JP4022004B2 - Photosensitive resin composition and photoresist ink for production of printed wiring board - Google Patents

Description

ここで上記一般式（１）及び（２）においてＲ₁、Ｒ₂はそれぞれ水素原子、アルキル基又はアラルキル基を示し、Ｘ^-は酸の共役塩基を示し、ｍは１〜６の整数、ｎは０又は１を示す。
【００１６】
このような感光性樹脂（Ａ）中における、スチリルピリジニウム基及びスチリルキノリニウム基（共役塩基Ｘ^-を含む。）の導入率は、感光性樹脂（Ａ）を構成するビニルアルコール重合単位当り０．３〜２０モル％の割合が好ましいものであり、更に好ましくは、０．５〜１０モル％とするものである。導入率が０．３モル％未満では感光性樹脂（Ａ）に充分な光架橋能を付与することができず、一方、２０モル％を超えて導入すると感光性樹脂（Ａ）の水溶性が著しく低下し、本発明の感光性樹脂組成物を良好な水性のものとし難い。
【００１７】
このようにして得られる感光性樹脂（Ａ）を他の成分と共に水（Ｅ）もしくは水（Ｅ）と水性有機溶剤等の混合溶媒中に溶解、乳化、又は分散することにより、本発明の感光性樹脂組成物を調製できる。このように本発明の感光性樹脂組成物は水性化可能なものである。また感光性樹脂組成物を基材ヘ塗布した後予備乾燥皮膜を形成する過程において、感光性樹脂組成物の成分を各種有機溶剤に溶解もしくは分散させたものと比較して、有機溶剤の揮発を抑制し、有機溶剤に起因する労働安全衛生、環境汚染、火災防止等の問題を低減することができるものである。なお、溶解、乳化、分散の方法は特に限定するものではなく、例えば他の成分中に、感光性樹脂（Ａ）の水溶液を加えることによって溶解、乳化、分散させても良いし、感光性樹脂（Ａ）の水溶液に他の成分を加えることによって溶解、乳化、分散させても良い。また溶解、乳化、分散に際しては、ホモミキサー、パイプラインホモミキサー、ビーズミル、ロールミル、ボールミル等の各種の攪拌機、混練機を用いることができる。
【００１８】
またこれらの感光性樹脂（Ａ）の配合割合は、本発明の感光性樹脂組成物に用いる水（Ｅ）及び有機溶剤を除いた全成分中の合計量中で０．１〜５０重量％であることが好ましいものであり、更に好ましくは１〜３０重量％である。配合割合が０．１重量％に満たない場合は、本発明の感光性樹脂組成物の水性化が困難となり、また５０重量％を超える場合、本発明の感光性樹脂組成物の光重合反応による硬化後の硬化皮膜の耐水性が不足し易く、硬化皮膜の形成時に硬化皮膜の剥がれを生じ易い。また０．５重量％以上配合した場合には、特に水による現像が容易となる。
＜（Ｂ）カルボキシル基を有し、希アルカリ水溶液に膨潤、分散又は溶解するバインダーポリマーであって、光反応可能なエチレン性不飽和基を有さないもの＞
本発明の感光性樹脂組成物は、カルボキシル基を有し、希アルカリ水溶液に膨潤、分散又は溶解するバインダーポリマーであって、光反応可能なエチレン性不飽和基を有さないもの（Ｂ）を含むものである。
【００１９】
このバインダーポリマー（Ｂ）は、分子中に充分なカルボキシル基を有するので、希アルカリ水溶液中で膨潤、分散又は溶解し得るものである。
【００２０】
このため、バインダーポリマー（Ｂ）を含んでなる本発明の感光性樹脂組成物は、上記水溶性の感光性樹脂成分（Ａ）の存在と相俟って、それにより形成される皮膜が、露光前は水や希アルカリ水溶液で膨潤、分散又は溶解し得る。したがって、この感光性樹脂組成物は、形成された皮膜の選択的露光を行なった後、水又は希アルカリ水溶液による現像を行って、感光性樹脂組成物の非露光部分を洗い流すと共に、露光部分を残すことにより、画像形成を可能とすることができるものである。
【００２１】
また、上記の通り、本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分と共に、ポリビニルアルコール系の水溶性の感光性樹脂（Ａ）を含むので、組成物を露光により光反応を起こさせて形成した硬化物は、アルカリ金属水酸化物等の水溶液又は過ヨウ素酸ソーダ等のポリビニルアルコール系感光剤用の剥離剤の何れかで剥離可能なものである。
【００２２】
また、バインダーポリマー（Ｂ）は、光反応可能なエチレン性不飽和基を有さないものである。ここで光反応可能なエチレン性不飽和基を含まないとは、バインダーポリマー（Ｂ）を合成する際に、光反応可能なエチレン性不飽和基を積極的には導入しないことを意味し、バインダーポリマー（Ｂ）をラジカル重合によって合成するに際して、ラジカル停止反応における不均化やその他の要因によって不可避的に生じるわずかなエチレン性不飽和結合の存在は許容されるものである。そのため本発明の感光性樹脂組成物をプリント配線板製造用フォトレジストインクとして用いる場合において、プリント配線板製造用基板に塗工された本発明の感光性樹脂組成物を露光硬化させる際に、バインダーポリマー（Ｂ）の様な高分子量の成分が僅かの露光によって光反応を生じて急激に分子量が増大することを防ぎ、選択的露光時における、露光部と未露光部分の境界面での僅かな光の漏れで硬化することを防いで、露光部と未露光部分の境界面における希アルカリ溶液に対する溶解性、膨潤性等を向上することができる。そのため、アートワークに忠実な、シャープなパターンを形成することができ、解像性を向上することができるものである。
【００２３】
また、バインダーポリマー（Ｂ）はそれ自体皮膜形成可能であることが望ましいものであり、このようなバインダーポリマー（Ｂ）と上記の感光性樹脂（Ａ）を組み合わせた本発明の感光性樹脂組成物を用いることにより、感光性樹脂組成物の予備乾燥皮膜は表面粘着性が無くなり、フォトツールアートワーク等を直接貼付した場合でも、フォトツールアートワーク等に感光性樹脂組成物が付着して汚れるようなことがないものである。
【００２４】
ここで本発明の感光性樹脂組成物を希アルカリ水溶液で現像可能なものとし、また本発明の感光性樹脂組成物の硬化物をアルカリ水溶液で剥離可能なものとするためには、バインダーポリマー（Ｂ）の酸価は２０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇに満たない場合、希アルカリ溶液で短時間に現像することが困難となり、３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える場合には硬化物の希アルカリ溶液に対する耐性が低くなり過ぎて、良好なパターン形成が困難となる場合がある。また更に好ましくは、バインダーポリマー（Ｂ）の酸価を４０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇとするものであり、この場合は、短期間の現像が可能で、かつ特に良好なパターン形成が可能となり、また本発明の感光性樹脂組成物へバインダーポリマー（Ｂ）が乳化、分散されやすくなり、最適な結果が得られる。
【００２５】
また、バインダーポリマー（Ｂ）の重量平均分子量は４０００〜５０００００であることが好ましく、４０００に満たない場合には、予備乾燥後の皮膜に粘着性が残りやすく、フォトツールアートワークを予備乾燥皮膜に直接貼りつけて露光した場合にはフォトツールアートワークの貼り跡が硬化皮膜に残ってしまう可能性があるものであり、また５０００００を超える場合には、現像性の低下を招き易い。またバインダーポリマー（Ｂ）の重量平均分子量が４０００〜３０００００であるときには、予備乾燥後の皮膜の粘着性が高くなる問題も生じず、また良好な感度及び現像性を得ることができる。更に、２００００〜３０００００である場合に、特に高い感度と解像性とを兼ね備えたものとなり最適な結果を生じる。
【００２６】
これらの性質は、本発明のインクをプリント配線板製造用のフォトエッチングレジストインク、画像形成可能なめっきレジストインク等として使用する場合に特に好適なものである。
【００２７】
また、バインダーポリマー（Ｂ）の配合量は本発明の感光性樹脂組成物から、水（Ｅ）及び有機溶剤を除外した全成分中で５重量％以上であることが好ましい。バインダーポリマー（Ｂ）の配合量が本発明の感光性樹脂組成物から、水及び有機溶剤を除外した全成分中で５重量％に満たない場合、予備乾燥後の皮膜に粘着性が残りやすく、フォトツールアートワークを予備乾燥皮膜に直接貼りつけて露光した場合にフォトツールアートワークの貼り跡が硬化皮膜に残ってしまう可能性がある。
【００２８】
上記のバインダーポリマー（Ｂ）としては、エチレン性不飽和単量体の重合体、共重合体に何らかの方法で、充分な量のカルボキシル基を導入してなるものを例示できる。具体的には、下記の（Ｂ１）乃至（Ｂ３）を示すことができる。
<（Ｂ１）１個以上のカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体（ａ）と、このエチレン性不飽和単量体（ａ）と共重合可能なエチレン性不飽和単量体成分（ｂ）とからなる共重合成分を重合してなる共重合体＞
ここで、１個以上のカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体（ａ）は、主として、共重合体生成物であるバインダーポリマー（Ｂ）中に充分なカルボキシル基を導入することにより、バインダーポリマー（Ｂ）を希アルカリ水溶液中で膨潤、分散もしくは溶解し得るものにするために用いられる。
【００２９】
このエチレン性不飽和単量体（ａ）としては（メタ）アクリル酸、ケイ皮酸等を例示できる。更に（ａ）成分としては、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸及びマレイン酸並びにこれらの無水物、或いはこれらと飽和アルコールとの部分エステルを例示できる。これらのものは単独で又は複数種を適宜組み合わせて用いることができる。
【００３０】
エチレン性不飽和単量体成分（ａ）と共重合可能なエチレン性不飽和単量体成分（ｂ）としては、例えば（メタ）アクリル酸エステル系不飽和単量体として、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の直鎖、分岐或は脂環族の（メタ）アクリル酸エステル、及びヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のエチレングリコールエステル系（メタ）アクリレート及び同様なプロピレングリコール系（メタ）アクリレート、ブチレングリコール系モノ（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート等、及びベンジル（メタ）アクリレート等の芳香族系の（メタ）アクリレート、並びに（メタ）アクリルアミド系不飽和単量体として（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔ−オクチル（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メタ）アクリルアミド等、並びにスチレン、α−メチルスチレン、ビニルエーテル等を挙げることができる。
【００３１】
更に、（ａ）成分と共重合可能なエチレン性不飽和単量体成分（ｂ）としては、更に上記以外のものとして、例えばＮ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等のＮ−置換マレイミド類等、ビニルピロリドン、（メタ）アクリロニトリル、酢酸ビニル等を挙げることができる。これらのものは、単独で又は複数種組み合わせて用いることができる。
【００３２】
上記のような不飽和単量体（ａ）及び（ｂ）としては、共に室温で液体又は固体のもののみを選択して用いると、不飽和単量体（ａ）及び（ｂ）を混合し、反応させる処理を、容易に行うことができて、取り扱い性を向上することができるものであり、また常圧下で容易に、かつ自由な共重合組成で重合可能なものであるため、好ましものである。
【００３３】
またバインダーポリマー（Ｂ１）として、特に好ましいものは共重合体成分として（メタ）アクリル酸エステル系不飽和単量体と（メタ）アクリル酸とを主成分とすると共に、（メタ）アクリル酸エステル系不飽和単量体と（メタ）アクリル酸との配合割合を、バインダーポリマー（Ｂ１）の酸価が所望のものになるようにしてなる共重合体、或いは共重合体成分として（メタ）アクリアミド系不飽和単量体と（メタ）アクリル酸とを主成分とすると共に、（メタ）アクリアミド系不飽和単量体と（メタ）アクリル酸との配合割合を、バインダーポリマー（Ｂ１）の酸価が所望のものになるようにしてなる共重合体であり、この場合、所望の酸化や重合度を有するバインダーポリマー（Ｂ１）を容易に合成することが可能なものである。
【００３４】
また、共重合体成分としてマレイン酸若くはその誘導体とスチレンとを主成分としてなる共重合体もバインダーポリマー（Ｂ１）として特に好ましいものであり、この場合も、所望の酸化や重合度を有するバインダーポリマー（Ｂ１）を容易に合成することが可能なものである。
【００３５】
これらの単量体成分を用いて共重合体を得る方法は、特に限定されるものではなく、溶液重合、乳化重合、分散重合等の一般的な重合方法を用いることができる。また、溶液重合、乳化重合等の場合には、共重合体樹脂を取り出すことなく溶液又はエマルジヨンのまま、本発明の組成物のために配合してもよい。
【００３６】
なお、マレイン酸の部分エステルとスチレンとを共重合成分として含む共重合体は、これらの共重合成分或いはこれらの共重合成分と他の共重合成分を重合することにより直接得ることもできるが、あらかじめスチレンと無水マレイン酸を共重合成分として含む重合体を得た後、飽和アルコール、特に飽和モノアルコールを付加することによって、所望の酸化を有するバインダーポリマー（Ｂ１）を得るようにしてもよい。
【００３７】
エチレン性不飽和単量体の重合体或いは共重合体に何らかの方法で、充分な量のカルボキシル基を導入してなるものの具体例としては、下記の（Ｂ２）を挙げることができる。
＜（Ｂ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和単量体を重合成分として含む重合体或いは共重合体に、多塩基酸無水物を付加してなるもの＞
ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和単量体の例としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のエチレングリコールエステル系（メタ）アクリレート及び同様なプロピレングリコール系（メタ）アクリレート、ブチレングリコール系モノ（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート等を挙げることができ、これらのものは、単独で又は複数種組み合わせて用いることができる。また、これらヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和単量体とともに、これらと共重合可能なその他のエチレン性不飽和単量体を共重合してもよい。
【００３８】
ここで重合方法は特に限定されるものではなく、溶液重合、乳化重合、分散重合等の一般的な重合方法を用いることができる。
【００３９】
多塩基酸無水物としては、例えば無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の後述する（ｄ１）の合成に用いられるものを使用可能であり、これらのものは、単独で又は複数種組み合わせて用いることができる。また、重合体或いは共重合体と多塩基酸無水物との付加も公知の方法により可能である。
【００４０】
エチレン性不飽和単量体の重合体或いは共重合体に何らかの方法で、充分な量のカルボキシル基を導入してなるものの具体例としてはさらに、下記の（Ｂ３）を挙げることができる。
＜（Ｂ３）エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体を重合単位として含む重合体又は共重合体に飽和モノカルボン酸及び多塩基酸無水物を反応させて得られるもの＞
このエポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体としては、例えばグリシジル（メタ）アクリレート、２−メチルグリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル（メタ）アクリレート類、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸のエポキシシクロヘキシル誘導体類等が挙げられる。これらのものは、単独又は二種以上を適宜組み合わせて用いることができる。また、これらエポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体とともに、これらと共重合可能なその他のエチレン性不飽和単量体を共重合してもよい。
【００４１】
ここで重合方法は、特に限定されるものではなく、溶液重合、乳化重合、分散重合等の一般的な重合方法を用いることができる。
【００４２】
また飽和モノカルボン酸としては、例えばギ酸、酢酸、プロピオン酸、グリコール酸、乳酸等を挙げることができ、これらのものは単独又は二種以上を適宜組み合わせて用いることができる。
【００４３】
また、多塩基酸無水物としては、例えば無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の後述する（ｄ１）の合成に用いられるものを使用可能であり、これらのものは、単独で又は複数種組み合わせて用いることができる。
【００４４】
また、飽和モノカルボン酸及び多塩基酸無水物の付加も公知の方法により可能である。
【００４５】
なお、上記のような各種のバインダーポリマー（Ｂ）は、カルボキシル基の一部もしくは全部が、アルカノールアミン等の有機の塩基性化合物、アンモニア等によって中和されていても良い。
＜（Ｃ）光重合開始剤＞
本発明の感光性樹脂組成物は、光重合開始剤（Ｃ）を含むものである。この光重合開始剤（Ｃ）としては、極性溶媒溶解性のもの、或いは非溶解性のもののいずれも使用することが可能である。例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン等のアントラキノン類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラ−（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシルカルボニル）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド等のベンゾフェノン類やキサントン類、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２−ベンゾイル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、４，４’−ビス−ジエチルアミノベンゾフェノン等の窒素原子を含むもの、並びに２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド等、並びに、レーザーによる直接描画用として例えばビス（η⁵−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム等のメタロセン類が挙げられ、これらの光重合開始剤（Ｃ）は各々単独で又は二以上のものを適宜互いに組み合わせて配合されたものを用いることができる。またこれらの光重合開始剤（Ｃ）は、安息香酸系又はｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート等の第三級アミン系等の公知の光重合促進剤及び増感剤等と併用しても良い。
【００４６】
この光重合開始剤（Ｃ）の配合量は、本発明の感光性樹脂組成物から、水及び有機溶剤を除外した全成分中で０．１〜２０重量％であることが望ましい。０．１重量％に満たない場合は、本発明の感光性樹脂組成物に十分な光硬化性を与えることが難しく、また、２０重量％を越えて配合しても、光硬化性をより向上させることに寄与しない。
＜（Ｄ）光重合可能なエチレン性不飽和単量体＞
本発明の感光性樹脂組成物には、光重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ｄ）が配合される。
【００４７】
光重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ｄ）は、本発明の感光性樹脂組成物に充分な光反応性を付与し、選択的露光により画像形成可能なものとするものである。
【００４８】
この光重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ｄ）としては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス〔４−（（メタ）アクリロキシエトキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（（メタ）アクリロキシ・ジエトキシ）フェニル〕プロパン、２−ヒドロキシ−１，３−ジ（メタ）アクリロキシプロパン、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、１−メトキシシクロドデカジエニル（メタ）アクリレート、β−（メタ）アクロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−（メタ）アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ−ジエポキシアクリル酸付加物、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、メチレンビス（メタ）アクリルアミド、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２，２−ビス〔４−メタクリロイルオキシ・ポリエトキシフェニル〕プロパン等を挙げることができる。これらの化合物は単独又は二種以上を適宜組み合わせて用いることができるものである。
【００４９】
また光重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ｄ）としては、下記の（ｄ）を含むものを用いることができる。
＜（ｄ）分子中に少なくとも１個のカルボキシル基及び少なくとも１個の光反応性のエチレン性不飽和基を有する化合物＞
光重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ｄ）の一部又は全部として、分子中に少なくとも１個のカルボキシル基及び少なくとも１個の光反応性のエチレン性不飽和基を有する化合物（ｄ）を含むものを用いると、分子中にカルボキシル基を有する化合物（ｄ）の、本発明の感光性樹脂組成物中における配合割合を適宜調節することにより、本発明の感光性樹脂組成物の希アルカリ水溶液に対する溶解性の調整が容易となる。この化合物（ｄ）を使用する場合には、好ましくは光重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ｄ）全量に対して１〜５０重量％となるように配合することが好ましいものである。
【００５０】
この化合物（ｄ）としては特に限定はされないが、例えば、分子中に１個のヒドロキシル基及び１個の光反応性のエチレン性不飽和基を有する化合物と多価カルボン酸との部分エステル化物である化合物（ｄ１）や、エポキシ基及びエチレン性不飽和基を各１個のみ有する化合物と多価カルボン酸との部分エステル化物（ｄ２）を挙げることができる。
＜（ｄ１）分子中に１個のヒドロキシル基及び１個の光反応性のエチレン性不飽和基を有する化合物と多価カルボン酸との部分エステル化物＞
化合物（ｄ）として、部分エステル化物（ｄ１）を用いる場合、その製造方法は公知であり、例えば、二塩基酸、三塩基酸等の無水物と分子中に１個のヒドロキシル基及び１個の光反応性のエチレン性不飽和基を有する化合物とを、必要に応じて触媒を用い、加熱反応させることによって得られる。この反応は、モノエステル化で留めることが望ましい。
【００５１】
上記の二塩基酸、三塩基酸等の無水物としては、例えばコハク酸、フタル酸、マレイン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナジック酸、メチルナジック酸、ドテシルコハク酸、クロレンディック酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメート）、ポリアゼライン酸、テトラヒドロフタル酸、３−メチルテトラヒドロフタル酸、４−メチルテトラヒドロフタル酸、３−エチルテトラヒドロフタル酸、４−エチルテトラヒドロフタル酸、３−プロピルテトラヒドロフタル酸、４−プロピルテトラヒドロフタル酸、３−ブチルテトラヒドロフタル酸、４−ブチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、３−メチルヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘキサヒドロフタル酸、３−エチルヘキサヒドロフタル酸、４−エチルヘキサヒドロフタル酸、３−プロピルヘキサヒドロフタル酸、４−プロピルヘキサヒドロフタル酸、３−ブチルヘキサヒドロフタル酸、４−ブチルヘキサヒドロフタル酸等の多価カルボン酸に対応する無水物等を挙げることができる。これらの酸無水物は単独又は二種以上を適宜組み合わせて用いることができるものである。
【００５２】
また分子中に１個のヒドロキシル基及び１個の光反応性のエチレン性不飽和基を有する化合物としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート等との反応物、ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。これらのものは、単独又は二種以上を適宜組み合わせて用いることができる。
＜（ｄ２）エポキシ基及びエチレン性不飽和基を各１個のみ有する化合物と多価カルボン酸との部分エステル化物＞
化合物（ｄ）として、部分エステル化物（ｄ２）を用いる場合、この化合物の製造方法は公知であり、例えばエポキシ基及びエチレン性不飽和基を各１個のみ有するエチレン性不飽和化合物と二塩基酸、三塩基酸等の酸無水物とを、必要に応じ触媒を用い、加熱反応させることによって得られる。この反応は、モノエステル化で留めることが望ましい。
【００５３】
このエポキシ基を１個のみ有するエチレン性不飽和化合物としては、例えばグリシジル（メタ）アクリレート、２−メチルグリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル（メタ）アクリレート類、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸のエポキシシクロヘキシル誘導体類等が挙げられる。これらのものは、単独又は二種以上を適宜組み合わせて用いることができる。また多価カルボン酸としては、化合物（ｄ１）の製造に用いる上記酸無水物に対応するものを用いることができる。
【００５４】
上記に示したような光重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ｄ）は、上記感光性樹脂（Ａ）と共に用いられることにより、本発明の感光性樹脂組成物の光反応性を高めることができる。
【００５５】
光重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ｄ）の配合割合は、本発明の感光性樹脂組成物から水及び有機溶剤を除外した全成分に対して、０．０５〜７５重量％であることが望ましい。０．０５に満たないと、硬化被膜の強度が充分なものとならない恐れがあり、７５重量％を超えると、本発明の感光性樹脂組成物の予備乾燥後の皮膜の表面粘着性が強くなり、フォトツールアートワーク等を直接貼付した場合に、汚れを生じ易くなる。特に１．０〜５０重量％の場合、硬化被膜強度が良好であると共に、表面の粘着性も低いので更に好ましいものである。
＜（Ｅ）水＞
本発明の感光性樹脂組成物は水（Ｅ）を必須の媒体としている。その配合割合は本発明の感光性樹脂組成物全成分に対して１０〜９７重量％であることが望ましい。配合割合が１０重量％未満の場合、インクの流動性が不充分となり、塗布性等を良好なものとするのが困難であり、また９７重量％を超えると本発明の感光性樹脂組成物を基材面に塗布した際の塗布皮膜が薄くなりすぎ、エッチングレジストインク、めっきレジストインク、ソルダーレジストインク等として充分な性能を発揮できなくなり好ましくない。
【００５６】
また、任意成分として有機溶剤等の媒体を配合することもでき、具体的には、水に易溶性の溶剤のみならず、難溶性、非溶性の有機溶剤を用いることができる。これら有機溶剤の例としてはエタノール、プロパノール、２−プロパノール、ブタノール、２−ブタノール、ヘキサノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ブチレングリコール、トリメチロールプロパン、ネオペンチルグリコール、グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、１，２−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ダイアセトンアルコール等の直鎖、分岐、２級或いは多価のアルコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等のエチレングリコールアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル等のポリエチレングリコールアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のプロピレングリコールアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等のポリプロピレングリコールアルキルエーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、グリセリンモノアセテート、グリセリンジアセテート等の酢酸エステル類、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸エステル類、ジエチレングリコールジエチルエーテル等のジアルキルグリコールエーテル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、スワゾールシリーズ（丸善石油化学社製）、ソルベッソシリーズ（エクソン・ケミカル社製）等の石油系芳香族系混合溶剤、もしくはｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。これらの媒体は、各々単独で又は二以上のものを適宜互いに組み合わせて配合される。
【００５７】
また、本発明のフォトレジストインクには、光反応可能な基導入された高分子化合物として、例えばエチレン性不飽和基を導入してなる（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル−（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体及びスチレン−マレイン酸樹脂等の重合体等、並びに（メタ）アクリル酸を付加してなるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び脂環型エポキシ樹脂、或はこれらにさらに飽和若しくは不飽和多塩基酸無水物を付加したもの等、或いはこれらのエマルジヨンを加えることができる。
【００５８】
さらに、本発明の水又は希アルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物には、印刷適性を調節する等の目的で、必要に応じてシリコーン、（メタ）アクリレート共重合体、フッ素系界面活性剤等のレベリング剤、アエロジル等のチクソトロピー剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等の重合禁止剤、ハレーション防止剤、難燃剤、耐めっき性向上剤、消泡剤、酸化防止剤、顔料湿潤剤、有機もしくは無機の顔料及び染料、天然もしくは合成ゴムの粉末等の各種添加剤、並びに分散安定性を向上させるための界面活性剤や高分子分散剤等をさらに加えても良い。
【００５９】
本発明の感光性樹脂組成物の調製方法は特に限定されず、各成分を公知の方法を用いて混合することができる。例えば、他の配合成分中に、感光性樹脂（Ａ）の水溶液を加えることによって混合、分散等させても良いし、感光性樹脂（Ａ）の水溶液に他の配合成分を加えることによって混合、分散等させても良い。この分散、混合に際しては、ホモミキサー、パイプラインホモミキサー、ビーズミル、ロールミル、ボールミル等各種の撹拌機、混練機を用いることもできる。
【００６０】
上記のように本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂（Ａ）を用いて他の成分を水もしくは水と水性有機溶剤等の混合溶媒中に溶解、乳化又は分散することができて水性化可能なものであり、この感光性樹脂組成物を露光硬化させた後に非露光部分を水又は希アルカリ水溶液で除去することができるものであって、現像時に有機溶剤を使用する必要がなく、また感光性樹脂組成物を基材へ塗布した後予備乾燥皮膜を形成する過程において、感光性樹脂組成物からの有機溶剤の揮発を抑制することができ、有機溶剤に起因する労働安全性、環境汚染、火災等の問題を低減することができるものである。またこの感光性樹脂組成物の光重合反応により生成する硬化皮膜は皮膜硬度が高く、基材に対する密着性が良好であり、またエッチング液、めっき液等に対する耐水性及び耐熱性に優れたものとすることができる。またこの感光性樹脂組成物の硬化物は、過ヨウ素酸ソーダ等或いはアルカリ金属水酸化物等の水溶液の何れかにより剥離することも可能なものである。従って本発明の感光性樹脂組成物は、エッチングレジストインク、めっきレジストインク、ソルダーレジストインク、マーキングインク等のプリント配線板製造用フォトレジストインクや、グラビアロール蝕刻用フォトレジストインク、スクリーン印刷版製造用感光性組成物、カラーフィルタ画素製造用インク、カラーフィルタ保護膜製造用インク等として最適なものである。
【００６１】
本発明の感光性樹脂組成物を用い、基板上にパターンを成形する方法としては、現像法を用いることができる。本発明の感光性樹脂組成物を用いて現像法により基材上にパターンを形成する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、以下のような方法を採ることができる。
・塗布工程
基材上に感光性樹脂組成物を浸漬法、スプレー塗装、スピンコート法、ロール塗装、カーテンフロー塗装又はスクリーン印刷法等により塗布する。ここで本発明の感光性樹脂組成物をプリント配線板製造用インクとして用いる場合には、基材として銅張積層板等のプリント配線板製造用基板等が用いられる。
・予備乾燥工程
上記の感光性樹脂組成物を、熱風加熱、電磁誘導加熱、ホットプレス或いは遠赤外線乾燥等を用いて乾燥させ、予備乾燥皮膜を形成する。
・露光工程
フォトツールアートワークを上記の予備乾燥した感光性樹脂組成物の塗膜表面に直接又は間接的に当てがい、タングステンランプ、ケミカルランプ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ等を用いて紫外線を照射して塗膜表面が選択的に露光される。また、ヘリウムカドミウムレーザー、アルゴンレーザー、ＹＡＧレーザー等を用いたレーザ直接描画法によって露光しても良い。
・現像工程
本発明の感光性樹脂組成物は露光工程の後、水もしくは希アルカリ溶液にて非露光部を洗浄除去することにより現像することが可能である。
【００６２】
ここで、水による場合はその温度は特に限定はされないが常温水もしくは温水によるのが好ましい。
【００６３】
また希アルカリ溶液にて現像を行う場合には、例えば、ナトリウム、カリウム、リチウム等の水酸化アルカリ、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の炭酸アルカリの水溶液等を用いることができる。
【００６４】
また水もしくは希アルカリ溶液としては、その溶媒として水単独のみならず、例えば水とアルコール系等の親水性のある有機溶媒を混合したものを用いることも可能である。
・エッチング、めっき工程
本発明の感光性樹脂組成物をプリント配線板のエッチングレジスト又はめっきレジストとして用いる場合には、例えば、上記の現像法によってプリント配線板製造用基板上に形成されたレジストパターンをマスクとして、露出している基板の表面を、エッチング、めっき等の公知の方法で処理する方法等が挙げられる。
【００６５】
エッチングを行う場合は、基板上の導電性層の種類に応じて選択されたエッチング剤を用いることができる。例えば、塩化第二銅などの酸性エッチング液、アンモニア系エッチング液等を用いて行うことができる。
【００６６】
まためっきを行う場合には、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ソフト金めっき、ハード金めっき等の金めっき等を行うことができる。
・剥離工程
本発明の感光性樹脂組成物は、ソルダーレジスト、マーキングインクとして用いる場合、その硬化物を残存させて用いることもできるが、エッチングレジスト又はめっきレジスト等として用いる場合には、その硬化物を最終的に剥離することもできる。ここで硬化物は硬化物中の感光性樹脂（Ａ）由来部分を過ヨウ素酸ソーダ、次亜塩素酸ソーダ等で分解することにより剥離できる。
【００６７】
また、上記現像工程に用いるアルカリ溶液により剥離することもでき、この場合には現像に用いたものよりさらに強アルカリ性の溶液を用いることが好ましい。
【００６８】
【実施例】
以下に本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下に使用される「部」及び「％」は、特に示さない限り、全て重量基準である。また、「重量平均分子量」は、下記測定条件に基づきＧＰＣ（ゲル・パーミテーション・クロマトグラフィー）により測定されたものである。
〔ＧＰＣ測定法〕
各試料を固型分について１０ｍｇ／ｍｌとなる様にＴＨＦ（テトラヒドロフラン）溶液を調製し、各々インジェクション量１００μｌにて測定した。
・測定条件
ＧＰＣ測定装置：昭和電工社製、商品名「ＳＨＯＤＥＸ ＳＹＳＴＥＭ １１」
カラム ：昭和電工社製、商品名「ＳＨＯＤＥＸ ＫＦ−８００Ｐ」、「ＳＨＯＤＥＸ ＫＦ−８０５」、「ＳＨＯＤＥＸ ＫＦ−８０３」及び「ＳＨＯＤＥＸ ＫＦ−８０１」の４本直列
移動層 ：ＴＨＦ
流 量 ：１ミリリットル／分
カラム温度 ：４５℃
検出器 ：ＲＩ
換 算 ：ポリスチレン
〔合成例１〕
部分ケン化ポリ酢酸ビニル（重合度１７００、ケン化度８８モル％、日本合成化学工業（株）製、商品名「ゴーセノールＧＨ−１７」）２００ｇを１７７４ｇの水に溶解してから、２０ｇのＮ−メチル−４−（ｐ−ホルミルスチリル）ピリジニウムメトサルフェートを加え、６ｇの８５％リン酸を添加し、８０℃で７時間反応させ、ポリビニルアルコール系重合体のスチリルピリジニウム基付付加物（感光性樹脂（Ａ）に相当）の水溶液（Ｓ−１）を得た。
〔合成例２〕
部分ケン化ポリ酢酸ビニル（重合度２４００、ケン化度８８モル％、（株）クラレ製、商品名「ＰＶＡ−２２４）２００ｇを１７７４ｇの水に溶解してから２０ｇのＮ−メチル−４−（ｐ−ホルミルスチリル）キノリニウムメトサルフェートを加え溶解した。この溶液に６ｇの８５％リン酸を添加し７０℃で５時間反応させ、ポリビニルアルコール系重合体のスチリルキノリニウム付加物（感光性樹脂（Ａ）に相当）の水溶液（Ｓ−２）を得た。
〔合成例３〕
還流冷却器、温度計、窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコに、メタクリル酸２０部、メチルメタクリレート８０部、メチルエチルケトン１００部、アゾビスイソブチロニトリル１部を加え、窒素気流下に加熱し、７５℃において５時間重合を行ない、５０％バインダーポリマー溶液（Ｐ−１）（バインダーポリマー（Ｂ１）に相当するアクリル酸エステル系共重合体の溶液）を得た。得られたバインダーポリマーの重量平均分子量は１１００００、酸価は１３０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
〔合成例４〕
スチレン−無水マレイン酸共重合体（エルフアトケム社製、商品名「ＳＭＡ−１０００Ａ」）１５０部をメチルエチルケトン１５２部に加熱溶解したものに、空気を吹き込みながら、撹拌下にｎ−ブチルアルコール５６部、ハイドロキノン０．１部、ジメチルベンジルアミン３．０部を加え、常法により８０℃で２４時間反応させ、５７％溶液（Ｐ−２）（バインダーポリマー（Ｂ１）に相当するスチレン−マレイン酸エステル系共重合体の溶液）を得た。得られたバインダーポリマーの重量平均分子量は７４００、酸価は２０３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
〔合成例５〕
還流冷却器、温度計、窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコに、ヒドロキシエチルメタクリレート２５部、メチルメタクリレート７５部、メチルエチルケトン１００部、ラウリルメルカプタン０．５部、アゾビスイソブチロニトリル３部を加え、窒素気流下に加熱し、７５℃において５時間重合を行ない、５０％共重合体溶液を得た。
【００６９】
上記５０％共重合体溶液に、ハイドロキノン０．０５部、メチルエチルケトン２５部、テトラヒドロ無水フタル酸２０部、ジメチルベンジルアミン２．０部を加え、８０℃で空気を吹き込みながら１０時間付加反応を行い、５０％バインダーポリマー溶液（Ｐ−３）（バインダーポリマー（Ｂ２）の溶液に相当）を得た。
【００７０】
得られたバインダーポリマーの重量平均分子量は２００００、酸価は６１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
〔合成例６〕
還流冷却器、温度計、窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコに、グリシジルメタクリレート７０部、メチルメタクリレート１０部、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート２０部、メチルエチルケトン１００部、ラウリルメルカプタン０．５部、アゾビスイソブチロニトリル３部を加え、窒素気流下に加熱し、７５℃において５時間重合を行ない、５０％共重合体溶液を得た。
【００７１】
上記５０％共重合体溶液に、ハイドロキノン０．０５部、プロピオン酸３９部、ジメチルベンジルアミン２．０部を加え、８０℃で空気を吹き込みながら２４時間付加反応を行い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸３８部及びメチルエチルケトン７７部を加えて８０℃で１０時間反応させ、５０％バインダーポリマー溶液（Ｐ−４）（バインダーポリマー（Ｂ３）の溶液に相当）を得た。
【００７２】
得られた感光性プレポリマーの重量平均分子量は２１０００、酸価は７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
〔合成例７〕
還流冷却器、温度計、窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコに、メタクリル酸２０部、メチルメタクリレート８０部、カルビトールアセテート１００部、アゾビスイソブチロニトリル１部を加え、窒素気流下に加熱し、８０℃において５時間重合を行ない、５０％バインダーポリマー溶液（Ｐ−５）（バインダーポリマー（Ｂ１）に相当するアクリル酸エステル系共重合体の溶液）を得た。得られたバインダーポリマーの重量平均分子量は９５０００、酸価は１３０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
〔合成例８〕
スチレン−無水マレイン酸共重合体（エルフアトケム社製、商品名「ＳＭＡ−１０００Ａ」）１５０部をカルビトールアセテート１５２部に加熱溶解したものに、空気を吹き込みながら、撹拌下にｎ−ブチルアルコール５６部、ハイドロキノン０．１部、ジメチルベンジルアミン３．０部を加え、常法により８０℃で２４時間反応させ、５７％溶液（Ｐ−６）（バインダーポリマー（Ｂ１）に相当するスチレン−マレイン酸エステル系共重合体の溶液）を得た。得られたバインダーポリマーの重量平均分子量は７４００、酸価は２０３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
〔合成例９〕
還流冷却器、温度計、窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコに、グリシジルメタクリレート７０部、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート３０部、カルビトールアセテート１００部、ラウリルメルカプタン０．３部、アゾビスイソブチロニトリル３部を加え、窒素気流下に加熱し、８０℃において５時間重合を行ない、５０％共重合体溶液を得た。
【００７３】
上記５０％共重合体溶液に、ハイドロキノン０．０５部、アクリル酸３７部、ジメチルベンジルアミン０．４部を加え、１０５℃で２４時間付加反応を行い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸３１部及びカルビトールアセテート６８部を加えて１００℃で３時間反応させ５０％感光性プレポリマー溶液（Ｐ’−１）を得た。
【００７４】
得られた感光性プレポリマーの重量平均分子量は１８０００、酸価は６７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
〔実施例１〜４、７〜１０、１３〜１６、１９〜２２〕
各成分を表１、２に示すような組成に調製したものを攪拌混合した後、ホモミキサーで充分に分散し、更に減圧下で、空気を吹き込みながら有機溶剤成分を留去することにより水性のフォトレジストインクを調製した。
〔実施例５、６、１１、１２、１７、１８、２３、２４〕
各成分を表１、２に示すような組成に調製したものを攪拌混合した後、ホモミキサーで充分に分散することにより水性のフォトレジストインクを調製した。
〔比較例１、２〕
各成分を表２に示すような組成に調製したものを、三本ロールにて充分混練しフォトレジストインクを調製した。
【００７５】
【表１】

【００７６】
【表２】

ここで表中において、
（＊１）「アロニックスＭ−３０９」は、東亞合成化学工業（株）製のトリメチロールプロパントリアクリレート（エチレン性不飽和単量体（Ｄ））の商品名である。
【００７７】
（＊２）「アロニックスＭ−１０１」は、東亞合成化学工業（株）製のフェノール変性単官能アクリレート（エチレン性不飽和単量体（Ｄ））の商品名である。
【００７８】
（＊３）「ライトアクリレートＨＯＡ−ＨＨ」は、共栄社油脂化学工業（株）製の２−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸（部分エステル化物（ｄ１））の商品名である。
【００７９】
（＊４）「イルガキュアー９０７」は、チバ・ガイギー（株）製の光重合開始剤の商品名である。
【００８０】
（＊５）「カヤキュアーＤＥＴＸ」は、日本化薬（株）製の光重合開始剤の商品名である。
【００８１】
（＊６）「ビクトリアピュアブルーＢＯＨ」は、保土ヶ谷化学工業（株）製の有機染料の商品名である。
【００８２】
上記の実施例１乃至３０に示す水性のフォトレジストインク及び比較例１及び２のフォトレジストインクについて、下記に示すような評価試験を行なった。
〔評価試験〕
〈塗布工程〉
［１］予備乾燥皮膜の膜厚測定
全ての実施例及び比較例のフォトレジストインクを、基材厚１．６ｍｍ、銅箔厚３５μｍのＦＲ−４両面銅張積層板（住友ベークライト（株）社製、商品名「ＥＬＣ ４７６２」）に縦型ロールコーター（（株）ファーネス社製）を用いて両面に塗布し、熱風対流式乾燥機にて８０℃の温度で、１５分乾燥させた後、室温まで冷却した。このとき得られた予備乾燥皮膜の膜厚を測定した。
〈露光・現像工程〉
［２］予備乾燥皮膜の表面粘着性
［１］の操作に続いて、全ての実施例及び比較例について、予備乾燥皮膜が形成された積層板に配線パターンを描いたフォトツールアートワークを両面から直接貼付し、超高圧水銀灯を有する両面同時露光機（（株）オーク製作所製、商品名「オークＨＭＷ−２０１ＧＸ」）を用いて積算光量２００ｍＪ／ｃｍ²になるように露光し、露光後において、フォトツールアートワークを予備乾燥皮膜上からの剥離させる際の予備乾燥皮膜上の張り跡の有無を観察すると共に、フォトツールアートワークの予備乾燥皮膜上からの剥離容易性を評価し、予備乾燥皮膜の粘着性が小さいために張り跡が無く、フォトツールアートワークが容易に剥離できたものを「良好」として評価した。
［３］現像性
［２］の操作に続いて、全ての実施例及び比較例について、それぞれ下記（ｉ）、（ii）の２条件を用いて現像性の評価を行った。
【００８３】
（ｉ）３０℃、１重量％炭酸ソーダ水溶液を、スプレー圧１．５Ｋｇ／ｃｍ²で１分間吹きつけて未露光部分を除去して現像した。
【００８４】
（ii）３０℃の水をスプレー圧１．５ｋｇ／ｃｍ²で３分間吹きつけて未露光部分を除去して現像した。
【００８５】
上記（ｉ）及び（ii）について、現像性を目視で観察し、硬化皮膜が形成された露光部分が残存すると共に未露光部分が除去され、現像残りの全く無いものを「◎」と判定した。また未露光部分と露光部の境目のラインにわずかにギザが確認されたものを「○」として評価した。また露光部分と未露光部分が共に除去不能であったものを「×」として評価した。
［４］粘着テープ剥離試験による密着性の評価
得られたレジストの基材に対する密着性を確認するため、硬化皮膜の、ＪＩＳＤ ０２０２−１９８８の４．１５に準拠したクロスカットによるセロハン粘着テープ剥離試験を行い、分母に有効面に形成した碁盤目の数、分子にそれに対する完全に剥がれないで残った碁盤目の数を表して評価した。
〈エッチング工程〉
［５］耐エッチング液性（酸性の水溶液に対する耐水性）
［３］の現像処理の後、４０重量％塩化第２鉄溶液で４５℃、２４０秒エッチングを行い、硬化皮膜の剥がれの有無を観察し、剥がれの無いものを「良好」として評価した。
［６］硬化皮膜の皮膜剥離性
［５］の操作に続いて、
（ｉ）実施例１乃至６、１３乃至１８、並びに比較例１及び２について、４５℃、３％水酸化ナトリウム水溶液を、スプレー圧２ｋｇ／ｃｍ²で吹きつけてレジストを剥離除去した場合の硬化皮膜の剥離を観察した。
【００８６】
（ii）実施例７乃至１２、１９乃至２４、並びに比較例１及び２について、２０℃、３％過ヨウ素酸水溶液に２分間浸漬後、スプレー圧２ｋｇ／ｃｍ²で吹きつけてレジストを剥離除去した場合の硬化皮膜の剥離を観察した。
【００８７】
上記（ｉ）及び（ii）につき、硬化皮膜が完全に剥離されるのに要する時間を測定した。また剥離することができなかったものを「不可」として評価した。
［７］エッチング性の評価
［６］により硬化皮膜が剥離された積層板上に形成された導体パターンに、断線、欠線、線細り、ピンホール、ラインキザ（導体の直線パターンの直線性不良）及びエッチングのもぐり等がないものを「良好」として評価した。
〈めっき工程〉
［８］耐めっき液性
［３］の現像処理の後、
・脱脂（メルテックス（株）製、商品名「ＰＣ−４５５」の薬剤の２５重量％水溶液に３０℃で５分間浸漬）
・水洗
・ソフトエッチング（過硫酸アンモニウムタイプソフトエッチング剤（三菱ガス化学（株）社製、商品名「ＮＰＥ−３００」）２０重量％水溶液に室温で２分浸漬）
・水洗
・硫酸洗浄（１０重量％硫酸に室温で１分間浸漬）
の工程を経た後、ニッケルめっき浴（硫酸ニッケル ３００ｇ、塩化ニッケル４０ｇ、硼酸４０ｇ、水６２０ｇ）に入れ、ニッケルめっきを４５℃，１．５Ａ／ｄｍ²で１０分間行った。ニッケルめっき終了後直ちに水洗し、続いて、金めっき浴（日本高純度化学（株）製、商品名「オーロブライトＨＳ−２」）を用いて、液温４０℃、１．０Ａ／ｄｍ²で１０分間金めっきを行った。
【００８８】
以上の工程の間における、硬化皮膜の剥がれの有無を観察し、剥がれの無いものを「良好」として評価した。
［９］めっき終了後の硬化皮膜の粘着テープ剥離試験
［８］の操作の後、水洗、乾燥を行い、乾燥後の硬化皮膜について、ＪＩＳＤ ０２０２−１９８８の４．１５に準拠したクロスカットによるセロハン粘着テープ剥離試験を行い、分母に有効面に形成した碁盤目の数、分子にそれに対する完全に剥がれないで残った碁盤目を表して評価した。
［１０］めっき性評価
続いて、実施例１乃至３０、比較例１及び２について、４５℃の３％水酸化ナトリウム水溶液を、スプレー圧２ｋｇ／ｃｍ²で吹きつけてレジストを剥離除去した後、拡大鏡で目視観察し、めっき性が良好で、めっきもぐりの無いものを「良好」として評価した。
［１１］アルカリエッチング後の金の導体パターンの評価
続いて、アルカリエッチングを行い、銅を剥離した後のラインキザ（金の直線パターンの直線性不良）を光学顕微鏡にて確認し、凹部と凸部の幅の差を測定した。
【００８９】
以上の結果を表３乃至５に示す。
【００９０】
【表３】

【００９１】
【表４】

【００９２】
【表５】

表１乃至５から明らかなように、水性化可能ではない比較例１、２のものでは、希アルカリ水溶液では現像できたものの、水では現像できなかったのに対し、水性化可能な実施例の全てのものでは、水と希アルカリ水溶液の双方によって現像可能することができた。また実施例のすべてのものにおいて、希アルカリ水溶液での現像性が比較例１、２のものよりも向上した。また特にバインダーポリマー（Ｂ）として、数平均分子量が２００００〜３０００００のものを用いた実施例１〜５、７〜１１、１３〜１７、１９〜２３では、現像性が特に向上した。
【００９３】
また比較例１、２では硬化皮膜が過ヨウ素酸ナトリウム溶液により剥離することができなかったのに対して、実施例のものでは、アルカリ溶液で剥離することができると共に、過ヨウ素酸ナトリウム溶液でも剥離することができることが確認できた。
【００９４】
また実施例すべてのものは、予備乾燥皮膜の粘着性が小さく、また硬化皮膜の基材への密着性が高いものであった。また耐エッチング液性が高く、また硬化皮膜をアルカリ溶液により剥離することができ、更にエッチングレジストとして用いた場合、硬化皮膜が剥離された積層板上に形成された胴体パターンに断線、欠線、線細り、ピンホール、ラインギザ及びエッチングもぐりがなく、エッチング性が良好であった。まためっきレジストとして用いた場合、めっきもぐりがなく、めっき性が良好であり、アルカリエッチング後の金回路パターンのラインギザがちいさいことが確認された。これらの評価結果は、水性化可能ではない比較例１、２のものと同等以上のものであった。
【００９５】
従って実施例の全てのものは、現像法を用いたエッチングレジストインク、、めっきレジストインク、ソルダーレジストインク、マーキングインク等として好適なものであることが確認された。
【００９６】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に記載の感光性樹脂組成物は、
（Ａ）ポリビニルアルコール系重合体にスチリルピリジニウム基もしくはスチリルキノリニウム基を導入してなる水溶性の感光性樹脂、
（Ｂ）カルボキシル基を有し、希アルカリ水溶液に膨潤、分散又は溶解するバインダーポリマーであって、光反応可能なエチレン性不飽和基を有さないもの、
（Ｃ）光重合開始剤、
（Ｄ）光重合可能なエチレン性不飽和単量体、及び
（Ｅ）水
を含んで成り水又は希アルカリ水溶液で現像可能であるため、感光性樹脂（Ａ）を用いて他の成分を水もしくは水と水性有機溶媒等との混合溶媒中に溶解、乳化又は分散させることができると共に、バインダーポリマー（Ｂ）は、分子中の充分なカルボキシル基により希アルカリ水溶液中で膨潤、分散又は溶解し得るものであって、本発明の感光性樹脂組成物によって形成される皮膜は、露光前は水や希アルカリ水溶液で膨潤、分散又は溶解し得るものであり、したがって、この感光性樹脂組成物は、形成された皮膜の選択的露光を行なった後、水又は希アルカリ水溶液による現像を行って、感光性樹脂組成物の非露光部分を洗い流すと共に、露光部分を残すことにより、画像形成を可能とすることができるものである。またこの現像時に有機溶剤を使用する必要がなく、更に感光性樹脂組成物を基材へ塗布した後予備乾燥皮膜を形成する過程において、感光性樹脂組成物からの有機溶剤の揮発を抑制することができ、有機溶剤に起因する労働安全性、環境汚染、火災等の問題を低減することができるものである。
【００９７】
またこの感光性樹脂組成物の光重合反応により生成する硬化皮膜は皮膜硬度が高く、基材に対する密着性を良好なものとすることができる。
【００９８】
また、本発明の感光性樹脂組成物を露光により光反応を起こさせて形成した硬化物は、アルカリ金属水酸化物等の水溶液又は過ヨウ素酸ソーダ等のポリビニルアルコール系感光剤用の剥離剤の何れかで剥離することができるものである。
【００９９】
また本発明の感光性樹脂組成物をプリント配線板製造用フォトレジストインクとして用いる場合において、プリント配線板製造用基板に塗工された本発明の感光性樹脂組成物を露光硬化させる際に、バインダーポリマー（Ｂ）の様な高分子量の成分が僅かの露光によって光反応を生じて急激に分子量が増大することを防ぎ、選択的露光時における、露光部と未露光部分の境界面での僅かな光の漏れで硬化することを防いで、露光部と未露光部分の境界面における希アルカリ溶液に対する溶解性、膨潤性等を向上することができ、アートワークに忠実な、シャープなパターンを形成することができて、解像性を向上することができるものである。
【０１００】
また光重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ｄ）により本発明の感光性樹脂組成物の光反応性を高めることができるものである。
【０１０１】
また本発明の請求項３に記載の感光性樹脂組成物は、請求項１又は２の構成に加えて、上記の光重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ｄ）として、（ｄ）分子中に少なくとも１個のカルボキシル基及び少なくとも１個の光反応性のエチレン性不飽和基を有する化合物を含むものを用いるため、このように分子中にカルボキシル基を有する化合物（ｄ）の、本発明の感光性樹脂組成物中における配合割合を適宜調節することにより、本発明の感光性樹脂組成物の希アルカリ水溶液に対する溶解性を容易に調整することができるものである。
【０１０２】
また本発明の請求項４に記載の感光性樹脂組成物は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、上記の光重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ｄ）として、（ｄ）分子中に１個のヒドロキシル基及び１個の光反応性のエチレン性不飽和基を有する化合物と多価カルボン酸との部分エステル化物を含むものを用いるため、分子中にカルボキシル基を有する化合物（ｄ）の、本発明の感光性樹脂組成物中における配合割合を適宜調節することにより、本発明の感光性樹脂組成物の希アルカリ水溶液に対する溶解性を容易に調製することができるものである。
【０１０３】
また本発明の請求項５に記載のプリント配線板製造用フォトレジストインクは、請求項１乃至４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなるため、エッチングレジストインク、ソルダーレジストインク、マーキングインク等として好適なものである。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a photosensitive resin composition that can be made water-based, and more particularly, a photosensitive resin composition that can be developed with water or a dilute alkaline aqueous solution, and particularly useful as a photoresist ink for manufacturing a printed wiring board. And a photoresist ink for producing a printed wiring board comprising the photosensitive resin composition.
[0002]
[Prior art]
Photoresist inks that can be developed with dilute aqueous alkali solutions do not require the use of solvents during development, and are superior to solvent-developable photoresist inks in terms of occupational safety and health, environmental pollution prevention, and fire prevention. In recent years, it has been actively used in fields such as printed wiring board manufacturing ink, gravure roll etching ink, color filter pixel manufacturing ink, screen printing plate manufacturing photosensitive composition, and color filter protective film manufacturing ink. Yes. As such a photoresist ink that can be developed with a dilute aqueous alkali solution, conventionally, for example, photosensitive resin compositions as disclosed in JP-A-5-224413 and JP-A-5-241340 are used. It was.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, a photoresist ink that can be developed with a dilute alkaline aqueous solution as described above generally has an ink component that is uniformly applied to the surface of the substrate and can be subjected to a subsequent exposure and development process. The components are dissolved or dispersed in various organic solvents, and therefore it was necessary to volatilize these organic solvents by preliminary drying before exposure. Therefore, in the process from application to formation of a pre-dried coating film, problems such as occupational safety and health, environmental pollution, and fire prevention due to organic solvents remain unsolved.
[0004]
The present invention has been made in view of the above points, and has occupational safety and health resulting from volatilization of an organic solvent in the process of forming a pre-dried coating film after being applied to a substrate while having high resolution. It can reduce problems such as environmental pollution and fire prevention. Photoresist ink for printed wiring board production such as etching resist ink, plating resist ink, solder resist ink, marking ink, photogravure roll etching photoresist ink, Photosensitive resin useful as an ink for producing color filter pixels, a photosensitive composition for producing a screen printing plate, an ink for producing a color filter protective film, etc., which can be made water-based and can be developed with water or a dilute alkaline aqueous solution It is an object to provide a composition and a photoresist ink for producing a printed wiring board comprising the photosensitive resin composition It is intended to.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
ContractThe photosensitive resin composition according to claim 1,
(A) a water-soluble photosensitive resin obtained by introducing a styrylpyridinium group or a styrylquinolinium group into a polyvinyl alcohol polymer,
(B) a binder polymer having a carboxyl group, which swells, disperses or dissolves in a dilute alkaline aqueous solution and does not have a photoreactive ethylenically unsaturated group,
(C) a photopolymerization initiator,
(D) a photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer, and
(E) Water
It can be developed with water or a dilute alkaline aqueous solution.AhThe
Further, in the photosensitive resin composition according to claim 2, in addition to the constitution of claim 1, the binder polymer (B) has an ethylenically unsaturated monomer (a) having one or more carboxyl groups. And a copolymer (B1) obtained by polymerizing a copolymer component comprising the ethylenically unsaturated monomer (a) and a copolymerizable ethylenically unsaturated monomer component (b), A polymer or copolymer containing an ethylenically unsaturated monomer as a polymerization component and a polybasic acid anhydride added (B2), and an ethylenically unsaturated monomer having an epoxy group as a polymerization unit It is characterized by containing at least one of those obtained by reacting a saturated monocarboxylic acid and a polybasic acid anhydride with a polymer or copolymer contained as (B3).
[0006]
  MaContractClaim3The photosensitive resin composition according to claim 1.Or 2In addition to the above structure, as the photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D), (d1) at least one carboxyl group and at least one photoreactive ethylenically unsaturated group in the molecule Using a compound containing a compound havingthingIt is.
[0007]
  MaContractClaim4The photosensitive resin composition according to claim 1.Any one of 3And (d1) a partial ester of a compound having one hydroxyl group and one photoreactive ethylenically unsaturated group in the molecule and a polyvalent carboxylic acid. It is characterized by using a chemical compound.
[0008]
  MaContractClaim5The photoresist ink for producing a printed wiring board according to claim 1, wherein:4It consists of the photosensitive resin composition in any one of these.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below. In the present specification, "(meth) acryl-" means acryl- and / or methacryl-, for example, (meth) acrylic acid means acrylic acid and / or methacrylic acid, and (meth) acrylamide means acrylamide and / or Or it means methacrylamide.
<(A) Water-soluble photosensitive resin obtained by introducing a styrylpyridinium group or a styrylquinolinium group into a polyvinyl alcohol polymer>
The photosensitive resin composition of the present invention contains a water-soluble photosensitive resin (A) obtained by introducing a styrylpyridinium group or a styrylquinolinium group into a polyvinyl alcohol polymer as a water-soluble photosensitive resin. .
[0010]
The polyvinyl alcohol polymer used in the production of the photosensitive resin (A) is, for example, polyvinyl alcohol obtained by completely saponifying or partially saponifying polyvinyl acetate, and in completely saponified or partially saponified polyvinyl alcohol. -OH group or -OCOCH_ThreeWater-soluble polyvinyl alcohol derivatives obtained by reacting various compounds such as acid anhydride-containing compounds, carboxy-containing compounds, epoxy group-containing compounds or aldehyde group-containing compounds with groups, and partially saponified or completely saponified polyvinyl acetate A vinyl alcohol copolymer having a vinyl alcohol unit, and as a copolymer component of vinyl acetate, for example, (meth) acrylic acid, (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, styrene, ethylene, Examples include propylene, maleic anhydride, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylic acid ester and the like.
[0011]
Here, in this polyvinyl alcohol-based polymer, it is desirable to contain 60 mol% or more of vinyl alcohol units in the polymerized units, and those containing 80 mol% or more or complete polyvinyl acetate. In the case of a saponified product, the water-soluble photosensitive resin composition is particularly excellent in water solubility, and an optimum result can be obtained. If the vinyl alcohol unit is less than 60 mol%, the polyvinyl alcohol polymer is hardly dissolved in water, and it is difficult to make the photosensitive resin composition of the present invention a good aqueous one.
[0012]
A method for producing a water-soluble photosensitive resin (A) obtained by introducing a styrylpyridinium group or a styrylquinolinium group into a polyvinyl alcohol polymer is known. For example, JP-A-55-23163 and JP-A It can be synthesized by the methods disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-62905 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-11906.
[0013]
Specifically, photosensitivity can be obtained by adding formylstyrylpyridinium salt or formylstyrylquinolinium salt to a polyvinyl alcohol-based polymer by an acetalization reaction using an alcoholic —OH group contained therein. Resin (A) is obtained.
[0014]
An example of a typical structural formula of such a photosensitive resin (A) in which a styrylpyridinium group is introduced is shown in the following general formula (1), and a representative example of a part in which a styrylquinolinium group is introduced. Examples of various structural formulas are shown in the following general formula (2).
[0015]
[Chemical 1]

Here, in the general formulas (1) and (2), R₁, R₂Each represents a hydrogen atom, an alkyl group or an aralkyl group, and X^-Represents an acid conjugate base, m represents an integer of 1 to 6, and n represents 0 or 1.
[0016]
In such a photosensitive resin (A), a styrylpyridinium group and a styrylquinolinium group (conjugated base X^-including. ) Is preferably in a ratio of 0.3 to 20 mol% per vinyl alcohol polymerization unit constituting the photosensitive resin (A), more preferably 0.5 to 10 mol%. is there. If the introduction rate is less than 0.3 mol%, sufficient photocrosslinking ability cannot be imparted to the photosensitive resin (A). It falls remarkably and it is difficult to make the photosensitive resin composition of the present invention a good aqueous one.
[0017]
The photosensitive resin (A) thus obtained is dissolved, emulsified, or dispersed in water (E) or a mixed solvent such as water (E) and an aqueous organic solvent together with other components, whereby the photosensitive resin of the present invention. Resin composition can be prepared. Thus, the photosensitive resin composition of the present invention can be made aqueous. In addition, in the process of forming a pre-dried film after applying the photosensitive resin composition to the base material, the volatilization of the organic solvent is compared with that in which the components of the photosensitive resin composition are dissolved or dispersed in various organic solvents. It is possible to suppress and reduce problems such as occupational safety and health, environmental pollution and fire prevention caused by organic solvents. The method of dissolution, emulsification and dispersion is not particularly limited. For example, the aqueous solution of the photosensitive resin (A) may be added to other components to dissolve, emulsify or disperse the photosensitive resin. You may make it melt | dissolve, emulsify, and disperse | distribute by adding another component to the aqueous solution of (A). In the dissolution, emulsification, and dispersion, various agitators and kneaders such as a homomixer, a pipeline homomixer, a bead mill, a roll mill, and a ball mill can be used.
[0018]
In addition, the blending ratio of these photosensitive resins (A) is 0.1 to 50% by weight in the total amount of all components excluding water (E) and the organic solvent used in the photosensitive resin composition of the present invention. It is preferable that it is present, and more preferably 1 to 30% by weight. When the blending ratio is less than 0.1% by weight, it is difficult to make the photosensitive resin composition of the present invention aqueous, and when it exceeds 50% by weight, it is caused by the photopolymerization reaction of the photosensitive resin composition of the present invention. Water resistance of the cured film after curing tends to be insufficient, and peeling of the cured film tends to occur during the formation of the cured film. When 0.5% by weight or more is blended, development with water is particularly easy.
<(B) A binder polymer having a carboxyl group and swelled, dispersed or dissolved in a dilute alkaline aqueous solution and does not have a photoreactive ethylenically unsaturated group>
The photosensitive resin composition of the present invention is a binder polymer that has a carboxyl group and swells, disperses or dissolves in a dilute alkaline aqueous solution and does not have a photoreactive ethylenically unsaturated group (B). Is included.
[0019]
Since this binder polymer (B) has sufficient carboxyl groups in the molecule, it can swell, disperse or dissolve in a dilute alkaline aqueous solution.
[0020]
For this reason, the photosensitive resin composition of the present invention comprising the binder polymer (B), combined with the presence of the water-soluble photosensitive resin component (A), the film formed thereby is exposed. Before, it can swell, disperse or dissolve with water or dilute aqueous alkali solution. Therefore, this photosensitive resin composition is subjected to selective exposure of the formed film, followed by development with water or dilute alkaline aqueous solution to wash away the non-exposed part of the photosensitive resin composition and to remove the exposed part. By leaving it, it is possible to form an image.
[0021]
In addition, as described above, the photosensitive resin composition of the present invention contains a polyvinyl alcohol-based water-soluble photosensitive resin (A) together with the component (B). The formed cured product can be peeled with either an aqueous solution of an alkali metal hydroxide or the like, or a release agent for a polyvinyl alcohol photosensitizer such as sodium periodate.
[0022]
The binder polymer (B) does not have a photoreactive ethylenically unsaturated group. Here, the phrase “not containing a photoreactive ethylenically unsaturated group” means that no photoreactive ethylenically unsaturated group is actively introduced when the binder polymer (B) is synthesized. When the polymer (B) is synthesized by radical polymerization, the presence of slight ethylenically unsaturated bonds inevitably caused by disproportionation or other factors in the radical termination reaction is tolerated. Therefore, in the case where the photosensitive resin composition of the present invention is used as a photoresist ink for manufacturing a printed wiring board, a binder is used when the photosensitive resin composition of the present invention coated on the printed wiring board manufacturing substrate is exposed and cured. A high molecular weight component such as the polymer (B) causes a photoreaction due to slight exposure to prevent a sudden increase in molecular weight, and a slight exposure at the interface between the exposed portion and the unexposed portion during selective exposure. It is possible to prevent curing due to light leakage, and to improve the solubility in a dilute alkali solution, the swellability, etc. at the interface between the exposed part and the unexposed part. Therefore, a sharp pattern faithful to the artwork can be formed, and the resolution can be improved.
[0023]
Further, it is desirable that the binder polymer (B) itself can form a film, and the photosensitive resin composition of the present invention in which such a binder polymer (B) and the above-described photosensitive resin (A) are combined. , The pre-dried film of the photosensitive resin composition has no surface stickiness, and even when a phototool artwork or the like is directly attached, the photosensitive resin composition adheres to the phototool artwork or the like so that it becomes dirty. There is nothing wrong.
[0024]
In order to make the photosensitive resin composition of the present invention developable with a dilute alkaline aqueous solution, and to make the cured product of the photosensitive resin composition of the present invention peelable with an alkaline aqueous solution, a binder polymer ( The acid value of B) is preferably 20 to 300 mgKOH / g. When the acid value is less than 20 mgKOH / g, it becomes difficult to develop in a short time with a dilute alkali solution, and when it exceeds 300 mgKOH / g In some cases, the resistance of the cured product to the dilute alkali solution becomes too low, making it difficult to form a good pattern. More preferably, the acid value of the binder polymer (B) is 40 to 250 mgKOH / g. In this case, development in a short period of time is possible, and particularly good pattern formation is possible. The binder polymer (B) is easily emulsified and dispersed in the photosensitive resin composition, and an optimum result is obtained.
[0025]
Further, the weight average molecular weight of the binder polymer (B) is preferably 4000 to 500,000, and when it is less than 4000, stickiness tends to remain in the film after preliminary drying, and the phototool artwork is converted into a preliminary drying film. When directly pasted and exposed, the phototool artwork may remain on the cured film, and when it exceeds 500,000, the developability tends to deteriorate. When the weight average molecular weight of the binder polymer (B) is 4,000 to 300,000, there is no problem of increasing the adhesiveness of the film after preliminary drying, and good sensitivity and developability can be obtained. Furthermore, when it is 20000 to 300,000, it has particularly high sensitivity and resolution, and produces an optimum result.
[0026]
These properties are particularly suitable when the ink of the present invention is used as a photo-etching resist ink for producing a printed wiring board, a plating resist ink capable of forming an image, or the like.
[0027]
Moreover, it is preferable that the compounding quantity of a binder polymer (B) is 5 weight% or more in all the components except water (E) and the organic solvent from the photosensitive resin composition of this invention. When the blending amount of the binder polymer (B) is less than 5% by weight in all components excluding water and organic solvent from the photosensitive resin composition of the present invention, the adhesiveness tends to remain in the film after the preliminary drying, When the phototool artwork is directly applied to the pre-dried film and exposed, the phototool artwork may remain on the cured film.
[0028]
Examples of the binder polymer (B) include those obtained by introducing a sufficient amount of carboxyl groups into a polymer or copolymer of an ethylenically unsaturated monomer by some method. Specifically, the following (B1) to (B3) can be shown.
<(B1) an ethylenically unsaturated monomer (a) having one or more carboxyl groups and an ethylenically unsaturated monomer component (b) copolymerizable with the ethylenically unsaturated monomer (a) Copolymer formed by polymerizing a copolymer component comprising
Here, the ethylenically unsaturated monomer (a) having one or more carboxyl groups is mainly formed by introducing sufficient carboxyl groups into the binder polymer (B) which is a copolymer product. It is used to make the polymer (B) swellable, dispersible or soluble in a dilute alkaline aqueous solution.
[0029]
Examples of the ethylenically unsaturated monomer (a) include (meth) acrylic acid and cinnamic acid. Furthermore, as the component (a), fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid and maleic acid and anhydrides thereof, or partial esters of these with saturated alcohols can be exemplified. These can be used alone or in appropriate combination of a plurality of types.
[0030]
Examples of the ethylenically unsaturated monomer component (b) copolymerizable with the ethylenically unsaturated monomer component (a) include, for example, methyl (meth) acrylate as a (meth) acrylic ester unsaturated monomer. , Ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, n -Decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, myristyl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, etc. Linear, branched or Cyclic (meth) acrylic acid ester, and hydroxyethyl (meth) acrylate, methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, diethylene glycol mono (meth) acrylate, triethylene glycol mono (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol Ethylene glycol ester (meth) acrylate such as mono (meth) acrylate and similar propylene glycol (meth) acrylate, butylene glycol mono (meth) acrylate, glycerol mono (meth) acrylate, and benzyl (meth) acrylate Aromatic (meth) acrylates, and (meth) acrylamide unsaturated monomers (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N- Propyl (meth) acrylamide, N-t-butyl (meth) acrylamide, N-t-octyl (meth) acrylamide, diacetone (meth) acrylamide, and styrene, alpha-methyl styrene, can be mentioned vinyl ether.
[0031]
Furthermore, as the ethylenically unsaturated monomer component (b) copolymerizable with the component (a), other than the above, for example, N-substituted maleimides such as N-phenylmaleimide and N-cyclohexylmaleimide, etc. , Vinyl pyrrolidone, (meth) acrylonitrile, vinyl acetate and the like. These can be used alone or in combination.
[0032]
As the unsaturated monomers (a) and (b) as described above, if only those that are liquid or solid at room temperature are selected and used, the unsaturated monomers (a) and (b) are mixed. It is preferable because the reaction can be easily carried out, the handleability can be improved, and it can be easily polymerized with a free copolymer composition under normal pressure. Is.
[0033]
Particularly preferred as the binder polymer (B1) is a (meth) acrylic acid ester-based unsaturated monomer and (meth) acrylic acid as main components and a (meth) acrylic acid ester-based copolymer component. (Meth) acrylamide as a copolymer or a copolymer component in which the blending ratio of the unsaturated monomer and (meth) acrylic acid is such that the acid value of the binder polymer (B1) is as desired. While the main component is an unsaturated monomer and (meth) acrylic acid, the blending ratio of the (meth) acrylamide unsaturated monomer and (meth) acrylic acid is determined by the acid value of the binder polymer (B1). The copolymer is made to be a desired one, and in this case, the binder polymer (B1) having a desired oxidation or degree of polymerization can be easily synthesized.
[0034]
As the copolymer component, a copolymer mainly composed of maleic acid or a derivative thereof and styrene is also particularly preferable as the binder polymer (B1). In this case as well, a binder having a desired oxidation or degree of polymerization is used. The polymer (B1) can be easily synthesized.
[0035]
The method for obtaining a copolymer using these monomer components is not particularly limited, and general polymerization methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, and dispersion polymerization can be used. Further, in the case of solution polymerization, emulsion polymerization, etc., the composition may be blended for the composition of the present invention as it is in the solution or emulsion without taking out the copolymer resin.
[0036]
The copolymer containing maleic acid partial ester and styrene as a copolymer component can also be obtained directly by polymerizing these copolymer components or these copolymer components and other copolymer components, You may make it obtain the binder polymer (B1) which has desired oxidation by adding the saturated alcohol, especially saturated monoalcohol, after obtaining the polymer which contains styrene and maleic anhydride as a copolymerization component previously.
[0037]
Specific examples of those obtained by introducing a sufficient amount of carboxyl groups into a polymer or copolymer of an ethylenically unsaturated monomer by any method include the following (B2).
<(B2) A product obtained by adding a polybasic acid anhydride to a polymer or copolymer containing an ethylenically unsaturated monomer having a hydroxyl group as a polymerization component>
Examples of ethylenically unsaturated monomers having a hydroxyl group include ethylene glycol esters such as hydroxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, diethylene glycol mono (meth) acrylate, and triethylene glycol mono (meth) acrylate. (Meth) acrylates and similar propylene glycol (meth) acrylates, butylene glycol mono (meth) acrylates, glycerol mono (meth) acrylates, and the like. These may be used alone or in combination. Can be used. Moreover, you may copolymerize the other ethylenically unsaturated monomer copolymerizable with these with the ethylenically unsaturated monomer which has these hydroxyl groups.
[0038]
Here, the polymerization method is not particularly limited, and general polymerization methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, and dispersion polymerization can be used.
[0039]
As the polybasic acid anhydride, for example, succinic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride and the like used in the synthesis of (d1) described later can be used. It can be used alone or in combination of two or more. The addition of a polymer or copolymer and a polybasic acid anhydride can also be performed by a known method.
[0040]
Specific examples of those obtained by introducing a sufficient amount of carboxyl groups into a polymer or copolymer of an ethylenically unsaturated monomer by any method can include the following (B3).
<(B3) Obtained by reacting a saturated monocarboxylic acid and a polybasic acid anhydride with a polymer or copolymer containing an ethylenically unsaturated monomer having an epoxy group as a polymer unit>
Examples of the ethylenically unsaturated monomer having an epoxy group include glycidyl (meth) acrylates such as glycidyl (meth) acrylate and 2-methylglycidyl (meth) acrylate, (3,4-epoxycyclohexyl) methyl (meta ) Epoxycyclohexyl derivatives of (meth) acrylic acid such as acrylate. These can be used alone or in combination of two or more. Moreover, you may copolymerize the other ethylenically unsaturated monomer copolymerizable with these with the ethylenically unsaturated monomer which has these epoxy groups.
[0041]
Here, the polymerization method is not particularly limited, and general polymerization methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, and dispersion polymerization can be used.
[0042]
Examples of saturated monocarboxylic acids include formic acid, acetic acid, propionic acid, glycolic acid, and lactic acid. These can be used alone or in combination of two or more.
[0043]
In addition, as the polybasic acid anhydride, for example, those used for the synthesis of (d1) described later such as succinic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and the like can be used. Can be used alone or in combination.
[0044]
Addition of saturated monocarboxylic acid and polybasic acid anhydride can also be performed by a known method.
[0045]
In the various binder polymers (B) as described above, part or all of the carboxyl groups may be neutralized with an organic basic compound such as alkanolamine, ammonia or the like.
<(C) Photopolymerization initiator>
The photosensitive resin composition of the present invention contains a photopolymerization initiator (C). As the photopolymerization initiator (C), either a polar solvent-soluble one or an insoluble one can be used. For example, benzoin and its alkyl ethers such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1, Acetophenones such as 1-dichloroacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, anthraquinones such as 2-methylanthraquinone, 2-amylanthraquinone 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone Thioxanthones such as ketones, ketals such as acetophenone dimethyl ketal and benzyl dimethyl ketal, benzophenone, 3,3-dimethyl-4-methoxybenzophenone, 3,3 ′, 4,4′-tetra- (tert-butylperoxylcarbonyl ) Benzophenones, benzophenones such as 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide, xanthones, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 2-benzoyl- Those containing nitrogen atoms such as 2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,4,4′-bis-diethylaminobenzophenone, and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, and the like, and For direct drawing by laser To such as bis (η^FiveMetallocenes such as -2,4-cyclopentadien-1-yl) -bis (2,6-difluoro-3- (1H-pyrrol-1-yl) -phenyl) titanium and the like, and their photopolymerization initiators. (C) can be used either individually or in combination of two or more as appropriate. These photopolymerization initiators (C) are known benzoic acid-based or tertiary amine-based compounds such as p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, 2-dimethylaminoethylbenzoate, and the like. These may be used in combination with a photopolymerization accelerator and a sensitizer.
[0046]
As for the compounding quantity of this photoinitiator (C), it is desirable that it is 0.1 to 20 weight% in all the components except water and the organic solvent from the photosensitive resin composition of this invention. If it is less than 0.1% by weight, it is difficult to give sufficient photocurability to the photosensitive resin composition of the present invention, and even if it exceeds 20% by weight, the photocurability is further improved. Does not contribute to
<(D) Photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer>
The photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D) is blended in the photosensitive resin composition of the present invention.
[0047]
The photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D) imparts sufficient photoreactivity to the photosensitive resin composition of the present invention, and enables image formation by selective exposure.
[0048]
Examples of the photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D) include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol penta (meth). ) Acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate 2,2-bis [4-((meth) acryloxyethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4-((meth) acryloxydiethoxy) phenyl] propane, 2-hydroxy-1,3-di (Meta) Acry Xipropane, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (Meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, 1-methoxycyclododecadienyl (meth) acrylate, β- (meth) acryloyloxyethyl hydrogen phthalate, β- (meth) acryloyloxyethyl hydro Gensuccinate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate , Stearyl (meth) acrylate, bisphenol A-diepoxyacrylic acid adduct, (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, (meth) acryloylmorpholine, N- Methylol (meth) acrylamide, hydroxypropyl (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, methylenebis (meth) acrylamide, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2,2-bis [4-methacryloyloxy / polyethoxyphenyl] ] Propane can be mentioned. These compounds can be used individually or in combination of 2 or more types as appropriate.
[0049]
As the photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D), those containing the following (d) can be used.
<(D) Compound having at least one carboxyl group and at least one photoreactive ethylenically unsaturated group in the molecule>
Compound (d) having at least one carboxyl group and at least one photoreactive ethylenically unsaturated group in the molecule as part or all of the photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D) Is used, the compound (d) having a carboxyl group in the molecule is appropriately adjusted in the blending ratio in the photosensitive resin composition of the present invention, whereby the diluted alkali of the photosensitive resin composition of the present invention is adjusted. It becomes easy to adjust the solubility in an aqueous solution. When this compound (d) is used, it is preferably blended so as to be 1 to 50% by weight based on the total amount of the photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D).
[0050]
Although it does not specifically limit as this compound (d), For example, it is a partial esterification thing of the compound and polyhydric carboxylic acid which have one hydroxyl group and one photoreactive ethylenically unsaturated group in a molecule | numerator. There can be mentioned a certain compound (d1) and a partially esterified product (d2) of a compound having only one epoxy group and one ethylenically unsaturated group and a polyvalent carboxylic acid.
<(D1) Partially esterified product of a compound having one hydroxyl group and one photoreactive ethylenically unsaturated group in the molecule and a polyvalent carboxylic acid>
When the partially esterified product (d1) is used as the compound (d), its production method is known. For example, an anhydride such as a dibasic acid or a tribasic acid, one hydroxyl group and one It can be obtained by subjecting a compound having a photoreactive ethylenically unsaturated group to a heat reaction using a catalyst as necessary. This reaction is preferably stopped by monoesterification.
[0051]
Examples of the anhydrides such as dibasic acid and tribasic acid include succinic acid, phthalic acid, maleic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, nadic acid, methyl nadic acid, dodecyl succinic acid, chlorendic acid, benzophenone. Tetracarboxylic acid, ethylene glycol bis (anhydrotrimate), polyazeline acid, tetrahydrophthalic acid, 3-methyltetrahydrophthalic acid, 4-methyltetrahydrophthalic acid, 3-ethyltetrahydrophthalic acid, 4-ethyltetrahydrophthalic acid, 3-propyltetrahydrophthalic acid, 4-propyltetrahydrophthalic acid, 3-butyltetrahydrophthalic acid, 4-butyltetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, 3-methylhexahydrophthalic acid, 4-methylhexahydrophthalic acid, 3 -Ethylhexahi Compatible with polycarboxylic acids such as lophthalic acid, 4-ethylhexahydrophthalic acid, 3-propylhexahydrophthalic acid, 4-propylhexahydrophthalic acid, 3-butylhexahydrophthalic acid, 4-butylhexahydrophthalic acid And anhydrides. These acid anhydrides can be used alone or in combination of two or more.
[0052]
Examples of the compound having one hydroxyl group and one photoreactive ethylenically unsaturated group in the molecule include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy Examples thereof include a reaction product with butyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, polybutylene glycol mono (meth) acrylate, and polycaprolactone mono (meth) acrylate. These can be used alone or in combination of two or more.
<(D2) Partially esterified product of polycarboxylic acid and compound having only one epoxy group and one ethylenically unsaturated group>
When the partially esterified product (d2) is used as the compound (d), a method for producing this compound is known. For example, an ethylenically unsaturated compound having only one epoxy group and one ethylenically unsaturated group and a dibasic acid , And an acid anhydride such as a tribasic acid, if necessary, by using a catalyst to cause a heat reaction. This reaction is preferably stopped by monoesterification.
[0053]
Examples of the ethylenically unsaturated compound having only one epoxy group include glycidyl (meth) acrylates such as glycidyl (meth) acrylate and 2-methylglycidyl (meth) acrylate, (3,4-epoxycyclohexyl) methyl ( And epoxycyclohexyl derivatives of (meth) acrylic acid such as (meth) acrylate. These can be used alone or in combination of two or more. Moreover, as polyvalent carboxylic acid, what corresponds to the said acid anhydride used for manufacture of a compound (d1) can be used.
[0054]
The photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D) as described above is used together with the photosensitive resin (A) to enhance the photoreactivity of the photosensitive resin composition of the present invention. Can do.
[0055]
The blending ratio of the photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D) is 0.05 to 75% by weight with respect to all components excluding water and the organic solvent from the photosensitive resin composition of the present invention. It is desirable. If it is less than 0.05, the strength of the cured film may not be sufficient, and if it exceeds 75% by weight, the surface adhesiveness of the film after preliminary drying of the photosensitive resin composition of the present invention becomes strong. When a photo tool artwork or the like is directly attached, dirt is likely to be generated. In particular, 1.0 to 50% by weight is more preferable because the cured film strength is good and the surface tackiness is also low.
<(E) Water>
The photosensitive resin composition of the present invention uses water (E) as an essential medium. The blending ratio is desirably 10 to 97% by weight with respect to all the components of the photosensitive resin composition of the present invention. If the blending ratio is less than 10% by weight, the fluidity of the ink becomes insufficient, and it is difficult to improve the coating property and the like. When the coating film is applied to the substrate surface, the coating film becomes too thin, and it is not preferable because sufficient performance as an etching resist ink, plating resist ink, solder resist ink, etc. cannot be exhibited.
[0056]
In addition, a medium such as an organic solvent can be blended as an optional component. Specifically, not only a water-soluble solvent but also a poorly soluble or insoluble organic solvent can be used. Examples of these organic solvents include ethanol, propanol, 2-propanol, butanol, 2-butanol, hexanol, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, butylene glycol, trimethylolpropane, neopentyl glycol, Linear, branched, secondary or polyhydric alcohols such as glycerin, 1,2,4-butanetriol, 1,2-butanediol, 1,4-butanediol, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene Ethylene glycol alkyl ethers such as glycol monoethyl ether and ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol Polyethylene glycol alkyl ethers such as ethyl ether and triethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol alkyl ethers such as propylene glycol monomethyl ether, polypropylene glycol alkyl ethers such as dipropylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether Acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, acetate esters such as glycerol monoacetate and glycerol diacetate, lactate esters such as ethyl lactate and butyl lactate, dialkyl glycol ethers such as diethylene glycol diethyl ether, methyl ethyl Petroleum aromatic blends such as ketones, ketones such as cyclohexanone and isophorone, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, swazol series (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.), and solvesso series (manufactured by Exxon Chemical Co., Ltd.) Examples of the solvent include n-hexane, cyclohexane, and tetrahydrofuran. These media are blended individually or in combination of two or more as appropriate.
[0057]
Further, the photoresist ink of the present invention includes, for example, a (meth) acrylic acid ester copolymer obtained by introducing an ethylenically unsaturated group as a photoreactive group-introduced polymer compound; Polymers such as ester- (meth) acrylic acid copolymers, styrene-acrylic acid ester copolymers, styrene- (meth) acrylic acid- (meth) acrylic acid ester copolymers and styrene-maleic acid resins, and the like, and Bisphenol A type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin and alicyclic epoxy resin formed by adding (meth) acrylic acid, or a saturated or unsaturated polybasic acid anhydride is added to these. Or these emulsions can be added.
[0058]
Furthermore, the photosensitive resin composition that can be developed with the water or dilute aqueous alkali solution of the present invention includes silicone, (meth) acrylate copolymer, fluorine-based surface active as necessary for the purpose of adjusting printability. Leveling agents such as agents, thixotropic agents such as aerosil, polymerization inhibitors such as hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, pyrogallol, tert-butylcatechol, phenothiazine, antihalation agents, flame retardants, plating resistance improvers, antifoaming agents, oxidation Additives such as inhibitors, pigment wetting agents, organic or inorganic pigments and dyes, natural or synthetic rubber powders, surfactants or polymer dispersants for improving dispersion stability may be added. good.
[0059]
The preparation method of the photosensitive resin composition of this invention is not specifically limited, Each component can be mixed using a well-known method. For example, it may be mixed, dispersed, etc. by adding an aqueous solution of the photosensitive resin (A) in other compounding components, or mixed by adding other compounding components to the aqueous solution of the photosensitive resin (A). It may be dispersed. In this dispersion and mixing, various agitators and kneaders such as a homomixer, a pipeline homomixer, a bead mill, a roll mill, and a ball mill can be used.
[0060]
As described above, the photosensitive resin composition of the present invention can dissolve, emulsify or disperse other components in water or a mixed solvent such as water and an aqueous organic solvent using the photosensitive resin (A). It can be made water-based, and after the photosensitive resin composition is cured by exposure, the non-exposed portion can be removed with water or dilute alkaline aqueous solution, and there is no need to use an organic solvent during development. In addition, in the process of forming a pre-dried film after applying the photosensitive resin composition to the substrate, it is possible to suppress the volatilization of the organic solvent from the photosensitive resin composition, and occupational safety due to the organic solvent, Problems such as environmental pollution and fire can be reduced. In addition, the cured film produced by the photopolymerization reaction of this photosensitive resin composition has high film hardness, good adhesion to the substrate, and excellent water resistance and heat resistance against etching solution, plating solution, etc. can do. Further, the cured product of the photosensitive resin composition can be peeled off with either an aqueous solution of sodium periodate or an alkali metal hydroxide. Therefore, the photosensitive resin composition of the present invention is a photoresist ink for producing printed wiring boards such as an etching resist ink, a plating resist ink, a solder resist ink, a marking ink, a photo resist ink for gravure roll etching, and a screen printing plate. It is optimal as a photosensitive composition, color filter pixel manufacturing ink, color filter protective film manufacturing ink, and the like.
[0061]
As a method of forming a pattern on a substrate using the photosensitive resin composition of the present invention, a developing method can be used. Although the method of forming a pattern on a base material by a developing method using the photosensitive resin composition of the present invention is not particularly limited, for example, the following method can be adopted.
・ Coating process
The photosensitive resin composition is applied onto the substrate by dipping, spray coating, spin coating, roll coating, curtain flow coating, screen printing, or the like. Here, when using the photosensitive resin composition of this invention as an ink for printed wiring board manufacture, the board | substrate for printed wiring board manufactures, such as a copper clad laminated board, etc. are used as a base material.
・ Preliminary drying process
The photosensitive resin composition is dried using hot air heating, electromagnetic induction heating, hot pressing, far-infrared drying, or the like to form a pre-dried film.
・ Exposure process
Photo tool artwork is applied directly or indirectly to the surface of the above pre-dried photosensitive resin composition, tungsten lamp, chemical lamp, low pressure mercury lamp, medium pressure mercury lamp, high pressure mercury lamp, ultra high pressure mercury lamp, xenon lamp The coating film surface is selectively exposed by irradiating ultraviolet rays using a metal halide lamp or the like. Further, exposure may be performed by a laser direct drawing method using a helium cadmium laser, an argon laser, a YAG laser, or the like.
・ Development process
The photosensitive resin composition of the present invention can be developed by washing and removing non-exposed portions with water or dilute alkaline solution after the exposure step.
[0062]
Here, when water is used, the temperature is not particularly limited, but room temperature water or hot water is preferred.
[0063]
When developing with a dilute alkali solution, for example, an alkali hydroxide such as sodium, potassium or lithium, or an aqueous solution of an alkali carbonate such as sodium carbonate or potassium carbonate can be used.
[0064]
As the water or dilute alkali solution, it is possible to use not only water alone but also a mixture of water and a hydrophilic organic solvent such as alcohol.
・ Etching and plating process
When the photosensitive resin composition of the present invention is used as an etching resist or a plating resist for a printed wiring board, for example, the resist pattern formed on the printed wiring board manufacturing substrate by the above development method is used as a mask to expose the photosensitive resin composition. The method of processing the surface of the board | substrate which has been processed by well-known methods, such as an etching and plating, etc. are mentioned.
[0065]
When etching is performed, an etching agent selected according to the type of the conductive layer on the substrate can be used. For example, an acid etching solution such as cupric chloride, an ammonia-based etching solution, or the like can be used.
[0066]
When plating, for example, copper plating such as copper sulfate plating and copper pyrophosphate plating, solder plating such as high throw solder plating, nickel plating such as nickel sulfamate plating, soft gold plating, and hard gold plating. Plating or the like can be performed.
・ Peeling process
When used as a solder resist or marking ink, the photosensitive resin composition of the present invention can be used with its cured product remaining, but when used as an etching resist or a plating resist, the cured product is finally used. It can also be peeled off. Here, the cured product can be peeled by decomposing a portion derived from the photosensitive resin (A) in the cured product with sodium periodate, sodium hypochlorite, or the like.
[0067]
Moreover, it can also peel with the alkali solution used for the said image development process, In this case, it is preferable to use a stronger alkali solution than what was used for image development.
[0068]
【Example】
The present invention will be described below based on examples, but the present invention is not limited thereto. Note that “parts” and “%” used below are all based on weight unless otherwise specified. The “weight average molecular weight” is measured by GPC (gel permeation chromatography) based on the following measurement conditions.
[GPC measurement method]
A THF (tetrahydrofuran) solution was prepared so that each sample had a solid content of 10 mg / ml, and each sample was measured at an injection volume of 100 μl.
·Measurement condition
GPC measuring device: Showa Denko Co., Ltd., trade name “SHODEX SYSTEM 11”
Column: Showa Denko Co., Ltd., trade name "SHODEX KF-800P", "SHODEX KF-805", "SHODEX KF-803" and "SHODEX KF-801" in series
Moving bed: THF
Flow rate: 1 ml / min
Column temperature: 45 ° C
Detector: RI
Conversion: Polystyrene
[Synthesis Example 1]
After 200 g of partially saponified polyvinyl acetate (polymerization degree 1700, saponification degree 88 mol%, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., trade name “GOHSENOL GH-17”) in 1774 g of water, 20 g of N -Methyl-4- (p-formylstyryl) pyridinium methosulphate was added, 6 g of 85% phosphoric acid was added, and the mixture was reacted at 80 ° C. for 7 hours to give an adduct with a styrylpyridinium group of a polyvinyl alcohol polymer (photosensitive An aqueous solution (S-1) of the resin (A) was obtained.
[Synthesis Example 2]
Partially saponified polyvinyl acetate (polymerization degree 2400, saponification degree 88 mol%, manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name “PVA-224”) was dissolved in 1774 g of water, and then 20 g of N-methyl-4- ( p-formylstyryl) quinolinium methosulfate was added and dissolved, 6 g of 85% phosphoric acid was added to this solution and reacted at 70 ° C. for 5 hours to give a styrylquinolinium adduct (photosensitive property) of a polyvinyl alcohol polymer. An aqueous solution (S-2) of resin (A) was obtained.
[Synthesis Example 3]
To a four-necked flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, a glass tube for nitrogen substitution and a stirrer, 20 parts of methacrylic acid, 80 parts of methyl methacrylate, 100 parts of methyl ethyl ketone, and 1 part of azobisisobutyronitrile are added, and nitrogen is added. The mixture was heated under an air stream and polymerized at 75 ° C. for 5 hours to obtain a 50% binder polymer solution (P-1) (a solution of an acrylic ester copolymer corresponding to the binder polymer (B1)). The obtained binder polymer had a weight average molecular weight of 110,000 and an acid value of 130 mgKOH / g.
[Synthesis Example 4]
A mixture of 150 parts of styrene-maleic anhydride copolymer (manufactured by Elf Atchem, trade name “SMA-1000A”) dissolved in 152 parts of methyl ethyl ketone with heating is mixed with 56 parts of n-butyl alcohol and hydroquinone with stirring while blowing air. 0.1 parts and 3.0 parts of dimethylbenzylamine were added and reacted at 80 ° C. for 24 hours by a conventional method to obtain a 57% solution (P-2) (a styrene-maleic acid ester copolymer corresponding to the binder polymer (B1)). Polymer solution) was obtained. The obtained binder polymer had a weight average molecular weight of 7,400 and an acid value of 203 mgKOH / g.
[Synthesis Example 5]
In a four-necked flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, a glass tube for nitrogen substitution and a stirrer, 25 parts of hydroxyethyl methacrylate, 75 parts of methyl methacrylate, 100 parts of methyl ethyl ketone, 0.5 part of lauryl mercaptan, azobisisobuty 3 parts of nitrile was added, heated under a nitrogen stream, and polymerized at 75 ° C. for 5 hours to obtain a 50% copolymer solution.
[0069]
To the 50% copolymer solution, 0.05 part of hydroquinone, 25 parts of methyl ethyl ketone, 20 parts of tetrahydrophthalic anhydride and 2.0 parts of dimethylbenzylamine are added, and an addition reaction is performed for 10 hours while blowing air at 80 ° C. A 50% binder polymer solution (P-3) (corresponding to a solution of the binder polymer (B2)) was obtained.
[0070]
The obtained binder polymer had a weight average molecular weight of 20000 and an acid value of 61 mgKOH / g.
[Synthesis Example 6]
In a four-necked flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, a glass tube for nitrogen substitution and a stirrer, 70 parts of glycidyl methacrylate, 10 parts of methyl methacrylate, 20 parts of tert-butyl methacrylate, 100 parts of methyl ethyl ketone, 0.5 parts of lauryl mercaptan 0.5 And 3 parts of azobisisobutyronitrile were added, heated under a nitrogen stream, and polymerized at 75 ° C. for 5 hours to obtain a 50% copolymer solution.
[0071]
To the 50% copolymer solution, 0.05 part of hydroquinone, 39 parts of propionic acid and 2.0 parts of dimethylbenzylamine are added, and an addition reaction is carried out for 24 hours while blowing air at 80 ° C., followed by tetrahydrophthalic anhydride. 38 parts and 77 parts of methyl ethyl ketone were added and reacted at 80 ° C. for 10 hours to obtain a 50% binder polymer solution (P-4) (corresponding to a solution of the binder polymer (B3)).
[0072]
The obtained photosensitive prepolymer had a weight average molecular weight of 21,000 and an acid value of 79 mgKOH / g.
[Synthesis Example 7]
To a four-necked flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, a glass tube for nitrogen substitution, and a stirrer, add 20 parts of methacrylic acid, 80 parts of methyl methacrylate, 100 parts of carbitol acetate, and 1 part of azobisisobutyronitrile. The mixture was heated under a nitrogen stream and polymerized at 80 ° C. for 5 hours to obtain a 50% binder polymer solution (P-5) (a solution of an acrylic ester copolymer corresponding to the binder polymer (B1)). The obtained binder polymer had a weight average molecular weight of 95,000 and an acid value of 130 mgKOH / g.
[Synthesis Example 8]
A mixture of 150 parts of a styrene-maleic anhydride copolymer (manufactured by Elf Atchem, trade name “SMA-1000A”) dissolved in 152 parts of carbitol acetate with heating, 56 parts of n-butyl alcohol with stirring while blowing air. Then, 0.1 part of hydroquinone and 3.0 parts of dimethylbenzylamine were added and reacted at 80 ° C. for 24 hours by a conventional method to obtain a 57% solution (P-6) (styrene-maleic acid ester corresponding to the binder polymer (B1)). System copolymer solution). The obtained binder polymer had a weight average molecular weight of 7,400 and an acid value of 203 mgKOH / g.
[Synthesis Example 9]
A four-necked flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, a glass tube for nitrogen substitution and a stirrer was mixed with 70 parts glycidyl methacrylate, 30 parts tert-butyl methacrylate, 100 parts carbitol acetate, 0.3 parts lauryl mercaptan, azo 3 parts of bisisobutyronitrile was added, heated under a nitrogen stream, and polymerized at 80 ° C. for 5 hours to obtain a 50% copolymer solution.
[0073]
To the 50% copolymer solution, 0.05 part of hydroquinone, 37 parts of acrylic acid, and 0.4 part of dimethylbenzylamine were added, followed by addition reaction at 105 ° C. for 24 hours, followed by 31 parts of tetrahydrophthalic anhydride and 68 parts of tall acetate was added and reacted at 100 ° C. for 3 hours to obtain a 50% photosensitive prepolymer solution (P′-1).
[0074]
The obtained photosensitive prepolymer had a weight average molecular weight of 18,000 and an acid value of 67 mgKOH / g.
[Examples 1-4, 7-10, 13-16, 19-22]
After stirring and mixing each component prepared in the composition as shown in Tables 1 and 2, it was sufficiently dispersed with a homomixer, and further under reduced pressure, by distilling off the organic solvent component while blowing air. A photoresist ink was prepared.
[Examples 5, 6, 11, 12, 17, 18, 23, 24]
A water-based photoresist ink was prepared by stirring and mixing the components prepared in the compositions shown in Tables 1 and 2 and then sufficiently dispersing with a homomixer.
[Comparative Examples 1 and 2]
The components prepared in the composition as shown in Table 2 were sufficiently kneaded with three rolls to prepare a photoresist ink.
[0075]
[Table 1]

[0076]
[Table 2]

Here in the table,
(* 1) “Aronix M-309” is a trade name of trimethylolpropane triacrylate (ethylenically unsaturated monomer (D)) manufactured by Toagosei Co., Ltd.
[0077]
(* 2) “Aronix M-101” is a trade name of a phenol-modified monofunctional acrylate (ethylenically unsaturated monomer (D)) manufactured by Toagosei Chemical Industry Co., Ltd.
[0078]
(* 3) “Light acrylate HOA-HH” is a trade name of 2-acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid (partially esterified product (d1)) manufactured by Kyoeisha Oil Chemical Co., Ltd.
[0079]
(* 4) “Irgacure 907” is a trade name of a photopolymerization initiator manufactured by Ciba-Geigy Corporation.
[0080]
(* 5) “Kayacure DETX” is a trade name of a photopolymerization initiator manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
[0081]
(* 6) “Victoria Pure Blue BOH” is a trade name of organic dyes manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.
[0082]
For the aqueous photoresist inks shown in Examples 1 to 30 and the photoresist inks of Comparative Examples 1 and 2, the following evaluation tests were performed.
〔Evaluation test〕
<Application process>
[1] Measurement of film thickness of pre-dried film
The photoresist inks of all Examples and Comparative Examples were applied to FR-4 double-sided copper-clad laminate (trade name “ELC 4762” manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) having a substrate thickness of 1.6 mm and a copper foil thickness of 35 μm. It applied to both surfaces using the vertical roll coater (made by Furness Co., Ltd.), and it dried at the temperature of 80 degreeC with the hot air convection type dryer for 15 minutes, Then, it cooled to room temperature. The pre-dried film thickness obtained at this time was measured.
<Exposure and development process>
[2] Surface adhesion of pre-dried film
Following the operation of [1], for all examples and comparative examples, the phototool artwork depicting the wiring pattern was directly attached to both sides of the laminated board on which the pre-dried film was formed, and both sides having an ultrahigh pressure mercury lamp. Integrated light quantity 200 mJ / cm using a simultaneous exposure machine (trade name “Oak HMW-201GX” manufactured by Oak Seisakusho Co., Ltd.)²After exposure, observe the presence or absence of a mark on the pre-dried film when the photo tool artwork is peeled off from the pre-dried film, and from the pre-dried film of the photo tool artwork. The film was evaluated as “good” if the phototool artwork could be easily peeled off due to the low adhesiveness of the pre-dried film.
[3] Developability
Subsequent to the operation [2], the developability of each of the examples and comparative examples was evaluated using the following two conditions (i) and (ii).
[0083]
(I) 30 ° C., 1 wt% sodium carbonate aqueous solution, spray pressure 1.5 kg / cm²For 1 minute to remove unexposed areas and develop.
[0084]
(Ii) 30 ° C. water spray pressure 1.5 kg / cm²For 3 minutes to remove unexposed portions and develop.
[0085]
Regarding the above (i) and (ii), the developability was visually observed, and the exposed portion where the cured film was formed remained and the unexposed portion was removed, and the case where no undeveloped portion was left was determined as “◎”. . In addition, a case where slight jaggedness was confirmed at the boundary line between the unexposed portion and the exposed portion was evaluated as “◯”. Further, the case where both the exposed part and the unexposed part could not be removed was evaluated as “x”.
[4] Adhesion evaluation by adhesive tape peeling test
In order to confirm the adhesion of the obtained resist to the base material, a cellophane adhesive tape peeling test was performed on the cured film by cross-cutting according to 4.15 of JISD 0202-1988. The number of grids remaining without being completely peeled off by the molecule was evaluated.
<Etching process>
[5] Etching solution resistance (water resistance against acidic aqueous solution)
After the development processing of [3], etching was carried out with a 40 wt% ferric chloride solution at 45 ° C. for 240 seconds, the presence or absence of peeling of the cured film was observed, and the case without peeling was evaluated as “good”.
[6] Film peelability of cured film
Following the operation in [5],
(I) For Examples 1 to 6, 13 to 18, and Comparative Examples 1 and 2, 45 ° C., 3% aqueous sodium hydroxide solution was applied at a spray pressure of 2 kg / cm.²When the resist was peeled and removed by spraying, the peeling of the cured film was observed.
[0086]
(Ii) Examples 7 to 12, 19 to 24, and Comparative Examples 1 and 2 were immersed in an aqueous 3% periodic acid solution at 20 ° C. for 2 minutes, and then sprayed at 2 kg / cm.²When the resist was peeled and removed by spraying, the peeling of the cured film was observed.
[0087]
For the above (i) and (ii), the time required for the cured film to be completely peeled was measured. Those that could not be peeled were evaluated as “impossible”.
[7] Evaluation of etching property
The conductor pattern formed on the laminate from which the cured film has been peeled off according to [6] is free of disconnection, broken line, wire thinning, pinholes, line kiza (insufficient linearity of the conductor linear pattern), and etching stripping. Things were rated as “good”.
<Plating process>
[8] Plating solution resistance
After the development process of [3],
Degreasing (Meltex Co., Ltd., product name “PC-455”, 25% by weight aqueous solution of a drug, immersed at 30 ° C. for 5 minutes)
・ Washing
・ Soft etching (ammonium persulfate type soft etching agent (trade name “NPE-300”, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), immersed in a 20 wt% aqueous solution at room temperature for 2 minutes)
・ Washing
・ Sulfuric acid washing (immersion in 10% by weight sulfuric acid at room temperature for 1 minute)
After passing through the above process, it was put in a nickel plating bath (nickel sulfate 300 g, nickel chloride 40 g, boric acid 40 g, water 620 g), and nickel plating was performed at 45 ° C., 1.5 A / dm.²For 10 minutes. Immediately after the completion of the nickel plating, it is washed with water, and subsequently, using a gold plating bath (trade name “Aurobright HS-2” manufactured by Nippon High Purity Chemical Co., Ltd.), liquid temperature of 40 ° C., 1.0 A / dm²And gold plating was performed for 10 minutes.
[0088]
The presence or absence of peeling of the cured film during the above steps was observed, and those having no peeling were evaluated as “good”.
[9] Adhesive tape peeling test for cured film after plating
After the operation of [8], washing with water and drying were performed, and the cured film after drying was subjected to a cellophane adhesive tape peeling test by cross-cut in accordance with 4.15 of JISD 0202-1988, and formed on the effective surface in the denominator. The number of grids and the number of grids remaining in the molecule without being completely peeled off were evaluated.
[10] Plating property evaluation
Subsequently, for Examples 1 to 30 and Comparative Examples 1 and 2, a 3% sodium hydroxide aqueous solution at 45 ° C. was sprayed at a spray pressure of 2 kg / cm.²Then, the resist was peeled and removed, and then visually observed with a magnifying glass, and those having good plating properties and no plating were evaluated as “good”.
[11] Evaluation of gold conductor pattern after alkali etching
Subsequently, alkali etching was performed, and the line kiza (gold linear pattern poor linearity) after peeling the copper was confirmed with an optical microscope, and the difference in width between the concave and convex portions was measured.
[0089]
The above results are shown in Tables 3 to 5.
[0090]
[Table 3]

[0091]
[Table 4]

[0092]
[Table 5]

As is clear from Tables 1 to 5, in Comparative Examples 1 and 2 that cannot be made water-based, although they could be developed with a dilute alkaline aqueous solution, they could not be developed with water. In all cases, development was possible with both water and dilute alkaline aqueous solution. In all of the Examples, the developability with a dilute alkaline aqueous solution was improved as compared with those of Comparative Examples 1 and 2. In particular, in Examples 1 to 5, 7 to 11, 13 to 17, and 19 to 23 using the binder polymer (B) having a number average molecular weight of 20000 to 300000, developability was particularly improved.
[0093]
Further, in Comparative Examples 1 and 2, the cured film could not be peeled off by the sodium periodate solution, whereas in the examples, it could be peeled off by the alkaline solution, and also the sodium periodate solution. It was confirmed that it could be peeled off.
[0094]
In all the examples, the adhesiveness of the pre-dried film was small, and the adhesion of the cured film to the substrate was high. In addition, the etching liquid resistance is high, the cured film can be peeled off with an alkaline solution, and when used as an etching resist, the fuselage pattern formed on the laminated plate from which the cured film has been peeled off, There was no line thinning, pinholes, line burrs or etching, and the etching property was good. In addition, when used as a plating resist, it was confirmed that the plating was not stripped, the plating property was good, and the gold circuit pattern after the alkaline etching was small. These evaluation results were equivalent to or better than those of Comparative Examples 1 and 2 that are not water-based.
[0095]
Therefore, it was confirmed that all of the examples are suitable as etching resist ink, plating resist ink, solder resist ink, marking ink and the like using a developing method.
[0096]
【The invention's effect】
As described above, the photosensitive resin composition according to claim 1 of the present invention is:
(A) a water-soluble photosensitive resin obtained by introducing a styrylpyridinium group or a styrylquinolinium group into a polyvinyl alcohol polymer,
(B) a binder polymer having a carboxyl group, which swells, disperses or dissolves in a dilute alkaline aqueous solution and does not have a photoreactive ethylenically unsaturated group,
(C) a photopolymerization initiator,
(D) a photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer, and
(E) Water
Since it can be developed with water or dilute alkaline aqueous solution, other components are dissolved, emulsified or dispersed in water or a mixed solvent of water and an aqueous organic solvent using the photosensitive resin (A). The binder polymer (B) can swell, disperse or dissolve in a dilute alkaline aqueous solution due to sufficient carboxyl groups in the molecule, and the film formed by the photosensitive resin composition of the present invention Before exposure, the photosensitive resin composition can be swollen, dispersed or dissolved in water or a dilute alkaline aqueous solution. Therefore, the photosensitive resin composition is formed by water or dilute alkaline aqueous solution after selective exposure of the formed film. By performing development to wash away the non-exposed portion of the photosensitive resin composition, the image can be formed by leaving the exposed portion. In addition, it is not necessary to use an organic solvent at the time of development, and further, volatilization of the organic solvent from the photosensitive resin composition is suppressed in the process of forming a preliminary dry film after applying the photosensitive resin composition to the substrate. It is possible to reduce problems such as occupational safety, environmental pollution and fire caused by organic solvents.
[0097]
Moreover, the cured film produced | generated by the photopolymerization reaction of this photosensitive resin composition has high film | membrane hardness, and can make the adhesiveness with respect to a base material favorable.
[0098]
In addition, the cured product formed by causing the photoreaction of the photosensitive resin composition of the present invention by light exposure is an aqueous solution such as an alkali metal hydroxide or a release agent for a polyvinyl alcohol-based photosensitive agent such as sodium periodate. Either can be peeled off.
[0099]
Further, when the photosensitive resin composition of the present invention is used as a photoresist ink for manufacturing a printed wiring board, a binder is used when the photosensitive resin composition of the present invention coated on a printed wiring board manufacturing substrate is exposed and cured. A high molecular weight component such as the polymer (B) causes a photoreaction due to slight exposure to prevent a sudden increase in molecular weight, and a slight exposure at the interface between the exposed portion and the unexposed portion during selective exposure. Prevents curing due to light leakage, improves solubility in dilute alkaline solution at the interface between the exposed area and unexposed area, swellability, etc., and forms a sharp pattern faithful to the artwork And the resolution can be improved.
[0100]
Further, the photoreactivity of the photosensitive resin composition of the present invention can be enhanced by the photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D).
[0101]
  Claims of the invention3The photosensitive resin composition according to claim 1.Or 2And (d) at least one carboxyl group and at least one photoreactive ethylenically unsaturated group in the molecule as the photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D). In this way, the compound (d) having a carboxyl group in the molecule is appropriately adjusted in the proportion of the compound (d) having a carboxyl group in the molecule in the photosensitive resin composition of the present invention. The solubility of the resin composition in dilute alkaline aqueous solution can be easily adjusted.
[0102]
  Claims of the invention4The photosensitive resin composition according to claim 1.Any one of 3In addition to the above structure, the photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D) has (d) one hydroxyl group and one photoreactive ethylenically unsaturated group in the molecule. Since a compound containing a partially esterified product of a compound and a polyvalent carboxylic acid is used, by appropriately adjusting the blending ratio of the compound (d) having a carboxyl group in the molecule in the photosensitive resin composition of the present invention, The solubility with respect to the dilute alkaline aqueous solution of the photosensitive resin composition of this invention can be prepared easily.
[0103]
  Claims of the invention5The photoresist ink for producing a printed wiring board according to claim 1, wherein:4Therefore, it is suitable as an etching resist ink, solder resist ink, marking ink or the like.

Claims (5)

(A) a water-soluble photosensitive resin obtained by introducing a styrylpyridinium group or a styrylquinolinium group into a polyvinyl alcohol polymer,
(B) a binder polymer having a carboxyl group, which swells, disperses or dissolves in a dilute alkaline aqueous solution and does not have a photoreactive ethylenically unsaturated group,
(C) a photopolymerization initiator,
(D) A photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer, and (E) a photosensitive resin composition that can be developed with water or a dilute aqueous alkali solution. The binder polymer (B) is an ethylenically unsaturated monomer (a) having one or more carboxyl groups and an ethylenically unsaturated monomer copolymerizable with the ethylenically unsaturated monomer (a). A copolymer (B1) obtained by polymerizing a copolymer component comprising a body component (b), a polymer or copolymer containing an ethylenically unsaturated monomer having a hydroxyl group as a polymerization component, and a polybasic acid A product obtained by adding an anhydride (B2), obtained by reacting a saturated monocarboxylic acid and a polybasic acid anhydride with a polymer or copolymer containing an ethylenically unsaturated monomer having an epoxy group as a polymerization unit. 2. The photosensitive resin composition according to claim 1, comprising at least one of those obtained (B3). The photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D) includes (d) a compound having at least one carboxyl group and at least one photoreactive ethylenically unsaturated group in the molecule. The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the photosensitive resin composition is used. As the compound (d), (d1) a compound containing a partially esterified product of a polycarboxylic acid and a compound having one hydroxyl group and one photoreactive ethylenically unsaturated group in the molecule is used. The photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the composition is a photosensitive resin composition. A photoresist ink for producing a printed wiring board, comprising the photosensitive resin composition according to claim 1.