JP4032316B1 - Thin film laminating apparatus and thin film laminating method - Google Patents
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Abstract
【課題】印刷回路基板の表面に凹凸があっても均一な圧力を加えることができ、かつ、積層加工時間が短く、生産性の高い薄膜式ラミネート装置を提供。
【解決手段】常温域において上下弾性膜で印刷回路基板を挟み込んだ積層モジュールの外部を真空にし拡がった前記積層モジュールの内部から気体を吸引した後で前記積層モジュールの外部を常圧に戻す真空処理工程、前記積層モジュールを内部の真空を維持したまま常温域から加温域に移動させる移送工程、及び加温域において前記積層モジュールの外部に上下加圧用流体を注入して前記印刷回路基板に均一な圧力を掛ける積層工程からなることを特徴とする薄膜式ラミネート装置による積層方法の構成とした。
【選択図】図1Provided is a thin-film laminating apparatus that can apply a uniform pressure even when the surface of a printed circuit board is uneven, has a short laminating time, and has high productivity.
Vacuum processing for returning the outside of the laminated module to normal pressure after sucking gas from the inside of the laminated module that has been expanded by evacuating the outside of the laminated module in which the printed circuit board is sandwiched between upper and lower elastic films in a normal temperature range A step of moving the laminated module from a normal temperature region to a warming region while maintaining an internal vacuum, and injecting a vertical pressurizing fluid to the outside of the laminated module in the warming region to uniformly form the printed circuit board It was set as the structure of the lamination | stacking method by the thin film type laminating apparatus characterized by including the lamination process which applies a certain pressure.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、印刷回路基板の積層処理において、適度な弾力を有する樹脂製の弾性膜を介して、印刷回路基板の表面に流体で圧力を加える薄膜式ラミネート装置に関するものである。 The present invention relates to a thin-film laminating apparatus that applies a pressure to a surface of a printed circuit board with a fluid through a resin elastic film having an appropriate elasticity in the lamination process of the printed circuit board.
印刷回路基板の製造においては、銅箔等で導体パターンを形成した後、表面に絶縁保護用カバーレイとしてフィルム等を積層したり、複数の印刷回路基板を一体化するために積層する際に、積層処理設備が必要である。従来の印刷回路基板の積層処理設備としては、多段式ラミネートプレス、快速ラミネートプレス、オートクレーブなどがある。 In manufacturing a printed circuit board, after forming a conductor pattern with copper foil or the like, when laminating a film or the like as a coverlay for insulation protection on the surface, or when laminating to integrate a plurality of printed circuit boards, Lamination processing equipment is required. Conventional lamination processing equipment for printed circuit boards includes multi-stage laminating presses, rapid laminating presses, and autoclaves.
まず、多段式ラミネートプレス及び快速ラミネートプレスの場合、積層圧着に必要な圧力は、油圧シリンダー等の力を、平坦な熱板を介して、印刷回路基板に加える。尚、基板の表面が平坦であれば、積層圧力を均一に加えることができる。 First, in the case of a multi-stage laminating press and a rapid laminating press, the pressure required for laminating and pressing applies a force such as a hydraulic cylinder to a printed circuit board through a flat hot plate. If the surface of the substrate is flat, the lamination pressure can be applied uniformly.
図20は、従来のラミネート装置の断面図である。従来のラミネート装置21では、導体21dとベースフィルム21eの間に接着剤21gを付け、導体21dとカバーフィルム21fの間に接着剤21gを付けて、上熱板21aと下熱板21bの間に挟む。
FIG. 20 is a cross-sectional view of a conventional laminating apparatus. In the conventional
上熱板21a及び下熱板21bにより、熱を加えることで接着剤21gを融かし、圧力を掛けることで導体21dとベースフィルム21e及びカバーフィルム21fとを接着し、印刷回路基板21cを積層する。
The
印刷回路基板21cには、導体21dでパターンが形成されるため、表面に凹凸が生じる。平坦な熱板を使用した場合、導体21dのある凸部21hには過大な圧力が加わり、導体21dのない凹部21iには十分な圧力が加わらない。
Since a pattern is formed on the printed circuit board 21c by the
圧力が不足すると、積層用樹脂の埋め込み不足や気泡残存などの問題が発生する。気泡が存在すると、はんだ処理で250℃前後の高温環境になるため、気泡が急激に膨張し、基板に損傷を与える。 When the pressure is insufficient, problems such as insufficient embedding of the laminating resin and remaining bubbles occur. If bubbles are present, the soldering process results in a high temperature environment of around 250 ° C., so that the bubbles expand rapidly and damage the substrate.
圧力を均一にするため、耐熱性ゴムシートなどの各種クッション材を用いる場合もある。しかし、上下からの圧力を受けた印刷回路基板21cは、圧力の掛からない側面方向へ押し出され、変形を生じる。積層時に変形又は変位が生じると、各層間の位置合わせが困難となる。 In order to make the pressure uniform, various cushion materials such as a heat-resistant rubber sheet may be used. However, the printed circuit board 21c that has received pressure from above and below is pushed out in the lateral direction where no pressure is applied, and deforms. If deformation or displacement occurs during lamination, alignment between the layers becomes difficult.
印刷回路基板21cの変形量を軽減するために圧力を低くすると、導体21dパターン間で積層用樹脂の埋め込み不足や気泡残存が発生し、気泡が残存しないように積層圧力を高くすると、印刷回路基板21cの変形が大きくなる。
If the pressure is lowered to reduce the deformation amount of the printed circuit board 21c, the resin for laminating is insufficiently embedded or bubbles remain between the patterns of the
特許文献1に記載されているように、ポリエチレンシートと、このポリエチレンシートの拡散を抑制するポリエチレン拡散防止シートとを含む緩衝材を介してカバーレイフィルムを加熱、加圧する発明も公開されている。
また、カバーフィルム21fの接続用等の開口部21jにおいては、加熱状態で積層圧力が加わると、カバーフィルム21fに塗布された接着剤21gが、圧力の低い開口部21jへ流れ出し、印刷回路基板21cの接続信頼性が損なわれてしまう。
In addition, in the opening 21j for connecting the
次に、オートクレーブの場合、大型圧力容器を使用し、積層対象の印刷回路基板21c全体を支持板に載せ、プラスチックフィルムで覆って架台に置き、容器内に引き込んで密閉する。プラスチックフィルム内部を真空にし、容器内に加圧媒体である気体を充填して積層圧力を加える。 Next, in the case of an autoclave, a large pressure vessel is used, the entire printed circuit board 21c to be laminated is placed on a support plate, covered with a plastic film, placed on a pedestal, and drawn into the vessel to be sealed. The inside of the plastic film is evacuated, and the container is filled with a gas that is a pressurized medium, and a lamination pressure is applied.
積層圧力は、プラスチックフィルムと、印刷回路基板21cを載せた支持板との間に加わる。印刷回路基板21cの上面は、プラスチックフィルムを介して、気体で加圧するので、平坦でなくても、積層圧力が均一に加わる。また、側面にも圧力が加わるので、横方向への変形も生じにくい。 The lamination pressure is applied between the plastic film and the support plate on which the printed circuit board 21c is placed. Since the upper surface of the printed circuit board 21c is pressurized with gas through a plastic film, even if it is not flat, the lamination pressure is uniformly applied. In addition, since pressure is applied to the side surfaces, deformation in the lateral direction is unlikely to occur.
しかしながら、オートクレーブは、装置が大型で、積層加工時間が長く、生産性が低い。生産性の低さを補うために、架台上に複数の印刷回路基板21cを重層形式で加圧処理すると、最上部の印刷回路基板21cには表面に凹凸があっても均一な圧力が加わるが、下部の印刷回路基板21cには均一な圧力は加わらない。 However, the autoclave has a large apparatus, a long laminating time, and low productivity. In order to compensate for the low productivity, when a plurality of printed circuit boards 21c are pressure-processed in a multi-layer format on a gantry, even if the uppermost printed circuit board 21c has irregularities on the surface, a uniform pressure is applied. The uniform pressure is not applied to the lower printed circuit board 21c.
そこで、本発明は、印刷回路基板の表面に凹凸があっても均一な圧力を加えることができ、かつ、積層加工時間が短く、生産性の高い薄膜式ラミネート装置を提供することを目的とするものである。 Therefore, an object of the present invention is to provide a thin-film laminating apparatus that can apply a uniform pressure even when the surface of a printed circuit board is uneven, has a short laminating time, and has high productivity. Is.
本発明は、上記の課題を解決するために、薄い弾力性のある上弾性膜7aを張った上板7と薄い弾力性のある下弾性膜8aを張った下板8との間に積層した印刷回路基板12を挟み込んだ積層モジュール2と、前記積層モジュール12を上下密閉容器5、6で挟み込んでから、前記積層モジュール12弾性膜7a、8aと上下密閉容器5、6で形成される空間を真空にし、前記積層モジュール12弾性膜7a、8a内を残存大気との差圧により拡げた上で、前記積層モジュール12弾性膜7a、8a内の残存大気を吸引して差圧を無くした後、前記積層モジュール12弾性膜7a、8aと上下密閉容器5、6で形成される空間を常圧に戻し、前記積層モジュール弾性膜内を差圧により密着させることにより、前記印刷回路基板12内に気泡を残さずに前記積層モジュール12弾性膜7a、8a内を真空化する真空処理機構3と、前記真空処理機構3において真空化した前記積層モジュール12を真空状態を保持したまま上下処理容器14、15で挟み込んでから、前記積層モジュール12弾性膜7a、8aと上下処理容器14、15で形成される空間に上下加圧用流体16a、17aを注入し、前記上下弾性膜7a、8aを介して前記印刷回路基板12の凹凸のある表面に対し流体による均一な圧力を加えた上で、前記上下処理容器14、15に設けた熱源14a、15aにより前記印刷回路基板12を加熱18aすることにより、接着剤21gの流出を防ぎつつ前記印刷回路基板12を貼付する積層処理機構4とからなり、前記真空処理機構3と前記積層処理機構4を分け、前記積層モジュール12内を前記真空処理機構3において常温で真空化し、真空状態を保持したまま前記積層処理機構4に移送して加圧及び加熱することで、完全に真空化するまで前記印刷回路基板12に熱を加えないようにし、また、上加圧用流体16aと下加圧用流体17aに差圧18bを設け、上処理容器14又は下処理容器15の熱源14a、15aに印刷回路基板12を押し当てることにより、上面と下面の加熱効率を変えることを特徴とする薄膜式ラミネート装置1、及び、前記薄膜式ラミネート装置1により印刷回路基板12を積層することを特徴とする薄膜式ラミネート積層方法の構成とした。
In order to solve the above problems, the present invention is laminated between an
本発明は、以上の構成であるから以下の効果が得られる。第1に、加温及び加圧する前に真空処理を施して予め気体を除去しておくことにより、積層された印刷回路基板内に気泡が残存しないようになり、ラミネート品質を向上させることができる。 Since this invention is the above structure, the following effects are acquired. First, by removing the gas in advance by applying a vacuum treatment before heating and pressurization, no bubbles remain in the laminated printed circuit board, and the laminate quality can be improved. .
第2に、印刷回路基板を2枚の弾性膜に挟み、弾性膜の外側から流体で圧力を加えることにより、印刷回路基板の表面に凹凸が在っても積層圧力が均等に加わり、従来の方法による局部の圧力不足による積層用樹脂の埋め込み不足や、局部の過大な圧力による接着剤の横方向への流れ出しを押さえることができる。 Secondly, by sandwiching the printed circuit board between the two elastic films and applying pressure with fluid from the outside of the elastic film, the lamination pressure is evenly applied even if there are irregularities on the surface of the printed circuit board, Insufficient embedding of the resin for laminating due to insufficient local pressure by the method and lateral flow of adhesive due to excessive local pressure can be suppressed.
第3に、真空処理を印刷回路基板単体で行うため、真空処理の効果が大きく、積層に必要な圧力も大幅に減らすことが可能となり、印刷回路基板の損傷も大幅に低減され、総合的な生産性が非常に高くなる。 Third, since the vacuum processing is performed on a single printed circuit board, the effect of the vacuum processing is great, the pressure required for lamination can be greatly reduced, and the damage on the printed circuit board is also greatly reduced. Productivity is very high.
第4に、弾性膜を介して流体により圧力を掛けるので、印刷回路基板に対して全方向から均等な圧力が加わるので、印刷回路基板の寸法変化が極小になる。また、積層に必要な圧力も低くて済む。 Fourth, since pressure is applied by a fluid through the elastic film, uniform pressure is applied to the printed circuit board from all directions, so that the dimensional change of the printed circuit board is minimized. Also, the pressure required for lamination can be low.
第5に、積層時の熱負荷は、熱容量の小さな弾性膜と印刷回路基板のみであるので小さくて済み、加熱用エネルギーの大幅削減が可能となる。加熱時間もわずかとなり、環境負荷の軽減に非常に大きな効果がある。 Fifth, the heat load during lamination is only small because the elastic film and the printed circuit board have a small heat capacity, and the heating energy can be greatly reduced. The heating time is also short, which is very effective in reducing environmental impact.
第6に、印刷回路基板を複数でなく単体で処理するので、加熱量及び加熱時間の調整が容易で、品質も安定する。緩衝材等もないため熱伝導率も良く、軽量化される上に、他の印刷回路基板等から圧力の影響を受けることもなくなる。 Sixth, since the printed circuit board is processed as a single unit instead of a plurality, it is easy to adjust the heating amount and the heating time, and the quality is stabilized. Since there is no buffer material or the like, the thermal conductivity is good, the weight is reduced, and it is not affected by pressure from other printed circuit boards.
本発明は、印刷回路基板の積層処理において、印刷回路基板の表面に凹凸があっても均一な圧力を加えるという目的を、適度な弾力を有する樹脂製の弾性膜を介して、積層した印刷回路基板に流体で圧力を加えることで実現した。 The present invention relates to a printed circuit board laminated process through a resin elastic film having an appropriate elasticity for the purpose of applying a uniform pressure even when the surface of the printed circuit board is uneven in the laminated process of the printed circuit board. This was realized by applying pressure to the substrate with fluid.
以下に、添付図面に基づいて、本発明である薄膜式ラミネート装置について詳細に説明する。 Below, based on an accompanying drawing, the thin film type laminating apparatus which is this invention is demonstrated in detail.
図1は、本発明である薄膜式ラミネート装置の全体を示す斜視図である。薄膜式ラミネート装置1は、積層モジュール2、真空処理機構3及び積層処理機構4などを備える。
FIG. 1 is a perspective view showing the entire thin film laminating apparatus according to the present invention. The thin film laminating
薄膜式ラミネート装置1は、印刷回路基板12を収納した積層モジュール2に対し、真空処理機構3及び積層処理機構4による処理を施して、導体パターン形成後の印刷回路基板12にカバーレイ加工等を行う装置である。
The thin film laminating
積層モジュール2は、処理対象の印刷回路基板12を薄い弾性膜7a、8aで挟み込む器具である。尚、印刷回路基板12は、パターンを形成した導体12aに接着剤12dを塗布し、フィルム12b、12cを被せた状態である。
The laminated
真空処理機構3は、印刷回路基板12の導体12aとフィルム12b、12cの間に気泡が入らないように、積層モジュール2内を真空ポンプ3aなどを利用して真空にしておく装置である。
The
積層処理機構4は、積層された印刷回路基板12を製造する装置である。積層モジュール2に熱と圧力を加えて、印刷回路基板12の導体12aとフィルム12b、12cを貼り合わせる。尚、圧力は加圧用タンク3eから流体を送り出して加える。
The
図2は、本発明である薄膜式ラミネート装置の積層モジュールを開いて印刷回路基板をセットした状態を示す斜視図である。 FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a laminated module of the thin film laminating apparatus according to the present invention is opened and a printed circuit board is set.
積層モジュール2は、上板7と下板8の奥側の端同士を蝶番7gで接続した開閉式の器具であり、上板7の手前側に設けた把持部7fを持ち上げることにより、上板7を回動させることができる。
The
上板7は、枠状の上フレーム7bの内側に薄い弾力性のある上弾性膜7aを張った板状の部材である。上フレーム7bの下面には、上弾性膜7aの周りを囲むように密封用の上シール7dが設けられる。
The
上フレーム7bには厚みがあり、上弾性膜7aは上板7の下面寄りに張られるため、上弾性膜7aの上側には上凹部7cが存在する。上フレーム7bの上面は上凹部7cにより陥没するので、上側を塞ぐことで中空の空間が生じる。
Since the
下板8は、枠状の下フレーム8bの内側に薄い弾力性のある下弾性膜8aを張った板状の部材である。下フレーム8bの上面には、下弾性膜8aの周りを囲むように密封用の下シール8dが設けられる。
The
下フレーム8bには厚みがあり、下弾性膜8aは下板8の上面寄りに張られるため、下弾性膜8aの下側には下凹部8cが存在する。下フレーム8bの下面は下凹部8cにより陥没するので、下側を塞ぐことで中空の空間が生じる。
Since the
上板7を開き、下弾性膜8aの上に印刷回路基板12を載せ、上板7を閉じる。印刷回路基板12は、上弾性膜7aと下弾性膜8aの間に挟まれ、上シール7dと下シール8dにより密閉される。
The
尚、上フレーム7bの側面には、上弾性膜7aと下弾性膜8aに挟まれた薄膜内空間11aと外部とを繋ぐ薄膜内吸気孔7eが空けられ、気体を吸引するための薄膜内吸気ノズル11が接続される。尚、薄膜内吸気ノズル11は、真空ポンプ3aと連結される。
A thin-
積層モジュール2では、積層加工する印刷回路基板12を適度な弾性及び耐熱性を有する樹脂製の弾性膜7a、8aで挟み、弾性膜7a、8aを介して印刷回路基板12に必要な圧力を加える。
In the
一定形状の熱板ではなく、不定形の流体で圧力を加える。加圧流体はどの部分でも等圧であることから、印刷回路基板12の表面の凹凸に拘わらず、柔軟な弾性膜7a、8aにより均一な圧力を加えることが可能となる。
Pressure is applied with an irregular fluid rather than a fixed-shaped hot plate. Since the pressurized fluid is equal in pressure at any part, it is possible to apply a uniform pressure by the flexible
これにより、局部の圧力不均一による印刷回路基板12の変形を極小にすることができ、導体12aパターン間への接着剤12dの埋め込み不足や気泡残存の問題なども極小化することができる。
As a result, the deformation of the printed
図3は、本発明である薄膜式ラミネート装置の真空処理機構へ積層モジュールを導入した場面を示す正面斜視図である。図4は、本発明である薄膜式ラミネート装置の真空処理機構において真空処理をしている場面を示す斜視図である。 FIG. 3 is a front perspective view showing a scene in which the laminated module is introduced into the vacuum processing mechanism of the thin film laminating apparatus according to the present invention. FIG. 4 is a perspective view showing a scene where vacuum processing is performed in the vacuum processing mechanism of the thin film laminating apparatus according to the present invention.
積層する印刷回路基板12の気泡残存問題を改善し、品質を向上させるために積層モジュール2に対し真空処理を行う。真空処理は、真空ポンプ3aで気体を吸引することにより行う。
The
印刷回路基板12の積層においては、接着剤12dをガラス転移点以上の温度に加熱し軟化させた後、粘性の出た接着剤12dに圧力を加えることで、接着剤12dが印刷回路基板12上の導体12aにより形成された回路間の空間などに流れ込み、接着効果が生じる。
In the lamination of the printed
従来において、接着に必要な温度は、接着剤12dとして使用する樹脂などにより異なるが、通常150℃以上である。積層後は、高温状態から冷却し、印刷回路基板12を常温状態に戻す必要がある。
Conventionally, the temperature required for bonding varies depending on the resin used as the adhesive 12d, but is usually 150 ° C. or higher. After the lamination, it is necessary to cool the printed
従来の多段式ラミネートプレスでは、積層圧力として1平方センチメートル当たり40〜50キログラム重を加える必要があり、厚さ30ミリメートル以上の鋼鉄製の熱板を使用している。積層処理に必要な温度は、熱容量の大きな鋼鉄製熱板を加温している。このため、昇温時間及び冷却時間共に約30分必要であり、1回当たりの所要時間は1時間半以上となってしまい、時間当たりの生産性は低い。 In a conventional multi-stage laminating press, it is necessary to apply a 40 to 50 kilogram weight per square centimeter as a lamination pressure, and a hot plate made of steel having a thickness of 30 mm or more is used. The temperature required for the lamination process is heating a steel hot plate having a large heat capacity. For this reason, both the temperature raising time and the cooling time are required about 30 minutes, and the required time per one time is one and a half hours or more, and the productivity per hour is low.
そのため、一組の熱板間に複数の印刷回路基板12を積み重ね、印刷回路基板12間の干渉を防止するため各印刷回路基板12間にステンレスなどの金属板を挿入する。しかし、下部に位置する印刷回路基板12には重量が加わるため、真空処理を行ったとしても、部分的な空気溜まりが生じる可能性が高い。
Therefore, a plurality of printed
また、熱板の間に多数の印刷回路基板12等が存在すると、熱板に近い部分と遠い部分で、熱が伝達する量や時間にばらつきがあり、同じ品質の印刷回路基板12を製造するのが困難である。
In addition, when a large number of printed
快速ラミネートプレスのように、冷却サイクルを持たず、一枚ずつ高温短時間で処理する場合、熱容量の小さな印刷回路基板12は短時間で高温状態となる。接着剤12dは急速に軟化し粘着性を生じるので、導体12a回路間や、導体12aと接着剤12dの間などに気泡を閉じ込めてしまう場合がある。この状態で真空処理を行っても残存気体の除去は困難である。
When the processing is performed one by one at a high temperature in a short time without a cooling cycle as in a high-speed laminating press, the printed
オートクレーブについても、装置が大型で、熱容量も大きく、積層に必要な時間は最低でも約2時間であり、時間当たりの生産性が低い。印刷回路基板12を重ねてセットするので、下部に位置する印刷回路基板12の真空効果が阻害される可能性がある。また、真空ポンプ3aも容量の大きなものが必要となる。
As for the autoclave, the apparatus is large in size, has a large heat capacity, and the time required for lamination is at least about 2 hours, and the productivity per hour is low. Since the printed
本発明の真空処理機構3は、上密閉容器5及び下密閉容器6などからなり、上密閉容器5を開閉させて、上密閉容器5と下密閉容器6の間に積層モジュール2を挟み込み、積層モジュール2に対し真空処理を行う。
The
上密閉容器5は、上面に開閉板3bが接続され、開閉板3bの動作に連動して開閉する。下面の中央部には、上凸部5aが突出しており、積層モジュール2の上凹部7cと嵌合させることができる。
The upper
尚、開閉板3bは、奥側が回動可能に固定され、手前側を持ち上げるために、両端下側にアーム3cが垂設される。アーム3cは、シリンダ内でピストンを上下させることで伸縮する。
The open /
上密閉容器5と積層モジュール2を密着させても、上凸部5aと上弾性膜7aの間には上圧力空間9aが存在し、上密閉容器5の前面には、上圧力空間9aと外部とを繋ぐ上圧力空間用吸気孔5bが空けられ、上圧力空間用吸気ノズル9が接続される。尚、上圧力空間用吸気ノズル9は、真空ポンプ3aと連結される。
Even when the upper sealed
下密閉容器6は、水平に保持される。上面の中央部には、下凸部6aが突出しており、積層モジュール2の下凹部8cと嵌合させることができる。積層モジュール2はレール3d上をスライドして真空処理機構3と積層処理機構4の間を移動するが、真空処理機構3においては、下密閉容器6の上に載せられる。
The lower sealed
下密閉容器6と積層モジュール2を密着させても、下凸部6aと下弾性膜8aの間には下圧力空間10aが存在し、下密閉容器6の前面には、下圧力空間10aと外部とを繋ぐ下圧力空間用吸気孔6bが空けられ、下圧力空間用吸気ノズル10が接続される。尚、下圧力空間用吸気ノズル10は、真空ポンプ3aと連結される。
Even when the lower sealed
上密閉容器5を閉じて上板7に被せることにより、積層モジュール2を上密閉容器5と下密閉容器6とで挟み込んだ状態にし、真空ポンプ3aで気体を吸引することにより、積層モジュール2内を真空にする。
By closing the upper
図5は、本発明である薄膜式ラミネート装置の真空処理機構の断面図である。図6は、本発明である薄膜式ラミネート装置の真空処理機構を分解した断面図である。 FIG. 5 is a cross-sectional view of the vacuum processing mechanism of the thin film laminating apparatus according to the present invention. FIG. 6 is an exploded sectional view of the vacuum processing mechanism of the thin film laminating apparatus according to the present invention.
印刷回路基板12が収められた上下弾性膜7a、8aに挟まれた薄膜内空間11a内の気体を排気するには、排気用管路を上板7又は下板8に設ける必要があり、本発明では、上板7に薄膜内吸気孔7eを設けている。
In order to exhaust the gas in the thin film
しかし、薄膜内空間11aから直接気体を吸引すると、薄膜内吸気孔7eに近い部分が先に負圧になり、上下弾性膜7a、8aが大気圧13bで押されて密着してしまうので、薄膜内空間11aの中央部の気体の排出が阻害されてしまう。
However, when the gas is directly sucked from the thin film
尚、薄膜内吸気孔7eから中央部に掛けて、紙や布など繊維状のものを置いて気体の吸引を行うと、繊維の隙間を通して排気が行われるので、薄膜内空間11a内を真空にすることは可能である。
In addition, if air is sucked by placing a fibrous material such as paper or cloth from the
本発明では、常温環境において、上下弾性膜7a、8aの外側に大気圧13bが直接作用しないように、上弾性膜7aと上密閉容器5との間に上圧力空間9a、下弾性膜8aと下密閉容器6との間に下圧力空間10aを設ける。
In the present invention, the
上圧力空間9aは、上板7の上凹部7cと上密閉容器5の上凸部5aを嵌め合わせることで密閉され、上圧力空間用吸気ノズル9が接続された上密閉容器5の上圧力空間用吸気孔5bからのみ外部との通気が可能である。
The
下圧力空間10aは、下板8の下凹部8cと下密閉容器6の下凸部6aを嵌め合わせることで密閉され、下圧力空間用吸気ノズル10が接続された下密閉容器6の下圧力空間用吸気孔6bからのみ外部との通気が可能である。
The
図7は、本発明である薄膜式ラミネート装置の真空処理機構の圧力空間に対し一次排気を開始した状況を示す断面図である。 FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which primary exhaust is started with respect to the pressure space of the vacuum processing mechanism of the thin film laminating apparatus according to the present invention.
一次排気13として、真空ポンプ3aで上圧力空間用吸気孔5bから上圧力空間9aの気体を吸引し、同様に下圧力空間用吸気孔6bから下圧力空間10aの気体を吸引して、上圧力空間9a及び下圧力空間10aを真空化する。
As the
一次排気13すると、上下圧力空間9a、10aは真空で、薄膜内空間11aには大気が存在しているので、差圧により上弾性膜7aは上方へ引かれ、下弾性膜8aは下方に引かれて、薄膜内空間11aの寸法が拡大する。これにより、印刷回路基板12には重力以外何らの応力も加わらない自由空間が形成される。
When the
図8は、本発明である薄膜式ラミネート装置の一次排気に加え積層モジュール内の薄膜内空間に対し二次排気を開始した状況を示す断面図である。 FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which secondary exhaust is started with respect to the space in the thin film in the laminated module in addition to the primary exhaust of the thin film laminating apparatus according to the present invention.
一次排気13により上下圧力空間9a、10aと薄膜内空間11aに差圧が生じたら、一次排気13を継続しつつ二次排気13aを開始する。上下密閉容器5、6内は、大気圧による干渉が無い自由空間となっているため、上下弾性膜7a、8aが密着してしまうことはなく、完全に気体を排気することが可能である。
When the differential pressure is generated in the upper and
二次排気13aでは、真空ポンプ3aで薄膜内吸気孔7eから薄膜内空間11aの気体を吸引し、薄膜内空間11aを真空化する。上下圧力空間9a、10aと薄膜内空間11aは、共に真空化されて差圧がなくなるので、薄膜内空間11aの拡張は無くなり、上下弾性膜7a、8aの位置も元に戻る。
In the
図9は、本発明である薄膜式ラミネート装置の一次排気を停止し二次排気のみを行っている状況を示す断面図である。 FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state where the primary exhaust of the thin film laminating apparatus according to the present invention is stopped and only the secondary exhaust is performed.
薄膜内空間11aが完全に真空化したら、一次排気13を停止し、上下圧力空間9a、10aの負圧を解除する。真空状態の薄膜内空間11aと、大気圧13bに戻った上下圧力空間9a、10aとの差圧により、上下弾性膜7a、8aが内側に押し付けられ、印刷回路基板12が収まった薄膜内空間11aの真空状態を継続維持することができる。
When the
本発明では、従来の多段式ラミネートプレス等のように、排気が必要な空間に油圧シリンダーや熱板などが存在せず、排気が必要な空間を最小限にすることができるので、真空ポンプ3aも小型で十分対応できる。また、自由空間となるため、印刷回路基板12に局部的に排気不十分な箇所が生じることもない。
In the present invention, there is no hydraulic cylinder or hot plate in the space that needs to be exhausted as in the conventional multi-stage laminating press, and the space that needs to be exhausted can be minimized. Is small enough to handle. Moreover, since it becomes free space, the location where insufficient exhaust_gas | exhaustion is not locally produced in the printed
さらに、常温環境下で真空処理を行うので、接着剤12dが軟化して粘性が生じることもない。完全に真空化しているので、積層圧力を低くしても印刷回路基板12に気泡が残存せず、十分な品質の印刷回路基板12を作成することが可能となる。
Furthermore, since the vacuum treatment is performed in a room temperature environment, the adhesive 12d is not softened and does not cause viscosity. Since it is completely evacuated, bubbles do not remain on the printed
図10は、本発明である薄膜式ラミネート装置の真空処理機構から積層処理機構への移送を示す斜視図である。図11は、本発明である薄膜式ラミネート装置の移送時における積層モジュールの状態を示す断面図である。 FIG. 10 is a perspective view showing transfer from the vacuum processing mechanism to the lamination processing mechanism of the thin film laminating apparatus according to the present invention. FIG. 11 is a cross-sectional view showing the state of the laminated module during transfer of the thin film laminating apparatus according to the present invention.
生産性及び熱エネルギー節減の観点から、常温域である真空処理機構3と加温域である積層処理機構4とを分離し、常温域で真空処理を行い、真空状態を維持したまま加温域で加熱及び加圧処理を行う。
From the viewpoint of productivity and thermal energy saving, the
上下弾性膜7a、8aに挟まれた印刷回路基板12を常温域で真空化し、薄膜内空間11aからの排気を継続すれば、弾性膜7a、8aは外部の大気圧13bにより印刷回路基板12に密着した状態のまま保持される。
If the printed
真空状態を維持したまま、積層モジュール2をレール3d上に沿って積層処理機構4へ移動させる。移動中であっても弾性膜7a、8aは大気圧13bにより印刷回路基板12に密着しているので、積層モジュール2内の印刷回路基板12の品質に影響を与えずに移送することができる。
The
尚、積層処理時の加熱及び冷却の対象は、印刷回路基板12、上弾性膜7a及び下弾性膜8aだけである。熱容量が非常に小さいので、積層時に必要な熱エネルギーを極小化することが可能となる。即ち、省エネルギー効果を最大限に引き出すことが可能になり、エネルギーコストの大幅削減となる。
Note that only the printed
加温域から常温域への移動も同様に行うが、加熱され高温状態にある印刷回路基板12を移送する場合であっても、接着剤12dの状態如何に関わらず、何ら変形を生じることなく、移送が可能である。
The movement from the heating area to the room temperature area is performed in the same manner, but even when the heated printed
図12は、本発明である薄膜式ラミネート装置の積層処理機構へ積層モジュールを導入した場面を示す背面斜視図である。図13は、本発明である薄膜式ラミネート装置の積層処理機構の断面図である。 FIG. 12 is a rear perspective view showing a scene in which the laminated module is introduced into the lamination processing mechanism of the thin film laminating apparatus according to the present invention. FIG. 13 is a sectional view of the lamination processing mechanism of the thin film laminating apparatus according to the present invention.
積層処理機構4は、上処理容器14、下処理容器15、上熱源14a及び下熱源15a等からなる。積層処理機構4へ移送された積層モジュール2は、上側から上処理容器14を当て、下側から下処理容器15を当てて挟み込む。
The
上処理容器14は、上密閉容器5と同様に積層モジュール2の上面に嵌合する。上処理容器14と上弾性膜7aとの間には上処理空間16が存在し、上処理空間16から外部に通じる上注入孔14bも上処理容器14に空けられる。
The
上熱源14aは、外部から上処理容器14を介して上処理空間16内に熱を供給する装置である。上処理容器14には複数の上熱源14aを接続することができ、熱量を調整することも可能である。
The
下処理容器15は、下密閉容器6と同様に積層モジュール2の下面に嵌合する。下処理容器15と下弾性膜8aとの間には下処理空間17が存在し、下処理空間17から外部に通じる下注入孔15bも下処理容器15に空けられる。
The
下熱源15aは、外部から下処理容器15を介して下処理空間17内に熱を供給する装置である。下処理容器15には複数の下熱源15aを接続することができ、熱量を調整することも可能である。
The
図14は、本発明である薄膜式ラミネート装置の積層処理機構の処理空間に対し加圧用流体を注入している状況を示す断面図である。図15は、本発明である薄膜式ラミネート装置の印刷回路基板に対し積層加工を施している状況を示す拡大断面図である。 FIG. 14 is a cross-sectional view showing a state in which a pressurizing fluid is injected into the processing space of the lamination processing mechanism of the thin film laminating apparatus according to the present invention. FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which lamination processing is performed on the printed circuit board of the thin film laminating apparatus according to the present invention.
上下弾性膜7a、8aに圧力を加えるために、流体注入18を行う。流体注入18では、加圧用タンク3eと連結した上注入孔14bから上処理空間16内に上加圧用流体16aを注入し、加圧用タンク3eと連結した下注入孔15bから下処理空間17内に下加圧用流体17aを注入する。
In order to apply pressure to the upper and lower
上加圧用流体16a及び下加圧用流体17aは、気体でも液体でも構わない。加えた圧力はどの部分においても等しく伝わるため、印刷回路基板12の凹凸があっても、柔軟な上下弾性膜7a、8aが凹凸に沿って密着する。
The
上処理容器14の上熱源14aと下処理容器15の下熱源15aにより加熱18aも行われる。加熱18aにより、印刷回路基板12の接着剤12dは溶融し、導体12aの隙間などに流れ込む。
導体12aがなく接着剤12dが流れ込んだ部分は凹むため、表面に凹凸が生じるが、上下加圧用流体16a、17aが上下弾性膜7a、8aを介して均等に圧力を加えるため、カバーフィルム12cも凹凸に沿って貼り付く。
Since the portion where the adhesive 12d flows without the
導体12aの露出部でカバーフィルム12cに開口部12eを設けた箇所については、周辺部の接着剤12dが流れ込んで導体12aを覆ってしまわないように、上弾性膜7aが開口部12eに沿って密着し、接着剤12dの流出を防ぐ。
In the portion where the
予め常温環境下で真空化されているため、接着剤12dの流れ込む際に気泡を閉じ込めてしまうことはなく、上下加圧用流体16a、17aにより均等に加圧12fされ、カバーフィルム12cと導体12aとが粘着性を増した接着剤12dにより貼付される。
Since it is evacuated in a normal temperature environment in advance, air bubbles are not confined when the adhesive 12d flows, and are pressurized 12f uniformly by the upper and
印刷回路基板12は、一枚ずつ単体で処理されるため、過度な圧力による導体12aの亀裂、断線などの損傷が生じる可能性は低い。また、圧力が全体的に均一に掛かるため、上下からの圧力で横方向へ伸びてしまうこともなく、寸法変化が極小化する。
Since the printed
上処理空間16と下処理空間17は、それぞれ独立しているので、上処理空間16に加える圧力と下処理空間17に加える圧力を個別に設定することが可能である。表面と裏面の状態が異なっていても、適切な圧力に調整することができる。
Since the
また、上処理空間16に注入する上加圧用流体16aと、下処理空間17に注入する下加圧用流体17aを、異なる種類の物質にしたり、上弾性膜7aと下弾性膜8aも異なる種類の素材にすることにより、調整することも可能である。
Further, the upper pressurizing fluid 16a to be injected into the
例えば、ベースフィルム12bと導体12aとが予め接着されており、下側の接着剤12dも固化している場合は、カバーフィルム12c側に大きな圧力が掛かるように調整しても良い。
For example, when the base film 12b and the
尚、中間処理としてフィルム自体に接着性のあるものを貼り付ける場合や、カバーフィルム12cを被せるのではなく、印刷回路基板12を貼り合わせて重ねる場合など、様々な応用例もある。
In addition, there are various application examples, such as a case where an adhesive is attached to the film itself as an intermediate treatment, or a case where the printed
図16は、本発明である薄膜式ラミネート装置の積層処理機構において加圧用流体に差圧を設けた場合を示す断面図である。 FIG. 16 is a cross-sectional view showing a case where a differential pressure is provided to the pressurizing fluid in the lamination processing mechanism of the thin film laminating apparatus according to the present invention.
上加圧用流体16aの圧力と下加圧用流体17aの圧力の大きさを変え、差圧18bを設けることにより、印刷回路基板12の入った上下弾性膜7a、8aの位置を変動させることができる。
By changing the pressure of the upper pressurizing
例えば、上加圧用流体16aよりも下加圧用流体17aの圧力を大きくすることで、上下弾性膜7a、8aを上方に移動させ、上処理容器14の上熱源14aに押し当てることにより、印刷回路基板12の上面をより効率的に加熱することができる。
For example, by making the pressure of the
上下熱源14a、15aは、電気ヒーターや蒸気などにより、上下処理容器14、15を発熱させて加熱しても良いし、上下処理空間16、17に発熱体を設置して加熱しても良いし、上下加圧用流体16a、17aの温度を上げて加熱しても良い。
The upper and
本発明は、印刷回路基板12の上下には弾性膜7a、8aのみであり、積層時の緩衝としてステンレス板、ガラス布入り耐熱ゴム、クラフト紙など各種副資材を挟む必要はないので、熱伝導率が非常に良い。
In the present invention, only the
また、印刷回路基板12も一枚ずつ処理し、複数枚の印刷回路基板12を重ね合わせる訳ではないので、加熱18a及び加圧12fにムラは生じず、品質が安定する。熱効率が良いため、一枚当たりの処理時間も短時間で済む。
Further, since the printed
多段式ラミネートプレスやオートクレーブでは、装置全体の加熱及び冷却に要するエネルギーが大きく、処理に約2時間も掛かるのに対し、本発明では、上下弾性膜7a、8a及び印刷回路基板12のみを加熱及び冷却するので、1回当たり所要時間は、約2、3分である。
In a multi-stage laminating press or autoclave, the energy required for heating and cooling the entire apparatus is large and the process takes about 2 hours. In the present invention, only the upper and lower
加熱及び冷却のサイクルも短縮され、複数枚繰り返し処理しても短時間で終わらせることができる。本発明は、熱の伝達効率が大幅に改善され、全体としてエネルギーの損失も極小化されているので、従来に比べ生産性も格段に向上する。 The cycle of heating and cooling is also shortened, and even if a plurality of sheets are repeatedly processed, it can be completed in a short time. According to the present invention, the heat transfer efficiency is greatly improved and the loss of energy as a whole is minimized, so that the productivity is remarkably improved as compared with the prior art.
図17は、本発明である薄膜式ラミネート装置の積層処理機構に加圧用流体の差圧をエアシリンダーで調整する仕組みを設けた場合を示す断面図である。 FIG. 17 is a cross-sectional view showing a case where a mechanism for adjusting the differential pressure of the pressurizing fluid with an air cylinder is provided in the lamination processing mechanism of the thin film laminating apparatus according to the present invention.
差圧18bを設ける際に、加圧用流体16a、17aとして気体を用いると、圧力による気体の体積変化が起こり、上処理空間16又は下処理空間17の圧力を上げる際に若干の時間を必要とする。また、上処理空間16又は下処理空間17の圧力を急激に下げると、体積膨張による破裂音が生じるので、徐々に圧力を下げる必要がある。
When gas is used as the pressurizing
差圧18bを設けるのに時間が掛かると、全体的な効率の低下を招く可能性がある。本発明では、エアシリンダー18cを設置して、上処理空間16と下処理空間17の圧力の調整を短時間で行う。
If it takes time to provide the
エアシリンダー18cの一方を上処理空間16に接続し、他方を下処理空間17に接続することにより、上下の圧力を連動させることにより短時間で差圧18bを設けることができるようになる。
By connecting one of the
上処理空間16の圧力を上がれば、下処理空間17の圧力が下がり、上下弾性膜7a、8aを下方へ変位させることができる。逆に、上処理空間16の圧力を下げれば、下処理空間17の圧力が上がり、上下弾性膜7a、8aは上方へ変位する。
If the pressure in the
図18は、本発明である薄膜式ラミネート装置による積層方法を示す工程図である。薄膜式ラミネート装置による積層方法20は、真空処理工程20a、移送工程20b及び積層処理工程20cからなる。
FIG. 18 is a process diagram showing a laminating method using the thin film laminating apparatus according to the present invention. The
真空処理工程20aは、常温域において、一次排気13と二次排気13aにより、積層モジュール2内を真空化する工程である。即ち、上下弾性膜7a、8aに挟まれた印刷回路基板12から気泡発生要因となる大気を除去する。
The
一次排気13は、積層モジュール2の外側を真空化することにより、積層モジュール2に大気圧13bの影響が及ばないようにする。
The
二次排気13aは、一次排気13の効果を持続させたまま、積層モジュール2内の気体を吸引して真空化する。完全に真空化したら、二次排気13aはそのまま継続し、一次排気13を解除する。
The
内部が真空化のままの積層モジュール2は、外側から大気圧13bの影響を受けるようになり、上下弾性膜7a、8aが印刷回路基板12に密着した状態となる。即ち、積層モジュール2内に気体が入らないように密封される。
The
移送工程20bは、積層モジュール2内の真空を保持したまま、常温域から加温域に移動させる工程である。常温域で真空化してから、加温域で加熱及び加圧することで、気泡残存の可能性を無くしている。
The transfer process 20b is a process of moving from the normal temperature region to the warming region while maintaining the vacuum in the stacked
積層処理工程20cは、加温域において、流体注入18と加熱18aにより、積層モジュール2内の印刷回路基板12を積層加工する工程である。尚、印刷回路基板12は一枚単位で処理する。
The
流体注入18は、積層モジュール2の外側に流体を充填し、上下弾性膜7a、8aを介して印刷回路基板12に均等な圧力を掛ける。印刷回路基板12の形状を維持したフィルム12b、12cの貼付けが可能となる。
The
加熱18aは、印刷回路基板12を加熱し、接着剤12dを融かして、積層した導体12aとフィルム12b、12cを、流体による加圧12fを利用して貼り付ける。尚、流体に差圧18bを設けることで、加熱18a具合を調整することもできる。
The
本発明により、低圧力で気泡が残存せず、導体12a露出部への接着剤12dの流出が無く、導体12aへの損傷もなく、印刷回路基板12のサイズ変形も極小で、熱エネルギーの損失も極めて少ない、高品質の印刷回路基板12を短時間で効率的に製造することが可能となる。
According to the present invention, bubbles do not remain at low pressure, the adhesive 12d does not flow out to the exposed portion of the
図19は、本発明と従来技術の効果を比較した表である。表19に示すように、従来技術である多段式ラミネートプレス、快速ラミネートプレス及びオートクレーブと、本発明である薄膜式ラミネートプレス(薄膜式ラミネート装置1)について、気泡が残存しない印刷回路基板12を製造するのに必要な積層圧力を比較した。
FIG. 19 is a table comparing the effects of the present invention and the prior art. As shown in Table 19, with respect to the conventional multi-stage laminating press, rapid laminating press and autoclave, and the thin film laminating press (thin film laminating apparatus 1) according to the present invention, a printed
真空処理機構を設けない多段式ラミネートプレスでは、1平方センチメートル当たり40〜50キログラム重の圧力が必要であり、真空処理機構を設けた多段式ラミネートプレスでは、1平方センチメートル当たり15〜25キログラム重の圧力が必要である。 A multi-stage laminating press without a vacuum processing mechanism requires a pressure of 40 to 50 kilograms per square centimeter, and a multi-stage laminating press with a vacuum processing mechanism requires a pressure of 15 to 25 kilograms per square centimeter. is necessary.
真空処理機構を設けない快速ラミネートプレスでは、1平方センチメートル当たり40〜50キログラム重の圧力が必要であり、真空処理機構を設けた多段式ラミネートプレスでは、1平方センチメートル当たり約20キログラム重の圧力が必要である。 A high-speed laminating press without a vacuum processing mechanism requires a pressure of 40 to 50 kilograms per square centimeter, and a multi-stage laminating press with a vacuum processing mechanism requires a pressure of about 20 kilograms per square centimeter. is there.
真空処理機構の有るオートクレーブでは、1平方センチメートル当たり15キログラム重の圧力が必要である。 In an autoclave having a vacuum processing mechanism, a pressure of 15 kg per square centimeter is required.
それに対し、真空処理機構の有る薄膜式ラミネートプレスでは、1平方センチメートル当たり5〜10キログラム重の圧力で気泡の残存しない印刷回路基板12を製造することができた。
On the other hand, in the thin film laminate press having a vacuum processing mechanism, the printed
本発明では、加熱用エネルギーの大幅削減も期待でき、実験においては、熱板電気容量1.8キロワットを2面で合計3.6キロワットの小さなエネルギーで行ったが、さらに50%以上の熱エネルギーを削減することができる。 In the present invention, a significant reduction in heating energy can also be expected. In the experiment, a heat plate electric capacity of 1.8 kilowatts was used with a small energy of 3.6 kilowatts in total on two sides, but more than 50% of the heat energy was used. Can be reduced.
以上のように、本発明である薄膜式ラミネート装置は、加温及び加圧する前に真空処理を施して予め気体を除去しておくことにより、積層された印刷回路基板内に気泡が残存しないようになり、ラミネート品質を向上させることができる。 As described above, the thin film laminating apparatus according to the present invention does not leave bubbles in the laminated printed circuit board by applying a vacuum treatment and preliminarily removing the gas before heating and pressurizing. Thus, the laminate quality can be improved.
印刷回路基板を2枚の弾性膜に挟み、弾性膜の外側から流体で圧力を加えることにより、カバーフィルムの開口部にも積層圧力が均等に加わり、接着剤が流れ出すのを押さえることができる。 By sandwiching the printed circuit board between the two elastic films and applying pressure from the outside of the elastic film with a fluid, the laminating pressure is evenly applied to the openings of the cover film, and the adhesive can be prevented from flowing out.
真空処理を印刷回路基板単体で行うため、真空処理の効果が大きく、積層に必要な圧力も大幅に減らすことが可能となり、印刷回路基板の損傷も大幅に低減され、総合的な生産性が非常に高くなる。 Since vacuum processing is performed on a single printed circuit board, the effect of vacuum processing is great, the pressure required for lamination can be greatly reduced, damage to the printed circuit board is greatly reduced, and overall productivity is extremely high. To be high.
弾性膜を介して流体により圧力を掛けるので、印刷回路基板に対して全方向から均等な圧力が加わるので、印刷回路基板の寸法変化が極小になる。また、積層に必要な圧力も低くて済む。 Since pressure is applied by the fluid through the elastic film, uniform pressure is applied to the printed circuit board from all directions, so that the dimensional change of the printed circuit board is minimized. Also, the pressure required for lamination can be low.
積層時の熱負荷は、熱容量の小さな弾性膜と印刷回路基板のみであるので小さくて済み、加熱用エネルギーの大幅削減が可能となる。加熱時間もわずかとなり、環境負荷の軽減に非常に大きな効果がある。 The heat load at the time of lamination is only small because the elastic film and the printed circuit board have a small heat capacity, so that the heating energy can be greatly reduced. The heating time is also short, which is very effective in reducing environmental impact.
印刷回路基板を複数でなく単体で処理するので、加熱量及び加熱時間の調整が容易で、品質も安定する。緩衝材等もないため熱伝導率も良く、軽量化される上に、他の印刷回路基板等から圧力の影響を受けることもなくなる。 Since the printed circuit board is processed as a single unit instead of a plurality, it is easy to adjust the heating amount and the heating time, and the quality is stable. Since there is no buffer material or the like, the thermal conductivity is good, the weight is reduced, and it is not affected by pressure from other printed circuit boards.
1 薄膜式ラミネート装置
2 積層モジュール
3 真空処理機構
3a 真空ポンプ
3b 開閉板
3c アーム
3d レール
3e 加圧用タンク
4 積層処理機構
5 上密閉容器
5a 上凸部
5b 上圧力空間用吸気孔
6 下密閉容器
6a 下凸部
6b 下圧力空間用吸気孔
7 上板
7a 上弾性膜
7b 上フレーム
7c 上凹部
7d 上シール
7e 薄膜内吸気孔
7f 把持部
7g 蝶番
8 下板
8a 下弾性膜
8b 下フレーム
8c 下凹部
8d 下シール
9 上圧力空間用吸気ノズル
9a 上圧力空間
10 下圧力空間用吸気ノズル
10a 下圧力空間
11 薄膜内吸気ノズル
11a 薄膜内空間
12 印刷回路基板
12a 導体
12b ベースフィルム
12c カバーフィルム
12d 接着剤
12e 開口部
12f 加圧
13 一次排気
13a 二次排気
13b 大気圧
14 上処理容器
14a 上熱源
14b 上注入孔
15 下処理容器
15a 下熱源
15b 下注入孔
16 上処理空間
16a 上加圧用流体
17 下処理空間
17a 下加圧用流体
18 流体注入
18a 加熱
18b 差圧
18c エアシリンダー
19 表
20 薄膜式ラミネート装置による積層方法
20a 真空処理工程
20b 移送工程
20c 積層処理工程
21 ラミネート装置
21a 上熱板
21b 下熱板
21c 印刷回路基板
21d 導体
21e ベースフィルム
21f カバーフィルム
21g 接着剤
21h 凸部
21i 凹部
21j 開口部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Thin film type laminating apparatus 2 Laminating module 3 Vacuum processing mechanism 3a Vacuum pump 3b Opening and closing plate 3c Arm 3d Rail 3e Pressurizing tank 4 Lamination processing mechanism 5 Upper airtight container 5a Upper convex part 5b Upper pressure space intake hole 6 Lower airtight container 6a Lower convex portion 6b Lower pressure space intake hole 7 Upper plate 7a Upper elastic membrane 7b Upper frame 7c Upper concave portion 7d Upper seal 7e Thin film intake hole 7f Holding portion 7g Hinge 8 Lower plate 8a Lower elastic membrane 8b Lower frame 8c Lower concave portion 8d Lower seal 9 Upper pressure space intake nozzle 9a Upper pressure space 10 Lower pressure space intake nozzle 10a Lower pressure space 11 Thin film intake nozzle 11a Thin film inner space 12 Printed circuit board 12a Conductor 12b Base film 12c Cover film 12d Adhesive 12e Opening Part 12f Pressurization 13 Primary exhaust 13a Secondary exhaust 13b Air 14 Upper processing container 14a Upper heat source 14b Upper injection hole 15 Lower processing container 15a Lower heat source 15b Lower injection hole 16 Upper processing space 16a Upper pressurizing fluid 17 Lower processing space 17a Lower pressurizing fluid 18 Fluid injection 18a Heating 18b Differential pressure 18c Air Cylinder 19 Table 20 Laminating method by thin film type laminating apparatus 20a Vacuum treatment process 20b Transfer process 20c Lamination process 21 Laminating apparatus 21a Upper heating plate 21b Lower heating plate 21c Printed circuit board 21d Conductor 21e Base film 21f Cover film 21g Adhesive 21h Convex Part 21i recess 21j opening
Claims (3)
前記積層モジュールを常温において上下密閉容器で挟み込んでから、
前記積層モジュール弾性膜と上下密閉容器で形成される空間を真空にし、
前記積層モジュール弾性膜内を残存大気との差圧により拡げた上で、
前記積層モジュール弾性膜内の残存大気を吸引して差圧を無くした後、
前記積層モジュール弾性膜と上下密閉容器で形成される空間を常圧に戻し、
前記積層モジュール弾性膜内を差圧により密着させることにより、
前記印刷回路基板内に気泡を残さずに前記積層モジュール弾性膜内を真空化する真空処理機構と、
前記真空処理機構において真空化した前記積層モジュールを真空状態を保持したまま上下処理容器で挟み込んでから、
前記積層モジュール弾性膜と上下処理容器で形成される空間に上下加圧用流体を注入し、
前記上下弾性膜を介して前記印刷回路基板の凹凸のある表面に対し流体による均一な圧力を加えた上で、
前記上下処理容器に設けた熱源により前記印刷回路基板を加熱することにより、
接着剤の流出を防ぎつつ前記印刷回路基板を貼付する積層処理機構とからなり、
前記真空処理機構と前記積層処理機構を分け、前記積層モジュール内を前記真空処理機構において常温で真空化し、真空状態を保持したまま前記積層処理機構に移送して加圧及び加熱することで、完全に真空化するまで前記印刷回路基板に熱を加えないことを特徴とする薄膜式ラミネート装置。 A laminated module in which a laminated printed circuit board is sandwiched between an upper plate with a thin elastic upper elastic membrane and a lower plate with a thin elastic lower elastic membrane ;
After sandwiching the laminated module in an upper and lower sealed container at room temperature ,
The space formed by the laminated module elastic membrane and the upper and lower sealed containers is evacuated,
After expanding the laminated module elastic membrane by the differential pressure with the remaining atmosphere,
After removing the differential pressure by sucking the residual air in the laminated module elastic membrane,
Return the space formed by the laminated module elastic membrane and the upper and lower sealed containers to normal pressure,
By closely contacting the inside of the laminated module elastic membrane by differential pressure ,
A vacuum processing mechanism for evacuating the laminated module elastic membrane without leaving bubbles in the printed circuit board;
After sandwiching the laminated module evacuated in the vacuum processing mechanism between the upper and lower processing containers while maintaining a vacuum state ,
Injecting fluid for up and down pressurization into the space formed by the laminated module elastic membrane and the upper and lower processing container,
After applying a uniform pressure by the fluid to the uneven surface of the printed circuit board through the upper and lower elastic films,
By heating the printed circuit board with a heat source provided in the upper and lower processing containers,
It consists of a laminating mechanism that affixes the printed circuit board while preventing the adhesive from flowing out,
The vacuum processing mechanism and the lamination processing mechanism are separated, the inside of the lamination module is evacuated at room temperature in the vacuum processing mechanism, and is transferred to the lamination processing mechanism while maintaining a vacuum state, and is pressurized and heated. A thin film laminating apparatus characterized in that heat is not applied to the printed circuit board until it is evacuated .
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