JP4058357B2 - Heat spreader transport device and resin sealing device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する利用分野】
本発明はマガジン積み重ねて収納されたヒートスプレッダーを供給ハンドにより取り出してモールド金型へ搬入するヒートスプレッダー搬送装置及び該ヒートスプレッダー搬送装置を備えた樹脂封止装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体チップから発生する熱をパッケージ部(樹脂封止部)の外部へ効率良く逃がすためヒートスプレッダーが用いられる。ヒートスプレッダーはストリップ(リードフレーム、樹脂基板、フィルム基板など)に搭載された半導体チップと共にモールド金型に搬入されて一括して樹脂封止される。ヒートスプレッダーを半導体チップと共に一括して樹脂封止する場合、ヒートスプレッダーをモールド金型へ整列してセットする必要があるが、従来以下の供給手段が採用されている。
【0003】
第1の手段は、作業者が、モールド金型のキャビティ凹部へ手作業でヒートスプレッダーを個々にセットする方法である。
第2の手段は、予めモールド金型のキャビティ凹部に対応したセット治具にヒートスプレッダーをセットした後で、該セット治具をモールド金型へ搬入してセットする方法である。
第3の手段は、ヒートスプレッダーをストリップにかしめるなどして固定しておく方法である。
また、第4の手段は、ヒートスプレッダーが積み重ねて収納されたマガジンからピックアップによりヒートスプレッダーを吸着してパレット上に取り出し、該パレットからハンドに移載して該ハンドを支持する内移動体を移動枠に沿ってモールド金型の近傍へ移動させ、更に移動枠をプレス部に進入させてハンドをモールド金型上に移動させて、ヒートスプレッダをキャビティ凹部へ供給する方法である(例えば特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開平11−179747号公報(第3−4頁、図1)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述したヒートスプレッダーのモールド金型への供給手段には以下に述べる課題があった。
即ち、第1の手段によれば、作業者がヒートスプレッダーを個々に手作業でモールド金型にセットするため、作業時間がかかり生産性が低下するうえに、モールド金型は通常高温(180℃)に加熱されるため、安全性に留意する必要がある。
また、第2の手段によれば、モールド金型への搬入は改善されるが、セット治具へのヒートスプレッダーのセットは作業者が手作業で行う必要があるため、生産性が低下する。
また、第3の手段によれば、あらかじめストリップに対してヒートスプレッダーをかしめるための工程が必要であり、生産コストが上昇する。
また、第4の手段によれば、ヒートスプレッダーをマガジンよりパレット上に取り出すピックアップと、パレットからモールド金型へ搬入するハンドとは別駆動であり、ハンドを支持する内移動体と移動枠とを個別の駆動源で駆動させてモールド金型へ搬入するため作業効率が低下し易い。また、パレット上でピックアップとハンドによるヒートスプレッダーの受渡しを伴うため、搬入途中での欠落や位置ずれが生じ易く、金型内へのセットミスが発生し易い。更には、ヒートスプレッダーを搬入した後、ストリップや樹脂を別の搬送手段によりモールド金型へ搬入する必要があるため、サイクルタイムがかかる。
【0006】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、個片化されたヒートスプレッダーのモールド金型へ搬入動作を迅速に行い、ヒートスプレッダーの搬入途中での位置ずれ、重なり、欠落や金型内へのセットミスを防止したヒートスプレッダー搬送装置及び該ヒートスプレッダー搬送装置を備えた樹脂封止装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
ヒートスプレッダー搬送装置においては、ヒートスプレッダーが複数箇所に設けられた収納溝内に積み重ねて収納されたヒートスプレッダーマガジンより、1回の樹脂封止に必要な数だけ供給ハンドによりヒートスプレッダーを保持して取り出すヒートスプレッダー供給部と、前記ヒートスプレッダー供給部より供給ハンドにより取り出されたヒートスプレッダーの欠落、重なり、反転を検出する検査部と、検査後のヒートスプレッダーを供給ハンドにより移載されて、モールド金型のキャビティ凹部に合わせて整列配置されるヒートスプレッダー整列部と、前記ヒートスプレッダー整列部よりヒートスプレッダーを受け渡されて、モールド金型のキャビティ凹部へ搬入するヒートスプレッダー搬入部を有することを特徴とする。
また、樹脂封止装置においては、上述したヒートスプレッダー搬送装置を備えたことを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。本実施の形態における樹脂封止装置は、被成形品をプレス部に搬入するローダーと、プレス部より成形品を成形品取出部へ取り出すアンローダーとが移動レール部を共用して樹脂封止するように構成されている。
本実施例は、増設レールユニットにプレス部を搭載して増設した態様を示す。
図1は樹脂封止装置の一例に係るレイアウト構成を示す平面図、図2はヒートスプレッダーマガジン及びエレベータ機構の正面図、図3は供給ハンドを備えたピックアンドプレイスの全体構成を示す説明図、図4は検査部の拡大正面図、図5(a)〜(d)は検査部におけるセンサ光軸を示す説明図、図6はヒートスプレッダーの取り出し部及び受渡し部の平面図、図7は図6の左側面図、図8はローダーに搬入吸着ヘッド部を増設した側面図、図9は図1のローダーを移動レール部側から見た説明図、図10(a)(b)は金型にセットされたヒートスプレッダーのセットミスの検出動作を示す説明図である。
【0009】
図1において、先ず樹脂封止装置の概略構成について説明する。樹脂封止装置は被成形品供給ユニットAと成形品収納ユニットBとの間に増設レールユニットCを分離可能に備えている。被成形品供給ユニットA、成形品収納ユニットB及び増設レールユニットCのそれぞれが移動レール部と台座部を有しており、台座部には各種機能部を備えることが可能である。本実施例では増設レールユニットCとしてプレス部及びヒートスプレッダー搬送装置が各々挿脱可能に設けられている。以下、各ユニットの構成について説明する。
【0010】
[被成形品供給ユニットA]
図1において、1はストリップ供給部であり、供給マガジン2に収納されたストリップ(リードフレーム、樹脂基板などに半導体チップが搭載されたもの)をフレームインデックス3へ載せた後、プレヒートレール4へ向きを揃えて送り出される。プレヒートレール4では、リードフレームがプレヒートされて後述するローダーに受け渡される。
5は樹脂タブレット供給部であり、樹脂タブレットを送り出すリニアフィーダから整列して送り出された樹脂タブレットをインデックステーブルで一時的に蓄えながらタブレットホルダー6へ装填し、該タブレットホルダー6を供給位置まで移動してローダー7に受け渡される。
【0011】
[成形品収納ユニットB]
図1において、9は成形品取出部であり、いずれかのプレス部よりアンローダー8により取出された成形品を下方に待機している移動テーブル10へ受け渡される。アンローダー8は、成形品を成形品取出部9に待機している移動テーブル10へ受け渡すと次の成形品の取出し動作に移行する。移動テーブル10は成形品を載置してディゲート部11へ搬送する。ディゲート部11は、移動テーブル10へ載置されて搬送された成形品を押えて冷却すると共にストリップをツイストすることによりゲートブレイクし不要樹脂を分離する。不要樹脂は図示しないスクラップボックスへ回収される。移動テーブル10は成形品のみを載置して成形品収納部12へ搬送する。成形品収納部12において、移動テーブル10に搬送された成形品を成形品ピックアップ13により一端保持する。そして、移動テーブル10が成形品取出部9へ向かって移動すると、下方に設けられた収納マガジン14へ必要に応じて旋回して向きを揃えて収納する。
【0012】
[増設レールユニットC]
増設レールユニットCは、被成形品供給ユニットAと成形品収納ユニットBとの間に挿脱可能に設けられている。増設レールユニットCは、被成形品供給ユニットAと成形品収納ユニットBとの間に増設されて、供給側移動レール部15と収納側移動レール部16との間を増設側移動レール部46により連結し、該増設側移動レール部46上をローダー7及びアンローダー8が各々共用して移動可能になっている(図1参照)。
【0013】
増設レールユニットCの増設側台座部17には、プレス部18やヒートスプレッダー搬送装置19などの様々な機能を有する機能部を搭載可能になっている。増設レールユニットCは、被成形品供給ユニットAと成形品収納ユニットBとの間に移動レール部どうしが連続するように挿入された後、増設側台座部17と供給側台座部20との間、増設側台座部17と収納側台座部21との間、増設側台座部17どうしの間を各々ボルト締めして連結されている。尚、増設レールユニットCごと他の増設レールユニットCに変更することは可能であるが、各種機能部の大きさを考慮しておけば、該機能部だけの交換も可能である。
【0014】
また、成形品収納ユニットB及び増設レールユニットCには、移動レール部16、46に沿って吸引ダクト22が併設されている。この吸引ダクト22は、アンローダー8のアンローダー側吸引ダクト23に接続可能なダクト連結部24より接続可能に設けられている。アンローダー8がプレス部18に進入する際にアンローダー側吸引ダクト23がダクト連結部24を介して吸引ダクト22に連結して、図示しない集塵機へ集塵するようになっている。
【0015】
プレス部18は本実施例では3箇所に並設されている。各プレス部18はモールド金型25及び該モールド金型25を型締め型開きする公知の型開閉機構及びモールド金型25のキャビティに樹脂圧を印加しながら封止樹脂を送り出す公知のトランスファ機構などが装備されている。各プレス部18は、増設側台座部17及び収納側台座部21に設けられており、必要に応じてモールド金型25の金型面を覆うリリースフィルムを張設するフィルムユニットが設けられていても良い。
【0016】
また、ヒートスプレッダー搬送装置19は、被成形品供給ユニットAとプレス部18を搭載した増設レールユニットCとの間に設けられている。ヒートスプレッダー搬送装置19は、増設側台座部17に設けられている。ヒートスプレッダー搬送装置19は、後述するようにマガジン内に積み重ねて収納されたヒートスプレッダーHSを供給ハンド(ピックアップハンド)により取り出し、ローダー7へ受け渡してモールド金型25へ搬入するようになっている。
【0017】
ローダー7及びアンローダー8は移動レール部を共用して移動するようになっている。即ち、ローダー7は、プレヒートレール4でリードフレームを受け取って保持し、タブレットホルダー6より樹脂タブレットを受け取って保持し、更にはヒートスプレッダー搬送装置19よりヒートスプレッダーHSを受け取って各プレス部18へ一方向から進退移動して搬入するようになっている。また、樹脂封止後の成形品はモールド金型25より離型され、アンローダー8により成形品取り出し部7へ搬出されるようになっている。アンローダー8が各プレス部18へ進入する位置では、アンローダー側吸引ダクト23が吸引ダクト22のダクト連結部24に連結して、型開きしたモールド金型25に進退移動する際に上下金型面をクリーニングしながら吸引動作を行い、樹脂かすなどの塵を集塵機へ集塵するようになっている。
【0018】
[ヒートスプレッダー搬送装置]
ここで、増設レールユニットCに搭載されたヒートスプレッダー搬送装置19の構成について、図1〜図10を参照して具体的に説明する。
図1において、26はヒートスプレッダー供給部であり、ヒートスプレッダーHSが複数箇所に設けられた収納溝内に積み重ねて収納されたヒートスプレッダーマガジン27より、1回の樹脂封止に必要な数だけピックアンドプレイス28によりヒートスプレッダーHSを吸着して取り出す。
29は検査部であり、ヒートスプレッダー供給部26よりピックアンドプレイス28により取り出されたヒートスプレッダーHSの欠落、重なり、反転などを検査ステージ30で検出する。
31はヒートスプレッダー整列部であり、検査後のヒートスプレッダーHSをピックアンドプレイス28により整列トレイ32に移載されて、モールド金型25のキャビティ凹部に合わせて整列配置される。
ローダー7はストリップや樹脂タブレットなどのワーク搬入部とヒートスプレッダー搬入部を兼用しており、整列トレイ32よりヒートスプレッダーHSを受け渡されて、リードフレーム及び樹脂タブレットと共にモールド金型25のキャビティ凹部へ搬入するようになっている。
【0019】
図1において、ヒートスプレッダー供給部26には、ヒートスプレッダーマガジン27が並設されている。このヒートスプレッダーマガジン27には、マガジン本体33が収容されており、該マガジン本体33には1回分の樹脂封止に必要な数のストック溝34が形成されている。各ストック溝34には、個片化されたヒートスプレッダーHSが重ねて収納される。このストック溝34へのヒートスプレッダーHSの充填は作業者が行うため、収納枚数のばらつきや方向性があるタイプでは表裏反転することも想定される。そこで、ピックアンドプレイス28による安定した取り出し動作を行うため、ヒートスプレッダーマガジン27に収納されたヒートスプレッダーHSの最上側の位置を複数の透過型のセンサで検出するようになっている。
【0020】
図2において、マガジン本体33の最上側には、各ストック溝34間を連通して長手方向に形成されたレベルセンサ用の第1の逃げ部33aが形成されている。また、ストック溝34の最下側に装填されたインサートブロック34aには、各ストック溝34ごとにヒートスプレッダーHSの有無を検出する通し穴などの第2の逃げ部(図示せず)が各々形成されている。
【0021】
図2において、各ストック溝34の第1の逃げ部33aにセンサ光軸を通過させてヒートスプレッダーマガジン27の高さ位置を検出する。また、並設されたヒートスプレッダーマガジン27のマガジン間ピッチは、モールド金型25のストリップ間のピッチと一致しておらず、これより狭いピッチで配置されている。ピックアンドプレイス28は一方側のヒートスプレッダーマガジン27より順次ヒートスプレッダーHSを取り出し、空になると他方側のヒートスプレッダーマガジン27より順次ヒートスプレッダーHSを取り出す動作を繰り返し行う。空になったヒートスプレッダーマガジン27は、新たなマガジンに交換できるので、ヒートスプレッダーHSを中断することなく供給することができる。
【0022】
図2において、35はエレベータ機構であり、マガジン本体33のストック溝34に積み重ねて収納されたヒートスプレッダーHSを上下に移動させる。また、36はマガジン移動機構であり、ヒートスプレッダーマガジン27をセット位置と交換位置との間を上下に移動させるようになっている。
【0023】
エレベータ機構35には、ロッドセンサ(下部センサ)37、ロッド支持部38、押上げロッド39などが設けられている。ロッド支持部38には、筒状の押上げロッド39が上下方向に起立して支持されている。各押上げロッド39は図示しないレベリング部により常時上方へ付勢されている。押上げロッド39は、先端部がヒートスプレッダーマガジン27の底部側より進入して、インサートブロック34aに突き当てて上方へ押し上げる。インサートブロック34aに積層されたヒートスプレッダーHSを各ストック溝34内で押し上げることで、最上側のヒートスプレッダーHSのみをピックアンドプレイス28に供給するようになっている。尚、押上げロッド39に設けられたレベリング部は、仮に各ストック溝34に積層されたヒートスプレッダーHSの高さ位置にばらつきがあっても、該ばらつきをスプリングなどにより吸収し、ピックアンドプレイス28に対して最上側のヒートスプレッダーHSが同じ高さ位置で確実に取出せるようになっている。また、ロッド支持部38に設けられたロッドセンサ37は、後述するピックアンドプレイス28の各供給ハンド51に設けられた上部センサとの協働により、ヒートスプレッダーマガジン27に収納されたヒートスプレッダーHSの欠落を検出するようになっている。
【0024】
図2において、マガジン移動機構36は、ヒートスプレッダーマガジン27をセット位置と交換位置との間を移動させる。具体的には、ヒートスプレッダーマガジン27を搭載するマガジンテーブル40をマガジン上下動シリンダ41により上下動させる。マガジン上下動シリンダ41はマガジンベース42に設けられており、該マガジンベース42にはガイドブッシュ43が設けられている。マガジンテーブル40にはシリンダロッド44の先端部が連繋している。また、マガジンテーブル40に垂設されたガイドロッド45が、マガジンベース42に設けられたガイドブッシュ43を貫通して嵌め込まれている。
【0025】
マガジン上下動シリンダ41を作動させると、マガジンテーブル40はガイドロッド45がガイドブッシュ43にガイドされながら上動し、ヒートスプレッダーHSが収納されたヒートスプレッダーマガジン27をセット位置へセットする。ヒートスプレッダーマガジン27がセットされると、マガジンの長手方向に設けられた逃げ部33aを光軸が通過するレベルセンサ(図示せず)により検出するようになっている。また、マガジン上下動シリンダ41の作動を停止させると、マガジンベース40はガイドロッド45がガイドブッシュ43にガイドされながら下動し、空になったヒートスプレッダーマガジン27を交換することができる。
【0026】
次に、ピックアンドプレイス28の構成について図3を参照して説明する。
図3において、ピックアンドプレイス28には、供給ハンド(ピックアップハンド)51が設けられている。供給ハンド51は、ヒートスプレッダーマガジン27内のストック溝34より最上側のヒートスプレッダーHSを個々に吸着保持可能な金属円筒状の吸着ノズル50を有する。供給ハンド51は、スプリングなどにより各吸着ノズル50を常時押し下げる向きに付勢されている。そのため、ヒートスプレッダーHSを吸着保持する際の押圧力を緩衝して変形を防止し、更には仮に各吸着ノズル50の高さ位置にばらつきがあっても、該ばらつきをスプリングなどにより吸収し、ヒートスプレッダーHSを確実に取出せるようになっている。
【0027】
図3において、供給ハンド51は、吊下げ部53に吸着ノズル50が吊下げ支持されている。吊下げ部53には各吸着ノズル50よりエアー吸引を行うための配管路(図示せず)が形成されている。また、吊下げ部53の各吸着ノズル位置には、上部センサ54が設けられている。この上部センサ54とロッド保持部38に設けられた下部センサ37とは吸着ノズル50、押上げロッド39が同じ光軸上に配置されていることから、ヒートスプレッダーHSのストック溝34内の有無を確認することができる。ヒートスプレッダーHSが無くなると、センサ光軸が遮られなくなる。吸着ノズル50は、金属円筒状のノズルが用いられているが、製品によっては、ゴム製の吸着パッドを用いても良い。また、各吸着ノズル53の長手方向の中途部には、ヒートスプレッダーHSを吸着したり吸着解除によりセットしたりする際にヒートスプレッダーHSに過剰な押圧力が作用しないようにするための吸収部55が複数箇所に設けられている。
【0028】
図3において、ヘッド支持部52には、上下方向に振動を加えるノック用シリンダ56が設けられている。このノック用シリンダ56は、供給ハンド51の吸着ノズル50がヒートスプレッダーHSを吸着保持した後で作動させることにより、供給ハンド51を上下方向に振動させてヒートスプレッダーHSが2枚以上重ねて吸着され取出されるのを防止するものである。特に異形状のヒートスプレッダーHSの場合には、複数重なり合ったままノズルに吸着されるおそれがあるため有効である。また、ヘッド支持部52には、上下動シリンダ57が設けられている。上下動シリンダ57を作動させることにより、供給ハンド51を上下動させ、吸着ノズル50にヒートスプレッダーHSを吸着保持したり、吸着解除したりして移載することができる。
【0029】
図3において、ピックアンドプレイス28は、ヒートスプレッダーマガジン27上の取出し位置Pと、検査部29上の検査位置Qとの間を往復移動可能に設けられている。天板フレーム58には、ガイドレール59が設けられており、ガイドレール59にはリニアガイド60を介して移動体61が連繋している。移動体61はヘッド支持部52に連繋しており、該ヘッド支持部52を介して供給ハンド51が吊下げ支持されている。移動体61の一部に設けられたナット部62は、サーボモータ63により回転駆動されるボールねじ64に嵌め込まれている。よって、サーボモータ63を所定方向に回転駆動することで、移動体61に吊下げ支持された供給ハンド51を取出し位置Pと検査位置Qとの間を往復移動するようになっている。移動体60は、ナット部62がストッパ部65に突き当たるまで移動して、検査位置Qまで移動するようになっている。
【0030】
次に、検査部29の構成について図4及び図5を参照して説明する。
検査部29には検査ステージ70が設けられており、本実施例ではピックアンドプレイス28に吸着されたヒートスプレッダーHSの欠落、重なり及び反転を検査するようになっている。具体的には、図4において、ピックアンドプレイス28に吸着されたヒートスプレッダーHSが検査ステージ70に搬送される間に欠落センサ69によりヒートスプレッダーHSの欠落が検出される。欠落センサ69は、ピックアンドプレイス28に備えた上部センサ54との協働により吸着ノズル50に吸着されたヒートスプレッダーHSの欠落が検出される。ヒートスプレッダーHSが吸着されていれば、光軸が遮られる。
【0031】
また、図5(a)(d)において、ヒートスプレッダーHSが吸着ノズル53に吸着されたまま検査ステージ70に載せられた状態で、重なりセンサ(スポットにて表示)71によりヒートスプレッダーHSの重なりが検出され、反転センサ(スポットにて表示)72によりヒートスプレッダーHSの反転が検出される。図5(b)は、重なりセンサ71がエラーを検出した場合の光軸を示すものである。また、図5(c)は反転センサ72がエラーを検出した場合の光軸を示すものである。重なりセンサ71及び反転センサ72は、検査ステージ70の両側に設けられており、センサ光軸が遮断されることで異常を検出している。尚、ヒートスプレッダーHSの支持脚73の曲がりなどの変形を検出するセンサを設けることも可能である。
【0032】
図4において、検査ステージ70は、回転軸74を中心に90度以上回転するように支持されている。検査ステージ70の下方には回収ボックス75が設けられている。前述した欠落センサ69、重なりセンサ71及び反転センサ72のいずれかのセンサにより異常が検出された場合に、吸着ノズル50の吸着を解除してヒートスプレッダーHSを載せた検査ステージ70を回動させてヒートスプレッダーHSを回収ボックス75へ回収するようになっている。ヒートスプレッダーHSが回収ボックス75へ回収されると、ピックアンドプレイス28により次のヒートスプレッダーHSが検査ステージ70に搬送されて同様の検査工程が行われる。
【0033】
図6及び図7において、検査終了した正常なヒートスプレッダーHSは、ピックアンドプレイス28に吸着されたまま再度取出し位置Pに搬送される。そして取出し位置Pで待機している整列トレイ32に受け渡される。本実施例は、整列トレイ32に整列されるヒートスプレッダーHSは2ストリップ分であり、ピックアンドプレイス28による吸着分は1ストリップ分であるため、取り出しから検査までの動作を2回分行って、整列トレイ32に整列させる必要がある。整列トレイ32は、ヒートスプレッダーマガジン27上の取出し位置Pとローダー7へヒートスプレッダーHSを受け渡す受渡し位置Rとの間を往復移動するようになっている。
【0034】
図7において、駆動モータ76のモータ軸に設けられた駆動プーリ77と2箇所に設けられた従動プーリ78との間には2箇所に設けられたガイドローラ79を介して無端ベルト(タイミングベルト)80が掛け渡されている。ガイドローラ79は、2箇所に設けられた従動プーリ78間に架設された無端ベルト80に所定のテンションを付与するために設けられている。図6において、上記無端ベルト80の一部には整列トレイ32が連繋している。整列トレイ32は、取出し位置Pと受渡し位置Rとの間に設けられたガイドレール81にリニアガイド82を介して連繋して往復動するようになっている。
【0035】
整列トレイ32には、モールド金型25のキャビティ凹部に合わせて形成されたトレイ凹部83が設けられている。ローダー7に受け渡される整列トレイ32では、モールド金型25と同様のヒートスプレッダーHSの位置決め精度が要求されるからである。各トレイ凹部83の底部はヒートスプレッダーHSを上方へ押し上げる向きに付勢するトレイ付勢部(レベリング部)84が設けられている。レベリング部84は、ローダー7がヒートスプレッダーHSを吸着保持する際の押圧力を吸収して変形を防止する役割と、ローダー7にヒートスプレッダーHSを確実に受渡しを行えるように同じ高さになるように設けられている。
【0036】
また、整列トレイ32の移動端側には欠落センサ85が設けられている。欠落センサ85は、ヒートスプレッダーHSが整列トレイ32からローダー7へ確実に受け渡されたかを検出する。ローダー7が整列トレイ32よりヒートスプレッダーHSを受け取った後、整列トレイ32が受渡し位置Rから取出し位置Pへ戻る際に、該欠落センサ85と後述するローダー7側のセンサとの協働により欠落を検出することができる。ヒートスプレッダーHSの欠落が検出された場合、ローダー7に吸着されたヒートスプレッダーHSは整列トレイ32が取出し位置P側へ移動した後、吸着が解除されて下方の回収ボックス86へ回収される。
【0037】
次に、ローダー7の構成について、図7〜図10を参照して説明する。
図7及び図8において、ローダー7は、リードフレームL/Fや樹脂タブレットTを保持する基本ユニット部87と、該基本ユニット部87の先端側に整列トレイ32よりヒートスプレッダーHSを吸着保持する搬入吸着ヘッド部(増設部)88とを備えている。図7において、ローダー7は、ラック部89に噛み合うピニオンギヤ90が回転することで、基本ユニット部87及び搬入吸着ヘッド部88が、移動レール部側よりプレス部18側に進退移動するようになっている。
【0038】
図9において、搬入吸着ヘッド部88は、本体フレーム93に対して進退可能に設けられている。進退用モータ94のモータギヤ94aとシャフト95に設けられた伝達ギヤ95aとが噛み合っている。シャフト95の両端側にはピニオンギヤ90が設けられており、本体フレーム92の両側に長手方向に形成されたラック部89に噛み合っている。また、搬入吸着ヘッド部88の両側にはガイドコロ96が複数箇所に回転自在に設けられており、本体フレーム93に形成されたガイド溝97に沿って転動するようになっている。進退用モータ94を起動すると、シャフト95が回転駆動され、両側のピニオンギヤ90がラック89に噛み合いながら転動することで基本ユニット部87及び搬入吸着ヘッド部88が本体フレーム93に対して進退動するようになっている。
【0039】
図8において、搬入吸着ヘッド部88には下型面に当接可能なストリッパープレート91、ヒートスプレッダーHSの搬入ミスを検出するミス検出部92が吊下げ支持されている。搬入吸着ヘッド部88には、ヘッド用上下動シリンダ98が設けられている。ヘッド用上下動シリンダ98のシリンダロッドは、ヘッド吊下げ部99に連繋している。ヘッド吊下げ部99には金属円筒状の吸着ノズル100が、1回のモールドに必要な数だけ吊下げ支持されている。ヘッド吊下げ部99には、各吸着ノズル100に連通するエアー吸引路(図示せず)が形成されている。またヘッド吊下げ部99には、整列トレイ32にセットされたヒートスプレッダーHSの有無を検出するための欠落センサ101が各吸着ノズル100の上端位置に対応して設けられている。この欠落センサ101は、トレイ凹部83より各吸着ノズル100がヒートスプレッダーHSを吸着したか否かを整列トレイ32に設けられた欠落センサ85との協働により検出する。ヒートスプレッダーHSを吸着していれば、センサ光軸が遮られる。
【0040】
各吸着ノズル100にはヒートスプレッダーHSの吸着時や吸着解除時の過剰な押圧力を吸収する弾性部が設けられており、各吸着ノズル100の先端側(下端側)は、ストリッパープレート91を挿通して吊下げ支持されている。ストリッパープレート91は、スプリングにより下方に付勢されて上下動可能に吊下げ支持されており、吊下げシリンダ102により上位置で保持されている。ストリッパープレート91は、各吸着ノズル100に吸着されたヒートスプレッダーHSを、吸着を解除してモールド金型25へセットする際に、ヒートスプレッダーHSを各吸着ノズル100より強制的に引き剥がすために設けられている。ストリッパープレート91は吊下げシリンダ102を作動させるとスプリングの弾性により吸着ノズル100の先端側へ移動するようになっている。
【0041】
ミス検出部92は、吸着ノズル100間に設けられている。ストリッパープレート91には可動ブロック103が保持されている。可動ブロック103にはミス検出ピン104がスプリングにより付勢して突設されている。ミス検出ピン104は、可動ブロック103の自重によりストリッパープレート91より下型側へ突出するようになっている。可動ブロック103の上端側にはミス検出ピン104の押戻しに伴う可動ブロック103の移動を検出する検出部(接触センサ、機械スイッチ等)105が設けられている。ミス検出ピン104は、吸着ノズル100に吸着されたヒートスプレッダーHSをキャビティ凹部にセットする際には下型面に当接して可動ブロック103が押し戻されるため、何ら不都合を生ずることはない。尚、ミス検出部92は、キャビティ凹部の半数に相当する分だけ設けられているが、キャビティ凹部の全数分設けられていても良い。
【0042】
ローダー7には、モールド金型25のキャビティ凹部へワークを搬入する際に、吸着ノズル100の位置合わせを行うため、ヘッド吊下げ部99には位置決めピン107が吊下げ支持されている。ローダー7は、供給側移動レール部15に沿って移動し、整列トレイ32よりヒートスプレッダーHSを保持し、次いでタブレットホルダー6より樹脂タブレットTを保持し、最後にプレヒートレール4よりプレヒートされたリードフレームL/Fを保持して、プレス部18へ搬送するようになっている。
【0043】
搬入吸着ヘッド部88に保持されたヒートスプレッダーHSが、モールド金型25のキャビティ凹部へセットされた後、ミス検出部92によるセットミスの検出動作が行われる。この検出動作は、ミス検出ピン104がキャビティ凹部の真上になるように、ローダー7を移動させることによりヘッド吊下げ部99を長手方向に所定長(キャビティ凹部間ピッチの半分長)だけ移動して行われるようになっている。本実施例ではキャビティ凹部の全てのセットミス検出するには、ローダー7をモールド金型25の半ピッチ分移動させて検出が行われる。
【0044】
図10(a)(b)は、ヒートスプレッダーHSの金型セット時におけるミス検出ピン104の状態を示す。ヘッド吊下げ部99を長手方向に所定長だけ移動ミス検出ピン104がキャビティ凹部の真上になるように移動させる。そして、ノズル用上下動シリンダ98を作動させてヘッド吊下げ部99を下動させると、ミス検出ピン104は、キャビティ凹部106に進入してヒートスプレッダーHSの有無を検出する。
【0045】
図10(a)は、キャビティ凹部106にヒートスプレッダーHSが欠落している状態を示す。ミス検出ピン104は、ストリッパープレート91より突出したままキャビティ凹部106の底部に当接しており、可動ブロック103は検出部105に非接触となってOFF状態になっている。図10(b)はキャビティ凹部106にヒートスプレッダーHSが正常にセットされている状態を示す。ミス検出ピン104は、ヒートスプレッダーHSに当接して可動ブロック103が押し戻され、検出部105に接触してON状態になっている。尚、ミス検出ピン104の他に、ヒートスプレッダーHSがキャビティ凹部106に傾いてセットされている或いは表裏反転しているなどのセット異常を検出する距離センサ等を設けても良い。
【0046】
図1において、ローダー7は、増設レールユニットCに設けられたヒートスプレッダー搬送装置19により、ヒートスプレッダーマガジン27よりピックアンドプレイス28により取出して検査ステージで検査を行って、良品のみを整列トレイ32に移載する動作を繰り返して、モールド金型25のキャビティ凹部に合わせて整列トレイ32に並べて取出し位置Pより受渡し位置Rへ移送する。ローダー7は、増設された搬入吸着ヘッド部88で整列トレイ32よりヒートスプレッダーHSを受け取って保持し、タブレットホルダー6より樹脂タブレットを受け取って保持し、プレヒートされたリードフレームを受け取って保持し、プレス部18へ移動して、モールド金型25へヒートスプレッダーHSをセットしてから、樹脂タブレット及びリードフレームをセットする。ローダー7がモールド金型25より退避した後、金型をクランプして樹脂封止される。樹脂封止後の成形品は、型開きした際に離型され、アンローダー8により成形品取出部9へ取り出され、ディゲート部11でゲートブレークされて、成形品のみが成形品収納部12へ収納される。
【0047】
上述したヒートスプレッダー搬送装置19を用いれば、ヒートスプレッダーマガジン27内に重ねて収納された個片状のヒートスプレッダーHSを1回のモールドに必要な分だけ取出し、欠落や異常を検査してからモールド金型へ搬入するまでの動作を迅速に行うことができる。特に、ピックアンドプレイス28、整列トレイ32、ローダー7への受渡し動作やヒートスプレッダーHSの搬入途中での位置ずれ、重なり、欠落やモールド金型25内へのセットミスを防止することができる。
また樹脂封止装置においては、ヒートスプレッダーHSのモールド金型25へのセットが確実に行われるため、欠落、重なりやセットミスによる不良品を減らして歩留まりを向上させることができる。また、ヒートスプレッダーHSをストリップや樹脂タブレットを搬入するローダー7によりモールド金型25へ搬入できるので、搬入吸着ヘッド87とストリップハンド及びタブレット保持部(図示せず)の投入動作が同軸方向への進退動作で行えるので、サイクルタイムを短縮化して、生産性を向上できる。
【0048】
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、本発明は上述した実施の態様に限定されるのではなく、ヒートスプレッダー搬送装置は、モジュールタイプの樹脂封止装置に限らず単独の樹脂封止装置に適用することが可能である。また、ヒートスプレッダー搬入部は、ローダー7が兼用する場合に限らずローダー7と独立した機構であっても良い。また、ストリップとしてはリードフレームに限らず、樹脂基板、テープ基板などであっても良く、プレス部18にはリリースフィルムが張設されていても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【0049】
【発明の効果】
本発明に係るヒートスプレッダー搬送装置を用いると、ヒートスプレッダーマガジン内に重ねて収納された個片状のヒートスプレッダーを1回のモールドに必要な分だけ取出し、欠落や異常を検査してからモールド金型へ搬入するまでの動作を迅速に行うことができる。特に、ヒートスプレッダーの供給ハンド、整列トレイ、ローダーによる受渡し動作やヒートスプレッダーの搬入途中での位置ずれ、重なり、欠落やモールド金型内へのセットミスを防止することができる。
また、樹脂封止装置においては、ヒートスプレッダーのモールド金型へのセットが確実に行われるため、欠落やセットミスによる不良品を減らして歩留まりを向上させることができる。また、ヒートスプレッダーをストリップや樹脂タブレットを搬入するローダーによりモールド金型へ搬入できるので、搬入吸着ヘッドとストリップハンド及びタブレット保持部の投入動作が同軸方向への進退動作で行えるので、サイクルタイムを短縮化して、生産性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 樹脂封止装置の一例に係るレイアウト構成を示す平面図である。
【図2】 ヒートスプレッダーマガジン及びエレベータ機構の正面図である。
【図3】 供給ハンドを備えたピックアンドプレイスの全体構成を示す説明図である。
【図4】 検査部の拡大正面図である。
【図5】 検査部におけるセンサ光軸を示す説明図である。
【図6】 ヒートスプレッダーの取り出し部及び受渡し部の平面図である。
【図7】 図6の左側面図である。
【図8】 搬入吸着ヘッド部を増設されたローダーの側面図である。
【図9】 図1のローダーを移動レール部側から見た説明図である。
【図10】 金型にセットされたヒートスプレッダーのセットミスの検出動作を示す説明図である。
【符号の説明】
A 被成形品供給ユニット
B 成形品収納ユニット
C 増設レールユニット
HS ヒートスプレッダー
1 ストリップ供給部
2 供給マガジン
3 フレームインデックス
4 プレヒートレール
5 樹脂タブレット供給部
6 タブレットホルダー
7 ローダー
8 アンローダー
9 成形品取出部
10 移動テーブル
11 ディゲート部
12 成形品収納部
13 成形品ピックアップ
14 収納マガジン
15 供給側移動レール部
16 収納側移動レール部
17 増設側台座部
18 プレス部
19 ヒートスプレッダー搬送装置
20 供給側台座部
21 収納側台座部
22 吸引ダクト
23 アンローダー側吸引ダクト
24 ダクト連結部
25 モールド金型
26 ヒートスプレッダー供給部
27 ヒートスプレッダーマガジン
28 ピックアンドプレイス
29 検査部
30 検査ステージ
31 ヒートスプレッダー整列部
32 整列トレイ
33 マガジン本体
34 ストック溝
34a インサートブロック
35 エレベータ機構
36 マガジン移動機構
37 ロッドセンサ
38 ロッド支持部
39 押上げロッド
40 マガジンテーブル
41 マガジン上下動シリンダ
42 マガジンベース
43 ガイドブッシュ
44 シリンダロッド
45 ガイドロッド
46 増設側移動レール部
50、100 吸着ノズル
51 供給ハンド
52 ヘッド支持部
53 吊下げ部
54 上部センサ
55 吸収部
56 ノック用シリンダ
57 上下動シリンダ
58 天板フレーム
59 ガイドレール
60、82 リニアガイド
61 移動体
62 ナット部
63 サーボモータ
64 ボールねじ
65 ストッパ部
69、85、101 欠落センサ
70 検査ステージ
71 重なりセンサ
72 反転センサ
73 支持脚
74 回転軸
75、86 回収ボックス
76 駆動モータ
77 駆動プーリ
78 従動プーリ
79 ガイドローラ
80 無端ベルト
83 トレイ凹部
87 基本ユニット部
88 搬入吸着ヘッド部
89 ラック部
90 ピニオンギヤ
91 ストリッパープレート
92 ミス検出部
93 本体フレーム
94 進退用モータ
95 シャフト
96 ガイドコロ
97 ガイド溝
98 ヘッド用上下動シリンダ
99 ヘッド吊下げ部
102 吊下げシリンダ
103 可動ブロック
104 ミス検出ピン
105 検出部
106 キャビティ凹部
107 位置決めピン[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat spreader conveyance device that takes out a heat spreader that is stacked and stored in a magazine with a supply hand and loads the heat spreader into a mold, and a resin sealing device that includes the heat spreader conveyance device.
[0002]
[Prior art]
A heat spreader is used to efficiently release the heat generated from the semiconductor chip to the outside of the package part (resin sealing part). The heat spreader is carried together with a semiconductor chip mounted on a strip (a lead frame, a resin substrate, a film substrate, etc.) into a mold die and is collectively sealed with resin. When resin-sealing the heat spreader together with the semiconductor chip, it is necessary to align and set the heat spreader in the mold, but conventionally the following supply means have been adopted.
[0003]
The first means is a method in which the operator manually sets the heat spreader individually in the cavity recess of the mold.
The second means is a method in which the heat spreader is set in advance in a setting jig corresponding to the cavity concave portion of the mold, and then the setting jig is carried into the mold and set.
The third means is a method of fixing the heat spreader by caulking the strip.
Further, the fourth means is to pick up the heat spreader from the magazine in which the heat spreaders are stacked and stored by picking them up and take them out on the pallet, transfer them from the pallet to the hand, and move the inner moving body that supports the hand. This is a method in which the heat spreader is moved to the cavity recess by moving the frame along the frame to the vicinity of the mold die, further moving the moving frame into the press portion and moving the hand onto the mold die (see, for example, Patent Document 1). ).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-11-179747 (page 3-4, FIG. 1)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The above-described means for supplying the heat spreader to the mold has the following problems.
That is, according to the first means, since the operator manually sets the heat spreader individually on the mold die, it takes a long time to reduce the productivity and the mold die is usually heated at a high temperature (180 ° C. ), It is necessary to pay attention to safety.
Further, according to the second means, the carrying-in to the mold is improved, but since the operator needs to manually set the heat spreader on the setting jig, the productivity is lowered.
Further, according to the third means, a process for caulking the heat spreader to the strip in advance is necessary, and the production cost increases.
Further, according to the fourth means, the pickup for taking out the heat spreader from the magazine onto the pallet and the hand for carrying the heat spreader from the pallet into the mold die are driven separately, and the inner moving body supporting the hand and the moving frame are provided. Since it is driven by a separate drive source and carried into the mold, work efficiency is likely to be lowered. Also, since the heat spreader is handed over by pick-up and hand on the pallet, there is a shortage during delivery. Fall Misalignment is likely to occur, and set errors in the mold are likely to occur. Furthermore, after the heat spreader is carried in, it is necessary to carry in the strip or resin into the mold by another conveying means, so that a cycle time is required.
[0006]
The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, quickly carry-in the individualized heat spreader into the mold, and shift the position, overlap, and lack during the heat-spreader carrying-in. Fall Another object of the present invention is to provide a heat spreader transport device that prevents set errors in the metal mold and a resin sealing device including the heat spreader transport device.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
In the heat spreader transport device, the heat spreader is held by the supply hand by the number required for one resin sealing from the heat spreader magazine in which the heat spreaders are stacked and stored in the storage grooves provided at a plurality of locations. The heat spreader supply unit to be removed and the heat spreader missing from the heat spreader supply unit by the supply hand Fall An inspection section for detecting overlap and inversion, a heat spreader alignment section in which the heat spreader after inspection is transferred by a supply hand and aligned with the cavity recess of the mold, and the heat spreader alignment section Heat spreader - It is characterized by having a heat spreader carry-in part which is delivered and carried into the cavity concave part of the mold.
Further, the resin sealing device is characterized by including the above-described heat spreader conveying device.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In the resin sealing device in the present embodiment, a loader for carrying a molded product into a press part and an unloader for taking out the molded product from the press part to a molded product take-out part share the moving rail part and perform resin sealing. It is configured as follows.
The present embodiment shows a mode in which a press section is mounted on the extension rail unit and is added.
FIG. 1 is a plan view illustrating a layout configuration according to an example of a resin sealing device, FIG. 2 is a front view of a heat spreader magazine and an elevator mechanism, and FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an overall configuration of a pick and place equipped with a supply hand. 4 is an enlarged front view of the inspection unit, FIGS. 5A to 5D are explanatory views showing the sensor optical axis in the inspection unit, FIG. 6 is a plan view of the heat spreader take-out unit and the delivery unit, and FIG. FIG. 8 is a side view in which a loading suction head portion is added to the loader, FIG. 9 is an explanatory view of the loader of FIG. 1 viewed from the moving rail portion side, and FIGS. 10A and 10B are molds. It is explanatory drawing which shows the detection operation | movement of the setting mistake of the heat spreader set to (1).
[0009]
In FIG. 1, first, a schematic configuration of the resin sealing device will be described. The resin sealing device includes an extension rail unit C that is separable between the molded product supply unit A and the molded product storage unit B. Each of the molded product supply unit A, the molded product storage unit B, and the extension rail unit C has a moving rail part and a pedestal part, and the pedestal part can be provided with various functional parts. In the present embodiment, as the extension rail unit C, a press section and a heat spreader transport device are respectively detachably provided. Hereinafter, the configuration of each unit will be described.
[0010]
[Molded product supply unit A]
In FIG. 1,
[0011]
[Molded product storage unit B]
In FIG. 1,
[0012]
[Expansion rail unit C]
The extension rail unit C is detachably provided between the molded product supply unit A and the molded product storage unit B. The extension rail unit C is added between the molded product supply unit A and the molded product storage unit B, and the extension side moving
[0013]
Functional units having various functions such as a
[0014]
Further, the molded product storage unit B and the extension rail unit C are provided with a
[0015]
In the present embodiment, the
[0016]
Further, the heat
[0017]
The
[0018]
[Heat spreader conveyor]
Here, the configuration of the heat
In FIG. 1,
The
[0019]
In FIG. 1, a
[0020]
In FIG. 2, a
[0021]
In FIG. 2, the height position of the
[0022]
In FIG. 2,
[0023]
The
[0024]
In FIG. 2, the
[0025]
When the magazine
[0026]
Next, the configuration of the pick and
In FIG. 3, the pick and
[0027]
In FIG. 3, in the
[0028]
In FIG. 3, the
[0029]
In FIG. 3, the pick and
[0030]
Next, the configuration of the
The
[0031]
5A and 5D, the heat spreader HS is overlapped by the overlap sensor (indicated by a spot) 71 in a state where the heat spreader HS is placed on the
[0032]
In FIG. 4, the
[0033]
6 and 7, the normal heat spreader HS that has been inspected is transported to the take-out position P again while being adsorbed by the pick-and-
[0034]
In FIG. 7, an endless belt (timing belt) is provided between a
[0035]
The
[0036]
Also, the
[0037]
Next, the configuration of the
7 and 8, the
[0038]
In FIG. 9, the carry-in
[0039]
In FIG. 8, the carry-in
[0040]
Each
[0041]
The
[0042]
In the
[0043]
After the heat spreader HS held by the carry-in
[0044]
FIGS. 10A and 10B show the state of the
[0045]
FIG. 10A shows that the heat spreader HS is missing in the
[0046]
In FIG. 1, a
[0047]
If the above-described heat
Further, in the resin sealing device, the heat spreader HS is surely set in the
[0048]
As described above, various preferred embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the heat spreader transporting device is not limited to the module type resin sealing device, but is a single unit. It is possible to apply to a resin sealing device. Further, the heat spreader carry-in section is not limited to the case where the
[0049]
【The invention's effect】
When the heat spreader transport device according to the present invention is used, the individual pieces of heat spreader stored in a stack in the heat spreader magazine are taken out as much as necessary for one mold, and missing. Fall Or mold after inspecting for abnormalities What The operation until carrying in can be performed quickly. Especially with heat spreader supply hand, alignment tray and loader. Ru Misalignment, overlap and missing during delivery operation and heat spreader loading Fall And set mistakes in the mold can be prevented.
Also, in the resin sealing device, the heat spreader is securely set in the mold, so Fall In addition, it is possible to improve the yield by reducing defective products due to set mistakes. In addition, since the heat spreader can be loaded into the mold using a loader that loads a strip or resin tablet, the loading operation of the loading suction head, the strip hand, and the tablet holding unit can be performed by advancing and retracting in the coaxial direction, thereby shortening the cycle time. To improve productivity.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a layout configuration according to an example of a resin sealing device.
FIG. 2 is a front view of a heat spreader magazine and an elevator mechanism.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing an overall configuration of a pick and place equipped with a supply hand.
FIG. 4 is an enlarged front view of an inspection unit.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a sensor optical axis in an inspection unit.
FIG. 6 is a plan view of a take-out part and a delivery part of the heat spreader.
FIG. 7 is a left side view of FIG.
FIG. 8 is a side view of a loader with an additional loading suction head portion.
FIG. 9 is an explanatory view of the loader of FIG. 1 as viewed from the moving rail side.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a setting error detection operation of a heat spreader set on a mold.
[Explanation of symbols]
A Molded product supply unit
B Molded product storage unit
C Extension rail unit
HS heat spreader
1 Strip supply section
2 Supply magazine
3 Frame index
4 Preheat rail
5 Resin tablet supply department
6 Tablet holder
7 Loader
8 Unloader
9 Molded product unloading section
10 Moving table
11 Degate part
12 Molded product storage
13 Molded product pickup
14 Storage magazine
15 Supply side moving rail
16 Storage side moving rail
17 Extension side pedestal
18 Press department
19 Heat spreader conveyor
20 Supply side pedestal
21 Storage side pedestal
22 Suction duct
23 Unloader suction duct
24 Duct connection
25 Mold
26 Heat spreader supply section
27 Heat Spreader Magazine
28 Pick and Place
29 Inspection Department
30 Inspection stage
31 Heat spreader alignment part
32 Alignment tray
33 Magazine body
34 Stock Groove
34a Insert block
35 Elevator mechanism
36 Magazine movement mechanism
37 Rod sensor
38 Rod support
39 Push-up rod
40 magazine table
41 Magazine vertical cylinder
42 Magazine base
43 Guide bush
44 Cylinder rod
45 Guide rod
46 Extension side moving rail
50, 100 suction nozzle
51 Supply hand
52 Head support
53 Hanging part
54 Upper sensor
55 Absorber
56 Cylinder for knocking
57 Vertical cylinder
58 Top plate frame
59 Guide rail
60, 82 Linear guide
61 Mobile
62 Nut
63 Servo motor
64 ball screw
65 Stopper
69, 85, 101 missing Fall Sensor
70 Inspection stage
71 Overlap sensor
72 Reverse sensor
73 support legs
74 Rotating shaft
75, 86 Collection box
76 Drive motor
77 Drive pulley
78 Driven pulley
79 Guide roller
80 Endless belt
83 Tray recess
87 Basic unit
88 Loading suction head
89 rack
90 pinion gear
91 Stripper plate
92 Miss detection unit
93 Body frame
94 Forward / backward motor
95 shaft
96 guide rollers
97 Guide groove
98 Vertical Cylinder for Head
99 Head suspension
102 Hanging cylinder
103 Movable block
104 Miss detection pin
105 detector
106 Cavity recess
107 Positioning pin
Claims (7)
前記ヒートスプレッダー供給部より供給ハンドにより取り出されたヒートスプレッダーの欠落、重なり、反転を検出する検査部と、
検査後のヒートスプレッダーを供給ハンドにより移載されて、モールド金型のキャビティ凹部に合わせて整列配置されるヒートスプレッダー整列部と、
前記ヒートスプレッダー整列部よりヒートスプレッダーを受け渡されて、モールド金型のキャビティ凹部へ搬入するヒートスプレッダー搬入部を有することを特徴とするヒートスプレッダー搬送装置。A heat spreader supply unit that holds and takes out the heat spreader by a supply hand from the heat spreader magazine that is stacked and stored in storage grooves provided in a plurality of locations, and is necessary for one resin sealing, and
The omissions of heat spreader taken out by the supply hand from the heat spreader supply unit, overlapping, an inspection unit for detecting a reversal,
A heat spreader aligning portion that is transferred by a supply hand and in which the heat spreader after inspection is aligned with the cavity concave portion of the mold,
Said passed the heat spreader from the spreader alignment unit, heat spreader conveying apparatus characterized by having a heat spreader loading unit for loading the cavities of the mold die.
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