JP4016551B2 - High frequency relay - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波リレーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の高周波リレーとしては図13に示す構造のものがある。
【0003】
この従来例は、リレー機構部を配設するベース100と、このベース100に被着されるケース101と、継鉄102,コイル103、鉄心104からなる電磁石ブロック105と、カードブロック106と、シールドボックス107と、カードブロック106側に設けられた可動接点ばね板108,108と、固定接点端子109a〜109d等から構成されており、シールドボックス107は一枚の金属板から折り曲げ加工と打ち抜き加工によりボックス部とアース端子110…を一体形成している。尚111は平衡ばねである。
【0004】
この従来例のカードブロック106は、略直方体状のカード112の長手方向一端部に設けた貫通孔に永久磁石113を介在させた一対の接極子114,114を配設し、一方の接極子114を上記電磁石ブロック105の鉄心104の一方の磁極面と継鉄102の一端部の先端部との間に位置させ、他方の接触子114の鉄心104の他方の磁極面と継鉄102の他端側の先端部との間に位置するように電磁ブロック105上に載置する構成である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記の従来例において、開閉する信号電流の周波数帯域に併せて例えば75Ω用と、50Ω用の仕様のものを製作する場合、伝送路の特性インピーダンスを夫々に対応して設定するために、伝送路の特性インピーダンスに関係するシールドボックス107、可動接点ばね板108,固定接点端子109a〜109bの形状を特性インピーダンスに対応させていたため、これら部品は50Ω、75Ωの仕様のものでは共用できなかった。
【0006】
本発明は、上述の点に鑑みて為されたもので、その目的とするところは、伝送路の特性インピーダンスに関係する部品中、特性インピーダンスの設定変更に1つの部品の形状のみで対応させ、他の部品を異なるインピーダンス仕様のもの同士で共用できる高周波リレーを提供することにある。
【0007】
併せて、部品組み込み後の調整が容易に行える高周波リレーを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明では、アース端子に電気的接続されたアース接点部及び固定接点端子の固定接点部を配置したシールド空間をベース上に設け、該シールド空間内に、固定接点部に対して接触開離自在で且つ固定接点部から開離しているときにアース接点部に接触するように可動接点ばね板を配置するとともに、該可動接点ばね板をインサート成形により支持したばね支持部が設けられたカードを駆動する電磁石ブロックをシールド空間外のベースに配設した高周波リレーにおいて、仕様のインピーダンスに対して伝送路全体の特性インピーダンスを可動接点ばね板のみの形状変更によりマッチングさせるようになっており、75Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に突起を突出させ、下縁の中央に切欠を設け、50Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に上記突起に代えて切欠を形成し、また可動接点を構成する部位を二股に分ける溝の長さを75Ω仕様に対応する可動接点ばね板に比べて長くしてあることを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下本発明を基本形態および実施形態により説明する。
【0013】
(実施形態1)
本実施形態は図2、図3に示すように合成樹脂成形材からなるベース1と、このベース1上に配設されるリレー機構部と、ベース1に被着する合成樹脂成形剤からなる箱状のケース2とで構成される。
【0014】
リレー機構部の主要な構成である電磁石ブロック5は励磁コイル6を巻回したコイルボビン7と、コイルボビン7の中心透孔に貫挿させた鉄心8と、コイルボビン7の一端側にのぞいた鉄心8の一端を先部板面にかしめ固定して、この先部よりコイルボビン7に並行するように折り曲げてこの折曲片の先端をコイルボビン7の他端側に延長した継鉄9とから構成される。
【0015】
この電磁石ブロック5は、コイルボビン7に設けたコイル端子10、10の下部を図4に示すようにベース1に設けた挿通孔11よりベース1下面側に突出するようにベース1上に配置される。
【0016】
電磁石ブロック5の励磁時に吸引駆動される接極子12はL字状に曲げられた鉄片により形成され、一片12aをコイルボビン7の他端側に露出した鉄心8の他端に対向させるとともにその屈曲部の内隅を上記継鉄9の折曲片の先端に回動自在に当てるように配設される。また他片12bの先端を後述するカード4の側面に当接させるようになっている。
【0017】
ヒンジばね3は接極子12の配設側のベース1上の一端部に設けた側壁25の低位部13に形成せる圧入溝14に下部を圧入して配置され、一側端の上側より斜交いに延長形成した押さえ片3aの先部で接極子12の屈曲部の外隅を押圧して接極子12の内隅部を継鉄9に押し当てて保持するようになっている。
【0018】
電磁石ブロック5の配設部位と並行するベース1の片側上部には隔壁15で電磁石ブロック5の配設部位と区切られ、隔壁15及びベース1の一方側の側壁36と両端の側壁25とで囲まれたベース1上空間を接点部を内包するシールド部の配設部位としている。
【0019】
このシールド部は並行配設される2枚のシールド板16A,16Bから構成され、シールド部配設部位の両端側の側壁15の内側面に沿うようにベース1上に図4(a)に示すように形成した各リブ17の両側面に両シールド板16A,16Bの両端部の対向面を接面させて配設される。
【0020】
このリブ17はベース1のシールド板16A,16Bの位置決めを行うためのもので、両シールド板16A,16Bの配設位置はリブ17の成形精度により決まり、しかもシールド板16A,16Bの対向面側を接面する構成であるためシールド板16A,16Bの板厚のばらつきの影響を受けず、そのためシールド板16A,16Bの内側の板面間距離を高精度に設定できる。
【0021】
このシールド板16A,16B間を2分する中心線上において、シールド板16A,16Bの中央位置に対応する位置と、上記各リブ17の近傍の位置とに図4(a)に示すように夫々設けた孔18を介して固定接点端子19a、19b、19cを夫々貫設してあり、各固定接点端子19a〜19cの固定接点20をシールド板16A,16Bで囲まれた空間内に臨ませている。
【0022】
ここでシールド部の配設部位の両端側にあるベース1の各側壁25の上端には、接極子12により駆動されるカード4の両端部に設けた回動枢軸部21を支持してカード4をシールド部上方に橋架配置する支持部22,22を形成している。
【0023】
カード4は可動接点ばね板23A,23Bのインピーダンスに影響を与えるのを少なくし、特性インピーダンスの整合をとりやすくするために、空気の誘電率に近いテフロン(誘電率2.0)等の合成樹脂成形材料を使用した成形品からなり、上部両端面に回動枢軸部21を一体形成するとともに下部両端部には可動接点ばね板23A,23Bの中央部をインサート成形により支持したばね支持部24を夫々設け、シールド部配設部位の上方に橋架配置されることで、可動接点ばね板23A,23Bをシールド板16A,16B間に配置するようになっている。
【0024】
ここでカード4はベース1の両端側の側壁25,25の上端部に設けた回動支持部22,22により回動枢軸部21が回動自在に支持されて橋架されるため、インサート成形によりばね支持部24、24に保持される可動接点ばね板23A,23Bのベース1の上面に対する位置は高精度で設定されることになる。
【0025】
回動枢軸部21は図5(a)(b)に示すように先部に正面断面が円形の軸部21aを形成するとともに、この軸部21aの背部に下部の正面断面が略逆三角形の回動支点部21bを一体形成し、この回動支点部21bの下端面を両側面にかけて円弧状の曲面としてその最下端位置を軸部21aの中心の高さ位置に一致させている。
【0026】
一方、回動支持部22は側壁25の内側面に沿って形成されて上端面で回動支点部21bを支持する支持台22aと、支持台22aに連続して側壁25の上端部に形成され上端開放の角孔22bとからなり、角孔22bの両側内面間の距離を軸部21aの直径と同じとするとともに底部と上記回動支点部21bの上端面の高さ位置までの距離を軸部21aの半径よりやや大きくし、軸部21aの下端と底部との間に隙間ができるようにしてある。
【0027】
さてカード4の夫々のばね支持部24にインサート成形により支持されている2枚の可動接点ばね板23A,23Bは固定接点端子19a〜19cを結ぶ線の両側に偏倚配置されており、第1の可動接点ばね板23Aの両端部は中央の固定接点端子19aの固定接点20の一面と、一端側の固定接点端子19bの固定接点20の一面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成し、第2の可動接点ばね板23Bの両端部は中央の固定接点端子19aの固定接点20の他面と、他端側の固定接点端子19bの固定接点20の他面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成するもので、これらの接触開離の動作はカード4の回動によって行われる。
【0028】
シールド板16A,16Bは夫々に近接する側の可動接点ばね板23A,23Bのばね支持部24を逃がすための逃げ部26を中央から一端間の部位を反対方向へ曲げ加工により凹ませることで形成しており、この逃げ部26両側のシールド板16A,16Bの平坦面により可動接点ばね板23A,23Bの両端部が固定接点20より開離して移動したときに接触するアース接点部を構成する。
【0029】
また各シールド板16A,16Bは共に同じ形状であって、夫々2本のアース端子27a,27bを一体に形成している(図6、図7参照)。尚各シールド板16A、16Bの夫々の端部から最も近いアース端子までの距離をアンテナ効果が生じないように開閉する信号の波長のλ/30以下としている。
【0030】
更にシールド板16A,16Bはベース1に配設したときに固定接点端子19aと、19b又は19cとの間に位置するように逃げ部26の形成部位の一端にアース端子27aを形成しており、このアース端子27aは、逃げ部26を形成する部位の一端部下端より内側方向に直角に折り曲げて、その先端がベース1に配設時に固定接点端子18a〜18cを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片28aの先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片28bの下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からなる。他方のアース端子27bは逃げ部26を形成する部位の他端近傍の逃げ部26外の位置より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース1に配設時に固定接点端子18a〜18cを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片28a’の先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片28b’の下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からなる。
【0031】
このように形成されたシールド板16A,16Bはベース1上に点対称的に配置することで、アース端子27a、27bを中央の固定接点端子19aと、端部の固定接点端子19b或いは19cの間に配置することができるようになっている。
【0032】
而してシールド板16A、16Bをシールド部配設部位に配設する際には、それらの両端部の対向面を上述したようにリブ17,17の両側面に当接して位置決めするとともに、夫々の各アース端子27a、27bを一体形成している垂下片28b,28b’の幅に対応させてベース1に貫通させた挿通孔29…を介して各アース端子27a、27bをベース1下面側に突出させるとともに垂下片28b又は28b’を挿通孔29に挿入する。
【0033】
そして上記のようにシールド板16A,16Bをシールド部配設部位に配設した後に、ベース1の両端の側壁25,25の回動支持部22にカード4の両端の回動枢軸部21を回動自在に支持させてカード4をシールド部配設部位上方に橋架配設することで、可動接点ばね板23Aを固定接点端子19a,19bとシールド板16Aの逃げ部26との間に、また可動接点ばね板23Bを固定接点端子19a、19cとシールド板16Aの逃げ部26との間に配置することができるのである。
【0034】
カード4を橋架配設する場合は、側壁25側の回動支持部22の角孔22b内に上端開口より軸部21aを嵌めるとともに、支点台22aの上端面に回動支点部21bを図8に示すように載置させることで、カード4はベース1の両端側壁間に橋架される。これにより角孔22と軸部21aとで水平方向の支持を、また支点台22aと回動支点部21bとで上下方向の支持を分担し、且つ軸部21aの中心と支点台22aの上端面の位置を一致させることで1カ所で支持する場合に比べて確実に回動枢軸部21を支持することができるようになっている。また軸部21aの下端が角孔22bの底部より浮く状態にあるためベース1の成形時に発生するバリを逃がすことができる。
【0035】
橋架配設したカード4は復帰ばね31により常時シールド板16A方向に下部側面が押圧付勢される。この復帰ばね31はベース1の側壁36の片側内面に形成した圧入溝32に基部31aを圧入し、基部31aの上部一端よりシールド板16B方向へ延長形成したばね片31bの先端をシールド板16Bの上端より上方に位置するカード4の下部側面に弾接し、電磁石ブロック5が非励磁状態において、回動枢軸部21を中心としてカード4を回動させて内側の可動接点ばね板23Aの両端部をシールド板16Aの逃げ部26両端の近傍の板面に当接させ、外側の可動接点ばね板23Bの両端部を固定接点端子19a,19cの固定接点20,20に接触させるようになっている。尚可動接点ばね板23A,23Bの両端部の可動接点を構成する部位は二股に分割してある。
【0036】
ここで図3(a)に示すように、ばね片31bが押圧するカード4の側面部位の反対側の同じ位置にカード4の側面部位には接極子12の他片12bの先端が当接するようになっており、この当接部位及びばね片31bの押圧部位が相対向して力のバランス(均衡)を図り、リレー動作が安定するようにしてある。また夫々の部位を図9に示すように側面より突出する凸部33とし、ばね片31bや他片12bの当たる部分のずれを少なくして摩擦を防止している。
【0037】
さてベース1に電磁石ブロック5,シールド板16A,16B、固定接点端子19a〜19d、可動接点ばね板23A,23Bを含むカード4、接極子12,ヒンジばね3,復帰ばね31等のリレー機構部の部材を配設した後、復帰ばね31やヒンジばね3のばね圧調整を行う場合には、これらばね31,3が臨むベース1の側壁25の開口25aや側壁36の開口36aから容易に行うことができる。
【0038】
ばね圧調整終了後ベース1の両端の側壁25や両側の側壁36を内部に収めるようにしてベース1にケース2を被着すれば、所望の高周波リレーが完成することになる。
【0039】
ところで本実施形態の高周波リレーとしては、75Ω(映像信号などの開閉に用いる場合)仕様と、50Ω(無線用の通信信号を開閉する場合)仕様とに応じて伝送路の特性インピーダンスに関係する、固定接点端子19a〜19c、可動接点ばね板23A,23B、シールド板16A,16Bの内、可動接点ばね板23A,23Bの形状変更することで特性インピーダンスを仕様のインピーダンスにマッチングさせるようになっている。
【0040】
図1(a)が本実施形態に用いられる75Ω仕様に対応する可動接点ばね板16の正面図を、また同図(b)は本実施形態に用いられる50Ω仕様に対応する可動接点ばね板16の正面図を示しており、75Ω仕様に対応する可動接点ばね板16はカード4のばね支持部24内にインサートされる部分の上縁に突起35を突出させ、下縁の中央に切欠38を設け、一方50Ω仕様に対応する可動接点ばね板16はカード4のばね支持部24内にインサートされる部分の突起35に代えて上縁にも切欠38を形成し、また可動接点部位二股に分ける溝の長さを75Ω仕様のものに比べて長くしてある。
【0041】
これらの可動接点ばね板16をインサート成形してばね支持部24に保持したカード4を組立時に選択して組み込むことにより、高周波リレーの仕様を50Ω或いは75Ωの仕様とすることができる。ばね支持部24外に出る部位の形状は50Ω仕様も75Ω仕様も同じであるので、ばね支持部24を含むカード4の成形金型は何れの仕様にも使えるようなっている。
【0042】
尚ケース2の天井面には、カード4の上端面に2カ所設けてある凹み部34に夫々がはまる1対の回動支持部34を2組設けてある。夫々の対はケース2をベース1上に被着する際の両側方向が反対となってもケース2の長手(両端)方向の1対の回動支持部34の下部が夫々に対応する凹み部37にはまるようなっている。そしてカード4側の凹み部37の底部の高さ位置は、上記回動枢軸部21の回動支点部21bの下端の位置と同じ高さ位置となっており、ケース2を被着したときに凹み部37に回動支持部34がはまり、ベース1側だけでなく、ケース2側からもカード3を回動自在に支持して、リレーの取付方向によらずカード4の回動動作を安定させ、高周波特性の安定化を図っている。尚凹み部37の底部は回動支持部34の下面に当接した状態でカード4が両側方向に回動できるような円弧面に形成してある。
【0043】
以上のように構成された本実施形態の高周波リレーは、ベース1の下面より外部に突出した固定接点端子19a〜19c、アース端子27a,27b…、コイル端子10,10を下方へ延ばした図1に示す状態では、プリント基板へ実装するスルーホール型であるが、夫々を直角に外側方へ折り曲げれば、サーフェースマント型としても使用できる。そして本実施形態では、サーフェースマント型としてプリント基板の回路パターン面に載せる端子部位に相当する固定接点端子19a〜19c、アース端子27a,27b…、コイル端子10,10の各部位の断面形状を同一にしており、サーフェースマント型に対応して折り曲げる際に端子間で折り曲げ精度がばらつかないようにしてある。つまり何れの端子でも精度良く折り曲げることができるのである。
【0044】
次に上述のように構成された本実施形態の高周波リレーの動作を説明する。
【0045】
まず電磁石ブロック1が非励磁の状態では、復帰ばね31の付勢によりカード4は電磁石ブロック5側へ移動する方向に回動した状態にあり、可動接点ばね板23Aは両端部がシールド板16Aの内面にアース端子27a、27bを通じて接地される。
【0046】
一方可動接点ばね板23Bは両端部が固定接点端子19a,19cの固定接点20、20に接触して両固定接点端子19a、19c間を導通させる。
【0047】
次に電磁石ブロック5を励磁すると、鉄心8に接極子12の一片12aが吸引され、接極子12は回動する。この回動によりその他片12bがカード4を押して、復帰ばね31の付勢に抗して反電磁石ブロック5を方向に回動させる。この回動により可動接点ばね板23Bは両端部が固定接点20,20から開離してシールド板16Bの内面に接触してアース端子27a、27bを介して接地される。
【0048】
一方可動接点ばね板23Aは両端部を固定接点端子19a,19bの固定接点20、20に接触して両固定接点端子19a、19b間を導通させる。この状態が図3(a)の状態である。
【0049】
電磁石ブロック5の励磁を止めると、復帰ばね31の付勢によりカード4は下部が電磁石ブロック5側へ移動するように回動して、可動接点ばね板23Aの両端部がシールド板16Aの内面に接触し、可動接点ばね板23Bの両端部が固定接点端子19a,19cの固定接点20、20に接触する状態に戻る。
基本形態
上記実施形態1では50Ω、75Ωの仕様に対応させるために、可動接点ばね板23A,23Bの形状変更により伝送路の特性インピーダンスを変えていたが、本基本形態では、伝送路の特性インピーダンスに関係する部品の一つであるシールド板16A,16Bの形状変更により伝送路の特性インピーダンスを仕様インピーダンスにマッチングさせる。
【0050】
基本形態では75Ω仕様の場合には図2の形状のシールド板16A、16Bを用いるが、50Ω仕様の場合には、例えば図10(a)(b)に示すようにシールド板16の凹部26を設けて無い部位の上端より延長した片41,41をシールド板16の板面に並行するように折り返して特性インピーダンスを仕様インピーダンスである50Ωにマッチングさせるようにしたものである。
【0051】
シールド板16の形状を、図11(a)(b)としては片41の幅よりも幅広な片41’を1つ折り返す形状として、所定の特性インピーダンスを得るようにしても良い。
【0052】
更に図12(a)(b)に示すようにシールド板16に切欠42を設けて形状変更し、この切欠42により所定の特性インピーダンスを得るようにしても良い。
【0053】
【発明の効果】
請求項1の発明は、アース端子に電気的接続されたアース接点部及び固定接点端子の固定接点部を配置したシールド空間をベース上に設け、該シールド空間内に、固定接点部に対して接触開離自在で且つ固定接点部から開離しているときにアース接点部に接触するように可動接点ばね板を配置するとともに、該可動接点ばね板をインサート成形により支持したばね支持部が設けられたカードを駆動する電磁石ブロックをシールド空間外のベースに配設した高周波リレーにおいて、仕様のインピーダンスに対して伝送路全体の特性インピーダンスを可動接点ばね板のみの形状変更によりマッチングさせるようになっており、75Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に突起を突出させ、下縁の中央に切欠を設け、50Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に上記突起に代えて切欠を形成し、また可動接点を構成する部位を二股に分ける溝の長さを75Ω仕様に対応する可動接点ばね板に比べて長くしてあるので、例えば50Ω仕様と、75Ω仕様のようにインピーダンス仕様が異なる場合でも、可動接点ばね板の形状変更で対応でき、他の部品を異なる仕様の製品と共用することで、製作コストの低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)は本発明の実施形態1に用いる75Ω仕様に対応する可動接点ばね板の正面図である。(b)は同上に用いる50Ω仕様に対応する可動接点ばね板の正面図である。
【図2】 同上の分解斜視図である。
【図3】 (a)は同上の平面断面図である。(b)は(a)のA−A断面矢視図である。
【図4】 (a)は同上に用いるベースの上面図である。(b)は同上に用いるベースの正面断面図である。(c)は同上に用いるベースの正面図である。(d)は同上に用いるベースの側面断面図である。
【図5】 (a)は同上の要部の一部省略せる拡大断面図である。(b)は同上の要部の一部省略せる拡大正面図である。
【図6】 (a)は同上の一方のシールド板の正面図である。(b)は同上の他方のシールド板の正面図である。
【図7】 同上のシールド板の構成説明図である。
【図8】 同上のカードの回動枢軸部の支持部位の説明図である。
【図9】 同上のカードの側面図である。
【図10】 (a)は本発明の基本形態の50Ω仕様に対応するシールド板の一例の上面図である。(b)は同上の50Ω仕様に対応するシールド板の一例の正面図である。
【図11】 (a)は同上の50Ω仕様に対応するシールド板の他例の上面図である。(b)は同上の50Ω仕様に対応するシールド板の他例の正面図である。
【図12】 (a)は同上の50Ω仕様に対応するシールド板の別例の上面図である。(b)は同上の50Ω仕様に対応するシールド板の別例の正面図である。
【図13】 一従来例の分解斜視図である。
【符号の説明】
18 可動接点ばね板
35 突起
38 切欠
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a high frequency relay.
[0002]
[Prior art]
As a conventional high frequency relay, there is a structure shown in FIG.
[0003]
In this conventional example, a base 100 on which a relay mechanism is disposed, a case 101 attached to the base 100, an electromagnetic block 105 including a yoke 102, a coil 103, and an iron core 104, a card block 106, a shield, It is composed of a box 107, movable contact springs 108, 108 provided on the card block 106 side, fixed contact terminals 109a to 109d, and the like. The shield box 107 is bent and punched from a single metal plate. The box portion and the ground terminals 110 are integrally formed. Reference numeral 111 denotes a balance spring.
[0004]
In the card block 106 of this conventional example, a pair of armatures 114, 114 each having a permanent magnet 113 interposed in a through hole provided at one end in the longitudinal direction of a substantially rectangular parallelepiped card 112 is disposed. Is positioned between one magnetic pole surface of the iron core 104 of the electromagnet block 105 and the tip of one end of the yoke 102, and the other magnetic pole surface of the iron core 104 of the other contact 114 and the other end of the yoke 102. It is the structure mounted on the electromagnetic block 105 so that it may be located between the front-end | tip parts on the side.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the above-described conventional example, when manufacturing the specifications for 75Ω and 50Ω for the frequency band of the signal current to be opened and closed, in order to set the characteristic impedance of the transmission line correspondingly, the transmission Since the shapes of the shield box 107, the movable contact spring plate 108, and the fixed contact terminals 109a to 109b related to the characteristic impedance of the road are made to correspond to the characteristic impedance, these parts cannot be shared with the specifications of 50Ω and 75Ω.
[0006]
The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to correspond to the setting change of the characteristic impedance only by the shape of one component among the components related to the characteristic impedance of the transmission line, An object of the present invention is to provide a high-frequency relay in which other components can be shared by different impedance specifications.
[0007]
In addition, an object of the present invention is to provide a high-frequency relay that can be easily adjusted after assembling components.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, a shield space in which the ground contact portion electrically connected to the ground terminal and the fixed contact portion of the fixed contact terminal are disposed is provided on the base, and the shield space contacts the fixed contact portion. A movable contact spring plate is disposed so as to contact the ground contact portion when it is separable and separated from the fixed contact portion, and a spring support portion is provided that supports the movable contact spring plate by insert molding. in the high frequency relay which is disposed an electromagnet block to drive the card base outside shielded space, turned so that by matching the Mino shape change of the variable dynamic contact spring plate characteristic impedance of the entire transmission path with respect to the impedance of the specification The movable contact spring plate corresponding to the 75Ω specification has a protrusion protruding at the upper edge of the portion inserted into the card spring support, The movable contact spring plate corresponding to the 50Ω specification is formed in the upper edge of the portion inserted into the spring support portion of the card in place of the above protrusion, and the portion constituting the movable contact The length of the groove for dividing into two is longer than that of the movable contact spring plate corresponding to the 75Ω specification .
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described below with reference to basic embodiments and embodiments.
[0013]
(Embodiment 1)
In this embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, a base 1 made of a synthetic resin molding material, a relay mechanism portion disposed on the base 1, and a box made of a synthetic resin molding agent that adheres to the base 1. It is comprised with the shape case 2.
[0014]
The electromagnet block 5 which is a main configuration of the relay mechanism section includes a coil bobbin 7 around which an exciting coil 6 is wound, an iron core 8 inserted through a central through hole of the coil bobbin 7, and an iron core 8 viewed on one end side of the coil bobbin 7. One end is caulked and fixed to the tip plate surface, and the yoke 9 is formed by bending the tip of the bent piece parallel to the coil bobbin 7 and extending the tip of the bent piece to the other end side of the coil bobbin 7.
[0015]
The electromagnet block 5 is arranged on the base 1 so that the lower portions of the coil terminals 10 and 10 provided on the coil bobbin 7 protrude toward the lower surface side of the base 1 from the insertion holes 11 provided in the base 1 as shown in FIG. .
[0016]
The armature 12 that is attracted and driven when the electromagnet block 5 is excited is formed of an iron piece bent in an L shape, and one piece 12a is opposed to the other end of the iron core 8 exposed on the other end side of the coil bobbin 7 and its bent portion. Is arranged so as to be able to turn freely on the tip of the bent piece of the yoke 9. Further, the tip of the other piece 12b is brought into contact with the side surface of the card 4 to be described later.
[0017]
The hinge spring 3 is disposed by press-fitting the lower portion into a press-fit groove 14 formed in the lower portion 13 of the side wall 25 provided at one end portion on the base 1 on the side where the armature 12 is disposed, and obliquely intersects from the upper side of one side end. In addition, the outer corner of the bent portion of the armature 12 is pressed by the tip portion of the presser piece 3a formed to extend, and the inner corner of the armature 12 is pressed against the yoke 9 and held.
[0018]
On one side of the base 1 parallel to the location of the electromagnet block 5, the partition 15 is separated from the location of the electromagnet block 5 by the partition 15, and is surrounded by the side wall 36 on one side of the partition 15 and the base 1 and the side walls 25 on both ends. The space above the base 1 is used as an arrangement site for the shield part including the contact part.
[0019]
This shield part is composed of two shield plates 16A and 16B arranged in parallel, and is shown on the base 1 as shown in FIG. 4 (a) along the inner side surface of the side wall 15 at both ends of the shield part placement site. The opposite surfaces of both end portions of the shield plates 16A and 16B are disposed on both side surfaces of the ribs 17 formed as described above.
[0020]
The ribs 17 are used for positioning the shield plates 16A and 16B of the base 1, and the positions of the shield plates 16A and 16B are determined by the molding accuracy of the ribs 17, and on the opposite surface side of the shield plates 16A and 16B. Is not affected by variations in the thickness of the shield plates 16A and 16B, so that the distance between the plate surfaces inside the shield plates 16A and 16B can be set with high accuracy.
[0021]
As shown in FIG. 4A, a position corresponding to the center position of the shield plates 16A and 16B and a position in the vicinity of the ribs 17 are respectively provided on the center line that bisects the space between the shield plates 16A and 16B. The fixed contact terminals 19a, 19b and 19c are respectively penetrated through the holes 18 so that the fixed contacts 20 of the respective fixed contact terminals 19a to 19c face the space surrounded by the shield plates 16A and 16B. .
[0022]
Here, at the upper end of each side wall 25 of the base 1 on both ends of the shield part, the pivot 4 is provided on both ends of the card 4 driven by the armature 12 to support the card 4. Support portions 22 and 22 are formed so as to be bridged above the shield portion.
[0023]
The card 4 has less influence on the impedance of the movable contact spring plates 23A and 23B, and in order to easily match the characteristic impedance, a synthetic resin such as Teflon (dielectric constant 2.0) close to the dielectric constant of air. It consists of a molded product using a molding material, and the pivot shaft 21 is integrally formed on both upper and lower end faces, and the spring support portions 24 that support the center of the movable contact spring plates 23A and 23B by insert molding are formed on both lower ends. The movable contact spring plates 23A and 23B are arranged between the shield plates 16A and 16B by providing the bridges and arranging the bridges above the shield portion arrangement portions, respectively.
[0024]
Here, the card 4 is bridged by the pivotal pivot 21 being pivotally supported by the pivot supports 22, 22 provided at the upper ends of the side walls 25, 25 on both ends of the base 1. The positions of the movable contact spring plates 23A and 23B held by the spring support portions 24 and 24 with respect to the upper surface of the base 1 are set with high accuracy.
[0025]
As shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the rotary pivot portion 21 has a shaft portion 21a having a circular front cross section at the front portion, and a lower front cross section at the back portion of the shaft portion 21a. The rotation fulcrum portion 21b is integrally formed, and the lower end surface of the rotation fulcrum portion 21b is formed as an arcuate curved surface on both side surfaces so that the lowermost end position thereof coincides with the center height position of the shaft portion 21a.
[0026]
On the other hand, the rotation support portion 22 is formed along the inner surface of the side wall 25 and is formed at the upper end portion of the side wall 25 continuously with the support base 22a that supports the rotation fulcrum portion 21b at the upper end surface. The upper end is a square hole 22b, and the distance between the inner surfaces of both sides of the square hole 22b is the same as the diameter of the shaft portion 21a, and the distance from the bottom portion to the height position of the upper end surface of the rotation fulcrum portion 21b is an axis. It is slightly larger than the radius of the portion 21a so that a gap is formed between the lower end and the bottom portion of the shaft portion 21a.
[0027]
Now, the two movable contact spring plates 23A and 23B supported by insert molding on the respective spring support portions 24 of the card 4 are biased and arranged on both sides of the line connecting the fixed contact terminals 19a to 19c. Both end portions of the movable contact spring plate 23A constitute a movable contact that contacts and separates from one surface of the fixed contact 20 of the center fixed contact terminal 19a and one surface of the fixed contact terminal 19b of one end side. The both ends of the second movable contact spring plate 23B are in contact with the other surface of the fixed contact 20 of the central fixed contact terminal 19a and the other surface of the fixed contact 20 of the other fixed contact terminal 19b. The movable contacts are separated, and the contact breaking operation is performed by the rotation of the card 4.
[0028]
The shield plates 16A and 16B are formed by denting a portion between one end from the center in an opposite direction by bending a relief portion 26 for releasing the spring support portion 24 of the movable contact spring plates 23A and 23B on the adjacent side. The flat surfaces of the shield plates 16A and 16B on both sides of the escape portion 26 constitute an earth contact portion that contacts when both end portions of the movable contact spring plates 23A and 23B move away from the fixed contact 20 and move.
[0029]
The shield plates 16A and 16B have the same shape, and two ground terminals 27a and 27b are integrally formed (see FIGS. 6 and 7). Note that the distance from the end of each shield plate 16A, 16B to the nearest ground terminal is set to λ / 30 or less of the wavelength of the signal to be opened and closed so that the antenna effect does not occur.
[0030]
Further, when the shield plates 16A and 16B are disposed on the base 1, a ground terminal 27a is formed at one end of the formation portion of the relief portion 26 so as to be positioned between the fixed contact terminal 19a and 19b or 19c. The ground terminal 27a is bent at a right angle inward from the lower end of one end of the portion where the relief portion 26 is formed, and its tip is positioned on a straight line connecting the fixed contact terminals 18a to 18c when disposed on the base 1. It consists of a narrow-width plate piece that extends further from one end of the lower end portion of the hanging piece 28b that is bent at a right angle further downward than the tip of the extended wide piece 28a. The other ground terminal 27b is bent at a right angle inward from the position outside the escape portion 26 near the other end of the portion where the escape portion 26 is formed, and the tip thereof connects the fixed contact terminals 18a to 18c when disposed on the base 1. It consists of a narrow-width plate piece extending further from one end of the lower end portion of the hanging piece 28b 'bent at a right angle further downward than the tip of the wide piece 28a' formed so as to be positioned on a straight line.
[0031]
The shield plates 16A and 16B formed in this manner are arranged point-symmetrically on the base 1, so that the ground terminals 27a and 27b are located between the center fixed contact terminal 19a and the end fixed contact terminal 19b or 19c. Can be placed in.
[0032]
Thus, when the shield plates 16A and 16B are disposed at the shield portion disposition site, the opposing surfaces of both ends thereof are positioned in contact with both side surfaces of the ribs 17 and 17 as described above, respectively. The ground terminals 27a and 27b are formed on the lower surface side of the base 1 through insertion holes 29 penetrating the base 1 in correspondence with the width of the hanging pieces 28b and 28b 'integrally forming the ground terminals 27a and 27b. The hanging piece 28b or 28b ′ is inserted into the insertion hole 29 while protruding.
[0033]
Then, after the shield plates 16A and 16B are disposed at the shield portion placement sites as described above, the pivotal pivot portions 21 at both ends of the card 4 are rotated around the pivot support portions 22 at the side walls 25 and 25 at both ends of the base 1. The movable contact spring plate 23A is movable between the fixed contact terminals 19a and 19b and the escape portion 26 of the shield plate 16A by moving the card 4 so as to be movable and bridged above the shield portion. The contact spring plate 23B can be disposed between the fixed contact terminals 19a and 19c and the relief portion 26 of the shield plate 16A.
[0034]
When the card 4 is bridged, the shaft portion 21a is fitted from the upper end opening into the square hole 22b of the rotation support portion 22 on the side wall 25 side, and the rotation fulcrum portion 21b is arranged on the upper end surface of the fulcrum base 22a. The card 4 is bridged between both side walls of the base 1 by being placed as shown in FIG. Thereby, the horizontal hole 22 and the shaft portion 21a support in the horizontal direction, and the fulcrum base 22a and the rotation fulcrum portion 21b share the vertical support, and the center of the shaft portion 21a and the upper end surface of the fulcrum base 22a. By matching these positions, the pivotal pivot 21 can be reliably supported as compared with the case where it is supported at one place. Further, since the lower end of the shaft portion 21a is in a state of floating from the bottom portion of the square hole 22b, burrs generated when the base 1 is molded can be released.
[0035]
The card 4 arranged in the bridge is always pressed and biased by the return spring 31 in the direction of the shield plate 16A. The return spring 31 press-fits a base 31a into a press-fit groove 32 formed on one side inner surface of the side wall 36 of the base 1, and the tip of a spring piece 31b formed extending from the upper end of the base 31a toward the shield plate 16B is formed on the shield plate 16B. The card 4 is elastically contacted to the lower side surface of the card 4 located above the upper end, and the electromagnet block 5 is in a non-excited state so that the card 4 is rotated around the rotation pivot 21 to connect both end portions of the inner movable contact spring plate 23A. The shield plate 16A is brought into contact with the plate surface in the vicinity of both ends of the escape portion 26, and both end portions of the outer movable contact spring plate 23B are brought into contact with the fixed contacts 20, 20 of the fixed contact terminals 19a, 19c. In addition, the site | part which comprises the movable contact of the both ends of movable contact spring board 23A, 23B is divided | segmented into the fork.
[0036]
Here, as shown in FIG. 3A, the tip of the other piece 12b of the armature 12 is brought into contact with the side portion of the card 4 at the same position opposite to the side portion of the card 4 pressed by the spring piece 31b. The contact part and the pressing part of the spring piece 31b are opposed to each other so as to balance the force and stabilize the relay operation. Further, as shown in FIG. 9, each portion is formed as a convex portion 33 protruding from the side surface, so that friction between the spring piece 31 b and the other piece 12 b is reduced to reduce friction.
[0037]
The base 1 has a relay mechanism such as an electromagnetic block 5, shield plates 16A and 16B, fixed contact terminals 19a to 19d, a card 4 including movable contact spring plates 23A and 23B, an armature 12, a hinge spring 3 and a return spring 31. When the spring pressure of the return spring 31 and the hinge spring 3 is adjusted after the members are disposed, it is easily performed from the opening 25a of the side wall 25 of the base 1 and the opening 36a of the side wall 36 where the springs 31 and 3 face. Can do.
[0038]
If the case 2 is attached to the base 1 so that the side walls 25 on both ends and the side walls 36 on both sides of the base 1 are accommodated inside after the spring pressure adjustment is completed, a desired high frequency relay is completed.
[0039]
By the way, as a high frequency relay of this embodiment, it is related to the characteristic impedance of a transmission line according to a specification of 75Ω (when used for opening and closing video signals) and a specification of 50Ω (when opening and closing a wireless communication signal). By changing the shape of the movable contact spring plates 23A and 23B among the fixed contact terminals 19a to 19c, the movable contact spring plates 23A and 23B, and the shield plates 16A and 16B, the characteristic impedance is matched with the specified impedance. .
[0040]
FIG. 1A is a front view of the movable contact spring plate 16 corresponding to the 75Ω specification used in this embodiment, and FIG. 1B is a movable contact spring plate 16 corresponding to the 50Ω specification used in this embodiment. The movable contact spring plate 16 corresponding to the 75Ω specification has a protrusion 35 protruding at the upper edge of the portion inserted into the spring support 24 of the card 4 and a notch 38 at the center of the lower edge. On the other hand, the movable contact spring plate 16 corresponding to the 50Ω specification is formed with a notch 38 on the upper edge instead of the protrusion 35 inserted into the spring support 24 of the card 4, and the movable contact portion is bifurcated. The length of the dividing groove is longer than that of the 75Ω specification.
[0041]
The specifications of the high frequency relay can be set to 50Ω or 75Ω by selecting and incorporating the card 4 which is formed by insert molding the movable contact spring plate 16 and held on the spring support portion 24 at the time of assembly. Since the shape of the portion that goes out of the spring support 24 is the same for both the 50Ω specification and the 75Ω specification, the molding die of the card 4 including the spring support 24 can be used for any specification.
[0042]
In addition, on the ceiling surface of the case 2, two sets of a pair of rotation support portions 34 are provided, each of which fits into two recessed portions 34 provided on the upper end surface of the card 4. Each pair is a recess in which the lower part of the pair of rotation support portions 34 in the longitudinal (both ends) direction of the case 2 corresponds to each other even when both side directions when the case 2 is attached to the base 1 are reversed. 37. And the height position of the bottom part of the recessed part 37 by the side of the card | curd 4 is the same height position as the position of the lower end of the rotation fulcrum part 21b of the said rotation pivot part 21, When the case 2 is attached A rotation support portion 34 is fitted in the recessed portion 37, and the card 3 is supported not only from the base 1 side but also from the case 2 side, so that the rotation operation of the card 4 can be stabilized regardless of the relay mounting direction. To stabilize the high-frequency characteristics. The bottom of the recessed portion 37 is formed in an arcuate surface that allows the card 4 to turn in both directions in contact with the lower surface of the turning support portion 34.
[0043]
The high frequency relay of the present embodiment configured as described above has the fixed contact terminals 19a to 19c, the ground terminals 27a, 27b,..., And the coil terminals 10 and 10 protruding outward from the lower surface of the base 1 as shown in FIG. In the state shown in FIG. 2, the through-hole type is mounted on a printed circuit board, but it can also be used as a surface cloak type if each is bent outward at a right angle. In the present embodiment, the cross-sectional shapes of the fixed contact terminals 19a to 19c, the ground terminals 27a, 27b,..., And the coil terminals 10 and 10 corresponding to the terminal portions placed on the circuit pattern surface of the printed board as the surface capant type are shown. They are the same, so that the bending accuracy does not vary between the terminals when bending according to the surface cloak type. That is, any terminal can be bent with high accuracy.
[0044]
Next, the operation of the high frequency relay of the present embodiment configured as described above will be described.
[0045]
First, when the electromagnet block 1 is in a non-excited state, the card 4 is rotated in the direction of moving toward the electromagnet block 5 by the urging of the return spring 31, and the movable contact spring plate 23A has both ends of the shield plate 16A. The inner surface is grounded through ground terminals 27a and 27b.
[0046]
On the other hand, both end portions of the movable contact spring plate 23B come into contact with the fixed contacts 20 and 20 of the fixed contact terminals 19a and 19c to conduct between the fixed contact terminals 19a and 19c.
[0047]
Next, when the electromagnet block 5 is excited, the piece 12a of the armature 12 is attracted to the iron core 8, and the armature 12 rotates. Due to this rotation, the other piece 12b pushes the card 4 and rotates the counter electromagnet block 5 in the direction against the bias of the return spring 31. By this rotation, both ends of the movable contact spring plate 23B are separated from the fixed contacts 20 and 20 and contact the inner surface of the shield plate 16B, and are grounded via the ground terminals 27a and 27b.
[0048]
On the other hand, the movable contact spring plate 23A is brought into contact with the fixed contacts 20 and 20 of the fixed contact terminals 19a and 19b at both ends to conduct between the fixed contact terminals 19a and 19b. This state is the state of FIG.
[0049]
When the excitation of the electromagnet block 5 is stopped, the card 4 rotates so that the lower part moves to the electromagnet block 5 side by the urging of the return spring 31, and both end portions of the movable contact spring plate 23A are brought into contact with the inner surface of the shield plate 16A. The both ends of the movable contact spring plate 23B come into contact with the fixed contacts 20, 20 of the fixed contact terminals 19a, 19c.
( Basic form 1 )
In the first embodiment, the characteristic impedance of the transmission line is changed by changing the shape of the movable contact spring plates 23A and 23B in order to correspond to the specifications of 50Ω and 75Ω. However, in this basic embodiment, the characteristic impedance of the transmission line is related. The characteristic impedance of the transmission line is matched with the specified impedance by changing the shape of the shield plates 16A and 16B, which is one of the parts to be processed.
[0050]
In this basic form, the shield plates 16A and 16B having the shape shown in FIG. 2 are used in the case of 75Ω specification. However, in the case of 50Ω specification, for example, as shown in FIGS. The pieces 41, 41 extending from the upper end of the portion where no part is provided are folded back so as to be parallel to the plate surface of the shield plate 16 so that the characteristic impedance is matched with the specified impedance of 50Ω.
[0051]
11A and 11B, the shield plate 16 may have a shape in which one piece 41 ′ wider than the width of the piece 41 is folded back to obtain a predetermined characteristic impedance.
[0052]
Further, as shown in FIGS. 12A and 12B, the shield plate 16 may be provided with a notch 42 to change the shape, and the notch 42 may obtain a predetermined characteristic impedance.
[0053]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, a shield space in which a ground contact portion electrically connected to the ground terminal and a fixed contact portion of the fixed contact terminal are arranged is provided on the base, and the shield space contacts the fixed contact portion. A movable contact spring plate is disposed so as to contact the ground contact portion when it is separable and separated from the fixed contact portion, and a spring support portion is provided that supports the movable contact spring plate by insert molding. in the high frequency relay which is disposed an electromagnet block to drive the card base outside shielded space, turned so that by matching the Mino shape change of the variable dynamic contact spring plate characteristic impedance of the entire transmission path with respect to the impedance of the specification The movable contact spring plate corresponding to the 75Ω specification has a protrusion protruding at the upper edge of the portion inserted into the spring support portion of the card, and the lower edge. A notch is provided in the center, and the movable contact spring plate corresponding to the 50Ω specification is formed with a notch instead of the above protrusion on the upper edge of the portion inserted into the spring support portion of the card, and the portion constituting the movable contact is bifurcated. The length of the groove to be divided is made longer than the movable contact spring plate corresponding to the 75Ω specification, so even if the impedance specification is different, for example, 50Ω specification and 75Ω specification, the shape of the movable contact spring plate can be changed. It is possible to reduce the production cost by sharing other parts with products with different specifications.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a front view of a movable contact spring plate corresponding to a 75Ω specification used in Embodiment 1 of the present invention. (B) is a front view of a movable contact spring plate corresponding to the 50Ω specification used in the above.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the above.
FIG. 3A is a plan sectional view of the above. (B) is an AA cross-sectional arrow view of (a).
FIG. 4A is a top view of a base used in the above. (B) is front sectional drawing of the base used for the same as the above. (C) is a front view of the base used in the above. (D) is side sectional drawing of the base used for the same as the above.
FIG. 5A is an enlarged cross-sectional view in which a part of the main part is omitted. (B) is an enlarged front view in which a part of the main part is omitted.
FIG. 6A is a front view of one shield plate of the same. (B) is the front view of the other shield board same as the above.
FIG. 7 is a diagram illustrating the configuration of the shield plate same as above.
FIG. 8 is an explanatory view of a support portion of the pivoting pivot portion of the card of the above.
FIG. 9 is a side view of the card.
FIG. 10A is a top view of an example of a shield plate corresponding to the 50Ω specification of basic form 1 of the present invention. (B) is a front view of an example of the shield board corresponding to 50 ohm specification same as the above.
FIG. 11A is a top view of another example of the shield plate corresponding to the 50Ω specification. (B) is the front view of the other example of the shield board corresponding to 50 ohm specification same as the above.
FIG. 12A is a top view of another example of a shield plate corresponding to the 50Ω specification. (B) is the front view of another example of the shield board corresponding to 50 ohm specification same as the above.
FIG. 13 is an exploded perspective view of a conventional example.
[Explanation of symbols]
18 Movable contact spring plate 35 Protrusion 38 Notch

Claims (1)

アース端子に電気的接続されたアース接点部及び固定接点端子の固定接点部を配置したシールド空間をベース上に設け、該シールド空間内に、固定接点部に対して接触開離自在で且つ固定接点部から開離しているときにアース接点部に接触するように可動接点ばね板を配置するとともに、該可動接点ばね板をインサート成形により支持したばね支持部が設けられたカードを駆動する電磁石ブロックをシールド空間外のベースに配設した高周波リレーにおいて、仕様のインピーダンスに対して伝送路全体の特性インピーダンスを可動接点ばね板のみの形状変更によりマッチングさせるようになっており、
75Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に突起を突出させ、下縁の中央に切欠を設け、
50Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に上記突起に代えて切欠を形成し、また可動接点を構成する部位を二股に分ける溝の長さを75Ω仕様に対応する可動接点ばね板に比べて長くしてあることを特徴とする高周波リレー
A shield space in which a ground contact portion electrically connected to the ground terminal and a fixed contact portion of the fixed contact terminal are arranged is provided on the base, and the fixed contact portion can be freely opened and closed in the shield space. An electromagnetic block for driving a card provided with a spring support portion in which a movable contact spring plate is disposed so as to come into contact with a ground contact portion when being separated from the portion and the movable contact spring plate is supported by insert molding. in the high frequency relay which is arranged on the base outside the shielded space, has become so that by matching the characteristic impedance of the entire transmission path by Mino shape change of the variable dynamic contact spring plate relative impedance specifications,
The movable contact spring plate corresponding to the 75Ω specification has a protrusion protruding at the upper edge of the portion inserted into the spring support portion of the card, and a notch at the center of the lower edge.
In the movable contact spring plate corresponding to the 50Ω specification, a notch is formed in the upper edge of the portion inserted into the spring support portion of the card in place of the projection, and the length of the groove that divides the portion constituting the movable contact into two branches A high frequency relay characterized in that it is longer than a movable contact spring plate corresponding to the 75Ω specification .
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