JP3986635B2 - Adhesive tape - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性合成樹脂のフラットヤーンで織成したテープ基布に感圧接着剤を付着した粘着テープで、しかもテープの長手方向に対して直行する即ち緯糸方向に手切れすることのできる、例えば梱包資材や建築養生用等として使用される粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
梱包資材や建築養生用等の包装分野での利用が増大しているフラットヤーン織布製の粘着テープは、従来、カッター等で切断しなければならなかった不便さを改良するために、縦方向の強度を十分維持したまま横方向の引裂性を良好にして、簡単に手で引き裂くことができるといった利便性が付与され、急速な伸びを示している。
従来、縦方向の強度を十分維持したまま横方向の引裂性を改良する手段として、経糸を緯糸より低デニールとし、且つ折り込み密度を高くする方法（特開昭６１−１１８４８３号公報）、経糸に熱軟化領域が低く、結晶性の小さい樹脂を混合し、ラミネートの加熱処理で経糸を劣化させる手法、経糸の延伸比を緯糸より小さくする方法（実公昭５０−３０３６２号公報）等が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記方法で得られた粘着テープは、確かにテープの横方向への引裂抵抗が低下し、織布層自体は切り易くなるが、ラミネートした熱可塑性樹脂の接着強度を十分強くしないと良好な引裂性が得られず、その為にラミネート層の層厚を厚くせざるを得ず、不経済であり、かつテープの柔軟性が損なわれてしまう。
また、通常ラミネートに使用される熱可塑性樹脂中で最も剛性の低い高圧法低密度ポリエチレン系樹脂をラミネートした場合でさえテープの柔軟性に欠けている。
本発明の目的は、手で容易に引裂き得る程度に横方向の引裂性に優れ、且つ曲面や突起部等でも貼着可能な優れた柔軟性を備えた粘着テープを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は熱可塑性樹脂のフラットヤーン織布層の片面若しくは両面に特定の物性を有するポリエチレン層をラミネートすることにより、織布との接着を良くし、ラミネート層の厚みが薄い場合においても十分な引裂性が得られ、且つ該ポリエチレン樹脂自体の剛性が低いため、薄肉と合わせて柔軟性の良い粘着テープを提供するものである。
本発明の粘着テープは、経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーンで形成された織布層（１）の片面若しくは両面に、密度（Ｄ）が０．８７５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲが１〜２５ｇ／１０分のポリエチレン層（２）を積層し、得られた積層物のポリエチレン層（２）側に、更に粘着剤層（３）を積層した積層体からなり、該積層体の物性が下記式を満足するものであること、を特徴とするものである。
Ｗ≦−０．０３Ｔ＋２．４
（式中、Ｔはポリエチレン層の厚み（μｍ）を表し、Ｗは粘着テープの横方向の引裂強度（ｋｇ）を表す。）
【０００５】
【発明の実施の形態】
〔Ｉ〕 粘着テープ（積層体）
本発明の粘着テープは、経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーンで形成された織布層（１）の片面若しくは両面に、密度（Ｄ）が０．８７５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（メルトフローレート：溶融流量）が１〜２５ｇ／１０分のポリエチレン層（２）を積層し、得られた積層物のポリエチレン層（２）側に、更に粘着剤層（３）を積層した積層体からなり、該積層体の物性が下記式を満足するものである。
Ｗ≦−０．０３Ｔ＋２．４、
好ましくはＷ≦−０．０３Ｔ＋２．２、
更に好ましくはＷ≦−０．０３Ｔ＋２．０
（式中、Ｔはポリエチレン層の厚み（μｍ）を表し、Ｗは粘着テープの横方向の引裂強度（ｋｇ）を表す。）
ここで言うポリエチレン層（２）の厚み（Ｔ、μｍ）は、織布（１）の片面若しくは両面に積層されたポリエチレン層（２）の薄い方の厚みを用いて計算した値である。Ｗの値がこの範囲を超えると引裂強度が強すぎて商品としての価値が損なわれる。
【０００６】
〔ＩＩ〕 層構成
（１） 織布層（１）
上記フラットヤーンの素材となる熱可塑性樹脂フィルムとしては、ポリプロピレン、ポリエチレン等のα−オレフィン類の単独又は共重合体からなるポリオレフィン系合成樹脂、ポリ塩化ビニル系合成樹脂、ポリ塩化ビニリデン系合成樹脂、ポリエチレンテレフタレート系合成樹脂等の熱可塑性樹脂が適当である。
これらの熱可塑性樹脂のフィルムを細断し、２〜１０倍に延伸してフラットヤーンとする。ここでフラットヤーンの繊度や糸巾は特に限定されるものではないが、織布の経糸としては、繊度が６０〜１５０デニール、好ましくは８０〜１２０デニールが適当であり、糸巾が０．４〜１．１ｍｍ、好ましくは０．６〜０．９ｍｍとするのが良い。
また、織布の緯糸としては、繊度が１８０〜３８０デニール、好ましくは２５０〜３１０デニールが適当であり、糸巾が１．０〜１．５ｍｍ、好ましくは１．１〜１．３ｍｍとするのが良い。経糸の糸密度は２５〜５０本／インチ、好ましくは３０〜４６本／インチが適当であり、緯糸の打ち込み本数は１２〜２５本／インチ、好ましくは１４〜２０本／インチとするのが良い。
また、織布の緯糸に使用するフラットヤーンのデニール数は、手で横方向に容易に切断する上で、経糸のデニール数の２．０〜４．５倍に延伸するのが好ましい。
【０００７】
（２） ポリエチレン層（２）
ポリエチレン層（２）は、密度（Ｄ）が０．８７５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８８０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲが１〜２５ｇ／１０分、好ましくは２〜２０ｇ／１０分のポリエチレン樹脂で形成される。
ここでポリエチレン樹脂とはエチレン単独重合体のみならず、エチレンと他のオレフィン（好ましくは炭素数３〜１８のα−オレフィン）との共重合体樹脂であっても良い。
ポリエチレン樹脂の密度（Ｄ）が上記範囲未満になると、ベタツキが激しく、商品価値が無くなる。一方、上記範囲を超過すると柔軟性が悪化する。
ポリエチレン樹脂のＭＦＲが上記範囲未満になると、延展性が低下し、ラミネート加工性が悪化する。一方、上記範囲を超過するとラミネート加工時のネックインが大きくなり、ロスが多くなったり、耳高となり、加工性が悪化する。
この様なポリエチレン層（２）は、下記の成分Ａと成分Ｂとからなる組成物で形成されたものであることが好ましい。
【０００８】
（Ａ） 成分Ａ（エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体）
（ａ） 性 状
成分Ａのエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体は、以下の▲１▼〜▲２▼の、好ましくは▲１▼〜▲３▼の、特に好ましくは▲１▼〜▲４▼の物性を示すものを用いることが好ましい。
▲１▼ ＭＦＲ
上記エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体は、ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは１．０〜２０ｇ／１０分の物性を示すものが好ましい。
該ＭＦＲが上記範囲より大きいと溶融弾性が低くなり、押出ラミネート加工時のネックインが大きくなって、耳高で加工性が悪くなる。また材料自体の強度も低下する。また、該ＭＦＲが上記範囲より小さいと樹脂圧力が高くなり、押出性が低下し、且つ押出ラミネート加工時の延展性が悪くなる。
【０００９】
▲２▼ 密 度
上記エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体は、ＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度が０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3 を示すものが好ましい。
該密度が上記範囲より大きいと、柔軟性および透明性が悪くなる。また、密度が上記範囲より小さいと、耐熱性が悪化したり、テープ表面にベタつきが生じるので好ましくない。
【００１０】
▲３▼ Ｑ 値
このエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体は、サイズ排除クロマトグラフィー（Size Exclusion Chromatography ：ＳＥＣ）によって求められるＱ値（重量平均分子量／数平均分子量）が１．５〜４．０、特に１．８〜３．０の物性を示すものが好ましい。
該Ｑ値が上記範囲より大きいと、テープの強度が悪化してくる傾向にあり好ましくない。また、Ｑ値が上記範囲より小さいと、溶融弾性が低くなり押出ラミネート加工時のネックインが大きくなり、耳高で加工性が悪くなる。
【００１１】
▲４▼ 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）
本発明にて用いられるエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体のＪＩＳ−Ｋ７１２１に基ずき測定したＤＳＣ曲線の高温側のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピークの高温側の曲線の勾配が最大となる点で引いた接点との交点の温度である補外融解終了温度（Ｔｅｍ）は５５〜１１５℃、特に７０〜１１０℃の範囲内であることが好ましく、該温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係は、Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７、特にＴｅｍ≦４２９Ｄ−２７１、最も好ましくはＴｅｍ≦５７Ｄ−４０４の関係式をみたすものが好ましい。また該ピークの融解温度以外の温度において融解するものが該融解曲線に表れることがあるが、非常に緩やかなピークであるのでピークとして数えない。
上記微分融解曲線のピークが存在しない場合はテープにしたときにベタつきが生じ、粘着剤塗布工程で原反繰り出し時に基布切れを起すこととなり、上記微分融解曲線のピークが２つ以上の場合はテープの強度、透明性が不良となるので好ましくない。
上記ピークの該補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が上記範囲未満の場合はテープにしたときにブロッキングが生じ易くなり、上記温度が上記範囲を超える場合はテープの柔軟性、強度、透明性が不良となるので好ましくない。
更に、上記補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が、上記関係式の範囲を外れる場合には、テープの柔軟性、強度、透明性が不良となるので好ましくない。
【００１２】
（ｂ） 組 成
本発明における成分Ａのエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体の製造に用いられるα−オレフィンとしては、炭素数３〜１８のα−オレフィン、具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチル−ペンテン−１等を挙げることができる。これらα−オレフィンの中でも、炭素数４〜１０のα−オレフィンの１種または２種以上のα−オレフィンを用いることが好ましい。
α−オレフィンの量は２〜５０重量％、好ましくは５〜４０重量％とエチレンを９８〜５０重量％、好ましくは９５〜６０重量％とを共重合させるのが好ましい。
【００１３】
（ｃ） 製 造
▲１▼ 触 媒
本発明における成分Ａのエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体の製造方法としては、特開昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭６０−３５００５号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，０５５，４３８号明細書、および国際公開公報Ｗ０９１／０４２５７号明細書等に記載されている方法、すなわちメタロセン触媒、メタロセン／アルモキサン触媒、または、例えば国際公開公報Ｗ０９２／０７１２３号明細書等に開示されている様なメタロセン化合物と以下に述べるメタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化合物からなる触媒を使用して、主成分のエチレンと従成分の炭素数３〜１８のα−オレフィンとを共重合させる方法等を挙げることができる。
【００１４】
メタロセン化合物
上記メタロセン化合物は、無置換あるいは置換シクロペンタジエニル配位子あるいはシクロペンタジエニル配位子上の置換基が結合して縮合環を形成している配位子と長周期律表IVｂ族の遷移金属とからなる有機金属化合物である。かかるメタロセン化合物として好ましい物は、下記一般式〔１〕で表される化合物である。
Ｒ１ ｔ（ＣｐＲ２ ｎ）（ＣｐＲ３ ｍ）ＭＸ１Ｘ２ 〔１〕
（ここで、Ｃｐはシクロペンタジエニル基を表し、Ｒ１は炭素、珪素、ゲルマニウム等の長周期律表第１４族元素を含む共有結合架橋基であり、１は０または１であり、Ｒ２及びＲ３はハロゲン、珪素含有基、炭素数１ないし２０の炭化水素基またはハロゲン含有炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミノ基であり、２個のＲ２あるいはＲ３がシクロペンタジエニル環の隣接して置換されている場合には互いに結合してＣ４〜Ｃ８の環を形成していても良く、ｍ、ｎは０〜５の整数で、１＋ｍ＝５及び１＋ｎ＝５を満たす。またＭは長周期律表４族の遷移金属であり、Ｘ１及びＸ２はハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミド基を示す。）
遷移金属としては、チタン、ジルコニウム、ハフニウムが好ましい。
また、メタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化合物とは、カチオンとアニオンのイオン対から形成されるイオン性化合物或いは親電子性化合物であり、メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成するものである。
【００１５】
イオン性化合物
上記イオン性化合物は下記一般式〔２〕で表されるものである。
〔Ｑ〕ｍ＋〔Ｙ〕ｍ−（ｍは１以上の整数） 〔２〕
式中のＱはイオン性化合物カチオン成分であり、カルボニウムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等が挙げられ、更には、それ自身が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽イオン等も挙げることができる。
これらのカチオンは、特表平１−５０１９５０号公報等に開示されているようなプロトンを与えることができるカチオンだけでなく、プロトンを与えないカチオンでも良い。これらのカチオンの具体例としては、トリフェニルカルボニウム、ジフェニルカルボニウム、シクロヘプタトリエニウム、インデニウム、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアンモニウム、ジプロピルアンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウム、トリフェニルホスホニウム、トリメチルホスホニウム、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウム、トリ（メチルフェニル）ホスホニウム、トリフェニルスルホニウム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウム、ピリリウム、または、銀イオン、金イオン、白金イオン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェロセニウムイオン等が挙げられる。
【００１６】
また、Ｙはイオン性化合物のアニオン成分であり、メタロセン化合物と反応して安定なアニオンとなる成分であって、有機ホウ素化合物アニオン、有機アルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合物アニオン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられる。具体的には、テトラフェニルホウ素、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ホウ素、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ホウ素、テトラキス（３，５−（ｔ−ブチル）フェニル）ホウ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、テトラフェニルアルミニウム、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）アルミニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アルミニウム、テトラフェニルガリウム、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ガリウム、テトラフェニルリン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）リン、テトラフェニルヒ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ヒ素、テトラフェニルアンチモン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アンチモン、デカボレート、ウンデカボレート、カルバドデカボレート、デカクロロデカボレート等が挙げられる。
【００１７】
親電子性化合物
親電子性化合物としては、ルイス酸化合物として知られているもののうち、メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成するものであり、種々のハロゲン化金属化合物や固体酸として知られている金属酸化物等が挙げられる。具体的にはハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機化合物等が例示される。
上記メタロセン系触媒を用いないで製造したエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体では成分Ａの性状を備えた共重体を得ることが極めて困難であり、本発明の効果を得ることができない。
【００１８】
▲２▼ 重合法
共重合の方法としては、気相法、スラリー法、溶液法、高圧イオン重合法等を挙げることができる。これらの中では溶液法および高圧イオン重合法で製造することが好ましく、本発明の効果を大きく発揮することができる高圧イオン重合法にて製造することが特に好ましい。
なお、この高圧イオン重合法とは、特開昭５６−１８６０７号、特開昭５８−２２５１０６号の各公報に記載されている方法である。
具体的には、圧力が１００ｋｇ／ｃｍ2 以上、好ましくは３００〜２，０００ｋｇ／ｃｍ2 、温度が１２５℃以上、好ましくは１３０〜２５０℃、特に好ましくは１５０〜２００℃の反応条件下にて行われるエチレン系重合体の製造方法である。
【００１９】
（Ｂ） 成分Ｂ（高圧法低密度ポリエチレン）
（ａ） 性 状
本発明のポリエチレン層（２）を構成する成分Ｂの高圧法低密度ポリエチレンは、以下の▲１▼及び▲２▼の物性を示すものが用いられ、特に▲１▼〜▲３▼の物性を示すものが好ましい。
▲１▼ ＭＦＲ
本発明に用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレート：Melt Flow rate：溶融流量）が０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは２〜２５ｇ／１０分の物性を示すものが好ましい。
該ＭＦＲが上記範囲より大きいと溶融弾性が低くなり、押出ラミネート加工時のネックインが大きくなって、耳高で加工性が悪くなる。また、該ＭＦＲが上記範囲より小さいと樹脂圧力が高くなり押出性が低下し、且つ押出ラミネート加工時の延展性が悪くなる。
【００２０】
▲２▼ 密 度
本発明にて用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、ＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度が０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．９１６〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 の物性を示す物が好ましい。
該密度が上記範囲より大きいと、ポリエチレン層の剛性が高くなり粘着テープの柔軟性が悪くなる。また、密度が上記範囲より小さいと、テープ表面にベタツキが生じる。
【００２１】
▲３▼ Ｑ 値
本発明にて用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、サイズ排除クロマトグラフィー（Size Exclusion Chromatography ：ＳＥＣ）によって求められるＱ値 （重量平均分子量／数平均分子量）が５〜３０、好ましくは７〜２０の物性を示すものが好ましい。
該Ｑ値が上記範囲より大きいと、テープ外観が悪化してくる傾向にあり好ましくない。また、Ｑ値が上記範囲より小さいと、溶融弾性が低くなり押出ラミネート加工時のネックインが大きくなり、耳高で加工性が悪くなる。
【００２２】
（ｂ） 高圧法低密度ポリエチレンの具体例
このような高圧法低密度ポリエチレンは、市販品の中から適宜選んで使用することが出来るが、中でも、反応温度２２０℃以上、好ましくは２５０〜３５０℃、反応圧力１，７００ｋｇ／ｃｍ2 以下、好ましくは１，２００〜１，６００ｋｇ／ｃｍ2 でオートクレーブ法にて製造されたポリエチレンを使用するのが好ましい。
【００２３】
（Ｃ） ポリエチレン層（２）用樹脂組成物の製造
本発明の成分Ａ：エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体および成分Ｂ：高圧法低密度ポリエチレンから成るポリエチレン層（２）用の樹脂組成物は、通常の樹脂組成物の製造方法と同様の方法で、成分Ａと成分Ｂを配合することにより製造することができる。具体的には、成分Ａと成分Ｂとを前もってドライブレンドし、そのままフィルム成形機のホッパーに投入しても良く、また、押出機、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー等を用いて通常１３０〜２５０℃の温度で、溶融、混練し、通常用いられる方法でペレット状として、テープを製造することもできる。
【００２４】
配合割合
エチレン・炭素数３〜１８のオレフィン共重合体（成分Ａ）と高圧低密度ポリエチレン（成分Ｂ）の配合割合は、成分Ａ中、成分Ｂが８０〜１重量％、特に７０〜５重量％が好ましい。
該配合割合が上記範囲より大であると、テープのク織布層（１）とポリエチレン層（２）の接着強度が悪くなり引裂性が悪化し、また柔軟性に欠けて好ましくない。また、該配合割合が上記範囲より小さいと、製膜が不安定となり好ましくない。
【００２５】
（Ｄ） その他の成分（任意成分）
本発明の成分Ａ及び成分Ｂには、一般に樹脂組成物用として用いられている補助添加成分、例えば、酸化防止剤（中でも、フェノール系及びリン系酸化防止剤が好ましい。）、アンチブロッキング剤、スリップ剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、着色剤等を配合することもできる。
【００２６】
（３） 粘着剤層（３）
本発明の粘着剤層（３）に用いられる粘着剤は、一般に粘着テープに用いられるもので良く、ゴム系粘着剤（天然ゴム系、ポリイソプレン系、ＳＢＲ系、ＳＩＳ、ＳＢＳ、ＳＥＢＳブロック系、ブチルゴム、ポリイソブチレン系、再生ゴム系）、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。
【００２７】
（４） 任意層（第４層）
上記（１）層、（２）層及び（３）層の必須の構成層以外に任意の第４層を設けることもできる。
第４層としては、高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリ酸エステル共重合体等のオレフィン系樹脂を用いることができる。
【００２８】
〔ＩＩＩ〕 粘着テープの製造
本発明の粘着テープの製造方法は、まずフラットヤーン織布層（１）を基材としてポリエチレン層（２）用樹脂組成物を押出ラミネート成形にて積層して得たフラットヤーン織布層（１）とポリエチレン層（２）からなる積層物に、粘着層（３）をコートすることにより形成することができる。
上記ポリエチレン層（２）用樹脂組成物は、成分Ａ及び成分Ｂのドライブレンド、若しくは、溶融、混練して得られるペレットを上記押出ラミネート成形時の原材料として用いることもできる。
【００２９】
〔ＩＶ〕 層構成
本発明の粘着テープの層構成は、経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーンからなる織布層（１）の片面若しくは両面に成分Ａと成分Ｂとの樹脂組成物からなるポリエチレン層（２）を設けた積層物の片面に粘着層（３）を形成したものである。
織布層（１）の経緯糸のデニール、打ち込み密度は、粘着テープの引張強度、引張伸度等の要求品質から決定され、特に限定されない。
また、ポリエチレン層（２）の厚みは５〜７０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍである。
該厚みが上記範囲より厚いと粘着テープの柔軟性が損なわれる。また、該厚みが上記範囲より薄いと、織布層（１）とポリエチレン層（２）の接着強度が悪くなり引裂性が悪くなる。
また、粘着層（３）の塗工厚みは、要求される粘着性から決定され、特に限定されないが、一般に固形分として２０〜６０ｇ／ｍ2 である。
また、上記第４層の肉厚としては、通常５〜７０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍである。
【００３０】
【実施例】
以下に実施例および比較例よりなる実験例を記載し、本発明を更に具体的に説明する。これら実施例および比較例における物性の測定とフィルム物性評価は、以下に示す方法によって実施した。
〔Ｉ〕 物性の測定法
（１） ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）
（２） 密度：ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠
（３） 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解終了温度（Ｔｅｍ）：
熱プレスによって成形した１００μｍのフィルムから約５ｍｇの試料を秤量し、それをセイコー電子工業（株）製ＲＤＣ ２２０ ＤＳＣ装置にセットし、１７０℃に昇温してその温度で５分間保持した後、降温速度１０℃／分で−１０℃まで冷却する。次に１分間保持した後、昇温速度１０℃／分で１７０℃まで昇温して測定を行う。−１０℃から１７０℃に昇温してＤＳＣ曲線を得た。ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、ＤＳＣ曲線の高温側のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピークの高温側の曲線に勾配が最大になる点で引いた接線の交点の温度を補外融解終了温度（Ｔｅｍ）とした。
【００３１】
〔ＩＩ〕 粘着テープ物性評価方法
（１） ヒートシール強度
１５ｍｍ幅に裁断した粘着剤をコートする前の試験テープを粘着剤を積層する面同志が接するよう２枚重ね、東洋精機製熱盤式ヒートシーラーにて、シール温度：１６０℃、シール圧力：２ｋｇ／ｃｍ2 、シール時間：１秒でヒートシールし、得られたサンプルを引張試験機を用い引張速度：５００ｍｍ／ｍｉｎ、Ｔ型ピールにてヒートシール部の強度を測定する。
（２） 引張強さ及び伸び率：ＪＩＳ−Ｌ１０９６ 同試験項目 Ａ法（ストリップ法）に準拠
（３） 引裂強さ：ＪＩＳ−Ｌ１０９６ 同試験項目 Ａ−１法（シングルタング法）に準拠し、５０ｍｍの長さにわたって引裂き、極大値３点と極小値３点の平均値で表わした。
ただし、実用的な引裂強さを測定するため、引張速度を６００ｍｍ／ｍｉｎとした。
（４） 剛軟性：ＪＩＳ−Ｌ１０９６ 同試験項目 Ａ法（４５゜カンチレバー法）に準拠。
（５） 加工性：押出ラミネート加工時の製膜安定性
現行商業生産加工速度である１００ｍ／分での加工性の測定と、生産コストは若干多くかかるが、それよりもやや遅くした加工速度２０ｍ／分での加工性の測定を行なった。
○：良 ×：悪
（６） 耐ブロッキング性：粘着剤を塗布する前の原反ロールでのブロッキングの程度で判定。
○：良 ×：悪
【００３２】
〔ＩＩＩ〕 実験例
（１） 成分Ａ（エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体）の調製
触媒の調製は、特開昭６１−１３０３１４号公報に記載された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス（４，５，６−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロライド２．０ミリモルに、東洋ストウファー社製メチルアルモキサンを上記錯体に対し１，０００モル倍加え、トルエンで１０リットルに希釈して、触媒溶液を調製し、以下の方法で重合を行った。
内容積１．５リットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が５０〜３００重量％となるように供給し、反応器内の圧力を１，３００〜１，６００ｋｇ／ｃｍ2 に保ち、１００〜２５０℃の温度で反応を行った。
反応終了後、ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分、密度が０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が５５〜１１５℃であるエチレン・１−ヘキセン共重合体を得た。
得られた共重合体に、酸化防止剤としてイルガノックス１０７６（チバガイギー社製）およびＰ−ＥＰＱ（サンド社製）、アンチブロッキング剤としてタルク（富士タルク社製）、スリップ剤としてエルシン酸アミド（日本精化社製）を適量配合し、共重合体組成物を調製した。
【００３３】
（２） 成分Ｂ（高圧低密度ポリエチレン）の調製
反応温度１５０〜３５０℃、反応圧力１，０００〜２，０００ｋｇ／ｃｍ2 で、オートクレーブ法にて製造し、ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、密度が０．９１６〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 の高圧法低密度ポリエチレンを得た。
【００３４】
（３） ポリエチレン層（２）樹脂組成物の調製
上記成分Ａと成分Ｂとを、所定の配合割合にドライブレンドし、４０ｍｍφ単軸押出機で１６０℃の成形温度にて造粒して、該成分Ａと成分Ｂとからなるペレット状の樹脂組成物を得た。
【００３５】
（４） 粘着テープの製造
高密度ポリエチレン製の経糸：９８デニール、打ち込み密度４６本／吋、緯糸：２８０デニール、打ち込み密度１６本／吋よりなるフラットヤーンクロスシート層（１）の片面もしくは両面に上記成分Ａと成分Ｂとの樹脂組成物からなるポリエチレン層（２）を樹脂温度３１０℃で、幅５００ｍｍのＴダイより押出して溶融薄膜となし、圧着ラミネートし、次いで粘着剤塗布面をコロナ放電処理した後、アクリル系粘着剤をコーティングして評価用粘着テープを得た。
【００３６】
＜実施例１〜３４及び比較例１〜１４＞
表１〜表１２に記載された通りのものを使用して、表１〜表１２に記載された通りの物性、配合比、層構成の粘着テープを成形し、その物性を評価した。得られた評価結果を表１〜表１２に記す。
なお、表中の層構成（２）−１／クロス／（２）−２／粘着剤は、クロスの両面にポリエチレン層（２）を積層し、その片面に粘着剤を形成したものを表わす。
【００３７】
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】
【表５】
【表６】
【表７】
【表８】
【表９】
【表１０】
【表１１】
【表１２】
【発明の効果】
このような本発明の粘着テープは、従来の熱可塑性樹脂のフラットヤーンクロス層の片面もしくは両面には高圧法低密度ポリエチレンを設け、さらに片面に粘着層を設けた粘着テープに比べ、横方向の引裂性に優れ、かつ良好な柔軟性を備え、貼着性に優れた粘着テープであり、ラミネート層の薄肉化により軽量で経済性に優れた梱包資材や建築養生用等の分野において極めて有用なものである。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is a pressure-sensitive adhesive tape with a pressure-sensitive adhesive attached to a tape base fabric woven with a flat yarn of thermoplastic synthetic resin, and can be cut in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the tape, that is, in the weft direction. For example, the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape used for packing materials, building curing, and the like.
[0002]
[Prior art]
Adhesive tape made of flat yarn woven fabric, which is increasingly used in packaging fields such as packaging materials and architectural curing, has been used in the vertical direction to improve the inconvenience that had to be cut with a cutter. Convenience that the tearing property in the lateral direction is good while maintaining the strength of the material and the material can be easily torn by hand is provided, and rapid elongation is exhibited.
Conventionally, as a means of improving the tearability in the transverse direction while maintaining sufficient strength in the machine direction, a method in which the warp is made lower denier than the weft and the folding density is increased (Japanese Patent Laid-Open No. 61-118483), Proposed methods include mixing a resin with low thermal softening and low crystallinity and degrading the warp by heat treatment of the laminate, and a method of making the warp draw ratio smaller than the weft (Japanese Utility Model Publication No. 50-30362). Yes.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The adhesive tape obtained by the above method certainly reduces the tear resistance in the transverse direction of the tape, and the woven fabric layer itself is easy to cut, but if the adhesive strength of the laminated thermoplastic resin is not sufficiently increased, good tearing Therefore, the thickness of the laminate layer must be increased, which is uneconomical and the flexibility of the tape is impaired.
Further, even when a high-pressure low-density polyethylene resin having the lowest rigidity among the thermoplastic resins usually used for lamination is laminated, the tape lacks flexibility.
An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape that is excellent in lateral tearability to such an extent that it can be easily torn by hand, and has excellent flexibility that can be adhered even on curved surfaces or protrusions.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, a polyethylene layer having specific physical properties is laminated on one or both sides of a flat yarn woven fabric layer of a thermoplastic resin, thereby improving the adhesion to the woven fabric and sufficient even when the thickness of the laminate layer is thin. Since the tearability is obtained and the rigidity of the polyethylene resin itself is low, an adhesive tape having good flexibility in combination with a thin wall is provided.
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a density (D) of 0.875 to 0.917 g / cm on one or both sides of the woven fabric layer (1) in which the warp and weft are formed of a flat yarn of thermoplastic resin.ThreeThe polyethylene layer (2) having an MFR of 1 to 25 g / 10 min is laminated, and the resulting laminate is composed of a laminate in which an adhesive layer (3) is further laminated on the polyethylene layer (2) side. The physical properties of the body satisfy the following formula.
W ≦ −0.03T + 2.4
(Wherein, T represents the thickness (μm) of the polyethylene layer, and W represents the tear strength (kg) in the transverse direction of the adhesive tape.)
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[I] Adhesive tape (laminate)
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a density (D) of 0.875 to 0.917 g / cm on one or both sides of the woven fabric layer (1) in which the warp and weft are formed of a flat yarn of thermoplastic resin.ThreeA polyethylene layer (2) having an MFR (melt flow rate: melt flow rate) of 1 to 25 g / 10 min is laminated, and an adhesive layer (3) is further laminated on the polyethylene layer (2) side of the obtained laminate. And the physical properties of the laminate satisfy the following formula.
W ≦ −0.03T + 2.4,
Preferably W ≦ −0.03T + 2.2,
More preferably, W ≦ −0.03T + 2.0
(Wherein, T represents the thickness (μm) of the polyethylene layer, and W represents the tear strength (kg) in the transverse direction of the adhesive tape.)
The thickness (T, μm) of the polyethylene layer (2) mentioned here is a value calculated using the thinner thickness of the polyethylene layer (2) laminated on one side or both sides of the woven fabric (1). If the value of W exceeds this range, the tear strength is too strong and the value as a product is impaired.
[0006]
[II] Layer structure
(1) Woven fabric layer (1)
As the thermoplastic resin film used as the material of the flat yarn, polyolefin synthetic resin, polyvinyl chloride synthetic resin, polyvinylidene chloride synthetic resin made of homo- or copolymer of α-olefins such as polypropylene and polyethylene, A thermoplastic resin such as a polyethylene terephthalate synthetic resin is suitable.
These thermoplastic resin films are chopped and stretched 2 to 10 times to form flat yarns. Here, the fineness and the yarn width of the flat yarn are not particularly limited, but as the warp for the woven fabric, a fineness of 60 to 150 denier, preferably 80 to 120 denier is appropriate, and the yarn width is 0.4. It is good to set it as -1.1 mm, Preferably it is 0.6-0.9 mm.
The weft of the woven fabric has a fineness of 180 to 380 denier, preferably 250 to 310 denier, and a yarn width of 1.0 to 1.5 mm, preferably 1.1 to 1.3 mm. Is good. The density of the warp is 25 to 50 / inch, preferably 30 to 46 / inch, and the number of wefts to be driven is 12 to 25 / inch, preferably 14 to 20 / inch. .
Further, the number of deniers of the flat yarn used for the weft of the woven fabric is preferably stretched to 2.0 to 4.5 times the number of deniers of the warp, in order to be easily cut in the transverse direction by hand.
[0007]
(2) Polyethylene layer (2)
The polyethylene layer (2) has a density (D) of 0.875 to 0.917 g / cm.Three, Preferably 0.880 to 0.910 g / cmThree, MFR is formed with a polyethylene resin of 1 to 25 g / 10 min, preferably 2 to 20 g / 10 min.
Here, the polyethylene resin is not limited to an ethylene homopolymer, but may be a copolymer resin of ethylene and another olefin (preferably an α-olefin having 3 to 18 carbon atoms).
When the density (D) of the polyethylene resin is less than the above range, the stickiness is severe and the commercial value is lost. On the other hand, when the above range is exceeded, the flexibility deteriorates.
When the MFR of the polyethylene resin is less than the above range, the spreadability is lowered and the laminate processability is deteriorated. On the other hand, when the above range is exceeded, the neck-in at the time of laminating increases, loss increases, and the height of the ear increases, and the processability deteriorates.
Such a polyethylene layer (2) is preferably formed of a composition comprising the following component A and component B.
[0008]
(A) Component A (ethylene / α-olefin copolymer having 3 to 18 carbon atoms)
(A) Properties
The ethylene / C3-C18 α-olefin copolymer of Component A is the following (1) to (2), preferably (1) to (3), particularly preferably (1) to (4). It is preferable to use a material exhibiting the physical properties of.
▲ 1 ▼ MFR
The ethylene / C3-C18 α-olefin copolymer preferably has a physical property of MFR of 0.1 to 100 g / 10 min, preferably 1.0 to 20 g / 10 min according to JIS-K7210.
When the MFR is larger than the above range, the melt elasticity is lowered, the neck-in at the time of extrusion laminating is increased, and the processability is deteriorated at the height of the ear. In addition, the strength of the material itself is reduced. On the other hand, if the MFR is smaller than the above range, the resin pressure is increased, the extrudability is lowered, and the extensibility at the time of extrusion laminating is deteriorated.
[0009]
▲ 2 ▼ Density
The ethylene / C3-C18 α-olefin copolymer has a density according to JIS-K7112 of 0.870 to 0.915 g / cm.Three, Preferably 0.870-0.910 g / cmThreeIs preferable.
When the density is larger than the above range, flexibility and transparency are deteriorated. On the other hand, if the density is smaller than the above range, the heat resistance is deteriorated or the tape surface is sticky.
[0010]
(3) Q value
This ethylene / C3-C18 α-olefin copolymer has a Q value (weight average molecular weight / number average molecular weight) of 1.5 to 4.0 determined by size exclusion chromatography (SEC). In particular, those showing physical properties of 1.8 to 3.0 are preferred.
If the Q value is larger than the above range, the strength of the tape tends to deteriorate, which is not preferable. On the other hand, when the Q value is smaller than the above range, the melt elasticity becomes low, the neck-in at the time of extrusion laminating increases, and the workability deteriorates due to the height of the ear.
[0011]
(4) Extrapolated melting end temperature (Tem) of melting peak by differential scanning calorimetry (DSC)
A line obtained by extending the base line on the high temperature side of the DSC curve measured in accordance with JIS-K7121 of the ethylene / C3-C18 α-olefin copolymer used in the present invention to the low temperature side, and the melting peak The extrapolated melting end temperature (Tem), which is the temperature of the intersection with the contact drawn at the point where the slope of the high temperature side curve is maximized, is preferably in the range of 55 to 115 ° C, particularly 70 to 110 ° C, The relationship between the temperature (Tem) and the density (D) preferably satisfies the relational expression of Tem ≦ 286D-137, particularly Tem ≦ 429D-271, and most preferably Tem ≦ 57D-404. Moreover, what melts at a temperature other than the melting temperature of the peak may appear in the melting curve, but it is not counted as a peak because it is a very gentle peak.
When the peak of the differential melting curve does not exist, stickiness occurs when the tape is used, and the base cloth is cut off when the raw material is unwound in the pressure-sensitive adhesive application process. When the peak of the differential melting curve is two or more, Since the strength and transparency of the tape are poor, it is not preferable.
When the extrapolation end temperature (Tem) of the peak is less than the above range, blocking tends to occur when the tape is formed, and when the temperature exceeds the above range, the flexibility, strength, and transparency of the tape are poor. Therefore, it is not preferable.
Further, when the extrapolation melting end temperature (Tem) is out of the range of the above relational expression, the flexibility, strength, and transparency of the tape become poor.
[0012]
(B) Composition
In the present invention, the α-olefin used for the production of the ethylene / C3-C18 α-olefin copolymer of component A in the present invention is a C3-C18 α-olefin, specifically propylene, 1- Examples include butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-heptene, 4-methyl-pentene-1, 4-methyl-hexene-1, 4,4-dimethyl-pentene-1. Among these α-olefins, it is preferable to use one or more α-olefins having 4 to 10 carbon atoms.
The amount of α-olefin is preferably 2 to 50% by weight, preferably 5 to 40% by weight, and ethylene is 98 to 50% by weight, preferably 95 to 60% by weight.
[0013]
(C) Manufacturing
▲ 1 ▼ Catalyst
Examples of the method for producing the ethylene / α-olefin copolymer having 3 to 18 carbon atoms of component A in the present invention include JP-A-58-19309, JP-A-59-95292, JP-A-60-35005, JP-A-60-35006, JP-A-60-35007, JP-A-60-35008, JP-A-60-35209, JP-A-61-130314, JP-A-3-16388, The methods described in European Patent Application No. 420,436, US Pat. No. 5,055,438, and International Patent Publication No. W09 / 04/04257, that is, metallocene catalysts, metallocene / alumoxane catalysts. Or a metallocene compound as disclosed in, for example, International Publication No. WO09 / 07123, and the metallocene catalyst described below. Using a catalyst comprising a compound as a response to a stable ion, and a method of copolymerizing the α- olefin of the main component of ethylene and minor component of having from 3 to 18 carbon atoms and the like.
[0014]
Metallocene compounds
The metallocene compound includes an unsubstituted or substituted cyclopentadienyl ligand or a ligand on the cyclopentadienyl ligand that forms a condensed ring by combining a substituent on the group IVb of the Long Periodic Table. An organometallic compound comprising a transition metal. A preferable compound as the metallocene compound is a compound represented by the following general formula [1].
R1 t(CpR2 n) (CpR3 mMX1X2 [1]
(Where Cp represents a cyclopentadienyl group and R1Is a covalent bridging group containing a group 14 element of the long periodic table such as carbon, silicon, germanium, 1 is 0 or 1, R2And R3Is a halogen, a silicon-containing group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or a halogen-containing hydrocarbon group, an alkoxy group, an aryloxy group, an amino group, and two R2Or R3Are bonded to each other when C is substituted adjacent to the cyclopentadienyl ring4~ C8And m and n are integers of 0 to 5 and satisfy 1 + m = 5 and 1 + n = 5. M is a transition metal of Group 4 of the Long Periodic Table, and X1And X2Represents a halogen atom, a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group, an aryloxy group, or an amide group. )
As the transition metal, titanium, zirconium, and hafnium are preferable.
The compound that reacts with the metallocene catalyst to become a stable ion is an ionic compound or electrophilic compound formed from an ion pair of a cation and an anion, and reacts with the metallocene compound to become a stable ion. It forms a polymerization active species.
[0015]
Ionic compounds
The ionic compound is represented by the following general formula [2].
[Q]m +[Y]m-(M is an integer of 1 or more) [2]
Q in the formula is a cation component of an ionic compound, and examples thereof include a carbonium cation, a tropylium cation, an ammonium cation, an oxonium cation, a sulfonium cation, and a phosphonium cation. Examples thereof include ions and organic metal cations.
These cations are not only cations that can give protons as disclosed in JP-A-1-501950, but also cations that do not give protons. Specific examples of these cations include triphenylcarbonium, diphenylcarbonium, cycloheptatrienium, indenium, triethylammonium, tripropylammonium, tributylammonium, N, N-dimethylammonium, dipropylammonium, dicyclohexylammonium, tri Phenylphosphonium, trimethylphosphonium, tri (dimethylphenyl) phosphonium, tri (methylphenyl) phosphonium, triphenylsulfonium, triphenyloxonium, triethyloxonium, pyrylium, or silver ion, gold ion, platinum ion, palladium ion, mercury Ions, ferrocenium ions and the like.
[0016]
Y is an anion component of an ionic compound, which is a component that reacts with a metallocene compound to become a stable anion, and is an organic boron compound anion, an organic aluminum compound anion, an organic gallium compound anion, an organic phosphorus compound anion, an organic Examples include arsenic compound anions and organic antimony compound anions. Specifically, tetraphenylboron, tetrakis (3,4,5-trifluorophenyl) boron, tetrakis (3,5-di (trifluoromethyl) phenyl) boron, tetrakis (3,5- (t-butyl) Phenyl) boron, tetrakis (pentafluorophenyl) boron, tetraphenylaluminum, tetrakis (3,4,5-trifluorophenyl) aluminum, tetrakis (3,5-di (trifluoromethyl) phenyl) aluminum, tetrakis (3 5-di (t-butyl) phenyl) aluminum, tetrakis (pentafluorophenyl) aluminum, tetraphenylgallium, tetrakis (3,4,5-trifluorophenyl) gallium, tetrakis (3,5-di (trifluoromethyl) Phenyl) gallium, tetrakis 3,5-di (t-butyl) phenyl) gallium, tetrakis (pentafluorophenyl) gallium, tetraphenylphosphorus, tetrakis (pentafluorophenyl) phosphorus, tetraphenylarsenic, tetrakis (pentafluorophenyl) arsenic, tetraphenylantimony, Examples include tetrakis (pentafluorophenyl) antimony, decaborate, undecaborate, carbadodecaborate, decachlorodecaborate and the like.
[0017]
Electrophilic compound
Among the electrophilic compounds, among those known as Lewis acid compounds, they react with metallocene compounds to form stable ions to form polymerization active species. As various metal halide compounds and solid acids, Known metal oxides may be mentioned. Specific examples include magnesium halides and Lewis acidic inorganic compounds.
It is extremely difficult to obtain a copolymer having the properties of component A with an ethylene / C3-C18 α-olefin copolymer produced without using the metallocene catalyst, and the effects of the present invention can be obtained. I can't.
[0018]
(2) Polymerization method
Examples of the copolymerization method include a gas phase method, a slurry method, a solution method, and a high-pressure ion polymerization method. Among these, it is preferable to manufacture by a solution method and a high-pressure ion polymerization method, and it is particularly preferable to manufacture by a high-pressure ion polymerization method that can exert the effects of the present invention greatly.
This high-pressure ion polymerization method is a method described in JP-A-56-18607 and JP-A-58-225106.
Specifically, the pressure is 100 kg / cm.2Or more, preferably 300 to 2,000 kg / cm2The method for producing an ethylene polymer is carried out under reaction conditions of a temperature of 125 ° C. or higher, preferably 130 to 250 ° C., particularly preferably 150 to 200 ° C.
[0019]
(B) Component B (high pressure method low density polyethylene)
(A) Properties
The high-pressure low-density polyethylene component B constituting the polyethylene layer (2) of the present invention has the following physical properties (1) and (2). Particularly, the physical properties (1) to (3) are used. What is shown is preferred.
▲ 1 ▼ MFR
The high pressure method low density polyethylene used in the present invention has a physical property of MFR (Melt Flow rate) of 0.1 to 50 g / 10 min, preferably 2 to 25 g / 10 min according to JIS-K7210. What is shown is preferred.
When the MFR is larger than the above range, the melt elasticity is lowered, the neck-in at the time of extrusion laminating is increased, and the processability is deteriorated at the height of the ear. On the other hand, if the MFR is smaller than the above range, the resin pressure is increased, the extrudability is lowered, and the extensibility at the time of extrusion laminating is deteriorated.
[0020]
▲ 2 ▼ Density
The high-pressure low-density polyethylene used in the present invention has a density according to JIS-K7112 of 0.915 to 0.940 g / cm.Three, Preferably 0.916-0.925 g / cmThreeThe thing which shows the physical property of is preferable.
When the density is larger than the above range, the rigidity of the polyethylene layer is increased, and the flexibility of the adhesive tape is deteriorated. On the other hand, if the density is smaller than the above range, the tape surface becomes sticky.
[0021]
(3) Q value
The high-pressure low-density polyethylene used in the present invention has a physical property of a Q value (weight average molecular weight / number average molecular weight) determined by size exclusion chromatography (SEC) of 5 to 30, preferably 7 to 20. Is preferable.
If the Q value is larger than the above range, the tape appearance tends to deteriorate, which is not preferable. On the other hand, when the Q value is smaller than the above range, the melt elasticity becomes low, the neck-in at the time of extrusion laminating increases, and the workability deteriorates due to the height of the ear.
[0022]
(B) Specific examples of high-pressure low-density polyethylene
Such a high-pressure method low-density polyethylene can be appropriately selected from commercially available products, among which a reaction temperature of 220 ° C. or higher, preferably 250 to 350 ° C., a reaction pressure of 1,700 kg / cm 3.2Below, preferably 1,200-1,600 kg / cm2It is preferable to use polyethylene produced by the autoclave method.
[0023]
(C) Production of resin composition for polyethylene layer (2)
The resin composition for the polyethylene layer (2) comprising component A: ethylene / α-olefin copolymer having 3 to 18 carbon atoms and component B: high-pressure low-density polyethylene is produced by a conventional resin composition. It can manufacture by mix | blending component A and component B by the method similar to a method. Specifically, component A and component B may be dry-blended in advance and charged directly into the hopper of a film forming machine, and usually using an extruder, Brabender plastograph, Banbury mixer, kneader blender, etc. The tape can also be produced in the form of pellets by melting and kneading at a temperature of 130 to 250 ° C. and using a commonly used method.
[0024]
Mixing ratio
The blending ratio of the ethylene / C3-C18 olefin copolymer (component A) and the high-pressure low-density polyethylene (component B) is 80 to 1% by weight, particularly 70 to 5% by weight in component B. preferable.
When the blending ratio is larger than the above range, the adhesive strength between the woven fabric layer (1) and the polyethylene layer (2) of the tape is deteriorated, the tearability is deteriorated, and the flexibility is not preferred. On the other hand, when the blending ratio is smaller than the above range, film formation becomes unstable, which is not preferable.
[0025]
(D) Other ingredients (optional ingredients)
For component A and component B of the present invention, auxiliary additives generally used for resin compositions, for example, antioxidants (in particular, phenol-based and phosphorus-based antioxidants are preferable), antiblocking agents, A slip agent, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, a neutralizer, an antifogging agent, a colorant and the like can also be blended.
[0026]
(3) Adhesive layer (3)
The pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive layer (3) of the present invention may be generally used for pressure-sensitive adhesive tapes, and rubber-based pressure-sensitive adhesives (natural rubber-based, polyisoprene-based, SBR-based, SIS, SBS, SEBS block-based, Butyl rubber, polyisobutylene-based, recycled rubber-based), acrylic pressure-sensitive adhesive, silicone pressure-sensitive adhesive, and the like.
[0027]
(4) Arbitrary layer (4th layer)
In addition to the essential constituent layers of the (1) layer, (2) layer, and (3) layer, an optional fourth layer may be provided.
As the fourth layer, high pressure method low density polyethylene (HP-LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), high density polyethylene (HDPE), ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer Olefin resins such as polymers and ethylene / (meth) acrylate copolymers can be used.
[0028]
[III] Manufacture of adhesive tape
The production method of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention includes a flat yarn woven fabric layer (1) obtained by laminating a resin composition for a polyethylene layer (2) by extrusion lamination molding using a flat yarn woven fabric layer (1) as a base material. ) And a polyethylene layer (2) can be formed by coating the adhesive layer (3).
In the polyethylene layer (2) resin composition, dry blending of component A and component B, or pellets obtained by melting and kneading can be used as a raw material at the time of extrusion lamination molding.
[0029]
[IV] Layer structure
The layer structure of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is such that a warp yarn has a polyethylene layer (2) made of a resin composition of component A and component B on one or both sides of a woven fabric layer (1) made of a flat yarn of thermoplastic resin. An adhesive layer (3) is formed on one side of the provided laminate.
The denier and driving density of the warp and weft of the woven fabric layer (1) are determined from the required qualities such as tensile strength and tensile elongation of the adhesive tape, and are not particularly limited.
Moreover, the thickness of a polyethylene layer (2) is 5-70 micrometers, Preferably it is 20-50 micrometers.
If the thickness is larger than the above range, the flexibility of the adhesive tape is impaired. Moreover, when this thickness is thinner than the said range, the adhesive strength of a woven fabric layer (1) and a polyethylene layer (2) will worsen, and tear property will worsen.
The coating thickness of the adhesive layer (3) is determined from the required adhesiveness and is not particularly limited, but is generally 20 to 60 g / m as a solid content.2It is.
The thickness of the fourth layer is usually 5 to 70 μm, preferably 20 to 50 μm.
[0030]
【Example】
Experimental examples consisting of examples and comparative examples will be described below to explain the present invention more specifically. Measurement of physical properties and evaluation of film physical properties in these examples and comparative examples were carried out by the following methods.
[I] Method for measuring physical properties
(1) MFR: Conforms to JIS-K7210 (190 ° C, 2.16 kg load)
(2) Density: Conforms to JIS-K7112.
(3) Extrapolated melting end temperature (Tem) by differential scanning calorimetry (DSC):
A sample of about 5 mg was weighed from a 100 μm film formed by hot pressing, set in an RDC 220 DSC device manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd., heated to 170 ° C. and held at that temperature for 5 minutes, Cool to −10 ° C. at a temperature drop rate of 10 ° C./min. Next, after holding for 1 minute, the temperature is raised to 170 ° C. at a temperature rising rate of 10 ° C./min, and measurement is performed. The DSC curve was obtained by raising the temperature from −10 ° C. to 170 ° C. In accordance with JIS-K7121, extrapolate the temperature at the intersection of the line where the base line on the high temperature side of the DSC curve is extended to the low temperature side and the tangent line drawn at the point where the gradient is maximum on the high temperature side curve of the melting peak. The end temperature (Tem) was used.
[0031]
[II] Adhesive tape physical property evaluation method
(1) Heat seal strength
Two test tapes before being coated with an adhesive cut to a width of 15 mm are stacked so that the surfaces on which the adhesive is to be laminated are in contact with each other, using a Toyo Seiki hot plate heat sealer, sealing temperature: 160 ° C., sealing pressure: 2 kg / Cm2, Sealing time: heat-sealed in 1 second, and the strength of the heat-sealed portion of the obtained sample is measured with a tensile tester using a T-type peel at a tensile speed of 500 mm / min.
(2) Tensile strength and elongation: Conforms to JIS-L1096 test item A method (strip method)
(3) Tear strength: Based on JIS-L1096 test item A-1 method (single tongue method), it was torn over a length of 50 mm, and was represented by an average value of 3 maximum values and 3 minimum values.
However, in order to measure practical tear strength, the tensile speed was set to 600 mm / min.
(4) Flexibility: JIS-L1096 Same test item Conforms to method A (45 ° cantilever method).
(5) Processability: Film formation stability during extrusion lamination
The workability was measured at a current commercial production processing speed of 100 m / min and the production cost was slightly higher, but the workability was measured at a slightly slower processing speed of 20 m / min.
○: Good ×: Evil
(6) Blocking resistance: Judged by the degree of blocking in the raw roll before applying the adhesive.
○: Good ×: Evil
[0032]
[III] Experimental example
(1) Preparation of Component A (ethylene / C3-C18 α-olefin copolymer)
The catalyst was prepared by the method described in JP-A No. 61-130314. That is, to the 2.0 mmol of the complex ethylenebis (4,5,6-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, 1,000 mol times the methylalumoxane produced by Toyo Stofer was added to the above complex, and diluted to 10 liters with toluene. Then, a catalyst solution was prepared and polymerized by the following method.
A mixture of ethylene and 1-hexene is supplied to a stirred autoclave type continuous reactor having an internal volume of 1.5 liters so that the composition of 1-hexene is 50 to 300% by weight, and the pressure in the reactor is 1 , 300-1600kg / cm2The reaction was conducted at a temperature of 100 to 250 ° C.
After completion of the reaction, the MFR is 0.1 to 100 g / 10 minutes, and the density is 0.870 to 0.915 g / cm.ThreeThen, an ethylene / 1-hexene copolymer having an extrapolated melting end temperature (Tem) of 55 to 115 ° C. by differential scanning calorimetry (DSC) was obtained.
Irganox 1076 (manufactured by Ciba Geigy) and P-EPQ (manufactured by Sanda) as antioxidants, talc (manufactured by Fuji Talc) as antiblocking agent, and erucinamide (Japan) as slip agent An appropriate amount of Seika Chemical Co., Ltd.) was blended to prepare a copolymer composition.
[0033]
(2) Preparation of component B (high pressure low density polyethylene)
Reaction temperature 150-350 ° C., reaction pressure 1,000-2,000 kg / cm2In the autoclave method, the MFR is 0.1 to 50 g / 10 min, and the density is 0.916 to 0.940 g / cm.ThreeThe high pressure method low density polyethylene was obtained.
[0034]
(3) Polyethylene layer (2) Preparation of resin composition
The above component A and component B are dry blended to a predetermined blending ratio, granulated at a molding temperature of 160 ° C. with a 40 mmφ single screw extruder, and a pellet-shaped resin composition comprising the component A and component B I got a thing.
[0035]
(4) Manufacture of adhesive tape
Component A and Component B on one side or both sides of a flat yarn cloth sheet layer (1) comprising high-density polyethylene warp: 98 denier, driven density: 46 yarns / 吋, weft: 280 denier, driven density: 16 yarns / 吋A polyethylene layer (2) comprising the above resin composition was extruded from a T-die having a resin temperature of 310 ° C. and a width of 500 mm to form a melted thin film, pressure-bonded, and then subjected to a corona discharge treatment on the adhesive-coated surface, followed by an acrylic adhesive. An adhesive tape for evaluation was obtained by coating the agent.
[0036]
<Examples 1-34 and Comparative Examples 1-14>
Using the ones described in Tables 1 to 12, physical properties, blending ratios, and layer-structured adhesive tapes as described in Tables 1 to 12 were molded, and the physical properties were evaluated. The obtained evaluation results are shown in Tables 1 to 12.
In addition, the layer constitution (2) -1 / cloth / (2) -2 / adhesive in the table represents one in which a polyethylene layer (2) is laminated on both surfaces of the cloth and an adhesive is formed on one surface thereof.
[0037]
[Table 1]
[Table 2]
[Table 3]
[Table 4]
[Table 5]
[Table 6]
[Table 7]
[Table 8]
[Table 9]
[Table 10]
[Table 11]
[Table 12]
【The invention's effect】
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a lateral direction in comparison with a pressure-sensitive adhesive tape provided with a high-pressure low-density polyethylene on one side or both sides of a conventional thermoplastic resin flat yarn cloth layer and further provided with a pressure-sensitive adhesive layer on one side. Adhesive tape with excellent tearability, good flexibility, and excellent adhesion, extremely useful in fields such as packaging materials and construction curing that are lightweight and economical due to the thinned laminate layer Is.
Claims (4)
Ｗ≦−０．０３Ｔ＋２．４
（式中、Ｔはポリエチレン層の厚み（μｍ）を表し、Ｗは粘着テープの横方向の引裂強度（ｋｇ）を表す。）The density (D) is 0.875 to 0.917 g / cm 3 and the MFR is 1 to 25 g / 10 min on one side or both sides of the woven fabric layer (1) in which the warp and weft are formed of a thermoplastic resin flat yarn. A laminate in which a polyethylene layer (2) is laminated and an adhesive layer (3) is further laminated on the polyethylene layer (2) side of the obtained laminate, and the physical properties of the laminate satisfy the following formula Adhesive tape characterized by being.
W ≦ −0.03T + 2.4
(In the formula, T represents the thickness (μm) of the polyethylene layer, and W represents the tear strength (kg) in the transverse direction of the adhesive tape.)
成分Ａ： メタロセン系触媒を用いて製造された、下記▲１▼〜▲２▼の性状を備えたエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体 ２０〜９９重量％
▲１▼ ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分であること。
▲２▼ 密度（Ｄ）が０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 であること。
成分Ｂ： 下記▲１▼〜▲２▼の性状を備えた高圧法低密度ポリエチレン８０〜 １重量％
▲１▼ ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であること。
▲２▼ 密度（Ｄ）が０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 であること。The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1, wherein the polyethylene layer (2) is formed from a composition comprising the following component A and component B.
Component A: Ethylene / C3-C18 α-olefin copolymer having properties of the following (1) to (2) produced using a metallocene catalyst: 20 to 99% by weight
(1) MFR is 0.1 to 100 g / 10 min.
(2) The density (D) is 0.870 to 0.915 g / cm 3 .
Component B: High-pressure low-density polyethylene 80-1 wt% having the following properties (1)-(2)
(1) MFR is 0.1 to 50 g / 10 min.
(2) The density (D) is 0.915 to 0.940 g / cm 3 .
Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７An ethylene / C3-C18 α-olefin copolymer is produced using a metallocene catalyst, and the melting peak extrapolation end temperature (Tem) is within the range of 55 to 115 ° C. The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 2, wherein the relationship between the extrapolated melting end temperature (Tem) and the density (D) satisfies the following relational expression.
Tem ≦ 286D-137
ポリエチレン層（２）：
成分Ａ： メタロセン系触媒を用いて製造された、下記▲１▼〜▲３▼の性状を備えたエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体 ２０〜９９重量％
▲１▼ ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分であること。
▲２▼ 密度（Ｄ）が０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 であること。
▲３▼示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって得られる融解ピークが１つであり、該溶解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が５５〜１１５℃の範囲内であり、該補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、次の関係式を満たすこと。
Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７
成分Ｂ： 下記▲１▼〜▲２▼の性状を備えた高圧法低密度ポリエチレン８０〜 １重量％
▲１▼ ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であること。
▲２▼ 密度（Ｄ）が０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 であること。Polyethylene in a laminate in which a warp yarn is formed of a thermoplastic resin flat yarn and a polyethylene layer (2) comprising a composition comprising the following components A and B is provided on one or both sides of a woven fabric layer (1). An adhesive tape comprising an adhesive layer (3) formed on one side of the layer (2) side.
Polyethylene layer (2):
Component A: Ethylene / C3-C18 α-olefin copolymer produced using a metallocene catalyst and having the following properties (1) to (3): 20 to 99% by weight
(1) MFR is 0.1 to 100 g / 10 min.
(2) The density (D) is 0.870 to 0.915 g / cm 3 .
(3) There is one melting peak obtained by differential scanning calorimetry (DSC), and the melting peak extrapolation melting temperature (Tem) is within the range of 55 to 115 ° C., and the extrapolation melting is completed. The relationship between temperature (Tem) and density (D) satisfies the following relational expression.
Tem ≦ 286D-137
Component B: High-pressure low-density polyethylene 80-1 wt% having the following properties (1)-(2)
(1) MFR is 0.1 to 50 g / 10 min.
(2) The density (D) is 0.915 to 0.940 g / cm 3 .
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