JP4024036B2 - Method and apparatus for automatically setting liquid processing apparatus - Google Patents

Method and apparatus for automatically setting liquid processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP4024036B2
JP4024036B2 JP2001340424A JP2001340424A JP4024036B2 JP 4024036 B2 JP4024036 B2 JP 4024036B2 JP 2001340424 A JP2001340424 A JP 2001340424A JP 2001340424 A JP2001340424 A JP 2001340424A JP 4024036 B2 JP4024036 B2 JP 4024036B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
supply
processing liquid
processing
automatic setting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001340424A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2003136015A (en
JP2003136015A5 (en
Inventor
伸一 林
博文 大隈
弘一 末藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2001340424A priority Critical patent/JP4024036B2/en
Publication of JP2003136015A publication Critical patent/JP2003136015A/en
Publication of JP2003136015A5 publication Critical patent/JP2003136015A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4024036B2 publication Critical patent/JP4024036B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus for making automatic setting for a liquid-treating apparatus for automatically controlling a supply-amount adjuster and a treating-liquid sucker so that a treating-liquid supply means can uniformly supply the treating liquid to a to-be-treated object. SOLUTION: An amount to be supplied by a regist nozzle 110 is detected by an electronic force balance 200, and the condition of regist liquid in a supply part 113 of the nozzle 110 is detected by a CCD camera 300. An opening/closing valve AV and a suck valve SV are regulated on the basis of detection signals of the electronic force balance 200 and the camera 300, and information which has been recorded beforehand on a CPU 100, and includes at least characteristic of the regist liquid and piping conditions, so that the regist nozzle can uniformly supply the regist liquid on the wafer W.

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体表面にレジスト液や現像液等の処理液を供給して塗布する液処理装置の設定を自動で行う自動設定方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等（以下にウエハ等という）の表面に例えばレジスト液を塗布し、フォトリソグラフィー技術を用いて回路パターンを縮小してレジスト膜を露光し、露光後のウエハ表面に現像液を塗布して現像処理を行う。
【０００３】
上記レジスト液（又は現像液）の塗布には、図１５に示すように、ウエハ等の表面にレジスト液を供給するレジストノズル１１０と、レジストタンク１８０に貯留されたレジスト液をレジスト液供給管路１３０を介してレジストノズル１１０に圧送する供給ポンプ１６０と、この供給ポンプ１６０が圧送するレジスト液の圧力（以下に圧送圧力という）を一定に保つレギュレータＲと、パーティクルを捕捉するフィルタ９０と、レジスト液の供給、停止を行う開閉バルブＡＶと、レジスト液の供給停止時にレジストノズル１１０の先端部に表面張力によって残留しているレジスト液が固化又は劣化しないようにレジスト液をレジストノズル１１０内に引き戻すサックバックバルブＳＶと、開閉バルブＡＶ、サックバックバルブＳＶ及びレギュレータＲの作動を制御するＣＰＵ１００とで構成されるレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図２に示すように複数積層されることがある、上記のように構成されるレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）においては、ユニット毎に、配管長や揚程差に相違があり、また、ディスペンス関連部品にも個体差があるため、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）ごとにレジスト液の吐出状態が異なり、塗布膜が不均一になるという問題があった。これを較正するためには、各ユニットごとに開閉バルブＡＶやサックバックバルブＳＶ、レギュレータＲの設定値をレジスト液の吐出量や吐出状態に応じて調整する必要があるが、従来はこれらの作業をオペレータが手動で行っていたため、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の設定に時間が掛かるという問題や、設定に誤差が生じ易いという問題があった。
【０００５】
この発明は上記事情に鑑みなされたもので、処理液供給手段が被処理体に均一に処理液を供給し得るように、供給量調節手段及び処理液吸引手段を自動で調整する液処理装置の自動設定方法及びその装置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の第１の液処理装置の自動設定方法は、被処理体の表面に処理液を供給する処理液供給手段と、上記処理液供給手段が供給する処理液の供給量を調節可能な供給量調節手段と、上記処理液供給手段の処理液供給停止時に、処理液供給手段の供給部に残留する処理液を吸引する処理液吸引手段と、を具備する液処理装置の自動設定方法であって、 上記処理液供給手段が供給する処理液の供給量を上記供給量検出手段により検出する工程と、 液検出手段により上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出する際の状態の画像を検出し、吐出開始時の処理液が上記供給部から供給管路側へ吸い込まれる処理液の引き上がりが生じていないかを画像データから判定する工程と、 上記液検出手段により上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出終了の際の状態の画像を検出し、画像データとして処理し、上記供給部の液面が供給部の所定位置かを判定する工程と、 上記液検出手段により上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出終了のサックバックする際の状態の画像を検出し、画像データとして処理し、サックバック後の上記供給部の液面が供給部の所定位置かを判定する工程と、 上記供給量検出手段の検出信号及び上記液検出手段の判定に基く検出信号と、予め記憶された少なくとも処理液の特性及び配管条件を含む情報とに基いて、上記処理液供給手段が被処理体に均一に処理液を供給し得るように、供給量調節手段及び処理液吸引手段の設定を調整する工程と、 を有することを特徴とする（請求項１）。
【０００７】
この場合、光を透過する容器に処理液供給手段が供給する処理液を貯留すると共に、容器の側方に照射した光をその対向する側で検知し、検知した光の光量と、予め記憶された情報とに基いて、処理液供給手段が供給する処理液の供給量を検出する方が好ましい（請求項２）。
【０００８】
また、この発明の自動設定方法において、上記供給量検出手段及び液検出手段の検出信号と、予め記憶された少なくとも処理液の特性及び配管条件を含む情報とに基いて、上記処理液供給手段が被処理体に均一に処理液を供給し得るように、上記処理液供給手段に処理液供給源の処理液を圧送する処理液圧送手段の圧力を調節可能な圧力調節手段の設定を調整する方が好ましい（請求項３）。
また、上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出する際の状態の画像を検出し、吐出開始時の処理液が上記供給部から供給管路側へ吸い込まれる処理液の引き上がりが生じていないかを画像データから判定し、上記処理液の引き上がりが生じたときの大きさに応じて上記供給量調節手段の開口時間の設定を調整する方が好ましい（請求項４）。
また、上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出終了の際の状態の画像を検出し、画像データとして処理し、上記供給部の液面が供給部の所定位置かの判定を行い、上記所定の範囲となるように上記供給量調節手段の閉鎖時間の設定を調整する方が好ましい ( 請求項５ ) 。
加えて、上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出終了のサックバックする際の状態の画像を検出し、画像データとして処理し、サックバック後の上記供給部の液面が供給部の所定位置かの判定を行い、上記所定の範囲となるように上記処理液吸引手段のサックバック量の設定を調整する方が好ましい（請求項６）。
【０００９】
また、この発明の第１の液処理装置の自動設定装置は、請求項１記載の自動設定方法を具現化するもので、被処理体の表面に処理液を供給する処理液供給手段と、上記処理液供給手段が供給する処理液の供給量を調節可能な供給量調節手段と、上記処理液供給手段の処理液供給停止時に、処理液供給手段の供給部に残留する処理液を吸引する処理液吸引手段と、を具備する液処理装置の自動設定装置であって、 上記処理液供給手段が供給する処理液の供給量を検出する供給量検出手段と、 上記処理液供給手段の供給部の処理液の状態を検出する液検出手段と、 上記供給量調節手段及び処理液吸引手段の設定を調整する制御手段と、を具備してなり、 上記液検出手段により上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出する際の状態の画像を検出し、吐出開始時の処理液が上記供給部から供給管路側へ吸い込まれる処理液の引き上がりが生じていないかを画像データから判定し、 また、上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出終了の際の状態の画像を検出し、画像データとして処理し、上記供給部の液面が供給部の所定位置かを判定し、 更に、上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出終了のサックバックする際の状態の画像を検出し、画像データとして処理し、サックバック後の上記供給部の液面が供給部の所定位置かを判定し、 上記制御手段は、上記供給量検出手段の検出信号及び上記液検出手段の判定に基く検出信号と、予め記憶された少なくとも処理液の特性及び配管条件を含む情報とに基いて、上記処理液供給手段が被処理体に均一に処理液を供給し得るように、供給量調節手段及び処理液吸引手段の設定を調整することを特徴とする（請求項７）。
【００１０】
この場合、上記供給量検出手段は、処理液供給手段から供給された処理液を貯留する光を透過可能な容器と、上記容器の側方から光を照射可能な発光手段と、上記発光手段が照射し容器を透過した光を検知する光検知手段とを具備する方が好ましい（請求項８）。
【００１１】
また、この発明の自動設定装置において、上記制御手段を、供給量検出手段及び液検出手段の検出信号と、予め記憶された少なくとも処理液の特性及び配管条件を含む情報とに基いて、上記処理液供給手段が被処理体に均一に処理液を供給し得るように、上記処理液供給手段に処理液供給源の処理液を圧送する処理液圧送手段の圧力を調節可能な圧力調節手段の設定を調整するように構成する方が好ましい（請求項９）。
また、上記供給量検出手段を、処理液の重量を検出する電子天秤にて形成することができる（請求項１０）。
また、この発明の自動設定装置において、上記供給量検出手段を、ダミーディスペンスを行う位置に設ける方が好ましい(請求項１１)。
【００１２】
請求項１，２，４〜８，１０に記載の発明によれば、処理液供給手段が供給する処理液の供給量を供給量検出手段により検出し、処理液供給手段の供給部の処理液の状態を液検出手段により検出し、供給量検出手段及び液検出手段の検出信号と、予め記憶された少なくとも処理液の特性及び配管条件を含む情報とに基いて、処理液供給手段が被処理体に均一に処理液を供給し得るように、供給量調節手段及び処理液吸引手段の設定を調整するので、液処理装置の設定をオペレータが手動で行う必要がなく、装置の設定を容易にすることができると共に、装置ごとの処理液の供給量に誤差が生じるのを防止することができる。
【００１３】
請求項３，９に記載の発明によれば、供給量検出手段及び液検出手段の検出信号と、予め記憶された少なくとも処理液の特性及び配管条件を含む情報とに基いて、処理液供給手段が被処理体に均一に処理液を供給し得るように、処理液供給手段に処理液供給源の処理液を圧送する処理液圧送手段の圧力を調節可能な圧力調節手段の設定を調整するので、更に装置ごとの処理液の供給量に誤差が生じるのを防止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、この発明に係る自動設定装置を、半導体ウエハのレジスト処理を行うレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）に適用した場合について説明する。
【００１５】
図１はレジスト液塗布・現像処理システムの一実施形態の概略平面図、図２は図１の正面図、図３は図２の背面図である。
【００１６】
上記処理システムは、被処理体である半導体ウエハＷ（以下にウエハＷという）をウエハカセット１で複数枚例えば２５枚単位で外部からシステムに搬入又はシステムから搬出したり、ウエハカセット１に対してウエハＷを搬出・搬入したりするためのカセットステーション１０（搬送部）と、塗布現像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理ステーション２０と、この処理ステーション２０と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡すためのインター・フェース部３０とで主要部が構成されている。
【００１７】
上記カセットステーション１０は、図１に示すように、カセット載置台２上の突起３の位置に複数個例えば４個までのウエハカセット１がそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション２０側に向けて水平のＸ方向に沿って一列に載置され、カセット配列方向（Ｘ方向）及びウエハカセット１内に垂直方向に沿って収容されたウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送用ピンセット４が各ウエハカセット１に選択的に搬送するように構成されている。また、ウエハ搬送用ピンセット４は、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション２０側の第３の組Ｇ３の多段ユニット部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）及びエクステンションユニット（ＥＸＴ）にも搬送できるようになっている。
【００１８】
上記処理ステーション２０は、図１に示すように、中心部に垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２１が設けられ、この主ウエハ搬送機構２１を収容する室２２の周りに全ての処理ユニットが１組又は複数の組に渡って多段に配置されている。この例では、５組Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４及びＧ５の多段配置構成であり、第１及び第２の組Ｇ１，Ｇ２の多段ユニットはシステム正面（図１において手前）側に並列され、第３の組Ｇ３の多段ユニットはカセットステーション１０に隣接して配置され、第４の組Ｇ４の多段ユニットはインター・フェース部３０に隣接して配置され、第５の組Ｇ５の多段ユニットは背部側に配置されている。
【００１９】
この場合、図２に示すように、第１の組Ｇ１では、カップ２３内でウエハＷをスピンチャック１０１（図４）に載置して所定の処理を行う２台のスピナ型処理ユニット例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）が垂直方向の２段に重ねられている。第２の組Ｇ２は、２台のスピナ型処理ユニットとして例えばレジストパターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が垂直方向の２段に重ねられている。なお、必要に応じて第１の組Ｇ１、第２の組Ｇ２の上段に現像ユニット（ＤＥＶ）を、下段にレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）を配置したり、又はその逆に、上段にレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）を、下段に現像ユニット（ＤＥＶ）を配置することも可能である。
【００２０】
また、図３に示すように、第３の組Ｇ３では、ウエハＷをウエハ載置台２４（図１）に載置して所定の処理を行うオーブン型の処理ユニット例えばウエハＷを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）、ウエハＷに疎水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、ウエハＷの位置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、ウエハＷの搬入出を行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）、ウエハＷをベークする４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が垂直方向の下から順に例えば８段に重ねられている。第４の組Ｇ４も同様に、オーブン型処理ユニット例えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、エクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、急冷機能を有する２つのチリングホットプレートユニット（ＣＨＰ）及び２つのホットプレートユニット（ＨＰ）が垂直方向の下から順に例えば８段に重ねられている。
【００２１】
上記のように処理温度の低いクーリングユニット（ＣＯＬ）、エクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いホットプレートユニット（ＨＰ）、チリングホットプレートユニット（ＣＨＰ）及びアドヒージョンユニット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。勿論、ランダムな多段配置とすることも可能である。
【００２２】
なお、図１に示すように、処理ステーション２０において、第１及び第２の組Ｇ１，Ｇ２の多段ユニット（スピナ型処理ユニット）に隣接する第３及び第４の組Ｇ３，Ｇ４の多段ユニット（オーブン型処理ユニット）の側壁の中には、それぞれダクト６５，６６が垂直方向に縦断して設けられている。これらのダクト６５，６６には、ダウンフローの清浄空気又は特別に温度調整された空気が流されるようになっている。このダクト構造によって、第３及び第４の組Ｇ３，Ｇ４のオーブン型処理ユニットで発生した熱は遮断され、第１及び第２の組Ｇ１，Ｇ２のスピナ型処理ユニットへは及ばないようになっている。
【００２３】
また、この処理システムでは、主ウエハ搬送機構２１の背部側にも図１に点線で示すように第５の組Ｇ５の多段ユニットが配置できるようになっている。この第５の組Ｇ５の多段ユニットは、案内レール６７に沿って主ウエハ搬送機構２１から見て側方へ移動できるようになっている。したがって、第５の組Ｇ５の多段ユニットを設けた場合でも、ユニットをスライドすることにより空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構２１に対して背後からメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【００２４】
上記インター・フェース部３０は、奥行き方向では処理ステーション２０と同じ寸法を有するが、幅方向では小さなサイズに作られている。このインター・フェース部３０の正面部には可搬性のピックアップカセット３１と定置型のバッファカセット３２が２段に配置され、背面部には周辺露光装置３３が配設され、中央部には、ウエハ搬送アーム３４が配設されている。このウエハ搬送アーム３４は、Ｘ，Ｚ方向に移動して両カセット３１，３２及び周辺露光装置３３に搬送するように構成されている。また、ウエハ搬送アーム３４は、θ方向に回転可能に構成され、処理ステーション２０側の第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）及び隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）にも搬送できるように構成されている。
【００２５】
上記のように構成される処理システムは、クリーンルーム４０内に設置されるが、更にシステム内でも効率的な垂直層流方式によって各部の清浄度を高めている。
【００２６】
次に、上記処理システムの動作について説明する。まず、カセットステーション１０において、ウエハ搬送用ピンセット４がカセット載置台２上の未処理のウエハＷを収容しているカセット１にアクセスして、そのカセット１から１枚のウエハＷを取り出す。ウエハ搬送用ピンセット４は、カセット１よりウエハＷを取り出すと、処理ステーション２０側の第３の組Ｇ３の多段ユニット内に配置されているアライメントユニット（ＡＬＩＭ）まで移動し、ユニット（ＡＬＩＭ）内のウエハ載置台２４上にウエハＷを載せる。ウエハＷは、ウエハ載置台２４上でオリフラ合せ及びセンタリングを受ける。その後、主ウエハ搬送機構２１がアライメントユニット（ＡＬＩＭ）に反対側からアクセスし、ウエハ載置台２４からウエハＷを受け取る。
【００２７】
処理ステーション２０において、主ウエハ搬送機構２１はウエハＷを最初に第３の組Ｇ３の多段ユニットに属するアドヒージョンユニット（ＡＤ）に搬入する。このアドヒージョンユニット（ＡＤ）内でウエハＷは疎水化処理を受ける。疎水化処理が終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをアドヒージョンユニット（ＡＤ）から搬出して、次に第３の組Ｇ３又は第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するクーリングユニット（ＣＯＬ）へ搬入する。このクーリングユニット（ＣＯＬ）内でウエハＷはレジスト塗布処理前の設定温度例えば２３℃まで冷却される。冷却処理が終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをクーリングユニット（ＣＯＬ）から搬出し、次に第１の組Ｇ1の多段ユニットに属するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）へ搬入する。このレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内でウエハＷはスピンコート法によりウエハ表面に一様な膜厚でレジストを塗布する。
【００２８】
レジスト塗布処理が終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）から搬出し、次にホットプレートユニット（ＨＰ）内へ搬入する。ホットプレートユニット（ＨＰ）内でウエハＷは載置台上に載置され、所定温度例えば１００℃で所定時間プリベーク処理される。これによって、ウエハＷ上の塗布膜から残存溶剤を蒸発除去することができる。プリベークが終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）から搬出し、次に第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）へ搬送する。このユニット（ＣＯＬ）内でウエハＷは次工程すなわち周辺露光装置３３における周辺露光処理に適した温度例えば２４℃まで冷却される。この冷却後、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷを直ぐ上のエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ搬送し、このユニット（ＥＸＴ）内の載置台（図示せず）の上にウエハＷを載置する。このエクステンションユニット（ＥＸＴ）の載置台上にウエハＷが載置されると、インター・フェース部３０のウエハ搬送アーム３４が反対側からアクセスして、ウエハＷを受け取る。そして、ウエハ搬送アーム３４はウエハＷをインター・フェース部３０内の周辺露光装置３３へ搬入する。ここで、ウエハＷはエッジ部に露光を受ける。
【００２９】
周辺露光が終了すると、ウエハ搬送アーム３４は、ウエハＷを周辺露光装置３３から搬出し、隣接する露光装置側のウエハ受取り台（図示せず）へ移送する。この場合、ウエハＷは、露光装置へ渡される前に、バッファカセット３２に一時的に収納されることもある。
【００３０】
露光装置で全面露光が済んで、ウエハＷが露光装置側のウエハ受取り台に戻されると、インター・フェース部３０のウエハ搬送アーム３４はそのウエハ受取り台へアクセスしてウエハＷを受け取り、受け取ったウエハＷを処理ステーション２０側の第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ搬入し、ウエハ受取り台上に載置する。この場合にも、ウエハＷは、処理ステーション２０側へ渡される前にインター・フェース部３０内のバッファカセット３２に一時的に収納されることもある。
【００３１】
ウエハ受取り台上に載置されたウエハＷは、主ウエハ搬送機構２１により、チリングホットプレートユニット（ＣＨＰ）に搬送され、フリンジの発生を防止するため、あるいは化学増幅型レジスト（ＣＡＲ）における酸触媒反応を誘起するためポストエクスポージャーベーク処理が施される。
【００３２】
その後、ウエハＷは、第２の組Ｇ２の多段ユニットに属する現像ユニット（ＤＥＶ）に搬入される。この現像ユニット（ＤＥＶ）内では、ウエハＷはスピンチャック１０１の上に載せられ、ウエハＷ表面のレジストに現像液が満遍なく供給（吐出）される。現像が終了すると、ウエハＷ表面に洗浄液がかけられて現像液が洗い落とされる。
【００３３】
現像工程が終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷを現像ユニット（ＤＥＶ）から搬出して、次に第３の組Ｇ３又は第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するホットプレートユニット（ＨＰ）へ搬入する。このユニット（ＨＰ）内でウエハＷは例えば１００℃で所定時間ポストベーク処理される。これによって、現像で膨潤したレジストが硬化し、耐薬品性が向上する。
【００３４】
ポストベークが終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）から搬出し、次にいずれかのクーリングユニット（ＣＯＬ）へ搬入する。ここでウエハＷが常温に戻った後、主ウエハ搬送機構２１は、次にウエハＷを第３の組Ｇ３に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ移送する。このエクステンションユニット（ＥＸＴ）の載置台（図示せず）上にウエハＷが載置されると、カセットステーション１０側のウエハ搬送用ピンセット４が反対側からアクセスして、ウエハＷを受け取る。そして、ウエハ搬送用ピンセット４は、受け取ったウエハＷをカセット載置台上の処理済みウエハ収容用のカセット１の所定のウエハ収容溝に入れて処理が完了する。
【００３５】
次に、本発明に係る液処理装置の一実施形態であるレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）について説明する。
【００３６】
レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）は、図４に示すようにウエハＷを図示しない真空装置によって吸着保持すると共に、水平方向に回転するスピンチャック１０１と、スピンチャック１０１を包囲する有底筒状に形成され、底部に排気口とドレン口が設けられたカップ２３と、スピンチャック１０１の上方に配設されるレジストノズル１１０（処理液供給手段）と、このレジストノズル１１０をウエハＷに対し相対的に移動可能な移動手段例えばレジストノズルスキャンアーム１０２とで主に構成されている。
【００３７】
レジストノズル１１０は、図５に示すように、後述するノズル保持部１１１の下部に着脱可能に形成されるノズル本体１１２と、レジスト液をウエハＷに吐出（供給）する吐出孔１１４を有すると共に、内部のレジスト液の液面を観測し得る透明又は半透明である例えば樹脂やガラス等によって形成される供給部１１３とで構成される。
【００３８】
また、レジストノズル１１０は、レジストノズルスキャンアーム１０２によりカップ２３の外側のＸ方向に延びるように設けられたガイドレール１０３に沿って、カップ２３の外側の待機部１０６（ガイドレール１０３の一側端の位置）からウエハＷの上方側を通って上記待機部１０６とウエハＷを挟んで対向する位置まで移動することができる。
【００３９】
待機部１０６では、レジストノズル１１０の供給部１１３が溶媒雰囲気室の口１０６ａに挿入され、中で溶媒の雰囲気に晒されることで、吐出孔１１４のレジスト液が固化又は劣化しないようになっている。また、複数本のレジストノズル１１０が並列に載置されており、レジスト液の種類に応じて使い分けられるようになっている。
【００４０】
レジストノズルスキャンアーム１０２は、上記待機部１０６に載置されるレジストノズル１１０の上部を着脱可能に保持するノズル保持部１１１と、例えば図示しないモータやエアシリンダ等の駆動手段によりガイドレール１０３上をＸ方向に移動可能に形成されるベース部１０５と、Ｙ方向に延びる棒状に形成されノズル保持部１１１を支持すると共にベース部１０５によって支持されるアーム部１０４とで構成されている。なお、ベース部１０５は例えばボールネジ機構などにより構成される図示しない昇降機構を有しており、例えばモータなどの図示しない動力源からの駆動力によりアーム部１０４を上下方向に移動させることができるように構成されている。
【００４１】
また、レジストノズルスキャンアーム１０２は、待機部１０６でレジストノズル１１０を選択的に取り付けるために図示しない駆動機構によってＸ方向と直角なＹ方向にも移動可能に構成されている。
【００４２】
更に、ガイドレール１０３上には、レジストノズル１１０を支持するレジストノズルスキャンアーム１０２だけでなくリンスノズル１０７を支持するリンスノズルスキャンアーム１０８もＸ方向に移動可能に設けられている。
【００４３】
リンスノズル１０７は、リンスノズルスキャンアーム１０８によってカップ２３の側方に設定されたリンスノズル待機位置（実線の位置）とスピンチャック１０１に設置されているウエハＷの周辺部の真上に設定されたリンス液吐出位置（点線の位置）との間で並進及び直線移動するようになっている。
【００４４】
また、レジストノズル１１０は、図５に示すように、ウエハＷの表面に供給するレジスト液の供給量を調節可能な供給量調節手段例えば開閉バルブＡＶと、この開閉バルブＡＶの下流側に設けられ、レジストノズル１１０がレジスト液の供給を停止した時にレジストノズル１１０の供給部１１３に残留するレジスト液を吸引し、吐出孔１１４からの液だれを抑制する処理液吸引手段例えばサックバックバルブＳＶとが介設されるレジスト液供給管路１３０に接続されている。
【００４５】
開閉バルブＡＶは、例えば図８に示すように、バルブケーシング１３８に設けられた吸込側流路１４１と吐出側流路１４２との間に設けられたゲート部１４９を開閉可能な後述する弁体１４５ｂを圧縮空気により駆動して開閉動作を行うエアオペレーション型のものが用いられている。
【００４６】
この場合、吸込側流路１４１と吐出側流路１４２とは、上方に向かって縮径テーパ状の先端を有する管状のゲート部１４９を介して隣接配置されている。また、ゲート部１４９の上方にはシリンダ１４３を介して空気室１４８が対峙して設けられている。このシリンダ１４３内には、ロッド１４４が摺動可能に配設されており、シリンダ１４３の下方に露出するロッド１４４の下端に、弁体１４５ｂを一体に形成するダイヤフラム１４５が固着されている。また、空気室１４８内に露出するロッド１４４の上端には、空気室１４８を上部室１４８ａと区画するダイヤフラム１４６が固着されている。なお、この場合、ダイヤフラム１４５，１４６は、可撓性材料例えばシリコンゴム製部材にて形成されている。これらダイヤフラム１４５，１４６は、それぞれその外周縁部１４５ａ，１４６ａがバルブケーシング１３８に設けられた周溝１４３ａ又は１４３ｂ内に嵌合固定されている。
【００４７】
また、上部室１４８ａ内には、ダイヤフラム１４６の上端に係合するスプリング１４７が縮設されており、このスプリング１４７の弾性力の付勢によって常時弁体１４５ｂがゲート部１４９に就座して、吸込側流路１４１と吐出側流路１４２とを閉じるように構成されている。
【００４８】
一方、空気室１４８は操作ポート１４８ｂを介して後述する電空レギュレータＥＲ１に接続されている。また、電空レギュレータＥＲ１はエアコンプレッサＣに接続されており（図９参照）、電空レギュレータＥＲ１を作動させず、エアコンプレッサＣからの圧縮空気を空気室１４８に送らない状態では、スプリング１４７の弾性力によりロッド１４４の下端に固着された弁体１４５ｂがゲート部１４９に就座して閉じ、電空レギュレータＥＲ１の作動により、空気室１４８内に供給される圧縮空気がスプリング１４７の弾性力に抗して弁体１４５ｂをゲート部１４９から離してゲート部１４９を開閉できるようになっている。
【００４９】
上記電空レギュレータＥＲ１は、図９に示すように、空気を通すための吸気側流路１７０と排気側流路１７１との結合部分に出力側流路１７２が接続されており、吸気側流路１７０及び排気側流路１７１のそれぞれにはＣＰＵ１００からの電気信号を受けて流路を開閉する電磁弁１７３，１７４が介設されている。吸気側流路１７０はエアコンプレッサＣなどの圧縮空気供給源に接続されており、排気側流路１７１には排気ポンプなどの排気手段１７６に接続されている。また、出力側流路１７２は圧縮空気で駆動される開閉バルブＡＶに接続されている。一方、出力側流路１７２には、出力側流路１７２内の空気圧を検出する圧力センサ１７５が配設されており、この圧力センサ１７５によって検出された検知信号がＣＰＵ１００に伝達されるようになっている。
【００５０】
上記のように構成される電空レギュレータＥＲ１を作動させると、電磁弁１７３及び１７４は圧力センサ１７５で検知された出力側流路１７２の圧力に基いて、ＣＰＵ１００によりその作動が制御され、出力側流路１７２内の圧力が調節される。
【００５１】
例えば、出力側流路１７２内の圧力を３００ｋＰａに設定し、エアコンプレッサから５００ｋＰａの圧縮空気を吸気側流路１７０に供給する場合、通常は電磁弁１７４は閉じており、電磁弁１７３を開けて５００ｋＰａの圧縮空気を出力側流路１７２に送る。空気圧センサ１７５により出力側流路１７２内の圧力が設定値３００ｋＰａを越えていることが検出されると、ＣＰＵ１１０は直ちに吸気側の電磁弁１７３を閉鎖させて、出力側流路１７２内の圧力が設定値３００ｋＰａを大きく上回るのを防止する。それと同時に排気側の電磁弁１７４を開け、出力側流路１７２内の圧力を低下させて設定値３００ｋＰａになった時点で排気側の電磁弁１７４を閉鎖する。
【００５２】
一方、出力側流路１７２内の圧力が設定値より低い場合には、電磁弁１７４を閉じ、電磁弁１７３を開けて高圧の圧縮空気を導入し、空気圧センサ１７５で検出した圧力が設定値になった時点で電磁弁１７３を閉じる。
【００５３】
したがって、開閉バルブＡＶの開閉は、電空レギュレータＥＲ１の電磁弁１７３，１７４の切り換えを高速で行うことで瞬時に行うことができる。すなわち、開閉バルブＡＶの開閉速度（開口時間又は閉鎖時間）は、電空レギュレータＥＲ１の電磁弁１７３，１７４の切り換え速度を制御することによって調整することができる。
【００５４】
また、レジストノズル１１０から供給されるレジスト液は、電空レギュレータＥＲ１によって空気室１４８に導入される圧縮空気の圧力によって調節される。すなわち、電空レギュレータＥＲ１を作動させてエアコンプレッサＣから空気室１４８に供給する圧縮空気の圧力を上げると、ダイヤフラム１４６が圧縮空気の圧力でスプリング１４７の弾性力に抗してロッド１４４を押し上げ、弁体１４５ｂとゲート部１４９との間の隙間を広げるので、吸込側流路１４１から吐出側流路１４２に流れるレジスト液の供給量が増加し、逆に空気室１６２に供給する圧縮空気の圧力を下げると、ロッド１４４がスプリング１４７の弾性力によって押し下げられ、弁体１４５ｂとゲート部１４９との間の隙間を狭めるので、吸込側流路１４１から吐出側流路１４２に流れるレジスト液の供給量が減少することになる。
【００５５】
サックバックバルブＳＶは、例えば図８に示すように、開閉バルブＡＶ側から延設される吐出側流路１４２上部に設けられたバルブケーシング１３９に設けられており、後述するロッド１５１を圧縮空気により駆動して上下動を行うエアオペレーション型のものが用いられている。
【００５６】
この場合、バルブケーシング１３９にはシリンダ１５０が設けられている。シリンダ１５０内にはロッド１５１が図中上下方向に摺動可能に収容されており、ロッド１５１の下方の一部がシリンダ１５０から吐出側流路１４２の上部に突出している。
【００５７】
また、シリンダ１５０の上部には空気室１５５が設けられており、ロッド１５１の上端に配設されたフランジ状のダイヤフラム１５２によって上部室１５５ａと区画されている。このダイヤフラム１５２は、外周縁部１５２ａがバルブケーシング１３９に設けられた周溝１５３に嵌合固定されている。なお、ダイヤフラム１５２は可撓性材料、例えばシリコンゴム製部材にて形成されている。
【００５８】
また、上部室１５５ａ内には、ダイヤフラム１５２の上端に係合するスプリング１５４が縮設されており、このスプリング１５４の弾性力の付勢によって常時ロッド１５１が吐出側流路１４２の上部に突出するように構成されている。
【００５９】
一方、空気室１５５は操作ポート１５５ｂを介して上述した電空レギュレータＥＲ１と同様に構成される電空レギュレータＥＲ２に接続されている。また、電空レギュレータＥＲ２はエアコンプレッサＣに接続されており、電空レギュレータＥＲ２を作動させず、エアコンプレッサＣからの圧縮空気を空気室１５５に送らない状態では、スプリング１５４の弾性力によりロッド１５１の下部は下流側流路１４２内に突出しており、電空レギュレータＥＲ２を作動させてエアコンプレッサＣからの圧縮空気を空気室１５５内に供給すると、圧縮空気がスプリング１５４の弾性力に抗してロッド１５１を吐出側流路からシリンダ１５０内に引き込むようになっている。
【００６０】
なお、ロッド１５１の引き込み時には開閉バルブＡＶは閉じているので、ロッド１５１の引き込みにより下流側流路１４２内のレジスト液に作用する負圧は、開閉バルブＡＶの更に下流側のレジスト液に作用し、供給部１１３先端のレジスト液面をレジストノズル１１０の内部に引き込むことができる。
【００６１】
この場合、レジスト液を引き込む量（以下にサックバック量という）は、ロッド１５１の引き込み量すなわち電空レギュレータＥＲ２が空気室１５５へ供給する圧縮空気の圧力によって調整することができる。すなわち、圧縮空気の圧力を高くすると、ダイヤフラム１５２がスプリング１５４の弾性力に抗してロッド１５１を引き上げる量が大きくなるためサックバック量を増加させることができ、逆に圧縮空気の圧力を下げると、ダイヤフラム１５２がスプリング１５４の弾性力に抗してロッド１５１を引き上げる量が小さくなるためサックバック量を減少させることができる。
【００６２】
また、レジスト液の供給停止からサックバック終了までの時間（以下にサックバック時間という）は、電空レギュレータＥＲ１による空気室１４８への圧縮空気の供給停止から、電空レギュレータＥＲ２による空気室１５５への圧縮空気の供給開始までの時間によって変化するので、電空レギュレータＥＲ１と電空レギュレータＥＲ２を制御することにより調整することができる。
【００６３】
このように構成されるレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）は、上述したレジスト液供給管路１３０が処理ステーション２０の下方室２９内に配設されるレジストタンク１８０と接続されており、レジスト液供給管路１３０に介設される処理液圧送手段例えば供給ポンプ１６０によって、レジストタンク１８０に貯留されるレジスト液を圧送されている。
【００６４】
この場合、供給ポンプ１６０は、図１０に示すように、中空状の本体１６０ａの中にレジスト液を収容するためのポンプ室１６１と、圧縮空気を収容するための空気室１６２とが設けられており、これらポンプ室１６１と空気室１６２とは、例えばシリコンゴムなどの可撓性を有する弾性材料にて形成されるダイヤフラム１６３で区画されている。なお、ダイヤフラム１６３は、空気室１６２内に向かって膨隆する椀形に形成されている。
【００６５】
また、本体１６０ａには、レジストタンク１８０側（図中左側）の供給管路１３０とポンプ室１６１とを連通する吸込側流路１６４及びレジストノズル１１０側（図中右側）のレジスト液供給管路１３０とポンプ室１６１とを連通する吐出側流路１６５が配設されている。また、空気室１６２の図中上部には空気導入孔１６６が設けられており、上述した電空レギュレータＥＲ１と同様に構成される電空レギュレータＥＲ３を介して圧縮空気供給源例えばエアコンプレッサＣからの圧縮空気を空気導入孔１６６から空気室１６２の中に吸排気可能に形成されている。
【００６６】
レジスト液供給管路１３０における吸込側流路１６４側及び吐出側流路１６５側には、それぞれに逆止弁であるチェッキバルブ１６８，１６９が介設されており、これらチェッキバルブ１６８，１６９により、レジスト液は図中矢印で示した方向に流れるようになっている。
【００６７】
なお、吸込側のチェッキバルブ１６８は、バルブ閉鎖時でもレジスト液供給管路１３０と吸込側流路１６４との間に微量の流体の流出を許容するスローリーク構造を備えており、ポンプの圧力変動を小さくすることができるようになっている。
【００６８】
この供給ポンプ１６０の駆動は、空気導入孔１６６から空気室１６２に圧縮空気を出し入れすることにより行う。
【００６９】
空気室１６２から圧縮空気を排気した状態では、ダイヤフラム１６３は図中上方向に引っ張られ、図１０に示すように椀形に膨らんだ状態となる。このとき、吸込側のチェッキバルブ１６８が開いてレジスト液がレジスト液供給管路１３０から吸込側流路１６４へ流入するため、ポンプ室１６１の中はレジスト液で満たされる。
【００７０】
次に、空気導入孔１６６から圧縮空気を空気室１６２に導入すると、空気室１６２内の気圧は高まり、この気圧によりダイヤフラム１６３はポンプ室１６１側へ押され、ポンプ室１６１の容積を小さくしようとする。このときポンプ室１６１内に収容されたレジスト液に圧力が作用し、この圧力によって吸込側のチェッキバルブ１６８が閉じると共に、吐出側のチェッキバルブ１６９が開いて、レジスト液は吐出側流路１６５からレジスト液供給管路１３０に順次圧送される。
【００７１】
したがって、供給ポンプ１６０の圧送圧力は、電空レギュレータＥＲ３の設定を調整し、空気室１６２に導入される圧縮空気の圧力及び単位時間に圧縮空気を出し入れする回数を変えることによって調整される。
【００７２】
なお、上記供給ポンプは、電空レギュレータＥＲ３によって別の二次流体、例えば油（シリコンオイル、テフロン（Ｒ）系のオイル）、水、水銀、アルコール、シンナーやこれらの混合液等の液体に圧力を掛け、この二次流体を空気室１６２に相当する室に導入してダイヤフラム１６３を作動させるように構成することも可能である。
【００７３】
また、供給ポンプ１６０は、所定の圧力でレジストタンク１８０のレジスト液を圧送するものであれば、ダイヤフラム式ポンプ以外のものでもよく、例えばベローズ式ポンプ等を用いることも勿論可能である。
【００７４】
また、上記開閉バルブＡＶ、サックバックバルブＳＶ及び電空レギュレータＥＲ１，ＥＲ２，ＥＲ３は、図５に示すように、それぞれＣＰＵ１００（制御手段）に接続されている。
【００７５】
ＣＰＵ１００には、例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）に搬入されるウエハＷの順番や時間、ウエハＷの表面に供給するレジスト液の量などの情報を記憶させることができ、この情報に基いてレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に搬入されたウエハＷに所定量のレジスト液を供給し得るよう開閉バルブＡＶ、電空レギュレータＥＲ１，ＥＲ２，ＥＲ３を制御することができ、また、レジスト液の供給停止時にレジストノズル１１０の先端部に表面張力によって残留しているレジスト液が固化又は劣化しないようにレジスト液をレジストノズル１１０内に引き戻すサックバックバルブＳＶを制御することができる。
【００７６】
以下に、上記のように構成されたレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の動作を説明する。
【００７７】
主ウエハ搬送機構２１により搬送されたウエハＷが、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内のスピンチャック１０１に吸着保持されると、スピンチャック１０１が回転すると共に、図示しないシンナー吐出機構が作動してウエハＷのほぼ中心真上の位置からシンナーをウエハＷに供給（滴下）する。滴下されたシンナーは遠心力によりウエハＷ表面全体に広がり、余分のシンナーは遠心力で振り切られ除去される。
【００７８】
次いで、レジストノズルスキャンアーム１０２が移動してレジストノズル１１０をウエハＷのほぼ中心の真上の位置まで移動させる。
【００７９】
次に、ウエハＷを保持したスピンチャック１０１を高速で回転させると共に、供給ポンプ１６０及び開閉バルブＡＶを所定のタイミングで作動させて、ウエハＷの表面にレジストノズル１１０から所定量のレジスト液を供給（滴下）する。滴下されたレジスト液は上記シンナーと同様に遠心力によりウエハＷ表面全体に広がり、余分のレジスト液は遠心力で振り切られ除去される。
【００８０】
振り切り除去が終了するとスピンチャックの回転は停止し、ウエハＷは主ウエハ搬送機構２１により取り出されて処理を終了する。
【００８１】
次に、上記レジスト塗布ユニットの自動設定を行う、この発明の自動設定装置の構成について説明する。
【００８２】
この発明の自動設定装置は、図５に示すように、レジストノズル１１０が供給するレジスト液の供給量を検出する供給量検出手段、例えば電子天秤２００と、レジストノズル１１０の供給部１１３のレジスト液の状態、具体的には、レジスト液の先端液面の状態を検出する液検出手段、例えばＣＣＤカメラ３００と、少なくともレジスト液の特性及び配管条件等の情報を予め記憶可能な制御手段、例えばＣＰＵ１００とで構成される。
【００８３】
電子天秤２００は、レジストノズルスキャンアーム１０２の可動範囲内に設けられるもので、レジストノズル１１０から供給されたレジスト液を受け止める容器２０１と、容器２０１内のレジスト液の重量を計測し、そのデータをＣＰＵ１００に出力可能な重量計測部２０２とで形成されている。
【００８４】
この場合、電子天秤２００を、ダミーディスペンスを行う図示しないダミーディスペンス部に設けるようにすれば装置の小型化を図れる点で好ましい。
【００８５】
なお、上記供給量検出手段としては、電子天秤２００を用いる代わりに、レジストノズル１１０から供給（吐出）されたレジスト液を貯留可能であると共に、光を透過できる測定用の容器例えばガラス製のメスシリンダ２１０と、このメスシリンダ２１０の側方から光２１２を照射可能な発光手段例えば発光ダイオード２１１と、この発光ダイオード２１１の対向する側に設けられ、メスシリンダ内に透過された発光ダイオードの光２１２を受光して光量（画素数）を検知し、その検知信号をＣＰＵ１００に送る光検知手段例えばＣＣＤセンサ２１３とを用いることもできる（図６参照）。
【００８６】
この場合、ＣＣＤセンサ２１３は、図７に示すように、複数の画素２１４が垂直方向に等間隔に設けられており、受光された光量（画素数）とＣＰＵ１００に予め記憶された情報とに基いて、メスシリンダ２１０内に供給されたレジスト液の供給量を計測することができるように構成されている。すなわち、メスシリンダ２１０内にレジスト液が貯留されると、発光ダイオード２１１からメスシリンダ２１０内に照射された光２１２のうち、レジスト液の水面より下方のＣＣＤセンサ２１３の画素２１４は、レジスト液により光２１２が遮断され、あるいは弱められるためＣＣＤセンサ２１３が光２１２を検知せず、レジスト液水面より上方のＣＣＤセンサの画素２１４は透過された光２１２を受光して検知するので、予めレジスト液の量とＣＣＤセンサ２１３が検知した光量（画素数）との相関データをＣＰＵ１００に記憶させておくことによりレジストノズル１１０から供給（吐出）されたレジスト液の供給量を検出することができる。
【００８７】
ＣＣＤカメラ３００は、レジストノズル１１０の供給部１１３と水平位置に設置されており、供給部１１３のレジスト液の液面位置等を画像として検知し、その画像データをＣＰＵ１００に出力可能に形成されている。
【００８８】
ＣＰＵ１００は、図示しない入力装置から予めレジスト液の特性（例えば密度や動粘性係数）や配管条件（例えばレジスト液供給管路１３０の配管長や揚程差）等の情報を記憶させておくことができ、上記電子天秤２００によって検出されたレジスト液の供給量及びＣＣＤカメラ３００で検出された供給部１１３におけるレジスト液の液面の位置と、予めＣＰＵ１００に記憶されたレジスト液の特性及び配管条件等の情報に基いて、レジストノズル１１０がウエハＷに均一に処理液を供給し得るように、開閉バルブＡＶ、サックバックバルブＳＶの設定を調整し得るように構成されている。
【００８９】
次に上記のように構成される自動設定装置を用いて、上述したレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の調整を行う場合について、図１１ないし図１３及び図１４のフローチャートを用いて説明する。
【００９０】
まず、レジストノズル１１０をレジストノズルスキャンアーム１０２によって待機部１０６に設けられた電子天秤２００上に移動する。そして、ＣＣＤカメラ３００によりレジストノズル１１０の供給部１１３内のレジスト液の状態、すなわちレジスト液の液面の位置を検知しながら、開閉バルブＡＶを開き供給ノズル１１０からレジスト液を電子天秤２００上に所定時間、所定回数供給した後に停止する（ステップＳ１）。
【００９１】
次に、ＣＣＤカメラ３００で取得した吐出開始時の供給部１１３の画像データをＣＰＵ１００で処理し、吐出開始時に供給部１１３内のレジスト液がレジスト液供給管路１３０の供給ポンプ１６０側に吸い込まれる引き上がり現象が生じているか否かを、検出された供給部１１３内の液面の位置から判定する（ステップＳ２）。具体的には、レジスト液の吐出開始前の液面の位置｛図１１（ａ）の位置｝が、吐出開始時に上方位置｛図１１（ｂ）の位置｝に移動した後に吐出が開始｛図１１（ｃ）｝した場合には引き上がり現象が生じていると判定する。
【００９２】
供給部１１３内の液面に引き上がり現象が生じていないと判定した場合には次のステップＳ４に進む。また、引き上がり現象が生じていると判定した場合にはステップＳ３に進み、引き上がりの大きさに応じてＣＰＵ１００が開閉バルブＡＶの開口時間を増加するように設定を調整した後ステップＳ４に進む。
【００９３】
ステップＳ４では、ＣＣＤカメラ３００で取得した吐出終了時の供給部１１３の画像データをＣＰＵ１００で処理し、液面の位置から液切れは適当か否かを判定する。具体的には、供給部１１３の液面の位置が、図１２（ｂ）に示すように、所定の範囲内例えば供給部先端から上方に０．５〜１ｍｍの範囲内にある場合には、ＣＰＵ１００は液切れが適当であると判定し、供給部１１３の液面の位置が、図１２（ａ）に示すように、所定の位置より高い場合には液切れが早いと判定し、逆に、供給部１１３内の液面の位置が、図１２（ｃ）に示すように、所定の位置より低い場合には液切れが遅いと判定する。
【００９４】
液切れが適当であると判定した場合には次のステップＳ７に進む。また、液切れが早いと判定した場合にはステップＳ５に進み、ＣＰＵ１００が開閉バルブＡＶの閉鎖時間を増加するように設定を調整した後にステップＳ７に進む。逆に、液切れが遅いと判定した場合にはステップＳ６に進み、ＣＰＵ１００が開閉バルブＡＶの閉鎖時間が減少するように設定を調整した後、ステップＳ７に進む。
【００９５】
ステップＳ７では、ＣＣＤカメラ３００で取得したサックバック時の供給部１１３の画像データをＣＰＵ１００で処理し、サックバック後の液面の位置からサックバック量は適当か否かを判定する。具体的には、供給部１１３の液面の位置が、図１３（ｂ）に示すように、所定位置例えば供給部先端から上方に２〜３ｍｍの範囲内にある場合には、ＣＰＵ１００はサックバック量が適当であると判定する。また、供給部１１３の液面の位置が、図１３（ａ）に示すように、所定位置より高い場合にはサックバック量が多いと判定し、逆に、供給部１１３の液面の位置が、図１３（ｃ）に示すように、所定位置より低い場合にはサックバック量が少ないと判定する。
【００９６】
サックバック量が適当であると判定した場合には次のステップＳ１０に進む。また、サックバック量が多いと判定した場合にはステップＳ８に進み、ＣＰＵ１００が電空レギュレータＥＲ３の設定を調整し、空気室１５５内への圧縮空気の供給量を減少させてロッドの引き込み量を減らすようにサックバックバルブＳＶの設定を調整した後、ステップＳ１０に進む。逆に、サックバック量が少ないと判定した場合にはステップＳ９に進み、ＣＰＵ１００が電空レギュレータＥＲ３の設定を調整し、空気室１５５への圧縮空気の供給量を増加させてロッドの引き込み量を増やすようにサックバックバルブＳＶの設定を調整した後、ステップＳ１０に進む。
【００９７】
ステップＳ１０では、ＣＣＤカメラ３００で取得したサックバック時の供給部１１３の画像データをＣＰＵ１００で処理し、開閉バルブＡＶの閉鎖時間とサックバック終了時間からサックバック時間は適当か否かを判定する。
【００９８】
サックバック時間が所定範囲内例えば２〜３秒以内の場合には、ＣＰＵ１００はサックバック時間が適当であると判定し、サックバック時間が所定範囲外である場合には、サックバック時間は適当でないと判定する。
【００９９】
サックバック時間が適当であると判定した場合には次のステップＳ１２に進む。また、サックバック時間が適当でないと判定した場合にはステップＳ１１に進み、ＣＰＵ１００が電空レギュレータＥＲ１，ＥＲ２の設定を調整することにより、開閉弁ＡＶとサックバックバルブＳＶの作動間隔を調整した後、ステップＳ１２に進む。
【０１００】
ステップＳ１２では、レジストノズル１１０から電子天秤２００の容器２０１上に供給（吐出）されたレジスト液の重量を検出し、ＣＰＵ１００に予め記憶しておいた密度からレジストノズル１１０が供給（吐出）したレジスト液の供給量（実測値）を計算する。そして、計算されたレジスト液の供給量（実測値）とＣＰＵ１００に予め記憶された供給量（吐出量）の設定値とを比較演算し、供給量の実測値と設定値との誤差が許容範囲内か否かを判定する。
【０１０１】
この場合、ＣＣＤカメラ３００で取得した吐出（供給）開始時の供給部１１３の画像データをＣＰＵ１００で処理し、レジスト液の供給時間を、液面が供給部１１３の先端に位置した時から計測するようにすれば、レジスト液の吐出開始時に引き上がり現象が生じた場合にも誤差を生じることなく供給量（実測値）を正確に計算することができる。また、供給量（実測値）の計算は、レジスト液の供給（吐出）を複数回行い、その平均値から計算するようにすれば更に正確に求めることができる。レジスト液の供給を複数回行って供給量（実測値）を求める場合は、一回毎のデータを基にして計算してもよいし、複数回を連続して行い、その積算値を基にして計算してもよい。
【０１０２】
上記実測値と設定値との誤差が許容範囲内にあると判定した場合にはレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の設定調整を終了する（ステップＳ１４）。また、実測値と設定値との誤差が許容範囲外である場合にはステップＳ１３に進み、ＣＰＵ１００は、予め記憶されたレジスト液の粘度、供給ポンプ１６０からレジストノズル１１０までの配管長や揚程差等の情報に基いて、開閉バルブＡＶの開口度の設定を調整した後、液処理装置の設定調整を終了する（ステップＳ１４）。
【０１０３】
なお、上記ステップＳ１３では、実測値と設定値の誤差を開閉バルブＡＶの開口度を調整して補正する場合について説明したが、実測値と設定値の誤差の補正方法はこれに限らず、例えば電空レギュレータＥＲ３の設定を、ＣＰＵ１００に予め記憶されたレジスト液の粘度、供給ポンプ１６０からレジストノズル１１０までの配管長や揚程差等の情報に基いて調整し、供給ポンプ１６０の圧送圧力を補正するようにしてもよい。
【０１０４】
また、開閉バルブＡＶの開口度と供給ポンプ１６０の圧送圧力の両方を補正するようにすれば、更に正確にウエハＷへレジスト液を供給することができる。
【０１０５】
また、上記説明では、ステップＳ３，Ｓ５，Ｓ６，Ｓ８，Ｓ９，Ｓ１１，Ｓ１３の設定調整後、次のステップＳ４，Ｓ７，Ｓ１０，Ｓ１２に進む場合について説明したが、図１４に破線で示すように、ステップＳ３からステップＳ２へ、ステップＳ５，Ｓ６からステップＳ４へ、ステップＳ８，Ｓ９からステップＳ７へ、ステップＳ１１からステップＳ１０へ、ステップＳ１３からステップＳ１２へ戻るようにし、設定が正しく調整されたか否かを再確認するようにすれば、更に正確にレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の設定調整を行うことができる。
【０１０６】
なお、上記説明では、この発明の自動設定方法及びその装置をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）に用いる場合について説明したが、処理液を用いて被処理体を処理するものであれば他の装置、例えば現像ユニット（ＤＥＶ）等に用いることも勿論可能である。
【０１０７】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【０１０８】
１）請求項１，２，４〜８，１０に記載の発明によれば、処理液供給手段が供給する処理液の供給量を供給量検出手段により検出し、処理液供給手段の供給部の処理液の状態を液検出手段により検出し、供給量検出手段及び液検出手段の検出信号と、予め記憶された少なくとも処理液の特性及び配管条件を含む情報とに基いて、処理液供給手段が被処理体に均一に処理液を供給し得るように、供給量調節手段及び処理液吸引手段の設定を調整するので、液処理装置の設定をオペレータが手動で行う必要がなく、装置の設定を容易にすることができると共に、装置ごとの処理液の供給量に誤差が生じるのを防止することができる。この場合、供給量検出手段を、ダミーディスペンスを行う位置に設けることにより、更に装置の小型化が図れる（請求項１１）。
【０１０９】
２）請求項３，９に記載の発明によれば、供給量検出手段及び液検出手段の検出信号と、予め記憶された少なくとも処理液の特性及び配管条件を含む情報とに基いて、処理液供給手段が被処理体に均一に処理液を供給し得るように、処理液供給手段に処理液供給源の処理液を圧送する処理液圧送手段の圧力を調節可能な圧力調節手段の設定を調整するので、更に装置ごとの処理液の供給量に誤差が生じるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る塗布処理装置を適用したレジスト液塗布・現像処理システムの一例を示す概略平面図である。
【図２】上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略正面図である。
【図３】上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略背面図である。
【図４】この発明における液処理装置を示す概略平面図である。
【図５】この発明における液処理装置の自動設定装置を示す概略構成図である。
【図６】この発明における液処理装置の他の自動設定装置を示す概略構成図である。
【図７】この発明における供給量検出手段の一例である光センサの概略正面図である。
【図８】この発明における液処理装置の供給量調節手段及び処理液吸引手段を示す概略断面図である。
【図９】この発明における圧力調節手段の構成を示す模式図である。
【図１０】この発明における処理液圧送手段の概略断面図である。
【図１１】供給部の処理液の引き上がり現象を説明する概略断面図である。
【図１２】処理液の供給終了時における供給部の状態を示す概略断面図である。
【図１３】処理液のサックバック終了時における供給部の状態を示す概略断面図である。
【図１４】液処理装置の自動設定方法を説明するフローチャートである。
【図１５】従来の液処理装置を示す概略構成図である。
【符号の説明】
Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）
ＡＶ 電子制御バルブ（供給量調節手段）
ＳＶ サックバックバルブ（処理液吸引手段）
ＥＲ 電空レギュレータ（圧力調節手段）
ＥＲ１〜ＥＲ３ 電空レギュレータ
１００ ＣＰＵ（制御手段）
１１０ レジストノズル（処理液供給手段）
１１３ 供給部
１６０ 供給ポンプ（処理液圧送手段）
１８０ レジストタンク（処理液供給源）
２００ 電子天秤（供給量検出手段）
２１０ メスシリンダ（容器、供給量検出手段）
２１１ 発光ダイオード（発光手段、供給量検出手段）
２１３ ＣＣＤセンサ（光検知手段、供給量検出手段）
３００ ＣＣＤカメラ（液検出手段）[0001]
[Industrial application fields]
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic setting method and apparatus for automatically setting a liquid processing apparatus for supplying and applying a processing liquid such as a resist solution or a developing liquid onto the surface of a target object such as a semiconductor wafer or a glass substrate for LCD. Is.
[0002]
[Prior art]
In general, in the manufacturing process of a semiconductor device, for example, a resist solution is applied to the surface of a semiconductor wafer, a glass substrate for LCD (hereinafter referred to as a wafer), and the circuit pattern is reduced using a photolithography technique to form a resist film. Exposure is performed, and a developing solution is applied to the exposed wafer surface to perform development processing.
[0003]
For the application of the resist solution (or developer), as shown in FIG. 15, a resist nozzle 110 for supplying the resist solution to the surface of a wafer or the like, and the resist solution stored in the resist tank 180 are used as a resist solution supply line. A supply pump 160 that pressure-feeds to the resist nozzle 110 via 130, a regulator R that keeps the pressure of the resist solution pumped by the supply pump 160 (hereinafter referred to as pressure-feed pressure) constant, a filter 90 that captures particles, a resist An on-off valve AV for supplying and stopping the liquid, and the resist liquid is pulled back into the resist nozzle 110 so that the resist liquid remaining at the tip of the resist nozzle 110 due to surface tension is not solidified or deteriorated when the supply of the resist liquid is stopped. Suckback valve SV, open / close valve AV, suckback valve SV, and regulator The resist coating unit constituted by the CPU100 for controlling the operation of the over data R (COT) is used.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the resist coating unit (COT) configured as described above, which may be stacked as shown in FIG. 2, there is a difference in pipe length and head height for each unit. Since there are individual differences in parts, there is a problem in that the resist solution discharge state differs for each resist coating unit (COT), and the coating film becomes non-uniform. In order to calibrate this, it is necessary to adjust the set values of the on-off valve AV, suck back valve SV, and regulator R for each unit according to the discharge amount and discharge state of the resist solution. Since the operator has manually performed the above, there are problems that it takes time to set the resist coating unit (COT) and that errors are likely to occur in the setting.
[0005]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a liquid processing apparatus that automatically adjusts the supply amount adjusting means and the processing liquid suction means so that the processing liquid supply means can uniformly supply the processing liquid to the object to be processed. An object is to provide an automatic setting method and an apparatus therefor.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, an automatic setting method for a first liquid processing apparatus of the present invention includes a processing liquid supply means for supplying a processing liquid to the surface of an object to be processed, and a processing liquid supplied by the processing liquid supply means A supply amount adjusting means capable of adjusting the supply amount of the treatment liquid, and a treatment liquid suction means for sucking the treatment liquid remaining in the supply portion of the treatment liquid supply means when the treatment liquid supply of the treatment liquid supply means is stopped. An automatic setting method for a processing device,A step of detecting the supply amount of the processing liquid supplied by the processing liquid supply means by the supply amount detection means, and an image of the state when the processing liquid is discharged from the supply portion of the processing liquid supply means by the liquid detection means And determining from the image data whether or not the processing liquid drawn from the supply unit to the supply line side is pulled up from the supply unit, and supplying the processing liquid supply means by the liquid detection means. Detecting a state in which the processing liquid is discharged from the unit, processing the image data as image data, and determining whether the liquid level of the supply unit is a predetermined position of the supply unit; and the processing liquid by the liquid detection unit An image of the state when the processing liquid is sucked back after the discharge is completed is detected from the supply unit of the supply means, processed as image data, and it is determined whether the liquid level of the supply unit after the suck back is a predetermined position of the supply unit Process and Based on the detection signal of the supply amount detection means and the detection signal based on the determination of the liquid detection means, and the information including at least the characteristics of the treatment liquid and the piping conditions stored in advance, the treatment liquid supply means is to be processed. Adjusting the settings of the supply amount adjusting means and the processing liquid suction means so that the processing liquid can be supplied uniformly to(Claim 1).
[0007]
In this case, the processing liquid supplied by the processing liquid supply means is stored in a container that transmits light, and the light irradiated to the side of the container is detected on the opposite side, and the amount of the detected light is stored in advance. It is preferable to detect the supply amount of the processing liquid supplied by the processing liquid supply means on the basis of the information (claim 2).
[0008]
  Further, in the automatic setting method of the present invention, the processing liquid supply means is based on the detection signals of the supply amount detection means and the liquid detection means and information including at least characteristics of the processing liquid and piping conditions stored in advance. A method of adjusting the setting of the pressure adjusting means capable of adjusting the pressure of the processing liquid pumping means for pumping the processing liquid of the processing liquid supply source to the processing liquid supply means so that the processing liquid can be uniformly supplied to the object to be processed. (Claim 3).
  Further, an image of the state when the processing liquid is discharged from the supply portion of the processing liquid supply means is detected, and the processing liquid at the start of the discharge is pulled up from the supply portion to the supply pipe side. It is preferable to determine whether or not there is an image data and adjust the setting of the opening time of the supply amount adjusting means according to the magnitude when the processing liquid is pulled up.
  Further, the processing liquid is detected from the supply unit of the processing liquid supply means when the discharge is finished, and is processed as image data, and it is determined whether the liquid level of the supply unit is a predetermined position of the supply unit, It is preferable to adjust the setting of the closing time of the supply amount adjusting means so as to be within the predetermined range. ( Claim 5 ) .
  In addition, an image of the state when the processing liquid is sucked back after the discharge is completed is detected from the supply unit of the processing liquid supply means, and processed as image data. The liquid level of the supply unit after the suck back is It is preferable to determine whether the position is a predetermined position and to adjust the setting of the suck back amount of the processing liquid suction means so as to be within the predetermined range.
[0009]
  An automatic setting device for a first liquid processing apparatus according to the present invention embodies the automatic setting method according to claim 1, and includes a processing liquid supply means for supplying a processing liquid to the surface of the object to be processed; A supply amount adjusting means capable of adjusting the supply amount of the processing liquid supplied by the processing liquid supply means, and a process of sucking the processing liquid remaining in the supply portion of the processing liquid supply means when the processing liquid supply means stops the processing liquid supply means An automatic setting device for a liquid processing apparatus comprising: a liquid suction means; a supply amount detection means for detecting a supply amount of a processing liquid supplied by the processing liquid supply means; and a supply portion of the processing liquid supply means A liquid detection means for detecting the state of the processing liquid;Control means for adjusting the settings of the supply amount adjusting means and the treatment liquid suction means, and an image of the state when the treatment liquid is discharged from the supply portion of the treatment liquid supply means by the liquid detection means. And detecting from the image data whether the processing liquid drawn from the supply unit to the supply line side is pulled up or not from the supply unit, and the processing liquid is supplied from the supply unit of the processing liquid supply unit. Detects the image at the end of ejection, processes it as image data, determines whether the liquid level of the supply unit is a predetermined position of the supply unit, and further supplies the processing liquid from the supply unit of the processing liquid supply means. An image of a state at the time of suck back after discharge is detected and processed as image data, and it is determined whether the liquid level of the supply unit after suck back is a predetermined position of the supply unit, and the control means includes the supply amount Detection signal of detection means and above Based on the detection signal based on the determination of the recording liquid detection means and the information including at least the characteristics of the treatment liquid and the piping conditions stored in advance, the treatment liquid supply means can uniformly supply the treatment liquid to the object to be treated. To adjust the settings of the supply volume adjustment means and the processing liquid suction means(Claim 7).
[0010]
  In this case, the supply amount detection means includes a container that can transmit light that stores the processing liquid supplied from the processing liquid supply means, a light emitting means that can emit light from the side of the container, and the light emitting means. It is preferable to include a light detection means for detecting light that has been irradiated and transmitted through the container (Claim 8).
[0011]
  Further, in the automatic setting device of the present invention, the control means is configured to perform the processing based on the detection signals of the supply amount detection means and the liquid detection means, and information including at least characteristics of the treatment liquid and piping conditions stored in advance. Setting of the pressure adjusting means capable of adjusting the pressure of the processing liquid pumping means for pumping the processing liquid of the processing liquid supply source to the processing liquid supply means so that the liquid supplying means can uniformly supply the processing liquid to the object to be processed. It is preferable to configure so as to adjust (Claim 9).
  Further, the supply amount detecting means can be formed by an electronic balance for detecting the weight of the processing liquid.
  In addition, this inventionIn the automatic setting device, the supply amount detection means may be a dummy dispenser.It is preferable to provide at a position where11).
[0012]
  Claims 1, 2, 4-8,10According to the invention described in the above, the supply amount of the treatment liquid supplied by the treatment liquid supply means is detected by the supply amount detection means, the state of the treatment liquid in the supply portion of the treatment liquid supply means is detected by the liquid detection means, and supplied. Based on the detection signals of the volume detection means and the liquid detection means and the information including at least the characteristics of the treatment liquid and the piping conditions stored in advance, the treatment liquid supply means can uniformly supply the treatment liquid to the object to be treated. Further, since the settings of the supply amount adjusting means and the processing liquid suction means are adjusted, it is not necessary for the operator to manually set the liquid processing apparatus, the apparatus setting can be facilitated, and the processing liquid for each apparatus can be set. It is possible to prevent an error from occurring in the supply amount.
[0013]
  Claim3,9According to the invention described in the above, the processing liquid supply means is applied to the object to be processed based on the detection signals of the supply amount detection means and the liquid detection means and the information including at least the characteristics of the processing liquid and the piping conditions stored in advance. In order to supply the processing liquid uniformly, the setting of the pressure adjusting means capable of adjusting the pressure of the processing liquid pressure feeding means for pumping the processing liquid of the processing liquid supply source to the processing liquid supply means is adjusted. It is possible to prevent an error in the supply amount of the processing liquid.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a case will be described in which the automatic setting device according to the present invention is applied to a resist coating unit (COT) that performs resist processing on a semiconductor wafer.
[0015]
1 is a schematic plan view of an embodiment of a resist solution coating / development processing system, FIG. 2 is a front view of FIG. 1, and FIG. 3 is a rear view of FIG.
[0016]
In the above processing system, a plurality of semiconductor wafers W (hereinafter referred to as “wafers W”), which are objects to be processed, are carried into the system from the outside in units of 25 wafers, for example, in units of 25, or unloaded from the system. A cassette station 10 (carrying unit) for carrying out and carrying in the wafer W, and various single-wafer processing units for performing predetermined processing on the wafer W one by one in the coating and developing process are arranged in multiple stages. The main part is constituted by the processing station 20 and the interface unit 30 for transferring the wafer W between the processing station 20 and an exposure apparatus (not shown) provided adjacent to the processing station 20. .
[0017]
As shown in FIG. 1, the cassette station 10 includes a plurality of, for example, up to four wafer cassettes 1 at the position of the projection 3 on the cassette mounting table 2 with the respective wafer entrances facing the processing station 20 side. Wafer transfer tweezers 4 mounted in a line along the direction and movable in the cassette arrangement direction (X direction) and in the wafer arrangement direction (Z direction) of the wafer W accommodated in the wafer cassette 1 along the vertical direction. Is configured to be selectively transferred to each wafer cassette 1. Further, the wafer transfer tweezers 4 are configured to be rotatable in the θ direction, and are arranged in alignment units (ALIM) and extension units (EXT) belonging to a multi-stage unit portion of a third group G3 on the processing station 20 side described later. Can also be transported.
[0018]
As shown in FIG. 1, the processing station 20 is provided with a vertical transfer type main wafer transfer mechanism 21 at the center, and a set of all the processing units around a chamber 22 that accommodates the main wafer transfer mechanism 21. Alternatively, they are arranged in multiple stages over a plurality of sets. In this example, five sets G1, G2, G3, G4 and G5 have a multistage arrangement, and the first and second sets G1, G2 are arranged in parallel on the front side of the system (front side in FIG. 1). The multistage unit of the third group G3 is arranged adjacent to the cassette station 10, the multistage unit of the fourth group G4 is arranged adjacent to the interface part 30, and the multistage unit of the fifth group G5 is arranged on the back side. Is arranged.
[0019]
In this case, as shown in FIG. 2, in the first group G1, two spinner type processing units, for example, resists, which perform predetermined processing by placing the wafer W on the spin chuck 101 (FIG. 4) in the cup 23. Coating units (COT) are stacked in two vertical stages. In the second group G2, as two spinner type processing units, for example, developing units (DEV) for developing a resist pattern are stacked in two vertical stages. If necessary, the developing unit (DEV) is arranged on the upper stage of the first group G1 and the second group G2, and the resist coating unit (COT) is arranged on the lower stage, or vice versa. It is also possible to arrange a developing unit (DEV) in the lower stage of (COT).
[0020]
As shown in FIG. 3, in the third group G3, an oven-type processing unit that performs a predetermined process by placing the wafer W on the wafer mounting table 24 (FIG. 1), for example, a cooling unit that cools the wafer W. (COL), an adhesion unit (AD) for hydrophobizing the wafer W, an alignment unit (ALIM) for aligning the wafer W, an extension unit (EXT) for loading / unloading the wafer W, and baking the wafer W The four hot plate units (HP) are stacked in, for example, eight stages from the bottom in the vertical direction. Similarly, the fourth group G4 is an oven-type processing unit such as a cooling unit (COL), an extension / cooling unit (EXTCOL), an extension unit (EXT), a cooling unit (COL), and two chilling hot plate units having a rapid cooling function. (CHP) and two hot plate units (HP) are stacked in, for example, eight stages in order from the bottom in the vertical direction.
[0021]
As described above, the cooling unit (COL) and the extension cooling unit (EXTCOL) having a low processing temperature are arranged in the lower stage, and the hot plate unit (HP), the chilling hot plate unit (CHP) and the adhesion unit having a high processing temperature. By disposing (AD) in the upper stage, it is possible to reduce thermal mutual interference between units. Of course, a random multi-stage arrangement is also possible.
[0022]
As shown in FIG. 1, in the processing station 20, the third and fourth sets G3 and G4 of multistage units (spinner type processing units) adjacent to the first and second sets of G1 and G2 (spinner type processing units) ( Ducts 65 and 66 are vertically cut in the side walls of the oven-type processing unit. Downflow clean air or specially temperature-adjusted air flows through these ducts 65 and 66. By this duct structure, the heat generated in the oven type processing units of the third and fourth groups G3 and G4 is cut off and does not reach the spinner type processing units of the first and second groups G1 and G2. ing.
[0023]
Further, in this processing system, a fifth stage G5 multi-stage unit can be arranged on the back side of the main wafer transfer mechanism 21 as shown by a dotted line in FIG. The multistage units of the fifth group G5 can move sideways along the guide rail 67 as viewed from the main wafer transfer mechanism 21. Therefore, even when the multi-stage unit of the fifth group G5 is provided, the space portion is secured by sliding the unit, so that the maintenance work can be easily performed from the back with respect to the main wafer transfer mechanism 21.
[0024]
The interface unit 30 has the same dimensions as the processing station 20 in the depth direction, but is made small in the width direction. A portable pickup cassette 31 and a stationary buffer cassette 32 are arranged in two stages on the front part of the interface part 30, a peripheral exposure device 33 is arranged on the back part, and a wafer is located in the center part. A transfer arm 34 is provided. The wafer transfer arm 34 is configured to move in the X and Z directions and transfer the cassettes 31 and 32 and the peripheral exposure apparatus 33. Further, the wafer transfer arm 34 is configured to be rotatable in the θ direction, and an extension unit (EXT) belonging to the multi-stage unit of the fourth group G4 on the processing station 20 side and a wafer transfer table (not shown) on the adjacent exposure apparatus side. 2) can be transported.
[0025]
The processing system configured as described above is installed in the clean room 40, and the cleanliness of each part is increased by an efficient vertical laminar flow method in the system.
[0026]
Next, the operation of the processing system will be described. First, in the cassette station 10, the tweezers 4 for wafer transfer access the cassette 1 containing unprocessed wafers W on the cassette mounting table 2, and take out one wafer W from the cassette 1. When the wafer tweezers 4 takes out the wafer W from the cassette 1, it moves to the alignment unit (ALIM) arranged in the multi-stage unit of the third group G3 on the processing station 20 side, and in the unit (ALIM) A wafer W is placed on the wafer mounting table 24. The wafer W undergoes orientation flat alignment and centering on the wafer mounting table 24. Thereafter, the main wafer transfer mechanism 21 accesses the alignment unit (ALIM) from the opposite side, and receives the wafer W from the wafer mounting table 24.
[0027]
In the processing station 20, the main wafer transfer mechanism 21 first carries the wafer W into an adhesion unit (AD) belonging to the multistage unit of the third group G3. Within this adhesion unit (AD), the wafer W is subjected to a hydrophobic treatment. When the hydrophobization process is completed, the main wafer transfer mechanism 21 unloads the wafer W from the adhesion unit (AD), and then cools the cooling units (belonging to the third group G3 or the fourth group G4 multi-stage unit). COL). In this cooling unit (COL), the wafer W is cooled to a set temperature before the resist coating process, for example, 23 ° C. When the cooling process is completed, the main wafer transfer mechanism 21 carries the wafer W out of the cooling unit (COL), and then carries it into the resist coating unit (COT) belonging to the multistage unit of the first group G1. In this resist coating unit (COT), the wafer W is coated with a resist with a uniform film thickness on the wafer surface by spin coating.
[0028]
When the resist coating process is completed, the main wafer transfer mechanism 21 unloads the wafer W from the resist coating unit (COT) and then loads it into the hot plate unit (HP). In the hot plate unit (HP), the wafer W is mounted on a mounting table and pre-baked at a predetermined temperature, for example, 100 ° C. for a predetermined time. As a result, the residual solvent can be removed by evaporation from the coating film on the wafer W. When pre-baking is completed, the main wafer transfer mechanism 21 unloads the wafer W from the hot plate unit (HP), and then transfers the wafer W to the extension cooling unit (EXTCOL) belonging to the multistage unit of the fourth group G4. Within this unit (COL), the wafer W is cooled to a temperature suitable for the peripheral exposure process in the next process, that is, the peripheral exposure apparatus 33, for example, 24 ° C. After this cooling, the main wafer transfer mechanism 21 transfers the wafer W to the extension unit (EXT) immediately above, and places the wafer W on a mounting table (not shown) in the unit (EXT). When the wafer W is mounted on the mounting table of the extension unit (EXT), the wafer transfer arm 34 of the interface unit 30 accesses from the opposite side to receive the wafer W. Then, the wafer transfer arm 34 carries the wafer W into the peripheral exposure apparatus 33 in the interface unit 30. Here, the wafer W is exposed to the edge portion.
[0029]
When the peripheral exposure is completed, the wafer transfer arm 34 unloads the wafer W from the peripheral exposure apparatus 33 and transfers it to a wafer receiving table (not shown) on the adjacent exposure apparatus side. In this case, the wafer W may be temporarily stored in the buffer cassette 32 before being transferred to the exposure apparatus.
[0030]
When the entire exposure is completed in the exposure apparatus and the wafer W is returned to the wafer receiving table on the exposure apparatus side, the wafer transfer arm 34 of the interface unit 30 accesses the wafer receiving table to receive and receive the wafer W. The wafer W is loaded into an extension unit (EXT) belonging to the multi-stage unit of the fourth group G4 on the processing station 20 side, and placed on the wafer receiving table. Also in this case, the wafer W may be temporarily stored in the buffer cassette 32 in the interface unit 30 before being transferred to the processing station 20 side.
[0031]
The wafer W placed on the wafer receiving table is transferred to the chilling hot plate unit (CHP) by the main wafer transfer mechanism 21 to prevent fringes, or an acid catalyst in the chemically amplified resist (CAR). A post-exposure bake treatment is applied to induce the reaction.
[0032]
Thereafter, the wafer W is loaded into a developing unit (DEV) belonging to the multistage unit of the second group G2. In the developing unit (DEV), the wafer W is placed on the spin chuck 101, and the developer is uniformly supplied (discharged) to the resist on the surface of the wafer W. When the development is completed, a cleaning solution is applied to the surface of the wafer W, and the developing solution is washed off.
[0033]
When the developing process is completed, the main wafer transfer mechanism 21 unloads the wafer W from the developing unit (DEV), and then the hot plate unit (HP) belonging to the third group G3 or the multistage unit of the fourth group G4. Carry in. In this unit (HP), the wafer W is post-baked for a predetermined time at 100 ° C., for example. Thereby, the resist swollen by development is cured, and chemical resistance is improved.
[0034]
When the post-baking is completed, the main wafer transfer mechanism 21 unloads the wafer W from the hot plate unit (HP), and then loads it into one of the cooling units (COL). Here, after the wafer W returns to room temperature, the main wafer transfer mechanism 21 next transfers the wafer W to the extension unit (EXT) belonging to the third group G3. When the wafer W is mounted on a mounting table (not shown) of the extension unit (EXT), the wafer transfer tweezers 4 on the cassette station 10 side accesses from the opposite side and receives the wafer W. The wafer transfer tweezers 4 put the received wafer W into a predetermined wafer storage groove of the processed wafer storage cassette 1 on the cassette mounting table, and the processing is completed.
[0035]
Next, a resist coating unit (COT) which is an embodiment of the liquid processing apparatus according to the present invention will be described.
[0036]
As shown in FIG. 4, the resist coating unit (COT) is formed in a cylindrical shape with a bottom that surrounds the spin chuck 101 and the spin chuck 101 that rotates in the horizontal direction while adsorbing and holding the wafer W by a vacuum device (not shown). The cup 23 having an exhaust port and a drain port at the bottom, the resist nozzle 110 (processing liquid supply means) disposed above the spin chuck 101, and the resist nozzle 110 are moved relative to the wafer W. It is mainly composed of possible moving means such as a resist nozzle scan arm 102.
[0037]
As shown in FIG. 5, the resist nozzle 110 includes a nozzle body 112 that is detachably formed at a lower portion of a nozzle holding portion 111 described later, and a discharge hole 114 that discharges (supplies) a resist solution to the wafer W. It is composed of a supply portion 113 formed of, for example, resin or glass, which is transparent or translucent so that the liquid level of the resist solution inside can be observed.
[0038]
In addition, the resist nozzle 110 is arranged along the guide rail 103 provided so as to extend in the X direction outside the cup 23 by the resist nozzle scan arm 102, and the standby portion 106 (one side end of the guide rail 103) outside the cup 23. ) To the position facing the standby unit 106 and the wafer W through the upper side of the wafer W.
[0039]
In the standby unit 106, the supply unit 113 of the resist nozzle 110 is inserted into the mouth 106a of the solvent atmosphere chamber and is exposed to the solvent atmosphere therein, so that the resist solution in the discharge holes 114 is not solidified or deteriorated. . In addition, a plurality of resist nozzles 110 are mounted in parallel, and can be used properly according to the type of resist solution.
[0040]
The resist nozzle scan arm 102 is moved on the guide rail 103 by a nozzle holding part 111 that detachably holds the upper part of the resist nozzle 110 placed on the standby part 106 and driving means such as a motor or an air cylinder (not shown). The base portion 105 is formed to be movable in the X direction, and the arm portion 104 is formed in a rod shape extending in the Y direction and supports the nozzle holding portion 111 and is supported by the base portion 105. The base portion 105 has a lifting mechanism (not shown) constituted by, for example, a ball screw mechanism, and the arm portion 104 can be moved in the vertical direction by a driving force from a power source (not shown) such as a motor. It is configured.
[0041]
The resist nozzle scan arm 102 is configured to be movable in the Y direction perpendicular to the X direction by a driving mechanism (not shown) in order to selectively attach the resist nozzle 110 by the standby unit 106.
[0042]
Further, on the guide rail 103, not only the resist nozzle scan arm 102 that supports the resist nozzle 110 but also the rinse nozzle scan arm 108 that supports the rinse nozzle 107 are provided so as to be movable in the X direction.
[0043]
The rinse nozzle 107 is set directly above the rinse nozzle standby position (solid line position) set to the side of the cup 23 by the rinse nozzle scan arm 108 and the peripheral portion of the wafer W installed in the spin chuck 101. Translation and linear movement are performed between the rinse liquid discharge position (dotted line position).
[0044]
Further, as shown in FIG. 5, the resist nozzle 110 is provided on a downstream side of the opening / closing valve AV, for example, an opening / closing valve AV that can adjust the supply amount of the resist solution supplied to the surface of the wafer W. When the resist nozzle 110 stops supplying the resist liquid, a processing liquid suction means for sucking the resist liquid remaining in the supply portion 113 of the resist nozzle 110 and suppressing the dripping from the discharge hole 114, such as a suck back valve SV, is provided. It is connected to an intervening resist solution supply line 130.
[0045]
For example, as shown in FIG. 8, the on-off valve AV is a valve body 145 b described later that can open and close a gate portion 149 provided between a suction-side flow path 141 and a discharge-side flow path 142 provided in a valve casing 138. An air operation type is used which opens and closes by driving with compressed air.
[0046]
In this case, the suction-side flow channel 141 and the discharge-side flow channel 142 are disposed adjacent to each other via a tubular gate portion 149 having a tapered tip that is reduced in diameter toward the upper side. In addition, an air chamber 148 is provided above the gate portion 149 via a cylinder 143. A rod 144 is slidably disposed in the cylinder 143, and a diaphragm 145 that integrally forms a valve body 145b is fixed to a lower end of the rod 144 exposed below the cylinder 143. A diaphragm 146 that fixes the air chamber 148 and the upper chamber 148a is fixed to the upper end of the rod 144 exposed in the air chamber 148. In this case, the diaphragms 145 and 146 are formed of a flexible material such as a silicon rubber member. These diaphragms 145 and 146 are fitted and fixed in peripheral grooves 143a or 143b provided in the valve casing 138 at outer peripheral edge portions 145a and 146a, respectively.
[0047]
In addition, a spring 147 that engages with the upper end of the diaphragm 146 is contracted in the upper chamber 148a, and the valve body 145b is always seated on the gate portion 149 by the urging force of the spring 147, The suction side channel 141 and the discharge side channel 142 are configured to be closed.
[0048]
On the other hand, the air chamber 148 is connected to an electropneumatic regulator ER1, which will be described later, via an operation port 148b. The electropneumatic regulator ER1 is connected to the air compressor C (see FIG. 9), and the electropneumatic regulator ER1 is not operated and the compressed air from the air compressor C is not sent to the air chamber 148. The valve body 145b fixed to the lower end of the rod 144 by the elastic force is seated and closed on the gate portion 149, and the operation of the electropneumatic regulator ER1 causes the compressed air supplied into the air chamber 148 to become the elastic force of the spring 147. Accordingly, the gate body 149 can be opened and closed by separating the valve body 145b from the gate section 149.
[0049]
As shown in FIG. 9, the electropneumatic regulator ER1 has an output side flow path 172 connected to a coupling portion between an intake side flow path 170 and an exhaust side flow path 171 for allowing air to pass therethrough. Electromagnetic valves 173 and 174 that open and close the flow path in response to an electrical signal from the CPU 100 are interposed in each of 170 and the exhaust flow path 171. The intake side flow path 170 is connected to a compressed air supply source such as an air compressor C, and the exhaust side flow path 171 is connected to an exhaust means 176 such as an exhaust pump. The output-side flow path 172 is connected to an open / close valve AV that is driven by compressed air. On the other hand, the output side channel 172 is provided with a pressure sensor 175 that detects the air pressure in the output side channel 172, and a detection signal detected by the pressure sensor 175 is transmitted to the CPU 100. ing.
[0050]
When the electropneumatic regulator ER1 configured as described above is operated, the operation of the electromagnetic valves 173 and 174 is controlled by the CPU 100 based on the pressure of the output side flow path 172 detected by the pressure sensor 175, and the output side The pressure in the flow path 172 is adjusted.
[0051]
For example, when the pressure in the output side flow path 172 is set to 300 kPa and 500 kPa of compressed air is supplied from the air compressor to the intake side flow path 170, the electromagnetic valve 174 is normally closed and the electromagnetic valve 173 is opened. Compressed air of 500 kPa is sent to the output side flow path 172. When the air pressure sensor 175 detects that the pressure in the output side flow path 172 exceeds the set value of 300 kPa, the CPU 110 immediately closes the intake side electromagnetic valve 173 so that the pressure in the output side flow path 172 is reduced. This prevents the set value 300 kPa from being greatly exceeded. At the same time, the exhaust-side electromagnetic valve 174 is opened, and the exhaust-side electromagnetic valve 174 is closed when the pressure in the output-side flow path 172 is reduced to a set value of 300 kPa.
[0052]
On the other hand, when the pressure in the output side flow path 172 is lower than the set value, the solenoid valve 174 is closed, the solenoid valve 173 is opened to introduce high-pressure compressed air, and the pressure detected by the air pressure sensor 175 becomes the set value. At that time, the solenoid valve 173 is closed.
[0053]
Therefore, the open / close valve AV can be opened and closed instantaneously by switching the electromagnetic valves 173 and 174 of the electropneumatic regulator ER1 at high speed. That is, the opening / closing speed (opening time or closing time) of the opening / closing valve AV can be adjusted by controlling the switching speed of the electromagnetic valves 173, 174 of the electropneumatic regulator ER1.
[0054]
  Also, the resist solution supplied from the resist nozzle 110 is supplied by the electropneumatic regulator ER1.Air chamber 148Is adjusted by the pressure of the compressed air introduced into the. That is, when the electropneumatic regulator ER1 is operated to increase the pressure of the compressed air supplied from the air compressor C to the air chamber 148, the diaphragm 146 pushes up the rod 144 against the elastic force of the spring 147 by the pressure of the compressed air, Since the gap between the valve body 145b and the gate portion 149 is widened, the supply amount of the resist solution flowing from the suction side flow path 141 to the discharge side flow path 142 increases, and conversely the pressure of the compressed air supplied to the air chamber 162 Is lowered by the elastic force of the spring 147, and the gap between the valve body 145b and the gate portion 149 is narrowed, so the supply amount of the resist solution flowing from the suction side channel 141 to the discharge side channel 142 is reduced. Will decrease.
[0055]
For example, as shown in FIG. 8, the suck back valve SV is provided in a valve casing 139 provided on the upper part of the discharge side flow path 142 extending from the open / close valve AV side, and a rod 151 described later is compressed by compressed air. The air operation type which drives and moves up and down is used.
[0056]
In this case, a cylinder 150 is provided in the valve casing 139. A rod 151 is accommodated in the cylinder 150 so as to be slidable in the vertical direction in the figure, and a part of the lower portion of the rod 151 protrudes from the cylinder 150 to the upper part of the discharge side flow path 142.
[0057]
In addition, an air chamber 155 is provided in the upper portion of the cylinder 150 and is partitioned from the upper chamber 155a by a flange-like diaphragm 152 disposed at the upper end of the rod 151. The diaphragm 152 is fitted and fixed to a circumferential groove 153 provided in the valve casing 139 at an outer peripheral edge 152a. The diaphragm 152 is formed of a flexible material such as a silicon rubber member.
[0058]
Further, a spring 154 that engages with the upper end of the diaphragm 152 is contracted in the upper chamber 155 a, and the rod 151 always protrudes above the discharge-side flow path 142 by the urging force of the spring 154. It is configured as follows.
[0059]
On the other hand, the air chamber 155 is connected to an electropneumatic regulator ER2 configured in the same manner as the electropneumatic regulator ER1 described above via an operation port 155b. The electropneumatic regulator ER2 is connected to the air compressor C. When the electropneumatic regulator ER2 is not operated and the compressed air from the air compressor C is not sent to the air chamber 155, the rod 151 is caused by the elastic force of the spring 154. The lower part protrudes into the downstream flow path 142, and when the electropneumatic regulator ER2 is operated to supply the compressed air from the air compressor C into the air chamber 155, the compressed air resists the elastic force of the spring 154. The rod 151 is drawn into the cylinder 150 from the discharge side flow path.
[0060]
Since the on-off valve AV is closed when the rod 151 is retracted, the negative pressure that acts on the resist solution in the downstream flow path 142 when the rod 151 is retracted acts on the resist solution further downstream of the on-off valve AV. The resist liquid surface at the tip of the supply unit 113 can be drawn into the resist nozzle 110.
[0061]
In this case, the amount of resist solution drawn (hereinafter referred to as suck back amount) can be adjusted by the amount of rod 151 drawn, that is, the pressure of compressed air supplied to the air chamber 155 by the electropneumatic regulator ER2. That is, when the pressure of compressed air is increased, the amount of sucking back the diaphragm 151 against the elastic force of the spring 154 increases, so that the suck back amount can be increased, and conversely, when the pressure of compressed air is decreased. Since the amount by which the diaphragm 152 pulls up the rod 151 against the elastic force of the spring 154 becomes small, the suck back amount can be reduced.
[0062]
Further, the time from the stop of the supply of the resist solution to the end of suckback (hereinafter referred to as suckback time) is from the stop of the supply of compressed air to the air chamber 148 by the electropneumatic regulator ER1 to the air chamber 155 by the electropneumatic regulator ER2. Therefore, it can be adjusted by controlling the electropneumatic regulator ER1 and the electropneumatic regulator ER2.
[0063]
In the resist coating unit (COT) configured in this way, the above-described resist solution supply line 130 is connected to a resist tank 180 disposed in the lower chamber 29 of the processing station 20, and the resist solution supply line The resist liquid stored in the resist tank 180 is pumped by a processing liquid pumping means, for example, a supply pump 160 interposed in 130.
[0064]
In this case, as shown in FIG. 10, the supply pump 160 is provided with a pump chamber 161 for containing a resist solution and an air chamber 162 for containing compressed air in a hollow main body 160a. The pump chamber 161 and the air chamber 162 are partitioned by a diaphragm 163 formed of a flexible elastic material such as silicon rubber. The diaphragm 163 is formed in a bowl shape that bulges into the air chamber 162.
[0065]
Further, the main body 160a includes a suction side flow path 164 that communicates the supply line 130 on the resist tank 180 side (left side in the figure) and the pump chamber 161 and a resist solution supply line on the resist nozzle 110 side (right side in the figure). A discharge-side flow path 165 that communicates 130 with the pump chamber 161 is provided. In addition, an air introduction hole 166 is provided in the upper portion of the air chamber 162 in the figure, and is supplied from a compressed air supply source such as an air compressor C through an electropneumatic regulator ER3 configured similarly to the electropneumatic regulator ER1 described above. The compressed air is formed in the air chamber 162 through the air introduction hole 166 so that it can be sucked and exhausted.
[0066]
Check valves 168 and 169 that are check valves are respectively provided on the suction side flow path 164 side and the discharge side flow path 165 side in the resist liquid supply pipe line 130, and by these check valves 168 and 169, The resist solution flows in the direction indicated by the arrow in the figure.
[0067]
The suction-side check valve 168 has a slow leak structure that allows a small amount of fluid to flow out between the resist solution supply pipe 130 and the suction-side flow path 164 even when the valve is closed, and the pressure fluctuation of the pump Can be made smaller.
[0068]
The supply pump 160 is driven by taking compressed air into and out of the air chamber 162 from the air introduction hole 166.
[0069]
In a state where the compressed air is exhausted from the air chamber 162, the diaphragm 163 is pulled upward in the figure, and is in a state of swelling in a bowl shape as shown in FIG. At this time, the suction-side check valve 168 is opened and the resist solution flows from the resist solution supply pipe 130 into the suction-side channel 164, so that the pump chamber 161 is filled with the resist solution.
[0070]
Next, when compressed air is introduced into the air chamber 162 from the air introduction hole 166, the atmospheric pressure in the air chamber 162 increases, and the diaphragm 163 is pushed toward the pump chamber 161 by the atmospheric pressure, so that the volume of the pump chamber 161 is reduced. To do. At this time, pressure acts on the resist solution stored in the pump chamber 161, and this pressure closes the suction-side check valve 168 and opens the discharge-side check valve 169, so that the resist solution is discharged from the discharge-side flow path 165. The resist solution is sequentially pumped to the resist solution supply line 130.
[0071]
Therefore, the pumping pressure of the supply pump 160 is adjusted by adjusting the setting of the electropneumatic regulator ER3 and changing the pressure of the compressed air introduced into the air chamber 162 and the number of times compressed air is taken in and out per unit time.
[0072]
Note that the supply pump is pressurized by an electropneumatic regulator ER3 into another secondary fluid such as oil (silicon oil, Teflon (R) oil), water, mercury, alcohol, thinner or a mixture thereof. And the secondary fluid is introduced into a chamber corresponding to the air chamber 162 to operate the diaphragm 163.
[0073]
The supply pump 160 may be other than a diaphragm pump as long as the resist solution in the resist tank 180 is pumped at a predetermined pressure. For example, a bellows pump or the like may be used.
[0074]
Further, the on-off valve AV, suck back valve SV, and electropneumatic regulators ER1, ER2, ER3 are respectively connected to a CPU 100 (control means) as shown in FIG.
[0075]
For example, the CPU 100 can store information such as the order and time of the wafers W carried into the resist coating unit (COT), the amount of resist solution supplied to the surface of the wafer W, and the like. The on-off valve AV and the electropneumatic regulators ER1, ER2, ER3 can be controlled so that a predetermined amount of resist solution can be supplied to the wafer W carried into the unit (COT). The suck back valve SV that pulls back the resist solution into the resist nozzle 110 can be controlled so that the resist solution remaining at the tip of the nozzle 110 is not solidified or deteriorated due to surface tension.
[0076]
The operation of the resist coating unit (COT) configured as described above will be described below.
[0077]
When the wafer W transferred by the main wafer transfer mechanism 21 is sucked and held by the spin chuck 101 in the resist coating unit (COT), the spin chuck 101 rotates and a thinner discharge mechanism (not shown) operates to operate the wafer W. The thinner is supplied (dropped) onto the wafer W from a position almost directly above the center of the wafer W. The dropped thinner spreads over the entire surface of the wafer W due to centrifugal force, and excess thinner is shaken off by the centrifugal force and removed.
[0078]
Next, the resist nozzle scan arm 102 moves to move the resist nozzle 110 to a position just above the center of the wafer W.
[0079]
Next, the spin chuck 101 holding the wafer W is rotated at a high speed and the supply pump 160 and the opening / closing valve AV are operated at a predetermined timing to supply a predetermined amount of resist solution from the resist nozzle 110 to the surface of the wafer W. (Drip). The dropped resist solution spreads over the entire surface of the wafer W by centrifugal force as in the case of the thinner, and the excess resist solution is shaken off by the centrifugal force and removed.
[0080]
When the swing-off removal is completed, the rotation of the spin chuck is stopped, and the wafer W is taken out by the main wafer transfer mechanism 21 and the processing is ended.
[0081]
Next, the configuration of the automatic setting apparatus of the present invention for automatically setting the resist coating unit will be described.
[0082]
As shown in FIG. 5, the automatic setting device of the present invention includes a supply amount detecting means for detecting the supply amount of the resist solution supplied by the resist nozzle 110, for example, an electronic balance 200, and a resist solution in a supply unit 113 of the resist nozzle 110 , Specifically, a liquid detection means for detecting the state of the tip liquid level of the resist solution, for example, the CCD camera 300, and a control means, for example, the CPU 100, capable of preliminarily storing information such as the characteristics of the resist solution and piping conditions. It consists of.
[0083]
The electronic balance 200 is provided within the movable range of the resist nozzle scan arm 102, measures the weight of the resist solution in the container 201 that receives the resist solution supplied from the resist nozzle 110, and stores the data. It is formed of a weight measuring unit 202 that can output to the CPU 100.
[0084]
In this case, it is preferable that the electronic balance 200 is provided in a dummy dispensing unit (not shown) that performs dummy dispensing because the apparatus can be reduced in size.
[0085]
As the supply amount detecting means, instead of using the electronic balance 200, a measurement container capable of storing the resist solution supplied (discharged) from the resist nozzle 110 and transmitting light can be used, for example, a glass knife. Cylinder 210 and light emitting means capable of irradiating light 212 from the side of the female cylinder 210, such as a light emitting diode 211, and light 212 of the light emitting diode provided on the opposite side of the light emitting diode 211 and transmitted into the female cylinder It is also possible to use light detecting means such as a CCD sensor 213 that detects the amount of light (the number of pixels) and sends the detection signal to the CPU 100 (see FIG. 6).
[0086]
In this case, as shown in FIG. 7, the CCD sensor 213 has a plurality of pixels 214 provided at equal intervals in the vertical direction, and is based on the received light quantity (number of pixels) and information stored in the CPU 100 in advance. In addition, the supply amount of the resist solution supplied into the measuring cylinder 210 can be measured. That is, when the resist solution is stored in the measuring cylinder 210, the pixel 214 of the CCD sensor 213 below the water surface of the resist solution in the light 212 irradiated from the light emitting diode 211 into the measuring cylinder 210 is caused by the resist solution. Since the light 212 is blocked or weakened, the CCD sensor 213 does not detect the light 212, and the pixel 214 of the CCD sensor above the resist solution water surface receives and detects the transmitted light 212. By storing correlation data between the amount and the amount of light (number of pixels) detected by the CCD sensor 213 in the CPU 100, the amount of resist solution supplied (discharged) from the resist nozzle 110 can be detected.
[0087]
The CCD camera 300 is installed in a horizontal position with the supply unit 113 of the resist nozzle 110, and detects the liquid level position of the resist solution in the supply unit 113 as an image, and can output the image data to the CPU 100. Yes.
[0088]
The CPU 100 can store in advance information such as resist solution characteristics (for example, density and kinematic viscosity coefficient) and piping conditions (for example, the length of the resist solution supply pipe 130 and the head difference) from an input device (not shown). The resist solution supply amount detected by the electronic balance 200, the position of the resist solution in the supply unit 113 detected by the CCD camera 300, the characteristics of the resist solution stored in the CPU 100 in advance, the piping conditions, etc. Based on the information, the setting of the opening / closing valve AV and the suck back valve SV can be adjusted so that the resist nozzle 110 can uniformly supply the processing liquid to the wafer W.
[0089]
Next, the case where the above-described resist coating unit (COT) is adjusted by using the automatic setting apparatus configured as described above will be described with reference to the flowcharts of FIGS.
[0090]
First, the resist nozzle 110 is moved onto the electronic balance 200 provided in the standby unit 106 by the resist nozzle scan arm 102. Then, while detecting the state of the resist solution in the supply unit 113 of the resist nozzle 110 by the CCD camera 300, that is, the position of the liquid surface of the resist solution, the open / close valve AV is opened and the resist solution is supplied from the supply nozzle 110 onto the electronic balance 200. It stops after supplying a predetermined number of times for a predetermined time (step S1).
[0091]
Next, the CPU 100 processes the image data of the supply unit 113 at the start of discharge acquired by the CCD camera 300, and the resist solution in the supply unit 113 is sucked into the supply pump 160 side of the resist solution supply line 130 at the start of discharge. It is determined from the detected position of the liquid surface in the supply unit 113 whether or not a pulling-up phenomenon has occurred (step S2). Specifically, the liquid surface position before the start of discharging the resist solution {position in FIG. 11 (a)} moves to the upper position {position in FIG. 11 (b)} at the start of discharge, and then discharge starts {FIG. 11 (c)}, it is determined that the pulling phenomenon has occurred.
[0092]
If it is determined that the liquid level in the supply unit 113 has not risen, the process proceeds to the next step S4. If it is determined that the pulling phenomenon has occurred, the process proceeds to step S3. After the CPU 100 adjusts the setting to increase the opening time of the on-off valve AV according to the pulling magnitude, the process proceeds to step S4. .
[0093]
In step S4, the CPU 100 processes the image data of the supply unit 113 at the end of ejection acquired by the CCD camera 300, and determines whether or not the liquid breakage is appropriate from the position of the liquid level. Specifically, as shown in FIG. 12B, when the position of the liquid level of the supply unit 113 is within a predetermined range, for example, within a range of 0.5 to 1 mm from the tip of the supply unit, The CPU 100 determines that the liquid runs out properly, and determines that the liquid runs out quickly when the position of the liquid level in the supply unit 113 is higher than a predetermined position as shown in FIG. As shown in FIG. 12C, when the position of the liquid surface in the supply unit 113 is lower than a predetermined position, it is determined that the liquid runs out slowly.
[0094]
If it is determined that the liquid has run out, the process proceeds to the next step S7. If it is determined that the liquid runs out quickly, the process proceeds to step S5. After the CPU 100 adjusts the setting to increase the closing time of the on-off valve AV, the process proceeds to step S7. Conversely, if it is determined that the liquid runs out slowly, the process proceeds to step S6, and the CPU 100 adjusts the setting so that the closing time of the on-off valve AV decreases, and then proceeds to step S7.
[0095]
In step S7, the CPU 100 processes the image data of the supply unit 113 during suckback acquired by the CCD camera 300, and determines whether or not the suckback amount is appropriate from the position of the liquid level after suckback. Specifically, as shown in FIG. 13B, when the position of the liquid surface of the supply unit 113 is within a range of 2 to 3 mm from the front end of the supply unit, for example, as shown in FIG. Determine that the amount is appropriate. Further, as shown in FIG. 13A, when the position of the liquid level of the supply unit 113 is higher than a predetermined position, it is determined that the suck back amount is large, and conversely, the position of the liquid level of the supply unit 113 is As shown in FIG. 13C, when the position is lower than the predetermined position, it is determined that the suck back amount is small.
[0096]
When it is determined that the suckback amount is appropriate, the process proceeds to the next step S10. If it is determined that the suckback amount is large, the process proceeds to step S8, where the CPU 100 adjusts the setting of the electropneumatic regulator ER3 to reduce the amount of compressed air supplied into the air chamber 155, thereby reducing the rod pull-in amount. After adjusting the setting of the suck back valve SV so as to decrease, the process proceeds to step S10. Conversely, if it is determined that the suckback amount is small, the process proceeds to step S9, where the CPU 100 adjusts the setting of the electropneumatic regulator ER3, increases the amount of compressed air supplied to the air chamber 155, and reduces the rod pull-in amount. After adjusting the setting of the suck back valve SV so as to increase, the process proceeds to step S10.
[0097]
In step S10, the CPU 100 processes the image data of the supply unit 113 during suckback acquired by the CCD camera 300, and determines whether the suckback time is appropriate from the closing time of the opening / closing valve AV and the suckback end time.
[0098]
When the suck back time is within a predetermined range, for example, within 2 to 3 seconds, the CPU 100 determines that the suck back time is appropriate, and when the suck back time is out of the predetermined range, the suck back time is not appropriate. Is determined.
[0099]
If it is determined that the suckback time is appropriate, the process proceeds to the next step S12. If it is determined that the suckback time is not appropriate, the process proceeds to step S11, and the CPU 100 adjusts the operation interval between the on-off valve AV and the suckback valve SV by adjusting the settings of the electropneumatic regulators ER1 and ER2. The process proceeds to step S12.
[0100]
In step S12, the weight of the resist solution supplied (discharged) from the resist nozzle 110 onto the container 201 of the electronic balance 200 is detected, and the resist nozzle 110 supplied (discharged) from the density stored in advance in the CPU 100. Calculate the amount of liquid supply (actual measurement). Then, the calculated supply amount (actual value) of the resist solution is compared with the set value of the supply amount (discharge amount) stored in advance in the CPU 100, and an error between the actually measured value and the set value is within an allowable range. It is determined whether it is within.
[0101]
In this case, the image data of the supply unit 113 at the start of ejection (supply) acquired by the CCD camera 300 is processed by the CPU 100, and the supply time of the resist solution is measured from when the liquid level is positioned at the tip of the supply unit 113. By doing so, the supply amount (actually measured value) can be accurately calculated without causing an error even when a pulling phenomenon occurs at the start of the discharge of the resist solution. The supply amount (actually measured value) can be calculated more accurately if the resist solution is supplied (discharged) a plurality of times and is calculated from the average value. When the supply amount (actual value) is determined by supplying the resist solution a plurality of times, it may be calculated based on the data for each time, or it may be performed a plurality of times continuously and the integrated value is used as the basis. May be calculated.
[0102]
If it is determined that the error between the actually measured value and the set value is within the allowable range, the setting adjustment of the resist coating unit (COT) is terminated (step S14). If the error between the actually measured value and the set value is outside the allowable range, the process proceeds to step S13, where the CPU 100 stores the viscosity of the resist solution stored in advance, the pipe length from the supply pump 160 to the resist nozzle 110, and the difference in the head. After adjusting the setting of the opening degree of the on-off valve AV based on such information, the setting adjustment of the liquid processing apparatus is finished (step S14).
[0103]
In step S13, the error between the actually measured value and the set value has been described by correcting the opening degree of the open / close valve AV. However, the method for correcting the error between the actually measured value and the set value is not limited to this. The setting of the electropneumatic regulator ER3 is adjusted based on information such as the viscosity of the resist solution stored in advance in the CPU 100, the pipe length from the supply pump 160 to the resist nozzle 110, and the lift difference, and the pressure of the supply pump 160 is corrected. You may make it do.
[0104]
Further, if both the opening degree of the opening / closing valve AV and the pressure of the supply pump 160 are corrected, the resist solution can be supplied to the wafer W more accurately.
[0105]
In the above description, the case where the process proceeds to the next steps S4, S7, S10, and S12 after the setting adjustment in steps S3, S5, S6, S8, S9, S11, and S13 has been described. In addition, whether the setting has been adjusted correctly, from step S3 to step S2, from step S5, S6 to step S4, from step S8, S9 to step S7, from step S11 to step S10, and from step S13 to step S12. If reconfirmation is made, it is possible to adjust the setting of the resist coating unit (COT) more accurately.
[0106]
In the above description, the automatic setting method and apparatus of the present invention have been described for use in a resist coating unit (COT). However, other apparatuses, for example, can be used as long as they can process an object to be processed using a processing liquid. Of course, it can also be used for a developing unit (DEV) or the like.
[0107]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since it is configured as described above, the following effects can be obtained.
[0108]
  1) Claims 1, 2, 4-8,10According to the invention described in the above, the supply amount of the treatment liquid supplied by the treatment liquid supply means is detected by the supply amount detection means, the state of the treatment liquid in the supply portion of the treatment liquid supply means is detected by the liquid detection means, and supplied. Based on the detection signals of the volume detection means and the liquid detection means and the information including at least the characteristics of the treatment liquid and the piping conditions stored in advance, the treatment liquid supply means can uniformly supply the treatment liquid to the object to be treated. Further, since the settings of the supply amount adjusting means and the processing liquid suction means are adjusted, it is not necessary for the operator to manually set the liquid processing apparatus, the apparatus setting can be facilitated, and the processing liquid for each apparatus can be set. It is possible to prevent an error from occurring in the supply amount. In this case, the apparatus can be further miniaturized by providing the supply amount detection means at the position where dummy dispensing is performed.11).
[0109]
  2) Claim3,9According to the invention described in the above, the processing liquid supply means is applied to the object to be processed based on the detection signals of the supply amount detection means and the liquid detection means and the information including at least the characteristics of the processing liquid and the piping conditions stored in advance. In order to supply the processing liquid uniformly, the setting of the pressure adjusting means capable of adjusting the pressure of the processing liquid pressure feeding means for pumping the processing liquid of the processing liquid supply source to the processing liquid supply means is adjusted. It is possible to prevent an error in the supply amount of the processing liquid.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of a resist solution coating / development processing system to which a coating processing apparatus according to the present invention is applied.
FIG. 2 is a schematic front view of the resist solution coating / developing system.
FIG. 3 is a schematic rear view of the resist solution coating / developing system.
FIG. 4 is a schematic plan view showing a liquid processing apparatus in the present invention.
FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing an automatic setting device for a liquid processing apparatus according to the present invention.
FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing another automatic setting device of the liquid processing apparatus according to the present invention.
FIG. 7 is a schematic front view of an optical sensor which is an example of a supply amount detection means in the present invention.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing supply amount adjusting means and processing liquid suction means of the liquid processing apparatus according to the present invention.
FIG. 9 is a schematic diagram showing a configuration of pressure adjusting means in the present invention.
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the processing liquid pressure feeding means in the present invention.
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view for explaining a pulling up phenomenon of a processing liquid in a supply unit.
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing the state of the supply unit at the end of the supply of the treatment liquid.
FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a state of a supply unit at the end of processing solution suck-back.
FIG. 14 is a flowchart illustrating an automatic setting method for a liquid processing apparatus.
FIG. 15 is a schematic configuration diagram showing a conventional liquid processing apparatus.
[Explanation of symbols]
W Semiconductor wafer (object to be processed)
AV Electronic control valve (Supply amount adjusting means)
SV suck back valve (processing solution suction means)
ER Electro-pneumatic regulator (pressure adjusting means)
ER1 to ER3 electropneumatic regulator
100 CPU (control means)
110 resist nozzle (treatment liquid supply means)
113 Supply section
160 Supply pump (processing liquid pressure feeding means)
180 resist tank (processing solution supply source)
200 Electronic balance (supply amount detection means)
210 Female cylinder (container, supply amount detection means)
211 Light emitting diode (light emitting means, supply amount detecting means)
213 CCD sensor (light detection means, supply amount detection means)
300 CCD camera (liquid detection means)

Claims (11)

被処理体の表面に処理液を供給する処理液供給手段と、上記処理液供給手段が供給する処理液の供給量を調節可能な供給量調節手段と、上記処理液供給手段の処理液供給停止時に、処理液供給手段の供給部に残留する処理液を吸引する処理液吸引手段と、を具備する液処理装置の自動設定方法であって、
上記処理液供給手段が供給する処理液の供給量を上記供給量検出手段により検出する工程と、
液検出手段により上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出する際の状態の画像を検出し、吐出開始時の処理液が上記供給部から供給管路側へ吸い込まれる処理液の引き上がりが生じていないかを画像データから判定する工程と、
上記液検出手段により上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出終了の際の状態の画像を検出し、画像データとして処理し、上記供給部の液面が供給部の所定位置かを判定する工程と、
上記液検出手段により上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出終了のサックバックする際の状態の画像を検出し、画像データとして処理し、サックバック後の上記供給部の液面が供給部の所定位置かを判定する工程と、
上記供給量検出手段の検出信号及び上記液検出手段の判定に基く検出信号と、予め記憶された少なくとも処理液の特性及び配管条件を含む情報とに基いて、上記処理液供給手段が被処理体に均一に処理液を供給し得るように、供給量調節手段及び処理液吸引手段の設定を調整する工程と、
を有することを特徴とする液処理装置の自動設定方法。A processing liquid supply means for supplying a processing liquid to the surface of the object to be processed, a supply amount adjusting means for adjusting a supply amount of the processing liquid supplied by the processing liquid supply means, and a processing liquid supply stop of the processing liquid supply means A processing liquid suction means for sucking the processing liquid remaining in the supply portion of the processing liquid supply means, and an automatic setting method for a liquid processing apparatus comprising:
Detecting the supply amount of the processing liquid supplied by the processing liquid supply means by the supply amount detection means ;
The liquid detection unit detects an image when the processing liquid is discharged from the supply unit of the processing liquid supply unit, and the processing liquid is drawn up from the supply unit to the supply line side when the discharge starts. Determining from the image data whether it has occurred,
The liquid detection means detects an image when the processing liquid is completely discharged from the supply section of the processing liquid supply means, processes the image as image data, and determines whether the liquid level of the supply section is a predetermined position of the supply section. And a process of
The liquid detection unit detects an image in a state where the processing liquid is sucked back after the discharge is completed from the supply unit of the processing liquid supply unit, processes it as image data, and supplies the liquid level of the supply unit after the suck back Determining whether the predetermined position of the part;
Based on the detection signal of the supply amount detection means and the detection signal based on the determination of the liquid detection means, and the information including at least the characteristics of the treatment liquid and the piping conditions stored in advance, the treatment liquid supply means is to be processed. as can be supplied uniformly processing solution, and adjusting the setting of the supply amount adjusting means and the treatment liquid suction means,
A method for automatically setting a liquid processing apparatus, comprising: 請求項１記載の液処理装置の自動設定方法において、
光を透過する容器に処理液供給手段が供給する処理液を貯留すると共に、容器の側方に照射した光をその対向する側で検知し、検知した光の光量と、予め記憶された情報とに基いて、処理液供給手段が供給する処理液の供給量を検出することを特徴とする液処理装置の自動設定方法。In the automatic setting method of the liquid processing apparatus according to claim 1,
The processing liquid supplied by the processing liquid supply means is stored in a container that transmits light, and the light irradiated to the side of the container is detected on the opposite side, the amount of the detected light, and information stored in advance An automatic setting method for a liquid processing apparatus, wherein the supply amount of the processing liquid supplied by the processing liquid supply means is detected based on the method. 請求項１又は２記載の液処理装置の自動設定方法において、
上記供給量検出手段及び液検出手段の検出信号と、予め記憶された少なくとも処理液の特性及び配管条件を含む情報とに基いて、上記処理液供給手段が被処理体に均一に処理液を供給し得るように、上記処理液供給手段に処理液供給源の処理液を圧送する処理液圧送手段の圧力を調節可能な圧力調節手段の設定を調整することを特徴とする液処理装置の自動設定方法。In the automatic setting method of the liquid processing apparatus according to claim 1 or 2,
Based on the detection signals of the supply amount detection means and the liquid detection means and information including at least the characteristics of the treatment liquid and the piping conditions stored in advance, the treatment liquid supply means uniformly supplies the treatment liquid to the object to be treated. As described above, the automatic setting of the liquid processing apparatus is characterized by adjusting the setting of the pressure adjusting means capable of adjusting the pressure of the processing liquid pressure feeding means for pumping the processing liquid of the processing liquid supply source to the processing liquid supply means. Method. 請求項１記載の液処理装置の自動設定方法において、
上記処理液の引き上がりが生じたときの大きさに応じて上記供給量調節手段の開口時間の設定を調整することを特徴とする液処理装置の自動設定方法。In the automatic setting method of the liquid processing apparatus according to claim 1,
An automatic setting method for a liquid processing apparatus, wherein the setting of the opening time of the supply amount adjusting means is adjusted according to the size when the processing liquid is pulled up . 請求項１記載の液処理装置の自動設定方法において、
上記所定の範囲となるように上記供給量調節手段の閉鎖時間の設定を調整することを特徴とする液処理装置の自動設定方法。In the automatic setting method of the liquid processing apparatus according to claim 1,
An automatic setting method for a liquid processing apparatus, wherein the setting of the closing time of the supply amount adjusting means is adjusted so as to be in the predetermined range . 請求項１記載の液処理装置の自動設定方法において、
上記所定の範囲となるように上記処理液吸引手段のサックバック量の設定を調整することを特徴とする液処理装置の自動設定方法。In the automatic setting method of the liquid processing apparatus according to claim 1,
An automatic setting method for a liquid processing apparatus, wherein the setting of the suck back amount of the processing liquid suction means is adjusted so as to be within the predetermined range . 被処理体の表面に処理液を供給する処理液供給手段と、上記処理液供給手段が供給する処理液の供給量を調節可能な供給量調節手段と、上記処理液供給手段の処理液供給停止時に、処理液供給手段の供給部に残留する処理液を吸引する処理液吸引手段と、を具備する液処理装置の自動設定装置であって、
上記処理液供給手段が供給する処理液の供給量を検出する供給量検出手段と、
上記処理液供給手段の供給部の処理液の状態を検出する液検出手段と、
上記供給量調節手段及び処理液吸引手段の設定を調整する制御手段と、を具備してなり、
上記液検出手段により上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出する際の状態の画 像を検出し、吐出開始時の処理液が上記供給部から供給管路側へ吸い込まれる処理液の引き上がりが生じていないかを画像データから判定し、
また、上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出終了の際の状態の画像を検出し、画像データとして処理し、上記供給部の液面が供給部の所定位置かを判定し、
更に、上記処理液供給手段の供給部から処理液が吐出終了のサックバックする際の状態の画像を検出し、画像データとして処理し、サックバック後の上記供給部の液面が供給部の所定位置かを判定し、
上記制御手段は、上記供給量検出手段の検出信号及び上記液検出手段の判定に基く検出信号と、予め記憶された少なくとも処理液の特性及び配管条件を含む情報とに基いて、上記処理液供給手段が被処理体に均一に処理液を供給し得るように、供給量調節手段及び処理液吸引手段の設定を調整することを特徴とする液処理装置の自動設定装置。A processing liquid supply means for supplying a processing liquid to the surface of the object to be processed, a supply amount adjusting means for adjusting a supply amount of the processing liquid supplied by the processing liquid supply means, and a processing liquid supply stop of the processing liquid supply means A processing liquid suction means for sucking the processing liquid remaining in the supply portion of the processing liquid supply means, and an automatic setting device for a liquid processing apparatus comprising:
Supply amount detection means for detecting the supply amount of the processing liquid supplied by the processing liquid supply means;
Liquid detection means for detecting the state of the processing liquid in the supply section of the processing liquid supply means;
A control means for adjusting the settings of the supply amount adjusting means and the processing liquid suction means,
Detecting the images of the state in which the processing liquid is discharged from the supply portion of the treatment liquid supply means by the liquid detection means, pulling ejection start time of the processing liquid of the processing liquid to be drawn into the supply pipe roadside from the supply unit Judging from the image data whether or not there is a rise,
Further, the processing liquid is detected from the supply portion of the processing liquid supply means when the processing liquid is completely discharged, processed as image data, and it is determined whether the liquid level of the supply portion is a predetermined position of the supply portion.
Further, an image in a state where the processing liquid is sucked back after the completion of discharge is detected from the supply part of the processing liquid supply means and processed as image data, and the liquid level of the supply part after sucking back is a predetermined value of the supply part. Determine if it ’s a position,
The control means supplies the treatment liquid based on the detection signal of the supply amount detection means and the detection signal based on the determination of the liquid detection means, and information including at least characteristics of the treatment liquid and piping conditions stored in advance. An automatic setting device for a liquid processing apparatus, wherein the setting of the supply amount adjusting means and the processing liquid suction means is adjusted so that the means can uniformly supply the processing liquid to the object to be processed . 請求項７記載の液処理装置の自動設定装置において、
上記供給量検出手段は、処理液供給手段から供給された処理液を貯留する光を透過可能な容器と、上記容器の側方から光を照射可能な発光手段と、上記発光手段が照射し容器を透過した光を検知する光検知手段とを具備することを特徴とする液処理装置の自動設定装置。In the automatic setting apparatus of the liquid processing apparatus of Claim 7,
The supply amount detection means includes a container capable of transmitting light for storing the processing liquid supplied from the processing liquid supply means, a light emitting means capable of irradiating light from the side of the container, and a container irradiated by the light emitting means. An automatic setting device for a liquid processing apparatus, comprising: a light detection means for detecting light transmitted through the liquid. 請求項７又は８記載の液処理装置の自動設定装置において、
上記制御手段を、供給量検出手段及び液検出手段の検出信号と、予め記憶された少なくとも処理液の特性及び配管条件を含む情報とに基いて、上記処理液供給手段が被処理体に均一に処理液を供給し得るように、上記処理液供給手段に処理液供給源の処理液を圧送する処理液圧送手段の圧力を調節可能な圧力調節手段の設定を調整するように構成することを特徴とする液処理装置の自動設定装置。In the automatic setting apparatus of the liquid processing apparatus of Claim 7 or 8,
Based on the detection signals of the supply amount detection means and the liquid detection means, and the information including at least the characteristics of the treatment liquid and the piping conditions stored in advance, the control liquid supply means is uniformly applied to the object to be processed. It is configured to adjust the setting of the pressure adjusting means capable of adjusting the pressure of the processing liquid pressure feeding means for pumping the processing liquid of the processing liquid supply source to the processing liquid supply means so that the processing liquid can be supplied. Automatic setting device for liquid processing equipment. 請求項７記載の液処理装置の自動設定装置において、
上記供給量検出手段は、処理液の重量を検出する電子天秤であることを特徴とする液処理装置の自動設定装置。In the automatic setting apparatus of the liquid processing apparatus of Claim 7,
The apparatus for automatically setting a liquid processing apparatus, wherein the supply amount detecting means is an electronic balance for detecting the weight of the processing liquid. 請求項７、８又は１０に記載の液処理装置の自動設定装置において、
上記供給量検出手段は、ダミーディスペンスを行う位置に設けられていることを特徴とする液処理装置の自動設定装置。In the automatic setting apparatus of the liquid processing apparatus of Claim 7, 8, or 10,
The apparatus for automatically setting a liquid processing apparatus, wherein the supply amount detecting means is provided at a position where dummy dispensing is performed.
JP2001340424A 2001-11-06 2001-11-06 Method and apparatus for automatically setting liquid processing apparatus Expired - Fee Related JP4024036B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001340424A JP4024036B2 (en) 2001-11-06 2001-11-06 Method and apparatus for automatically setting liquid processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001340424A JP4024036B2 (en) 2001-11-06 2001-11-06 Method and apparatus for automatically setting liquid processing apparatus

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006147936A Division JP2006324677A (en) 2006-05-29 2006-05-29 Automatic setting apparatus for liquid-treating apparatus

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003136015A JP2003136015A (en) 2003-05-13
JP2003136015A5 JP2003136015A5 (en) 2004-09-30
JP4024036B2 true JP4024036B2 (en) 2007-12-19

Family

ID=19154626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001340424A Expired - Fee Related JP4024036B2 (en) 2001-11-06 2001-11-06 Method and apparatus for automatically setting liquid processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4024036B2 (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5045218B2 (en) 2006-10-25 2012-10-10 東京エレクトロン株式会社 Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium
JP2010103131A (en) * 2008-10-21 2010-05-06 Tokyo Electron Ltd Apparatus and method for treating liquid
WO2010055552A1 (en) * 2008-11-11 2010-05-20 東京エレクトロン株式会社 Suck bag height test method, suck bag height test device and computer readable recording medium
JP5127080B2 (en) * 2011-06-21 2013-01-23 東京エレクトロン株式会社 Liquid processing equipment
JP6026362B2 (en) 2013-07-09 2016-11-16 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing system, control method for substrate processing system, and storage medium
JP6420604B2 (en) * 2014-09-22 2018-11-07 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Coating device
JP6487168B2 (en) * 2014-09-29 2019-03-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003136015A (en) 2003-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3329720B2 (en) Coating device
US7087118B2 (en) Coating film forming apparatus and coating unit
JP3990567B2 (en) Diaphragm valve, substrate processing unit and substrate processing apparatus
JP2006324677A (en) Automatic setting apparatus for liquid-treating apparatus
EP0863538A2 (en) Coating apparatus and coating method
JPH1133471A (en) Coating apparatus
US7714979B2 (en) Substrate processing apparatus
JP4592524B2 (en) Substrate processing equipment
KR20030080196A (en) Coating method and coating apparatus
KR102508816B1 (en) Apparatus for supplying treatment liquid
JP3519669B2 (en) Development processing method and development processing apparatus
JP3800416B2 (en) Coating processing method and coating processing apparatus
JP4335470B2 (en) Coating device and mixing device
KR100739969B1 (en) Method and system for coating and developing
KR102099114B1 (en) Method and apparatus for treating substrate
JP4024036B2 (en) Method and apparatus for automatically setting liquid processing apparatus
US6790283B2 (en) Coating apparatus
KR101760310B1 (en) Developing processing apparatus, developing processing method and computer readable storage medium
JP4024639B2 (en) Chemical liquid pump, piping system, substrate processing unit, substrate processing apparatus, chemical liquid discharging method, liquid distribution method, and substrate processing method
JP2010171295A (en) Out-of-liquid control method in process liquid supply system
JP3704054B2 (en) Method for changing treatment liquid concentration and treatment liquid supply apparatus
JP2003332213A (en) Wet processing device and method
JP2009130089A (en) Substrate processing apparatus
JP3340394B2 (en) Chemical supply system, substrate processing system and substrate processing method
JP3576835B2 (en) Chemical liquid supply system, substrate processing system, and liquid processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060421

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060529

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071002

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071002

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4024036

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131012

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees