JP4005878B2 - Jet-type heating element cooling device having multiple headers and power electronics device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばパワーエレクトロニクス装置の冷却に用いられる、複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置、およびそれを備えて成るパワーエレクトロニクス装置に係り、特に発熱体に生じる応力の差を小さくできるようにした複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置およびパワーエレクトロニクス装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、例えばパワーエレクトロニクス装置の冷却に用いられる冷却装置の一つとして、複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置がある。
【0003】
この複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置は、ヒートシンクの表面に発熱体を配置すると共に、ヒートシンクの裏面に発熱体に向けて冷却媒体を噴出する複数の孔を設け、反発熱体側に複数のヘッダを配し、各孔から噴出した冷却媒体を別のヘッダに戻す流路を配して構成されている。
【0004】
図8(a)(b)は、この種の従来の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の構成例を示す断面図である。
【0005】
図8において、流入口1から入った冷却媒体(以下、流体とも称する)は、ヘッダ2から複数の孔3を通り、ヒートシンク4の表面に配された複数個の発熱体5の内側壁面(衝突面)6に衝突する。
【0006】
流体は、衝突空間7から別の下流側のヘッダ8に戻す流路9の入り口10に向かう。
【0007】
これら複数のヘッダ2,8、孔3、衝突空間7からなる噴流冷却ユニット11を経てから、ヒートシンク流出口12より排出される。
【0008】
発熱体5で発生した熱量は、ヒートシンク2に熱伝導し、発熱体5の内側壁面6に衝突する流体に熱伝達する。
【0009】
衝突噴流は高い熱伝達率を示し、複数の発熱体5を冷却する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のように、ヒートシンク4の裏面に発熱体5に向けて冷却媒体を噴出する複数の孔3を設け、反発熱体側に複数のヘッダ2,8を配し、孔3から噴出した冷却媒体を別のヘッダ8に戻す流路9を配した構成を有する発熱体冷却装置においては、発熱体5の内側壁面6に流体が衝突する複数の点から、別のヘッダ8に戻す流路9の入り口10までの距離に大きな差が生じる。
【0011】
この距離の差は、流体が発熱体5の内側壁面6に衝突した後の、別のヘッダ8に戻す流路9の入り口10に至るまでの流れ(以下、直交流と称する)に影響を及ぼす。
【0012】
すなわち、それぞれの孔3からの直交流が干渉して、衝突領域の熱伝達率に差が生じ、発熱体5毎の冷却性能がばらつく。
【0013】
そして、複数ある発熱体の中で冷却性能にばらつきが生じると、発熱体5に生じる応力にも大小の差が現われるという問題がある。
【0014】
本発明の目的は、それぞれの孔からの直交流が干渉して衝突領域に生じる熱伝達率の差が小さくなり、発熱体毎の冷却性能がばらつくことが少なくなり、発熱体に生じる応力の差を小さくすることが可能な複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置およびパワーエレクトロニクス装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項1に対応する発明では、ヒートシンクの表面に発熱体を配置すると共に、ヒートシンクの裏面に発熱体に向けて冷却媒体を噴出する複数の孔を設け、反発熱体側に複数のヘッダを配し、各孔から噴出した冷却媒体を別のヘッダに戻す流路を配して構成される複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置において、別のヘッダに戻す流路から各孔までの最短距離がほぼ等しくなるように、別のヘッダに戻す流路から流れ方向に対してほぼ直角方向に支流路を配している。
【0016】
従って、請求項1に対応する発明の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、別のヘッダに戻す流路から各孔までの最短距離がほぼ等しくなるように、別のヘッダに戻す流路から流れ方向に対してほぼ直角方向に支流路を配することにより、衝突面にぶつかった噴流の直交流が、別のヘッダに戻す流路の支流路に至るが、他の孔からの直交流によって受ける干渉状態が孔毎にほとんど等しくなり、各孔の衝突領域の熱伝達率が一様となる。
これにより、発熱体毎の冷却性能のばらつきが少なくなるため、発熱体に生じる応力のばらつきを小さくすることができる。
【0017】
また、請求項2に対応する発明では、ヒートシンクの表面に発熱体を配置すると共に、ヒートシンクの裏面に発熱体に向けて冷却媒体を噴出する複数の孔を設け、反発熱体側に複数のヘッダを配し、各孔から噴出した冷却媒体を別のヘッダに戻す流路を配して構成される複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置において、ヘッダの下流側に仕切りを隔てて、当該ヘッダから別のヘッダに戻す流路に対してほぼ直角方向となるように支流路を配している。
【0018】
従って、請求項2に対応する発明の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、ヘッダの下流側に仕切りを隔てて、当該ヘッダから別のヘッダに戻す流路に対してほぼ直角方向となるように支流路を配することにより、ヘッダ内に上記支流路のような突出部がなくなるため、渦ができにくくなり、各孔からの噴流流速もほぼ等しくなり、衝突領域の熱伝達率が一様となる。
これにより、発熱体毎の冷却性能のばらつきが少なくなるため、発熱体に生じる応力のばらつきを小さくすることができる。
【0019】
さらに、請求項3に対応する発明では、上記請求項1に対応する発明の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置において、ヘッダの下流側に仕切りを隔てて、当該ヘッダから別のヘッダに戻す流路に対してほぼ直角方向となるように支流路を配している。
【0020】
従って、請求項3に対応する発明の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、ヘッダの下流側に仕切りを隔てて、当該ヘッダから別のヘッダに戻す流路に対してほぼ直角方向となるように支流路を配することにより、上記請求項1に対応する発明に対して、直交流により受ける干渉状態が孔毎にほとんど等しくなる孔の個数が多くなり、各孔の衝突領域の熱伝達率がより一層一様となる。
これにより、発熱体毎の冷却性能のばらつきがさらに少なくなるため、発熱体に生じる応力のばらつきをより一層小さくすることができる。
【0021】
さらにまた、請求項4に対応する発明では、上記請求項2に対応する発明の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置において、ヘッダの、仕切りを隔てた下流側に設けたほぼ流れ直角方向の支流路の、先端から流れ上流側にさらに支流路を伸ばしている。
【0022】
従って、請求項4に対応する発明の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、ヘッダの、仕切りを隔てた下流側に設けたほぼ流れ直角方向の支流路の、先端から流れ上流側にさらに支流路を伸ばすことにより、直交流により受ける干渉状態が孔毎にほとんど等しくなる孔の個数が多くなる上、ヘッダ内に渦ができにくくなり、各孔からの噴流流速もほぼ等しくなり、衝突領域の熱伝達率が一様となる。
これにより、発熱体毎の冷却性能のばらつきが少なくなるため、発熱体に生じる応力のばらつきを小さくすることができる。
【0023】
一方、請求項5に対応する発明では、ヒートシンクの表面に発熱体を配置すると共に、ヒートシンクの裏面に発熱体に向けて冷却媒体を噴出する複数の孔を設け、反発熱体側に複数のヘッダを配し、各孔から噴出した冷却媒体を別のヘッダに戻す流路を配して構成される複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置において、ヘッダより別のヘッダに戻す流路の上流端よりヘッド下流端に向けて入り込むようなほぼ三角形状の先端部を設けている。
【0024】
従って、請求項5に対応する発明の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、ヘッダより別のヘッダに戻す流路の上流端よりヘッド下流端に向けて入り込むようなほぼ三角形状の先端部を設けることにより、別のヘッダに戻す流路への距離のばらつきが少なくなって流体抵抗がより一層均一になり、噴流流速がより一層等しくなる。
これにより、発熱体毎の冷却性能のばらつきがさらに少なくなるため、発熱体に生じる応力のばらつきをより一層小さくすることができる。
【0025】
また、請求項6に対応する発明では、ヒートシンクの表面に発熱体を配置すると共に、ヒートシンクの裏面に発熱体に向けて冷却媒体を噴出する複数の孔を設け、反発熱体側に複数のヘッダを配し、各孔から噴出した冷却媒体を別のヘッダに戻す流路を配して構成される複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置において、ヘッダより別のヘッダに戻す流路の上流端よりヘッド下流端に向けて入り込むようなほぼ台形状の先端部を設けている。
【0026】
従って、請求項6に対応する発明の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、ヘッダより別のヘッダに戻す流路の上流端よりヘッド下流端に向けて入り込むようなほぼ台形状の先端部を設けることにより、上記請求項5に対応する発明よりも、ヘッダより別のヘッダに向かう流路に流入する時の流体抵抗が小さくなり、流量が増え、各孔の衝突点の熱伝達率が大きくなる。
これにより、発熱体毎の冷却性能のばらつきがさらに少なくなるため、発熱体に生じる応力のばらつきをより一層小さくすることができる。
【0027】
さらに、請求項7に対応する発明では、ヒートシンクの表面に発熱体を配置すると共に、ヒートシンクの裏面に発熱体に向けて冷却媒体を噴出する複数の孔を設け、反発熱体側に複数のヘッダを配し、各孔から噴出した冷却媒体を別のヘッダに戻す流路を配して構成される複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置において、ヘッダに至る流路の下流部分を末広がり形状としている。
【0028】
従って、請求項7に対応する発明の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、ヘッダに至る流路の下流部分を末広がり形状とすることにより、ヘッダ内に渦ができにくくなり、各孔からの噴流流速もほぼ等しくなり、衝突領域の熱伝達率が一様となる。
これにより、発熱体毎の冷却性能のばらつきが少なくなるため、発熱体に生じる応力のばらつきを小さくすることができる。
【0029】
一方、請求項8に対応する発明のパワーエレクトロニクス装置は、上記請求項1乃至請求項7のいずれか1項に対応する発明の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置を備えている。
【0030】
従って、請求項8に対応する発明のパワーエレクトロニクス装置においては、上記請求項1乃至請求項7のいずれか1項に対応する発明の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置を備えることにより、発熱体毎の冷却性能のばらつきが少なくなるため、発熱体に生じる応力のばらつきを小さくすることが可能となり、パワーエレクトロニクス装置本体をより一層効果的に冷却することができる。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【0032】
(第1の実施の形態)
図1(a)(b)は、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の構成例を示す断面図であり、図8と同一要素には同一符号を付して示している。
【0033】
図1において、ヒートシンク4の表面に、発熱体5を配置している。
【0034】
また、ヒートシンク4の裏面6に、発熱体5に向けて冷却媒体を噴出する複数の孔3を設けている。
【0035】
さらに、反発熱体側に複数のヘッダ(本例では2,8)を配し、各孔3から噴出した冷却媒体を別のヘッダ8に戻す流路9を配している。
【0036】
そして、別のヘッダ8に戻す流路9から各孔3までの最短距離がほぼ等しくなるように、別のヘッダ8に戻す流路9から流れ方向に対してほぼ直角方向に支流路9aを配している。
【0037】
次に、以上のように構成した本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、別のヘッダ8に戻す流路9から各孔3までの最短距離がほぼ等しくなるように、別のヘッダ8に戻す流路9から流れ方向に対してほぼ直角方向に支流路9aを配していることにより、衝突面6にぶつかった噴流は、その後、衝突面に沿って流れ、別のヘッダ8に戻す流路9の支流路9aに至るが、孔3毎に、他の孔3からの直交流によって受ける干渉状態がほとんど等しくなり、各孔3の衝突領域の熱伝達率が一様となる。
【0038】
これにより、発熱体5毎の冷却性能のばらつきが少なくなるため、発熱体5に生じる応力のばらつきを小さくすることができる。
【0039】
上述したように、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置では、それぞれの孔3からの直交流が干渉して衝突領域に生じる熱伝達率の差が小さくなり、発熱体5毎の冷却性能がばらつくことが少なくなり、発熱体5に生じる応力の差を小さくすることが可能となる。
【0040】
(第2の実施の形態)
図2(a)(b)は、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の構成例を示す断面図であり、図1と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0041】
図2において、ヘッダ2の下流側に仕切り13を隔てて、当該ヘッダ2から別の下流側のヘッダ8に戻す流路9に対してほぼ直角方向となるように支流路9bを配している。
【0042】
次に、以上のように構成した本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、ヘッダ2の下流側に仕切り13を隔てて、当該ヘッダ2から別のヘッダ8に戻す流路9に対してほぼ直角方向となるように支流路9bを配していることにより、ヘッダ2内に前述の支流路9aのような突出部がなくなるため、渦ができにくくなり、各孔3からの噴流流速もほぼ等しくなり、衝突領域の熱伝達率が一様となる。
【0043】
これにより、発熱体5毎の冷却性能のばらつきが少なくなるため、発熱体5に生じる応力のばらつきを小さくすることができる。
【0044】
上述したように、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置では、それぞれの孔3からの直交流が干渉して衝突領域に生じる熱伝達率の差が小さくなり、発熱体5毎の冷却性能がばらつくことが少なくなり、発熱体5に生じる応力の差を小さくすることが可能となる。
【0045】
(第3の実施の形態)
図3(a)(b)は、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の構成例を示す断面図であり、図1と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0046】
図3において、ヘッダ2の下流側に仕切り13を隔てて、当該ヘッダ2から別の下流側のヘッダ8に戻す流路9に対してほぼ直角方向となるように支流路9bを配している。
【0047】
すなわち、前述した第1の実施の形態の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置において、前述した第2の実施の形態の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の支流路9bを配した構成としている。
【0048】
次に、以上のように構成した本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、ヘッダ2の下流側に仕切り13を隔てて、当該ヘッダ2から別のヘッダ8に戻す流路9に対してほぼ直角方向となるように支流路9bを配していることにより、前述した第1の実施の形態に対して、他の孔3からの直交流から受ける干渉状態がほとんど等しくなる孔3が増え、各孔3の衝突領域の熱伝達率がより一層一様となる。
【0049】
これにより、発熱体5毎の冷却性能のばらつきがさらに少なくなるため、発熱体5に生じる応力のばらつきをより一層小さくすることができる。
【0050】
上述したように、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置では、それぞれの孔3からの直交流が干渉して衝突領域に生じる熱伝達率の差が小さくなり、発熱体5毎の冷却性能がばらつくことがさらに少なくなり、発熱体5に生じる応力の差をより一層小さくすることが可能となる。
【0051】
(第4の実施の形態)
図4(a)(b)は、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の構成例を示す断面図であり、図2と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0052】
図4において、ヘッダ2の、仕切り13を隔てた下流側に設けたほぼ流れ直角方向に支流路9bの、先端から流れ上流側にさらに支流路9cを伸ばすようにしている。
【0053】
次に、以上のように構成した本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、仕切り13を隔てた下流側に設けたほぼ流れ直角方向に支流路9bの、先端から流れ上流側にさらに支流路9cを伸ばしていることにより、他の孔3からの直交流による噴流への干渉状態がほとんど等しくなる上、ヘッダ2内に渦ができにくくなり、各孔3からの噴流流速もほぼ等しくなり、衝突領域の熱伝達率が一様となる。
【0054】
これにより、発熱体5毎の冷却性能のばらつきが少なくなるため、発熱体5に生じる応力のばらつきを小さくすることができる。
【0055】
上述したように、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置では、それぞれの孔3からの直交流が干渉して衝突領域に生じる熱伝達率の差が小さくなり、発熱体5毎の冷却性能がばらつくことが少なくなり、発熱体5に生じる応力の差を小さくすることが可能となる。
【0056】
(第5の実施の形態)
図5(a)(b)は、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の構成例を示す断面図であり、図8と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0057】
図5において、ヘッダ2より別の下流側のヘッダ8に戻す流路9の上流端9dよりヘッダ下流端2aに向けて入り込むようなほぼ三角形状の先端部9eを設けている。
【0058】
次に、以上のように構成した本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、ヘッダ2より別の下流側のヘッダ8に戻す流路9の上流端9dよりヘッダ下流端2aに向けて入り込むようなほぼ三角形状の先端部9eを設けていることにより、従来のように別のヘッダ8に戻す流路9への距離のばらつきが少なくなって流体抵抗がより一層均一になり、噴流流速がより一層等しくなる。
【0059】
これにより、発熱体5毎の冷却性能のばらつきがさらに少なくなるため、発熱体5に生じる応力のばらつきをより一層小さくすることができる。
【0060】
上述したように、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置では、それぞれの孔3からの直交流が干渉して衝突領域に生じる熱伝達率の差が小さくなり、発熱体5毎の冷却性能がばらつくことがさらに少なくなり、発熱体5に生じる応力の差をより一層小さくすることが可能となる。
【0061】
(第6の実施の形態)
図6(a)(b)は、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の構成例を示す断面図であり、図8と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0062】
図6において、ヘッダ2より別の下流側のヘッダ8に戻す流路9の上流端9dよりヘッダ下流端2aに向けて入り込むようなほぼ台形状の先端部9fを設けている。
【0063】
次に、以上のように構成した本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、ヘッダ2より別の下流側のヘッダ8に戻す流路9の上流端9dよりヘッダ下流端2aに向けて入り込むようなほぼ台形状の先端部9fを設けていることにより、前述した第5の実施の形態と同様に、別のヘッダ8に戻す流路9への距離のばらつきが少なくなって流体抵抗がより一層均一になり、噴流流速がより一層等しくなる。
【0064】
これにより、発熱体5毎の冷却性能のばらつきがさらに少なくなるため、発熱体5に生じる応力のばらつきをより一層小さくすることができる。
【0065】
上述したように、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置では、それぞれの孔3からの直交流が干渉して衝突領域に生じる熱伝達率の差が小さくなり、発熱体5毎の冷却性能がばらつくことがさらに少なくなり、発熱体5に生じる応力の差をより一層小さくすることが可能となる。
【0066】
(第7の実施の形態)
図7(a)(b)は、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の構成例を示す断面図であり、図8(a)(b)と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0067】
図7において、ヘッダ2,8に至る流路9の下流部分9gを、末広がり形状としている。
【0068】
次に、以上のように構成した本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置においては、ヘッダ2,8に至る流路9の下流部分9gを末広がり形状としていることにより、ヘッダ2,8内に渦ができにくくなり、各孔3からの噴流流速もほぼ等しくなり、衝突領域の熱伝達率が一様となる。
【0069】
これにより、発熱体5毎の冷却性能のばらつきが少なくなるため、発熱体5に生じる応力のばらつきを小さくすることができる。
【0070】
上述したように、本実施の形態による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置では、それぞれの孔3からの直交流が干渉して衝突領域に生じる熱伝達率の差が小さくなり、発熱体5毎の冷却性能がばらつくことが少なくなり、発熱体5に生じる応力の差を小さくすることが可能となる。
【0071】
(第8の実施の形態)
本実施の形態では、前述した第1乃至第7の実施の形態のうちの、いずれかの複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置を備えて、パワーエレクトロニクス装置を構成している。
【0072】
以上のように構成した本実施の形態によるパワーエレクトロニクス装置においては、前述した第1乃至第7のいずれかの実施の形態の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置を備えていることにより、発熱体5毎の冷却性能のばらつきが少なくなるため、発熱体5に生じる応力のばらつきを小さくすることが可能となり、パワーエレクトロニクス装置本体をより一層効果的に冷却することができる。
【0073】
(その他の実施の形態)
尚、本発明は、上記各実施の形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で、種々に変形して実施することが可能である。
例えば、上記第5の実施の形態、または第6の実施の形態では、ヘッダ2より別の下流側のヘッダ8に戻す流路9の上流端9dよりヘッダ下流端2aに向けて入り込むようなほぼ三角形状の先端部9e、またはほぼ台形状の先端部9fを設ける場合について説明したが、これに限らず、別のヘッダ8に戻す流路9への距離のばらつきが少なくなって流体抵抗が均一になるような形状であれば、三角形状、または台形状以外の形状の先端部を設けるようにしてもよい。
【0074】
また、各実施の形態は可能な限り適宜組み合わせて実施してもよく、その場合には組み合わせた作用効果を得ることができる。
さらに、上記各実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより、種々の発明を抽出することができる。
例えば、実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題(の少なくとも一つ)が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果(の少なくとも一つ)が得られる場合には、この構成要件が削除された構成を発明として抽出することができる。
【0075】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置およびパワーエレクトロニクス装置によれば、それぞれの孔からの直交流が干渉して衝突領域に生じる熱伝達率の差が小さくなり、発熱体毎の冷却性能がばらつくことが少なくなり、発熱体に生じる応力の差を小さくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の第1の実施の形態を示す断面図。
【図2】本発明による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の第2の実施の形態を示す断面図。
【図3】本発明による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の第3の実施の形態を示す断面図。
【図4】本発明による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の第4の実施の形態を示す断面図。
【図5】本発明による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の第5の実施の形態を示す断面図。
【図6】本発明による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の第6の実施の形態を示す断面図。
【図7】本発明による複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の第7の実施の形態を示す断面図。
【図8】従来の複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置の構成例を示す断面図。
【符号の説明】
1…流入口
2…ヘッダ
2a…ヘッダ下流端
3…孔
4…ヒートシンク
5…発熱体
6…衝突面
7…衝突空間
8…下流側のヘッダ
9…流路
9a…支流路
9b…支流路
9c…支流路
9d…流路9の上流端
9e…ほぼ三角形状の先端部
9f…ほぼ台形状の先端部
9g…流路9の下流部分
10…流路9の入り口
11噴流冷却ユニット
12…ヒートシンク流出口
13…仕切り。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers, for example, used for cooling a power electronics device, and a power electronics device provided with the same, and particularly to reduce the difference in stress generated in the heating element. The present invention relates to a jet type heating element cooling device and a power electronics device having a plurality of headers.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, for example, as a cooling device used for cooling a power electronics device, there is a jet type heating element cooling device having a plurality of headers.
[0003]
This jet-type heating element cooling device having a plurality of headers has a heating element disposed on the surface of the heat sink, and a plurality of holes for ejecting a cooling medium toward the heating element on the back surface of the heat sink. A header is arranged, and a flow path for returning the cooling medium ejected from each hole to another header is arranged.
[0004]
FIGS. 8A and 8B are cross-sectional views showing a configuration example of this type of conventional jet-type heating element cooling device having a plurality of headers.
[0005]
In FIG. 8, the cooling medium (hereinafter also referred to as fluid) entering from the inlet 1 passes through the plurality of
[0006]
The fluid travels from the collision space 7 to the
[0007]
After passing through the jet cooling unit 11 composed of the plurality of
[0008]
The amount of heat generated in the
[0009]
The impinging jet shows a high heat transfer coefficient and cools the plurality of
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, as described above, a plurality of
[0011]
This difference in distance affects the flow (hereinafter referred to as a cross flow) from when the fluid collides with the
[0012]
That is, the cross flows from the
[0013]
When there is a variation in cooling performance among a plurality of heating elements, there is a problem that a large or small difference appears in the stress generated in the
[0014]
The object of the present invention is to reduce the difference in the heat transfer coefficient generated in the collision area due to the interference of the cross flow from each hole, so that the cooling performance of each heating element is less varied, and the difference in stress generated in the heating element. It is an object of the present invention to provide a jet-type heating element cooling device and a power electronics device having a plurality of headers that can be made smaller.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the invention corresponding to claim 1, a heating element is disposed on the surface of the heat sink, and a plurality of holes for ejecting the cooling medium toward the heating element are provided on the back surface of the heat sink to repel it. In a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers arranged by arranging a plurality of headers on the heat body side and arranging a flow path for returning the cooling medium ejected from each hole to another header, the flow returning to the other headers A branch flow path is arranged in a direction substantially perpendicular to the flow direction from the flow path returning to another header so that the shortest distance from the path to each hole is substantially equal.
[0016]
Therefore, in the jet type heating element cooling device having a plurality of headers according to the first aspect of the present invention, the flow returning to the other header is set so that the shortest distance from the flow path returning to the other header to each hole is substantially equal. By arranging the branch flow path from the road in a direction substantially perpendicular to the flow direction, the cross flow of the jet that hits the collision surface reaches the branch flow path of the flow path that returns to another header, but the direct flow from the other holes The interference state received by the alternating current is almost equal for each hole, and the heat transfer coefficient in the collision region of each hole is uniform.
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every heat generating body decreases, the dispersion | variation in the stress which arises in a heat generating body can be made small.
[0017]
In the invention corresponding to
[0018]
Therefore, in the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers of the invention corresponding to
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every heat generating body decreases, the dispersion | variation in the stress which arises in a heat generating body can be made small.
[0019]
Furthermore, in the invention corresponding to
[0020]
Therefore, in the jet type heating element cooling device having a plurality of headers of the invention corresponding to
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every heat generating body becomes still smaller, the dispersion | variation in the stress which arises in a heat generating body can be made still smaller.
[0021]
Furthermore, in the invention corresponding to claim 4, in the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers of the invention corresponding to
[0022]
Therefore, in the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the fourth aspect of the present invention, the branch flow passage provided in the substantially perpendicular direction of flow provided on the downstream side of the header, from the front end to the upstream side of the flow. In addition, by extending the branch flow path, the number of holes in which the interference state caused by the cross flow is almost equal for each hole increases, vortices are less likely to occur in the header, and the jet flow velocity from each hole becomes substantially equal. The heat transfer coefficient in the region is uniform.
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every heat generating body decreases, the dispersion | variation in the stress which arises in a heat generating body can be made small.
[0023]
On the other hand, in the invention corresponding to claim 5, a heating element is arranged on the surface of the heat sink, and a plurality of holes for ejecting the cooling medium toward the heating element are provided on the back surface of the heat sink, and a plurality of headers are provided on the counter heating element side. In the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers configured by arranging a flow path for returning the cooling medium ejected from each hole to another header, from the upstream end of the flow path returning to the other header from the header A substantially triangular tip is provided so as to enter toward the downstream end of the head.
[0024]
Therefore, in the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the fifth aspect of the present invention, the substantially triangular tip that enters from the upstream end of the flow path returning to the header different from the header toward the downstream end of the head By providing the portion, the variation in the distance to the flow path returning to another header is reduced, the fluid resistance becomes more uniform, and the jet flow velocity becomes even more equal.
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every heat generating body becomes still smaller, the dispersion | variation in the stress which arises in a heat generating body can be made still smaller.
[0025]
In the invention corresponding to claim 6, a heating element is arranged on the surface of the heat sink, a plurality of holes for ejecting the cooling medium toward the heating element are provided on the back surface of the heat sink, and a plurality of headers are provided on the counter heating element side. In the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers configured by arranging a flow path for returning the cooling medium ejected from each hole to another header, from the upstream end of the flow path returning to the other header from the header A substantially trapezoidal tip is provided so as to enter toward the downstream end of the head.
[0026]
Therefore, in the jet type heating element cooling device having a plurality of headers of the invention corresponding to claim 6, a substantially trapezoidal tip that enters from the upstream end of the flow path returning to another header from the header toward the downstream end of the head By providing the portion, the fluid resistance when flowing into the flow path toward the header different from the header is smaller than that of the invention corresponding to the fifth aspect, the flow rate is increased, and the heat transfer coefficient at the collision point of each hole. Becomes larger.
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every heat generating body becomes still smaller, the dispersion | variation in the stress which arises in a heat generating body can be made still smaller.
[0027]
Further, in the invention corresponding to claim 7, the heating element is arranged on the surface of the heat sink, the plurality of holes for ejecting the cooling medium toward the heating element are provided on the back surface of the heat sink, and the plurality of headers are provided on the counter heating element side. In a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers configured by arranging a flow path for returning a cooling medium ejected from each hole to another header, the downstream portion of the flow path leading to the header is shaped to be divergent .
[0028]
Therefore, in the jet type heating element cooling device having a plurality of headers of the invention corresponding to claim 7, by making the downstream portion of the flow path leading to the header a divergent shape, vortices are hardly formed in the header, and each hole The jet flow velocities from the nozzles are almost equal, and the heat transfer coefficient in the collision area is uniform.
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every heat generating body decreases, the dispersion | variation in the stress which arises in a heat generating body can be made small.
[0029]
On the other hand, a power electronics device according to an eighth aspect of the invention includes a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to any one of the first to seventh aspects of the invention.
[0030]
Therefore, in the power electronics device of the invention corresponding to claim 8, by generating the jet type heating element cooling device having a plurality of headers of the invention corresponding to any one of claims 1 to 7, heat generation is achieved. Since variation in cooling performance for each body is reduced, variation in stress generated in the heating element can be reduced, and the power electronics device body can be further effectively cooled.
[0031]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0032]
(First embodiment)
FIGS. 1A and 1B are cross-sectional views showing a configuration example of a jet-type heating element cooling apparatus having a plurality of headers according to the present embodiment, and the same elements as those in FIG. Yes.
[0033]
In FIG. 1, a
[0034]
In addition, a plurality of
[0035]
Furthermore, a plurality of headers (2, 8 in this example) are arranged on the side opposite to the heating element, and a
[0036]
Then, the
[0037]
Next, in the jet-type heating element cooling apparatus having a plurality of headers according to the present embodiment configured as described above, the shortest distance from the
[0038]
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every
[0039]
As described above, in the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment, the difference in heat transfer coefficient generated in the collision area due to the interference of the orthogonal flows from the
[0040]
(Second Embodiment)
2A and 2B are cross-sectional views showing a configuration example of a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment. The same elements as those in FIG. Is omitted, and only different parts will be described here.
[0041]
In FIG. 2, a
[0042]
Next, in the jet-type heating element cooling apparatus having a plurality of headers according to the present embodiment configured as described above, a flow returning from the
[0043]
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every
[0044]
As described above, in the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment, the difference in heat transfer coefficient generated in the collision area due to the interference of the orthogonal flows from the
[0045]
(Third embodiment)
FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views showing a configuration example of a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment. The same elements as those in FIG. Is omitted, and only different parts will be described here.
[0046]
In FIG. 3, a
[0047]
That is, in the jet-type heating element cooling apparatus having a plurality of headers of the first embodiment described above, the
[0048]
Next, in the jet-type heating element cooling apparatus having a plurality of headers according to the present embodiment configured as described above, a flow returning from the
[0049]
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every
[0050]
As described above, in the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment, the difference in heat transfer coefficient generated in the collision area due to the interference of the orthogonal flows from the
[0051]
(Fourth embodiment)
4 (a) and 4 (b) are cross-sectional views showing a configuration example of a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment. The same elements as those in FIG. Is omitted, and only different parts will be described here.
[0052]
In FIG. 4, the
[0053]
Next, in the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment configured as described above, the
[0054]
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every
[0055]
As described above, in the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment, the difference in heat transfer coefficient generated in the collision area due to the interference of the orthogonal flows from the
[0056]
(Fifth embodiment)
FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views showing a configuration example of a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment. The same elements as those in FIG. Is omitted, and only different parts will be described here.
[0057]
In FIG. 5, a substantially
[0058]
Next, in the jet type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment configured as described above, the header downstream end from the
[0059]
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every
[0060]
As described above, in the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment, the difference in heat transfer coefficient generated in the collision area due to the interference of the orthogonal flows from the
[0061]
(Sixth embodiment)
6 (a) and 6 (b) are cross-sectional views showing a configuration example of a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment. The same elements as those in FIG. Is omitted, and only different parts will be described here.
[0062]
In FIG. 6, a substantially
[0063]
Next, in the jet type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment configured as described above, the header downstream end from the
[0064]
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every
[0065]
As described above, in the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment, the difference in heat transfer coefficient generated in the collision area due to the interference of the orthogonal flows from the
[0066]
(Seventh embodiment)
FIGS. 7A and 7B are cross-sectional views showing a configuration example of a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment, and the same elements as those in FIGS. The description is omitted, and only different parts are described here.
[0067]
In FIG. 7, the
[0068]
Next, in the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment configured as described above, the
[0069]
Thereby, since the dispersion | variation in the cooling performance for every
[0070]
As described above, in the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present embodiment, the difference in heat transfer coefficient generated in the collision area due to the interference of the orthogonal flows from the
[0071]
(Eighth embodiment)
In the present embodiment, a power electronics device is configured by including the jet type heating element cooling device having any one of the headers of the first to seventh embodiments described above.
[0072]
In the power electronics device according to the present embodiment configured as described above, the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to any one of the first to seventh embodiments described above is provided, thereby generating heat. Since variation in cooling performance for each
[0073]
(Other embodiments)
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention at the stage of implementation.
For example, in the fifth embodiment or the sixth embodiment, the
[0074]
In addition, the embodiments may be combined as appropriate as possible, and in that case, the combined effects can be obtained.
Further, the above embodiments include inventions at various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements.
For example, even if some constituent requirements are deleted from all the constituent requirements shown in the embodiment, the problem (at least one) described in the column of the problem to be solved by the invention can be solved, and the effect of the invention can be solved. When (at least one of) the effects described in the column can be obtained, a configuration in which this configuration requirement is deleted can be extracted as an invention.
[0075]
【The invention's effect】
As described above, according to the jet type heating element cooling device and the power electronics device having a plurality of headers of the present invention, the difference in heat transfer coefficient generated in the collision area due to the interference of the cross flow from each hole is reduced. The cooling performance of each heating element is less likely to vary, and the difference in stress generated in the heating element can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a jet-type heating element cooling apparatus having a plurality of headers according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a third embodiment of a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present invention.
FIG. 5 is a sectional view showing a fifth embodiment of a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present invention.
FIG. 6 is a sectional view showing a sixth embodiment of a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a seventh embodiment of a jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration example of a conventional jet type heating element cooling device having a plurality of headers.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (8)
反発熱体側に複数のヘッダを配し、前記各孔から噴出した冷却媒体を別のヘッダに戻す流路を配して構成される複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置において、
前記別のヘッダに戻す流路から前記各孔までの最短距離がほぼ等しくなるように、前記別のヘッダに戻す流路から流れ方向に対してほぼ直角方向に支流路を配して成ることを特徴とする複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置。A heating element is disposed on the surface of the heat sink, and a plurality of holes for ejecting a cooling medium toward the heating element are provided on the back surface of the heat sink,
In the jet-type heating element cooling apparatus having a plurality of headers arranged by arranging a plurality of headers on the counter heating element side and arranging a flow path for returning the cooling medium ejected from each hole to another header,
A branch flow path is arranged in a direction substantially perpendicular to the flow direction from the flow path returning to the other header so that the shortest distance from the flow path returning to the other header to each hole is substantially equal. A jet type heating element cooling device having a plurality of headers.
反発熱体側に複数のヘッダを配し、前記各孔から噴出した冷却媒体を別のヘッダに戻す流路を配して構成される複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置において、
前記ヘッダの下流側に仕切りを隔てて、当該ヘッダから前記別のヘッダに戻す流路に対してほぼ直角方向となるように支流路を配して成ることを特徴とする複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置。A heating element is disposed on the surface of the heat sink, and a plurality of holes for ejecting a cooling medium toward the heating element are provided on the back surface of the heat sink,
In the jet-type heating element cooling apparatus having a plurality of headers arranged by arranging a plurality of headers on the counter heating element side and arranging a flow path for returning the cooling medium ejected from each hole to another header,
A jet system having a plurality of headers, characterized in that a branch flow path is arranged so as to be substantially perpendicular to a flow path returning from the header to the other header with a partition on the downstream side of the header. Heating element cooling device.
前記ヘッダの下流側に仕切りを隔てて、当該ヘッダから前記別のヘッダに戻す流路に対してほぼ直角方向となるように支流路を配して成ることを特徴とする複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置。In the jet type heating element cooling device having a plurality of headers according to claim 1,
A jet system having a plurality of headers, characterized in that a branch flow path is arranged so as to be substantially perpendicular to a flow path returning from the header to the other header with a partition on the downstream side of the header. Heating element cooling device.
前記ヘッダの、仕切りを隔てた下流側に設けたほぼ流れ直角方向の支流路の、先端から流れ上流側にさらに支流路を伸ばしたことを特徴とする複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置。In the jet-type heating element cooling device having a plurality of headers according to claim 2,
A jet-type heating element cooling apparatus having a plurality of headers, wherein a branch passage is further extended from the front end to the upstream side of a branch passage in a direction substantially perpendicular to the flow provided on the downstream side of the header across the partition.
反発熱体側に複数のヘッダを配し、前記各孔から噴出した冷却媒体を別のヘッダに戻す流路を配して構成される複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置において、
前記ヘッダより別のヘッダに戻す流路の上流端より前記ヘッド下流端に向けて入り込むようなほぼ三角形状の先端部を設けたことを特徴とする複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置。A heating element is disposed on the surface of the heat sink, and a plurality of holes for ejecting a cooling medium toward the heating element are provided on the back surface of the heat sink,
In the jet-type heating element cooling apparatus having a plurality of headers arranged by arranging a plurality of headers on the counter heating element side and arranging a flow path for returning the cooling medium ejected from each hole to another header,
A jet-type heating element cooling device having a plurality of headers, characterized in that a substantially triangular tip portion is provided so as to enter from the upstream end of a flow path returning to another header from the header toward the downstream end of the head.
反発熱体側に複数のヘッダを配し、前記各孔から噴出した冷却媒体を別のヘッダに戻す流路を配して構成される複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置において、
前記ヘッダより別のヘッダに戻す流路の上流端より前記ヘッド下流端に向けて入り込むようなほぼ台形状の先端部を設けたことを特徴とする複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置。A heating element is disposed on the surface of the heat sink, and a plurality of holes for ejecting a cooling medium toward the heating element are provided on the back surface of the heat sink,
In the jet-type heating element cooling apparatus having a plurality of headers arranged by arranging a plurality of headers on the counter heating element side and arranging a flow path for returning the cooling medium ejected from each hole to another header,
A jet-type heating element cooling device having a plurality of headers, characterized in that a substantially trapezoidal tip is provided so as to enter from the upstream end of a flow path returning to another header from the header toward the downstream end of the head.
反発熱体側に複数のヘッダを配し、前記各孔から噴出した冷却媒体を別のヘッダに戻す流路を配して構成される複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置において、
前記ヘッダに至る流路の下流部分を末広がり形状としたことを特徴とする複数ヘッダを持つ噴流方式発熱体冷却装置。A heating element is disposed on the surface of the heat sink, and a plurality of holes for ejecting a cooling medium toward the heating element are provided on the back surface of the heat sink,
In the jet-type heating element cooling apparatus having a plurality of headers arranged by arranging a plurality of headers on the counter heating element side and arranging a flow path for returning the cooling medium ejected from each hole to another header,
A jet type heating element cooling device having a plurality of headers, characterized in that a downstream portion of a flow path leading to the header has a divergent shape.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002252500A JP4005878B2 (en) | 2002-08-30 | 2002-08-30 | Jet-type heating element cooling device having multiple headers and power electronics device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002252500A JP4005878B2 (en) | 2002-08-30 | 2002-08-30 | Jet-type heating element cooling device having multiple headers and power electronics device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004095711A JP2004095711A (en) | 2004-03-25 |
JP4005878B2 true JP4005878B2 (en) | 2007-11-14 |
Family
ID=32058749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002252500A Expired - Fee Related JP4005878B2 (en) | 2002-08-30 | 2002-08-30 | Jet-type heating element cooling device having multiple headers and power electronics device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4005878B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7188662B2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-03-13 | Cooligy, Inc. | Apparatus and method of efficient fluid delivery for cooling a heat producing device |
JP4464940B2 (en) * | 2006-07-11 | 2010-05-19 | トヨタ自動車株式会社 | Cooling device and vehicle including the same |
US8077460B1 (en) * | 2010-07-19 | 2011-12-13 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Heat exchanger fluid distribution manifolds and power electronics modules incorporating the same |
JP6477276B2 (en) | 2015-06-12 | 2019-03-06 | 富士通株式会社 | Cooling plate and information processing apparatus provided with cooling plate |
JP2017174991A (en) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | アイシン精機株式会社 | Cooling device |
-
2002
- 2002-08-30 JP JP2002252500A patent/JP4005878B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004095711A (en) | 2004-03-25 |
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