JP3969994B2

JP3969994B2 - Adhesive tape for electronic parts

Info

Publication number: JP3969994B2
Application number: JP2001317864A
Authority: JP
Inventors: 弘之内田; 知道高津; 雅士久米; 紀一荒木
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2001-10-16
Filing date: 2001-10-16
Publication date: 2007-09-05
Anticipated expiration: 2021-10-16
Also published as: JP2003119438A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや電子基板などの電子部材（以下被着体という）をダイシングする際に、これら被着体をダイシング装置のチャックテーブル上で安定的に固定するための電子部材用粘着テープに係り、特に、ダイシングの際に、被着体の汚染を防止できると共に、ダイシングミスを防止できる電子部材用粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部材用粘着テープとしては、支持体と、支持体の一方の面に積層された粘着剤層を有するものが知られている（特開平６−６９３３５号など）。
【０００３】
この手段は、支持体を多層化すると共にそれぞれの層を異なる色で着色したものであり、被着体と共に支持体の表面を切削するいわゆるフルカットダイシングをした際に、支持体の切削深さを切削部の色の違いで確認できるようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この手段にあっては、支持体を切削した際に、支持体中に存在する着色剤の金属イオンが溶出し、被着体が汚染されてしまうという課題があった。
【０００５】
ここで、着色剤を配合しない電子部材用粘着テープを採用することで上記課題を解決する手段が考えられるが、このような電子部材用粘着テープは、ダイシング装置のセンサーが貼付位置を感知できず、ダイシングが出来なくなってしまったりダイシング位置が設定した位置からずれてしまうという、いわゆるダイシングミスが発生してしまった。
【０００６】
したがって本発明の目的は、被着体をフルカットダイシングしても着色剤の金属イオンが溶出せず被着体の汚染を防止でき、ダイシング装置のセンサーの感知不良によるダイシングミスを防止できる電子部材用粘着テープを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記に鑑み鋭意検討を行った結果、支持体と、支持体の一方の面に積層された粘着剤層と、支持体の他方の面に積層された合成樹脂製の背面層を有する電子部材用粘着テープにおいて、支持体が、１０〜３００μｍの厚さを有すると共に、背面層が、ベースポリマー１００重量部に対して着色剤０．０５〜５重量部を含有し且つ５〜２００μｍの厚さを有することにより、上記課題を解決できることを見出だし本発明を完成した。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部材用粘着テープは、背面層にのみ着色剤を含有させたものであり、被着体をフルカットダイシングしても背面層が切削されないため、着色剤に含まれる金属イオンが溶出せず被着体の汚染を防止できるものである。
【０００９】
また、本発明の電子部材用粘着テープは、背面層が着色剤によって着色されているため、ダイシング装置のセンサーの感知不良によるダイシングミスを防止できるものである。
【００１０】
本発明の電子部材用粘着テープにおける背面層は、ベースポリマーに着色剤を配合した組成物を支持体の一方の面に積層させたものである。
【００１１】
ここで、背面層の着色剤の配合量は、あまりに少ないと背面層が着色不足になり、ダイシング装置のセンサーが貼付位置を感知できずダイシングミスが発生してしまう。また、配合量があまりに多くても、着色効果が頭打ちになってしまう。このため着色剤の配合量としては、ベースポリマー１００重量部に対して０．０５〜５重量部が良い。
【００１２】
また、背面層の厚さは、あまりに薄いと着色剤が配合されていても着色効果が得られなくなり、ダイシング装置のセンサーが貼付位置を感知できずダイシングミスが発生してしまう。また、厚さがあまりに厚くても、着色効果が頭打ちになってしまう。このため、背面層の厚さとしては、５〜２００μｍが良い。
【００１３】
ここで、背面層に配合される着色剤としては、上記効果が得られるものであれば特に限定しないが、例えば、ジアリライド系着色剤、縮合アゾ系着色剤、キナクリドン系着色剤、バット系着色剤、イソインドリノン系着色剤、フタロシアニン系着色剤、アニリン系着色剤、酸化チタン、ニッケルチタン、黄色酸化鉄、弁柄、群青、コバルトブルー、酸化クロム、鉄黒、黄鉛、クロムオレンジ、モリブデンレッド、カドミウム系着色剤、カーボンブラックなどがあり、好ましくは、フタロシアニン系着色剤としての、銅フタロシアニン、ニッケルフタロシアニン、コバルトフタロシアニンなどが良い。
【００１４】
また、背面層のベースポリマーとしては、従来公知の電子部材用粘着テープに用いられるポリオレフィン系樹脂を適宜選択して採用でき、例えば、エチレン−メタアクリル酸共重合体樹脂、低密度ポリエチレン系樹脂、エチレン−ポリプロピレンブロック共重合樹脂、エチレン−ポリプロピレンランダム共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−１オクテン共重合樹脂、ポリプロピレン樹脂にスチレン−ブタジエン共重合ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合ゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴムなどの軟質成分をブレンドした軟質ポリオレフィン系樹脂などがあり、これらを単独又は複合して採用しても良く、単層だけでなく多層化して採用しても良い。
【００１５】
本発明の電子部材用粘着テープにおける支持体は、粘着剤層を介して被着体を安定的に固定すると共に、被着体をフルカットダイシングする際にその表面が切削されるものである。
【００１６】
ここで、支持体の厚さは、あまりに薄いと被着体をフルカットダイシングする際に背面層まで切削してしまい、背面層に含まれる着色剤の金属イオンが溶出し被着体を汚染してしまう。また、あまりに厚くすると、電子部材用粘着テープを被着体の形状に沿って切断する際のシートカット性が悪くなってしまう。このため、支持体の厚さとしては、１０〜３００μｍが良い。
【００１７】
支持体の材料としては、従来公知の電子部材用粘着テープに用いられるポリオレフィン系樹脂を適宜選択して採用でき、例えば、エチレン−メタアクリル酸共重合体樹脂、低密度ポリエチレン系樹脂、エチレン−ポリプロピレンブロック共重合樹脂、エチレン−ポリプロピレンランダム共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−１オクテン共重合樹脂、ポリプロピレン樹脂にスチレン−ブタジエン共重合ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合ゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴムなどの軟質成分をブレンドした軟質ポリオレフィン系樹脂などがあり、これらを単独又は複合して採用しても良く、単層だけでなく多層化して採用しても良い。
【００１８】
本発明の電子部材用粘着テープにおける粘着剤層は、支持体における背面層が積層されていない面に積層されて、被着体を安定的に保持するものである。
【００１９】
粘着剤層としては、アクリル酸エステル共重合体を主成分とした従来公知の一般感圧型粘着剤や、一般感圧型粘着剤に従来公知の光重合性オリゴマー、光重合性モノマー及び光重合開始剤を配合した紫外線硬化型粘着剤など適宜選択して採用することができる。また、これら粘着剤には、従来公知の粘着付与樹脂、硬化剤、充填剤、老化防止剤、軟化剤、若しくは安定剤などを適宜選択して添加しても良い。なお、粘着剤の厚さは、一般的に採用されている５〜５０μｍから適宜選択して採用すればよい。
【００２０】
本発明の電子部材用粘着テープの製造は、支持体の一方の面に、Ｔダイ共押出法、インフレーション共押出法、ラミネート法などによって着色剤を配合した背面層を積層させ、支持体の他方の面に、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーターなどによって粘着剤を塗布・乾燥して巻き取り完了する。ここで、支持体と背面層を積層させる際には、両者の間に従来公知の接着剤（例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体等）を介してもよい。
【００２１】
なお、本発明にかかる電子部材用粘着テープは、必要に応じて粘着剤上にポリエチレンラミネート紙、剥離処理プラスチックフイルム等の剥離紙又は剥離シートを密着させて保存される。
【００２２】
本発明にあっては、支持体と、支持体の一方の面に積層された粘着剤層と、支持体の他方の面に積層された合成樹脂製の背面層を有する電子部材用粘着テープにおいて、支持体が、１０〜３００μｍの厚さを有すると共に、背面層が、ベースポリマー１００重量部に対して着色剤０．０５〜５重量部を含有し且つ５〜２００μｍの厚さを有することにより、被着体をフルカットダイシングしても着色剤の金属イオンが溶出せず被着体の汚染を防止でき、ダイシング装置のセンサーの感知不良によるダイシングミスを防止できる電子部材用粘着テープが得られた。
【００２３】
【実施例】
以下、本発明の実施例１について、表１を参照しつつ説明する。本実施例の電子部材用粘着テープは、厚さ３０μｍの支持体１と、支持体１の一方の面に積層された厚さ２０μｍの粘着剤層２と、支持体１の他方の面に積層された厚さ７０μｍの背面層３を有するものである。ここで、支持体１は、エチレン−メタアクリル酸共重合樹脂製であり、粘着剤層２は、アクリル酸エステル共重合体（東洋インキ製造株式会社製：オリバインＢＰＰＳ５４４８）１００重量部に対して、光重合性オリゴマー（根上工業株式会社製：アートレジンＵＮ３３２０）３０重量部及び光重合開始剤（チバガイギー株式会社製：イルガキュア１８４）８重量部が配合されたものである。また、背面層３は低密度ポリエチレン樹脂１００重量部に対して、着色剤としての銅フタロシアニンを０．１５重量部配合したものである。なお、以下の実施例及び比較例は特に記載しない限り、本実施例と同様のものである。
【００２４】
【表１】

【００２５】
ここで、表１の特性の欄における汚染性は、直径１５０ｍｍの円状に成形した電子部材用粘着テープを、株式会社ディスコ製ダイシング装置ＤＦＤ６４１を用いて縦横１０ｍｍの間隔で粘着剤層２の積層面側から３０μｍの深さまで切削し、１００℃の純水で７時間煮沸して抽出した銅イオンの量を、原子吸光分析により測定した値である。汚染性の試験にあっては、０．０１以下の値を示したものを合格、０．０１を超える値を示したものを不合格とした。
【００２６】
また、表１中の特性の欄におけるセンサー感知性は、電子部材用粘着テープに貼り付けた直径１５０ｍｍ、厚さ１ｍｍのガラス基板を、株式会社ディスコ製ダイシング装置ＤＦＤ６４１に貼り付けた際に、備え付けのセンサーが貼付位置を感知したものを○、感知できなかったものを×とした。
【００２７】
さらに、表１中の特性の欄におけるシートカット性は、電子部材用粘着テープを株式会社ディスコ社製ウエハマウンタＤＳＭ０８０に固定して備え付けの回転刃にて被着体の形状に沿って切断した際に、３回以内で切断できたものを○、切断できなかったものを×とした。
【００２８】
本実施例にあっては、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
【００２９】
実施例２の電子部材用粘着テープは、実施例１における着色剤の配合量を４．５０重量部に変更したものである。本実施例にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
【００３０】
実施例３の電子部材用粘着テープは、実施例１における背面層の厚さを１５０μｍに変更したものである。本実施例にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
【００３１】
比較例１及び比較例２の電子部材用粘着テープは、実施例１における支持体１の厚さをそれぞれ５μｍ及び３１０μｍに変更したものである。比較例１にあっては汚染性が悪く、比較例２にあっては、シートカット性が悪かった。
【００３２】
比較例３の電子部材用粘着テープは、実施例１における着色剤の配合量を０．０１重量部に変更したものである。比較例３にあってはセンサー感知性が悪かった。
【００３３】
比較例４の電子部材用粘着テープは、実施例１における背面層３の厚さを３μｍに変更したものである。比較例４にあってはセンサー感知性が悪かった。
【００３４】
【発明の効果】
本発明にあっては、支持体と、支持体の一方の面に積層された粘着剤層と、支持体の他方の面に積層された合成樹脂製の背面層を有する電子部材用粘着テープにおいて、支持体が、１０〜３００μｍの厚さを有すると共に、背面層が、ベースポリマー１００重量部に対して着色剤０．０５〜５重量部を含有し且つ５〜２００μｍの厚さを有することにより、被着体をフルカットダイシングしても着色剤の金属イオンが溶出せず被着体の汚染を防止でき、ダイシング装置のセンサーの感知不良によるダイシングミスを防止できる電子部材用粘着テープが得られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部材用粘着テープを模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
１支持体
２粘着剤層
３背面層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides an electronic member adhesive tape for stably fixing an adherend on a chuck table of a dicing apparatus when dicing an electronic member (hereinafter referred to as an adherend) such as a semiconductor wafer or an electronic substrate. In particular, the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape for electronic members that can prevent contamination of an adherend during dicing and prevent dicing errors.
[0002]
[Prior art]
As an adhesive tape for electronic members, one having a support and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one surface of the support is known (JP-A-6-69335, etc.).
[0003]
This means is that the support is multi-layered and each layer is colored with a different color, and when the so-called full cut dicing is performed to cut the surface of the support together with the adherend, the cutting depth of the support is Can be confirmed by the difference in the color of the cutting part.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, this means has a problem that when the support is cut, the metal ions of the colorant present in the support are eluted and the adherend is contaminated.
[0005]
Here, means for solving the above problems can be considered by adopting an adhesive tape for electronic members that does not contain a colorant. However, such an adhesive tape for electronic members cannot detect the position of application by the sensor of the dicing apparatus. In other words, a dicing error that dicing cannot be performed or the dicing position deviates from the set position has occurred.
[0006]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic member that can prevent contamination of the adherend because the metal ions of the colorant do not elute even when the adherend is fully cut, and can prevent a dicing error due to a poor sensor sensing of the dicing apparatus. It is to provide an adhesive tape for use.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies in view of the above, the present inventor has found that the support, the pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the support, and the synthetic resin back layer laminated on the other side of the support In the pressure-sensitive adhesive tape for electronic members, the support has a thickness of 10 to 300 μm, the back layer contains 0.05 to 5 parts by weight of a colorant with respect to 100 parts by weight of the base polymer, and 5 to 5 parts. It has been found that the above problem can be solved by having a thickness of 200 μm, and the present invention has been completed.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The pressure-sensitive adhesive tape for electronic members of the present invention contains a colorant only in the back layer, and the back layer is not cut even when the adherend is fully cut, so that metal ions contained in the colorant are eluted. Without contaminating the adherend.
[0009]
Moreover, since the back surface layer is colored with the coloring agent, the adhesive tape for electronic members of this invention can prevent the dicing mistake by the poor sensing of the sensor of a dicing apparatus.
[0010]
The back layer in the pressure-sensitive adhesive tape for electronic members of the present invention is obtained by laminating a composition obtained by blending a base polymer with a colorant on one surface of a support.
[0011]
Here, if the blending amount of the colorant in the back layer is too small, the back layer is insufficiently colored, and the sensor of the dicing apparatus cannot detect the sticking position, resulting in a dicing error. Moreover, even if the amount is too large, the coloring effect reaches its peak. For this reason, as a compounding quantity of a coloring agent, 0.05-5 weight part is good with respect to 100 weight part of base polymers.
[0012]
On the other hand, if the thickness of the back layer is too thin, a coloring effect cannot be obtained even if a coloring agent is blended, and the sensor of the dicing apparatus cannot detect the sticking position, resulting in a dicing error. Even if the thickness is too thick, the coloring effect reaches its peak. For this reason, the thickness of the back layer is preferably 5 to 200 μm.
[0013]
Here, the colorant blended in the back layer is not particularly limited as long as the above effects are obtained. For example, a diarylide colorant, a condensed azo colorant, a quinacridone colorant, and a bat colorant , Isoindolinone colorant, phthalocyanine colorant, aniline colorant, titanium oxide, nickel titanium, yellow iron oxide, petal, ultramarine, cobalt blue, chromium oxide, iron black, yellow lead, chrome orange, molybdenum red , Cadmium-based colorants, carbon black, etc., preferably copper phthalocyanine, nickel phthalocyanine, cobalt phthalocyanine, etc. as phthalocyanine-based colorants.
[0014]
In addition, as the base polymer of the back layer, a polyolefin resin used in a conventionally known adhesive tape for electronic members can be appropriately selected and employed, for example, an ethylene-methacrylic acid copolymer resin, a low density polyethylene resin, Ethylene-polypropylene block copolymer resin, ethylene-polypropylene random copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, ethylene-1 octene copolymer resin, polypropylene resin with styrene-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene-styrene block copolymer There are soft polyolefin resins blended with soft components such as rubber, styrene-isoprene-styrene block copolymer rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, etc., and these may be used alone or in combination, only a single layer Adopting multiple layers Good.
[0015]
The support in the pressure-sensitive adhesive tape for electronic members of the present invention stably fixes the adherend via the pressure-sensitive adhesive layer, and the surface thereof is cut when the adherend is fully cut.
[0016]
Here, if the thickness of the support is too thin, the back layer is cut when the adherend is fully cut, and the metal ions of the colorant contained in the back layer are eluted to contaminate the adherend. End up. On the other hand, if it is too thick, the sheet cutting property when the pressure-sensitive adhesive tape for electronic members is cut along the shape of the adherend is deteriorated. For this reason, the thickness of the support is preferably 10 to 300 μm.
[0017]
As a material for the support, a polyolefin resin used in a conventionally known pressure-sensitive adhesive tape for electronic members can be appropriately selected and used. For example, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, low-density polyethylene resin, ethylene-polypropylene Block copolymer resin, ethylene-polypropylene random copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, ethylene-1 octene copolymer resin, polypropylene resin with styrene-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene-styrene block copolymer rubber, styrene -Soft polyolefin resin blended with soft components such as isoprene-styrene block copolymer rubber and ethylene-propylene copolymer rubber. These may be used alone or in combination. May be adopted.
[0018]
The pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive tape for electronic members of the present invention is laminated on the surface of the support on which the back layer is not laminated, and stably holds the adherend.
[0019]
As the pressure-sensitive adhesive layer, a conventionally known general pressure-sensitive adhesive mainly composed of an acrylate ester copolymer, a conventionally known photopolymerizable oligomer, photopolymerizable monomer, and photopolymerization initiator for a general pressure-sensitive adhesive. An ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive blended with the above can be appropriately selected and employed. Furthermore, these adhesives, conventional tackifying resins, curing agents, fillers, anti-aging agents, softeners, or a etc. stabilizer may be added appropriately selected. In addition, what is necessary is just to select and employ | adopt suitably the thickness of an adhesive from 5-50 micrometers generally employ | adopted.
[0020]
In the production of the pressure-sensitive adhesive tape for electronic members of the present invention, a back layer containing a colorant is laminated on one side of a support by a T-die coextrusion method, an inflation coextrusion method, a laminating method, etc. On the surface, an adhesive is applied and dried by a roll coater, a die coater, a knife coater or the like to complete winding. Here, when laminating the support and the back layer, a conventionally known adhesive (for example, ethylene-vinyl acetate copolymer or the like) may be interposed therebetween.
[0021]
The pressure-sensitive adhesive tape for electronic members according to the present invention is stored with a release paper or a release sheet such as polyethylene laminated paper or release-treated plastic film in contact with the adhesive as necessary.
[0022]
In the present invention, in the pressure-sensitive adhesive tape for electronic members, comprising a support, a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the support, and a synthetic resin back layer laminated on the other side of the support The support has a thickness of 10 to 300 μm, and the back layer contains 0.05 to 5 parts by weight of a colorant and 100 to 100 parts by weight of the base polymer and has a thickness of 5 to 200 μm. , Even if the adherend is fully cut, the metal ion of the colorant does not elute and the adherend can be prevented from being contaminated, and an adhesive tape for electronic members that can prevent dicing mistakes due to poor sensor sensing of the dicing apparatus can be obtained. It was.
[0023]
【Example】
Hereinafter, Example 1 of the present invention will be described with reference to Table 1. The adhesive tape for electronic members of this example is laminated on the support 1 having a thickness of 30 μm, the adhesive layer 2 having a thickness of 20 μm laminated on one surface of the support 1, and the other surface of the support 1. The back layer 3 having a thickness of 70 μm is formed. Here, the support 1 is made of an ethylene-methacrylic acid copolymer resin, and the pressure-sensitive adhesive layer 2 is based on 100 parts by weight of an acrylic ester copolymer (manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd .: Olivevine BPPS5448). 30 parts by weight of a photopolymerizable oligomer (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd .: Art Resin UN3320) and 8 parts by weight of a photopolymerization initiator (manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd .: Irgacure 184) are blended. Further, the back layer 3 is obtained by blending 0.15 parts by weight of copper phthalocyanine as a colorant with respect to 100 parts by weight of the low density polyethylene resin. The following examples and comparative examples are the same as the present examples unless otherwise specified.
[0024]
[Table 1]

[0025]
Here, the contamination in the column of characteristics in Table 1 indicates that the pressure-sensitive adhesive layer 2 is formed by laminating a pressure-sensitive adhesive tape for electronic members formed into a circle having a diameter of 150 mm at intervals of 10 mm in length and width using a disco dicing apparatus DFD641 It is a value measured by atomic absorption analysis of the amount of copper ions cut from the surface side to a depth of 30 μm, boiled with pure water at 100 ° C. for 7 hours and extracted. In the contamination test, those showing a value of 0.01 or less were accepted, and those showing a value exceeding 0.01 were rejected.
[0026]
In addition, the sensor sensitivity in the column of characteristics in Table 1 is provided when a glass substrate having a diameter of 150 mm and a thickness of 1 mm attached to the adhesive tape for electronic members is attached to a dicing apparatus DFD641 manufactured by DISCO Corporation. The ones where the sensor detected the pasting position were marked with ◯, and those that could not be sensed were marked with ×.
[0027]
Further, the sheet cutability in the column of characteristics in Table 1 is obtained when the electronic member pressure-sensitive adhesive tape is fixed to the wafer mounter DSM080 manufactured by DISCO Corporation and cut along the shape of the adherend with the provided rotary blade. In addition, those that could be cut within three times were marked with ◯, and those that could not be cut were marked with ×.
[0028]
In the present Example, the target adhesive tape for electronic members was obtained.
[0029]
The adhesive tape for electronic members of Example 2 is obtained by changing the blending amount of the colorant in Example 1 to 4.50 parts by weight. Even in this example, the target adhesive tape for electronic members was obtained.
[0030]
The adhesive tape for electronic members of Example 3 is obtained by changing the thickness of the back layer in Example 1 to 150 μm. Even in this example, the target adhesive tape for electronic members was obtained.
[0031]
The pressure-sensitive adhesive tapes for electronic members of Comparative Examples 1 and 2 are obtained by changing the thickness of the support 1 in Example 1 to 5 μm and 310 μm, respectively. In Comparative Example 1, the contamination was poor, and in Comparative Example 2, the sheet cutting property was poor.
[0032]
The adhesive tape for electronic members of Comparative Example 3 is obtained by changing the blending amount of the colorant in Example 1 to 0.01 parts by weight. In Comparative Example 3, the sensor sensitivity was poor.
[0033]
The adhesive tape for electronic members of Comparative Example 4 is obtained by changing the thickness of the back layer 3 in Example 1 to 3 μm. In Comparative Example 4, the sensor sensitivity was poor.
[0034]
【The invention's effect】
In the present invention, in the pressure-sensitive adhesive tape for electronic members, comprising a support, a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the support, and a synthetic resin back layer laminated on the other side of the support The support has a thickness of 10 to 300 μm, and the back layer contains 0.05 to 5 parts by weight of a colorant and 100 to 100 parts by weight of the base polymer and has a thickness of 5 to 200 μm. , Even if the adherend is fully cut, the metal ion of the colorant does not elute and the adherend can be prevented from being contaminated, and an adhesive tape for electronic members that can prevent dicing mistakes due to poor sensor sensing of the dicing apparatus can be obtained. It was.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an adhesive tape for electronic members of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Support 2 Adhesive Layer 3 Back Layer

Claims

In the pressure-sensitive adhesive tape for an electronic member having a support, a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the support, and a back layer made of synthetic resin laminated on the other side of the support, only the back layer The colorant is contained, the support has a thickness of 10 to 300 μm, and the back layer contains 0.05 to 5 parts by weight of a colorant containing metal ions with respect to 100 parts by weight of the base polymer. And the adhesive tape for electronic members characterized by having thickness of 5-200 micrometers.