JP2004149578A - Method for producing prepreg and apparatus for impregnating resin - Google Patents

Method for producing prepreg and apparatus for impregnating resin Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing prepreg with which formation of unimpregnated parts or voids can be suppressed and the production efficiency can be improved and to provide an apparatus for impregnating a resin used in the method for producing the prepreg. <P>SOLUTION: The method for producing the prepreg comprises impregnating a substrate 1 with a resin varnish 2, heated-air drying the resin varnish 2 and providing a B-stage state. A step of impregnating the substrate 1 with the resin varnish 2 comprises a contact impregnating step of permeating the resin varnish 2 from the side of one surface of the substrate 1 and impregnating the substrate 1 with the resin varnish 2 and a forced impregnating step of forcing the resin varnish 2 from the side of the same one surface as that in the contact impregnating step into the substrate 1 after passing through the contact impregnating step. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリプレグの製造方法及びこのプリプレグの製造方法を実施するにあたって用いられる樹脂含浸装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ガラス繊維基材や有機繊維基材等の基材に対して樹脂ワニスを含浸し、加熱乾燥することによりＢステージ状態としたプリプレグは、配線板の絶縁層形成をはじめ、広い用途に利用されている。
【０００３】
このようなプリプレグを作製するにあたっては、上記のように基材に樹脂ワニスを含浸させる工程を経る必要があり、従来主流となっていたのは、まず表面に樹脂ワニスが供給された押込用ロール（キスロール）を基材と接触させて樹脂ワニスをプレ含浸させ、次いでこの基材を樹脂ワニス浴に浸漬（ディッピング）させて更に樹脂ワニスを含浸させる手法であった。そしてこのように樹脂ワニスを含浸させた基材（樹脂含浸基材）を加熱乾燥して樹脂を半硬化状態（Ｂステージ状態）とすることによりプリプレグが得られていた。
【０００４】
しかしながら、このような手法では樹脂ワニスのプレ含浸時に基材内部に樹脂ワニスが十分に含浸されず、このため樹脂含浸基材中には気泡が残存し、この樹脂含浸基材から得られるプリプレグ中にボイドが発生してしまうおそれがあった。
【０００５】
そこで、このようなプリプレグ中のボイド発生を防止するために種々の手法が提案されており、例えば特許文献１では樹脂ワニスのプレ含浸時に基材の片面と樹脂ワニスとを接触させると共に毛細管浸透を利用して樹脂ワニスを基材に浸透させる片面接触工法が提案されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９−２４８８２３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような片面接触工法では基材に対して樹脂ワニスを効率良く含浸させることは困難であり、樹脂含浸基材中に気泡が残存しないようにするためには６０〜１２０秒ほどの処理時間が必要となって、製造効率が低くなってしまうものであった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、未含浸部分やボイドの発生を抑制すると共に製造効率を向上させることができるプリプレグの製造方法及びこのプリプレグの製造方法において用いられる樹脂含浸装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係るプリプレグの製造方法は、基材１に樹脂ワニス２を含浸させ、この樹脂ワニス２を加熱乾燥してＢステージ状態とするプリプレグの製造方法において、基材１に樹脂ワニス２を含浸させる工程が、基材１の一面側から樹脂ワニス２を浸透させて含浸させる接触含浸工程と、接触含浸工程を経た後の基材１に対し、接触含浸工程の場合と同一の一面側から樹脂ワニス２を基材１に押し込むことにより樹脂ワニス２を含浸させる押込含浸工程とを含むことを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項２の発明は、請求項１において、基材１に含浸させる前の樹脂ワニス２を予め脱泡させておくことを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、押込含浸工程において、基材１に対する押し込み用に調製された樹脂ワニス２を基材１に含浸させることを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項４の発明は、請求項３において、押込含浸工程において、接触含浸工程よりも高粘度の樹脂ワニス２を基材１に含浸させることを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、押込含浸工程において、基材１に対する樹脂ワニス２の含浸を複数回に分けて行うことを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項６の発明は、請求項５において、押込含浸工程において基材１に含浸させる樹脂ワニス２の粘度を段階的に増大させることを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、押込含浸工程において、樹脂ワニス２に対して基材１に向けて圧力をかけることにより樹脂ワニス２を基材１に押し込むことを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項８の発明は、請求項７において、押込含浸工程において、樹脂ワニス２を基材１に向けて噴射することにより樹脂ワニス２に対して基材１に向けて圧力をかけ、樹脂ワニス２を基材１に押し込むことを特徴とするものである。
【００１７】
また請求項９の発明は、請求項７において、押込含浸工程において、樹脂ワニス２を押込用ロール３に供給すると共にこの押込用ロール３を基材１の一面と接触させることにより樹脂ワニス２に対して基材１に向けて圧力をかけ、樹脂ワニス２を基材１に押し込むことを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項１０の発明は、請求項９において、押込用ロール３の基材１との接触面が基材１の搬送方向と同方向に移動すると共にこの押込用ロール３の接触面の周方向速度が基材１の搬送速度の１〜１．５倍となるように押込用ロール３を回転させることを特徴とするものである。
【００１９】
また請求項１１の発明は、請求項９又は１０において、押込用ロール３の基材１との接触面が、中心角１８０°以下の円弧状であることを特徴とするものである。
【００２０】
また請求項１２の発明は、請求項１乃至１１のいずれかの構成に加えて、押込含浸工程を経た後の基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を除去するワニス除去工程を含むことを特徴とするものである。
【００２１】
また請求項１３の発明は、請求項１２において、ワニス除去工程において、除去用ロール１３を基材１の他面と接触させると共に基材１と除去用ロール１３との接触面が基材１の搬送方向とは逆方向に移動するように除去用ロール１３を回転させることにより基材１から余剰の樹脂ワニス２を除去することを特徴とするものである。
【００２２】
また請求項１４の発明は、請求項１２において、ワニス除去工程において、基材１の他面側においてスキージ４により余剰の樹脂ワニス２を掻き取ることを特徴とするものである。
【００２３】
また請求項１５の発明は、請求項１２において、ワニス除去工程において、基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を吸引除去することを特徴とするものである。
【００２４】
請求項１６に係る樹脂含浸装置は、基材１に樹脂ワニス２を含浸させる樹脂含浸装置において、基材１の一面側から樹脂ワニス２を浸透させて含浸させる接触含浸手段と、接触含浸手段にて樹脂ワニス２が含浸された基材１に対し、接触含浸手段の場合と同一の一面側から樹脂ワニス２を基材１に押し込むことにより樹脂ワニス２を含浸させる押込含浸手段とを具備することを特徴とするものである。
【００２５】
また請求項１７の発明は、請求項１６において、押込含浸手段を複数段設けることにより複数回に分けて樹脂ワニス２を基材１に押し込むようにして成ることを特徴とするものである。
【００２６】
また請求項１８の発明は、請求項１６又は１７において、押込含浸手段が、基材１の一面と接触する押込用ロール３を有することを特徴とするものである。
【００２７】
また請求項１９の発明は、請求項１８において、押込用ロール３をその中心軸を中心に回転可能に形成すると共に、押込用ロール３の外面における、基材１との接触面に対して押込用ロール３の回転時の接触面の移動方向とは反対側の表面に向けて樹脂ワニス２を供給するワニス供給手段を設けて成ることを特徴とするものである。
【００２８】
また請求項２０の発明は、請求項１８又は１９において、押込用ロール３をその中心軸を中心に回転駆動可能に形成すると共にその回転速度を調整可能に形成して成ることを特徴とするものである。
【００２９】
また請求項２１の発明は、請求項１６又は１７において、押込含浸手段が、基材１の一面に向けて樹脂ワニス２を噴射する噴射手段を有することを特徴とするものである。
【００３０】
また請求項２２の発明は、請求項１６乃至２１のいずれかにおいて、押込含浸手段により樹脂ワニス２が含浸された後の基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を除去するワニス除去手段を具備することを特徴とするものである。
【００３１】
また請求項２３の発明は、請求項２２において、ワニス除去手段が、基材１の他面側において余剰の樹脂ワニス２を掻き取るスキージ４を有することを特徴とするものである。
【００３２】
また請求項２４の発明は、請求項２２において、ワニス除去手段が、基材１の他面側において余剰の樹脂ワニス２を吸引除去する吸引手段を有することを特徴とするものである。
【００３３】
また請求項２５の発明は、請求項２２において、ワニス除去手段が、基材１の他面と接触すると共に基材１とその接触面が基材１の搬送方向とは逆方向に移動するように回転する除去用ロール１３を有することを特徴とするものである。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００３５】
図１は、樹脂含浸装置の一例を示す。
【００３６】
基材１はガラス繊維や各種有機繊維等の織布又は不織布を用いることができ、一般的にプリプレグ形成用の基材１として用いられるものが適用できる。
【００３７】
樹脂ワニス２としては、プリプレグの作製に用いることができる適宜のものが使用でき、例えばエポキシ樹脂組成物をメチルエチルケトン、トルエン等の溶剤に分散・溶解させたエポキシ樹脂ワニスを用いることができる。
【００３８】
基材１としては、長尺なものが用いられ、この基材１が長手方向に沿って連続的に搬送されながら、樹脂ワニス２の含浸がなされる。
【００３９】
基材１の搬送経路には、接触含浸手段と押込含浸手段とが設けられる。
【００４０】
接触含浸手段は基材１の一面側のみから樹脂ワニス２を浸透させて含浸させる機能を有し、例えば図示のように容器５内に樹脂ワニス２を液面が一定となるように満たすと共にこの樹脂ワニス２の液面に基材１の一面が接触しながら搬送されるようにした片面含浸装置を設けることができる。また、所定の角度で傾斜させたプレートパンの上面に樹脂ワニス２を所定の流量で流下させながら、この流下するワニスの液面に基材１の一面を接触させ、この状態で基材１を樹脂ワニス２の液面に沿った斜め方向に搬送するようにしても良い。
【００４１】
このような接触含浸手段では、樹脂ワニス２は基材１の一面側から毛細管浸透により基材１に浸透して、基材１に樹脂ワニス２が含浸される（接触含浸工程）。
【００４２】
押込含浸手段は、基材１の搬送経路上において接触含浸手段よりも下流側に配設される。この押込含浸手段は、接触含浸手段によって樹脂ワニス２が含浸された基材１に対し、接触含浸手段の場合と同一の一面側から樹脂ワニス２を基材１に押し込むことにより基材１に樹脂ワニス２を含浸させる機能を有する。この押込含浸手段により、上記接触含浸工程を経た後の基材１に対し、接触含浸工程の場合と同一の一面側から樹脂ワニス２を基材１に押し込んで、樹脂ワニス２を含浸させる（押込含浸工程）。このとき樹脂ワニス２に対して基材１に向けての押圧力をかけることにより、樹脂ワニス２を基材１に強制的に押し込んで含浸させるようにすることが好ましい。
【００４３】
押込含浸手段は、例えば図示のような押込用ロール３にて構成することができる。この押込用ロール３はその中心軸が基材１の搬送方向と直交する方向に配置されると共にその外周面に基材１の一面が接触するようになっている。上記押込用ロール３は、その中心軸を中心にして回転可能に形成されており、好ましくはこの中心軸を中心にして回転駆動自在に形成する。このとき押込用ロール３を基材１との接触面が基材１の搬送方向と同方向に移動するように回転駆動自在に形成すると共に、この回転速度を変更自在に形成して押込用ロール３の接触面の周方向速度を基材１の搬送速度の１〜１．５倍の範囲で調整できるようにすることが好ましい。
【００４４】
またこの押込用ロール３を有する押込含浸手段では、押込用ロール３の外周面に樹脂ワニス２を供給するワニス供給手段が設けられる。このワニス供給手段は、好ましくは周方向移動する押込用ロール３の外周面の、基材１と接触する直前の部位に樹脂ワニス２を供給するように形成するものであり、例えば図示のように、押込用ロール３と基材１との接触面よりも基材１の搬送方向の上流側から、基材１の一面と押込用ロール３の外周面との間の隙間に向けて開口する供給ノズル１２を設け、この供給ノズル１２から基材１の一面と押込用ロール３の外周面との間の隙間に向けて樹脂ワニス２を流出させることにより押込用ロール３の外周面に樹脂ワニス２を供給するものである。
【００４５】
また基材１はこの押込用ロール３から押圧力がかけられた状態で搬送されるようにする。例えば両端から適宜の張力がかけられた状態で基材１を搬送すると共に、基材１を押込用ロール３に対して巻き込ませることにより基材１と押込用ロール３とを面接触させるようにする。
【００４６】
このようにすれば、上記のような供給ノズル１２から構成されるもの等のワニス供給手段から押込用ロール３の外周面に供給された樹脂ワニス２は、基材１と押込用ロール３との接触面において押込用ロール３から基材１に向けて押圧力がかけられて、基材１に向けて強制的に押し込まれる。
【００４７】
このとき、基材１に向けての押圧力を効率良く発生させる為に押込用ロール３に対する基材１の巻き込み角度が好ましくは１８０°以下、特に５〜１８０°となるように、すなわち押込用ロール３の基材１との接触面が中心角５〜１８０°の円弧状となるように、押込用ロール３に基材１を巻き込ませることが好ましい。
【００４８】
また押込用ロール３にて十分な押圧力をかけて樹脂ワニス２を基材１に十分に押し込むためには、基材１に対して２４５〜２９４Ｎ／ｍの張力をかけた状態で押込用ロール３と接触させることが好ましい。
【００４９】
このような押込用ロール３は一つのみ設けても良いが、押込用ロール３を複数個設けると共に各押込用ロール３ごとにワニス供給手段を設け、基材１が各押込用ロール３と順次接触しながら搬送されるようにして、押込含浸手段を複数段に形成することもできる。
【００５０】
また、押込含浸手段としては、上記のような押込用ロール３を有するものには限られず、基材１に対してワニスを押し込むことができるものであれば良い。例えば図４に示すように、噴射ノズル１６を基材１の一面側に向けて開口させて設け、この噴射ノズル１６から樹脂ワニス２を適宜の噴射圧力で噴射させるようにすることができる。このようにすると、噴射ノズル１６から基材１の一面に向けて噴射される樹脂ワニス２は、基材１の一面に到達した際に基材１に向けて押圧力がかけられているのと同等の状態となり、基材１に向けて強制的に押し込まれる。このときの樹脂ワニス２の噴射圧力は適宜設定されるが、例えば１００〜２００ｋＰａの範囲とすることが好ましい。
【００５１】
このような噴射ノズル１６は一つのみ設けても良いが、噴射ノズル１６を複数個設け、基材１が各噴射ノズル１６から順次樹脂ワニス２の噴射を受けながら搬送されるようにして、押込含浸手段を複数段に形成することもできる。図示の例では噴射ノズル１６を基材１の搬送方向に沿って三箇所にもうけ、押込含浸手段を三段に形成している。
【００５２】
また、基材１の搬送経路の、押込含浸手段よりも下流側には、基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を除去する機能を有するワニス除去手段を設けることが好ましい。このワニス除去手段は、押込含浸工程を経た後の基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を気泡と共に除去するものである（ワニス除去工程）。
【００５３】
ワニス除去手段としては、適宜のものが設けられるが、例えば図１及び図５（ａ）に示すように、搬送経路を搬送される基材１の他面側にスキージ４を、その先端が基材１の他面と接触するように配設し、基材１が搬送される際にこのスキージ４によって基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を掻き取ると共にこの他面を平滑化することができる。
【００５４】
また、図５（ｂ）に示す例では、ワニス除去手段として除去用ロール１３が配設されている。この除去用ロール１３は基材１の他面側に配設されると共に除去用ロール１３の外周面が基材１の他面と接触するように設けられる。またこの除去用ロール１３は、基材１と除去用ロール１３との接触面が基材１の搬送方向とは逆方向に移動するように、中心軸を中心に回転駆動可能に形成される。このような除去用ロール１３では、基材１を搬送させながら回転駆動させると、基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２が除去用ロール１３に転写されて除去されると共にこの他面を平滑化することができる。またこのとき除去用ロール１３の表面にスキージ１４の先端を接触させて配置すると、除去用ロール１３に転写された余剰の樹脂ワニス２をスキージ１４にて除去することができ、除去用ロール１３の外周面に樹脂ワニス２が堆積することがなくなって、長時間安定して基材１からの余剰の樹脂ワニス２を除去することができる。
【００５５】
また、ワニス除去手段として、基材１の他面側において余剰の樹脂ワニス２を吸引除去する機能を有する吸引手段を配設することもできる。例えば図５（ｃ）に示すように基材１の他面側に吸引ノズル１５を、基材１の他面に向けて吸引口１５ａが開口するように配設すると共に吸引ノズル１５に真空ポンプ等の適宜の減圧手段を接続し、この吸引ノズル１５内を減圧させて吸引口１５ａから余剰の樹脂ワニス２を吸引除去できるようにすることができる。このような吸引手段では、基材１を搬送させながら基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を吸引除去することができる。
【００５６】
ここで図示の例では吸引ノズル１５の吸引口１５ａは、この吸引口１５ａの基材１の搬送方向側の開口縁が基材１の表面に摺接すると共に基材１の搬送方向とは反対側の開口縁が基材１の表面から離間するように基材１に対して斜めに開口しており、これにより、吸引口１５ａの基材１の搬送方向側の開口縁にて樹脂ワニス２を掻き取るようにすると共に樹脂ワニス２が送られてくる側に向けて開口した吸引口１５ａから樹脂ワニス２を効率よく吸引することができ、高効率で樹脂ワニス２を吸引除去すると共に表面の平滑化も達成することができる。
【００５７】
また、基材１の搬送経路の、押込含浸手段よりも下流側（ワニス除去手段を設ける場合は更にワニス除去手段の下流側）には、浸漬により基材１の表層に樹脂ワニス２を塗布させる浸漬塗布手段を配設しても良い。例えば図示のように容器８内に樹脂ワニス２を保持させ、この容器８内の樹脂ワニス２中を基材１が通過するように形成する。
【００５８】
容器８内には樹脂ワニス２の液面よりも下方にガイドロール７が設けられ、容器８内に導入された基材１がこのガイドロール７によって掛け支えられて、上方に引き出されるようになっている。また、一対のスクイズロール９がその下部が容器８内に樹脂ワニス２に浸漬されるように配設されており、上方に引き出された基材１はこのスクイズロール９間を通過して余分な樹脂ワニス２が絞られて樹脂含浸量が調整されるようになっている。これにより、押込含浸工程を経た基材１、或いは更にワニス除去工程を経た基材１は、更に樹脂ワニス２中に浸漬されることにより樹脂ワニス２が塗布され、十分な樹脂含浸量を確保することができる（浸漬塗布工程）。
【００５９】
以上のようにして樹脂ワニス２が含浸された基材１は、図示はしていないが加熱乾燥炉に搬送され、加熱乾燥されてＢステージ状態となり、プリプレグが得られる。
【００６０】
尚、上記の樹脂含浸装置には、基材１の搬送方向をガイドするために図示のように適宜ガイドロール６を配設してこれに基材１を掛け支えるようにすることができる。
【００６１】
上記のような構成を有する装置により基材１に樹脂ワニス２を含浸させると、まず接触含浸工程では、図２（ａ）に示すように、基材１の一面側のみから樹脂ワニス２が毛細管浸透のみにより基材１中に浸透し、基材１中の空気の大部分は樹脂ワニス２に押し出されて基材１の他面側から抜け出る。但し、基材１中の樹脂ワニス２の浸透速度は均一となるとは限らず、このため樹脂ワニス２の浸透速度が遅い部位における空気１１が、浸透速度が速い部位を浸透する樹脂ワニス２によって蓋されてしまい、基材１の繊維１ａの内部に未含浸部分が形成された状態となる。
【００６２】
次に、押込含浸工程では、図２（ｂ）に示すように、接触含浸工程において樹脂ワニス２と接触した面と同一の一面側から、樹脂ワニス２が基材１に向けて押し込まれるため、基材１内部の未含浸部分の空気１１が低圧側、すなわち基材１の他面側への移動し、基材１の他面側表層に押し出される。このため、基材１中における未含浸部分が低減される。
【００６３】
特に押込含浸工程において、押込含浸手段を複数段に設けて、基材１に対して樹脂ワニス２を複数回に分けて繰り返し押し出すようにすると、図３（ａ）に示す用に、基材１中の未含浸部分から空気１１が基材１の他面側に向けて繰り返し押し出され、未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができる。
【００６４】
次に、ワニス除去工程では、図３（ｂ）に示すように、押込含浸工程により基材１の他面側に向けて押し出された樹脂ワニス２が、ワニス除去手段により除去される。すなわち、押込含浸工程では基材１中の樹脂ワニス２が基材１の他面側に押し出され、余剰の樹脂ワニス２が基材１の他面側に付着した状態となるおそれがあるが、このような余剰な樹脂ワニス２をワニス除去工程で除去することができる。またこの余剰な樹脂ワニス２中には、基材１から押し出された空気１１からなる気泡が内包されている場合があり、このため余剰な樹脂ワニス２を除去することにより併せて気泡も除去し、基材１の表層側における気泡の残留を更に確実に抑制することができる。尚、図示のものは、ワニス除去手段してスキージ４を用いたものを示している。
【００６５】
次に、浸漬塗布工程では、樹脂ワニス２は主として基材１の表層部分に付着する。特に上記のような接触含浸や押込含浸だけでは所望の樹脂量のプリプレグを得ることが困難な場合には、浸漬塗布工程により基材１の表層側に樹脂ワニス２を塗布して、十分な樹脂量を確保することができる。また上記のように基材１を樹脂ワニス２に浸漬させた後にスクイズロール９を通過させるようにすれば、基材１に浸漬により過剰の樹脂ワニス２を付着させると共にスクイズロール９で余剰の樹脂ワニス２を絞り、樹脂量の調整が容易なものとなる。
【００６６】
また上記のようにして基材１に樹脂ワニス２を含浸させるにあたっては、接触含浸工程、押込含浸工程、浸漬塗布工程の各工程において同一の組成の樹脂ワニス２を含浸させることができるが、押込含浸工程において、基材１に対する押し込み用に調製された樹脂ワニス２を基材１に含浸させるようにすることも好ましい。すなわち、接触含浸工程と押込含浸工程とでは、基材１に対して樹脂ワニス２を含浸させる手法が異なるため、各工程において基材１に樹脂ワニス２を容易に含浸させることができるように、各工程ごとに調製された樹脂ワニス２を用いるものである。
【００６７】
例えば押込含浸工程においては、接触含浸工程において使用される樹脂ワニス２よりも粘度の高い樹脂ワニス２を基材１に含浸させることが好ましい。すなわち、接触含浸工程では基材１の一面側からの毛細管浸透のみにより樹脂ワニス２が含浸されるため、より低粘度の樹脂ワニス２を含浸させるようにして基材１への浸透速度を向上し、処理効率の向上を図ることができる。一方、押込含浸工程では樹脂ワニス２が基材１に押し込まれることから、接触含浸工程ほど低粘度である必要がなく、且つ樹脂ワニス２が含浸された基材１において樹脂ワニス２に基材１の一面側から他面側に向けての押込力がかかりやすくなるように、より高粘度の樹脂ワニス２を含浸させるようにするものである。
【００６８】
ここで、基材１に対する樹脂含浸のための全行程において用いられる樹脂ワニス２は、５０〜２００ｃＰの範囲とすることが好ましく、各工程で粘度を調整する場合には、この範囲で粘度調整を行うことが好ましいが、接触含浸工程における樹脂ワニス２の粘度は５０〜１００ｃＰの範囲とすることが好ましく、また押込含浸工程における樹脂ワニス２の粘度は５０〜２００ｃＰの範囲とすることが好ましい。
【００６９】
また、押込含浸手段を複数段に形成して樹脂ワニス２を複数回に分けて含浸させる場合には、この押込含浸工程中においても、基材１に含浸させる樹脂ワニス２の粘度を段階的に増大させることが好ましい。すなわち、押込含浸工程中においても、まずより低粘度の樹脂ワニス２を含浸させるようにして基材１への浸透速度を向上し、処理効率の向上を図ることができるものであり、また先に基材１に含浸される樹脂ワニス２は順次基材１に含浸される樹脂ワニス２に押し込まれて流動することによって基材１ｂ中の空気１１を押し出し、これにより未含浸部分の発生が防止されるものであるから、初期段階で基材１に含浸される樹脂ワニス２ほど基材１内部における流動性を高くすることによって樹脂ワニス２が空気と共に基材の他面側に押し出されやすくなって未含浸部分の発生を更に抑制することができるものである。また後の段階で基材１に含浸される樹脂ワニス２の粘度を高くすることにより樹脂ワニス２が含浸された基材１内部において、空気１１を基材１の他面側に向けて押し出す圧力をより強くかけることができ、未含浸を更に抑制することができるものである。この場合は、押込含浸工程における樹脂ワニス２の粘度を５０〜２００ｃＰの範囲で段階的に増大させることが好ましい。
【００７０】
以上のようにして樹脂ワニス２が含浸され、あるいは更に塗布された基材１は、樹脂ワニス２の組成に応じた適宜の条件で加熱・乾燥することにより樹脂ワニス２をＢステージ化し、これによりプリプレグを得ることができる。
【００７１】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳述する。
【００７２】
（評価試験１）
樹脂ワニス２としては、ブロム化ビスＡノボラック型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル製「ＤＥＲ５１４ ＥＫ８０」）６７．３重量％、ノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ２２０ ＥＫ７５」）１０．３重量％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業製「ＤＩＣＹ」）３．９重量％、ジメチルホルムアミド１８．５重量％、２−メチル−４−メチルイミダゾール０．０３重量％を配合して得られる、ＦＲ−４タイプの積層板形成用のものを用いた。
【００７３】
この樹脂ワニス２は、接触含浸工程及び押込含浸工程にて使用するものは、メチルエチルケトンで希釈することにより粘度５０ｃＰに調整し、また浸漬塗布工程で使用するものは希釈せずに原液粘度（２００ｃＰ）のままで使用した。またこれらの樹脂ワニス２は、予め１３０〜３３０ｋＰａの範囲の減圧雰囲気下で脱泡処理を施しておいた。
【００７４】
また基材１としては、長尺のガラスクロス（日東紡績株式会社製、品番「７６２８Ｈ２５８」）を用いた。
【００７５】
そしてこのガラスクロスをその長手方向に沿って、２４５〜２９４Ｎ／ｍ（２５〜３０ｋｇ／ｍ）の張力をかけながら搬送しつつ、上記の樹脂ワニス２を含浸させた後、加熱乾燥してプリプレグを形成した。
【００７６】
このとき樹脂ワニス２の含浸は、図１に示す装置を用いて行った。このとき接触含浸手段としては基材１の長手方向に沿った長さが３００ｍｍの容器５中に樹脂ワニス２を保持させたものを用い、押込用ロール３としては直径７５ｍｍのものを用いた。また各押込用ロール３に対する基材１の巻き込み角度は５０°となるようにした。
【００７７】
そして基材１を搬送速度、接触含浸手段における樹脂含浸の有無、樹脂ワニス２が供給される押込用ロール３の数を変更して、基材１に対する樹脂ワニス２の浸漬・塗布を行った後、１６０℃で４．５分間加熱乾燥してプリプレグを作製した。
【００７８】
このようにして得られた各プリプレグについて、基材１の繊維１ａに沿って形成される未含浸部分のうち、基材１の縦糸と横糸との交点部分１９に残存する基材１内の未含浸部分１７の長さ及び数に基づいて未含浸部分１７の総量を導出し（図６参照）、各搬送速度につき、接触含浸工程と押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸を行わずに浸漬塗布工程における樹脂ワニス２の塗布のみを行ったものの未含浸部分１７の総量を１００％として、これを基準に未含浸量を評価した。この結果を表１に示す。
【００７９】
【表１】

Figure 2004149578
【００８０】
この結果から明らかなように、接触含浸工程による樹脂ワニス２の含浸と押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸とを順次行うことにより、基材１に対する樹脂ワニス２の未含浸を抑制することができ、更に押込工程において樹脂ワニス２の含浸を多段階で行うほど、更に基材１に対する樹脂ワニス２の未含浸を抑制することができる。また接触含浸工程を経ていない場合には押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸を行ったとしても基材１に対する樹脂ワニス２の未含浸を十分に抑制することはできず、接触含浸工程による樹脂ワニス２の含浸と押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸とを順次行うことにより、効果的に基材１に対する樹脂ワニス２の未含浸を抑制することができることが確認できた。
【００８１】
（評価試験２）
図１に示す装置において、ワニス除去手段であるスキージ４を用いないようにし、あるいはスキージ４を除去用ロール１３と吸引ノズル１５とに変更し、それぞれの場合において、基材１の搬送速度を変更し、上記と同様にしてプリプレグを作製した。
【００８２】
そして、得られたプリプレグ中のボイド１８の個数と直径とに基づいて（図６参照）ボイド発生量を導出し、各搬送速度においてワニス除去手段を用いないものを１００％として、これを基準にボイド発生量を評価した。
【００８３】
ここで除去用ロール１３を用いる場合には、基材１と除去用ロール１３との接触面が基材１の搬送方向とは逆方向に、且つ基材１の搬送速度と同一方向で移動するように除去用ロール１３を回転駆動させた。
【００８４】
また吸引ノズル１５を用いる場合には、吸引ノズル１５から樹脂ワニス２を３３０ｋＰａの吸引圧力で吸引除去するようにした。
【００８５】
この結果を表２に示す。
【００８６】
【表２】
Figure 2004149578
【００８７】
この結果から明らかなように、ワニス除去手段により基材１から余剰の樹脂ワニス２を除去した結果、プリプレグ中のボイドの発生を抑制することができるものである。
【００８８】
（評価試験３）
図１に示す装置において、押込含浸手段を、図１に示すような三段の押込用ロール３と、図４に示すような三段の噴射ノズル１６とに変更し、また噴射ノズル１６を用いる場合には樹脂ワニス２の噴射圧力を９８ｋＰａ（１ｋｇ／ｃｍ２）と１９６ｋＰａ（２ｋｇ／ｃｍ２）とに変更した。また樹脂ワニス２の粘度は、接触含浸手段におけるものと押込含浸手段におけるものを全て５０ｃＰとした場合と、接触含浸手段における粘度を５０ｃＰとすると共に三段の押込含浸手段につき一段目から順に５０ｃＰ、１００ｃＰ、１５０ｃＰとした場合とに変更した。この樹脂ワニス２の粘度は希釈用のメチルエチルケトンの使用量を変更することにより調整した。また各樹脂ワニス２は上記と同様にして予め脱泡処理を施しておいた。
【００８９】
このような条件で、基材１の搬送速度を１．８ｍ／ｍｉｎとし、上記と同様にしてプリプレグを作製した。
【００９０】
このようにして得られた各プリプレグについて、基材１の繊維１ａの方向に沿って形成される未含浸部分１７のうち、基材１の縦糸と横糸との交点部分１９に残存する基材１内の未含浸部分の長さ及び数に基づいて未含浸部分１７の総量を導出し（図６参照）、接触含浸工程と押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸を行わずに浸漬塗布工程における樹脂ワニス２の塗布のみを行ったものの未含浸部分の総量を１００％として、これを基準に未含浸量を評価した。この結果を表３に示す。
【００９１】
【表３】
Figure 2004149578
【００９２】
この結果から明らかなように、複数段の押込含浸手段につき、各段での樹脂ワニス２の粘度を順次増大させた方が、未含浸の発生が低減された。
【００９３】
【発明の効果】
上記のように請求項１に係るプリプレグの製造方法は、基材に樹脂ワニスを含浸させ、この樹脂ワニスを加熱乾燥してＢステージ状態とするプリプレグの製造方法において、基材に樹脂ワニスを含浸させる工程が、基材の一面側から樹脂ワニスを浸透させて含浸させる接触含浸工程と、接触含浸工程を経た後の基材に対し、接触含浸工程の場合と同一の一面側から樹脂ワニスを基材に押し込むことにより樹脂ワニスを含浸させる押込含浸工程とを含むため、接触含浸工程では、基材の一面側のみから樹脂ワニスが毛細管浸透により基材中に浸透して、基材中の空気の大部分は樹脂ワニスに押し出されて基材の他面側から抜け出ていき、更に押込含浸工程では、基材内部の未含浸部分の空気が低圧側、すなわち基材の他面側への移動し、基材の他面側表層に押し出されることとなり、このため、得られるプリプレグの基材中における未含浸部分の発生を抑制することができるものである。
【００９４】
また請求項２の発明は、請求項１において、基材に含浸させる前の樹脂ワニスを予め脱泡させておくため、得られるプリプレグのボイドの発生を抑制することができるものである。
【００９５】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、押込含浸工程において、基材に対する押し込み用に調製された樹脂ワニスを基材に含浸させるため、接触含浸工程と押込含浸工程という異なる手法で基材に樹脂ワニスを含浸させるにあたり、各工程ごとにその含浸の手法に応じて調製された樹脂ワニスを用いることができるものである。
【００９６】
また請求項４の発明は、請求項３において、押込含浸工程において、接触含浸工程よりも高粘度の樹脂ワニスを基材に含浸させるため、接触含浸工程ではよりより低粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして基材への浸透速度を向上し、処理効率の向上を図ることができるものであり、また押込含浸工程ではより高粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして樹脂ワニスが含浸された基材において基材の一面側から他面側に向けての押込力がかかりやすくなり、樹脂ワニスがより効率良く含浸されると共に基材中の空気を基材の他面側に向けてより効率良く押し出すことができ、未含浸の発生を更に抑制することができるものである。
【００９７】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、押込含浸工程において、基材に対する樹脂ワニスの含浸を複数回に分けて行うため、押込含浸工程において、基材中の未含浸部分から空気が基材の他面側に向けて繰り返し押し出され、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【００９８】
また請求項６の発明は、請求項５において、押込含浸工程において基材に含浸させる樹脂ワニスの粘度を段階的に増大させるため、押込含浸工程においてまずより低粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして基材への浸透速度を向上し、処理効率の向上を図ると共に初期段階で含浸される樹脂ワニスの流動性を向上して樹脂ワニスが空気と共に基材の他面側に押し出されやすくすることができるものであり、次いでより高粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして樹脂ワニスが含浸された基材において基材の一面側から他面側に向けての押込力がかかりやすくなり、樹脂ワニスがより効率良く含浸されると共に基材中の空気を基材の他面側に向けてより効率良く押し出すことができ、未含浸の発生を更に抑制することができるものである。
【００９９】
また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、押込含浸工程において、樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけることにより樹脂ワニスを基材に押し込むため、押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１００】
また請求項８の発明は、請求項７において、押込含浸工程において、樹脂ワニスを基材に向けて噴射することにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むため、これにより押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１０１】
また請求項９の発明は、請求項７において、押込含浸工程において、樹脂ワニスを押込用ロールに供給すると共にこの押込用ロールを基材の一面と接触させることにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むため、押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１０２】
また請求項１０の発明は、請求項９において、押込用ロールの基材との接触面が基材の搬送方向と同方向に移動すると共にこの押込用ロールの接触面の周方向速度が基材の搬送速度の１〜１．５倍となるように押込用ロールを回転させるため、樹脂ワニスの基材への押し込みを更に効率よく行うことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１０３】
また請求項１１の発明は、請求項９又は１０において、押込用ロールの基材との接触面が、中心角１８０°以下の円弧状であるため、押込用ロールと基材との間の十分な接触面積が確保されて、またこのように押込用ロールにて基材が掛け支えられた状態では、樹脂ワニスには基材と押込用ロールとの接触面において押込用ロールから基材に向けて押圧力がかけられて基材に向けて強制的に押し込まれ、樹脂ワニスの基材への押し込みを更に効率よく行うことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１０４】
また請求項１２の発明は、請求項１乃至１１のいずれかの構成に加えて、押込含浸工程を経た後の基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去するワニス除去工程を含むため、押込工程において基材に樹脂ワニスを押し込むことにより基材の他面側に押し出された余剰の樹脂ワニスを、この余剰の樹脂ワニスと共に基材から押し出された気泡ごと除去することができ、表面を平滑化すると共にボイドの発生を抑制することができるものである。
【０１０５】
また請求項１３の発明は、請求項１２において、ワニス除去工程において、除去用ロールを基材の他面と接触させると共に基材と除去用ロールとの接触面が基材の搬送方向とは逆方向に移動するように除去用ロールを回転させることにより基材から余剰の樹脂ワニスを除去するため、基材の他面側から余剰の樹脂ワニスが除去用ロールに転写されて除去されると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１０６】
また請求項１４の発明は、請求項１２において、ワニス除去工程において、基材の他面側においてスキージにより余剰の樹脂ワニスを掻き取るため、スキージによって基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを掻き取ると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１０７】
また請求項１５の発明は、請求項１２において、ワニス除去工程において、基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを吸引除去するため、吸引除去により基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去すると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１０８】
請求項１６に係る樹脂含浸装置は、基材に樹脂ワニスを含浸させる樹脂含浸装置において、基材の一面側から樹脂ワニスを浸透させて含浸させる接触含浸手段と、接触含浸手段にて樹脂ワニスが含浸された基材に対し、接触含浸手段の場合と同一の一面側から樹脂ワニスを基材に押し込むことにより樹脂ワニスを含浸させる押込含浸手段とを具備するため、基材に樹脂ワニスを含浸させるにあたって、接触含浸手段により、基材の一面側のみから樹脂ワニスを毛細管浸透により基材中に浸透させて、基材中の空気の大部分を樹脂ワニスに押し出して基材の他面側から抜け出させ、更に押込含浸手段により、基材内部の未含浸部分の空気を低圧側、すなわち基材の他面側へ移動させ、基材の他面側表層に押し出させることができ、このため、基材中における未含浸部分の発生を抑制することができ、プリプレグの作製に好適に用いることができるものである。
【０１０９】
また請求項１７の発明は、請求項１６において、押込含浸手段を複数段設けることにより複数回に分けて樹脂ワニスを基材に押し込むようにするため、押込含浸手段により樹脂ワニスを基材に押し込みにあたって、基材中の未含浸部分から空気を基材の他面側に向けて繰り返し押し出すことができ、基材中の未含浸部分の発生を更に抑制して、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１０】
また請求項１８の発明は、請求項１６又は１７において、押込含浸手段が、基材の一面と接触する押込用ロールを有するため、樹脂ワニスを押込用ロールに供給すると共にこの押込用ロールを基材の一面と接触させることにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことができ、押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができるものであって、基材中の未含浸部分の発生を更に抑制し、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１１】
また請求項１９の発明は、請求項１８において、押込用ロールをその中心軸を中心に回転可能に形成すると共に、押込用ロールの外面における、基材との接触面に対して押込用ロールの回転時の接触面の移動方向とは反対側の表面に向けて樹脂ワニスを供給するワニス供給手段を設けるため、この樹脂ワニスを基材と押込用ロールとの接触面に順次供給して、樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことができ、押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができるものであって、基材中の未含浸部分の発生を更に抑制し、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１２】
また請求項２０の発明は、請求項１８又は１９において、押込用ロールをその中心軸を中心に回転駆動可能に形成すると共にその回転速度を調整可能に形成するため、押込用ロールの基材との接触面が基材の搬送方向と同方向に移動すると共にこの押込用ロールの接触面の周方向速度が基材の搬送速度と同一又はそれより速くなるように押込用ロールを回転させて、樹脂ワニスの基材への押し込みを更に効率よく行うことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１３】
また請求項２１の発明は、請求項１６又は１７において、押込含浸手段が、基材の一面に向けて樹脂ワニスを噴射する噴射手段を有するため、樹脂ワニスを基材に向けて噴射することにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことができ、これにより樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができ、基材中の未含浸部分の発生を更に抑制して、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１４】
また請求項２２の発明は、請求項１６乃至２１のいずれかにおいて、押込含浸手段により樹脂ワニスが含浸された後の基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去するワニス除去手段を具備するため、押込手段により基材に樹脂ワニスが押し込まれて基材の他面側に押し出された余剰の樹脂ワニスを、この余剰の樹脂ワニスと共に基材から押し出された気泡ごと除去することができ、表面を平滑化すると共にボイドの発生を抑制することができるものである。
【０１１５】
また請求項２３の発明は、請求項２２において、ワニス除去手段が、基材の他面側において余剰の樹脂ワニスを掻き取るスキージを有するため、スキージによって基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを掻き取ると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１１６】
また請求項２４の発明は、請求項２２において、ワニス除去手段が、基材の他面側において余剰の樹脂ワニスを吸引除去する吸引手段を有するため、吸引除去により基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去すると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１１７】
また請求項２５の発明は、請求項２２において、ワニス除去手段が、基材の他面と接触すると共に基材とその接触面が基材の搬送方向とは逆方向に移動するように回転する除去用ロールを有するため、基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去用ロールに転写して除去すると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は基材に対して樹脂が含浸される様子を示す模式的な断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は基材に対して樹脂が含浸される様子を示す模式的な断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の他例を示す一部の概略図である。
【図５】（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ本発明の実施の形態の他例を示す一部の概略図である。
【図６】プリプレグに形成される未含浸部分及びボイドの様子を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 基材
２ 樹脂ワニス
３ 押込用ロール
４ スキージ
１３ 除去用ロール[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing a prepreg and a resin impregnating apparatus used in carrying out the method for producing a prepreg.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a prepreg in a B-stage state by impregnating a resin varnish into a base material such as a glass fiber base material or an organic fiber base material and drying by heating is used for a wide range of applications, including forming an insulating layer on a wiring board. Have been.
[0003]
In preparing such a prepreg, it is necessary to go through the step of impregnating the base material with the resin varnish as described above. (Kiss roll) was brought into contact with a substrate to pre-impregnate the resin varnish, and then the substrate was immersed (dipped) in a resin varnish bath to further impregnate the resin varnish. The base material impregnated with the resin varnish (resin-impregnated base material) is heated and dried to make the resin in a semi-cured state (B-stage state), thereby obtaining a prepreg.
[0004]
However, in such a method, the resin varnish is not sufficiently impregnated into the base material during the pre-impregnation of the resin varnish, so that air bubbles remain in the resin-impregnated base material, and the prepreg obtained from the resin-impregnated base material There was a risk that voids would be generated in the film.
[0005]
Therefore, various methods have been proposed to prevent the generation of voids in the prepreg. For example, in Patent Document 1, at the time of pre-impregnation with a resin varnish, one side of the base material and the resin varnish are brought into contact with each other, and at the same time, capillary penetration is suppressed. A single-sided contact method has been proposed in which a resin varnish is used to penetrate a base material.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-9-248823
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, it is difficult to efficiently impregnate the base material with the resin varnish in the single-sided contact method as described above, and in order to prevent air bubbles from remaining in the resin-impregnated base material, it takes about 60 to 120 seconds. Processing time is required, and the manufacturing efficiency is reduced.
[0008]
The present invention has been made in view of the above points, and a method of manufacturing a prepreg capable of suppressing the generation of unimpregnated portions and voids and improving the manufacturing efficiency, and a resin impregnating apparatus used in the method of manufacturing the prepreg The purpose is to provide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The method for producing a prepreg according to claim 1 is a method for producing a prepreg in which a base material 1 is impregnated with a resin varnish 2 and the resin varnish 2 is heated and dried to a B-stage state. The step of impregnating the substrate 1 after the contact impregnation step in which the resin varnish 2 is infiltrated and impregnated from one side of the base material 1 and the contact impregnation step is performed on the same side as the case of the contact impregnation step. And a pressing and impregnating step of impregnating the resin varnish 2 by pressing the resin varnish 2 into the base material 1.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the resin varnish 2 before impregnating the substrate 1 is defoamed in advance.
[0011]
A third aspect of the present invention is characterized in that, in the first or second aspect, in the indentation and impregnation step, the resin varnish 2 prepared for indenting the substrate 1 is impregnated in the substrate 1.
[0012]
A fourth aspect of the present invention is characterized in that, in the third aspect, the base material 1 is impregnated with the resin varnish 2 having a higher viscosity in the indentation and impregnation step than in the contact impregnation step.
[0013]
According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, in the indentation and impregnation step, the substrate 1 is impregnated with the resin varnish 2 in a plurality of times.
[0014]
According to a sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect, the viscosity of the resin varnish 2 for impregnating the base material 1 in the indentation and impregnation step is increased stepwise.
[0015]
According to a seventh aspect of the present invention, in any one of the first to sixth aspects, the resin varnish 2 is pressed into the base material 1 by applying a pressure toward the base material 1 in the resin impregnation step. It is characterized by the following.
[0016]
According to the invention of claim 8, the resin varnish 2 is sprayed toward the substrate 1 in the indentation and impregnation step to apply pressure to the resin varnish 2 toward the substrate 1. 2 is pressed into the substrate 1.
[0017]
According to a ninth aspect of the present invention, in the seventh aspect, in the indentation and impregnation step, the resin varnish 2 is supplied to the indentation roll 3 and the indentation roll 3 is brought into contact with one surface of the base material 1 to form On the other hand, pressure is applied to the substrate 1 to push the resin varnish 2 into the substrate 1.
[0018]
According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect, the contact surface of the pressing roll 3 with the base material 1 moves in the same direction as the conveying direction of the base material 1 and the circumferential direction of the contact surface of the pressing roll 3. The pressing roll 3 is rotated so that the speed is 1 to 1.5 times the conveying speed of the substrate 1.
[0019]
An eleventh aspect of the present invention is characterized in that, in the ninth or tenth aspect, the contact surface of the pressing roll 3 with the base material 1 has an arc shape having a central angle of 180 ° or less.
[0020]
The invention of claim 12 includes, in addition to the configuration of any one of claims 1 to 11, a varnish removing step of removing excess resin varnish 2 from the other surface side of the substrate 1 after the indentation and impregnation step. It is characterized by the following.
[0021]
According to a twelfth aspect of the present invention, in the varnish removing step, the removing roll 13 is brought into contact with the other surface of the substrate 1 and the contact surface between the substrate 1 and the removing roll 13 is The method is characterized in that the excess resin varnish 2 is removed from the substrate 1 by rotating the removal roll 13 so as to move in the direction opposite to the transport direction.
[0022]
According to a fourteenth aspect of the present invention, in the twelfth aspect, the excess resin varnish 2 is scraped off by the squeegee 4 on the other surface side of the base material 1 in the varnish removing step.
[0023]
According to a fifteenth aspect of the present invention, in the twelfth aspect, in the varnish removing step, the excess resin varnish 2 is suction-removed from the other surface of the substrate 1.
[0024]
The resin impregnating device according to claim 16 is a resin impregnating device for impregnating the base material 1 with the resin varnish 2, wherein the contact impregnating means for permeating and impregnating the resin varnish 2 from one surface side of the base material 1 and the contact impregnating means. And a pressing impregnation means for impregnating the resin varnish 2 by pressing the resin varnish 2 into the substrate 1 from the same one side as the contact impregnation means with respect to the substrate 1 impregnated with the resin varnish 2. It is characterized by the following.
[0025]
The invention of claim 17 is characterized in that, in claim 16, the resin varnish 2 is pressed into the substrate 1 in a plurality of times by providing a plurality of stages of indentation impregnation means.
[0026]
The invention of claim 18 is characterized in that, in claim 16 or 17, the indentation impregnating means has an indentation roll 3 that comes into contact with one surface of the substrate 1.
[0027]
According to a nineteenth aspect, in the eighteenth aspect, the pressing roll 3 is formed so as to be rotatable around its central axis, and the pressing roll 3 is pressed against a contact surface of the outer surface of the pressing roll 3 with the base material 1. A varnish supply means for supplying the resin varnish 2 toward the surface opposite to the direction of movement of the contact surface when the application roll 3 rotates is provided.
[0028]
According to a twentieth aspect of the present invention, in the eighteenth or nineteenth aspect, the pushing roll 3 is formed so as to be rotatable about its central axis and the rotational speed thereof is adjustable. It is.
[0029]
The invention of claim 21 is characterized in that, in claim 16 or 17, the indentation and impregnation means has an injection means for injecting the resin varnish 2 toward one surface of the substrate 1.
[0030]
The invention of claim 22 is a varnish removing means according to any one of claims 16 to 21 for removing excess resin varnish 2 from the other surface side of the substrate 1 after the resin varnish 2 has been impregnated by the indentation impregnation means. It is characterized by having.
[0031]
According to a twenty-third aspect of the present invention, in the twenty-second aspect, the varnish removing means has a squeegee 4 for scraping off excess resin varnish 2 on the other surface side of the substrate 1.
[0032]
According to a twenty-fourth aspect of the present invention, in the twenty-second aspect, the varnish removing means includes a suction means for sucking and removing excess resin varnish 2 on the other surface side of the substrate 1.
[0033]
According to a twenty-fifth aspect of the present invention, in the twenty-second aspect, the varnish removing means comes into contact with the other surface of the base material 1 and the base material 1 and the contact surface move in a direction opposite to the transport direction of the base material 1. And a removing roll 13 that rotates.
[0034]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
[0035]
FIG. 1 shows an example of a resin impregnation apparatus.
[0036]
As the substrate 1, a woven or nonwoven fabric such as glass fiber or various organic fibers can be used, and those generally used as the substrate 1 for prepreg formation can be applied.
[0037]
As the resin varnish 2, an appropriate resin varnish that can be used for preparing a prepreg can be used. For example, an epoxy resin varnish obtained by dispersing and dissolving an epoxy resin composition in a solvent such as methyl ethyl ketone or toluene can be used.
[0038]
A long substrate is used as the substrate 1, and the resin varnish 2 is impregnated while the substrate 1 is continuously conveyed along the longitudinal direction.
[0039]
A contact impregnation unit and a press impregnation unit are provided on the transport path of the substrate 1.
[0040]
The contact impregnating means has a function of infiltrating and impregnating the resin varnish 2 only from one surface side of the base material 1. For example, as shown in FIG. A single-sided impregnating device can be provided so that one surface of the base material 1 is conveyed while being in contact with the liquid surface of the resin varnish 2. Further, while the resin varnish 2 is caused to flow at a predetermined flow rate on the upper surface of the plate pan inclined at a predetermined angle, one surface of the base material 1 is brought into contact with the liquid surface of the flowing varnish, and in this state, the base material 1 is removed. The resin varnish 2 may be transported in an oblique direction along the liquid level.
[0041]
In such a contact impregnation means, the resin varnish 2 penetrates the base material 1 from one surface side of the base material 1 by capillary permeation, and the base material 1 is impregnated with the resin varnish 2 (contact impregnation step).
[0042]
The indentation means is disposed downstream of the contact impregnation means on the transport path of the substrate 1. The indentation impregnation means presses the resin varnish 2 into the substrate 1 from the same one side as the contact impregnation means with respect to the substrate 1 impregnated with the resin varnish 2 by the contact impregnation means. It has a function of impregnating the varnish 2. The resin varnish 2 is pressed into the substrate 1 from the same one side as that of the contact impregnation step on the substrate 1 after the contact impregnation step by the indentation impregnation means to impregnate the resin varnish 2 (indentation). Impregnation step). At this time, it is preferable that the resin varnish 2 is forcibly pushed into the substrate 1 to impregnate the resin varnish 2 by applying a pressing force toward the substrate 1.
[0043]
The indentation impregnation means can be constituted by, for example, an indentation roll 3 as shown in the figure. The pushing roll 3 is arranged so that its central axis is orthogonal to the direction of transport of the substrate 1 and one surface of the substrate 1 is in contact with the outer peripheral surface thereof. The pushing roll 3 is formed so as to be rotatable about its central axis, and is preferably formed so as to be rotatable about this central axis. At this time, the pressing roll 3 is formed so as to be rotatable so that the contact surface with the substrate 1 moves in the same direction as the transport direction of the substrate 1, and the rotation speed is formed so as to be changeable. It is preferable that the circumferential speed of the contact surface 3 can be adjusted within a range of 1 to 1.5 times the transport speed of the substrate 1.
[0044]
Further, in the indentation impregnating means having the indentation roll 3, a varnish supply means for supplying the resin varnish 2 to the outer peripheral surface of the indentation roll 3 is provided. The varnish supply means is preferably formed so as to supply the resin varnish 2 to a portion of the outer peripheral surface of the pressing roll 3 which moves in the circumferential direction, immediately before contact with the base material 1. A supply opening toward the gap between one surface of the substrate 1 and the outer peripheral surface of the pressing roll 3 from the upstream side in the transport direction of the substrate 1 from the contact surface between the pressing roll 3 and the substrate 1. A nozzle 12 is provided, and the resin varnish 2 is caused to flow from the supply nozzle 12 toward a gap between one surface of the base material 1 and the outer peripheral surface of the pressing roll 3. Is to supply.
[0045]
The substrate 1 is transported in a state where a pressing force is applied from the pressing roll 3. For example, the base material 1 is conveyed in a state where appropriate tension is applied from both ends, and at the same time, the base material 1 is wound around the pressing roll 3 so that the base material 1 and the pressing roll 3 are brought into surface contact. I do.
[0046]
In this way, the resin varnish 2 supplied to the outer peripheral surface of the pressing roll 3 from the varnish supply means such as the one configured by the supply nozzle 12 described above At the contact surface, a pressing force is applied from the pressing roll 3 toward the substrate 1, and the pressing force is applied to the substrate 1.
[0047]
At this time, in order to efficiently generate a pressing force toward the base material 1, the winding angle of the base material 1 with respect to the pressing roll 3 is preferably 180 ° or less, particularly 5 to 180 °, It is preferable that the base material 1 is rolled into the pushing roll 3 such that the contact surface of the roll 3 with the base material 1 has an arc shape with a central angle of 5 to 180 °.
[0048]
In order to sufficiently push the resin varnish 2 into the base material 1 by applying a sufficient pressing force with the pressing roll 3, it is necessary to apply a tension of 245 to 294 N / m to the base material 1. Preferably, it is brought into contact with 3.
[0049]
Although only one such pressing roll 3 may be provided, a plurality of the pressing rolls 3 are provided, and a varnish supply unit is provided for each of the pressing rolls 3 so that the base material 1 is sequentially connected to each of the pressing rolls 3. The pressing and impregnating means may be formed in a plurality of stages so that the pressing and impregnating means is conveyed while contacting.
[0050]
Further, the indentation impregnation means is not limited to the one having the indentation roll 3 as described above, but may be any one capable of injecting the varnish into the substrate 1. For example, as shown in FIG. 4, an injection nozzle 16 may be provided so as to open toward one surface side of the substrate 1, and the resin varnish 2 may be injected from the injection nozzle 16 at an appropriate injection pressure. In this manner, the resin varnish 2 injected from the injection nozzle 16 toward one surface of the substrate 1 is pressed against the substrate 1 when reaching the one surface of the substrate 1. It is in the same state, and is forcibly pushed toward the base material 1. At this time, the injection pressure of the resin varnish 2 is appropriately set, but is preferably in the range of, for example, 100 to 200 kPa.
[0051]
Although only one such injection nozzle 16 may be provided, a plurality of the injection nozzles 16 are provided, and the base material 1 is conveyed while sequentially receiving the injection of the resin varnish 2 from each of the injection nozzles 16. The impregnating means may be formed in a plurality of stages. In the illustrated example, the injection nozzles 16 are provided at three locations along the transport direction of the base material 1, and the indentation and impregnation means are formed in three stages.
[0052]
Further, it is preferable to provide varnish removing means having a function of removing excess resin varnish 2 from the other surface side of the base material 1 on the downstream side of the indentation impregnating means in the transport path of the base material 1. This varnish removing means removes excess resin varnish 2 from the other surface side of the substrate 1 after the indentation and impregnation process together with air bubbles (varnish removal process).
[0053]
Appropriate varnish removing means is provided. For example, as shown in FIGS. 1 and 5A, a squeegee 4 is provided on the other surface side of the base material 1 to be transported along the transport path, and the tip thereof is a base. The squeegee 4 is used to scrape off excess resin varnish 2 from the other surface of the substrate 1 and smooth the other surface when the substrate 1 is transported. can do.
[0054]
In the example shown in FIG. 5B, a removing roll 13 is provided as varnish removing means. The removing roll 13 is provided on the other surface side of the substrate 1 and is provided such that the outer peripheral surface of the removing roll 13 contacts the other surface of the substrate 1. The removing roll 13 is formed so as to be rotatable about a central axis such that the contact surface between the substrate 1 and the removing roll 13 moves in a direction opposite to the direction of transport of the substrate 1. In such a removing roll 13, when the substrate 1 is driven to rotate while being conveyed, excess resin varnish 2 is transferred from the other surface of the substrate 1 to the removing roll 13 and removed, and the other surface is removed. Can be smoothed. Also, at this time, if the tip of the squeegee 14 is arranged in contact with the surface of the removing roll 13, the excess resin varnish 2 transferred to the removing roll 13 can be removed by the squeegee 14. The resin varnish 2 is not deposited on the outer peripheral surface, and the excess resin varnish 2 from the substrate 1 can be removed stably for a long time.
[0055]
Further, as the varnish removing means, a suction means having a function of sucking and removing excess resin varnish 2 on the other surface side of the substrate 1 may be provided. For example, as shown in FIG. 5C, a suction nozzle 15 is provided on the other surface side of the base material 1 so that a suction port 15a is opened toward the other surface of the base material 1, and a vacuum pump is provided on the suction nozzle 15. By connecting an appropriate decompression means such as the above, the inside of the suction nozzle 15 is depressurized so that the excess resin varnish 2 can be removed by suction from the suction port 15a. With such a suction unit, the excess resin varnish 2 can be removed by suction from the other surface side of the substrate 1 while the substrate 1 is being conveyed.
[0056]
Here, in the illustrated example, the suction port 15a of the suction nozzle 15 is such that the opening edge of the suction port 15a on the transport direction side of the substrate 1 is in sliding contact with the surface of the substrate 1 and on the opposite side to the transport direction of the substrate 1. Is opened obliquely with respect to the base material 1 so that the opening edge of the base material 1 is separated from the surface of the base material 1. The resin varnish 2 can be efficiently suctioned from the suction port 15a opened toward the side to which the resin varnish 2 is sent, so that the resin varnish 2 can be suctioned and removed with high efficiency and the surface is smoothed. Can also be achieved.
[0057]
In addition, the resin varnish 2 is applied to the surface layer of the substrate 1 by immersion on the downstream side of the indentation and impregnating means (further downstream of the varnish removing means when the varnish removing means is provided) in the transport path of the substrate 1. Dip coating means may be provided. For example, as shown in the drawing, the resin varnish 2 is held in a container 8, and the base material 1 is formed so as to pass through the resin varnish 2 in the container 8.
[0058]
A guide roll 7 is provided below the liquid surface of the resin varnish 2 in the container 8, and the substrate 1 introduced into the container 8 is hung and supported by the guide roll 7 and is drawn upward. ing. Further, a pair of squeeze rolls 9 are disposed so that the lower portions thereof are immersed in the resin varnish 2 in the container 8. The resin varnish 2 is squeezed to adjust the resin impregnation amount. As a result, the base material 1 that has undergone the indentation and impregnation step or the base material 1 that has further undergone the varnish removal step is further immersed in the resin varnish 2 so that the resin varnish 2 is applied to ensure a sufficient resin impregnation amount. (Dip coating process).
[0059]
The substrate 1 impregnated with the resin varnish 2 as described above is conveyed to a heating and drying furnace (not shown), and is heated and dried to be in the B-stage state to obtain a prepreg.
[0060]
The resin impregnating device described above may be appropriately provided with a guide roll 6 for guiding the base material 1 in the transport direction, as shown in the figure, so that the base material 1 can be hung and supported.
[0061]
When the base material 1 is impregnated with the resin varnish 2 by the apparatus having the above-mentioned configuration, first, in the contact impregnation step, as shown in FIG. Only the permeation penetrates into the base material 1, and most of the air in the base material 1 is pushed out by the resin varnish 2 and escapes from the other side of the base material 1. However, the penetration speed of the resin varnish 2 in the base material 1 is not always uniform, so that the air 11 in a portion where the penetration speed of the resin varnish 2 is low is covered by the resin varnish 2 penetrating the portion where the penetration speed is high. As a result, an unimpregnated portion is formed inside the fiber 1a of the base material 1.
[0062]
Next, in the indentation and impregnation step, as shown in FIG. 2B, the resin varnish 2 is pushed toward the base material 1 from the same side as the surface in contact with the resin varnish 2 in the contact impregnation step. The air 11 in the unimpregnated portion inside the base material 1 moves to the low pressure side, that is, to the other surface side of the base material 1 and is extruded to the surface layer on the other surface side of the base material 1. For this reason, the unimpregnated part in the base material 1 is reduced.
[0063]
In particular, in the indentation and impregnation step, if the indentation and impregnation means is provided in a plurality of stages to repeatedly extrude the resin varnish 2 into the substrate 1 in a plurality of times, as shown in FIG. The air 11 is repeatedly extruded from the non-impregnated portion toward the other surface side of the substrate 1, so that the generation of the non-impregnated portion is further suppressed, and the occurrence of molding failure can be further suppressed.
[0064]
Next, in the varnish removal step, as shown in FIG. 3B, the resin varnish 2 extruded toward the other surface of the base material 1 in the indentation and impregnation step is removed by the varnish removal means. That is, in the infiltration and impregnation step, the resin varnish 2 in the base material 1 is extruded toward the other surface of the base material 1, and there is a possibility that excess resin varnish 2 adheres to the other surface side of the base material 1. Such excess resin varnish 2 can be removed in the varnish removal step. In some cases, the excess resin varnish 2 contains air bubbles formed by air 11 extruded from the base material 1. Therefore, by removing the excess resin varnish 2, the air bubbles are also removed. In addition, the residual air bubbles on the surface layer side of the substrate 1 can be suppressed more reliably. In the drawing, a squeegee 4 is used as a varnish removing means.
[0065]
Next, in the dip coating process, the resin varnish 2 mainly adheres to the surface layer portion of the substrate 1. In particular, when it is difficult to obtain a prepreg having a desired resin amount only by the contact impregnation or the indentation impregnation as described above, the resin varnish 2 is applied to the surface layer side of the substrate 1 by a dip coating process, and a sufficient resin is applied. Quantity can be secured. Further, if the squeeze roll 9 is passed after the base material 1 is immersed in the resin varnish 2 as described above, the excess resin varnish 2 is attached to the base material 1 by immersion, and The varnish 2 is squeezed, and the amount of the resin can be easily adjusted.
[0066]
When the base material 1 is impregnated with the resin varnish 2 as described above, the resin varnish 2 having the same composition can be impregnated in each of the contact impregnation step, the indentation impregnation step, and the dip coating step. In the impregnation step, it is also preferable to impregnate the substrate 1 with the resin varnish 2 prepared for indenting the substrate 1. That is, since the method of impregnating the base material 1 with the resin varnish 2 is different between the contact impregnation step and the indentation impregnation step, the base material 1 can be easily impregnated with the resin varnish 2 in each step. The resin varnish 2 prepared for each step is used.
[0067]
For example, in the indentation impregnation step, it is preferable to impregnate the base material 1 with a resin varnish 2 having a higher viscosity than the resin varnish 2 used in the contact impregnation step. That is, in the contact impregnation step, the resin varnish 2 is impregnated only by the capillary permeation from one side of the substrate 1, so that the resin varnish 2 having a lower viscosity is impregnated to improve the penetration rate into the substrate 1. Thus, the processing efficiency can be improved. On the other hand, since the resin varnish 2 is pressed into the substrate 1 in the indentation and impregnation step, the resin varnish 2 does not need to have a lower viscosity than in the contact impregnation step. The resin varnish 2 having a higher viscosity is impregnated so that a pressing force is easily applied from one side to the other side.
[0068]
Here, it is preferable that the resin varnish 2 used in the entire process for impregnating the resin into the base material 1 be in a range of 50 to 200 cP. When the viscosity is adjusted in each step, the viscosity is adjusted in this range. Preferably, the viscosity of the resin varnish 2 in the contact impregnation step is preferably in the range of 50 to 100 cP, and the viscosity of the resin varnish 2 in the indentation impregnation step is preferably in the range of 50 to 200 cP.
[0069]
Further, when the resin varnish 2 is formed in a plurality of stages and the resin varnish 2 is impregnated in a plurality of times, the viscosity of the resin varnish 2 to be impregnated into the base material 1 is gradually increased during the press impregnation step. Preferably, it is increased. That is, even during the indentation and impregnation step, first, the resin varnish 2 having a lower viscosity is impregnated to improve the permeation rate into the base material 1 and improve the processing efficiency. The resin varnish 2 impregnated in the base material 1 is sequentially pushed into the resin varnish 2 impregnated in the base material 1 and flows to extrude the air 11 in the base material 1b, thereby preventing the generation of an unimpregnated portion. Since the resin varnish 2 impregnated in the base material 1 at the initial stage has a higher fluidity inside the base material 1, the resin varnish 2 is easily extruded together with air to the other surface side of the base material. The generation of unimpregnated portions can be further suppressed. Further, the pressure for pushing out the air 11 toward the other surface of the substrate 1 inside the substrate 1 impregnated with the resin varnish 2 by increasing the viscosity of the resin varnish 2 impregnated in the substrate 1 in a later stage. Can be applied more strongly, and unimpregnation can be further suppressed. In this case, it is preferable to gradually increase the viscosity of the resin varnish 2 in the indentation and impregnation step in the range of 50 to 200 cP.
[0070]
The base material 1 impregnated or further coated with the resin varnish 2 as described above is heated and dried under appropriate conditions according to the composition of the resin varnish 2 to convert the resin varnish 2 into the B stage, thereby Prepreg can be obtained.
[0071]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.
[0072]
(Evaluation test 1)
As the resin varnish 2, 67.3% by weight of a brominated bis-A novolak type epoxy resin (“DER514 EK80” manufactured by Dow Chemical), 10.3% by weight of a novolak type epoxy resin (“YDCN220 EK75” manufactured by Toto Kasei), FR-4 type laminate obtained by blending 3.9% by weight of dicyandiamide ("DICY" manufactured by Nippon Carbide Industries), 18.5% by weight of dimethylformamide, and 0.03% by weight of 2-methyl-4-methylimidazole. The one for plate formation was used.
[0073]
The resin varnish 2 used in the contact impregnation step and the indentation impregnation step is adjusted to a viscosity of 50 cP by diluting with methyl ethyl ketone, and the resin varnish 2 used in the dip coating step is undiluted and has a stock solution viscosity of 200 cP. Used as is. These resin varnishes 2 were previously subjected to a defoaming treatment under a reduced pressure atmosphere in the range of 130 to 330 kPa.
[0074]
As the substrate 1, a long glass cloth (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., product number “7628H258”) was used.
[0075]
Then, the glass cloth is impregnated with the resin varnish 2 while being conveyed while applying a tension of 245 to 294 N / m (25 to 30 kg / m) along its longitudinal direction, and then heated and dried to prepare a prepreg. Formed.
[0076]
At this time, the impregnation of the resin varnish 2 was performed using the apparatus shown in FIG. At this time, the contact impregnating means used was one in which the resin varnish 2 was held in a container 5 having a length of 300 mm along the longitudinal direction of the substrate 1, and the pushing roll 3 used had a diameter of 75 mm. The winding angle of the substrate 1 with respect to each of the pressing rolls 3 was set to 50 °.
[0077]
After immersing and applying the resin varnish 2 to the substrate 1 by changing the conveying speed of the substrate 1, the presence or absence of resin impregnation in the contact impregnation means, and the number of the pressing rolls 3 to which the resin varnish 2 is supplied, And heated and dried at 160 ° C. for 4.5 minutes to produce a prepreg.
[0078]
For each of the prepregs thus obtained, of the unimpregnated portions formed along the fibers 1a of the base material 1, the non-impregnated portions of the base material 1 remaining at the intersections 19 between the warp yarns and the weft yarns of the base material 1. The total amount of the non-impregnated portion 17 is derived based on the length and the number of the impregnated portion 17 (see FIG. 6), and dip coating is performed for each transport speed without performing the impregnation of the resin varnish 2 by the contact impregnation process and the press impregnation process. Although only the application of the resin varnish 2 in the process was performed, the unimpregnated amount was evaluated based on the total amount of the unimpregnated portions 17 as 100%. Table 1 shows the results.
[0079]
[Table 1]
Figure 2004149578
[0080]
As is clear from the results, by sequentially performing the impregnation of the resin varnish 2 by the contact impregnation step and the impregnation of the resin varnish 2 by the indentation impregnation step, the non-impregnation of the resin varnish 2 into the base material 1 can be suppressed. Further, as the impregnation of the resin varnish 2 is performed in more stages in the indentation step, the non-impregnation of the resin varnish 2 with the base material 1 can be further suppressed. When the resin varnish 2 is not impregnated with the resin varnish 2 by the indentation impregnation step, the resin varnish 2 cannot be sufficiently impregnated into the base material 1 without the contact impregnation step. It was confirmed that by sequentially performing the impregnation of the resin varnish 2 by the impregnation step 2 and the impregnation of the resin varnish 2, the non-impregnation of the resin varnish 2 into the base material 1 can be effectively suppressed.
[0081]
(Evaluation test 2)
In the apparatus shown in FIG. 1, the squeegee 4 serving as the varnish removing means is not used, or the squeegee 4 is changed to a removing roll 13 and a suction nozzle 15, and in each case, the transport speed of the substrate 1 is changed. Then, a prepreg was prepared in the same manner as described above.
[0082]
Then, based on the number and diameter of the voids 18 in the obtained prepreg (refer to FIG. 6), the amount of void generation is derived, and 100% without the varnish removing means at each transport speed is defined as a reference. The amount of void generation was evaluated.
[0083]
Here, when the removing roll 13 is used, the contact surface between the substrate 1 and the removing roll 13 moves in the opposite direction to the transport direction of the substrate 1 and in the same direction as the transport speed of the substrate 1. The removal roll 13 was rotated as described above.
[0084]
When the suction nozzle 15 is used, the resin varnish 2 is suctioned and removed from the suction nozzle 15 at a suction pressure of 330 kPa.
[0085]
Table 2 shows the results.
[0086]
[Table 2]
Figure 2004149578
[0087]
As is clear from the results, as a result of removing the excess resin varnish 2 from the base material 1 by the varnish removing means, it is possible to suppress the generation of voids in the prepreg.
[0088]
(Evaluation test 3)
In the apparatus shown in FIG. 1, the pressing impregnation means is changed to a three-stage pressing roll 3 as shown in FIG. 1 and a three-stage injection nozzle 16 as shown in FIG. 4, and the injection nozzle 16 is used. In this case, the injection pressure of the resin varnish 2 is 98 kPa (1 kg / cm 2 ) And 196 kPa (2 kg / cm 2 ) And changed to. The viscosity of the resin varnish 2 was 50 cP for the contact impregnation means and 50 cP for the indentation impregnation means, and 50 cP for the viscosity of the contact impregnation means and 50 cP for the three-stage infiltration means from the first stage. 100 cP and 150 cP. The viscosity of the resin varnish 2 was adjusted by changing the amount of methyl ethyl ketone used for dilution. Each resin varnish 2 was previously subjected to a defoaming treatment in the same manner as described above.
[0089]
Under such conditions, the prepreg was produced in the same manner as above, with the transport speed of the substrate 1 set to 1.8 m / min.
[0090]
For each of the prepregs thus obtained, of the unimpregnated portions 17 formed along the direction of the fibers 1a of the base material 1, the base material 1 remaining at the intersection 19 between the warp and the weft of the base material 1 The total amount of the non-impregnated portions 17 is derived based on the length and the number of the non-impregnated portions in the inside (see FIG. 6), and the resin in the dip coating process is performed without performing the impregnation of the resin varnish 2 by the contact impregnation process and the press impregnation process. Although only the varnish 2 was applied, the unimpregnated amount was evaluated based on the total amount of unimpregnated portions as 100%. Table 3 shows the results.
[0091]
[Table 3]
Figure 2004149578
[0092]
As is clear from the results, the occurrence of non-impregnation was reduced by sequentially increasing the viscosity of the resin varnish 2 in each stage of the indentation means of multiple stages.
[0093]
【The invention's effect】
As described above, in the method for producing a prepreg according to claim 1, in the method for producing a prepreg in which a base material is impregnated with a resin varnish and the resin varnish is heated and dried to be in a B-stage state, the base material is impregnated with a resin varnish. The contact impregnation step in which the resin varnish is permeated and impregnated from one side of the base material, and the resin varnish is applied to the base material after the contact impregnation step from the same one side as in the contact impregnation step. In the contact impregnation step, the resin varnish penetrates into the base material only from one side of the base material by capillary permeation, so that air in the base material is removed. Most of the material is extruded by the resin varnish and escapes from the other surface of the substrate.In the indentation and impregnation process, the air in the unimpregnated portion inside the substrate moves to the low-pressure side, that is, the other surface of the substrate. Of the substrate Will be pushed out on the side surface, Thus, those capable of suppressing the occurrence of non-impregnated portions in the substrate in the resulting prepreg.
[0094]
In the invention of claim 2, since the resin varnish before impregnating the base material is defoamed in advance, the generation of voids in the obtained prepreg can be suppressed.
[0095]
The invention according to claim 3 is the method according to claim 1 or 2, wherein in the indentation and impregnation step, the resin varnish prepared for indentation with respect to the substrate is impregnated into the substrate. In impregnating the base material with the resin varnish, a resin varnish prepared according to the method of the impregnation for each step can be used.
[0096]
According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, in the indentation and impregnation step, the base material is impregnated with a resin varnish having a higher viscosity than in the contact impregnation step. In this way, the penetration rate into the base material can be improved, and the treatment efficiency can be improved. In the indentation and impregnation step, the base material impregnated with the resin varnish is impregnated with a higher viscosity resin varnish. In the material, the pressing force from one side of the base material to the other side is likely to be applied, and the resin varnish is more efficiently impregnated and the air in the base material is more efficiently directed toward the other side of the base material It can be extruded and can further suppress the occurrence of unimpregnated.
[0097]
According to a fifth aspect of the present invention, in the indentation and impregnation step, the impregnation with the resin varnish is performed a plurality of times in the indentation and impregnation step. Air is repeatedly extruded from the portion toward the other surface side of the base material, and the occurrence of an unimpregnated portion in the base material is further suppressed, and the occurrence of molding failure can be further suppressed.
[0098]
According to a sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect, in order to gradually increase the viscosity of the resin varnish impregnating the base material in the indentation and impregnation step, the resin varnish having a lower viscosity is impregnated in the indentation and impregnation step. To improve the penetration rate into the base material, improve the processing efficiency, and improve the fluidity of the resin varnish impregnated at the initial stage so that the resin varnish is easily extruded with the air to the other side of the base material. Then, in the base material impregnated with the resin varnish by impregnating the resin varnish with higher viscosity, a pressing force from one surface side of the base material to the other surface side is easily applied, and the resin varnish is formed. Can be more efficiently impregnated, and the air in the base material can be more efficiently pushed out toward the other surface of the base material, so that the occurrence of non-impregnation can be further suppressed.
[0099]
According to a seventh aspect of the present invention, in the indentation and impregnation step, the resin varnish is pushed into the substrate by applying pressure toward the substrate in the indentation and impregnation step. In the above, the resin varnish can be easily pushed into the base material, the generation of the non-impregnated portion in the base material is further suppressed, and the occurrence of molding failure can be further suppressed.
[0100]
The invention according to claim 8 is the method according to claim 7, wherein in the indentation and impregnation step, the resin varnish is applied to the substrate by spraying the resin varnish toward the substrate, and the resin varnish is applied to the substrate. Since the resin varnish can be easily pushed into the substrate in the indentation and impregnation step, the occurrence of unimpregnated portions in the substrate is further suppressed, and the occurrence of molding defects can be further suppressed. is there.
[0101]
According to a ninth aspect of the present invention, in the pressing and impregnating step, the resin varnish is supplied to the pressing roll and the pressing roll is brought into contact with one surface of the base material so that the resin varnish is applied to the base material. The resin varnish is pressed into the base material by applying pressure toward the base material, so that the resin varnish can be easily pressed into the base material in the indentation and impregnation process, and the occurrence of the non-impregnated portion in the base material is further suppressed. Generation can be further suppressed.
[0102]
According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect, the contact surface of the pressing roll with the substrate moves in the same direction as the transport direction of the substrate, and the circumferential speed of the contact surface of the pressing roll is the substrate speed. Since the pressing roll is rotated so as to be 1 to 1.5 times the transport speed of the resin varnish, the resin varnish can be pressed into the base material more efficiently, and the generation of an unimpregnated portion in the base material is further increased. Thus, the occurrence of molding defects can be further suppressed.
[0103]
According to an eleventh aspect of the present invention, in the ninth or tenth aspect, the contact surface of the pressing roll with the base material has an arc shape having a central angle of 180 ° or less. In the state where the contact area is secured and the substrate is hung and supported by the indentation roll, the resin varnish is applied from the indentation roll to the substrate at the contact surface between the substrate and the indentation roll. The pressing force is applied to the base material and the base material is forcibly pressed toward the base material, so that the resin varnish can be pressed into the base material more efficiently, and the generation of the non-impregnated portion in the base material is further suppressed, It is possible to further suppress the occurrence of molding failure.
[0104]
The invention of claim 12 includes, in addition to the configuration of any of claims 1 to 11, a varnish removal step of removing excess resin varnish from the other side of the base material after the indentation and impregnation step. Excess resin varnish extruded to the other side of the base material by pressing the resin varnish into the base material in the indentation step can be removed together with the air bubbles extruded from the base material together with the surplus resin varnish, and the surface can be removed. It can smoothen and suppress the generation of voids.
[0105]
According to a twelfth aspect of the present invention, in the varnish removing step, the removing roll is brought into contact with the other surface of the substrate and the contact surface between the substrate and the removing roll is opposite to the transport direction of the substrate. In order to remove the excess resin varnish from the substrate by rotating the removal roll so as to move in the direction, the excess resin varnish is transferred from the other surface side of the substrate to the removal roll and removed. The other surface can be smoothed.
[0106]
According to a twelfth aspect of the present invention, in the varnish removing step, the excess resin varnish is scraped off with a squeegee on the other surface side of the base material. The other surface can be smoothed while being scraped off.
[0107]
According to a twelfth aspect of the present invention, in the varnish removing step, the excess resin varnish is suction-removed from the other surface side of the base material. This can be removed and the other surface can be smoothed.
[0108]
The resin impregnating apparatus according to claim 16 is a resin impregnating apparatus for impregnating a base material with a resin varnish. In the resin impregnating apparatus, a contact impregnating means for infiltrating and impregnating the resin varnish from one side of the base material, For the impregnated substrate, the impregnating means for impregnating the resin varnish by pressing the resin varnish into the substrate from the same side as the contact impregnating means is provided, so that the substrate is impregnated with the resin varnish. In doing so, the resin varnish is permeated into the substrate by capillary permeation only from one side of the substrate by the contact impregnation means, and most of the air in the substrate is extruded into the resin varnish and escapes from the other side of the substrate. The air in the unimpregnated portion inside the base material can be moved to the low-pressure side, that is, the other surface side of the base material by the indentation and impregnation means, and can be extruded to the surface layer on the other surface side of the base material. It is possible to suppress the occurrence of non-impregnated portion in the middle, in which can be suitably used for manufacturing a prepreg.
[0109]
In the invention of claim 17, the resin varnish is pushed into the substrate by the indentation and impregnation means in order to press the resin varnish into the substrate in a plurality of times by providing the indentation and impregnation means in a plurality of stages. In doing so, air can be repeatedly extruded from the unimpregnated portion in the base material toward the other surface of the base material, further suppressing the occurrence of the non-impregnated portion in the base material, and further suppressing the occurrence of molding defects. Is what you can do.
[0110]
Also, in the invention of claim 18, according to claim 16 or 17, since the indentation impregnating means has an indentation roll in contact with one surface of the base material, the resin varnish is supplied to the indentation roll, and the indentation impregnation means is based on the indentation roll. By applying pressure to the base material against the resin varnish by bringing it into contact with one surface of the material, the resin varnish can be pushed into the base material, and the resin varnish can be easily pushed into the base material in the indentation and impregnation process. In this case, it is possible to further suppress the occurrence of the non-impregnated portion in the base material, and further suppress the occurrence of molding failure.
[0111]
According to a nineteenth aspect of the present invention, in accordance with the eighteenth aspect, the pressing roll is formed so as to be rotatable around its central axis, and the pressing roll is disposed on an outer surface of the pressing roll with respect to a contact surface with the base material. In order to provide a varnish supply means for supplying the resin varnish toward the surface opposite to the moving direction of the contact surface during rotation, the resin varnish is sequentially supplied to the contact surface between the base material and the pressing roll, and the resin is varnished. The resin varnish can be pressed into the base material by applying pressure to the base material against the varnish, and the resin varnish can be easily pressed into the base material in the indentation and impregnation step. The generation of impregnated portions can be further suppressed, and the occurrence of molding defects can be further suppressed.
[0112]
According to a twentieth aspect of the present invention, in accordance with the eighteenth or nineteenth aspect, the pressing roll is formed so as to be rotatable about its central axis and the rotation speed thereof is adjustable. The pressing surface is rotated so that the contact surface moves in the same direction as the transport direction of the substrate and the circumferential speed of the contact surface of the pressing roll is the same as or faster than the transport speed of the substrate, The resin varnish can be more efficiently pushed into the substrate, and the generation of unimpregnated portions in the substrate is further suppressed, and the occurrence of molding defects can be further suppressed.
[0113]
According to a twenty-first aspect of the present invention, since the indentation and impregnation means has an injection means for injecting the resin varnish toward one surface of the base material, the resin varnish is injected toward the base material. Pressure can be applied to the resin varnish toward the base material, and the resin varnish can be pressed into the base material, whereby the resin varnish can be easily pressed into the base material, and the occurrence of unimpregnated portions in the base material can be reduced. It is possible to further suppress the occurrence of molding defects.
[0114]
A twenty-second aspect of the present invention is any one of the sixteenth to twenty-first aspects, further comprising a varnish removing means for removing excess resin varnish from the other surface side of the base material after the resin varnish is impregnated by the indentation impregnation means. Therefore, the excess resin varnish pushed into the other side of the base material by pushing the resin varnish into the base material by the pushing means can be removed together with the bubbles extruded from the base material together with the excess resin varnish, It can smooth the surface and suppress the generation of voids.
[0115]
According to a twenty-third aspect of the present invention, in the twenty-second aspect, the varnish removing means has a squeegee for scraping off excess resin varnish on the other surface side of the base material. And the other surface can be smoothed.
[0116]
According to a twenty-fourth aspect of the present invention, in the twenty-second aspect, the varnish removing means has a suction means for sucking and removing excess resin varnish on the other surface side of the base material. The resin varnish can be removed and the other surface can be smoothed.
[0117]
According to a twenty-fifth aspect of the present invention, in the twenty-second aspect, the varnish removing means rotates so that the varnish removing means comes into contact with the other surface of the base material and the base material and the contact surface move in a direction opposite to the direction of transport of the base material. Because of the removal roll, excess resin varnish can be transferred from the other surface of the substrate to the removal roll and removed, and the other surface can be smoothed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are schematic cross-sectional views showing a state in which a substrate is impregnated with a resin.
FIGS. 3A and 3B are schematic cross-sectional views showing how a resin is impregnated into a base material.
FIG. 4 is a partial schematic diagram showing another example of the embodiment of the present invention.
FIGS. 5A to 5C are partial schematic diagrams each showing another example of the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state of a non-impregnated portion and a void formed in a prepreg.
[Explanation of symbols]
1 Substrate
2 Resin varnish
3 Roll for pushing
4 Squeegee
13 Roll for removal

Claims (25)

基材に樹脂ワニスを含浸させ、この樹脂ワニスを加熱乾燥してＢステージ状態とするプリプレグの製造方法において、基材に樹脂ワニスを含浸させる工程が、基材の一面側から樹脂ワニスを浸透させて含浸させる接触含浸工程と、接触含浸工程を経た後の基材に対し、接触含浸工程の場合と同一の一面側から樹脂ワニスを基材に押し込むことにより樹脂ワニスを含浸させる押込含浸工程とを含むことを特徴とするプリプレグの製造方法。In the method of manufacturing a prepreg in which a base material is impregnated with a resin varnish and the resin varnish is heated and dried to be in a B-stage state, the step of impregnating the base material with the resin varnish involves infiltrating the resin varnish from one surface side of the base material. A contact impregnation step of impregnating the base material after the contact impregnation step with the resin varnish by impregnating the resin varnish into the base material from the same surface side as in the case of the contact impregnation step. A method for producing a prepreg, comprising: 基材に含浸させる前の樹脂ワニスを予め脱泡させておくことを特徴とする請求項１に記載のプリプレグの製造方法。The method for producing a prepreg according to claim 1, wherein the resin varnish before impregnating the substrate is defoamed in advance. 押込含浸工程において、基材に対する押し込み用に調製された樹脂ワニスを基材に含浸させることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグの製造方法。The method for producing a prepreg according to claim 1, wherein in the indentation impregnation step, the substrate is impregnated with a resin varnish prepared for indentation on the substrate. 押込含浸工程において、接触含浸工程よりも高粘度の樹脂ワニスを基材に含浸させることを特徴とする請求項３に記載のプリプレグの製造方法。4. The method for producing a prepreg according to claim 3, wherein in the indentation impregnation step, the base material is impregnated with a resin varnish having a higher viscosity than in the contact impregnation step. 押込含浸工程において、基材に対する樹脂ワニスの含浸を複数回に分けて行うことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。The method for producing a prepreg according to any one of claims 1 to 4, wherein in the indentation and impregnation step, the substrate is impregnated with the resin varnish a plurality of times. 押込含浸工程において基材に含浸させる樹脂ワニスの粘度を段階的に増大させることを特徴とする請求項５に記載のプリプレグの製造方法。The method for producing a prepreg according to claim 5, wherein the viscosity of the resin varnish impregnated into the base material is increased stepwise in the indentation impregnation step. 押込含浸工程において、樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけることにより樹脂ワニスを基材に押し込むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。The method for producing a prepreg according to any one of claims 1 to 6, wherein in the indentation and impregnation step, the resin varnish is pushed into the substrate by applying pressure to the resin varnish toward the substrate. 押込含浸工程において、樹脂ワニスを基材に向けて噴射することにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことを特徴とする請求項７に記載のプリプレグの製造方法。The prepreg according to claim 7, wherein in the indentation and impregnation step, a pressure is applied to the resin varnish toward the substrate by injecting the resin varnish toward the substrate, and the resin varnish is pushed into the substrate. Manufacturing method. 押込含浸工程において、樹脂ワニスを押込用ロールに供給すると共にこの押込用ロールを基材の一面と接触させることにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことを特徴とする請求項７に記載のプリプレグの製造方法。In the infiltration and impregnation step, the resin varnish is supplied to the pressing roll, and the pressing roll is brought into contact with one surface of the substrate to apply pressure to the resin varnish toward the substrate, thereby pushing the resin varnish into the substrate. The method for producing a prepreg according to claim 7, wherein: 押込用ロールの基材との接触面が基材の搬送方向と同方向に移動すると共にこの押込用ロールの接触面の周方向速度が基材の搬送速度の１〜１．５倍となるように押込用ロールを回転させることを特徴とする請求項９に記載のプリプレグの製造方法。The contact surface of the pressing roll with the substrate moves in the same direction as the transport direction of the substrate, and the circumferential speed of the contact surface of the pressing roll becomes 1 to 1.5 times the transport speed of the substrate. The method for producing a prepreg according to claim 9, wherein the pressing roll is rotated. 押込用ロールの基材との接触面が、中心角１８０°以下の円弧状であることを特徴とする請求項９又は１０に記載のプリプレグの製造方法。The method for producing a prepreg according to claim 9, wherein a contact surface of the indentation roll with the substrate has an arc shape having a central angle of 180 ° or less. 押込含浸工程を経た後の基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去するワニス除去工程を含むことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。The method for producing a prepreg according to any one of claims 1 to 11, further comprising a varnish removing step of removing excess resin varnish from the other surface side of the base material after the indentation and impregnation step. ワニス除去工程において、除去用ロールを基材の他面と接触させると共に基材と除去用ロールとの接触面が基材の搬送方向とは逆方向に移動するように除去用ロールを回転させることにより基材から余剰の樹脂ワニスを除去することを特徴とする請求項１２に記載のプリプレグの製造方法。In the varnish removal step, the removal roll is brought into contact with the other surface of the base material, and the removal roll is rotated so that the contact surface between the base material and the removal roll moves in a direction opposite to the transport direction of the base material. The method for producing a prepreg according to claim 12, wherein excess resin varnish is removed from the base material by the method. ワニス除去工程において、基材の他面側においてスキージにより余剰の樹脂ワニスを掻き取ることを特徴とする請求項１２に記載のプリプレグの製造方法。13. The prepreg manufacturing method according to claim 12, wherein, in the varnish removing step, excess resin varnish is scraped off with a squeegee on the other surface side of the base material. ワニス除去工程において、基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを吸引除去することを特徴とする請求項１２に記載のプリプレグの製造方法。The method for producing a prepreg according to claim 12, wherein in the varnish removing step, excess resin varnish is removed by suction from the other surface side of the base material. 基材に樹脂ワニスを含浸させる樹脂含浸装置において、基材の一面側から樹脂ワニスを浸透させて含浸させる接触含浸手段と、接触含浸手段にて樹脂ワニスが含浸された基材に対し、接触含浸手段の場合と同一の一面側から樹脂ワニスを基材に押し込むことにより樹脂ワニスを含浸させる押込含浸手段とを具備することを特徴とする樹脂含浸装置。In a resin impregnating apparatus for impregnating a resin varnish on a base material, a contact impregnation means for impregnating the resin varnish by impregnating the resin varnish from one side of the base material, and a contact impregnation for the base material impregnated with the resin varnish by the contact impregnation means A resin impregnating means for impregnating the resin varnish by pushing the resin varnish into the base material from the same one side as the means. 押込含浸手段を複数段設けることにより複数回に分けて樹脂ワニスを基材に押し込むようにして成ることを特徴とする請求項１６に記載の樹脂含浸装置。17. The resin impregnating apparatus according to claim 16, wherein the resin varnish is pressed into the substrate in a plurality of times by providing a plurality of stages of indenting and impregnating means. 押込含浸手段が、基材の一面と接触する押込用ロールを有することを特徴とする請求項１６又は１７に記載の樹脂含浸装置。The resin impregnation device according to claim 16 or 17, wherein the indentation impregnation means has an indentation roll that contacts one surface of the substrate. 押込用ロールをその中心軸を中心に回転可能に形成すると共に、押込用ロールの外面における、基材との接触面に対して押込用ロールの回転時の接触面の移動方向とは反対側の表面に向けて樹脂ワニスを供給するワニス供給手段を設けて成ることを特徴とする請求項１８に記載の樹脂含浸装置。The pressing roll is formed so as to be rotatable about its central axis, and the outer surface of the pressing roll is opposite to the moving direction of the contact surface when the pressing roll rotates with respect to the contact surface with the base material. 19. The resin impregnating apparatus according to claim 18, further comprising varnish supply means for supplying a resin varnish toward the surface. 押込用ロールをその中心軸を中心に回転駆動可能に形成すると共にその回転速度を調整可能に形成して成ることを特徴とする請求項１８又は１９に記載の樹脂含浸装置。20. The resin impregnating device according to claim 18, wherein the pushing roll is formed so as to be rotatable about its central axis and the rotational speed thereof is adjustable. 押込含浸手段が、基材の一面に向けて樹脂ワニスを噴射する噴射手段を有することを特徴とする請求項１６又は１７に記載の樹脂含浸装置。18. The resin impregnating apparatus according to claim 16, wherein the indentation impregnating means has an injection means for injecting a resin varnish toward one surface of the base material. 押込含浸手段により樹脂ワニスが含浸された後の基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去するワニス除去手段を具備することを特徴とする請求項１６乃至２１のいずれかに記載の樹脂含浸装置。The resin impregnation according to any one of claims 16 to 21, further comprising a varnish removing means for removing excess resin varnish from the other surface side of the substrate after the resin varnish is impregnated by the indentation impregnation means. apparatus. ワニス除去手段が、基材の他面側において余剰の樹脂ワニスを掻き取るスキージを有することを特徴とする請求項２２に記載の樹脂含浸装置。23. The resin impregnating apparatus according to claim 22, wherein the varnish removing means has a squeegee for scraping excess resin varnish on the other surface side of the base material. ワニス除去手段が、基材の他面側において余剰の樹脂ワニスを吸引除去する吸引手段を有することを特徴とする請求項２２に記載の樹脂含浸装置。23. The resin impregnating apparatus according to claim 22, wherein the varnish removing means has a suction means for sucking and removing excess resin varnish on the other surface side of the base material. ワニス除去手段が、基材の他面と接触すると共に基材とその接触面が基材の搬送方向とは逆方向に移動するように回転する除去用ロールを有することを特徴とする請求項２２に記載の樹脂含浸装置。23. The varnish removing means includes a removing roll which rotates so that the other surface of the substrate is brought into contact with the other surface of the substrate and the contact surface of the substrate moves in a direction opposite to the transport direction of the substrate. The resin impregnating device according to 1.
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