニス２と接触した面と同一の一面側から、樹脂ワニス２が基材１に向けて押し込まれるため、基材１内部の未含浸部分の空気１１が低圧側、すなわち基材１の他面側へ移動し、基材１の他面側表層に押し出される。このため、基材１中における未含浸部分が低減される。
【００６３】
特に押込含浸工程において、押込含浸手段を複数段に設けて、基材１に対して樹脂ワニス２を複数回に分けて繰り返し押し出すようにすると、図３（ａ）に示すように、基材１中の未含浸部分から空気１１が基材１の他面側に向けて繰り返し押し出され、未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができる。
【００６４】
次に、ワニス除去工程では、図３（ｂ）に示すように、押込含浸工程により基材１の他面側に向けて押し出された樹脂ワニス２が、ワニス除去手段により除去される。すなわち、押込含浸工程では基材１中の樹脂ワニス２が基材１の他面側に押し出され、余剰の樹脂ワニス２が基材１の他面側に付着した状態となるおそれがあるが、このような余剰な樹脂ワニス２をワニス除去工程で除去することができる。またこの余剰な樹脂ワニス２中には、基材１から押し出された空気１１からなる気泡が内包されている場合があり、このため余剰な樹脂ワニス２を除去することにより併せて気泡も除去し、基材１の表層側における気泡の残留を更に確実に抑制することができる。尚、図示のものは、ワニス除去手段としてスキージ４を用いたものを示している。
【００６５】
次に、浸漬塗布工程では、樹脂ワニス２は主として基材１の表層部分に付着する。特に上記のような接触含浸や押込含浸だけでは所望の樹脂量のプリプレグを得ることが困難な場合には、浸漬塗布工程により基材１の表層側に樹脂ワニス２を塗布して、十分な樹脂量を確保することができる。また上記のように基材１を樹脂ワニス２に浸漬させた後にスクイズロール９を通過させるようにすれば、基材１に浸漬により過剰の樹脂ワニス２を付着させると共にスクイズロール９で余剰の樹脂ワニス２を絞り、樹脂量の調整が容易なものとなる。
【００６６】
また上記のようにして基材１に樹脂ワニス２を含浸させるにあたっては、接触含浸工程、押込含浸工程、浸漬塗布工程の各工程において同一の組成の樹脂ワニス２を含浸させることができるが、押込含浸工程において、基材１に対する押し込み用に調製された樹脂ワニス２を基材１に含浸させるようにすることも好ましい。すなわち、接触含浸工程と押込含浸工程とでは、基材１に対して樹脂ワニス２を含浸させる手法が異なるため、各工程において基材１に樹脂ワニス２を容易に含浸させることができるように、各工程ごとに調製された樹脂ワニス２を用いるものである。
【００６７】
例えば押込含浸工程においては、接触含浸工程において使用される樹脂ワニス２よりも粘度の高い樹脂ワニス２を基材１に含浸させることが好ましい。すなわち、接触含浸工程では基材１の一面側からの毛細管浸透のみにより樹脂ワニス２が含浸されるため、より低粘度の樹脂ワニス２を含浸させるようにして基材１への浸透速度を向上し、処理効率の向上を図ることができる。一方、押込含浸工程では樹脂ワニス２が基材１に押し込まれることから、接触含浸工程ほど低粘度である必要がなく、且つ樹脂ワニス２が含浸された基材１において樹脂ワニス２に基材１の一面側から他面側に向けての押込力がかかりやすくなるように、より高粘度の樹脂ワニス２を含浸させるようにするものである。
【００６８】
ここで、基材１に対する樹脂含浸のための全工程において用いられる樹脂ワニス２は、５０〜２００ｃＰの範囲とすることが好ましく、各工程で粘度を調整する場合には、この範囲で粘度調整を行うことが好ましいが、接触含浸工程における樹脂ワニス２の粘度は５０〜１００ｃＰの範囲とすることが好ましく、また押込含浸工程における樹脂ワニス２の粘度は５０〜２００ｃＰの範囲とすることが好ましい。
【００６９】
また、押込含浸手段を複数段に形成して樹脂ワニス２を複数回に分けて含浸させる場合には、この押込含浸工程中においても、基材１に含浸させる樹脂ワニス２の粘度を段階的に増大させる。すなわち、押込含浸工程中においても、まずより低粘度の樹脂ワニス２を含浸させるようにして基材１への浸透速度を向上し、処理効率の向上を図ることができるものであり、また先に基材１に含浸される樹脂ワニス２は順次基材１に含浸される樹脂ワニス２に押し込まれて流動することによって基材１中の空気１１を押し出し、これにより未含浸部分の発生が防止されるものであるから、初期段階で基材１に含浸される樹脂ワニス２ほど基材１内部における流動性を高くすることによって樹脂ワニス２が空気１１と共に基材１の他面側に押し出されやすくなって未含浸部分の発生を更に抑制することができるものである。また後の段階で基材１に含浸される樹脂ワニス２の粘度を高くすることにより樹脂ワニス２が含浸された基材１内部において、空気１１を基材１の他面側に向けて押し出す圧力をより強くかけることができ、未含浸を更に抑制することができるものである。この場合は、押込含浸工程における樹脂ワニス２の粘度を５０〜２００ｃＰの範囲で段階的に増大させることが好ましい。
【００７０】
以上のようにして樹脂ワニス２が含浸され、あるいは更に塗布された基材１は、樹脂ワニス２の組成に応じた適宜の条件で加熱・乾燥することにより樹脂ワニス２をＢステージ化し、これによりプリプレグを得ることができる。
【００７１】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳述する。
【００７２】
（評価試験１）
樹脂ワニス２としては、ブロム化ビスＡノボラック型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル製「ＤＥＲ５１４ ＥＫ８０」）６７．３重量％、ノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ２２０ ＥＫ７５」）１０．３重量％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業製「ＤＩＣＹ」）３．９重量％、ジメチルホルムアミド１８．５重量％、２−メチル−４−メチルイミダゾール０．０３重量％を配合して得られる、ＦＲ−４タイプの積層板形成用のものを用いた。
【００７３】
この樹脂ワニス２は、接触含浸工程及び押込含浸工程にて使用するものは、メチルエチルケトンで希釈することにより粘度５０ｃＰに調整し、また浸漬塗布工程で使用するものは希釈せずに原液粘度（２００ｃＰ）のままで使用した。またこれらの樹脂ワニス２は、予め１３０〜３３０ｋＰａの範囲の減圧雰囲気下で脱泡処理を施しておいた。
【００７４】
また基材１としては、長尺のガラスクロス（日東紡績株式会社製、品番「７６２８Ｈ２５８」）を用いた。
【００７５】
そしてこのガラスクロスをその長手方向に沿って、２４５〜２９４Ｎ／ｍ（２５〜３０ｋｇ／ｍ）の張力をかけながら搬送しつつ、上記の樹脂ワニス２を含浸させた後、加熱乾燥してプリプレグを形成した。
【００７６】
このとき樹脂ワニス２の含浸は、図１に示す装置を用いて行った。このとき接触含浸手段としては基材１の長手方向に沿った長さが３００ｍｍの容器５中に樹脂ワニス２を保持させたものを用い、押込用ロール３としては直径７５ｍｍのものを用いた。また各押込用ロール３に対する基材１の巻き込み角度は５０°となるようにした。
【００７７】
そして基材１の搬送速度、接触含浸手段における樹脂含浸の有無、樹脂ワニス２が供給される押込用ロール３の数を変更して、基材１に対する樹脂ワニス２の浸漬・塗布を行った後、１６０℃で４．５分間加熱乾燥してプリプレグを作製した。
【００７８】
このようにして得られた各プリプレグについて、基材１の繊維１ａに沿って形成される未含浸部分のうち、基材１の縦糸と横糸との交点部分１９に残存する基材１内の未含浸部分１７の長さ及び数に基づいて未含浸部分１７の総量を導出し（図６参照）、各搬送速度につき、接触含浸工程と押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸を行わずに浸漬塗布工程における樹脂ワニス２の塗布のみを行ったものの未含浸部分１７の総量を１００％として、これを基準に未含浸量を評価した。この結果を表１に示す。
【００７９】
【表１】

Figure 0004113413
【００８０】
この結果から明らかなように、接触含浸工程による樹脂ワニス２の含浸と押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸とを順次行うことにより、基材１に対する樹脂ワニス２の未含浸を抑制することができ、更に押込工程において樹脂ワニス２の含浸を多段階で行うほど、更に基材１に対する樹脂ワニス２の未含浸を抑制することができる。また接触含浸工程を経ていない場合には押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸を行ったとしても基材１に対する樹脂ワニス２の未含浸を十分に抑制することはできず、接触含浸工程による樹脂ワニス２の含浸と押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸とを順次行うことにより、効果的に基材１に対する樹脂ワニス２の未含浸を抑制することができることが確認できた。
【００８１】
（評価試験２）
図１に示す装置において、ワニス除去手段であるスキージ４を用いないようにし、あるいはスキージ４を除去用ロール１３と吸引ノズル１５とに変更し、それぞれの場合において、基材１の搬送速度を変更し、上記と同様にしてプリプレグを作製した。
【００８２】
そして、得られたプリプレグ中のボイド１８の個数と直径とに基づいて（図６参照）ボイド発生量を導出し、各搬送速度においてワニス除去手段を用いないものを１００％として、これを基準にボイド発生量を評価した。
【００８３】
ここで除去用ロール１３を用いる場合には、基材１と除去用ロール１３との接触面が基材１の搬送方向とは逆方向に、且つ基材１の搬送速度と同一方向で移動するように除去用ロール１３を回転駆動させた。
【００８４】
また吸引ノズル１５を用いる場合には、吸引ノズル１５から樹脂ワニス２を３３０ｋＰａの吸引圧力で吸引除去するようにした。
【００８５】
この結果を表２に示す。
【００８６】
【表２】
Figure 0004113413
【００８７】
この結果から明らかなように、ワニス除去手段により基材１から余剰の樹脂ワニス２を除去した結果、プリプレグ中のボイドの発生を抑制することができるものである。
【００８８】
（評価試験３）
図１に示す装置において、押込含浸手段を、図１に示すような三段の押込用ロール３と、図４に示すような三段の噴射ノズル１６とに変更し、また噴射ノズル１６を用いる場合には樹脂ワニス２の噴射圧力を９８ｋＰａ（１ｋｇ／ｃｍ２）と１９６ｋＰａ（２ｋｇ／ｃｍ２）とに変更した。また樹脂ワニス２の粘度は、接触含浸手段におけるものと押込含浸手段におけるものを全て５０ｃＰとした場合と、接触含浸手段における粘度を５０ｃＰとすると共に三段の押込含浸手段につき一段目から順に５０ｃＰ、１００ｃＰ、１５０ｃＰとした場合とに変更した。この樹脂ワニス２の粘度は希釈用のメチルエチルケトンの使用量を変更することにより調整した。また各樹脂ワニス２は上記と同様にして予め脱泡処理を施しておいた。
【００８９】
このような条件で、基材１の搬送速度を１．８ｍ／ｍｉｎとし、上記と同様にしてプリプレグを作製した。
【００９０】
このようにして得られた各プリプレグについて、基材１の繊維１ａの方向に沿って形成される未含浸部分１７のうち、基材１の縦糸と横糸との交点部分１９に残存する基材１内の未含浸部分の長さ及び数に基づいて未含浸部分１７の総量を導出し（図６参照）、接触含浸工程と押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸を行わずに浸漬塗布工程における樹脂ワニス２の塗布のみを行ったものの未含浸部分の総量を１００％として、これを基準に未含浸量を評価した。この結果を表３に示す。
【００９１】
【表３】
Figure 0004113413
【００９２】
この結果から明らかなように、複数段の押込含浸手段につき、各段での樹脂ワニス２の粘度を順次増大させた方が、未含浸の発生が低減された。
【００９３】
【発明の効果】
上記のように請求項１に係るプリプレグの製造方法は、基材に樹脂ワニスを含浸させ、この樹脂ワニスを加熱乾燥してＢステージ状態とするプリプレグの製造方法において、基材に樹脂ワニスを含浸させる工程が、基材の一面側から樹脂ワニスを浸透させて含浸させる接触含浸工程と、接触含浸工程を経た後の基材に対し、接触含浸工程の場合と同一の一面側から、ワニス供給手段から供給された樹脂ワニスを基材に押し込むことにより樹脂ワニスを含浸させる押込含浸工程とを含むため、接触含浸工程では、基材の一面側のみから樹脂ワニスが毛細管浸透により基材中に浸透して、基材中の空気の大部分は樹脂ワニスに押し出されて基材の他面側から抜け出ていき、更に押込含浸工程では、基材内部の未含浸部分の空気が低圧側、すなわち基材の他面側への移動し、基材の他面側表層に押し出されることとなり、このため、得られるプリプレグの基材中における未含浸部分の発生を抑制することができるものである。
また請求項１の発明は、押込含浸工程において、基材に対する樹脂ワニスの含浸を複数回に分けて行うため、押込含浸工程において、基材中の未含浸部分から空気が基材の他面側に向けて繰り返し押し出され、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
また請求項１の発明は、押込含浸工程において基材に含浸させる樹脂ワニスの粘度を段階的に増大させるため、押込含浸工程においてまずより低粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして基材への浸透速度を向上し、処理効率の向上を図ると共に初期段階で含浸される樹脂ワニスの流動性を向上して樹脂ワニスが空気と共に基材の他面側に押し出されやすくすることができるものであり、次いでより高粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして樹脂ワニスが含浸された基材において基材の一面側から他面側に向けての押込力がかかりやすくなり、樹脂ワニスがより効率良く含浸されると共に基材中の空気を基材の他面側に向けてより効率良く押し出すことができ、未含浸の発生を更に抑制することができるものである。
【００９４】
また請求項２の発明は、請求項１において、基材に含浸させる前の樹脂ワニスを予め脱泡させておくため、得られるプリプレグのボイドの発生を抑制することができるものである。
【００９５】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、押込含浸工程において、基材に対する押し込み用に調製された樹脂ワニスを基材に含浸させるため、接触含浸工程と押込含浸工程という異なる手法で基材に樹脂ワニスを含浸させるにあたり、各工程ごとにその含浸の手法に応じて調製された樹脂ワニスを用いることができるものである。
【００９６】
また請求項４の発明は、請求項３において、押込含浸工程において、接触含浸工程よりも高粘度の樹脂ワニスを基材に含浸させるため、接触含浸工程ではよりより低粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして基材への浸透速度を向上し、処理効率の向上を図ることができるものであり、また押込含浸工程ではより高粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして樹脂ワニスが含浸された基材において基材の一面側から他面側に向けての押込力がかかりやすくなり、樹脂ワニスがより効率良く含浸されると共に基材中の空気を基材の他面側に向けてより効率良く押し出すことができ、未含浸の発生を更に抑制することができるものである。
【００９９】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、押込含浸工程において、樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけることにより樹脂ワニスを基材に押し込むため、押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１００】
また請求項６の発明は、請求項５において、押込含浸工程において、樹脂ワニスを基材に向けて噴射することにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むため、これにより押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１０１】
また請求項７の発明は、請求項５において、押込含浸工程において、樹脂ワニスを押込用ロールに供給すると共にこの押込用ロールを基材の一面と接触させることにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むため、押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１０２】
また請求項８の発明は、請求項７において、押込用ロールの基材との接触面が基材の搬送方向と同方向に移動すると共にこの押込用ロールの接触面の周方向速度が基材の搬送速度の１〜１．５倍となるように押込用ロールを回転させるため、樹脂ワニスの基材への押し込みを更に効率よく行うことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１０３】
また請求項９の発明は、請求項７又は８において、押込用ロールの基材との接触面が、中心角１８０°以下の円弧状であるため、押込用ロールと基材との間の十分な接触面積が確保されて、またこのように押込用ロールにて基材が掛け支えられた状態では、樹脂ワニスには基材と押込用ロールとの接触面において押込用ロールから基材に向けて押圧力がかけられて基材に向けて強制的に押し込まれ、樹脂ワニスの基材への押し込みを更に効率よく行うことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１０４】
また請求項１０の発明は、請求項１乃至９のいずれかの構成に加えて、押込含浸工程を経た後の基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去するワニス除去工程を含むため、押込工程において基材に樹脂ワニスを押し込むことにより基材の他面側に押し出された余剰の樹脂ワニスを、この余剰の樹脂ワニスと共に基材から押し出された気泡ごと除去することができ、表面を平滑化すると共にボイドの発生を抑制することができるものである。
【０１０５】
また請求項１１の発明は、請求項１０において、ワニス除去工程において、除去用ロールを基材の他面と接触させると共に基材と除去用ロールとの接触面が基材の搬送方向とは逆方向に移動するように除去用ロールを回転させることにより基材から余剰の樹脂ワニスを除去するため、基材の他面側から余剰の樹脂ワニスが除去用ロールに転写されて除去されると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１０６】
また請求項１２の発明は、請求項１０において、ワニス除去工程において、基材の他面側においてスキージにより余剰の樹脂ワニスを掻き取るため、スキージによって基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを掻き取ると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１０７】
また請求項１３の発明は、請求項１０において、ワニス除去工程において、基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを吸引除去するため、吸引除去により基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去すると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１０８】
請求項１４に係る樹脂含浸装置は、基材に樹脂ワニスを含浸させる樹脂含浸装置において、基材の一面側から樹脂ワニスを浸透させて含浸させる接触含浸手段と、接触含浸手段にて樹脂ワニスが含浸された基材に対し、接触含浸手段の場合と同一の一面側から、ワニス供給手段から供給された樹脂ワニスを基材に押し込むことにより樹脂ワニスを含浸させる押込含浸手段とを具備するため、基材に樹脂ワニスを含浸させるにあたって、接触含浸手段により、基材の一面側のみから樹脂ワニスを毛細管浸透により基材中に浸透させて、基材中の空気の大部分を樹脂ワニスに押し出して基材の他面側から抜け出させ、更に押込含浸手段により、基材内部の未含浸部分の空気を低圧側、すなわち基材の他面側へ移動させ、基材の他面側表層に押し出させることができ、このため、基材中における未含浸部分の発生を抑制することができ、プリプレグの作製に好適に用いることができるものである。
【０１０９】
また請求項１４の発明は、押込含浸手段を複数段設けることにより複数回に分けて樹脂ワニスを基材に押し込むようにするため、押込含浸手段により樹脂ワニスを基材に押し込みにあたって、基材中の未含浸部分から空気を基材の他面側に向けて繰り返し押し出すことができ、基材中の未含浸部分の発生を更に抑制して、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
また請求項１４の発明は、押込含浸工程において基材に含浸させる樹脂ワニスの粘度を段階的に増大させるため、押込含浸工程においてまずより低粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして基材への浸透速度を向上し、処理効率の向上を図ると共に初期段階で含浸される樹脂ワニスの流動性を向上して樹脂ワニスが空気と共に基材の他面側に押し出されやすくすることができるものであり、次いでより高粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして樹脂ワニスが含浸された基材において基材の一面側から他面側に向けての押込力がかかりやすくなり、樹脂ワニスがより効率良く含浸されると共に基材中の空気を基材の他面側に向けてより効率良く押し出すことができ、未含浸の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１０】
また請求項１５の発明は、請求項１４において、押込含浸手段が、基材の一面と接触する押込用ロールを有するため、樹脂ワニスを押込用ロールに供給すると共にこの押込用ロールを基材の一面と接触させることにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことができ、押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができるものであって、基材中の未含浸部分の発生を更に抑制し、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１１】
また請求項１６の発明は、請求項１５において、押込用ロールをその中心軸を中心に回転可能に形成すると共に、押込用ロールの外面における、基材との接触面に対して押込用ロールの回転時の接触面の移動方向とは反対側の表面に向けて樹脂ワニスを供給するワニス供給手段を設けるため、この樹脂ワニスを基材と押込用ロールとの接触面に順次供給して、樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことができ、押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができるものであって、基材中の未含浸部分の発生を更に抑制し、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１２】
また請求項１７の発明は、請求項１５又は１６において、押込用ロールをその中心軸を中心に回転駆動可能に形成すると共にその回転速度を調整可能に形成するため、押込用ロールの基材との接触面が基材の搬送方向と同方向に移動すると共にこの押込用ロールの接触面の周方向速度が基材の搬送速度と同一又はそれより速くなるように押込用ロールを回転させて、樹脂ワニスの基材への押し込みを更に効率よく行うことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１３】
また請求項１８の発明は、請求項１４において、押込含浸手段が、基材の一面に向けて樹脂ワニスを噴射する噴射手段を有するため、樹脂ワニスを基材に向けて噴射することにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことができ、これにより樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができ、基材中の未含浸部分の発生を更に抑制して、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１４】
また請求項１９の発明は、請求項１４乃至１８のいずれかにおいて、押込含浸手段により樹脂ワニスが含浸された後の基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去するワニス除去手段を具備するため、押込手段により基材に樹脂ワニスが押し込まれて基材の他面側に押し出された余剰の樹脂ワニスを、この余剰の樹脂ワニスと共に基材から押し出された気泡ごと除去することができ、表面を平滑化すると共にボイドの発生を抑制することができるものである。
【０１１５】
また請求項２０の発明は、請求項１９において、ワニス除去手段が、基材の他面側において余剰の樹脂ワニスを掻き取るスキージを有するため、スキージによって基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを掻き取ると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１１６】
また請求項２１の発明は、請求項１９において、ワニス除去手段が、基材の他面側において余剰の樹脂ワニスを吸引除去する吸引手段を有するため、吸引除去により基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去すると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１１７】
また請求項２２の発明は、請求項１９において、ワニス除去手段が、基材の他面と接触すると共に基材とその接触面が基材の搬送方向とは逆方向に移動するように回転する除去用ロールを有するため、基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去用ロールに転写して除去すると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は基材に対して樹脂が含浸される様子を示す模式的な断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は基材に対して樹脂が含浸される様子を示す模式的な断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の他例を示す一部の概略図である。
【図５】（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ本発明の実施の形態の他例を示す一部の概略図である。
【図６】プリプレグに形成される未含浸部分及びボイドの様子を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 基材
２ 樹脂ワニス
３ 押込用ロール
４ スキージ
１３ 除去用ロール[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a prepreg manufacturing method and a resin impregnation apparatus used in carrying out the prepreg manufacturing method.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a prepreg made into a B-stage state by impregnating a resin varnish to a substrate such as a glass fiber substrate or an organic fiber substrate and drying by heating is used for a wide range of applications such as forming an insulating layer of a wiring board. Has been.
[0003]
In producing such a prepreg, it is necessary to go through the step of impregnating the base material with the resin varnish as described above, and the mainstream in the past is the indentation roll whose surface is first supplied with the resin varnish. (Kiss roll) was brought into contact with the substrate to pre-impregnate the resin varnish, and then the substrate was immersed (dipped) in a resin varnish bath to further impregnate the resin varnish. And the prepreg was obtained by heat-drying the base material (resin-impregnated base material) impregnated with the resin varnish in this way to bring the resin into a semi-cured state (B stage state).
[0004]
However, in such a method, the resin varnish is not sufficiently impregnated inside the base material when the resin varnish is pre-impregnated, so that bubbles remain in the resin-impregnated base material, and the prepreg obtained from the resin-impregnated base material There was a risk that voids would occur.
[0005]
Therefore, various methods have been proposed to prevent the generation of voids in such a prepreg. For example, in Patent Document 1, one side of a substrate and a resin varnish are brought into contact with each other during pre-impregnation of a resin varnish and capillary penetration is performed. A single-sided contact method in which a resin varnish is infiltrated into a substrate by using it has been proposed.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-9-248823
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, it is difficult to efficiently impregnate the base material with the resin varnish by the one-side contact method as described above, and in order to prevent bubbles from remaining in the resin-impregnated base material, it is about 60 to 120 seconds. Processing time is required, resulting in low production efficiency.
[0008]
The present invention has been made in view of the above points, and a prepreg manufacturing method capable of suppressing generation of unimpregnated portions and voids and improving manufacturing efficiency, and a resin impregnation apparatus used in the prepreg manufacturing method. Is intended to provide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  The method for producing a prepreg according to claim 1 is a method for producing a prepreg in which a base material 1 is impregnated with a resin varnish 2 and the resin varnish 2 is heated and dried to be in a B-stage state. The step of impregnating the contact impregnation step in which the resin varnish 2 is impregnated and impregnated from one side of the base material 1 and the base material 1 after the contact impregnation step from the same side as in the case of the contact impregnation step And a pressing impregnation step of impregnating the resin varnish 2 by pressing the resin varnish 2 supplied from the varnish supply means into the base material 1.
The invention of claim 1 is characterized in that the impregnation of the resin varnish 2 with respect to the substrate 1 is performed in a plurality of times in the indentation impregnation step.
The invention of claim 1 is characterized in that the viscosity of the resin varnish 2 impregnated in the base material 1 in the indentation impregnation step is increased stepwise.
[0010]
The invention of claim 2 is characterized in that, in claim 1, the resin varnish 2 before impregnating the base material 1 is previously degassed.
[0011]
The invention of claim 3 is characterized in that, in claim 1 or 2, the base material 1 is impregnated with the resin varnish 2 prepared for pressing into the base material 1 in the press impregnation step.
[0012]
The invention of claim 4 is characterized in that, in the indentation impregnation step, the base material 1 is impregnated with the resin varnish 2 having a higher viscosity than that of the contact impregnation step.
[0015]
  And claims5The invention of claim 1 to claim 14In any of the above, the resin varnish 2 is pushed into the base material 1 by applying pressure to the base material 1 against the resin varnish 2 in the indentation impregnation step.
[0016]
  And claims6The invention of claim5In the intrusion step, the resin varnish 2 is sprayed toward the base material 1 to apply pressure to the base material 1 and the resin varnish 2 is pressed into the base material 1. To do.
[0017]
  And claims7The invention of claim5In the indentation impregnation step, the resin varnish 2 is supplied to the indentation roll 3 and the indentation roll 3 is brought into contact with one surface of the substrate 1 to apply pressure to the substrate 1 against the resin varnish 2. The resin varnish 2 is pushed into the substrate 1.
[0018]
  And claims8The invention of claim7, The contact surface of the pressing roll 3 with the base material 1 moves in the same direction as the transport direction of the base material 1 and the circumferential speed of the contact surface of the pressing roll 3 is 1 to 1 of the transport speed of the base material 1. The pushing roll 3 is rotated so as to be 1.5 times.
[0019]
  And claims9The invention of claim7Or8The contact surface of the pressing roll 3 with the base material 1 has an arc shape with a central angle of 180 ° or less.
[0020]
  And claims10The invention of claim 1 to claim 19In addition to any of the above-described structures, a varnish removing step of removing the excess resin varnish 2 from the other surface side of the substrate 1 after the indentation impregnation step is included.
[0021]
  And claims11The invention of claim10In the varnish removing step, the removing roll 13 is brought into contact with the other surface of the substrate 1 and the contact surface between the substrate 1 and the removing roll 13 is moved in the direction opposite to the conveying direction of the substrate 1. The excess resin varnish 2 is removed from the substrate 1 by rotating the removing roll 13.
[0022]
  And claims12The invention of claim10In the varnish removing step, the excess resin varnish 2 is scraped off by the squeegee 4 on the other surface side of the substrate 1.
[0023]
  And claims13The invention of claim10In the varnish removing step, excess resin varnish 2 is removed by suction from the other surface side of the substrate 1.
[0024]
  Claim14The resin impregnating apparatus according to the present invention is a resin impregnating apparatus for impregnating a base material 1 with a resin varnish 2, a contact impregnation means for impregnating and impregnating the resin varnish 2 from one surface side of the base material 1, and a resin varnish by the contact impregnation means Indentation impregnation means for impregnating the resin varnish 2 by pushing the resin varnish 2 supplied from the varnish supply means into the substrate 1 from the same side as in the case of the contact impregnation means with respect to the base material 1 impregnated with 2 It is characterized by comprising.
[0025]
  And claims14The invention of, PushThe resin varnish 2 is pushed into the base material 1 in a plurality of times by providing a plurality of stages of impregnation impregnation means.
The invention of claim 14 is characterized in that the viscosity of the resin varnish 2 impregnated in the base material 1 in the indentation impregnation step is increased stepwise.
[0026]
  And claims15The invention of claim14The pressing impregnation means has a pressing roll 3 that contacts one surface of the substrate 1.
[0027]
  And claims16The invention of claim15, The pressing roll 3 is formed so as to be rotatable about its central axis, and the outer surface of the pressing roll 3 is moved with respect to the contact surface with the substrate 1 when the pressing roll 3 is rotated. The varnish supply means for supplying the resin varnish 2 toward the surface opposite to the direction is provided.
[0028]
  And claims17The invention of claim15Or16The pushing roll 3 is formed so as to be rotatable about its central axis, and its rotational speed can be adjusted.
[0029]
  And claims18The invention of claim14In the above, the indentation means has an injection means for injecting the resin varnish 2 toward one surface of the substrate 1.
[0030]
  And claims19The invention of claim14Thru18The varnish removing means for removing the excess resin varnish 2 from the other surface side of the substrate 1 after the resin varnish 2 is impregnated by the indentation impregnation means is provided.
[0031]
  And claims20The invention of claim19The varnish removing means has a squeegee 4 for scraping off the excess resin varnish 2 on the other surface side of the substrate 1.
[0032]
  And claims21The invention of claim19The varnish removing means has a suction means for sucking and removing excess resin varnish 2 on the other surface side of the substrate 1.
[0033]
  And claims22The invention of claim19The varnish removing means has a removing roll 13 that rotates so that the base material 1 and the contact surface move in the direction opposite to the conveying direction of the base material 1 while making contact with the other surface of the base material 1. It is a feature.
[0034]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0035]
FIG. 1 shows an example of a resin impregnation apparatus.
[0036]
As the base material 1, woven fabrics or non-woven fabrics such as glass fibers and various organic fibers can be used, and those generally used as the base material 1 for prepreg formation can be applied.
[0037]
As the resin varnish 2, an appropriate one that can be used for preparing a prepreg can be used. For example, an epoxy resin varnish in which an epoxy resin composition is dispersed and dissolved in a solvent such as methyl ethyl ketone or toluene can be used.
[0038]
As the substrate 1, a long one is used, and the resin varnish 2 is impregnated while the substrate 1 is continuously conveyed along the longitudinal direction.
[0039]
A contact impregnation means and an indentation impregnation means are provided in the conveyance path of the substrate 1.
[0040]
The contact impregnation means has a function of infiltrating and impregnating the resin varnish 2 from only one surface side of the base material 1. For example, the resin varnish 2 is filled in the container 5 so that the liquid level is constant as shown in FIG. A single-side impregnation apparatus can be provided in which one surface of the substrate 1 is conveyed while being in contact with the liquid surface of the resin varnish 2. Further, while the resin varnish 2 is allowed to flow down at a predetermined flow rate on the upper surface of the plate pan inclined at a predetermined angle, one surface of the base material 1 is brought into contact with the liquid level of the flowing varnish, and the base material 1 is placed in this state. You may make it convey in the diagonal direction along the liquid level of the resin varnish 2. As shown in FIG.
[0041]
In such contact impregnation means, the resin varnish 2 penetrates the substrate 1 by capillary penetration from one side of the substrate 1 and the substrate 1 is impregnated with the resin varnish 2 (contact impregnation step).
[0042]
The indentation impregnation means is disposed on the downstream side of the contact impregnation means on the transport path of the substrate 1. This indentation impregnation means is a resin that is applied to the substrate 1 by pushing the resin varnish 2 into the substrate 1 from the same side as the contact impregnation means against the substrate 1 impregnated with the resin varnish 2 by the contact impregnation means. It has a function of impregnating the varnish 2. With this indentation impregnation means, the resin varnish 2 is impregnated into the substrate 1 from the same side as in the contact impregnation step, and impregnated with the resin varnish 2 (indentation). Impregnation step). At this time, it is preferable that the resin varnish 2 is forcibly pushed into the substrate 1 and impregnated by applying a pressing force toward the substrate 1 to the resin varnish 2.
[0043]
The pressing impregnation means can be constituted by a pressing roll 3 as shown in the figure, for example. The pushing roll 3 has a central axis arranged in a direction perpendicular to the conveying direction of the base material 1 and one surface of the base material 1 is in contact with the outer peripheral surface thereof. The pushing roll 3 is formed so as to be rotatable around its central axis, and is preferably formed so as to be rotatable around the central axis. At this time, the pressing roll 3 is formed so as to be rotatable and driven so that the contact surface with the substrate 1 moves in the same direction as the conveying direction of the substrate 1, and the rotation speed can be freely changed to form the pressing roll. It is preferable that the circumferential speed of the contact surface 3 can be adjusted within a range of 1 to 1.5 times the conveying speed of the substrate 1.
[0044]
Further, in the pressing impregnation means having the pressing roll 3, varnish supplying means for supplying the resin varnish 2 to the outer peripheral surface of the pressing roll 3 is provided. The varnish supply means is preferably formed so as to supply the resin varnish 2 to a portion of the outer peripheral surface of the pressing roll 3 that moves in the circumferential direction immediately before contacting the base material 1. Supply from the upstream side in the conveying direction of the base material 1 to the clearance between the one surface of the base material 1 and the outer peripheral surface of the press roll 3 from the contact surface between the pressing roll 3 and the base material 1 The nozzle 12 is provided, and the resin varnish 2 is flowed out on the outer peripheral surface of the pressing roll 3 by flowing the resin varnish 2 from the supply nozzle 12 toward the gap between one surface of the substrate 1 and the outer peripheral surface of the pressing roll 3. Supply.
[0045]
The substrate 1 is transported in a state where a pressing force is applied from the pressing roll 3. For example, while conveying the base material 1 in a state where an appropriate tension is applied from both ends, the base material 1 is wound around the pressing roll 3 so that the base material 1 and the pressing roll 3 are brought into surface contact. To do.
[0046]
If it does in this way, the resin varnish 2 supplied to the outer peripheral surface of the pressing roll 3 from the varnish supply means, such as what is comprised from the above supply nozzles 12, is the base material 1 and the pressing roll 3. A pressing force is applied from the pressing roll 3 toward the base material 1 on the contact surface, and the pressing force is forced toward the base material 1.
[0047]
At this time, in order to efficiently generate the pressing force toward the base material 1, the winding angle of the base material 1 with respect to the pressing roll 3 is preferably 180 ° or less, particularly 5 to 180 °, that is, for pressing. The base material 1 is preferably wound around the pressing roll 3 so that the contact surface of the roll 3 with the base material 1 has an arc shape with a central angle of 5 to 180 °.
[0048]
Further, in order to sufficiently press the resin varnish 2 into the base material 1 by applying a sufficient pressing force with the pressing roll 3, the pressing roll is applied with a tension of 245 to 294 N / m applied to the base material 1. 3 is preferably contacted.
[0049]
  Such pushing roll 3Is complexIn addition, several varnish supplying means are provided for each pressing roll 3 and the substrate 1 is conveyed while sequentially contacting each pressing roll 3 so that the pressing impregnation means is formed in a plurality of stages.The
[0050]
Further, the pushing impregnation means is not limited to one having the pushing roll 3 as described above, and any means capable of pushing the varnish into the substrate 1 may be used. For example, as shown in FIG. 4, the injection nozzle 16 is provided to be opened toward the one surface side of the substrate 1, and the resin varnish 2 can be injected from the injection nozzle 16 with an appropriate injection pressure. If it does in this way, when the resin varnish 2 injected toward the one surface of the base material 1 from the injection nozzle 16 reaches the one surface of the base material 1, the pressing force is applied toward the base material 1. It becomes an equivalent state and is forced toward the base material 1. The spray pressure of the resin varnish 2 at this time is set as appropriate, but it is preferable to set the pressure within the range of 100 to 200 kPa, for example.
[0051]
Although only one such injection nozzle 16 may be provided, a plurality of injection nozzles 16 are provided so that the substrate 1 is conveyed while receiving the injection of the resin varnish 2 sequentially from each injection nozzle 16 so as to push in. The impregnation means can be formed in a plurality of stages. In the example shown in the figure, the injection nozzles 16 are provided at three locations along the conveying direction of the substrate 1, and the indentation impregnation means is formed in three stages.
[0052]
Moreover, it is preferable to provide a varnish removing means having a function of removing the excess resin varnish 2 from the other surface side of the base material 1 on the downstream side of the pressing impregnation means in the transport path of the base material 1. This varnish removing means is for removing excess resin varnish 2 together with air bubbles from the other surface side of the substrate 1 after the indentation impregnation step (varnish removal step).
[0053]
As the varnish removing means, appropriate means are provided. For example, as shown in FIG. 1 and FIG. It arrange | positions so that it may contact with the other surface of the material 1, and when the base material 1 is conveyed, it scrapes off the excess resin varnish 2 from the other surface side of the base material 1 with this squeegee 4 and smoothes this other surface. can do.
[0054]
Moreover, in the example shown in FIG.5 (b), the removal roll 13 is arrange | positioned as a varnish removal means. The removing roll 13 is disposed on the other surface side of the substrate 1 and is provided so that the outer peripheral surface of the removing roll 13 is in contact with the other surface of the substrate 1. Further, the removing roll 13 is formed so as to be rotatable about the central axis so that the contact surface between the substrate 1 and the removing roll 13 moves in the direction opposite to the conveying direction of the substrate 1. In such a removing roll 13, when the substrate 1 is driven to rotate while being transported, the excess resin varnish 2 is transferred from the other surface side of the substrate 1 to the removing roll 13 and removed, and this other surface. Can be smoothed. At this time, if the tip of the squeegee 14 is placed in contact with the surface of the removing roll 13, the excess resin varnish 2 transferred to the removing roll 13 can be removed by the squeegee 14. The resin varnish 2 does not accumulate on the outer peripheral surface, and the excess resin varnish 2 from the substrate 1 can be removed stably for a long time.
[0055]
Further, as the varnish removing means, a suction means having a function of sucking and removing excess resin varnish 2 on the other surface side of the substrate 1 can be provided. For example, as shown in FIG. 5C, the suction nozzle 15 is disposed on the other surface side of the base material 1 and the suction port 15 a is opened toward the other surface of the base material 1, and a vacuum pump is provided to the suction nozzle 15. It is possible to connect the appropriate pressure reducing means such as the above and reduce the pressure in the suction nozzle 15 so that the excess resin varnish 2 can be sucked and removed from the suction port 15a. In such a suction means, the excess resin varnish 2 can be sucked and removed from the other surface side of the substrate 1 while the substrate 1 is conveyed.
[0056]
In the illustrated example, the suction port 15a of the suction nozzle 15 has an opening edge on the transport direction side of the base material 1 of the suction port 15a that is in sliding contact with the surface of the base material 1 and is opposite to the transport direction of the base material 1. Are opened obliquely with respect to the base material 1 so as to be separated from the surface of the base material 1, whereby the resin varnish 2 is formed at the opening edge of the suction port 15 a on the transport direction side of the base material 1. The resin varnish 2 can be efficiently sucked from the suction port 15a opened toward the side from which the resin varnish 2 is sent, and the resin varnish 2 is sucked and removed with high efficiency and the surface is smooth. Can also be achieved.
[0057]
Further, the resin varnish 2 is applied to the surface layer of the base material 1 by dipping on the downstream side of the conveying path of the base material 1 from the indentation impregnation means (or further downstream of the varnish removal means if a varnish removal means is provided). A dip coating means may be provided. For example, the resin varnish 2 is held in the container 8 as shown in the figure, and the base material 1 is formed so as to pass through the resin varnish 2 in the container 8.
[0058]
  A guide roll 7 is provided in the container 8 below the liquid level of the resin varnish 2, and the base material 1 introduced into the container 8 is supported by the guide roll 7 and drawn upward. ing. In addition, a pair of squeeze rolls 9 has a lower portion in the container 8ofThe substrate 1 is disposed so as to be immersed in the resin varnish 2, and the base material 1 drawn upward passes between the squeeze rolls 9 so that the excess resin varnish 2 is squeezed to adjust the resin impregnation amount. It has become. As a result, the base material 1 that has been subjected to the indentation impregnation step or the base material 1 that has further undergone the varnish removal step is further immersed in the resin varnish 2 so that the resin varnish 2 is applied to ensure a sufficient amount of resin impregnation. (Dip coating process).
[0059]
Although not shown, the base material 1 impregnated with the resin varnish 2 as described above is transported to a heating and drying furnace, heated and dried to be in a B-stage state, and a prepreg is obtained.
[0060]
In the above resin impregnation apparatus, a guide roll 6 can be appropriately disposed as shown in order to guide the transport direction of the base material 1, and the base material 1 can be hung and supported thereon.
[0061]
When the base material 1 is impregnated with the resin varnish 2 by the apparatus having the above-described configuration, first, in the contact impregnation step, the resin varnish 2 is capillary only from one surface side of the base material 1 as shown in FIG. It penetrates into the base material 1 only by permeation, and most of the air in the base material 1 is pushed out by the resin varnish 2 and escapes from the other surface side of the base material 1. However, the permeation speed of the resin varnish 2 in the substrate 1 is not always uniform. Therefore, the air 11 in a part where the permeation speed of the resin varnish 2 is slow is covered by the resin varnish 2 that permeates the part where the permeation speed is high. As a result, an unimpregnated portion is formed inside the fiber 1a of the substrate 1.
[0062]
  Next, in the indentation impregnation step, as shown in FIG. 2 (b), the resin varnish 2 is pushed toward the base material 1 from the same side as the surface in contact with the resin varnish 2 in the contact impregnation step. The air 11 in the unimpregnated portion inside the substrate 1 is on the low pressure side, that is, the other surface side of the substrate 1.Move toIt moves and is pushed out to the other surface side surface layer of substrate 1. For this reason, the non-impregnated part in the base material 1 is reduced.
[0063]
  Particularly, in the indentation impregnation step, when indentation impregnation means are provided in a plurality of stages and the resin varnish 2 is repeatedly extruded to the substrate 1 in a plurality of times, it is shown in FIG.LikeFurther, the air 11 is repeatedly pushed out from the unimpregnated portion in the base material 1 toward the other surface side of the base material 1, and the generation of the non-impregnated portion is further suppressed, and the occurrence of molding defects can be further suppressed. .
[0064]
  Next, in the varnish removing step, as shown in FIG. 3B, the resin varnish 2 extruded toward the other surface side of the substrate 1 by the indentation impregnation step is removed by the varnish removing means. That is, in the indentation step, the resin varnish 2 in the base material 1 is pushed out to the other surface side of the base material 1, and there is a possibility that the surplus resin varnish 2 is attached to the other surface side of the base material 1, Such excess resin varnish 2 can be removed in the varnish removing step. Further, in the surplus resin varnish 2, there are cases where air bubbles made of the air 11 pushed out from the base material 1 are included. For this reason, by removing the surplus resin varnish 2, the air bubbles are also removed. In addition, it is possible to more reliably suppress the remaining of bubbles on the surface layer side of the substrate 1. The illustrated one is varnish removing means.WhenAnd what uses the squeegee 4 is shown.
[0065]
Next, in the dip coating process, the resin varnish 2 adheres mainly to the surface layer portion of the substrate 1. In particular, when it is difficult to obtain a prepreg having a desired resin amount only by contact impregnation or indentation as described above, the resin varnish 2 is applied to the surface layer side of the substrate 1 by a dip coating process, and sufficient resin is obtained. The amount can be secured. Moreover, if the base material 1 is immersed in the resin varnish 2 as described above and the squeeze roll 9 is allowed to pass, the excess resin varnish 2 is adhered to the base material 1 by immersion and the squeeze roll 9 causes an excess resin. The varnish 2 is squeezed to easily adjust the resin amount.
[0066]
In addition, when the base material 1 is impregnated with the resin varnish 2 as described above, the resin varnish 2 having the same composition can be impregnated in the contact impregnation step, the indentation impregnation step, and the dip coating step. In the impregnation step, it is also preferable to impregnate the base material 1 with the resin varnish 2 prepared for indentation into the base material 1. That is, the contact impregnation step and the indentation impregnation step are different in the method of impregnating the base material 1 with the resin varnish 2, so that the base material 1 can be easily impregnated with the resin varnish 2 in each step. The resin varnish 2 prepared for each step is used.
[0067]
For example, in the indentation impregnation step, the base material 1 is preferably impregnated with a resin varnish 2 having a higher viscosity than the resin varnish 2 used in the contact impregnation step. That is, in the contact impregnation step, the resin varnish 2 is impregnated only by capillary permeation from one side of the substrate 1, so that the penetration rate into the substrate 1 is improved by impregnating the resin varnish 2 having a lower viscosity. The processing efficiency can be improved. On the other hand, since the resin varnish 2 is pushed into the base material 1 in the indentation impregnation step, it is not necessary to have a lower viscosity than the contact impregnation step, and the base material 1 impregnated with the resin varnish 2 has the base material 1 in the resin varnish 2. The resin varnish 2 having a higher viscosity is impregnated so that a pressing force from the one surface side toward the other surface side is easily applied.
[0068]
  Here, all of the base material 1 for resin impregnationCraftThe resin varnish 2 used in the process is preferably in the range of 50 to 200 cP. When adjusting the viscosity in each step, it is preferable to adjust the viscosity in this range, but the resin varnish 2 in the contact impregnation step The viscosity of is preferably in the range of 50 to 100 cP, and the viscosity of the resin varnish 2 in the indentation impregnation step is preferably in the range of 50 to 200 cP.
[0069]
  Further, in the case where the indentation means is formed in a plurality of stages and the resin varnish 2 is impregnated in a plurality of times, the viscosity of the resin varnish 2 impregnated in the substrate 1 is stepwise even during the indentation impregnation step. IncreaseTheThat is, even during the indentation impregnation step, the penetration rate into the base material 1 can be improved by first impregnating the resin varnish 2 having a lower viscosity to improve the processing efficiency. The resin varnish 2 impregnated in the base material 1 is sequentially pushed into the resin varnish 2 impregnated in the base material 1 and flows to extrude the air 11 in the base material 1, thereby preventing the occurrence of unimpregnated portions. Since the resin varnish 2 impregnated in the base material 1 in the initial stage increases the fluidity inside the base material 1, the resin varnish 2 is easily pushed out to the other surface side of the base material 1 together with the air 11. Thus, the generation of the unimpregnated portion can be further suppressed. Moreover, the pressure which extrudes the air 11 toward the other surface side of the base material 1 inside the base material 1 impregnated with the resin varnish 2 by increasing the viscosity of the resin varnish 2 impregnated in the base material 1 at a later stage. Can be applied more strongly and non-impregnation can be further suppressed. In this case, it is preferable to gradually increase the viscosity of the resin varnish 2 in the indentation impregnation step in the range of 50 to 200 cP.
[0070]
The base material 1 impregnated with or further coated with the resin varnish 2 as described above is heated and dried under appropriate conditions according to the composition of the resin varnish 2, thereby converting the resin varnish 2 into a B-stage. A prepreg can be obtained.
[0071]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples.
[0072]
(Evaluation Test 1)
As resin varnish 2, brominated bis A novolak type epoxy resin (“DER514 EK80” manufactured by Dow Chemical) 67.3 wt%, novolak type epoxy resin (“YDCN220 EK75” manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 10.3 wt%, FR-4 type laminate obtained by blending dicyandiamide (“DICY” manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd.) 3.9% by weight, dimethylformamide 18.5% by weight, 2-methyl-4-methylimidazole 0.03% by weight The one for plate formation was used.
[0073]
The resin varnish 2 used in the contact impregnation step and the indentation impregnation step is adjusted to a viscosity of 50 cP by diluting with methyl ethyl ketone, and the one used in the dip coating step is undiluted with a stock solution viscosity (200 cP). Used as is. These resin varnishes 2 were previously subjected to defoaming treatment in a reduced pressure atmosphere in the range of 130 to 330 kPa.
[0074]
Further, as the substrate 1, a long glass cloth (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., product number “7628H258”) was used.
[0075]
The glass cloth is transported along the longitudinal direction while applying a tension of 245 to 294 N / m (25 to 30 kg / m), impregnated with the above resin varnish 2, and then dried by heating and drying. Formed.
[0076]
At this time, the impregnation of the resin varnish 2 was performed using the apparatus shown in FIG. At this time, as the contact impregnation means, the one in which the resin varnish 2 was held in the container 5 having a length of 300 mm along the longitudinal direction of the substrate 1 was used, and the pressing roll 3 having a diameter of 75 mm was used. Moreover, the winding angle of the base material 1 with respect to each pressing roll 3 was set to 50 °.
[0077]
  And base material 1ofAfter changing the conveying speed, presence or absence of resin impregnation in the contact impregnation means, and the number of pressing rolls 3 to which the resin varnish 2 is supplied, the resin varnish 2 is immersed in and applied to the base material 1, and then at 160 ° C. A prepreg was prepared by heating and drying for 5 minutes.
[0078]
For each of the prepregs thus obtained, among the unimpregnated portions formed along the fibers 1a of the substrate 1, the unfilled portions in the substrate 1 remaining at the intersections 19 between the warp and weft yarns of the substrate 1 are obtained. The total amount of the unimpregnated portions 17 is derived based on the length and number of the impregnated portions 17 (see FIG. 6), and dip coating is performed without impregnating the resin varnish 2 by the contact impregnation step and the indentation impregnation step for each conveyance speed. Although only the application of the resin varnish 2 in the process was performed, the total amount of the unimpregnated portion 17 was taken as 100%, and the unimpregnated amount was evaluated based on this. The results are shown in Table 1.
[0079]
[Table 1]
Figure 0004113413
[0080]
As is apparent from the results, the impregnation of the resin varnish 2 with respect to the substrate 1 can be suppressed by sequentially performing the impregnation of the resin varnish 2 by the contact impregnation step and the impregnation of the resin varnish 2 by the indentation impregnation step. In addition, the more the resin varnish 2 is impregnated in the indentation step, the more the non-impregnation of the resin varnish 2 with respect to the substrate 1 can be suppressed. If the resin varnish 2 is impregnated by the indentation impregnation step without the contact impregnation step, the non-impregnation of the resin varnish 2 with respect to the base material 1 cannot be sufficiently suppressed. It was confirmed that non-impregnation of the resin varnish 2 with respect to the base material 1 can be effectively suppressed by sequentially performing the impregnation of 2 and the impregnation of the resin varnish 2 by the indentation impregnation step.
[0081]
(Evaluation test 2)
In the apparatus shown in FIG. 1, the squeegee 4 which is a varnish removing means is not used, or the squeegee 4 is changed to a removing roll 13 and a suction nozzle 15, and the conveying speed of the base material 1 is changed in each case. A prepreg was produced in the same manner as described above.
[0082]
Based on the number and diameter of the voids 18 in the obtained prepreg (see FIG. 6), the amount of void generation is derived, and 100% of those not using the varnish removing means at each conveyance speed is used as a reference. The amount of void generation was evaluated.
[0083]
Here, when the removing roll 13 is used, the contact surface between the substrate 1 and the removing roll 13 moves in the direction opposite to the conveying direction of the substrate 1 and in the same direction as the conveying speed of the substrate 1. Thus, the removing roll 13 was driven to rotate.
[0084]
When the suction nozzle 15 is used, the resin varnish 2 is sucked and removed from the suction nozzle 15 with a suction pressure of 330 kPa.
[0085]
The results are shown in Table 2.
[0086]
[Table 2]
Figure 0004113413
[0087]
As is clear from this result, the generation of voids in the prepreg can be suppressed as a result of removing the excess resin varnish 2 from the substrate 1 by the varnish removing means.
[0088]
(Evaluation Test 3)
In the apparatus shown in FIG. 1, the pressing impregnation means is changed to a three-stage pressing roll 3 as shown in FIG. 1 and a three-stage injection nozzle 16 as shown in FIG. 4, and the injection nozzle 16 is used. In this case, the injection pressure of the resin varnish 2 is 98 kPa (1 kg / cm2) And 196 kPa (2 kg / cm2) And changed. Further, the viscosity of the resin varnish 2 is 50 cP for the contact impregnation means and the indentation impregnation means for all 50 cP and for the contact impregnation means 50 cP, and for the three steps of the impregnation means, 50 cP from the first step. It changed into the case where it was set as 100 cP and 150 cP. The viscosity of the resin varnish 2 was adjusted by changing the amount of methyl ethyl ketone used for dilution. Each resin varnish 2 was previously defoamed in the same manner as described above.
[0089]
Under such conditions, the conveyance speed of the substrate 1 was 1.8 m / min, and a prepreg was produced in the same manner as described above.
[0090]
About each prepreg obtained in this way, among the unimpregnated portions 17 formed along the direction of the fibers 1a of the substrate 1, the substrate 1 remaining at the intersection 19 of the warp and weft yarns of the substrate 1 The total amount of unimpregnated portions 17 is derived based on the length and number of unimpregnated portions (see FIG. 6), and the resin in the dip coating step without impregnation of the resin varnish 2 by the contact impregnation step and the indentation impregnation step Although only the application of varnish 2 was performed, the total amount of unimpregnated portions was taken as 100%, and the unimpregnated amount was evaluated based on this. The results are shown in Table 3.
[0091]
[Table 3]
Figure 0004113413
[0092]
As is clear from this result, the occurrence of non-impregnation was reduced by sequentially increasing the viscosity of the resin varnish 2 at each stage in a plurality of stages of intrusion impregnation means.
[0093]
【The invention's effect】
  As described above, the method for producing a prepreg according to claim 1 includes impregnating a substrate with a resin varnish and impregnating the substrate with a resin varnish in the method for producing a prepreg in which the resin varnish is dried by heating to a B-stage state. A step of impregnating and impregnating the resin varnish from one surface side of the base material, and a base material after the contact impregnation step, from the same surface side as in the case of the contact impregnation step, varnish supply means Intrusion impregnation step of impregnating the resin varnish by pressing the resin varnish supplied from the substrate into the base material, so that in the contact impregnation step, the resin varnish penetrates into the base material by capillary infiltration from only one side of the base material. Thus, most of the air in the base material is pushed out by the resin varnish and escapes from the other side of the base material. Go to the other side of the timber, it will be pushed out on the other side surface of the substrate and thus, is capable to suppress the occurrence of non-impregnated portions in the substrate in the resulting prepreg.
Further, in the indentation impregnation step, since the impregnation of the resin varnish to the base material is performed in a plurality of times in the indentation impregnation step, air is introduced from the unimpregnated portion in the base material to the other surface side of the base material. Is repeatedly extruded toward the surface of the substrate, and the occurrence of unimpregnated portions in the substrate is further suppressed, and the occurrence of molding defects can be further suppressed.
In the invention of claim 1, in order to increase the viscosity of the resin varnish impregnated into the base material in the indentation impregnation step, the base material is first impregnated with the lower viscosity resin varnish in the indentation impregnation step. Improves the permeation speed, improves the processing efficiency and improves the fluidity of the resin varnish impregnated in the initial stage so that the resin varnish can be easily extruded to the other side of the substrate together with air. Then, in the base material impregnated with the resin varnish so as to impregnate the resin varnish with higher viscosity, it becomes easier to apply a pressing force from one side of the base material to the other side, and the resin varnish is more efficiently impregnated. In addition, the air in the base material can be pushed out more efficiently toward the other surface side of the base material, and the occurrence of non-impregnation can be further suppressed.
[0094]
Moreover, since the resin varnish before impregnating the base material is previously degassed, the invention of claim 2 can suppress the generation of voids in the prepreg obtained.
[0095]
The invention of claim 3 is the method according to claim 1 or 2, wherein the base material is impregnated with the resin varnish prepared for indentation into the base material in the indentation impregnation step. In impregnating the substrate with the resin varnish, a resin varnish prepared according to the impregnation technique can be used for each step.
[0096]
According to a fourth aspect of the present invention, in the indentation impregnation step, the base material is impregnated with a resin varnish having a higher viscosity than that in the contact impregnation step. Therefore, a lower viscosity resin varnish is impregnated in the contact impregnation step. In this way, the penetration rate into the base material can be improved and the processing efficiency can be improved, and the base impregnated with the resin varnish so as to impregnate the resin varnish with higher viscosity in the indentation impregnation step. In the material, it becomes easy to apply the pushing force from one side of the base material to the other side, and the resin varnish is more efficiently impregnated and the air in the base material is directed to the other side of the base material more efficiently. It is possible to extrude and further suppress the occurrence of unimpregnation.
[0099]
  And claims5The invention of claim 1 to claim 14In the indentation step, the resin varnish is pushed into the substrate by applying pressure to the substrate against the resin varnish, so that the resin varnish can be easily pushed into the substrate in the indentation step. The occurrence of unimpregnated portions in the substrate is further suppressed, and the occurrence of molding defects can be further suppressed.
[0100]
  And claims6The invention of claim5In the indentation impregnation step, the resin varnish is sprayed toward the base material to apply pressure to the base material and press the resin varnish into the base material. Can be easily pushed into the base material, the generation of unimpregnated portions in the base material can be further suppressed, and the occurrence of molding defects can be further suppressed.
[0101]
  And claims7The invention of claim5In the indentation impregnation step, the resin varnish is supplied to the indentation roll and the indentation roll is brought into contact with one surface of the substrate to apply pressure to the substrate to the resin varnish. Therefore, the resin varnish can be easily pushed into the base material in the indentation impregnation step, the generation of unimpregnated portions in the base material can be further suppressed, and the occurrence of molding defects can be further suppressed. .
[0102]
  And claims8The invention of claim7In this, the contact surface of the pressing roll with the base material moves in the same direction as the transport direction of the base material, and the circumferential speed of the contact surface of the pressing roll is 1 to 1.5 times the transport speed of the base material. Since the pressing roll is rotated so that the resin varnish can be pushed into the base material more efficiently, the occurrence of unimpregnated portions in the base material is further suppressed, and the occurrence of molding defects is further suppressed. Is something that can be done.
[0103]
  And claims9The invention of claim7Or8, The contact surface of the pressing roll with the base material has an arc shape with a central angle of 180 ° or less, so that a sufficient contact area between the pressing roll and the base material is secured. In the state where the base material is hung and supported by the roll, the resin varnish is forced toward the base material by applying a pressing force from the pressing roll toward the base material at the contact surface between the base material and the pressing roll. The resin varnish can be pushed into the base material more efficiently, the generation of unimpregnated parts in the base material can be further suppressed, and the occurrence of molding defects can be further suppressed. is there.
[0104]
  And claims10The invention of claim 1 to claim 19In addition to any of the above structures, since it includes a varnish removing step for removing excess resin varnish from the other surface side of the substrate after the indentation impregnation step, the base is formed by pushing the resin varnish into the substrate in the indentation step. The excess resin varnish extruded to the other side of the material can be removed together with the bubbles extruded from the substrate together with this excess resin varnish, and the surface can be smoothed and the generation of voids can be suppressed. Is.
[0105]
  And claims11The invention of claim10In the varnish removal step, the removing roll is brought into contact with the other surface of the substrate and the removing roll is rotated so that the contact surface between the substrate and the removing roll moves in the direction opposite to the conveying direction of the substrate. In order to remove the excess resin varnish from the substrate, the excess resin varnish is transferred from the other surface side of the substrate to the removing roll and removed, and the other surface can be smoothed. is there.
[0106]
  And claims12The invention of claim10In the varnish removing step, the excess resin varnish is scraped off by the squeegee on the other surface side of the substrate, so that the excess resin varnish is scraped off from the other surface side of the substrate by the squeegee and the other surface is smoothed. It is something that can be done.
[0107]
  And claims13The invention of claim10In the varnish removing step, the excess resin varnish is removed by suction from the other surface side of the substrate, so that the other resin varnish is removed from the other surface side of the substrate by suction removal and the other surface is smoothed. It is something that can be done.
[0108]
  Claim14The resin impregnation apparatus according to the present invention is a resin impregnation apparatus for impregnating a resin varnish into a base material, a contact impregnation means for impregnating and impregnating the resin varnish from one side of the base material, and a resin varnish impregnated by the contact impregnation means In order to provide the base material with a pressing impregnation means for impregnating the resin varnish by pressing the resin varnish supplied from the varnish supply means into the base material from the same side as in the case of the contact impregnation means. When impregnating the resin varnish, the resin varnish is infiltrated into the substrate by capillary infiltration from only one side of the substrate by contact impregnation means, and most of the air in the substrate is extruded into the resin varnish. Pull out from the other side, and further move the air in the unimpregnated part inside the base material to the low pressure side, that is, the other surface side of the base material by the intrusion impregnation means, and push it out to the other surface side surface layer of the base material. Can, Therefore, it is possible to suppress the occurrence of non-impregnated portions in the substrate, in which can be suitably used for manufacturing a prepreg.
[0109]
  And claims14The invention of, PushIn order to push the resin varnish into the substrate in multiple steps by providing multiple steps of impregnation impregnation means, when the resin varnish is pushed into the substrate by the indentation impregnation means, air is introduced from the unimpregnated portion in the substrate. It can be repeatedly extruded toward the other surface side of the material, further suppressing the occurrence of unimpregnated portions in the substrate and further suppressing the occurrence of molding defects.
In the invention of claim 14, in order to increase the viscosity of the resin varnish impregnated in the base material in the indentation impregnation step, the base material is first impregnated with the lower viscosity resin varnish in the indentation impregnation step. Improves the permeation speed, improves the processing efficiency and improves the fluidity of the resin varnish impregnated in the initial stage so that the resin varnish can be easily extruded to the other side of the substrate together with air. Then, in the base material impregnated with the resin varnish so as to impregnate the resin varnish with higher viscosity, it becomes easier to apply a pressing force from one side of the base material to the other side, and the resin varnish is more efficiently impregnated. In addition, the air in the base material can be pushed out more efficiently toward the other surface side of the base material, and the occurrence of non-impregnation can be further suppressed.
[0110]
  And claims15The invention of claim14In the pressing impregnation means has a pressing roll that comes into contact with one surface of the substrate, the resin varnish is supplied to the pressing roll and the pressing roll is brought into contact with the one surface of the substrate to make the resin varnish The resin varnish can be pushed into the substrate by applying pressure toward the substrate, and the resin varnish can be easily pushed into the substrate in the indentation impregnation process, and the occurrence of unimpregnated parts in the substrate Can be further suppressed, and the occurrence of molding defects can be further suppressed.
[0111]
  And claims16The invention of claim15The pushing roll is formed so as to be rotatable about its central axis, and is opposite to the moving direction of the contact surface during rotation of the pushing roll with respect to the contact surface with the substrate on the outer surface of the pushing roll. In order to provide a varnish supplying means for supplying the resin varnish toward the surface on the side, the resin varnish is sequentially supplied to the contact surface between the base material and the pressing roll, and the pressure is applied to the resin varnish toward the base material. The resin varnish can be pushed into the base material, and the resin varnish can be easily pushed into the base material in the indentation step, further suppressing the occurrence of unimpregnated parts in the base material and molding defects Can be further suppressed.
[0112]
  And claims17The invention of claim15Or16In order to form the pressing roll so that it can be rotationally driven around its central axis and to adjust its rotational speed, the contact surface of the pressing roll with the base material is in the same direction as the transport direction of the base material. The resin varnish is pushed more efficiently by moving the pushing roll so that the circumferential speed of the contact surface of the pushing roll is equal to or faster than the conveying speed of the substrate. The generation of unimpregnated portions in the substrate can be further suppressed, and the occurrence of molding defects can be further suppressed.
[0113]
  And claims18The invention of claim14In the above, the indentation means has an injection means for injecting the resin varnish toward one surface of the base material, so that the resin varnish is injected toward the base material to apply pressure to the base material against the resin varnish. The resin varnish can be pushed into the base material, and the resin varnish can be easily pushed into the base material, further suppressing the occurrence of unimpregnated portions in the base material and further suppressing the occurrence of molding defects. It is something that can be done.
[0114]
  And claims19The invention of claim14Thru18In any of the above, since the varnish removing means for removing the excess resin varnish from the other surface side of the base material after the resin varnish is impregnated by the indentation means, the resin varnish is pushed into the base material by the indentation means. The excess resin varnish extruded to the other side of the substrate can be removed together with the bubbles extruded from the substrate together with this excess resin varnish, smoothing the surface and suppressing the generation of voids It is something that can be done.
[0115]
  And claims20The invention of claim19The varnish removing means has a squeegee that scrapes off the excess resin varnish on the other side of the substrate, so that the excess resin varnish is scraped off from the other side of the substrate by the squeegee and the other side is smoothed. It is something that can be done.
[0116]
  And claims21The invention of claim19The varnish removing means has suction means for sucking and removing excess resin varnish on the other surface side of the substrate, so that the excess resin varnish is removed from the other surface side of the substrate by suction removal and the other surface is removed. It can be smoothed.
[0117]
  And claims22The invention of claim19The varnish removing means has a removing roll that contacts the other surface of the substrate and rotates so that the substrate and the contact surface move in a direction opposite to the conveying direction of the substrate. The surplus resin varnish is transferred from the surface side to a removing roll and removed, and the other surface can be smoothed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing an example of an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are schematic cross-sectional views showing how a substrate is impregnated with a resin.
FIGS. 3A and 3B are schematic cross-sectional views showing how a substrate is impregnated with a resin.
FIG. 4 is a partial schematic view showing another example of the embodiment of the present invention.
FIGS. 5A to 5C are partial schematic views showing another example of the embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 6 is an explanatory view showing a state of unimpregnated portions and voids formed in the prepreg.
[Explanation of symbols]
1 Base material
2 Resin varnish
3 Indentation roll
4 Squeegee
13 Roll for removal

Claims (22)

基材に樹脂ワニスを含浸させ、この樹脂ワニスを加熱乾燥してＢステージ状態とするプリプレグの製造方法において、基材に樹脂ワニスを含浸させる工程が、基材の一面側から樹脂ワニスを浸透させて含浸させる接触含浸工程と、接触含浸工程を経た後の基材に対し、接触含浸工程の場合と同一の一面側から、ワニス供給手段から供給された樹脂ワニスを基材に押し込むことにより樹脂ワニスを含浸させる押込含浸工程とを含み、前記押込含浸工程において、基材に対する樹脂ワニスの含浸を複数回に分けて行うと共に、基材に含浸させる樹脂ワニスの粘度を段階的に増大させることを特徴とするプリプレグの製造方法。In the method for producing a prepreg in which a base material is impregnated with a resin varnish and the resin varnish is heated and dried to obtain a B-stage state, the step of impregnating the base material with the resin varnish allows the resin varnish to penetrate from one side of the base material. The resin varnish by pressing the resin varnish supplied from the varnish supply means into the substrate from the same side as in the case of the contact impregnation step. look including a push impregnation step of impregnating the, in the push-impregnation step, performs separately impregnating the resin varnish to the substrate a plurality of times, that increase the viscosity of the resin varnish to be impregnated into the substrate stepwise A manufacturing method of a prepreg characterized. 基材に含浸させる前の樹脂ワニスを予め脱泡させておくことを特徴とする請求項１に記載のプリプレグの製造方法。  The method for producing a prepreg according to claim 1, wherein the resin varnish before impregnating the base material is defoamed in advance. 押込含浸工程において、基材に対する押し込み用に調製された樹脂ワニスを基材に含浸させることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグの製造方法。  The method for producing a prepreg according to claim 1 or 2, wherein in the indentation impregnation step, the substrate is impregnated with a resin varnish prepared for indentation into the substrate. 押込含浸工程において、接触含浸工程よりも高粘度の樹脂ワニスを基材に含浸させることを特徴とする請求項３に記載のプリプレグの製造方法。  The method for producing a prepreg according to claim 3, wherein in the indentation impregnation step, the base material is impregnated with a resin varnish having a higher viscosity than in the contact impregnation step. 押込含浸工程において、樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけることにより樹脂ワニスを基材に押し込むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。The method for producing a prepreg according to any one of claims 1 to 4, wherein, in the intrusion step, the resin varnish is pushed into the base material by applying pressure to the base material against the resin varnish . 押込含浸工程において、樹脂ワニスを基材に向けて噴射することにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことを特徴とする請求項５に記載のプリプレグの製造方法。6. The prepreg according to claim 5, wherein , in the indentation impregnation step, the resin varnish is injected toward the base material by applying pressure to the base material to inject the resin varnish into the base material. Manufacturing method. 押込含浸工程において、樹脂ワニスを押込用ロールに供給すると共にこの押込用ロールを基材の一面と接触させることにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことを特徴とする請求項５に記載のプリプレグの製造方法。In the indentation impregnation step, the resin varnish is supplied to the indentation roll, and the indentation roll is brought into contact with one surface of the substrate to apply pressure to the substrate to press the resin varnish into the substrate. The method for producing a prepreg according to claim 5 . 押込用ロールの基材との接触面が基材の搬送方向と同方向に移動すると共にこの押込用ロールの接触面の周方向速度が基材の搬送速度の１〜１．５倍となるように押込用ロールを回転させることを特徴とする請求項７に記載のプリプレグの製造方法。 The contact surface of the pressing roll with the base material moves in the same direction as the transport direction of the base material, and the circumferential speed of the contact surface of the pressing roll is 1 to 1.5 times the transport speed of the base material. The method for producing a prepreg according to claim 7 , wherein the pressing roll is rotated . 押込用ロールの基材との接触面が、中心角１８０°以下の円弧状であることを特徴とする請求項７又は８に記載のプリプレグの製造方法。The method for producing a prepreg according to claim 7 or 8 , wherein a contact surface of the pressing roll with the base material has an arc shape with a central angle of 180 ° or less . 押込含浸工程を経た後の基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去するワニス除去工程を含むことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。The method for producing a prepreg according to any one of claims 1 to 9, further comprising a varnish removing step of removing excess resin varnish from the other surface side of the substrate after the indentation impregnation step . ワニス除去工程において、除去用ロールを基材の他面と接触させると共に基材と除去用ロールとの接触面が基材の搬送方向とは逆方向に移動するように除去用ロールを回転させることにより基材から余剰の樹脂ワニスを除去することを特徴とする請求項１０に記載のプリプレグの製造方法。 In the varnish removing step, the removing roll is brought into contact with the other surface of the base material and the removing roll is rotated so that the contact surface between the base material and the removing roll moves in the direction opposite to the conveying direction of the base material. The method for producing a prepreg according to claim 10 , wherein an excess resin varnish is removed from the substrate . ワニス除去工程において、基材の他面側においてスキージにより余剰の樹脂ワニスを掻き取ることを特徴とする請求項１０に記載のプリプレグの製造方法。 The method for producing a prepreg according to claim 10 , wherein in the varnish removing step, excess resin varnish is scraped off by a squeegee on the other side of the substrate . ワニス除去工程において、基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを吸引除去することを特徴とする請求項１０に記載のプリプレグの製造方法。The method for producing a prepreg according to claim 10 , wherein in the varnish removing step, excess resin varnish is removed by suction from the other surface side of the substrate . 基材に樹脂ワニスを含浸させる樹脂含浸装置において、基材の一面側から樹脂ワニスを浸透させて含浸させる接触含浸手段と、接触含浸手段にて樹脂ワニスが含浸された基材に対し、接触含浸手段の場合と同一の一面側から、ワニス供給手段から供給された樹脂ワニスを基材に押し込むことにより樹脂ワニスを含浸させる押込含浸手段とを具備し、前記押込含浸手段を複数段設けることにより、粘度を段階的に増大させた樹脂ワニスを複数回に分けて基材に押し込むようにして成ることを特徴とする樹脂含浸装置。In a resin impregnation apparatus for impregnating a resin varnish into a substrate, contact impregnation means for impregnating the resin varnish by impregnating the resin varnish from one side of the substrate, and contact impregnation for the substrate impregnated with the resin varnish by the contact impregnation means From the same surface side as the case of the means, it comprises a pressing impregnation means for impregnating the resin varnish by pressing the resin varnish supplied from the varnish supply means into the substrate, and by providing a plurality of the pressing impregnation means, A resin impregnation apparatus characterized in that a resin varnish whose viscosity is increased stepwise is pushed into a substrate in a plurality of times. 押込含浸手段が、基材の一面と接触する押込用ロールを有することを特徴とする請求項１４に記載の樹脂含浸装置。 Pushing impregnation means, a resin impregnation apparatus as claimed in claim 14, characterized in that have a push roll in contact with one surface of the base material. 押込用ロールをその中心軸を中心に回転可能に形成すると共に、押込用ロールの外面における、基材との接触面に対して押込用ロールの回転時の接触面の移動方向とは反対側の表面に向けて樹脂ワニスを供給するワニス供給手段を設けて成ることを特徴とする請求項１５に記載の樹脂含浸装置。 The push roll is formed so as to be rotatable about its central axis, and the outer surface of the push roll is opposite to the contact surface with the base material on the side opposite to the moving direction of the contact face when the push roll rotates resin impregnation apparatus as claimed in claim 15, provided with a varnish supply means for supplying a resin varnish, wherein the formation isosamples toward the surface. 押込用ロールをその中心軸を中心に回転駆動可能に形成すると共にその回転速度を調整可能に形成して成ることを特徴とする請求項１５又は１６に記載の樹脂含浸装置。17. The resin impregnation apparatus according to claim 15 or 16, wherein the pressing roll is formed so as to be able to rotate around its central axis and its rotational speed can be adjusted . 押込含浸手段が、基材の一面に向けて樹脂ワニスを噴射する噴射手段を有することを特徴とする請求項１４に記載の樹脂含浸装置。The resin impregnation apparatus according to claim 14 , wherein the indentation impregnation unit includes an injection unit that injects the resin varnish toward one surface of the base material. 押込含浸手段により樹脂ワニスが含浸された後の基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去するワニス除去手段を具備することを特徴とする請求項１４乃至１８のいずれかに記載の樹脂含浸装置。Resin according to any one of claims 14 to 18 resin varnish is characterized that you include a varnish removal means for removing the excess resin varnish from the other surface side of the base material after being impregnated by pushing impregnation means Impregnation equipment. ワニス除去手段が、基材の他面側において余剰の樹脂ワニスを掻き取るスキージを有することを特徴とする請求項１９に記載の樹脂含浸装置。 Varnish removal means, a resin impregnation apparatus as claimed in claim 1 9, characterized in Rukoto to have a squeegee for scraping the excess resin varnish in the other surface of the substrate. ワニス除去手段が、基材の他面側において余剰の樹脂ワニスを吸引除去する吸引手段を有することを特徴とする請求項１９に記載の樹脂含浸装置。 20. The resin impregnation apparatus according to claim 19 , wherein the varnish removing means has a suction means for sucking and removing excess resin varnish on the other surface side of the substrate . ワニス除去手段が、基材の他面と接触すると共に基材とその接触面が基材の搬送方向とは逆方向に移動するように回転する除去用ロールを有することを特徴とする請求項１９に記載の樹脂含浸装置。 Claims varnish removal means, characterized in that it have a removal roll base material and the contact surface with contact with the other surface of the substrate is rotated so that the conveying direction of the substrate moves in the opposite direction 19. The resin impregnation apparatus according to 19 .
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