JP4068751B2

JP4068751B2 - Film peeling device

Info

Publication number: JP4068751B2
Application number: JP03872199A
Authority: JP
Inventors: 博田口; 健次北川
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 1999-02-17
Filing date: 1999-02-17
Publication date: 2008-03-26
Anticipated expiration: 2019-02-17
Also published as: JP2000233867A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント配線盤用基板、液晶表示パネル用基板、プラズマディスプレイ用基板等に例示される基板に張り付けられた保護フィルムを剥離する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
上記のようなプリント配線基板は、次のような工程により製造されている。まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に感光性樹脂（ホトレジスト）層と、これを保護する透光性樹脂フィルム（保護フィルム）とからなる積層体をラミネーティングロールにより熱圧着する。次に配線パターンフィルムを重ね、この配線パターンフィルム及び前記透光性樹脂フィルムを通して前記感光性樹脂層を所定時間露光する。
【０００３】
次いで、透光性樹脂フィルムを剥離した後、露光されたホトレジスト層を現像してエッチングマスクパターンを形成し、この後、前記導電層の不必要部分をエッチングにより除去し、所定の配線パターンを有するプリント配線基板が形成される。
【０００４】
前記プリント配線基板の製造工程において、前記保護フィルムを基板から自動的に剥離するフィルム剥離装置が種々提案されている。
【０００５】
このような、フィルム剥離装置により基板からフィルムを自動的に剥離させる際に、まず、フィルム先端の、剥離を開始させる部分を上下斜めに押圧したり、ニードル状部材で引掛けて起こしたりしている。
【０００６】
例えば、特公平６−３５５０号公報に開示されるように、基板に張り付けられている感光性樹脂層と透光性樹脂フィルムとからなる積層体フィルムの端部にバイブレータのロッドの振動を与えて叩くことにより、透光性樹脂フィルムの一部を感光性樹脂層から浮上させるものがある。又、例えば特開昭６２−８３９７４号公報に開示されるように、保護フィルム端部を基板と共に圧力車により挟み込んだ状態で該圧力車をフィルム端縁に沿って走行させることにより、該フィルム端縁を浮き上がらせるようにしたものもある。
【０００７】
いずれの場合も、フィルム先端を浮上させた後は、圧縮空気等の気体を吹き付けて浮上した端縁からフィルムをめくり上げ、更には、めくり上がったフィルム端縁をローラやベルトによって挟み込んで基板を進行させつつ、フィルムを完全に剥離してライン外に搬出させるようにしている。
【０００８】
ここで、フィルム端縁をローラやベルトによって挟み込んで剥離させ、ライン外へ搬出させる際に、基板上面から剥離したフィルムは、搬送ローラ等の基板搬送装置があるために、その幅方向外側から搬出することになり、装置の幅が大きくなってしまう。又、フィルム端縁をローラやベルトは上下方向の装置の寸法を大きくしてしまう。
【０００９】
又、フィルム端縁をローラやベルトによって挟み込む装置では、保護フィルムが非常に薄い場合、これを確実に挟持することができない場合がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
薄いフィルムを基板から確実に剥離させようとする場合は、例えば特開平８−９９７６９号公報に開示されるように、めくり上がったフィルム端縁を挟持片によって挟持し、これを基板に対して引張ることによりフィルムを剥離させるようにした剥離方法及び装置が有効であるが、この場合、基板上面から剥離したフィルムを搬出するために、該フィルムを基板搬送面の側方にまで移動してライン外にフィルムを排出しなければならないという問題点がある。
【００１１】
又、剥離を開始したフィルム先端を挟持片により挟持して引張ることにより、該フィルムを基板から剥離させる際に、例えば前述の特開平８−９９７６９号公報に開示されるように、基板の、剥離されるフィルムと反対側面を吸着装置によって吸着固定しなければならない。
【００１２】
従って、挟持片は、固定状態の基板からフィルムを剥離させるために、該基板の進行方向の長さ分だけ移動する必要があり、これによって更に装置面積が大きくなってしまうという問題点がある。
【００１３】
更に、基板を吸着装置によって固定した状態でフィルムを剥離させるので、フィルムを剥離して基板を次の工程に搬出するまでの時間がかかり、効率が低いという問題点がある。
【００１４】
この発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、薄いフィルムでも確実に剥離できると共に、剥離を開始したフィルム先端を引張って剥離する装置の移動範囲が小さく、又、剥離したフィルムを基板搬送面の側方から搬出する必要がなく、且つフィルム剥離時間の短いフィルム剥離方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
又、本装置発明は、請求項１のように、基板搬入側から搬出側に、水平方向に、基板搬入領域、上側フィルム剥離領域、下側フィルム剥離領域、及び、基板搬出領域を順次隣接配置してなり、前記基板搬入領域に設けられ、上下両面にフィルムが張り付けられた基板を水平の基板搬送面に沿って搬送する基板搬入装置と、この基板搬入装置の上方位置と前記上側フィルム剥離領域内との間でほぼ水平に往復動自在、且つ、前記基板の上面を吸着して、該基板を水平に保持可能とされた搬送吸着盤と、前記上側フィルム剥離領域内に前記搬送吸着盤が移動したときのその下側位置に配置され、該下側位置と前記下側フィルム剥離領域内との間で水平に往復動自在、且つ、前記基板の下面の略全面を吸着して、該基板を水平に保持可能とされた下側吸着盤と、この下側吸着盤に吸着された状態の基板における上側面に張り付けられた上側フィルムの搬出側先端を剥離し、且つ、めくり上げる上側剥離装置と、該めくり上げられた上側フィルム先端を捕捉すると共に、これを基板搬入側に引張る上側引張剥離装置と、前記下側フィルム剥離領域内に前記下側吸着盤が移動したときのその上側位置に配置され、該上側位置と前記下側フィルム剥離領域内との間で水平に往復動自在、且つ、前記基板の上面の略全面を吸着して、該基板を水平に保持可能とされた上側吸着盤と、この上側吸着盤に吸着された状態の基板における下側面に張り付けられた下側フィルムの搬出側先端を剥離し、且つ、めくり下げる下側剥離装置と、前記基板搬出装置における搬入側端近傍に配置され、前記下側剥離装置によりめくり下げられた下側フィルムの先端を捕捉し、且つ、前記基板搬出装置と前記上側フィルム剥離領域との間を通って、前記捕捉した下側フィルムの先端を下方に引張る下側引張剥離装置と、を有してなり、前記下側吸着盤は、前記上側引張剥離装置により上側フィルムを引張るとき、基板を吸着したまま下側フィルム剥離領域にまで移動し、且つ、前記下側剥離装置により下側フィルムを剥離する前に上側フィルム剥離領域内に戻り、前記上側吸着盤は、前記下側引張装置により前記下側フィルムの引張るとき、基板を吸着したまま前記基板搬出領域内に移動し、前記下側フィルムが基板から剥離し、且つ、前記下側吸着盤が基板搬入領域方向に移動して前記上側引張剥離装置の下方向に空白が生じたとき、前記上側引張剥離装置は捕捉していた上側フィルムを解放するようにされたことを特徴とするフィルム剥離装置により、上記目的を達成するものである。
【００１６】
前記フィルム剥離装置において、前記下側剥離装置は、前記上側吸着盤の搬出側端部近傍位置で、基板搬送面に沿って並列配置された複数の搬送ローラを含んでなり、該複数の搬送ローラは、前記基板搬送面を構成する搬送位置と、これより下方であって、前記下側剥離装置により剥離され、めくり下げられた下側フィルムと非干渉となるまで引き下がった待機位置との間で上下動自在としてもよい。
【００１７】
前記フィルム剥離装置において、前記下側引張剥離装置は、前記下側剥離装置における下側フィルムの剥離開始先端近傍位置で、その下側近傍から略鉛直下向きに配置され、めくり下げられた下側フィルムの先端を案内するガイド板と、このガイド板の下端近傍に設けられ、ガイド板から下方に突出した前記下側フィルムの先端を捕捉可能とされたフィルム捕捉装置と、このフィルム捕捉装置を自由端側に支持し基端側を中心として、前記ガイド板近傍位置とこれより下方の解放位置との間で揺動自在とされた揺動アームと、を有して構成してもよい。
【００１８】
前記フィルム剥離装置において、前記下側吸着盤を水平に往復動させる送り桟構の下側剥離領域側端部に前記揺動アームの基端を揺動自在に支持するようにしてもよい。
【００１９】
この発明においては、基板下側面に張り付けられたフィルムを剥離する際に、該基板上面を吸着保持しつつ、基板先端方向に搬送し、同時に剥離を開始した下側フィルムの先端を下方に引張ることによって、基板を搬送しつつ下側フィルムを搬送装置の下方に引張って剥離し、剥離時間を短縮すると共に、剥離したフィルムをそのまま下方に解放、排出することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態の例を図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
図１、図２に示されるように、本発明に係るフィルム剥離装置１０は、同図において左側の基板搬入側から右側の搬出側に向かって、水平方向に、基板搬入領域１１、上側フィルム剥離領域１２、下側フィルム剥離領域１４、及び、基板搬出領域１６を順次隣接配置して構成されていて、基板搬入側から基板搬入領域１１に送り込まれた、上面に上側フィルム１８が、又、下面に下側フィルム２０がそれぞれ張り付けられた基板２２（図３参照）から、前記上側及び下側フィルム１８、２０をこの順で剥離して、基板搬出領域１６から、フィルム剥離後の基板２２を搬出するようにしたものである。
【００２２】
前記基板搬入領域１１には、複数の搬送ローラ２４を水平に並列配置してなる基板搬入装置２６が設けられ、搬送ローラ２４の上端によって形成される基板搬送面２６Ａに沿って、図１において左端の基板搬入端から装入された基板２２全体が基板搬入領域１１内に入り込むまで、これを搬送できるようにされている。
【００２３】
前記基板搬入装置２６の下側位置には、各搬送ローラ２４間の隙間から上方に突出することによって、基板搬送面２６Ａ上の基板２２を押し上げる複数の押し上げ部材３０を備えた押し上げ装置３２が配置されている。
【００２４】
この押し上げ装置３２は、通常は、図１に示されるように、押し上げ部材３０の先端が基板搬送面２６Ａよりも下側にある待機位置とされ、シリンダ装置３４によって基板２２を押し上げる押し上げ位置に駆動され得るようになっている。図１の符号３４Ａは押し上げ部材３０を鉛直方向に案内するためのガイドシャフトを示す。
【００２５】
前記基板搬入領域１１及び上側フィルム剥離領域１２の上方位置には、これらの間を水平に往復動自在とされた搬送吸着盤３５が配置されている。
【００２６】
この搬送吸着盤３５は、その下側面に、負圧が印加される多数の吸引孔（図示省略）が面方向に均一に設けられ、下方から押し付けられた基板２２の上面をその全面に渡って吸着できるようにされている。
【００２７】
又、搬送吸着盤３５は、水平且つ搬送方向に、上記基板搬入領域１１及び上側フィルム剥離領域１２に渡って基板搬送方向に配置されたロッドレスシリンダのガイドレール３５Ａに沿って、ガイドシュー３５Ｂを介して摺動自在に案内され、且つ送り機構（図示省略）により往復動され得るようになっている。
【００２８】
この送り機構による搬送吸着盤３５の移動範囲は、図１に示されるように、基板搬入領域１１内で、前記基板搬入装置２６の真上となる位置及び上側フィルム剥離領域１２内に入り込んだ位置との間とされている。
【００２９】
又、搬送吸着盤３５の高さ、即ち基板搬送面２６Ａからの距離は、前記押し上げ部材３０によって基板２２が押し上げられたとき、該基板２２の上面が搬送吸着盤３５の下側面とほぼ一致するように設定されている。
【００３０】
前記搬送吸着盤３５が、前記上側フィルム剥離領域１２内に入り込んだときの、該搬送吸着盤３５の下面に対向する位置には、下側吸着盤４２が水平に配置され得るようになっている。
【００３１】
この下側吸着盤４２は、その水平の上面に負圧が印加される多数の吸引孔（図示省略）が面方向に均一に設けられていて、ここに、前記基板２２の下側面をその全面に渡って吸着できるようにされている。
【００３２】
この下側吸着盤４２は、昇降シリンダ４２Ａによって上下動自在に支持され、この昇降シリンダ４２Ａは送りねじ機構４６によって水平に、且つ基板搬入領域１１と前記上側フィルム剥離領域１２を通って下側フィルム剥離領域１４の入側部との間で往復動され得るようになっている。送りねじ機構４６は、前記昇降シリンダ４２Ａと一体のナット部４６Ａと、このナット部４６Ａに螺合する水平の送りねじ４６Ｂと、この送りねじ４６Ｂを駆動するモータ４６Ｃと、を含んで構成されている。
【００３３】
又、前記上側フィルム剥離領域１２内には、下側吸着盤４２に吸着されている基板２２上面の上側フィルム１８先端を剥離し、且つめくり上げる上側剥離装置５０が、又、前記下側フィルム剥離領域１４内には、基板２２が上側吸着盤３６に吸着された状態で、その搬送方向先端における下側フィルム２０の先端を剥離し、且つめくり下げる下側剥離装置４８が、それぞれ設けられている。
【００３４】
前記上側フィルム剥離領域１２の出側部から下側フィルム剥離領域１４を通って基板搬出領域１６の上方位置には、これらの間を水平に往復動自在とされた上側吸着盤３６が配置されている。
【００３５】
この上側吸着盤３６は、その下側面に、負圧が印加される多数の吸引孔（図示省略）が面方向に均一に設けられ、下方から押し付けられた基板２２の上面をその全面に渡って吸着できるようにされている。
【００３６】
又、上側吸着盤３６は、水平且つ搬送方向に、上記上側及び下側フィルム剥離領域１２、１４から基板搬出領域１６に渡って基板搬送方向に配置されたねじ機構４０の送りねじ４０Ｂによって、水平方向に移動自在とされている。
【００３７】
この送りねじ機構４０はモータ４０Ａ、このモータ４０Ａに駆動される前記送りねじ４０Ｂ、及び送りねじ４０Ｂに螺合してその回転により進退するナット部４０Ｃと、を有してなり、ナット部４０Ｃが上側吸着盤３６を支持している。送りねじ機構４０による上側吸着盤３６の移動範囲は、図１に示されるように、上側フィルム剥離領域１２内で、出側の終端位置にある前記基板２２の真上となる位置及び、図２に２点鎖線で示されるように、下側フィルム剥離領域１４を超えて基板搬出領域１６内に入り込んだ位置との間とされている。
【００３８】
又、上側吸着盤３６の高さ、即ち基板搬送面２６Ａからの距離は、前記下側吸着盤４２によって基板２２が押し上げられたとき、該基板２２の上面が上側吸着盤３６の下側面とほぼ一致するように設定されている。
【００３９】
前記上側吸着盤３６が、前記上側フィルム剥離領域１２内に入り込んだときの、該上側吸着盤３６の下面に対向する位置には、前記下側吸着盤４２が水平に配置され得るようになっている。
【００４０】
なお、上側フィルム１８及び下側フィルム２０は、図３に示されるように、それぞれ基板２２の上面及び下面において、該基板２２の搬送方向先端よりもわずかに後方にずれた位置にその先端があるように張り付けられている。
【００４１】
前記上側剥離装置５０は、図４に拡大して示されるように、下側吸着盤４２に吸着されている基板２２の上側フィルム１８の先端部に対して、昇降して離接自在、且つ基板幅方向（図１において紙面と垂直方向）にわずかに（約３０ｍｍ）往復動自在の剥離ロール５０Ａを備え、この剥離ロール５０Ａを上側フィルム１８の先端に押し付けつつ基板幅方向にわずかに往復させることによって、該上側フィルム１８先端を基板２２上面から浮き上がらせるようになっている。
【００４２】
又、上側剥離装置５０は、前記剥離ロール５０Ａによって基板２２上面から浮き上がった上側フィルム１８の先端と基板２２の下面との間に圧縮空気を吹き付けて、該上側フィルム１８先端を剥離し、且つめくり上げるようにした剥離ノズル５０Ｂを備えている。
【００４３】
なお、前記剥離ロール５０Ａは、リニアガイド５０Ｄにより、下側吸着盤４２に吸着されている状態の基板２２の上側面に圧接する剥離位置と、図１、図４に示されるように、基板搬送面２６Ａから上方にある待機位置との間で昇降され得るようになっている。図１、４の符号５０Ｅは、剥離ロール５０Ａを基板幅方向にわずかに往復動するためのスライドテーブルを示す。なお、剥離ロール５０Ａを往復動させるためのエアシリンダは図示省略する。又、前記スライドテーブル５０Ｅ、及び、剥離ノズル５０Ｂは、エアシリンダ５０Ｃにより全体としてわずかに上下動され得るようになっている。
【００４４】
前記下側剥離装置４８は、図５に拡大して示されるように、前記上側剥離装置５０におけると同様に、剥離ロール４８Ａ、剥離ノズル４８Ｂ、エアシリンダ４８Ｃ、リニアガイド４８Ｄ、及び、スライドテーブル４８Ｅを備えて構成されている。
【００４５】
又、基板搬送方向最先端側であって、前記剥離ロール４８Ａの入側に隣接する位置に、シリンダ装置２８によって基板搬送面２６Ａを構成する搬送位置と、図１において実線で示されるように、搬送位置から大きく下降した待機位置との間で上下動自在とされた２個の搬送ローラ２５を備えている。
【００４６】
なお、前記剥離ロール４８Ａは、リニアガイド４８Ｄにより、下側吸着盤４２に吸着されている状態の基板２２の下側面に圧接する剥離位置と、図２、図５に実線で示されるように、基板搬送面２６Ａから下方にある待機位置との間で昇降され得るようになっている。剥離ロール４８Ａを往復動させるためのエアシリンダは図示省略する。又、前記搬送ローラ２５、スライドテーブル４８Ｅ、及び、剥離ノズル４８Ｂは、エアシリンダ４８Ｃにより全体としてわずかに上下動され得るようになっている。
【００４７】
図５に拡大して示されるように、前記昇降自在の搬送ローラ２５に隣接する位置に鉛直方向にガイド板５２が配置されている。
【００４８】
前記下側フィルム剥離領域１４内での下側フィルム２０の剥離開始位置における上側吸着盤３５の下方には、前記ガイド板５２からはみ出して垂下した下側フィルム２０の先端を捕捉して、これを下方に引張ることによって、下側フィルム２０を基板２２から剥離させるための下側引張剥離装置５４が設けられている。
【００４９】
この下側引張剥離装置５４は、支柱５３に、基端においてピン５６Ａにより揺動自在（揺動駆動源は図示省略）に枢支され、図２、図５に示されるように、水平状態から、時計方向に約１００°の範囲で揺動自在とされた揺動アーム５６と、この揺動アーム５６の先端近傍に取り付けられ、前記ガイド板５２の下端からはみ出して垂下する下側フィルム２０の先端を捕捉且つ解放自在の捕捉装置５８とを備えて構成されている。
【００５０】
前記捕捉装置５８は、前記ガイド板５２の下端に連続して垂直に配置された受け板５８Ａと、自由端が該受け板５８Ａ下側位置及び外側位置に臨んで配置され、基端においてピン５８Ｂにより揺動自在に支持された捕捉レバー５８Ｃと、エアシリンダ５８Ｄとを備えて構成され、該エアシリンダ５８Ｄは、突出時に前記捕捉レバー５８Ｃを、その先端が、前記下側フィルム２０下端を受け板５８Ａとの間に挟み込むように、図５において反時計方向に揺動させ、且つ引き込み時には捕捉レバー５８Ｃを図５において時計方向に揺動して、下側フィルム２０の先端を解放させるようにされている。
【００５１】
前記上側フィルム剥離領域１２内には、図１、図４に示されるように、前記上側剥離装置５０により基板２２の上面から剥離され、且つめくり上げられた上側フィルム１８の先端を捕捉して、剥離方向に引張る上側引張剥離装置６０が設けられている。
【００５２】
この上側引張剥離装置６０は、前記下側引張剥離装置５４における捕捉装置５８と同様の捕捉装置６２と、この捕捉装置６２を図１、図４において上下に昇降させるための昇降シリンダ６４と、この昇降シリンダ６４を基板搬送方向に水平に往復動自在に支持する移動装置６６と、を備えて構成されている。
【００５３】
前記捕捉装置６２は、前記捕捉装置５８と同様に、鉛直方向の受け板６２Ａと、この受け板６２Ａに沿ってめくり上げられた上側フィルム１８の先端（上端）を受け板６２Ａ上端との間で挟み込み、且つ挟み込んで捕捉し、且つ解放可能とされた捕捉レバー６２Ｃと、この捕捉レバー６２Ｃを揺動自在に支持するピン６２Ｂと、捕捉レバー６２Ｃをピン６２Ｂ前に揺動させるエアシリンダ６２Ｄとを備えて構成されている。
【００５４】
前記移動装置６６は、前記昇降シリンダ６４を基板搬送方向に摺動自在に支持するガイドバー６６Ａと、昇降シリンダ６４をガイドバー６６Ａに沿って往復動させるロッドレスシリンダ６６Ｂと、を備えて構成されている。
【００５５】
前記基板搬出領域１６には、前記上側吸着盤３６が該基板搬出領域１６内の終端位置に移動したとき、その真下位置に、下方から上昇して、上側吸着盤３６に吸着されている基板２２を下方から受け取り、且つ基板搬出領域１６から図１において右側に搬出するための基板搬出装置６８が設けられている。
【００５６】
この基板搬出装置６８は、前記基板搬入装置２６と同一の構成であって、複数の搬送ローラ６８Ａを含んでなり、その下方には押し上げ装置３２と同一構成・作用の押し上げ装置６９が配置されている。この押し上げ作用装置６９は押し上げ部材６９Ａと、シリンダ装置６９Ｂと、ガイドシャフト６９Ｃとを備えている。
【００５７】
図２の符号７０は制御盤を示す。この制御盤７０には、前記基板搬入装置２６、シリンダ装置２８、３４、６９Ｂ、押し上げ装置３２、６９のシリンダ装置３４、６９Ｂ、モータ４０Ａ、４６Ｃ、上側及び下側吸着盤３６、４２への負圧のオン・オフ、昇降シリンダ４２Ａ、ロッドレスシリンダ６６Ｂ、下側及び上側剥離装置４８、５０、下側及び上側引張剥離装置５４、６０、基板搬出装置６８を制御する制御装置７２が設けられている（図６参照）。
【００５８】
次に上記フィルム剥離装置１０により、基板２２から上側フィルム１８及び下側フィルム２０を剥離する工程について説明する。
【００５９】
まず、上下面にフィルムが張られた基板２２を、基板搬入装置２６の入側（図１の左側）から水平に装入し、該基板搬入装置２６によって、基板２２が基板搬入領域１１内に入り込むまで搬送して停止する。
【００６０】
次に、所定位置に停止した基板２２を、その真上位置に予めセットされている搬送吸着盤３５に接触するまで前記押し上げ装置３２によって上方に押し上げる。
【００６１】
搬送吸着盤３５には、予め負圧を印加しておけば、基板２２が該搬送吸着盤３５の下側面に接近したとき、その負圧によって基板２２を吸い上げて、吸着保持できることになる。
【００６２】
次に、前記押し上げ装置３２は、図１に示される位置まで下降される。次いで前記搬送吸着盤３５を送り機構によりレール３５Ａに沿って、上側フィルム剥離領域１２方向に水平に移動させる。
【００６３】
基板２２は、搬送吸着盤３５によって更に移動され、上側フィルム剥離領域１２内で、予め入側端側に移動されている前記下側吸着盤４２の真上位置にきたとき停止される。
【００６４】
次に、前記下側吸着盤４２を、負圧を印加しつつ昇降シリンダ４２Ａによって上昇させる。一方、前記搬送吸着盤３５は、下側吸着盤４２が接近したとき負圧が解除され、基板２２は搬送吸着盤３５から下側吸着盤４２に受け渡される。
【００６５】
この受け渡し後に、前記搬送吸着盤３５は図１に示されるように基板搬入領域１１内に戻される。
【００６６】
基板２２を吸着した下側吸着盤４２は、昇降シリンダ４２Ａによって図１に示される位置まで下降され、停止する。
【００６７】
この状態で、前記上側剥離装置５０の剥離ロール５０Ａを下降させ、基板２２の上面に張られている上側フィルム１８の先端を圧接しつつ基板幅方向に往復させる。これによって、上側フィルム１８は基板２２から剥離され、且つ剥離ノズル５０Ｂからの圧縮空気の吹き付けによってめくり上げられ、前記上側引張装置６０における受け板６２Ａに沿う状態となる。
【００６８】
この状態では、受け板６２Ａの上端外側に上側フィルム１８の先端が位置しているので、エアシリンダ６２Ｄによって予め図７のように反時計方向に揺動させておいた捕捉レバー６２Ｃを時計方向に揺動させることによって、該捕捉レバー６２Ｃの先端と受け板６２Ａの上端との間で、めくり上げられた上側フィルム１８の先端を捕捉する。
【００６９】
次に、上側フィルム１８を捕捉した状態で、前記昇降シリンダ６４により捕捉装置６２を上昇させ、且つ移動装置６６により、下側フィルム剥離領域１４方向に水平に移動させる。
【００７０】
このとき、同時に、前記下側吸着盤４２も送りねじ機構４６によって下側フィルム剥離領域１４方向に水平に移動させる。これにより、上側フィルム１８は基板２２の上面から強制的に剥離される。
【００７１】
基板２２が、上側フィルム１８を剥離しつつ下側吸着盤４２によって下側フィルム剥離領域１４にまで移動されたとき、前記捕捉装置６２は、図１において二点鎖線で示される位置まで移動され、その捕捉レバー６２Ｃと受け板６２Ａとの間には、剥離された上側フィルム１８が保持されている。
【００７２】
一方、前述の如く、下側吸着盤４２は下側フィルム剥離領域１４に移動しているので、上側引張剥離装置６０の下方は解放状態となっていて、捕捉レバー６２Ｃを反時計方向に揺動させると、捕捉されていた上側フィルム１８が解放されて自由落下し、上側フィルム剥離領域１２下端から排出されることになる。
【００７３】
下側吸着盤４２によって下側フィルム剥離領域１４内に移動された基板２２は、該下側吸着盤４２から、上方から下降してくる上側吸着盤３６の吸着により受け渡される。
【００７４】
上側吸着盤３６には、予め負圧を印加しておけば、基板２２が該上側吸着盤３６の下側面に接近したとき、その負圧によって基板２２を吸い上げて、吸着保持することになる。
【００７５】
次に、上側フィルム１８が剥がされた基板２２を、上側吸着盤３６によって、下側フィルム剥離領域１４内に入り込むまで搬送して、下側フィルム２０の先端が、前記下側剥離装置４８の剥離ロール４８Ａの位置に到達したとき、搬送を停止する。
【００７６】
なお、このとき、前記昇降自在の搬送ローラ２５は、シリンダ装置３４によって、図５で２点鎖線で示されるように、基板搬送面２６Ａの位置まで押し上げておき、基板２２の先端の垂れ下がりを防止する。
【００７７】
次に、下側剥離装置４８の剥離ロール４８Ａを基板２２下側面に張り付けられている下側フィルム２０に圧接する位置まで上昇させてから基板幅方向にこれを往復動させる。このとき、搬送ローラ２５によって押えられているので基板２２が、がたつくことがない。
【００７８】
従って、下側フィルム２０の先端は剥離ロール４８Ａによって基板２２からわずかに剥がされ、ここに、剥離ノズル４８Ｂから圧縮空気が吹き付けられ、該圧縮空気が下側フィルム２０と基板２２との隙間に入り込むことによって、下側フィルム２０をめくり下げることになる。
【００７９】
下側フィルム２０先端の剥離動作を終了した後は、前記剥離ロール４８Ａ及び搬送ローラ２５は、基板搬送面２６Ａの下方に退避する。
【００８０】
剥離ノズル４８Ｂは、わずかに下降して、再度圧縮空気を噴出し、初回の噴出でめくり下げることができなかった部分を完全にめくり下げる。
【００８１】
基板２２から剥離された下側フィルム２０の先端（下端）は、前記ガイド板５２に沿って垂直に垂れ下がる。このとき、ガイド板５２が金属製の場合、下側フィルム２０は、それ自体が有する静電気によって、ガイド板５２に密着する。
【００８２】
ガイド板５２の下端から垂れ下がった下側フィルム２０の先端は、ガイド板５２の下方に垂直に連続する受け板５８Ａにまで至る。
【００８３】
この状態で、予め図８に示されるように、時計方向に揺動されていた捕捉レバー５８Ｃをエアシリンダ５８Ｄによって反時計方向に揺動すると、該捕捉レバー５８Ｃと受け板５８Ａとの間で前記垂れ下がった下側フィルム２０の先端が捕捉される。
【００８４】
次に、図９に示されるように、前記下側フィルム２０の先端を捕捉したまま、前記揺動アーム５６を図において時計方向に揺動させ、同時に、前記上側吸着盤３６を送りねじ機構４０によって、下側フィルム剥離領域１４方向に水平に移動させる。
【００８５】
従って、上側吸着盤３６の移動速度及び揺動アーム５６による下側フィルム２０の引張り速度を調整することによって、下側フィルム２０の剥離点がガイド板５２の上方位置となる状態で、下側フィルム２０を基板２２から円滑に剥離することができる。
【００８６】
このとき、上側吸着盤３６の移動速度を、下側引張剥離装置５４による下側フィルム２０の下方への引張り速度よりもわずかに速くすれば、下側フィルム２０の剥離点がガイド板５２よりも必ず下側フィルム剥離領域１４側にずれた位置となり、剥離中の下側フィルム２０がガイド板５２の上端にこすれたりすることがない。
【００８７】
このようにして、上側吸着盤３６を移動させつつ下側フィルム２０を下方に引張って剥離し、剥離終了後は、該下側引張剥離装置５４の下方に、前記捕捉レバー５８Ｃを解放動作させることによって、下側フィルム２０を下方に落下配置することができる。
【００８８】
即ち、下側フィルム２０は、基板搬入装置２６の下側フィルム剥離領域１４側の端部の隙間を通って下方に引張られつつ剥離され、且つ、排出されることになる。
【００８９】
基板２２は、上側吸着盤３６によって更に移動され、基板搬出領域１６内で、前記搬送ローラ６８Ａの真上位置にきたとき停止される。
【００９０】
次に、前記押し上げ装置６９の押し上げ部材６９Ａをシリンダ装置６９Ｂによって上昇させる。一方、前記上側吸着盤３６は、押し上げ部材６９Ａが接近したとき負圧が解除され、基板２２は上側吸着盤３６から押し上げ部材６９Ａに受け渡される。
【００９１】
この受け渡し後に、前記上側吸着盤３６は図２に示されるように下側フィルム剥離領域１４内に戻される。前記押上げ部材６９Ａは下降することによって基板２２を搬送ローラ６８Ａ上に受け渡し、基板２２は搬送ローラ６８Ａによってライン外へ搬出される。
【００９２】
上記のような工程を繰り返して、順次搬入されてくる基板２２から上側及び下側フィルム１８、２０を剥離していく。
【００９３】
なお、上記フィルム剥離装置１０において、基板搬入装置２６上に搬入されてきた基板２２は、押し上げ装置３２によって搬送吸着盤３５の位置まで押し上げられるが、本発明はこれに限定されるものでなく、搬送吸着盤３５を、基板搬入装置２６及び基板２２を損傷することなく、下降して吸着するようにしてもよい。
【００９４】
又、上記下側及び上側剥離装置４８、５０は、剥離ロール及び剥離ノズルによってフィルムの先端を剥離、且つめくり下げ、あるいはめくり上げるものであるが、本発明はこれに限定されるものでなく、例えばフィルム先端をフック状部材によって引掛けて剥離させるようにしたものであってもよい。
【００９５】
又、上記下側フィルム剥離領域１４内の搬送ローラ２５は、シリンダ装置２８によって昇降自在とされているが、これは、基板２２が薄くて垂れ下がり易い場合に必要なものであり、基板２２が十分に厚くて先端が垂れ下がらないような場合は、搬送ローラ２５は不要である。
【００９６】
又、上側フィルム１８及び下側フィルム２０は、図３に示されるように、それぞれ基板２２の上面及び下面において、該基板２２の搬送方向先端よりもわずかに後方にずれた位置にその先端があるように張り付けられているがこれは基板２２の先端と一致させてもよい。
【００９７】
又、上側吸着盤３６は送りねじ機構４０によって、又、下側吸着盤４２は送りねじ機構４６によって、それぞれ移動されるがこれは位置決め精度が高いので利用されている。従って、位置決め精度が確保できれば、ロッドレスシリンダ等の他の移動手段であってもよい。
【００９８】
【発明の効果】
本発明は上記のように構成したので、フィルム剥離装置の装置面積を大幅に縮小させることができると共に、短時間で効率良くフィルムを剥離させることができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の例に係るフィルム剥離装置の前半部を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態の例に係るフィルム剥離装置の後半部を示す断面図
【図３】剥離されるフィルムが張られている基板を示す拡大断面図
【図４】上側引張剥離装置近傍を拡大して示す側面図
【図５】同フィルム剥離装置における下側引張剥離装置近傍を拡大して示す側面図
【図６】同フィルム剥離装置の制御系を示すブロック図
【図７】上記上側引張剥離装置により上側フィルムを捕捉する過程を拡大して示す側面図
【図８】上記下側引張剥離装置により下側フィルムを捕捉する過程を拡大して示す側面図
【図９】同下側引張剥離装置により下側フィルムを引張る過程を拡大して示す側面図
【符号の説明】
１０…フィルム剥離装置
１１…基板搬入領域
１２…上側フィルム剥離領域
１４…下側フィルム剥離領域
１６…基板搬出領域
１８…上側フィルム
２０…下側フィルム
２２…基板
２４、２５…搬送ローラ
２６…基板搬入装置
２６Ａ…基板搬送面
３５…搬送吸着盤
３６…上側吸着盤
４２…下側吸着盤
４８…下側剥離装置
５０…上側剥離装置
５２…ガイド板
５４…下側引張剥離装置
５８、６２…捕捉装置
５８Ａ、６２Ａ…受け板
５８Ｃ、６２Ｃ…捕捉レバー
６０…上側引張剥離装置
６６…移動装置
６８…基板搬出装置
７０…制御盤[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus for peeling off a protective film attached to a substrate exemplified by a printed wiring board substrate, a liquid crystal display panel substrate, a plasma display substrate and the like.
[0002]
[Prior art]
The printed wiring board as described above is manufactured by the following process. First, a laminate composed of a photosensitive resin (photoresist) layer and a translucent resin film (protective film) protecting the same is thermocompression-bonded with a laminating roll on a conductive layer provided on an insulating substrate. Next, a wiring pattern film is stacked, and the photosensitive resin layer is exposed for a predetermined time through the wiring pattern film and the translucent resin film.
[0003]
Next, after peeling off the translucent resin film, the exposed photoresist layer is developed to form an etching mask pattern, and then unnecessary portions of the conductive layer are removed by etching to have a predetermined wiring pattern. A printed wiring board is formed.
[0004]
Various film peeling apparatuses for automatically peeling the protective film from the substrate in the manufacturing process of the printed wiring board have been proposed.
[0005]
When such a film peeling device automatically peels a film from a substrate, first, the top of the film is pressed diagonally up and down or hooked with a needle-like member. Yes.
[0006]
For example, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 6-3550, vibration of a vibrator rod is applied to an end portion of a laminate film composed of a photosensitive resin layer and a translucent resin film attached to a substrate. There is one in which a part of the translucent resin film is lifted from the photosensitive resin layer by tapping. Further, as disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-83974, the end of the protective film is sandwiched by the pressure wheel together with the substrate, and the pressure wheel is run along the edge of the film. Some of them are designed to raise the edges.
[0007]
In either case, after the film tip is lifted, the film is turned up by blowing a gas such as compressed air, and then the substrate edge is sandwiched by a roller or belt. While proceeding, the film is completely peeled off and carried out of the line.
[0008]
Here, when the film edge is pinched by a roller or a belt to be peeled off and carried out of the line, the film peeled off from the upper surface of the substrate is carried out from the outside in the width direction because there is a substrate carrying device such as a carrying roller. As a result, the width of the apparatus becomes large. Also, the roller and belt on the film edge increase the size of the device in the vertical direction.
[0009]
In addition, in a device that sandwiches the film edge with a roller or a belt, if the protective film is very thin, it may not be securely sandwiched.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
When the thin film is to be surely peeled off from the substrate, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-99769, the rolled-up film edge is sandwiched by a sandwiching piece and pulled against the substrate. In this case, in order to carry out the peeled film from the upper surface of the substrate, the film is moved to the side of the substrate transfer surface and moved out of the line. However, there is a problem that the film must be discharged.
[0011]
Further, when the film is peeled from the substrate by holding and pulling the leading end of the film that has started to be peeled off by the holding piece, for example, as disclosed in the above-mentioned JP-A-8-99769, the peeling of the substrate The side opposite to the film to be formed must be adsorbed and fixed by an adsorber.
[0012]
Therefore, in order to peel the film from the fixed substrate, it is necessary to move the sandwiching piece by the length in the traveling direction of the substrate, which further increases the device area.
[0013]
Furthermore, since the film is peeled in a state where the substrate is fixed by the suction device, it takes time until the film is peeled and the substrate is carried out to the next process, and there is a problem that the efficiency is low.
[0014]
The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and it can be surely peeled even with a thin film, and has a small moving range of a device for pulling and peeling the leading end of the peeled film, and has peeled off. It is an object of the present invention to provide a film peeling method and apparatus that do not require the film to be carried out from the side of the substrate carrying surface and that has a short film peeling time.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
Further, according to the present invention, the substrate carry-in area, the upper film peel area, the lower film peel area, and the substrate carry-out area are sequentially arranged adjacently in the horizontal direction from the substrate carry-in side to the carry-out side. A substrate carry-in device that conveys a substrate provided in the substrate carry-in region and having films attached to both the upper and lower surfaces along a horizontal substrate carrying surface, an upper position of the substrate carry-in device, and the upper film peeling region A transport suction disk that is capable of reciprocating substantially horizontally between the inside and suctioning the upper surface of the substrate to hold the substrate horizontally; and the transport suction disk in the upper film peeling area. When the substrate is moved, the substrate is disposed at a lower position thereof, and can be reciprocated horizontally between the lower position and the lower film peeling region, and the substantially entire lower surface of the substrate is adsorbed to the substrate. Can be held horizontally under An upper peeling device that peels off and lifts the upper end of the upper film attached to the upper side surface of the suction plate and the upper surface of the substrate adsorbed to the lower suction plate, and the upper film tip that is turned up And an upper tension peeling device for pulling the substrate to the substrate carry-in side, and an upper position when the lower suction plate moves in the lower film peeling area, the upper position and the lower side An upper suction plate that is horizontally reciprocable between the film peeling area and that sucks substantially the entire upper surface of the substrate so that the substrate can be held horizontally. A lower peeling device that peels off and lowers the unloading end of the lower film attached to the lower surface of the substrate in a state of being peeled, and the lower peeling device disposed near the loading side end of the substrate unloading device. A lower tensile peel that captures the tip of the lower film that has been turned down by placing and pulls the tip of the captured lower film downward through the substrate carry-out device and the upper film peeling region And when the upper film is pulled by the upper tensile peeling device, the lower suction disk moves to the lower film peeling region while adsorbing the substrate, and the lower peeling device. Before peeling the lower film, the upper suction disk moves into the substrate unloading area while adsorbing the substrate when the lower film is pulled by the lower tensioning device. When the lower film peels from the substrate, and the lower suction plate moves in the direction of the substrate carry-in area, a blank is generated in the lower direction of the upper tensile peeling device. The above object is achieved by a film peeling apparatus characterized in that the upper film that has been captured is released.
[0016]
In the film peeling device, the lower peeling device includes a plurality of conveyance rollers arranged in parallel along the substrate conveyance surface at a position near the carry-out side end of the upper suction plate, and the plurality of conveyance rollers Is between the transport position that constitutes the substrate transport surface and the standby position that is lower than this and that is peeled off by the lower peeling device and pulled down until it does not interfere with the lower film that has been turned down. It may be movable up and down.
[0017]
In the film peeling apparatus, the lower tensile peeling apparatus is disposed at a position in the vicinity of the peeling start tip of the lower film in the lower peeling apparatus at a position substantially vertically downward from the lower side thereof, and is turned down. A guide plate for guiding the tip of the film, a film catching device provided near the lower end of the guide plate and capable of catching the tip of the lower film protruding downward from the guide plate, and a free end of the film catching device. And a swing arm that is swingable between a position near the guide plate and a release position below the guide plate.
[0018]
In the film peeling apparatus, the base end of the swing arm may be swingably supported on the lower peeling region side end of the feed frame that horizontally reciprocates the lower suction disk.
[0019]
In this invention, when the film attached to the lower surface of the substrate is peeled off, the upper surface of the substrate is sucked and held and conveyed toward the tip of the substrate, and at the same time, the tip of the lower film that has started peeling is pulled downward. As a result, the lower film can be pulled and peeled downward of the transport device while transporting the substrate, the stripping time can be shortened, and the peeled film can be released and discharged as it is.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
[0021]
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the film peeling apparatus 10 according to the present invention includes a substrate carry-in region 11 and an upper film peel in the horizontal direction from the left substrate carry-in side to the right carry-out side. The region 12, the lower film peeling region 14, and the substrate carry-out region 16 are sequentially arranged adjacent to each other, and the upper film 18 is fed to the substrate carry-in region 11 from the substrate carry-in side, and the lower surface The upper and lower films 18 and 20 are peeled in this order from the substrate 22 (see FIG. 3) to which the lower film 20 is attached, and the substrate 22 after film peeling is unloaded from the substrate unloading region 16. It is what you do.
[0022]
The substrate carry-in area 11 is provided with a substrate carry-in device 26 in which a plurality of carry rollers 24 are horizontally arranged in parallel, along the substrate carrying surface 26A formed by the upper end of the carry roller 24, as shown in FIG. The entire substrate 22 loaded from the substrate loading end can be conveyed until it enters the substrate loading area 11.
[0023]
A push-up device 32 having a plurality of push-up members 30 that push up the substrate 22 on the substrate carrying surface 26A by projecting upward from the gaps between the carry rollers 24 is disposed at a lower position of the substrate carry-in device 26. Has been.
[0024]
As shown in FIG. 1, the push-up device 32 is normally driven to a push-up position where the tip of the push-up member 30 is in a standby position where the tip of the push-up member 30 is below the substrate transport surface 26 A and the substrate 22 is pushed up by the cylinder device 34. To be able to be. Reference numeral 34A in FIG. 1 denotes a guide shaft for guiding the push-up member 30 in the vertical direction.
[0025]
Above the substrate carry-in area 11 and the upper film peeling area 12, a conveyance suction disk 35 is disposed that can freely reciprocate horizontally between them.
[0026]
The transport suction board 35 has a number of suction holes (not shown) to which negative pressure is applied uniformly provided on the lower surface thereof, and the upper surface of the substrate 22 pressed from below is spread over the entire surface. It can be absorbed.
[0027]
Further, the transport suction disk 35 is configured to guide the guide shoe 35B along the guide rail 35A of the rodless cylinder disposed in the substrate transport direction across the substrate carry-in region 11 and the upper film peeling region 12 in the horizontal and transport direction. It can be slidably guided through and can be reciprocated by a feed mechanism (not shown).
[0028]
As shown in FIG. 1, the movement range of the conveyance suction disk 35 by this feeding mechanism is a position within the substrate carry-in area 11 and a position directly above the substrate carry-in device 26 and a position that has entered the upper film peeling area 12. It is between.
[0029]
Further, the height of the transport suction plate 35, that is, the distance from the substrate transport surface 26A is such that when the substrate 22 is pushed up by the push-up member 30, the upper surface of the substrate 22 substantially coincides with the lower surface of the transport suction plate 35. Is set to
[0030]
The lower suction plate 42 can be horizontally disposed at a position facing the lower surface of the conveyance suction plate 35 when the conveyance suction plate 35 enters the upper film peeling region 12. .
[0031]
The lower suction plate 42 is provided with a number of suction holes (not shown) for applying a negative pressure uniformly on the horizontal upper surface thereof in the surface direction, and the lower surface of the substrate 22 is disposed on the entire surface thereof. It can be adsorbed over a wide area.
[0032]
The lower suction plate 42 is supported by an elevating cylinder 42A so as to be movable up and down. The elevating cylinder 42A is horizontally moved by a feed screw mechanism 46 and passes through the substrate carry-in area 11 and the upper film peeling area 12 to lower film. It can be reciprocated between the entry side of the peeling region 14. The feed screw mechanism 46 includes a nut portion 46A that is integral with the elevating cylinder 42A, a horizontal feed screw 46B that is screwed into the nut portion 46A, and a motor 46C that drives the feed screw 46B. Yes.
[0033]
Further, in the upper film peeling region 12, an upper peeling device 50 that peels off the upper film 18 on the upper surface of the substrate 22 adsorbed by the lower suction disk 42 and turns it up is also provided. In the region 14, a lower peeling device 48 is provided for peeling and turning off the tip of the lower film 20 at the tip in the transport direction in a state where the substrate 22 is sucked by the upper suction plate 36. .
[0034]
On the upper position of the substrate carry-out area 16 from the exit side of the upper film peel area 12 through the lower film peel area 14, an upper suction plate 36 is disposed that can reciprocate horizontally between them. Yes.
[0035]
The upper suction plate 36 has a large number of suction holes (not shown) to which negative pressure is applied on the lower side surface in the surface direction, and the upper surface of the substrate 22 pressed from below is spread over the entire surface. It can be absorbed.
[0036]
Further, the upper suction plate 36 is horizontally and horizontally fed by a feed screw 40B of a screw mechanism 40 disposed in the substrate carrying direction from the upper and lower film peeling regions 12 and 14 to the substrate carry-out region 16. It can be moved in any direction.
[0037]
The feed screw mechanism 40 includes a motor 40A, the feed screw 40B driven by the motor 40A, and a nut portion 40C that is screwed into the feed screw 40B and advances and retreats by its rotation. The upper suction plate 36 is supported. As shown in FIG. 1, the movement range of the upper suction plate 36 by the feed screw mechanism 40 is within the upper film peeling region 12, a position that is directly above the substrate 22 at the exit end position, and FIG. As shown by a two-dot chain line, the position is between the position where the lower film peeling region 14 is entered and the substrate unloading region 16 is entered.
[0038]
Further, the height of the upper suction plate 36, that is, the distance from the substrate transfer surface 26A is such that when the substrate 22 is pushed up by the lower suction plate 42, the upper surface of the substrate 22 is substantially the same as the lower surface of the upper suction plate 36. Set to match.
[0039]
The lower suction plate 42 can be disposed horizontally at a position facing the lower surface of the upper suction plate 36 when the upper suction plate 36 enters the upper film peeling region 12. Yes.
[0040]
As shown in FIG. 3, the upper film 18 and the lower film 20 have their tips on the upper surface and the lower surface of the substrate 22, respectively, at positions slightly shifted rearward from the tips in the transport direction of the substrate 22. It is stuck like so.
[0041]
As shown in FIG. 4 in an enlarged manner, the upper peeling device 50 is movable up and down with respect to the front end portion of the upper film 18 of the substrate 22 adsorbed on the lower adsorption plate 42, and can be separated from the substrate. A peeling roll 50A that can be reciprocated slightly (about 30 mm) in the width direction (perpendicular to the paper surface in FIG. 1) is provided, and the peeling roll 50A is slightly reciprocated in the substrate width direction while being pressed against the tip of the upper film 18. Thus, the tip of the upper film 18 is lifted from the upper surface of the substrate 22.
[0042]
Further, the upper peeling device 50 blows compressed air between the tip of the upper film 18 lifted from the upper surface of the substrate 22 by the peeling roll 50A and the lower surface of the substrate 22 to peel the tip of the upper film 18 and turn it. A peeling nozzle 50B that is raised is provided.
[0043]
The peeling roll 50A is separated from the peeling position where it is pressed against the upper side surface of the substrate 22 in the state of being sucked by the lower suction plate 42 by the linear guide 50D, and the substrate is conveyed as shown in FIGS. It can be moved up and down from the standby position located above the surface 26A. 1 and 4 indicates a slide table for slightly reciprocating the peeling roll 50A in the substrate width direction. An air cylinder for reciprocating the peeling roll 50A is not shown. The slide table 50E and the peeling nozzle 50B can be slightly moved up and down as a whole by the air cylinder 50C.
[0044]
As shown in the enlarged view of FIG. 5, the lower peeling device 48 is similar to the upper peeling device 50 in the peeling roll 48A, the peeling nozzle 48B, the air cylinder 48C, the linear guide 48D, and the slide table 48E. It is configured with.
[0045]
In addition, as shown by a solid line in FIG. 1 and a transfer position that constitutes the substrate transfer surface 26A by the cylinder device 28 at a position adjacent to the entrance side of the peeling roll 48A on the most distal side in the substrate transfer direction, Two transport rollers 25 are provided that are movable up and down between a standby position greatly lowered from the transport position.
[0046]
Note that the peeling roll 48A is brought into pressure contact with the lower surface of the substrate 22 in a state of being attracted to the lower suction plate 42 by the linear guide 48D, and as indicated by a solid line in FIGS. It can be moved up and down between the substrate transfer surface 26A and a standby position below. An air cylinder for reciprocating the peeling roll 48A is not shown. The transport roller 25, the slide table 48E, and the peeling nozzle 48B can be slightly moved up and down by the air cylinder 48C as a whole.
[0047]
As shown in an enlarged view in FIG. 5, a guide plate 52 is arranged in a vertical direction at a position adjacent to the vertically movable transport roller 25.
[0048]
Under the upper suction plate 35 at the peeling start position of the lower film 20 in the lower film peeling region 14, the tip of the lower film 20 that protrudes from the guide plate 52 and hangs down is captured. A lower tension peeling device 54 for peeling the lower film 20 from the substrate 22 by pulling downward is provided.
[0049]
The lower tensile peeling device 54 is pivotally supported on the support column 53 by a pin 56A at the base end so as to be swingable (the swing drive source is not shown). As shown in FIGS. A swing arm 56 that is swingable in the range of about 100 ° in the clockwise direction, and a lower film 20 that is attached near the tip of the swing arm 56 and protrudes from the lower end of the guide plate 52 and hangs down. And a capture device 58 capable of capturing and releasing the tip.
[0050]
The catching device 58 is arranged such that a receiving plate 58A arranged continuously and perpendicularly to the lower end of the guide plate 52, and a free end facing the lower and outer positions of the receiving plate 58A, and a pin 58B at the proximal end. The air cylinder 58D is configured to include a capture lever 58C supported by a rocker and an air cylinder 58D. The air cylinder 58D is configured to receive the capture lever 58C when protruding, and a tip of the air cylinder 58D receives a lower end of the lower film 20 5A is swung counterclockwise in FIG. 5 so as to be sandwiched between 58A, and when retracted, the capture lever 58C is swung clockwise in FIG. 5 to release the tip of the lower film 20. ing.
[0051]
In the upper film peeling region 12, as shown in FIGS. 1 and 4, the upper film 18 is peeled from the upper surface of the substrate 22 by the upper peeling device 50, and the tip of the upper film 18 turned up is captured. An upper tension peeling device 60 that pulls in the peeling direction is provided.
[0052]
The upper tensile peeling device 60 includes a capturing device 62 similar to the capturing device 58 in the lower tensile peeling device 54, an elevating cylinder 64 for moving the capturing device 62 up and down in FIGS. And a moving device 66 that supports the elevating cylinder 64 horizontally and reciprocably in the substrate transport direction.
[0053]
As with the capturing device 58, the capturing device 62 is between the vertical receiving plate 62A and the top end (upper end) of the upper film 18 turned up along the receiving plate 62A. A capture lever 62C that is sandwiched and captured by being sandwiched and released, a pin 62B that swingably supports the capture lever 62C, and an air cylinder 62D that swings the capture lever 62C in front of the pin 62B. It is prepared for.
[0054]
The moving device 66 includes a guide bar 66A that supports the elevating cylinder 64 slidably in the substrate transfer direction, and a rodless cylinder 66B that reciprocates the elevating cylinder 64 along the guide bar 66A. ing.
[0055]
In the substrate carry-out area 16, when the upper suction plate 36 moves to the end position in the substrate carry-out region 16, the substrate 22 is lifted from below to the lower position and is sucked by the upper suction plate 36. Is provided from below and a substrate carry-out device 68 is provided for carrying the substrate from the substrate carry-out area 16 to the right side in FIG.
[0056]
The substrate carry-out device 68 has the same configuration as the substrate carry-in device 26, and includes a plurality of transport rollers 68A. A push-up device 69 having the same configuration and action as the push-up device 32 is disposed below the substrate carry-out device 68. Yes. The push-up device 69 includes a push-up member 69A, a cylinder device 69B, and a guide shaft 69C.
[0057]
Reference numeral 70 in FIG. 2 denotes a control panel. The control panel 70 includes a substrate loading device 26, cylinder devices 28, 34, and 69B, push-up devices 32 and 69, cylinder devices 34 and 69B, motors 40A and 46C, and negative and negative suction plates 36 and 42. A control device 72 is provided for controlling pressure ON / OFF, lifting cylinder 42A, rodless cylinder 66B, lower and upper peeling devices 48 and 50, lower and upper tensile peeling devices 54 and 60, and substrate carry-out device 68. (See FIG. 6).
[0058]
Next, the process of peeling the upper film 18 and the lower film 20 from the substrate 22 by the film peeling apparatus 10 will be described.
[0059]
First, the substrate 22 having a film stretched on the upper and lower surfaces is loaded horizontally from the entry side (left side in FIG. 1) of the substrate carry-in device 26, and the substrate 22 is moved into the substrate carry-in region 11 by the substrate carry-in device 26. Transport and stop until it enters.
[0060]
Next, the substrate 22 stopped at a predetermined position is pushed upward by the push-up device 32 until it comes into contact with the conveyance suction disk 35 set in advance at the position directly above.
[0061]
If a negative pressure is applied to the transport suction board 35 in advance, when the substrate 22 approaches the lower surface of the transport suction board 35, the negative pressure can suck the substrate 22 and hold it by suction.
[0062]
Next, the push-up device 32 is lowered to the position shown in FIG. Next, the transport suction board 35 is moved horizontally in the direction of the upper film peeling area 12 along the rail 35A by the feeding mechanism.
[0063]
The substrate 22 is further moved by the conveyance suction disk 35 and is stopped when it comes to a position directly above the lower suction disk 42 that has been moved to the entry side end side in the upper film peeling area 12 in advance.
[0064]
Next, the lower suction plate 42 is raised by the elevating cylinder 42A while applying a negative pressure. On the other hand, the negative pressure is released from the transport suction board 35 when the lower suction board 42 approaches, and the substrate 22 is transferred from the transport suction board 35 to the lower suction board 42.
[0065]
After the delivery, the transport suction board 35 is returned to the substrate carry-in area 11 as shown in FIG.
[0066]
The lower suction plate 42 that has sucked the substrate 22 is lowered to the position shown in FIG. 1 by the elevating cylinder 42A and stops.
[0067]
In this state, the peeling roll 50A of the upper peeling device 50 is lowered and reciprocated in the substrate width direction while pressing the tip of the upper film 18 stretched on the upper surface of the substrate 22. As a result, the upper film 18 is peeled off from the substrate 22 and turned up by blowing compressed air from the peeling nozzle 50 B, and is in a state along the receiving plate 62 A in the upper tension device 60.
[0068]
In this state, since the leading end of the upper film 18 is positioned outside the upper end of the receiving plate 62A, the catch lever 62C that has been previously swung counterclockwise as shown in FIG. 7 by the air cylinder 62D is moved clockwise. By swinging, the leading end of the upper film 18 turned up is captured between the leading end of the capturing lever 62C and the upper end of the receiving plate 62A.
[0069]
Next, in a state where the upper film 18 is captured, the capturing device 62 is raised by the elevating cylinder 64 and is moved horizontally in the direction of the lower film peeling region 14 by the moving device 66.
[0070]
At the same time, the lower suction plate 42 is also moved horizontally in the direction of the lower film peeling region 14 by the feed screw mechanism 46. Thereby, the upper film 18 is forcibly separated from the upper surface of the substrate 22.
[0071]
When the substrate 22 is moved to the lower film peeling area 14 by the lower suction plate 42 while peeling the upper film 18, the capturing device 62 is moved to the position indicated by the two-dot chain line in FIG. The peeled upper film 18 is held between the catching lever 62C and the receiving plate 62A.
[0072]
On the other hand, since the lower suction platen 42 has moved to the lower film peeling region 14 as described above, the lower side of the upper tensile peeling device 60 is in the released state, and the capture lever 62C is swung counterclockwise. Then, the captured upper film 18 is released and freely falls, and is discharged from the lower end of the upper film peeling area 12.
[0073]
The substrate 22 moved into the lower film peeling area 14 by the lower suction plate 42 is transferred from the lower suction plate 42 by suction of the upper suction plate 36 that descends from above.
[0074]
If a negative pressure is applied to the upper suction disk 36 in advance, when the substrate 22 approaches the lower surface of the upper suction disk 36, the substrate 22 is sucked up by the negative pressure and held by suction.
[0075]
Next, the substrate 22 from which the upper film 18 has been peeled is conveyed by the upper suction plate 36 until it enters the lower film peeling region 14, and the lower film 20 is peeled off by the lower peeling device 48. When the position of the roll 48A is reached, the conveyance is stopped.
[0076]
At this time, the liftable transport roller 25 is pushed up to the position of the substrate transport surface 26A by the cylinder device 34 as shown by a two-dot chain line in FIG. 5 to prevent the tip of the substrate 22 from drooping. To do.
[0077]
Next, the peeling roll 48 A of the lower peeling device 48 is raised to a position where it is pressed against the lower film 20 attached to the lower side surface of the substrate 22, and then reciprocated in the substrate width direction. At this time, the substrate 22 is not rattled because it is pressed by the transport roller 25.
[0078]
Accordingly, the tip of the lower film 20 is slightly peeled off from the substrate 22 by the peeling roll 48 A, and compressed air is blown from the peeling nozzle 48 B to the gap between the lower film 20 and the substrate 22. As a result, the lower film 20 is turned down.
[0079]
After finishing the peeling operation at the tip of the lower film 20, the peeling roll 48A and the conveying roller 25 are retracted below the substrate conveying surface 26A.
[0080]
The peeling nozzle 48B is slightly lowered and ejects compressed air again, and completely lowers the portion that could not be turned down by the first jetting.
[0081]
The tip (lower end) of the lower film 20 peeled off from the substrate 22 hangs vertically along the guide plate 52. At this time, when the guide plate 52 is made of metal, the lower film 20 is in close contact with the guide plate 52 due to static electricity of the lower film 20 itself.
[0082]
The leading end of the lower film 20 that hangs down from the lower end of the guide plate 52 reaches a receiving plate 58 A that continues vertically below the guide plate 52.
[0083]
In this state, as shown in FIG. 8, when the catching lever 58C swung clockwise is swung counterclockwise by the air cylinder 58D, the catching lever 58C and the receiving plate 58A The leading edge of the sagging lower film 20 is captured.
[0084]
Next, as shown in FIG. 9, the swing arm 56 is swung clockwise in the drawing while the tip of the lower film 20 is captured, and at the same time, the upper suction plate 36 is moved to the feed screw mechanism 40. Is moved horizontally in the direction of the lower film peeling region 14.
[0085]
Therefore, by adjusting the moving speed of the upper suction plate 36 and the pulling speed of the lower film 20 by the swing arm 56, the lower film 20 is in a state where the peeling point of the lower film 20 is positioned above the guide plate 52. 20 can be smoothly peeled off from the substrate 22.
[0086]
At this time, if the moving speed of the upper suction plate 36 is made slightly faster than the downward pulling speed of the lower film 20 by the lower tensile peeling device 54, the peeling point of the lower film 20 is higher than that of the guide plate 52. The position is always shifted to the lower film peeling region 14 side, and the lower film 20 being peeled does not rub against the upper end of the guide plate 52.
[0087]
In this way, the lower film 20 is pulled and peeled downward while moving the upper suction plate 36. After the peeling is finished, the capture lever 58C is released below the lower tensile peeling device 54. Thus, the lower film 20 can be dropped and disposed downward.
[0088]
That is, the lower film 20 is peeled while being pulled downward through a gap at an end portion on the lower film peeling region 14 side of the substrate carry-in device 26 and discharged.
[0089]
The substrate 22 is further moved by the upper suction disk 36, and is stopped when the substrate 22 reaches the position just above the conveying roller 68A in the substrate carry-out area 16.
[0090]
Next, the push-up member 69A of the push-up device 69 is raised by the cylinder device 69B. On the other hand, the upper suction plate 36 is released from the negative pressure when the push-up member 69A approaches, and the substrate 22 is transferred from the upper suction plate 36 to the push-up member 69A.
[0091]
After this delivery, the upper suction disk 36 is returned into the lower film peeling area 14 as shown in FIG. The push-up member 69A descends to transfer the substrate 22 onto the transport roller 68A, and the substrate 22 is carried out of the line by the transport roller 68A.
[0092]
The above steps are repeated, and the upper and lower films 18 and 20 are peeled off from the substrate 22 sequentially carried in.
[0093]
In the film peeling apparatus 10, the substrate 22 carried onto the substrate carry-in device 26 is pushed up to the position of the conveyance suction disk 35 by the push-up device 32, but the present invention is not limited to this, The conveyance suction board 35 may be lowered and sucked without damaging the substrate carry-in device 26 and the substrate 22.
[0094]
Further, the lower and upper peeling devices 48 and 50 are for peeling, turning down or turning up the film tip by a peeling roll and a peeling nozzle, but the present invention is not limited to this. For example, the film tip may be peeled off by hooking with a hook-shaped member.
[0095]
The transport roller 25 in the lower film peeling region 14 can be moved up and down by a cylinder device 28. This is necessary when the substrate 22 is thin and easily hangs down. In the case where the tip is not drooping because it is too thick, the transport roller 25 is unnecessary.
[0096]
Further, as shown in FIG. 3, the upper film 18 and the lower film 20 have their tips on the upper surface and the lower surface of the substrate 22, respectively, at positions slightly deviated from the tips in the transport direction of the substrate 22. However, it may be made to coincide with the tip of the substrate 22.
[0097]
The upper suction disk 36 is moved by the feed screw mechanism 40, and the lower suction disk 42 is moved by the feed screw mechanism 46, which are utilized because of high positioning accuracy. Therefore, other moving means such as a rodless cylinder may be used as long as positioning accuracy can be ensured.
[0098]
【The invention's effect】
Since this invention was comprised as mentioned above, it has the outstanding effect that the apparatus area of a film peeling apparatus can be reduced significantly and a film can be peeled efficiently in a short time.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first half of a film peeling apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the latter half of the film peeling apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged sectional view showing a substrate on which a film to be peeled is stretched.
FIG. 4 is an enlarged side view showing the vicinity of the upper tension peeling device.
FIG. 5 is an enlarged side view showing the vicinity of the lower tensile peeling device in the film peeling device.
FIG. 6 is a block diagram showing a control system of the film peeling apparatus.
FIG. 7 is an enlarged side view showing a process of capturing the upper film by the upper tension peeling device.
FIG. 8 is an enlarged side view showing a process of capturing the lower film by the lower tensile peeling device.
FIG. 9 is an enlarged side view showing a process of pulling the lower film by the lower tensile peeling device.
[Explanation of symbols]
10 ... Film peeling device
11 ... Board loading area
12 ... Upper film peeling area
14 ... Lower film peeling area
16 ... Substrate unloading area
18 ... Upper film
20 ... Lower film
22 ... Board
24, 25 ... Conveying rollers
26: Substrate loading device
26A ... substrate transfer surface
35 ... Conveyance suction board
36 ... Upper suction plate
42 ... Lower suction plate
48 ... Lower peeling device
50. Upper peeling device
52 ... Guide plate
54 ... Lower tensile peeling device
58, 62 ... Capture device
58A, 62A ... backing plate
58C, 62C ... Capture lever
60 ... Upside tension peeling device
66 ... Moving device
68. Substrate unloading device
70 ... Control panel

Claims

A substrate carry-in area, an upper film peeling area, a lower film peel area, and a substrate carry-out area are sequentially arranged adjacent to each other in the horizontal direction from the substrate carry-in side to the carry-out side. A substrate carrying-in device that conveys a substrate with a film attached thereto along a horizontal substrate carrying surface, and a reciprocating motion substantially horizontally between an upper position of the substrate carrying-in device and the upper film peeling region, and A transport suction disk capable of adsorbing the upper surface of the substrate and holding the substrate horizontally; and a lower position when the transport suction disk moves into the upper film peeling area; A lower suction plate that is horizontally reciprocable between a side position and the lower film peeling region, and that sucks substantially the entire lower surface of the substrate to hold the substrate horizontally; Adsorbed to this lower suction plate The upper film peeling side of the upper film attached to the upper side surface of the substrate in the state is peeled off, and the upper film peeling device for picking up the upper film is captured, and the upper film leading edge of the upper film is captured and pulled to the board loading side. An upper tension peeling device and an upper position when the lower suction disk moves in the lower film peeling area, and horizontally reciprocates between the upper position and the lower film peeling area. An upper suction disk that can freely hold the entire upper surface of the substrate and can hold the substrate horizontally, and a lower surface that is attached to the lower surface of the substrate that is attracted to the upper suction disk. A lower peeling device that peels off and unfolds the unloading-side tip of the side film, and a lower film that is disposed near the loading-side end of the substrate unloading device and is rolled down by the lower peeling device A lower tension peeling device that pulls the tip of the captured lower film downward, passing between the substrate unloading device and the upper film peeling region. The lower suction disk moves to the lower film peeling area while adsorbing the substrate when the upper film is pulled by the upper tensile peeling device, and before the lower film is peeled by the lower peeling device. Returning to the upper film peeling area, the upper suction disk moves into the substrate carry-out area while adsorbing the substrate when the lower film is pulled by the lower tension device, and the lower film peels from the substrate. In addition, when the lower suction plate moves in the direction of the substrate carry-in region and a blank is generated in the lower direction of the upper tensile peeling device, the upper tensile peeling device releases the captured upper film. A film peeling apparatus characterized by that.

2. The lower peeling apparatus according to claim 1, wherein the lower peeling device includes a plurality of conveyance rollers arranged in parallel along the substrate conveyance surface at a position in the vicinity of the carry-out side end portion of the upper suction plate. The upper and lower positions between the transfer position that constitutes the substrate transfer surface and the standby position that is lower than the transfer position and that is peeled off by the lower peeling device and pulled down until no interference occurs. A film peeling apparatus characterized by being movable.

3. The lower side according to claim 1 or 2, wherein the lower tensile peeling device is disposed at a position in the vicinity of the peeling start tip of the lower film in the lower peeling device and is substantially vertically downward from the lower side thereof, and is turned down. A guide plate that guides the leading edge of the film, a film capturing device that is provided near the lower end of the guide plate and that can capture the leading edge of the lower film protruding downward from the guide plate, and the film capturing device A film comprising: a swing arm supported on an end side and swingable between a position near the guide plate and a release position below the guide plate, with the base end side as a center. Peeling device.

4. The film peeling apparatus according to claim 3, wherein a base end of the swing arm is swingably supported at a lower release region side end portion of a feed frame for horizontally reciprocating the lower suction plate. .