JP4016266B2 - Proximity sensor sealing method - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、近接センサの封止方法に係り、特に、回路部品等を収容する外殻ケース内に油水等が侵入して特性劣化を来すことを防止するための封止方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
金属体の接近を感知する誘導型の近接センサは、しばしば、油水に晒されるような劣悪環境下に設置される。そのため、この種の近接センサの外殻ケースと内蔵回路部品等との空隙には油水等からの封止のために樹脂が充填される。完璧な封止性能を得るためには、封止用樹脂は外殻ケース内に隙間なく満たされねばならない。しかし、組立工程完了状態における外殻ケース内には複雑な形状の微細空隙が多数存在するため、外殻ケース内に流動樹脂を隙間なく充填して、回路部品等を完璧に封止することはなかなか容易なことではない。
【0003】
従来の封止方法としては、コイルケースと外殻ケースとの間に迷路状の空気抜き通路を形成する一方、センサハウジングを減圧環境下に置くことで、外殻ケース内の空気を外殻ケース先端から外部に吸引しながら、外殻ケース内への流動樹脂注入を行うものが知られている(特許文献1参照)。
【0004】
他の封止方法としては、外殻ケースの後端部から引き出された電気コードの留め具であるケーブル押さえに、漏斗型の樹脂注入治具を一体的に形成し、この治具内に流動樹脂を一旦溜めてから、外殻ケース内への樹脂注入を真空吸引を伴いつつ行い、注入完了後に樹脂注入治具を切除するものが知られている(特許文献2参照)。
【0005】
さらに、他の封止方法としては、外殻ケースの後端部を塞ぐエンドプラグ部材に、樹脂を注入するための注入ダクトと樹脂並びに空気を排出する排出ダクトとを設け、近接センサを遠心力印加ロータに固定して外殻ケースの先端方向へと遠心力を印加しつつ、注入ダクトから流動樹脂注入と排気ダクトからの排気並びに樹脂溢れ出しを行わせ、流動樹脂が硬化するまで遠心力を印加し続けるものが知られている(特許文献3参照)。
【0006】
【特許文献1】
特許第3279187号公報
【特許文献2】
特開平06−060763号公報
【特許文献3】
特開平05−157500号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した特許文献1〜3に係る封止方法にあっては、樹脂注入経路とは別に専用の空気の排出経路を設ける構成を採用していたため、構造が複雑となりコストアップを来すと言う問題点が指摘されている。また、特許文献1及び2に係る封止方法は外殻ケース内の空気を吸引しながら流動樹脂を充填するものであるが、そのようにしても、樹脂の注入部と排気部との位置関係や全体の形状によっては空気が残留する場合があり、空気の圧力や樹脂の注入速度などの工程の条件を適切に設定するにも試行錯誤を要し、空気の残留をなくすことが容易ではなかった。さらに、特許文献3に係る封止方法は、遠心力印加中に樹脂を供給する構造が複雑であった。
【0008】
この発明は、上述の問題点に着目してなされたものであり、その目的とするところは、空気抜きのために専用の空気排出経路を設けずとも、外殻ケース内の隅々まで緊密に流動樹脂を注入して、内蔵回路部品等を確実に封止できる近接センサの封止方法を提供することにある。
【0009】
この発明の他の目的は、遠心力を印加して空気の排出を行う場合に、遠心力印加工程やそれに用いる装置を簡素化することにある。
【0010】
本発明のさらに他の目的並びに作用効果については、以下の明細書の記載を参照することにより、当業者であれば容易に理解されるであろう。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の近接センサの封止方法は、検知コイル組立体並びに部品搭載回路基板を外殻ケース内に組み込んでなる近接センサ中間品に対して、外殻ケース先端方向へと遠心力を印加させながら、外殻ケース後部に設けられた開口から流動樹脂を注ぎ込むことにより、流動樹脂と空気との質量差を利用して、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換を強制的に行わせ、同時に、交換により空隙から退けられた空気を、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口それ自体から自然に排出させるようにしている。
【0012】
このような構成によれば、外殻ケース内に注入された流動樹脂は、遠心力で外殻ケース内の先端方向へと強制的に移送されるので、流動樹脂を外殻ケース内の隅々まで緊密に注入して、内蔵回路部品等を確実に封止できる。一方、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換により空隙から退けられた空気を、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口それ自体から自然に排出されるため、空気抜きのために専用の空気排出経路を設けることが不要となり、その分だけ関連部品の構造が簡素化されて、製品のコストダウンに貢献する。
【0013】
通常、遠心力の印加は、回転運動の伴う遠心力印加装置にて行われるから、樹脂注入段階で電気コートが付属されると邪魔になる虞がある。この点からすると、本発明方法は電気コード着脱方式の近接センサであれば無理なく適用することができる。もっとも、電気コード固定方式の近接センサであっても、樹脂注入段階が終了したのちに、電気コードの接続を行うような工程を採用すれば、適用に問題はない。
【0014】
本発明を、外殻ケース側に固定されたレセプタクルと電気コード側に固定されたプラグとを介して接離自在とされる電気コード着脱方式の近接センサに適用すれば、一実施形態としては、次のようになる。
【0015】
すなわち、好ましい実施の形態においては、近接センサの中間品は、筒状の外殻ケースと、外殻ケースの先端部開口を塞ぐ検知コイル組立体と、外殻ケースの後端部開口を塞ぐ端子ピン内蔵レセプタクルと、外殻ケース内にあって検知コイル組立体と端子ピン内蔵レセプタクルとの間に配置される部品搭載回路基板と、を含み、かつ前記端子ピン内蔵レセプタクルには、樹脂注ぎ口と空気逃し口とに兼用される開口が設けられる。
【0016】
このような構造の近接センサ中間品を前提として、次の第1乃至第4ステップにしたがって、処理が行われる。すなわち、第1ステップでは、近接センサ中間品の後端部に樹脂溜め用ホッパが位置するようにして両者を所定の治具にて結合させ、樹脂溜め用ホッパの流出側の開口と端子ピン内蔵レセプタクルの注入排気兼用の開口とを連通させる。続く第2ステップでは、先端部を下にして近接センサ中間品がほぼ直立する状態において、外殻ケース内空隙の容量を幾分超える程度の量だけ、樹脂溜め用ホッパ内に流動樹脂を吐出させる。続く第3ステップでは近接センサ中間品と樹脂溜め用ホッパとの結合体を遠心力印加装置に取り付けて、近接センサ中間品の先端方向へと遠心力を印加する。続く第4ステップでは、近接センサ中間品と樹脂溜め用ホッパとの結合体を遠心力印加装置から取り外して、外殻ケース内に注入充填された樹脂を硬化させる。
【0017】
このとき、前記端子ピン内蔵レセプタクルとして、外殻ケースの後端部に圧入される筒状のレセプタクルケースと、レセプタクルケース内に先端側から後端側へ向けて挿入されかつレセプタクルケース内周の段部に当接して前進を阻止される端子ピン組立体とを含み、かつ端子ピン組立体が、レセプタクルピンとなる平行な複数本のピンと、それら複数本のピンを束ねて貫通保持するピンホルダと、ピンホルダ中央の貫通孔に連結される切除予定の樹脂注入パイプ部とを一体成型してなる構造を有するものを採用し、さらに前記第1ステップにおいては、樹脂注入パイプの先端開口と樹脂溜め用ホッパの流出側開口とが接合されるようにして、近接センサ中間品の後端部に樹脂溜め用ホッパが所定の治具にて結合し、前記第3ステップにおいては、近接センサ中間品と樹脂溜め用ホッパとの結合体を遠心力印加装置に取り付けて遠心力を印加した際に、端子ピン組立体は樹脂注入パイプを介して遠心力印加装置に一体的に固定される一方、外殻ケースと一体とされたレセプタクルケースは端子ピン組立体に対してスライド可能とすれば、それにより、遠心力を印加した際に、端子ピン組立体のピンホルダとレセプタクルケース内周の段部との間に形成される樹脂漏れ隙間が狭まる方向へと遠心力が作用するから、遠心力印加装置にて遠心力を印加する間に、流動樹脂が漏れ出すことを防止できる。
【0018】
また、本発明の近接センサの封止方法は、検知コイル組立体並びに部品搭載回路基板を外殻ケース内に組み込んでなる近接センサ中間品に対して、外殻ケース後部に設けられた第1の開口から流動樹脂を加圧しながら注ぎ込みつつ、外殻ケース後部に設けられた第2の開口から退けられた空気を逃すことにより、外殻ケース内に流動樹脂を満たし、しかるのち、流動樹脂で満たされた近接センサ中間品に対して外殻ケース先端方向へと遠心力を印加させることより、流動樹脂と空気との質量差を利用して、外殻ケース内の細隙を満たす空気と流動樹脂との位置交換を強制的に行わせ、同時に、位置交換により細隙から退けられた空気を、外殻ケース後部に設けられた第1及び第2の開口から自然に排出させるようにしている。
【0019】
このような構成によれば、外殻ケース後部に設けられた第1の開口から流動樹脂を加圧しながら注ぎ込みつつ、外殻ケース後部に設けられた第2の開口から退けられた空気を逃すことにより、外殻ケース内へ流動樹脂を取りあえず充填する作業については加圧注入装置を使用して迅速に行うことができる。一方、外殻ケースの隅々にまで流動樹脂を入り込ませる工程については、これを遠心力印加装置を使用して確実に行わせることができる。このとき、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換により空隙から退けられた空気は、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口並びに樹脂の排出のために使用された開口の双方から自然に排出されるため、外殻ケース内の空気の吸引を行うよりも簡単な工程でより確実に空気を排出することができる。また、遠心力を印加する工程においては、大型のホッパのような流動樹脂を注入するための構造を必要としない。
【0020】
通常、遠心力の印加は、回転運動の伴う遠心力印加装置にて行われるから、樹脂注入段階で電気コートが付属されると邪魔になる虞がある。この点からすると、本発明方法は電気コード着脱方式の近接センサであれば無理なく適用することができる。もっとも、電気コード固定方式の近接センサであっても、樹脂注入段階が終了したのちに、電気コードの接続を行うような工程を採用すれば、適用に問題はない。
【0021】
本発明を、外殻ケースの後端部開口を塞ぐエンドプラグから電気コードが直接に引き出されたコード固定方式の近接センサに適用すれば、一実施形態としては、次のようになる。
【0022】
すなわち、好ましい実施の形態においては、近接センサの中間品は、部品搭載回路基板の後端部に設けられた接続用パッド部を外殻ケースの後端開口を塞ぐエンドプラグから突出させる一方、電気コードから引き出された芯線の導体を接続用パッド部に接続し、しかるのちに、エンドプラグの後端面と電気コードの外皮先端部との間を包囲するコードプロテクタを樹脂成型してなるコード固定方式の近接センサに対応するものとなる。
【0023】
具体的には、この近接センサの中間品は、筒状の外殻ケースと、外殻ケースの先端部開口を塞ぐ検知コイル組立体と、外殻ケースの後端部開口を塞ぐエンドプラグと、外殻ケース内にあってその後端部に設けられた接続用パッド部がエンドプラグを貫通して外部に突出する部品搭載回路基板と、を含み、かつ前記エンドプラグには、樹脂注ぎ口と空気逃し口とにそれぞれ対応する第1及び第2の開口と、それらの開口のそれぞれに連接される第1及び第2の樹脂溜め用ホッパとが一体的成型されたものとなる。
【0024】
このような構造の近接センサ中間品を前提として、次の第1乃至第4ステップにしたがって、処理が行われる。すなわち、第1ステップでは、先端部を下にして近接センサ中間品がほぼ直立する状態において、第2の樹脂溜め用ホッパから流動樹脂が溢れ出すまで、第1の樹脂溜め用ホッパから流動樹脂を外殻ケース内へと加圧注入する。続く第2ステップでは、外殻ケース内が流動樹脂にて満たされかつ第1及び第2の樹脂溜め用ホッパに流動樹脂が溜まった状態にある近接センサ中間品を遠心力印加装置に取り付けて、近接センサ中間品の先端方向へと遠心力を印加する。続く第3ステップでは、近接センサ中間品を遠心力印加装置から取り外して、外殻ケース内に注入充填された樹脂を硬化させる。続く第4ステップでは、外殻ケース内に注入充填された樹脂が硬化するのを待って、第1及び第2の樹脂溜め用ホッパを切除する。
【0025】
このような構成によれば、先端部を下にして近接センサ中間品がほぼ直立する状態において、第2の樹脂溜め用ホッパから流動樹脂が溢れ出すまで、第1の樹脂溜め用ホッパから流動樹脂を外殻ケース内へと加圧注入することにより、外殻ケース内に流動樹脂を取り敢えず迅速に注入することができる。しかるのち、遠心力が印加されることにより、流動樹脂は外殻ケース内の隅々にまで行き渡ることとなる。同時に、第1並びに第2の樹脂溜め用ホッパに貯留された樹脂は、外殻ケース内における流動樹脂の硬化収縮に連れて外殻ケース内へと戻されるので、外殻ケース内において流動樹脂の不足により隙間が生ずることもない。最後に、それら樹脂溜め用ホッパは切除されるので、後の組み立て工程を阻害することもない。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の好適な実施の一形態を添附図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面に示される実施形態は、言うまでもないが、本発明の一例を示すもものに過ぎず、本発明の範囲はあくまでも特許請求の範囲の記載により規定されるものである。
【0027】
周知のように、この種の近接センサには、図21(a)に示される電気コード着脱方式のものと、図21(b)に示される電気コード固定方式のものとが知られている。
【0028】
図21(a)において、100は近接センサ、101,102は締め付けナット、103は歯付座金、200は電気コード、201はコードプロテクタ、202はプラグホルダ、203はプラグ、204は袋ナットである。なお、1は近接センサ100のハウジングを構成する円筒状の外殻ケース、20は外殻ケース1の先端から突出するコイルケースである。電気コード着脱方式の近接センサにあっては、外殻ケース1側に固定されたレセプタクル(図示せず)と電気コード200側に固定されたプラグ203とを介して接離自在とされる。プラグとレセプタクルとの接続状態は、袋ナット204を外殻ケース1の外周ねじ部にねじ込むことで保持される。
【0029】
図21(b)において、300は近接センサ、301,302は締め付けナット、303は歯付座金、400は電気コード、401はコードプロテクタである。なお、1は近接センサ300の外殻ケースである。電気コード固定方式の近接センサにあっては、外殻ケース1の後端部を塞ぐエンドプラグ(図示せず)から電気コード400が引き出されたままの状態とされ、電気コード400を着脱することはできない。
【0030】
本発明の封止方法は、上述した電気コード着脱方式の近接センサと電気コード固定方式の近接センサとのいずれにも適用が可能である。そこで、先ず、電気コード着脱方式の近接センサにおける適用例を図1〜17を参照して詳細に説明する。
【0031】
本発明の封止方法が適用される近接センサの全体構成が図1の分解斜視図並びに図2乃至図4の各断面図により示されている。尚、図2(a)は図1に示される近接センサ100を組み立てた状態における縦断面図、図2(b)は近接センサ100の背面図(センサ後方から見た形状)、図3は図2(b)に示される近接センサ100のB−B線断面図、図4は図2(b)に示される近接センサ100のC−C線断面図である。
【0032】
図1に示されるように、この近接センサ100は、金属製の円筒状外殻ケース1内に、検出端モジュール2と、接続部材3と、出力回路組立体4と、コネクタを構成する端子ピン組立体5並びにレセプタクルケース6とを収容してなるものである。
【0033】
検出端モジュール2は、図2乃至図4に示されるように、コイル(コイルスプール)22aとフェライトコア22bとを含む検知コイル組立体22と、この検知コイル組立体22と電気的に接続される検知回路組立体21とを合成樹脂製の有底円筒状コイルケース20内に収容してなる。
【0034】
検知コイル組立体22のコイルスプール22aには更に、一対の金属製端子片23a、23bが突設されている(図4参照)。検知回路組立体21は、コイル22aを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた一定形態の物体検知信号を生成する検知回路が長方形基板に実装された検知回路搭載基板であり、図4に示される端子部21a,21bに検知コイル組立体22の金属製端子片23a,23bがそれぞれ半田付けされることで、検知回路組立体に支持されるとともに電気的接続が施されている。検出端モジュール2は、上述のような構成とされ、コイルケース20を介して外殻ケース1の前端部に圧入内嵌される。
【0035】
尚、図中符号24で示されるのは、コイルケース20の前端周縁部に圧入外嵌されたマスク部材であり、この例では、このマスク部材20が取り付けられることにより、外殻ケース1の有無が検知特性にあまり影響しないようにした(特性完結した)検出端モジュール2が実現されている。尚、この特性完結については本発明の要部と直接関係しないため、ここでの詳細説明は省略する。
【0036】
次に、接続部材3は、ポリイミドを基材とし、その上に検知回路組立体21と出力回路組立体4とを電気的に接続するために必要な本数の平行な配線パターンが形成されたフレキシブル基板である。接続部材3は、この例では、検知回路組立体21並びに出力回路組立体4にそれぞれ設けられた図示しない端子パッド部に半田又は導電性接着材を使用して熱圧着され、双方を橋渡しして電気的に接続し、それにより検知回路組立体21と出力回路組立体4との間の電源の供・受給並びに物体検知信号の入出力を可能としている。
【0037】
次に、出力回路組立体4は、接続部材3を介して検知回路組立体21から入力される物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が長方形硬質基板に実装された出力回路搭載基板である。より具体的には、この出力回路組立体には、論理回路と、出力制御回路と、出力トランジスタとが組み込まれており、入力された物体検知信号を論理回路を介して論理処理した後、出力制御回路を介して出力トランジスタを動作させることにより、後に詳細に説明する端子ピン組立体5から物体検知信号に基づく所望形式の信号が外部へと出力されるように構成されている。
【0038】
尚、図1又は図4において符号41で示されるのは、端子ピン組立体5の端子ピンが半田付けされる端子パッド部であり、図には明示されていないが、端子ピン組立体5の端子ピンの数(この例では4本)に対応して表裏にそれぞれ2つずつ(計4つ)設けられている。
【0039】
次に、電気コード側のプラグとの着脱に使用されるレセプタクルの構成について順を追って説明する。本発明の近接センサに適用されるレセプタクルは、図1乃至図4に示されるように、端子ピン組立体5と筒状のレセプタクルケース6とから構成されている。
【0040】
端子ピン組立体の詳細が図5の全体斜視図、図6の平面図並びに図7の断面図により示されている。尚、図5乃至図7には、後述するパイプ切り離し前におけるパイプ付きの端子ピン組立体5が示されている。また、図6(a)はパイプ付きの端子ピン組立体5の前端面の形状(出力回路組立体4に向けられる面の形状)を、図6(b)はパイプ付きの端子ピン組立体5の後端面の形状(レセプタクルケース6に向けられる面の形状)を、図7は図5に示されるパイプ付きの端子ピン組立体5におけるD−D断面図をそれぞれ示している。
【0041】
図1に示されるように、端子ピン組立体5は、同一形状の4本の端子ピン51を円盤状基部であるピンホルダ部50に挿通してなるものである。図5乃至図7に示される端子ピン組立体5は、後述するパイプ切り離し前の状態のものであり、レセプタクル内蔵の端子ピンとなる4本のピン51と、それら4本のピン51を束ねて貫通保持するピンホルダ部50と、ピンホルダ部50の中央貫通孔500に連結される切除予定の樹脂注入パイプ部52とを有する。尚、ピンホルダ部50とパイプ部52とは、樹脂一体成型品として製造されるものである。
【0042】
図6(a)に示されるように、ピンホルダ部50の前端面には、それぞれ縦方向並びに横方向に一列に並ぶ二対の嵌合溝501−501,502−502が設けられている。センサ組立時には、いずれか一対の嵌合溝(501−501又は502−502)に出力回路組立体4の基板42の側縁部(図2参照)が嵌めこまれ、これにより、ピンホルダ部50(端子ピン組立体5)が出力回路組立体4に対しておおよそ位置決めされる。その後、後述するように、端子ピン51を出力回路組立体4に半田付けすることで、端子ピン組立体5が出力回路組立体4に固定される。
【0043】
また、図6(b)に示されるように、ピンホルダ部50の後端面には、後に詳細に説明するレセプタクルケース6との接合部となる一組の切り欠き503−503が設けられている。
【0044】
図7に示されるように、樹脂注入パイプ部52は、ピンホルダ部50の貫通孔500に連設され、後述する樹脂充填時の樹脂流入経路を形成する貫通孔(中空部)520を有すると共に、外周面には後述する治具に係止するための一対の突起52a,52bが設けられている。図7において拡大して示されるように、ピンホルダ部50とパイプ部52との連結部53は肉厚が薄く、ピンホルダ部50を固定した状態でこの突起52a,52bをつまんでパイプ52を軸周りに回転させれば(捻れば)、ピンホルダ部50からパイプ52を容易に切り離すことが可能とされている。
【0045】
4本の端子ピン51は、電気コード側に接続される図示しない外部プラグと出力回路組立体5とを電気的に接続するものであり、ピンホルダ部50により互いに平行に整列保持されている。この例では、外部プラグとの接続端部51bよりも検知回路組立体5との接続端部51aを若干細く成形して、途中に段部(図4参照)を設けることで、ピンホルダ部50に端子ピン51を挿通して端子ピン組立体5を組み立てる際の端子ピンの抜け止めが図られている。尚、各端子ピン51の接続端部51aは、先に説明した出力回路組立体4の端子部41に半田付けされ、これにより出力回路組立体4と端子ピン組立体5との電気的接続がなされる。
【0046】
レセプタクルケース6の詳細が図8の断面図、図9の斜視図、図10の平面図より示されている。尚、図8は図1に示されるレセプタクルケースの拡大図、図9(a)はレセプタクルケースを斜め後方から見た形状を、図9(b)はレセプタクルケース6を斜め前方から見た形状を、図10(a)はレセプタクルケースを後方から見た形状を、図10(b)はレセプタクルケース6を前方から見た形状をそれぞれ示している。
【0047】
レセプタクルケース6は、後端部に鍔部60を有する円筒体であり、外殻ケース1の後端部に圧入されて外部プラグと端子ピン組立体5とを外殻ケース1に支持する。鍔部60の一部分は、外殻ケース1に圧入される際、外殻ケース1の後端部に設けられた切り欠き11(図1参照)に嵌合される嵌合部60aを構成しており、この嵌合部60aを使用して圧入時の外殻ケースへの位置決めがなされる。また、レセプタクルケース6には、中央部内周を一回りするように設けられた隆起部61を有し、この隆起部61の内周面に囲まれる空間がピンホルダ部50が圧入される接合部としての収容スペース64(図8参照)を構成している。すなわち、隆起部61は、収容スペース64の内径がピンホルダ部50の外径とほぼ等しくなるように形成されており、また、この隆起部61の内周面には、互いに対峙する一対の突片61a,61bが設けられ、この突片61a,61bをピンホルダ部50の切り欠き503,503に嵌め合わせると同時にピンホルダ部50を収容スペース64に圧入することで、レセプタクルケース6に対してピンホルダ部50(端子ピン組立体4)が一体化される(図1等参照)。
【0048】
また、レセプタクルケース6の内部空洞は、隆起部61(収容スペース64)を挟んで、前方空洞62と後方空洞63とに区画されている。後方空洞63はプラグの差込口を構成しており、端子ピン組立体4の端子ピン51が配置される(図1参照)。尚、図8乃至図10において符号65で示されるのは、プラグ差込口63内に差し込まれたプラグの軸廻りの動きを防止するためのレール状突部であり、図示しないプラグに設けられた所定溝と嵌合される。
【0049】
本実施形態における近接センサの組立手順が図11のフローチャートに示されている。同フローチャートに示されるように、本実施形態においては、まず、出力回路組立体4と端子ピン組立体5(パイプ付)が電気的に接続される(工程1101)。その際には、先述したように、先ず、ピンホルダ部50に設けられた一対の嵌合溝(501,501又は502,502(図6参照))に出力回路組立体4の基板42の側縁部(図2参照)を嵌めこみ、ピンホルダ部50(端子ピン組立体5)を出力回路組立体4に対しておおよそ位置決めする。その後、端子ピン51の各接続端部51a(図5参照)を、出力回路組立体4に設けられた各端子部41に半田付けする。これにより、端子ピン組立体5が出力回路組立体4に対してぐらつくことなく取り付けられ、かつ電気的に接続される。
【0050】
次に、検出端モジュール2と出力回路組立体4を、接続部材3により橋渡しして接続する(工程1102)。この接続は、接続部材3の両縁部を、検知回路組立体21並びに出力回路組立体4にそれぞれ設けられた図示しない端子パッド部に半田又は導電性接着材を使用して熱圧着することで行われる。これにより、検出端モジュール2、接続部材3、出力回路モジュール4、並びにパイプ付端子ピン組立体5が一連に接続された電気的接続完了品(組立途中品)が得られる。
【0051】
次に、上述の電気的接続完了品を、パイプ付端子ピン組立体5を先頭にして外殻ケース1の前端開口から外殻ケース1内に挿入するとともに、検出端モジュール2を外殻ケース1に圧入し、電気的接続完了品を外殻ケースに取り付ける(工程1103)。尚、この状態にあっては、電気的接続完了品は、検出端モジュールの側で外殻ケース1に取り付けられたのみであるため、もう一方側の端子ピン組立体5は、接続部材3の伸縮許容範囲内で、外殻ケース1に対して自由な位置に動かすことができる。
【0052】
次に、外殻ケース1の後端開口から、パイプ付端子ピン組立体5のパイプ52を引き出し、このパイプ52をレセプタクルケース6の前端開口から挿入する(工程1104)。尚、図1と図7を参照して明らかなように、パイプ52の長手方向の全長は、レセプタクルケース6の長手方向の全長の2倍程度とされている。従って、この例では、ピンホルダ部50をレセプタクルケース6の収容スペース64に圧入する前の状態で、パイプ52の突起片52a−52bをレセプタクルケース6の後端開口から引き出すことができる。
【0053】
次いで、レセプタクルケース6をパイプ52が挿入されたままの状態で外殻ケース1の後端開口から挿入し、外殻ケース1に圧入する(工程1105)。これにより、検出端モジュール2、接続部材3、出力回路組立体4、端子ピン組立体5並びにレセプタクルケース6が外殻ケース1内に収容される。
【0054】
次いで、レセプタクルケース6の後端開口から突出されたパイプ52を操作して、外殻ケース内に収容されたピンホルダ部50を、レセプタクルケース6の収容スペース40にあてがって、引っ張ることで、端子ピン組立体5がレセプタクルケース6に圧入され(工程1106)、これにより、すべてのセンサ部品が外殻ケース1に対して位置決めして取り付けられた状態の完成途中品(近接センサの中間品)が得られる。
【0055】
次いで、この完成途中品の外殻ケース1内に樹脂を充填する封止処理が行われる(工程1107)。この封止処理は、先に説明したように、パイプ52の貫通孔520とピンホルダ部50の貫通孔500とにより形成される樹脂流入経路を通じて行われる。より具体的には、パイプ52の貫通孔520に、樹脂受け口と樹脂流出ノズルとからなるロート型の樹脂注入用ホッパ(図示せず)のノズルを差し込み、この樹脂注入用ホッパの樹脂受け口に所定量の充填樹脂を注ぎ込む。その後、このホッパ一体型完成途中品を徐々に傾けて水平状態に移行させつつ、ホッパを中心側へと向けて垂直軸廻りに回転させる。これにより、遠心力が加わり、ホッパ並びに端子ピン組立体5の樹脂流入経路を通じて、外殻ケース1内に樹脂が流入されると共に、外殻ケース1内の空気が排出され、これにより外殻ケース1内にほとんど空気を残留させずに樹脂を充填させることができる。このため、本実施形態に示される外殻ケース1には樹脂充填のための空気排出用ダクト等が不要とされている。
【0056】
次に、電気コード着脱方式の近接センサにおける封止方法を図12〜図16を参照して詳細に説明する。コード着脱方式の近接センサに適用された封止処理を示すフローチャートが図12に示されている。同図に示されるように、本発明の封止方法においては、まず組立が完了した近接センサの中間品に対して所定の治具を装着し(ステップ1201)、続いてこの治具を利用して近接センサの中間品と樹脂溜め用ホッパとを連結する(ステップ1202)。
【0057】
近接センサと、ホッパと、それらを結合保持する治具との関係を説明する分解斜視図が図13に示されている。同図において、100は組立が完了した中間品である近接センサ、7は樹脂溜め用ホッパ、8は治具の第1ハーフ、9は治具の第2ハーフであり、それらの2つのハーフ8,9を向かい合わせに結合することで、近接センサ100と樹脂溜め用ホッパ7とを連結するための治具が構成される。
【0058】
すなわち、この治具はそれぞれ半割円筒形状をなす第1ハーフ8と第2ハーフ9とを含んでいる。治具の第1ハーフ8には、上から順に、円筒状内壁81と、円錐状内壁82と、開口83と、小径溝84と、透孔85と、大径溝88とが設けられている。同様にして、治具の第2ハーフ9にも、同様な円筒状内壁91と、円錐状内壁92と、開口93と、小径溝94と、透孔95と、大径溝98とが設けられている。加えて、第1ハーフ8の側にはピン86,87が突出して設けられ、これと対向する治具の第2ハーフ9には、それらのピン86,87が挿入される透孔96,97が設けられる。
【0059】
更に、第1ハーフ8及び第2ハーフ9の互いに対向する位置には、薄板状規制片10を挿入するための透孔85,95がそれぞれ設けられている。薄板状規制片10は、樹脂注入パイプ82の突起52b,52bと係合して、近接センサ100の抜け止めを行うものである。この薄板状規制片10には、切込み溝10aを挟んで、左側分岐指部10b及び右側分岐指部10cが形成されている。切込み溝10aの幅は、樹脂注入パイプ52の外径よりも僅かに大きく設定されている。
【0060】
また、小径溝84,94の幅は、樹脂注入パイプ52の外径よりも僅かに大きく設定され、同時に大径溝88,98の幅は、近接センサ100の後部大径部分の外径よりも僅かに大きく設定されている。そのため、近接センサ100の中間品において、樹脂注入パイプ52が小径溝84,94に、また近接センサ100の外殻ケース1の大径部分が大径溝88,98に嵌り込むようにして、第1ハーフ8と第2ハーフ9とを向かい合わせの状態で結合すれば、第1ハーフ8側から突出するピン86,87が、第2ハーフ9側の透孔96,97に挿入されることによって、両者はしっかりと位置決め固定される。
【0061】
しかる後、第2ハーフ9側から第1ハーフ8側へと、透孔95,85の中に、薄板状規制片10を差し込めば、左側分岐指部10bと右側分岐指部10cとの間に形成された切込み溝10a内に樹脂注入パイプ52が挿入されると同時に、樹脂注入パイプ52の突起52b,52bが薄板状規制片10の左側分岐指部10bと右側分岐指部10cとに係合して、樹脂注入パイプ52は近接センサ100の先端方向への動きを規制され、抜け止め固定される。
【0062】
この状態においては、第1ハーフ8側の円筒状内壁81と第2ハーフ9側の円筒状内壁91とが対向し、さらに第1ハーフ8側の円錐状内壁82と第2ハーフ9側の円錐状内壁92とが対向することによって、樹脂溜め用ホッパ7を収容するための空所が形成される。
【0063】
一方、樹脂溜め用ホッパ7は、上から順に、円筒部71と、円錐部72と、直管部73と、開口74とを有する。このような漏斗状ホッパ7は、先ほど述べた両円筒状内壁81,91及び円錐状内壁82,92とで形成される空所にぴったりと嵌り込む。樹脂溜め用ホッパ7が嵌り込んだ状態では、直管部73の下端開口74は、樹脂注入パイプ52の上端開口520とぴったりと整合し両者はしっかりと嵌合する。これにより、樹脂溜め用ホッパ7から樹脂注入パイプ82を経由して、近接センサ100の外殻ケース1内へ通ずる樹脂の流入経路が完成する。
【0064】
図12のフローチャートに戻って、次の工程では、樹脂溜め用ホッパ7内に樹脂の注ぎ込みが行われる。注ぎ込まれる流動樹脂の量は、近接センサ100の内部に形成される空所の容量よりも僅かに多めの量とされる。これは、樹脂が硬化して収縮した際に、その収縮分をホッパ7内に溜まった流動樹脂で補うことができるためである。また、流動樹脂としては、この例では、熱硬化性樹脂(例えば、熱硬化性ウレタン樹脂等)が採用される。注ぎ込む樹脂の量はラフでよいため、樹脂抽出装置のノズルからおおよその量を樹脂溜め用ホッパ7内に吐出すればよいので、さほど工程を精密に管理する必要はない。もちろん、樹脂溜め用ホッパ7内に流動樹脂を吐出する際には、近接センサ100並びに樹脂溜め用ホッパ7は直立もしくはほぼ直立した状態に支持することが好ましい。
【0065】
次の工程では、図14及び図15に示されるように、治具8,9を介して近接センサ100と樹脂溜め用ホッパ7とを結合してなる組立体を遠心力印加装置にセットする(ステップ1204)。図15に示されるように、遠心力印加装置100は、モータ131と、モータ131の回転力により軸を垂直にして回転する回転軸132と、回転軸132の上端部に取り付けられた水平な旋回アーム133と、旋回アーム133の両端部に揺動自在に吊り下げられた揺動容器110とを含んでいる。揺動容器110の支軸111は、旋回アーム133の描く回転軌跡の接線方向へ向けられている。そのため、モータ131が起動されて回転軸132が回転すると、図中仮想線で示されるように、揺動容器110は次第に遠心力で傾き始め、規定の最高回転速度においては、符号11aに示されるように水平な姿勢のまま回転を継続することとなる。
【0066】
一方、図14に示されるように、揺動容器110内には、近接センサ100がその先端部を垂直下向きとした状態で、装着される。なお、図において、120は支軸111の回転中心線である。また、この図からは、先ほど説明したように、樹脂注入パイプ52の突起52b,52bが、左側分岐指部10b,右側分岐指部10cに係合して、樹脂注入パイプ52が抜け止め固定されている状態が示されている。
【0067】
次の工程では、遠心力印加装置130においてモータ131が起動され、近接センサ100並びに樹脂溜め用ホッパ7内の流動樹脂に対し、近接センサ100の先端方向への遠心力の印加が行われる(ステップ1205)。先に説明したように、治具8,9を介して近接センサ100と樹脂溜め用ホッパ7とを結合してなる組立体を、揺動容器110内に近接センサ100の先端が下を向くようにして装着し、しかる後、モータ131が起動されて、旋回アーム133が所定速度で旋回すると、図15に示されるように、揺動容器110は回転数の増加と共に次第に水平方向へと姿勢を変えて高速回転を行い、その結果、樹脂溜め用ホッパ7に吐出された流動樹脂は、図16に示されるように、樹脂注入用パイプ52並びにピンホルダ部50の貫通孔500を通って外殻ケース1内へと強制的に注入される。すると、外殻ケース1内においては、流動樹脂と空気の質量差の関係から、外殻ケース1内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換が強制的に行われ、同時に、交換により空隙から退けられた空気は、流動樹脂の注ぎ込みに使用された経路を逆にたどって、樹脂溜め用ホッパ7から大気へと放出される。
【0068】
すなわち、本発明によれば、検知コイル組立体22並びに部品搭載回路基板(検知回路組立体21及び出力回路組立体4)を外殻ケース1内に組み込んでなる近接センサ中間品に対して、外殻ケース先端方向へと遠心力を印加させながら、外殻ケース1の後部に設けられた開口500から流動樹脂を注ぎ込むことにより、流動樹脂と空気との質量差を利用して、外殻ケース1内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換を強制的に行わせ、同時に、交換により空隙から退けられた空気を、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口500それ自体から自然に排出させるようにしているのである。
【0069】
このような構成によれば、外殻ケース1内に注入された流動樹脂は、遠心力で外殻ケース1内の先端方向へと強制的に移送されるので、流動樹脂を外殻ケース内の隅々まで緊密に注入して、内蔵回路部品等を確実に封止できる。一方、外殻ケース1内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換により空隙から退けられた空気は、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口500それ自体から自然に排出されるため、空気抜きのために専用の空気排出経路を設けることが不要となり、その分だけ関連部品の構造が簡素化されて、製品のコストダウンに資するものである。
【0070】
さらに、図16に示されるように、レセプタクルケース6内において、中心方向へ突出する隆起部61の先端突部61aと、樹脂注入用パイプ52の基部に位置するピンホルダ部50から半径方向外方へ突出する先端突部50aとが係合して両者の抜け止めが行われるのであるが、その際に、レセプタクルケース6側の内周突部61aとピンホルダ部50側の外周突部50aとが当接する段部の当接面には、遠心力F1の作用と共に、図中矢印A1,A2に示されるように、両突部61a,50a間の隙間を狭める方向へと力が作用するため、これらの隙間から樹脂は漏れ出すことがない。つまり、遠心力印加装置の回転数が増大して、遠心力F1が増大すればするほど、矢印A1,A2に示されるように、両者の隙間が一層狭められる方向へ作用するため、特別なシール構造等を採用せずとも、それらの隙間から流動樹脂が漏れ出す虞れを未然に防止することができる。なお、本発明の円心力を利用した樹脂注入方法にあって、外殻ケース1内へ注入された樹脂に加えられる遠心力は、1.4N〜32.7N程度が好ましいとの結果が得られた。また、遠心力を印加する時間は、外殻ケース1内に注ぎ込まれた流動樹脂が、外殻ケース1内の予定された空隙に充填される時間であれば足りる。
【0071】
続いて、図12に戻って、遠心力の印加工程が終了したならば、遠心力印加装置130から近接センサ100並びに樹脂溜め用ホッパ7の組立体を取り出し(ステップ1206)、しかる後、近接センサ100と樹脂溜め用ホッパ7とが結合されたまま、組立体を所定の高温槽に挿入して、熱を与えることにより、硬化するのを待つ(ステップ1207)。先に説明したように、流動樹脂としては、熱硬化性ウレタン樹脂が採用されているため、高温槽における加熱によって、所定時間後に、流動樹脂を硬化させることができる。
【0072】
こうして、流動樹脂が硬化されたならば、樹脂溜め用ホッパ7と共に樹脂注入パイプ52をねじることによって、樹脂注入パイプ52の基部の脆弱部分において、樹脂注入パイプ52ごとホッパ7をねじ切ることができる(ステップ1208)。これにより、外殻ケース1内へ樹脂を注入しこれを硬化することによって、封止工程が完了する。
【0073】
次に、本発明の封止方法をコード固定式近接センサの封止処理に適用された例を図17〜図20を参照しながら詳細に説明する。コード固定式近接センサの封止処理を示すフローチャートが図17に示されている。同図に示されるように、まず最初の工程では、ホッパ内に樹脂を加圧注入する(ステップ1701)。
【0074】
図19に示されるように、この例に示されたコード固定式近接センサにあっては、外殻ケース1の後端部開口はエンドプラグ部160で塞がれると共に、このエンドプラグ部160からは出力回路基板43の後端部43aが突出されている。そしてこの突出部には、後述するように、電気コードから引き出された芯線の導体を接続するための接続用パッド部41が設けられている。また、このエンドプラグ部160には、基板後端部43aを挟んで対向するようにして、第1の開口160aと第2の開口160bとが設けられている。さらに、第1の開口160aにはこれと連通する第1ホッパ部141が一体成形されると共に、第2の開口160bにもこれと連通する第2ホッパ部142が一体成形されている。つまり、このエンドプラグ部160には、第1ホッパ部141と第2ホッパ部142とが一体的に形成されている。これらホッパ部141,142の容量は、この例では外殻ケース1内の空隙を満たすには不十分なサイズとされている。なお、同図において、図1〜図16に示された各部材と同一構成箇所については同符号を付して説明は省略する。
【0075】
以上の構成において、樹脂射出装置の射出ノズル150を第1ホッパ141に密着させて、樹脂を第1ホッパ141内へと送り込むと、送り込まれた流動樹脂は、矢印A3に示されるように第1の開口160aを通って、外殻ケース1内へと強制的に注ぎ込まれる。同時に、外殻ケース1内に存在した空気は、矢印A4に示されるように、第2の開口160bを通って、第2ホッパ部142から大気へと放出される。尤も、この加圧注入によっては、外殻ケース1内の微細な空隙に対して樹脂を緊密に注入することはできない。すなわち、射出ノズル150からの圧力のみで、外殻ケース1内の細かな隙間にも緊密に樹脂をまんべんなく注入することはなかなか困難である。殊に、外殻ケース1とコイルケースとの隙間や、回路基板と各種の電子部品の隙間などにまんべんなく樹脂を行き渡らせることはなかなか難しく、これを放置した場合、封止不十分によって、油や水の浸入を招き、特性劣化の原因となる。なお、射出ノズル150からの樹脂の加圧注入に際しては、第1ホッパ部141から注入された樹脂が、第2ホッパ部142から溢れ出すのを待って、樹脂の注入を完了する。
【0076】
続いて、図17に示されるように、こうして外殻ケース1内に樹脂が一応満たされた近接センサを遠心力印加装置にセットする(ステップ1702)。ここで、遠心力印加装置の構成については、図14及び図15を介して先に十分に説明したため重複説明は省略する。
【0077】
続いて、次の工程では、遠心力印加装置を起動してセットされた近接センサに遠心力を印加する(ステップ1703)。すると、先の例と同様にして、外殻ケース1内に満たされた樹脂に対して、近接センサの先端方向へと遠心力が印加され、注入された樹脂は外殻ケース1内の細かな隙間に入り込み、同時にそれら隙間から退けられた空気は、樹脂と空気の質量差によって外殻ケース1の後端側へと移動し、第1の開口160a又は第2の開口160bを通って第1ホッパ部141又は第2ホッパ部142から大気へと放出される。つまり、この例にあっては、樹脂の加圧注入時にあっては、第1ホッパ部141は樹脂の注入のために、第2ホッパ部142は空気の排出のために利用される一方、遠心力を印加して外殻ケース1内に樹脂をまんべんなく行き渡らせる工程においては、第1ホッパ部141並びに第2ホッパ部142はいずれも排気用に供されることとなり、外殻ケース1内から生じた空気を大気中へと自然排気させることができる。
【0078】
しかる後、図17に示されるように、遠心力印加装置から近接センサを取り出し(ステップ1704)、それを高温槽に挿入して注入された樹脂を硬化させ(ステップ1705)、硬化が完了するのを待って、第1ホッパ部141,第2ホッパ部142を、その基部から切除して(ステップ1706)、封止処理を完了する。
【0079】
しかる後、図20に示されるように、電気コード400から引き出された芯線400−1,400−2の導体400−1a,400−2aを、出力回路基板43の後端部43aに設けられた接続用パッド部41に半田付けし、最後にコードプロテクタ401を樹脂成形技術を用いて形成すれば、コード固定方式の近接センサが完成する。
【0080】
ところで、図18および図19に示された第1ホッパ部141および第2ホッパ部142の容量は、外郭ケース1内の空隙を満たすには不十分なサイズであったが、両ホッパの合計容量を外郭ケース1内の空隙を満たすのに十分な大きさとすれば、コード固定式近接センサについても、図1〜16を用いて説明したのと同様に、遠心力を印加する前に両ホッパに流動樹脂を溜めておき、遠心力を印加してホッパ内の樹脂を外郭ケース内に注入する方法を実施することができる。2つのホッパを用いる代わりに、外郭ケース1内の空隙を満たすのに十分な容量を有する単一のホッパを用いることもできる。この近接センサの封止方法は次のように記述される。
【0081】
すなわち、検知コイル組立体並びに部品搭載回路基板を外殻ケース内に組み込んでなる近接センサ中間品に対して、外殻ケース先端方向へと遠心力を印加させながら、外殻ケース後部に設けられた開口から流動樹脂を注ぎ込むことにより、流動樹脂と空気との質量差を利用して、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換を強制的に行わせ、同時に、交換により空隙から退けられた空気を、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口それ自体から自然に排出させるようにしている。
【0082】
近接センサの中間品は、部品搭載回路基板の後端部に設けられた接続用パッド部を外殻ケースの後端開口を塞ぐエンドプラグから突出させる一方、電気コードから引き出された芯線の導体を接続用パッド部に接続し、しかるのちに、エンドプラグの後端面と電気コードの外皮先端部との間を包囲するコードプロテクタを樹脂成型してなるコード固定方式の近接センサに対応するものとなる。
【0083】
具体的には、この近接センサの中間品は、筒状の外殻ケースと、外殻ケースの先端部開口を塞ぐ検知コイル組立体と、外殻ケースの後端部開口を塞ぐエンドプラグと、外殻ケース内にあってその後端部に設けられた接続用パッド部がエンドプラグを貫通して外部に突出する部品搭載回路基板と、を含み、かつ前記エンドプラグには、開口と、その開口に連接される樹脂溜め用ホッパとが一体的成型されたものとなる。
【0084】
このような構造の近接センサ中間品を前提として、次の第1乃至第4ステップにしたがって、処理が行われる。すなわち、第1ステップでは、先端部を下にして近接センサ中間品がほぼ直立する状態において、外殻ケース内空隙の容量を幾分超える程度の量だけ、樹脂溜め用ホッパ内に流動樹脂を吐出させる。続く第2ステップでは近接センサ中間品を遠心力印加装置に取り付けて、近接センサ中間品の先端方向へと遠心力を印加する。続く第3ステップでは、近接センサ中間品を遠心力印加装置から取り外して、外殻ケース内に注入充填された樹脂を硬化させる。続く第4ステップでは、外殻ケース内に注入充填された樹脂が硬化するのを待って、樹脂溜め用ホッパを切除する。
【0085】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明の近接センサの封止方法によれば、外殻ケース内に注入された流動樹脂は、遠心力で外殻ケース内の先端方向へと強制的に移送されるので、流動樹脂を外殻ケース内の隅々まで緊密に注入して、内蔵回路部品等を確実に封止できる。一方、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換により空隙から退けられた空気を、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口それ自体から自然に排出されるため、空気抜きのために専用の空気排出経路を設けることが不要となり、その分だけ関連部品の構造が簡素化されて、製品のコストダウンに貢献する。
【0086】
また、本発明の近接センサの封止方法によれば、外殻ケース後部に設けられた第1の開口から流動樹脂を加圧しながら注ぎ込みつつ、外殻ケース後部に設けられた第2の開口から退けられた空気を逃すことにより、外殻ケース内へ流動樹脂を取りあえず充填する作業については加圧注入装置を使用して迅速に行うことができる。一方、外殻ケースの隅々にまで流動樹脂を入り込ませる工程については、これを遠心力印加装置を使用して確実に行わせることができる。このとき、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換により空隙から退けられた空気は、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口並びに樹脂の排出のために使用された開口の双方から自然に排出されるため、外殻ケース内の空気の吸引を行うよりも簡単な工程でより確実に空気を排出することができる。また、遠心力を印加するときにはすでに外殻ケース内に流動樹脂が充填されているので、遠心力を印加する工程においては、大型のホッパのような流動樹脂を注入するための構造を必要としない。
【図面の簡単な説明】
【図1】コード着脱式近接センサの分解斜視図である。
【図2】コード着脱式近接センサの内部構造を示す図である。
【図3】図2のB−B線断面図である。
【図4】図2のC−C線断面図である。
【図5】端子ピン組立体(パイプ付)の構造を示す全体斜視図である。
【図6】端子ピン組立体(パイプ付)の端面図である。
【図7】図5のD−D線断面図である。
【図8】レセプタクルの構造を示す断面図である。
【図9】レセプタクルの構造を示す斜視図である。
【図10】レセプタクルの構造を示す図である。
【図11】近接センサの生産方法を示すフローチャートである。
【図12】コード着脱式近接センサの封止処理を示すフローチャートである。
【図13】近接センサと、ホッパと、それらを結合保持する治具との関係を説明する分解斜視図である。
【図14】遠心力印加装置の揺動容器内にホッパ付近接センサを収容した状態の説明図である。
【図15】遠心力印加装置の構成を説明するための概念図である。
【図16】遠心力印加時の樹脂漏れ阻止作用の説明図である。
【図17】コード固定式近接センサの封止処理を示すフローチャートである。
【図18】コード固定式近接センサの組立完成(封止直前)の状態を示す図である。
【図19】コード固定式近接センサの組立完成(封止直前)の状態を示す断面図である。
【図20】コード固定式近接センサのコードプロテクタ成形後の状態を示す図である。
【図21】近接センサの電気コード形式種別の説明図である。
【符号の説明】
1 外殻ケース
2 検出端モジュール
3 接続部材
4 出力回路組立体
5 端子ピン組立体
6 レセプタクルケース
7 樹脂溜め用ホッパ
8 治具の第1ハーフ
9 治具の第2ハーフ
10 薄板状規制片
10a 切込み溝
10b 左側分岐指部
10c 右側分岐指部
11 切り欠き
20 コイルケース
21 検知回路組立体
22 検知コイル組立体
22a コイル
22b フェライトコア
23 端子片
24 マスク導体
41 端子部
42 側縁部
43 出力回路基板
43a 出力回路基板の後端部
50 ピンホルダ部
50a ピンホルダの外周突部
51 端子ピン
51a,51b 接続端部
52 樹脂注入用パイプ
52b 係止突起
60 鍔部
60a 嵌合部
61 隆起部
61a 隆起部の内周突部
62 前方空洞
63 後方空洞(プラグ差込口)
64 収容スペース
65 シール状突部
71 円筒部
72 円錐部
73 直管部
74 開口
81 円筒状内壁
82 円錐状内壁
83 開口
84 小径溝
85 透孔
86,87 ピン
88 大径溝
91 円筒状内壁
92 円錐状内壁
93 開口
94 小径溝
95 透孔
96,97 透孔
98 大径溝
110 揺動容器
111 支軸
120 中心線
130 遠心力印加装置
131 モータ
132 回転軸
133 旋回アーム
141 第1ホッパ部
142 第2ホッパ部
150 射出ノズル
160 エンドプラグ部
160a 第1の開口
160b 第2の開口
400 電気コード
400−1,400−2 芯線
400−1a,400−2a 導体
401 コードプロテクタ
500 貫通孔
501,502 嵌合溝
520 貫通孔(開口)
F1 遠心力を示す矢印
A1,A2 樹脂漏れ隙間に作用する力を示す矢印
A5 排気される空気を示す矢印
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a sealing method for a proximity sensor, and more particularly to a sealing method for preventing oil water or the like from entering a shell case that accommodates circuit components and the like to cause deterioration of characteristics.
[0002]
[Prior art]
An inductive proximity sensor that senses the approach of a metal body is often installed in a poor environment that is exposed to oil and water. For this reason, the gap between the outer shell case of this type of proximity sensor and the built-in circuit components is filled with resin for sealing from oil or the like. In order to obtain perfect sealing performance, the sealing resin must be filled in the outer shell case without any gaps. However, since there are many fine voids with complicated shapes in the outer shell case when the assembly process is completed, it is impossible to completely seal circuit components etc. by filling the outer shell case with fluid resin without gaps It's not easy.
[0003]
As a conventional sealing method, a maze-like air vent passage is formed between the coil case and the outer shell case, while the sensor housing is placed in a reduced pressure environment, so that the air in the outer shell case is removed from the tip of the outer shell case. There is known a technique in which a fluid resin is injected into the outer shell case while sucking it from the outside (see Patent Document 1).
[0004]
As another sealing method, a funnel-type resin injection jig is integrally formed on the cable presser that is a fastener for the electric cord drawn out from the rear end of the outer shell case, and the resin flows into the jig. There is known a technique in which a resin is temporarily stored and then resin injection into the outer shell case is performed with vacuum suction, and the resin injection jig is removed after the injection is completed (see Patent Document 2).
[0005]
Furthermore, as another sealing method, an end plug member for closing the rear end portion of the outer shell case is provided with an injection duct for injecting resin and a discharge duct for discharging resin and air, and the proximity sensor is subjected to centrifugal force. While fixing to the application rotor and applying centrifugal force toward the tip of the outer shell case, let the flow resin injection from the injection duct, exhaust from the exhaust duct and resin overflow, and apply centrifugal force until the flow resin is cured One that keeps applying is known (see Patent Document 3).
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 3279187
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 06-060763
[Patent Document 3]
JP 05-157500 A
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the sealing method according to Patent Documents 1 to 3 described above employs a configuration in which a dedicated air discharge path is provided separately from the resin injection path, the structure becomes complicated and the cost increases. The problem to be pointed out is pointed out. Moreover, although the sealing method according to Patent Documents 1 and 2 is to fill the fluid resin while sucking air in the outer shell case, the positional relationship between the resin injection portion and the exhaust portion is not limited to this. Depending on the overall shape, air may remain, and it takes trial and error to properly set process conditions such as air pressure and resin injection speed, and it is not easy to eliminate air residue. It was. Furthermore, the sealing method according to Patent Document 3 has a complicated structure for supplying resin during application of centrifugal force.
[0008]
The present invention has been made by paying attention to the above-mentioned problems, and the object of the present invention is to flow closely to every corner in the outer shell case without providing a dedicated air discharge path for air venting. An object of the present invention is to provide a proximity sensor sealing method that can inject a resin and securely seal a built-in circuit component or the like.
[0009]
Another object of the present invention is to simplify the centrifugal force application process and the apparatus used therefor when the centrifugal force is applied to discharge air.
[0010]
Other objects and operational effects of the present invention will be easily understood by those skilled in the art by referring to the description of the following specification.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the proximity sensor sealing method according to the present invention provides a front end of the outer shell case with respect to a proximity sensor intermediate product in which the detection coil assembly and the component mounting circuit board are incorporated in the outer shell case. The air filling the gap in the outer shell case by using the mass difference between the fluid resin and air by pouring the fluid resin from the opening provided in the rear part of the outer shell case while applying centrifugal force in the direction The exchange with the poured fluid resin is forcibly performed, and at the same time, the air retreated from the gap by the exchange is naturally discharged from the opening itself used to pour the fluid resin.
[0012]
According to such a configuration, the fluid resin injected into the outer shell case is forcibly transferred toward the tip in the outer shell case by centrifugal force. It is possible to securely seal the built-in circuit components and the like by injecting tightly. On the other hand, air that has been retreated from the gap due to the exchange of the air filling the gap in the outer shell case with the poured fluid resin is naturally discharged from the opening itself used to pour the fluid resin. Therefore, it is not necessary to provide a dedicated air discharge path, and the structure of related parts is simplified correspondingly, thereby contributing to cost reduction of the product.
[0013]
Usually, the application of centrifugal force is performed by a centrifugal force application device that accompanies a rotational motion, and therefore there is a risk that an electric coat is attached at the resin injection stage. From this point, the method of the present invention can be applied without difficulty if it is a proximity sensor of an electric cord attaching / detaching type. However, even if the proximity sensor is of the electric cord fixing type, there is no problem in application if a process for connecting the electric cord is adopted after the resin injection step is completed.
[0014]
If the present invention is applied to a proximity sensor of an electrical cord attachment / detachment system that is detachable through a receptacle fixed to the outer shell case side and a plug fixed to the electrical cord side, as one embodiment, It becomes as follows.
[0015]
That is, in a preferred embodiment, the intermediate product of the proximity sensor includes a cylindrical outer shell case, a detection coil assembly that closes the front end opening of the outer shell case, and a terminal that closes the rear end opening of the outer shell case. A pin built-in receptacle, and a component mounting circuit board disposed in the outer shell case and disposed between the detection coil assembly and the terminal pin built-in receptacle, and the terminal pin built-in receptacle includes a resin spout and An opening that is also used as an air escape port is provided.
[0016]
On the premise of the proximity sensor intermediate product having such a structure, processing is performed according to the following first to fourth steps. That is, in the first step, the resin reservoir hopper is coupled to a rear end portion of the proximity sensor intermediate product with a predetermined jig so that the opening on the outflow side of the resin reservoir hopper and the terminal pin are incorporated. The receptacle also serves as an inlet / exhaust opening. In the second step, the fluid resin is discharged into the resin reservoir hopper by an amount that slightly exceeds the capacity of the gap in the outer shell case in a state where the proximity sensor intermediate product is almost upright with the tip portion down. . In the subsequent third step, a combined body of the proximity sensor intermediate product and the resin reservoir hopper is attached to the centrifugal force application device, and the centrifugal force is applied toward the distal end of the proximity sensor intermediate product. In the following fourth step, the combined body of the proximity sensor intermediate product and the resin reservoir hopper is removed from the centrifugal force application device, and the resin injected and filled in the outer shell case is cured.
[0017]
At this time, as the receptacle having a built-in terminal pin, a cylindrical receptacle case press-fitted into the rear end portion of the outer shell case, and a step inserted into the receptacle case from the front end side toward the rear end side and on the inner periphery of the receptacle case A terminal pin assembly that abuts against the portion and is prevented from moving forward, and the terminal pin assembly includes a plurality of parallel pins serving as receptacle pins, a pin holder that bundles and holds the plurality of pins, and a pin holder A resin injection pipe portion to be cut and connected to the central through-hole is integrally formed. Further, in the first step, the tip opening of the resin injection pipe and the resin reservoir hopper A resin reservoir hopper is coupled to the rear end of the proximity sensor intermediate product with a predetermined jig so that the opening on the outflow side is joined. The terminal pin assembly is integrated with the centrifugal force application device via the resin injection pipe when the combined proximity sensor intermediate product and the resin reservoir hopper are attached to the centrifugal force application device and the centrifugal force is applied. If the receptacle case integrated with the outer shell case is slidable with respect to the terminal pin assembly, the pin holder of the terminal pin assembly and the receptacle case when centrifugal force is applied. Since the centrifugal force acts in the direction in which the resin leakage gap formed between the peripheral stepped portions is narrowed, the flowing resin can be prevented from leaking while the centrifugal force is applied by the centrifugal force application device.
[0018]
Further, the proximity sensor sealing method of the present invention is the first method provided at the rear part of the outer shell case with respect to the proximity sensor intermediate product in which the detection coil assembly and the component-mounted circuit board are incorporated in the outer shell case. The fluid resin is filled in the outer shell case by filling the fluid resin in the outer shell case by discharging air repelled from the second opening provided at the rear of the outer shell case while pouring the fluid resin while pressurizing from the opening. By applying a centrifugal force toward the tip of the outer shell case with respect to the proximity sensor intermediate product, air and fluid resin that fills the slits in the outer shell case using the mass difference between the fluid resin and air At the same time, the air retreated from the slit by the position exchange is naturally discharged from the first and second openings provided in the rear part of the outer shell case.
[0019]
According to such a configuration, air that is retreated from the second opening provided at the rear part of the outer shell case is released while the fluid resin is poured while being pressurized from the first opening provided at the rear part of the outer shell case. Thus, the operation of filling the fluid resin into the outer shell case for the time being can be performed quickly using a pressure injection device. On the other hand, the step of allowing the flowing resin to enter every corner of the outer shell case can be reliably performed using a centrifugal force application device. At this time, the air retreated from the gap by the exchange of the air filling the gap in the outer shell case and the poured fluid resin is the opening used for pouring the fluid resin and the opening used for discharging the resin. Since the air is naturally discharged from both sides, the air can be discharged more reliably by a simple process than when the air in the outer shell case is sucked. Further, in the step of applying the centrifugal force, a structure for injecting a fluid resin such as a large hopper is not required.
[0020]
Usually, the application of centrifugal force is performed by a centrifugal force application device that accompanies a rotational motion, and therefore there is a risk that an electric coat is attached at the resin injection stage. From this point, the method of the present invention can be applied without difficulty if it is a proximity sensor of an electric cord attaching / detaching type. However, even if the proximity sensor is of the electric cord fixing type, there is no problem in application if a process for connecting the electric cord is adopted after the resin injection step is completed.
[0021]
If the present invention is applied to a cord-fixed proximity sensor in which an electric cord is directly drawn out from an end plug that closes the rear end opening of the outer shell case, an embodiment is as follows.
[0022]
That is, in a preferred embodiment, the intermediate product of the proximity sensor projects the connection pad portion provided at the rear end portion of the component-mounted circuit board from the end plug that closes the rear end opening of the outer shell case. A cord fixing system in which the conductor of the core wire drawn from the cord is connected to the connection pad, and then the cord protector that encloses the space between the rear end face of the end plug and the outer sheath tip of the electric cord is resin-molded It corresponds to the proximity sensor.
[0023]
Specifically, the intermediate product of the proximity sensor includes a cylindrical outer shell case, a detection coil assembly that closes the front end opening of the outer shell case, an end plug that closes the rear end opening of the outer shell case, A component mounting circuit board in which the connection pad portion provided in the rear end portion of the outer shell case passes through the end plug and protrudes to the outside, and the end plug includes a resin spout and air The first and second openings respectively corresponding to the relief openings and the first and second resin reservoir hoppers connected to the openings are integrally molded.
[0024]
On the premise of the proximity sensor intermediate product having such a structure, processing is performed according to the following first to fourth steps. That is, in the first step, in the state where the proximity sensor intermediate product is almost upright with the tip portion down, the fluid resin is removed from the first resin reservoir hopper until the fluid resin overflows from the second resin reservoir hopper. Pressurize into the outer shell case. In the subsequent second step, the proximity sensor intermediate product in which the inside of the outer shell case is filled with the fluid resin and the fluid resin is accumulated in the first and second resin reservoir hoppers is attached to the centrifugal force application device, Centrifugal force is applied toward the tip of the proximity sensor intermediate product. In the subsequent third step, the proximity sensor intermediate product is removed from the centrifugal force application device, and the resin injected and filled in the outer shell case is cured. In the subsequent fourth step, the first and second resin reservoir hoppers are cut off after the resin injected and filled in the outer shell case is cured.
[0025]
According to such a configuration, in the state in which the proximity sensor intermediate product is almost upright with the tip portion down, the fluid resin is discharged from the first resin reservoir hopper until the fluid resin overflows from the second resin reservoir hopper. Is injected into the outer shell case under pressure so that the fluid resin can be quickly injected into the outer shell case. After that, when the centrifugal force is applied, the fluid resin spreads to every corner in the outer shell case. At the same time, the resin stored in the first and second resin reservoir hoppers is returned to the outer shell case as the fluid resin is cured and contracted in the outer shell case. There is no gap caused by the shortage. Finally, since these resin reservoir hoppers are cut off, the subsequent assembly process is not hindered.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the following, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiment shown in the drawings is, of course, merely an example of the present invention, and the scope of the present invention is defined only by the description of the scope of claims.
[0027]
As is well known, this type of proximity sensor includes an electric cord attaching / detaching type shown in FIG. 21 (a) and an electric cord fixing type shown in FIG. 21 (b).
[0028]
In FIG. 21A, 100 is a proximity sensor, 101 and 102 are tightening nuts, 103 is a toothed washer, 200 is an electric cord, 201 is a cord protector, 202 is a plug holder, 203 is a plug, and 204 is a cap nut. . In addition, 1 is a cylindrical outer shell case constituting the housing of the proximity sensor 100, and 20 is a coil case protruding from the tip of the outer shell case 1. In the proximity sensor of the electric cord attachment / detachment type, it can be freely connected and separated via a receptacle (not shown) fixed to the outer shell case 1 side and a plug 203 fixed to the electric cord 200 side. The connection state between the plug and the receptacle is maintained by screwing the cap nut 204 into the outer peripheral thread portion of the outer shell case 1.
[0029]
In FIG. 21B, 300 is a proximity sensor, 301 and 302 are tightening nuts, 303 is a toothed washer, 400 is an electric cord, and 401 is a cord protector. Reference numeral 1 denotes an outer shell case of the proximity sensor 300. In the proximity sensor of the electric cord fixing type, the electric cord 400 is kept pulled out from an end plug (not shown) that closes the rear end portion of the outer shell case 1, and the electric cord 400 is attached and detached. I can't.
[0030]
The sealing method of the present invention can be applied to both the above-described proximity sensor of the electric cord attaching / detaching type and the proximity sensor of the electric cord fixing type. Therefore, first, an application example in the proximity sensor of the electric cord attaching / detaching method will be described in detail with reference to FIGS.
[0031]
The entire configuration of the proximity sensor to which the sealing method of the present invention is applied is shown in an exploded perspective view of FIG. 1 and sectional views of FIGS. 2A is a longitudinal sectional view in the assembled state of the proximity sensor 100 shown in FIG. 1, FIG. 2B is a rear view of the proximity sensor 100 (shape viewed from the rear of the sensor), and FIG. 2B is a cross-sectional view of the proximity sensor 100 shown in FIG. 2B, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the proximity sensor 100 shown in FIG.
[0032]
As shown in FIG. 1, this proximity sensor 100 includes a detection end module 2, a connection member 3, an output circuit assembly 4, and terminal pins constituting a connector in a metal cylindrical outer shell case 1. The assembly 5 and the receptacle case 6 are accommodated.
[0033]
As shown in FIGS. 2 to 4, the detection end module 2 is electrically connected to a detection coil assembly 22 including a coil (coil spool) 22 a and a ferrite core 22 b, and the detection coil assembly 22. The detection circuit assembly 21 is accommodated in a bottomed cylindrical coil case 20 made of synthetic resin.
[0034]
Further, a pair of metal terminal pieces 23a and 23b protrude from the coil spool 22a of the detection coil assembly 22 (see FIG. 4). The detection circuit assembly 21 includes an oscillation circuit having a coil 22a as a resonance circuit element, and includes a detection circuit mounted with a detection circuit that generates an object detection signal in a certain form corresponding to the oscillation state of the oscillation circuit mounted on a rectangular substrate. The metal terminal pieces 23a and 23b of the detection coil assembly 22 are respectively soldered to the terminal portions 21a and 21b shown in FIG. 4 so as to be supported and electrically connected to the detection circuit assembly. It has been subjected. The detection end module 2 is configured as described above, and is press-fitted into the front end portion of the outer shell case 1 via the coil case 20.
[0035]
Note that reference numeral 24 in the figure denotes a mask member that is press-fitted and fitted to the front end peripheral edge of the coil case 20. In this example, the presence or absence of the outer shell case 1 is achieved by attaching the mask member 20. Therefore, the detection end module 2 that does not significantly affect the detection characteristics (complete characteristics) is realized. Note that the completion of the characteristics is not directly related to the main part of the present invention, and thus detailed description thereof is omitted here.
[0036]
Next, the connecting member 3 is made of a polyimide base material on which flexible wiring patterns of the number necessary for electrically connecting the detection circuit assembly 21 and the output circuit assembly 4 are formed. It is a substrate. In this example, the connecting member 3 is thermocompression bonded to the terminal pad portions (not shown) provided in the detection circuit assembly 21 and the output circuit assembly 4 by using solder or a conductive adhesive, and bridges both. Electrical connection is made so that power supply / reception between the detection circuit assembly 21 and the output circuit assembly 4 and input / output of an object detection signal are possible.
[0037]
Next, the output circuit assembly 4 is an output circuit mounting board in which an output circuit for driving an output element based on an object detection signal input from the detection circuit assembly 21 via the connection member 3 is mounted on a rectangular rigid board. It is. More specifically, the output circuit assembly incorporates a logic circuit, an output control circuit, and an output transistor, and after the input object detection signal is logically processed through the logic circuit, the output is performed. By operating the output transistor via the control circuit, a signal of a desired format based on the object detection signal is output to the outside from the terminal pin assembly 5 described in detail later.
[0038]
In FIG. 1 or FIG. 4, reference numeral 41 denotes a terminal pad portion to which the terminal pins of the terminal pin assembly 5 are soldered. Although not clearly shown in the figure, the terminal pin assembly 5 In correspondence with the number of terminal pins (four in this example), two (two in total) are provided on the front and back.
[0039]
Next, the structure of the receptacle used for attachment / detachment with the plug on the electric cord side will be described step by step. The receptacle applied to the proximity sensor of the present invention includes a terminal pin assembly 5 and a cylindrical receptacle case 6 as shown in FIGS.
[0040]
Details of the terminal pin assembly are shown in an overall perspective view of FIG. 5, a plan view of FIG. 6, and a cross-sectional view of FIG. 5 to 7 show a terminal pin assembly 5 with a pipe before the pipe cutting described later. 6A shows the shape of the front end face of the terminal pin assembly 5 with a pipe (shape of the surface directed to the output circuit assembly 4), and FIG. 6B shows the terminal pin assembly 5 with a pipe. FIG. 7 shows a DD cross-sectional view of the terminal pin assembly 5 with a pipe shown in FIG. 5, and the shape of the rear end face (the shape of the face directed to the receptacle case 6).
[0041]
As shown in FIG. 1, the terminal pin assembly 5 is formed by inserting four terminal pins 51 having the same shape through a pin holder portion 50 that is a disc-shaped base. The terminal pin assembly 5 shown in FIG. 5 to FIG. 7 is in a state before cutting the pipe, which will be described later, and includes four pins 51 serving as terminal pins with a built-in receptacle, and bundling these four pins 51 together. It has the pin holder part 50 to hold | maintain, and the resin injection | pouring pipe part 52 of the cutting plan connected with the center through-hole 500 of the pin holder part 50. In addition, the pin holder part 50 and the pipe part 52 are manufactured as a resin integral molded product.
[0042]
As shown in FIG. 6A, the front end surface of the pin holder portion 50 is provided with two pairs of fitting grooves 501-501 and 502-502 arranged in a line in the vertical direction and the horizontal direction, respectively. At the time of sensor assembly, the side edge portion (see FIG. 2) of the substrate 42 of the output circuit assembly 4 is fitted into any one of the pair of fitting grooves (501-501 or 502-502), whereby the pin holder portion 50 ( The terminal pin assembly 5) is approximately positioned with respect to the output circuit assembly 4. Thereafter, as will be described later, the terminal pin assembly 5 is fixed to the output circuit assembly 4 by soldering the terminal pin 51 to the output circuit assembly 4.
[0043]
As shown in FIG. 6B, a set of notches 503-503 serving as a joint portion with the receptacle case 6, which will be described in detail later, is provided on the rear end surface of the pin holder portion 50.
[0044]
As shown in FIG. 7, the resin injection pipe portion 52 includes a through hole (hollow portion) 520 that is connected to the through hole 500 of the pin holder portion 50 and forms a resin inflow path at the time of resin filling described later. A pair of protrusions 52a and 52b are provided on the outer peripheral surface for locking to a jig described later. As shown in an enlarged view in FIG. 7, the connecting portion 53 between the pin holder portion 50 and the pipe portion 52 is thin, and the pin 52 is pinched by pinching the protrusions 52a and 52b with the pin holder portion 50 fixed. If the pipe 52 is rotated (twisted), the pipe 52 can be easily separated from the pin holder portion 50.
[0045]
The four terminal pins 51 electrically connect an external plug (not shown) connected to the electric cord side and the output circuit assembly 5, and are aligned and held in parallel with each other by the pin holder unit 50. In this example, the connection end portion 51a with the detection circuit assembly 5 is formed slightly thinner than the connection end portion 51b with the external plug, and a step portion (see FIG. 4) is provided in the middle, so that the pin holder portion 50 has A terminal pin is prevented from coming off when the terminal pin 51 is inserted and the terminal pin assembly 5 is assembled. The connection end portion 51a of each terminal pin 51 is soldered to the terminal portion 41 of the output circuit assembly 4 described above, whereby the electrical connection between the output circuit assembly 4 and the terminal pin assembly 5 is established. Made.
[0046]
Details of the receptacle case 6 are shown in the sectional view of FIG. 8, the perspective view of FIG. 9, and the plan view of FIG. 8 is an enlarged view of the receptacle case shown in FIG. 1, FIG. 9 (a) shows a shape of the receptacle case as viewed from diagonally rear, and FIG. 9 (b) shows a shape of the receptacle case 6 as viewed from diagonally forward. 10A shows the shape of the receptacle case as viewed from the rear, and FIG. 10B shows the shape of the receptacle case 6 as viewed from the front.
[0047]
The receptacle case 6 is a cylindrical body having a flange 60 at the rear end, and is press-fitted into the rear end of the outer shell case 1 to support the external plug and the terminal pin assembly 5 on the outer shell case 1. A part of the collar portion 60 constitutes a fitting portion 60a that is fitted into a notch 11 (see FIG. 1) provided at the rear end portion of the outer shell case 1 when being pressed into the outer shell case 1. The fitting portion 60a is used to position the outer shell case during press-fitting. In addition, the receptacle case 6 has a raised portion 61 provided so as to go around the inner periphery of the central portion, and a space surrounded by the inner peripheral surface of the raised portion 61 serves as a joint portion into which the pin holder portion 50 is press-fitted. Storage space 64 (see FIG. 8). That is, the raised portion 61 is formed so that the inner diameter of the accommodation space 64 is substantially equal to the outer diameter of the pin holder portion 50, and a pair of protruding pieces facing each other on the inner peripheral surface of the raised portion 61. 61 a and 61 b are provided, and the projecting pieces 61 a and 61 b are fitted into the notches 503 and 503 of the pin holder portion 50, and at the same time, the pin holder portion 50 is press-fitted into the receiving space 64, whereby the pin holder portion 50 is inserted into the receptacle case 6. The (terminal pin assembly 4) is integrated (see FIG. 1 and the like).
[0048]
Further, the internal cavity of the receptacle case 6 is partitioned into a front cavity 62 and a rear cavity 63 with the raised portion 61 (accommodating space 64) interposed therebetween. The rear cavity 63 constitutes a plug insertion port, and the terminal pin 51 of the terminal pin assembly 4 is disposed (see FIG. 1). 8 to 10, reference numeral 65 denotes a rail-like protrusion for preventing movement of the plug inserted into the plug insertion port 63 around the shaft, and is provided on a plug (not shown). It is fitted with the predetermined groove.
[0049]
The assembly procedure of the proximity sensor in this embodiment is shown in the flowchart of FIG. As shown in the flowchart, in the present embodiment, first, the output circuit assembly 4 and the terminal pin assembly 5 (with pipe) are electrically connected (step 1101). At that time, as described above, first, the side edges of the substrate 42 of the output circuit assembly 4 are inserted into the pair of fitting grooves (501, 501 or 502, 502 (see FIG. 6)) provided in the pin holder portion 50. The portion (see FIG. 2) is fitted, and the pin holder portion 50 (terminal pin assembly 5) is roughly positioned with respect to the output circuit assembly 4. Thereafter, each connection end portion 51 a (see FIG. 5) of the terminal pin 51 is soldered to each terminal portion 41 provided in the output circuit assembly 4. As a result, the terminal pin assembly 5 is attached to the output circuit assembly 4 without wobbling and is electrically connected.
[0050]
Next, the detection end module 2 and the output circuit assembly 4 are bridged and connected by the connection member 3 (step 1102). This connection is achieved by thermocompression bonding both edges of the connection member 3 to terminal pad portions (not shown) provided in the detection circuit assembly 21 and the output circuit assembly 4 using solder or a conductive adhesive. Done. Thereby, an electrical connection completed product (assembled product) in which the detection end module 2, the connection member 3, the output circuit module 4, and the terminal pin assembly with pipe 5 are connected in series is obtained.
[0051]
Next, the above-mentioned electrical connection completed product is inserted into the outer shell case 1 from the front end opening of the outer shell case 1 with the terminal pin assembly with pipe 5 at the top, and the detection end module 2 is inserted into the outer shell case 1. The electrical connection completed product is attached to the outer shell case (step 1103). In this state, since the electrical connection completed product is only attached to the outer shell case 1 on the detection end module side, the terminal pin assembly 5 on the other side is connected to the connection member 3. Within the allowable range of expansion and contraction, the outer shell case 1 can be moved to a free position.
[0052]
Next, the pipe 52 of the terminal pin assembly with pipe 5 is pulled out from the rear end opening of the outer shell case 1, and the pipe 52 is inserted from the front end opening of the receptacle case 6 (step 1104). As is apparent with reference to FIGS. 1 and 7, the total length of the pipe 52 in the longitudinal direction is approximately twice the total length of the receptacle case 6 in the longitudinal direction. Accordingly, in this example, the projecting pieces 52 a to 52 b of the pipe 52 can be pulled out from the rear end opening of the receptacle case 6 before the pin holder portion 50 is press-fitted into the receiving space 64 of the receptacle case 6.
[0053]
Next, the receptacle case 6 is inserted from the rear end opening of the outer shell case 1 with the pipe 52 inserted, and is press-fitted into the outer shell case 1 (step 1105). As a result, the detection end module 2, the connecting member 3, the output circuit assembly 4, the terminal pin assembly 5 and the receptacle case 6 are accommodated in the outer shell case 1.
[0054]
Next, by operating the pipe 52 projecting from the rear end opening of the receptacle case 6, the pin holder portion 50 accommodated in the outer shell case is applied to the accommodation space 40 of the receptacle case 6 and pulled, whereby the terminal pin The assembly 5 is press-fitted into the receptacle case 6 (step 1106), whereby a completed product (intermediate product of proximity sensor) in a state where all the sensor components are positioned and attached to the outer shell case 1 is obtained. It is done.
[0055]
Next, a sealing process of filling the resin into the outer shell case 1 of the finished product is performed (step 1107). As described above, this sealing process is performed through a resin inflow path formed by the through hole 520 of the pipe 52 and the through hole 500 of the pin holder portion 50. More specifically, a nozzle of a funnel type resin injection hopper (not shown) composed of a resin receiving port and a resin outflow nozzle is inserted into the through hole 520 of the pipe 52, and the resin receiving port of the resin injection hopper is placed in the resin receiving port. Pour a certain amount of filling resin. After that, the hopper integrated type finished product is gradually tilted and shifted to a horizontal state, and the hopper is rotated around the vertical axis toward the center side. As a result, centrifugal force is applied, resin flows into the outer shell case 1 through the resin inflow path of the hopper and the terminal pin assembly 5, and the air in the outer shell case 1 is discharged, whereby the outer shell case 1 is discharged. The resin can be filled in 1 with almost no air remaining. For this reason, the outer shell case 1 shown in the present embodiment does not require an air discharge duct or the like for filling the resin.
[0056]
Next, a sealing method in the proximity sensor of the electric cord attaching / detaching method will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 12 shows a flowchart showing a sealing process applied to a cord detachable proximity sensor. As shown in the figure, in the sealing method of the present invention, a predetermined jig is first attached to an intermediate product of a proximity sensor that has been assembled (step 1201), and then this jig is used. Then, the intermediate product of the proximity sensor and the resin reservoir hopper are connected (step 1202).
[0057]
FIG. 13 shows an exploded perspective view for explaining the relationship between the proximity sensor, the hopper, and a jig for coupling and holding them. In the figure, 100 is a proximity sensor that is an intermediate product that has been assembled, 7 is a resin hopper, 8 is a first half of a jig, 9 is a second half of the jig, and these two halves 8 , 9 are coupled face to face to constitute a jig for connecting the proximity sensor 100 and the resin reservoir hopper 7.
[0058]
That is, the jig includes a first half 8 and a second half 9 each having a half-cylindrical shape. The first half 8 of the jig is provided with a cylindrical inner wall 81, a conical inner wall 82, an opening 83, a small diameter groove 84, a through hole 85, and a large diameter groove 88 in order from the top. . Similarly, the second half 9 of the jig is also provided with a similar cylindrical inner wall 91, conical inner wall 92, opening 93, small diameter groove 94, through hole 95, and large diameter groove 98. ing. In addition, pins 86 and 87 protrude from the first half 8 side, and through holes 96 and 97 into which the pins 86 and 87 are inserted into the second half 9 of the jig opposite thereto. Is provided.
[0059]
Further, at positions of the first half 8 and the second half 9 facing each other, through holes 85 and 95 for inserting the thin plate-like regulating pieces 10 are provided, respectively. The thin plate-shaped regulating piece 10 is engaged with the protrusions 52b and 52b of the resin injection pipe 82 to prevent the proximity sensor 100 from coming off. The thin plate-shaped restricting piece 10 is formed with a left branch finger portion 10b and a right branch finger portion 10c with a cut groove 10a interposed therebetween. The width of the cut groove 10 a is set slightly larger than the outer diameter of the resin injection pipe 52.
[0060]
Further, the widths of the small diameter grooves 84 and 94 are set slightly larger than the outer diameter of the resin injection pipe 52, and at the same time, the widths of the large diameter grooves 88 and 98 are larger than the outer diameter of the rear large diameter portion of the proximity sensor 100. It is set slightly larger. Therefore, in the intermediate product of the proximity sensor 100, the resin injection pipe 52 is fitted into the small diameter grooves 84 and 94, and the large diameter portion of the outer shell case 1 of the proximity sensor 100 is fitted into the large diameter grooves 88 and 98. 8 and the second half 9 are connected in a face-to-face state, the pins 86 and 87 protruding from the first half 8 side are inserted into the through holes 96 and 97 on the second half 9 side. Is firmly positioned and fixed.
[0061]
After that, if the thin plate-like regulating piece 10 is inserted into the through holes 95, 85 from the second half 9 side to the first half 8 side, it is between the left branch finger portion 10b and the right branch finger portion 10c. The resin injection pipe 52 is inserted into the formed cut groove 10a, and at the same time, the protrusions 52b and 52b of the resin injection pipe 52 are engaged with the left branch finger portion 10b and the right branch finger portion 10c of the thin plate-shaped restricting piece 10. Thus, the resin injection pipe 52 is restricted from moving in the direction of the distal end of the proximity sensor 100 and is fixed to prevent the resin injection pipe 52 from coming off.
[0062]
In this state, the cylindrical inner wall 81 on the first half 8 side faces the cylindrical inner wall 91 on the second half 9 side, and further, the conical inner wall 82 on the first half 8 side and the cone on the second half 9 side. A space for accommodating the resin reservoir hopper 7 is formed by the opposing inner wall 92.
[0063]
On the other hand, the resin reservoir hopper 7 includes a cylindrical portion 71, a conical portion 72, a straight pipe portion 73, and an opening 74 in order from the top. Such a funnel-shaped hopper 7 fits snugly into a space formed by the two cylindrical inner walls 81 and 91 and the conical inner walls 82 and 92 described above. In the state in which the resin reservoir hopper 7 is fitted, the lower end opening 74 of the straight pipe portion 73 is closely aligned with the upper end opening 520 of the resin injection pipe 52, and the both fit firmly. As a result, a resin inflow path from the resin reservoir hopper 7 through the resin injection pipe 82 into the outer shell case 1 of the proximity sensor 100 is completed.
[0064]
Returning to the flowchart of FIG. 12, in the next step, the resin is poured into the resin reservoir hopper 7. The amount of the flowing resin is slightly larger than the capacity of the void formed inside the proximity sensor 100. This is because when the resin hardens and shrinks, the shrinkage can be compensated by the fluidized resin accumulated in the hopper 7. In this example, a thermosetting resin (for example, a thermosetting urethane resin) is used as the fluid resin. Since the amount of resin to be poured may be rough, it is only necessary to discharge an approximate amount from the nozzle of the resin extraction device into the resin reservoir hopper 7, so that it is not necessary to manage the process so precisely. Of course, when discharging the flowing resin into the resin reservoir hopper 7, it is preferable that the proximity sensor 100 and the resin reservoir hopper 7 be supported in an upright or almost upright state.
[0065]
In the next step, as shown in FIGS. 14 and 15, an assembly formed by coupling the proximity sensor 100 and the resin reservoir hopper 7 via the jigs 8 and 9 is set in the centrifugal force application device ( Step 1204). As shown in FIG. 15, the centrifugal force application device 100 includes a motor 131, a rotating shaft 132 that rotates vertically with the rotational force of the motor 131, and a horizontal swing attached to the upper end of the rotating shaft 132. The arm 133 and the swing container 110 suspended swingably at both ends of the swing arm 133 are included. The support shaft 111 of the swinging container 110 is directed in the tangential direction of the rotation locus drawn by the swing arm 133. Therefore, when the motor 131 is activated and the rotating shaft 132 rotates, as shown by the phantom line in the figure, the swinging container 110 gradually begins to tilt due to centrifugal force, and is indicated by reference numeral 11a at the prescribed maximum rotation speed. Thus, the rotation is continued with the horizontal posture.
[0066]
On the other hand, as shown in FIG. 14, the proximity sensor 100 is mounted in the swinging container 110 with its tip portion vertically downward. In the figure, 120 is a rotation center line of the support shaft 111. Also, from this figure, as described above, the protrusions 52b and 52b of the resin injection pipe 52 are engaged with the left branch finger portion 10b and the right branch finger portion 10c, so that the resin injection pipe 52 is prevented from being detached. The state is shown.
[0067]
In the next step, the motor 131 is started in the centrifugal force application device 130, and centrifugal force is applied in the distal direction of the proximity sensor 100 to the proximity sensor 100 and the flowing resin in the resin reservoir hopper 7 (step). 1205). As described above, the assembly formed by coupling the proximity sensor 100 and the resin reservoir hopper 7 through the jigs 8 and 9 is placed in the swinging container 110 so that the tip of the proximity sensor 100 faces downward. After that, when the motor 131 is started and the swing arm 133 swings at a predetermined speed, as shown in FIG. 15, the swinging container 110 gradually moves in the horizontal direction as the number of rotations increases. As a result, the flow resin discharged to the resin reservoir hopper 7 passes through the resin injection pipe 52 and the through hole 500 of the pin holder portion 50, as shown in FIG. It is forcibly injected into 1. Then, in the outer shell case 1, due to the difference in mass between the fluid resin and the air, the air filling the void in the outer shell case 1 and the poured fluid resin are forcibly exchanged. Thus, the air retreated from the gap is discharged from the resin reservoir hopper 7 to the atmosphere following the path used for pouring the fluidized resin.
[0068]
That is, according to the present invention, the detection coil assembly 22 and the component-mounted circuit board (the detection circuit assembly 21 and the output circuit assembly 4) are out of the proximity sensor intermediate product in which the outer shell case 1 is incorporated. While applying a centrifugal force toward the tip of the shell case, by pouring the fluid resin from the opening 500 provided in the rear part of the shell case 1, the shell case 1 is utilized by utilizing the mass difference between the fluid resin and air. The exchange of the air filling the gap with the fluid resin poured is forced, and at the same time, the air retreated from the gap by the exchange is naturally discharged from the opening 500 itself used to pour the fluid resin. It is trying to make it.
[0069]
According to such a configuration, the fluid resin injected into the outer shell case 1 is forcibly transferred in the distal direction in the outer shell case 1 by centrifugal force. It is possible to securely seal the built-in circuit components and the like by injecting closely to every corner. On the other hand, the air retreated from the gap by the exchange of the filled resin with the air filling the gap in the outer shell case 1 is naturally discharged from the opening 500 itself used for pouring the fluid resin, It is not necessary to provide a dedicated air discharge path for air venting, and the structure of related parts is simplified correspondingly, thereby contributing to cost reduction of the product.
[0070]
Further, as shown in FIG. 16, in the receptacle case 6, radially outward from the tip protrusion 61 a of the protruding portion 61 protruding in the center direction and the pin holder portion 50 located at the base of the resin injection pipe 52. The protruding tip protrusion 50a engages to prevent both from coming off. At this time, the inner peripheral protrusion 61a on the receptacle case 6 side and the outer peripheral protrusion 50a on the pin holder part 50 side contact each other. Since the force acts on the contact surface of the stepped portion in contact with the centrifugal force F1 in the direction of narrowing the gap between the protrusions 61a and 50a as shown by arrows A1 and A2 in FIG. The resin does not leak from the gap. That is, as the number of rotations of the centrifugal force application device increases and the centrifugal force F1 increases, as shown by arrows A1 and A2, the gap between the two acts more narrowly. Even without adopting a structure or the like, it is possible to prevent the fluid resin from leaking from the gaps. In the resin injection method using the center force of the present invention, the result that the centrifugal force applied to the resin injected into the outer shell case 1 is preferably about 1.4N to 32.7N is obtained. It was. In addition, the time for applying the centrifugal force is sufficient if the fluid resin poured into the outer shell case 1 is filled in a predetermined gap in the outer shell case 1.
[0071]
Subsequently, returning to FIG. 12, when the centrifugal force application process is completed, the assembly of the proximity sensor 100 and the resin reservoir hopper 7 is taken out from the centrifugal force application device 130 (step 1206). The assembly is inserted into a predetermined high-temperature bath while the resin hopper 100 and the resin reservoir hopper 7 are connected to each other. As described above, since the thermosetting urethane resin is employed as the fluid resin, the fluid resin can be cured after a predetermined time by heating in a high temperature bath.
[0072]
When the fluidized resin is cured in this way, the hopper 7 can be threaded together with the resin injection pipe 52 at the fragile portion of the base of the resin injection pipe 52 by twisting the resin injection pipe 52 together with the resin reservoir hopper 7. (Step 1208). Thereby, the sealing process is completed by injecting resin into the outer shell case 1 and curing it.
[0073]
Next, an example in which the sealing method of the present invention is applied to a sealing process of a cord fixed proximity sensor will be described in detail with reference to FIGS. A flow chart showing the sealing process of the cord fixed proximity sensor is shown in FIG. As shown in the figure, in the first step, resin is injected into the hopper under pressure (step 1701).
[0074]
As shown in FIG. 19, in the cord-fixed proximity sensor shown in this example, the rear end opening of the outer shell case 1 is closed by the end plug portion 160, and the end plug portion 160 The rear end portion 43a of the output circuit board 43 protrudes. As will be described later, the protruding portion is provided with a connecting pad portion 41 for connecting a conductor of a core wire drawn from the electric cord. The end plug portion 160 is provided with a first opening 160a and a second opening 160b so as to face each other with the substrate rear end portion 43a interposed therebetween. Further, a first hopper portion 141 communicating with the first opening 160a is integrally formed, and a second hopper portion 142 communicating with the second opening 160b is integrally formed. That is, the first hopper portion 141 and the second hopper portion 142 are integrally formed with the end plug portion 160. The capacities of these hopper portions 141 and 142 are set to an insufficient size to fill the gap in the outer shell case 1 in this example. In addition, in the same figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structure location as each member shown by FIGS. 1-16, and description is abbreviate | omitted.
[0075]
In the above configuration, when the injection nozzle 150 of the resin injection device is brought into close contact with the first hopper 141 and the resin is fed into the first hopper 141, the fed resin flows as shown in the arrow A3. Is forced into the outer shell case 1 through the opening 160a. At the same time, the air present in the outer shell case 1 is discharged from the second hopper portion 142 to the atmosphere through the second opening 160b as indicated by an arrow A4. However, the resin cannot be injected tightly into the fine voids in the outer shell case 1 by this pressure injection. That is, it is difficult to inject the resin evenly into the fine gaps in the outer shell case 1 with only the pressure from the injection nozzle 150. In particular, it is difficult to spread the resin evenly between the outer shell case 1 and the coil case, and between the circuit board and various electronic components. Invitation of water causes deterioration of characteristics. When the resin is injected from the injection nozzle 150 by pressure, the resin injection is completed after the resin injected from the first hopper 141 overflows from the second hopper 142.
[0076]
Subsequently, as shown in FIG. 17, the proximity sensor in which the resin is once filled in the outer shell case 1 is set in the centrifugal force application device (step 1702). Here, the configuration of the centrifugal force application device has been sufficiently described above with reference to FIGS.
[0077]
Subsequently, in the next step, the centrifugal force application device is activated to apply a centrifugal force to the set proximity sensor (step 1703). Then, in the same manner as in the previous example, centrifugal force is applied to the resin filled in the outer shell case 1 toward the distal end of the proximity sensor, and the injected resin is fine in the outer shell case 1. The air that enters the gap and is simultaneously withdrawn from the gap moves to the rear end side of the outer shell case 1 due to the mass difference between the resin and the air, and passes through the first opening 160a or the second opening 160b. It is discharged from the hopper 141 or the second hopper 142 to the atmosphere. That is, in this example, during the pressure injection of resin, the first hopper 141 is used for resin injection and the second hopper 142 is used for discharging air, while the centrifugal In the step of spreading the resin evenly in the outer shell case 1 by applying a force, both the first hopper portion 141 and the second hopper portion 142 are used for exhaustion and are generated from the outer shell case 1. Can be exhausted naturally into the atmosphere.
[0078]
Thereafter, as shown in FIG. 17, the proximity sensor is taken out from the centrifugal force application device (step 1704), and inserted into a high-temperature bath to cure the injected resin (step 1705), and the curing is completed. Then, the first hopper part 141 and the second hopper part 142 are cut off from the base part (step 1706), and the sealing process is completed.
[0079]
Thereafter, as shown in FIG. 20, the conductors 400-1 a and 400-2 a of the core wires 400-1 and 400-2 drawn from the electric cord 400 are provided at the rear end portion 43 a of the output circuit board 43. When the cord protector 401 is formed by using a resin molding technique, the cord fixing proximity sensor is completed.
[0080]
By the way, although the capacity | capacitance of the 1st hopper part 141 and the 2nd hopper part 142 which were shown by FIG. 18 and FIG. 19 was inadequate size to fill the space | gap in the outer case 1, the total capacity | capacitance of both hoppers Is sufficiently large to fill the gap in the outer case 1, the cord-fixed proximity sensor is applied to both hoppers before applying centrifugal force, as described with reference to FIGS. A method can be implemented in which the fluid resin is stored and the resin in the hopper is injected into the outer case by applying centrifugal force. Instead of using two hoppers, a single hopper having a sufficient capacity to fill the gap in the outer case 1 can be used. The method for sealing the proximity sensor is described as follows.
[0081]
That is, the proximity sensor intermediate product in which the detection coil assembly and the component mounting circuit board are incorporated in the outer shell case is provided at the rear portion of the outer shell case while applying a centrifugal force toward the distal end of the outer shell case. By pouring the fluid resin from the opening, the mass difference between the fluid resin and air is used to forcibly exchange the air filling the void in the outer shell case with the fluid resin that has been poured. Therefore, the air retreated from the gap is naturally discharged from the opening itself used for pouring the fluid resin.
[0082]
In the proximity sensor, the connection pad provided at the rear end of the component mounting circuit board is projected from the end plug that closes the rear end opening of the outer shell case, while the conductor of the core wire drawn from the electrical cord is Connected to the connecting pad portion, and then corresponds to a proximity sensor of a cord fixing type formed by resin molding a cord protector that encloses between the rear end face of the end plug and the outer end of the outer portion of the electric cord. .
[0083]
Specifically, the intermediate product of the proximity sensor includes a cylindrical outer shell case, a detection coil assembly that closes the front end opening of the outer shell case, an end plug that closes the rear end opening of the outer shell case, A component mounting circuit board in which the connection pad portion provided in the rear end portion of the outer shell case penetrates the end plug and protrudes to the outside, and the end plug has an opening and the opening The resin reservoir hopper that is connected to is integrally molded.
[0084]
On the premise of the proximity sensor intermediate product having such a structure, processing is performed according to the following first to fourth steps. That is, in the first step, in the state where the proximity sensor intermediate product is almost upright with the tip portion down, the flow resin is discharged into the resin reservoir hopper by an amount that slightly exceeds the capacity of the void in the outer shell case. Let In the subsequent second step, the proximity sensor intermediate product is attached to the centrifugal force application device, and the centrifugal force is applied toward the tip of the proximity sensor intermediate product. In the subsequent third step, the proximity sensor intermediate product is removed from the centrifugal force application device, and the resin injected and filled in the outer shell case is cured. In the fourth step, the resin reservoir hopper is cut off after the resin injected and filled in the outer shell case is cured.
[0085]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the proximity sensor sealing method of the present invention, the fluid resin injected into the outer shell case is forcibly transferred to the tip direction in the outer shell case by centrifugal force. Therefore, the fluidized resin can be injected tightly into every corner of the outer shell case to securely seal the built-in circuit components and the like. On the other hand, air that has been retreated from the gap due to the exchange of the air filling the gap in the outer shell case with the poured fluid resin is naturally discharged from the opening itself used to pour the fluid resin. Therefore, it is not necessary to provide a dedicated air discharge path, and the structure of related parts is simplified correspondingly, thereby contributing to cost reduction of the product.
[0086]
Further, according to the proximity sensor sealing method of the present invention, the fluid resin is poured from the first opening provided at the rear portion of the outer shell case while being pressurized, and from the second opening provided at the rear portion of the outer shell case. By letting out the retreated air, the work of filling the flowable resin into the outer shell case for the time being can be performed quickly using a pressure injection device. On the other hand, the step of allowing the flowing resin to enter every corner of the outer shell case can be reliably performed using a centrifugal force application device. At this time, the air retreated from the gap by the exchange of the air filling the gap in the outer shell case and the poured fluid resin is the opening used for pouring the fluid resin and the opening used for discharging the resin. Since the air is naturally discharged from both sides, the air can be discharged more reliably by a simple process than when the air in the outer shell case is sucked. In addition, since the fluid resin is already filled in the outer shell case when the centrifugal force is applied, the structure for injecting the fluid resin such as a large hopper is not required in the step of applying the centrifugal force. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a cord detachable proximity sensor.
FIG. 2 is a diagram showing an internal structure of a cord detachable proximity sensor.
3 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
4 is a cross-sectional view taken along line CC in FIG.
FIG. 5 is an overall perspective view showing a structure of a terminal pin assembly (with a pipe).
FIG. 6 is an end view of a terminal pin assembly (with a pipe).
7 is a cross-sectional view taken along line DD of FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing the structure of a receptacle.
FIG. 9 is a perspective view showing a structure of a receptacle.
FIG. 10 is a diagram showing a structure of a receptacle.
FIG. 11 is a flowchart showing a method for producing a proximity sensor.
FIG. 12 is a flowchart showing a sealing process of the cord detachable proximity sensor.
FIG. 13 is an exploded perspective view for explaining the relationship between a proximity sensor, a hopper, and a jig that holds them together.
FIG. 14 is an explanatory diagram of a state in which a proximity sensor with a hopper is housed in a rocking container of a centrifugal force application device.
FIG. 15 is a conceptual diagram for explaining a configuration of a centrifugal force application device.
FIG. 16 is an explanatory diagram of a resin leakage preventing action when a centrifugal force is applied.
FIG. 17 is a flowchart showing a sealing process of the cord fixed proximity sensor.
FIG. 18 is a diagram showing a state of assembly completion (immediately before sealing) of the cord-fixed proximity sensor.
FIG. 19 is a cross-sectional view showing a state in which the assembly of the cord-fixed proximity sensor is completed (immediately before sealing).
FIG. 20 is a diagram showing a state after the cord protector of the cord fixed type proximity sensor is molded.
FIG. 21 is an explanatory diagram of electrical code format types of proximity sensors.
[Explanation of symbols]
1 outer shell case
2 Detection end module
3 connecting members
4 Output circuit assembly
5 Terminal pin assembly
6 Receptacle case
7 Resin reservoir hopper
8 First half of jig
9 Second half of jig
10 Thin plate-shaped regulating piece
10a Infeed groove
10b Left branch finger
10c Right branch finger
11 Notch
20 Coil case
21 Detection circuit assembly
22 Detection coil assembly
22a coil
22b Ferrite core
23 Terminal piece
24 Mask conductor
41 Terminal
42 Side edge
43 Output circuit board
43a Rear end of output circuit board
50 Pin holder
50a Outer protrusion of pin holder
51 terminal pin
51a, 51b Connection end
52 Pipe for resin injection
52b Locking protrusion
60 buttock
60a Fitting part
61 Uplift
61a Inner protrusion of the raised part
62 Forward cavity
63 Back cavity (plug socket)
64 storage space
65 Sealed protrusion
71 Cylindrical part
72 Cone
73 Straight pipe
74 opening
81 Cylindrical inner wall
82 Conical inner wall
83 opening
84 Small-diameter groove
85 Through hole
86, 87 pins
88 Large diameter groove
91 Cylindrical inner wall
92 Conical inner wall
93 opening
94 Small-diameter groove
95 Through-hole
96,97 through-hole
98 Large diameter groove
110 Oscillating container
111 spindle
120 center line
130 Centrifugal force application device
131 motor
132 Rotating shaft
133 Swivel arm
141 First hopper
142 Second hopper
150 Injection nozzle
160 End plug part
160a first opening
160b second opening
400 Electric cord
400-1, 400-2 core wire
400-1a, 400-2a conductor
401 Code protector
500 Through hole
501,502 Mating groove
520 Through hole (opening)
F1 Arrow indicating centrifugal force
A1, A2 Arrows indicating the force acting on the resin leakage gap
A5 Arrow indicating exhausted air

Claims (1)

検知コイル組立体並びに部品搭載回路基板を外殻ケース内に組み込んでなる近接センサ中間品に対して、外殻ケース先端方向へと遠心力を印加させながら、外殻ケース後部に設けられた開口から流動樹脂を注ぎ込むことにより、流動樹脂と空気との質量差を利用して、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換を強制的に行わせ、同時に、交換により空隙から退けられた空気を、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口それ自体から自然に排出させるようにした近接センサの封止方法であって、
前記近接センサ中間品が、外殻ケース側に固定されたレセプタクルと電気コード側に固定されたプラグとを介して接離自在とされた電気コード着脱方式の近接センサに対応するものであって、
筒状の外殻ケースと、外殻ケースの先端部開口を塞ぐ検知コイル組立体と、外殻ケースの後端部開口を塞ぐ端子ピン内蔵レセプタクルと、外殻ケース内にあって検知コイル組立体と端子ピン内蔵レセプタクルとの間に配置される部品搭載回路基板と、を含み、かつ前記端子ピン内蔵レセプタクルには、樹脂注ぎ口と空気逃し口とに兼用される開口が設けられており、
前記方法が、
近接センサ中間品の後端部に樹脂溜め用ホッパが位置するようにして両者を所定の治具にて結合させ、樹脂溜め用ホッパの流出側の開口と端子ピン内蔵レセプタクルの注入排気兼用の開口とを連通させる第1ステップと、
先端部を下にして近接センサ中間品がほぼ直立する状態において、外殻ケース内空隙の容量を幾分超える程度の量だけ、樹脂溜め用ホッパ内に流動樹脂を吐出させる第2ステップと、
近接センサ中間品と樹脂溜め用ホッパとの結合体を遠心力印加装置に取り付けて、近接センサ中間品の先端方向へと遠心力を印加する第3ステップと、
近接センサ中間品と樹脂溜め用ホッパとの結合体を遠心力印加装置から取り外して、外殻ケース内に注入充填された樹脂を硬化させる第4ステップと、を有し、
前記端子ピン内蔵レセプタクルが、外殻ケースの後端部に圧入される筒状のレセプタクルケースと、レセプタクルケース内に先端側から後端側へ向けて挿入されかつレセプタクルケース内周の段部に当接して前進を阻止される端子ピン組立体とを含み、かつ
端子ピン組立体が、レセプタクル内蔵の端子ピンとなる平行な複数本のピンと、それら複数本のピンを束ねて貫通保持するピンホルダと、ピンホルダ中央の貫通孔に連結される切除予定の樹脂注入パイプ部とを一体成型してなる構造を有し、
前記第1ステップにおいては、樹脂注入パイプの先端開口と樹脂溜め用ホッパの流出側開口とが接合されるようにして、近接センサ中間品の後端部に樹脂溜め用ホッパが所定の治具にて結合され、
前記第3ステップにおいては、近接センサ中間品と樹脂溜め用ホッパとの結合体を遠心力印加装置に取り付けて遠心力を印加した際に、端子ピン組立体は樹脂注入パイプを介して遠心力印加装置に一体的に固定される一方、外殻ケースと一体とされたレセプタクルケースは端子ピン組立体に対してスライド可能とされ、
それにより、遠心力を印加した際に、端子ピン組立体のピンホルダとレセプタクルケース内周の段部との間に形成される樹脂漏れ隙間が狭まる方向へと遠心力が作用する、ことを特徴とする近接センサの封止方法。
From the opening provided at the rear of the outer shell case while applying centrifugal force to the proximity sensor intermediate product in which the detection coil assembly and the component mounting circuit board are incorporated in the outer shell case By pouring the fluid resin, the mass difference between the fluid resin and air is used to forcibly exchange the air filling the void in the outer shell case with the poured fluid resin. A proximity sensor sealing method in which air retreated from the air is naturally discharged from the opening itself used for pouring the fluid resin ,
The proximity sensor intermediate product corresponds to a proximity sensor of an electrical cord attachment / detachment system that is detachable through a receptacle fixed to the outer shell case side and a plug fixed to the electrical cord side,
A cylindrical outer shell case, a detection coil assembly for closing the front end opening of the outer shell case, a receptacle with a terminal pin for closing the rear end opening of the outer shell case, and a detection coil assembly in the outer shell case And a component-mounted circuit board disposed between the terminal pin built-in receptacle and the terminal pin built-in receptacle, and the terminal pin built-in receptacle is provided with an opening used both as a resin spout and an air escape port,
The method comprises
The resin hopper is connected to the rear end of the proximity sensor intermediate product with a predetermined jig so that the outlet of the resin reservoir hopper is opened and the terminal pin built-in receptacle is also used for injection and exhaust A first step of communicating with
A second step of discharging the fluid resin into the resin reservoir hopper by an amount somewhat exceeding the capacity of the gap in the outer shell case in a state in which the proximity sensor intermediate product is almost upright with the tip portion down;
A third step of attaching a combined body of the proximity sensor intermediate product and the resin reservoir hopper to the centrifugal force application device, and applying a centrifugal force toward the distal end of the proximity sensor intermediate product;
A fourth step of removing the combination of the proximity sensor intermediate product and the resin reservoir hopper from the centrifugal force application device and curing the resin injected and filled in the outer shell case,
The terminal pin built-in receptacle is a cylindrical receptacle case that is press-fitted into the rear end of the outer shell case, and is inserted into the receptacle case from the front end side toward the rear end side and contacts the step on the inner periphery of the receptacle case. A terminal pin assembly that is prevented from advancing in contact with, and
The terminal pin assembly includes a plurality of parallel pins serving as terminal pins with built-in receptacles, a pin holder for bundling and holding the plurality of pins, and a resin injection pipe portion to be cut connected to a through hole in the center of the pin holder; Has a structure formed by integrally molding,
In the first step, the resin reservoir hopper is attached to a predetermined jig at the rear end of the proximity sensor intermediate product so that the front end opening of the resin injection pipe and the outflow side opening of the resin reservoir hopper are joined. Combined
In the third step, when the centrifugal force is applied by attaching the combined body of the proximity sensor intermediate product and the resin reservoir hopper to the centrifugal force application device, the terminal pin assembly applies the centrifugal force via the resin injection pipe. The receptacle case integrated with the outer shell case, while being integrally fixed to the device, is slidable with respect to the terminal pin assembly,
Thereby, when a centrifugal force is applied, the centrifugal force acts in a direction in which a resin leakage gap formed between the pin holder of the terminal pin assembly and the step portion on the inner periphery of the receptacle case is narrowed. A proximity sensor sealing method.
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US8989428B2 (en) 2011-08-31 2015-03-24 Apple Inc. Acoustic systems in electronic devices
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US9900698B2 (en) 2015-06-30 2018-02-20 Apple Inc. Graphene composite acoustic diaphragm
US11307661B2 (en) 2017-09-25 2022-04-19 Apple Inc. Electronic device with actuators for producing haptic and audio output along a device housing
US10757491B1 (en) 2018-06-11 2020-08-25 Apple Inc. Wearable interactive audio device
US10873798B1 (en) 2018-06-11 2020-12-22 Apple Inc. Detecting through-body inputs at a wearable audio device
US11334032B2 (en) 2018-08-30 2022-05-17 Apple Inc. Electronic watch with barometric vent
US11561144B1 (en) 2018-09-27 2023-01-24 Apple Inc. Wearable electronic device with fluid-based pressure sensing
JP7033274B2 (en) 2018-11-12 2022-03-10 オムロン株式会社 Sensor and its manufacturing method
CN114399015A (en) 2019-04-17 2022-04-26 苹果公司 Wireless locatable tag
JP7268500B2 (en) * 2019-06-25 2023-05-08 オムロン株式会社 junction structure
KR102398202B1 (en) * 2020-09-09 2022-05-17 (주)세진콘트롤 Apparatus for detecting object in close range
KR20230023834A (en) * 2020-12-09 2023-02-20 주식회사 솔루엠 Air-Pocket Prevention PCB, Air-Pocket Prevention PCB Module and Electrical Device having the Same and Manufacturing Method of the Electrical Device having the Same

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