JP4097122B2

JP4097122B2 - Plasma display panel and manufacturing method thereof

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Publication number: JP4097122B2
Application number: JP2002039265A
Authority: JP
Inventors: 聡塩田; 陽三小坂
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2002-02-15
Filing date: 2002-02-15
Publication date: 2008-06-11
Anticipated expiration: 2022-02-15
Also published as: JP2003242894A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、物理的に性質の違う電極材料を少なくとも部分的に接触させて同時に焼成してなる電極を有するプラズマディスプレイパネル（略語：ＰＤＰ）及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にＮｅ、Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造になっている。そしてこれらの電極間に電圧を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがある。
【０００３】
図１にＡＣ型ＰＤＰの１構成例を示す。図１においては、各層構成を見やすくするために、前面板１０１と背面板１０２を離した状態で示している。図１に示すように、ＡＣ型ＰＤＰは２枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配設されており、前面板１０１と背面板１０２は、背面板１０２となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたリブ３を介して一定の間隔に保持されるように接合されており、空間となった各セルを形成している。前面板１０１となるガラス基板１の背面板１０２側には透明電極である維持電極４と金属電極であるバス電極５とで構成される複合電極１０３が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されている。
【０００４】
また、背面板１０２となるガラス基板２上の前面板１０１側には前記複合電極１０３と直行するように、且つ各リブ３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、これを覆って誘電体層９が形成され、さらにリブ３の壁面とセルの底面を覆うようにして蛍光体層１０が設けられている。そして、カラー表示を行うため、各リブ３の間にはＲＧＢ各色のストライプ状の蛍光面が３つからなる組を多数配列した構造となっている。
【０００５】
図１のＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、アドレス電極８により書き込みを行った後、前面板１０１上の複合電極１０３に交流電圧を印加し、空間のセル内に生成した電界により放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。そしてこの放電により生じる紫外線により蛍光体層１０を発光させ、前面板１０１を透過する光を観察者が視認するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような構造のＰＤＰでは、主にコストの点から銀ペーストを用いてアドレス電極８やバス電極５を形成している。しかしながら、銀材料で形成された電極は、ＰＤＰの製造過程上で耐薬品性に劣るという欠点がある。また、銀ペーストと金ペーストで形成された電極パターンを焼成する場合、熱により銀が拡散して電極パターンが移動し、金銀接合部が断裂するといった不都合や、銀電極に電圧がかかる際に銀がマイグレーションするという不都合があった。
【０００７】
上記のような構造のＰＤＰでは、主にコストの点から銀ペーストを用いてアドレス電極８やバス電極５を形成しているが、前記したように銀電極の場合、耐薬品性に問題が残るのに加え、マイグレーションによる表示不良が起こりやすいため、信頼性にも問題が生じる。また、金ペーストを用いて電極を形成した場合には、金ペーストはチキソトロピー性が他の金属より悪いため、印刷時、特に、スクリーン印刷時の印刷物の解像度が悪いという問題があった。
【０００８】
そこで本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、金電極部分と銀電極部分を有するプラズマディスプレイパネルにおいて、マイグレーションの発生がなく、耐薬品性にも優れた電極を有するプラズマディスプレイパネル、該プラズマディスプレイパネルの製造方法、及び電極を形成するための導電性ペーストをであって、しかも印刷適性に優れ、印刷時の印刷物の解像度に優れた導電性ペーストを用いて形成された金電極部分を有するプラズマディスプレイパネル、該プラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のプラズマディスプレイパネル（略語：ＰＤＰ）は、金電極部分と銀電極部分が少なくとも一部重なり部分を印刷によりパターニングして一体となった電極を有するプラズマディスプレイパネルであって、該金電極部分は、少なくとも金粉と、金以外の金属粉を含む材料を焼成したものでり、該金属粉は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｗから選ばれた各粉体またはこれらの２種以上の混合粉或いは合金粉であり、該金電極部分の組成は、金が１００重量部に対して、金以外の金属が１〜８０重量部、ガラスフリットが１〜２０重量部であることを特徴とする。
【００１０】
本発明のＰＤＰは、それぞれ電極を備えた前面板と背面板とをリブを挟んだ状態で対向させ、表示領域の外側で封着材を用いて貼り合わせることによりパネル化してなるＰＤＰであって、該封着材の外側領域にある電極は金電極部分であることが望ましい。
【００１１】
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、金電極部分と銀電極部分が少なくとも一部重なり部分を印刷によりパターニングして一体となった電極を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、該金電極部分を、金粉が１００重量部に対して、金以外の金属粉が１〜８０重量部、ガラスフリットが１〜２０重量部、樹脂成分２〜１０重量部及び溶剤を含む導電性ペーストを用いて、且つ前記銀電極部分の少なくとも一部と重なるように印刷してパターニングし、該金電極部分と該銀電極部分を同時に焼成し、該金以外の金属粉は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｗから選ばれた各粉体またはこれらの２種以上の混合粉或いは合金粉であることを特徴とする。
【００１３】
本発明の導電性ペーストは、前記組成のように金以外の金属粉が含まれているので、導電性ペーストを印刷によりパターニングして電極を形成し、乾燥した後の電極には、ダレの発生が少なくなるため、印刷適性が向上する。したがって、本発明の導電性ペーストを用いて印刷して形成した金電極部分と、銀ペーストを用いて形成した銀電極部分は、同時焼成が可能となる。本発明の導電性ペーストにおいては、金銀比率を調整することにより、金電極部分と銀電極部分の接合部の断裂を防ぎ、金、銀電極のマイグレーションの発生がなく信頼性のある電極を得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明のＰＤＰは、電極を異なる金属の組み合わせ、すなわち銀電極部分と金電極部分を少なくとも一部接触させて組み合わせてなることを基本構成とするもので、具体例を挙げれば、図２乃至図５に例示するような構成のＰＤＰである。図２はパネル化されたＰＤＰの端部の断面を示し、電極を備えた前面板２０（注：図２では電極は図示を省略している）と電極を有する背面板４０とをリブ１５を挟んだ状態で、且つ表示領域の外側で封着材３０を用いて貼り合わせることによりパネル化した後のＰＤＰの端部の断面を示す。図３は背面板上に形成された電極のパターンを示し、特に、アドレス電極の端子部と表示領域のみを平面的に示す。図４、図５はガラス基板上の電極の金電極部分と銀電極部分の接合状態の各例を示す。本発明のＰＤＰをこれらの図面を参照して以下に説明する。
【００１５】
図２のＰＤＰでは、背面板４０のガラス基板１１上にアドレス電極としての銀電極部分１２と金電極部分１３が形成されており、銀電極部分１２の端部において金電極部分１３の一部が重なるように接触させ接合してアドレス電極を形成している。
【００１６】
本発明のＰＤＰの電極において、金電極部分１３と銀電極部分１２を同時焼成しても、金銀接合部が断裂して、電極としての信頼性が失われたり、また、電極としての使用時に電圧がかかる際に銀にマイグレーションが発生して、電極としての信頼性が失われることがない。また、耐薬品性にも優れ、しかも印刷適性に優れ、印刷物の解像度に優れている。
【００１７】
本発明のＰＤＰの電極においては、焼成されている電極の金電極部分１３の膜厚と銀電極部分１２の膜厚の比が１：１以上であることが望ましく、さらに、金電極部分１３の厚みが１μｍ以上乃至５μｍ以内であることが、金銀接合部の断裂を防止したり、銀電極部分１２のマイグレーション発生を防止するために好ましい。銀電極部分１２と金電極部分１３の焼成後の膜厚を上記のように形成すれば、銀電極部分１２と金電極部分１３の接合部分に亀裂などの発生を防ぐことに有利であり、信頼性の高い電極を形成することができる。
【００１８】
銀電極部分１２と金電極部分１３は少なくとも一部が接触した状態であることが必要で、したがって両者には重なり部分がある。
【００１９】
図２及び図３のＰＤＰに示すように、封着材３０の外側領域にある電極の構成材料は、金電極部分１３のみから形成されることが、耐薬品性のために好ましい。特に、ＰＤＰの製造過程上で、パネル構築後に処理液で処理する工程を経る場合には、処理液に直接接触する封着材３０の外側領域にある電極は耐薬品性であることが必要である。
【００２０】
金電極部分１３は少なくとも端子部Ｂを形成している。本発明のＰＤＰの端子部Ｂにおいては、銀電極部分１２の一部及び、金電極部分１３と銀電極部分１２との接合部を含んでいてもよい。図２のＰＤＰに示すように、電極の銀電極部分１２は封着材３０の内側領域のみに存在してもよい。
【００２１】
図２のＰＤＰに示すように、金電極部分１３の一部にかかる状態で銀電極部分１２全体を覆ってベタ膜状の誘電体層１４が形成され、その上にリブ１５が形成されている。即ち、封着材３０の内側のセル内の電極の上面、少なくとも、電極の金電極部分１３と銀電極部分１２の重なり部分、及び銀電極部分１２の上面は、誘電体層１４で覆われていてもよい。背面板４０と前面板２０はリブ１５を挟んだ状態で対向させ、表示領域の外側で封着材３０を用いて両者が貼り合わせられている。このように図２に示すＰＤＰは、銀電極部分１２のみが封着材３０の内側に位置しており、誘電体層１４とガラス基板１１との間に電極としての銀電極部分１２と金電極部分１３の一部が重なるように接合されている。
【００２２】
図３の電極パターンに示すように、画像表示を受け持つ表示領域Ａの外側には、各電極と外側電源と接続するための端子部Ｂがある。そして、各電極は表示領域Ａでは銀電極部分１２になっており、端子部Ｂでは銀電極部分１２の先に金電極部分１３が設けられている。少なくとも金電極部分１３は端子部Ｂを構成している。このように図３に示す背面板上の電極パターンは、表示領域Ａの外側となる端子部Ｂで銀電極部分１２と金電極部分１３が接続された構成である。
【００２３】
本発明のＰＤＰにおける電極の金電極部分１３は、金、並びに金以外の金属を含み、望ましくは、金、並びに金以外の金属、及びガラス成分を含む。
【００２４】
電極のパターニング方法としては、金電極部分１３及び銀電極部分１２とも同様で、例えば、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、フォトリソ法、凸版印刷法、押し込み法、型転写法などが適用可能である。
【００２５】
金電極部分１３及び銀電極部分１２は、パターニング後に焼成して、溶剤及び有機成分を揮発・飛散させる必要がある。銀電極部分１２及び金電極部分１３は同時に焼成することが生産性の点で好ましい。しかしながら、銀電極部分１２を形成し、焼成した後で、金電極部分１３を形成して焼成してもよい。またその逆を行っても良い。また、銀電極部分１２と金電極部分１３の上下関係は何れでもかまわない。
【００２６】
銀電極部分１２の形成には、銀含有導体インキを使用することができる。銀含有導体インキの一般的な組成として、銀粉体、ガラスフリット、樹脂、溶剤を含んでもよい。銀電極部分１２の形成には、市販されている電極用の一般的な銀ペーストが使用でき、例えば、ナミックス（株）製ＦＰ−５３６９−５０２（商品名）、デュポン（株）製ＤＣ２０６（商品名）が使用可能である。また、前記銀含有導体インキに含まれる銀粉体には、球状銀粉体とフレーク状銀粉体を組み合わせてもよく、特に、フレーク状銀粉体を銀粉体の混合物中の５〜４０重量部含む場合には、該銀粉体を用いた銀含有導体インキの印刷特性に優れ、特に、印刷パターン上に生ずるヒゲと呼ばれる欠陥の発生を防止するのに有効である。
【００２７】
金電極を形成するための導電性ペースト
金電極部分を形成するための導電性ペーストの組成は、金粉１００重量部に対してガラスフリット１〜２０重量部、金以外の金属粉（好ましくは、銀粉）１〜８０重量部、好ましくは５〜３０重量部、樹脂２〜１０重量部であることが好ましい。金以外の金属粉（好ましくは、銀粉）が１重量部未満であると印刷適性が悪くなる。また８０重量部を超えると耐薬品性がなくなる。ガラスフリットが１重量部に満たないとガラス基板との密着性が悪くなり、２０重量部を越えると抵抗値が高くなる。
【００２８】
金粉
金電極部分を形成するための導電性ペーストに用いる金粉の平均粒径は０．０１〜５μｍであることが好ましく、さらに好ましくは０．０５〜１μｍである。金粉の平均粒径が０．０１μｍに満たない金粉は、製造しにくくコストが高くなり、また、５μｍを越える金粉は、緻密性が悪く抵抗値が高くなるので好ましくない。
【００２９】
金電極部分を形成する導電性ペーストを構成する金粉としては、形状が球形、不定形、塊状、鱗片状、針状、棒状などどのような形状でも良い。
【００３０】
金属粉
金電極部分を形成するための導電性ペーストに用いる金属粉は、焼結性があればなんでもよい。例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｗなどの各粉体、またこれらの２種以上の混合粉、合金粉を使用してもよい。
【００３１】
また、本発明の導電性ペーストに添加する銀粉の平均粒径は０．０１〜５μｍであることが望ましく、好ましくは０．０５〜５μｍである。０．０１μｍに満たない銀粉は、製造しにくくコストが高くなるので好ましくない。また、５μｍを超える銀粉は、金電極部分の緻密性が悪く抵抗値が高くなると共に印刷適正も悪い。
【００３２】
ガラスフリット
金電極部分を形成するための導電性ペーストに必要に応じて含有させるガラスフリットとしては、例えば、軟化点が４００〜６００℃であり熱膨張係数α₃₀₀が３５×１０^-7〜３５０×１０^-7／℃、ガラス転移温度が３００〜５００℃であるガラスフリットを使用することができ、ＺｎＯ系ガラス、Ｂ₂Ｏ₃−アルカリ土類金属酸化物系ガラス等の酸化アルカリを含まないガラスフリットを使用することが望ましい。ガラスフリットの軟化点が６００℃を超えると焼成温度を高くする必要があり、例えば、電極パターン被形成体の耐熱性が低い場合には焼成段階で熱変形を生じることになり好ましくない。またガラスフリットの軟化点が４００℃未満では、焼成により有機成分が完全に分解、揮発して除去される前にガラスフリットが融着するため、形成される電極に空隙が生じやすくなり好ましくない。さらに、ガラスフリットの熱膨張係数α₃₀₀０が３５×１０^-7／℃未満である場合、或いは３５０×１０^-7／℃を超える場合には、電極パターン被形成体の熱膨張係数との差が大きくなりすぎる場合があり、歪みなどを生じることになり好ましくない。このようなガラスフリットの粒径（Ｄ５０）は０．１〜５μｍ、好ましくは０．５〜４μｍの範囲である。
【００３３】
無機成分
金電極部分を形成するための導電性ペーストに含ませることができる無機成分として、前記した金粉、金属粉、ガラスフリット以外に、無機フィラー、無機顔料を必要に応じて使用することができる。
【００３４】
無機フィラーは、例えば、チタニア、アルミナ、ジルコニア、シリカ、酸化スズ、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＲｕＯなどが挙げられ、またアンチモンドープ酸化スズなどの不純物をドープした上記酸化物が用いられる。これらのうち平均粒径が０．０１〜５μｍで、形状としては、球状、塊状、針状、棒状のものが使用される。無機フィラーの使用割合は、金粉１００重量部に対して無機フィラー０．１〜２０重量部とすると良い。
【００３５】
無機顔料は、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等の複合酸化物が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウムなどが挙げられる。使用する無機顔料の平均粒径は０．０１〜５μｍが望ましい。
【００３６】
有機成分
金電極部分を形成するための導電性ペーストに含ませることができる樹脂成分としては、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロースなどのセルロース誘導体、ポリアクリルエステル、アルキッド樹脂などのポリエステル系樹脂、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヘキシルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、ステアリルアクリレート、ドデシルメタクリレート、ドデシルアクリレート、ヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、オクチルアクリレート、セチルメタクリレート、セチルアクリレート、ノニルアクリレート、デシルメタクリレート、デシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ダイアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、α―メチルスチレン、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等のモノマーからなる共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラールなどが挙げられる。
【００３７】
溶剤
金電極部分を形成するための導電性ペーストに用いることができる溶剤として、α―、β―、γ―テルピネオールのようなテルペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルアセテート類、プロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノール、イソプロパノ―ル、２−エチルヘキサノール、１−ブトキシ−２−プロパノール等のアルコール類、モノ又はポリアルコール類の脂肪酸エステル類が例示され、これらを単独または２種類以上混合してもよい。
【００３８】
その他の成分
金電極部分を形成するための導電性ペーストには、可塑剤、沈降防止剤、分散剤、消泡剤、染料、シランカップリング剤、増粘剤、レベリング剤を必要に応じて適宜使用することができる。
【００３９】
感光性導電性ペースト
金電極部分を形成するための導電性ペーストには、感光性のものを用いることができる。このような感光性導電性ペースト中の樹脂量は、金粉１００重量部に対して１０〜３０重量部に設定すると良い。感光性導電性ペーストは、少なくともポリマー、モノマー、光重合開始剤、ガラスフリット、金粉、金以外の金属粉及び溶剤を含有する。溶剤、ガラスフリットは上述した金電極部分を形成するための導電性ペーストと同様の成分を使用することが出来る。
【００４０】
金電極部分を形成するための感光性導電性ペーストに使用する有機成分としては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存させることのないものである。具体的には、多官能および単官能の反応性モノマーを挙げることができる。例えば、単官能ではテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ビニルピロリドン、（メタ）アクリロイルオキシエチルサクシネート、（メタ）アクリロイルオキシエチルフタレート等のモノ（メタ）アクリレート；２官能以上では、骨格構造で分類するとポリオール（メタ）アクリレート（エポキシ変性ポリオール（メタ）アクリレート、ラクトン変性ポリオール（メタ）アクリレート等）、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート；その他ポリブタジエン系、イソシアヌール酸系、ヒダントイン系、メラミン系、リン酸系、イミド系、フォスファゼン系等の骨格を有するポリ（メタ）アクリレートであり、紫外線硬化性、電子線硬化性である様々なモノマー、オリゴマー、ポリマーが利用できる。
【００４１】
更に詳しく述べると、２官能のモノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等；３官能のモノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、脂肪族トリ（メタ）アクリレート等；４官能のモノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、脂肪族テトラ（メタ）アクリレート等が挙げられ；５官能以上のモノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の他、ポリエステル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４２】
官能基数は特に限定されるものではないが、官能基数が３より小さいと硬化性が低下する傾向があり、又、２０以上では焼成後の膜中に炭化物が残存する傾向があるため、特に３〜２０官能のものが好ましい。本発明では上記モノマーを１種または２種以上の混合物として使用することができる。特に金ペーストに使用できる樹脂に上記反応性モノマー、オリゴマー、ポリマーなどを添加して使用することも出来る。
【００４３】
金電極部分を形成するための感光性導電性ペーストに添加する光重合開始剤には、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存しないものを使用することが好ましい。具体的には、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４−４ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、α−アミノ・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピルフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、アントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンジルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フエニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−[ ４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブルー、等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組み合わせなどが挙げられ、これらを１種または２種以上の組み合わせで使用することができる。
【００４４】
電極のパターニング及び焼成
電極のパターニング方法としては、金電極部分及び銀電極部分とも同様、例えば、スクリーン印刷法、オフセット印刷法などが挙げられる。
【００４５】
金電極部分及び銀電極部分は、パターニング後に焼成して有機成分を焼失させる必要がある。銀電極部分及び金電極部分は同時に焼成できる。本発明では、金電極部分の膜厚と銀電極部分の膜厚の比を１：１以上に形成する場合には、金銀接合部の断裂を防止したり、銀電極部分のマイグレーション発生を防止するために好ましい。また銀電極部分を形成し、焼成した後に、金電極部分を形成し、焼成してもよい。またその逆を行ってもよい。銀電極部分と金電極部分は接触した状態であることが必要で、したがって両者には重なり部分がある。
【００４６】
【実施例】
ガラス基板としてＰＤ２００（商品名：旭硝子社製、形状：１０００×６００ｍｍ、厚み：２．８ｍｍ）上に、銀ペースト（ナミックス（株）製ＦＰ−５３６９−５０２：商品名）を用いてスクリーン印刷にて、表示領域の境界を含む内側にだけ、線幅１００μｍピッチ２５０μｍの平行なストライプ状をなすアドレス電極の表示部をパターニングした。次いで、その銀電極部分の表示部に一部重なるようにして表示領域の外側に、下記組成の金ペーストを用いて、アドレス電極の端子部をスクリーン印刷でパターニングして金電極部分を形成した。このようにして両者をパターニングした後、６００℃の温度で焼成し、断面が図４に示すような電極を形成した。下記金ペースト組成におけるガラスフリットはＰｂＯ₂−ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）で、軟化点：５５０℃、平均粒径：１μｍのものである。
【００４７】
金ペースト組成：
金粉（平均粒径０．５μｍ）１００重量部
銀粉（平均粒径０．３μｍ）２０重量部
ガラスフリット１５重量部
エチルセルロース５重量部
ターピネオール／ブチルカルビトールアセテート１０重量部
【００４８】
上記金ペーストによる電極との比較のため、上記組成の金ペーストにおいて銀粉を添加しない他は上記と同様にして電極を形成した。両金ペースト材料により製造された両電極について、乾燥後の線幅、焼成後の膜厚、薬品（４０℃の０．５％硝酸溶液）に１０分間つけおき後の金電極の剥離状況、金銀接合部の切れ状況、膜の緻密性（ポーラス状の程度が低いものを良好とした。）について調査した。その結果を下記の表１に示す。
【００４９】
【表１】

【００５０】
表１によれば、銀粉を添加したものは、乾燥後の線幅は１１０μｍであるのに対し、銀粉を添加しないものは１４０μｍと線幅がだれて広がること（線太り）がわかった。また銀粉を添加したものは添加しないものに比べて、ポーラスの程度が低く緻密性が良好であることがわかった。
【００５１】
上記銀粉を添加した金ペーストを用いてアドレス電極の端子部を形成したものに対して、焼成後の電極を覆うようにして厚さ７μｍの誘電体層を形成した。続いて、リブペーストをダイコーターで塗布して乾燥させることで前面ベタのリブ材料層を形成し、レジスト膜からなるマスクを介してサンドブラスト法によりそのリブ材料層をパターニングした。このようにしてパターニングしたリブは、頂部幅が５０μｍ、高さが１５０μｍ、各リブの間隔は１００μｍである。そして、焼成工程を経て、リブを構成する低融点ガラスとレジストの各バインダーが完全に燃焼されかつ低融点ガラスが溶解して基板に結着されたリブを形成した。
【００５２】
このようにリブを形成した後、スクリーン印刷機によりリブ間への蛍光体ペーストの充填を行った。即ち、３色の各発光色の蛍光体ペーストをそれぞれ所定のリブ間に充填して乾燥させた。この充填工程を行ってから、最後に焼成工程を経てセル空間に蛍光面を形成した。
【００５３】
上記の如くセル空間に蛍光面を形成した背面板に対し、別途作製した前面板を貼り合わせることにより、ＲＧＢの３原色が視認される面放電型のＡＣ型カラーＰＤＰを作製した。具体的には、前面板と背面板とをリブを挟んだ状態で対向させ、表示領域の境界に封着材を用いて貼り合わせることでパネル化し、その後で端子部の誘電体層を硝酸でエッチングしてから、Ｎｅを主体とするガスを封入した。このようにして作製したＰＤＰは、封着材より外側にある電極の端子部に異常はみられず、駆動させたところ表示画像は、銀粉を添加しない金粉からなる導電性ペーストにより端子部を製造したＰＤＰの表示画像と同等で良好であった。
【００５４】
【発明の効果】
本発明のプラズマディスプレイパネルは、金電極部分と銀電極部分が少なくとも一部重なり部分を形成して一体となった電極を有するプラズマディスプレイパネルであって、該金電極部分は、少なくとも金粉と、金以外の貴金属粉を含む材料を焼成したものであるので、電極材料のマイグレーションの発生がなく、金電極部分と銀電極部分の接合部の断裂がなく、耐薬品性にも優れ、しかも導電性ペーストの印刷適性に優れ、印刷時の解像度に優れ、信頼性のある電極を有するプラズマディスプレイパネルとなる。
【００５５】
本発明のプラズマディスプレイパネルは、封着材の外側領域にある電極の構成材料が、金材料部分のみから形成されているので、パネル構成後の硝酸等の薬品処理に対して耐薬品性に優れた電極となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＡＣ型ＰＤＰの１構成例を示す図である。
【図２】パネル化されたＰＤＰの端部の断面を示す図である。
【図３】背面板上に形成された電極のパターンを示す図である。
【図４】ガラス基板上の電極の金電極部分と銀電極部分の接合状態の例を示す図である。
【図５】ガラス基板上の電極の金電極部分と銀電極部分の接合状態の例を示す図である。
【符号の説明】
１、２、１１ガラス基板
３、１５リブ
４維持電極
５バス電極
６、９誘電体層
７保護層
８アドレス電極
１０蛍光体層
１２銀電極部分
１３金電極部分
１４誘電体層
２０、１０１前面板
３０封着材
４０、１０２背面板
１０３複合電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a plasma display panel (abbreviation: PDP) having electrodes formed by simultaneously firing electrode materials having different physical properties and simultaneously firing them, and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
In general, a PDP has a structure in which a pair of electrodes regularly arranged on two opposing glass substrates are provided, and a gas mainly composed of Ne, Xe, or the like is enclosed therebetween. By generating a voltage between these electrodes, each cell is caused to emit light and display. In order to display information, cells arranged regularly are selectively discharged. There are two types of PDPs: a direct current type (DC type) in which electrodes are exposed in a discharge space and an alternating current type (AC type) in which an electrode is covered with an insulating layer.
[0003]
FIG. 1 shows a configuration example of an AC type PDP. In FIG. 1, the front plate 101 and the back plate 102 are shown separated from each other in order to make the layer configurations easy to see. As shown in FIG. 1, in the AC type PDP, two glass substrates 1 and 2 are arranged in parallel and facing each other, and the front plate 101 and the back plate 102 are the glass substrate 2 that becomes the back plate 102. It is joined so as to be held at a constant interval via ribs 3 provided in parallel to each other, thereby forming each cell as a space. A composite electrode 103 composed of a sustain electrode 4 as a transparent electrode and a bus electrode 5 as a metal electrode is formed in parallel to each other on the back plate 102 side of the glass substrate 1 serving as the front plate 101 and covers this to cover the dielectric. A body layer 6 is formed, and a protective layer 7 (MgO layer) is further formed thereon.
[0004]
In addition, address electrodes 8 are formed on the front plate 101 side on the glass substrate 2 serving as the back plate 102 so as to be perpendicular to the composite electrode 103 and between the ribs 3 and in parallel with each other, A dielectric layer 9 is formed so as to cover it, and a phosphor layer 10 is provided so as to cover the wall surface of the rib 3 and the bottom surface of the cell. In order to perform color display, a large number of groups each including three stripe phosphor screens of RGB colors are arranged between the ribs 3.
[0005]
The AC type PDP of FIG. 1 is a surface discharge type, and after writing is performed by the address electrode 8, an AC voltage is applied to the composite electrode 103 on the front plate 101 and is discharged by an electric field generated in a cell in the space. Structure. In this case, since alternating current is applied, the direction of the electric field changes corresponding to the frequency. The phosphor layer 10 is caused to emit light by the ultraviolet rays generated by this discharge, and an observer visually recognizes the light transmitted through the front plate 101.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the PDP having the above structure, the address electrodes 8 and the bus electrodes 5 are formed using silver paste mainly from the viewpoint of cost. However, an electrode formed of a silver material has a drawback that it is inferior in chemical resistance in the manufacturing process of PDP. In addition, when firing an electrode pattern formed of silver paste and gold paste, the silver diffuses due to heat, the electrode pattern moves, and the gold-silver joint is broken, and silver is applied when voltage is applied to the silver electrode. Had the inconvenience of migrating.
[0007]
In the PDP having the structure as described above, the address electrode 8 and the bus electrode 5 are formed using silver paste mainly from the viewpoint of cost. However, as described above, there is a problem in chemical resistance in the case of the silver electrode. In addition to this, display defects are likely to occur due to migration, which causes a problem in reliability. Further, when an electrode is formed using a gold paste, the gold paste has a thixotropic property worse than that of other metals, so that there is a problem that the resolution of a printed matter is poor at the time of printing, particularly at the time of screen printing.
[0008]
  Therefore, the present invention has been made in view of such a problem, and the object of the present invention is to prevent occurrence of migration and chemical resistance in a plasma display panel having a gold electrode portion and a silver electrode portion. A plasma display panel having excellent electrodes, a method for manufacturing the plasma display panel, and a conductive paste for forming the electrodes, which are excellent in printability and excellent in resolution of printed matter at the time of printing Display panel having a gold electrode portion formed using the same, and method for manufacturing the plasma display panelThe lawThe purpose is to provide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, the plasma display panel (abbreviation: PDP) of the present invention has a gold electrode portion and a silver electrode portion at least partially overlapping each other.Patterned by printingA plasma display panel having an integrated electrode, wherein the gold electrode portion includes at least gold powder and other than goldMetal powderBaked material containing,The metal powder is each powder selected from Ag, Cu, Pd, Pt, Al, Ni, W, or a mixed powder or alloy powder of two or more of these, and the composition of the gold electrode portion is gold 1 to 80 parts by weight of metal other than gold and 1 to 20 parts by weight of glass frit with respect to 100 parts by weightIt is characterized by being.
[0010]
The PDP of the present invention is a PDP formed into a panel by facing a front plate and a back plate each having an electrode with a rib interposed therebetween and bonding them together using a sealing material outside a display area. The electrode in the outer region of the sealing material is preferably a gold electrode portion.
[0011]
  In the method for manufacturing a plasma display panel according to the present invention, the gold electrode portion and the silver electrode portion are at least partially overlapping.Patterned by printingA method of manufacturing a plasma display panel for forming an integrated electrode,The gold electrode portion is composed of 1 to 80 parts by weight of metal powder other than gold, 1 to 20 parts by weight of glass frit, 2 to 10 parts by weight of a resin component, and a solvent with respect to 100 parts by weight of gold powder. And printing and patterning so as to overlap at least a part of the silver electrode part, and firing the gold electrode part and the silver electrode part at the same time, and the metal powder other than the gold is Ag, Cu, Pd , Pt, Al, Ni, W powders, or a mixed powder or alloy powder of two or more thereofIt is characterized by that.
[0013]
  The conductive paste of the present invention has a composition other than gold like the above composition.Metal powderContains conductive pasteElectrodes are formed by patterning by printingAfter dryingelectrodeTherefore, the occurrence of sagging is reduced, and the printability is improved. Therefore, the gold electrode portion formed by printing using the conductive paste of the present invention and the silver electrode portion formed using the silver paste can be fired simultaneously. In the conductive paste of the present invention, by adjusting the gold-silver ratio, the joint between the gold electrode portion and the silver electrode portion can be prevented from rupturing, and there can be obtained a reliable electrode without occurrence of migration of the gold and silver electrodes. Can do.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The PDP according to the present invention has a basic structure in which electrodes are combined with different metals, that is, a combination of at least a part of a silver electrode part and a gold electrode part. 5 is a PDP configured as illustrated in FIG. FIG. 2 shows a cross section of an end portion of a panelized PDP. A front plate 20 having electrodes (note: electrodes are not shown in FIG. 2) and a back plate 40 having electrodes are connected to ribs 15. The cross section of the edge part of PDP after forming into a panel by sticking together using the sealing material 30 on the outer side of a display area | region is shown. FIG. 3 shows an electrode pattern formed on the back plate, and particularly shows only the terminal portion and display area of the address electrode in a plan view. 4 and 5 show examples of the bonding state of the gold electrode portion and the silver electrode portion of the electrode on the glass substrate. The PDP of the present invention will be described below with reference to these drawings.
[0015]
In the PDP of FIG. 2, a silver electrode portion 12 and a gold electrode portion 13 as address electrodes are formed on the glass substrate 11 of the back plate 40, and a part of the gold electrode portion 13 is formed at the end of the silver electrode portion 12. The address electrodes are formed by contacting and joining so as to overlap.
[0016]
  In the electrode of the PDP of the present invention,MoneyEven if the electrode part 13 and the silver electrode part 12 are fired at the same time, the gold-silver joint part is broken and the reliability as the electrode is lost, or the silver is migrated when a voltage is applied during use as the electrode. And the reliability as an electrode is not lost. In addition, it has excellent chemical resistance, printability, and print resolution.
[0017]
In the electrode of the PDP of the present invention, it is desirable that the ratio of the thickness of the gold electrode portion 13 to the thickness of the silver electrode portion 12 of the fired electrode is 1: 1 or more. The thickness is preferably 1 μm or more to 5 μm or less in order to prevent tearing of the gold-silver joint or to prevent migration of the silver electrode portion 12. If the film thickness after firing of the silver electrode portion 12 and the gold electrode portion 13 is formed as described above, it is advantageous in preventing the occurrence of cracks or the like in the joint portion between the silver electrode portion 12 and the gold electrode portion 13. A highly functional electrode can be formed.
[0018]
The silver electrode portion 12 and the gold electrode portion 13 are required to be in a state where at least a part thereof is in contact with each other.
[0019]
As shown in the PDP of FIGS. 2 and 3, the constituent material of the electrode in the outer region of the sealing material 30 is preferably formed only from the gold electrode portion 13 for chemical resistance. In particular, in the manufacturing process of the PDP, when the process of processing with the processing liquid is performed after the panel construction, the electrode in the outer region of the sealing material 30 that directly contacts the processing liquid needs to be chemical resistant. is there.
[0020]
The gold electrode portion 13 forms at least a terminal portion B. The terminal part B of the PDP of the present invention may include a part of the silver electrode part 12 and a joint part between the gold electrode part 13 and the silver electrode part 12. As shown in the PDP of FIG. 2, the silver electrode portion 12 of the electrode may exist only in the inner region of the sealing material 30.
[0021]
As shown in the PDP of FIG. 2, a solid film-like dielectric layer 14 is formed so as to cover the entire silver electrode portion 12 in a state covering a part of the gold electrode portion 13, and a rib 15 is formed thereon. . That is, the upper surface of the electrode in the cell inside the sealing material 30, at least the overlapping portion of the gold electrode portion 13 and the silver electrode portion 12, and the upper surface of the silver electrode portion 12 are covered with the dielectric layer 14. May be. The back plate 40 and the front plate 20 are opposed to each other with the rib 15 interposed therebetween, and both are bonded together using the sealing material 30 outside the display area. As described above, in the PDP shown in FIG. 2, only the silver electrode portion 12 is located inside the sealing material 30, and the silver electrode portion 12 and the gold electrode as an electrode are provided between the dielectric layer 14 and the glass substrate 11. It joins so that a part of part 13 may overlap.
[0022]
As shown in the electrode pattern of FIG. 3, outside the display area A responsible for image display, there is a terminal portion B for connecting each electrode to an outside power source. Each electrode is a silver electrode portion 12 in the display area A, and a gold electrode portion 13 is provided in front of the silver electrode portion 12 in the terminal portion B. At least the gold electrode portion 13 constitutes a terminal portion B. As described above, the electrode pattern on the back plate shown in FIG. 3 has a configuration in which the silver electrode portion 12 and the gold electrode portion 13 are connected to each other at the terminal portion B that is outside the display area A.
[0023]
  The gold electrode portion 13 of the electrode in the PDP of the present invention is gold and other than goldmetalDesirably gold, as well as non-goldmetalAnd a glass component.
[0024]
The electrode patterning method is the same for the gold electrode portion 13 and the silver electrode portion 12, and for example, a screen printing method, an offset printing method, a photolithography method, a relief printing method, an indentation method, a mold transfer method, and the like are applicable.
[0025]
The gold electrode portion 13 and the silver electrode portion 12 must be baked after patterning to volatilize and scatter the solvent and organic components. It is preferable in terms of productivity that the silver electrode portion 12 and the gold electrode portion 13 are fired simultaneously. However, after the silver electrode portion 12 is formed and fired, the gold electrode portion 13 may be formed and fired. The reverse is also possible. Further, the vertical relationship between the silver electrode portion 12 and the gold electrode portion 13 may be any.
[0026]
For the formation of the silver electrode portion 12, a silver-containing conductor ink can be used. A general composition of the silver-containing conductor ink may include silver powder, glass frit, resin, and solvent. For the formation of the silver electrode portion 12, a commercially available general silver paste for electrodes can be used. For example, FP-5369-502 (trade name) manufactured by Namics Co., Ltd. DC206 (product of DuPont Co., Ltd.) Name) can be used. Further, the silver powder contained in the silver-containing conductor ink may be a combination of spherical silver powder and flaky silver powder, and in particular, the flaky silver powder is 5-40 in the silver powder mixture. In the case of including a part by weight, the printing property of the silver-containing conductor ink using the silver powder is excellent, and particularly effective in preventing the occurrence of defects called whiskers that occur on the printed pattern.
[0027]
  Conductive paste for forming gold electrodes
  The composition of the conductive paste for forming the gold electrode portion is 1 to 20 parts by weight of glass frit per 100 parts by weight of gold powder, other than goldMetal powder(Preferably, silver powder) 1 to 80 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight, and 2 to 10 parts by weight of resin are preferable. Other than goldMetal powderWhen (preferably, silver powder) is less than 1 part by weight, the printability is deteriorated. If it exceeds 80 parts by weight, chemical resistance is lost. When the glass frit is less than 1 part by weight, the adhesion to the glass substrate is deteriorated, and when it exceeds 20 parts by weight, the resistance value is increased.
[0028]
Gold powder
The average particle size of the gold powder used for the conductive paste for forming the gold electrode portion is preferably 0.01 to 5 μm, more preferably 0.05 to 1 μm. A gold powder having an average particle size of less than 0.01 μm is difficult to manufacture, and the cost is high, and a gold powder exceeding 5 μm is not preferable because it has poor compactness and high resistance.
[0029]
The gold powder constituting the conductive paste forming the gold electrode portion may have any shape such as a spherical shape, an indeterminate shape, a lump shape, a scale shape, a needle shape, or a rod shape.
[0030]
  Metal powder
  Used for conductive paste to form gold electrode partMetal powderAny material can be used as long as it has sinterability. For example, you may use each powder, such as Ag, Cu, Pd, Pt, Al, Ni, and W, these 2 types or more mixed powder, and alloy powder.
[0031]
The average particle size of the silver powder added to the conductive paste of the present invention is desirably 0.01 to 5 μm, and preferably 0.05 to 5 μm. Silver powder less than 0.01 μm is not preferable because it is difficult to produce and the cost is high. In addition, silver powder exceeding 5 μm has a poor denseness of the gold electrode part and a high resistance value, and also has poor printing suitability.
[0032]
Glass frit
Examples of the glass frit to be included in the conductive paste for forming the gold electrode portion as necessary include a softening point of 400 to 600 ° C. and a thermal expansion coefficient α.₃₀₀Is 35 × 10^-7~ 350 × 10^-7A glass frit having a glass transition temperature of 300 to 500 ° C. can be used, ZnO-based glass, B₂O_Three-It is desirable to use glass frit which does not contain alkali oxides such as alkaline earth metal oxide glass. When the softening point of the glass frit exceeds 600 ° C., it is necessary to increase the firing temperature. For example, if the heat resistance of the electrode pattern formed body is low, thermal deformation occurs in the firing step, which is not preferable. If the softening point of the glass frit is lower than 400 ° C., the glass frit is fused before the organic components are completely decomposed, volatilized and removed by firing, and therefore voids are likely to occur in the formed electrode, which is not preferable. Furthermore, the thermal expansion coefficient α of the glass frit₃₀₀0 is 35 × 10^-7/ ° C or 350 x 10^-7When the temperature exceeds / ° C., the difference from the coefficient of thermal expansion of the electrode pattern formed body may be too large, which may cause distortion and the like. The particle size (D50) of such glass frit is in the range of 0.1 to 5 μm, preferably 0.5 to 4 μm.
[0033]
  Inorganic ingredients
  As an inorganic component that can be included in the conductive paste for forming the gold electrode portion, the above-described gold powder,Metal powderIn addition to glass frit, inorganic fillers and inorganic pigments can be used as necessary.
[0034]
Examples of the inorganic filler include titania, alumina, zirconia, silica, tin oxide, ITO, ZnO, and RuO, and the oxide doped with impurities such as antimony-doped tin oxide is used. Among these, the average particle diameter is 0.01 to 5 μm, and the shape is spherical, lump, needle or rod. The use ratio of the inorganic filler is preferably 0.1 to 20 parts by weight of the inorganic filler with respect to 100 parts by weight of the gold powder.
[0035]
Inorganic pigments include Co-Cr-Fe, Co-Mn-Fe, Co-Fe-Mn-Al, Co-Ni-Cr-Fe, Co-Ni-Mn-Cr-Fe, and Co-Ni-Al-Cr-. Examples thereof include composite oxides such as Fe and Co—Mn—Al—Cr—Fe—Si. Examples of the fire-resistant white pigment include titanium oxide, aluminum oxide, silica, calcium carbonate and the like. The average particle size of the inorganic pigment used is preferably 0.01 to 5 μm.
[0036]
Organic component
Resin components that can be included in the conductive paste for forming the gold electrode portion include cellulose derivatives such as ethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, methyl cellulose, and nitrocellulose, polyester resins such as polyacrylic esters and alkyd resins, and acrylic resins. Acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, vinyl acetic acid, methyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, 2-ethylhexyl Methacrylate, 2-hexyl acrylate, lauryl methacrylate, stearyl methacrylate, stearyl acrylate, dodecyl methacrylate , Dodecyl acrylate, hexyl methacrylate, octyl methacrylate, octyl acrylate, cetyl methacrylate, cetyl acrylate, nonyl acrylate, decyl methacrylate, decyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, glycidyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2 (2-ethoxyethoxy) ethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, diacetone acrylamide, N, N-diethylacrylamide, N, N-dimethylaminopropylacrylamide, isopropylacrylamide, diethylaminoethyl methacrylate, t-butyl methacrylate, N, N-dimethylacrylami , Α-methylstyrene, styrene, vinyltoluene, N-vinyl-2-pyrrolidone and other monomers, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer And polyolefin resins such as polyvinyl formal and polyvinyl butyral.
[0037]
solvent
Solvents that can be used in the conductive paste for forming the gold electrode part include terpenes such as α-, β-, and γ-terpineol, ethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol dialkyl ethers, and diethylene glycol monoalkyl. Ethers, diethylene glycol dialkyl ethers, ethylene glycol monoalkyl ether acetates, ethylene glycol dialkyl ether acetates, diethylene glycol dialkyl ether acetates, propylene glycol monoalkyl ethers, propylene glycol dialkyl ethers, propylene glycol monoalkyl acetates, propylene Glycol dialkyl ether acetates, methanol, ethanol, isopropanol 2-ethylhexanol, 1-butoxy-2-alcohols such as propanol, fatty acid esters of mono- or polyalcohols and the like, may be mixed singly or two or more kinds.
[0038]
Other ingredients
For the conductive paste for forming the gold electrode portion, a plasticizer, an anti-settling agent, a dispersant, an antifoaming agent, a dye, a silane coupling agent, a thickener, and a leveling agent should be used as necessary. Can do.
[0039]
  Photosensitive conductive paste
  As the conductive paste for forming the gold electrode portion, a photosensitive paste can be used. The amount of resin in such a photosensitive conductive paste is preferably set to 10 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the gold powder. The photosensitive conductive paste is at least a polymer, monomer, photopolymerization initiator, glass frit, gold powder., Metal powder other than goldAnd a solvent. As the solvent and glass frit, the same components as those of the conductive paste for forming the gold electrode portion described above can be used.
[0040]
As an organic component used for the photosensitive conductive paste for forming the gold electrode portion, the organic component is volatilized and decomposed by baking so that carbides do not remain in the film after baking. Specific examples include polyfunctional and monofunctional reactive monomers. For example, monofunctional (mono) methacrylates such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, vinylpyrrolidone, (meth) acryloyloxyethyl succinate, (meth) acryloyloxyethyl phthalate; Then, when classified by skeleton structure, polyol (meth) acrylate (epoxy-modified polyol (meth) acrylate, lactone-modified polyol (meth) acrylate, etc.), polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate; Poly (meth) acrylates with polybutadiene-based, isocyanuric acid-based, hydantoin-based, melamine-based, phosphoric acid-based, imide-based, phosphazene-based skeletons, UV curable, electron beam Various monomers are resistant, oligomers, polymers may be utilized.
[0041]
More specifically, bifunctional monomers, oligomers, and polymers include polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol di (meth). Acrylate, etc .; Trifunctional monomer, oligomer, polymer as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, aliphatic tri (meth) acrylate, etc .; Tetrafunctional monomer, oligomer, polymer as penta Erythritol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, aliphatic tetra (meth) acrylate, and the like; Dipentaerythritol penta (meth) acrylate is Te, other such dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, polyester skeleton, a urethane skeleton, having a phosphazene skeleton (meth) acrylate.
[0042]
The number of functional groups is not particularly limited, but if the number of functional groups is less than 3, the curability tends to decrease, and if it is 20 or more, carbides tend to remain in the fired film. -20 functional ones are preferred. In this invention, the said monomer can be used as a 1 type, or 2 or more types of mixture. In particular, the above-mentioned reactive monomer, oligomer, polymer, etc. can be added to a resin that can be used for gold paste.
[0043]
As the photopolymerization initiator added to the photosensitive conductive paste for forming the gold electrode portion, it is preferable to use a photopolymerization initiator that volatilizes and decomposes by baking and does not leave carbides in the film after baking. Specifically, benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamine) benzophenone, 4-4bis (diethylamine) benzophenone, α-amino-acetophenone, 4,4-dichlorobenzophenone, 4-benzoyl -4-methyldiphenyl ketone, dibenzyl ketone, fluorenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropylphenone, p-tert-butyldichloroacetophenone, Thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, benzylmethoxyethyl acetal, benzoin methyl ether, a Traquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 2-amylanthraquinone, β-chloroanthraquinone, anthrone, benzanthrone, dibenzsuberon, methyleneanthrone, 4-azidobenzylacetophenone, 2,6-bis (p-azidobenzylidene) -4-methyl Cyclohexanone, 2-phenyl-1,2-butadion-2- (o-methoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 1,3-diphenyl-propanetrione-2- (O-ethoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-3-ethoxy-propanetrione-2- (o-benzoyl) oxime, Michler's ketone, 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propane , 2- N-di-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, naphthalenesulfonyl chloride, quinolinesulfonyl chloride, N-phenylthioacridone, 4,4-azobisisobutyronitrile, diphenyl sulfide, Combinations of photoreducing dyes such as benzthiazole disulfide, triphenylphosphine, camphorquinone, carbon tetrabromide, tribromophenylsulfone, benzoin peroxide, eosin, methylene blue, etc. and reducing agents such as ascorbic acid, triethanolamine, etc. These can be used, and these can be used alone or in combination of two or more.
[0044]
Electrode patterning and firing
As the electrode patterning method, for example, a screen printing method, an offset printing method, and the like can be used for the gold electrode portion and the silver electrode portion.
[0045]
The gold electrode portion and the silver electrode portion need to be baked after patterning to burn off organic components. The silver electrode portion and the gold electrode portion can be fired simultaneously. In the present invention, when the ratio of the film thickness of the gold electrode part to the film thickness of the silver electrode part is formed at 1: 1 or more, the gold-silver joint part is prevented from being broken or the silver electrode part is prevented from migrating. Therefore, it is preferable. Moreover, after forming a silver electrode part and baking, a gold electrode part may be formed and baked. The reverse may also be performed. The silver electrode portion and the gold electrode portion need to be in contact with each other, and therefore there is an overlapping portion between them.
[0046]
【Example】
Screen printing using PD200 (trade name: manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., shape: 1000 × 600 mm, thickness: 2.8 mm) as a glass substrate using silver paste (FP-5369-502: trade name, manufactured by NAMICS Corp.) Thus, the display portion of the address electrode having a parallel stripe shape with a line width of 100 μm and a pitch of 250 μm was patterned only on the inner side including the boundary of the display region. Next, a gold electrode portion was formed by patterning the terminal portion of the address electrode by screen printing using a gold paste having the following composition on the outside of the display region so as to partially overlap the display portion of the silver electrode portion. Thus, after patterning both, it baked at the temperature of 600 degreeC, and formed the electrode which a cross section shows in FIG. The glass frit in the following gold paste composition is PbO₂-SiO₂-B₂O_Three(No alkali), softening point: 550 ° C., average particle size: 1 μm.
[0047]
Gold paste composition:
100 parts by weight of gold powder (average particle size 0.5 μm)
20 parts by weight of silver powder (average particle size 0.3 μm)
Glass frit 15 parts by weight
5 parts by weight of ethyl cellulose
10 parts by weight of terpineol / butyl carbitol acetate
[0048]
For comparison with the gold paste electrode, an electrode was formed in the same manner as above except that no silver powder was added to the gold paste having the above composition. For both electrodes manufactured with both gold paste materials, the line width after drying, the film thickness after firing, the peeling state of the gold electrode after soaking for 10 minutes in chemicals (0.5% nitric acid solution at 40 ° C.), gold and silver The cutting condition of the joints and the denseness of the film (those with a low degree of porous shape were considered good) were investigated. The results are shown in Table 1 below.
[0049]
[Table 1]

[0050]
According to Table 1, it was found that the line width after drying was 110 μm when the silver powder was added, whereas the line width was 140 μm and the line width was widened (thickening) when the silver powder was not added. In addition, it was found that the powder added with silver powder had a low degree of porosity and good compactness compared to the powder without addition.
[0051]
A dielectric layer having a thickness of 7 μm was formed so as to cover the electrode after firing, in which the terminal portion of the address electrode was formed using the gold paste to which the silver powder was added. Subsequently, a rib paste was applied by a die coater and dried to form a solid front rib material layer, and the rib material layer was patterned by a sandblast method through a mask made of a resist film. The ribs patterned in this manner have a top width of 50 μm, a height of 150 μm, and an interval between the ribs of 100 μm. Then, through the baking process, the low melting point glass and the resist binder constituting the rib were completely burned, and the low melting point glass was melted to form a rib bonded to the substrate.
[0052]
After forming the ribs in this way, the phosphor paste was filled between the ribs with a screen printer. In other words, phosphor pastes of three emission colors were filled between predetermined ribs and dried. After performing this filling process, the phosphor screen was finally formed in the cell space through the baking process.
[0053]
A surface discharge type AC color PDP in which the three primary colors of RGB are visually recognized was manufactured by attaching a separately prepared front plate to the back plate having the phosphor screen formed in the cell space as described above. Specifically, the front plate and the back plate are opposed to each other with a rib interposed between them, and a panel is formed by adhering to the boundary of the display area using a sealing material, and then the dielectric layer of the terminal portion is made of nitric acid. After etching, a gas mainly containing Ne was sealed. In the PDP produced in this way, no abnormality was observed in the terminal portion of the electrode outside the sealing material, and when it was driven, the display image was produced with a conductive paste made of gold powder without adding silver powder. It was as good as the display image of the PDP.
[0054]
【The invention's effect】
The plasma display panel of the present invention is a plasma display panel having an electrode in which a gold electrode portion and a silver electrode portion are at least partially overlapped to form an integral part, and the gold electrode portion includes at least gold powder, gold Since the material containing noble metal powder other than baked, there is no migration of the electrode material, no breakage of the joint between the gold electrode portion and the silver electrode portion, excellent chemical resistance, and conductive paste This is a plasma display panel having excellent printability, excellent resolution at the time of printing, and a reliable electrode.
[0055]
The plasma display panel of the present invention is excellent in chemical resistance against chemical treatment such as nitric acid after the panel construction because the constituent material of the electrode in the outer region of the sealing material is formed only from the gold material portion. Electrode.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of an AC type PDP.
FIG. 2 is a view showing a cross section of an end portion of a panelized PDP.
FIG. 3 is a diagram showing a pattern of electrodes formed on a back plate.
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a bonding state of a gold electrode portion and a silver electrode portion of an electrode on a glass substrate.
FIG. 5 is a diagram showing an example of a bonding state of a gold electrode portion and a silver electrode portion of an electrode on a glass substrate.
[Explanation of symbols]
1, 2, 11 Glass substrate
3, 15 ribs
4 maintenance electrodes
5 bus electrodes
6, 9 Dielectric layer
7 Protective layer
8 Address electrode
10 Phosphor layer
12 Silver electrode part
13 Gold electrode part
14 Dielectric layer
20, 101 Front plate
30 Sealing material
40, 102 Back plate
103 Composite electrode

Claims

A plasma display panel having an electrode in which a gold electrode portion and a silver electrode portion are at least partially overlapped and patterned by printing ,
The gold electrode portion is obtained by firing a material containing at least gold powder and metal powder other than gold, and the metal powder is selected from Ag, Cu, Pd, Pt, Al, Ni, and W. Or a mixed powder or alloy powder of two or more of these,
The composition of the gold electrode portion is that the gold is 100 parts by weight, the metal other than gold is 1 to 80 parts by weight, and the glass frit is 1 to 20 parts by weight .

A plasma display panel in which a front plate and a back plate each provided with an electrode are opposed to each other with a rib interposed therebetween, and are bonded to each other using a sealing material outside a display region. 2. The plasma display panel according to claim 1, wherein the electrode in the outer region of the material is the gold electrode portion.

A method of manufacturing a plasma display panel, wherein a gold electrode part and a silver electrode part are at least partially overlapped and patterned to form an integrated electrode by printing,
The gold electrode portion is composed of 1 to 80 parts by weight of metal powder other than gold, 1 to 20 parts by weight of glass frit, 2 to 10 parts by weight of a resin component, and a solvent with respect to 100 parts by weight of gold powder. And printing and patterning so as to overlap at least part of the silver electrode portion,
Firing the gold electrode portion and the silver electrode portion simultaneously,
The metal powder other than gold is a powder selected from Ag, Cu, Pd, Pt, Al, Ni, and W, or a mixed powder or alloy powder of two or more thereof. Manufacturing method.

4. The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 3, wherein the gold powder in the conductive paste for forming the gold electrode portion has an average particle diameter of 0.01 to 5 [mu] m.

The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 3 or 4, wherein the metal powder other than gold in the conductive paste for forming the gold electrode portion has an average particle diameter of 0.01 to 5 µm.