JP3978102B2 - Light emitting diode - Google Patents

Light emitting diode Download PDF

Info

Publication number
JP3978102B2
JP3978102B2 JP2002249967A JP2002249967A JP3978102B2 JP 3978102 B2 JP3978102 B2 JP 3978102B2 JP 2002249967 A JP2002249967 A JP 2002249967A JP 2002249967 A JP2002249967 A JP 2002249967A JP 3978102 B2 JP3978102 B2 JP 3978102B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phosphor particles
light emission
emission
fluorescent glass
particles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002249967A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004088011A (en
Inventor
洋美 古賀
誠一 高橋
陽弘 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Okaya Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Okaya Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Okaya Electric Industry Co Ltd filed Critical Okaya Electric Industry Co Ltd
Priority to JP2002249967A priority Critical patent/JP3978102B2/en
Publication of JP2004088011A publication Critical patent/JP2004088011A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3978102B2 publication Critical patent/JP3978102B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、発光ダイオードチップ(LEDチップ)と、該LEDチップの発光を、赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体粒子、緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体粒子、青色可視光に変換する青色発光用の蛍光体粒子を備え、上記蛍光体粒子から発せられる赤色光、緑色光、青色光の混色により白色光を得ることのできる発光ダイオード(LED)に関する。
【0002】
【従来の技術】
図6に示すように、従来の発光ダイオード(以下、LEDと称する)60は、発光ダイオードチップ搭載用の第1のリードフレーム62に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ64を形成し、該リフレクタ64の底面に、紫外光を発光する発光ダイオードチップ(以下、LEDチップと称する)66をダイボンドすることにより、上記第1のリードフレーム62と、LEDチップ66底面の一方の電極(図示せず)とを電気的に接続している。また、第2のリードフレーム68と、上記LEDチップ66上面の他方の電極(図示せず)とをボンディングワイヤ70を介して電気的に接続して成る。
【0003】
上記LEDチップ66の上面及び側面は、リフレクタ64内に充填された透光性エポキシ樹脂等のコーティング材72によって被覆・封止されている。
また、上記コーティング材72中には、LEDチップ66から発光された紫外光等の光を、赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体粒子74、緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体粒子74、青色可視光に変換する青色発光用の蛍光体粒子74が分散状態で混入されている。
さらに、コーティング材72で被覆された上記LEDチップ66、第1のリードフレーム62の先端部62a及び端子部62bの上端、第2のリードフレーム68の先端部68a及び端子部68bの上端は、先端に凸レンズ部76を有する透光性樹脂材78によって被覆・封止されている。
【0004】
而して、上記第1のリードフレーム62及び第2のリードフレーム68を介してLEDチップ66に電圧が印加されると、LEDチップ66が発光して紫外光等の光が放射される。この光が上記コーティング材72中の蛍光体粒子74に照射されることにより、蛍光体粒子74から赤色光、緑色光、青色光が発せられ、これら3色が混色して得られた白色光が、外装体78の凸レンズ部76によって集光されて外部へ放射されるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来のLED60にあっては、上記の通り、赤色発光用の蛍光体粒子74、緑色発光用の蛍光体粒子74及び青色発光用の蛍光体粒子74を用い、これら3種類の蛍光体粒子74から発せられる赤色光、緑色光、青色光を混色させて白色光を実現している。
このため、使用する3種類の蛍光体粒子74の発光輝度にばらつきがあると、蛍光体粒子74から発せられる赤色光、緑色光、青色光のバランスが崩れ、いわゆる色ずれを生じていた。
【0006】
この発明は、従来の上記問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子及び青色発光用の蛍光体粒子の発光輝度にばらつきがあっても、色ずれを生じることのないLEDを実現することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、この発明に係る発光ダイオードは、LEDチップと、赤色発光用の蛍光体粒子と、緑色発光用の蛍光体粒子と、青色発光用の蛍光体粒子と、蛍光ガラスとを備えた発光ダイオードであって、上記蛍光ガラスは、上記赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有することを特徴とする。
【0008】
本発明に係る発光ダイオードは、赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有する蛍光ガラスを備えているので、発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色を、蛍光ガラスの発光色によって補うことができる。このため、上記3種類の蛍光体粒子及び蛍光ガラスから、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止でき、輝度向上を図ることができる。
【0009】
基体の一面上に上記LEDチップを配置し、該LEDチップを、上記蛍光ガラスで構成されたコーティング材で被覆すると共に、該コーティング材中に、上記赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子を混入して上記発光ダイオードを構成することができる。
この場合、赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有する蛍光ガラスによりコーティング材を構成したので、発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色を、コーティング材を構成する蛍光ガラスの発光色によって補うことができる。このため、蛍光体粒子及びコーティング材を構成する蛍光ガラスから、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止でき、輝度向上を図ることができる。
【0010】
また、基体の一面上に上記LEDチップを配置し、該LEDチップを、透光性を備えたコーティング材で被覆すると共に、該コーティング材中に、上記蛍光ガラスで被覆された赤色発光用の蛍光体粒子、上記蛍光ガラスで被覆された緑色発光用の蛍光体粒子、上記蛍光ガラスで被覆された青色発光用の蛍光体粒子を混入して上記発光ダイオードを構成しても良い。
【0011】
この場合、蛍光体粒子を被覆する蛍光ガラスとして、赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有するものが用いられているので、発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色を、蛍光ガラスの発光色によって補うことができる。このため、蛍光体粒子及び蛍光ガラスから、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止でき、輝度向上を図ることができる。
また、蛍光体粒子を蛍光ガラスで被覆しているので、蛍光ガラス中の蛍光体粒子と、他の蛍光ガラス中の蛍光体粒子との間に、少なくとも蛍光ガラスの厚さに相当する分の間隔が確保される。この結果、蛍光体粒子同士での光の吸収が低減されることとなり、蛍光体粒子で波長変換された光の取出し効率を向上させることができる。
【0012】
基体の一面上に上記LEDチップを配置し、該LEDチップを、透光性を備えたコーティング材で被覆すると共に、該コーティング材中に、上記赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子と、上記蛍光ガラスより成る蛍光ガラス粒子を混入して上記発光ダイオードを構成しても良い。
この場合、コーティング材中に混入する蛍光ガラス粒子として、赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有するものが用いられるので、発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色を、蛍光ガラス粒子の発光色によって補うことができる。このため、蛍光体粒子及び蛍光ガラス粒子から、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止でき、輝度向上を図ることができる。
【0013】
上記基体としては、例えば、リードフレームが該当し、この場合、リードフレームに設けた凹部内面を反射面と成して形成したリフレクタの底面上に、上記LEDチップを配置すると共に、該LEDチップを、上記リフレクタ内に充填したコーティング材で被覆すれば良い。
尚、上記基体は、リードフレームに限定されず、LEDチップを配置可能なあらゆる部材を含む。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき、本発明に係るLEDの実施形態を説明する。
図1は、本発明に係る第1のLED10を示す概略断面図であり、この第1のLED10は、LEDチップ搭載用の第1のリードフレーム12の先端部12aに、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上にLEDチップ16をAgペースト等を介してダイボンドにより接続固定し、以て、上記第1のリードフレーム12と、LEDチップ16底面の一方の電極(図示せず)とを電気的に接続している。また、第2のリードフレーム18の先端部18aと、上記LEDチップ16上面の他方の電極(図示せず)とをボンディングワイヤ20を介して電気的に接続して成る。
上記LEDチップ16は、350nm〜470nm波長の紫外光を発光し、例えば、窒化ガリウム系半導体結晶で構成されている。
【0015】
上記LEDチップ16の上面及び側面は、リフレクタ14内に充填されたコーティング材22によって被覆・封止されている。該コーティング材22は、上記LEDチップ16から発光された紫外光を、所定色(赤色、緑色又は青色)の可視光に変換する透明な蛍光ガラスで構成されている。
蛍光ガラスは、ガラス材料に蛍光材料を添加して形成される透明体であり、ガラス材料としては、例えば、酸化物ガラス、珪酸系ガラス、フツ燐酸塩系ガラス等を用いることができる。
また蛍光材料としては、例えば、希土類元素の2価及び3価のEu、Tb、Sm等、或いは、Mn、Zn等を単体或いは複数組み合わせて用いることができる。蛍光材料を構成するこれら元素の原子は、通常陽イオン状態となっており、LEDチップ16から発光された紫外光の照射を受けて励起され、イオン固有の色の可視光を発光するものである
尚、コーティング材22を構成する蛍光ガラスは、「紫外光」を所定色(赤色、緑色又は青色)の可視光に変換するものだけに限定されず、要するに、LEDチップ16から発光された光を、所定色の可視光に変換するものであれば良い。
【0016】
また、上記コーティング材22中には、LEDチップ16から発光された紫外光を、赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体粒子24、緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体粒子24、青色可視光に変換する青色発光用の蛍光体粒子24が分散状態で多数混入されている。
尚、蛍光体粒子24は、「紫外光」を所定色(赤色、緑色又は青色)の可視光に変換するものだけに限定されず、要するに、LEDチップ16の発光された光を、所定色の可視光に変換するものであれば良い。
【0017】
上記コーティング材22で被覆されたLEDチップ16、第1のリードフレーム12の先端部12a及び端子部12bの上端、第2のリードフレーム18の先端部18a及び端子部18bの上端は、先端に凸レンズ部26を有するエポキシ樹脂等より成る透光性樹脂材28によって被覆・封止されている。
また、上記第1のリードフレーム12の端子部12b及び第2のリードフレーム18の端子部18bの下端は、透光性樹脂材28の下端部を貫通して透光性樹脂材28外部へと導出されている。
尚、上記第1のリードフレーム12、第2のリードフレーム18は、銅、銅亜鉛合金、鉄ニッケル合金等により構成される。
【0018】
本発明においては、赤色発光用の蛍光体粒子24、緑色発光用の蛍光体粒子24、青色発光用の蛍光体粒子24の中で、他の蛍光体粒子24より発光輝度の低い蛍光体粒子24の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有する蛍光ガラスにより、上記コーティング材22を構成している。この結果、発光輝度の低い蛍光体粒子24の発光色を、コーティング材22を構成する蛍光ガラスの発光色によって補うことができる。
例えば、赤色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低い場合には、上記コーティング材22を赤色発光用の蛍光ガラスで構成する。
また、緑色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低い場合には、上記コーティング材22を緑色発光用の蛍光ガラスで構成する。
さらに、青色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低い場合には、上記コーティング材22を青色発光用の蛍光ガラスで構成する。
【0019】
而して、第1のリードフレーム12及び第2のリードフレーム18を介してLEDチップ16に電圧が印加されると、LEDチップ16が発光して紫外光が放射される。
この紫外光が、上記赤色発光用の蛍光体粒子24、緑色発光用の蛍光体粒子24、青色発光用の蛍光体粒子24に照射されることにより波長変換されて、それぞれ赤色可視光、緑色可視光、青色可視光が発光される。
また、上記の通り、赤色発光用の蛍光体粒子24、緑色発光用の蛍光体粒子24、青色発光用の蛍光体粒子24の中で、他の蛍光体粒子24より発光輝度の低い蛍光体粒子24の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有する蛍光ガラスにより、上記コーティング材22を構成しているので、LEDチップ16から発光された紫外光は、コーティング材22に照射されることにより波長変換されて、赤色可視光、緑色可視光、青色可視光の何れかが発光されることとなる。
そして、3種類の蛍光体粒子24及び蛍光ガラスで構成されたコーティング材22から発光された赤色可視光、緑色可視光、青色可視光が混色して白色光となり、この白色光が透光性樹脂材28の凸レンズ部26で集光されて外部へ放射されるのである。
【0020】
本発明の第1のLED10にあっては、赤色発光用の蛍光体粒子24、緑色発光用の蛍光体粒子24、青色発光用の蛍光体粒子24の中で、他の蛍光体粒子24より発光輝度の低い蛍光体粒子24の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有する蛍光ガラスによりコーティング材22を構成したので、発光輝度の低い蛍光体粒子24の発光色を、コーティング材22を構成する蛍光ガラスの発光色によって補うことができる。このため、蛍光体粒子24及びコーティング材22を構成する蛍光ガラスから、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止でき、輝度向上を図ることができる。
【0021】
上記コーティング材22を構成する蛍光ガラスは、比較的低温でのガラス合成が可能なゾルゲル法を用いて作製される。このゾルゲル法は、SiO、ZnO、Y等の金属アルコキシドを出発物質として、その加水分解、脱水縮合反応を利用してガラスを合成するものであり、溶液状態から出発するため、任意の形状のガラスに成形容易であると共に、希土類イオン等の蛍光材料を均一に添加することができる。
具体的には、上記コーティング材22は、リフレクタ14内に、蛍光体粒子24の混入された溶液状態の蛍光ガラス材料を充填した後、約200〜400℃の温度で数時間加熱することにより形成可能である。
尚、リフレクタ14内への蛍光ガラス材料の充填には適宜な方法を用いることができ、例えば、リフレクタ14形成箇所以外の第1のリードフレーム12及び第2のリードフレーム18表面をマスクし、この状態で、溶液状態の蛍光ガラス材料の満たされた槽内に浸漬したり、或いは溶液状態の蛍光ガラス材料をスプレー塗布すれば良い。またマイクロディスペンサーを用いて、溶液状態の蛍光ガラス材料をリフレクタ14内に充填しても良い。
上記ゾルゲル法で形成される赤色発光用の蛍光ガラスとしては、金属有機化合物、例えば、金属アルコキシド、一般式M(OR)n(M:金属元素、R:アルキル基、n:金属の酸化数)等の非晶質母体中に、発光中心(蛍光材料)として、例えば、Eu3+やMnイオン、Smイオン等をドープした組成のもの、一例として、テトラエトキシシランSi(OC又はその4量体に、Eu3+源としてEu(NOを使用して、上記非晶質母体中にEu3+をドープしたもの等が該当する。
また、緑色発光用の蛍光ガラスとしては、金属有機化合物、例えば、金属アルコキシド、一般式M(OR)n(M:金属元素、R:アルキル基、n:金属の酸化数)等の非晶質母体中に、発光中心(蛍光材料)として、例えば、Tbイオンをドープした組成のもの、一例として、テトラエトキシシランSi(OC又はその4量体に、Tbイオン源としてTb(NOを使用して、上記非晶質母体中にTbイオンをドープしたもの等が該当する。
さらに、青色発光用の蛍光ガラスとしては、金属有機化合物 例えば、金属アルコキシド、一般式M(OR)n(M:金属元素、R:アルキル基、n:金属の酸化数)等の非晶質母体中に、発光中心(蛍光材料)として、例えば、Eu2+等をドープした組成のもの、一例として、テトラエトキシシランSi(OC又はその4量体に、Eu2+源としてEu(NOと、Alイオン源としてAl(NOを使用して、上記非晶質母体中にEu2+、Alイオンをドープしたもの等が該当する。
【0022】
以下、本発明の第1のLED10の実施例を示す。
(実施例1)
赤色発光用の蛍光体粒子24として、0.5MgF・3.5MgO・GeO:Mn、
緑色発光用の蛍光体粒子24として、BaMgAl1627:Eu,Mn、
青色発光用の蛍光体粒子24として、(SrCaBa)(PO)Cl:Euを用い、上記0.5MgF・3.5MgO・GeO:Mnを56グラム、BaMgAl1627:Eu,Mnを21グラム、(SrCaBa)(PO)Cl:Euを23グラムの量で混合する。
この場合、赤色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低いため、上記コーティング材22は、赤色発光用の蛍光ガラス(SiO:Eu)で構成される。
このため、テトラエトキシシランSi(OCより成る金属アルコキシドと、水と、メタノール、DMF(ヂメチルフォルムアミド)等の溶媒と、アンモニア等、上記金属アルコキシドの加水分解・重合反応の調整剤と、発光中心(蛍光材料)としてのEu(NOとを調合し、均質で透明な赤色発光用の蛍光ガラス材料溶液(固形分50%)を100グラム作製する。
そして、上記赤色発光用の蛍光ガラス材料溶液に、混合された上記3種類の蛍光体粒子24を添加し、この蛍光体粒子24が分散された蛍光ガラス材料溶液を、リフレクタ14内に充填した後、酸化雰囲気中にて約200℃の温度で1時間加熱して、赤色発光用の蛍光ガラスより成るコーティング材22を形成した。尚、LEDチップ16上に被覆されたコーティング材22の厚さは、50μm〜70μmと成される。
この第1のLED10を20mAの電流で駆動させたところ、その輝度が3cdで、色度座標におけるX=0.2934、Y=0.3200の白色光が得られた。
(実施例2)
赤色発光用の蛍光体粒子24として、2MgO・2LiO・Sb:Mn、
緑色発光用の蛍光体粒子24として、BaMgAl1627:Eu,Mn、
青色発光用の蛍光体粒子24として、(SrCaBa)(PO)Cl:Euを用い、上記2MgO・2LiO・Sb:Mnを56グラム、BaMgAl1627:Eu,Mnを23グラム、(SrCaBa)(PO)Cl:Euを21グラムの量で混合する。
この場合、青色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低いため、上記コーティング材22は、青色発光用の蛍光ガラス(SiO:Eu,Al)で構成される。
このため、テトラエトキシシランSi(OCより成る金属アルコキシドと、水と、メタノール、DMF(ヂメチルフォルムアミド)等の溶媒と、アンモニア等、上記金属アルコキシドの加水分解・重合反応の調整剤と、発光中心(蛍光材料)としてのEu(NO、Al(NOとを調合し、均質で透明な青色発光用の蛍光ガラス材料溶液(固形分50%)を100グラム作製する。
そして、上記青色発光用の蛍光ガラス材料溶液に、混合された上記3種類の蛍光体粒子24を添加し、この蛍光体粒子24が分散された蛍光ガラス材料溶液を、リフレクタ14内に充填した後、還元雰囲気中で約200℃の温度で1時間加熱して、青色発光用の蛍光ガラスより成るコーティング材22を形成した。尚、LEDチップ16上に被覆されたコーティング材22の厚さは、50μm〜70μmと成される。
この第1のLED10を20mAの電流で駆動させたところ、その輝度が3cdで、色度座標におけるX=0.2934、Y=0.3200の白色光が得られた。
(実施例3)
赤色発光用の蛍光体粒子24として、2MgO・2LiO・Sb:Mn、
緑色発光用の蛍光体粒子24として、SrAl:Eu、
青色発光用の蛍光体粒子24として、BaMgAl1627:Euを用い、上記2MgO・2LiO・Sb:Mnを60グラム、SrAl:Euを20グラム、BaMgAl1627:Euを30グラムの量で混合する。
この場合、緑色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低いため、上記コーティング材22は、緑色発光用の蛍光ガラス(SiO:Tb)で構成される。
このため、テトラエトキシシランSi(OCより成る金属アルコキシドと、水と、メタノール、DMF(ヂメチルフォルムアミド)等の溶媒と、アンモニア等、上記金属アルコキシドの加水分解・重合反応の調整剤と、発光中心(蛍光材料)としてのTb(NOとを調合し、均質で透明な緑色発光用の蛍光ガラス材料溶液(固形分50%)を100グラム作製する。
そして、上記緑色発光用の蛍光ガラス材料溶液に、混合された上記3種類の蛍光体粒子24を添加し、この蛍光体粒子24が分散された蛍光ガラス材料溶液を、リフレクタ14内に充填した後、約200℃の温度で1時間加熱して、緑色発光用の蛍光ガラスより成るコーティング材22を形成した。尚、LEDチップ16上に被覆されたコーティング材22の厚さは、50μm〜70μmと成される。
この第1のLED10を20mAの電流で駆動させたところ、その輝度が2cdで、色度座標におけるX=0.2956、Y=0.3122の白色光が得られた。
(実施例4)
赤色発光用の蛍光体粒子24として、YS:Euを54グラム、緑色発光用の蛍光体粒子24として、BaMgAl1627:Eu,Mnを24グラム、青色発光用の蛍光体粒子24として、(SrCaBa)(PO)Cl:Euを22グラム用いる。
この場合、赤色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低いため、上記コーティング材22は、赤色発光用の蛍光ガラス(SiO:Eu3+)で構成される。
このため、テトラエトキシシランSi(OCより成る金属アルコキシドと、水と、メタノール、DMF(ヂメチルフォルムアミド)等の溶媒と、アンモニア等、上記金属アルコキシドの加水分解・重合反応の調整剤と、発光中心(蛍光材料)としてのEu(NOとを調合し、均質で透明な赤色発光用の蛍光ガラス材料溶液(固形分50%)を作製しておく。
そして先ず、上記緑色発光用の蛍光体粒子24(24グラム)に対して、上記赤色発光用の蛍光ガラス材料溶液を10グラム添加して、上記緑色発光用の蛍光体粒子24の表面に、蛍光ガラス材料溶液の被膜を形成する。その後、上記被膜の表面に、赤色発光用の蛍光体粒子24(54グラム)を付着させた後、200℃の温度で20分間焼成することにより、緑色発光用の蛍光体粒子24と赤色発光用の蛍光体粒子24とを強固に接着させる。
次に、上記赤色発光用の蛍光ガラス材料溶液を15グラム添加して、強固に接着された上記緑色発光用の蛍光体粒子24と赤色発光用の蛍光体粒子24の表面に、蛍光ガラス材料溶液の被膜を形成する。その後、上記被膜の表面に、青色発光用の蛍光体粒子24(22グラム)を付着させた後、200℃の温度で20分間焼成することにより、青色発光用の蛍光体粒子24を、緑色発光用の蛍光体粒子24と赤色発光用の蛍光体粒子24に強固に接着させる。
そして、上記赤色発光用の蛍光ガラス材料溶液75グラムに、強固に接着された上記3種類の蛍光体粒子24を添加し、この蛍光体粒子24が分散された蛍光ガラス材料溶液を、リフレクタ14内に充填した後、約200℃の温度で1時間加熱して、赤色発光用の蛍光ガラスより成るコーティング材22を形成した。
尚、LEDチップ16上に被覆されたコーティング材22の厚さは、50μm〜70μmと成される。
この第1のLED10を20mAの電流で駆動させたところ、その輝度が4cdで、色度座標におけるX=0.2934、Y=0.3200の白色光が得られた。
【0023】
尚、赤色発光用の蛍光体粒子24として、Y(P,V)O4:Eu、YVO4:Eu、(SrMg)3(PO4):Sn、Y:Eu、CaSiO:Pb,Mn、YS:Eu、LaS:Eu、GdS:Eu、ZnS:Mn等を使用しても良い。
また、緑色発光用の蛍光体粒子24として、ZnSiO4:Mn、(Ce,Tb,Mn)MgAl1119、LaPO4:Ce,Tb、(Ce,Tb)MgAl1119、YSiO:Ce,Tb、ZnS:Cu,Al、ZnS:Cu,Au,Al、(Zn,Cd)S:Cu,Al、SrAl:Eu、SrAl:Eu,Dy、SrAl1425:Eu,Dy、YAl12:Tb、Y(Al,Ga)12:Tb、YAl12:Ce、Y(Al,Ga)12:Ce等を使用しても良い。
更に、青色発光用の蛍光体粒子24として、(SrMg)7:Eu、Sr7:Eu、Sr:Sn、Sr(PO4Cl:Eu、BaMgAl1627:Eu、CaWO4、CaWO4:Pb青色蛍光体、ZnS:Ag,Cl、ZnS:Ag,Al、(Sr,Ca,Mg)10(PO)Cl:Eu等を使用しても良い。
【0024】
図2は、本発明に係る第2のLED30を示す概略断面図であり、この第2のLED30は、コーティング材32を透光性エポキシ樹脂等で構成すると共に、該コーティング材32中に、蛍光ガラス34で被覆された蛍光体粒子36を分散状態で多数混入した点に特徴を有するものである。
すなわち、図3に拡大して示すように、LEDチップ16から発光される紫外光を波長変換して、赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色可視光に変換する青色発光用の蛍光体粒子36Bの3個の蛍光体粒子36が、1つの蛍光ガラス34で被覆されている。
もっとも、後述の方法を用いて、蛍光体粒子36を蛍光ガラス34で被覆する場合、図3に示すような赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色発光用の蛍光体粒子36Bの3個の蛍光体粒子36が1つの蛍光ガラス34で被覆されたものだけが形成される訳ではなく、実際には、図4に示すように、1つの蛍光ガラス34で被覆される蛍光体粒子36の数や種類は種々異なることとなる。
【0025】
上記蛍光ガラス34は、赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色発光用の蛍光体粒子36Bの中で、他の蛍光体粒子36より発光輝度の低い蛍光体粒子36の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられる。
例えば、赤色発光用の蛍光体粒子36Rの発光輝度が低い場合には、赤色発光用の蛍光ガラス34で蛍光体粒子36を被覆する。また、緑色発光用の蛍光体粒子36Gの発光輝度が低い場合には、緑色発光用の蛍光ガラス34で蛍光体粒子36を被覆する。さらに、青色発光用の蛍光体粒子36Bの発光輝度が低い場合には、青色発光用の蛍光ガラス34で蛍光体粒子36を被覆する。
【0026】
また、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bの中で、一の蛍光体粒子36の発光輝度が高く、他の2種類の蛍光体粒子36の発光輝度が低い場合には、発光輝度の低い2種類の蛍光体粒子36の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有する蛍光ガラス34で蛍光体粒子36を被覆し、これら蛍光体粒子36をコーティング材32中に混入すれば良い。
例えば、赤色発光用の蛍光体粒子36Rの発光輝度が高く、緑色発光用の蛍光体粒子36G及び青色発光用の蛍光体粒子36Bの発光輝度が低い場合には、緑色発光用の蛍光ガラス34で被覆した蛍光体粒子36と、青色発光用の蛍光ガラス34で被覆した蛍光体粒子36とを、コーティング材32中に混入すれば良い。
【0027】
この第2のLED30において、第1のリードフレーム12及び第2のリードフレーム18を介してLEDチップ16に電圧が印加されると、LEDチップ16が発光して紫外光が放射される。
この紫外光が、上記赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色発光用の蛍光体粒子36Bに照射されることにより波長変換されて、それぞれ赤色可視光、緑色可視光、青色可視光が発光される。
また、上記の通り、蛍光体粒子36を被覆する蛍光ガラス34は、赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色発光用の蛍光体粒子36Bの中で、他の蛍光体粒子36より発光輝度の低い蛍光体粒子36の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられているので、LEDチップ16から発光された紫外光は、蛍光ガラス34に照射されることにより波長変換されて、赤色可視光、緑色可視光、青色可視光の何れかが発光されることとなる。
そして、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36B及び蛍光ガラス34から発光された赤色可視光、緑色可視光、青色可視光が混色して白色光となり、この白色光が透光性樹脂材28の凸レンズ部26で集光されて外部へ放射されるのである。
【0028】
本発明の第2のLED30にあっては、蛍光体粒子36を被覆する蛍光ガラス34として、赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色発光用の蛍光体粒子36Bの中で、他の蛍光体粒子36より発光輝度の低い蛍光体粒子36の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられているので、発光輝度の低い蛍光体粒子36の発光色を、蛍光ガラス34の発光色によって補うことができる。このため、蛍光体粒子36及び蛍光ガラス34から、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止することができる。
【0029】
また、上記第2のLED30にあっては、蛍光体粒子36を蛍光ガラス34で被覆しているので、蛍光ガラス34中の蛍光体粒子36と、他の蛍光ガラス34中の蛍光体粒子36との間に、少なくとも蛍光ガラス34の厚さに相当する分の間隔が確保される。この結果、蛍光体粒子36同士での光の吸収が低減されることとなり、蛍光体粒子36で波長変換された光の取出し効率を向上させることができる。
勿論、上記蛍光ガラス34は、透明体であり透光性を有しているため、蛍光体粒子36から発光された光が蛍光ガラス34によって吸収されることもない。
【0030】
尚、上記透光性樹脂材28をエポキシ樹脂で構成した場合には、エポキシ樹脂は耐湿性が十分ではないため、第2のLED30が高湿環境下で使用されると、空気中の水分が、透光性樹脂材28の表面から内部へ浸入することがあった。その場合、上記蛍光体粒子36がZnS、(Cd,Zn)S等の硫化物系の蛍光体で構成されていると、蛍光体粒子36が第2のLED30内部に浸入した水分及びLEDチップ16の光と反応して光分解し、表面に亜鉛金属等の構成金属元素を析出して黒色等に変色劣化してLED30の輝度低下を招来することがある。
【0031】
しかしながら、本発明の第2のLED30にあっては、蛍光体粒子36を蛍光ガラス34で被覆しているので、当該蛍光ガラス34によって、水分が蛍光体粒子36に付着するのを防止でき、蛍光体粒子36の水分劣化に起因する輝度低下を防止することができる。
このため、硫化物系の蛍光体等、水分と反応し易い蛍光体粒子36を使用しても、蛍光体粒子36の変色劣化を生じることがなく、蛍光体選択の自由度が向上することとなる。
尚、硫化物系の蛍光体としては、例えば、360〜500nm波長の光を受けて青色系の可視光を発光するZnS:Ag、ZnS:Ag,Cl、ZnS:Ag,Cu,Ga,Cl、360〜500nm波長の光を受けて緑色系の可視光を発光するZnS:Cu、ZnS:Cu,Al、ZnS:Au,Cu,Al、(Zn,Cd)S:Cu、(Zn,Cd)S:Ag、360〜500nm波長の光を受けて赤色系の可視光を発光する(Zn,Cd)S:Ag,Cl、ZnS:Mn、CaS:Eu等が挙げられる。
【0032】
次に、上記第2のLED30において、蛍光体粒子36を蛍光ガラス34で被覆する方法について説明する。
先ず、SiO、ZnO、Y等の金属アルコキシド、金属アセチルアセトネート、金属カルボキシレート等の金属有機化合物と、該金属有機化合物の加水分解のための水と、メタノール、DMF(ヂメチルフォルムアミド)等の溶媒と、アンモニア等、上記金属有機化合物の加水分解・重合反応の調整剤と、希土類元素の2価及び3価のEu、Tb、Sm等の蛍光材料(発光中心)とを調合し、均質で透明な溶液状態の蛍光ガラス材料を作製する。
【0033】
また、上記赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色発光用の蛍光体粒子36Bを所定量用意し、これらを十分に混合させておく。
次に、上記蛍光ガラス材料溶液に、十分に混合された上記3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bを加えて、混練することにより高粘度のペーストを形成する。この結果、上記3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bは、蛍光ガラス材料で構成されたペースト中に分散されることとなる。
この場合、蛍光ガラス材料溶液と蛍光体粒子36R,36G,36Bとは、例えば、
蛍光ガラス材料溶液100グラムに対して、蛍光体粒子36R,36G,36Bを100グラム程度の割合で混合される。
【0034】
次に、上記ペーストを約200℃で、約1時間加熱すると、上記溶媒が蒸発する。また、金属有機化合物の加水分解・重合反応も一部進行して、蛍光ガラス材料より成る固形体が形成される。勿論、形成された固形体内には、上記3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bが分散されている。
尚、約200℃程度の温度での加熱では、金属有機化合物の重合反応が不十分なため、完全にはガラス化していない。
【0035】
次に、ボールミルを用いて上記固形体を粉砕して、所定粒径を有する粒体とする。この場合、蛍光体粒子36に比べて、蛍光ガラス材料で構成された固形体の方が柔らかい(硬度が小さい)ため、固形体の部分で粉砕が生じることとなる。その結果、蛍光体粒子36が蛍光ガラス材料で被覆された状態の粒体を多数形成することができる。
尚、この場合、各粒体を構成する蛍光ガラス材料で被覆される蛍光体粒子36の数は1個とは限らず、各粒体を構成する蛍光ガラス材料で被覆される蛍光体粒子36の数や種類は種々異なることとなる。
【0036】
次に、上記粒体を、還元雰囲気中で約800℃〜1000℃で、約2時間、加熱・焼成する。その結果、粒体を構成している蛍光ガラス材料の重合が完全に進行してガラス化し、蛍光ガラス34が形成され、その結果、図3及び図4に示すような、蛍光ガラス34で被覆された蛍光体粒子36が構成される。
【0037】
尚、上記方法により、蛍光体粒子36を蛍光ガラス34で被覆した場合、上記約800℃〜1000℃での加熱・焼成の結果、蛍光体粒子36と蛍光ガラス34との界面においては、組成変化が生じているものと考えられる。
例えば、蛍光体粒子36が、BaMgAl1627:Eu,Mnであり、蛍光ガラス34が、SiO:Eu3+である場合、両者の界面は、BaMgAl1627・SiO:Eu,Mnに組成変化している。
このように、蛍光体粒子36と蛍光ガラス34との界面においては、蛍光体粒子36を構成する母体金属元素(Ba,Mg,Al)が、蛍光ガラス34(SiO)中に浸透し、組成変化を生じている結果、蛍光体粒子36と蛍光ガラス34との結合は、非常に強固なものとなっている。
【0038】
尚、上記3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bは、それぞれ粒径や比重が異なるため、これらをコーティング材32中にそのまま混入した場合、コーティング材32中に均一に分布せず、粒径や比重が等しい蛍光体粒子36の種類毎にほぼ同じ箇所に固まって分布してしまうことがある。この場合、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bの発光色が十分に混色せず、色ムラが生じることとなる。
これに対し、本発明の第2のLED30にあっては、上記の通り、予め十分に混合させておいた蛍光体粒子36R,36G,36Bを蛍光ガラス材料溶液に加えて混練するため、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bは、蛍光ガラス材料で構成されたペースト中に分散されることとなる。そして、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bが分散状態で混入されたペーストを、固形体と成した後粉砕して、蛍光体粒子36が蛍光ガラス材料で被覆された状態の粒体を形成すると、各粒体を構成する蛍光ガラス材料で被覆される蛍光体粒子36の数や種類は種々異なることとなる。従って、上記粒体を加熱・焼成して蛍光ガラス34を構成した場合も、図4に示すように、1つの蛍光ガラス34で被覆される蛍光体粒子36の数や種類は種々異なることとなる。
【0039】
このように、上記方法を用いて、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bを蛍光ガラス34で被覆すると、1つの蛍光ガラス34で被覆される蛍光体粒子36の数や種類が種々異なるものが多数形成されるため、これら蛍光ガラス34で被覆された蛍光体粒子36を、上記コーティング材32中に混入した場合には、同じ種類の蛍光体粒子36が同じ箇所に固まって分布することはなく、分散させることができる。従って、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bの発光色を十分に混色させることができ、色ムラの発生を防止することができる。
【0040】
図5は、本発明に係る第3のLED40を示す概略断面図であり、この第3のLED40は、透光性エポキシ樹脂等で構成されたコーティング材42中に、LEDチップ16から発光された紫外光を、赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体粒子44、緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体粒子44、青色可視光に変換する青色発光用の蛍光体粒子44を分散状態で多数混入すると共に、上記LEDチップ16から発光された紫外光を、所定色の可視光に変換する透明な蛍光ガラス粒子46を分散状態で多数混入した点に特徴を有するものである。
【0041】
上記蛍光ガラス粒子46は、赤色発光用の蛍光体粒子44、緑色発光用の蛍光体粒子44、青色発光用の蛍光体粒子44の中で、他の蛍光体粒子44より発光輝度の低い蛍光体粒子44の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられる。
例えば、赤色発光用の蛍光体粒子44の発光輝度が低い場合には、赤色発光用の蛍光ガラス粒子46を用いる。また、緑色発光用の蛍光体粒子44の発光輝度が低い場合には、緑色発光用の蛍光ガラス粒子46を用いる。さらに、青色発光用の蛍光体粒子44の発光輝度が低い場合には、青色発光用の蛍光ガラス粒子46を用いる。
【0042】
また、赤色発光用の蛍光体粒子44、緑色発光用の蛍光体粒子44、青色発光用の蛍光体粒子44の中で、一の蛍光体粒子44の発光輝度が高く、他の2種類の蛍光体粒子44の発光輝度が低い場合には、発光輝度の低い2種類の蛍光体粒子44の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有する蛍光ガラス粒子46をコーティング材42中に混入すれば良い。
例えば、緑色発光用の蛍光体粒子44の発光輝度が高く、赤色発光用の蛍光体粒子44及び青色発光用の蛍光体粒子44の発光輝度が低い場合には、赤色発光用の蛍光ガラス粒子46と、青色発光用の蛍光ガラス粒子46とを、コーティング材42中に混入すれば良い。
【0043】
この第3のLED40において、第1のリードフレーム12及び第2のリードフレーム18を介してLEDチップ16に電圧が印加されると、LEDチップ16が発光して紫外光が放射される。
この紫外光が、上記赤色発光用の蛍光体粒子44、緑色発光用の蛍光体粒子44、青色発光用の蛍光体粒子44に照射されることにより波長変換されて、それぞれ赤色可視光、緑色可視光、青色可視光が発光される。
また、上記の通り、蛍光ガラス粒子46は、赤色発光用の蛍光体粒子44、緑色発光用の蛍光体粒子44、青色発光用の蛍光体粒子44の中で、他の蛍光体粒子44より発光輝度の低い蛍光体粒子44の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられているので、LEDチップ16から発光された紫外光は、蛍光ガラス粒子46に照射されることにより波長変換されて、赤色可視光、緑色可視光、青色可視光の何れかが発光されることとなる。
そして、3種類の蛍光体粒子44及び蛍光ガラス粒子46から発光された赤色可視光、緑色可視光、青色可視光が混色して白色光となり、この白色光が透光性樹脂材28の凸レンズ部26で集光されて外部へ放射されるのである。
【0044】
本発明の第3のLED40にあっては、コーティング材42中に混入する蛍光ガラス粒子46として、赤色発光用の蛍光体粒子44、緑色発光用の蛍光体粒子44、青色発光用の蛍光体粒子44の中で、他の蛍光体粒子44より発光輝度の低い蛍光体粒子44の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられているので、発光輝度の低い蛍光体粒子44の発光色を、蛍光ガラス粒子46の発光色によって補うことができる。このため、蛍光体粒子44及び蛍光ガラス粒子46から、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止することができる。
【0045】
次に、溶融法を用いて上記蛍光ガラス粒子46を形成する方法について説明する。
先ず、SiO、B、CaO等のガラス材料と、希土類元素の2価及び3価のEu、Tb、Sm等の蛍光材料(発光中心)とを調合し、これらを約1000℃〜1200℃の高温で溶融した後、型に入れて成形することにより、ブロック状の蛍光ガラスを形成する。
次に、ボールミルを用いて上記ブロック状の蛍光ガラスを粉砕することにより、所定粒径を有する上記蛍光ガラス粒子46を形成することができる。
上記溶融法によって、蛍光ガラス粒子46を形成した場合において、赤色発光用の蛍光ガラス粒子46の組成としては、例えば、SiO・B・BaO・ZnO:Eu3+、緑色発光用の蛍光ガラス粒子46の組成としては、例えば、B・CaO・SiO・La:Tb3+、青色発光用の蛍光ガラス粒子46の組成としては、例えば、P・AlF・MgF・CaF・SrF・BaCl:Eu2+が挙げられる。
【0046】
また、ゾルゲル法を用いた蛍光ガラス粒子46の形成方法は次の通りである。ゾルゲル法は、SiO、ZnO、Y等の金属アルコキシドを出発物質として、その加水分解、重合反応を利用してガラスを合成するものであり、溶液状態から出発するため、希土類イオン等の蛍光材料を均一に添加することができるものである。
先ず、SiO、ZnO、Y等の金属アルコキシド、金属アセチルアセトネート、金属カルボキシレート等の金属有機化合物と、該金属有機化合物の加水分解のための水と、メタノール、DMF(ヂメチルフォルムアミド)等の溶媒と、アンモニア等、上記金属有機化合物の加水分解・重合反応の調整剤と、希土類元素の2価及び3価のEu、Tb、Sm等の蛍光材料(発光中心)とを調合し、均質で透明な溶液状態の蛍光ガラス材料を作製する。
【0047】
次に、上記溶液状態の蛍光ガラス材料を、所定の型に入れた後、約800℃〜1000℃の高温で加熱すると、上記金属有機化合物の加水分解・重合反応が進行してガラス化し、ブロック状の蛍光ガラスが形成される。
その後、ボールミルを用いて上記ブロック状の蛍光ガラスを粉砕することにより、所定粒径を有する上記蛍光ガラス粒子46を形成することができる。
【0048】
尚、このゾルゲル法の場合には、400℃程度の比較的低温で、上記溶液状態の蛍光ガラス材料を加熱した場合にも蛍光ガラスを形成することができる。
しかし、本発明の如く、約800℃〜1000℃の高温で加熱して蛍光ガラスを形成すると、上記希土類元素の2価及び3価のEu、Tb、Sm等の蛍光材料(発光中心)が、母体ガラス結晶中に十分に拡散するので、400℃程度の低温で形成した場合に比較して、蛍光ガラスの発光特性が向上する。すなわち、400℃程度の低温で蛍光ガラスを形成した場合には、上記希土類元素の2価及び3価のEu、Tb、Sm等の蛍光材料(発光中心)の母体ガラス結晶中への拡散が不十分である。
【0049】
上記第2のLED30、第3のLED40においては、コーティング材32,42を透光性エポキシ樹脂等で構成した場合を例に挙げて説明したが、第1のLED10と同様に、上記コーティング材32,42を蛍光ガラスで構成しても良い。この場合、コーティング材32,42を構成する蛍光ガラスは、赤色発光用の蛍光体粒子36R,44、緑色発光用の蛍光体粒子36G,44、青色発光用の蛍光体粒子36B,44の中で、他の蛍光体粒子36,44より発光輝度の低い蛍光体粒子36,44の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられる。
【0050】
【発明の効果】
本発明に係る発光ダイオードは、赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有する蛍光ガラスを備えているので、発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色を、蛍光ガラスの発光色によって補うことができる。このため、上記3種類の蛍光体粒子及び蛍光ガラスから、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る第1のLEDの概略断面図である。
【図2】 本発明に係る第2のLEDの概略断面図である。
【図3】 蛍光ガラスで被覆された蛍光体粒子の一例を示す拡大概略断面図である。
【図4】 蛍光ガラスで被覆された蛍光体粒子の他の例を示す拡大概略断面図である。
【図5】 本発明に係る第3のLEDの概略断面図である。
【図6】 従来のLEDの概略断面図である。
【符号の説明】
10 第1のLED
12 第1のリードフレーム
14 リフレクタ
16 LEDチップ
18 第2のリードフレーム
22 コーティング材
24 蛍光体粒子
28 透光性樹脂材
30 第2のLED
32 コーティング材
34 蛍光ガラス
36 蛍光体粒子
40 第3のLED
42 コーティング材
44 蛍光体粒子
46 蛍光ガラス粒子
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a light emitting diode chip (LED chip), red light emitting phosphor particles for converting light emitted from the LED chip into red visible light, green light emitting phosphor particles for converting green visible light, and blue visible light. The present invention relates to a light emitting diode (LED) that includes phosphor particles for blue light emission that are converted into light and that can obtain white light by mixing red light, green light, and blue light emitted from the phosphor particles.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 6, a conventional light-emitting diode (hereinafter referred to as LED) 60 has a substantially funnel with a hole diameter gradually increasing upward from the bottom surface to a first lead frame 62 for mounting a light-emitting diode chip. A concave portion having a shape is formed and the inner surface of the concave portion is formed as a reflecting surface to form a reflector 64, and a light emitting diode chip (hereinafter referred to as an LED chip) 66 that emits ultraviolet light is die-bonded to the bottom surface of the reflector 64. Thus, the first lead frame 62 is electrically connected to one electrode (not shown) on the bottom surface of the LED chip 66. Further, the second lead frame 68 and the other electrode (not shown) on the upper surface of the LED chip 66 are electrically connected via a bonding wire 70.
[0003]
The upper and side surfaces of the LED chip 66 are covered and sealed with a coating material 72 such as a translucent epoxy resin filled in the reflector 64.
Also, in the coating material 72, phosphor particles 74 for red light emission that convert light such as ultraviolet light emitted from the LED chip 66 into red visible light, and fluorescence for green light emission that converts green light into visible light. Body particles 74 and phosphor particles 74 for blue light emission to be converted into blue visible light are mixed in a dispersed state.
Further, the LED chip 66 covered with the coating material 72, the top ends 62a and 62b of the first lead frame 62, the top ends 68a and 68b of the second lead frame 68 are the top ends. It is covered and sealed with a translucent resin material 78 having a convex lens portion 76.
[0004]
Thus, when a voltage is applied to the LED chip 66 through the first lead frame 62 and the second lead frame 68, the LED chip 66 emits light and emits light such as ultraviolet light. By irradiating the phosphor particles 74 in the coating material 72 with this light, the phosphor particles 74 emit red light, green light, and blue light, and white light obtained by mixing these three colors is emitted. The light is condensed by the convex lens portion 76 of the exterior body 78 and emitted to the outside.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional LED 60, as described above, the phosphor particles 74 for red light emission, the phosphor particles 74 for green light emission, and the phosphor particles 74 for blue light emission are used, and these three types of phosphor particles 74 are used. White light is realized by mixing the emitted red light, green light, and blue light.
For this reason, if the emission luminance of the three types of phosphor particles 74 used varies, the balance of red light, green light, and blue light emitted from the phosphor particles 74 is lost, and so-called color shift occurs.
[0006]
The present invention has been devised in view of the above-mentioned conventional problems, and its object is to provide phosphor particles for red light emission, phosphor particles for green light emission, and phosphor particles for blue light emission. It is to realize an LED that does not cause a color shift even if there is a variation in the emission luminance.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a light emitting diode according to the present invention includes an LED chip, phosphor particles for red light emission, phosphor particles for green light emission, phosphor particles for blue light emission, and fluorescent glass. The phosphor glass has a luminance higher than that of the other phosphor particles among the phosphor particles for red light emission, the phosphor particles for green light emission, and the phosphor particles for blue light emission. Emission color of low phosphor particles, Same emission color It is characterized by having.
[0008]
The light emitting diode according to the present invention emits phosphor particles having a lower luminance than other phosphor particles among phosphor particles for red light emission, phosphor particles for green light emission, and phosphor particles for blue light emission. Color, Same emission color Therefore, the emission color of the phosphor particles having low emission luminance can be supplemented by the emission color of the fluorescence glass. For this reason, red light, green light, and blue light are emitted from the above three types of phosphor particles and fluorescent glass in a well-balanced manner, and the occurrence of color misregistration can be effectively prevented and luminance can be improved.
[0009]
The LED chip is disposed on one surface of the substrate, and the LED chip is coated with a coating material composed of the fluorescent glass. In the coating material, the phosphor particles for red light emission and the green light emission material are coated. The light emitting diode can be configured by mixing phosphor particles and phosphor particles for blue light emission.
In this case, among the phosphor particles for red light emission, the phosphor particles for green light emission, and the phosphor particles for blue light emission, the emission color of the phosphor particles whose emission luminance is lower than other phosphor particles, Same emission color Since the coating material is configured by the fluorescent glass having the above, the emission color of the phosphor particles having low emission luminance can be supplemented by the emission color of the fluorescent glass constituting the coating material. For this reason, red light, green light, and blue light are emitted in a well-balanced manner from the fluorescent glass that constitutes the phosphor particles and the coating material, the occurrence of color misregistration can be effectively prevented, and luminance can be improved.
[0010]
In addition, the LED chip is disposed on one surface of the substrate, and the LED chip is coated with a coating material having translucency, and the fluorescent material for red light emission coated with the fluorescent glass in the coating material. The light emitting diode may be configured by mixing body particles, phosphor particles for green light emission coated with the fluorescent glass, and phosphor particles for blue light emission coated with the fluorescent glass.
[0011]
In this case, the phosphor glass that covers the phosphor particles has a lower emission luminance than the other phosphor particles among the phosphor particles for red light emission, the phosphor particles for green light emission, and the phosphor particles for blue light emission. The emission color of the phosphor particles; Same emission color Therefore, the emission color of the phosphor particles having a low emission luminance can be supplemented by the emission color of the fluorescent glass. For this reason, red light, green light, and blue light are emitted in a well-balanced manner from the phosphor particles and the fluorescent glass, so that the occurrence of color misregistration can be effectively prevented and the luminance can be improved.
In addition, since the phosphor particles are coated with the fluorescent glass, at least an interval corresponding to the thickness of the fluorescent glass is provided between the phosphor particles in the fluorescent glass and the phosphor particles in the other fluorescent glass. Is secured. As a result, light absorption between the phosphor particles is reduced, and the extraction efficiency of the light whose wavelength is converted by the phosphor particles can be improved.
[0012]
The LED chip is disposed on one surface of the substrate, and the LED chip is covered with a coating material having translucency, and the phosphor material for red light emission and the fluorescence for green light emission are included in the coating material. The light emitting diode may be configured by mixing body particles, phosphor particles for blue light emission, and fluorescent glass particles made of the fluorescent glass.
In this case, as fluorescent glass particles mixed in the coating material, among the phosphor particles for red light emission, the phosphor particles for green light emission, and the phosphor particles for blue light emission, the emission luminance is higher than that of other phosphor particles. Low phosphor particle emission color, Same emission color Therefore, the emission color of the phosphor particles having low emission luminance can be supplemented by the emission color of the fluorescent glass particles. For this reason, red light, green light, and blue light are emitted from the phosphor particles and the fluorescent glass particles in a well-balanced manner, and the occurrence of color shift can be effectively prevented, and the luminance can be improved.
[0013]
As the substrate, for example, a lead frame corresponds, and in this case, the LED chip is disposed on the bottom surface of a reflector formed by forming the inner surface of a recess provided in the lead frame as a reflecting surface, and the LED chip is What is necessary is just to coat | cover with the coating material with which it filled in the said reflector.
The base is not limited to the lead frame, and includes any member on which the LED chip can be disposed.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the LED according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a first LED 10 according to the present invention. This first LED 10 is directed upward from the bottom surface of the leading end portion 12a of the first lead frame 12 for mounting an LED chip. A concave portion having a substantially funnel shape with a gradually increasing hole diameter is provided and the inner surface of the concave portion is formed as a reflecting surface to form a reflector 14, and an LED chip 16 is formed on the bottom surface of the reflector 14 by die bonding via Ag paste or the like. Thus, the first lead frame 12 and one electrode (not shown) on the bottom surface of the LED chip 16 are electrically connected. Further, the tip end portion 18 a of the second lead frame 18 and the other electrode (not shown) on the upper surface of the LED chip 16 are electrically connected through a bonding wire 20.
The LED chip 16 emits ultraviolet light having a wavelength of 350 nm to 470 nm and is made of, for example, a gallium nitride based semiconductor crystal.
[0015]
The upper and side surfaces of the LED chip 16 are covered and sealed with a coating material 22 filled in the reflector 14. The coating material 22 is made of transparent fluorescent glass that converts ultraviolet light emitted from the LED chip 16 into visible light of a predetermined color (red, green, or blue).
The fluorescent glass is a transparent body formed by adding a fluorescent material to a glass material. As the glass material, for example, oxide glass, silicate glass, or fluorophosphate glass can be used.
As the fluorescent material, for example, rare earth divalent and trivalent Eu, Tb, Sm, etc., or Mn, Zn, etc. can be used alone or in combination. The atoms of these elements constituting the fluorescent material are normally in a cation state, and are excited by irradiation with ultraviolet light emitted from the LED chip 16 to emit visible light having a color unique to the ions.
The fluorescent glass constituting the coating material 22 is not limited to one that converts “ultraviolet light” into visible light of a predetermined color (red, green, or blue). In short, the light emitted from the LED chip 16 is not limited. Any device that converts visible light of a predetermined color may be used.
[0016]
Further, in the coating material 22, red light emitting phosphor particles 24 that convert ultraviolet light emitted from the LED chip 16 into red visible light, and green light emitting phosphor particles 24 that convert green light into visible light. A large number of phosphor particles 24 for blue light emission that are converted into blue visible light are mixed in a dispersed state.
The phosphor particles 24 are not limited to those that convert “ultraviolet light” into visible light of a predetermined color (red, green, or blue). In short, the light emitted from the LED chip 16 has a predetermined color. Any device that converts visible light may be used.
[0017]
The LED chip 16 covered with the coating material 22, the top ends of the leading end portion 12a and the terminal portion 12b of the first lead frame 12, and the top end portions 18a and 18b of the second lead frame 18 are convex lenses at the leading end. It is covered and sealed with a translucent resin material 28 made of an epoxy resin or the like having a portion 26.
Further, the lower ends of the terminal portion 12b of the first lead frame 12 and the terminal portion 18b of the second lead frame 18 pass through the lower end portion of the translucent resin material 28 to the outside of the translucent resin material 28. Has been derived.
The first lead frame 12 and the second lead frame 18 are made of copper, copper zinc alloy, iron nickel alloy or the like.
[0018]
In the present invention, among the phosphor particles 24 for red light emission, the phosphor particles 24 for green light emission, and the phosphor particles 24 for blue light emission, the phosphor particles 24 having lower emission luminance than the other phosphor particles 24. The coating material 22 is made of fluorescent glass having the same or equivalent emission color as the above emission color. As a result, the emission color of the phosphor particles 24 with low emission luminance can be supplemented by the emission color of the fluorescent glass constituting the coating material 22.
For example, when the emission luminance of the phosphor particles 24 for red light emission is low, the coating material 22 is made of fluorescent glass for red light emission.
When the emission brightness of the phosphor particles 24 for green light emission is low, the coating material 22 is made of fluorescent glass for green light emission.
Further, when the emission luminance of the phosphor particles 24 for blue light emission is low, the coating material 22 is made of fluorescent glass for blue light emission.
[0019]
Thus, when a voltage is applied to the LED chip 16 via the first lead frame 12 and the second lead frame 18, the LED chip 16 emits light and emits ultraviolet light.
The ultraviolet light is irradiated to the phosphor particles 24 for red light emission, the phosphor particles 24 for green light emission, and the phosphor particles 24 for blue light emission, so that the wavelength is converted, and red visible light and green visible light respectively. Light, blue visible light is emitted.
Further, as described above, among the phosphor particles 24 for red light emission, the phosphor particles 24 for green light emission, and the phosphor particles 24 for blue light emission, the phosphor particles having lower emission luminance than the other phosphor particles 24. Since the coating material 22 is made of fluorescent glass having the same or equivalent emission color as the 24 emission colors, the ultraviolet light emitted from the LED chip 16 is irradiated with the coating material 22 to generate a wavelength. After the conversion, one of red visible light, green visible light, and blue visible light is emitted.
The red visible light, green visible light, and blue visible light emitted from the coating material 22 composed of the three types of phosphor particles 24 and the fluorescent glass are mixed into white light, and the white light is translucent resin. The light is condensed by the convex lens portion 26 of the material 28 and emitted to the outside.
[0020]
In the first LED 10 of the present invention, the phosphor particles 24 for red light emission, the phosphor particles 24 for green light emission, and the phosphor particles 24 for blue light emission emit light from the other phosphor particles 24. Since the coating material 22 is made of fluorescent glass having the same or equivalent emission color as the emission color of the phosphor particles 24 with low luminance, the emission color of the phosphor particles 24 with low emission luminance constitutes the coating material 22 It can be compensated by the emission color of the fluorescent glass. For this reason, red light, green light, and blue light are emitted in a well-balanced manner from the fluorescent glass constituting the phosphor particles 24 and the coating material 22, and the occurrence of color misregistration can be effectively prevented and the luminance can be improved. .
[0021]
The fluorescent glass constituting the coating material 22 is manufactured using a sol-gel method that enables glass synthesis at a relatively low temperature. This sol-gel method uses SiO 2 , ZnO, Y 2 O 3 Starting from a solution state, it is easy to mold into glass of any shape, rare earth ions, etc. The fluorescent material can be uniformly added.
Specifically, the coating material 22 is formed by filling the reflector 14 with a fluorescent glass material in a solution state in which the phosphor particles 24 are mixed, and then heating at a temperature of about 200 to 400 ° C. for several hours. Is possible.
An appropriate method can be used for filling the reflector 14 with the fluorescent glass material. For example, the surfaces of the first lead frame 12 and the second lead frame 18 other than the portion where the reflector 14 is formed are masked. In such a state, it may be immersed in a tank filled with a fluorescent glass material in a solution state, or sprayed with a fluorescent glass material in a solution state. Further, the reflector 14 may be filled with a fluorescent glass material in a solution state using a micro dispenser.
As the fluorescent glass for red light emission formed by the sol-gel method, a metal organic compound, for example, metal alkoxide, general formula M (OR) n (M: metal element, R: alkyl group, n: oxidation number of metal) As an emission center (fluorescent material) in an amorphous matrix such as, for example, Eu 3+ For example, a composition doped with Mn ions, Sm ions, etc., for example, tetraethoxysilane Si (OC 2 H 5 ) 4 Or its tetramer, Eu 3+ Eu (NO as a source 3 ) 3 And Eu in the amorphous matrix. 3+ Applicable to those doped with.
Moreover, as fluorescent glass for green light emission, metal organic compounds, for example, metal alkoxides, amorphous compounds such as general formula M (OR) n (M: metal element, R: alkyl group, n: metal oxidation number), etc. In the matrix, as a luminescent center (fluorescent material), for example, a composition doped with Tb ions, for example, tetraethoxysilane Si (OC 2 H 5 ) 4 Or, as a Tb ion source, Tb (NO 3 ) 3 And the like, in which the amorphous matrix is doped with Tb ions.
Furthermore, as fluorescent glass for blue light emission, amorphous matrix such as metal organic compound, for example, metal alkoxide, general formula M (OR) n (M: metal element, R: alkyl group, n: oxidation number of metal), etc. For example, Eu as the emission center (fluorescent material) 2+ For example, tetraethoxysilane Si (OC 2 H 5 ) 4 Or its tetramer, Eu 2+ Eu (NO as a source 3 ) 3 Al (NO) as an Al ion source 3 ) 3 And Eu in the amorphous matrix. 2+ And those doped with Al ions.
[0022]
Hereinafter, examples of the first LED 10 of the present invention will be described.
Example 1
As phosphor particles 24 for red light emission, 0.5 MgF 2 ・ 3.5MgO ・ GeO 2 : Mn,
As phosphor particles 24 for green light emission, BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu, Mn,
As phosphor particles 24 for blue light emission, (SrCaBa) 5 (PO 4 ) 3 Using Cl: Eu, the above 0.5MgF 2 ・ 3.5MgO ・ GeO 2 : Mn 56g, BaMg 2 Al 16 O 27 : 21 grams of Eu, Mn, (SrCaBa) 5 (PO 4 ) 3 Cl: Eu is mixed in an amount of 23 grams.
In this case, since the emission luminance of the phosphor particles 24 for red light emission is low, the coating material 22 is made of fluorescent glass for red light emission (SiO 2). 2 : Eu).
For this reason, tetraethoxysilane Si (OC 2 H 5 ) 4 A metal alkoxide comprising water, a solvent such as methanol and DMF (dimethylformamide), a regulator of hydrolysis and polymerization reaction of the metal alkoxide such as ammonia, and Eu as a luminescent center (fluorescent material). NO 3 ) 3 And 100 g of a homogeneous and transparent fluorescent glass material solution for red light emission (solid content 50%) is prepared.
Then, after adding the three kinds of phosphor particles 24 mixed with the phosphor glass material solution for red light emission and filling the reflector 14 with the phosphor glass material solution in which the phosphor particles 24 are dispersed. The coating material 22 made of fluorescent glass for red light emission was formed by heating in an oxidizing atmosphere at a temperature of about 200 ° C. for 1 hour. The thickness of the coating material 22 coated on the LED chip 16 is 50 μm to 70 μm.
When the first LED 10 was driven with a current of 20 mA, the luminance was 3 cd, and white light with X = 0.2934 and Y = 0.3200 in chromaticity coordinates was obtained.
(Example 2)
As phosphor particles 24 for red light emission, 2MgO · 2LiO 2 ・ Sb 2 O 3 : Mn,
As phosphor particles 24 for green light emission, BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu, Mn,
As phosphor particles 24 for blue light emission, (SrCaBa) 5 (PO 4 ) 3 Using Cl: Eu, the above 2MgO.2LiO 2 ・ Sb 2 O 3 : Mn 56g, BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu, Mn 23 grams, (SrCaBa) 5 (PO 4 ) 3 Cl: Eu is mixed in an amount of 21 grams.
In this case, since the emission luminance of the phosphor particles 24 for blue light emission is low, the coating material 22 is made of fluorescent glass (SiO2) for blue light emission. 2 : Eu, Al).
For this reason, tetraethoxysilane Si (OC 2 H 5 ) 4 A metal alkoxide comprising water, a solvent such as methanol and DMF (dimethylformamide), a regulator of hydrolysis and polymerization reaction of the metal alkoxide such as ammonia, and Eu as a luminescent center (fluorescent material). NO 3 ) 3 , Al (NO 3 ) 3 And 100 g of a homogeneous and transparent fluorescent glass material solution for blue light emission (solid content: 50%) is prepared.
Then, after adding the three kinds of phosphor particles 24 mixed to the phosphor glass material solution for blue light emission and filling the reflector 14 with the phosphor glass material solution in which the phosphor particles 24 are dispersed. The coating material 22 made of fluorescent glass for blue light emission was formed by heating in a reducing atmosphere at a temperature of about 200 ° C. for 1 hour. The thickness of the coating material 22 coated on the LED chip 16 is 50 μm to 70 μm.
When the first LED 10 was driven with a current of 20 mA, the luminance was 3 cd, and white light with X = 0.2934 and Y = 0.3200 in chromaticity coordinates was obtained.
(Example 3)
As phosphor particles 24 for red light emission, 2MgO · 2LiO 2 ・ Sb 2 O 3 : Mn,
As phosphor particles 24 for green light emission, SrAl 2 O 4 : Eu,
As the phosphor particles 24 for blue light emission, BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu and the above 2MgO · 2LiO 2 ・ Sb 2 O 3 : Mn 60g, SrAl 2 O 4 : 20 grams of Eu, BaMg 2 Al 16 O 27 : Mix Eu in an amount of 30 grams.
In this case, since the emission luminance of the phosphor particles 24 for green light emission is low, the coating material 22 is made of fluorescent glass (SiO2) for green light emission. 2 : Tb).
For this reason, tetraethoxysilane Si (OC 2 H 5 ) 4 A metal alkoxide comprising water, a solvent such as methanol and DMF (dimethylformamide), a regulator of hydrolysis and polymerization reaction of the metal alkoxide such as ammonia, and Tb (luminescent material) as a luminescent center (fluorescent material). NO 3 ) 3 And 100 g of a homogeneous and transparent fluorescent glass material solution for green light emission (solid content 50%) is prepared.
Then, after adding the three kinds of phosphor particles 24 mixed to the phosphor glass material solution for green light emission and filling the reflector 14 with the phosphor glass material solution in which the phosphor particles 24 are dispersed. The coating material 22 made of fluorescent glass for green emission was formed by heating at a temperature of about 200 ° C. for 1 hour. The thickness of the coating material 22 coated on the LED chip 16 is 50 μm to 70 μm.
When the first LED 10 was driven with a current of 20 mA, the luminance was 2 cd, and white light with X = 0.2956 and Y = 0.3122 in chromaticity coordinates was obtained.
Example 4
As phosphor particles 24 for red light emission, Y 2 O 2 S: 54 grams of Eu, as phosphor particles 24 for green light emission, BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu, Mn 24 grams, as phosphor particles 24 for blue light emission, (SrCaBa) 5 (PO 4 ) 3 Use 22 grams of Cl: Eu.
In this case, since the emission luminance of the phosphor particles 24 for red light emission is low, the coating material 22 is made of fluorescent glass for red light emission (SiO 2). 2 : Eu 3+ ).
For this reason, tetraethoxysilane Si (OC 2 H 5 ) 4 A metal alkoxide comprising water, a solvent such as methanol and DMF (dimethylformamide), a regulator of hydrolysis and polymerization reaction of the metal alkoxide such as ammonia, and Eu as a luminescent center (fluorescent material). NO 3 ) 3 To prepare a homogeneous and transparent fluorescent glass material solution for red light emission (solid content 50%).
First, 10 grams of the fluorescent glass material solution for red light emission is added to the phosphor particles 24 for green light emission (24 grams), and the surface of the phosphor particles 24 for green light emission is fluorescent. A glass material solution film is formed. Thereafter, after phosphor particles 24 (54 grams) for red light emission are attached to the surface of the coating, the phosphor particles 24 for green light emission and the red light emission particles are baked at a temperature of 200 ° C. for 20 minutes. The phosphor particles 24 are firmly bonded.
Next, 15 grams of the fluorescent glass material solution for red light emission is added, and the fluorescent glass material solution is applied to the surfaces of the green light emitting phosphor particles 24 and the red light emitting phosphor particles 24 that are firmly bonded. Form a coating. Thereafter, phosphor particles 24 for blue light emission (22 grams) are attached to the surface of the coating, and then fired at a temperature of 200 ° C. for 20 minutes, thereby causing the phosphor particles 24 for blue light emission to emit green light. The phosphor particles 24 and the phosphor particles 24 for red light emission are firmly bonded.
Then, the three types of phosphor particles 24 that are firmly bonded are added to 75 grams of the fluorescent glass material solution for red light emission, and the fluorescent glass material solution in which the phosphor particles 24 are dispersed is added to the reflector 14. Then, the coating material 22 made of fluorescent glass for red light emission was formed by heating at a temperature of about 200 ° C. for 1 hour.
The thickness of the coating material 22 coated on the LED chip 16 is 50 μm to 70 μm.
When the first LED 10 was driven with a current of 20 mA, the luminance was 4 cd, and white light with X = 0.2934 and Y = 0.3200 in chromaticity coordinates was obtained.
[0023]
As phosphor particles 24 for red light emission, Y (P, V) O Four : Eu, YVO Four : Eu, (SrMg) Three (PO Four ): Sn, Y 2 O 3 : Eu, CaSiO 3 : Pb, Mn, Y 2 O 2 S: Eu, La 2 O 2 S: Eu, Gd 2 O 2 S: Eu, ZnS: Mn, or the like may be used.
Further, as phosphor particles 24 for green light emission, Zn 2 SiO Four : Mn, (Ce, Tb, Mn) MgAl 11 O 19 , LaPO Four : Ce, Tb, (Ce, Tb) MgAl 11 O 19 , Y 2 SiO 5 : Ce, Tb, ZnS: Cu, Al, ZnS: Cu, Au, Al, (Zn, Cd) S: Cu, Al, SrAl 2 O 4 : Eu, SrAl 2 O 4 : Eu, Dy, Sr 4 Al 14 O 25 : Eu, Dy, Y 3 Al 5 O 12 : Tb, Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Tb, Y 3 Al 5 O 12 : Ce, Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce or the like may be used.
Further, as phosphor particles 24 for blue light emission, (SrMg) 2 P 2 O 7 : Eu, Sr 2 P 2 O 7 : Eu, Sr 2 P 2 O 7 : Sn, Sr 5 (PO Four ) 3 Cl: Eu, BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu, CaWO Four , CaWO Four : Pb blue phosphor, ZnS: Ag, Cl, ZnS: Ag, Al, (Sr, Ca, Mg) 10 (PO 4 ) 6 Cl 2 : Eu or the like may be used.
[0024]
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a second LED 30 according to the present invention. The second LED 30 includes a coating material 32 made of a translucent epoxy resin or the like, and a fluorescent material in the coating material 32. This is characterized in that a large number of phosphor particles 36 coated with glass 34 are mixed in a dispersed state.
That is, as shown in FIG. 3 in an enlarged manner, the wavelength of the ultraviolet light emitted from the LED chip 16 is converted to red light-emitting phosphor particles 36R for conversion into red visible light, and the green light emission for conversion into green visible light. Three fluorescent particles 36 are coated with one fluorescent glass 34, a fluorescent particle 36G for blue light and a phosphor particle 36B for blue light emission that is converted into blue visible light.
However, when the phosphor particles 36 are coated with the fluorescent glass 34 using the method described later, the phosphor particles 36R for red light emission, the phosphor particles 36G for green light emission, and the blue light emission particles as shown in FIG. Not only the three phosphor particles 36B of the phosphor particles 36B covered with one fluorescent glass 34 are formed, but actually, as shown in FIG. The number and type of phosphor particles 36 to be used are different.
[0025]
The fluorescent glass 34 is a phosphor particle having a lower emission luminance than the other phosphor particles 36 among the phosphor particles 36R for red light emission, the phosphor particles 36G for green light emission, and the phosphor particles 36B for blue light emission. Those having the same or equivalent emission color as the 36 emission colors are used.
For example, when the emission luminance of the phosphor particles 36R for red light emission is low, the phosphor particles 36 are covered with the fluorescent glass 34 for red light emission. Further, when the emission luminance of the phosphor particles 36G for green light emission is low, the phosphor particles 36 are covered with the fluorescent glass 34 for green light emission. Furthermore, when the emission luminance of the phosphor particles 36B for blue light emission is low, the phosphor particles 36 are covered with a fluorescent glass 34 for blue light emission.
[0026]
Of the three types of phosphor particles 36R, 36G, and 36B, when the emission luminance of one phosphor particle 36 is high and the emission luminance of the other two types of phosphor particles 36 is low, the emission luminance is low. The phosphor particles 36 may be covered with a fluorescent glass 34 having the same or equivalent light emission color as the two low-quality phosphor particles 36, and these phosphor particles 36 may be mixed into the coating material 32.
For example, when the emission luminance of the phosphor particles 36R for red emission is high and the emission luminance of the phosphor particles 36G for green emission and the phosphor particles 36B for blue emission is low, the fluorescent glass 34 for green emission is used. The coated phosphor particles 36 and the phosphor particles 36 coated with the blue light emitting fluorescent glass 34 may be mixed into the coating material 32.
[0027]
In the second LED 30, when a voltage is applied to the LED chip 16 through the first lead frame 12 and the second lead frame 18, the LED chip 16 emits light and emits ultraviolet light.
The ultraviolet light is irradiated to the phosphor particles 36R for red light emission, the phosphor particles 36G for green light emission, and the phosphor particles 36B for blue light emission, so that the wavelength is converted, and red visible light and green visible light respectively. Light, blue visible light is emitted.
In addition, as described above, the fluorescent glass 34 that covers the phosphor particles 36 includes other phosphor particles 36R for red light emission, phosphor particles 36G for green light emission, and phosphor particles 36B for blue light emission. Since the phosphor particle 36 having a light emission color lower than that of the phosphor particle 36 has the same or equivalent emission color, the ultraviolet light emitted from the LED chip 16 is irradiated to the fluorescent glass 34. Thus, the wavelength is converted, and any one of red visible light, green visible light, and blue visible light is emitted.
The red visible light, green visible light, and blue visible light emitted from the three types of phosphor particles 36R, 36G, and 36B and the fluorescent glass 34 are mixed to form white light, and the white light is translucent resin material 28. The light is condensed by the convex lens portion 26 and emitted to the outside.
[0028]
In the second LED 30 of the present invention, as fluorescent glass 34 covering the phosphor particles 36, phosphor particles 36R for red light emission, phosphor particles 36G for green light emission, and phosphor particles 36B for blue light emission. Among them, those having the same or equivalent emission color as the emission color of the phosphor particles 36 whose emission luminance is lower than that of the other phosphor particles 36 are used. The color can be supplemented by the emission color of the fluorescent glass 34. For this reason, red light, green light, and blue light are emitted from the phosphor particles 36 and the fluorescent glass 34 in a well-balanced manner, and the occurrence of color misregistration can be effectively prevented.
[0029]
In the second LED 30, since the phosphor particles 36 are covered with the fluorescent glass 34, the phosphor particles 36 in the fluorescent glass 34 and the phosphor particles 36 in the other fluorescent glass 34 In the meantime, an interval corresponding to at least the thickness of the fluorescent glass 34 is secured. As a result, the absorption of light between the phosphor particles 36 is reduced, and the light extraction efficiency of the wavelength-converted light by the phosphor particles 36 can be improved.
Of course, since the fluorescent glass 34 is a transparent body and has translucency, the light emitted from the phosphor particles 36 is not absorbed by the fluorescent glass 34.
[0030]
When the translucent resin material 28 is made of an epoxy resin, the epoxy resin has insufficient moisture resistance. Therefore, when the second LED 30 is used in a high humidity environment, the moisture in the air is reduced. In some cases, the translucent resin material 28 penetrated into the interior from the surface. In that case, if the phosphor particles 36 are made of a sulfide-based phosphor such as ZnS or (Cd, Zn) S, the moisture and the LED chip 16 in which the phosphor particles 36 have entered the second LED 30. It may be photodecomposed by reacting with light, and a constituent metal element such as zinc metal may be deposited on the surface to cause discoloration deterioration to black or the like, leading to a decrease in luminance of the LED 30.
[0031]
However, in the second LED 30 of the present invention, since the phosphor particles 36 are covered with the fluorescent glass 34, the fluorescent glass 34 can prevent moisture from adhering to the phosphor particles 36, and It is possible to prevent a reduction in luminance due to moisture deterioration of the body particles 36.
For this reason, even when using phosphor particles 36 that easily react with moisture, such as sulfide-based phosphors, discoloration deterioration of the phosphor particles 36 does not occur, and the degree of freedom in phosphor selection is improved. Become.
As the sulfide-based phosphor, for example, ZnS: Ag, ZnS: Ag, Cl, ZnS: Ag, Cu, Ga, Cl, which emits blue visible light upon receiving light having a wavelength of 360 to 500 nm, ZnS: Cu, ZnS: Cu, Al, ZnS: Au, Cu, Al, (Zn, Cd) S: Cu, (Zn, Cd) S that emits green-based visible light upon receiving light having a wavelength of 360 to 500 nm : Ag, (Zn, Cd) S: Ag, Cl, ZnS: Mn, CaS: Eu, etc. that emits red visible light upon receiving light having a wavelength of 360 to 500 nm.
[0032]
Next, a method of coating the phosphor particles 36 with the fluorescent glass 34 in the second LED 30 will be described.
First, SiO 2 , ZnO, Y 2 O 3 Metal organic compounds such as metal alkoxides, metal acetylacetonates, metal carboxylates, etc., water for hydrolysis of the metal organic compounds, methanol, solvents such as DMF (dimethylformamide), ammonia, etc. The above-mentioned metal organic compound hydrolysis / polymerization reaction regulator and rare earth element divalent and trivalent fluorescent materials (emission centers) such as Eu, Tb, Sm, etc. are prepared, and the fluorescence in a homogeneous and transparent solution state is prepared. A glass material is produced.
[0033]
In addition, a predetermined amount of the phosphor particles 36R for red light emission, the phosphor particles 36G for green light emission, and the phosphor particles 36B for blue light emission are prepared, and these are sufficiently mixed.
Next, the three types of phosphor particles 36R, 36G, and 36B that are sufficiently mixed are added to the fluorescent glass material solution and kneaded to form a high-viscosity paste. As a result, the three types of phosphor particles 36R, 36G, and 36B are dispersed in a paste made of a fluorescent glass material.
In this case, the fluorescent glass material solution and the phosphor particles 36R, 36G, 36B are, for example,
The phosphor particles 36R, 36G, and 36B are mixed at a rate of about 100 grams with respect to 100 grams of the fluorescent glass material solution.
[0034]
Next, when the paste is heated at about 200 ° C. for about 1 hour, the solvent evaporates. In addition, the hydrolysis / polymerization reaction of the metal organic compound partially proceeds to form a solid body made of a fluorescent glass material. Of course, the three kinds of phosphor particles 36R, 36G, and 36B are dispersed in the formed solid body.
In addition, heating at a temperature of about 200 ° C. is not completely vitrified because the polymerization reaction of the metal organic compound is insufficient.
[0035]
Next, the solid body is pulverized using a ball mill to form granules having a predetermined particle diameter. In this case, since the solid body made of the fluorescent glass material is softer (has lower hardness) than the phosphor particles 36, the solid body portion is crushed. As a result, a large number of particles in a state where the phosphor particles 36 are covered with the fluorescent glass material can be formed.
In this case, the number of phosphor particles 36 covered with the fluorescent glass material constituting each particle is not limited to one, and the number of phosphor particles 36 covered with the fluorescent glass material constituting each particle is not limited. Numbers and types will vary.
[0036]
Next, the particles are heated and fired in a reducing atmosphere at about 800 ° C. to 1000 ° C. for about 2 hours. As a result, the polymerization of the fluorescent glass material composing the particles is completely vitrified to form a fluorescent glass 34, and as a result, is coated with the fluorescent glass 34 as shown in FIGS. The phosphor particles 36 are configured.
[0037]
When the phosphor particles 36 are coated with the fluorescent glass 34 by the above method, the composition changes at the interface between the phosphor particles 36 and the fluorescent glass 34 as a result of the heating and baking at about 800 ° C. to 1000 ° C. Is considered to have occurred.
For example, the phosphor particles 36 are BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu, Mn and fluorescent glass 34 is SiO 2 : Eu 3+ The interface between the two is BaMg 2 Al 16 O 27 ・ SiO 2 : The composition changes to Eu and Mn.
Thus, at the interface between the phosphor particles 36 and the fluorescent glass 34, the base metal elements (Ba, Mg, Al) constituting the phosphor particles 36 are converted into the fluorescent glass 34 (SiO 2 ) As a result of penetration into the composition and a change in composition, the bond between the phosphor particles 36 and the fluorescent glass 34 is very strong.
[0038]
The above three types of phosphor particles 36R, 36G, and 36B have different particle sizes and specific gravity. Therefore, when these particles are mixed in the coating material 32 as they are, they are not uniformly distributed in the coating material 32, and the particle size In other words, the phosphor particles 36 having the same specific gravity may be hardened and distributed in almost the same place. In this case, the luminescent colors of the three types of phosphor particles 36R, 36G, and 36B are not sufficiently mixed, resulting in color unevenness.
On the other hand, in the second LED 30 of the present invention, as described above, the phosphor particles 36R, 36G, and 36B that are sufficiently mixed in advance are added to the fluorescent glass material solution and kneaded, so that there are three types. The phosphor particles 36R, 36G, and 36B are dispersed in a paste made of a fluorescent glass material. Then, a paste in which three kinds of phosphor particles 36R, 36G, and 36B are mixed in a dispersed state is formed into a solid body and then pulverized to form particles in which the phosphor particles 36 are coated with a fluorescent glass material. Once formed, the number and type of phosphor particles 36 covered with the fluorescent glass material constituting each particle will vary. Accordingly, when the fluorescent glass 34 is formed by heating and firing the above-mentioned particles, the number and types of the fluorescent particles 36 covered with one fluorescent glass 34 are different as shown in FIG. .
[0039]
As described above, when the three types of phosphor particles 36R, 36G, and 36B are coated with the fluorescent glass 34 using the above-described method, the number and types of the phosphor particles 36 coated with one fluorescent glass 34 are different. Therefore, when the phosphor particles 36 coated with the fluorescent glass 34 are mixed in the coating material 32, the same type of phosphor particles 36 are hardened and distributed in the same place. And can be dispersed. Accordingly, the emission colors of the three types of phosphor particles 36R, 36G, and 36B can be sufficiently mixed, and the occurrence of color unevenness can be prevented.
[0040]
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a third LED 40 according to the present invention. The third LED 40 is emitted from the LED chip 16 in a coating material 42 made of a translucent epoxy resin or the like. Disperse phosphor particles 44 for red light emission that converts ultraviolet light into red visible light, phosphor particles 44 for green light emission that converts green visible light, and phosphor particles 44 for blue light emission that convert blue visible light This is characterized in that a large number of transparent fluorescent glass particles 46 that convert ultraviolet light emitted from the LED chip 16 into visible light of a predetermined color are mixed in a dispersed state.
[0041]
The fluorescent glass particle 46 is a phosphor having a lower emission luminance than the other phosphor particles 44 among the phosphor particles 44 for red light emission, the phosphor particles 44 for green light emission, and the phosphor particles 44 for blue light emission. A particle having the same or equivalent emission color as that of the particles 44 is used.
For example, when the emission luminance of the phosphor particles 44 for red light emission is low, the fluorescent glass particles 46 for red light emission are used. Further, when the emission luminance of the phosphor particles 44 for green light emission is low, the fluorescent glass particles 46 for green light emission are used. Further, when the emission luminance of the phosphor particles 44 for blue light emission is low, the fluorescent glass particles 46 for blue light emission are used.
[0042]
In addition, among the phosphor particles 44 for red light emission, the phosphor particles 44 for green light emission, and the phosphor particles 44 for blue light emission, one phosphor particle 44 has high emission luminance, and the other two types of fluorescence. When the light emission luminance of the body particles 44 is low, fluorescent glass particles 46 having the same or equivalent light emission color as the two types of phosphor particles 44 having low light emission luminance may be mixed in the coating material 42. .
For example, when the emission luminance of the phosphor particles 44 for green emission is high and the emission luminance of the phosphor particles 44 for red emission and the phosphor particles 44 for blue emission is low, the fluorescent glass particles 46 for red emission are used. And fluorescent glass particles 46 for emitting blue light may be mixed into the coating material 42.
[0043]
In the third LED 40, when a voltage is applied to the LED chip 16 through the first lead frame 12 and the second lead frame 18, the LED chip 16 emits light and emits ultraviolet light.
The ultraviolet light is irradiated to the red light emitting phosphor particles 44, the green light emitting phosphor particles 44, and the blue light emitting phosphor particles 44 so that the wavelength is converted, and red visible light and green visible light are respectively emitted. Light, blue visible light is emitted.
Further, as described above, the fluorescent glass particles 46 emit light from the other phosphor particles 44 among the phosphor particles 44 for red light emission, the phosphor particles 44 for green light emission, and the phosphor particles 44 for blue light emission. Since a phosphor having the same or equivalent emission color as that of the phosphor particles 44 having a low luminance is used, the ultraviolet light emitted from the LED chip 16 is irradiated with the fluorescent glass particles 46 so as to have a wavelength. After the conversion, one of red visible light, green visible light, and blue visible light is emitted.
Then, red visible light, green visible light, and blue visible light emitted from the three types of phosphor particles 44 and fluorescent glass particles 46 are mixed to form white light, and this white light is a convex lens portion of the translucent resin material 28. It is condensed at 26 and radiated to the outside.
[0044]
In the third LED 40 of the present invention, as fluorescent glass particles 46 mixed in the coating material 42, phosphor particles 44 for emitting red light, phosphor particles 44 for emitting green light, and phosphor particles for emitting blue light. Among the phosphor particles 44, those having the same or equivalent emission color as the emission color of the phosphor particles 44 whose emission luminance is lower than that of the other phosphor particles 44 are used. The emission color can be supplemented by the emission color of the fluorescent glass particles 46. For this reason, red light, green light, and blue light are emitted from the phosphor particles 44 and the fluorescent glass particles 46 in a well-balanced manner, and the occurrence of color misregistration can be effectively prevented.
[0045]
Next, a method for forming the fluorescent glass particles 46 using a melting method will be described.
First, SiO 2 , B 2 O 3 , A glass material such as CaO, and a rare earth element divalent and trivalent fluorescent material (emission center) such as Eu, Tb, Sm, etc., and after melting these at a high temperature of about 1000 ° C. to 1200 ° C., A block-shaped fluorescent glass is formed by molding in a mold.
Next, the fluorescent glass particles 46 having a predetermined particle diameter can be formed by pulverizing the block-shaped fluorescent glass using a ball mill.
When the fluorescent glass particles 46 are formed by the melting method, the composition of the fluorescent glass particles 46 for red light emission is, for example, SiO 2 ・ B 2 O 3 ・ BaO ・ ZnO: Eu 3+ As the composition of the fluorescent glass particles 46 for green light emission, for example, B 2 O 3 ・ CaO ・ SiO 2 ・ La 2 O 3 : Tb 3+ As the composition of the fluorescent glass particles 46 for blue light emission, for example, P 2 O 5 ・ AlF 3 ・ MgF 2 ・ CaF 2 ・ SrF 2 ・ BaCl 2 : Eu 2+ Is mentioned.
[0046]
The method for forming the fluorescent glass particles 46 using the sol-gel method is as follows. The sol-gel method uses SiO 2 , ZnO, Y 2 O 3 Starting from a solution state, a fluorescent material such as a rare earth ion can be uniformly added since a glass is synthesized using a metal alkoxide such as is there.
First, SiO 2 , ZnO, Y 2 O 3 Metal organic compounds such as metal alkoxides, metal acetylacetonates, metal carboxylates, etc., water for hydrolysis of the metal organic compounds, methanol, solvents such as DMF (dimethylformamide), ammonia, etc. The above-mentioned metal organic compound hydrolysis / polymerization reaction regulator and rare earth element divalent and trivalent fluorescent materials (emission centers) such as Eu, Tb, Sm, etc. are prepared, and the fluorescence in a homogeneous and transparent solution state is prepared. A glass material is produced.
[0047]
Next, after the fluorescent glass material in the solution state is put into a predetermined mold and heated at a high temperature of about 800 ° C. to 1000 ° C., the hydrolysis / polymerization reaction of the metal organic compound proceeds to become a vitrified block. A fluorescent glass is formed.
Thereafter, the block-shaped fluorescent glass is pulverized using a ball mill, whereby the fluorescent glass particles 46 having a predetermined particle diameter can be formed.
[0048]
In the case of this sol-gel method, the fluorescent glass can be formed even when the solution-like fluorescent glass material is heated at a relatively low temperature of about 400 ° C.
However, when the fluorescent glass is formed by heating at a high temperature of about 800 ° C. to 1000 ° C. as in the present invention, the rare earth element divalent and trivalent Eu, Tb, Sm and other fluorescent materials (emission centers) Since it sufficiently diffuses into the base glass crystal, the emission characteristics of the fluorescent glass are improved as compared with the case where it is formed at a low temperature of about 400 ° C. That is, when the fluorescent glass is formed at a low temperature of about 400 ° C., the diffusion of the rare earth element divalent and trivalent fluorescent materials (emission centers) such as Eu, Tb, and Sm into the host glass crystal is not allowed. It is enough.
[0049]
In the second LED 30 and the third LED 40, the case where the coating materials 32 and 42 are made of a translucent epoxy resin or the like has been described as an example. However, similarly to the first LED 10, the coating material 32 , 42 may be made of fluorescent glass. In this case, the fluorescent glass constituting the coating materials 32 and 42 is among the phosphor particles 36R and 44 for red light emission, the phosphor particles 36G and 44 for green light emission, and the phosphor particles 36B and 44 for blue light emission. A phosphor having the same or equivalent emission color as that of the phosphor particles 36 and 44 having lower emission luminance than the other phosphor particles 36 and 44 is used.
[0050]
【The invention's effect】
The light emitting diode according to the present invention emits phosphor particles having a lower luminance than other phosphor particles among phosphor particles for red light emission, phosphor particles for green light emission, and phosphor particles for blue light emission. Color, Same emission color Therefore, the emission color of the phosphor particles having low emission luminance can be supplemented by the emission color of the fluorescence glass. For this reason, red light, green light, and blue light are emitted in a well-balanced manner from the three types of phosphor particles and fluorescent glass, and the occurrence of color misregistration can be effectively prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a first LED according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a second LED according to the present invention.
FIG. 3 is an enlarged schematic cross-sectional view showing an example of phosphor particles coated with fluorescent glass.
FIG. 4 is an enlarged schematic cross-sectional view showing another example of phosphor particles coated with fluorescent glass.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a third LED according to the present invention.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a conventional LED.
[Explanation of symbols]
10 First LED
12 First lead frame
14 Reflector
16 LED chip
18 Second lead frame
22 Coating material
24 phosphor particles
28 Translucent resin material
30 Second LED
32 Coating material
34 Fluorescent glass
36 Phosphor particles
40 Third LED
42 Coating material
44 phosphor particles
46 Fluorescent glass particles

Claims (7)

LEDチップと、赤色発光用の蛍光体粒子と、緑色発光用の蛍光体粒子と、青色発光用の蛍光体粒子と、蛍光ガラスとを備えた発光ダイオードであって、上記蛍光ガラスは、上記赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有することを特徴とする発光ダイオード。A light emitting diode comprising an LED chip, phosphor particles for red light emission, phosphor particles for green light emission, phosphor particles for blue light emission, and fluorescent glass, wherein the fluorescent glass is the red color Among the phosphor particles for light emission, the phosphor particles for green light emission, and the phosphor particles for blue light emission, the same emission color as the emission color of the phosphor particles having lower emission brightness than other phosphor particles A light emitting diode characterized by that. 基体の一面上に上記LEDチップを配置し、該LEDチップを、上記蛍光ガラスで構成されたコーティング材で被覆すると共に、該コーティング材中に、上記赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子を混入したことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。  The LED chip is disposed on one surface of the substrate, and the LED chip is covered with a coating material composed of the fluorescent glass. In the coating material, the phosphor particles for red light emission and the green light emission material are coated. The light emitting diode according to claim 1, wherein phosphor particles and phosphor particles for blue light emission are mixed. 基体の一面上に上記LEDチップを配置し、該LEDチップを、透光性を備えたコーティング材で被覆すると共に、該コーティング材中に、上記蛍光ガラスで被覆された赤色発光用の蛍光体粒子、上記蛍光ガラスで被覆された緑色発光用の蛍光体粒子、上記蛍光ガラスで被覆された青色発光用の蛍光体粒子を混入したことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。  The LED chip is disposed on one surface of the substrate, and the LED chip is coated with a coating material having translucency, and the phosphor particles for red light emission coated with the fluorescent glass in the coating material. The light emitting diode according to claim 1, wherein phosphor particles for green light emission coated with the fluorescent glass and phosphor particles for blue light emission coated with the fluorescent glass are mixed. 基体の一面上に上記LEDチップを配置し、該LEDチップを、透光性を備えたコーティング材で被覆すると共に、該コーティング材中に、上記赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子と、上記蛍光ガラスより成る蛍光ガラス粒子を混入したことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。  The LED chip is disposed on one surface of the substrate, and the LED chip is covered with a coating material having translucency, and the phosphor material for red light emission and the fluorescent material for green light emission are included in the coating material. The light emitting diode according to claim 1, wherein body particles, phosphor particles for blue light emission, and fluorescent glass particles made of the fluorescent glass are mixed. 上記基体が、リードフレームであり、該リードフレームに設けた凹部内面を反射面と成して形成したリフレクタの底面上に、上記LEDチップを配置すると共に、該LEDチップを、上記リフレクタ内に充填したコーティング材で被覆したことを特徴とする請求項2乃至4の何れかに記載の発光ダイオード。  The base is a lead frame, and the LED chip is disposed on the bottom surface of the reflector formed by forming the inner surface of the recess provided in the lead frame as a reflecting surface, and the LED chip is filled in the reflector. The light emitting diode according to any one of claims 2 to 4, wherein the light emitting diode is coated with the coating material. 上記蛍光体粒子が、母体と付活剤より成り、上記母体は、カドミウム、亜鉛、マグネシウム、シリコン、ストロンチウム、希土類元素の酸化物、希土類元素の酸硫化物、希土類元素の硫化物、希土類元素の珪酸塩、希土類元素の燐酸塩、希土類元素のバナジン酸塩から選択され、上記付活剤は、鉛、銀、銅、マンガン、クロム、希土類元素、亜鉛、アルミニウム、リン、砒素、金から選択されることを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の発光ダイオード。  The phosphor particles are composed of a matrix and an activator, and the matrix is composed of cadmium, zinc, magnesium, silicon, strontium, rare earth element oxide, rare earth element oxysulfide, rare earth element sulfide, rare earth element Selected from silicate, rare earth element phosphate, rare earth element vanadate, and the activator is selected from lead, silver, copper, manganese, chromium, rare earth element, zinc, aluminum, phosphorus, arsenic, gold The light emitting diode according to claim 1, wherein the light emitting diode is a light emitting diode. 上記赤色発光用の蛍光体粒子が、MS:Eu(Mは、La、Gd、Yの何れか1種)、0.5MgF・3.5MgO・GeO:Mn、2MgO・2LiO・Sb:Mn、Y(P,V)O4:Eu、YVO4:Eu、(SrMg)3(PO4):Sn、Y:Eu、CaSiO:Pb,Mnの何れか1種以上、
上記緑色発光用の蛍光体粒子が、BaMgAl1627:Eu,Mn、ZnSiO4:Mn、(Ce,Tb,Mn)MgAl1119、LaPO4:Ce,Tb、(Ce,Tb)MgAl1119、YSiO:Ce,Tb、ZnS:Cu,Al、ZnS:Cu,Au,Al、(Zn,Cd)S:Cu,Al、SrAl:Eu、SrAl:Eu,Dy、SrAl1425:Eu,Dy、YAl12:Tb、Y(Al,Ga)12:Tb、YAl12:Ce、Y(Al,Ga)12:Ceの何れか1種以上、
上記青色発光用の蛍光体粒子が、(SrCaBa)(PO)Cl:Eu、BaMgAl1627:Eu、(SrMg)7:Eu、Sr7:Eu、Sr:Sn、Sr(PO4Cl:Eu、BaMgAl1627:Eu、CaWO4、CaWO4:Pb青色蛍光体、ZnS:Ag,Cl、ZnS:Ag,Al、(Sr,Ca,Mg)10(PO)Cl:Euの何れか1種以上であることを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の発光ダイオード。
The phosphor particles for red light emission are M 2 O 2 S: Eu (M is one of La, Gd and Y), 0.5 MgF 2 .3.5MgO.GeO 2 : Mn, 2MgO · 2LiO 2. Sb 2 O 3 : Mn, Y (P, V) O 4 : Eu, YVO 4 : Eu, (SrMg) 3 (PO 4 ): Sn, Y 2 O 3 : Eu, CaSiO 3 : Pb, Mn One or more,
The phosphor particles for green light emission are BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu, Mn, Zn 2 SiO 4 : Mn, (Ce, Tb, Mn) MgAl 11 O 19 , LaPO 4 : Ce, Tb, (Ce, Tb) MgAl 11 O 19 , Y 2 SiO 5 : Ce, Tb, ZnS: Cu, Al, ZnS: Cu, Au, Al, (Zn, Cd) S: Cu, Al, SrAl 2 O 4 : Eu, SrAl 2 O 4: Eu, Dy, Sr 4 Al 14 O 25: Eu, Dy, Y 3 Al 5 O 12: Tb, Y 3 (Al, Ga) 5 O 12: Tb, Y 3 Al 5 O 12: Ce, Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Any one or more of Ce,
The phosphor particles for blue light emission are (SrCaBa) 5 (PO 4 ) 3 Cl: Eu, BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu, (SrMg) 2 P 2 O 7 : Eu, Sr 2 P 2 O 7 : Eu, Sr 2 P 2 O 7 : Sn, Sr 5 (PO 4) 3 Cl: Eu, BaMg 2 Al 16 O 27: Eu, CaWO 4, CaWO 4: Pb blue phosphor, ZnS: Ag, Cl, ZnS : The light emitting diode according to claim 1, wherein the light emitting diode is one or more of Ag, Al, (Sr, Ca, Mg) 10 (PO 4 ) 6 Cl 2 : Eu.
JP2002249967A 2002-08-29 2002-08-29 Light emitting diode Expired - Fee Related JP3978102B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002249967A JP3978102B2 (en) 2002-08-29 2002-08-29 Light emitting diode

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002249967A JP3978102B2 (en) 2002-08-29 2002-08-29 Light emitting diode

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004088011A JP2004088011A (en) 2004-03-18
JP3978102B2 true JP3978102B2 (en) 2007-09-19

Family

ID=32056912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002249967A Expired - Fee Related JP3978102B2 (en) 2002-08-29 2002-08-29 Light emitting diode

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3978102B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8207659B2 (en) 2008-08-29 2012-06-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device and light emitting apparatus

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100655894B1 (en) * 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 Light Emitting Device
KR100658700B1 (en) 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Light emitting device with RGB diodes and phosphor converter
US8318044B2 (en) 2004-06-10 2012-11-27 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
KR100665299B1 (en) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 Luminescent material
US20080042150A1 (en) * 2004-06-23 2008-02-21 Tomoji Yamaguchi White Light Emitting Device and Method for Manufacturing the Same
JP4880887B2 (en) * 2004-09-02 2012-02-22 株式会社東芝 Semiconductor light emitting device
JP4699047B2 (en) * 2005-02-25 2011-06-08 株式会社小糸製作所 Light emitting module
US7935975B2 (en) * 2005-09-29 2011-05-03 Kabushiki Kaisha Toshiba White LED lamp and backlight using the same, and liquid crystal display device using the backlight
JP5235266B2 (en) * 2005-09-29 2013-07-10 株式会社東芝 White LED manufacturing method, backlight manufacturing method using the same, and liquid crystal display device manufacturing method
KR101055772B1 (en) 2005-12-15 2011-08-11 서울반도체 주식회사 Light emitting device
KR100875443B1 (en) 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 Light emitting device
JP2008308510A (en) * 2007-06-12 2008-12-25 Sony Corp Light emission composition, optical apparatus using this, and display apparatus using this
EP2472562B1 (en) * 2009-08-26 2016-08-10 Ocean's King Lighting Science&Technology Co., Ltd. Luminescent element, producing method thereof and luminescence method using the same
WO2011022881A1 (en) 2009-08-26 2011-03-03 海洋王照明科技股份有限公司 Luminescent element comprising nitride, the preparing method thereof and the method for luminescence using the element
US9101035B2 (en) 2009-08-26 2015-08-04 Ocean's King Lighting Science & Technology Co., Ltd. Luminescent element, its preparation method thereof and luminescene method
EP2472564B1 (en) 2009-08-26 2016-07-13 Ocean's King Lighting Science&Technology Co., Ltd. Luminescent element, producing method thereof and luminescence method using the same
CN102576651B (en) 2009-08-26 2015-01-07 海洋王照明科技股份有限公司 Luminescent element, producing method thereof and luminescence method using the same
JP2012199078A (en) * 2011-03-22 2012-10-18 Sharp Corp Light-emitting device, illumination device, headlight for vehicle, and method for manufacturing light-emitting part
US20140003074A1 (en) * 2011-03-16 2014-01-02 Katsuhiko Kishimoto Wavelength conversion member and method for manufacturing the same, and light-emitting device, illuminating device, and headlight

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8207659B2 (en) 2008-08-29 2012-06-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device and light emitting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004088011A (en) 2004-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3978102B2 (en) Light emitting diode
JP6625582B2 (en) Red line emitting phosphor for use in light emitting diode applications
US8089084B2 (en) Light emitting device
US8900482B2 (en) Light emitting device
JP5326182B2 (en) Light emitting device, phosphor for light emitting element, and method for manufacturing the same
US8471458B2 (en) Light emitting device
JP2004327492A (en) Led device and portable telephone set, digital camera, and lcd display device using the led device
JP2005264160A (en) Phosphor, method for producing the same and light emitting device
JP2009013186A (en) Coated phosphor particles, method for producing coated phosphor particles, phosphor-containing composition, light emitting device, image display device and illuminating device
WO2004097949A1 (en) White semiconductor light emitting device
CN103915546B (en) Semiconductor LED fluorescence encapsulating structure
JP2004152993A (en) Light emitting diode
JP2006348262A (en) Light emitting device and red-emitting phosphor particle
JP2003197977A (en) Method of manufacturing light emitting diode
JP4661031B2 (en) Light emitting device
JP4241095B2 (en) Light emitting diode
JP3978100B2 (en) Light emitting diode and manufacturing method thereof
JP4501109B2 (en) Light emitting device
JP3978101B2 (en) Light emitting diode and manufacturing method thereof
JP3954304B2 (en) Light emitting device
JP2004297018A (en) Light emitting diode
JP4886221B2 (en) Method for manufacturing light emitting device
JP2003197978A (en) Light emitting diode
JP2010003783A (en) Light-emitting diode and manufacturing method thereof
JP2010003777A (en) Method for manufacturing light-emitting diode

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040722

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070130

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070312

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070619

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070622

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110629

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees