JP4002989B2 - Fluid suction and / or fluid press-fitting device - Google Patents

Fluid suction and / or fluid press-fitting device Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型でありながらも少量の加圧流体を供給することにより多量の被送流体を流すことができるのであり、しかも、耐久性、耐熱性及び耐食性の優れた流体吸引及び/又は流体圧送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、流路内の被送流体に流れを与えるためには、所定の圧力で被送流体を収容した圧力容器の供給圧、ピストンポンプ、ロータリポンプなどのポンプの吐出圧あるいは吸引圧、ポンプの吸引圧、ポンプとポンプから吐出される圧力流体を所定の圧力で貯留する蓄圧器とを備えるコンプレッサの供給圧、遠心ファンで流れを形成するブロアの吐出圧あるいは吸引圧などが利用される。
【0003】
即ち、流路の上流に接続された圧力容器の供給圧で被送流体を流路に圧入したり、流路の上流側に接続したポンプ、コンプレッサ、ブロアで被送流体を流路に圧入したり、流路の下流に接続した吸引ポンプで被送流体を吸引したり、流路の途中にポンプ、ブロア、吸引ポンプなどを介在させてその上流側の被送流体を吸入すると共に下流側に被送流体を圧入したり、これらを併用したりしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
これら被送流体に流れを与える流体吸引及び/又は流体圧入装置のうち、ポンプ、コンプレッサ、ブロアなどにおいては、被送流体の流量がポンプ、コンプレッサ、ブロア、吸引ポンプなどの能力に依存するので、多量の被送流体を流通させる場合には必然的に能力の大きい、大型のポンプ、コンプレッサ、ブロアなどが用いられ、設備の設置容積が大きくなると共に設備費用が著しく高価になるという問題がある。
【0005】
又、被送流体が高温流体である場合には、これらポンプ、コンプレッサ、ブロア、吸引ポンプなどの部品が高温にさらされて変形したり、熱疲労によって破損したりして耐久性や耐熱性が低下するという問題がある。
【0006】
更に、被送流体がフッ化水素、塩化水素などの腐食性を有する成分を含む腐食性流体である場合には、これらポンプ、コンプレッサ、ブロア、吸引ポンプなどの部品が被送流体によって比較的短期間内に腐蝕され、機能が著しく低下したり、使用不能になるという問題がある。
【0007】
本発明は、前記の技術的課題を解決し、小型でありながらも少量の加圧流体を供給することにより多量の被送流体を流すことができるのであり、しかも、耐久性、耐熱性及び耐食性が優れている流体吸引及び/又は流体圧入装置を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る流体吸引及び/又は流体圧入装置においては、前記の目的を達成するため、被送流体が一方向に流される流路内に配置され、加圧流体を被送流体の流れの下流方向に噴出する流線形の外形を有するノズルと、前記流路外からこのノズルに加圧流体を供給する加圧流体供給装置とを備え、前記ノズルと流路の内面との間にノズルの全周にわたって被送流体の通路が形成され、前記ノズルの内部に加圧流体供給装置に連通され、下流方向に開口する加圧流体噴出路と、これに連続してこれよりも大径に形成され、ノズルの下流側端面に開口する流体混合路と、この流体混合路に前記流路の上流側を連通させる吸入孔とが形成されてなり、これら流体混合室におけるエジェクト作用とノズルの下流側端部におけるエジェクト作用との二重のエジェクト作用により、一層少量の加圧流体で一層多量の被送流体を上流側から下流側に流すようにしたことを特徴とするものである。
【0009】
本発明によれば、加圧流体供給装置から供給される加圧流体がノズルから被送流体の流れの中にその流れの下流方向に向けて噴出され、いわゆる、エジェクタ作用によって被送流体が下流側に吸引される結果、少量の加圧流体を供給することにより流路に多量の被送流体を流通させることができる。
【0010】
又、高温及び/又は腐食性の被送流体が流される流路内にはノズルと加圧流体供給装置の端末配管とが配置されるに過ぎないので、これらを耐熱性及び/又は耐食性を有する素材で形成することによって耐久性や耐熱性更に耐食性を高めたり、或いは、部品を適宜交換することにより耐久性や耐熱性更に耐食性を高めることができる。
【0011】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明において被送流体は流体であれば特に限定されず、その組成、温度、腐食性の有無などは問わない。又、被送流体の用途は特に限定されず、燃焼、化学処理用ガス、搬送キャリア、機械駆動などの他に種々の装置から大気中に放出される排ガスも含まれる。
【0012】
燃焼用の被送流体としては、空気、気体燃料、液体燃料、空気と燃料との混合気などをその例として挙げることができ、その供給先としては塵埃焼却炉などの燃焼器、焼却炉の炉室、蒸気発生用ボイラー、暖房用ボイラー、内燃機関などをその例として挙げることができる。
【0013】
化学処理用の被送流体は、化学処理の原因物質である反応性流体、化学反応を促進あるいは抑制する触媒性流体、反応性流体や触媒性流体を希釈する希釈用流体などに分類することができる。
【0014】
前記反応性流体としては、例えば燃焼に用いる空気(酸素)、フッ化水素、塩化水素、NOやNO2などの含窒素酸性ガス、SO2やSO3などの含硫黄酸性ガス等をその例として挙げることができる。又、化学処理を促進する触媒作用を有する触媒性流体としては、遷移金属や白金族の塩化物や酸化物更に硫酸塩等をその例として挙げることができるのであり、化学処理を抑制する触媒作用を有する触媒性流体としては、塩素と水素との反応における酸素や臭素、鉄触媒によるアンモニア分解反応における水素の作用などをその例として挙げることができる。更に希釈性流体としては、水、溶媒液、空気、不活性ガスなどをその例として挙げることができる。
【0015】
本発明の被送流体を一方向に流すための流路の断面形状は特に限定されず、一般に使用されている矩形、正方形などの四角形、円形、楕円形などに形成すればよい。
【0016】
又、流路内の被送流体の流れを形成する手段としては、本発明が、いわゆる、エジェクタ作用により流体に一方向の流れを形成する機能を有するので、本発明の吸入圧及び/又は吐出圧のみによってもよいが、圧力容器の供給圧、例えばピストンポンプ、ロータリポンプなどのポンプの吸引圧及び/又は吐出圧、コンプレッサの供給圧、ブロアの吸引圧及び/又は吐出圧などと本発明の吸入圧及び/又は吐出圧とを併用してもよい。
【0017】
ノズルによって被送流体の流れの下流方向に噴出される加圧流体は被送流体よりも高圧に加圧された流体であれば特に限定されず、その組成は被送流体と同じであっても、異なっていてもよい。従って、腐食性の有無などは問われず、又、加圧流体の温度、供給圧、供給量などは用途及びその規模に応じて適宜設定すればよい。
【0018】
更に、加圧流体の組成が被送流体のそれと異なる場合には、被送流体との反応性の有無も問わない。被送流体との反応性を有する加圧流体としては、有害物質を含む被送流体と反応して無害化する物質(例えば酸化剤、還元剤など)を含有する流体の他、被送流体と爆発的に反応する物質(例えば燃料)を含有するものなども含まれる。被送流体との反応性が無い加圧流体としては窒素、二酸化炭素、アルゴンなどの不活性ガスが代表的である。
【0019】
この加圧流体を前記被送流体の流れの下流方向に噴出するノズルの外形は周囲の被送流体の流れをできるだけ乱さないように流線形の外形としている。
【0020】
前記ノズルのノズル孔の形状は、特に限定されるものではなく、加圧流体を被送流体の流れの下流方向に噴出できるように形成してあればよく、例えば単純に流路内で被送流体の流れの下流方向に開口する流路断面が一定の筒孔状であってもよい。
【0021】
本発明においては、エジェクト作用を高めるため、前記ノズルがその内部に下流側に開口する加圧流体噴出路と、これに連続してこれよりも大径に形成され、ノズルの下流側端面に開口する流体混合路と、この流体混合路に前記流路の上流側を連通させる吸入孔とを備えるように形成している
【0022】
この場合、加圧流体噴出路から噴出する加圧流体のエジェクト作用により、流路内の被送流体の一部が吸入孔を介して流体混合路に吸引され、加圧流体と混合されて流体混合路から流路に噴出する。そして、この加圧流体と被送流体との混合流体の流体混合路からの噴出により生じるエジェクト作用によって吸入路に流入しなかった被送流体が吸引され、下流側に圧送されることになる。つまり、いわば二重のエジェクト作用によって被送流体が上流側から下流側に吸引され、後述するように、加圧流体をノズルから噴出させることにより、その噴出量の3倍以上、好ましくは10倍以上、特に好ましくは15倍以上の被送流体としての排ガスを下流側に流すことができるようになるのである。
【0023】
なお、ノズル孔の形状としては、上述のように流路断面が一様の筒孔状であってもよいが、噴出時の圧力変動をできるだけ小さくしてエジェクト作用を高めるために、少なくとも出口の近傍で出口に向かってダイバージェント、即ち、末拡がりに形成されることが好ましい。
【0024】
前記ノズルの材質は、特に限定されず、使用条件によって適宜選択すればよい。従って、高温環境で使用されるノズルの場合には耐熱性及び高温における保形性の優れた金属(例えば、ステンレス鋼など)、セラミックスあるいはこれらの複合材を用いればよい。又、腐食性の被送流体あるいは加圧流体が用いられる場合には耐食性の優れた金属(例えば、ステンレス鋼など)、セラミックスあるいはこれらの複合材を用いればよい。
【0025】
もっとも、高温及び/又は腐食による機能低下ないし機能喪失が生じる場合であっても、ノズルを交換することにより流体吸引及び/又は流体圧入装置としての機能を回復することが可能であり、これにより、長期間にわたって安価に機能維持を図ることができるのである。
【0026】
前記加圧流体供給装置は、流体を所定の圧力に加圧して供給できるようにしてあればよく、例えば圧力容器、ピストンポンプ、ロータリポンプなどのポンプ、ブロア、コンプレッサなどで構成すればよい。
【0027】
又、ノズルに接続される加圧流体供給装置の端末配管の一部分は高温及び/又は耐食性流体を流通する流路内に配置され、高温及び/又は腐食による機能低下ないし機能喪失が生じる場合が有るが、この場合には、端末配管を交換することにより機能を回復することが可能であり、これにより、長期間にわたって安価に流体吸引及び/又は流体圧入装置としての機能維持を図ることができる。
【0028】
上述のように、本発明は、被送流体が一方向に流される流路内に配置され、加圧流体を前記被送流体の流れの下流方向に噴出するノズルと、前記送風路外からこのノズルに加圧流体を供給する加圧流体供給装置とを設けるので、ノズルから噴出される加圧流体のエジェクト作用により、流路内の被送流体を加圧流体の供給量よりも増量して下流側に流すことができる作用が得られる。
【0029】
又、流路内に配置される部品としては、それ自体が回転したり往復したりすることがないノズルと加圧流体供給装置の端末配管とであるので、流路を流れる流体の熱や腐食によって容易に機能を喪失しないという作用が得られる。
【0030】
更に、流路内に配置される部品を耐熱性及び/又は耐食性を有する素材で形成したり、交換したりすることにより容易に、かつ、安価に機能を維持できる作用を得ることができる。
【0031】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面に基づいて具体的に説明すれば、以下の通りである。
【0032】
図2は半導体製造装置のブロック図であり、この半導体製造装置の本体1は、圧力容器からなる反応ガス供給源2から反応ガスを供給しながらシリコンウェハなどの半導体素材とドーピング材との間に電圧を印加することにより半導体の表面に不純物をドーピングするようにしている。又、本体1内にエアクリーナ3及び吸気ダクト4を介して大気を導入する一方、本体1内の排ガスを排ガス処理装置5を介して、大気中に放出するようにしている。
【0033】
前記本体1と排ガス処理装置5とは排気ダクト6を介して連通させてあり、この排気ダクト6の途中に本発明の一実施例に係る流体吸引及び流体圧入装置7のノズル8が設けられる。
【0034】
この流体吸引及び流体圧入装置7は、前記ノズル8の他に排気ダクト6外からこのノズル8に加圧空気を供給する加圧空気供給装置9を備え、前記ノズル8は、高温で反応性の排ガスに対する耐熱性及び耐食性に優れている例えばステンレス鋼で形成されている。
【0035】
又、このノズル8は、図1の断面図に示すように、高能率に排ガスを流すために、その全周にわたって排気ダクト6の内周面から適当な間隔を置いて配置され、又、ノズル8及び加圧空気供給装置9の端末配管23の交換を容易にするために、排気ダクト6の接続部10に取付金具11を介して固定される。
【0036】
前記排気ダクト6の接続部10の構造は特に限定されないが、両側の排気ダクト6の端部にフレア12を形成し、両フレア12の間に前記取付金具11の周縁部とシール部材Sとを挟み、両フレア11の外周に巻き付けたバンド13を締めつける構造にしている。
【0037】
前記取付金具11は皿形に形成され、その中央部にノズル8の基端部14が挿通されるランド15を有し、このランド15と周縁部とは周方向に適当な間隔を置いて配置された複数のフレーム16により連結されている。又、これらフレーム16の間には、上流側と下流側とを連通させる通気路17が形成される。
【0038】
前記ノズル8の基端部14は段付円筒状に形成され、その段付面をランド15の下流側面に受け止めさせるようにランド15に挿通され、ランド15の上流側から基端部14に固定用ナット18を螺締することにより取付金具11に固定される。
【0039】
前記ノズル8は基端部14の他にこの基端部14の下流側に連続するノズル部19を有し、このノズル部19の外形は、その周囲に形成される排ガスの流れをできるだけ乱さないように、上流側から順に半球面と先細りテーパ面とが連続するいわゆる、流線形に形成されている。
【0040】
又、前記基端部14内には円孔からなる加圧空気噴出路20が形成され、ノズル部19内にはこの加圧空気噴出路20に連続して加圧空気噴出路20よりも大径に形成され、かつ、ノズル8の下流側端面に開口する空気混合路21と、この空気混合路21に排気ダクト6の上流側を連通させる吸入孔22とが形成されている。なお、この吸入口22は周方向に当間隔を置いて4口形成されているが、3口以下の吸入口22を形成しても、5口以上の吸入孔22を形成しもよい。
【0041】
又、前記空気混合路21の出口側部分は、噴出時の圧力損失をできるだけ少なくするために、下流側に向かって末広がり(ダイパージェント)に形成されている。
【0042】
排気ダクト6の上流側端部には加圧空気供給装置9の端末配管23がユニオンナット24により接続され、固定ナット18内にはこの端末配管23に加圧空気噴出路20を連通させる通路25が形成されている。
【0043】
前記加圧空気供給装置9は、例えば大気を吸入して加圧し、制御可能な供給圧で加圧空気を供給するエアコンプレッサーを備え、任意に制御される所定の流量及び供給圧でノズル8に加圧空気を供給するようにしている。
【0044】
この加圧空気供給装置9により、ノズル8に例えば4kg/cm2 の加圧空気を毎分250リットル供給すると、ノズル8内の加圧空気噴出路20から空気混合路21に噴出した加圧空気が、エジェクト作用により排気ダクト6の上流側の排ガスを吸入孔22を介して空気混合路21に吸引し、この空気混合路21内に吸入された排ガスと混合されながらノズル8の下流側端面から排気ダクト6の下流側に向けて噴出される。そして、このノズル8の下流側端面から排気ダクト6の下流側に向けて噴出される混合気流のエジェクト作用によって、排気ダクト6の上流側で吸入孔22に吸入されなかった排ガスが吸引され、ノズル8の下流側端面から噴出した混合気流と共に下流側に流される。この場合、下流側の流量は毎分3375リットル(13.5倍)であり、毎分約3125リットルの排ガスが上流側から下流側に流されたことになる。
【0045】
つまり、毎分250リットルの加圧空気を供給できる程度の大きさ及び能力のコンプレッサを用いることにより毎分約3125リットルの排ガスを流すことができるから、毎分約3125リットルの排ガスを流すコンプレッサよりも小型のコンプレッサを用いて装置を小型にすることができる結果、効率良く排ガスを流すことができる。又、これにより、吸引ポンプ5の負担を著しく大幅に軽減して、吸引ポンプを小型にすることができ、場合によっては吸引ポンプ5を省略することもできる。
【0046】
又、耐熱性や耐食性が問題になる排気ダクト6内に配置されるノズル8及び加圧空気供給装置9の端末配管23はそれ自体回転したり、往復したりしないので、変形したり、腐蝕しても容易にその機能が大幅に低下したり、喪失したりするには至らず、極めて長期間にわたって使用することができる。
【0047】
更に、ノズル8や加圧空気供給装置9の端末配管23が変形したり、腐蝕したりして機能が大幅に低下した場合には、これらの一方又は両方を交換することにより簡単に流体吸引及び流体圧入装置7の機能を回復させることができ、長期間にわたって流体吸引及び流体圧入装置7の機能を維持できる。
【0048】
なお、図2に示すように、この半導体製造装置においては、装置休止時に本体1から反応ガスや排ガスが周囲に流出することを防止するために吸入ダクト3及び排ガス処理装置5の放出路にそれぞれ開閉弁26,27を介在させている。
【0049】
図3に示す半導体製造装置においては、本体1に反応ガス循環路28が設けられると共に、この反応ガス循環路28に本発明の流体吸引及び流体圧入装置7’のノズル8が設けられる。この場合、流体吸引及び流体圧入装置7’のノズル8は加圧空気供給装置として機能する圧力容器からなる反応ガス供給源2に開閉弁29を介して接続され、本体1内の反応ガスの濃度が低下するとこの開閉弁29を開弁して反応ガス供給源2からノズル8を介して反応ガス循環路28に反応ガスを補充し、この補充に伴うエジェクタ作用により反応ガスを本体1と反応ガス循環路28にわたって循環させることにより、短時間内に補充された反応ガスを本体1及び反応ガス循環路28内の既存ガスに拡散させ、短時間内に本体1内の反応ガスの濃度調整が達成されるようにしている。
【0050】
この半導体製造装置のその他の構成、作用ないし効果は前例のそれらと同様であるので、それらの詳細な説明は省略する。
【0051】
図4に示す塵埃焼却装置においては、着火ないし燃焼維持用のバーナー30に一次空気を供給する一次空気供給路31の始端と、炉室32内の塵埃の燃焼に必要な二次空気を供給する二次空気供給路33の始端とにそれぞれ本発明に係る空気圧入装置7”のノズル8が設けられる。
【0052】
これにより、一次空気量及び二次空気量の合計流量に比べて吐出能力が小さいコンプレッサを用いた流体圧入装置7”により効率良く一次空気がバーナー30に、二次空気が炉体32にそれぞれ供給される。
【0053】
一次空気供給路31のノズル8と二次空気を供給する二次空気供給路33のノズル8とは、規模が大幅に異なるとはいうものの、それらはそれぞれ前2例の流体吸引及び流体圧入装置7,7’のノズル8と同様に構成されている。
【0054】
なお、この実施例においては、塵埃焼却装置の構成を簡単にするために、2つのノズル8を1台の加圧空気供装置9に分岐管を介して接続しているが、各ノズル8をそれぞれ独立した加圧空気供装置9に接続してもよい。
【0055】
この塵埃焼却装置の各流体圧入装置7”の作用ないし効果は、被送流体が大気であることを除けば、その作用ないし効果は本質的に前2例のそれらと同様であるので、
【0056】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明は、加圧流体供給装置から供給される加圧流体を被送流体が一方向に流される流路内にノズルで被送流体の流れの下流方向に噴出するので、被送流体の流量よりも能力が小さいポンプ、ブロア、コンプレッサ、吸引ポンプなどを用いて被送流体の所要の流量を得ることができ、小型ながらも効率良く流体を流すことができる効果が得られる。
【0057】
又、流路内にはそれ自体回転したり、往復したりしないノズルとこれに接続される加圧流体供給装置の端末配管とだけが配置されるので、熱や腐蝕による機能低下ないし機能喪失を長期間にわたって防止でき、これにより耐久性が著しく高められる効果が得られる。
【0058】
更に、このノズルやノズルに接続される加圧流体供給装置の端末配管を交換することにより簡単に、しかも、安価に機能を回復させて、流体吸引及び/又は流体圧入装置全体としての耐久性を一層高めることができる。
【0059】
本発明において、特に、流線形の外形を有するノズルと流路の内面との間にノズルの全周にわたって被送流体の通路が形成され、前記ノズルの内部に加圧流体供給装置に連通され、下流方向に開口する加圧流体噴出路と、これに連続してこれよりも大径に形成され、ノズルの下流側端面に開口する流体混合路と、この流体混合路に前記流路の上流側を連通させる吸入孔とが形成されているので、流体混合室におけるエジェクト作用とノズルの下流側端部におけるエジェクト作用といわば二重のエジェクト作用により、一層少量の加圧流体で一層多量被送流体を上流側から下流側に流すことができる効果が得られる。
【0060】
更に、本発明において、特に前記ノズルが耐熱性及び耐食性を有する金属、セラミックス、又はこれらの複合材料で形成された場合には、高温、腐食性の被送流体に対するノズルの耐久性が一層高められる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の断面図である。
【図2】図2は、本発明を用いた半導体製造装置の排ガス処理の構成図である。
【図3】図3は、本発明を用いた半導体製造装置の排ガス処理の構成図である。
【図4】図4は、本発明を用いた塵埃焼却装置の構成図である。
【符号の説明】
6 排気ダクト
7 流体吸引及び流体圧入装置
8 ノズル
9 加圧流体供給源
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention allows a large amount of fluid to flow by supplying a small amount of pressurized fluid while being small in size, and also allows fluid suction and / or fluid with excellent durability, heat resistance and corrosion resistance. The present invention relates to a pressure feeding device.
[0002]
[Prior art]
In general, in order to give a flow to the fluid to be delivered in the flow path, the supply pressure of a pressure vessel containing the fluid to be delivered at a predetermined pressure, the discharge pressure or suction pressure of a pump such as a piston pump or a rotary pump, A suction pressure, a supply pressure of a compressor including a pump and a pressure accumulator that stores a pressure fluid discharged from the pump at a predetermined pressure, a discharge pressure or a suction pressure of a blower that forms a flow with a centrifugal fan, and the like are used.
[0003]
That is, the fluid to be fed is pressed into the flow channel with the supply pressure of the pressure vessel connected upstream of the flow channel, or the fluid to be fed is pressed into the flow channel with a pump, compressor, and blower connected to the upstream side of the flow channel. Or sucking the fluid to be fed with a suction pump connected downstream of the flow channel, or sucking the fluid to be fed upstream of the fluid by interposing a pump, blower, suction pump, etc. in the middle of the flow channel The fluid to be delivered is press-fitted or used in combination.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Among the fluid suction and / or fluid press-fitting devices that give flow to these fluids to be delivered, in pumps, compressors, blowers, etc., the flow rate of the fluid to be delivered depends on the capabilities of the pumps, compressors, blowers, suction pumps, etc. When a large amount of fluid to be delivered is circulated, large capacity pumps, compressors, blowers and the like are inevitably used, and there is a problem that the installation volume of the equipment increases and the equipment cost becomes remarkably expensive.
[0005]
In addition, when the fluid to be delivered is a high-temperature fluid, parts such as pumps, compressors, blowers, and suction pumps may be deformed by being exposed to high temperatures or damaged by thermal fatigue, resulting in durability and heat resistance. There is a problem of lowering.
[0006]
Furthermore, when the delivered fluid is a corrosive fluid containing a corrosive component such as hydrogen fluoride or hydrogen chloride, parts such as the pump, compressor, blower, and suction pump are relatively short-termed depending on the delivered fluid. There is a problem in that it is corroded and the function is remarkably deteriorated or unusable.
[0007]
The present invention solves the above-mentioned technical problems and allows a large amount of fluid to flow by supplying a small amount of pressurized fluid while being small in size, and also has durability, heat resistance and corrosion resistance. An object of the present invention is to provide a fluid suction and / or fluid press-fitting device.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In the fluid suction and / or fluid press-fitting device according to the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, the fluid to be delivered is disposed in a flow path that flows in one direction, and the pressurized fluid is disposed downstream of the flow of the fluid to be delivered. A nozzle having a streamlined outer shape that jets in a direction, and a pressurized fluid supply device that supplies pressurized fluid to the nozzle from the outside of the flow path, and between the nozzle and the inner surface of the flow path, A passage of the fluid to be delivered is formed over the circumference, communicated with the pressurized fluid supply device inside the nozzle, and a pressurized fluid ejection passage opening in the downstream direction, and continuously formed with a larger diameter than this. A fluid mixing path that opens to the downstream end face of the nozzle, and a suction hole that communicates the upstream side of the flow path to the fluid mixing path. The ejecting action in these fluid mixing chambers and the downstream end of the nozzle With Ejection in the Head By the ejection action, it is characterized in that it has to flow to the downstream side further small amount of pressurized fluid in a more large amount of the feed fluid from the upstream side.
[0009]
According to the present invention, the pressurized fluid supplied from the pressurized fluid supply device is ejected from the nozzle into the flow of the fluid to be fed in the downstream direction of the flow, and the so-called ejector action causes the fluid to be delivered downstream. As a result of being sucked to the side, a large amount of fluid to be fed can be circulated through the flow path by supplying a small amount of pressurized fluid.
[0010]
Further, since the nozzle and the terminal pipe of the pressurized fluid supply device are merely arranged in the flow path through which the high temperature and / or corrosive fluid is flowed, they have heat resistance and / or corrosion resistance. Durability, heat resistance, and corrosion resistance can be increased by forming with a material, or durability, heat resistance, and corrosion resistance can be increased by appropriately replacing parts.
[0011]
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the present invention, the fluid to be delivered is not particularly limited as long as it is a fluid, and its composition, temperature, presence or absence of corrosiveness, etc. are not limited. The use of the fluid to be delivered is not particularly limited, and includes exhaust gas discharged into the atmosphere from various devices in addition to combustion, chemical processing gas, carrier carrier, mechanical drive, and the like.
[0012]
Examples of the delivered fluid for combustion include air, gaseous fuel, liquid fuel, and a mixture of air and fuel. Examples of the supply fluid include combustors such as dust incinerators and incinerators. Examples include furnace chambers, steam generating boilers, heating boilers, internal combustion engines, and the like.
[0013]
Delivered fluids for chemical processing can be classified into reactive fluids that cause chemical processing, catalytic fluids that promote or suppress chemical reactions, and reactive fluids or dilution fluids that dilute catalytic fluids. it can.
[0014]
Examples of the reactive fluid include air (oxygen) used for combustion, hydrogen fluoride, hydrogen chloride, nitrogen-containing acidic gases such as NO and NO 2 , and sulfur-containing acidic gases such as SO 2 and SO 3. Can be mentioned. Examples of catalytic fluids that have a catalytic action to promote chemical treatment include transition metals, platinum group chlorides and oxides, and sulfates. Examples of catalytic fluids having oxygen include oxygen and bromine in the reaction between chlorine and hydrogen, and the action of hydrogen in the ammonia decomposition reaction with an iron catalyst. Further examples of the diluting fluid include water, solvent liquid, air, and inert gas.
[0015]
The cross-sectional shape of the flow path for flowing the fluid to be delivered of the present invention in one direction is not particularly limited, and may be formed in a generally used rectangle, a square such as a square, a circle, or an ellipse.
[0016]
Further, as a means for forming the flow of the fluid to be delivered in the flow path, the present invention has a function of forming a unidirectional flow in the fluid by the so-called ejector action, so that the suction pressure and / or the discharge of the present invention is used. The pressure of the pressure vessel may be a supply pressure, such as a suction pressure and / or a discharge pressure of a pump such as a piston pump or a rotary pump, a supply pressure of a compressor, a suction pressure and / or a discharge pressure of a blower, etc. You may use together suction pressure and / or discharge pressure.
[0017]
The pressurized fluid ejected in the downstream direction of the flow of the fluid to be delivered by the nozzle is not particularly limited as long as the fluid is pressurized to a pressure higher than that of the fluid to be delivered, and the composition may be the same as that of the fluid to be delivered. , May be different. Therefore, the presence or absence of corrosiveness is not questioned, and the temperature, supply pressure, supply amount, etc. of the pressurized fluid may be appropriately set according to the use and scale.
[0018]
Furthermore, when the composition of the pressurized fluid is different from that of the fluid to be fed, it does not matter whether it is reactive with the fluid to be fed. As the pressurized fluid having reactivity with the fluid to be delivered, in addition to a fluid containing a substance (for example, an oxidizing agent, a reducing agent, etc.) that reacts with the fluid to be delivered and contains a harmful substance to render it harmless, Those containing substances that react explosively (for example, fuel) are also included. Typical examples of the pressurized fluid that is not reactive with the fluid to be delivered are inert gases such as nitrogen, carbon dioxide, and argon.
[0019]
The outer shape of the nozzle that ejects the pressurized fluid in the downstream direction of the flow of the fluid to be fed is a streamlined outer shape so as not to disturb the flow of the surrounding fluid to be fed as much as possible.
[0020]
The shape of the nozzle hole of the nozzle is not particularly limited as long as it is formed so that the pressurized fluid can be ejected in the downstream direction of the flow of the fluid to be fed. The cross section of the flow path that opens in the downstream direction of the fluid flow may have a constant cylindrical hole shape.
[0021]
In the present invention, in order to enhance the ejecting action, the nozzle is formed in the inside thereof with a pressurized fluid ejection path that opens downstream, and continuously formed with a larger diameter than this, and is opened at the downstream end face of the nozzle. a fluid mixing passage that forms a upstream side of the flow path to the fluid mixing passage to and a suction hole for communicating.
[0022]
In this case, due to the ejecting action of the pressurized fluid ejected from the pressurized fluid ejection path, a part of the transported fluid in the flow path is sucked into the fluid mixing path via the suction hole and mixed with the pressurized fluid to be fluid It ejects from the mixing channel to the channel. And the to-be-delivered fluid which did not flow into the suction path by the eject action produced by the ejection of the mixed fluid of the pressurized fluid and the to-be-delivered fluid from the fluid mixing path is sucked and pumped downstream. In other words, the fluid to be delivered is sucked from the upstream side to the downstream side by the double ejecting action, and as will be described later, the pressurized fluid is ejected from the nozzle, thereby at least 3 times, preferably 10 times the ejection amount. As described above, it is particularly preferable that the exhaust gas as the fluid to be fed 15 times or more can flow to the downstream side.
[0023]
As described above, the shape of the nozzle hole may be a cylindrical hole with a uniform cross-section of the flow path. However, in order to minimize the pressure fluctuation during ejection and enhance the ejecting action, at least the outlet It is preferable to form a divergent, that is, divergent toward the outlet in the vicinity.
[0024]
The material of the nozzle is not particularly limited, and may be appropriately selected depending on use conditions. Therefore, in the case of a nozzle used in a high temperature environment, a metal (for example, stainless steel), ceramics, or a composite material thereof excellent in heat resistance and shape retention at high temperature may be used. When a corrosive fluid or pressurized fluid is used, a metal (for example, stainless steel) having excellent corrosion resistance, ceramics, or a composite material thereof may be used.
[0025]
However, even if the function is reduced or lost due to high temperature and / or corrosion, the function as the fluid suction and / or fluid press-in device can be restored by replacing the nozzle. The function can be maintained at low cost over a long period of time.
[0026]
The pressurized fluid supply device only needs to be able to pressurize and supply a fluid to a predetermined pressure. For example, the pressurized fluid supply device may include a pressure vessel, a pump such as a piston pump or a rotary pump, a blower, or a compressor.
[0027]
In addition, a part of the terminal pipe of the pressurized fluid supply device connected to the nozzle is disposed in a flow path through which the high temperature and / or corrosion resistant fluid flows, and there is a case where the function is deteriorated or lost due to the high temperature and / or corrosion. However, in this case, it is possible to restore the function by exchanging the terminal pipe, and thereby it is possible to maintain the function as the fluid suction and / or fluid press-fitting device at low cost over a long period of time.
[0028]
As described above, the present invention is arranged in the flow path in which the fluid to be fed flows in one direction, and the nozzle that ejects the pressurized fluid in the downstream direction of the flow of the fluid to be fed; Since the pressurized fluid supply device that supplies the pressurized fluid to the nozzle is provided, the ejected fluid of the pressurized fluid ejected from the nozzle can increase the amount of fluid to be delivered in the flow path from the amount of pressurized fluid supplied. The effect | action which can be flowed downstream is acquired.
[0029]
Further, since the components arranged in the flow path are the nozzle that does not rotate or reciprocate itself and the terminal piping of the pressurized fluid supply device, the heat and corrosion of the fluid flowing through the flow path The function of not easily losing the function can be obtained.
[0030]
Furthermore, the function arrange | positioned easily and cheaply can be obtained by forming or replacing | exchanging the components arrange | positioned in a flow path with the raw material which has heat resistance and / or corrosion resistance.
[0031]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings as follows.
[0032]
FIG. 2 is a block diagram of a semiconductor manufacturing apparatus. A main body 1 of this semiconductor manufacturing apparatus is provided between a semiconductor material such as a silicon wafer and a doping material while supplying a reaction gas from a reaction gas supply source 2 comprising a pressure vessel. Impurities are doped on the surface of the semiconductor by applying a voltage. In addition, the atmosphere is introduced into the main body 1 through the air cleaner 3 and the intake duct 4, while the exhaust gas in the main body 1 is released into the atmosphere through the exhaust gas treatment device 5.
[0033]
The main body 1 and the exhaust gas treatment device 5 communicate with each other via an exhaust duct 6, and a nozzle 8 of a fluid suction and fluid press-fitting device 7 according to an embodiment of the present invention is provided in the middle of the exhaust duct 6.
[0034]
In addition to the nozzle 8, the fluid suction and fluid press-fitting device 7 includes a pressurized air supply device 9 that supplies pressurized air to the nozzle 8 from outside the exhaust duct 6, and the nozzle 8 is reactive at high temperatures. For example, it is formed of stainless steel which is excellent in heat resistance and corrosion resistance against exhaust gas.
[0035]
Further, as shown in the cross-sectional view of FIG. 1, the nozzle 8 is disposed at an appropriate interval from the inner peripheral surface of the exhaust duct 6 over the entire circumference in order to flow the exhaust gas with high efficiency. 8 and the terminal pipe 23 of the pressurized air supply device 9 are fixed to the connection portion 10 of the exhaust duct 6 via the mounting bracket 11 in order to facilitate replacement.
[0036]
The structure of the connection part 10 of the exhaust duct 6 is not particularly limited, but a flare 12 is formed at the ends of the exhaust duct 6 on both sides, and the peripheral part of the mounting bracket 11 and the seal member S are provided between the flares 12. A band 13 wound around the outer periphery of both flares 11 is clamped.
[0037]
The mounting bracket 11 is formed in a dish shape, and has a land 15 through which the base end portion 14 of the nozzle 8 is inserted, and the land 15 and the peripheral portion are arranged at an appropriate interval in the circumferential direction. Are connected by a plurality of frames 16. In addition, an air passage 17 is formed between the frames 16 to communicate the upstream side and the downstream side.
[0038]
The base end portion 14 of the nozzle 8 is formed in a stepped cylindrical shape, is inserted into the land 15 so that the stepped surface is received by the downstream side surface of the land 15, and is fixed to the base end portion 14 from the upstream side of the land 15. The nut 18 is fixed to the mounting bracket 11 by screwing.
[0039]
The nozzle 8 has, in addition to the base end portion 14, a nozzle portion 19 that is continuous to the downstream side of the base end portion 14, and the outer shape of the nozzle portion 19 does not disturb the flow of exhaust gas formed around it as much as possible. In this way, the hemispherical surface and the tapered tapered surface are formed in a so-called streamline shape in order from the upstream side.
[0040]
Further, a pressurized air ejection path 20 made of a circular hole is formed in the base end portion 14, and the nozzle section 19 is continuous with the pressurized air ejection path 20 and is larger than the pressurized air ejection path 20. An air mixing path 21 having a diameter and opening on the downstream end face of the nozzle 8 and a suction hole 22 for communicating the upstream side of the exhaust duct 6 with the air mixing path 21 are formed. Although four suction ports 22 are formed at equal intervals in the circumferential direction, three or less suction ports 22 may be formed, or five or more suction holes 22 may be formed.
[0041]
In addition, the outlet side portion of the air mixing passage 21 is formed in a divergent manner toward the downstream side in order to minimize pressure loss during ejection.
[0042]
A terminal pipe 23 of the pressurized air supply device 9 is connected to the upstream end of the exhaust duct 6 by a union nut 24, and a passage 25 that allows the pressurized air ejection path 20 to communicate with the terminal pipe 23 in the fixed nut 18. Is formed.
[0043]
The pressurized air supply device 9 includes, for example, an air compressor that sucks and pressurizes the atmosphere and supplies pressurized air with a controllable supply pressure, and supplies the nozzle 8 with a predetermined flow rate and supply pressure that are arbitrarily controlled. Pressurized air is supplied.
[0044]
When this pressurized air supply device 9 supplies, for example, 250 liters of pressurized air of 4 kg / cm 2 per minute to the nozzle 8, the pressurized air ejected from the pressurized air ejection path 20 in the nozzle 8 to the air mixing path 21. However, the exhaust gas upstream of the exhaust duct 6 is sucked into the air mixing path 21 through the suction hole 22 by the ejecting action, and is mixed with the exhaust gas sucked into the air mixing path 21 from the downstream end face of the nozzle 8. It is ejected toward the downstream side of the exhaust duct 6. The exhaust gas that has not been sucked into the suction hole 22 on the upstream side of the exhaust duct 6 is sucked by the ejecting action of the mixed air flow that is ejected from the downstream end face of the nozzle 8 toward the downstream side of the exhaust duct 6. 8 is caused to flow downstream along with the mixed air current ejected from the downstream end face. In this case, the flow rate on the downstream side is 3375 liters per minute (13.5 times), and about 3125 liters of exhaust gas is flowed from the upstream side to the downstream side.
[0045]
In other words, about 3125 liters of exhaust gas can be flowed every minute by using a compressor having a size and capacity capable of supplying 250 liters of pressurized air per minute. As a result, the apparatus can be downsized using a small compressor, so that the exhaust gas can be efficiently flowed. This can significantly reduce the burden on the suction pump 5 and reduce the size of the suction pump. In some cases, the suction pump 5 can be omitted.
[0046]
Further, the nozzle 8 disposed in the exhaust duct 6 where heat resistance and corrosion resistance are problematic and the terminal pipe 23 of the pressurized air supply device 9 do not rotate or reciprocate themselves, so that they are deformed or corroded. However, its function is not easily greatly reduced or lost, and it can be used for a very long time.
[0047]
Further, when the nozzle 8 or the terminal pipe 23 of the pressurized air supply device 9 is deformed or corroded, the function is greatly reduced. The function of the fluid press-fitting device 7 can be restored, and the function of the fluid suction and fluid press-fitting device 7 can be maintained over a long period of time.
[0048]
As shown in FIG. 2, in this semiconductor manufacturing apparatus, in order to prevent reaction gas and exhaust gas from flowing out from the main body 1 to the surroundings when the apparatus is stopped, the suction duct 3 and the discharge path of the exhaust gas treatment apparatus 5 are respectively provided. On-off valves 26 and 27 are interposed.
[0049]
In the semiconductor manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the reaction gas circulation path 28 is provided in the main body 1, and the nozzle 8 of the fluid suction and fluid press-fitting device 7 ′ of the present invention is provided in the reaction gas circulation path 28. In this case, the nozzle 8 of the fluid suction and fluid press-fitting device 7 ′ is connected to the reaction gas supply source 2 composed of a pressure vessel functioning as a pressurized air supply device via an on-off valve 29, and the concentration of the reaction gas in the main body 1. Is lowered, the on-off valve 29 is opened, the reaction gas circulation path 28 is replenished from the reaction gas supply source 2 through the nozzle 8, and the reaction gas is fed to the main body 1 and the reaction gas by the ejector action accompanying this replenishment. By circulating through the circulation path 28, the reaction gas replenished within a short time is diffused into the existing gas in the main body 1 and the reaction gas circulation path 28, and the concentration adjustment of the reaction gas in the main body 1 is achieved within a short time. To be.
[0050]
Since other configurations, operations, and effects of this semiconductor manufacturing apparatus are the same as those of the previous example, detailed description thereof will be omitted.
[0051]
In the dust incinerator shown in FIG. 4, secondary air necessary for the combustion of dust in the furnace chamber 32 and the start end of the primary air supply passage 31 for supplying primary air to the burner 30 for ignition or combustion maintenance are supplied. The nozzle 8 of the pneumatic inlet device 7 ″ according to the present invention is provided at the start end of the secondary air supply path 33, respectively.
[0052]
As a result, the primary air is efficiently supplied to the burner 30 and the secondary air is supplied to the furnace body 32 by the fluid press-fitting device 7 ″ using a compressor having a discharge capacity smaller than the total flow rate of the primary air amount and the secondary air amount. Is done.
[0053]
Although the nozzle 8 of the primary air supply path 31 and the nozzle 8 of the secondary air supply path 33 that supplies secondary air are significantly different in scale, they are the same as the previous two examples of fluid suction and fluid press-fitting devices. The configuration is the same as that of the nozzles 7 and 7 ′.
[0054]
In this embodiment, in order to simplify the configuration of the dust incinerator, two nozzles 8 are connected to one pressurized air supply device 9 through a branch pipe. You may connect to the independent pressurized air supply apparatus 9, respectively.
[0055]
The action or effect of each fluid press-fitting device 7 ″ of this dust incinerator is essentially the same as those of the previous two examples except that the fluid to be delivered is the atmosphere.
[0056]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, the pressurized fluid supplied from the pressurized fluid supply device is ejected in the downstream direction of the flow of the fluid to be fed by the nozzle into the flow path in which the fluid to be fed flows in one direction. Therefore, it is possible to obtain the required flow rate of the delivered fluid using a pump, blower, compressor, suction pump, etc., whose capacity is smaller than the flow rate of the delivered fluid. can get.
[0057]
In addition, since only the nozzle that does not rotate or reciprocate in the flow path and the terminal pipe of the pressurized fluid supply device connected to the nozzle are disposed in the flow path, the function is deteriorated or lost due to heat or corrosion. This can be prevented over a long period of time, thereby obtaining the effect of significantly increasing durability.
[0058]
Furthermore, by replacing the nozzle and the terminal pipe of the pressurized fluid supply device connected to the nozzle, the function can be restored easily and inexpensively, and the durability of the fluid suction and / or fluid press-fitting device as a whole can be improved. It can be further enhanced.
[0059]
In the present invention, in particular, a passage of the fluid to be delivered is formed over the entire circumference of the nozzle between the nozzle having a streamlined outer shape and the inner surface of the flow path, and communicated with the pressurized fluid supply device inside the nozzle, A pressurized fluid ejection path that opens in the downstream direction, a fluid mixing path that is continuously formed with a larger diameter than this and that opens to the downstream end face of the nozzle, and an upstream side of the flow path in the fluid mixing path Since a suction hole is formed to communicate with each other, an ejecting action in the fluid mixing chamber and an ejecting action at the downstream end of the nozzle, or a so-called double ejecting action, cause a larger amount of fluid to be fed with a smaller amount of pressurized fluid. The effect that can flow from the upstream side to the downstream side is obtained.
[0060]
Furthermore, in the present invention, particularly when the nozzle is formed of a metal having high heat resistance and corrosion resistance, ceramics, or a composite material thereof, the durability of the nozzle against a high temperature, corrosive fluid to be fed is further enhanced. An effect is obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram of exhaust gas treatment of a semiconductor manufacturing apparatus using the present invention.
FIG. 3 is a configuration diagram of exhaust gas treatment of a semiconductor manufacturing apparatus using the present invention.
FIG. 4 is a block diagram of a dust incinerator using the present invention.
[Explanation of symbols]
6 Exhaust duct 7 Fluid suction and fluid press-in device 8 Nozzle 9 Pressurized fluid supply source

Claims (2)

被送流体が一方向に流される流路内に配置され、加圧流体を被送流体の流れの下流方向に噴出する流線形の外形を有するノズルと、前記流路外からこのノズルに加圧流体を供給する加圧流体供給装置とを備え、
前記ノズルと流路の内面との間にノズルの全周にわたって被送流体の通路が形成され、前記ノズルの内部に加圧流体供給装置に連通され、下流方向に開口する加圧流体噴出路と、これに連続してこれよりも大径に形成され、ノズルの下流側端面に開口する流体混合路と、この流体混合路に前記流路の上流側を連通させる吸入孔とが形成されてなり、
これら流体混合室におけるエジェクト作用とノズルの下流側端部におけるエジェクト作用との二重のエジェクト作用により、一層少量の加圧流体で一層多量の被送流体を上流側から下流側に流すようにしたことを特徴とする流体吸引及び/又は流体圧送装置。
A nozzle having a streamlined shape that is disposed in a flow path in which a fluid to be fed flows in one direction and jets pressurized fluid in a downstream direction of the flow of the fluid to be fed, and pressurizes the nozzle from outside the flow path A pressurized fluid supply device for supplying fluid,
A passage of a fluid to be delivered is formed between the nozzle and the inner surface of the flow path over the entire circumference of the nozzle, and a pressurized fluid ejection path that communicates with the pressurized fluid supply device inside the nozzle and opens in the downstream direction. In addition, a fluid mixing path that is continuously formed with a larger diameter than this, and that opens to the downstream end face of the nozzle, and a suction hole that communicates with the fluid mixing path on the upstream side of the flow path are formed. ,
Due to the double ejecting action of the ejecting action in these fluid mixing chambers and the ejecting action at the downstream end of the nozzle, a larger amount of fluid to be sent flows from the upstream side to the downstream side with a smaller amount of pressurized fluid. A fluid suction and / or fluid pumping device.
ノズルが耐熱性及び耐食性を有する金属、セラミックス、又はこれらの複合材料で形成されている請求項1に記載の流体吸引及び/又は流体圧送装置。  The fluid suction and / or fluid pumping device according to claim 1, wherein the nozzle is formed of a metal having heat resistance and corrosion resistance, ceramics, or a composite material thereof.
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