JP2005228420A5 - - Google Patents
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Description
本発明は、ディスクドライブユニット及びその製造方法に関し、一層特にマイクロアクチュエーター、ヘッドジンバル(head gimbal)組立体及びそれらの製造方法に関する。
ディスクドライブは、薄膜磁気媒体を用いてデータを記憶する情報記憶装置である。図1a及び図1bを参照すると、従来技術の典型的なディスクドライブは、磁気ディスク101及びスライダー(slider;すべり金)203を装着したドライブアーム104を備える。磁気ディスク101は、スピンドルモーター102に装着され、スピンドルモーター102は、磁気ディスク101を回転(spin)させる。またボイスコイルモーター(VCM)(図示しない)が設けられ、スライダー203を備えたドライブアーム104の動きを制御し、従ってスライダー203を制御して磁気ディスク101の表面を横切ってトラックからトラックへ動かし、磁気ディスク101からデータを読取ったり磁気ディスク101にデータを書き込ませる。
しかし、VCMに起因する固有の許容差(動的プレイ)のため、スライダー203は、位置の微細な調整ができない。
上記の問題を解決するために、スライダーの位置を変更するのに圧電(PZT)マイクロアクチュエーターが利用される。即ち、PZTマイクロアクチュエーターはより小さなスケールでスライダーの位置を修正し、VCM及びドライブアーム104の許容差を補償する。記録トラック幅を小さくできるだけでなく、ディスクドライブの“単位インチ当たりのトラック”(TPI)の値及び表面記録密度を高めることもできる。
図1c及び図1dを参照すると、典型的なPZTマイクロアクチュエーター205はセラミックU字型フレーム297を備える。このU字型フレーム297は2つのセラミックビーム(beam;梁)207を有する。2つのセラミックビーム207はそれぞれに1つのPZT部片(図示しない)を備える。PZTマイクロアクチュエーター205はサスペンション213に物理的に結合し、そしてPZTマイクロアクチュエーター205をセラミックビーム207の一側でサスペンショントレース(suspension traces)210に結合する3つの電気的接続ボール209(Gold Ball Bonding;金玉接合又はSolder bump bonding;ハンダバンプ接合)が設けられる。更に、電気的接続のためスライダー203をサスペンション213に結合する4つのボール208(GBB又はSBB)が設けられる。図2はスライダー203をマイクロアクチュエーター205に挿入する詳細な方法を示す。スライダー203は、ドライブアーム104に関係なくスライダー203を動かさせるように、エポキシドット212により二点206で2つのセラミックビーム207に接合される(図1a参照)。
サスペンショントレース210に電力を供給すると、PZTマイクロアクチュエーター205は伸縮し、U字型フレーム297を変形させ、ディスク101上を半径方向に沿ってスライダー203を回転させる。こうして、位置の微細な調整が達成できる。
しかし、マイクロアクチュエーター205を備えたヘッドジンバル組立体(HGA)277(図1c参照)は製造するのが非常に困難である。第一に、スライダー203をマイクロアクチュエーター205に挿入して接合するのが難しい。第二に、エポキシドット212は調節するのが非常に難しく、エポキシドット212の長さが長すぎると、マイクロアクチュエーター205の動作性能に影響し、例えば、変位が十分ではなく、またエポキシドット212の長さが短すぎると、接合強度が十分ではなく、衝撃性能に欠ける。更に、エポキシドット212は高さ方向において調節するのが難しく、エポキシドット212が高すぎると、エポキシドット212はスライダー203の前側又は後側に留まる。エポキシドット212がスライダー203の前側に留まると、スライダー203がディスク101上で飛ぶように影響し、スライダー203又はディスク101を損傷させ、またエポキシドット212がスライダー203の後側に留まると、スライダー203のGBBプロセスに影響する。
更に、マイクロアクチュエーター205は、1つのU字型フレーム297を添加され、サスペンション213の静的性能だけでなく、動的性能、例えば共振性能にも影響し、そしてサスペンション213の共振周波数を低減し、ゲイン(gain)を増大する。
また、マイクロアクチュエーター205は、U字型フレーム297のため非常に壊れやすく、衝撃性能が乏しい。更に、またU字型フレーム297の微細クラックを確認する有効な解決法がないという大きな問題がある。更にまた、PZTマイクロアクチュエーターに電圧を印加している間に即ち正常な動作中に、壊れやすいマイクロアクチュエーター205の前後の曲げにより粒子が発生して、マイクロアクチュエーター205の動作性能に影響する。
HGA277の製造プロセスにおいて、HGA277は複雑な構成であるので、スライダー203は、スライダー203をU字型フレーム297に接合中に傾斜させなければならず、またU字型フレーム297は、スライダー203を備えるU字型フレーム297をサスペンション213に接合する際に、傾斜させなければならない。両方ともHGA277の静的姿勢に影響し、従ってHGA277の製造の困難さを増大させる。
周知のように研磨(polishing)はスライダーのエアベアリング表面(ABS)における微細汚染に対して比較的有効で広く用いられた清浄方法である。しかし、この清浄方法は、マイクロアクチュエーター205のU字型フレーム297を損傷させやすいので、上記のHGA277においては使用できない。
最後に、スライダー203はセラミックU字型フレーム297で支持されるので、静電放電(ESD)保護を得るためスライダー203及びサスペンションを接地することは困難である。また、PZTマイクロアクチュエーター205を作動するのに比較的大きな駆動電圧(40V交流、p−p)が必要であり、エネルギーの浪費である。
従って、従来技術の上記欠点を解消できるマイクロアクチュエーター、ヘッドジンバル組立体及びそれらの製造方法の提供が望まれる。
本発明の主たる目的は、マイクロアクチュエーター、ヘッドジンバル組立体及びそれらの製造方法を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明のヘッドジンバル組立体は、読取り/書込みセンサー(読取り又は書込みセンサー)を備えたスライダーと、スライダーを載せるサスペンションと、マイクロアクチュエーターとを有する。前記マイクロアクチュエーターは、2つの圧電素子を備える圧電ユニットと支持ベースを含み、前記支持ベースは、サスペンションと物理的に結合されるベース、2つの圧電素子と結合される可動プレート、及び前記ベースと可動プレートに接続する案内ビームを含む。
本発明においては、ベース、可動プレート及び案内ビームはシームレス材料の一体片で構成され、シームレス材料は好ましくは金属である。更に、案内ビームは、可動プレートの水平運動を補助する構造をもち、案内ビームの幅は可動プレートの幅より狭い。2つの圧電素子は二枚の薄膜圧電部片又はセラミック圧電部片である。2つの圧電素子の各々には多数の電気パッドが形成される。本発明の実施の形態では、2つの圧電素子は、2つの圧電素子により共用される一つの接地パッドと、2つの電圧印加パッドとから成る3つの電気パッドを備える。サスペンションは、サスペンション舌部をもつ撓み部材を備え、サスペンション舌部は2つの圧電素子における電気パッドに対応した予定の位置に配置した多数の電気パッドを備える。マイクロアクチュエーターのベースは電気パッドに電気的に結合し、また異方性導電膜を介して撓み部材に物理的に結合する。支持ベースの可動プレートは、異方性導電膜又は接着剤によりスライダーに物理的且つ電気的に結合する。
本発明のマイクロアクチュエーターは2つの圧電素子をもつ圧電ユニットと、支持ベースとを有する。金属支持ベースは、ベース、2つの圧電素子に結合される可動プレート、及びベースと可動プレートとに接続する案内ビームを備える。本発明においては、ベース、可動プレート及び案内ビームはシームレス材料の一体片で構成され、シームレス材料は好ましくは金属である。更に、案内ビームは、可動プレートの水平運動を補助する構造をもち、案内ビームの幅は可動プレートの幅より狭い。2つの圧電素子は二枚の薄膜圧電部片又はセラミック圧電部片である。2つの圧電素子の各々には多数の電気パッドが形成される。本発明の実施の形態では、2つの圧電素子は、2つの圧電素子により共用される一つの接地パッドと2つの電圧印加パッドとから成る3つの電気パッドを備える。
本発明のヘッドジンバル組立体の形成方法は、(A)スライダー、サスペンション及びマイクロアクチュエーターを形成する段階であって、マイクロアクチュエーターが圧電ユニットと支持ベースを含み、圧電ユニットは二つの圧電素子を備え、支持ベースはベース、二つの圧電素子に接続する可動プレート、一つのベースと可動プレートを接続する案内ビームを持つ段階、(B)異方性導電膜又は接着によりマイクロアクチュエーターをスライダーに物理的且つ電気的に結合する段階、及び(C)金玉接合又はハンダバンプ接合によりスライダーをサスペンションに電気的に接合する段階を含む。
本発明においては、マイクロアクチュエーターの形成は、2つの圧電素子をもつ圧電ユニットを形成する段階(1)と、ベース、可動プレート、及びベースと可動プレートに接続する案内ビームをもつ支持ベースを形成する段階(2)と、圧電ユニットを支持ベースの一側に接合する段階(3)とを含む。本発明においては、段階(2)は、一組の支持ベースを形成する段階(a)及び一組の支持ベースを単一支持ベースに分割する段階(b)を含む。段階(a)は、型抜きで原料シートを一組の支持ベースにすることによって行なわれ、又は原料シート及びスペーサーシートを交互に重ねて成る多層シートを形成し、そして多層シートを一組の支持ベースに切断することによって行われ、或いは一組の支持ベースから成る多量の支持ベースバーを成形することによって行われる。
従来技術と比較して、第一に、本発明のマイクロアクチュエーターは、金属製の支持ベースの新規な構造を提供し、金属製の支持ベースを用いることにより、マイクロアクチュエーターの衝撃性能は大きく改善され、また従来のセラミックU字型フレームと比較して粒子の発生の問題を解決する。
従来技術では複雑な製造プロセスのため、静止姿勢を調節することは困難であるが、本発明は、従来のHGA製造法と同様であるが、従来の方法によって、製造プロセスにおいて、HGA静止調節をコントロールでき、或いは更に良好なコントロールを提供できる。
本発明はまた、製造プロセスにおける粒子汚染の制限に対して良好である。更に、従来の磨きと洗浄の方法は本発明におけるクリーニングプロセスに用いることができる。更に、スライダーの取り付けにはACF接合が用いられるので、グランディングプロセスを容易にでき、またACFは回収及びリサイクルし易い。更に、本発明はまた、薄膜PZTマイクロアクチュエーターの作動電圧を低減でき、しかも従来のマイクロアクチュエーターと同じ置き換えを達成できる。
本発明を容易に理解できるようにするために、以下添付図面を参照して本発明の幾つかの特定の実施の形態について説明する。
図3aを参照すると、本発明のヘッドジンバル組立体(HGA)3はスライダー203’、マイクロアクチュエーター30及びサスペンション213’を有する。
図3bを参照すると、スライダー203’には、製造中に読取り/書込みセンサー(図示しない)が埋め込まれる。図4a及び図4bを参照すると、マイクロアクチュエーターは、金属支持ベース302及び圧電(PZT)ユニット304を備える。PZTユニット304は二枚の薄膜PZT部片303及び多数の電気パッド308、398を備える。図4b及び図4cを参照すると、支持ベース302はベース301、案内ビーム307及び両側に2つのサイドビーム306をもつ可動プレート305を備える。本発明の一実施の形態では、案内ビーム307の幅は可動プレート305の幅より狭い。PZTユニット304は、接着のような通常の方法で支持ベース302に物理的に結合され、そしてそれらの頂部は一直線に配列される。
図3b及び図3cを参照すると、サスペンション213’は、負荷ビーム326、撓み部材325、ヒンジ324及びベースプレート321を有する。負荷ビーム326には、3つの開口408が積層基準面として形成され、また多数のディンプル329(図4d参照)が同じように形成される。ヒンジ324及びベースプレート321にはそれぞれ2つの穴322及び323が形成される。穴322は、HGA3及びドライブアーム(図示しない)をスエージ加工(swaging)するのに用いられ、また穴323は、サスペンション213’の重量を軽減するのに用いられる。撓み部材325には、多数の接続パッド318が設けられ、その一端に制御システム(図示しない)が接続され、その他端に多数の電気多トレース309、311が設けられる。
図3c及び図4dを参照すると、撓み部材325は、またサスペンション舌部328を備え、サスペンション舌部328は、マイクロアクチュエーター30を支持し、且つ負荷ビーム326のディンプル329を介してスライダー203’の中心領域に常にローディング力が加わった状態に維持するのに用いられる。サスペンション舌部328は、PZTユニット304上の電気パッド308、398に対応した予定の位置に配置した多数の電気パッド(図示しない)を備える。これらの電気パッドにより、サスペンション舌部328は、PZTユニット304と電気的に接続する。
図4dを参照すると、本発明では、マイクロアクチュエーター30は、異方性導電膜(ACF)を介して撓み部材325のサスペンション舌部328に電気的及び物理的に結合する。こうして、マイクロアクチュエーター30とサスペンション舌部328との間に平行な隙間313が形成され、マイクロアクチュエーター30の平滑な動きを保証する。同時に、支持ベース302の可動プレート305はACF又は接着剤によりスライダー203’に物理的且つ電気的に結合する。物理的結合は、スライダー203’をマイクロアクチュエーター30と一緒に移動でき、また電気的結合は、スライダー203’の静電放電(ESD)損傷を防止するのに役立つ。本発明において平行な隙間の長さは、好ましくは35〜50μmである。
図3a及び図4cを参照すると、本発明では、スライダーの読取り/書込みセンサー(図示しない)をサスペンション213’の可動部分312における2つの電気的多トレース309に電気的に接続するのに4つの金属ボール310(GBB又はSBB)が使用される。サスペンション舌部328におけるPZTユニット304は、ACF又は接着により電気パッド398を介して電気的多トレース311に電気的に接続し、また中間の電気パッド308は二枚の薄膜PZT部片303に共用の接地パッドである。電気的多トレース309、311を介して、接続パッド318はスライダー203’及びマイクロアクチュエーター30を制御システム(図示しない)に電気的に接続する。
本発明によるヘッドジンバル組立体3の形成方法は、(A)スライダー203’、サスペンション213’及びマイクロアクチュエーター30を形成する段階であって、前記マイクロアクチュエーターは圧電ユニットと支持ベースを含み、前記圧電ユニットは2つの圧電素子303を備え、前記支持ベースはベース301、2つの圧電素子303に結合される可動プレート305、1つのベースと可動プレートを接続する案内ビーム307を持つ段階;(B)異方性導電膜又は接着によりマイクロアクチュエーター30をスライダー203’に物理的且つ電気的に結合する段階;及び(C)GBB又はSBBによりスライダー203’をサスペンション213’に電気的に接合する段階を含む。
本発明によれば、マイクロアクチュエーター(30)の形成方法は、(1)2つの圧電素子303をもつ圧電ユニット304を形成する段階と、(2)ベース301、2つの圧電素子303に接続される可動プレート305、及びベース301と可動プレート305に接続する案内ビーム307をもつ支持ベース302を形成する段階と、(3)圧電ユニット304を支持ベース302の一側に接合する段階とを含む。以下支持ベース302の製造プロセスについて以下の幾つかの実施例に基き詳細に説明する。
本発明は以下の詳細な説明及び添付図面から更に十分に理解されよう。図5を参照すると、支持ベース302の製造プロセスは、(1)ステンレス鋼シート603を単一ユニットのT字形支持ベースに型抜きする段階と、(2)単一ユニットのT字形支持ベースを切断撓み部材に固定しそしてそれを単一T字形支持ベース302に切断する段階と、(3)単一T字形支持ベース302をクリーニングし検査する段階とを含む。
一実施の形態では、多ユニットのT字形支持ベースカッター602を備えたツールダイ601を用いて、ステンレス鋼シート603を型抜きし、型抜きの後、多数の単一ユニットT字形支持ベース302をもつシートフレームにステンレス鋼シート603を形成し、そしてシートフレームを単一バー605に切断し、そして複数の単一T字形支持ベース302に分離する。
図6には、多ユニットのT字形支持ベースカッター702を備えた別のツールダイ701が示され、この別のツールダイ701は、ステンレス鋼シート703を型抜きするのに用いられ、型抜きの後、シート703は、多数の単一ユニットT字形支持ベース705をもつシートフレームに形成され、そしてシートフレームは複数の単一T字形支持ベース302に切断される。
図7を参照すると、支持ベース302の別の製造プロセスは、(1)ステンレス鋼シート901を固定しそしてステンレス鋼シート901上にスペーサー902を成層する段階と;(2)スペーサー902上に第2のステンレス鋼シート903を成層する段階と;(3)第2のステンレス鋼シート上に第2のスペーサーを成層する段階と;(4)多層ユニット904の得られるまで上記段階を繰り返す段階と;(5)多層ユニット904を適当な固定具に固定しそして多層ユニット904をレーザー905でT字形多層ユニット906に切断する段階と;(6)スペーサーを除去してT字形多層ユニット906を単一支持ベース302に自動的に分離する段階と;(7)単一支持ベース302をクリーニングし検査する段階とを含む。
図8を参照すると、支持ベース302の別の製造プロセスは、(1)一塊のT字形支持ベースバー501を成形すると;(2)機械的方法即ち機械加工によりT字形支持ベースバー501から単一支持ベース302にT字形支持ベースバー501を切断する段階と;(3)T字形支持ベースバー501から支持ベース302を分離する段階とを含む。
図9〜図12を参照すると、本発明においては、支持ベース302は他の形態の支持バー302’、302’’ 、302’’’又は302’’’’でもよく、従って種々の形態のマイクロアクチュエーターに形成され得る。本発明においては、マイクロアクチュエーター及びHGAを組立てる方法は当業者には周知である。従って、かかる組立てについての詳細な説明は省略する。更に、薄膜PZT部片303はセラミックPZT部片でもよい。
本発明は、本発明の精神から逸脱せずに他の形態で実施され得ることが理解される。従って本例及び実施の形態は全ての点で例示のためのものであり本発明を限定するものでないと考えるべきであり、そして本発明は本明細書に記載した細部に限定されるものではない。
3:ヘッドジンバル組立体(HGA)
30:マイクロアクチュエーター
101:磁気ディスク
104:ドライブアーム
203、203’:スライダー
205:PZTマイクロアクチュエーター
207:セラミックビーム
208、209:ボール
210:サスペンショントレース
213’:サスペンション
297:U字形フレーム
301:ベース
302:金属支持ベース
303:薄膜PZT部片(圧電素子)
304:圧電(PZT)ユニット
305:可動プレート
306:サイドビーム
307:案内ビーム
308:電気パッド
309:電気多トレース
311:電気多トレース
312:可動部分
313:隙間
318:接続パッド
321:ベースプレート
322:穴
323:穴
324:ヒンジ
325:撓み部材
326:負荷ビーム
328:サスペンション舌部
329:ディンプル
398:電気パッド
408:開口
601:ツールダイ
602:多ユニットのT字形支持ベースカッター
603:ステンレス鋼シート
605:単一バー
701:別のツールダイ
702:多ユニットのT字形支持ベースカッター
703:ステンレス鋼シート
705:単一ユニットT字形支持ベース
901:ステンレス鋼シート
902:スペーサー
903:第2のステンレス鋼シート
904:多層ユニット
905:レーザー又はX線
906:T字形多層ユニット
501:T字形支持ベースバー
30:マイクロアクチュエーター
101:磁気ディスク
104:ドライブアーム
203、203’:スライダー
205:PZTマイクロアクチュエーター
207:セラミックビーム
208、209:ボール
210:サスペンショントレース
213’:サスペンション
297:U字形フレーム
301:ベース
302:金属支持ベース
303:薄膜PZT部片(圧電素子)
304:圧電(PZT)ユニット
305:可動プレート
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325:撓み部材
326:負荷ビーム
328:サスペンション舌部
329:ディンプル
398:電気パッド
408:開口
601:ツールダイ
602:多ユニットのT字形支持ベースカッター
603:ステンレス鋼シート
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701:別のツールダイ
702:多ユニットのT字形支持ベースカッター
703:ステンレス鋼シート
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901:ステンレス鋼シート
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903:第2のステンレス鋼シート
904:多層ユニット
905:レーザー又はX線
906:T字形多層ユニット
501:T字形支持ベースバー
Claims (23)
- ヘッドジンバル組立体であって、
読取り/書込みセンサーを備えたスライダー、スライダーを載せるサスペンション、及びマイクロアクチュエーターを含み、
前記マイクロアクチュエーターは、2つの圧電素子を備える圧電ユニットと支持ベースを含み、
前記支持ベースは、サスペンションと物理的に結合されるベース、2つの圧電素子と結合される可動プレート、及び前記ベースと可動プレートに接続する案内ビームを含むヘッドジンバル組立体。 - 前記ベース、可動プレート及び案内ビームは、シームレス材料の一体片で構成される請求項1記載のヘッドジンバル組立体。
- 前記シームレス材料は金属である請求項2記載のヘッドジンバル組立体。
- 前記案内ビームは可動プレートの水平運動を補助する構造をもつ請求項1記載のヘッドジンバル組立体。
- 前記案内ビームの幅が可動プレートの幅より狭い請求項4記載のヘッドジンバル組立体。
- 前記2つの圧電素子は二枚の薄膜圧電部片又はセラミック圧電部片である請求項1記載のヘッドジンバル組立体。
- 前記2つの圧電素子の各々に多数の電気パッドが形成される請求項1記載のヘッドジンバル組立体。
- 前記2つの圧電素子は、2つの電圧印加パッド、及び2つの圧電素子により共用される一つの接地パッドから成る3つの電気パッドを備える請求項7記載のヘッドジンバル組立体。
- 前記サスペンションは、サスペンション舌部をもつ撓み部材を備え、サスペンション舌部は、前記2つの圧電素子における電気パッドに対応した予定の位置に配置した多数の電気パッドを備える請求項7記載のヘッドジンバル組立体。
- 前記マイクロアクチュエーターのベースは、電気パッドに電気的に結合し且つ異方性導電膜を介して撓み部材に物理的に結合する請求項9記載のヘッドジンバル組立体。
- 前記支持ベースの可動プレートは、異方性導電膜又は接着によりスライダーに物理的且つ電気的に結合する請求項1記載のヘッドジンバル組立体。
- マイクロアクチュエーターであって、
2つの圧電素子をもつ圧電ユニット、及び支持ベースを含み、
前記支持ベースは、ベース、前記2つの圧電素子に結合される可動プレート、並びに前記ベース及び可動プレートに接続する案内ビームを含むマイクロアクチュエーター。 - 前記ベース、可動プレート及び案内ビームは、シームレス材料の一体片で構成される請求項12記載のマイクロアクチュエーター。
- 前記シームレス材料は金属である請求項13記載のマイクロアクチュエーター。
- 前記2つの圧電素子は二枚の薄膜圧電部片又はセラミック圧電部片である請求項12記載のマイクロアクチュエーター。
- 前記2つの圧電素子の各々に多数の電気パッドが形成される請求項12記載のマイクロアクチュエーター。
- 前記2つの圧電素子は、2つの電圧印加パッド、及び前記2つの圧電素子により共用される一つの接地パッドから成る3つの電気パッドを有する請求項16記載のマイクロアクチュエーター。
- 2つの圧電素子をもつ圧電ユニットを形成する段階(1)と、
ベース、可動プレート、及びベースと可動プレートに接続する案内ビームをもつ支持ベースを形成する段階(2)と、
圧電ユニットを支持ベースの一側に接合する段階(3)と
を含むマイクロアクチュエーターの形成方法。 - 前記段階(2)は、一組の支持ベースを形成する段階(a)及び一組の支持ベースを単一支持ベースに分割する段階(b)を含む請求項18記載のマイクロアクチュエーターの形成方法。
- 前記一組の支持ベースを形成する段階(a)は、型抜きで原料シートを一組の支持ベースにすることによって行われる請求項18記載のマイクロアクチュエーターの形成方法。
- 前記一組の支持ベースを形成する段階(a)は、原料シート及びスペーサーシートを交互に重ねて成る多層シートを形成する段階及び前記多層シートを一組の支持ベースに切断する段階によって遂行される請求項18記載のマイクロアクチュエーターの形成方法。
- 前記一組の支持ベースを形成する段階(a)は、一組の支持ベースから成る多量の支持ベースバーを成形する段階によって遂行される請求項18記載のマイクロアクチュエーターの形成方法。
- ヘッドジンバル組立体の形成方法であって、
(A)スライダー、サスペンション及びマイクロアクチュエーターを形成する段階を含み、
前記マイクロアクチュエーターを形成する段階は、2つの圧電素子をもつ圧電ユニットを形成する段階、ベース及び可動プレートに接続する案内ビームをもつ支持ベースを形成する段階、並びに圧電ユニットを支持プレートの一側に接合する段階から成り、更に
(B)異方性導電膜又は接着によりマイクロアクチュエーターをスライダーに物理的且つ電気的に結合する段階、並びに
(C)金玉接合(GBB)又はハンダバンプ接合(SBB)によりスライダーをサスペンションに電気的に接合する段階、を含むヘッドジンバル組立体の形成方法。
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