JP4108431B2 - Protective cover for electronic equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製造工程で個々の電子機器に用いられる電子機器の保護カバーに関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器の製造工程では、組立工程、冷/熱エージング工程、検査工程などの工程を経て組み立てられる場合が多い。これらの工程では電子機器の組立状態や電子機器の移動などにより傷がつく機会が沢山ある。特に、電子機器の前面パネルには傷がつきやすく見栄えの品質向上が要求されている。これらの傷付き防止対策については従来から色々の対策がとられている。以下にその対策の一例を図7を用いて説明する。
【0003】
図7は従来の電子機器の傷付き防止対策を示す概略図で、(a)正面図、(b)側面図である。
【0004】
90は例えば液晶表示部(モニター部)91が組み込まれた電子機器である。15は電子機器90の前面パネルユニット(前面パネル、液晶表示ユニット、前面基板ユニットなどにより構成されている)92への傷つき防止対策として用いられる幅広の環ゴムバンドである。環ゴムバンド95の周長は、前面パネルユニット92の周長よりやや短めで、幅は前面パネルユニット92の側面を十分に囲う寸法の幅となっている。尚、環ゴムバンド95は周長を少し伸ばしながら前面パネルユニット92の外周部に周設する。
【0005】
この出願の発明に関連する先行技術文献としては次のものがある。
【0006】
【特許文献1】
特開平9−131821号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述の電子機器90の傷付き防止対策では、電子機器90の前面パネルユニット92の外周部に環ゴムバンド95を周設しているが、正面部が保護されていないので、操作釦93、つまみ94を含む正面部に傷がつき見栄えの品質低下につながる場合がある。また、傷の大きさにより部品の取り替えが必要となり、部品費および取り替え工数などが発生するのでコスト高につながる。
【0008】
また、環ゴムバンド95は、繰り返しの使用により表面に汚れが付着し、付着した汚れが前面パネルユニット92の方へ付着する不具合が発生する。
【0009】
尚、上述の先行技術文献1に相当するのものを電子機器90の製造工程中にカバーとして適用することも考えられるが、冷/熱エージング工程時の極端な温度変化などによりカバーが変形してしまい、結果としてカバーの機能を失い製造工程中に電子機器90に傷が発生する機会を多く与えてしまうことになる。
【0010】
本発明は上述の問題を解決するもので、電子機器の製造工程内において電子機器に傷がつきにくく、また、静電気による電子部品の破損を防止できる電子機器の保護カバーを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の目的を達成するもので、電子機器の製造工程で個々の電子機器を保護する保護カバーにおいて、前記保護カバーには、発泡性のないオレフィン系の高分子化合物の樹脂シートが用いられ、該保護カバーは電子機器の製造工程において該電子機器を保護するように形成され、前記保護カバーは、電子機器の液晶表示部に接した状態で、該電子機器の操作部を操作できる操作用孔が設けられていることを特徴とするものである。
【0012】
また、前記保護カバーは、前記電子機器の色になるように形成されてなることを特徴とするものである。
【0015】
また、前記保護カバーは、少なくとも前記操作用孔を含む近傍が前記電子機器の色になるように着色されてなることを特徴とするものである。
【0016】
また、前記操作用孔の近傍には、操作手順を示す記号が設けられていることを特徴とするものである。
【0017】
また、前記保護カバーには、製造工程管理用の記号を視認できる視認孔が設けられていることを特徴とするものである。
【0018】
また、前記保護カバーは、該電子機器の操作部に対応する部分の厚みが薄く形成されていることを特徴とするものである。
【0022】
【発明の実施の形態】
本発明の第1の実施の形態を図1、図2および図3を用いて説明する。
【0023】
図1は本発明の第1の実施の形態に係る電子機器の保護カバーを示す概略図で、(a)正面図、(b)A−A断面図である。図2は本発明の第1の実施の形態に係る電子機器の保護カバーの嵌着状態を示す概略図で、(a)正面図、(b)B−B断面図である。図3は本発明の第1の実施の形態に係る電子機器の保護カバーと一部が異なる電子機器の保護カバーを示す概略図で、(a)正面図、(b)C−C断面図である。
【0024】
20は保護カバーで、例えばナビゲーション装置の液晶表示部(モニター部)11が組み込まれた電子機器10の前面パネルユニット(前面パネル、液晶表示ユニット、前面基板ユニットなどにより構成されている)15部の前面パネルに嵌着(軽く押し込んだ状態で抱着する程度)して用いられる。保護カバー20は、図1で示すように前面パネルユニット15の形状(略前面パネル形状)をしており、液晶表示部11と略同じ大きさに形成された孔21と操作釦12を操作するための操作孔22、つまみ13の操作孔23および製造工程管理用の記号(例えば、機種記号などを記したシール14)の視認孔24などが設けられている。また、液晶表示部11の外周壁に沿って壁部25が液晶表示部11の表面に接触するように形成されている。
【0025】
保護カバー20は、前面パネルユニット15の前面パネルに嵌着した状態で固着するように、前面パネルの寸法よりやや小さめの寸法に形成されている。
【0026】
保護カバー20の材料には、帯電防止剤が添加され永久帯電防止機能(10の10乗乃至11乗オーム)を有するオレフィン系の高分子化合物(ポリオレフィン)の発泡性樹脂シートが用いられ真空成形または圧空成形により形成される。尚、保護カバー20は発泡性樹脂シートを用いるので保護カバー20に含まれた空気に光が乱反射して白色となる。
【0027】
尚、保護カバー20は、電子機器10の前面パネルユニット15の最初の組立工程から用いられ、冷/熱エージング工程、検査工程を経て最終の出荷検査工程まで一貫して用いられる。
【0028】
以上説明したように本発明の第1の実施の形態に係る電子機器10の保護カバー20によれば、前面パネルユニット15の操作部以外の全ての部分が保護されているので、取扱などにより傷がつくのを防止することができる。
【0029】
また、保護カバー20には帯電防止剤の添加により静電気の帯電防止機能が備わっているので、塵埃が付着しにくく、表面が汚れにくくなるので、前面パネルの当接面を汚す不具合を防止することができる。
【0030】
また、静電気の帯電がなくなるので、静電気による電子部品の破損を防止することができる。
【0031】
また、保護カバー20はオレフィン系の高分子化合物の樹脂シートを用いていおり、耐熱温度が−10度C乃至+80度Cの温度に耐えるので、電子機器10の冷/熱エージング工程においても変形が少なく、製造工程の始めから最終の工程まで確実に嵌着した状態で外すことなく使用することができる。これにより、保護カバー20の変形によって保護カバー20が電子機器10から外れるのを防止し、製造工程中に発生する傷つきの機会を大幅に低減できる。尚、保護カバー20は軽く電子機器を抱着する程度に形成されており、着脱が容易に行えるので繰り返しの使用が可能である。
【0032】
また、保護カバー20は白色であるため電子機器10の保護された部分は外から視認できないが、視認孔24が設けられているので製造工程管理用の機種記号を記したシールの有無(付け忘れ)と機種の確認が容易となる。
【0033】
また、保護カバー20には発泡性樹脂部材が用いられており適度の緩衝性があるので、電子機器10(前面パネルユニット15)を衝撃や振動から守ることができる。
【0034】
また、保護カバー20は真空成形または圧空成形により形成されるので、金型費および成形設備費などが格安となるのでコスト的に有利である。
【0035】
尚、本発明の第1の実施の形態では保護カバー20に液晶表示部11と略同じ大きさの孔21を設けたが、これに限らず、図3で示す保護カバー27のように液晶表示部11と同じ大きさの孔21を設けずに、操作に必要な箇所にのみ操作孔28を設け、その操作孔28の近傍に操作手順を示す記号(本例では数字で表記)、または、操作手順に沿って操作孔28と操作孔28との間を線で結ぶことにより操作順の間違いをなくすることができる。その他に、保護カバー20の孔の部分が少なくなるので、前面パネルユニット15の露出部分が少なくなり傷防止効果が向上する。
【0036】
その他に、保護カバー20の操作用孔22より前面パネルユニット15の表示内容を見やすくするため(電子機器の色と極端に異なる場合には光線の当たる向きにより反射して見えずらくなる場合がある)に、操作用孔22を含む近傍を、保護する電子機器10の色に近い色で着色(例えば比較的手軽にできるスプレー着色など)して用いることによりさらに見やすくなる。
【0037】
また、保護カバーの部材に、保護する電子機器の色に近い色となるような着色部材を添加したオレフィン系の高分子化合物の樹脂部材を用いることにより、上述のような着色が不要となり着色した時以上に見やすくなる。
【0038】
次に、本発明の第2の実施の形態を図4を用いて説明する。
【0039】
図4は本発明の第2の実施の形態に係る電子機器の保護カバーを示す概略図で、(a)正面図、(b)D−D断面図である。尚、第2の実施の形態は第1の実施の形態の一部を変更したもので、その他については第1の実施の形態と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略する。
【0040】
30は保護カバーで、図4で示すように前面パネルユニット15の形状(略前面パネルの形状)をしており、液晶表示部11の外周壁に沿って壁部31が液晶表示部11の表面に接触するように形成されている。液晶表示部11と略同じ大きさの操作部32、操作釦12を操作するための操作部33および製造工程管理用の記号(例えば、機種記号などを記したシール14)の視認部34の4箇所の板厚が薄く形成されている。また、つまみ13の操作孔35などが設けられている。
【0041】
保護カバー30は、前面パネルユニット15の前面パネルに嵌着(軽く押し込んだ状態で抱着する程度)した状態で、前面パネルユニット15に固着するように、前面パネルの寸法よりやや小さめの寸法に形成されている。保護カバー30の材料には、永久帯電防止機能(10の10乗乃至11乗オーム)を有するオレフィン系の高分子化合物(ポリオレフィン)の樹脂シートが用いられ真空成形または圧空成形により形成される。
【0042】
尚、ポリオレフィン部材は元々透明に近い色であり、第2実施例は第1実施例のように発泡させていないので、保護カバー30は透明に近い状態となる。
【0043】
以上説明したように本発明の第2の実施の形態に係る電子機器10の保護カバー30によれば、発泡性のない樹脂シートを用いて成形することにより透明に近い状態に形成され、さらに、電子機器10の操作部を覆う部分の板厚を薄く形成することにより、操作部に孔を設けずに保護カバー30を透して電子機器10の前面部が確認できるので、保護カバー30の上から操作することができる。したがって、前面パネルユニット15の露出部分が殆どなくなり傷防止効果がさらに向上する。また、板厚を薄く形成することにより操作用の孔を設けた時と同じように操作することができる。
【0044】
尚、本実施例においては電子機器を抱着するように保護カバーを構成したが、これに限らず電子機器の所定部分(例えば表示部)のみ保護できるようにカバーを取り付けるようにしてもよい。
【0045】
次に、本発明の第3の実施の形態を図5を用いて説明する。
【0046】
図5は本発明の第3の実施の形態に係る電子機器の組立用治具に組込まれた電子機器の保護カバーを示す概略図で、(a)正面図、(b)E−E断面図である。尚、第3の実施の形態は第1の実施の形態と同じ構成については同じ符号を付し説明を省略する。
【0047】
40は電子機器10の組立用治具で、治具本体42と電子機器10の保護カバー50により構成されている。組立用治具40は、単体で用いたり、組立用のロボットと組み合わせて用いたり、または、組立用治具40に位置決め機能(例えば、位置決孔)を設けて多数台を組立ラインに投入し、組立ラインの所定の位置に設けられた位置決ピンにより位置決めし自動組立を行うことができる。この場合の組立用治具40は、組立ライン内を循環させて用いる。
【0048】
治具本体42は、図5で示すように板状をしており中央部に保護カバー50の形状をした凹部44が形成されており、凹部44の外周縁部には保護カバー50が嵌合する方形環状の嵌合凸部(固定手段)43が形成されている。また、凹部44の底部45には操作釦12やつまみ13に対応する位置に逃がし孔46などが形成されている。治具本体42の材料には、例えば、アルミニユームなどが用いられる。
【0049】
保護カバー50は、図5で示すように前面パネルユニット15の前面パネルの形状(皿形状)をしており、底部には操作釦12やつまみ13の逃がし孔51、52などが形成されている。また、保護カバー50の開口部の外周縁部には治具本体42の嵌合凸部43に嵌合する嵌合凹部53が形成されている。保護カバー50の材料には、永久帯電防止機能(10の10乗乃至11乗オーム)を有するオレフィン系の高分子化合物(ポリオレフィン)の発泡性樹脂シートが用いられ真空成形または圧空成形により形成される。
【0050】
以上説明したように本発明の第3の実施の形態に係る電子機器10の組立用治具40によれば、治具本体42と電子機器10の前面パネルユニット15の前面パネルの受面(当接面)となる保護カバー50とが着脱可能となっているので、必要または定期的に取り替えて用いることができる。したがって、常に前面パネルの受面が正常な状態で組立作業を行うことができる。
【0051】
また、保護カバー50には静電気の帯電防止機能が備わっているので、塵埃が付着しにくく、表面が汚れにくくなるので、前面パネルの当接面を汚す不具合を防止することができる。
【0052】
また、静電気の帯電がなくなるので、静電気による電子部品の破損を防止することができる。
【0053】
次に、本発明の第4の実施の形態を図6を用いて説明する。
【0054】
図6は本発明の第4の実施の形態に係る電子機器の運搬用トレイに組込まれた電子機器の保護カバーを示す概略図で、(a)正面図、(b)F−F断面図である。尚、第4の実施の形態は第1の実施の形態と同じ構成については同じ符号を付し説明を省略する。
【0055】
60は電子機器10の運搬用トレイで、トレイ62と電子機器10の保護カバー70により構成されている。運搬用トレイ60は、例えば電子機器10の前面パネルユニット15の製造工程内の運搬または保管などに用いられる。運搬用トレイは、通常複数の電子機器10が収納できるようになっている。
【0056】
トレイ62は、図6で示すように電子機器10の保護カバー70が内設される容器で、樹脂部材が用いられ樹脂成形加工により形成される。
【0057】
保護カバー70は、トレイ62に内設して用いられる電子機器10の保持部材で、図6で示すように電子機器10の前面パネルユニット15の前面パネルに略近い形状の載置部71が形成されており、底部より載置部71の外周を囲うように支部72が突出している。尚、支部72は載置部71を複数個接続して形成するときの繋ぎ部となる。載置部71には前面パネルより突出した操作釦12、つまみ13などが載置部71に直接当接しないように逃がし孔73、74が形成されている。保護カバー70は、複数の電子機器10が収納できるように複数の載置部71が接続して形成されている。保護カバー70の材料には、永久帯電防止機能(10の10乗乃至11乗オーム)を有するオレフィン系の高分子化合物(ポリオレフィン)の発泡性樹脂シートが用いられ真空成形または圧空成形により形成される。
【0058】
以上説明したように本発明の第4の実施の形態に係る電子機器10の運搬用トレイ60によれば、トレイ62と保護カバー70により構成されており、保護カバー70の載置部71の形状を変えた保護カバーと取り替えることにより、その他の電子機器の運搬用トレイとして用いることができるので、運搬用トレイ60を有効に活用することができる。
【0059】
また、保護カバー70が静電気対策が行われているので、電子機器10に構成される電子部品を静電気から保護することができる。その他に塵埃の付着が減少するので、電子機器10を塵埃から保護することができる。
【0060】
尚、本例の説明では運搬用トレイ60を製造工程内に用いたが、これに限らず、本例と同じ構成であれば、出荷用の梱包部材の一部に適用することができる。
【0061】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、電子機器の製造工程内において電子機器に傷がつきにくく、また、静電気による電子部品の破損を防止でき、しかも、耐衝撃性の大きい電子機器の保護カバーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る電子機器の保護カバーを示す概略図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態に係る電子機器の保護カバーの嵌着状態を示す概略図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態に係る電子機器の保護カバーと一部が異なる電子機器の保護カバーを示す概略図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態に係る電子機器の保護カバーを示す概略図である。
【図5】本発明の第3の実施の形態に係る電子機器の組立用治具に組込まれた電子機器の保護カバーを示す概略図である。
【図6】本発明の第4の実施の形態に係る電子機器の運搬用トレイに組込まれた電子機器の保護カバーを示す概略図である。
【図7】従来の電子機器の傷付き防止対策を示す概略図である。
【符号の説明】
10・・電子機器
11・・液晶表示部
12・・操作釦
13・・つまみ
14・・シール
15・・前面パネルユニット
20,27,30,35・・保護カバー
21・・孔
22,23,28・・操作孔
24・・視認孔
25,31・・壁部
32,33・・操作部
34・・視認部
40・・組立用治具
42・・治具本体
43・・嵌合凸部
44・・凹部
45・・底部
46,51,52,73,74・・逃がし孔
50、70・・保護カバー
53・・嵌合凹部
60・・運搬用トレイ
62・・トレイ
71・・載置部
72・・支部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a protective cover for an electronic device used for an individual electronic device in a manufacturing process.
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of an electronic device, it is often assembled through processes such as an assembly process, a cold / thermal aging process, and an inspection process. In these processes, there are many opportunities for scratches due to the assembly state of the electronic device and the movement of the electronic device. In particular, the front panel of an electronic device is easily scratched and is required to improve its quality. Various measures have conventionally been taken to prevent these scratches. An example of the countermeasure will be described below with reference to FIG.
[0003]
7A and 7B are schematic views showing a conventional measure for preventing damage of electronic equipment, and FIG. 7A is a front view and FIG. 7B is a side view.
[0004]
[0005]
Prior art documents related to the invention of this application include the following.
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-131821
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described measures for preventing damage to the
[0008]
Further, the
[0009]
In addition, although it is possible to apply what corresponds to the above-mentioned prior art document 1 as a cover in the manufacturing process of the
[0010]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide a protective cover for an electronic device that can prevent the electronic device from being damaged in the manufacturing process of the electronic device and can prevent damage to the electronic component due to static electricity. To do.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention achieves the above-described object, and in the protective cover for protecting individual electronic devices in the manufacturing process of the electronic device, the protective cover is made of a resin sheet of an olefin polymer compound having no foamability. The protective cover is formed so as to protect the electronic device in the manufacturing process of the electronic device, and the protective cover can operate the operation unit of the electronic device while being in contact with the liquid crystal display unit of the electronic device. A hole is provided.
[0012]
The protective cover is formed so as to have a color of the electronic device.
[0015]
The protective cover is colored so that at least the vicinity including the operation hole is the color of the electronic device.
[0016]
Further, a symbol indicating an operation procedure is provided in the vicinity of the operation hole.
[0017]
Further, the protective cover is provided with a visual recognition hole through which a symbol for manufacturing process management can be visually recognized.
[0018]
The protective cover is characterized in that a portion corresponding to the operation portion of the electronic device is formed thin.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1, FIG. 2, and FIG.
[0023]
1A and 1B are schematic views showing a protective cover of an electronic device according to a first embodiment of the present invention, where FIG. 1A is a front view, and FIG. 2A and 2B are schematic views showing a state where the protective cover of the electronic device according to the first embodiment of the present invention is fitted, in which FIG. 2A is a front view, and FIG. 3A and 3B are schematic views showing a protective cover for an electronic device that is partially different from the protective cover for the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3A is a front view, and FIG. is there.
[0024]
[0025]
The
[0026]
The material of the
[0027]
The
[0028]
As described above, according to the
[0029]
Further, since the
[0030]
In addition, since static electricity is eliminated, damage to electronic components due to static electricity can be prevented.
[0031]
In addition, the
[0032]
Further, since the
[0033]
Moreover, since the foaming resin member is used for the
[0034]
Further, since the
[0035]
In the first embodiment of the present invention, the
[0036]
In addition, in order to make the display content of the
[0037]
In addition, by using a resin member of an olefin-based polymer compound to which a coloring member that has a color close to the color of the electronic device to be protected is used as the member of the protective cover, the above-described coloring is unnecessary and the member is colored. It becomes easier to see than time.
[0038]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0039]
FIG. 4 is a schematic view showing a protective cover of an electronic device according to the second embodiment of the present invention, and is (a) a front view and (b) a DD cross-sectional view. In the second embodiment, a part of the first embodiment is changed, and the others are substantially the same as the first embodiment. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals and described. Is omitted.
[0040]
A
[0041]
The
[0042]
The polyolefin member is originally a color that is nearly transparent, and since the second embodiment is not foamed as in the first embodiment, the
[0043]
As described above, according to the
[0044]
In the present embodiment, the protective cover is configured so as to hold the electronic device. However, the present invention is not limited to this, and the cover may be attached so as to protect only a predetermined part (for example, a display unit) of the electronic device.
[0045]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0046]
FIG. 5 is a schematic view showing a protective cover of an electronic device incorporated in an electronic device assembly jig according to a third embodiment of the present invention, where (a) a front view and (b) an EE cross-sectional view are shown. It is. In the third embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0047]
[0048]
As shown in FIG. 5, the jig
[0049]
As shown in FIG. 5, the
[0050]
As described above, according to the assembling
[0051]
Further, since the
[0052]
In addition, since static electricity is eliminated, damage to electronic components due to static electricity can be prevented.
[0053]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0054]
6A and 6B are schematic views showing a protective cover for an electronic device incorporated in a transport tray for an electronic device according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 6A is a front view, and FIG. is there. Note that the same reference numerals in the fourth embodiment denote the same parts as in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
[0055]
[0056]
As shown in FIG. 6, the
[0057]
The
[0058]
As described above, according to the
[0059]
Moreover, since the
[0060]
In the description of this example, the
[0061]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is difficult for the electronic device to be damaged during the manufacturing process of the electronic device, the electronic component can be prevented from being damaged by static electricity, and the protective cover for the electronic device having high impact resistance is provided. Can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing a protective cover of an electronic device according to a first embodiment of the invention.
FIG. 2 is a schematic view showing a fitted state of a protective cover of the electronic device according to the first embodiment of the invention.
FIG. 3 is a schematic view showing a protective cover for an electronic device that is partially different from the protective cover for the electronic device according to the first embodiment of the invention.
FIG. 4 is a schematic view showing a protective cover of an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic view showing a protective cover for an electronic device assembled in an electronic device assembling jig according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic view showing a protective cover for an electronic device incorporated in a transport tray for an electronic device according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic view showing a conventional measure for preventing damage to electronic equipment.
[Explanation of symbols]
10.
Claims (7)
前記保護カバーには、発泡性のないオレフィン系の高分子化合物の樹脂シートが用いられ、該保護カバーは電子機器の製造工程において該電子機器を保護するように形成され、 For the protective cover, a resin sheet of a non-foaming olefin polymer compound is used, and the protective cover is formed to protect the electronic device in the manufacturing process of the electronic device,
前記保護カバーは、電子機器の液晶表示部に接した状態で、該電子機器の操作部を操作できる操作用孔が設けられていることを特徴とする電子機器の保護カバー。The protective cover for an electronic device, wherein the protective cover is provided with an operation hole through which an operation unit of the electronic device can be operated in contact with a liquid crystal display unit of the electronic device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002289354A JP4108431B2 (en) | 2002-10-02 | 2002-10-02 | Protective cover for electronic equipment |
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