JP4099156B2 - マイクロアクチュエーター、ヘッドジンバル組立体及びそれらの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ディスクドライブユニット及びその製造方法に関し、一層特にマイクロアクチュエーター、ヘッドジンバル（head gimbal）組立体及びそれらの製造方法に関する。

ディスクドライブは、薄膜磁気媒体を用いてデータを記憶する情報記憶装置である。図１ａ及び図１ｂを参照すると、従来技術の典型的なディスクドライブは、磁気ディスク１０１及びスライダー(slider；すべり金)２０３を装着したドライブアーム１０４を備える。磁気ディスク１０１は、スピンドルモーター１０２に装着され、スピンドルモーター１０２は、磁気ディスク１０１を回転（spin）させる。またボイスコイルモーター（ＶＣＭ）（図示しない）が設けられ、スライダー２０３を備えたドライブアーム１０４の動きを制御し、従ってスライダー２０３を制御して磁気ディスク１０１の表面を横切ってトラックからトラックへ動かし、磁気ディスク１０１からデータを読取ったり磁気ディスク１０１にデータを書き込ませる。

しかし、ＶＣＭに起因する固有の許容差（動的プレイ）のため、スライダー２０３は、位置の微細な調整ができない。

上記の問題を解決するために、スライダーの位置を変更するのに圧電（ＰＺＴ）マイクロアクチュエーターが利用される。即ち、ＰＺＴマイクロアクチュエーターはより小さなスケールでスライダーの位置を修正し、ＶＣＭ及びドライブアーム１０４の許容差を補償する。記録トラック幅を小さくできるだけでなく、ディスクドライブの“単位インチ当たりのトラック”（ＴＰＩ）の値及び表面記録密度を高めることもできる。

図１ｃ及び図１ｄを参照すると、典型的なＰＺＴマイクロアクチュエーター２０５はセラミックＵ字型フレーム２９７を備える。このＵ字型フレーム２９７は２つのセラミックビーム（beam;梁）２０７を有する。２つのセラミックビーム２０７はそれぞれに１つのＰＺＴ部片（図示しない）を備える。ＰＺＴマイクロアクチュエーター２０５はサスペンション２１３に物理的に結合し、そしてＰＺＴマイクロアクチュエーター２０５をセラミックビーム２０７の一側でサスペンショントレース（suspension traces）２１０に結合する３つの電気的接続ボール２０９（Gold Ball Bonding;金玉接合又はSolder bump bonding;ハンダバンプ接合）が設けられる。更に、電気的接続のためスライダー２０３をサスペンション２１３に結合する４つのボール２０８（ＧＢＢ又はＳＢＢ）が設けられる。図２はスライダー２０３をマイクロアクチュエーター２０５に挿入する詳細な方法を示す。スライダー２０３は、ドライブアーム１０４に関係なくスライダー２０３を動かさせるように、エポキシドット２１２により二点２０６で２つのセラミックビーム２０７に接合される（図１ａ参照）。

サスペンショントレース２１０に電力を供給すると、ＰＺＴマイクロアクチュエーター２０５は伸縮し、Ｕ字型フレーム２９７を変形させ、ディスク１０１上を半径方向に沿ってスライダー２０３を回転させる。こうして、位置の微細な調整が達成できる。

しかし、マイクロアクチュエーター２０５を備えたヘッドジンバル組立体（ＨＧＡ）２７７（図１ｃ参照）は製造するのが非常に困難である。第一に、スライダー２０３をマイクロアクチュエーター２０５に挿入して接合するのが難しい。第二に、エポキシドット２１２は調節するのが非常に難しく、エポキシドット２１２の長さが長すぎると、マイクロアクチュエーター２０５の動作性能に影響し、例えば、変位が十分ではなく、またエポキシドット２１２の長さが短すぎると、接合強度が十分ではなく、衝撃性能に欠ける。更に、エポキシドット２１２は高さ方向において調節するのが難しく、エポキシドット２１２が高すぎると、エポキシドット２１２はスライダー２０３の前側又は後側に留まる。エポキシドット２１２がスライダー２０３の前側に留まると、スライダー２０３がディスク１０１上で飛ぶように影響し、スライダー２０３又はディスク１０１を損傷させ、またエポキシドット２１２がスライダー２０３の後側に留まると、スライダー２０３のＧＢＢプロセスに影響する。

更に、マイクロアクチュエーター２０５は、１つのＵ字型フレーム２９７を添加され、サスペンション２１３の静的性能だけでなく、動的性能、例えば共振性能にも影響し、そしてサスペンション２１３の共振周波数を低減し、ゲイン（gain）を増大する。

また、マイクロアクチュエーター２０５は、Ｕ字型フレーム２９７のため非常に壊れやすく、衝撃性能が乏しい。更に、またＵ字型フレーム２９７の微細クラックを確認する有効な解決法がないという大きな問題がある。更にまた、ＰＺＴマイクロアクチュエーターに電圧を印加している間に即ち正常な動作中に、壊れやすいマイクロアクチュエーター２０５の前後の曲げにより粒子が発生して、マイクロアクチュエーター２０５の動作性能に影響する。

ＨＧＡ２７７の製造プロセスにおいて、ＨＧＡ２７７は複雑な構成であるので、スライダー２０３は、スライダー２０３をＵ字型フレーム２９７に接合中に傾斜させなければならず、またＵ字型フレーム２９７は、スライダー２０３を備えるＵ字型フレーム２９７をサスペンション２１３に接合する際に、傾斜させなければならない。両方ともＨＧＡ２７７の静的姿勢に影響し、従ってＨＧＡ２７７の製造の困難さを増大させる。

周知のように研磨（polishing）はスライダーのエアベアリング表面（ＡＢＳ）における微細汚染に対して比較的有効で広く用いられた清浄方法である。しかし、この清浄方法は、マイクロアクチュエーター２０５のＵ字型フレーム２９７を損傷させやすいので、上記のＨＧＡ２７７においては使用できない。

最後に、スライダー２０３はセラミックＵ字型フレーム２９７で支持されるので、静電放電（ＥＳＤ）保護を得るためスライダー２０３及びサスペンションを接地することは困難である。また、ＰＺＴマイクロアクチュエーター２０５を作動するのに比較的大きな駆動電圧（４０Ｖ交流、ｐ−ｐ）が必要であり、エネルギーの浪費である。

従って、従来技術の上記欠点を解消できるマイクロアクチュエーター、ヘッドジンバル組立体及びそれらの製造方法の提供が望まれる。

本発明の主たる目的は、マイクロアクチュエーター、ヘッドジンバル組立体及びそれらの製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明のヘッドジンバル組立体は、読取り／書込みセンサー（読取り又は書込みセンサー）を備えたスライダーと、スライダーを載せるサスペンションと、マイクロアクチュエーターとを有する。前記マイクロアクチュエーターは、２つの圧電素子を備える圧電ユニットと支持ベースを含み、前記支持ベースは、サスペンションと物理的に結合されるベース、２つの圧電素子と結合される可動プレート、及び前記ベースと可動プレートに接続する案内ビームを含む。

本発明においては、ベース、可動プレート及び案内ビームはシームレス材料の一体片で構成され、シームレス材料は好ましくは金属である。更に、案内ビームは、可動プレートの水平運動を補助する構造をもち、案内ビームの幅は可動プレートの幅より狭い。２つの圧電素子は二枚の薄膜圧電部片又はセラミック圧電部片である。２つの圧電素子の各々には多数の電気パッドが形成される。本発明の実施の形態では、２つの圧電素子は、２つの圧電素子により共用される一つの接地パッドと、２つの電圧印加パッドとから成る３つの電気パッドを備える。サスペンションは、サスペンション舌部をもつ撓み部材を備え、サスペンション舌部は２つの圧電素子における電気パッドに対応した予定の位置に配置した多数の電気パッドを備える。マイクロアクチュエーターのベースは電気パッドに電気的に結合し、また異方性導電膜を介して撓み部材に物理的に結合する。支持ベースの可動プレートは、異方性導電膜又は接着剤によりスライダーに物理的且つ電気的に結合する。

本発明のマイクロアクチュエーターは２つの圧電素子をもつ圧電ユニットと、支持ベースとを有する。金属支持ベースは、ベース、２つの圧電素子に結合される可動プレート、及びベースと可動プレートとに接続する案内ビームを備える。本発明においては、ベース、可動プレート及び案内ビームはシームレス材料の一体片で構成され、シームレス材料は好ましくは金属である。更に、案内ビームは、可動プレートの水平運動を補助する構造をもち、案内ビームの幅は可動プレートの幅より狭い。２つの圧電素子は二枚の薄膜圧電部片又はセラミック圧電部片である。２つの圧電素子の各々には多数の電気パッドが形成される。本発明の実施の形態では、２つの圧電素子は、２つの圧電素子により共用される一つの接地パッドと２つの電圧印加パッドとから成る３つの電気パッドを備える。

本発明のヘッドジンバル組立体の形成方法は、（Ａ）スライダー、サスペンション及びマイクロアクチュエーターを形成する段階であって、マイクロアクチュエーターが圧電ユニットと支持ベースを含み、圧電ユニットは二つの圧電素子を備え、支持ベースはベース、二つの圧電素子に接続する可動プレート、一つのベースと可動プレートを接続する案内ビームを持つ段階、（Ｂ）異方性導電膜又は接着によりマイクロアクチュエーターをスライダーに物理的且つ電気的に結合する段階、及び（Ｃ）金玉接合又はハンダバンプ接合によりスライダーをサスペンションに電気的に接合する段階を含む。

本発明においては、マイクロアクチュエーターの形成は、２つの圧電素子をもつ圧電ユニットを形成する段階（１）と、ベース、可動プレート、及びベースと可動プレートに接続する案内ビームをもつ支持ベースを形成する段階（２）と、圧電ユニットを支持ベースの一側に接合する段階（３）とを含む。本発明においては、段階（２）は、一組の支持ベースを形成する段階（ａ）及び一組の支持ベースを単一支持ベースに分割する段階（ｂ）を含む。段階（ａ）は、型抜きで原料シートを一組の支持ベースにすることによって行なわれ、又は原料シート及びスペーサーシートを交互に重ねて成る多層シートを形成し、そして多層シートを一組の支持ベースに切断することによって行われ、或いは一組の支持ベースから成る多量の支持ベースバーを成形することによって行われる。

従来技術と比較して、第一に、本発明のマイクロアクチュエーターは、金属製の支持ベースの新規な構造を提供し、金属製の支持ベースを用いることにより、マイクロアクチュエーターの衝撃性能は大きく改善され、また従来のセラミックＵ字型フレームと比較して粒子の発生の問題を解決する。

従来技術では複雑な製造プロセスのため、静止姿勢を調節することは困難であるが、本発明は、従来のＨＧＡ製造法と同様であるが、従来の方法によって、製造プロセスにおいて、ＨＧＡ静止調節をコントロールでき、或いは更に良好なコントロールを提供できる。

本発明はまた、製造プロセスにおける粒子汚染の制限に対して良好である。更に、従来の磨きと洗浄の方法は本発明におけるクリーニングプロセスに用いることができる。更に、スライダーの取り付けにはＡＣＦ接合が用いられるので、グランディングプロセスを容易にでき、またＡＣＦは回収及びリサイクルし易い。更に、本発明はまた、薄膜ＰＺＴマイクロアクチュエーターの作動電圧を低減でき、しかも従来のマイクロアクチュエーターと同じ置き換えを達成できる。

発明の実施の形態

本発明を容易に理解できるようにするために、以下添付図面を参照して本発明の幾つかの特定の実施の形態について説明する。

図３ａを参照すると、本発明のヘッドジンバル組立体（ＨＧＡ）３はスライダー２０３’、マイクロアクチュエーター３０及びサスペンション２１３’を有する。

図３ｂを参照すると、スライダー２０３’には、製造中に読取り／書込みセンサー（図示しない）が埋め込まれる。図４ａ及び図４ｂを参照すると、マイクロアクチュエーターは、金属支持ベース３０２及び圧電（ＰＺＴ）ユニット３０４を備える。ＰＺＴユニット３０４は二枚の薄膜ＰＺＴ部片３０３及び多数の電気パッド３０８、３９８を備える。図４ｂ及び図４ｃを参照すると、支持ベース３０２はベース３０１、案内ビーム３０７及び両側に２つのサイドビーム３０６をもつ可動プレート３０５を備える。本発明の一実施の形態では、案内ビーム３０７の幅は可動プレート３０５の幅より狭い。ＰＺＴユニット３０４は、接着のような通常の方法で支持ベース３０２に物理的に結合され、そしてそれらの頂部は一直線に配列される。

図３ｂ及び図３ｃを参照すると、サスペンション２１３’は、負荷ビーム３２６、撓み部材３２５、ヒンジ３２４及びベースプレート３２１を有する。負荷ビーム３２６には、３つの開口４０８が積層基準面として形成され、また多数のディンプル３２９（図４ｄ参照）が同じように形成される。ヒンジ３２４及びベースプレート３２１にはそれぞれ２つの穴３２２及び３２３が形成される。穴３２２は、ＨＧＡ３及びドライブアーム（図示しない）をスエージ加工（swaging）するのに用いられ、また穴３２３は、サスペンション２１３’の重量を軽減するのに用いられる。撓み部材３２５には、多数の接続パッド３１８が設けられ、その一端に制御システム（図示しない）が接続され、その他端に多数の電気多トレース３０９、３１１が設けられる。

図３ｃ及び図４ｄを参照すると、撓み部材３２５は、またサスペンション舌部３２８を備え、サスペンション舌部３２８は、マイクロアクチュエーター３０を支持し、且つ負荷ビーム３２６のディンプル３２９を介してスライダー２０３’の中心領域に常にローディング力が加わった状態に維持するのに用いられる。サスペンション舌部３２８は、ＰＺＴユニット３０４上の電気パッド３０８、３９８に対応した予定の位置に配置した多数の電気パッド（図示しない）を備える。これらの電気パッドにより、サスペンション舌部３２８は、ＰＺＴユニット３０４と電気的に接続する。

図４ｄを参照すると、本発明では、マイクロアクチュエーター３０は、異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して撓み部材３２５のサスペンション舌部３２８に電気的及び物理的に結合する。こうして、マイクロアクチュエーター３０とサスペンション舌部３２８との間に平行な隙間３１３が形成され、マイクロアクチュエーター３０の平滑な動きを保証する。同時に、支持ベース３０２の可動プレート３０５はＡＣＦ又は接着剤によりスライダー２０３’に物理的且つ電気的に結合する。物理的結合は、スライダー２０３’をマイクロアクチュエーター３０と一緒に移動でき、また電気的結合は、スライダー２０３’の静電放電（ＥＳＤ）損傷を防止するのに役立つ。本発明において平行な隙間の長さは、好ましくは３５〜５０μｍである。

図３ａ及び図４ｃを参照すると、本発明では、スライダーの読取り／書込みセンサー（図示しない）をサスペンション２１３’の可動部分３１２における２つの電気的多トレース３０９に電気的に接続するのに４つの金属ボール３１０（ＧＢＢ又はＳＢＢ）が使用される。サスペンション舌部３２８におけるＰＺＴユニット３０４は、ＡＣＦ又は接着により電気パッド３９８を介して電気的多トレース３１１に電気的に接続し、また中間の電気パッド３０８は二枚の薄膜ＰＺＴ部片３０３に共用の接地パッドである。電気的多トレース３０９、３１１を介して、接続パッド３１８はスライダー２０３’及びマイクロアクチュエーター３０を制御システム（図示しない）に電気的に接続する。

本発明によるヘッドジンバル組立体３の形成方法は、（Ａ）スライダー２０３’、サスペンション２１３’及びマイクロアクチュエーター３０を形成する段階であって、前記マイクロアクチュエーターは圧電ユニットと支持ベースを含み、前記圧電ユニットは２つの圧電素子３０３を備え、前記支持ベースはベース３０１、２つの圧電素子３０３に結合される可動プレート３０５、１つのベースと可動プレートを接続する案内ビーム３０７を持つ段階；（Ｂ）異方性導電膜又は接着によりマイクロアクチュエーター３０をスライダー２０３’に物理的且つ電気的に結合する段階；及び（Ｃ）ＧＢＢ又はＳＢＢによりスライダー２０３’をサスペンション２１３’に電気的に接合する段階を含む。

本発明によれば、マイクロアクチュエーター（３０）の形成方法は、（１）２つの圧電素子３０３をもつ圧電ユニット３０４を形成する段階と、（２）ベース３０１、２つの圧電素子３０３に接続される可動プレート３０５、及びベース３０１と可動プレート３０５に接続する案内ビーム３０７をもつ支持ベース３０２を形成する段階と、（３）圧電ユニット３０４を支持ベース３０２の一側に接合する段階とを含む。以下支持ベース３０２の製造プロセスについて以下の幾つかの実施例に基き詳細に説明する。

本発明は以下の詳細な説明及び添付図面から更に十分に理解されよう。図５を参照すると、支持ベース３０２の製造プロセスは、（１）ステンレス鋼シート６０３を単一ユニットのＴ字形支持ベースに型抜きする段階と、（２）単一ユニットのＴ字形支持ベースを切断撓み部材に固定しそしてそれを単一Ｔ字形支持ベース３０２に切断する段階と、（３）単一Ｔ字形支持ベース３０２をクリーニングし検査する段階とを含む。

一実施の形態では、多ユニットのＴ字形支持ベースカッター６０２を備えたツールダイ６０１を用いて、ステンレス鋼シート６０３を型抜きし、型抜きの後、多数の単一ユニットＴ字形支持ベース３０２をもつシートフレームにステンレス鋼シート６０３を形成し、そしてシートフレームを単一バー６０５に切断し、そして複数の単一Ｔ字形支持ベース３０２に分離する。

図６には、多ユニットのＴ字形支持ベースカッター７０２を備えた別のツールダイ７０１が示され、この別のツールダイ７０１は、ステンレス鋼シート７０３を型抜きするのに用いられ、型抜きの後、シート７０３は、多数の単一ユニットＴ字形支持ベース７０５をもつシートフレームに形成され、そしてシートフレームは複数の単一Ｔ字形支持ベース３０２に切断される。

図７を参照すると、支持ベース３０２の別の製造プロセスは、（１）ステンレス鋼シート９０１を固定しそしてステンレス鋼シート９０１上にスペーサー９０２を成層する段階と；（２）スペーサー９０２上に第２のステンレス鋼シート９０３を成層する段階と；（３）第２のステンレス鋼シート上に第２のスペーサーを成層する段階と；（４）多層ユニット９０４の得られるまで上記段階を繰り返す段階と；（５）多層ユニット９０４を適当な固定具に固定しそして多層ユニット９０４をレーザー９０５でＴ字形多層ユニット９０６に切断する段階と；（６）スペーサーを除去してＴ字形多層ユニット９０６を単一支持ベース３０２に自動的に分離する段階と；（７）単一支持ベース３０２をクリーニングし検査する段階とを含む。

図８を参照すると、支持ベース３０２の別の製造プロセスは、（１）一塊のＴ字形支持ベースバー５０１を成形すると；（２）機械的方法即ち機械加工によりＴ字形支持ベースバー５０１から単一支持ベース３０２にＴ字形支持ベースバー５０１を切断する段階と；（３）Ｔ字形支持ベースバー５０１から支持ベース３０２を分離する段階とを含む。

図９〜図１２を参照すると、本発明においては、支持ベース３０２は他の形態の支持バー３０２’、３０２’’ 、３０２’’’又は３０２’’’’でもよく、従って種々の形態のマイクロアクチュエーターに形成され得る。本発明においては、マイクロアクチュエーター及びＨＧＡを組立てる方法は当業者には周知である。従って、かかる組立てについての詳細な説明は省略する。更に、薄膜ＰＺＴ部片３０３はセラミックＰＺＴ部片でもよい。

本発明は、本発明の精神から逸脱せずに他の形態で実施され得ることが理解される。従って本例及び実施の形態は全ての点で例示のためのものであり本発明を限定するものでないと考えるべきであり、そして本発明は本明細書に記載した細部に限定されるものではない。

従来のディスクドライブの斜視図。 図１ａの拡大部分図。 従来技術のＨＧＡの斜視図。 図２ａの拡大部分図。 図１ｃのＨＧＡのマイクロアクチュエーターにスライダーを挿入する詳細なプロセスを示す図。 本発明によるＨＧＡの斜視図。 図３ａのＨＧＡの展開斜視図。 図３ａのＨＧＡのサスペンションの斜視図。 本発明の一実施の形態によるマイクロアクチュエーターのＰＺＴユニットの斜視図。 本発明の一実施の形態による図４ａのＰＺＴユニットを備えたマイクロアクチュエーターを示す図。 図３ａの拡大部分図。 マイクロアクチュエーターの領域における図３ａのＨＧＡの断面図。 本発明の別の実施の形態による支持ベースの製造プロセスを示す図。 本発明の別の実施の形態による支持ベースの製造プロセスを示す図。 本発明の別の実施の形態による支持ベースの製造プロセスを示す図。 本発明の別の実施の形態による支持ベースの製造プロセスを示す図。 本発明の異なる実施の形態による異なる形状の別の支持ベース及びマイクロアクチュエーターを示す図。 本発明の異なる実施の形態による異なる形状の別の支持ベース及びマイクロアクチュエーターを示す図。 本発明の異なる実施の形態による異なる形状の別の支持ベース及びマイクロアクチュエーターを示す図。 本発明の異なる実施の形態による異なる形状の別の支持ベース及びマイクロアクチュエーターを示す図。

符号の説明

３：ヘッドジンバル組立体（ＨＧＡ）
３０：マイクロアクチュエーター
１０１：磁気ディスク
１０４：ドライブアーム
２０３、２０３’：スライダー
２０５：ＰＺＴマイクロアクチュエーター
２０７：セラミックビーム
２０８、２０９：ボール
２１０：サスペンショントレース
２１３’：サスペンション
２９７：Ｕ字形フレーム
３０１：ベース
３０２：金属支持ベース
３０３：薄膜ＰＺＴ部片（圧電素子）
３０４：圧電（ＰＺＴ）ユニット
３０５：可動プレート
３０６：サイドビーム
３０７：案内ビーム
３０８：電気パッド
３０９：電気多トレース
３１１：電気多トレース
３１２：可動部分
３１３：隙間
３１８：接続パッド
３２１：ベースプレート
３２２：穴
３２３：穴
３２４：ヒンジ
３２５：撓み部材
３２６：負荷ビーム
３２８：サスペンション舌部
３２９：ディンプル
３９８：電気パッド
４０８：開口
６０１：ツールダイ
６０２：多ユニットのＴ字形支持ベースカッター
６０３：ステンレス鋼シート
６０５：単一バー
７０１：別のツールダイ
７０２：多ユニットのＴ字形支持ベースカッター
７０３：ステンレス鋼シート
７０５：単一ユニットＴ字形支持ベース
９０１：ステンレス鋼シート
９０２：スペーサー
９０３：第２のステンレス鋼シート
９０４：多層ユニット
９０５：レーザー又はＸ線
９０６：Ｔ字形多層ユニット
５０１：Ｔ字形支持ベースバー

Claims (21)

1. ヘッドジンバル組立体であって、
   読取り／書込みセンサーを備えたスライダー、スライダーを載せるサスペンション、及びマイクロアクチュエーターを含み、
   前記マイクロアクチュエーターは、２つの圧電素子を備える圧電ユニットと支持ベースを含み、
   前記支持ベースは、サスペンションと物理的に結合されるベース、２つの圧電素子と結合される可動プレート、及び前記ベースと可動プレートに接続する案内ビームを含み、
   前記ベース、可動プレート及び案内ビームは、シームレス材料の一体片で構成され、
   前記２つの圧電素子の各々が前記可動プレートに接合される一端及び前記ベースに結合される他端を有し、
   前記スライダーが前記可動プレートに結合される請求項１記載のヘッドジンバル組立体。
2. 前記シームレス材料は金属である請求項１記載のヘッドジンバル組立体。
3. 前記案内ビームは可動プレートの水平運動を補助する構造をもつ請求項１記載のヘッドジンバル組立体。
4. 前記案内ビームの幅が可動プレートの幅より狭い請求項３記載のヘッドジンバル組立体。
5. 前記２つの圧電素子は二枚の薄膜圧電部片又はセラミック圧電部片である請求項１記載のヘッドジンバル組立体。
6. 前記２つの圧電素子の各々に多数の電気パッドが形成される請求項１記載のヘッドジンバル組立体。
7. 前記２つの圧電素子は、２つの電圧印加パッド、及び２つの圧電素子により共用される一つの接地パッドから成る３つの電気パッドを備える請求項６記載のヘッドジンバル組立体。
8. 前記サスペンションは、サスペンション舌部をもつ撓み部材を備え、サスペンション舌部は、前記２つの圧電素子における電気パッドに対応した予定の位置に配置した多数の電気パッドを備える請求項６記載のヘッドジンバル組立体。
9. 前記マイクロアクチュエーターのベースは、電気パッドに電気的に結合し且つ異方性導電膜を介して撓み部材に物理的に結合する請求項８記載のヘッドジンバル組立体。
10. 前記支持ベースの可動プレートは、異方性導電膜又は接着によりスライダーに物理的且つ電気的に結合する請求項１記載のヘッドジンバル組立体。
11. マイクロアクチュエーターであって、
    ２つの圧電素子をもつ圧電ユニット、及び支持ベースを含み、
    前記支持ベースは、ベース、前記２つの圧電素子に結合される可動プレート、並びに前記ベース及び可動プレートに接続する案内ビームを含み、
    前記ベース、可動プレート及び案内ビームは、シームレス材料の一体片で構成され、
    前記２つの圧電素子の各々が前記可動プレートに結合される一端及び前記ベースに結合される他端を有するマイクロアクチュエーター。
12. 前記シームレス材料は金属である請求項１１記載のマイクロアクチュエーター。
13. 前記２つの圧電素子は二枚の薄膜圧電部片又はセラミック圧電部片である請求項１１記載のマイクロアクチュエーター。
14. 前記２つの圧電素子の各々に多数の電気パッドが形成される請求項１１記載のマイクロアクチュエーター。
15. 前記２つの圧電素子は、２つの電圧印加パッド、及び前記２つの圧電素子により共用される一つの接地パッドから成る３つの電気パッドを有する請求項１４記載のマイクロアクチュエーター。
16. ２つの圧電素子をもつ圧電ユニットを形成する段階（１）と、
    シームレス材料の一体片で、ベース、可動プレート、及びベースと可動プレートに接続する案内ビームをもつ支持ベースを形成する段階（２）と、
    圧電ユニットの一端を支持ベースのベースに接合し、圧電ユニットの他端を前記支持ベースの可動プレートに結合する段階（３）と、を含むマイクロアクチュエーターの形成方法。
17. 前記段階（２）は、一組の支持ベースを形成する段階（ａ）及び一組の支持ベースを単一支持ベースに分割する段階（ｂ）を含む請求項１６載のマイクロアクチュエーターの形成方法。
18. 前記一組の支持ベースを形成する段階（ａ）は、型抜きで原料シートを一組の支持ベースにすることによって行われる請求項１７記載のマイクロアクチュエーターの形成方法。
19. 前記一組の支持ベースを形成する段階（ａ）は、原料シート及びスペーサーシートを交互に重ねて成る多層シートを形成する段階及び前記多層シートを一組の支持ベースに切断する段階によって遂行される請求項１７記載のマイクロアクチュエーターの形成方法。
20. 前記一組の支持ベースを形成する段階（ａ）は、一組の支持ベースから成る多量の支持ベースバーを成形する段階によって遂行される請求項１７記載のマイクロアクチュエーターの形成方法。
21. ヘッドジンバル組立体の形成方法であって、
    （Ａ）スライダー、サスペンション及びマイクロアクチュエーターを形成する段階を含み、
    前記マイクロアクチュエーターを形成する段階は、２つの圧電素子をもつ圧電ユニットを形成する段階、シームレス材料の一体片でベース及び可動プレートに接続する案内ビームをもつ支持ベースを形成する段階、圧電ユニットの一端を支持プレートのベースに接合する段階、及び圧電ユニットの他端を支持プレートの可動プレートに接合する段階から成り、更に
    （Ｂ）異方性導電膜又は接着によりマイクロアクチュエーターの可動プレートをスライダーに物理的且つ電気的に結合する段階、並びに
    （Ｃ）金玉接合（ＧＢＢ）又はハンダバンプ接合（ＳＢＢ）によりスライダーをサスペンションに電気的に接合する段階、を含むヘッドジンバル組立体の形成方法。

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