JP4096633B2 - Device and method for handling chip-shaped electronic components - Google Patents

Device and method for handling chip-shaped electronic components Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法に関するもので、特に、特性検査の結果に基づいて選別された特定のチップ状電子部品を第１の部材から第２の部材に移し替えようとする際に有利に適用される、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多数個のチップ状電子部品に対して、特性検査のための測定工程を実施したり、外部電極を形成するための工程を実施したり、特性等の表示を施す工程を実施したりするとき、板状のホルダが用いられ、このホルダによって、複数個のチップ状電子部品が平面的に整列された状態で保持されることが多い。
【０００３】
上述したホルダには、種々の形態のものがある。たとえば、特開平４−２９１７１２号公報には、その一方主面側にチップ状電子部品をそれぞれ粘着により保持するための粘着面が形成されたホルダが記載されている（以下、「第１の従来技術」と言う。）。他方、たとえば米国特許第４，３９５，１８４号明細書には、複数個の貫通孔を形成した弾性体を備えるホルダが記載され、チップ状電子部品は、各貫通孔内に挿入され、各貫通孔の内周面に弾性的に接触した状態で保持される（以下、「第２の従来技術」と言う。）。
【０００４】
前者の第１の従来技術による粘着面を備えるホルダにあっては、チップ状電子部品をホルダから離脱させるため、粘着面上に粘着されたチップ状電子部品を適宜の部材によって掻き取ったり、より強い粘着力を与える粘着面を備える別のホルダを用意し、粘着力の差に基づき、この別のホルダに移し替えることが行なわれる。
【０００５】
他方、後者の第２の従来技術による貫通孔を形成した弾性体を備えるホルダにあっては、チップ状電子部品をホルダから離脱させるため、貫通孔内にプッシャー部材を挿入し、それによって、貫通孔内のチップ状電子部品を押し出すことが行なわれる。
【０００６】
前者の第１の従来技術による粘着面を備えるホルダを用いた場合であっても、上述のようなプッシャー部材によるチップ状電子部品のホルダからの離脱を可能とするものとして、特開２００１−１１８７５５号公報では、ホルダに貫通孔を設けたものが記載されている（以下、「第３の従来技術」と言う。）。この場合、貫通孔を閉じるようにチップ状電子部品が粘着され、チップ状電子部品が保持されている側とは逆側からプッシャー部材を貫通孔内に挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ホルダによって保持された複数個のチップ状電子部品は、区別なく一挙にホルダから離脱されるのではなく、その特定のもののみががホルダから離脱されることが望ましい場合がある（以下、「第１の要望」と言う。）。たとえば、ホルダによって保持された状態で、複数個のチップ状電子部品に対して、特性検査のための測定工程が実施された場合、その後、特性検査の結果に基づき、良品か否かによって、チップ状電子部品を選別し、良品と判定されたチップ状電子部品のみを次の工程に供給するため、ホルダから離脱させたい場合がある。
【０００８】
また、ホルダからチップ状電子部品を離脱させる場合、その離脱が確実に行なわれることが望まれる（以下、「第２の要望」と言う。）。
【０００９】
さらに、ホルダから離脱させたチップ状電子部品は、適当なベース部材へ移し替えられることになるが、この場合、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることができれば、ベース部材上でのチップ状電子部品のその後の取り扱いが容易になる。したがって、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることが望まれる（以下、「第３の要望」と言う。）。
【００１０】
これら第１ないし第３の要望のうち、第１の要望は、前述した第１の従来技術では、これを満たすことができない。他方、第２および第３の従来技術によれば、複数個のプッシャー部材が互いに独立して各貫通孔内への挿入動作を行なうように制御されれば、この第１の要望を満たすことができる。
【００１１】
しかしながら、第２および第３の従来技術は、第２および第３の要望を確実に満たすことができない場合がある。このことを、以下に図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１０は、第２の従来技術の場合の問題を説明するためのものである。図１０には、チップ状電子部品６１、ホルダ６２およびプッシャー部材６３が示されている。
【００１３】
ホルダ６２は、貫通孔６４を形成した弾性体６５を備えている。したがって、貫通孔６４の少なくとも内周面は弾性体６５から構成される。図１０（１）に示すように、チップ状電子部品６１は、その長手方向をホルダ６２の主面方向に向けた状態、すなわち横向きの状態で、貫通孔６４の内周面に弾性的に接触した状態で保持される。
【００１４】
上述のように、貫通孔６４に保持されたチップ状電子部品６１をホルダ６２から離脱させるため、プッシャー部材６３が、矢印６６で示すように、貫通孔６４内に上方から挿入される。それによって、チップ状電子部品６１は、ホルダ６２から離脱し、下方へ落下し、図示しないベース部材上に受けられる。
【００１５】
しかしながら、たとえば図１０（２）に示すように、チップ状電子部品６１の一部が貫通孔６４の内周面に挟まれた状態のまま、チップ状電子部品６１が傾いてしまい、ホルダ６２からチップ状電子部品６１を適正に離脱させ得ないことがある。そのため、前述した第２の要望を満たし得ない結果を招く。
【００１６】
図１１は、第３の従来技術の場合の問題を説明するためのものである。図１１には、チップ状電子部品６１、ホルダ６８およびプッシャー部材６９が示されている。
【００１７】
ホルダ６８は、その下方主面側にチップ状電子部品６１を粘着により保持するための粘着面７０を有している。また、ホルダ６８には、貫通孔７１が上下方向に向く状態で設けられている。
【００１８】
図１１（１）に示すように、チップ状電子部品６１は、その長手方向をホルダ６８の主面方向に向けた状態、すなわち横向きの状態で、貫通孔７０を閉じる位置において粘着面７０上に保持される。このチップ状電子部品６１をホルダ６８から離脱させるため、プッシャー部材６９が、矢印７２で示すように、貫通孔７１内に上方から挿入される。それによって、チップ状電子部品６１は、粘着面７０から剥がされ、ホルダ６８から離脱し、下方へ落下し、図示しないベース部材上に受けられる。
【００１９】
しかしながら、図１１（２）に示すように、チップ状電子部品６１の一部が粘着面７０に粘着した状態のまま、チップ状電子部品６１が傾いてしまい、チップ状電子部品６１をホルダ６８から適正に離脱させ得ないことがある。そのため、前述した第２の要望を満たし得ない結果を招く。
【００２０】
図１２には、上述したホルダ６２または６８から離脱したチップ状電子部品６１を受けるためのベース部材７４が図示されている。
【００２１】
図１０（２）または図１１（２）に示すように傾いたチップ状電子部品６１が、ホルダ６２または６８から離脱した後、ベース部材７４によって受けられたとき、図１２において実線で示すように、チップ状電子部品６１は、縦向きに立った姿勢、すなわち、ホルダ６２または６８において保持されていた姿勢とは異なる姿勢でベース部材７４によって受けられることがある。そのため、前述した第３の要望を満たし得ない結果を招いてしまう。
【００２２】
さらに、第３の要望を満たさないだけでなく、多くの場合、次のような不都合も招く。
【００２３】
図１２において、ベース部材７４によって受けられたチップ状電子部品６１が適正な姿勢および位置にあるときの状態が破線で示されている。この破線で示したチップ状電子部品６１と実線で示したチップ状電子部品６１とを比較すればわかるように、図１０（２）または図１１（２）に示した状態を経てホルダ６２または６８から離脱したチップ状電子部品６１は、ホルダ６２または６８において保持されていた姿勢についてだけでなく位置についても異なる状態でベース部材７４へと移し替えられることなる。
【００２４】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法を提供しようとすることである。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法に向けられるものである。
【００２６】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置には、ホルダの構成の違いによって、第１の実施態様と第２の実施態様とがある。
【００２７】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置は、第１の実施態様では、その下方主面側に複数個のチップ状電子部品を粘着により保持するための粘着面を有し、粘着面上に保持されたチップ状電子部品の各々によって閉じられる複数個の貫通孔が上下方向に向く状態で設けられている、板状のホルダを備えている。上記チップ状電子部品は、その長手方向の両端部にそれぞれ形成された外部電極を備えるものであり、当該チップ状電子部品の長手方向を上記ホルダの主面方向に向けた状態でホルダによって保持される。
この第１の実施態様に係るチップ状電子部品の取扱装置は、さらに、粘着面上に保持されたチップ状電子部品をホルダから離脱させるように複数個の貫通孔の各々内に上方から挿入される、複数個のプッシャー部材と、ホルダの下方に配置される、ホルダから離脱したチップ状電子部品を受けるためのベース部材とを備え、ホルダによって保持されたチップ状電子部品の外部電極に測定用プローブを接触させて行なった特性検査の結果に基づいてチップ状電子部品を選別するために用いられる。
このような第１の実施態様に係るチップ状電子部品の取扱装置において、前述した技術的課題を解決するため、複数個のプッシャー部材は、特性検査の結果に基づいて選別された特定のチップ状電子部品をホルダから離脱させるように、互いに独立して各貫通孔内への挿入動作が行なわれるように制御されることを特徴とするとともに、ホルダとベース部材との間隔が、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつベース部材上でのチップ状電子部品がホルダから完全に離脱した状態になるようにチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長く設定されていることを特徴としている。
【００２８】
上述のベース部材は、ホルダに対して近接・離隔可能に構成されていることが好ましい。
【００３０】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置は、第２の実施態様では、複数個のチップ状電子部品の各々を保持するための上下方向に向く複数個の貫通孔を有し、貫通孔の少なくとも内周面は弾性体から構成され、チップ状電子部品を貫通孔の内周面に弾性的に接触させた状態で保持する、板状のホルダを備えている。上記チップ状電子部品は、その長手方向の両端部にそれぞれ形成された外部電極を備えるものであり、当該チップ状電子部品の長手方向を上記ホルダの主面方向に向けた状態でホルダによって保持される。
この第２の実施態様に係るチップ状電子部品の取扱装置は、さらに、貫通孔に保持されたチップ状電子部品をホルダから離脱させるように複数個の貫通孔の各々内に上方から挿入される、複数個のプッシャー部材と、ホルダの下方に配置される、ホルダから離脱したチップ状電子部品を受けるためのベース部材とを備え、ホルダによって保持されたチップ状電子部品の外部電極に測定用プローブを接触させて行なった特性検査の結果に基づいてチップ状電子部品を選別するために用いられる。
【００３１】
このような第２の実施態様に係るチップ状電子部品の取扱装置において、前述した技術的課題を解決するため、複数個のプッシャー部材は、特性検査の結果に基づいて選別された特定のチップ状電子部品をホルダから離脱させるように、互いに独立して各貫通孔内への挿入動作が行なわれるように制御されることを特徴とするとともに、ホルダとベース部材との間の間隔は、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつベース部材上でのチップ状電子部品がホルダから完全に離脱した状態になるようにチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長く設定されていることを特徴としている。
【００３２】
上述の第２の実施態様において、ベース部材は、ホルダに対して近接・離隔可能に構成されていることが好ましい。
【００３５】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法にも、ホルダの構成の違いによって、第１の実施態様と第２の実施態様とがある。
【００３６】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法は、第１の実施態様では、その長手方向の両端部にそれぞれ形成された外部電極を備える、複数個のチップ状電子部品を用意する工程と、その下方主面側に複数個のチップ状電子部品を粘着により保持するための粘着面を有し、粘着面上に保持されたチップ状電子部品の各々によって閉じられる複数個の貫通孔が上下方向に向く状態で設けられている、板状のホルダを用意する工程と、ホルダの下方に配置される、ホルダから離脱したチップ状電子部品を受けるためのベース部材を用意する工程と、チップ状電子部品の長手方向をホルダの主面方向に向けた状態でホルダの粘着面上にチップ状電子部品が保持された状態とする工程と、ホルダによって保持されたチップ状電子部品の外部電極に測定用プローブを接触させて特性検査を行なう工程と、特性検査の結果に基づいて選別された特定のチップ状電子部品をベース部材上にチップ状電子部品を受けるため、特定の貫通孔内にプッシャー部材を上方から挿入することによって、特定のチップ状電子部品をホルダから離脱させる工程とを備え、前述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００３７】
すなわち、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、ホルダとベース部材との間隔を、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつベース部材上でのチップ状電子部品がホルダから完全に離脱した状態になるようにチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長く設定しながら、貫通孔内にプッシャー部材を挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させかつチップ状電子部品をベース部材に面接触させる工程を備えることを特徴としている。
【００３８】
上述したチップ状電子部品をホルダから離脱させる工程の初期の段階において、チップ状電子部品が傾いた状態でベース部材に接触する場合、チップ状電子部品の下方に向く面とベース部材の上方に向く面との内側に形成される角度が４５度以下となるようにされることが好ましい。
【００３９】
また、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品をベース部材に面接触させた後、ベース部材をプッシャー部材と同期させてホルダから離隔させる工程をさらに備えていてもよい。
【００４０】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法は、第２の実施態様では、その長手方向の両端部にそれぞれ形成された外部電極を備える、複数個のチップ状電子部品を用意する工程と、複数個のチップ状電子部品の各々を保持するための上下方向に向く複数個の貫通孔を有し、貫通孔の少なくとも内周面は弾性体から構成され、チップ状電子部品を貫通孔の内周面に弾性的に接触させた状態で保持する、板状のホルダを用意する工程と、ホルダの下方に配置される、ホルダから離脱したチップ状電子部品を受けるためのベース部材を用意する工程と、チップ状電子部品の長手方向をホルダの主面方向に向けた状態でホルダの貫通孔によってチップ状電子部品が保持された状態とする工程と、ホルダによって保持されたチップ状電子部品の外部電極に測定用プローブを接触させて特性検査を行なう工程と、特性検査の結果に基づいて選別された特定のチップ状電子部品をベース部材上に受けるため、特定の貫通孔内にプッシャー部材を上方から挿入することによって、特定のチップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程とを備えている。
【００４１】
このような第２の実施態様によるチップ状電子部品の取扱方法では、前述した技術的課題を解決するため、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、ホルダとベース部材との間の間隔を、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつベース部材上でのチップ状電子部品がホルダから完全に離脱した状態になるようにチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長く設定しながら、貫通孔内にプッシャー部材を挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させかつチップ状電子部品をベース部材に面接触させる工程を備えることを特徴としている。
【００４２】
上述したチップ状電子部品をホルダから離脱させる工程の初期の段階において、チップ状電子部品が傾いた状態でベース部材に接触する場合、チップ状電子部品の下方に向く面とベース部材の上方に向く面との内側に形成される角度が４５度以下となるようにされることが好ましい。
【００４３】
また、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品をベース部材に面接触させた後、ベース部材をプッシャー部材と同期させてホルダから離隔させる工程をさらに備えていてもよい。
【００４５】
【発明の実施の形態】
図１ないし図７は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図１は、チップ状電子部品の取扱装置１の全体を示す正面図である。
【００４６】
取扱装置１は、まず、ホルダ２を備えている。ホルダ２は、全体として板状をなしている。図２には、ホルダ２の一部が拡大されて断面図で示されている。ホルダ２には、上下方向に向く複数個の貫通孔５が設けられている。ホルダ２は、また、その下方主面側にチップ状電子部品３をそれぞれ粘着により保持するための粘着面６を備えている。貫通孔５は、粘着面６上に保持されたチップ状電子部品３によって閉じられる。粘着面６は、ホルダ２の材質自身が有する粘着性によって与えられても、別の粘着剤をコートすることによって与えられてもよい。
【００４７】
貫通孔５と位置合わせされながら、複数個のチップ状電子部品３がホルダ２によって保持された状態を得るため、たとえば、ホルダ２は、粘着面６を上方へ向けた状態とされ、その上に振込配向装置（図示せず。）が重ねられる。この振込配向装置は、その上に複数個のチップ状電子部品を置いた状態で、チップ状電子部品３を所定の方向に向けながら、粘着面６上の所定の位置に案内するためのものである。振込配向装置によって、粘着面６上の所定の位置に所定の方向を向けて案内された複数個のチップ状電子部品３は、粘着面６に向かって押圧される。これによって、複数個のチップ状電子部品３が粘着面６に確実に粘着された状態が得られる。
【００４８】
この実施形態では、チップ状電子部品３は、その長手方向をホルダ２の主面方向に向けた状態、すなわち横向きの状態でホルダ２によって保持されている。チップ状電子部品３は、その長手方向の両端部にそれぞれ形成された外部電極７を備えている。したがって、ホルダ２によって保持された状態で、チップ状電子部品３に対して、特性検査のための測定工程を実施したり、商品名等の表示を施す工程を実施したりすることできる。
【００４９】
図４には、上述の測定工程を実施している状態が示されている。チップ状電子部品３をホルダ２によって保持した状態としたまま、外部電極７の各々に測定用プローブ８を接触させて、チップ状電子部品３の特性検査を行なうことができる。
【００５０】
この実施形態による取扱装置１は、たとえば、図４に示すような測定工程を終えた後のチップ状電子部品３を、良品か否かによって選別するために用いられる。したがって、以下の説明を行なうにあたり、図１に示した複数個のチップ状電子部品３のうち、右から３番目のチップ状電子部品３（ａ）が不良品と判定されたものとする。
【００５１】
上述の測定工程を終えた後、ホルダ２が取扱装置１に供給される。このとき、ホルダ２は、ホルダ位置決めフレーム９上に置かれる。ホルダ位置決めフレーム９は、ホルダ２の周縁部を受ける形状を有している。
【００５２】
取扱装置１は、また、ホルダ位置決めフレーム９が配置された側とは逆側において、ホルダ２に対向するように配置される、ピン取付けブロック１０を備えている。ピン取付けブロック１０は、矢印１１で示すように、ホルダ位置決めフレーム９に対して近接・離隔可能に設けられる。
【００５３】
ピン取付けブロック１０は、プッシャーピン部材としての複数個のプッシャーピン１２を保持している。プッシャーピン１２は、ピン取付けブロック１０に対して、矢印１３で示すように、突出および引っ込み動作可能である。前述した第１の要望を満たすようにするため、複数個のプッシャーピン１２は、制御装置１４によって、互いに独立して突出動作するように制御される。
【００５４】
１個のプッシャーピン１２およびそれに関連する構成の詳細が、図２に示されている。
【００５５】
プッシャーピン１２は、ピン取付けブロック１０内に設けられたエアシリンダ１５によって、その突出動作が駆動されるように構成されている。エアシリンダ１５において、プッシャーピン１２自身がピストンとして機能し、エアシリンダ１５に導管１６を介して矢印１７で示すように導入される圧縮空気によって、プッシャーピン１２には、突出動作が与えられる。プッシャーピン１２の基部には、気密性を保つためのパッキン１８が配置されることが好ましい。また、プッシャーピン１２の基部とエアシリンダ１５の端面壁との間であって、プッシャーピン１２のまわりには、圧縮ばね１９が配置され、それによって、プッシャーピン１２は、圧縮空気が導入されないときには引っ込むように付勢される。
【００５６】
図２に示すように、ホルダ２は、そこに設けられた貫通孔５の中心軸線がプッシャーピン１２と中心軸線と一致するように位置合わせされる。後述する動作から明らかなように、プッシャーピン１２は、その突出動作に応じて、貫通孔５内に上方から挿入される。
【００５７】
プッシャーピン１２は、たとえば、円形、楕円形、三角形、四角形、その他の多角形など、任意の断面形状とすることができる。また、プッシャーピン１２の径については、大きいほど、後述するチップ状電子部品３に対する押圧動作が安定する。しかしながら、プッシャーピン１２の径が大きくなるほど、貫通孔５の径を大きくしなければならないため、チップ状電子部品３に接する粘着面６の面積が小さくなり、ホルダ２によるチップ状電子部品３の保持がより不安定になる。したがって、ホルダ２によるチップ状電子部品３の保持の安定性を考慮して、プッシャーピン１２の径が選ばれる。
【００５８】
なお、プッシャーピン１２によって例示されるプッシャー部材は、プッシャーピン１２のようなピン形状のものに限らず、チップ状電子部品３に直接接触して押圧動作が可能なものであればよい。
【００５９】
取扱装置１は、また、ピン取付けブロック１０とホルダ２との間に配置されながら、ピン取付けブロック１０によって保持された、ホルダ押さえ部材２０を備えている。ホルダ押さえ部材２０は、図２にその一部が拡大されて断面図で示されているように、プッシャーピン１２の貫通を許容する貫通部２１を備えている。この実施形態では、貫通部２１は、各プッシャーピン１２毎に設けられたが、ホルダ押さえ部材２０全体をたとえばフレーム状に構成し、このフレーム状の形態の内側において、複数個のプッシャーピン１２に共通した貫通部を設けるようにしてもよい。
【００６０】
図３には、ホルダ押さえ部材２０の、ピン取付けブロック１０に対する取付け部分が拡大されて断面図で示されている。
【００６１】
ホルダ押さえ部材２０の周縁部には、適当数のガイドシャフト２２が取り付けられる。ガイドシャフト２２は、ピン取付けブロック１０を貫通するように設けられたガイド孔２３内に挿入され、実線および想像線で示すように、ガイド孔２３に沿って移動可能とされる。したがって、ホルダ押さえ部材２０は、実線および想像線で示すように、移動可能であり、図１において矢印２４で示すように、ピン取付けブロック１０に対して近接・離隔可能とされる。
【００６２】
ガイドシャフト２２の一方端には、フランジ２５が設けられ、それによって、ガイドシャフト２２の移動の一方終端が規定される。また、ホルダ押さえ部材２０とピン取付けブロック１０との間であって、ガイドシャフト２２のまわりには、圧縮ばね２６が配置される。圧縮ばね２６は、ホルダ押さえ部材２０を、ピン取付けブロック１０から離隔させる方向へ付勢する。
【００６３】
取扱装置１は、また、ホルダ２の下方に配置されるベース部材２７を備えている。ベース部材２７は、ホルダ２から離脱したチップ状電子部品３を受けるためのものである。ベース部材２７は、図１において矢印２８で示すように、ホルダ２に対して近接・離隔可能に設けられる。
【００６４】
また、取扱装置１は、ベース部材２７上で、矢印２９で示すように移動可能であり、この移動によって、チップ状電子部品３をベース部材２７から掻き出す、掻き出し部材３０を備えている。
【００６５】
取扱装置１は、また、上述のように掻き出されたチップ状電子部品３を受け入れかつ収容する、回収箱３１を備えている。回収箱３１は、矢印３２で示すように移動可能とされる。この移動の方向は、矢印３２で示すように、図１において左右方向とされても、図１の紙面に対して垂直方向とされてもよく、あるいは、回収箱３１が回転方向に移動するようにされてもよい。
【００６６】
回収箱としては、上述の回収箱３１のほか、図１において破線で示すように、必要に応じて、第２の回収箱３３が用いられても、さらに第３の回収箱３４が用いられても、図示しないが、なおも他の回収箱が用いられてもよい。
【００６７】
次に、取扱装置１の動作、すなわち、取扱装置１を用いてのチップ状電子部品３の取扱方法について、主として図５および図６を参照しながら説明する。以下の説明において、ホルダ位置決めフレーム９は、固定位置にあるものとする。
【００６８】
図５（１）には、取扱装置１における、ピン取付けブロック１０、プッシャーピン１２およびホルダ押さえ部材２０がそれぞれ初期位置にある状態が示されている。すなわち、ピン取付けブロック１０がホルダ位置決めフレーム９から離隔した状態にあり、プッシャーピン１２がピン取付けブロック１０に対して引っ込んだ状態にあり、ホルダ押さえ部材２０がピン取付けブロック１０から離隔した状態にある。図５（１）には図示されないが、ベース部材２７の初期位置は、図１に示した位置に相当する。
【００６９】
次に、図５（２）に示すように、複数個のチップ状電子部品３を保持したホルダ２が、ホルダ位置決めフレーム９上に置かれる。
【００７０】
次に、図５（３）に示すように、ピン取付けブロック１０が下降し、ホルダ押さえ部材２０がホルダ２に接触する状態とされる。これによって、ホルダ押さえ部材２０とベース部材２７との間に、ホルダ２およびチップ状電子部品３が挟み込まれた状態となる。また、この状態において、ホルダ押さえ部材２０は、図３に示した圧縮ばね２６の弾性に抗して、ピン取付けブロック１０に近接する方向にわずかに変位している。
【００７１】
次に、同じく図５（３）に示すように、ベース部材２７がホルダ位置決めフレーム９内に位置するように上昇した状態とされる。このとき、ベース部材２７とチップ状電子部品３との間には所定の間隔が残される。これによって、ベース部材２７の上昇動作ストロークに誤差が生じた場合であっても、あるいは、ホルダ２によって保持された複数個のチップ状電子部品３の間で寸法のばらつきが存在する場合であっても、ベース部材２７がチップ状電子部品３に衝突して、チップ状電子部品３に機械的損傷を及ぼすことを防止することができる。
【００７２】
このようなベース部材２７の上昇動作の結果、ホルダ２とベース部材２７との間に形成される間隔の大きさについては、この発明の特徴的構成となるもので、図７を参照して後述する。
【００７３】
なお、ベース部材２７の上昇動作は、図５（１）または同（２）に示した段階で行なわれてもよい。
【００７４】
次に、図５（４）に示すように、プッシャーピン１２に対して、突出動作が与えられる。すなわち、図２に示した導管１６を介して矢印１７で示すように圧縮空気が導入され、プッシャーピン１２は、圧縮ばね１９の弾性に抗して、突出するように駆動される。突出したプッシャーピン１２は、ホルダ押さえ部材２０の貫通部２１（図２参照）を通って、ホルダ２の貫通孔５（図２参照）へと近づく。
【００７５】
なお、前述した第１の要望を満たすようにするため、複数個のプッシャーピン１２のすべてが、上述のような突出動作を必ずしもするわけではない。前述したように、ホルダ２によって保持された複数個のチップ状電子部品３のうち、チップ状電子部品３（ａ）は、不良品と判定されたものである。この不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）に対応するプッシャーピン１２（ａ）については、引っ込んだ状態に維持されている。このような複数個のプッシャーピン１２の互いに独立した突出動作は、制御装置１４（図１参照）によって制御される。
【００７６】
制御装置１４は、特性検査のための測定工程において不良品と判定されたチップ状電子部品３（ａ）のホルダ２上での位置を記憶し、この位置に対応する位置にあるプッシャーピン１２（ａ）を駆動するための圧縮空気を供給しないように制御する。
【００７７】
次に、図６（１）に示すように、ピン取付けブロック１０が、ホルダ２に向かってさらに下降される。これによって、ホルダ押さえ部材２０は、ホルダ２をホルダ位置決めフレーム９に向かってより強く押圧する。
【００７８】
また、ピン取付けブロック１０の下降によって下降するプッシャーピン１２は、ホルダ２の貫通孔５（図２参照）内に上方から挿入され、粘着面６に粘着しているチップ状電子部品３をホルダ２から離脱させる。その結果、チップ状電子部品３は、ベース部材２７上に移し替えられる。
【００７９】
なお、図５（４）に示した段階で引っ込んだ状態に維持されているプッシャーピン１２（ａ）にあっては、チップ状電子部品３（ａ）に当接せず、したがって、チップ状電子部品（ａ）はホルダ２から離脱されない。
【００８０】
次に、図６（２）に示すように、ベース部材２７がホルダ２から離隔するように下降する。このとき、プッシャーピン１２には、圧縮空気によって突出する方向の力が加えられているので、プッシャーピン１２は、チップ状電子部品３に当接した状態を維持しながら、ベース部材２７の下降に追従して突出動作し、チップ状電子部品３をホルダ２からさらに離隔させる。すなわち、ベース部材２７は、プッシャーピン１２の突出動作によってホルダ２から離脱しようとするチップ状電子部品３を受けた後、プッシャーピン１２の突出動作と同期してホルダ２から離隔するように下降する。
【００８１】
上述のようにして、ベース部材２７が、プッシャーピン１２の突出動作によってホルダ２から離脱しようとするチップ状電子部品３を受けた後、プッシャーピン１２の突出動作と同期してホルダ２から離隔するように構成されると、ホルダ２によって保持されていたチップ状電子部品３の位置および姿勢を確実に維持したまま、かつチップ状電子部品３に大きな衝撃を及ぼすことなく、ベース部材２７上にチップ状電子部品３を受けることができるとともに、ベース部材２７をホルダ２から十分に離隔させることができる。
【００８２】
すなわち、仮に、ホルダ２から離脱しようとするチップ状電子部品３を受けるベース部材２７が、ホルダ２の下方の比較的離れた位置にあると、プッシャーピン１２の突出動作の速さまたは強さによっては、チップ状電子部品３がホルダ２から勢いよく離脱し、ベース部材２７等に強く衝突し、機械的損傷を受けることがあるが、上述のように、ベース部材２７がプッシャーピン１２の突出動作と同期してホルダ２から離隔するように構成されていると、このようなチップ状電子部品３の損傷の問題を引き起こすことはない。また、プッシャーピン１２を突出させるように駆動する圧縮空気の制御も容易になる。
【００８３】
前述したようなプッシャーピン１２の突出動作に際して、チップ状電子部品３のホルダ２に対する粘着力のため、ホルダ２は下降へ撓む変形を生じさせるように反ることがあるが、このような反りは、ホルダ押さえ部材２０がホルダ２をホルダ位置決めフレーム９に向かって強く押圧しているので、有利に抑制されることができる。
【００８４】
なお、不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）にあっては、ホルダ２によって保持された状態にあるので、ベース部材２７の下降に関わらず、ホルダ２に保持された状態が維持される。
【００８５】
次に、プッシャーピン１２を突出させている圧縮空気の供給が停止される。これによって、圧縮ばね１９（図２参照）の作用により、図６（３）に示すように、プッシャーピン１２が引っ込んだ状態となる。
【００８６】
また、同じく図６（３）に示すように、ベース部材２７が、掻き出し部材３０の位置まで下降される。
【００８７】
なお、プッシャーピン１２を突出させている圧縮空気の供給を停止するタイミングは、チップ状電子部品３がベース部材２７上に移し替えられた後であるならば、任意に変更することができる。
【００８８】
次に、掻き出し部材３０がベース部材２７に沿って移動し、それによって、図６（４）に示すように、チップ状電子部品３がベース部材２７から掻き出される。このような掻き出しを終えた後、掻き出し部材３０は、図６（３）に示したような元の位置に戻される。
【００８９】
ベース部材２７から掻き出されたチップ状電子部品３は、回収箱３１によって受けられかつ収容される。このように、回収箱３１に収容されたチップ状電子部品３は、すべて良品である。
【００９０】
次に、取扱装置１は、図５（２）に示した状態に戻され、次いで、ホルダ２が次のチップ状電子部品３を保持しているホルダ２と交換される。
【００９１】
なお、上述したようなホルダ２の交換を行なう前に、不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）に対して、図５（３）および（４）ならびに図６（１）〜（４）に示した各工程が繰り返されてもよい。この場合、図６（４）に示した工程では、たとえば、図１に示した第２の回収箱３３が用いられることにより、不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）を良品と区別して回収することができ、チップ状電子部品３を、良品と不良品との２種類に選別することができる。
【００９２】
また、上述した工程をさらに繰り返すことにより、複数個のチップ状電子部品３をたとえば特性に基づき３種類以上に選別することもできる。
【００９３】
このような取扱装置１において、前述した第１の要望に加えて、第２および第３の要望をも満たすように配慮されている。第２および第３の要望は、以下に図７を参照して説明するような対策を採用することによって満たされるものである。
【００９４】
図７は、ホルダ２とチップ状電子部品３とプッシャーピン１２とベース部材２７とを拡大して示すもので、図１１および図１２に示すような不都合を回避して第２および第３の要望を満たすようにするための構成を説明するためのものである。図７（１）に示す状態は、図５（４）に示した状態に対応し、図７（２）に示す状態は、図５（４）に示した状態と図６（１）に示した状態との中間の段階で得られる状態に対応し、図７（３）に示す状態は、図６（１）に示した状態に対応している。
【００９５】
前述した図５（３）を参照しての説明において、ベース部材２７の上昇動作の結果、ホルダ２とベース部材２７との間に所定の間隔が形成されるとした。この間隔は、図７（１）において「３５」で示されるものであるが、図６（１）すなわち図７（３）に示した状態まで維持される。
【００９６】
上述の間隔３５は、チップ状電子部品３を側方から見た状態での寸法において、図７（１）に示した、チップ状電子部品３の長手方向に延びる側面３６の長手方向寸法３７より短くされるとともに、図７（３）に示した、チップ状電子部品３のベース部材２７上での高さ方向寸法３８より長くなるように設定される。
【００９７】
したがって、図７（１）に示すように、プッシャーピン１２が矢印３９方向へ動作し、貫通孔５内に上方から挿入され、次いで、図７（２）に示すように、チップ状電子部品３をホルダ２から離脱させようとするとき、前述の図１１に示した場合と同様、チップ状電子部品３の一部が粘着面６に粘着したままの状態で、矢印４０で示すように傾いたとしても、前述したように、ホルダ２とベース部材２７との間の間隔３５がチップ状電子部品３の対角線方向寸法３７より短く設定されているので、チップ状電子部品３の粘着面６に粘着している部分とは対角線方向に対向する部分がベース部材２７に必ず当接する。
【００９８】
そのため、プッシャーピン１２の矢印３９方向へのさらなる動作のため、チップ状電子部品３は、次には、ベース部材２７に当接している部分を中心として、矢印４１方向へ回動され、最終的に、図７（３）に示すように、ベース部材２７に面接触した状態にもたらされる。ここで、ホルダ２とベース部材２７との間の間隔３５が、チップ状電子部品３のベース部材２７上での高さ方向寸法３８より長くされたのは、チップ状電子部品３がホルダ２から完全に離脱した状態になり得るためである。
【００９９】
このようにして、チップ状電子部品３は、ホルダ２から確実に離脱させることができ、そのため、前述の第２の要望を満たすとともに、ホルダ２において保持されたチップ状電子部品３の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材２７へとチップ状電子部品３を移し替えることができ、そのため、前述した第３の要望を満たすことができる。
【０１００】
図７（２）に示すように、チップ状電子部品３が傾いた状態でベース部材２７に接触する場合、チップ状電子部品３の下方に向く面とベース部材２７の上方に向く面との内側に形成される角度４２は、４５度以下となるようにされることが好ましい。この角度４２が４５度以下とされることにより、プッシャーピン１２の押圧により、チップ状電子部品３をより円滑に矢印４１方向へ回動させることができるからである。
【０１０１】
また、上述の角度４２は、より小さいほうが好ましい。角度４２がより小さくされることにより、ホルダ２において保持されたチップ状電子部品３の位置により近い位置で、チップ状電子部品３をベース部材２７へ移し替えることができるからである。
【０１０２】
図８は、この発明の第２の実施形態を説明するための図７に対応する図である。図８において、図７に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【０１０３】
図８に示した第２の実施形態では、第１の実施形態におけるホルダ２に代えて、図１０に示したホルダ６２の場合と同様、弾性体４３を備えるホルダ４４が用いられる。弾性体４３には、上下方向に向く貫通孔４５が設けられ、チップ状電子部品３は、貫通孔４５の内周面に弾性的に接触した状態で保持される。
【０１０４】
なお、弾性体４３は、貫通孔４５の内周面にのみ設けられてもよい。
【０１０５】
この第２の実施形態においても、ホルダ４４とベース部材２７との間の間隔３５が、チップ状電子部品３を側方から見た状態での寸法において、チップ状電子部品３の長手方向に延びる側面３６の対角線方向寸法３７より短くかつチップ状電子部品３のベース部材２７上での高さ方向寸法３８より長くなるように設定され、ベース部材２７上でのチップ状電子部品３がホルダ４４から完全に離脱した状態となるようにされる。
【０１０６】
したがって、図８（１）に示すように、プッシャーピン１２が矢印３９で示すように貫通孔４５へ上方から挿入され、チップ状電子部品３をホルダ４４から離脱させようとしたとき、図８（２）に示すように、チップ状電子部品３の一部が貫通孔７１の内周面に挟まれた状態となって矢印４０で示す方向に傾いたとしても、この挟まれた部分とは対角線方向に対向する部分がベース部材２７に当接し、ここを中心として、矢印４１方向に回動され、最終的に、図８（３）に示すように、ベース部材２７に面接触する状態となる。
【０１０７】
このようにして、この第２の実施形態によっても、ホルダ４４からチップ状電子部品３を確実に離脱させることができるという第２の要望を満たすとともに、ホルダ４４において保持されたチップ状電子部品３の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材２７へとチップ状電子部品３を移し替えることができるという第３の要望を満たすことができる。
【０１０８】
この第２の実施形態においても、図８（２）に示すように、チップ状電子部品３が傾いた状態でベース部材２７に接触する場合、チップ状電子部品３の下方に向く面とベース部材２７の上方に向く面との内側に形成される角度４２が４５度以下となるようにされることが好ましい。
【０１０９】
また、第２の実施形態においても、図８（３）に示すように、チップ状電子部品３をベース部材２７に面接触させた後、ベース部材２７をプッシャーピン１２と同期させてホルダ４４から離隔させるようにしてもよい。
【０１１０】
第２の実施形態においても、プッシャーピン１２は、たとえば、円形、楕円形、三角形、四角形、その他の多角形など、任意の断面形状とすることができる。なお、第２の実施形態では、プッシャーピン１２の径は、貫通孔４５の径の範囲内で任意に大きくすることができる。
【０１１１】
図９は、この発明にとって興味ある参考例を説明するための図８に相当する図である。図９において、図８に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【０１１２】
図９に示した参考例では、図８に示した第２の実施形態の場合と同様、貫通孔４５が設けられた弾性体４３を備えるホルダ４４が用いられる。
【０１１３】
この参考例では、図９（１）に示すように、まず、チップ状電子部品３をベース部材２７によって面接触態様で受けた状態とされる。この状態を達成するため、ベース部材２７は、チップ状電子部品３に接触するまで上昇される。このとき、ベース部材２７の上昇速度やホルダ４４の下方へのチップ状電子部品３の突出度合いによっては、ベース部材２７がチップ状電子部品３に強く衝突することもあり得るが、チップ状電子部品３は、貫通孔４５内において上方へ移動することが可能であるので、このような衝突による衝撃を強く受けることはない。
【０１１４】
なお、図９（１）に示すようなチップ状電子部品３がベース部材２７に面接触した状態を実現するため、プッシャーピン１２によって、チップ状電子部品３を貫通孔４５内において下方へ移動させることが行なわれてもよい。
【０１１５】
次に、プッシャーピン１２が、矢印３９で示すように、貫通孔４５内に上方から挿入され、チップ状電子部品３に当接した後、この貫通孔４５内へのプッシャーピン１２の挿入動作と同期させながら、ベース部材２７が、矢印４６で示すように、ホルダ４４から離隔される。
【０１１６】
このようにして、この参考例によっても、ホルダ４４からチップ状電子部品３を確実に離隔させることができるという第２の要望を満たすとともに、ホルダ４４において保持されたチップ状電子部品３の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材２７へとチップ状電子部品３を移し替えることができるという第３の要望を満たすことができる。
【０１１７】
また、この参考例によれば、ホルダ４４において保持されたチップ状電子部品３の姿勢だけでなく位置をも実質的に同じにしながらベース部材２７へとチップ状電子部品３を移し替えることができる。さらに、チップ状電子部品３に衝撃をほとんど及ぼすことなく、チップ状電子部品３をベース部材２７上に移し替えることができ、チップ状電子部品３に対する損傷の問題を回避することができる。
【０１１８】
なお、図８（１）および図９（１）に示したチップ状電子部品３は、貫通孔４５内においてホルダ４３の下方主面側へ突出した状態で保持されていたが、チップ状電子部品３は、ホルダ４４の下方主面から突出しない状態で保持されていてもよい。したがって、図９（１）に示した段階に相当する段階において、チップ状電子部品３の下面がホルダ４４の下方主面より上に位置している場合には、チップ状電子部品３をベース部材２７によって面接触態様で受けた状態は、プッシャーピン１２の矢印３９方向への動作の途中で得られることになる。
【０１１９】
以上、この発明を、図示した各実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【０１２０】
たとえば、上述した実施形態では、プッシャーピン１２を駆動するため、エアシリンダ１５を用いたが、これに代えて、油圧シリンダが用いられても、あるいは、サーボモータまたはパルスモータ等が用いられてもよい。
【０１２２】
また、ベース部材２７は、回収箱としても用いることができる。
【０１２６】
この発明において取り扱われるチップ状電子部品３としては、図示したようなチップ状の形態を有していればよく、たとえば、チップ状のコンデンサ、インダクタ、ＬＣフィルタ、ノイズフィルタ、高周波デバイス、抵抗器などがある。
【０１２７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、貫通孔にプッシャー部材を挿入することによって、ホルダによって保持されたチップ状電子部品をホルダから離脱させかつベース部材へと移し替えるにあたって、ホルダとベース部材との間の間隔が、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつベース部材上でのチップ状電子部品がホルダから完全に離脱した状態になるようにチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長く設定されているので、ホルダからチップ状電子部品を確実に離脱させることができるとともに、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることができる。そのため、たとえば方向性のあるチップ状電子部品であっても、そのままの方向性を保つことができる。
【０１２８】
したがって、ホルダからベース部材への移し替えといったチップ状電子部品の取り扱いを順調にかつ能率的に行なうことができるとともに、ベース部材上に移し替えられたチップ状電子部品のその後の取り扱いを容易に行なうことができる。
【０１３１】
チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程の初期の段階において、チップ状電子部品が傾いた状態でベース部材に接触する場合、チップ状電子部品の下方に向く面とベース部材の上方に向く面との内側に形成される角度が４５度以下となるようにされると、プッシャー部材の貫通孔内への挿入動作によって、チップ状電子部品をより円滑にホルダから離脱させかつベース部材に面接触させることができる。また、この角度がより小さいほど、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の位置をそれほど変えることなく、ベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることができる。
【０１３２】
また、この発明によれば、ホルダが、全体として板状をなし、複数個の貫通孔を備え、各貫通孔に対応して、複数個のプッシャー部材が設けられているので、複数個のチップ状電子部品を同時に取り扱うことができ、取扱工程を能率的に進めることができる。
【０１３３】
また、この発明によれば、複数個のプッシャー部材が互いに独立して動作するように制御されるので、たとえば、良品か否かの区別に従って、プッシャー部材を動作させ、特定のチップ状電子部品のみをホルダから離脱させることができ、その結果、一定の基準に基づき、複数個のチップ状電子部品を選別することが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態によるチップ状電子部品の取扱装置１の全体を示す正面図である。
【図２】図１に示したプッシャーピン１２がピン取付けブロック１０に保持された部分、ホルダ押さえ部材２０の一部、およびチップ状電子部品３を保持したホルダ２の一部を拡大して示す断面図である。
【図３】図１に示したホルダ押さえ部材２０がピン取付けブロック１０に保持された部分を拡大して示す断面図である。
【図４】ホルダ２によって保持されたチップ状電子部品３に対して特性検査のための測定工程を実施している状態を示す正面図である。
【図５】図１に示した取扱装置１を用いて実施されるチップ状電子部品３の取扱方法において実施されるいくつかの典型的な工程を順次示す正面図である。
【図６】図１に示した取扱装置１を用いて実施されるチップ状電子部品３の取扱方法において図５に示した工程の後に実施されるいくつかの典型的な工程を順次示す正面図である。
【図７】図５および図６に示した工程において生じ得る図１１および図１２に示すような不都合を回避するための構成を説明するための図である。
【図８】この発明の第２の実施形態を説明するための図７に対応する図である。
【図９】 この発明にとって興味ある参考例を説明するための図７に対応する図である。
【図１０】この発明が解決しようとする課題を説明するための図である。
【図１１】この発明が解決しようとする他の課題を説明するための図である。
【図１２】この発明が解決しようとするさらに他の課題を説明するための図である。
【符号の説明】
１ チップ状電子部品の取扱装置
２，４４ ホルダ
３ チップ状電子部品
５，４５ 貫通孔
６ 粘着面
１２ プッシャーピン
１４ 制御装置
２７ ベース部材
３５ ホルダとベース部材との間の間隔
３６ チップ状電子部品の長手方向に延びる側面
３７ 側面の対角線方向寸法
３８ チップ状電子部品の高さ方向寸法
４２ チップ状電子部品とベース部材との内側に形成される角度
４３ 弾性体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a chip-like electronic component handling apparatus and handling method, and in particular,Specific selected based on the result of the characteristic inspectionThe present invention relates to a chip-shaped electronic component handling apparatus and method that are advantageously applied when trying to transfer a chip-shaped electronic component from a first member to a second member.
[0002]
[Prior art]
When performing a measurement process for characteristic inspection, a process for forming external electrodes, or a process for displaying characteristics, etc., for a large number of chip-shaped electronic components, A plate-shaped holder is used, and a plurality of chip-shaped electronic components are often held by this holder in a state of being planarly aligned.
[0003]
There are various types of holders described above. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-291712 describes a holder in which an adhesive surface for holding a chip-shaped electronic component by adhesion is formed on one main surface side thereof (hereinafter referred to as “first conventional art”). "Technology"). On the other hand, for example, U.S. Pat. No. 4,395,184 describes a holder including an elastic body in which a plurality of through holes are formed, and a chip-like electronic component is inserted into each through hole. The hole is held in an elastic contact with the inner peripheral surface of the hole (hereinafter referred to as “second prior art”).
[0004]
In the holder having the adhesive surface according to the first prior art, the chip-shaped electronic component adhered on the adhesive surface is scraped off by an appropriate member in order to release the chip-shaped electronic component from the holder. Another holder having an adhesive surface that gives a strong adhesive force is prepared, and transferred to the other holder based on the difference in adhesive force.
[0005]
On the other hand, in the latter holder having an elastic body in which a through hole is formed according to the second prior art, a pusher member is inserted into the through hole in order to detach the chip-like electronic component from the holder, thereby The chip-shaped electronic component in the hole is pushed out.
[0006]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-118755 assumes that even when a holder having an adhesive surface according to the first prior art is used, the above-described pusher member allows the chip-shaped electronic component to be detached from the holder. The publication describes a holder provided with a through hole (hereinafter referred to as “third prior art”). In this case, the chip-like electronic component is adhered so as to close the through-hole, and the chip-like electronic component is held in the holder by inserting the pusher member into the through-hole from the side opposite to the side where the chip-like electronic component is held. Can be disengaged from.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
A plurality of chip-like electronic components held by the holder may not be separated from the holder at a stroke without distinction, but it may be desirable that only specific ones be removed from the holder (hereinafter referred to as “No. 1 request "). For example, when a measurement process for characteristic inspection is performed on a plurality of chip-shaped electronic components while being held by a holder, the chip is then checked based on the result of the characteristic inspection based on whether or not it is a non-defective product. In some cases, the chip-shaped electronic components are selected, and only the chip-shaped electronic components determined to be non-defective are supplied to the next process, and therefore it is desired to remove them from the holder.
[0008]
In addition, when the chip-shaped electronic component is detached from the holder, it is desired that the chip-like electronic component is reliably removed (hereinafter referred to as “second request”).
[0009]
Furthermore, the chip-shaped electronic component detached from the holder is transferred to an appropriate base member. In this case, the chip-shaped electronic component is mounted on the base member with the same posture as the chip-shaped electronic component held in the holder. If the electronic component can be transferred, subsequent handling of the chip-shaped electronic component on the base member becomes easy. Therefore, it is desired to transfer the chip-like electronic component to the base member with the same posture as that of the chip-like electronic component held in the holder (hereinafter referred to as “third request”).
[0010]
Of these first to third demands, the first demand cannot be satisfied by the first prior art described above. On the other hand, according to the second and third prior arts, if the plurality of pusher members are controlled to perform the insertion operation into each through hole independently of each other, the first demand can be satisfied. it can.
[0011]
However, the second and third prior arts may not reliably meet the second and third demands. This will be described below with reference to the drawings.
[0012]
FIG. 10 is for explaining the problem in the case of the second prior art. FIG. 10 shows a chip-shaped electronic component 61, a holder 62, and a pusher member 63.
[0013]
The holder 62 includes an elastic body 65 in which a through hole 64 is formed. Accordingly, at least the inner peripheral surface of the through hole 64 is constituted by the elastic body 65. As shown in FIG. 10 (1), the chip-shaped electronic component 61 elastically contacts the inner peripheral surface of the through-hole 64 in a state where its longitudinal direction is directed to the main surface direction of the holder 62, that is, in a lateral state. It is held in the state.
[0014]
As described above, the pusher member 63 is inserted into the through-hole 64 from above as shown by the arrow 66 in order to release the chip-shaped electronic component 61 held in the through-hole 64 from the holder 62. As a result, the chip-shaped electronic component 61 is detached from the holder 62, falls downward, and is received on a base member (not shown).
[0015]
However, for example, as shown in FIG. 10 (2), the chip-shaped electronic component 61 is tilted while a part of the chip-shaped electronic component 61 is sandwiched between the inner peripheral surfaces of the through holes 64, and the The chip-shaped electronic component 61 may not be properly removed. Therefore, a result that cannot satisfy the above-described second demand is brought about.
[0016]
FIG. 11 is a diagram for explaining a problem in the case of the third prior art. FIG. 11 shows a chip-shaped electronic component 61, a holder 68, and a pusher member 69.
[0017]
The holder 68 has an adhesive surface 70 for holding the chip-like electronic component 61 by adhesion on the lower main surface side. Further, the holder 68 is provided with a through-hole 71 in a state in which the through-hole 71 faces in the vertical direction.
[0018]
As shown in FIG. 11 (1), the chip-shaped electronic component 61 is placed on the adhesive surface 70 at a position where the through hole 70 is closed in a state where the longitudinal direction thereof is directed to the main surface direction of the holder 68, that is, in the lateral direction. Retained. In order to detach the chip-shaped electronic component 61 from the holder 68, a pusher member 69 is inserted into the through hole 71 from above as indicated by an arrow 72. As a result, the chip-shaped electronic component 61 is peeled off from the adhesive surface 70, detached from the holder 68, dropped downward, and received on a base member (not shown).
[0019]
However, as shown in FIG. 11B, the chip-shaped electronic component 61 is tilted while a part of the chip-shaped electronic component 61 is adhered to the adhesive surface 70, and the chip-shaped electronic component 61 is removed from the holder 68. It may not be possible to leave properly. Therefore, a result that cannot satisfy the above-described second demand is brought about.
[0020]
FIG. 12 shows a base member 74 for receiving the chip-shaped electronic component 61 detached from the holder 62 or 68 described above.
[0021]
When the tilted chip-shaped electronic component 61 as shown in FIG. 10 (2) or FIG. 11 (2) is received by the base member 74 after being detached from the holder 62 or 68, as shown by a solid line in FIG. The chip-shaped electronic component 61 may be received by the base member 74 in a posture different from the posture standing in the vertical direction, that is, the posture held in the holder 62 or 68. For this reason, a result that cannot satisfy the above-described third demand is brought about.
[0022]
Furthermore, in addition to not satisfying the third demand, in many cases, the following inconvenience is also caused.
[0023]
In FIG. 12, the state when the chip-shaped electronic component 61 received by the base member 74 is in an appropriate posture and position is indicated by a broken line. As can be seen by comparing the chip-shaped electronic component 61 indicated by the broken line with the chip-shaped electronic component 61 indicated by the solid line, the holder 62 or 68 passes through the state shown in FIG. 10 (2) or FIG. 11 (2). The chip-shaped electronic component 61 detached from the base member 74 is transferred to the base member 74 not only with respect to the posture held by the holder 62 or 68 but also with respect to the position.
[0024]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a chip electronic component handling apparatus and a handling method capable of solving the above-described problems.
[0025]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is directed to a chip electronic component handling apparatus and handling method.
[0026]
  The chip-shaped electronic component handling apparatus according to the present invention includes a first embodiment and a second embodiment depending on the configuration of the holder.is there.
[0027]
  In the first embodiment, the chip electronic component handling apparatus according to the present invention is arranged on the lower main surface side.MultipleA chip-shaped electronic component having an adhesive surface for holding the chip-shaped electronic component by adhesion and held on the adhesive surfaceEach ofClosed byMultipleThe through hole is provided in a state facing the vertical direction,Plate-likeholderIt has. The chip-shaped electronic component includes external electrodes formed at both ends in the longitudinal direction, and is held by the holder in a state where the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component is directed to the main surface direction of the holder. The
  The chip electronic component handling apparatus according to the first embodiment further includes:The chip-shaped electronic component held on the adhesive surface is removed from the holder.MultipleThrough holeEach ofInserted from above into the inside,MultipleA pusher member and a base member for receiving a chip-shaped electronic component separated from the holder, which is disposed below the holder;It is used for selecting the chip-shaped electronic component based on the result of the characteristic inspection performed by bringing the measuring probe into contact with the external electrode of the chip-shaped electronic component held by the holder.
  In the chip-shaped electronic component handling apparatus according to the first embodiment,In order to solve the technical problems mentioned above,The plurality of pusher members are controlled so that specific chip-shaped electronic components selected based on the result of characteristic inspection are inserted into the through holes independently from each other so as to be detached from the holder. And characterized byThe distance between the holder and the base member is shorter than the diagonal dimension of the side surface extending in the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component in the dimension when the chip-shaped electronic component is viewed from the side.The chip-shaped electronic components on the base member are completely detached from the holder.Longer than the height dimension on the base member of the chip-shaped electronic componentSetIt is characterized by being defined.
[0028]
It is preferable that the above-mentioned base member is configured to be close to and away from the holder.
[0030]
  In the second embodiment, the chip electronic component handling apparatus according to the present invention is as follows.MultipleChip electronic componentsEach ofFacing up and down to holdMultipleHaving a through-hole, at least the inner peripheral surface of the through-hole is made of an elastic body, and holds the chip-shaped electronic component in a state of being in elastic contact with the inner peripheral surface of the through-hole,Plate-likeholderIt has. The chip-shaped electronic component includes external electrodes formed at both ends in the longitudinal direction, and is held by the holder in a state where the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component is directed to the main surface direction of the holder. The
  The chip electronic component handling apparatus according to the second embodiment further comprises:The chip-shaped electronic component held in the through hole is removed from the holder.MultipleThrough holeEach ofInserted from above into the inside,MultipleA pusher member and a base member for receiving a chip-shaped electronic component separated from the holder, which is disposed below the holderThe chip-shaped electronic component is used for sorting based on the result of the characteristic inspection performed by bringing the measuring probe into contact with the external electrode of the chip-shaped electronic component held by the holder.
[0031]
  like thisAccording to the second embodimentFor handling electronic chip componentsLeaveIn order to solve the technical problems mentioned above,The plurality of pusher members are controlled so that specific chip-shaped electronic components selected based on the result of characteristic inspection are inserted into the through holes independently from each other so as to be detached from the holder. And characterized byThe distance between the holder and the base member is shorter than the diagonal dimension of the side surface extending in the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component in the dimension when the chip-shaped electronic component is viewed from the side.The chip-shaped electronic components on the base member are completely detached from the holder.Longer than the height dimension on the base member of the chip-shaped electronic componentSetIt is characterized by being defined.
[0032]
  AboveSecond embodimentIn this case, it is preferable that the base member is configured to be close to and away from the holder.
[0035]
  Also in the method of handling chip-shaped electronic components according to the present invention, the first embodiment and the second embodiment are different depending on the configuration of the holder.is there.
[0036]
  In the first embodiment, the chip electronic component handling method according to the present invention is as follows:A step of preparing a plurality of chip-shaped electronic components each including an external electrode formed on each of both ends in the longitudinal direction;On the lower main surface sideMultipleA chip-shaped electronic component having an adhesive surface for holding the chip-shaped electronic component by adhesion and held on the adhesive surfaceEach ofClosed byMultipleThe through hole is provided in a state facing the vertical direction,Plate-likeA step of preparing a holder, a step of preparing a base member for receiving a chip-shaped electronic component separated from the holder, which is disposed below the holder;With the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component facing the main surface of the holderA step of holding the chip-shaped electronic component on the adhesive surface of the holder; andA step of performing a characteristic inspection by bringing a measuring probe into contact with an external electrode of a chip-shaped electronic component held by a holder, and a specific chip-shaped electronic component selected based on the result of the characteristic inspectionTo receive chip-shaped electronic components on the base member,specificBy inserting the pusher member into the through hole from above,specificAnd a step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder, and in order to solve the above-described technical problem, the following configuration is provided.
[0037]
  That is, the step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder is such that the distance between the holder and the base member is the length of the side surface extending in the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component in the dimension when the chip-shaped electronic component is viewed from the side. Shorter than the diagonal dimension andThe chip-shaped electronic components on the base member are completely detached from the holder.Longer than the height dimension on the base member of the chip-shaped electronic componentSetIt is characterized by comprising a step of inserting the pusher member into the through-hole while removing the chip-shaped electronic component from the holder and bringing the chip-shaped electronic component into surface contact with the base member.
[0038]
In the initial stage of the step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder, when the chip-shaped electronic component is in contact with the base member in a tilted state, the chip-shaped electronic component faces downward and the base member faces upward. It is preferable that an angle formed inside the surface is 45 degrees or less.
[0039]
The step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder may further include a step of bringing the chip-shaped electronic component into surface contact with the base member and then separating the base member from the holder in synchronization with the pusher member.
[0040]
  In the second embodiment, the chip electronic component handling method according to the present invention is as follows:A step of preparing a plurality of chip-like electronic components each provided with external electrodes formed at both ends in the longitudinal direction;Chip electronic componentsEach ofFacing up and down to holdMultipleHaving a through-hole, at least the inner peripheral surface of the through-hole is made of an elastic body, and holds the chip-shaped electronic component in a state of being in elastic contact with the inner peripheral surface of the through-hole,Plate-likeA step of preparing a holder, a step of preparing a base member for receiving a chip-shaped electronic component separated from the holder, which is disposed below the holder;With the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component facing the main surface of the holderA step of holding the chip-shaped electronic component by the through-hole of the holder; andA step of performing a characteristic inspection by bringing a measuring probe into contact with an external electrode of a chip-shaped electronic component held by a holder, and a specific chip-shaped electronic component selected based on the result of the characteristic inspectionOn base memberReceivedIn order tospecificBy inserting the pusher member into the through hole from above,specificAnd a step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder.
[0041]
  How to handle the chip-shaped electronic component according to the second embodiment.In lawIn order to solve the above-described technical problem, the step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder is performed by setting the distance between the holder and the base member in the dimension when the chip-shaped electronic component is viewed from the side. Shorter than the diagonal dimension of the side surface extending in the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component, andThe chip-shaped electronic components on the base member are completely detached from the holder.Longer than the height dimension on the base member of the chip-shaped electronic componentSetIt is characterized by comprising a step of inserting the pusher member into the through-hole while removing the chip-shaped electronic component from the holder and bringing the chip-shaped electronic component into surface contact with the base member.
[0042]
In the initial stage of the step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder, when the chip-shaped electronic component is in contact with the base member in a tilted state, the chip-shaped electronic component faces downward and the base member faces upward. It is preferable that an angle formed inside the surface is 45 degrees or less.
[0043]
The step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder may further include a step of bringing the chip-shaped electronic component into surface contact with the base member and then separating the base member from the holder in synchronization with the pusher member.
[0045]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 to 7 are for explaining a first embodiment of the present invention. Here, FIG. 1 is a front view showing the whole chip-shaped electronic component handling apparatus 1.
[0046]
The handling device 1 first includes a holder 2. The holder 2 has a plate shape as a whole. In FIG. 2, a part of the holder 2 is enlarged and shown in a sectional view. The holder 2 is provided with a plurality of through-holes 5 that face in the vertical direction. The holder 2 also has an adhesive surface 6 for holding the chip-like electronic component 3 by adhesion on the lower main surface side. The through hole 5 is closed by the chip-shaped electronic component 3 held on the adhesive surface 6. The adhesive surface 6 may be provided by the adhesiveness of the material of the holder 2 or may be provided by coating another adhesive.
[0047]
In order to obtain a state in which the plurality of chip-like electronic components 3 are held by the holder 2 while being aligned with the through-hole 5, for example, the holder 2 is in a state in which the adhesive surface 6 is directed upward. A transfer orientation device (not shown) is stacked. This transfer orientation apparatus is for guiding a chip-shaped electronic component 3 to a predetermined position on the adhesive surface 6 while directing the chip-shaped electronic component 3 in a predetermined direction with a plurality of chip-shaped electronic components placed thereon. is there. The plurality of chip-shaped electronic components 3 guided in a predetermined direction to a predetermined position on the adhesive surface 6 by the transfer orientation device are pressed toward the adhesive surface 6. As a result, a state in which the plurality of chip-shaped electronic components 3 are securely adhered to the adhesive surface 6 is obtained.
[0048]
In this embodiment, the chip-shaped electronic component 3 is held by the holder 2 in a state in which the longitudinal direction is directed to the main surface direction of the holder 2, that is, in a lateral state. The chip-shaped electronic component 3 includes external electrodes 7 formed at both ends in the longitudinal direction. Therefore, it is possible to perform a measurement process for characteristic inspection or a process of displaying a product name or the like on the chip-shaped electronic component 3 while being held by the holder 2.
[0049]
FIG. 4 shows a state in which the above-described measurement process is performed. While the chip-shaped electronic component 3 is held by the holder 2, the characteristic inspection of the chip-shaped electronic component 3 can be performed by bringing the measuring probe 8 into contact with each of the external electrodes 7.
[0050]
The handling device 1 according to this embodiment is used, for example, for sorting the chip-shaped electronic component 3 after the measurement process as shown in FIG. Therefore, in the following description, it is assumed that the third chip-shaped electronic component 3 (a) from the right among the plurality of chip-shaped electronic components 3 shown in FIG.
[0051]
After finishing the above measurement process, the holder 2 is supplied to the handling device 1. At this time, the holder 2 is placed on the holder positioning frame 9. The holder positioning frame 9 has a shape that receives the peripheral edge of the holder 2.
[0052]
The handling device 1 also includes a pin mounting block 10 that is disposed so as to face the holder 2 on the side opposite to the side on which the holder positioning frame 9 is disposed. As indicated by an arrow 11, the pin mounting block 10 is provided so as to be close to and away from the holder positioning frame 9.
[0053]
The pin mounting block 10 holds a plurality of pusher pins 12 as pusher pin members. The pusher pin 12 can project and retract with respect to the pin mounting block 10 as indicated by an arrow 13. In order to satisfy the first requirement described above, the plurality of pusher pins 12 are controlled by the control device 14 so as to project independently from each other.
[0054]
Details of one pusher pin 12 and its associated configuration are shown in FIG.
[0055]
The pusher pin 12 is configured such that its protruding operation is driven by an air cylinder 15 provided in the pin mounting block 10. In the air cylinder 15, the pusher pin 12 itself functions as a piston, and the pusher pin 12 is given a projecting action by the compressed air introduced into the air cylinder 15 through the conduit 16 as indicated by an arrow 17. A packing 18 for maintaining airtightness is preferably disposed at the base of the pusher pin 12. Further, a compression spring 19 is disposed between the base portion of the pusher pin 12 and the end wall of the air cylinder 15 and around the pusher pin 12, so that the pusher pin 12 does not receive compressed air. It is energized to retract.
[0056]
As shown in FIG. 2, the holder 2 is aligned so that the central axis of the through hole 5 provided in the holder 2 coincides with the pusher pin 12 and the central axis. As will be apparent from the operation described later, the pusher pin 12 is inserted into the through hole 5 from above according to the protruding operation.
[0057]
The pusher pin 12 can have an arbitrary cross-sectional shape such as a circle, an ellipse, a triangle, a quadrangle, and other polygons. Further, as the diameter of the pusher pin 12 is increased, the pressing operation with respect to the chip-shaped electronic component 3 to be described later is stabilized. However, as the diameter of the pusher pin 12 is increased, the diameter of the through hole 5 must be increased. Therefore, the area of the adhesive surface 6 in contact with the chip-shaped electronic component 3 is reduced, and the chip-shaped electronic component 3 is held by the holder 2. Becomes more unstable. Accordingly, the diameter of the pusher pin 12 is selected in consideration of the stability of holding the chip-shaped electronic component 3 by the holder 2.
[0058]
The pusher member exemplified by the pusher pin 12 is not limited to a pin shape such as the pusher pin 12, but may be any member that can directly press the chip-like electronic component 3 and perform a pressing operation.
[0059]
The handling device 1 also includes a holder pressing member 20 that is held by the pin mounting block 10 while being disposed between the pin mounting block 10 and the holder 2. The holder pressing member 20 includes a penetrating portion 21 that allows the pusher pin 12 to pass therethrough, as shown in FIG. In this embodiment, the penetrating portion 21 is provided for each pusher pin 12, but the entire holder pressing member 20 is configured in, for example, a frame shape, and a plurality of pusher pins 12 are formed inside the frame shape. A common through portion may be provided.
[0060]
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the attachment portion of the holder pressing member 20 with respect to the pin mounting block 10.
[0061]
An appropriate number of guide shafts 22 are attached to the periphery of the holder pressing member 20. The guide shaft 22 is inserted into a guide hole 23 provided so as to penetrate the pin mounting block 10 and is movable along the guide hole 23 as indicated by a solid line and an imaginary line. Therefore, the holder pressing member 20 is movable as shown by a solid line and an imaginary line, and can be moved closer to and away from the pin mounting block 10 as shown by an arrow 24 in FIG.
[0062]
A flange 25 is provided at one end of the guide shaft 22, thereby defining one end of movement of the guide shaft 22. A compression spring 26 is disposed between the holder pressing member 20 and the pin mounting block 10 and around the guide shaft 22. The compression spring 26 urges the holder pressing member 20 in a direction in which the holder pressing member 20 is separated from the pin mounting block 10.
[0063]
The handling device 1 also includes a base member 27 that is disposed below the holder 2. The base member 27 is for receiving the chip-shaped electronic component 3 detached from the holder 2. As shown by an arrow 28 in FIG. 1, the base member 27 is provided so as to be close to and away from the holder 2.
[0064]
The handling device 1 includes a scraping member 30 that can move on the base member 27 as indicated by an arrow 29 and scrapes the chip-shaped electronic component 3 from the base member 27 by this movement.
[0065]
The handling device 1 also includes a collection box 31 that receives and accommodates the chip-shaped electronic component 3 scraped out as described above. The collection box 31 is movable as indicated by an arrow 32. The direction of this movement may be the left-right direction in FIG. 1, as indicated by the arrow 32, or the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1, or the collection box 31 may move in the rotational direction. May be.
[0066]
As the collection box, in addition to the collection box 31 described above, as indicated by a broken line in FIG. 1, even if the second collection box 33 is used, a third collection box 34 is further used as necessary. Although not shown, other recovery boxes may still be used.
[0067]
Next, the operation of the handling device 1, that is, the handling method of the chip-shaped electronic component 3 using the handling device 1 will be described mainly with reference to FIGS. In the following description, it is assumed that the holder positioning frame 9 is in a fixed position.
[0068]
FIG. 5 (1) shows a state in which the pin mounting block 10, the pusher pin 12, and the holder pressing member 20 in the handling device 1 are in their initial positions. That is, the pin mounting block 10 is separated from the holder positioning frame 9, the pusher pin 12 is retracted from the pin mounting block 10, and the holder pressing member 20 is separated from the pin mounting block 10. . Although not shown in FIG. 5A, the initial position of the base member 27 corresponds to the position shown in FIG.
[0069]
Next, as shown in FIG. 5 (2), the holder 2 holding a plurality of chip-shaped electronic components 3 is placed on the holder positioning frame 9.
[0070]
Next, as shown in FIG. 5 (3), the pin mounting block 10 is lowered to bring the holder pressing member 20 into contact with the holder 2. As a result, the holder 2 and the chip-shaped electronic component 3 are sandwiched between the holder pressing member 20 and the base member 27. In this state, the holder pressing member 20 is slightly displaced in the direction of approaching the pin mounting block 10 against the elasticity of the compression spring 26 shown in FIG.
[0071]
Next, as shown in FIG. 5 (3), the base member 27 is raised so as to be positioned in the holder positioning frame 9. At this time, a predetermined interval is left between the base member 27 and the chip-shaped electronic component 3. Thus, even when an error occurs in the ascending operation stroke of the base member 27, or there is a variation in dimensions among the plurality of chip-like electronic components 3 held by the holder 2. In addition, it is possible to prevent the base member 27 from colliding with the chip-shaped electronic component 3 and causing mechanical damage to the chip-shaped electronic component 3.
[0072]
As a result of the ascending operation of the base member 27, the size of the gap formed between the holder 2 and the base member 27 is a characteristic configuration of the present invention, and will be described later with reference to FIG. To do.
[0073]
The raising operation of the base member 27 may be performed at the stage shown in FIG. 5 (1) or (2).
[0074]
Next, as shown in FIG. 5 (4), the pusher pin 12 is given a protruding operation. That is, compressed air is introduced through the conduit 16 shown in FIG. 2 as indicated by an arrow 17, and the pusher pin 12 is driven to protrude against the elasticity of the compression spring 19. The protruding pusher pin 12 passes through the through portion 21 (see FIG. 2) of the holder pressing member 20 and approaches the through hole 5 (see FIG. 2) of the holder 2.
[0075]
Note that not all of the plurality of pusher pins 12 necessarily perform the protruding operation as described above in order to satisfy the first demand described above. As described above, among the plurality of chip-shaped electronic components 3 held by the holder 2, the chip-shaped electronic component 3 (a) is determined as a defective product. The pusher pin 12 (a) corresponding to the chip-shaped electronic component 3 (a) as the defective product is maintained in the retracted state. Such independent protruding operations of the plurality of pusher pins 12 are controlled by the control device 14 (see FIG. 1).
[0076]
The control device 14 stores the position on the holder 2 of the chip-shaped electronic component 3 (a) determined to be defective in the measurement process for characteristic inspection, and the pusher pin 12 (in the position corresponding to this position) It controls so that the compressed air for driving a) is not supplied.
[0077]
Next, as shown in FIG. 6 (1), the pin mounting block 10 is further lowered toward the holder 2. Thereby, the holder pressing member 20 presses the holder 2 more strongly toward the holder positioning frame 9.
[0078]
Further, the pusher pin 12 that is lowered by the lowering of the pin mounting block 10 is inserted into the through hole 5 (see FIG. 2) of the holder 2 from above, and the chip-like electronic component 3 adhered to the adhesive surface 6 is inserted into the holder 2. To leave. As a result, the chip-shaped electronic component 3 is transferred onto the base member 27.
[0079]
Note that the pusher pin 12 (a) maintained in the retracted state at the stage shown in FIG. 5 (4) does not come into contact with the chip-shaped electronic component 3 (a). The part (a) is not detached from the holder 2.
[0080]
Next, as shown in FIG. 6 (2), the base member 27 is lowered so as to be separated from the holder 2. At this time, the pusher pin 12 is applied with a force in the direction of protruding by the compressed air, so that the pusher pin 12 keeps the chip-like electronic component 3 in contact with the base member 27 while descending. The chip-like electronic component 3 is further separated from the holder 2 by following and projecting. That is, the base member 27 receives the chip-like electronic component 3 that is about to be detached from the holder 2 by the pusher pin 12 protruding operation, and then descends so as to be separated from the holder 2 in synchronization with the pusher pin 12 protruding operation. .
[0081]
As described above, the base member 27 is separated from the holder 2 in synchronization with the push-out operation of the pusher pin 12 after receiving the chip-shaped electronic component 3 to be detached from the holder 2 by the push-out operation of the pusher pin 12. When configured as described above, the chip-shaped electronic component 3 held by the holder 2 is reliably maintained in the position and posture, and the chip-shaped electronic component 3 is chipped on the base member 27 without exerting a large impact. The base electronic member 3 can be received and the base member 27 can be sufficiently separated from the holder 2.
[0082]
That is, if the base member 27 that receives the chip-shaped electronic component 3 that is about to be detached from the holder 2 is located at a relatively far position below the holder 2, it depends on the speed or strength of the push-out operation of the pusher pin 12. The chip-like electronic component 3 may be released from the holder 2 vigorously and strongly collide with the base member 27 and the like, resulting in mechanical damage. However, as described above, the base member 27 protrudes from the pusher pin 12. If it is configured to be separated from the holder 2 in synchronism with this, such a problem of damage to the chip-shaped electronic component 3 is not caused. Further, it is easy to control the compressed air that drives the pusher pin 12 to protrude.
[0083]
During the protruding operation of the pusher pin 12 as described above, the holder 2 may be warped so as to be deformed to be lowered due to the adhesive force of the chip-shaped electronic component 3 to the holder 2. Since the holder pressing member 20 strongly presses the holder 2 toward the holder positioning frame 9, it can be advantageously suppressed.
[0084]
Note that the chip-shaped electronic component 3 (a) as a defective product is held by the holder 2, so that the state held by the holder 2 is maintained regardless of the lowering of the base member 27. .
[0085]
Next, the supply of compressed air that causes the pusher pin 12 to protrude is stopped. As a result, the pusher pin 12 is retracted by the action of the compression spring 19 (see FIG. 2), as shown in FIG. 6 (3).
[0086]
Similarly, as shown in FIG. 6 (3), the base member 27 is lowered to the position of the scraping member 30.
[0087]
Note that the timing of stopping the supply of compressed air from which the pusher pin 12 protrudes can be arbitrarily changed as long as the chip-shaped electronic component 3 is transferred onto the base member 27.
[0088]
Next, the scraping member 30 moves along the base member 27, whereby the chip-shaped electronic component 3 is scraped from the base member 27 as shown in FIG. 6 (4). After such scraping is completed, the scraping member 30 is returned to the original position as shown in FIG.
[0089]
The chip-shaped electronic component 3 scraped out from the base member 27 is received and accommodated by the collection box 31. Thus, all the chip-like electronic components 3 accommodated in the collection box 31 are non-defective products.
[0090]
Next, the handling device 1 is returned to the state shown in FIG. 5 (2), and then the holder 2 is replaced with the holder 2 holding the next chip-shaped electronic component 3.
[0091]
Before replacing the holder 2 as described above, the chip-shaped electronic component 3 (a) as a defective product is shown in FIGS. 5 (3) and (4) and FIGS. 6 (1) to (4). Each process shown in (1) may be repeated. In this case, in the process shown in FIG. 6 (4), for example, the second collection box 33 shown in FIG. 1 is used to distinguish the chip-shaped electronic component 3 (a) as a defective product from a non-defective product. The chip-shaped electronic component 3 can be sorted into two types, a good product and a defective product.
[0092]
Further, by repeating the above-described steps, a plurality of chip-like electronic components 3 can be selected into three or more types based on characteristics, for example.
[0093]
In such a handling device 1, in addition to the first request described above, consideration is given to satisfy the second and third requests. The second and third demands are satisfied by adopting measures as described below with reference to FIG.
[0094]
FIG. 7 is an enlarged view of the holder 2, the chip-shaped electronic component 3, the pusher pin 12, and the base member 27. The second and third demands are avoided by avoiding the inconveniences shown in FIGS. 11 and 12. It is for demonstrating the structure for satisfying | filling. The state shown in FIG. 7 (1) corresponds to the state shown in FIG. 5 (4), and the state shown in FIG. 7 (2) is shown in FIG. 5 (4) and FIG. 6 (1). The state shown in FIG. 7 (3) corresponds to the state shown in FIG. 6 (1).
[0095]
In the above description with reference to FIG. 5 (3), it is assumed that a predetermined interval is formed between the holder 2 and the base member 27 as a result of the raising operation of the base member 27. This interval is indicated by “35” in FIG. 7 (1), but is maintained up to the state shown in FIG. 6 (1), that is, FIG. 7 (3).
[0096]
The distance 35 described above is larger than the longitudinal dimension 37 of the side surface 36 extending in the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component 3 shown in FIG. 7A in the dimension when the chip-shaped electronic component 3 is viewed from the side. While being shortened, it is set to be longer than the height direction dimension 38 on the base member 27 of the chip-shaped electronic component 3 shown in FIG.
[0097]
  Accordingly, as shown in FIG. 7 (1), the pusher pin 12 moves in the direction of the arrow 39 and is inserted into the through hole 5 from above, and then, as shown in FIG. 7 (2), the chip-like electronic component 3 is inserted. When the chip 2 is to be detached from the holder 2, the chip-like electronic component 3 is tilted as indicated by the arrow 40 while a part of the chip-like electronic component 3 remains adhered to the adhesive surface 6 as in the case shown in FIG. However, as described above, the distance 35 between the holder 2 and the base member 27 is set to be shorter than the diagonal dimension 37 of the chip-shaped electronic component 3, so that it adheres to the adhesive surface 6 of the chip-shaped electronic component 3. The base member 27 must have a diagonally opposite portionLumpTouch.
[0098]
Therefore, for further operation of the pusher pin 12 in the direction of the arrow 39, the chip-shaped electronic component 3 is then rotated in the direction of the arrow 41 around the portion in contact with the base member 27, and finally 7 (3), the base member 27 is brought into surface contact. Here, the distance 35 between the holder 2 and the base member 27 is longer than the height direction dimension 38 on the base member 27 of the chip-shaped electronic component 3. This is because it can be in a completely detached state.
[0099]
In this way, the chip-shaped electronic component 3 can be reliably detached from the holder 2, so that it satisfies the second demand described above and has the same posture as the chip-shaped electronic component 3 held in the holder 2. The chip-shaped electronic component 3 can be transferred to the base member 27 with the posture, and therefore, the above-described third demand can be satisfied.
[0100]
As shown in FIG. 7 (2), when the chip-shaped electronic component 3 is in contact with the base member 27 in an inclined state, the inside of the surface facing downward of the chip-shaped electronic component 3 and the surface facing upward of the base member 27 It is preferable that the angle 42 to be formed is 45 degrees or less. This is because the chip-like electronic component 3 can be rotated more smoothly in the direction of the arrow 41 by pressing the pusher pin 12 by setting the angle 42 to 45 degrees or less.
[0101]
Further, the angle 42 is preferably smaller. This is because the chip-like electronic component 3 can be transferred to the base member 27 at a position closer to the position of the chip-like electronic component 3 held in the holder 2 by making the angle 42 smaller.
[0102]
FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 7 for explaining the second embodiment of the present invention. In FIG. 8, elements corresponding to those shown in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0103]
In the second embodiment shown in FIG. 8, instead of the holder 2 in the first embodiment, a holder 44 including an elastic body 43 is used as in the case of the holder 62 shown in FIG. The elastic body 43 is provided with a through-hole 45 that faces in the vertical direction, and the chip-like electronic component 3 is held in a state of being elastically in contact with the inner peripheral surface of the through-hole 45.
[0104]
The elastic body 43 may be provided only on the inner peripheral surface of the through hole 45.
[0105]
  Also in the second embodiment, the distance 35 between the holder 44 and the base member 27 extends in the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component 3 in the dimension when the chip-shaped electronic component 3 is viewed from the side. It is set to be shorter than the diagonal dimension 37 of the side surface 36 and longer than the height dimension 38 on the base member 27 of the chip-like electronic component 3.The chip-shaped electronic component 3 on the base member 27 is completely detached from the holder 44..
[0106]
Therefore, as shown in FIG. 8 (1), when the pusher pin 12 is inserted into the through-hole 45 from above as indicated by an arrow 39 and the chip-shaped electronic component 3 is to be detached from the holder 44, FIG. As shown in 2), even if a part of the chip-like electronic component 3 is sandwiched between the inner peripheral surfaces of the through-hole 71 and is inclined in the direction indicated by the arrow 40, the chip-shaped electronic component 3 is diagonally separated from the sandwiched portion. A portion opposed to the direction abuts on the base member 27 and is rotated in the direction of the arrow 41 around the center, and finally comes into surface contact with the base member 27 as shown in FIG. .
[0107]
Thus, according to the second embodiment as well, the second demand that the chip-shaped electronic component 3 can be reliably detached from the holder 44 is satisfied, and the chip-shaped electronic component 3 held in the holder 44 is satisfied. It is possible to satisfy the third demand that the chip-shaped electronic component 3 can be transferred to the base member 27 with the same attitude as the above-described attitude.
[0108]
Also in the second embodiment, as shown in FIG. 8B, when the chip-shaped electronic component 3 is in contact with the base member 27 in a tilted state, the surface facing the lower side of the chip-shaped electronic component 3 and the base member It is preferable that the angle 42 formed on the inner side of the surface facing the upper side of 27 is 45 degrees or less.
[0109]
Also in the second embodiment, as shown in FIG. 8 (3), after the chip-like electronic component 3 is brought into surface contact with the base member 27, the base member 27 is synchronized with the pusher pin 12 from the holder 44. You may make it isolate | separate.
[0110]
Also in the second embodiment, the pusher pin 12 can have an arbitrary cross-sectional shape such as a circle, an ellipse, a triangle, a quadrangle, and other polygons. In the second embodiment, the diameter of the pusher pin 12 can be arbitrarily increased within the range of the diameter of the through hole 45.
[0111]
  FIG. 9 shows the present invention.Reference examples of interest toFIG. 9 is a diagram corresponding to FIG. In FIG. 9, elements corresponding to those shown in FIG. 8 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0112]
  As shown in FIG.Reference exampleThen, the holder 44 provided with the elastic body 43 provided with the through-hole 45 is used as in the case of the second embodiment shown in FIG.
[0113]
  thisReference example9A. First, as shown in FIG. 9A, the chip-shaped electronic component 3 is first received in a surface contact manner by the base member 27. In order to achieve this state, the base member 27 is raised until it contacts the chip-shaped electronic component 3. At this time, the base member 27 may collide strongly with the chip-shaped electronic component 3 depending on the ascending speed of the base member 27 and the degree of protrusion of the chip-shaped electronic component 3 below the holder 44. 3 can move upward in the through-hole 45, so that it is not strongly affected by such a collision.
[0114]
In order to realize a state in which the chip-shaped electronic component 3 is in surface contact with the base member 27 as shown in FIG. 9A, the chip-shaped electronic component 3 is moved downward in the through hole 45 by the pusher pin 12. May be done.
[0115]
Next, as shown by an arrow 39, the pusher pin 12 is inserted into the through hole 45 from above and comes into contact with the chip-shaped electronic component 3, and then the pusher pin 12 is inserted into the through hole 45. While synchronizing, the base member 27 is separated from the holder 44 as indicated by an arrow 46.
[0116]
  This way thisReference exampleTherefore, the second electronic device 3 can be reliably separated from the holder 44, and the base member 27 can be moved to the base member 27 with the same posture as the chip-shaped electronic component 3 held in the holder 44. The third demand that the chip-like electronic component 3 can be transferred can be satisfied.
[0117]
  Also,This reference exampleAccordingly, the chip-shaped electronic component 3 can be transferred to the base member 27 while maintaining not only the posture of the chip-shaped electronic component 3 held in the holder 44 but also the position thereof substantially the same. Furthermore, the chip-shaped electronic component 3 can be transferred onto the base member 27 with almost no impact on the chip-shaped electronic component 3, and the problem of damage to the chip-shaped electronic component 3 can be avoided.
[0118]
The chip-shaped electronic component 3 shown in FIGS. 8A and 9A is held in the through hole 45 in a state of protruding to the lower main surface side of the holder 43, but the chip-shaped electronic component 3 3 may be held without protruding from the lower main surface of the holder 44. Therefore, when the lower surface of the chip-shaped electronic component 3 is located above the lower main surface of the holder 44 in a step corresponding to the step shown in FIG. The state received in the surface contact mode by 27 is obtained during the operation of the pusher pin 12 in the arrow 39 direction.
[0119]
While the present invention has been described with reference to the illustrated embodiments, various other modifications are possible within the scope of the present invention.
[0120]
For example, in the above-described embodiment, the air cylinder 15 is used to drive the pusher pin 12. However, instead of this, a hydraulic cylinder may be used, or a servo motor or a pulse motor may be used. Good.
[0122]
The base member 27 can also be used as a collection box.
[0126]
The chip-shaped electronic component 3 handled in the present invention is only required to have a chip-shaped form as shown in the figure. For example, a chip-shaped capacitor, an inductor, an LC filter, a noise filter, a high-frequency device, a resistor, etc. There is.
[0127]
【The invention's effect】
  As described above, according to the present invention, when the pusher member is inserted into the through hole, the chip-like electronic component held by the holder is detached from the holder and transferred to the base member. Is shorter than the diagonal dimension of the side surface extending in the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component in the dimension when the chip-shaped electronic component is viewed from the side, andThe chip-shaped electronic components on the base member are completely detached from the holder.Longer than the height dimension on the base member of the chip-shaped electronic componentSetDefinitePleaseTherefore, the chip-shaped electronic component can be reliably removed from the holder, and the chip-shaped electronic component can be transferred to the base member with the same posture as that of the chip-shaped electronic component held in the holder. Therefore, even if it is a chip-shaped electronic component with directionality, for example, directionality as it is can be maintained.
[0128]
Therefore, it is possible to smoothly and efficiently handle the chip-shaped electronic component such as the transfer from the holder to the base member, and to easily handle the chip-shaped electronic component transferred onto the base member thereafter. be able to.
[0131]
In the initial stage of the step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder, when the chip-shaped electronic component is in contact with the base member in an inclined state, a surface facing downward of the chip-shaped electronic component and a surface facing upward of the base member; When the angle formed on the inner side of the pusher member is 45 degrees or less, the chip-like electronic component is more smoothly detached from the holder and brought into surface contact with the base member by the insertion operation of the pusher member into the through hole. be able to. Further, as the angle is smaller, the chip-shaped electronic component can be transferred to the base member without changing the position of the chip-shaped electronic component held in the holder so much.
[0132]
  Also, in this inventionAccording toThe holder has a plate shape as a whole, has a plurality of through holes, and a plurality of pusher members are provided corresponding to the respective through holes.BecauseA plurality of chip-like electronic components can be handled at the same time, and the handling process can be advanced efficiently.
[0133]
  According to the present invention,A plurality of pusher members are controlled to operate independently of each otherBecauseFor example, the pusher member can be operated according to the distinction as to whether it is a non-defective product, and only a specific chip-shaped electronic component can be detached from the holder. As a result, a plurality of chip-shaped electronic components are It becomes easy to sort.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing the entirety of a chip-shaped electronic component handling apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention;
2 is an enlarged view of a portion where the pusher pin 12 shown in FIG. 1 is held by a pin mounting block 10, a part of a holder pressing member 20, and a part of a holder 2 holding a chip-shaped electronic component 3. FIG. It is sectional drawing.
3 is an enlarged cross-sectional view of a portion where the holder pressing member 20 shown in FIG. 1 is held by a pin mounting block 10. FIG.
FIG. 4 is a front view showing a state in which a measurement process for characteristic inspection is performed on a chip-shaped electronic component 3 held by a holder 2;
5 is a front view sequentially illustrating several typical steps performed in the method for handling chip-shaped electronic components 3 performed using the handling device 1 shown in FIG. 1;
6 is a front view sequentially showing several typical steps carried out after the step shown in FIG. 5 in the method of handling the chip-shaped electronic component 3 carried out using the handling device 1 shown in FIG. 1; It is.
7 is a diagram for explaining a configuration for avoiding inconveniences such as those shown in FIGS. 11 and 12 that may occur in the steps shown in FIGS. 5 and 6. FIG.
FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 7 for explaining a second embodiment of the present invention.
FIG. 9Reference examples of interest toIt is a figure corresponding to FIG.
FIG. 10 is a diagram for explaining a problem to be solved by the present invention.
FIG. 11 is a diagram for explaining another problem to be solved by the present invention.
FIG. 12 is a diagram for explaining still another problem to be solved by the present invention.
[Explanation of symbols]
1. Handling equipment for chip-shaped electronic components
2,44 holder
3 Chip-shaped electronic components
5,45 Through hole
6 Adhesive surface
12 Pusher pin
14 Control device
27 Base member
35 Spacing between holder and base member
36 Side surface of chip-shaped electronic component extending in the longitudinal direction
37 Diagonal dimension of side
38 Height-wise dimensions of chip-shaped electronic components
42 Angle formed inside chip-shaped electronic component and base member
43 Elastic body

Claims (10)

その下方主面側に複数個のチップ状電子部品を粘着により保持するための粘着面を有し、前記粘着面上に保持された前記チップ状電子部品の各々によって閉じられる複数個の貫通孔が上下方向に向く状態で設けられている、板状のホルダを備え、
前記チップ状電子部品は、その長手方向の両端部にそれぞれ形成された外部電極を備えるものであり、当該チップ状電子部品の長手方向を前記ホルダの主面方向に向けた状態で前記ホルダによって保持され、さらに、
前記粘着面上に保持された前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させるように複数個の前記貫通孔の各々内に上方から挿入される、複数個のプッシャー部材と、
前記ホルダの下方に配置される、前記ホルダから離脱した前記チップ状電子部品を受けるためのベース部材と
を備え、
前記ホルダによって保持された前記チップ状電子部品の前記外部電極に測定用プローブを接触させて行なった特性検査の結果に基づいて前記チップ状電子部品を選別するために用いられる、チップ状電子部品の取扱装置であって、
複数個の前記プッシャー部材は、前記特性検査の結果に基づいて選別された特定の前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させるように、互いに独立して各前記貫通孔内への挿入動作が行なわれるように制御され、
前記ホルダと前記ベース部材との間の間隔は、前記チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、前記チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつ前記ベース部材上での前記チップ状電子部品が前記ホルダから完全に離脱した状態になるように前記チップ状電子部品の前記ベース部材上での高さ方向寸法より長く設定されていることを特徴とする、チップ状電子部品の取扱装置。The lower main surface has an adhesive surface for holding a plurality of chip-shaped electronic components by adhesion, and a plurality of through holes closed by each of the chip-shaped electronic components held on the adhesive surface It is provided with a plate-like holder that is provided in a state facing the up and down direction ,
The chip-shaped electronic component includes external electrodes formed at both ends in the longitudinal direction, and is held by the holder in a state where the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component is directed to the main surface direction of the holder. In addition,
A plurality of pusher members inserted from above into each of the plurality of through-holes so as to separate the chip-shaped electronic component held on the adhesive surface from the holder;
A base member disposed below the holder for receiving the chip-shaped electronic component detached from the holder ;
A chip-shaped electronic component used for selecting the chip-shaped electronic component based on a result of a characteristic inspection performed by bringing a measuring probe into contact with the external electrode of the chip-shaped electronic component held by the holder; A handling device,
The plurality of pusher members are inserted into the through holes independently of each other so that the specific chip-shaped electronic components selected based on the result of the characteristic inspection are separated from the holder. Controlled to be
The distance between the holder and the base member is shorter than the diagonal dimension of the side surface extending in the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component in the dimension when the chip-shaped electronic component is viewed from the side, and the base and wherein the electronic chip components on member is said tip-like the base member on a height dimension from rather long setting on the electronic components to be fully disengaged state from the holder A device for handling chip-shaped electronic components. 前記ベース部材は、前記ホルダに対して近接・離隔可能に構成されている、請求項１に記載のチップ状電子部品の取扱装置。 2. The chip-shaped electronic component handling device according to claim 1, wherein the base member is configured to be able to approach and separate from the holder . 複数個のチップ状電子部品の各々を保持するための上下方向に向く複数個の貫通孔を有し、前記貫通孔の少なくとも内周面は弾性体から構成され、前記チップ状電子部品を前記貫通孔の内周面に弾性的に接触させた状態で保持する、板状のホルダを備え、
前記チップ状電子部品は、その長手方向の両端部にそれぞれ形成された外部電極を備えるものであり、当該チップ状電子部品の長手方向を前記ホルダの主面方向に向けた状態で前記ホルダによって保持され、さらに、
前記貫通孔に保持された前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させるように複数個の前記貫通孔の各々内に上方から挿入される、複数個のプッシャー部材と、
前記ホルダの下方に配置される、前記ホルダから離脱した前記チップ状電子部品を受けるためのベース部材と
を備え、
前記ホルダによって保持された前記チップ状電子部品の前記外部電極に測定用プローブを接触させて行なった特性検査の結果に基づいて前記チップ状電子部品を選別するために用いられる、チップ状電子部品の取扱装置であって、
複数個の前記プッシャー部材は、前記特性検査の結果に基づいて選別された特定の前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させるように、互いに独立して各前記貫通孔内への挿入動作が行なわれるように制御され、
前記ホルダと前記ベース部材との間の間隔は、前記チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、前記チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつ前記ベース部材上での前記チップ状電子部品が前記ホルダから完全に離脱した状態になるように前記チップ状電子部品の前記ベース部材上での高さ方向寸法より長く設定されていることを特徴とする、チップ状電子部品の取扱装置。 A plurality of vertically extending through holes for holding each of the plurality of chip-shaped electronic components, wherein at least an inner peripheral surface of the through-hole is formed of an elastic body, and the chip-shaped electronic components are A plate-shaped holder is provided that is held in an elastically contacted state with the inner peripheral surface of the hole ,
The chip-shaped electronic component includes external electrodes formed at both ends in the longitudinal direction, and is held by the holder in a state where the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component is directed to the main surface direction of the holder. In addition,
A plurality of pusher members inserted from above into each of the plurality of through holes so that the chip-shaped electronic component held in the through hole is detached from the holder;
A base member disposed below the holder for receiving the chip-shaped electronic component detached from the holder ;
A chip-shaped electronic component used for selecting the chip-shaped electronic component based on a result of a characteristic inspection performed by bringing a measuring probe into contact with the external electrode of the chip-shaped electronic component held by the holder; A handling device,
The plurality of pusher members are inserted into the through holes independently of each other so that the specific chip-shaped electronic components selected based on the result of the characteristic inspection are separated from the holder. Controlled to be
The distance between the holder and the base member is shorter than the diagonal dimension of the side surface extending in the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component in the dimension when the chip-shaped electronic component is viewed from the side, and the base and wherein the electronic chip components on member is said tip-like the base member on a height dimension from rather long setting on the electronic components to be fully disengaged state from the holder A device for handling chip-shaped electronic components. 前記ベース部材は、前記ホルダに対して近接・離隔可能に構成されている、請求項３に記載のチップ状電子部品の取扱装置。 The chip-type electronic component handling apparatus according to claim 3 , wherein the base member is configured to be close to and away from the holder . その長手方向の両端部にそれぞれ形成された外部電極を備える、複数個のチップ状電子部品を用意する工程と、
その下方主面側に複数個の前記チップ状電子部品を粘着により保持するための粘着面を有し、前記粘着面上に保持された前記チップ状電子部品の各々によって閉じられる複数個の貫通孔が上下方向に向く状態で設けられている、板状のホルダを用意する工程と、
前記ホルダの下方に配置される、前記ホルダから離脱した前記チップ状電子部品を受けるためのベース部材を用意する工程と、
前記チップ状電子部品の長手方向を前記ホルダの主面方向に向けた状態で前記ホルダの前記粘着面上に前記チップ状電子部品が保持された状態とする工程と、
前記ホルダによって保持された前記チップ状電子部品の前記外部電極に測定用プローブを接触させて特性検査を行なう工程と、
前記特性検査の結果に基づいて選別された特定のチップ状電子部品を前記ベース部材上に受けるため、特定の前記貫通孔内にプッシャー部材を上方から挿入することによって、特定の前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程と
を備える、チップ状電子部品の取扱方法であって、
前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程は、前記チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、前記ホルダと前記ベース部材との間の間隔を、前記チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつ前記ベース部材上での前記チップ状電子部品が前記ホルダから完全に離脱した状態になるように前記チップ状電子部品の前記ベース部材上での高さ方向寸法より長く設定しながら、前記貫通孔内にプッシャー部材を挿入することによって、前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させかつ前記チップ状電子部品を前記ベース部材に面接触させる工程を備えることを特徴とする、チップ状電子部品の取扱方法。 A step of preparing a plurality of chip-shaped electronic components each including an external electrode formed on each of both ends in the longitudinal direction;
A plurality of through-holes having an adhesive surface for holding the plurality of chip-shaped electronic components by adhesion on the lower main surface side and closed by each of the chip-shaped electronic components held on the adhesive surface A step of preparing a plate-like holder, which is provided in a state of facing in the vertical direction;
Preparing a base member disposed under the holder for receiving the chip-shaped electronic component detached from the holder;
A state in which the chip-shaped electronic component is held on the adhesive surface of the holder in a state where the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component is directed to the main surface direction of the holder;
Performing a characteristic inspection by bringing a measuring probe into contact with the external electrode of the chip-shaped electronic component held by the holder;
For Keru receive certain electronic chip components which are selected based on the results of the characteristic test on the base member, by inserting the pusher member from above to a particular said through hole, certain of the electronic chip A method of handling a chip-shaped electronic component, comprising the step of detaching the component from the holder,
The step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder is configured such that, in a dimension when the chip-shaped electronic component is viewed from the side, an interval between the holder and the base member is set to be equal to that of the chip-shaped electronic component. The height of the chip-shaped electronic component on the base member is shorter than the diagonal dimension of the side surface extending in the longitudinal direction and the chip-shaped electronic component on the base member is completely detached from the holder. while setting than dimension rather long, by inserting the pusher member in the through-hole, the said electronic chip components step of surface contact with said base member to be allowed and the electronic chip components detached from the holder A method for handling chip-shaped electronic components, comprising: 前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程の初期の段階において、前記チップ状電子部品が傾いた状態で前記ベース部材に接触する場合、前記チップ状電子部品の下方に向く面と前記ベース部材の上方に向く面との内側に形成される角度が４５度以下となるようにされる、請求項５に記載のチップ状電子部品の取扱方法。In the initial stage of the step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder, when the chip-shaped electronic component is in contact with the base member in an inclined state, the surface facing the lower side of the chip-shaped electronic component and the base member The chip-shaped electronic component handling method according to claim 5 , wherein an angle formed inside the surface facing upward is set to 45 degrees or less. 前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程は、前記チップ状電子部品を前記ベース部材に面接触させた後、前記ベース部材を前記プッシャー部材と同期させて前記ホルダから離隔させる工程をさらに備える、請求項５または６に記載のチップ状電子部品の取扱方法。The step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder further includes a step of bringing the chip-shaped electronic component into surface contact with the base member and then separating the base member from the holder in synchronization with the pusher member. A method for handling a chip-shaped electronic component according to claim 5 or 6 . その長手方向の両端部にそれぞれ形成された外部電極を備える、複数個のチップ状電子部品を用意する工程と、
複数個のチップ状電子部品の各々を保持するための上下方向に向く複数個の貫通孔を有し、前記貫通孔の少なくとも内周面は弾性体から構成され、前記チップ状電子部品を前記貫通孔の内周面に弾性的に接触させた状態で保持する、板状のホルダを用意する工程と、
前記ホルダの下方に配置される、前記ホルダから離脱した前記チップ状電子部品を受けるためのベース部材を用意する工程と、
前記チップ状電子部品の長手方向を前記ホルダの主面方向に向けた状態で前記ホルダの前記貫通孔によって前記チップ状電子部品が保持された状態とする工程と、
前記ホルダによって保持された前記チップ状電子部品の前記外部電極に測定用プローブを接触させて特性検査を行なう工程と、
前記特性検査の結果に基づいて選別された特定のチップ状電子部品を前記ベース部材上に受けるため、特定の前記貫通孔内にプッシャー部材を上方から挿入することによって、特定の前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程と
を備える、チップ状電子部品の取扱方法であって、
前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程は、前記チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、前記ホルダと前記ベース部材との間の間隔を、前記チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつ前記ベース部材上での前記チップ状電子部品が前記ホルダから完全に離脱した状態になるように前記チップ状電子部品の前記ベース部材上での高さ方向寸法より長く設定しながら、前記貫通孔内にプッシャー部材を挿入することによって、前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させかつ前記チップ状電子部品を前記ベース部材に面接触させる工程を備えることを特徴とする、チップ状電子部品の取扱方法。 A step of preparing a plurality of chip-shaped electronic components each including an external electrode formed on each of both ends in the longitudinal direction;
A plurality of vertically extending through holes for holding each of the plurality of chip-shaped electronic components, wherein at least an inner peripheral surface of the through-hole is formed of an elastic body, and the chip-shaped electronic components are A step of preparing a plate-like holder that is held in an elastically contacted state with the inner peripheral surface of the hole;
Preparing a base member disposed under the holder for receiving the chip-shaped electronic component detached from the holder;
A step of setting the chip-shaped electronic component to be held by the through-hole of the holder in a state where the longitudinal direction of the chip-shaped electronic component is directed to the main surface direction of the holder;
Performing a characteristic inspection by bringing a measuring probe into contact with the external electrode of the chip-shaped electronic component held by the holder;
For Keru receive certain electronic chip components which are selected based on the results of the characteristic test on the base member, by inserting the pusher member from above to a particular said through hole, certain of the electronic chip A method of handling a chip-shaped electronic component, comprising the step of detaching the component from the holder,
The step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder is configured such that, in a dimension when the chip-shaped electronic component is viewed from the side, an interval between the holder and the base member is set to be equal to that of the chip-shaped electronic component. The height of the chip-shaped electronic component on the base member is shorter than the diagonal dimension of the side surface extending in the longitudinal direction and the chip-shaped electronic component on the base member is completely detached from the holder. while setting than dimension rather long, by inserting the pusher member in the through-hole, the said electronic chip components step of surface contact with said base member to be allowed and the electronic chip components detached from the holder A method for handling chip-shaped electronic components, comprising: 前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程の初期の段階において、前記チップ状電子部品が傾いた状態で前記ベース部材に接触する場合、前記チップ状電子部品の下方に向く面と前記ベース部材の上方に向く面との内側に形成される角度が４５度以下となるようにされる、請求項８に記載のチップ状電子部品の取扱方法。In the initial stage of the step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder, when the chip-shaped electronic component is in contact with the base member in an inclined state, the surface facing the lower side of the chip-shaped electronic component and the base member The chip-shaped electronic component handling method according to claim 8 , wherein an angle formed on an inner side of the surface facing upward is set to 45 degrees or less. 前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程は、前記チップ状電子部品を前記ベース部材に面接触させた後、前記ベース部材を前記プッシャー部材と同期させて前記ホルダから離隔させる工程をさらに備える、請求項８または９に記載のチップ状電子部品の取扱方法。The step of detaching the chip-shaped electronic component from the holder further includes a step of bringing the chip-shaped electronic component into surface contact with the base member and then separating the base member from the holder in synchronization with the pusher member. 10. A method for handling a chip-shaped electronic component according to claim 8 or 9 .
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