JP4023575B2

JP4023575B2 - Cover film

Info

Publication number: JP4023575B2
Application number: JP00100599A
Authority: JP
Inventors: 哲夫荒木; 章光松井
Original assignee: Oji Holdings Corp; Oji Paper Co Ltd
Current assignee: New Oji Paper Co Ltd; Oji Holdings Corp
Priority date: 1999-01-06
Filing date: 1999-01-06
Publication date: 2007-12-19
Anticipated expiration: 2019-01-06
Also published as: JP2000198862A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は感光性樹脂製版用、プリント配線基板用、ウエハ加工用等（以下の説明はプリント配線基板用で代表させる。）のフォトレジストドライフィルムに用いられるカバーフィルムに関し、フォトレジストを使用するまでの間、その表面を保護するカバーフィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通常プリント配線基板の基板上にパターンを形成させるには、前記した基板上に粘着性のあるフォトレジスト層と露光用原稿を重ね、露光用原稿の上から密着露光して形成させる。かかる露光用原稿はフォトレジストに密着して使用されるので、その表面に何らかの処理を施さないと、露光終了後の露光用原稿をフォトレジスト層から剥離する際に、フォトレジストの一部が原稿表面に転写され、原稿に汚れをを生じてしまう。
このような事情から従来より露光用原稿とフォトレジストが直接接触することのないように、両者間に支持フィルムとして、光透過性のポリエステルフィルム（以下ＰＥＴフィルム）をはさむようにしている。
この支持フィルムとフォトレジストとカバーフィルムの積層体を、フォトレジストドライフィルムという。このフィルムの使用に際しては、フォトレジスト層からカバーフィルムを剥離して、プリント配線基板表面にフォトレジスト層を対向させて張り合わせて使用する。
【０００３】
近年、プリント配線基板の配線パターンは急速に高密度化されており、パターン精度と電気的信頼性のより一層の向上が要求されている。
また支持フィルムやカバーフィルムは、通常帯電防止効果がないので、カバーフィルムを剥離する際に静電気の発生を伴う。その結果カバーフィルムを剥離して目的物に密着させるとき、カバーフィルム側にフォトレジストがとられるという問題が発生し、この問題についても解決が求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明の課題は、プリント配線基板の配線パターンの精度と電気的信頼性をより一層向上させるカバーフィルムを得ることにある。
またカバーフィルムを剥がす時に剥離帯電の少ないカバーフィルムを得ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、光透過性支持フィルム／フォトレジスト層／カバーフィルムからなる３層構成を有するフォトレジストドライフィルム用に用いる二軸延伸ポリプロピレンフィルム（以下ＯＰＰフィルムと略す）からなるカバーフィルムであって、該フィルム中の灰分が１００ｐｐｍ以下であり、フィルム中の0.05ｍｍ以上のフィッシュアイの個数が0.1個/ｍ²以下であり、かつ、表面粗さの最大高さが２μm以下であり、更に表面電位が１０Ｖ以下であるフォトレジストドライフイルム用カバーフィルムである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明者らは、従来のカバーフィルムは一般的に低密度ポリエチレン（以下ＬＤＰＥ）フィルムが使用されているため、フィルム製造時に押し出し機やダイス内部でＬＤＰＥの劣化によりゲルが発生し、フィッシュアイや表面突起の原因となっていることを発見した。更にこれらは、基盤にラミネートした時、突起の影響で基盤とレジスト層の間のボイドとなり、配線パターンの精度を低下させる原因となっているとの知見を得、本発明をなすに至った。又フィルム中の灰分が一定量以下であり、フィッシュアイが少なく、表面粗さの最大高さが一定値以下の場合、フォトレジストとしての精度向上に更に効果的であることをつきとめた。
【０００７】
本発明のカバーフィルムには、ＯＰＰフィルムを用いる。
ＯＰＰフィルムは、表面エネルギーが約30ｍＮ/ｍとＰＥＴフィルムに比べ小さい。その結果カバーフィルムとしてＯＰＰフィルムを使用する場合、支持フィルムであるＰＥＴフィルムと剥離性が異なるため、選択的に剥離することが可能である。
またポリプロピレン樹脂は、ＬＤＰＥのような熱劣化に伴うゲルの発生が極めて少ないため、ゲルに起因するフィッシュアイや表面突起を減少することが出来、フォトレジストとしての精度をあげることができる。
したがってＯＰＰフィルムを使用することにより、灰分に起因するフィッシュアイの極めて少ないカバーフィルムを得ることが出来る。
ＯＰＰフィルムは、その性質を利用して、すなわち配向結晶化を利用して、製造しているため、フィルムの力学的強度も強く、腰があり、レジスト塗工後の寸法安定性やカールにも優れている。
【０００８】
しかしながら本発明においてカバーフィルムにＯＰＰフィルムを用いるだけではなお充分ではなく、更にフィッシュアイの原因であるフィルム中の灰分を100ppm以下にする必要がある。
灰分が100ppmを超えるとフィルム中にフィッシュアイが発生し易くなり、その部分が突起状に盛り上がる。このためカバーフィルムを剥離して、プリント配線基板等の目的物表面にフォトレジスト層を貼着する際に、フィッシュアイによりボイドが発生し、レジスト層に転写し不具合を生じる。
灰分を100ppm以下にするためには、原料から触媒残さを100ｐｐｍ以下にする必要がある。
灰分は本来原料に残存する触媒残さである。したがってカバーフィルムの灰分を100ppm以下にするために、ポリプロピレン重合後の洗浄脱灰を十分に行う必要がある。
【０００９】
高密度の配線パターンを得るためには、本発明におけるカバーフィルムの表面粗さの最大高さを2μｍ以下にすることが好ましい。そのためには、表面粗さすなわち突起の原因となる0.05ｍｍ以上の大きさのフィッシユアイを最大限少なくする必要がある。
また灰分ではないが、ポリプロピレンの樹脂劣化成分もフィッシュアイの成分となりうるため、シートを押し出す前にフィルターをつけ、フィッシュアイの核成分を除去することが好ましい。
【００１０】
巻き取り作業性や塗工時の作業性をよくするため、カバーフィルムの表面は、粗化されている方がよいが、前述したとおり、表面の突起はフォトレジストの品質を著しく低下させるため、最大高さを２μm以下にする必要がある。
最大高さが２μmを超えるとカバーフィルム表面の凹凸がフォトレジスト層に転写され、目的物の品質を著しく低下させる。
表面の粗さは、ポリプロピレンの結晶変態の融点差を利用してコントロールもよいし、ポリプロピレンに低融点樹脂、無機フィラーをブレンドする方法によってコントロールしてもよい。
【００１１】
またカバーフィルムが帯電していると、カバーフィルムをフォトレジストドライフィルムから剥離し、フォトレジスト層を基板に貼着するする際に、静電気で支持フィルムとフォトレジストの積層体がカールするという不具合が発生する。従って支持フィルムとフォトレジストの積層体の剥離帯電が少なく、基材との密着工程をスムーズにするには、カバーフィルムの表面電位を１０Ｖ以下にする必要がある。
本来ＯＰＰフィルムは、その性質により帯電しやすい性質をもつ。
従って二軸延伸後のリールでの除電はもちろんのこと、製品幅にワインドする時帯電しないように、十分除電する必要がある。
【００１２】
本発明のフィルムは厚さを限定するものではないが、１０μｍから５０μｍのフィルムが作業性、経済性の面から好ましい。
【００１３】
【実施例】
次に実施例にもとづき本発明をさらに詳細に説明する。
【００１４】
実施例１
フィルム原料として結晶性ポリプロピレン（灰分８０ppm、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）の樹脂を押し出し機に供給しＴダイより押し出し、表面温度４０度℃のドラムに巻き付け、厚さ１０００μmのシートを得た。
この未延伸シートを１４０℃の温度で長手方向に５．０倍に延伸し、直ちに室温に冷却し、次にテンターにて１６５℃の温度で１０倍に延伸し、熱処理のあと２０μmのフィルムを得た。
このフィルムを静電気除去装置（イオンによる中和方式）で除電しながら、ワインダーにて所定の寸法に断裁した。
【００１５】
比較例1
フィルム原料の灰分が１５０ppmであること以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを得た。このフィルムは、静電気除去装置を使用したが、出力を実施１に比べ半分としたため、フィルムの表面電位は、実施例1より高くなった。
【００１６】
比較例2
比較例１と同様の原料により、ドラムの温度を調整することにより表面粗さが３．０μｍのフィルムを得た。このフィルムは、静電除去装置を使用せず製品幅に断裁した。
【００１７】
比較例3
フィルム原料として結晶性ポリエチレン樹脂（ＭＩ：1.0ｇ/10分）を押し出し機に供給し、インフレーション方式により20μｍのＰＥフィルムを得た。
このフィルムを除電しながらワインダーにて所定の寸法に断裁した。
【００１８】
以上のフィルムについて下記の項目について測定を行ない、カバーフィルムとしての評価をした。結果を表に示す。
（１）灰分の測定は、JIS C 2330-1995 灰分含有量試験による。
（２）表面粗さの測定は、JIS B 0601 により、カットオフ値は0.8mmである。
（３）表面電位の測定は、高精度表面電位計Ｓ−２１１型（（株）川口電機）による。
（４）フィルムの帯電量：製品巻取りの上巻きから幅方向の電位を測定するために、Ａ４版の大きさのフィルムに切り出す。それをアルミ箔の上に置き、高精度表面電位計のプローブにより、任意に10点測定した。
（５）フィッシュアイの個数：（１）に記載のＡ４のフィルムを黒色の紙上におき、大蔵省印刷局発行のきょう雑物表に記載の0.05ｍｍ以上のフィッシュアイの個数をカウントし、ｍ²当たりに換算する。側定数は１０点である。
（６）ミクロボイド発生量：ＰＥＴフィルムにレジストを塗工し、カバーフィルム貼り合わせた後、0.05ｍｍ以上のボイド（気泡）の数を測定した。
Ａ４版で10点測定しランク分けした。
◎ ：1個/ｍ²未満、 ○：1以上10個/ｍ²未満、
△：10以上100個未満、 ×：100個以上。
（７）ラミネート適性：1600ｍｍ幅の指示体（ＰＥＴ）に、フォトレジスト層を塗工し乾燥後、カバーフィルムを5ｋｇ/ｍのテンションでドライラミした時、カバーフィルムにしわ、ボイドができるかを観察し、ラミネート適性とた。
◎：非常に良い ○：良い △：やや劣る ×：劣る
【００１９】
【表１】

【００２０】
【発明の効果】
本発明によればプリント配線基板の配線パターンの精度と電気的信頼性をより一層向上させるカバーフィルムを得ることができる。
またカバーフィルムを剥がす時に剥離帯電が少なく、作業性の良いカバーフィルムを得ることができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cover film used for a photoresist dry film for photosensitive resin plate making, printed wiring board, wafer processing, and the like (the following description is representative for printed wiring board), until the photoresist is used. It is related with the cover film which protects the surface during.
[0002]
[Prior art]
Usually, in order to form a pattern on the substrate of a printed wiring board, an adhesive photoresist layer and an exposure document are overlapped on the above-described substrate, and the exposure document is formed by close contact exposure. Since such an exposure document is used in close contact with the photoresist, if the surface of the exposure document is not subjected to any treatment, when the exposure document after the exposure is separated from the photoresist layer, a part of the photoresist is a document. The image is transferred to the front surface, and the original is soiled.
Under such circumstances, a light-transmitting polyester film (hereinafter referred to as PET film) is sandwiched between the two as a support film so that the exposure original and the photoresist are not in direct contact with each other.
The laminated body of this support film, a photoresist, and a cover film is called a photoresist dry film. When using this film, the cover film is peeled off from the photoresist layer, and the photoresist layer is bonded to the surface of the printed wiring board to be used.
[0003]
In recent years, the wiring patterns of printed wiring boards have been rapidly densified, and further improvements in pattern accuracy and electrical reliability are required.
In addition, since the support film and the cover film usually have no antistatic effect, static electricity is generated when the cover film is peeled off. As a result, when the cover film is peeled off and brought into close contact with the object, there is a problem that the photoresist is taken on the cover film side, and there is a need for a solution to this problem.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, an object of the present invention is to obtain a cover film that further improves the accuracy and electrical reliability of a wiring pattern of a printed wiring board.
Another object of the present invention is to obtain a cover film with little peeling charge when the cover film is peeled off.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is a cover film composed of a biaxially stretched polypropylene film (hereinafter abbreviated as OPP film) used for a photoresist dry film having a three-layer structure composed of a light-transmitting support film / photoresist layer / cover film, The ash content in the film is 100 ppm or less, the number of fish eyes of 0.05 mm or more in the film is 0.1 pieces / m ² or less, the maximum height of the surface roughness is 2 μm or less, and the surface potential Is a cover film for photoresist life film having a voltage of 10 V or less.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Since the present inventors generally use a low density polyethylene (hereinafter referred to as LDPE) film as a conventional cover film, gel is generated due to degradation of LDPE in an extruder or a die during film production, and fish eyes and I discovered that it was the cause of surface protrusions. Furthermore, when they were laminated on the substrate, they were found to be voids between the substrate and the resist layer due to the influence of the protrusions, and this led to a decrease in the accuracy of the wiring pattern, leading to the present invention. It has also been found that when the ash content in the film is less than a certain amount, the fish eyes are small, and the maximum height of the surface roughness is less than a certain value, it is more effective for improving the accuracy as a photoresist.
[0007]
An OPP film is used for the cover film of the present invention.
The OPP film has a surface energy of about 30 mN / m, which is smaller than that of the PET film. As a result, when an OPP film is used as the cover film, the peelability is different from that of the PET film, which is the support film, so that it can be selectively peeled off.
In addition, since the polypropylene resin hardly generates a gel due to thermal degradation like LDPE, it can reduce fish eyes and surface protrusions caused by the gel, and can improve the accuracy as a photoresist.
Therefore, by using the OPP film, it is possible to obtain a cover film with very little fish eye due to ash.
OPP films are manufactured using their properties, that is, using oriented crystallization, so the mechanical strength of the film is strong and firm, and dimensional stability and curl after resist coating are also improved. Are better.
[0008]
However, in the present invention, it is still not sufficient to use an OPP film as the cover film, and the ash content in the film, which causes fish eyes, must be 100 ppm or less.
When the ash content exceeds 100 ppm, fish eyes are likely to be generated in the film, and the portion rises like a protrusion. For this reason, when peeling a cover film and sticking a photoresist layer on the object surface, such as a printed wiring board, a void is generated by a fish eye and it transfers to a resist layer, and a malfunction arises.
In order to make the ash content 100 ppm or less, it is necessary to make the catalyst residue from the raw material 100 ppm or less.
Ash content is the catalyst residue that originally remains in the raw material. Therefore, in order to make the ash content of the cover film 100 ppm or less, it is necessary to sufficiently perform washing and deashing after polypropylene polymerization.
[0009]
In order to obtain a high-density wiring pattern, the maximum height of the surface roughness of the cover film in the present invention is preferably 2 μm or less. For this purpose, it is necessary to minimize the size of the fish eye having a size of 0.05 mm or more which causes surface roughness, that is, protrusions.
In addition, although it is not ash, a resin deterioration component of polypropylene can also be a component of fish eye, it is preferable to attach a filter before extruding the sheet to remove the core component of fish eye.
[0010]
In order to improve the winding workability and the workability during coating, the surface of the cover film should be roughened, but as described above, the protrusions on the surface significantly deteriorate the quality of the photoresist. The maximum height needs to be 2 μm or less.
When the maximum height exceeds 2 μm, the unevenness on the surface of the cover film is transferred to the photoresist layer, and the quality of the object is remarkably deteriorated.
The surface roughness may be controlled by utilizing the melting point difference of the crystal transformation of polypropylene, or may be controlled by a method of blending polypropylene with a low melting point resin and an inorganic filler.
[0011]
In addition, if the cover film is charged, the laminate of the support film and the photoresist curls due to static electricity when the cover film is peeled off from the photoresist dry film and the photoresist layer is attached to the substrate. appear. Therefore, the surface potential of the cover film needs to be 10 V or less in order to reduce the peeling charge of the laminate of the support film and the photoresist and smooth the adhesion process with the substrate.
Originally, an OPP film has a property of being easily charged due to its properties.
Therefore, it is necessary to sufficiently remove static electricity so as not to be charged when winding to the product width as well as static elimination on the reel after biaxial stretching.
[0012]
The thickness of the film of the present invention is not limited, but a film of 10 μm to 50 μm is preferable from the viewpoint of workability and economy.
[0013]
【Example】
Next, the present invention will be described in more detail based on examples.
[0014]
Example 1
Resin of crystalline polypropylene (ash content 80ppm, MI: 3.0g / 10min) as a film raw material was supplied to an extruder, extruded from a T die, wound around a drum having a surface temperature of 40 ° C, and a sheet having a thickness of 1000 µm was obtained. .
This unstretched sheet was stretched 5.0 times in the longitudinal direction at a temperature of 140 ° C., immediately cooled to room temperature, then stretched 10 times at a temperature of 165 ° C. with a tenter, and after heat treatment, a 20 μm film was formed. Obtained.
The film was cut into a predetermined size with a winder while removing electricity with a static eliminator (neutralization method using ions).
[0015]
Comparative Example 1
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the ash content of the film raw material was 150 ppm. This film used a static eliminator, but the output was halved compared to Example 1, so that the surface potential of the film was higher than Example 1.
[0016]
Comparative Example 2
A film having a surface roughness of 3.0 μm was obtained by adjusting the temperature of the drum using the same raw material as in Comparative Example 1. This film was cut to the product width without using an electrostatic removal device.
[0017]
Comparative Example 3
Crystalline polyethylene resin (MI: 1.0 g / 10 min) was supplied to the extruder as a film raw material, and a 20 μm PE film was obtained by an inflation method.
The film was cut to a predetermined size with a winder while discharging.
[0018]
About the above film, the following item was measured and evaluated as a cover film. The results are shown in the table.
(1) Ash content is measured according to JIS C 2330-1995 Ash content test.
(2) The surface roughness is measured according to JIS B 0601 with a cutoff value of 0.8 mm.
(3) The surface potential is measured with a high-precision surface potentiometer S-211 type (Kawaguchi Electric Co., Ltd.).
(4) Charge amount of the film: In order to measure the electric potential in the width direction from the upper winding of the product winding, the film is cut into a film of A4 size. It was placed on an aluminum foil and 10 points were measured arbitrarily using a high-precision surface potentiometer probe.
(5) Number of fish eyes: Place the A4 film described in (1) on black paper, count the number of fish eyes of 0.05 mm or more described in the table of impurities issued by the Ministry of Finance, Printing Bureau, m ² Convert per hit. The side constant is 10 points.
(6) Microvoid generation amount: After applying a resist to a PET film and bonding the cover film, the number of voids (bubbles) of 0.05 mm or more was measured.
Ten points were measured on the A4 version and ranked.
◎: Less than 1 piece / m ² ○: 1 or more, less than 10 pieces / m ² ,
Δ: 10 or more and less than 100, ×: 100 or more.
(7) Laminate suitability: After applying a photoresist layer to a 1600 mm wide indicator (PET) and drying it, observe whether the cover film is wrinkled or voided when dry-laminated with a 5 kg / m tension. And made suitable for lamination.
◎: Very good ○: Good △: Slightly inferior ×: Inferior [0019]
[Table 1]

[0020]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to obtain a cover film that further improves the accuracy and electrical reliability of the wiring pattern of the printed wiring board.
Further, when the cover film is peeled off, there is little peeling charge, and a cover film with good workability can be obtained.

Claims

A cover film made of a biaxially stretched polypropylene film used for a photoresist dry film having a three-layer structure consisting of a light transmissive support film / photoresist layer / cover film, wherein the ash content in the film is 100 ppm or less, Cover for a photoresist life film in which the number of fish eyes of 0.05 mm or more in the film is 0.1 piece / m ² or less, the maximum height of the surface roughness is 2 μm or less, and the surface potential is 10 V or less. the film.