JP4055892B2

JP4055892B2 - Refrigerant temperature control method, cooling method and cooling device

Info

Publication number: JP4055892B2
Application number: JP2002160280A
Authority: JP
Inventors: 政隆八田; 一彦三原; 泰生坂本; 貴至井上
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2002-05-31
Filing date: 2002-05-31
Publication date: 2008-03-05
Anticipated expiration: 2022-05-31
Also published as: JP2004003753A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、冷媒の温度制御方法、冷却方法及び冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の冷却装置は、例えば図４に示すように、冷凍機１と、冷凍機１の一次冷媒が循環する熱交換器２と、熱交換器２において一次冷媒によって冷却された二次冷媒が冷媒タンク３を循環する第１循環配管４と、冷媒タンク３と負荷５との間で二次冷媒が循環する第２循環配管６とを備えている。冷媒タンク３には温度センサ７が取り付けられ、温度センサ７を介して冷媒タンク３内の二次冷媒の温度を検出する。温度センサ７には温度コントローラ８が接続され、この温度コントローラ８にはヒータ電源９Ａを介してヒータ９が接続されている。また、冷凍機１には冷却水が循環する冷却水配管１Ａが接続され、冷凍機１において回収した廃熱を伴う冷却水が冷却水配管１Ａを循環する間に放熱器１Ｂを介して冷却される。尚、図３において、４Ａ、６Ａはそれぞれ第１、第２循環配管４、５に取り付けられたポンプである。
【０００３】
而して、冷媒タンク３内の二次冷媒はポンプ４Ａの働きで第１循環配管４を循環する間に冷凍機１及び熱交換器２を介して冷却された後、冷媒タンク３内に還流する。また、冷媒タンク３内の冷却後の二次冷媒はポンプ６Ａの働きで第２循環配管６を介して負荷５との間を循環して負荷５を冷却する。
【０００４】
ところが、冷凍機１の冷却能力は二次冷媒による負荷５の冷却能力を上回るため、冷凍機１を介して二次冷媒を冷却するだけでは冷媒タンク３内の二次冷媒の温度が徐々に低下し、負荷５の冷却能力が大きくなりすぎる。そこで、冷媒タンク３内の二次冷媒の温度を温度センサ７によって検出し、この検出温度に基づいて温度コントローラ８がヒータ電源９Ａを制御してヒータ９の発熱量を調節して冷凍機１によって冷却された二次冷媒を加熱して冷媒タンク３内の二次冷媒の温度を一定に保持するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の冷却装置及び冷却方法の場合には、冷媒タンク３内の二次冷媒の容量が大きいため、負荷５の冷却に必要な設定温度に二次冷媒の温度を到達させるまでに長時間を要するという課題があった。しかも、冷凍機１によって冷却した二次冷媒をヒータ９で加熱しているため、冷却装置としてのエネルギー効率が低いという課題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、冷却に供する二次冷媒の温度制御に要するエネルギー効率を高めることができ、更に二次冷媒を短時間で設定温度に到達させて安定した設定温度で冷却に供することができる冷媒の温度制御方法、冷却方法及び冷却装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載の冷媒の温度制御方法は、循環配管を循環する二次冷媒を冷凍機によって冷却する際に、上記二次冷媒を所定の温度に制御する方法において、上記冷凍機の下流側での上記二次冷媒の温度が上記所定の温度より低い時には、上記冷凍機の下流側で上記二次冷媒の一部を取り出した後、上記冷凍機の下流側から上記冷凍機の上流側への上記二次冷媒の還流配管において上記二次冷媒の一部を上記冷凍機の廃熱によって加熱し、加熱後の上記二次冷媒の一部を上記冷凍機の上流側の二次冷媒に還流させることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項２に記載の冷媒の温度制御方法は、請求項１に記載の発明において、上記冷凍機の下流側で上記二次冷媒の温度を検出し、この検出温度に基づいて上記冷凍機の上流側に還流する二次冷媒の流量を制御することを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項３に記載の冷却方法は、冷凍機で冷却された二次冷媒を、循環配管を介して冷却対象に循環させてこの冷却対象を所定の温度まで冷却する方法において、上記冷却対象に供される上記二次冷媒が上記所定の温度より低い時には、上記冷凍機の下流側で上記二次冷媒の一部を取り出した後、上記冷凍機の下流側から上記冷凍機の上流側への上記二次冷媒の還流配管において上記二次冷媒の一部を上記冷凍機の廃熱によって加熱し、加熱後の上記二次冷媒の一部を上記冷凍機の上流側の上記二次冷媒に還流させることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項４に記載の冷却方法は、請求項３に記載の発明において、上記冷凍機の下流側で上記二次冷媒の温度を検出し、この検出温度に基づいて上記冷凍機の上流側に還流する二次冷媒の流量を制御することを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項５に記載の冷却方法は、請求項３または請求項４に記載の発明において、上記冷却対象が被処理体を保持する保持体であることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の請求項６に記載の冷却装置は、冷却対象に二次冷媒を循環させる循環配管と、この循環配管に設けられた冷凍機と、を備えた冷却装置において、上記冷凍機の下流側で上記二次冷媒の一部を上記循環配管から取り出し上記冷凍機の上流側で上記循環配管へ還流させる還流配管と、この還流配管に配置され且つ上記冷凍機の廃熱を利用して上記還流配管を還流する上記二次冷媒を加熱する熱交換器と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の請求項７に記載の冷却装置は、請求項６に記載の発明において、上記循環配管に上記冷凍機の下流側で上記二次冷媒の温度を検出する温度センサを設けると共に、上記温度センサの検出温度に基づいて上記還流配管の二次冷媒の流量を制御する制御装置を設けたことを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の請求項８に記載の冷却装置は、請求項６または請求項７に記載の発明において、上記還流配管に逆止弁を設けたことを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の請求項９に記載の冷却装置は、請求項６〜請求項８のいずれか１項に記載の発明において、上記冷却対象が被処理体を保持する保持体であることを特徴とするものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図１、図２に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本実施形態の冷却装置１０は、例えば図１に示すように、冷却対象となる負荷１１に二次冷媒を循環させる循環配管１２と、この循環配管１２に設けられた冷凍機１３とを備え、循環配管１２を循環する二次冷媒を冷凍機１３で冷却する。循環配管１２にはポンプ１２Ａが設けられ、ポンプ１２Ａを介して負荷１１に対して二次冷媒を循環させて負荷１１を所定温度まで冷却する。冷凍機１３は、図１に示すように、冷凍機本体１３Ａと、熱交換器１３Ｂと、放熱器１３Ｃと、冷却水配管１３Ｄとを有している。冷凍機本体１３Ａ内では一次冷媒の圧縮、凝縮、膨張、蒸発の相変化で熱移動が発生し、一次冷媒が膨張蒸発する際の吸熱作用で二次冷媒を冷却する。そして、冷却水配管１３Ｄを循環する冷却水によって冷凍機本体１３Ａ内で圧縮されて高温、高圧になった一次冷媒を冷却して凝縮させる。この時に冷却水への放熱を従来は廃熱として放出していた。本実施形態ではこの廃熱を二次冷媒の加熱に有効に利用する。尚、一次冷媒としては例えばフロン系ガス、ヘリウム、炭化水素等を二次冷媒の冷却温度に基づいて使い分けて使用することができ、二次冷媒としてはフロリナート、不凍液、エチレングリコール水溶液等を負荷の冷却温度に基づいて使い分けて使用することができる。
【００２２】
本実施形態では廃熱を有効利用するために循環配管１２に還流配管１４が接続されている。この還流配管１４の一端は冷凍機１３の熱交換器１３Ｂの下流側に接続されていると共に他端は熱交換器１３Ｂの上流側に接続され、循環配管１２内の二次冷媒を加温する際に、還流配管１４に設けられたポンプ１５を介して熱交換器１３Ｂの下流側（二次側）からその上流側（一次側）へ冷却後の二次冷媒の一部を還流させている。また、この還流配管１４には第２の熱交換器１６が設けられ、例えばこの熱交換器１６のシェル側に冷凍機１３の冷却水を流すと共にチューブ側に冷凍機１３の下流側から二次冷媒の一部を取り出し、熱交換器１６において冷凍機１３の廃熱を利用して循環配管１２から取り出した二次冷媒を加熱するようにしている。そして、熱交換器１６を通過した冷却水は放熱器１３Ｃにおいて冷却される。熱交換器１６の構造は、シェル、チューブ型に制限されるものではなく、二重管型、ペアチューブ型、プレート型等の種々のものを用いることができる。
【００２３】
また、循環配管１２には温度センサ１７が熱交換器１３Ｂの下流側に位置させて設けられ、冷凍機１３によって冷却された二次冷媒の温度を検出するようにしている。この温度センサ１７には温度コントローラ１８が接続され、この温度コントローラ１８にはポンプ駆動回路１９を介してポンプ１５が接続されている。従って、温度コントローラ１８は温度センサ１７による検出温度に基づいてポンプ駆動回路１９を制御し、ポンプ１５による二次冷媒の還流流量を制御している。温度コントローラ１８は、設定温度等を記憶する記憶部と、この記憶部からの設定温度と温度センサ１７の検出温度とを比較する比較部とを有し、設定温度と温度センサ１７の検出温度との比較結果に基づいてポンプ駆動回路１９を介してポンプ１５の回転量を制御して加熱後の二次冷媒の還流流量を制御するようにしている。
【００２４】
更に、還流配管１４には逆止弁１４Ａがポンプ１５の下流側に位置させて設けられ、二次冷媒を加温しない時には循環配管１２から還流配管１４へ二次冷媒が逆流しないようにしてある。尚、二次冷媒の還流流量を制御する手段としては、ポンプ１５の回転量制御に制限されるものではなく、ポンプの回転量を一定にして循環配管中に設けられる流量調節弁の開度（流量調節量）を温度コントローラ１８で制御するようにしても良い。
【００２５】
次に、上記冷却装置１０を用いた本発明の二次冷媒の温度制御方法及び冷却方法について説明する。負荷１１を所定の温度に冷却する場合には冷凍機１３によって二次冷媒を冷却すると共に二次冷媒を所定の温度に制御する。即ち、冷凍機１３が始動すると共にポンプ１２Ａが始動し、二次冷媒が循環配管１２を流れて熱交換器１３Ｂに達し、熱交換器１３Ｂにおいて二次冷媒が冷却される。冷却後の二次冷媒は負荷１１に到達して負荷１１を冷却する。この間、還流配管１４では逆止弁１４Ａが働き、循環配管１２から還流配管１４への二次冷媒の流入を防止する。二次冷媒は循環配管１２において冷凍機１３の熱交換器１３Ｂを通過する度毎に冷却され、二次冷媒の温度が急激に低下し、負荷１１を過冷却する温度に達する。
【００２６】
この段階で冷凍機１３の廃熱を利用して循環配管１２を循環する二次冷媒を負荷１１の冷却に適した所定の温度まで加温、制御する。即ち、還流配管１４では逆止弁１４Ａが開き、ポンプ１５が始動し、冷却後の二次冷媒の一部が循環配管１２の冷凍機１３の下流側から還流配管１４を経由して冷凍機１３の上流側で循環配管１２へ還流される。この際、二次冷媒は還流配管１４において熱交換器１６のチューブ側を通過し、シェル側の廃熱を伴った冷却水によって加熱される。加熱された二次冷媒は還流配管１４から冷凍機１３の直前で循環配管１２の二次冷媒と合流し、二次冷媒を加温する。
【００２７】
冷凍機１３の下流側では温度センサ１７によって冷却後の二次冷媒の温度を検出し、検出温度を温度コントローラ１８へ出力する。温度コントローラ１８では温度センサ１７の検出温度を予め設定された設定温度とを比較し、その温度差に即してポンプ駆動回路１９を介してポンプ１５の回転量を制御し、加熱後の二次冷媒の循環配管１２への還流流量を制御し、循環配管１２を流れる二次冷媒の温度を制御する。
【００２８】
以上説明したように本実施形態によれば、負荷１１に二次冷媒を循環させる循環配管１２と、この循環配管１２に設けられた冷凍機１３とを備え、且つ、冷凍機１３の下流側で二次冷媒の一部を循環配管１２から取り出し冷凍機１３の上流側で循環配管１２へ還流させる還流配管１４と、この還流配管１４に配置され且つ冷凍機１３の廃熱を利用して還流配管１４を還流する二次冷媒を加熱する熱交換器１６と、を備えた冷却装置１０を用い、冷凍機１３の下流側の二次冷媒の温度が上記所定の温度より低い時には、循環配管１２を循環する二次冷媒の一部を冷凍機１３の下流側で循環配管１２から還流配管１４に取り出した後、還流配管１４の熱交換器１６において冷凍機１３の廃熱によって二次冷媒の一部を加熱して循環配管１２の冷凍機１３の上流側に還流させて二次冷媒の温度を制御するようにしたため、冷凍機１３の廃熱を利用して負荷１１に到達する二次冷媒の温度を制御することができ、廃熱の有効利用により冷凍機１３のエネルギー効率を高めることができる。しかも、本実施形態では従来のように二次冷媒を貯める冷媒タンクを必要とせず、負荷１１の冷却に使用する二次冷媒の使用量を格段に低減することができ、延いては二次冷媒を設定温度まで短時間で到達させることができる。また、冷凍機１３で冷却された二次冷媒が負荷１１の冷却に要求される温度より低い時には、二次冷媒の一部が冷凍機１３の下流側から還流配管１４に取り出され、熱交換器１６において冷凍機１３の廃熱との熱交換により加熱された後、加熱後の二次冷媒は冷凍機１３の上流側に還流されて熱交換器１３Ｂによる過冷却が防止されて常に安定した温度で負荷１１へ供給される。
【００２９】
また、本実施形態によれば、冷凍機１３の下流側で二次冷媒の温度を検出する温度センサ１７を設けると共に、この温度センサ１７の検出温度に基づいて還流配管１４を還流する二次冷媒の流量を制御する温度コントローラ１８を設け、温度センサ１７を用いて冷凍機１３の下流側で二次冷媒の温度を検出し、この検出温度に基づいて温度コントローラ１８の制御下で冷凍機１３の上流側に還流する二次冷媒の還流流量を制御するようにしたため、負荷１１に到達する二次冷媒を所定の温度に正確且つ確実に制御することができる。
【００３０】
また、図２は上記冷却装置１０を検査装置２０に適用した例を示す図である。本実施形態の検査装置２０は、図２に示すように、ローダ室２１、プローバ室２２及び制御装置２３を備え、１００℃以上の高温検査及び０℃以下の低温検査を行なえるように構成されている。また、ローダ室２１内には搬送機構（図示せず）が配設され、搬送機構を介してローダ室２１内のカセットとプローバ室２２間でウエハＷを搬送する。また、ローダ室２１内にサブチャック（図示せず）が配設され、ローダ室２１からプローバ室２２へウエハＷを搬送する間にサブチャックによってオリフラまたはノッチを介してウエハＷのプリアライメントを行う。プローバ室２２内には昇降可能なメインチャック２４が配設され、このメインチャック２４はＸＹテーブル２５を介してＸ及びＹ方向に水平移動すると共に回転機構（図示せず）を介して軸方向に所定角度だけ正逆回転する。また、メインチャック２４は温度調節機構を有し、ウエハＷの高温検査時にはウエハＷを加熱し、低温検査時にはウエハＷを冷却する。このメインチャック２４の上方にはプローブカード２６が配置され、このプローブカード２６はインサートリング２７及びパフォーマンスボード（図示せず）を介してテストヘッド２８と電気的に接続されている。インサートリング２７はヘッドプレート２９に形成された孔に装着されている。また、ヘッドプレート２９の内面にはクランプ機構（図示せず）が孔を囲んで固定され、クランプ機構を介してプローブカード２６を着脱するようになっている。
【００３１】
また、ウエハの検査時にはアライメント機構３０とＸＹテーブル２５が協働してメインチャック２４上のウエハＷとプローブカード２６のプローブ２６Ａとをアライメントした後、メインチャック２４はＸＹテーブル２５を介してウエハＷのインデックス送りを行った後、Ｚ方向に上昇し、ウエハＷの電極パッドとプローブ２６Ａとを電気的に接触させ、テスタ（図示せず）からの複数の検査用信号に基づいてウエハの電気的特性検査を行なう。このアライメント機構３０は、ウエハＷを撮像する上カメラ３０Ａと、プローブカード２６を撮像する下カメラ３０Ｂとを備えている。上カメラ３０Ａはプローバ室２２の上方の左右に配置された一対のガイドレール３０Ｃ、３０Ｃ間に架設されたアライメントブリッジ３０Ｄに固定され、アライメントブリッジ３０Ｄを介してガイドレール３０Ｃ、３０Ｃに従って移動する。
【００３２】
而して、メインチャック２４内には冷媒流路（図示せず）が形成され、この冷媒流路に冷却装置１０の循環配管１２が接続されている。そして、低温検査時には冷却装置１０を介してメインチャック２４を例えばヘリウムを一次冷媒として使用した場合には−７０℃程度まで冷却することができる。
【００３３】
次に、検査装置２を用いて低温検査を行なう場合の動作について説明する。まず、ローダ室２１内では搬送機構を介してカセット内から一枚のウエハＷを取り出した後、ウエハＷをサブチャック上に載置する。サブチャックはオリフラまたはノッチを介してウエハＷのプリアライメントを行う。その後、再び搬送機構を介してサブチャックからウエハＷを受け取ってプローバ室２２内で待機するメインチャック２４上にウエハＷを載置する。この時点でメインチャック２４は冷却装置１０を介して所定の温度（例えば、約−７０℃）まで冷却されている。
【００３４】
然る後、メインチャック２４、ＸＹテーブル２５及びアライメント機構３０が協働してウエハＷとプローブ２６Ａのアライメントを行った後、メインチャック２４が初期位置まで移動すると昇降機構を介してＺ方向に上昇してウエハＷの電極パッドとプローブ２６Ａとが接触し、更にオーバードライブしてウエハＷの電気的特性検査を行なう。
【００３５】
低温検査時にウエハＷからの発熱によってメインチャック２４が加熱されても循環配管１２では温度センサ１７の働きで二次冷媒の還流流量を調節してメインチャック２４を一定の温度に制御し、低温検査を所定の温度で確実に行なうことができる。
【００３６】
また、ウエハＷの低温検査を終了した後、メインチャック２４がローダ室２１側へ移動すると、ローダ室２１内では搬送機構を介してメインチャック２４上のウエハＷを受け取ってカセット内の元の場所へ戻す。これら一連の動作を全てのウエハＷについて繰り返し行なって低温検査を行なう。
【００３７】
以上説明したように本実施形態によれば、冷却装置１０によってメインチャック２４を冷却し、メインチャック２４上のウエハＷを常に一定の低温状態に維持し、信頼性の高い低温検査を確実に行なうことができる。
【００３８】
また、図３は本発明の冷却装置の他の実施形態を示す図で、同図では図１と同一部分または相当部分には同一符号を付し、本実施形態の特徴について説明する。本実施形態の冷却装置１０Ａでは、還流配管１４に両端がいずれも冷凍機１３の熱交換器１３Ｂの上流側に相前後して接続され、しかも図１に示す冷却装置１０の逆止弁１４Ａが還流配管１４から省略されている。従って、ポンプ１５の取付形態によって還流配管１４を流れる二次冷媒の向きが逆になる。同図に示す場合には、還流配管１４の循環配管１２との下流側の接続点１２Ｂが二次冷媒の分流点になると共に上流側の接続点１２Ｃが二次冷媒の合流点になる。従って、冷凍機１３の廃熱を利用して循環配管１２を流れる二次冷媒を加熱する場合には、ポンプ１５を介して循環配管１２との下流側の接続点１２Ｂから分流して還流配管１４を還流し、循環配管１２の上流側の接続点１２Ｃで合流する。そして、二次冷媒は還流途中で熱交換器１６を介して冷凍機１３の廃熱を得て温度が高くなる。ポンプ１５が図３とは逆向きに二次冷媒を送る場合には、還流配管１４における二次冷媒の流れ方向も逆になり、循環配管１２との上流側の接続点１２Ｃが二次冷媒の分流点になると共に循環配管１２との下流側の接続点１２Ｂが二次冷媒の合流点になる。
【００３９】
本実施形態によれば、負荷１１に二次冷媒を循環させる循環配管１２と、この循環配管１２に設けられ且つ二次冷媒を冷却する冷凍機１３とを備え、冷凍機１３の廃熱を二次冷媒に伝達させる熱伝達機構（還流配管１４、熱交換器１６）を有し、二次冷媒の温度に基づいて冷凍機１３の廃熱を二次冷媒に伝達させる伝達量を制御するようにしたため、上記実施形態と同様の作用効果を期することができると共に、逆止弁１４Ａを省略して熱伝達機構を簡素化することができる。
【００４０】
尚、本発明は上記実施形態に何等制限されるものではない。要は、冷凍機によって冷却された冷媒を所定の温度に制御し、この冷媒を用いて冷却対象を冷却する場合には、二次冷媒の温度に基づいて冷凍機の廃熱を二次冷媒に伝達させる伝達量を制御するようにしたものであれば良い。例えば、冷凍機の上流側で冷媒の一部を取り出した後、冷凍機の廃熱によって冷媒の一部を加熱して冷凍機の更に上流側に還流させるようにしたもの、あるいは冷凍機の下流側で冷媒の一部を取り出した後、冷凍機の廃熱によって冷媒の一部を加熱して冷凍機の上流側に還流させるようにしたものなどであれば良い。また、上記実施形態では冷却装置１０を検査装置１０に適用した場合について説明したが、検査装置に制限されるものではなく、半導体製造装置のウエハＷ等の被処理体を保持する保持体に広く適用することができる。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、冷却に供する二次冷媒の温度制御に要するエネルギー効率を高めることができ、更に二次冷媒を短時間で設定温度に到達させて安定した設定温度で冷却に供することができる冷媒の温度制御方法、冷却方法及び冷却装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の冷却装置の一実施形態を示す構成図である。
【図２】図１に示す冷却装置を適用した検査装置の一例を示す構成図である。
【図３】本発明の冷却装置の他の実施形態を示す構成図である。
【図４】従来の冷却装置の一例を示す構成図である。
【符号の説明】
１０冷却装置
１１負荷（冷却対象）
１２循環配管
１３冷凍機
１４還流配管
１６熱交換器
１７温度センサ
１８温度コントローラ（制御装置）
２４メインチャック（冷却対象）
Ｗウエハ（被検査体）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a refrigerant temperature control method, a cooling method, and a cooling device.
[0002]
[Prior art]
For example, as shown in FIG. 4 , a conventional cooling device includes a refrigerator 1, a heat exchanger 2 in which the primary refrigerant of the refrigerator 1 circulates, and a secondary refrigerant cooled by the primary refrigerant in the heat exchanger 2. A first circulation pipe 4 that circulates through the tank 3 and a second circulation pipe 6 through which the secondary refrigerant circulates between the refrigerant tank 3 and the load 5 are provided. A temperature sensor 7 is attached to the refrigerant tank 3, and the temperature of the secondary refrigerant in the refrigerant tank 3 is detected via the temperature sensor 7. A temperature controller 8 is connected to the temperature sensor 7, and a heater 9 is connected to the temperature controller 8 via a heater power supply 9A. In addition, a cooling water pipe 1A through which cooling water circulates is connected to the refrigerator 1, and cooling water with waste heat recovered in the refrigerator 1 is cooled via the radiator 1B while circulating through the cooling water pipe 1A. The In FIG. 3, 4A and 6A are pumps attached to the first and second circulation pipes 4 and 5, respectively.
[0003]
Thus, the secondary refrigerant in the refrigerant tank 3 is cooled through the refrigerator 1 and the heat exchanger 2 while circulating through the first circulation pipe 4 by the action of the pump 4A, and then returned to the refrigerant tank 3. To do. Further, the cooled secondary refrigerant in the refrigerant tank 3 circulates between the load 5 through the second circulation pipe 6 and cools the load 5 by the action of the pump 6A.
[0004]
However, since the cooling capacity of the refrigerator 1 exceeds the cooling capacity of the load 5 by the secondary refrigerant, the temperature of the secondary refrigerant in the refrigerant tank 3 gradually decreases only by cooling the secondary refrigerant through the refrigerator 1. However, the cooling capacity of the load 5 becomes too large. Therefore, the temperature of the secondary refrigerant in the refrigerant tank 3 is detected by the temperature sensor 7, and the temperature controller 8 controls the heater power supply 9 A based on this detected temperature to adjust the amount of heat generated by the heater 9. The cooled secondary refrigerant is heated to keep the temperature of the secondary refrigerant in the refrigerant tank 3 constant.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case of the conventional cooling device and cooling method, since the capacity of the secondary refrigerant in the refrigerant tank 3 is large, it takes a long time for the temperature of the secondary refrigerant to reach the set temperature necessary for cooling the load 5. There was a problem of requiring. Moreover, since the secondary refrigerant cooled by the refrigerator 1 is heated by the heater 9, there is a problem that energy efficiency as a cooling device is low.
[0006]
The present invention has been made to solve the above problems, it is possible to enhance the energy efficiency required for the temperature control of the secondary refrigerant to be subjected to cooling, stabilized by further reach the secondary coolant to a set temperature in a short time temperature control method of the refrigerant can Rukoto at the set temperature Kyosu cooling, and its object is to provide a cooling method and cooling apparatus.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
Temperature control method of the refrigerant according to claim 1 of the present invention, a secondary refrigerant circulating through the circulation pipe when cooled by the refrigerator, in a method for controlling the secondary coolant to a predetermined temperature, the refrigerator When the temperature of the secondary refrigerant on the downstream side of the refrigerator is lower than the predetermined temperature, a part of the secondary refrigerant is taken out on the downstream side of the refrigerator, and then the downstream of the refrigerator A part of the secondary refrigerant is heated by the waste heat of the refrigerator in the recirculation pipe of the secondary refrigerant to the upstream side, and a part of the secondary refrigerant after heating is heated to the secondary side upstream of the refrigerator. The refrigerant is refluxed .
[0009]
The temperature control method of a refrigerant according to claim 2 of the present invention is the invention according to claim 1, in the downstream side of the refrigerator detects the temperature of the secondary coolant, based on the detected temperature The flow rate of the secondary refrigerant returning to the upstream side of the refrigerator is controlled.
[0011]
Moreover, the cooling method according to claim 3 of the present invention is a method of circulating a secondary refrigerant cooled by a refrigerator to a cooling target through a circulation pipe and cooling the cooling target to a predetermined temperature. When the secondary refrigerant provided to the object to be cooled is lower than the predetermined temperature , after taking out a part of the secondary refrigerant on the downstream side of the refrigerator, the downstream of the refrigerator a portion of the secondary refrigerant heated by waste heat of the refrigerator in the return line of the secondary refrigerant to the upstream side, the two part of the upstream side of the refrigerator of the secondary refrigerant after heating It is characterized by being refluxed to the secondary refrigerant.
[0012]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a cooling method according to the third aspect , wherein the temperature of the secondary refrigerant is detected downstream of the refrigerator, and the refrigerator is based on the detected temperature. The flow rate of the secondary refrigerant returning to the upstream side is controlled.
[0013]
The cooling method according to claim 5 of the present invention is characterized in that, in the invention according to claim 3 or claim 4 , the object to be cooled is a holding body for holding an object to be processed. .
[0017]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a cooling device comprising: a circulation pipe that circulates a secondary refrigerant to be cooled ; and a refrigerator that is provided in the circulation pipe. A part of the secondary refrigerant is removed from the circulation pipe on the downstream side , and is refluxed to the circulation pipe on the upstream side of the refrigerator, and the waste heat of the refrigerator is disposed in the reflux pipe. it is characterized in that it comprises a heat exchanger for heating the secondary coolant for recirculating the reflux pipe, a.
[0018]
The cooling device according to claim 7 of the present invention is the invention according to claim 6, provided with a temperature sensor for detecting the temperature of the secondary coolant on the downstream side of the refrigerator to the circulation pipe, A control device is provided that controls the flow rate of the secondary refrigerant in the reflux pipe based on the temperature detected by the temperature sensor.
[0019]
The cooling device according to claim 8 of the present invention is characterized in that, in the invention according to claim 6 or 7 , a check valve is provided in the reflux pipe.
[0020]
The cooling device according to claim 9 of the present invention is the cooling device according to any one of claims 6 to 8 , wherein the object to be cooled is a holding body for holding the object to be processed. It is what.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described based on the embodiment shown in FIGS.
For example, as shown in FIG. 1, the cooling device 10 of the present embodiment includes a circulation pipe 12 that circulates a secondary refrigerant to a load 11 to be cooled, and a refrigerator 13 provided in the circulation pipe 12. The secondary refrigerant circulating in the circulation pipe 12 is cooled by the refrigerator 13. The circulation pipe 12 is provided with a pump 12A, and the secondary refrigerant is circulated to the load 11 via the pump 12A to cool the load 11 to a predetermined temperature. As shown in FIG. 1, the refrigerator 13 has a refrigerator main body 13A, a heat exchanger 13B, a radiator 13C, and a cooling water pipe 13D. In the refrigerator main body 13A, heat transfer occurs due to phase change of compression, condensation, expansion, and evaporation of the primary refrigerant, and the secondary refrigerant is cooled by an endothermic action when the primary refrigerant expands and evaporates. And the primary refrigerant | coolant which was compressed within the refrigerator main body 13A with the cooling water circulating through the cooling water piping 13D and became high temperature and high pressure is cooled and condensed. At this time, heat radiation to the cooling water was conventionally released as waste heat. In this embodiment, this waste heat is effectively used for heating the secondary refrigerant. As the primary refrigerant, for example, chlorofluorocarbon gas, helium, hydrocarbons, etc. can be used properly based on the cooling temperature of the secondary refrigerant, and the secondary refrigerant is loaded with fluorinate, antifreeze, ethylene glycol aqueous solution, etc. It can be used properly based on the cooling temperature.
[0022]
In the present embodiment, a reflux pipe 14 is connected to the circulation pipe 12 in order to effectively use waste heat. One end of the reflux pipe 14 is connected to the downstream side of the heat exchanger 13B of the refrigerator 13, and the other end is connected to the upstream side of the heat exchanger 13B to heat the secondary refrigerant in the circulation pipe 12. At this time, a part of the cooled secondary refrigerant is recirculated from the downstream side (secondary side) of the heat exchanger 13B to the upstream side (primary side) of the heat exchanger 13B through the pump 15 provided in the reflux pipe 14. . Further, the reflux pipe 14 is provided with a second heat exchanger 16. For example, the cooling water of the refrigerator 13 is allowed to flow to the shell side of the heat exchanger 16, and the secondary side from the downstream side of the refrigerator 13 to the tube side. A part of the refrigerant is taken out, and the secondary refrigerant taken out from the circulation pipe 12 is heated by using the waste heat of the refrigerator 13 in the heat exchanger 16. And the cooling water which passed the heat exchanger 16 is cooled in the heat radiator 13C. The structure of the heat exchanger 16 is not limited to a shell or tube type, and various types such as a double tube type, a pair tube type, and a plate type can be used.
[0023]
In addition, a temperature sensor 17 is provided in the circulation pipe 12 so as to be positioned downstream of the heat exchanger 13B, and detects the temperature of the secondary refrigerant cooled by the refrigerator 13. A temperature controller 18 is connected to the temperature sensor 17, and a pump 15 is connected to the temperature controller 18 via a pump drive circuit 19. Therefore, the temperature controller 18 controls the pump drive circuit 19 based on the temperature detected by the temperature sensor 17 and controls the recirculation flow rate of the secondary refrigerant by the pump 15. The temperature controller 18 includes a storage unit that stores the set temperature and the like, and a comparison unit that compares the set temperature from the storage unit with the detected temperature of the temperature sensor 17. Based on the comparison result, the rotation amount of the pump 15 is controlled via the pump drive circuit 19 to control the reflux flow rate of the secondary refrigerant after heating.
[0024]
Further, a check valve 14A is provided on the reflux pipe 14 so as to be located downstream of the pump 15, so that the secondary refrigerant does not flow back from the circulation pipe 12 to the reflux pipe 14 when the secondary refrigerant is not heated. . The means for controlling the recirculation flow rate of the secondary refrigerant is not limited to the rotation amount control of the pump 15, but the opening amount of the flow rate adjusting valve provided in the circulation pipe with the rotation amount of the pump being constant ( The flow rate adjustment amount) may be controlled by the temperature controller 18.
[0025]
Next, the temperature control method and cooling method of the secondary refrigerant of the present invention using the cooling device 10 will be described. When the load 11 is cooled to a predetermined temperature, the secondary refrigerant is cooled by the refrigerator 13 and the secondary refrigerant is controlled to a predetermined temperature. That is, the refrigerator 13 is started and the pump 12A is started, the secondary refrigerant flows through the circulation pipe 12 and reaches the heat exchanger 13B, and the secondary refrigerant is cooled in the heat exchanger 13B. The cooled secondary refrigerant reaches the load 11 and cools the load 11. During this time, the check valve 14 A works in the reflux pipe 14 to prevent the secondary refrigerant from flowing from the circulation pipe 12 to the reflux pipe 14. The secondary refrigerant is cooled every time it passes through the heat exchanger 13 B of the refrigerator 13 in the circulation pipe 12, and the temperature of the secondary refrigerant rapidly decreases and reaches a temperature at which the load 11 is supercooled.
[0026]
At this stage, the secondary refrigerant circulating through the circulation pipe 12 is heated and controlled to a predetermined temperature suitable for cooling the load 11 using waste heat of the refrigerator 13. That is, the check valve 14A is opened in the reflux pipe 14, the pump 15 is started, and a part of the cooled secondary refrigerant flows from the downstream side of the refrigerator 13 in the circulation pipe 12 to the refrigerator 13 via the reflux pipe 14. Is returned to the circulation pipe 12 on the upstream side. At this time, the secondary refrigerant passes through the tube side of the heat exchanger 16 in the reflux pipe 14 and is heated by the cooling water accompanied by the waste heat on the shell side. The heated secondary refrigerant merges with the secondary refrigerant in the circulation pipe 12 immediately before the refrigerator 13 from the reflux pipe 14 to heat the secondary refrigerant.
[0027]
On the downstream side of the refrigerator 13, the temperature sensor 17 detects the temperature of the cooled secondary refrigerant and outputs the detected temperature to the temperature controller 18. The temperature controller 18 compares the temperature detected by the temperature sensor 17 with a preset temperature, controls the amount of rotation of the pump 15 via the pump drive circuit 19 in accordance with the temperature difference, and produces a secondary after heating. The flow rate of the refrigerant to the circulation pipe 12 is controlled, and the temperature of the secondary refrigerant flowing through the circulation pipe 12 is controlled.
[0028]
As described above, according to the present embodiment, the circulation pipe 12 that circulates the secondary refrigerant in the load 11 and the refrigerator 13 provided in the circulation pipe 12 are provided on the downstream side of the refrigerator 13. a return line 14 for recirculating the circulation pipe 12 on the upstream side of the refrigerator 13 taking out a portion of the secondary refrigerant from the circulation pipe 12, return line by utilizing the waste heat of the disposed return line 14 and chiller 13 14 a heat exchanger 16 for heating the secondary refrigerant refluxing, using a cooling device 10 which includes a, when the temperature of the downstream side of the secondary refrigerant of the refrigerator 13 is lower than the predetermined temperature, the circulation pipe 12 After a part of the circulating secondary refrigerant is taken out from the circulation pipe 12 to the reflux pipe 14 on the downstream side of the refrigerator 13, a part of the secondary refrigerant is caused by the waste heat of the refrigerator 13 in the heat exchanger 16 of the reflux pipe 14. Refrigerate the circulation pipe 12 by heating Due to so as to control the temperature of the secondary refrigerant refluxed upstream of 13, it is possible to control the temperature of the secondary refrigerant to reach the load 11 by utilizing the waste heat of the refrigerator 13, the waste heat Effective use can increase the energy efficiency of the refrigerator 13. In addition, in this embodiment, unlike the conventional case, a refrigerant tank for storing the secondary refrigerant is not required, and the amount of the secondary refrigerant used for cooling the load 11 can be remarkably reduced. Can reach the set temperature in a short time. When the secondary refrigerant cooled by the refrigerator 13 is lower than the temperature required for cooling the load 11, a part of the secondary refrigerant is taken out from the downstream side of the refrigerator 13 to the reflux pipe 14, and the heat exchanger 16 is heated by heat exchange with the waste heat of the refrigerator 13, and then the heated secondary refrigerant is returned to the upstream side of the refrigerator 13 to prevent overcooling by the heat exchanger 13 B, so that the temperature is always stable. Is supplied to the load 11.
[0029]
Further, according to the present embodiment, the temperature sensor 17 that detects the temperature of the secondary refrigerant is provided on the downstream side of the refrigerator 13, and the secondary refrigerant that recirculates the reflux pipe 14 based on the temperature detected by the temperature sensor 17. A temperature controller 18 for controlling the flow rate of the refrigerant is provided, the temperature sensor 17 is used to detect the temperature of the secondary refrigerant on the downstream side of the refrigerator 13, and the temperature of the refrigerator 13 is controlled under the control of the temperature controller 18 based on the detected temperature. Since the recirculation flow rate of the secondary refrigerant returning to the upstream side is controlled, the secondary refrigerant reaching the load 11 can be accurately and reliably controlled to a predetermined temperature.
[0030]
FIG. 2 is a diagram showing an example in which the cooling device 10 is applied to the inspection device 20. As shown in FIG. 2, the inspection apparatus 20 of the present embodiment includes a loader chamber 21, a prober chamber 22, and a control device 23, and is configured to perform a high-temperature inspection at 100 ° C. or higher and a low-temperature inspection at 0 ° C. or lower. ing. In addition, a transfer mechanism (not shown) is provided in the loader chamber 21, and the wafer W is transferred between the cassette in the loader chamber 21 and the prober chamber 22 via the transfer mechanism. Further, a sub chuck (not shown) is provided in the loader chamber 21, and the wafer W is pre-aligned by the sub chuck via the orientation flat or notch while the wafer W is transferred from the loader chamber 21 to the prober chamber 22. . A main chuck 24 that can be moved up and down is disposed in the prober chamber 22. The main chuck 24 moves horizontally in the X and Y directions via an XY table 25 and in the axial direction via a rotation mechanism (not shown). It rotates forward and backward by a predetermined angle. Further, the main chuck 24 has a temperature adjustment mechanism, and heats the wafer W during high temperature inspection of the wafer W and cools the wafer W during low temperature inspection. A probe card 26 is disposed above the main chuck 24, and the probe card 26 is electrically connected to a test head 28 via an insert ring 27 and a performance board (not shown). The insert ring 27 is attached to a hole formed in the head plate 29. A clamp mechanism (not shown) is fixed to the inner surface of the head plate 29 so as to surround the hole, and the probe card 26 is attached and detached via the clamp mechanism.
[0031]
Further, at the time of wafer inspection, the alignment mechanism 30 and the XY table 25 cooperate to align the wafer W on the main chuck 24 and the probe 26A of the probe card 26, and then the main chuck 24 passes through the XY table 25 and the wafer W. After the index feed, the electrode pad of the wafer W and the probe 26A are brought into electrical contact with each other, and the electrical of the wafer is based on a plurality of inspection signals from a tester (not shown). Perform characteristic inspection. The alignment mechanism 30 includes an upper camera 30A that images the wafer W and a lower camera 30B that images the probe card 26. The upper camera 30A is fixed to an alignment bridge 30D installed between a pair of guide rails 30C, 30C arranged on the left and right above the prober chamber 22, and moves according to the guide rails 30C, 30C via the alignment bridge 30D.
[0032]
Thus, a coolant channel (not shown) is formed in the main chuck 24, and the circulation pipe 12 of the cooling device 10 is connected to the coolant channel. When the low temperature inspection is performed, for example, when helium is used as the primary refrigerant, the main chuck 24 can be cooled to about −70 ° C. via the cooling device 10.
[0033]
Next, an operation when a low temperature inspection is performed using the inspection apparatus 2 will be described. First, in the loader chamber 21, after one wafer W is taken out from the cassette through the transfer mechanism, the wafer W is placed on the sub chuck. The sub chuck pre-aligns the wafer W through an orientation flat or notch. Thereafter, the wafer W is received again from the sub chuck via the transfer mechanism, and the wafer W is placed on the main chuck 24 waiting in the prober chamber 22. At this time, the main chuck 24 is cooled to a predetermined temperature (for example, about −70 ° C.) via the cooling device 10.
[0034]
Thereafter, after the main chuck 24, the XY table 25, and the alignment mechanism 30 cooperate to align the wafer W and the probe 26A, when the main chuck 24 moves to the initial position, it moves upward in the Z direction via the lifting mechanism. Then, the electrode pad of the wafer W and the probe 26A come into contact with each other, and overdrive is performed to inspect the electrical characteristics of the wafer W.
[0035]
Even if the main chuck 24 is heated by heat generated from the wafer W during the low temperature inspection, the circulating pipe 12 controls the main chuck 24 to a constant temperature by adjusting the recirculation flow rate of the secondary refrigerant by the function of the temperature sensor 17. Can be reliably performed at a predetermined temperature.
[0036]
When the main chuck 24 moves to the loader chamber 21 side after the low-temperature inspection of the wafer W is completed, the wafer W on the main chuck 24 is received via the transfer mechanism in the loader chamber 21 and is returned to the original location in the cassette. Return to. These series of operations are repeated for all the wafers W to perform a low temperature inspection.
[0037]
As described above, according to the present embodiment, the main chuck 24 is cooled by the cooling device 10, the wafer W on the main chuck 24 is always maintained at a constant low temperature state, and a reliable low temperature inspection is reliably performed. be able to.
[0038]
FIG. 3 is a view showing another embodiment of the cooling device of the present invention. In FIG. 3, the same reference numerals are given to the same or corresponding parts as in FIG. 1, and the features of this embodiment will be described. In the cooling device 10A of the present embodiment, both ends of the reflux pipe 14 are connected to the upstream side of the heat exchanger 13B of the refrigerator 13, and the check valve 14A of the cooling device 10 shown in FIG. Omitted from the reflux pipe 14. Therefore, the direction of the secondary refrigerant flowing through the reflux pipe 14 is reversed depending on the mounting form of the pump 15. In the case shown in the figure, the connection point 12B on the downstream side of the reflux pipe 14 and the circulation pipe 12 serves as a branch point for the secondary refrigerant, and the connection point 12C on the upstream side serves as a junction for the secondary refrigerant. Therefore, when the secondary refrigerant flowing through the circulation pipe 12 is heated using the waste heat of the refrigerator 13, it is diverted from the downstream connection point 12 B to the circulation pipe 12 via the pump 15, and the reflux pipe 14. Are recirculated and merged at a connection point 12C on the upstream side of the circulation pipe 12. The secondary refrigerant obtains waste heat from the refrigerator 13 through the heat exchanger 16 in the middle of reflux, and the temperature becomes high. When the pump 15 sends the secondary refrigerant in the direction opposite to that in FIG. 3, the flow direction of the secondary refrigerant in the reflux pipe 14 is also reversed, and the upstream connection point 12 C with the circulation pipe 12 is connected to the secondary refrigerant. A junction point 12B on the downstream side with the circulation pipe 12 becomes a junction point of the secondary refrigerant as well as a branch point.
[0039]
According to the present embodiment, the circulation pipe 12 that circulates the secondary refrigerant in the load 11 and the refrigerator 13 that is provided in the circulation pipe 12 and that cools the secondary refrigerant are provided. It has a heat transfer mechanism (reflux pipe 14, heat exchanger 16) for transferring to the secondary refrigerant, and controls the amount of transfer for transferring the waste heat of the refrigerator 13 to the secondary refrigerant based on the temperature of the secondary refrigerant. Therefore, the same effect as that of the above embodiment can be obtained, and the check valve 14A can be omitted to simplify the heat transfer mechanism.
[0040]
In addition, this invention is not restrict | limited to the said embodiment at all. In short, when the refrigerant cooled by the refrigerator is controlled to a predetermined temperature and the object to be cooled is cooled using this refrigerant, the waste heat of the refrigerator is converted into the secondary refrigerant based on the temperature of the secondary refrigerant. Any device that controls the amount of transmission to be transmitted may be used. For example, after extracting a part of the refrigerant on the upstream side of the refrigerator, a part of the refrigerant is heated by the waste heat of the refrigerator to be returned to the further upstream side of the refrigerator, or downstream of the refrigerator What is necessary is just to take out a part of refrigerant | coolant by the side, and to heat a part of refrigerant | coolant with the waste heat of a refrigerator, and to recirculate | reflux to the upstream of a refrigerator. In the above embodiment, the case where the cooling device 10 is applied to the inspection device 10 has been described. However, the present invention is not limited to the inspection device, and is widely applicable to a holding body that holds an object to be processed such as a wafer W of a semiconductor manufacturing apparatus. Can be applied.
[0041]
【The invention's effect】
According to the onset bright, it is possible to increase the energy efficiency required for the temperature control of the secondary refrigerant to be subjected to cooling, Kyosu further cool the secondary refrigerant in a stable set temperature was reached the set temperature in a short time Rukoto Therefore, it is possible to provide a temperature control method, a cooling method, and a cooling device for a refrigerant.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a cooling device of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram showing an example of an inspection apparatus to which the cooling device shown in FIG. 1 is applied.
FIG. 3 is a block diagram showing another embodiment of the cooling device of the present invention.
FIG. 4 is a configuration diagram showing an example of a conventional cooling device.
[Explanation of symbols]
10 Cooling device 11 Load (Cooling target)
12 Circulating piping 13 Refrigerator 14 Reflux piping 16 Heat exchanger 17 Temperature sensor 18 Temperature controller (control device)
24 Main chuck (to be cooled)
W wafer (inspected object)

Claims

The secondary coolant circulating in the circulation pipe when cooled by the refrigerator, in a method for controlling the secondary coolant to a predetermined temperature, is lower than the predetermined temperature the secondary refrigerant in the downstream side of the refrigerator Sometimes, after extracting a part of the secondary refrigerant on the downstream side of the refrigerator, one of the secondary refrigerants in the secondary refrigerant return pipe from the downstream side of the refrigerator to the upstream side of the refrigerator. A method for controlling the temperature of a refrigerant, characterized in that a part is heated by waste heat of the refrigerator and a part of the heated secondary refrigerant is recirculated to a secondary refrigerant upstream of the refrigerator.

Downstream of the refrigerator detects the temperature of the secondary refrigerant, according to claim 1, characterized in that for controlling the flow rate of secondary refrigerant circulated to the upstream side of the refrigerator based on the detected temperature Refrigerant temperature control method.

In the method of circulating the secondary refrigerant cooled by the refrigerator to the object to be cooled through a circulation pipe and cooling the object to be cooled to a predetermined temperature, the secondary refrigerant provided to the object to be cooled is the predetermined refrigerant. When the temperature is lower , after taking out a part of the secondary refrigerant on the downstream side of the refrigerator, the secondary refrigerant in the secondary refrigerant return pipe from the downstream side of the refrigerator to the upstream side of the refrigerator cooling method in which part of the refrigerant heated by the waste heat of the refrigerator, to a portion of the secondary refrigerant after heating, characterized in that recirculates in the secondary refrigerant in the upstream side of the refrigerator.

Downstream of the refrigerator detects the temperature of the secondary refrigerant, according to claim 3, characterized in that for controlling the flow rate of secondary refrigerant circulated to the upstream side of the refrigerator based on the detected temperature Cooling method.

The cooling method according to claim 3 or 4 , wherein the object to be cooled is a holding body that holds an object to be processed.

A circulation pipe for circulating the secondary refrigerant to be cooled, the cooling device comprising: a refrigerator that is provided, to the circulation pipe, a portion of the secondary refrigerant from the circulation pipe on the downstream side of the refrigerator A recirculation pipe that recirculates to the circulation pipe on the upstream side of the refrigerating machine, and a heat exchange that heats the secondary refrigerant that is disposed in the recirculation pipe and recirculates the recirculation pipe using waste heat of the refrigerating machine. cooling apparatus characterized by comprising: a vessel, the.

Downstream of the refrigerator to the circulation pipe provided with a temperature sensor for detecting the temperature of the secondary refrigerant, a control device for controlling the flow rate of the secondary refrigerant in the return line based on the detected temperature of the temperature sensor The cooling device according to claim 6 , wherein the cooling device is provided.

The cooling device according to claim 6 or 7 , wherein a check valve is provided in the reflux pipe.

The cooling device according to any one of claims 6 to 8 , wherein the object to be cooled is a holding body that holds an object to be processed.