JP4010186B2 - Bonding equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤボンダなどのボンディング装置に関し、特にボンディング時におけるボンディングアームの揺動中心がボンディング面上に固定可能であるボンディング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ワイヤボンダ、シングルポイント型のTAB(Tape Automated Bonding)リードボンダなどは、その動作機構によって、直動型と揺動型に分類される。図5は、直動型のボンディング装置のボンディングヘッドを、ワイヤボンダを例として、示している。図5に示すように、直動型ボンディング装置のボンディングヘッド501のボンディングヘッドベース502に取り付けられたガイド520によって支持されたボンディングアーム503が、ボイスコイルモータ(以下、VCM)504の働きによってガイド520に沿って上下運動し、ボンディングアーム503に取りつけられたボンディングツール505が、搬送ユニット521上のワークのボンディング面507の電極に対してボンディングを行う。このような直動型ボンディング装置は、一般に、ボンディングアーム503の上下動のイナーシャが大きく、高速動作が困難であるとともに、ボンディング時の衝撃荷重が大きいという欠点を有する。
【0003】
一方、揺動型ボンディング装置は、一般に、ボンディングアームのイナーシャを小さく構成でき、したがって高速化を図ることが可能であり、同時にボンディング時の衝撃荷重を抑制できることが知られている。図6は、十字板ばねを揺動の支点とした揺動型ボンディング装置のボンディングヘッドの側面図である。図6に示すように、ボンディングヘッド601のボンディングヘッドベース602に取り付けられた十字板ばね622によって支持されたボンディングアーム603が、VCM604の働きによって揺動中心623を中心として揺動し、ボンディングアーム603に取りつけられ、ボンディングワイヤが挿通されたボンディングツール605が、搬送ユニット621上のワークのボンディング面607の電極に対してボンディングを行う。なお、624は板ばね押さえである。ここで、品質のよいボンディングをするために、揺動中心623がワークのボンディング面607内に位置するようにボンディングヘッド601を配置し、ボンディングツール605が、ワークのボンディング面607に垂直に接触・加圧するようにする。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の揺動型のボンディング装置では、ボンディングヘッドベース602は、搬送ユニット621の上面よりも下に配置されるため、ボンディングヘッドベース602が搬送ユニット621を避けるように構成されなければならない。したがって、ボンディングエリアが広い場合には、ボンディングアーム603が長くなって、ボンディングアーム603のイナーシャが増大して高速化を制限する要因となる。
【0005】
本発明はこれらの課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、ボンディングヘッドをワーク平面よりも高い位置に維持できるようにして、ボンディングエリアが広い場合にもボンディングアームを長くしなくて済むようにし、もってボンディングアームのイナーシャの増大を抑制して高速化動作が可能な揺動型ボンディング装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するため、本発明によれば、ボンディングヘッドベースと、前記ボンディングヘッドベースに設けられた支持手段にその被支持部が支持されることによって前記ボンディングヘッドベースに取り付けられたボンディングアームと、前記ボンディングアームに取り付けられた、ボンディング面へのボンディングを行うボンディング手段と、前記ボンディングアームを駆動する駆動手段とを有するボンディングヘッドを備えたボンディング装置であって、前記被支持部は円弧形状に倣って移動するように前記支持手段に支持されていることを特徴とするボンディング装置、が提供される。
また、上述の課題を解決するため、本発明によれば、ボンディングヘッドベースと、前記ボンディングヘッドベースに設けられた支持手段にその被支持部が支持されることによって前記ボンディングヘッドベースに取り付けられたボンディングアームと、前記ボンディングアームに取り付けられた、ボンディング面へのボンディングを行うボンディング手段と、前記ボンディングアームを駆動する駆動手段とを有するボンディングヘッドを備えたボンディング装置であって、前記支持手段と前記被支持部との少なくとも一方は円弧形状を有し、該円弧形状に束縛されて移動するように前記被支持部は前記支持手段に支持されていることを特徴とするボンディング装置、が提供される。
【0007】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
〔第1の実施の形態〕
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図である。図1に示すように、本実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッド101は、ボンディングヘッドベース102、ボンディングアーム103、ボンディングアーム103の支軸103A、VCM104、キャピラリよりなるボンディングツール105、転がり軸受106、を有している。ボンディングヘッドベース102は、図示が省略されたX−Yテーブルにより上方から支持されている。ボンディングアーム103は、その支軸103Aを、転がり軸受106を成す上下2つの同心円弧状の金属ボールアレイ106a、106bの間に挟持されながら、ボンディングヘッドベース102に直接に取り付けられている。支軸103Aの断面は、同心円弧状の金属ボールアレイ106a、106bの一部に沿う円弧状を成している。図1において、転がり軸受は、ボンディングヘッドベース102の片側側面にのみしか示されていないが、実際には、逆側の側面にも形成されており、その転がり軸受を成す上下2つの同心円弧状の金属ボールアレイの間に、ボンディングアーム103のもう1つの支軸が、挟持されている。
【0008】
ボンディングヘッド101は、全体として、搬送ユニット(図示せず)の上に載置されたワークのボンディング面107の図1紙面上方に配置されている。このとき、ボンディングヘッドベース102の両側面にある転がり軸受の円弧の中心が、ボンディング面107内に位置するように、ボンディングヘッド101が配置される。ボンディングアーム103には、その駆動源となるVCM104が取り付けられている。VCM104を有するボンディングアーム103は、VCMドライバ(図示せず)からの操作電流(VCM電流)がVCM104に供給されることにより、ボンディング面107に平行な推力を受けて駆動され、ボンディングヘッドベース102の両側面にある転がり軸受をガイドとして、それら2個の転がり軸受の円弧の中心を結ぶ線分である、ボンディングアーム103の揺動軸109を中心として揺動する。転がり軸受106がガイドとして利用されているため、ボンディングアーム103の揺動が、スムーズに行われる。
【0009】
ボンディングアーム103の先端には、ボンディングツール105が取り付けられている。ボンディングツール105の先端にはボンディングワイヤが挿通されており、ボンディングアーム103の揺動によって、ボンディングツール105の先端がボンディング面107上の電極に断続的に接触することによって、ボンディングが行われる。
以上説明したように、ボンディングアーム103が、ボンディング面107に揺動中心を持つ、ボンディングヘッドベース102の両側面にある円弧状の転がり軸受けに支持されて揺動軸109の回りに揺動するため、ボンディングツール105の先端が、揺動方向108に揺動動作を行う。このとき、揺動軸109がボンディング面107内にあり、ボンディングツール105の先端がボンディング面107に接触してボンディングを行うときに、ボンディングツール105の先端が、ボンディング面107に対しほぼ垂直に降下し、すなわち水平方向の動きを伴うことなく降下し、そしてボンディング面107に垂直に接触・加圧するため、品質のよいボンディングが可能になる。また、ボンディングヘッドベース102、ボンディングアーム103、VCM104、ボンディングツール105を含むボンディングヘッド101全体が、ワークのボンディング面よりも高い位置にあるため、ボンディングエリアが広い場合にも、ボンディングアーム103を長くする必要がなく、したがって、ボンディングアーム103のイナーシャが増大して高速化が制限されるということがない。
【0010】
〔第2の実施の形態〕
図2は、本発明の第2の実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図である。図2において、図1に示す第1の実施の形態の部分と同等の部分には、下2桁が共通する参照番号を付し、重複する説明は省略する。本実施の形態においては、ボンディングアーム203の各側面に2本ずつの断面が円形の支軸203Aが固着されている。動作は第1の実施の形態の場合と同様である。すなわち、ボンディングアーム203は、操作電流がVCM204に供給されることにより、ボンディング面207に平行な推力を受けて駆動され、ボンディングアーム203の支軸203Aは、ボンディングヘッドベース202の両側面にある転がり軸受206をガイドとして、ボンディングアーム203の揺動軸209を中心に円弧状に揺動する。
【0011】
図示された第2の実施の形態では、片側に断面円形の2個の支軸203Aを設けたものであったが、その断面は角型であっても良くまたその本数も3以上であってもよい。また、断面円形の複数の支軸203Aが回転自在にボンディングアームに取り付けられるようにしてもよい。支軸203Aが回転ローラによって構成されるときには、ボンディングヘッドベース202側には転がり軸受206を設けることなく、単に円弧形状の窓を開けておくだけにしてもよい。
【0012】
〔第3の実施の形態〕
図3は、本発明の第3の実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図である。図3に示すように、本実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッド301は、ボンディングヘッドベース302、ボンディングアーム303、ボンディングアーム303の支軸303A、VCM304、キャピラリよりなるボンディングツール305、円弧状のエアー軸受310、を有している。
【0013】
ボンディングアーム303は、その支軸303Aを、エアー軸受310のエアー空間に挿入しながら、ボンディングヘッドベース302に直接に取り付けられている。支軸303Aの断面は、円弧状のエアー軸受310の一部に沿う円弧状を形成している。図3において、エアー軸受は、ボンディングヘッドベース302の片側側面にのみしか示されていないが、実際には、逆側の側面にも形成されており、そのエアー軸受のエアー空間に、ボンディングアーム303のもう1つの支軸が、挿入されている。ボンディング装置が動作中には、ボンディングアーム303の両支軸が、両エアー軸受のエアー空間内に浮上している。したがって、両支軸が固定されているボンディングアーム303、ボンディングアーム303に固定されているVCM304およびボンディングツール305も空中に浮上している。
【0014】
ボンディングヘッド301は、全体として、搬送ユニット(図示せず)の上に載置されたワークのボンディング面307の紙面上方に配置されている。このとき、ボンディングヘッドベース302の両側面にあるエアー軸受の円弧の中心が、ボンディング面307内に位置するように、ボンディングヘッド301が配置される。ボンディングアーム303には、その駆動源となるVCM304が取り付けられている。VCM304を有するボンディングアーム303は、VCMドライバ(図示せず)から供給される操作電流(VCM電流)をVCM304に印加することにより駆動され、ボンディングヘッドベース302の両側面にあるエアー軸受をガイドとして、それら2個のエアー軸受の円弧の中心を結ぶ線分である、ボンディングアーム303の揺動軸309を中心として揺動する。エアー軸受306がガイドとして利用されているため、ボンディングアーム303の揺動が、スムーズに行われる。
【0015】
ボンディングアーム303の先端には、ボンディングツール305が取り付けられている。ボンディングツール305の先端にはボンディングワイヤ(図示せず)が挿通されており、ボンディングアーム303の揺動によって、ボンディングツール305の先端がボンディング面307上の電極(図示せず)に断続的に接触することによって、ボンディングが行われる。
【0016】
以上説明したように、ボンディングアーム303が、ボンディング平面307に揺動中心を持つ、ボンディングヘッドベース302の両側面にある円弧状のエアー軸受に支持されて揺動軸309の回りに揺動するため、ボンディングツール305の先端が、揺動方向308に揺動動作を行う。このとき、揺動軸309がボンディング面307内にあり、ボンディングツール305の先端がボンディング面307に接触してボンディングを行うときに、ボンディングツール305の先端が、ボンディング面307に垂直に接触・加圧するため、品質のよいボンディングが可能になる。また、ボンディングヘッドベース302、ボンディングアーム303、VCM304、ボンディングツール305を含むボンディングヘッド301全体が、ワークのボンディング面よりも高い位置にあるため、ボンディングエリアが広い場合にも、ボンディングアーム303を長くする必要がなく、したがって、ボンディングアーム303のイナーシャが増大して高速化が制限されることがない。
なお、本実施の形態において、ボンディングアームの支軸のガイドとして、円弧状のエアー軸受が使用されたが、エアー軸受に限定されることなく、円弧状の磁気軸受など、ボンディングアームの支軸を空気中に浮上させて支持する構造のものはいずれも用いられ得る。
【0017】
〔第4の実施の形態〕
図4は、本発明の第4の実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図である。図4に示すように、本実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッド401は、ボンディングヘッドベース402、ボンディングアーム403、ボンディングアーム403の円弧状の支軸403A、VCM404、キャピラリよりなるボンディングツール405、ローラフォロア411、を有している。図4において、図1あるいは図3と同様または同一の機能を有する構成要素には、下2桁が等しい参照符号が付されており、その詳しい説明を省略する。
【0018】
ローラフォロア411は、ボンディングヘッドベース402の両側面に回転可能に取り付けられており、それぞれ、ボンディングアーム403の円弧状の支軸403Aを支持している。ボンディングヘッド401は、全体として、搬送ユニット(図示せず)の上に載置されたワークのボンディング面407の紙面上方に配置されている。このとき、ボンディングアーム403の円弧状の支軸403Aの円弧の中心が、ボンディング面407内に位置するように、ボンディングヘッド401が配置される。
【0019】
第1の実施の形態ないし第3の実施の形態と同様に、ボンディングアーム403が、ボンディング平面407に揺動中心を持つ円弧状の支軸403Aを、ボンディングヘッドベース402の両側面にあるローラフォロア411に支持されて、揺動軸409の回りに揺動するため、ボンディングツール405の先端が、揺動方向408に揺動動作を行う。このとき、揺動軸409がボンディング面407内にあり、ボンディングワイヤ(図示せず)が挿通されているボンディングツール405の先端がボンディング面407の電極(図示せず)に接触してボンディングを行うときに、ボンディングツール405の先端が、ボンディング面407に垂直に接触・加圧するため、品質のよいボンディングが可能になる。また、ボンディングヘッドベース402、ボンディングアーム403、VCM404、ボンディングツール405を含むボンディングヘッド401全体が、ワークのボンディング面よりも高い位置にあるため、ボンディングエリアが広い場合にも、ボンディングアーム403を長くする必要がなく、したがって、ボンディングアーム403のイナーシャが増大して高速化が制限されることがない。
なお、本実施の形態において、ボンディングアームの支軸のガイドとして、ローラフォロアが使用されたが、ローラフォロアに限定されることなく、玉軸受あるいは固定軸など、ボンディングアームの支軸を支持しつつボンディングアームの支軸の移動を容易にする構造のものはいずれも用いられ得る。
【0020】
以上、本発明をその好適な実施の形態に基づいて説明したが、本発明のボンディング装置は、上述した実施の形態のみに制限されるものではなく、本願発明の要旨を変更しない範囲で種々の変化を施したボンディング装置も、本発明の範囲に含まれる。例えば、ボンディングアームは超音波エネルギーを伝達するホーンであってもよい。また、ボンディングツールは、ウエッジボンディングを行うウエッジであってもよい。さらに、TABリードをシングルポイント方式でボンディングするツールであってもよい。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るボンディング装置は、ボンディングヘッドをボンディング面よりも高い位置に支持しながら動作可能であるため,広いボンディングエリアのボンディングにおいても、搬送ユニット等の影響を受けずに、ボンディングアームのイナーシャを低くして、高速動作を可能にする。また、ボンディングツールの先端がボンディング面に接触する際に、ボンディングツールの先端が、ボンディング面に対しほぼ垂直に降下するため、高品質のボンディングを行うことができる。
また、本発明に係るボンディング装置は、上述したように簡素な構成で上記の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図。
【図2】 本発明の第2の実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図。
【図3】 本発明の第3の実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図。
【図4】 本発明の第4の実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図。
【図5】 従来のボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図。
【図6】 従来の別のボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図。
【符号の説明】
101、201、301、401、501、601 ボンディングヘッド
102、202、302、402、502、602 ボンディングヘッドべース
103、203、303、403、503、603 ボンディングアーム
103A、203A、303A、403A 支軸
104、204、304、404、504、604 VCM
105、205、305、405、505、605 ボンディングツール
106、206 転がり軸受
106a、106b、206a、206b 金属ボールアレイ
107、207、307、407、507、607 ボンディング面
108、208、308、408 揺動方向
109、209、309、409 揺動軸
310 エアー軸受
411 ローラフォロア
520 ガイド
521、621 搬送ユニット
622 十字板ばね
623 揺動中心
624 板ばね押さえ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a bonding apparatus such as a wire bonder, and more particularly to a bonding apparatus in which a swing center of a bonding arm during bonding can be fixed on a bonding surface.
[0002]
[Prior art]
Wire bonders, single-point TAB (Tape Automated Bonding) lead bonders, and the like are classified into a direct acting type and a swinging type according to their operation mechanisms. FIG. 5 shows a bonding head of a direct acting type bonding apparatus, taking a wire bonder as an example. As shown in FIG. 5, a
[0003]
On the other hand, it is known that an oscillating bonding apparatus can generally make the inertia of a bonding arm small, and therefore can increase the speed, and can simultaneously suppress an impact load during bonding. FIG. 6 is a side view of a bonding head of a rocking type bonding apparatus using a cross leaf spring as a rocking fulcrum. As shown in FIG. 6, the
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described conventional oscillating bonding apparatus, the
[0005]
The present invention has been made in view of these problems, and its purpose is to maintain the bonding head at a position higher than the work plane so that the bonding arm does not have to be long even when the bonding area is wide. Thus, it is an object of the present invention to provide an oscillating bonding apparatus capable of operating at a high speed while suppressing an increase in inertia of the bonding arm.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, according to the present invention, a bonding arm attached to the bonding head base by supporting the bonding head base and a supported portion by a supporting means provided on the bonding head base. And a bonding head having a bonding head attached to the bonding arm for bonding to the bonding surface and a driving means for driving the bonding arm, wherein the supported portion has an arc shape. There is provided a bonding apparatus which is supported by the supporting means so as to move following the above.
Further, in order to solve the above-described problems, according to the present invention, the bonding head base is attached to the bonding head base by supporting the supported portion by the supporting means provided on the bonding head base. A bonding apparatus comprising: a bonding arm; a bonding means attached to the bonding arm for bonding to a bonding surface; and a driving head for driving the bonding arm, the support means, There is provided a bonding apparatus characterized in that at least one of the supported parts has an arc shape, and the supported part is supported by the support means so as to move while being constrained to the arc shape. .
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view of the bonding head of the bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the bonding
[0008]
As a whole, the
[0009]
A
As described above, the
[0010]
[Second Embodiment]
FIG. 2 is a perspective view of the bonding head of the bonding apparatus according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 2, the same reference numerals as those in the first embodiment shown in FIG. In the present embodiment, two
[0011]
In the illustrated second embodiment, two
[0012]
[Third Embodiment]
FIG. 3 is a perspective view of the bonding head of the bonding apparatus according to the third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the
[0013]
The
[0014]
As a whole, the
[0015]
A
[0016]
As described above, the
In this embodiment, an arc-shaped air bearing is used as a guide for the bonding arm support shaft. However, the present invention is not limited to the air bearing, and the bonding arm support shaft such as an arc-shaped magnetic bearing is used. Any structure that floats and supports in the air can be used.
[0017]
[Fourth Embodiment]
FIG. 4 is a perspective view of a bonding head of a bonding apparatus according to the fourth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the
[0018]
The
[0019]
As in the first to third embodiments, the
In this embodiment, a roller follower is used as a guide for the support shaft of the bonding arm. However, the roller follower is not limited to the roller follower, while supporting the support shaft of the bonding arm such as a ball bearing or a fixed shaft. Any structure that facilitates the movement of the spindle of the bonding arm can be used.
[0020]
Although the present invention has been described based on the preferred embodiments, the bonding apparatus of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without changing the gist of the present invention. Modified bonding apparatuses are also included in the scope of the present invention. For example, the bonding arm may be a horn that transmits ultrasonic energy. The bonding tool may be a wedge that performs wedge bonding. Furthermore, a tool for bonding a TAB lead by a single point method may be used.
[0021]
【The invention's effect】
As described above, since the bonding apparatus according to the present invention can be operated while supporting the bonding head at a position higher than the bonding surface, even in bonding of a wide bonding area, it is not affected by the transport unit or the like. The inertia of the bonding arm is lowered to enable high-speed operation. In addition, when the tip of the bonding tool comes into contact with the bonding surface, the tip of the bonding tool descends substantially perpendicular to the bonding surface, so that high quality bonding can be performed.
In addition, the bonding apparatus according to the present invention can obtain the above-described effects with a simple configuration as described above.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a bonding head of a bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a bonding head of a bonding apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view of a bonding head of a bonding apparatus according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view of a bonding head of a bonding apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view of a bonding head of a conventional bonding apparatus.
FIG. 6 is a perspective view of a bonding head of another conventional bonding apparatus.
[Explanation of symbols]
101, 201, 301, 401, 501, 601
105, 205, 305, 405, 505, 605
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