JP4047754B2

JP4047754B2 - Adhesive with curable flux function and adhesive sheet with curable flux function

Info

Publication number: JP4047754B2
Application number: JP2003089163A
Authority: JP
Inventors: 敏秋中馬
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2003-03-27
Filing date: 2003-03-27
Publication date: 2008-02-13
Anticipated expiration: 2023-03-27
Also published as: JP2004291054A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、硬化性フラックス機能付接着剤および硬化性フラックス機能付接着剤シートに関するものである。更に詳しくは、半導体チップを半導体搭載用基板に搭載する際のはんだ接続、半導体パッケージをプリント配線板に搭載する際のはんだ接続、更には、多層配線板の層間はんだ接続に好適に用いられる硬化性フラックス機能付接着剤および硬化性フラックス機能付接着剤シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高機能化及び軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、高密度実装化が進んでおり、これらの電子機器に使用される半導体パッケージの小型化、多ピン化が進んでいる。
【０００３】
半導体パッケージは、従来のようなリードフレームを使用した形態のパッケージでは小型化に限界がきているために、最近では回路基板上にチップを実装したものとして、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）や、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ）などのエリア実装型の新しいパッケージ方式が提案されている。これらの半導体パッケージにおいて、半導体チップの電極と、プリント配線板と呼ばれるプラスチックやセラミックスなどの各種の絶縁材料と導体配線で構成される基板の端子との電気的接続方法として、ワイヤーボンディング方式やＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方式、ＦＣ（ＦｒｉｐＣｈｉｐ）方式などが実用化されているが、最近では、半導体パッケージの小型化に有利な、ＦＣ方式を用いたＢＧＡやＣＳＰの構造が盛んに提案されている。
【０００４】
ＢＧＡやＣＳＰのプリント配線板への実装には、はんだボールで形成されたバンプによるはんだ接合が採用されている。このはんだ接合には、フラックスが用いられ、ソルダーペーストが併用される場合もある。特に、はんだボールが使用される理由は、はんだ供給量を制御しやすく、多量のはんだを供給して、バンプを高く形成することができるためである。また、ＢＧＡやＣＳＰの作製工程における半導体チップの電極とプリント配線板の端子との電気的、機械的接続にも、はんだ接合が使われる場合が多い。一方、プリント配線板においては複数層積層する多層プリント配線板の層間接続にはんだペーストやはんだバンプを用いた、はんだ接合が使われるものも見られる。
【０００５】
一般に、はんだ接合のためには、はんだ表面と対する電極の、金属表面の酸化物などの汚れを除去するとともに、はんだ接合時の金属表面の再酸化を防止して、はんだの表面張力を低下させ、金属表面に溶融はんだが濡れやすくするために、はんだ付け用フラックスが使用される。はんだ付け用フラックスとしては、従来、ロジンなどの熱可塑性樹脂系フラックスに、酸化膜を除去するための活性剤などを加えたフラックスが用いられている。
【０００６】
しかし、はんだ接合後にフラックスが残存していると、高温、多湿時に熱可塑性樹脂が溶融し、活性剤中の活性イオンも遊離するなど、電気絶縁性の低下やプリント配線の腐食などの問題が生じる。そのために、現在は、はんだ接合後の残存フラックスを洗浄により除去し、上記問題を解決しているが、洗浄剤の環境問題や、洗浄工程によるコストアップなどの欠点がある。
【０００７】
また、半導体パッケージの小型化、多ピン化は、バンプの微細化を促し、接合強度、信頼性の低下が懸念されている。そこで、バンプ接続部分の信頼性を高めるために、半導体チップと基板との間隙に、アンダーフィルと呼ばれる絶縁性樹脂を充填して、バンプ接続部分を封止、補強する検討も行われている。しかし、これには技術的難度の高いアンダーフィルを充填し、硬化させる工程が必要となるために、製造工程が複雑で製造コストが高くなるという問題がある。
【０００８】
これらのフラックスやアンダーフィル技術の問題を解決する手段として、はんだ接合後の残存フラックスが除去不要で、且つチップと基板との間隙に樹脂を流し込む工程も不要な、ノーフローアンダーフィルの開発が盛んに行われている。ノーフローアンダーフィルは、樹脂中に除去不要なフラックス成分が含まれており、硬化することで、従来のアンダーフィルの役割を果たす樹脂である。ノーフローアンダーフィルでは、チップ搭載基板上にノーフローアンダーフィル樹脂を、予め必要量塗布し、チップを位置合わせし、チップ搭載後、はんだ接合処理することにより、はんだ接合すると同時に、チップと基板との間隙を封止することができるという、利点を有する。しかしながら、ノーフローアンダーフィルは、チップ搭載基板上に逐次塗布するため、生産性が十分ではない、また、塗布量の制御が難しい、といった問題点がある。
【０００９】
一方、多層プリント配線板においても、半導体パッケージと同様、高密度化・高速化のため層間接続部、導体回路の線間／線幅の微細化が進み、それに伴い、層間接続方法も、従来のめっき接続に変えて、はんだ接続を用いる方式が注目を集めている。また、鉛フリーはんだの採用により、樹脂材料には、さらなる耐熱性が要求されている。しかしながら、現段階では、確実に層間をはんだ接合でき、絶縁性、耐熱性、生産性を有するはんだ接合可能な樹脂が、得られていないのが現状である。また、多層配線板用途においては層間接着剤のフローが大きすぎると外観や屈曲性能に影響を与えることがあり、コントロールする必要がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、半導体チップや半導体パッケージの搭載時のはんだ接続及び多層配線板の層間接続における、はんだ接合の、このような現状の問題点に鑑み、確実にはんだ接合することができ、はんだ接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、信頼性の高いはんだ接合を可能とする、硬化性フラックス機能付接着剤及び硬化性フラックス機能付接着剤シートを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、フェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂と、該樹脂の硬化剤であり、少なくとも一種が液状である一種以上の樹脂と熱可塑性樹脂と、アクリロイル基、又はメタクリロイル基を有する化合物と、光重合開始剤を含有する組成物は、半導体チップや半導体パッケージの搭載時のはんだ接続及び多層配線板の層間接続において、はんだ付け用硬化性フラックスシートとして優れた性能を発揮し、加熱加圧下のはんだ接合後は除去する必要がなく、そのまま加熱することにより硬化させる、または、はんだ接合前または後において紫外線照射することで半硬化状態にしてフローを調整することができ、かつ層間の接着剤となることを見いだし、これらの知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、本発明は、第（１）項〜第（１７）項に記載の硬化性フラックス機能付接着剤及び第（１８）項に記載の硬化性フラックス機能付接着剤シートを提供する。
（１）フェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂（Ａ）、該樹脂の硬化剤であり、少なくとも一種が液状の樹脂（Ｂ）、熱可塑性樹脂（Ｃ）、アクリロイル基、又はメタクリロイル基を有する化合物（Ｄ）、及び光重合開始剤（Ｅ）を含有することを特徴とする硬化性フラックス機能付接着剤。
（２）フェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂（Ａ）が、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、多価フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、レゾール樹脂又はポリビニルフェノールである請求項１記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（３）多価フェノールノボラック樹脂が、カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン、ヒドロキシハイドロキノン又はピロガロールよりなる請求項２記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（４）フェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂（Ａ）が、３０〜１５０℃の軟化点を有する第１項〜第３項のいずれかに記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（５）少なくとも一種が液状の樹脂（Ｂ）で、エポキシ化合物又はイソシアネート化合物である第１項〜第４項のいずれかに記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（６）熱可塑性樹脂（Ｃ）が、４０℃〜１５０℃のガラス転移温度を有する第１項〜第５項のいずれかに記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（７）熱可塑性樹脂（Ｃ）が、フェノキシ樹脂又は、ポリビニルブチラール樹脂である第１項〜第６項のいずれかに記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（８）熱可塑性樹脂（Ｃ）が、５ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下含まれる第１項〜第７項のいずれかに記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（９）アクリロイル基、又はメタクリロイル基を有する化合物（Ｄ）が１分子中に少なくとも１個以上のアクリロイル基または、メタクリロイル基を有する化合物である第１項〜第８項のいずれかに記載の硬化性フラックス機能付接着剤
（１０）アクリロイル基、又はメタクリロイル基を有する化合物（Ｄ）が１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下含まれる第１項〜第９項のいずれかに記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（１１）光重合開始剤（Ｅ）としては、ベンゾフェノン類、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アルキルアントラキノン類である第１項〜第１０項のいずれかに記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（１２）光重合開始剤（Ｅ）が、０．１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含まれる第１項〜第１１項のいずれかに記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（１３）硬化性酸化防止剤（Ｆ）を含有する第１項〜第１２項のいずれかに記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（１４）硬化性酸化防止剤（Ｆ）が、ベンジリデン構造を有する化合物である第１３項記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（１５）ベンジリデン構造を有する化合物が、一般式（１）で表される化合物である第１４項記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
【化２】

（１６）一般式（１）で表される化合物が、エチリデンジフェノール又はフェノールフタリンである第１５項記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（１７）はんだの融点温度において、ゲル化時間が１〜６０分である第１項〜第１６項のいずれかに記載の硬化性フラックス機能付接着剤。
（１８）はんだ接合時にフラックスとして作用し、次いで加熱することにより、硬化して層間の接着剤として作用する硬化性フラックス層と、少なくとも一層以上の剥離可能な保護フィルム層とからなり、前記硬化性フラックス層が、第１項〜第１７項のいずれかに記載の硬化性フラックスよりなる硬化性フラックス機能付接着剤シート。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤は、はんだ接合時にフラックスとして作用し、次いで紫外線照射、及び加熱することにより、硬化して層間の接着剤として作用する。また、本発明の硬化性フラックス機能付接着剤は、はんだ接合の際に、はんだ接合面及びはんだ材料の酸化物などの有害物を除去し、はんだ接合面を保護するとともに、はんだ材料の精錬を行って、強度の大きい良好な接合を可能にする。
【００１４】
更に、本発明の硬化性フラックス機能付接着剤は、はんだ接合後に洗浄などにより除去する必要がなく、そのまま加熱することにより、三次元架橋した樹脂となり、密着力に優れた、多層配線板、半導体素子と多層配線板等の層間の接着剤として作用する。
【００１５】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤は、フェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂(Ａ)、該樹脂の硬化剤であり、少なくとも一種は液状である樹脂(Ｂ)及び熱可塑性樹脂（Ｃ）、アクリロイル基、又はメタクリロイル基を有する化合物（Ｄ）、及び光重合開始剤（Ｅ）を含有して構成することができる。
【００１６】
本発明に用いるフェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂に、特に制限はないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、多価フェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などが好適に用いることができる。
これらの内、多価フェノールノボラック樹脂は、１個のベンゼン環に２個以上のフェノール性ヒドロキシル基有するので、単官能のフェノールノボラック樹脂に比べて、はんだ接合のフラックスとして、より飛躍的に向上した性能を有する。
【００１７】
これらフェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂及び多価フェノールノボラック樹脂は、フェノール、アルキルフェノール及び多価フェノールを、酸性触媒を用いてホルムアルデヒドと縮合反応することにより得ることができる。
【００１８】
前記アルキルフェノールノボラックに用いられるアルキルフェノールには、例えば、クレゾール、キシレノールなどのアルキル置換フェノールの他に、４,４'−イソプロピリデンジフェノール（ビスフェノールＡ）や、４,４'−シクロヘキシリデンジフェノールなどの、アルキリデン基やシクロアルキリデン基にヒドロキシフェニル基が結合した化合物も含まれる。
【００１９】
前記多価フェノールノボラック樹脂に用いられる多価フェノールとしては、例えば、カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン、ヒドロキシハイドロキノン、ピロガロールなどを挙げることができる。これらの中で、カテコール及びレゾルシンを特に好適に用いることができる。
【００２０】
本発明に用いるフェノールアラルキル樹脂は、例えば、α,α'−ジメトキシ−ｐ−キシレンとフェノールを、酸性触媒を用いて脱メタノール反応することにより得ることができる。
【００２１】
本発明に用いるレゾール樹脂は、フェノールとホルムアルデヒドを、アルカリ性触媒を用いて反応させることにより得ることができる。
【００２２】
本発明に用いるフェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂(Ａ)は、軟化点が３０〜１５０℃であることが好ましく、４０〜１１０℃であることがより好ましい。軟化点が前記下限未満である樹脂は、分子量が低く、はんだ接合前又ははんだ接合中に揮発してフラックス作用を失ったり、ボイド発生による接合不良を引き起こしたりして、はんだ接合を阻害する恐れがある。また、低分子量の樹脂は、はんだ接合部を補強する樹脂硬化物として必要な十分な物性が得られない恐れがある。樹脂の軟化点が前記上限を超えると、加熱加圧下のはんだ接合時における硬化性フラックス機能付接着剤の流動性が低下し、はんだと対する電極の金属との接触を阻害したり、はんだ接合時におけるはんだの金属表面へ濡れ広がりを阻害したりして、はんだ接合性が不良となる恐れがある。軟化点が前記範囲内にある樹脂は、はんだ接合時のはんだ接合温度で硬化性フラックスとしての十分な流動性が得られ、安定したはんだ接合性を確保することができる。
【００２３】
本発明において、フェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂(Ａ)は、重量平均分子量が２０,０００以下であることが好ましく、１０,０００以下であることがより好ましく、５,０００以下であることがさらに好ましい。重量平均分子量が前記上限を超えると、はんだ接合時における硬化性フラックス機能付接着剤の流動性が低下し、はんだ接合を阻害する恐れがある。重量平均分子量の下限としては、前記軟化点を有し、硬化性フラックスとしての特性を損なわない範囲であれば良い。
【００２４】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤において、フェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂(Ａ)の含有量としては、硬化性フラックス全体の５〜４０重量％であることが好ましく、５〜３０重量％であることがより好ましい。樹脂(Ａ)の含有量が前記下限未満であると、はんだ及び金属表面の酸化物などの汚れを除去する作用が低下し、はんだ接合性が不良となる恐れがある。樹脂(Ａ)の含有量が前記上限を超えると、十分な物性を有する硬化物が得られず、接合強度と信頼性が低下する恐れがある。更に、硬化性フラックス機能付接着剤の特性を損なわない範囲で、液状のフェノール性ヒドロキシル基を有する樹脂を添加しても良い。
【００２５】
本発明に用いるフェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂（Ａ）のフェノール性ヒドロキシル基は、その還元作用により、はんだ及び金属表面の酸化物などの汚れを除去するので、はんだ接合のフラックスとして効果的に作用する。フェノール性ヒドロキシル基を有する室温で固形の樹脂（Ａ）は、はんだ接合のフラックスとしての作用を高めるために、その構造上に電子供与基を有することが好ましい。
【００２６】
本発明において、フェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂（Ａ）の硬化剤であり、少なくとも一種が液状である樹脂（Ｂ）は、少なくとも一種が液状であることにより、硬化性フラックス機能付接着剤の熱時の流動性を増加させると共に、未硬化状態でのシートに柔軟性を付与する作用を有する。
【００２７】
少なくとも一種が液状である樹脂（Ｂ）において、液状の樹脂の割合Ｋとしては、０．１〜１であることが好ましく、０．３〜１であることがさらに好ましい。（ここで、Ｋ＝（液状である樹脂（Ｂ）の重量）／（樹脂（Ｂ）全体の重量）である。）
液状の樹脂の割合Ｋが前記下限未満であると、未硬化状態でのシート性が低下し、ハンドリング時に、熱硬化性フラックスシートの割れやはがれが生じる恐れがある。
【００２８】
少なくとも一種が液状である樹脂（Ｂ）としては、例えば、エポキシ化合物、イソシアネート化合物などが好適に用いることができる。エポキシ化合物及びイソシアネート化合物としては、例えば、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースのエポキシ化合物、イソシアネート化合物や、飽和脂肪族、環状脂肪族、不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物、イソシアネート化合物などを挙げることができる。
【００２９】
本発明において、硬化剤であり、少なくとも一種は液状である樹脂（Ｂ）の配合割合としては、硬化剤のエポキシ基、イソシアネート基などの反応性の官能基が、樹脂(Ａ)のフェノール性ヒドロキシル基の０.５〜１.５当量倍であることが好ましく、０.８〜１.２当量倍であることがより好ましい。配合割合が前記下限未満であると、十分な物性を有する硬化物が得られず、補強効果が小さくなって、接合強度と信頼性が低下する恐れがある。また、前記上限を超えると、はんだ及び金属表面の酸化物などの汚れを除去する作用が低下し、はんだ接合性が不良となる恐れがある。
【００３０】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤は、フェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂（Ａ）と該樹脂の硬化剤であり、少なくとも一種が液状の樹脂（Ｂ）との反応により、良好な物性を有する硬化物が形成されるために、はんだ接合後に洗浄により、フラックスを除去するが必要なく、硬化物によりはんだ接合部が保護されて、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高いはんだ接合が可能となる。
【００３１】
本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ｃ）は、硬化性フラックス機能付接着剤の未硬化状態でのシート性に寄与し、さらに硬化後の密着性、可撓性に寄与する。
熱可塑性樹脂（Ｃ）としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂類、ポリウレタン樹脂類、ポリイミドシロキサン樹脂、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル樹脂、ナイロン、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、ポリメチルメタクリレート樹脂等が挙げることができ、特に、フィルム性に優れ、熱時の流動特性に優れたフェノキシ樹脂又はポリビニルブチラール樹脂であることが好ましい。また、熱可塑性樹脂（Ｃ）は、これらを一種又は複数種併用して用いることもできる。
【００３２】
本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ｃ）の配合割合としては、硬化性フラックス全体の５ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であることが好ましい。配合割合が５ｗｔ％未満であると、未硬化状態のシート性、硬化後の密着力、可撓性が低下する恐れがあり、５０ｗｔ％を越えると、はんだ接合性を阻害する恐れがある。
【００３３】
本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ｃ）のガラス転移温度は、４０℃〜１５０℃であることが好ましく、より好ましくは、ガラス転移温度が５０℃〜１２０℃である。前記下限未満であると未硬化状態のシートが、室温で粘着性を有する恐れがある。また、前記上限を越えると、加熱加圧下のはんだ接合時の温度で、硬化性フラックスとしての十分な流動性が得られず、はんだ接合を阻害する恐れがある。
【００３４】
本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ｃ）は、フェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂（Ａ）と該樹脂の硬化剤であり、少なくとも一種は液状の樹脂（Ｂ）と相溶することが好ましい。
【００３５】
本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ｃ）の重量平均分子量は、１０，０００〜１００，０００であることが好ましく、１２，０００〜７０，０００であることがより好ましい。重量平均分子量が前記下限未満であると未硬化状態でのシート性が低下する恐れがあり、前記上限を越えるとはんだ接合性を阻害する恐れがある。本発明に用いるアクリロイル基、又はメタクリロイル基を有する化合物（Ｄ）としては、１分子中に少なくとも１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する化合物が挙げられ、通常２核体以上のフェノールノボラック型熱硬化剤とグリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレートを反応させて得られる。フェノールノボラックは３〜５核体の範囲が取扱いの容易さの点で好ましい。グリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレートは、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートが反応性、入手の容易さ等により好ましいものである。また、多官能光重合性のモノマーとしては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、1，４−ブタンジオールジアクリレート、1，４−ブタンジオールジメタクリレート、1，３−ブタンジオールジアクリレート、1，３−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、グリセロールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート等である。好ましいモノマーとしては、３〜４官能のトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートである。これらアクリロイル基、又はメタクリロイル基を有する化合物は単独で用いても、併用して用いてもかまわず、硬化物特性とのバランスにより、配合量を決定することができる。
本発明に用いる光重合開始剤（Ｅ）としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、２−クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなどのアルキルアントラキノン類などを挙げることができる。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として用いられる。
本発明に用いる光重合開始剤（Ｅ）の配合割合としては、硬化性フラックス機能付接着剤全体の０.１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることが好ましい。配合割合が０．１ｗｔ％未満であると、紫外線照射による硬化が十分に行われない恐れがあり、１０ｗｔ％以上になると硬化物の強度が低下する恐れがある。
【００３６】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤は、硬化性酸化防止剤(Ｆ)を含有することができる。硬化性酸化防止剤は、酸化防止剤として作用し、かつ、硬化剤(Ｂ)と反応して硬化することができる化合物である。本発明に用いる硬化性酸化防止剤に、特に制限はないが、ベンジリデン構造を有する化合物や３−ヒドロキシ−２−ナフトイック酸、パモイック酸、２,４−ジヒドロキシ安息香酸、２,５−ジヒドロキシ安息香酸が好ましく、ベンジリデン構造を有する化合物としては、一般式（１）で表される化合物であることが、より好ましい。
【００３７】
【化３】

【００３８】
一般式（１）で表される化合物としては、例えば、エチリデンジフェノール、２,２'−エチリデンビス(４,６−ジ−ｔ−ブチルフェノール)、フェノールフタリンなどや、これら化合物から誘導される重合体などを挙げることができる。これらの化合物は、１種を単独で用いることができ、あるいは、２種以上を組み合わせて用いることもできる。これらの中で、エチリデンジフェノール及びフェノールフタリンを、特に好適に用いることができる。
【００３９】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤において、硬化性酸化防止剤(Ｆ)の含有量は、硬化性フラックス全体の０.５〜３０重量％であることが好ましく、１〜２０重量％であることがより好ましい。硬化性酸化防止剤の含有量が前記下限未満であると、常温での酸化防止剤としての作用や、はんだ及び金属表面の酸化物などの汚れを除去する作用が低下し、はんだ接合性が十分に向上しない恐れがある。硬化性酸化防止剤の含有量が、前記上限を超えると、絶縁性や接合強度などの信頼性が低下する恐れがある。
【００４０】
ベンジリデン構造は、酸化により発生したラジカルを捕捉し、酸化反応の連鎖停止に寄与し、酸化防止剤として効果的に作用する。また、はんだ接合時の温度領域では、水素ラジカルを放出し、還元剤としてはたらき、はんだ及び金属表面の酸化物などの汚れを除去する。
【００４１】
本発明の硬化性フラックスは、その硬化を促進するために、硬化触媒を配合することができる。用いる硬化触媒としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス(２−エチル−４−メチル−イミダゾール)、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４,５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−(シアノエチルアミノエチル)−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４,５−ビス(シアノエトキシメチルイミダゾール)、トリアジン付加型イミダゾールなどを挙げることができる。さらに、これらのイミダゾール化合物を、エポキシアダクト化した触媒や、マイクロカプセル化した触媒も使用することができる。これらの触媒は、１種を単独で用いることができ、あるいは、２種以上を組み合わせて用いることもできる。
【００４２】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤は、さらに、密着性や耐湿性を向上させるためのシランカップリング剤、ボイドを防止するための消泡剤、あるいは液状又は粉末の難燃剤などの添加剤を用いることもできる。
【００４３】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤は、前記各成分を所望の割合で配合し混合して得られる。得られた硬化性フラックス機能付接着剤は、溶媒に混合して硬化性フラックス機能付接着剤ワニスとして用いることができる。
【００４４】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤に用いる溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、メシチレン、キシレン、ヘキサン、イソブタノール、ｎ−ブタノール、１−メトキシ，２−プロパノールアセテート、ブチルセルソルブ、エチルセルソルブ、メチルセルソルブ、セルソルブアセテート、乳酸エチル、酢酸エチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、ジエチレングリコール、安息香酸−ｎ−ブチル、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、γ−ブチルラクトン、アニソール等が挙げられる。好ましくは、沸点が２００℃以下の溶媒である。
【００４５】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤は、溶融温度が１００℃以下であることが好ましい。含有される樹脂の分子量が大きく、溶融温度が１００℃を超えると、加熱加圧下のはんだ接合時における硬化性フラックス機能付接着剤の流動性が低下し、はんだ接合を阻害するおそれがある。
【００４６】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤のゲル化時間は、はんだの融点温度において、１分以上であることが好ましく、２分以上であることが、より好ましく、５分以上であることが、さらに好ましい。はんだの融点温度におけるゲル化時間が、前記下限未満であると、はんだ接合中に硬化反応が進行し、はんだと被接合金属が接合する前に、硬化性フラックスが硬化し、はんだ接合が妨げられる恐れがある。はんだの融点温度におけるゲル化時間が５分以上であると、加熱加圧下のはんだ接合温度における硬化性フラックスの流動性を十分に確保して、安定したはんだ接合を達成することができる。また、はんだの融点温度におけるゲル化時間は、６０分以下であることが、好ましく、３０分以下であることが、より好ましく、２０分以下であることが、さらに好ましい。はんだの融点温度におけるゲル化時間が前記上限を超えると、安定したはんだ接合は可能であるが、その後の熱硬化が十分に進行せず、はんだ接合部の満足な補強効果が得られない恐れがある。硬化反応を十分に進行させるために、高温で硬化させると、硬化性フラックスが酸化することにより、硬化物の破壊靭性が低下し、実装後の耐熱衝撃性が低下する恐れがある。
【００４７】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤シートは、予めフラックス活性の不要部分に紫外線の照射により接着剤を半硬化させることで、フラックス活性を抑制することができ、はんだ接合時の高温下での接着剤フローと硬化時の熱による接着剤フローを抑制することができる。さらにはんだ接合時にはフラックスとして作用し、次いで加熱することにより、硬化して層間の接着剤として作用する硬化性フラックス機能付接着剤層と、少なくとも一層以上の剥離可能な保護フィルム層からなる。
【００４８】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤シートは、予め厚さが既知の硬化性フラックス層と、ハンドリング性を付与するための剥離可能な保護フィルム層とからなるため、厚み制御性と生産性に優れている。
【００４９】
本発明の硬化性フラックス機能付接着剤シートの製造方法としては、剥離可能な保護フィルム上に、硬化性フラックスワニスを塗布して、硬化性フラックス層を形成し、乾燥して、硬化性フラックスシートを得ることができる。塗布方法としては、印刷、カーテンコート、バーコート、コンマコート等が挙げられる。硬化性フラックス層の厚みは、加工性、フラックス活性、接着力、熱応力緩和効果等との関係で適宜選択できるが、０．５〜５００μｍが好ましく、１〜２５０μｍがさらに好ましい。乾燥温度としては、使用する溶媒にも依存するが、６０℃〜１８０℃が好ましく、７０℃〜１５０℃がさらに好ましい。
【００５０】
本発明に用いる保護フィルム層は、硬化性フラックスの形態および機能を損なうことなく、剥離できれば、特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェンレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられ、これらにシリコーンあるいは、フッ素化合物等の離型剤のコーティング処理を施しても良い。
【００５１】
本発明の熱硬化性フラックス機能付接着剤シートに用いる硬化性フラックス機能付接着剤層は、室温で実質的に粘着性を有さないことが好ましい。室温で粘着性がある場合は、ハンドリングが困難となり、生産性が低下する恐れがある。
【００５２】
本発明の硬化性フラックスシート機能付接着剤の硬化性フラックス層としては、未硬化状態でのシート性に優れる硬化性フラックス機能付接着剤であれば、種類を問わない。例えば、本発明の硬化性フラックス機能付接着剤を用いることができる。
【００５３】
本発明によれば、はんだ接合後の残存フラックスの洗浄による除去の必要がなく、高温、多湿の雰囲気でも電気絶縁性を保持し、さらに層間を接着でき、接合強度と信頼性の高いはんだ接合が可能となる。
【００５４】
本発明の硬化性フラックス及び硬化性フラックスシートは、未硬化状態のシート性、溶融粘度、酸化物除去性、硬化性のバランスが優れ、加熱加圧下のはんだ接合時に、はんだ接合のフラックスとして作用し、加熱、または紫外線照射することで三次元架橋し、多層配線板、半導体素子と多層配線板の層間を接着、封止することができるので、従来のフラックスによるはんだ接合と比較して、生産性と信頼性を大幅に向上させることができる。
【００５５】
【実施例】
以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００５６】
本発明の硬化性フラックスおよび硬化性フラックスシートの有効性を確認するため、下記に示す合成例１、及び実施例１〜１５の２層配線板を製造し、金属接合部の断面観察、温度サイクル試験、絶縁信頼性試験を行い、評価結果をまとめて表１に示した。また、図１〜３に２層配線板の製造方法を示した。
【００５７】
[合成例１]
メタクリロイル基含有ビスフェノールＡノボラックの合成
ビスフェノールＡノボラックとして、フェノライトＬＦ−４８７１（大日本インキ化学工業社製：不揮発分６０％メチルエチルケトン溶液）８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラスコ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇとグリシジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を加え、１１０℃に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加した後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。
【００５８】
[合成例２]
アクリロイル基含有ビスフェノールＡノボラックの合成
ビスフェノールＡノボラックとして、フェノライトＬＦ−４８７１（大日本インキ化学工業社製：不揮発分６０％メチルエチルケトン溶液）８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラスコ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇとグリシジルアクリレート２５４ｇ（２モル）を加え、１１０℃に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加した後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。
【００５９】
[実施例１]
ｍ,ｐ−クレゾールノボラック樹脂（日本化薬(株)製ＰＡＳ−１、ＯＨ基当量１２０）５５ｇと、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）２２５ｇと、フェノキシ樹脂（東都化成(株)製ＹＰ−７０、ガラス転移温度７０℃）２１５ｇと、合成1のメタクリロイル基含有フェノールノボラック（不揮発分６０％）８３ｇと、光重合開始材８ｇを、メチルエチルケトン４７０ｇに溶解し、硬化性フラックス機能付ワニスを作製した。
【００６０】
次に、上記で得た硬化性フラックス機能付ワニスをポリエステル（ダイアホイルヘキスト（株）製、Ｔ−１００Ｇ）フィルムに塗布後、８０℃で２０分乾燥し、２５μｍ厚の硬化性フラックス層を形成し、硬化性フラックス機能付接着剤シートを得、その反対面側に汚染防止のためポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、ＧＦ−１）を貼付した。この硬化性フラックスシートは、室温で実質的に粘着性を有しておらず、また、直径７ｃｍの支管に巻き付けても、フィルムがひび割れることはなく、ハンドリング性に優れていた。
【００６１】
片面２枚貼り合せの評価用２層配線板の作製
（１）ポスト付片面配線板の作製（図１）
絶縁基材である厚み５５μｍエポキシ樹脂を硬化させた支持基材（住友ベークライト（株）製スミライトＡＰＬ−４００１）１０１の片面に厚み１２μｍの銅はく１０２を有した銅張積層板１１０を用意し、支持基材の面から、ＵＶレーザーを照射して、１００μｍ径の絶縁基材開口部１０３を形成し、過マンガン酸カリウム溶液によるデスミアを実施した。
この絶縁基材開口部内に電解銅めっきを施し支持基材と銅箔境界部からの高さ６５μｍのポスト１０４を形成した後、厚み１０μｍの錫−鉛共晶はんだめっき１０５を施した。次に片面銅張積層板の銅はくをエッチングし、配線パターン（導体回路）１０６を形成しポスト付片面配線板１２０を得た。
【００６２】
（２）パッド付片面配線板の作製（図２）
厚み２５μｍポリイミドからなる支持基材２０１に厚み１２μｍの銅箔２０２を有した片面銅張積層板（宇部興産（株）製ユピセルＮ−ＳＥ１３１０）２１０の銅はくをエッチングにより前記記載のポスト付片面配線板のポストと接続するパッド部と配線パターン２０３部とを形成し、その後この硬化性フラックス機能付接着剤シート２０４を配線パターン側に真空ラミネーターによりにラミネートし、ＰＥＴフィルムを剥離して、２５μｍ厚の硬化性フラックス機能付接着剤層を形成した。次に、ポストが接続されるパッド２０５部分、大きさφ３００μｍの大きさをマスク２０６にて遮蔽し、次いで高圧水銀灯露光装置を用い照射量５００ｍＪ／ｃｍ²で露光し、露光部のみ半硬化状態にした硬化性フラックス機能付接着剤２０７の付いたパッド付片面配線板２２０を得た。
【００６３】
（３）２層配線板の作製（図３）
前記の方法により得られた、（１）ポスト付片面配線板１２０と（２）パッド付片面配線板２２０とを所定位置に積層するためガイドピンを用い貼り合せ積層し、次にはんだの溶融温度２４０℃、０．２ＭＰａにて２分間プレスをし、バンプとパッド部分を接合した。次いでこの硬化性フラックス機能付接着剤を硬化させるため、１８０℃の乾燥機で１時間加熱処理し、２層配線板３１０を得た。
【００６４】
（４）２層配線板の評価
得られた２層配線板は、温度サイクル試験用に６０個の金属接合部が直列につながるように回路設計されている。また、絶縁抵抗試験用に線幅／線間＝５０μｍ／５０μｍのくし形配線パターンが同時に形成されている。外形の大きさとしては、硬化性フラックス機能付接着剤シートと前記記載の（１）ポスト付片面配線板の大きさは同一大きさとし、（２）パッド付片面配線板の外形は硬化性フラックス機能付接着剤のシミ出し量を確認するため（１）ポスト付片面配線板より、各辺５ｍｍずつ大きくした。
【００６５】
得られた２層配線板の金属接合部の断面を、電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、金属接合状態を評価し、表１に示した。
得られた２層配線板の導通を確認した後、２６０℃で５秒、常温で２０秒を１サイクルとする温度サイクル試験を実施した。サンプル数は１０個とした。温度サイクル試験１００サイクル後の断線不良数の結果をまとめて表１に示した。
得られた２層配線板の初期絶縁抵抗を測定した後、８５℃／８５％ＲＨの雰囲気中で、直流電圧２５Ｖを印加し、１０００時間経過後の絶縁抵抗を測定した。測定時の印加電圧は１００Ｖで１分とし、初期絶縁抵抗および処理後絶縁抵抗をまとめて表１に示した。
接着剤のシミ出し量は、顕微鏡にて測長し、表１に示した。シミ出し量は０．５ｍｍ以下を良好とした。
【００６６】
[実施例２]
実施例１において、硬化性フラックスワニスの作製で用いた、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂５５ｇに代えて、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂 (大日本インキ化学工業(株)製ＬＦ４７８１、ＯＨ当量１２０)１０５ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００６７】
[実施例３]
実施例１において、硬化性フラックスワニスの作製に用いた、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１０５ｇに代えて、ポリビニルフェノール樹脂（丸善石油化学(株)製マルカリンカ−Ｍ、ＯＨ当量１２０）５５ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００６８】
[実施例４]
実施例１において、硬化性フラックスワニスの作製に用いた、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１０５ｇに代えて、フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト(株)製ＰＲ−５３６４７、ＯＨ当量１０６）５５ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００６９】
[実施例５]
実施例１において、硬化性フラックスワニスの作製に用いた、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１０５ｇに代えて、レゾルシノールノボラック樹脂（日本化薬(株)製、カヤハードＲＣＮ、ＯＨ当量５８）３５ｇを用い、合成1のメタクリロイル基含有フェノールノボラック（不揮発分６０％）３３ｇと、光重合開始材５ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００７０】
[実施例６]
実施例１において、硬化性フラックスワニスの作製に用いた、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１０５ｇに代えて、カテコールノボラック樹脂（日本化薬(株)製、Ａ−１４６８、ＯＨ当量５８）３５ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００７１】
[実施例７]
実施例１において、硬化性フラックスワニスの作製に用いた、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１０５ｇに代えて、ハイドロキノンノボラック樹脂（住友ベークライト(株)製、試作品、ＯＨ当量５５）３５ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００７２】
[実施例８]
実施例１において、硬化性フラックスワニスの作製に用いた、合成1のメタクリロイル基含有フェノールノボラック（不揮発分６０％）に代えて、合成２のアクリロイル基含有フェノールノボラック（不揮発分６０％）８３ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００７３】
[実施例９]
実施例２において、硬化性フラックスワニスの作製に用いた、合成1のメタクリロイル基含有フェノールノボラック（不揮発分６０％）に代えて、合成２のアクリロイル基含有フェノールノボラック（不揮発分６０％）８３ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００７４】
[実施例１０]
実施例４において、硬化性フラックスワニスの作製に用いたフェノキシ樹脂（東都化成(株)製ＹＰ−７０、ガラス転移温度７０℃）を３３０ｇにし、メチルエチルケトン７３０ｇに溶解し、硬化性フラックスワニスを作製した以外は、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００７５】
[実施例１１]
実施例４において、硬化性フラックスワニスの作製に用いたフェノキシ樹脂（東都化成(株)製ＹＰ−７０、ガラス転移温度７０℃）を５０ｇにし、メチルエチルケトン２３０ｇに溶解し、硬化性フラックスワニスを作製した以外は、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００７６】
[実施例１２]
実施例１において、硬化性フラックスワニスの作製に用いた、フェノキシ樹脂（東都化成(株)製ＹＰ−７０、ガラス転移温度７０℃）２１５ｇに代えて、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学工業(株)製エスレックＢＬ−Ｓ、ガラス転移温度６０℃）２１５ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００７７】
[実施例１３]
フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト(株)製ＰＲ−５３６４７、ＯＨ当量１０６）５５ｇと、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）２９０ｇと、フェノキシ樹脂（東都化成(株)製ＹＰ−７０、ガラス転移温度７０℃）２１５ｇと、合成1のメタクリロイル基含有フェノールノボラック（不揮発分６０％）８３ｇと、光重合開始材８ｇを、フェノールフタリン（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）３２ｇを、メチルエチルケトン４６０ｇに溶解し、硬化性フラックスワニスを作製した以外は、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００７８】
[実施例１４]
実施例１３において、硬化性フラックスワニスの作製に用いた、フェノールフタリン（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）３２ｇに代えて、エチリデンジフェノール（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）３２ｇを用いて硬化性フラックスワニスを作製し、この硬化性フラックスワニスを用いて、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００７９】
[実施例１５]
実施例１３において、硬化性フラックスワニスの作製に用いた、フェノールフタリン（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）３２ｇに代えて、ジヒドロキシ安息香酸（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）３２ｇを用いて硬化性フラックスワニスを作製し、この硬化性フラックスワニスを用いて、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００８０】
[比較例１]
ｍ,ｐ−クレゾールノボラック樹脂（日本化薬(株)製ＰＡＳ−１、ＯＨ基当量１２０）１０５ｇと、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）２２５ｇと、フェノキシ樹脂（東都化成(株)製ＹＰ−７０、ガラス転移温度７０℃）２１５ｇを、メチルエチルケトン４８０ｇに溶解し、硬化性フラックスワニスを作製し、この硬化性フラックスワニスを用いて、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００８１】
[比較例２]
比較例１において、硬化性フラックスワニスの作製で用いた、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１０５ｇに代えて、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂 (大日本インキ化学工業(株)製ＬＦ４７８１、ＯＨ当量１２０)１０５ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００８２】
[比較例３]
ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂 (大日本インキ化学工業(株)製ＬＦ４７８１、ＯＨ当量１２０)１０５ｇと、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）２２５ｇと、合成1のメタクリロイル基含有フェノールノボラック（不揮発分６０％）８３ｇと、光重合開始材８ｇを、メチルエチルケトン２８０ｇに溶解し、硬化性フラックスワニスを作製し、この硬化性フラックスワニスを用いて、実施例１と同様にして２層配線板を得、評価した。
【００８３】
【表１】

表１に示した評価結果から分かるように、実施例１〜１５の配線板は、確実に層間の金属接合ができ、温度サイクル試験においても断線不良の発生はなく、絶縁抵抗試験でも絶縁抵抗が低下しなかった。また、積層による接着剤のシミ出しも０．５ｍｍ以下であり良好であった。しかし、比較例１、２はシミ出し量が大きくなり、比較例３においてはシート後の後加工である、切断時に割れるなどの問題があり、扱いが悪く使用できなかった。よって本発明の硬化性フラックス機能付接着剤が有効であることは明白である。
【００８４】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続等のはんだ接合において、確実にはんだ接合することができ、はんだ接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、信頼性の高いはんだ接合を可能とする、硬化性フラックス機能付接着剤及び硬化性フラックス機能付接着剤シートを提供することできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に用いるポスト付片面配線板の製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に用いるパッド付片面配線板の製造方法を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例に用いる２層配線板の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１０１、２０１支持基材
１０２、２０２銅はく
１０３絶縁基材開口部
１０４ポスト
１０５はんだめっき
１０６、２０３配線パターン（導体回路）
１１０、２１０銅張積層版
１２０ポスト付片面配線板
２０４硬化性フラックス機能付接着剤シート
２０５パッド
２０６マスク
２０７半硬化状態の硬化性フラックス機能付接着剤
２２０パッド付片面配線板
３１０２層配線板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive with a curable flux function and an adhesive sheet with a curable flux function. More specifically, it is suitable for solder connection when mounting a semiconductor chip on a substrate for mounting a semiconductor, solder connection when mounting a semiconductor package on a printed wiring board, and further, a curability suitable for interlayer solder connection of a multilayer wiring board. The present invention relates to an adhesive with a flux function and an adhesive sheet with a curable flux function.
[0002]
[Prior art]
With the recent demand for higher functionality and lighter, thinner and smaller electronic devices, high-density integration and high-density mounting of electronic components are progressing. The miniaturization of semiconductor packages used in these electronic devices and the high pin count Is progressing.
[0003]
Since the size of a semiconductor package using a lead frame as in the past is limited in size, recently, it is assumed that a chip is mounted on a circuit board, and BGA (Ball Grid Array), CSP (CSP) A new area mounting type package system such as ChipScale Package has been proposed. In these semiconductor packages, as an electrical connection method between an electrode of a semiconductor chip and a terminal of a substrate composed of various insulating materials such as plastic and ceramic called a printed wiring board and a conductor wiring, a wire bonding method or TAB ( The Tape Automated Bonding (FC) method and FC (Flip Chip) method have been put into practical use, but recently, BGA and CSP structures using the FC method, which are advantageous for miniaturization of semiconductor packages, have been actively proposed. .
[0004]
For mounting BGA or CSP on a printed wiring board, solder bonding using bumps formed of solder balls is employed. For this soldering, a flux is used, and a solder paste may be used in combination. In particular, the reason why solder balls are used is that it is easy to control the amount of solder supplied, and a large amount of solder can be supplied to form bumps high. Also, solder bonding is often used for electrical and mechanical connection between the electrodes of the semiconductor chip and the terminals of the printed wiring board in the manufacturing process of the BGA or CSP. On the other hand, in some printed wiring boards, solder bonding using solder paste or solder bumps for interlayer connection of a multilayer printed wiring board in which a plurality of layers are laminated is used.
[0005]
In general, for solder joints, dirt on the metal surface, such as oxides on the electrode against the solder surface, is removed, and re-oxidation of the metal surface during solder joint is prevented, reducing the surface tension of the solder. In order to make the molten solder wet easily on the metal surface, a soldering flux is used. Conventionally, a flux obtained by adding an activator for removing an oxide film to a thermoplastic resin flux such as rosin is used as a soldering flux.
[0006]
However, if flux remains after soldering, problems such as deterioration of electrical insulation and corrosion of printed wiring, such as melting of the thermoplastic resin at high temperatures and high humidity, and release of active ions in the activator may occur. . Therefore, at present, the residual flux after soldering is removed by cleaning to solve the above problem, but there are disadvantages such as environmental problems of the cleaning agent and cost increase due to the cleaning process.
[0007]
In addition, downsizing and increasing the number of pins of a semiconductor package promote the miniaturization of bumps, and there is a concern that the bonding strength and reliability may be reduced. Therefore, in order to increase the reliability of the bump connection portion, studies have been made to seal and reinforce the bump connection portion by filling an insulating resin called underfill in the gap between the semiconductor chip and the substrate. However, this requires a process of filling and curing underfill, which has a high technical difficulty, and thus has a problem that the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost increases.
[0008]
As a means to solve these problems of flux and underfill technology, no-flow underfill is actively developed that does not require removal of residual flux after soldering and does not require a process of pouring resin into the gap between the chip and the substrate. Has been done. The no-flow underfill contains a flux component that does not need to be removed in the resin, and is a resin that plays the role of a conventional underfill by curing. In no-flow underfill, a required amount of no-flow underfill resin is applied in advance on a chip mounting substrate, the chip is aligned, solder mounting is performed after chip mounting, and at the same time the chip and substrate are bonded. The gap can be sealed. However, since no flow underfill is sequentially applied onto the chip mounting substrate, there is a problem that productivity is not sufficient and control of the application amount is difficult.
[0009]
On the other hand, in multilayer printed wiring boards, as in the case of semiconductor packages, miniaturization of interlayer connection portions and line / width of conductor circuits has progressed for higher density and higher speed. A method using solder connection instead of plating connection is attracting attention. In addition, the use of lead-free solder requires further heat resistance in the resin material. However, at the present stage, no solderable resin that can reliably solder layers and has insulation, heat resistance, and productivity has not been obtained. In multilayer wiring board applications, if the flow of the interlayer adhesive is too large, it may affect the appearance and bending performance, and must be controlled.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention is capable of surely soldering in view of such current problems of solder joints in the solder connection at the time of mounting a semiconductor chip or a semiconductor package and the interlayer connection of a multilayer wiring board. There is no need to clean and remove the residual flux of the adhesive, and the adhesive sheet with a curable flux function and the adhesive sheet with a curable flux function that can maintain a high electrical insulation even in a high-temperature and high-humidity atmosphere and enable highly reliable solder bonding. The purpose is to provide.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have obtained a solid resin having a phenolic hydroxyl group, and a curing agent for the resin, and at least one kind of resin that is liquid. A composition containing a thermoplastic resin, a compound having an acryloyl group or a methacryloyl group, and a photopolymerization initiator is used for soldering in solder connection when mounting a semiconductor chip or a semiconductor package and interlayer connection of a multilayer wiring board. Exhibits excellent performance as a curable flux sheet and does not need to be removed after soldering under heat and pressure. It is cured by heating as it is, or semi-cured by irradiation with ultraviolet rays before or after soldering. The flow can be adjusted, and it becomes an adhesive between the layers, and the present invention is based on these findings. It has been completed.
[0012]
That is, this invention provides the adhesive sheet with a curable flux function as described in (1) to (17) and the adhesive sheet with a curable flux function as described in (18).
(1) Solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group, a curing agent for the resin, at least one compound having a liquid resin (B), a thermoplastic resin (C), an acryloyl group, or a methacryloyl group An adhesive with a curable flux function, comprising (D) and a photopolymerization initiator (E).
(2) The curable flux according to claim 1, wherein the solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group is a phenol novolak resin, an alkylphenol novolak resin, a polyhydric phenol novolak resin, a phenol aralkyl resin, a resole resin or polyvinylphenol. Functional adhesive.
(3) The adhesive with a curable flux function according to claim 2, wherein the polyhydric phenol novolak resin is composed of catechol, resorcin, hydroquinone, hydroxyhydroquinone or pyrogallol.
(4) The adhesive with a curable flux function according to any one of Items 1 to 3, wherein the solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group has a softening point of 30 to 150 ° C.
(5) The adhesive with a curable flux function according to any one of Items 1 to 4, wherein at least one kind is a liquid resin (B) and is an epoxy compound or an isocyanate compound.
(6) The adhesive with a curable flux function according to any one of Items 1 to 5, wherein the thermoplastic resin (C) has a glass transition temperature of 40 ° C to 150 ° C.
(7) The adhesive with a curable flux function according to any one of Items 1 to 6, wherein the thermoplastic resin (C) is a phenoxy resin or a polyvinyl butyral resin.
(8) The adhesive with a curable flux function according to any one of Items 1 to 7, wherein the thermoplastic resin (C) is contained in an amount of 5 wt% to 50 wt%.
(9) Curing according to any one of Items 1 to 8, wherein the compound (D) having an acryloyl group or a methacryloyl group is a compound having at least one acryloyl group or a methacryloyl group in one molecule. Adhesive with adhesive flux function
(10) The adhesive with a curable flux function according to any one of Items 1 to 9, wherein the compound (D) having an acryloyl group or a methacryloyl group is contained in an amount of 1 wt% to 50 wt%.
(11) The adhesive with a curable flux function according to any one of Items 1 to 10, which is a benzophenone, a benzoin alkyl ether, an acetophenone, or an alkylanthraquinone as the photopolymerization initiator (E).
(12) The adhesive with a curable flux function according to any one of Items 1 to 11, wherein the photopolymerization initiator (E) is contained in an amount of 0.1 wt% to 10 wt%.
(13) The adhesive with a curable flux function according to any one of Items 1 to 12, which contains a curable antioxidant (F).
(14) The adhesive with a curable flux function according to item 13, wherein the curable antioxidant (F) is a compound having a benzylidene structure.
(15) The adhesive having a curable flux function according to item 14, wherein the compound having a benzylidene structure is a compound represented by the general formula (1).
[Chemical 2]

(16) The adhesive with a curable flux function according to item 15, wherein the compound represented by the general formula (1) is ethylidenediphenol or phenolphthalin.
(17) The adhesive with a curable flux function according to any one of Items 1 to 16, wherein the gelation time is 1 to 60 minutes at the melting point temperature of the solder.
(18) It consists of a curable flux layer which acts as a flux at the time of soldering and is then cured to act as an adhesive between layers, and at least one or more peelable protective film layers. The curable flux layer is made of the curable flux according to any one of Items 1 to 17. Adhesive sheet with curable flux function.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The adhesive with a curable flux function of the present invention acts as a flux at the time of solder joining, and then cures by ultraviolet irradiation and heating to act as an adhesive between layers. In addition, the adhesive with a curable flux function of the present invention removes harmful substances such as oxides of the solder joint surface and the solder material at the time of solder joint, protects the solder joint surface, and refines the solder material. To enable good bonding with high strength.
[0014]
Furthermore, the adhesive with a curable flux function of the present invention does not need to be removed by washing after soldering, and is heated as it is to become a three-dimensionally cross-linked resin, which has excellent adhesion, a multilayer wiring board, a semiconductor It acts as an adhesive between the element and the multilayer wiring board.
[0015]
The adhesive with a curable flux function of the present invention is a solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group, a curing agent for the resin, at least one of which is a liquid resin (B) and a thermoplastic resin (C). , A compound (D) having an acryloyl group or a methacryloyl group, and a photopolymerization initiator (E).
[0016]
The solid resin having a phenolic hydroxyl group used in the present invention is not particularly limited. For example, a phenol novolac resin, an alkylphenol novolac resin, a polyhydric phenol novolac resin, a resole resin, a polyvinylphenol resin, and the like are preferably used. it can.
Among these, the polyhydric phenol novolac resin has two or more phenolic hydroxyl groups in one benzene ring, so that it has been dramatically improved as a solder joint flux compared with a monofunctional phenol novolac resin. Has performance.
[0017]
These phenol novolak resins, alkylphenol novolak resins and polyhydric phenol novolac resins can be obtained by subjecting phenol, alkylphenol and polyhydric phenol to a condensation reaction with formaldehyde using an acidic catalyst.
[0018]
Examples of the alkylphenol used in the alkylphenol novolac include 4,4′-isopropylidenediphenol (bisphenol A) and 4,4′-cyclohexylidenediphenol in addition to alkyl-substituted phenols such as cresol and xylenol. Further, a compound in which a hydroxyphenyl group is bonded to an alkylidene group or a cycloalkylidene group is also included.
[0019]
Examples of the polyhydric phenol used in the polyhydric phenol novolak resin include catechol, resorcin, hydroquinone, hydroxyhydroquinone, and pyrogallol. Among these, catechol and resorcin can be particularly preferably used.
[0020]
The phenol aralkyl resin used in the present invention can be obtained, for example, by subjecting α, α′-dimethoxy-p-xylene and phenol to a methanol removal reaction using an acidic catalyst.
[0021]
The resol resin used in the present invention can be obtained by reacting phenol and formaldehyde using an alkaline catalyst.
[0022]
The solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group used in the present invention preferably has a softening point of 30 to 150 ° C, and more preferably 40 to 110 ° C. Resins whose softening point is less than the lower limit have a low molecular weight and may volatilize before or during soldering to lose flux action or cause poor bonding due to voids, which may hinder soldering. is there. Moreover, there is a possibility that the low molecular weight resin may not provide sufficient physical properties necessary as a cured resin to reinforce the solder joint. If the softening point of the resin exceeds the above upper limit, the fluidity of the adhesive with a curable flux function at the time of solder joining under heat and pressure will be reduced, and the contact of the electrode with the metal of the solder against the solder may be hindered. There is a risk that solder jointability may be deteriorated by inhibiting wetting and spreading of the solder to the metal surface. A resin having a softening point within the above range can obtain sufficient fluidity as a curable flux at the soldering temperature at the time of soldering, and can ensure stable solderability.
[0023]
In the present invention, the solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group preferably has a weight average molecular weight of 20,000 or less, more preferably 10,000 or less, and 5,000 or less. Is more preferable. When the weight average molecular weight exceeds the above upper limit, the fluidity of the adhesive with a curable flux function at the time of solder bonding is lowered, and there is a risk of inhibiting the solder bonding. The lower limit of the weight average molecular weight is not particularly limited as long as it has the softening point and does not impair the properties as a curable flux.
[0024]
In the adhesive with a curable flux function of the present invention, the content of the solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group is preferably 5 to 40% by weight of the entire curable flux, and 5 to 30% by weight. % Is more preferable. If the content of the resin (A) is less than the lower limit, the effect of removing dirt such as oxide on the solder and the metal surface is lowered, and the solderability may be deteriorated. When the content of the resin (A) exceeds the above upper limit, a cured product having sufficient physical properties cannot be obtained, and the bonding strength and reliability may be lowered. Furthermore, you may add resin which has a liquid phenolic hydroxyl group in the range which does not impair the characteristic of an adhesive with a curable flux function.
[0025]
The phenolic hydroxyl group of the solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group used in the present invention is effective as a solder bonding flux because it removes dirt such as solder and oxide on the metal surface by its reducing action. Act on. The resin (A) which has a phenolic hydroxyl group and is solid at room temperature preferably has an electron donating group on its structure in order to enhance the action as a solder bonding flux.
[0026]
In the present invention, the resin (B), which is a solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group and at least one of which is a liquid, is at least one of a liquid, thereby providing an adhesive with a curable flux function. It has the effect | action which gives the softness | flexibility to the sheet | seat in an uncured state while increasing the fluidity | liquidity at the time of heating.
[0027]
In the resin (B) in which at least one kind is liquid, the ratio K of the liquid resin is preferably 0.1 to 1, and more preferably 0.3 to 1. (Here, K = (weight of liquid resin (B)) / (weight of resin (B) as a whole).)
When the ratio K of the liquid resin is less than the lower limit, the sheet property in an uncured state is deteriorated, and the thermosetting flux sheet may be cracked or peeled off during handling.
[0028]
As the resin (B) in which at least one kind is liquid, for example, an epoxy compound, an isocyanate compound and the like can be preferably used. Examples of the epoxy compound and isocyanate compound include phenol-based epoxy compounds such as bisphenol, phenol novolac, alkylphenol novolac, biphenol, naphthol, and resorcinol, isocyanate compounds, saturated aliphatic, cycloaliphatic, Examples thereof include an epoxy compound and an isocyanate compound modified based on a skeleton such as a saturated aliphatic group.
[0029]
In the present invention, the compounding ratio of the resin (B) which is a curing agent and at least one is a liquid is such that a reactive functional group such as an epoxy group or an isocyanate group of the curing agent is a phenolic hydroxyl group of the resin (A). It is preferably 0.5 to 1.5 equivalent times the group, and more preferably 0.8 to 1.2 equivalent times. If the blending ratio is less than the lower limit, a cured product having sufficient physical properties cannot be obtained, the reinforcing effect is reduced, and the bonding strength and reliability may be reduced. Moreover, when it exceeds the said upper limit, the effect | action which removes dirt, such as an oxide of a solder and a metal surface, will fall, and there exists a possibility that solderability may become defective.
[0030]
The adhesive with a curable flux function of the present invention is a solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group and a curing agent of the resin, and at least one kind thereof has a good physical property by reaction with a liquid resin (B). Therefore, it is not necessary to remove the flux by washing after soldering, and the soldered joints are protected by the cured product, and the electrical insulation is maintained even in a high temperature and high humidity atmosphere. Highly reliable solder joints are possible.
[0031]
The thermoplastic resin (C) used for this invention contributes to the sheet | seat property in the uncured state of the adhesive agent with a curable flux function, and also contributes to the adhesiveness and flexibility after hardening.
Examples of the thermoplastic resin (C) include phenoxy resin, polyvinyl butyral resin, polyester resin, polyurethane resin, polyimide siloxane resin, polypropylene, styrene-butadiene-styrene copolymer, polyacetal resin, polyamide resin, acrylonitrile-butadiene. Copolymer, acrylonitrile-butadiene-methacrylic acid copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, polyvinyl acetate resin, nylon, styrene-isoprene copolymer, styrene-butylene-styrene block copolymer, styrene-ethylene -Butylene-styrene block copolymer, polymethylmethacrylate resin, etc. can be mentioned, in particular, phenoxy resin or polyvinyl butyra having excellent film properties and excellent flow characteristics when heated. It is preferably a Le resin. Moreover, these thermoplastic resins (C) can also be used alone or in combination of two or more.
[0032]
The blending ratio of the thermoplastic resin (C) used in the present invention is preferably 5 wt% or more and 50 wt% or less of the entire curable flux. If the blending ratio is less than 5 wt%, the sheet properties in an uncured state, the adhesive strength after curing, and flexibility may be reduced, and if it exceeds 50 wt%, solder jointability may be impaired.
[0033]
It is preferable that the glass transition temperature of the thermoplastic resin (C) used for this invention is 40 to 150 degreeC, More preferably, the glass transition temperature is 50 to 120 degreeC. If it is less than the lower limit, the uncured sheet may have adhesiveness at room temperature. On the other hand, when the upper limit is exceeded, sufficient fluidity as a curable flux cannot be obtained at the temperature at the time of solder joining under heat and pressure, and solder joining may be hindered.
[0034]
The thermoplastic resin (C) used in the present invention is a solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group and a curing agent for the resin, and at least one of them is preferably compatible with the liquid resin (B).
[0035]
The weight average molecular weight of the thermoplastic resin (C) used in the present invention is preferably 10,000 to 100,000, and more preferably 12,000 to 70,000. If the weight average molecular weight is less than the lower limit, the sheet property in an uncured state may be deteriorated, and if it exceeds the upper limit, solderability may be hindered. Examples of the compound (D) having an acryloyl group or methacryloyl group used in the present invention include compounds having at least one acryloyl group or methacryloyl group in one molecule, and usually a phenol novolac type heat having two or more nuclei. It is obtained by reacting a curing agent with an acrylate or methacrylate having a glycidyl group. Phenol novolac is preferably in the range of 3 to 5 nuclei from the viewpoint of ease of handling. As the acrylate or methacrylate having a glycidyl group, for example, glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate are preferable due to reactivity, availability, and the like. Examples of the polyfunctional photopolymerizable monomer include ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,3-butanediol diacrylate, 1,3-butanediol dimethacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, glycerol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, bisphenol A diacrylate Etc. Preferred monomers are 3 to 4 functional trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, and pentaerythritol tetraacrylate. These compounds having an acryloyl group or a methacryloyl group may be used alone or in combination, and the blending amount can be determined depending on the balance with the cured product characteristics.
Examples of the photopolymerization initiator (E) used in the present invention include benzophenones such as benzophenone, benzoylbenzoic acid, 4-phenylbenzophenone, and hydroxybenzophenone, benzoin, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin butyl ether, benzoin isobutyl ether, and the like. Acetophenones such as benzoin alkyl ethers, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-t-butyl-dichloroacetophenone, 4-t-butyl-trichloroacetophenone, diethoxyacetophenone, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanone Thioxanthones such as Son, 2,4-dimethylthioxanthone, and alkyl ant such as ethyl anthraquinone and butyl anthraquinone And the like quinones. These are used alone or as a mixture of two or more.
The blending ratio of the photopolymerization initiator (E) used in the present invention is preferably 0.1 wt% or more and 10 wt% or less of the entire adhesive with a curable flux function. If the blending ratio is less than 0.1 wt%, curing by ultraviolet irradiation may not be sufficiently performed, and if it is 10 wt% or more, the strength of the cured product may be reduced.
[0036]
The adhesive with a curable flux function of the present invention can contain a curable antioxidant (F). The curable antioxidant is a compound that acts as an antioxidant and can be cured by reacting with the curing agent (B). Although there is no restriction | limiting in particular in the curable antioxidant used for this invention, The compound which has a benzylidene structure, 3-hydroxy-2-naphthoic acid, pamoic acid, 2,4-dihydroxybenzoic acid, 2,5-dihydroxybenzoic acid The compound having a benzylidene structure is more preferably a compound represented by the general formula (1).
[0037]
[Chemical 3]

[0038]
Examples of the compound represented by the general formula (1) include ethylidenediphenol, 2,2′-ethylidenebis (4,6-di-t-butylphenol), phenolphthalene, and the like, and these compounds. A polymer etc. can be mentioned. These compounds can be used individually by 1 type, or can also be used in combination of 2 or more type. Among these, ethylidene diphenol and phenol phthalin can be particularly preferably used.
[0039]
In the adhesive with a curable flux function of the present invention, the content of the curable antioxidant (F) is preferably 0.5 to 30% by weight, and preferably 1 to 20% by weight of the entire curable flux. It is more preferable. When the content of the curable antioxidant is less than the lower limit, the action as an antioxidant at room temperature and the action of removing dirt such as oxides on the solder and metal surfaces are reduced, and the solderability is sufficient. There is a risk that it will not improve. If the content of the curable antioxidant exceeds the upper limit, reliability such as insulation and bonding strength may be lowered.
[0040]
The benzylidene structure captures radicals generated by oxidation, contributes to chain termination of the oxidation reaction, and acts effectively as an antioxidant. Further, in the temperature range at the time of soldering, hydrogen radicals are released and act as a reducing agent to remove contamination such as solder and oxide on the metal surface.
[0041]
The curable flux of the present invention can be blended with a curing catalyst in order to accelerate the curing. Examples of the curing catalyst to be used include 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, bis (2-ethyl-4-methyl-imidazole), 2-phenyl-4-methyl-5- Hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1 -Cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-aminoethyl-2-methylimidazole, 1- (cyanoethylaminoethyl) -2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenyl-4,5-bis (cyano Ethoxymethylimidazole), triazine , And the like pressurized-type imidazole. Furthermore, catalysts obtained by converting these imidazole compounds into epoxy adducts or microencapsulated catalysts can also be used. These catalysts can be used individually by 1 type, or can also be used in combination of 2 or more type.
[0042]
The adhesive with a curable flux function of the present invention further includes additives such as a silane coupling agent for improving adhesion and moisture resistance, an antifoaming agent for preventing voids, or a liquid or powder flame retardant. Can also be used.
[0043]
The adhesive with a curable flux function of the present invention is obtained by blending and mixing the respective components in a desired ratio. The obtained adhesive with a curable flux function can be mixed with a solvent and used as an adhesive varnish with a curable flux function.
[0044]
As a solvent used for the adhesive with a curable flux function of the present invention, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, toluene, mesitylene, xylene, hexane, isobutanol, n-butanol, 1-methoxy, 2-propanol acetate, Butyl cellosolve, ethyl cellosolve, methyl cellosolve, cellosolve acetate, ethyl lactate, ethyl acetate, dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, diethylene glycol, benzoic acid-n-butyl, N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, tetrahydrofuran, γ-butyllactone, anisole and the like can be mentioned. A solvent having a boiling point of 200 ° C. or lower is preferable.
[0045]
The adhesive with a curable flux function of the present invention preferably has a melting temperature of 100 ° C. or lower. When the molecular weight of the resin contained is large and the melting temperature exceeds 100 ° C., the fluidity of the adhesive with a curable flux function at the time of solder joining under heat and pressure is lowered, and solder joining may be hindered.
[0046]
The gelation time of the adhesive with a curable flux function of the present invention is preferably 1 minute or more, more preferably 2 minutes or more, more preferably 5 minutes or more, at the melting point temperature of the solder. Further preferred. When the gelation time at the melting point temperature of the solder is less than the lower limit, the curing reaction proceeds during the solder bonding, and the curable flux is cured before the solder and the metal to be bonded are bonded, thereby preventing the solder bonding. There is a fear. When the gelation time at the melting point temperature of the solder is 5 minutes or more, the fluidity of the curable flux at the soldering temperature under heating and pressurization can be sufficiently secured and stable soldering can be achieved. Further, the gelation time at the melting point temperature of the solder is preferably 60 minutes or less, more preferably 30 minutes or less, and even more preferably 20 minutes or less. If the gelation time at the melting point temperature of the solder exceeds the above upper limit, stable solder bonding is possible, but the subsequent thermosetting does not proceed sufficiently, and there is a possibility that a satisfactory reinforcing effect of the solder joint cannot be obtained. is there. If the curing is carried out at a high temperature to sufficiently advance the curing reaction, the curable flux is oxidized, whereby the fracture toughness of the cured product is lowered, and the thermal shock resistance after mounting may be lowered.
[0047]
The adhesive sheet with a curable flux function of the present invention can suppress the flux activity by pre-curing the adhesive to the unnecessary part of the flux activity in advance by irradiating ultraviolet rays, and at a high temperature during solder joining. The adhesive agent flow and the adhesive agent flow by the heat | fever at the time of hardening can be suppressed. Furthermore, it consists of an adhesive layer with a curable flux function which acts as a flux at the time of soldering and then cures and acts as an adhesive between layers, and at least one peelable protective film layer.
[0048]
Since the adhesive sheet with a curable flux function of the present invention comprises a curable flux layer having a known thickness in advance and a peelable protective film layer for imparting handling properties, the thickness controllability and productivity are improved. Are better.
[0049]
As a manufacturing method of the adhesive sheet with a curable flux function of the present invention, a curable flux varnish is applied on a peelable protective film, a curable flux layer is formed, and dried to obtain a curable flux sheet. Can be obtained. Examples of the application method include printing, curtain coating, bar coating, comma coating, and the like. The thickness of the curable flux layer can be appropriately selected in relation to processability, flux activity, adhesive force, thermal stress relaxation effect, etc., but is preferably 0.5 to 500 μm, more preferably 1 to 250 μm. The drying temperature depends on the solvent used, but is preferably 60 ° C to 180 ° C, and more preferably 70 ° C to 150 ° C.
[0050]
The protective film layer used in the present invention is not particularly limited as long as it can be peeled without impairing the form and function of the curable flux. For example, polyester, polyolefin, polyphenylene sulfide, polyvinyl chloride, polytetrafluoroethylene, polyfluoride And vinylidene fluoride, polyvinyl fluoride, polyvinyl alcohol, polycarbonate, polyimide, polyether ether ketone, and the like. These may be subjected to a coating treatment with a release agent such as silicone or a fluorine compound.
[0051]
It is preferable that the adhesive layer with a curable flux function used for the adhesive sheet with a thermosetting flux function of the present invention has substantially no tackiness at room temperature. If it is sticky at room temperature, handling becomes difficult and productivity may be reduced.
[0052]
The curable flux layer of the adhesive with a curable flux sheet function of the present invention is not limited as long as it is an adhesive with a curable flux function that is excellent in sheet properties in an uncured state. For example, the adhesive with a curable flux function of the present invention can be used.
[0053]
According to the present invention, there is no need to remove the residual flux after soldering by cleaning, electrical insulation is maintained even in a high-temperature and high-humidity atmosphere, the layers can be further bonded, and solder bonding with high bonding strength and reliability can be achieved. It becomes possible.
[0054]
The curable flux and curable flux sheet of the present invention have an excellent balance of uncured sheet properties, melt viscosity, oxide removability, and curability, and act as a solder joint flux during solder joining under heat and pressure. It can be cross-linked three-dimensionally by heating, or by irradiating ultraviolet rays, and can be used to bond and seal multilayer wiring boards, and the layers between semiconductor elements and multilayer wiring boards. And reliability can be greatly improved.
[0055]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
[0056]
In order to confirm the effectiveness of the curable flux and curable flux sheet of the present invention, the two-layer wiring boards of Synthesis Example 1 and Examples 1 to 15 shown below are manufactured, and the cross-sectional observation of the metal joint portion and the temperature cycle Tests and insulation reliability tests were conducted, and the evaluation results are summarized in Table 1. 1 to 3 show a method for manufacturing a two-layer wiring board.
[0057]
[Synthesis Example 1]
Synthesis of bisphenol A novolak containing methacryloyl group
As a bisphenol A novolak, 800 g of Phenolite LF-4871 (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc .: non-volatile content 60% methyl ethyl ketone solution) (approximately 4 equivalents of OH) was put into a 2 liter flask, 0.2 g of hydroquinone and 284 g of glycidyl methacrylate. (2 mol) was added and warmed to 110 ° C. After adding 1 g of tributylamine, the mixture was stirred at 110 ° C. for 5 hours.
[0058]
[Synthesis Example 2]
Synthesis of bisphenol A novolac containing acryloyl group
As a bisphenol A novolak, 800 g of Phenolite LF-4871 (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc .: non-volatile content 60% methyl ethyl ketone solution) (approximately 4 equivalents of OH) was put into a 2 l flask, and 0.2 g of hydroquinone and 254 g of glycidyl acrylate (2 mol) was added and warmed to 110 ° C. After adding 1 g of tributylamine, the mixture was stirred at 110 ° C. for 5 hours.
[0059]
[Example 1]
55 g of m, p-cresol novolak resin (Nippon Kayaku Co., Ltd. PAS-1, OH group equivalent 120) and diallyl bisphenol A type epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd. RE-810NM, epoxy equivalent 220) 225 g 215 g of phenoxy resin (YP-70 manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., glass transition temperature 70 ° C.), 83 g of methacryloyl group-containing phenol novolak (nonvolatile content 60%) of Synthesis 1, 8 g of photopolymerization initiator, 470 g of methyl ethyl ketone To obtain a varnish with a curable flux function.
[0060]
Next, the varnish with curable flux function obtained above is applied to a polyester (D-100 foil, T-100G) film, and then dried at 80 ° C. for 20 minutes to form a 25 μm thick curable flux layer. Then, an adhesive sheet with a curable flux function was obtained, and a polyethylene film (manufactured by Tamapoly Co., Ltd., GF-1) was pasted on the opposite side to prevent contamination. This curable flux sheet was substantially not sticky at room temperature, and even when it was wound around a branch pipe having a diameter of 7 cm, the film was not cracked and was excellent in handling properties.
[0061]
Production of two-layer wiring board for evaluation of two-sided laminate
(1) Preparation of single-sided wiring board with post (Fig. 1)
A copper-clad laminate 110 having a copper foil 102 having a thickness of 12 μm on one side of a support base material (Sumilite APL-4001 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) 101 obtained by curing an epoxy resin having a thickness of 55 μm as an insulating base material is prepared. The surface of the supporting substrate was irradiated with a UV laser to form an insulating substrate opening 103 having a diameter of 100 μm, and desmearing with a potassium permanganate solution was performed.
Electrolytic copper plating was performed in the opening of the insulating base material to form a post 104 having a height of 65 μm from the support base and the copper foil boundary, and then tin-lead eutectic solder plating 105 having a thickness of 10 μm was applied. Next, the copper foil of the single-sided copper clad laminate was etched to form a wiring pattern (conductor circuit) 106 to obtain a single-sided wiring board 120 with posts.
[0062]
(2) Fabrication of padded single-sided wiring board (Figure 2)
One side with post as described above by etching the copper foil of a single-sided copper clad laminate (Upicel N-SE1310 manufactured by Ube Industries, Ltd.) 210 having a 12 μm thick copper foil 202 on a support base 201 made of polyimide having a thickness of 25 μm A pad part to be connected to the post of the wiring board and a wiring pattern 203 part are formed, and then this adhesive sheet 204 with a curable flux function is laminated on the wiring pattern side by a vacuum laminator, and the PET film is peeled off to obtain 25 μm. A thick adhesive layer with a curable flux function was formed. Next, the portion of the pad 205 to which the post is connected and the size of φ300 μm are shielded by the mask 206, and then the irradiation dose is 500 mJ / cm using a high pressure mercury lamp exposure apparatus. ² The pad-attached single-sided wiring board 220 with the adhesive 207 with a curable flux function in which only the exposed portion was semi-cured was obtained.
[0063]
(3) Fabrication of two-layer wiring board (Fig. 3)
(1) The post-attached single-sided wiring board 120 and (2) the padded single-sided wiring board 220 obtained by the above-mentioned method were laminated together using guide pins to laminate them at predetermined positions, and then the melting temperature of the solder The bump and the pad part were joined by pressing at 240 ° C. and 0.2 MPa for 2 minutes. Next, in order to cure the adhesive with a curable flux function, heat treatment was performed for 1 hour with a dryer at 180 ° C. to obtain a two-layer wiring board 310.
[0064]
(4) Evaluation of two-layer wiring board
The obtained two-layer wiring board is designed so that 60 metal joints are connected in series for a temperature cycle test. For the insulation resistance test, a comb-like wiring pattern having a line width / line spacing = 50 μm / 50 μm is simultaneously formed. As the size of the outer shape, the adhesive sheet with a curable flux function and the above described (1) post-sided single-sided wiring board have the same size, and (2) the outer shape of the padded single-sided wiring board has a curable flux function. In order to confirm the amount of sticking out of the attached adhesive, (1) each side was made 5 mm larger than the post-attached single-sided wiring board.
[0065]
The cross section of the metal joint portion of the obtained two-layer wiring board was observed with an electron microscope (SEM), and the metal joint state was evaluated.
After confirming the continuity of the obtained two-layer wiring board, a temperature cycle test was conducted with 260 ° C. for 5 seconds and room temperature for 20 seconds as one cycle. The number of samples was 10. The results of the number of disconnection failures after 100 cycles of the temperature cycle test are shown in Table 1.
After measuring the initial insulation resistance of the obtained two-layer wiring board, a DC voltage of 25 V was applied in an atmosphere of 85 ° C./85% RH, and the insulation resistance after 1000 hours was measured. The applied voltage at the time of measurement was 100 V for 1 minute, and the initial insulation resistance and the post-treatment insulation resistance are shown together in Table 1.
The amount of spotting of the adhesive was measured with a microscope and shown in Table 1. The amount of smear out was set to be 0.5 mm or less.
[0066]
[Example 2]
In Example 1, instead of 55 g of m, p-cresol novolak resin used in the preparation of the curable flux varnish, 105 g of bisphenol A type novolak resin (LF4781 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, OH equivalent 120) A two-layer wiring board was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that it was used.
[0067]
[Example 3]
In Example 1, instead of 105 g of m, p-cresol novolak resin used for the production of the curable flux varnish, 55 g of polyvinyl phenol resin (Maruka Rinka-M, OH equivalent 120 manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.) was used. Except for the above, a two-layer wiring board was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1.
[0068]
[Example 4]
In Example 1, in place of 105 g of m, p-cresol novolak resin used for the production of the curable flux varnish, 55 g of phenol novolac resin (PR-53647 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., OH equivalent 106) was used. Were obtained in the same manner as in Example 1 and evaluated.
[0069]
[Example 5]
In Example 1, 35 g of resorcinol novolak resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., Kayahard RCN, OH equivalent 58) was used instead of 105 g of m, p-cresol novolak resin used for the production of the curable flux varnish. A two-layer wiring board was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that 33 g of methacryloyl group-containing phenol novolak (non-volatile content 60%) of Synthesis 1 and 5 g of the photopolymerization initiator were used.
[0070]
[Example 6]
In Example 1, 35 g of catechol novolak resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., A-1468, OH equivalent 58) was used instead of 105 g of m, p-cresol novolak resin used for the production of the curable flux varnish. A two-layer wiring board was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that.
[0071]
[Example 7]
In Example 1, 35 g of hydroquinone novolak resin (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., OH equivalent 55) was used instead of 105 g of m, p-cresol novolak resin used for the production of the curable flux varnish. Were obtained in the same manner as in Example 1 and evaluated.
[0072]
[Example 8]
In Example 1, 83 g of acryloyl group-containing phenol novolac (nonvolatile content 60%) of Synthesis 2 was used instead of the synthesis 1 methacryloyl group-containing phenol novolak (nonvolatile content 60%) used for the production of the curable flux varnish. A two-layer wiring board was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that.
[0073]
[Example 9]
In Example 2, 83 g of acryloyl group-containing phenol novolak (nonvolatile content 60%) of Synthesis 2 was used instead of the synthesis 1 methacryloyl group-containing phenol novolak (nonvolatile content 60%) used for the production of the curable flux varnish. A two-layer wiring board was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that.
[0074]
[Example 10]
In Example 4, the phenoxy resin (YP-70 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., glass transition temperature 70 ° C.) used for the production of the curable flux varnish was changed to 330 g and dissolved in 730 g of methyl ethyl ketone to prepare a curable flux varnish. Except for the above, a two-layer wiring board was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1.
[0075]
[Example 11]
In Example 4, 50 g of phenoxy resin (YP-70 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., glass transition temperature 70 ° C.) used for preparation of the curable flux varnish was dissolved in 230 g of methyl ethyl ketone to prepare a curable flux varnish. Except for the above, a two-layer wiring board was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1.
[0076]
[Example 12]
In Example 1, instead of 215 g of phenoxy resin (YP-70 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., glass transition temperature 70 ° C.) used for the production of the curable flux varnish, polyvinyl butyral resin (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) A two-layer wiring board was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that 215 g (S-REC BL-S, glass transition temperature 60 ° C.) was used.
[0077]
[Example 13]
55 g of phenol novolac resin (PR-53647 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., OH equivalent 106), 290 g of diallyl bisphenol A type epoxy resin (RE-810NM, epoxy equivalent 220 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and phenoxy resin (Tokyo Metropolitan Government) 215 g of Kasei Co., Ltd. YP-70, glass transition temperature 70 ° C.), 83 g of methacryloyl group-containing phenol novolak (non-volatile content 60%) of Synthesis 1 and 8 g of photopolymerization initiator, phenol phthalin (manufactured by Aldrich) A two-layer wiring board was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that 32 g was dissolved in 460 g of methyl ethyl ketone to prepare a curable flux varnish.
[0078]
[Example 14]
In Example 13, 32 g of ethylidene diphenol (manufactured by Aldrich) was used instead of 32 g of phenolphthaline (manufactured by Aldrich) used for the production of the curable flux varnish, and a curable flux varnish was prepared. Using a functional flux varnish, a two-layer wiring board was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1.
[0079]
[Example 15]
In Example 13, a curable flux varnish was prepared by using 32 g of dihydroxybenzoic acid (manufactured by Aldrich) instead of 32 g of phenolphthaline (manufactured by Aldrich) used for the preparation of the curable flux varnish. Using a functional flux varnish, a two-layer wiring board was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1.
[0080]
[Comparative Example 1]
105 g of m, p-cresol novolak resin (Nippon Kayaku Co., Ltd. PAS-1, OH group equivalent 120) and diallyl bisphenol A type epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd. RE-810NM, epoxy equivalent 220) 225 g 215 g of phenoxy resin (YP-70 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., glass transition temperature 70 ° C.) was dissolved in 480 g of methyl ethyl ketone to prepare a curable flux varnish, and Example 1 was obtained using this curable flux varnish. In the same manner, a two-layer wiring board was obtained and evaluated.
[0081]
[Comparative Example 2]
In Comparative Example 1, instead of 105 g of m, p-cresol novolak resin used in the production of the curable flux varnish, 105 g of bisphenol A type novolak resin (LF4781 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, OH equivalent 120) A two-layer wiring board was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that it was used.
[0082]
[Comparative Example 3]
105 g of bisphenol A type novolak resin (LF4881 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, OH equivalent 120), 225 g of diallyl bisphenol A type epoxy resin (RE-810NM, epoxy equivalent 220 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and synthesis 1 of methacryloyl group-containing phenol novolac (nonvolatile content 60%) and 8 g of photopolymerization initiator were dissolved in 280 g of methyl ethyl ketone to prepare a curable flux varnish. Using this curable flux varnish, Example 1 Similarly, a two-layer wiring board was obtained and evaluated.
[0083]
[Table 1]

As can be seen from the evaluation results shown in Table 1, the wiring boards of Examples 1 to 15 can reliably perform metal bonding between the layers, and there is no occurrence of disconnection failure in the temperature cycle test, and the insulation resistance test has no insulation resistance. It did not drop. Also, the adhesive smearing out by lamination was 0.5 mm or less, which was good. However, in Comparative Examples 1 and 2, the amount of stains out increased, and in Comparative Example 3, there were problems such as post-processing after the sheet and cracking at the time of cutting, and the handling was poor and could not be used. Therefore, it is clear that the adhesive with a curable flux function of the present invention is effective.
[0084]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to surely perform solder joining at the time of mounting a semiconductor chip and solder joining such as interlayer connection of a multilayer wiring board, and there is no need to clean and remove residual flux after solder joining, and a high temperature, high humidity atmosphere. However, it is possible to provide an adhesive with a curable flux function and an adhesive sheet with a curable flux function, which retain electrical insulation and enable highly reliable solder bonding.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a post-attached single-sided wiring board used in an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing a padded single-sided wiring board used in an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a two-layer wiring board used in an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
101, 201 Support base material
102, 202 Copper foil
103 Insulation substrate opening
104 posts
105 Solder plating
106, 203 Wiring pattern (conductor circuit)
110, 210 Copper-clad laminate
120 single-sided wiring board with post
204 Adhesive sheet with curable flux function
205 pads
206 Mask
207 Adhesive with curable flux function in semi-cured state
220 Single-sided wiring board with pad
310 Two-layer wiring board

Claims

Solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group, a curing agent for the resin, at least one of which is a liquid resin (B), a thermoplastic resin (C), an acryloyl group, or a compound having a methacryloyl group (D) And a photopolymerization initiator (E), and an adhesive with a curable flux function.

The solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group is a phenol novolak resin, an alkylphenol novolak resin, a polyhydric phenol novolak resin, a phenol aralkyl resin, a resole resin, or polyvinylphenol. Agent.

The adhesive with a curable flux function according to claim 2, wherein the polyhydric phenol novolac resin comprises catechol, resorcin, hydroquinone, hydroxyhydroquinone or pyrogallol.

The adhesive with a curable flux function according to any one of claims 1 to 3, wherein the solid resin (A) having a phenolic hydroxyl group has a softening point of 30 to 150 ° C.

The adhesive with a curable flux function according to any one of claims 1 to 4, wherein at least one kind is a liquid resin (B) and is an epoxy compound or an isocyanate compound.

The adhesive with a curable flux function according to any one of claims 1 to 5, wherein the thermoplastic resin (C) has a glass transition temperature of 40C to 150C.

The adhesive with a curable flux function according to any one of claims 1 to 6, wherein the thermoplastic resin (C) is a phenoxy resin or a polyvinyl butyral resin.

The adhesive with a curable flux function according to any one of claims 1 to 7, wherein the thermoplastic resin (C) is contained in an amount of 5 wt% to 50 wt%.

The curable flux function according to any one of claims 1 to 8, wherein the compound (D) having an acryloyl group or a methacryloyl group is a compound having at least one acryloyl group or a methacryloyl group in one molecule. Adhesive with adhesive

The adhesive with a curable flux function according to any one of claims 1 to 9, wherein the compound (D) having an acryloyl group or a methacryloyl group is contained in an amount of 1 wt% to 50 wt%.

The adhesive with a curable flux function according to any one of claims 1 to 10, wherein the photopolymerization initiator (E) is a benzophenone, a benzoin alkyl ether, an acetophenone, or an alkylanthraquinone.

The adhesive with a curable flux function according to any one of claims 1 to 11, wherein the photopolymerization initiator (E) is contained in an amount of 0.1 wt% to 10 wt%.

The adhesive with a curable flux function according to any one of claims 1 to 12, comprising a curable antioxidant (F).

The adhesive with a curable flux function according to claim 13, wherein the curable antioxidant (F) is a compound having a benzylidene structure.

The adhesive with a curable flux function according to claim 14, wherein the compound having a benzylidene structure is a compound represented by the general formula (1).

The adhesive with a curable flux function according to claim 15, wherein the compound represented by the general formula (1) is ethylidene diphenol or phenol phthaline.

The adhesive with a curable flux function according to any one of claims 1 to 16, wherein a gel time is 1 to 60 minutes at a melting point temperature of the solder.

Acts as a flux during solder joining, then by heating, a curable flux layer which acts as an adhesive between the layers by curing Ri Do and at least one layer of peelable protective film layer, the curable flux layer An adhesive sheet with a curable flux function comprising the curable flux according to any one of claims 1 to 17 .