JP4098925B2

JP4098925B2 - Fiber optic pigtail

Info

Publication number: JP4098925B2
Application number: JP21544199A
Authority: JP
Inventors: 善宏小林
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1999-07-29
Filing date: 1999-07-29
Publication date: 2008-06-11
Anticipated expiration: 2019-07-29
Also published as: JP2001042172A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、光通信等に使用される光ファイバピグテイルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図７に示すように、光ファイバピグテイル１は光パッケージ３の内部で発光源２と共に組み込まれレーザダイオードモジュール（以降ＬＤモジュール）４として形成される。上記光ファイバピグテイル１は光パッケージ３に組み込まれる際に、光軸合わせをしたのちハンダ５にて光パッケージ３に固定される。
【０００３】
光パッケージ３の内部は長期稼働中に空中の酸素や湿度により内部の部品が酸化しそれによる通信不良等の不具合を発生させないように、内部空間には金属と反応しない窒素を封入し、酸素や湿度が流入しないように開口部を気密封止している。光ファイバピグテイル１と光パッケージ３を固定するためにハンダ５を使用するのは気密封止するための最適な方法であるからである。
【０００４】
従来は光ファイバピグテイル１と光パッケージ３との接合部分は、光ファイバの表面にチタン、白金、金の順で薄膜が形成され、その上にニッケル、金の厚膜を形成した構造になっており、この厚膜部分をハンダ５で接合していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の光ファイバピグテイル１では、チタン、白金、金の薄膜と光ファイバをなす石英ガラスとの密着度が悪いために、ハンダ固定時に光ファイバとチタンとの界面に剥離が生じ、気密がとれないという課題があった。
【０００６】
これは、従来のチタン、白金、金の薄膜ではチタンの熱膨張係数が４５×１０^-6と大きく、しかもチタンと白金の濡れ性はあまり良くない為に界面に剥離が生じたものと推測できる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題に鑑みて本発明は、光パッケージ等に組み込まれる光ファイバピグテイルにおいて、光ファイバ先端近傍の側面にクロム、クロム−金合金、金の順序で薄膜を形成し、上記薄膜上にニッケル、金の順序で厚膜を形成したことを特徴とする。
【０００８】
又、上記薄膜をイオンプレーティング法もしくはスパッタリング法で形成したことを特徴とする。さらに、上記厚膜を電気メッキにより形成したことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施形態を図を用いて説明する。
【００１０】
図１は本発明の第一実施形態を示す光ファイバピグテイルの側面図である。又、図２は該光ファイバピグテイルの金属膜部分の断面図である。
【００１１】
本発明に係わる光ファイバピグテイル１は、被覆１４の一部を除去し、先端面１１の形状がテーパ球面１２を呈し、先端近傍の側面に金属膜１３を形成したものである。この金属膜１３は、光ファイバ２１側から順にクロム２２、クロム−金合金２３、金２４の薄膜を形成し、その上にニッケル２５、金２６の順で厚膜を形成したものである。
【００１２】
また、図３（ａ）〜（ｇ）は本発明の光ファイバピグテイル１の先端面１１の形状を示す図である。（ａ），（ｂ）は光ファイバ径と同等もしくはそれ以上の径にした球面形状、（ｃ）〜（ｆ）は光ファイバ外周に対し直角の平面もしくは斜面またはそれにＲ形状をつけた斜め球面形状のもの、（ｇ）はクサビ形状である。この様な様々な先端面１１の形状とすることで、レンズ作用や反射防止作用を持たせることができ、使用用途に合わせ用いることが出来る。
【００１３】
金属膜１３を光ファイバの内側から順にクロム２２、クロム−金合金２３、金２４の薄膜としたのは、光ファイバである石英ガラスの熱膨張係数が０．５×１０^-6と小さいために、石英ガラスと濡れ性が良くしかも熱膨張係数が２３×１０^-6と低熱膨張係数のクロム２２を石英ガラスに直付けする金属として採用した。又、厚膜形成までに金属膜が酸化されないように、最外周に耐食性、耐熱性に優れ特に空気中及び水中では永久に酸化しない金２４を用いる必要がある。そのため、中間層として熱膨張係数が１１８×１０^-6の金と低熱膨張係数のクロムとの中間的な熱膨張係数でしかも金、クロムともに濡れ性が良い、両金属の溶け合わせたクロム−金合金２３を採用した。
【００１４】
上記薄膜上に厚膜を形成した理由は、光ファイバピグテイル１を光パッケージ３にハンダ固定するときに、薄膜だけであると光ファイバピグテイル１の石英ガラスに形成された薄膜がハンダに吸い取られる「ハンダ食われ現象」が生じ、石英ガラスと薄膜との密着性がなくなり、気密がとれなくなる。その為に、上記薄膜上に厚膜を形成する必要が生じる。
【００１５】
又、上記厚膜をニッケル２５、金２６としたのは、厚膜を金２６だけで形成するには、貴金属で高価な金を豊富に使うと光ファイバピグテイル１のコストが高くなってしまうからである。その為に、比較的安価でしかも厚膜を形成しやすいニッケルで下地を形成し、最外周には上記薄膜同様、耐食性、耐熱性に優れ特に空気中及び水中では永久に酸化しない金２６を用いる必要がある。
【００１６】
ここで、薄膜とは膜厚１μｍ程度以下の膜をいい、スパッタもしくはイオンプレーティングで膜を形成し、光ファイバピグテイル１においては石英ガラス表面と金属膜１３との気密密着性を維持する効果を奏する。
【００１７】
又、厚膜とは膜厚１μｍ程度を越える膜をいい、電気メッキにより薄膜の上に厚膜を付けることにより、光パッケージへ半田付けする等の高温作用時においても石英ガラス−金属膜間の膜剥離を生じさせない。
【００１８】
ここでの薄膜と厚膜とは膜厚１μｍを境に区別するものではなく、膜形成方法をも含めて分類している。
【００１９】
次に、薄膜形成方法について説明する。
【００２０】
光ファイバピグテイル１への金属薄膜形成方法は蒸着、気相成長、スパッタ、イオンプレーティングの４方法が考えられる。
【００２１】
蒸着は、るつぼとそれを加熱するヒータ、蒸発した蒸気を付着させる基板があり、基板とるつぼの間にシャッタをおいて蒸発の初期に出てくる不純物を基板の方へ行かないようにし、ついでシャッタを開けて目的の薄膜を基板につける方法であるが、形成される膜はヒータに近いところが厚くなり、光ファイバ全周に渡り均一の膜厚とならないために高温作用時に熱応力の不均一から膜剥離が生じ、現実的には光ファイバピグテイル１に適用できない。
【００２２】
又、気相成長は、膜としたい元素を含んだ蒸発しやすい気体を高温に加熱した基板表面に送り、分解、酸化、還元、置換などの化学反応により薄膜を形成する方法であるが、酸化物、窒化物、炭化物などの安定した化合物の薄膜生成に用いられ、光ファイバピグテイル１における金属単体の薄膜には不適当な方法である。
【００２３】
次に本発明に適用できる薄膜形成方法を図を用いて説明する。
【００２４】
図４はスパッタを示す概要図である。スパッタは、プラズマ中のイオン３１がターゲット３２の表面にある原子３３をはねとばし、はねとばされた原子３３はターゲット３２の近くにおかれた基板３４の上について膜３５を形成する方法で、一様な厚さの膜３５がつき、ターゲットの温度を上げる必要がないことが特徴で、樹脂製被覆をもつ光ファイバピグテイル１の金属薄膜形成方法として適している。
【００２５】
図５はイオンプレーティングを示す概要図である。イオンプレーティングは、るつぼ４１から蒸発させながら、スパッタにおけるターゲットを基板４２として膜４３を付ける方法であり、蒸着とスパッタの中間的な方法である。この方法では、基板４２はスパッタのターゲットと同様にイオンによって表面がスパッタされ清浄化されるのと同時に高温になるので、付着強度が大きくなり、光ファイバピグテイル１には最も適した方法である。
以上より、本発明の光ファイバピグテイル１を形成する方法としてはスパッタ又はイオンプレーティングを用いることが出来、いずれの方法においてもハンダ付けする等の高温作用時においても石英ガラスと金属膜間の剥離は生じない。
【００２６】
次に、厚膜形成方法について説明する。
【００２７】
光ファイバピグテイル１の薄膜形成後の厚膜形成方法は電気メッキ、置換メッキ、化学還元メッキの３方法が考えられる。
【００２８】
置換メッキは、電解質溶液中の異種金属間の電位差を利用したものであるが、被メッキ品表面上を置換した金属で被覆されると反応は停止するために、析出膜厚は薄く、しかも素材との密着性も悪いので光ファイバピグテイルに採用することは出来ない。
【００２９】
又、化学還元メッキは一般的には無電解メッキといい、金属塩を含む溶液は可溶性の還元剤、ｐｈ調整剤、メッキ液の安定剤等からなり、上記溶液中に被メッキ品を浸漬すると、還元剤の酸化によって放たれる電子が金属イオンに転移し、金属皮膜が得られるものである。しかし、無電解金メッキは膜厚が１．５μｍ以下ではピンホール数が極端に多く、ハンダ付け時に高温加熱することにより下地のニッケルが酸化し褐色に呈色する。又、金は貴金属のため高価なので膜厚を１．５μｍ以上にすることはコスト上昇につながり、現実的なものとならない。
【００３０】
そこで、本発明に適用できうる厚膜形成方法を図を用いて説明する。
【００３１】
図６は電気メッキを示す概要図である。電気メッキはメッキ液５１、陽極５２、直流電源５３とからなり、被メッキ品５４を陰極にし外部からの電気エネルギーを用いて被メッキ品５４に所望の金属を析出させるものである。同時に金属源が陽極５２から溶解して補給されるため、一度建浴すると経時変化するものが少なく、液組成分中不足分を補給するだけで半永久的に使用できる。
【００３２】
その為に、密着性、経済性ともに３方法の中で最も優れており、本発明の光ファイバピグテイル１の厚膜形成方法として最も適している。
【００３３】
【実施例】
ここで、以下に示す方法で実験を行った。
【００３４】
光ファイバをなす石英ガラス外周上にイオンプレーティングもしくはスパッタを用い、金、白金、ニッケル、銅、クロム、チタンで薄膜を形成しようとしたところ、クロムとチタンのみが石英ガラス上に付着し、他は石英ガラス上に付着しなかった。その為、以下の比較試験において石英ガラスに直接形成させるのは、クロムとチタンの薄膜のみとした。
【００３５】
端面形状がテーパ球面である光ファイバピグテイル１のサンプルを１００本作成し、内５０本を本発明のクロム、クロム−金合金、金の順に薄膜をイオンプレーティングでそれぞれ１μｍ以下の膜厚で形成し、そのうちの２５本を薄膜の上にニッケル、金の順に厚膜を電気メッキでそれぞれ１〜２μｍの膜厚で形成した。
【００３６】
比較例として、残り５０本を従来のチタン、白金、金の順で薄膜をイオンプレーティングでそれぞれ１μｍ以下の膜厚で形成し、そのうちの２５本を薄膜の上にニッケル、金の順で厚膜を電気メッキでそれぞれ１〜２μｍの膜厚で形成した。
【００３７】
そして、薄膜形成後、薄膜部分にセロハンテープを貼り付けた後すばやく剥ぐことにより密着性を確認するテープ剥離試験をおこない、実体顕微鏡４０倍にて剥離の有無を確認した。次に厚膜形成後、光ファイバと金属膜間の機密状態をヘリウムリークディテクタで測定する気密試験を行った後、前記同様にテープ剥離試験を順におこなった。
【００３８】
その結果を表１に示す。表１は各サンプル２５本中の不良数を表す。気密試験は気密度が１×１０^-8以下を良品とした。
【００３９】
【表１】

【００４０】
この結果より、クロム、クロム−金合金、金と順に薄膜を形成した後、ニッケル、金の順に厚膜を形成することにより、剥離が生じず、気密性も良好な光ファイバピグテイルが得られた。
【００４１】
これに対し、チタン、白金、金の順に薄膜を形成した後、ニッケル、金の順に厚膜を形成した光ファイバピグテイルは剥離が生じることもあり、又気密性も良好でない結果となった。
【００４２】
従って、本発明実施例である、光パッケージ等に組み込まれる光ファイバピグテイルにおいて、該端面後部の光ファイバの円周に光ファイバの内側から順にクロム、クロム−金合金、金の薄膜を形成し、該薄膜上にニッケル、金の順で厚膜を形成し、イオンプレーティング法もしくはスパッタリング法で薄膜を形成し、電気メッキで厚膜を形成することにより、剥離性、気密性に優れた効果があらわれた。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、光パッケージ等に組み込まれる光ファイバピグテイルにおいて、光ファイバ先端面近傍の側面にクロム、クロム−金合金、金の順序で薄膜を形成し、該薄膜上にニッケル、金の順序で厚膜を形成したことによって、パッケージ等に接合した際に剥離しにくく、気密性に優れた光ファイバピグテイルを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光ファイバピグテイルを示す側面図である。
【図２】本発明の光ファイバピグテイルの金属膜部分の断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｇ）は本発明の光ファイバピグテイルの様々な先端面の形状を示す図である。
【図４】スパッタを示す概要図である。
【図５】イオンプレーティングを示す概要図である。
【図６】電気メッキを示す概要図である。
【図７】ＬＤモジュールの内部構造図である。
【符号の説明】
１：光ファイバピグテイル
２：発光源
３：光パッケージ
４：ＬＤモジュール
５：ハンダ
１１：先端面
１２：テーパ球面
１３：金属膜
１４：被覆
２１：光ファイバ
２２：クロム
２３：クロム−金合金
２４：金
２５：ニッケル
２６：金[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to an optical fiber pigtail used for optical communication and the like.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as shown in FIG. 7, the optical fiber pigtail 1 is assembled with the light source 2 inside the optical package 3 and formed as a laser diode module (hereinafter referred to as an LD module) 4. When the optical fiber pigtail 1 is assembled into the optical package 3, the optical axis is aligned and then fixed to the optical package 3 with solder 5.
[0003]
The inside of the optical package 3 is filled with nitrogen that does not react with metal in the internal space so that internal components are not oxidized due to oxygen and humidity in the air during long-term operation, thereby causing problems such as poor communication. The opening is hermetically sealed so that humidity does not flow in. The reason why the solder 5 is used to fix the optical fiber pigtail 1 and the optical package 3 is that it is an optimum method for hermetic sealing.
[0004]
Conventionally, the joint between the optical fiber pigtail 1 and the optical package 3 has a structure in which a thin film is formed in the order of titanium, platinum, and gold on the surface of the optical fiber, and a thick film of nickel and gold is formed thereon. The thick film portion was joined with the solder 5.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional optical fiber pigtail 1, since the adhesion between the thin film of titanium, platinum, and gold and the quartz glass forming the optical fiber is poor, peeling occurs at the interface between the optical fiber and titanium at the time of soldering, and the airtightness is increased. There was a problem that could not be removed.
[0006]
This can be presumed that the conventional titanium, platinum, and gold thin films have a large thermal expansion coefficient of 45 × 10 ⁻⁶ , and that the wettability between titanium and platinum is not so good, so that peeling occurs at the interface. .
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In view of the above problems, the present invention provides an optical fiber pigtail incorporated in an optical package or the like, in which a thin film is formed in the order of chromium, chromium-gold alloy, gold on the side surface near the tip of the optical fiber, nickel on the thin film, A thick film is formed in the order of gold.
[0008]
Further, the thin film is formed by an ion plating method or a sputtering method. Further, the thick film is formed by electroplating.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0010]
FIG. 1 is a side view of an optical fiber pigtail showing a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the metal film portion of the optical fiber pigtail.
[0011]
In the optical fiber pigtail 1 according to the present invention, a part of the coating 14 is removed, the tip surface 11 has a tapered spherical surface 12, and a metal film 13 is formed on the side surface near the tip. The metal film 13 is a film in which a thin film of chromium 22, a chromium-gold alloy 23, and gold 24 is formed in this order from the optical fiber 21 side, and a thick film of nickel 25 and gold 26 is formed thereon.
[0012]
3A to 3G are views showing the shape of the distal end surface 11 of the optical fiber pigtail 1 of the present invention. (A) and (b) are spherical shapes having a diameter equal to or larger than the optical fiber diameter, and (c) to (f) are planes or inclined surfaces perpendicular to the outer periphery of the optical fiber, or oblique spherical surfaces having an R shape. The shape and (g) are wedge-shaped. By adopting various shapes of the tip surface 11 as described above, it is possible to have a lens action and an antireflection action, and it can be used in accordance with the intended use.
[0013]
The reason why the metal film 13 is made of a thin film of chromium 22, chromium-gold alloy 23, and gold 24 in order from the inside of the optical fiber is that quartz glass as an optical fiber has a small thermal expansion coefficient of 0.5 × 10 ^−6. Further, chromium 22 having good wettability with quartz glass and a thermal expansion coefficient of 23 × 10 ⁻⁶ and a low thermal expansion coefficient was adopted as a metal directly attached to the quartz glass. Further, in order to prevent the metal film from being oxidized before the formation of the thick film, it is necessary to use gold 24 having excellent corrosion resistance and heat resistance at the outermost periphery and not being oxidized permanently in the air and water. Therefore, the intermediate layer has an intermediate thermal expansion coefficient between gold with a thermal expansion coefficient of 118 × 10 ⁻⁶ and chromium with a low thermal expansion coefficient, and has good wettability for both gold and chromium. Alloy 23 was employed.
[0014]
The reason why the thick film is formed on the thin film is that when the optical fiber pigtail 1 is fixed to the optical package 3 by soldering, the thin film formed on the quartz glass of the optical fiber pigtail 1 is absorbed by the solder. "Solder erosion phenomenon" occurs, the adhesion between the quartz glass and the thin film is lost, and the airtightness is lost. Therefore, it is necessary to form a thick film on the thin film.
[0015]
The thick film is made of nickel 25 and gold 26. In order to form the thick film with only gold 26, the cost of the optical fiber pigtail 1 becomes high if abundant precious metal and expensive gold are used. Because. For this purpose, a base is formed of nickel which is relatively inexpensive and easy to form a thick film, and gold 26 which is excellent in corrosion resistance and heat resistance like the above-mentioned thin film and which is not oxidized permanently in the air and water is used on the outermost periphery. There is a need.
[0016]
Here, the thin film means a film having a thickness of about 1 μm or less, and the film is formed by sputtering or ion plating. In the optical fiber pigtail 1, the effect of maintaining the airtight adhesion between the quartz glass surface and the metal film 13 is achieved. Play.
[0017]
A thick film means a film having a thickness of about 1 μm or more, and by attaching a thick film on a thin film by electroplating, even between high temperature action such as soldering to an optical package, between a quartz glass and a metal film. Does not cause film peeling.
[0018]
Here, the thin film and the thick film are not distinguished with a film thickness of 1 μm as a boundary, but are classified including the film forming method.
[0019]
Next, a thin film forming method will be described.
[0020]
There are four methods for forming a metal thin film on the optical fiber pigtail 1 including vapor deposition, vapor phase growth, sputtering, and ion plating.
[0021]
Vapor deposition has a crucible, a heater that heats it, and a substrate to which evaporated vapor is deposited. A shutter is placed between the substrate and the crucible to prevent impurities coming out at the beginning of evaporation from going to the substrate. In this method, the shutter is opened and the target thin film is attached to the substrate. However, the film formed is thicker near the heater and does not become uniform over the entire circumference of the optical fiber. Therefore, the film peels off and cannot be applied to the optical fiber pigtail 1 in practice.
[0022]
Vapor phase epitaxy is a method of forming a thin film by chemical reaction such as decomposition, oxidation, reduction, substitution, etc., by sending an easily vaporized gas containing the element to be made into a film to a heated substrate surface. It is used to form a thin film of a stable compound such as an oxide, nitride, or carbide, and is not suitable for a thin film of a single metal in the optical fiber pigtail 1.
[0023]
Next, a thin film forming method applicable to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0024]
FIG. 4 is a schematic diagram showing sputtering. Sputtering is a method in which ions 31 in the plasma repel atoms 33 on the surface of the target 32, and the repelled atoms 33 form a film 35 on a substrate 34 placed near the target 32. Thus, the film 35 having a uniform thickness is provided, and there is no need to raise the temperature of the target, which is suitable as a method for forming a metal thin film of the optical fiber pigtail 1 having a resin coating.
[0025]
FIG. 5 is a schematic diagram showing ion plating. Ion plating is a method in which the film 43 is deposited using the target in sputtering as the substrate 42 while evaporating from the crucible 41, and is an intermediate method between vapor deposition and sputtering. In this method, the surface of the substrate 42 is sputtered and cleaned by ions in the same manner as the sputtering target, and at the same time, the substrate 42 is heated to a high temperature. Therefore, the adhesion strength is increased, which is the most suitable method for the optical fiber pigtail 1. .
From the above, as a method of forming the optical fiber pigtail 1 of the present invention, sputtering or ion plating can be used. In any method, even during high-temperature action such as soldering, between the quartz glass and the metal film. No peeling occurs.
[0026]
Next, a method for forming a thick film will be described.
[0027]
There are three possible methods for forming a thick film after forming a thin film of the optical fiber pigtail 1: electroplating, displacement plating, and chemical reduction plating.
[0028]
Displacement plating uses the potential difference between dissimilar metals in the electrolyte solution, but the reaction stops when the surface of the plated product is covered with the substituted metal, so the deposited film thickness is thin and the material It cannot be used for optical fiber pigtails.
[0029]
Chemical reduction plating is generally referred to as electroless plating. A solution containing a metal salt is composed of a soluble reducing agent, a ph adjusting agent, a plating solution stabilizer, and the like. Electrons released by oxidation of the reducing agent are transferred to metal ions, and a metal film is obtained. However, the electroless gold plating has an extremely large number of pinholes when the film thickness is 1.5 μm or less, and the underlying nickel is oxidized and colored brown when heated at a high temperature during soldering. Also, since gold is a noble metal and expensive, making the film thickness 1.5 μm or more leads to an increase in cost and is not realistic.
[0030]
Therefore, a thick film forming method applicable to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0031]
FIG. 6 is a schematic diagram showing electroplating. The electroplating comprises a plating solution 51, an anode 52, and a DC power source 53, and deposits a desired metal on the product to be plated 54 by using the electrical energy from outside with the product to be plated 54 as a cathode. At the same time, since the metal source is melted and replenished from the anode 52, there is little change over time once the bath is built, and it can be used semi-permanently by simply replenishing the deficiency in the liquid composition.
[0032]
Therefore, both adhesion and economy are the best among the three methods, and are most suitable as a method for forming a thick film of the optical fiber pigtail 1 of the present invention.
[0033]
【Example】
Here, the experiment was conducted by the following method.
[0034]
I tried to form a thin film with gold, platinum, nickel, copper, chromium, titanium using ion plating or sputtering on the outer periphery of quartz glass forming an optical fiber, but only chromium and titanium were deposited on the quartz glass. Did not adhere on the quartz glass. Therefore, only the thin film of chromium and titanium is formed directly on the quartz glass in the following comparative tests.
[0035]
100 samples of the optical fiber pigtail 1 whose end face shape is a tapered spherical surface are prepared, and 50 of them are formed by ion plating in the order of chromium, chromium-gold alloy, and gold according to the present invention in a thickness of 1 μm or less. 25 of them were formed on the thin film in the order of nickel and gold in the order of nickel and gold to have a thickness of 1 to 2 μm by electroplating.
[0036]
As a comparative example, the remaining 50 pieces are formed in the order of conventional titanium, platinum, and gold in a thickness of 1 μm or less by ion plating, and 25 of them are formed on the thin film in the order of nickel and gold. Each film was formed by electroplating to a film thickness of 1 to 2 μm.
[0037]
Then, after the thin film was formed, a cell peeling tape was applied to the thin film portion, and then a tape peeling test was conducted to confirm the adhesion by quickly peeling, and the presence or absence of peeling was confirmed with a stereomicroscope 40 times. Next, after the thick film was formed, an airtight test was performed in which a confidential state between the optical fiber and the metal film was measured with a helium leak detector, and then a tape peeling test was sequentially performed as described above.
[0038]
The results are shown in Table 1. Table 1 shows the number of defects in 25 samples. In the airtight test, the air density was determined to be 1 × 10 ⁻⁸ or less.
[0039]
[Table 1]

[0040]
From this result, after forming a thin film in the order of chromium, chromium-gold alloy, and gold, and then forming a thick film in the order of nickel and gold, an optical fiber pigtail with no separation and good airtightness can be obtained. It was.
[0041]
On the other hand, after forming a thin film in the order of titanium, platinum, and gold, an optical fiber pigtail in which a thick film was formed in the order of nickel and gold sometimes peeled off, resulting in poor airtightness.
[0042]
Therefore, in the optical fiber pigtail incorporated in an optical package or the like, which is an embodiment of the present invention, a thin film of chromium, chromium-gold alloy, and gold is formed in order from the inner side of the optical fiber on the circumference of the optical fiber at the rear of the end face. By forming a thick film in the order of nickel and gold on the thin film, forming a thin film by an ion plating method or sputtering method, and forming a thick film by electroplating, an effect excellent in peelability and airtightness Appeared.
[0043]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in an optical fiber pigtail incorporated in an optical package or the like, a thin film is formed in the order of chromium, a chromium-gold alloy, and gold on the side surface in the vicinity of the front end surface of the optical fiber. Further, by forming a thick film in the order of nickel and gold, it is possible to obtain an optical fiber pigtail that is difficult to peel off when bonded to a package or the like and has excellent airtightness.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing an optical fiber pigtail of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a metal film portion of the optical fiber pigtail of the present invention.
FIGS. 3A to 3G are views showing various tip end face shapes of the optical fiber pigtail of the present invention. FIGS.
FIG. 4 is a schematic diagram showing sputtering.
FIG. 5 is a schematic diagram showing ion plating.
FIG. 6 is a schematic diagram showing electroplating.
FIG. 7 is an internal structure diagram of an LD module.
[Explanation of symbols]
1: Optical fiber pigtail 2: Light source 3: Optical package 4: LD module 5: Solder 11: Tip surface 12: Tapered spherical surface 13: Metal film 14: Coating 21: Optical fiber 22: Chrome 23: Chrome-gold alloy 24 : Gold 25: Nickel 26: Gold

Claims

In an optical fiber pigtail incorporated in an optical package or the like, a thin film was formed on the side surface near the tip of the optical fiber in the order of chromium, chromium-gold alloy, and gold, and a thick film was formed on the thin film in the order of nickel and gold. An optical fiber pigtail.

2. The optical fiber pigtail according to claim 1, wherein the optical fiber tip has a spherical surface, a flat surface, an oblique plane, an oblique spherical surface, or a wedge shape.

3. The optical fiber pigtail according to claim 1, wherein the thin film is formed by ion plating or sputtering.

The optical fiber pigtail according to claim 1 or 2, wherein the thick film is formed by electroplating.