JP4111833B2 - 微細構造体の形成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は微細構造体の形成方法に関し、特に触媒や燃料電池、あるいは電子デバイスや磁気デバイスなどに用いられる金属微粒子材料その他微細な構造を有する金属材料のような微細構造体の形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
触媒、燃料電池、生体電極などには、比表面積が大きい金属微粒子材料が広く用いられており、その用途などに応じて非常に多くの形成方法が提案されている(例えば特許文献1参照)。
【0003】
触媒の分野では、従来、例えば塩化白金酸と酢酸鉛の水溶液を用いて白金上に白金を電着し白金微粒子を形成した白金黒が、様々な反応で非常に高い触媒活性を示すことで知られている。このほか、近年では、例えば、鉄カルボニルと白金アセチルアセトネートを所定の溶液中で加熱し、鉄と白金がほぼ等比で、表面を脂肪酸などの有機物で覆われた粒径約4nmの球状の白金合金微粒子も提案されている。また、塩化白金酸と塩化ロジウムの溶液中に乾燥ゼオライトを浸漬して紫外光を照射し、ゼオライト細孔内に数nm〜数十nm程度の白金合金微粒子を形成する方法も提案されている。
【0004】
また、LSIなどの電子デバイス、超高密度磁気記録媒体などの磁気デバイス、あるいは電界放出、電界イオン化、電荷注入などを利用した表示デバイス、分子エレクトロニクス分野における分子デバイスなどには、適当な微細構造が形成されている金属材料が用いられる。このような金属材料に求められる微細構造の形成には、従来、リソグラフィ技術が利用されたり、走査型トンネル顕微鏡(Scanning Tunneling Microscope,STM)が用いられたりしている。また、近年では、金属単結晶基板上に原子の自己組織化を利用した数nmの金属微粒子配列を形成することによる微細構造の実現も試みられている。
【0005】
【特許文献1】
特開平10−068008号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、触媒や電子デバイスに用いられる金属微粒子材料その他微細構造を有する金属材料のような微細構造体の形成には、以下に示すようないくつかの問題点がある。
【0007】
まず、金属微粒子の形成においては、白金黒を形成する場合であれば、前述のようにその形成に毒性の高い鉛化合物が用いられる場合があるという問題が残る。また、有機金属化合物を加熱して白金合金微粒子を形成する場合、およびゼオライトの細孔内に白金合金微粒子を形成する場合には、量産に際しては加熱あるいは紫外光照射という時間およびコストを要する工程が必要になる。さらに、これらの方法により得られる白金合金微粒子は、脂肪酸などの有機物やゼオライトといった他の物質で覆われているため、材料の用途によっては白金合金表面を露出させるための別の工程が更に必要になる場合がある。
【0008】
また、微細構造の形成においては、現在広く利用されているリソグラフィ技術では未だ数十nm以下の微細構造を良好に形成することができるところまでは至っていない。さらに、電子ビームリソグラフィやSTMによる微細構造の形成には多くの時間を要し、量産には不向きである。また、金属単結晶基板上に金属微粒子配列を形成する場合にあっては、金属単結晶が非常に高価であるため実用的ではない。
【0009】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、金属微粒子材料その他微細構造を有する金属材料のような微細構造体を安価にかつ効率的に形成することのできる微細構造体の形成方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、図1に例示するフローによって実現可能な微細構造体の形成方法が提供される。本発明の微細構造体の形成方法は、金属からなる微細構造体の形成方法において、材料金属の結晶格子に歪みまたは欠陥を導入する工程と、結晶格子に歪みまたは欠陥が導入された前記材料金属を電解研磨する工程と、を有することを特徴とする。
【0011】
このような微細構造体の形成方法によれば、材料金属は、その結晶格子に、例えば加熱急冷などの方法によって歪みまたは欠陥を導入された後(ステップS1〜S3)、電解液に浸漬され(ステップS4)、電解液中で通電されて電解研磨される(ステップS5,S6)。この電解研磨では、材料金属の結晶格子の歪んだ部分あるいは欠陥部分が優先的に電気化学的に腐食され、それによって材料金属がへき開することにより金属微粒子が生成される。あるいはその腐食によって材料金属の結晶がへき開し、その結果、材料金属表面に微細構造が形成される。
【0012】
この電解研磨に用いる電解液は、微細構造体の構成材料とはならないため、一般的で安価な硫酸水溶液などを用いることができる。さらに、このような電解研磨によって微細構造体を形成することにより、その表面が脂肪酸など他の不要な物質で被覆されることはない。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
まず、本発明の概略について説明する。図1は微細構造体の形成方法の一例を示す図である。金属微粒子材料その他微細構造を有する金属材料のような微細構造体の形成は、まず、金属細線や金属塊などの材料金属を、その材料金属の種類および加熱処理雰囲気に応じて、例えば温度600℃〜1200℃程度で加熱する(ステップS1)。次いで、その加熱後の材料金属を急冷し(ステップS2)、材料金属の結晶格子に歪みまたは欠陥を導入する(ステップS3)。その後、この材料金属を、硫酸水溶液などの電解液中に浸漬し(ステップS4)、これを陽極とし、これに対向する陰極との間で通電し(ステップS5)、それにより、その材料金属を電解研磨する(ステップS6)。
【0014】
電解研磨は、例えば、陽極の材料金属とそれに対向する陰極との間にパルス電流を印加するなどして行うことができる。このような電解研磨により、材料金属は結晶格子の歪んだ部分や欠陥部分から優先的に電気化学的に腐食され、例えば、材料金属がへき開し、へき開した材料金属が電極表面に析出して、金属微粒子が生成される。あるいは電解研磨によって材料金属の結晶がへき開し、へき開した結晶が材料金属表面から脱離し、残った材料金属表面に微細構造が形成される。なお、材料金属は、単一の金属で構成されているものであっても、複数の金属を含んで構成されているものであってもよい。
【0015】
次に、第1の実施の形態について説明する。ここでは、微細構造体を形成するための材料金属として、白金(Pt)とイリジウム(Ir)の合金(組成比Pt:Ir=9:1)からなる直径約0.15mmの金属細線を用いる。
【0016】
図2は金属細線に歪みあるいは欠陥を導入する方法の一例を説明する図である。金属細線1に歪みあるいは欠陥を導入する際には、まず、金属細線1を、加熱炉内に配置したコイル状のヒータ2内に挿通してヒータ2に電流を流し、例えば大気中などの酸素存在下、温度1000℃前後の高温で数分間加熱する。加熱終了後は、炉内に適当なガスを多量に流通させるなどの方法により、その金属細線1を室温まで急速に冷却する。
【0017】
図3は加熱後の金属細線の電子顕微鏡写真の一例である。この図3には、図2に示した金属細線1を酸素雰囲気中、温度950℃で2分間加熱し、急冷した後の走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope,SEM)写真を示している。図3に示すように、加熱急冷後の金属細線1の表面には平坦なテラスが平行に重なったような結晶構造が形成される。金属細線1は、加熱によってもともと入っていた不要な歪みが除去されるとともに、結晶粒が拡大して単結晶的になる。そして、加熱に続いて急冷されることにより、金属細線1の結晶格子には新たに歪みが導入され、あるいは更にその結晶格子に欠陥が発生するようになる。
【0018】
このようにその結晶格子に歪みあるいは欠陥が導入された金属細線1を、電解研磨装置を用いて電解研磨する。図4は電解研磨装置の構成例を示す図である。この図4に示す電解研磨装置3は、電解液が貯められる電解槽4を有しており、この電解槽4内の電解液中に、図2に示した方法で歪みあるいは欠陥が導入された金属細線1が部分的に浸漬されるようになっている。金属細線1は、電解研磨時に陽極としての役割を果たし、この金属細線1に対向するように電解槽4の下面に、陰極としてのグラファイト対向電極5が設けられている。金属細線1とグラファイト対向電極5とはパルス電源6に接続され、金属細線1にパルス電流が流されて金属細線1が電解研磨されるようになっている。
【0019】
電解液には、金属細線1に対する通電条件においてこの電解液自体が電気分解しにくく、さらに、非通電時には金属細線1と反応しにくいような種類のものが選択され、また、これらの要件を満たすようその濃度が適当に設定される。ここでは、電解液として濃度1mol/Lの硫酸水溶液を用いている。
【0020】
このような構成の電解研磨装置3を用いて電解研磨を行う場合、まず、加熱急冷した金属細線1を、電解槽4内の硫酸水溶液中に浸漬し、グラファイト対向電極5との間に電圧を印加して電解研磨する。その際は、例えばマイクロ秒(μs)オーダのパルス持続時間で金属細線1にパルス電流を流し、十数秒程度の短い総電解時間で電解研磨を行う。
【0021】
この電解研磨においては、加熱急冷により生じた金属細線1の歪んだ部分や欠陥部分が優先的に電気化学的に腐食されるとともに、電解研磨に伴う水素の発生により金属細線1に応力が加わる。その結果、金属細線1はへき開し、金属細線1の表面に、へき開したPtあるいはPt−Ir合金の金属微粒子が析出する。
【0022】
図5は第1の実施の形態において得られた金属微粒子の電子顕微鏡写真の一例である。この図5は、酸素雰囲気中、温度950℃で2分間加熱した後急冷した金属細線1に対し、電圧15V、パルス持続時間100μs、総電解時間12秒の通電条件で電解研磨した後の金属細線1を観察して得られたSEM写真である。この通電条件では、粒径200nm〜500nm程度の金属微粒子を優先的に生成させることができる。
【0023】
また、電解研磨時の通電条件を適当に設定することにより、生成される金属微粒子の形状や粒度といった形態を変化させることができる。図6は第1の実施の形態において得られた金属微粒子の電子顕微鏡写真の別の例である。この図6は、酸素雰囲気中、温度950℃で2分間加熱した後急冷した金属細線1に対し、電圧15V、パルス持続時間16μs、総電解時間12秒の通電条件で電解研磨した後の金属細線1を観察して得られたSEM写真である。上記図5の場合とはパルス持続時間を短くしている点で相違しており、その他の通電条件は同じにしている。このようにパルス持続時間を100μsから16μsに短くすると、粒径30nm〜100nm程度のより微細な金属微粒子を優先的に生成させることができるようになる。
【0024】
パルス持続時間が長い場合には、金属細線1の歪んだ部分や欠陥部分の腐食が金属細線1の表面から深い領域にまで進む可能性が高いため、PtあるいはPt−Ir合金が塊状となってへき開して析出し易く、図5に示したように比較的粒径の大きな金属微粒子が多く生成されるようになる。これに対し、パルス持続時間が短い場合には、金属細線1が一度に腐食される深さが浅くなるため、へき開するPtあるいはPt−Ir合金が小さくなり、図6に示したように微細な金属微粒子が多く生成されるようになる。
【0025】
また、ここではパルス持続時間を変化させた場合について例示したが、金属細線1に流れる電流の電流密度を変化させるようにしても、それによって生じる腐食の程度の違いから種々の形態の金属微粒子を生成させることができる。この場合には、印加する電流は必ずしもパルスでなくても構わない。
【0026】
このように、パルス持続時間や金属細線1における電流密度などの通電条件を適当に設定することにより、種々の形態の金属微粒子を金属細線1から生成させることが可能である。また、金属細線1の加熱急冷条件を変化させれば、その金属細線1に導入される歪みや欠陥が変化して腐食の程度や速度も変化するので、これにより種々の形態の金属微粒子を生成させることも可能である。
【0027】
なお、電解研磨で生成した金属微粒子は、例えば、金属細線1を電解研磨装置3から取り外した後、金属細線1から適当な有機溶媒などを利用して洗浄、除去し、金属微粒子を含んだ溶液の有機溶媒を蒸発除去し、分離することが可能である。
【0028】
次に、第2の実施の形態について説明する。この第2の実施の形態では、第1の実施の形態で述べた方法と同様の方法を用いることによって材料金属に微細構造を形成する場合について述べる。この場合、まず、図2に示したように材料金属である金属細線1を加熱急冷して歪みあるいは欠陥を導入した後、図4に示した電解研磨装置3を用いて金属細線1の電解研磨を行う。
【0029】
電解研磨は、酸素雰囲気中、温度950℃で2分間加熱した後急冷した金属細線1とグラファイト対向電極5との間に、電圧15V、パルス持続時間100μs、総電解時間12秒の通電条件で行う。この通電条件は、第1の実施の形態において述べた図5の場合と同じである。ただし、この第2の実施の形態においては、金属細線1は、第1の実施の形態で用いたものよりもその直径が小さいものを用いている。
【0030】
このように、直径の小さな金属細線1を用いた場合には、その直径が大きいものに比べて、同じ通電条件であっても、電解研磨時の金属細線1における電流密度は高くなる。その結果、単位時間あたりに電気分解で発生する水素の量が増加し、それによる金属細線1に加わる応力が大きくなるため、金属細線1から生成した金属微粒子、あるいは金属細線1からへき開した結晶が、金属細線1の表面から脱離するようになる。
【0031】
図7は第2の実施の形態において得られた微細構造の電子顕微鏡写真の一例である。図7に示したように、同じ通電条件であっても金属細線1の直径が小さくなった場合、すなわち、電流密度が高くなった場合には、金属細線1から金属微粒子あるいはへき開した結晶が脱離し、金属細線1の表面に約100nm〜数百nm程度の略矩形のテラスが階段状に露出した微細構造を形成することができる。
【0032】
なお、この第2の実施の形態においてはパルス電流を金属細線1に流したが、電流密度を変化させるためには電流は必ずしもパルスでなくても構わない。また、この第2の実施の形態においても、第1の実施の形態において述べたように、パルス持続時間などの通電条件や金属細線1の加熱急冷条件を適当に設定することにより、形状の異なる微細構造を形成することが可能である。
【0033】
また、第1の実施の形態において生成される金属微粒子は、その通電条件によっては、この図7に示したような金属細線1の微細構造上に形成される場合がある。その場合には、生成された金属微粒子を電解研磨後に金属細線1から分離することにより、金属微粒子と微細構造とを同時に得ることが可能になる。
【0034】
以上説明したように、本発明では、金属微粒子材料その他微細構造を有する金属材料のような微細構造体を形成するときに、あらかじめ材料金属に歪みあるいは欠陥を導入しておき、その後、硫酸水溶液などの電解液中で通電して電解研磨する。これにより、電子デバイス、磁気デバイス、触媒などに利用し得る微細構造体を、安価にかつ効率的に形成することが可能になる。さらに、電解研磨では、材料金属が研磨されることで微細構造体が形成され、得られる微細構造体の表面が他の非導電性物質や低導電性物質で被覆されることがなく、微細構造体形成後に金属表面を露出させる工程などは不要である。
【0035】
なお、以上の説明では、微細構造体の材料金属としてPt−Ir合金を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、その他の金属(合金を含む)についても同様に適用可能である。
【0036】
また、以上の説明では、材料金属に歪みあるいは欠陥を導入する方法として、材料金属を加熱急冷する方法を用いたが、このほか、材料金属に引張り、曲げ、圧縮などの方法により歪みや欠陥を導入することも可能である。
【0037】
また、以上の説明では、電解液として硫酸水溶液を用いたが、通電時に電解液自体の電気分解が起こりにくい、非通電時に電解研磨する材料金属と反応しにくい、などの本発明に係る電解研磨に必要な要件を満たせば、酸性とアルカリ性とを問わず、その他の電解液も用いることが可能である。
【0038】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、材料金属の結晶格子に歪みまたは欠陥を導入し、この歪みまたは欠陥が導入された材料金属を電解研磨することにより、その材料金属から微細構造体を形成する。これにより、電子デバイス、磁気デバイス、触媒などに利用し得る微細構造体を、安価でかつ効率的に形成することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】微細構造体の形成方法の一例を示す図である。
【図2】金属細線に歪みあるいは欠陥を導入する方法の一例を説明する図である。
【図3】加熱後の金属細線の電子顕微鏡写真の一例である。
【図4】電解研磨装置の構成例を示す図である。
【図5】第1の実施の形態において得られた金属微粒子の電子顕微鏡写真の一例である。
【図6】第1の実施の形態において得られた金属微粒子の電子顕微鏡写真の別の例である。
【図7】第2の実施の形態において得られた微細構造の電子顕微鏡写真の一例である。
【符号の説明】
1 金属細線
2 ヒータ
3 電解研磨装置
4 電解槽
5 グラファイト対向電極
6 パルス電源
Claims (5)
- 金属からなる微細構造体の形成方法において、
材料金属の結晶格子に歪みまたは欠陥を導入する工程と、
結晶格子に歪みまたは欠陥が導入された前記材料金属を電解研磨する工程と、
を有することを特徴とする微細構造体の形成方法。 - 前記材料金属の結晶格子に歪みまたは欠陥を導入する工程においては、前記材料金属を加熱した後に急冷することによりその結晶格子に歪みまたは欠陥を導入することを特徴とする請求項1記載の微細構造体の形成方法。
- 結晶格子に歪みまたは欠陥が導入された前記材料金属を電解研磨する工程においては、形成すべき微細構造体の形態に応じて、結晶格子に歪みまたは欠陥が導入された前記材料金属に流れるパルス電流のパルス持続時間を変化させ、前記材料金属を電解研磨することを特徴とする請求項1記載の微細構造体の形成方法。
- 結晶格子に歪みまたは欠陥が導入された前記材料金属を電解研磨する工程においては、形成すべき微細構造体の形態に応じて、結晶格子に歪みまたは欠陥が導入された前記材料金属に流れる電流の電流密度を変化させ、前記材料金属を電解研磨することを特徴とする請求項1記載の微細構造体の形成方法。
- 結晶格子に歪みまたは欠陥が導入された前記材料金属を電解研磨する工程においては、電解研磨により前記材料金属から金属微粒子を生成し、または電解研磨により前記材料金属に微細構造を形成することを特徴とする請求項1記載の微細構造体の形成方法。
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