JP4016551B2 - High frequency relay - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波リレーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の高周波リレーとしては図13に示す構造のものがある。
【0003】
この従来例は、リレー機構部を配設するベース100と、このベース100に被着されるケース101と、継鉄102,コイル103、鉄心104からなる電磁石ブロック105と、カードブロック106と、シールドボックス107と、カードブロック106側に設けられた可動接点ばね板108,108と、固定接点端子109a〜109d等から構成されており、シールドボックス107は一枚の金属板から折り曲げ加工と打ち抜き加工によりボックス部とアース端子110…を一体形成している。尚111は平衡ばねである。
【0004】
この従来例のカードブロック106は、略直方体状のカード112の長手方向一端部に設けた貫通孔に永久磁石113を介在させた一対の接極子114,114を配設し、一方の接極子114を上記電磁石ブロック105の鉄心104の一方の磁極面と継鉄102の一端部の先端部との間に位置させ、他方の接触子114の鉄心104の他方の磁極面と継鉄102の他端側の先端部との間に位置するように電磁ブロック105上に載置する構成である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記の従来例において、開閉する信号電流の周波数帯域に併せて例えば75Ω用と、50Ω用の仕様のものを製作する場合、伝送路の特性インピーダンスを夫々に対応して設定するために、伝送路の特性インピーダンスに関係するシールドボックス107、可動接点ばね板108,固定接点端子109a〜109bの形状を特性インピーダンスに対応させていたため、これら部品は50Ω、75Ωの仕様のものでは共用できなかった。
【0006】
本発明は、上述の点に鑑みて為されたもので、その目的とするところは、伝送路の特性インピーダンスに関係する部品中、特性インピーダンスの設定変更に1つの部品の形状のみで対応させ、他の部品を異なるインピーダンス仕様のもの同士で共用できる高周波リレーを提供することにある。
【0007】
併せて、部品組み込み後の調整が容易に行える高周波リレーを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明では、アース端子に電気的接続されたアース接点部及び固定接点端子の固定接点部を配置したシールド空間をベース上に設け、該シールド空間内に、固定接点部に対して接触開離自在で且つ固定接点部から開離しているときにアース接点部に接触するように可動接点ばね板を配置するとともに、該可動接点ばね板をインサート成形により支持したばね支持部が設けられたカードを駆動する電磁石ブロックをシールド空間外のベースに配設した高周波リレーにおいて、仕様のインピーダンスに対して伝送路全体の特性インピーダンスを可動接点ばね板のみの形状変更によりマッチングさせるようになっており、75Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に突起を突出させ、下縁の中央に切欠を設け、50Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に上記突起に代えて切欠を形成し、また可動接点を構成する部位を二股に分ける溝の長さを75Ω仕様に対応する可動接点ばね板に比べて長くしてあることを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下本発明を基本形態および実施形態により説明する。
【0013】
(実施形態1)
本実施形態は図2、図3に示すように合成樹脂成形材からなるベース1と、このベース1上に配設されるリレー機構部と、ベース1に被着する合成樹脂成形剤からなる箱状のケース2とで構成される。
【0014】
リレー機構部の主要な構成である電磁石ブロック5は励磁コイル6を巻回したコイルボビン7と、コイルボビン7の中心透孔に貫挿させた鉄心8と、コイルボビン7の一端側にのぞいた鉄心8の一端を先部板面にかしめ固定して、この先部よりコイルボビン7に並行するように折り曲げてこの折曲片の先端をコイルボビン7の他端側に延長した継鉄9とから構成される。
【0015】
この電磁石ブロック5は、コイルボビン7に設けたコイル端子10、10の下部を図4に示すようにベース1に設けた挿通孔11よりベース1下面側に突出するようにベース1上に配置される。
【0016】
電磁石ブロック5の励磁時に吸引駆動される接極子12はL字状に曲げられた鉄片により形成され、一片12aをコイルボビン7の他端側に露出した鉄心8の他端に対向させるとともにその屈曲部の内隅を上記継鉄9の折曲片の先端に回動自在に当てるように配設される。また他片12bの先端を後述するカード4の側面に当接させるようになっている。
【0017】
ヒンジばね3は接極子12の配設側のベース1上の一端部に設けた側壁25の低位部13に形成せる圧入溝14に下部を圧入して配置され、一側端の上側より斜交いに延長形成した押さえ片3aの先部で接極子12の屈曲部の外隅を押圧して接極子12の内隅部を継鉄9に押し当てて保持するようになっている。
【0018】
電磁石ブロック5の配設部位と並行するベース1の片側上部には隔壁15で電磁石ブロック5の配設部位と区切られ、隔壁15及びベース1の一方側の側壁36と両端の側壁25とで囲まれたベース1上空間を接点部を内包するシールド部の配設部位としている。
【0019】
このシールド部は並行配設される2枚のシールド板16A,16Bから構成され、シールド部配設部位の両端側の側壁15の内側面に沿うようにベース1上に図4(a)に示すように形成した各リブ17の両側面に両シールド板16A,16Bの両端部の対向面を接面させて配設される。
【0020】
このリブ17はベース1のシールド板16A,16Bの位置決めを行うためのもので、両シールド板16A,16Bの配設位置はリブ17の成形精度により決まり、しかもシールド板16A,16Bの対向面側を接面する構成であるためシールド板16A,16Bの板厚のばらつきの影響を受けず、そのためシールド板16A,16Bの内側の板面間距離を高精度に設定できる。
【0021】
このシールド板16A,16B間を2分する中心線上において、シールド板16A,16Bの中央位置に対応する位置と、上記各リブ17の近傍の位置とに図4(a)に示すように夫々設けた孔18を介して固定接点端子19a、19b、19cを夫々貫設してあり、各固定接点端子19a〜19cの固定接点20をシールド板16A,16Bで囲まれた空間内に臨ませている。
【0022】
ここでシールド部の配設部位の両端側にあるベース1の各側壁25の上端には、接極子12により駆動されるカード4の両端部に設けた回動枢軸部21を支持してカード4をシールド部上方に橋架配置する支持部22,22を形成している。
【0023】
カード4は可動接点ばね板23A,23Bのインピーダンスに影響を与えるのを少なくし、特性インピーダンスの整合をとりやすくするために、空気の誘電率に近いテフロン(誘電率2.0)等の合成樹脂成形材料を使用した成形品からなり、上部両端面に回動枢軸部21を一体形成するとともに下部両端部には可動接点ばね板23A,23Bの中央部をインサート成形により支持したばね支持部24を夫々設け、シールド部配設部位の上方に橋架配置されることで、可動接点ばね板23A,23Bをシールド板16A,16B間に配置するようになっている。
【0024】
ここでカード4はベース1の両端側の側壁25,25の上端部に設けた回動支持部22,22により回動枢軸部21が回動自在に支持されて橋架されるため、インサート成形によりばね支持部24、24に保持される可動接点ばね板23A,23Bのベース1の上面に対する位置は高精度で設定されることになる。
【0025】
回動枢軸部21は図5(a)(b)に示すように先部に正面断面が円形の軸部21aを形成するとともに、この軸部21aの背部に下部の正面断面が略逆三角形の回動支点部21bを一体形成し、この回動支点部21bの下端面を両側面にかけて円弧状の曲面としてその最下端位置を軸部21aの中心の高さ位置に一致させている。
【0026】
一方、回動支持部22は側壁25の内側面に沿って形成されて上端面で回動支点部21bを支持する支持台22aと、支持台22aに連続して側壁25の上端部に形成され上端開放の角孔22bとからなり、角孔22bの両側内面間の距離を軸部21aの直径と同じとするとともに底部と上記回動支点部21bの上端面の高さ位置までの距離を軸部21aの半径よりやや大きくし、軸部21aの下端と底部との間に隙間ができるようにしてある。
【0027】
さてカード4の夫々のばね支持部24にインサート成形により支持されている2枚の可動接点ばね板23A,23Bは固定接点端子19a〜19cを結ぶ線の両側に偏倚配置されており、第1の可動接点ばね板23Aの両端部は中央の固定接点端子19aの固定接点20の一面と、一端側の固定接点端子19bの固定接点20の一面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成し、第2の可動接点ばね板23Bの両端部は中央の固定接点端子19aの固定接点20の他面と、他端側の固定接点端子19bの固定接点20の他面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成するもので、これらの接触開離の動作はカード4の回動によって行われる。
【0028】
シールド板16A,16Bは夫々に近接する側の可動接点ばね板23A,23Bのばね支持部24を逃がすための逃げ部26を中央から一端間の部位を反対方向へ曲げ加工により凹ませることで形成しており、この逃げ部26両側のシールド板16A,16Bの平坦面により可動接点ばね板23A,23Bの両端部が固定接点20より開離して移動したときに接触するアース接点部を構成する。
【0029】
また各シールド板16A,16Bは共に同じ形状であって、夫々2本のアース端子27a,27bを一体に形成している(図6、図7参照)。尚各シールド板16A、16Bの夫々の端部から最も近いアース端子までの距離をアンテナ効果が生じないように開閉する信号の波長のλ/30以下としている。
【0030】
更にシールド板16A,16Bはベース1に配設したときに固定接点端子19aと、19b又は19cとの間に位置するように逃げ部26の形成部位の一端にアース端子27aを形成しており、このアース端子27aは、逃げ部26を形成する部位の一端部下端より内側方向に直角に折り曲げて、その先端がベース1に配設時に固定接点端子18a〜18cを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片28aの先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片28bの下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からなる。他方のアース端子27bは逃げ部26を形成する部位の他端近傍の逃げ部26外の位置より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース1に配設時に固定接点端子18a〜18cを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片28a’の先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片28b’の下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からなる。
【0031】
このように形成されたシールド板16A,16Bはベース1上に点対称的に配置することで、アース端子27a、27bを中央の固定接点端子19aと、端部の固定接点端子19b或いは19cの間に配置することができるようになっている。
【0032】
而してシールド板16A、16Bをシールド部配設部位に配設する際には、それらの両端部の対向面を上述したようにリブ17,17の両側面に当接して位置決めするとともに、夫々の各アース端子27a、27bを一体形成している垂下片28b,28b’の幅に対応させてベース1に貫通させた挿通孔29…を介して各アース端子27a、27bをベース1下面側に突出させるとともに垂下片28b又は28b’を挿通孔29に挿入する。
【0033】
そして上記のようにシールド板16A,16Bをシールド部配設部位に配設した後に、ベース1の両端の側壁25,25の回動支持部22にカード4の両端の回動枢軸部21を回動自在に支持させてカード4をシールド部配設部位上方に橋架配設することで、可動接点ばね板23Aを固定接点端子19a,19bとシールド板16Aの逃げ部26との間に、また可動接点ばね板23Bを固定接点端子19a、19cとシールド板16Aの逃げ部26との間に配置することができるのである。
【0034】
カード4を橋架配設する場合は、側壁25側の回動支持部22の角孔22b内に上端開口より軸部21aを嵌めるとともに、支点台22aの上端面に回動支点部21bを図8に示すように載置させることで、カード4はベース1の両端側壁間に橋架される。これにより角孔22と軸部21aとで水平方向の支持を、また支点台22aと回動支点部21bとで上下方向の支持を分担し、且つ軸部21aの中心と支点台22aの上端面の位置を一致させることで1カ所で支持する場合に比べて確実に回動枢軸部21を支持することができるようになっている。また軸部21aの下端が角孔22bの底部より浮く状態にあるためベース1の成形時に発生するバリを逃がすことができる。
【0035】
橋架配設したカード4は復帰ばね31により常時シールド板16A方向に下部側面が押圧付勢される。この復帰ばね31はベース1の側壁36の片側内面に形成した圧入溝32に基部31aを圧入し、基部31aの上部一端よりシールド板16B方向へ延長形成したばね片31bの先端をシールド板16Bの上端より上方に位置するカード4の下部側面に弾接し、電磁石ブロック5が非励磁状態において、回動枢軸部21を中心としてカード4を回動させて内側の可動接点ばね板23Aの両端部をシールド板16Aの逃げ部26両端の近傍の板面に当接させ、外側の可動接点ばね板23Bの両端部を固定接点端子19a,19cの固定接点20,20に接触させるようになっている。尚可動接点ばね板23A,23Bの両端部の可動接点を構成する部位は二股に分割してある。
【0036】
ここで図3(a)に示すように、ばね片31bが押圧するカード4の側面部位の反対側の同じ位置にカード4の側面部位には接極子12の他片12bの先端が当接するようになっており、この当接部位及びばね片31bの押圧部位が相対向して力のバランス(均衡)を図り、リレー動作が安定するようにしてある。また夫々の部位を図9に示すように側面より突出する凸部33とし、ばね片31bや他片12bの当たる部分のずれを少なくして摩擦を防止している。
【0037】
さてベース1に電磁石ブロック5,シールド板16A,16B、固定接点端子19a〜19d、可動接点ばね板23A,23Bを含むカード4、接極子12,ヒンジばね3,復帰ばね31等のリレー機構部の部材を配設した後、復帰ばね31やヒンジばね3のばね圧調整を行う場合には、これらばね31,3が臨むベース1の側壁25の開口25aや側壁36の開口36aから容易に行うことができる。
【0038】
ばね圧調整終了後ベース1の両端の側壁25や両側の側壁36を内部に収めるようにしてベース1にケース2を被着すれば、所望の高周波リレーが完成することになる。
【0039】
ところで本実施形態の高周波リレーとしては、75Ω(映像信号などの開閉に用いる場合)仕様と、50Ω(無線用の通信信号を開閉する場合)仕様とに応じて伝送路の特性インピーダンスに関係する、固定接点端子19a〜19c、可動接点ばね板23A,23B、シールド板16A,16Bの内、可動接点ばね板23A,23Bの形状変更することで特性インピーダンスを仕様のインピーダンスにマッチングさせるようになっている。
【0040】
図1(a)が本実施形態に用いられる75Ω仕様に対応する可動接点ばね板16の正面図を、また同図(b)は本実施形態に用いられる50Ω仕様に対応する可動接点ばね板16の正面図を示しており、75Ω仕様に対応する可動接点ばね板16はカード4のばね支持部24内にインサートされる部分の上縁に突起35を突出させ、下縁の中央に切欠38を設け、一方50Ω仕様に対応する可動接点ばね板16はカード4のばね支持部24内にインサートされる部分の突起35に代えて上縁にも切欠38を形成し、また可動接点部位を二股に分ける溝の長さを75Ω仕様のものに比べて長くしてある。
【0041】
これらの可動接点ばね板16をインサート成形してばね支持部24に保持したカード4を組立時に選択して組み込むことにより、高周波リレーの仕様を50Ω或いは75Ωの仕様とすることができる。ばね支持部24外に出る部位の形状は50Ω仕様も75Ω仕様も同じであるので、ばね支持部24を含むカード4の成形金型は何れの仕様にも使えるようなっている。
【0042】
尚ケース2の天井面には、カード4の上端面に2カ所設けてある凹み部34に夫々がはまる1対の回動支持部34を2組設けてある。夫々の対はケース2をベース1上に被着する際の両側方向が反対となってもケース2の長手(両端)方向の1対の回動支持部34の下部が夫々に対応する凹み部37にはまるようなっている。そしてカード4側の凹み部37の底部の高さ位置は、上記回動枢軸部21の回動支点部21bの下端の位置と同じ高さ位置となっており、ケース2を被着したときに凹み部37に回動支持部34がはまり、ベース1側だけでなく、ケース2側からもカード3を回動自在に支持して、リレーの取付方向によらずカード4の回動動作を安定させ、高周波特性の安定化を図っている。尚凹み部37の底部は回動支持部34の下面に当接した状態でカード4が両側方向に回動できるような円弧面に形成してある。
【0043】
以上のように構成された本実施形態の高周波リレーは、ベース1の下面より外部に突出した固定接点端子19a〜19c、アース端子27a,27b…、コイル端子10,10を下方へ延ばした図1に示す状態では、プリント基板へ実装するスルーホール型であるが、夫々を直角に外側方へ折り曲げれば、サーフェースマント型としても使用できる。そして本実施形態では、サーフェースマント型としてプリント基板の回路パターン面に載せる端子部位に相当する固定接点端子19a〜19c、アース端子27a,27b…、コイル端子10,10の各部位の断面形状を同一にしており、サーフェースマント型に対応して折り曲げる際に端子間で折り曲げ精度がばらつかないようにしてある。つまり何れの端子でも精度良く折り曲げることができるのである。
【0044】
次に上述のように構成された本実施形態の高周波リレーの動作を説明する。
【0045】
まず電磁石ブロック1が非励磁の状態では、復帰ばね31の付勢によりカード4は電磁石ブロック5側へ移動する方向に回動した状態にあり、可動接点ばね板23Aは両端部がシールド板16Aの内面にアース端子27a、27bを通じて接地される。
【0046】
一方可動接点ばね板23Bは両端部が固定接点端子19a,19cの固定接点20、20に接触して両固定接点端子19a、19c間を導通させる。
【0047】
次に電磁石ブロック5を励磁すると、鉄心8に接極子12の一片12aが吸引され、接極子12は回動する。この回動によりその他片12bがカード4を押して、復帰ばね31の付勢に抗して反電磁石ブロック5を方向に回動させる。この回動により可動接点ばね板23Bは両端部が固定接点20,20から開離してシールド板16Bの内面に接触してアース端子27a、27bを介して接地される。
【0048】
一方可動接点ばね板23Aは両端部を固定接点端子19a,19bの固定接点20、20に接触して両固定接点端子19a、19b間を導通させる。この状態が図3(a)の状態である。
【0049】
電磁石ブロック5の励磁を止めると、復帰ばね31の付勢によりカード4は下部が電磁石ブロック5側へ移動するように回動して、可動接点ばね板23Aの両端部がシールド板16Aの内面に接触し、可動接点ばね板23Bの両端部が固定接点端子19a,19cの固定接点20、20に接触する状態に戻る。
(基本形態1)
上記実施形態1では50Ω、75Ωの仕様に対応させるために、可動接点ばね板23A,23Bの形状変更により伝送路の特性インピーダンスを変えていたが、本基本形態では、伝送路の特性インピーダンスに関係する部品の一つであるシールド板16A,16Bの形状変更により伝送路の特性インピーダンスを仕様インピーダンスにマッチングさせる。
【0050】
本基本形態では75Ω仕様の場合には図2の形状のシールド板16A、16Bを用いるが、50Ω仕様の場合には、例えば図10(a)(b)に示すようにシールド板16の凹部26を設けて無い部位の上端より延長した片41,41をシールド板16の板面に並行するように折り返して特性インピーダンスを仕様インピーダンスである50Ωにマッチングさせるようにしたものである。
【0051】
シールド板16の形状を、図11(a)(b)としては片41の幅よりも幅広な片41’を1つ折り返す形状として、所定の特性インピーダンスを得るようにしても良い。
【0052】
更に図12(a)(b)に示すようにシールド板16に切欠42を設けて形状変更し、この切欠42により所定の特性インピーダンスを得るようにしても良い。
【0053】
【発明の効果】
請求項1の発明は、アース端子に電気的接続されたアース接点部及び固定接点端子の固定接点部を配置したシールド空間をベース上に設け、該シールド空間内に、固定接点部に対して接触開離自在で且つ固定接点部から開離しているときにアース接点部に接触するように可動接点ばね板を配置するとともに、該可動接点ばね板をインサート成形により支持したばね支持部が設けられたカードを駆動する電磁石ブロックをシールド空間外のベースに配設した高周波リレーにおいて、仕様のインピーダンスに対して伝送路全体の特性インピーダンスを可動接点ばね板のみの形状変更によりマッチングさせるようになっており、75Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に突起を突出させ、下縁の中央に切欠を設け、50Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に上記突起に代えて切欠を形成し、また可動接点を構成する部位を二股に分ける溝の長さを75Ω仕様に対応する可動接点ばね板に比べて長くしてあるので、例えば50Ω仕様と、75Ω仕様のようにインピーダンス仕様が異なる場合でも、可動接点ばね板の形状変更で対応でき、他の部品を異なる仕様の製品と共用することで、製作コストの低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)は本発明の実施形態1に用いる75Ω仕様に対応する可動接点ばね板の正面図である。(b)は同上に用いる50Ω仕様に対応する可動接点ばね板の正面図である。
【図2】 同上の分解斜視図である。
【図3】 (a)は同上の平面断面図である。(b)は(a)のA−A断面矢視図である。
【図4】 (a)は同上に用いるベースの上面図である。(b)は同上に用いるベースの正面断面図である。(c)は同上に用いるベースの正面図である。(d)は同上に用いるベースの側面断面図である。
【図5】 (a)は同上の要部の一部省略せる拡大断面図である。(b)は同上の要部の一部省略せる拡大正面図である。
【図6】 (a)は同上の一方のシールド板の正面図である。(b)は同上の他方のシールド板の正面図である。
【図7】 同上のシールド板の構成説明図である。
【図8】 同上のカードの回動枢軸部の支持部位の説明図である。
【図9】 同上のカードの側面図である。
【図10】 (a)は本発明の基本形態1の50Ω仕様に対応するシールド板の一例の上面図である。(b)は同上の50Ω仕様に対応するシールド板の一例の正面図である。
【図11】 (a)は同上の50Ω仕様に対応するシールド板の他例の上面図である。(b)は同上の50Ω仕様に対応するシールド板の他例の正面図である。
【図12】 (a)は同上の50Ω仕様に対応するシールド板の別例の上面図である。(b)は同上の50Ω仕様に対応するシールド板の別例の正面図である。
【図13】 一従来例の分解斜視図である。
【符号の説明】
18 可動接点ばね板
35 突起
38 切欠[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a high frequency relay.
[0002]
[Prior art]
As a conventional high frequency relay, there is a structure shown in FIG.
[0003]
In this conventional example, a
[0004]
In the
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the above-described conventional example, when manufacturing the specifications for 75Ω and 50Ω for the frequency band of the signal current to be opened and closed, in order to set the characteristic impedance of the transmission line correspondingly, the transmission Since the shapes of the
[0006]
The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to correspond to the setting change of the characteristic impedance only by the shape of one component among the components related to the characteristic impedance of the transmission line, An object of the present invention is to provide a high-frequency relay in which other components can be shared by different impedance specifications.
[0007]
In addition, an object of the present invention is to provide a high-frequency relay that can be easily adjusted after assembling components.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, a shield space in which the ground contact portion electrically connected to the ground terminal and the fixed contact portion of the fixed contact terminal are disposed is provided on the base, and the shield space contacts the fixed contact portion. A movable contact spring plate is disposed so as to contact the ground contact portion when it is separable and separated from the fixed contact portion, and a spring support portion is provided that supports the movable contact spring plate by insert molding. in the high frequency relay which is disposed an electromagnet block to drive the card base outside shielded space, turned so that by matching the Mino shape change of the variable dynamic contact spring plate characteristic impedance of the entire transmission path with respect to the impedance of the specification The movable contact spring plate corresponding to the 75Ω specification has a protrusion protruding at the upper edge of the portion inserted into the card spring support, The movable contact spring plate corresponding to the 50Ω specification is formed in the upper edge of the portion inserted into the spring support portion of the card in place of the above protrusion, and the portion constituting the movable contact The length of the groove for dividing into two is longer than that of the movable contact spring plate corresponding to the 75Ω specification .
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described below with reference to basic embodiments and embodiments.
[0013]
(Embodiment 1)
In this embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, a
[0014]
The
[0015]
The
[0016]
The
[0017]
The
[0018]
On one side of the
[0019]
This shield part is composed of two
[0020]
The
[0021]
As shown in FIG. 4A, a position corresponding to the center position of the
[0022]
Here, at the upper end of each
[0023]
The
[0024]
Here, the
[0025]
As shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the
[0026]
On the other hand, the
[0027]
Now, the two movable
[0028]
The
[0029]
The
[0030]
Further, when the
[0031]
The
[0032]
Thus, when the
[0033]
Then, after the
[0034]
When the
[0035]
The
[0036]
Here, as shown in FIG. 3A, the tip of the
[0037]
The
[0038]
If the
[0039]
By the way, as a high frequency relay of this embodiment, it is related to the characteristic impedance of a transmission line according to a specification of 75Ω (when used for opening and closing video signals) and a specification of 50Ω (when opening and closing a wireless communication signal). By changing the shape of the movable
[0040]
FIG. 1A is a front view of the movable
[0041]
The specifications of the high frequency relay can be set to 50Ω or 75Ω by selecting and incorporating the
[0042]
In addition, on the ceiling surface of the
[0043]
The high frequency relay of the present embodiment configured as described above has the fixed contact terminals 19a to 19c, the
[0044]
Next, the operation of the high frequency relay of the present embodiment configured as described above will be described.
[0045]
First, when the
[0046]
On the other hand, both end portions of the movable
[0047]
Next, when the
[0048]
On the other hand, the movable
[0049]
When the excitation of the
( Basic form 1 )
In the first embodiment, the characteristic impedance of the transmission line is changed by changing the shape of the movable
[0050]
In this basic form, the
[0051]
11A and 11B, the
[0052]
Further, as shown in FIGS. 12A and 12B, the
[0053]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, a shield space in which a ground contact portion electrically connected to the ground terminal and a fixed contact portion of the fixed contact terminal are arranged is provided on the base, and the shield space contacts the fixed contact portion. A movable contact spring plate is disposed so as to contact the ground contact portion when it is separable and separated from the fixed contact portion, and a spring support portion is provided that supports the movable contact spring plate by insert molding. in the high frequency relay which is disposed an electromagnet block to drive the card base outside shielded space, turned so that by matching the Mino shape change of the variable dynamic contact spring plate characteristic impedance of the entire transmission path with respect to the impedance of the specification The movable contact spring plate corresponding to the 75Ω specification has a protrusion protruding at the upper edge of the portion inserted into the spring support portion of the card, and the lower edge. A notch is provided in the center, and the movable contact spring plate corresponding to the 50Ω specification is formed with a notch instead of the above protrusion on the upper edge of the portion inserted into the spring support portion of the card, and the portion constituting the movable contact is bifurcated. The length of the groove to be divided is made longer than the movable contact spring plate corresponding to the 75Ω specification, so even if the impedance specification is different, for example, 50Ω specification and 75Ω specification, the shape of the movable contact spring plate can be changed. It is possible to reduce the production cost by sharing other parts with products with different specifications.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a front view of a movable contact spring plate corresponding to a 75Ω specification used in
FIG. 2 is an exploded perspective view of the above.
FIG. 3A is a plan sectional view of the above. (B) is an AA cross-sectional arrow view of (a).
FIG. 4A is a top view of a base used in the above. (B) is front sectional drawing of the base used for the same as the above. (C) is a front view of the base used in the above. (D) is side sectional drawing of the base used for the same as the above.
FIG. 5A is an enlarged cross-sectional view in which a part of the main part is omitted. (B) is an enlarged front view in which a part of the main part is omitted.
FIG. 6A is a front view of one shield plate of the same. (B) is the front view of the other shield board same as the above.
FIG. 7 is a diagram illustrating the configuration of the shield plate same as above.
FIG. 8 is an explanatory view of a support portion of the pivoting pivot portion of the card of the above.
FIG. 9 is a side view of the card.
FIG. 10A is a top view of an example of a shield plate corresponding to the 50Ω specification of
FIG. 11A is a top view of another example of the shield plate corresponding to the 50Ω specification. (B) is the front view of the other example of the shield board corresponding to 50 ohm specification same as the above.
FIG. 12A is a top view of another example of a shield plate corresponding to the 50Ω specification. (B) is the front view of another example of the shield board corresponding to 50 ohm specification same as the above.
FIG. 13 is an exploded perspective view of a conventional example.
[Explanation of symbols]
18 Movable
Claims (1)
75Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に突起を突出させ、下縁の中央に切欠を設け、
50Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に上記突起に代えて切欠を形成し、また可動接点を構成する部位を二股に分ける溝の長さを75Ω仕様に対応する可動接点ばね板に比べて長くしてあることを特徴とする高周波リレー。 A shield space in which a ground contact portion electrically connected to the ground terminal and a fixed contact portion of the fixed contact terminal are arranged is provided on the base, and the fixed contact portion can be freely opened and closed in the shield space. An electromagnetic block for driving a card provided with a spring support portion in which a movable contact spring plate is disposed so as to come into contact with a ground contact portion when being separated from the portion and the movable contact spring plate is supported by insert molding. in the high frequency relay which is arranged on the base outside the shielded space, has become so that by matching the characteristic impedance of the entire transmission path by Mino shape change of the variable dynamic contact spring plate relative impedance specifications,
The movable contact spring plate corresponding to the 75Ω specification has a protrusion protruding at the upper edge of the portion inserted into the spring support portion of the card, and a notch at the center of the lower edge.
In the movable contact spring plate corresponding to the 50Ω specification, a notch is formed in the upper edge of the portion inserted into the spring support portion of the card in place of the projection, and the length of the groove that divides the portion constituting the movable contact into two branches A high frequency relay characterized in that it is longer than a movable contact spring plate corresponding to the 75Ω specification .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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