JP3966394B2

JP3966394B2 - Contact device and IC socket

Info

Publication number: JP3966394B2
Application number: JP16342998A
Authority: JP
Inventors: 宏坂口
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1998-06-11
Filing date: 1998-06-11
Publication date: 2007-08-29
Anticipated expiration: 2018-06-11
Also published as: JPH11354239A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージの電気的テストを行うために、ＩＣパッケージの端子と外部電気的テスト回路とを接続する導電性部材を有するコンタクト装置及びこのコンタクト装置を備えたＩＣソケットに関し、特に、高温下でのＩＣパッケージの電気的テストに使用することができるコンタクト装置及びＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣパッケージのバーン・イン・テストに使用されるＩＣソケットは、通常１２０℃〜１５０℃の温度環境下で電気的テストが行われ、このような温度環境下で機能を発揮する材料で形成されている。即ち、ＩＣソケット本体が絶縁性を有する合成樹脂（例えば、ＰＥＩ（ポリエーテルアミド））で形成され、導電性部材としてのコンタクトピン（以下、単にコンタクトピンという）が導電性を有するベリリュウム銅で形成されている。
【０００３】
ここで、一般にＩＣパッケージのバーン・イン・テストは、ＩＣソケット本体に取り付けられたコンタクトピンにＩＣパッケージの端子を押圧し、ＩＣパッケージの端子と外部電気的テスト回路とを電気的に接続し、ＩＣパッケージに電圧又は信号を印加し、ＩＣパッケージの初期不良を検査するものである。
【０００４】
近年、このようなＩＣパッケージのバーン・イン・テストにおいては、更に高温下（３００℃以上）でのＩＣパッケージの電気的テストが行われる傾向にあり、このような高温下（３００℃以上）でのＩＣパッケージの電気的テストに使用することができるＩＣソケットの提供が望まれるようになってきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＩＣソケットは、上記したように、ＩＣソケット本体がＰＥＩで形成され、コンタクトピンがベリリュウム銅で形成されているため、３００℃以上の高温下で繰り返し使用されると、ＩＣソケット本体が熱や繰り返し作用する荷重等により塑性変形したり、コンタクトピンが弾性を失い（へたりを生じて）、コンタクトピンとＩＣパッケージの端子との接触状態が不安定になり、コンタクトピンとＩＣパッケージの端子との接触圧が低くなったり、コンタクトピンとＩＣパッケージの端子との摩擦抵抗が増大する等の弊害を生じて、ＩＣパッケージの正確な電気的テストが困難になるという問題があった。
【０００６】
尚、図４に示すように、コンタクトピン６０の接触部６１とＩＣパッケージ６２の端子６３との接触圧を増大させるために、コンタクトピン６０の接触部６１にバネ力を作用させる補強用ピン６４を形成するように構成されたものが知られている（実開平６−７７２５４号公報参照）。しかしながら、この従来例は、補強用ピン６４がコンタクトピン６０と同一の材料で形成されたものであるため、上記したような３００℃以上の高温下で使用されると、補強用ピン６４もへたりを生じ、その補強用ピン６４が本来の機能を発揮することができず、ＩＣパッケージ６２の正確な電気的テストを行うことが困難になり、上記のような問題点を解消し得るものではなかった。
【０００７】
又、図５に示すように、コンタクトピン６５の基部６６と接触部６７との間にバイパス片６８を配置するように構成されたものが知られている（特開平３−１７９７９号公報参照）。しかしながら、この従来例は、高周波特性を向上させるために、コンタクトピン６５の基部６６と接触部６７とをバイパス片６８で短絡させ、通電用のバイパス路を形成するものであり、バイパス片６８がコンタクトピン６５と同様の材料で形成されているため、上記したような３００℃以上の高温下で使用されると、バイパス片６８がコンタクトピン６５と同様にへたりを生じ、ＩＣパッケージ（図示せず）の正確な電気的テストが困難になり、上記のような問題点を解消することができない。
【０００８】
そこで、本発明は、３００℃以上の高温下においてもＩＣパッケージの電気的テストを正確に行うことができるコンタクト装置及びこのコンタクト装置を備えたＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ＩＣソケット本体に取り付けられ、ＩＣパッケージの端子と外部電気的テスト回路とを電気的に接続し、３００℃以上の高温下での前記ＩＣパッケージの電気的テストに使用されるコンタクト装置において、前記端子と前記外部電気的テスト回路との通電を可能とする弾性を有し、前記端子に弾性接触する導電性部材と、この導電性部材が前記端子に圧接しうるように配設されると共に、前記導電性部材が前記端子に弾性接触するのを補強するように配設された弾性を有するセラミック補強部材と、を備えたことを特徴とするコンタクト装置である。
【００１２】
請求項２の発明は、ＩＣパッケージを載置する基台を有するＩＣソケット本体と、前記請求項１の発明のコンタクト装置と、前記ＩＣソケット本体に対して接離可能に取り付けられた可動部材と、を備えたＩＣソケットである。そして、本発明は、前記可動部材を前記ＩＣソケット本体に近づける方向へ移動させると、前記導電性部材と前記端子との接触状態の補強作用を解除するセラミック補強部材の操作手段が、前記可動部材に配置されている。又、本発明は、前記セラミック補強部材の操作手段の少なくとも操作面を含む一部が、絶縁性を有するセラミックで形成されたことを特徴としている。
【００１３】
請求項３の発明は、ＩＣパッケージを着脱可能に収容するＩＣソケット本体と、前記請求項１の発明のコンタクト装置と、前記ＩＣソケット本体に対して開閉可能に取り付けられたカバーと、を備えたＩＣソケットである。そして、本発明は、前記カバーを閉じると前記端子を前記導電性部材に押圧する端子押圧手段が、前記カバーに配置されている。又、本発明は、前記端子押圧手段の少なくとも押圧面を含む一部が、絶縁性を有するセラミックで形成されたことを特徴としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００１５】
［第１の実施の形態］
図１〜図２は、本発明の第１の実施の形態を示す図である。このうち、図１は、オープントップタイプのＩＣソケット１の断面図である。又、図２は、コンタクト装置２とＩＣパッケージ３との関係を示す斜視図である。
【００１６】
これらの図において、ＩＣソケット本体４は、ＩＣパッケージ３を載置する基台５を備えている。この基台５上には、ＳＯＩやＤＩＰのＩＣパッケージ３が載置されるようになっている。そして、この基台５の両側面には、ＩＣパッケージ３の端子６を支持する端子支持面７が形成されている。
【００１７】
又、基台５の両側面には、コンタクト装置２が取り付けられるようになっている。このコンタクト装置２は、ＩＣパッケージ３の端子６と図示しない外部電気的テスト回路との通電を可能とする導電性部材８と、この導電性部材８をＩＣパッケージ３の端子６に押圧する弾性及び絶縁性を有するセラミック補強部材１０とからなっている。
【００１８】
このうち、セラミック補強部材１０は、基台５の側面にネジ１１で固定される基部１２と、この基部１２から前記端子６に対応するように櫛歯状に分岐して延出するバネ部１３と、このバネ部１３から突出して前記導電性部材８を押圧する押圧部１４と、バネ部１３から分岐して斜め上方へ延出する作用部１５とを備えている。
【００１９】
導電性部材８は、ベリリュウム銅の表面に金メッキが施されたものであって、薄板状に形成されており、ＩＣパッケージ３の端子６に対応して複数配置され、前記端子６に弾性接触すると共に前記押圧部１４に係合する円弧状の接触部１６が形成されている。そして、この導電性部材８は、ＩＣソケット本体４に形成された取付溝１７に挿入固定されている。
【００２０】
又、ＩＣソケット本体４の上方には、可動部材１８が図示しないガイド機構を介して上下動できるように取り付けられている。この可動部材１８は、バネ（図示せず）で上方へ付勢されており、このバネのバネ力に抗して押し下げられるとＩＣソケット本体４に接近し、押し下げ力を解除するとＩＣソケット本体４から離間する。
【００２１】
可動部材１８の下面には、セラミック補強部材１０の作用部１５に係合する円弧状斜面２０を備えた突起部（セラミック補強部材の操作手段）２１が形成されている。又、可動部材１８には、ＩＣパッケージ３の通過を許容する開口部２２が形成されている。そのため、ＩＣソケット本体４の基台５上にＩＣパッケージ３を載置したり、基台５上からＩＣパッケージ３を取り外すことが可能になる。
【００２２】
このような構成の本実施の形態は、可動部材１８を押し下げると、可動部材１８の突起部２１の円弧状斜面２０がセラミック補強部材１０の作用部１５を押圧する。その結果、セラミック補強部材１０のバネ部１３が撓み変形し、押圧部１４がＩＣパッケージ３の端子６から離間すると共に、導電性部材８の押圧力が弱められる。これで、検査済みのＩＣパッケージ３を基台５上から取り外し、新たなＩＣパッケージ３を基台５上に載置することが可能になる。
【００２３】
一方、可動部材１８に作用させていた押し下げ力を解除すると、可動部材１８が前記した図示しないバネで上方へ付勢され、可動部材１８がＩＣソケット本体４から離間する方向へ移動する。その結果、セラミック補強部材１０の作用部１５に作用していた押圧力が解除され、セラミック補強部材１０は、そのバネ部１３の弾性力で押圧部１４を介し、導電性部材８の弾性力と共に接触部１６をＩＣパッケージ３の端子６に押圧する。これによって、ＩＣパッケージ３の端子６と導電性部材８とが好ましい接触圧で接触し、ＩＣパッケージ３の正確な電気的テストが可能になる。
【００２４】
ここで、上記ＩＣパッケージ３の電気的テストが３００℃以上の高温下で行われると、ベリリュウム銅で形成された導電性部材８の弾性力が弱まるか、場合によりなくなるが、本実施の形態は、弾性を有するセラミック補強部材１０によってバネ力を生じさせるように構成されているため、高温下の電気的テストにおいてもセラミック製のバネ部１３がへたりを生じることがなく、導電性部材８と端子６とを適正な接触圧で接触させることができる。
【００２５】
尚、本実施の形態では、少なくともＩＣパッケージ３を支持する基台５を備えたＩＣソケット本体４の荷重のかかる部分、及びセラミック補強部材１０の作用部１５と係合する可動部材１８をセラミックで形成しておけば、導電性部材１８を端子６に押圧するセラミック補強部材１０のバネ部１３が弾性を有するセラミックで形成されているため、３００℃以上の高温下でＩＣパッケージ３の電気的テストを行った場合でも、ＩＣソケット本体４や可動部材１８の突起部２１などの要部が温度で軟化したり変形することがなく、又、コンタクト装置２のバネ部１３の弾性力が極端に低下することがない。
【００２６】
したがって、本実施の形態によれば、３００℃以上の高温下のＩＣパッケージ３の電気的テストにおいても、ＩＣパッケージ３の端子６と導電性部材８との接触状態を良好な状態に維持することができ、ＩＣパッケージ３の端子６と導電性部材８との接触圧を良好な状態に維持することができるため、ＩＣパッケージ３の正確な電気的テストが可能になる。
【００２７】
又、本実施の形態は、コンタクト装置２の作用部１５に係合する可動部材１８の係合部分をセラミックで形成しておけば、３００℃以上の高温下で繰り返しＩＣパッケージ３の電気的テストが行われても、可動部材１８によってコンタクト装置２と端子６の接合・離間を操作することができ、ＩＣパッケージ３の基台５への載置又は取り外しを円滑に行うことが可能になる。
【００２９】
又、上記実施の形態は、突起部２１を可動部材１８に一体的に形成する態様を示したが、これに限られず、可動部材１８と別に形成した絶縁性セラミックの突起部２１を接着等で可動部材１８の下面に固定するようにしてもよい。
【００３０】
又、上記実施の形態は、突起部２１に円弧状斜面２０を形成する態様を示したが、直線状斜面でもよい。
【００３１】
［第２の実施の形態］
以下、本発明の第２の実施の形態を図３に基づき詳述する。
【００３２】
この図３は、クラムシェルタイプのＩＣソケット３０の断面図である。この図３において、ＩＣソケット本体３１のコンタクトピン取付部３２には、ＩＣパッケージ３３の端子３４に対応してコンタクト装置３５が複数取り付けられている。又、コンタクトピン取付部３２の下側の本体３１には、図示しないが、セラミック製の枕木状の当て部材を配接しておくとよい。
【００３３】
ここで、コンタクト装置３５は、ＩＣパッケージ３３の端子３４と外部電気的テスト回路との通電を可能にする導電性部材３６と、この導電性部材３６をＩＣパッケージ３３の端子３４に押圧する弾性を有するセラミック補強部材３７と、で構成されている。
【００３４】
このうち、導電性部材３６は、ベリリュウム銅に金メッキされたものであり、薄板状に形成されている。そして、導電性部材３６は、ＩＣソケット本体３１のコンタクトピン取付部３２の溝に係合される取付基部３８と、この取付基部３８から上方へ湾曲して延びる梁部４０と、この梁部４０から上方へ突出して端子３４を支持する接触部４１と、取付基部３８から図中下方へ延出して外部電気的テスト回路に接続されるピン部４２と、を備えている。
【００３５】
セラミック補強部材３７は、略Ｕ字状又は略Ｖ字状を呈しており、導電性部材３６の取付基部３８と梁部４０との間に装着され、導電性部材３６の接触部４１をＩＣパッケージ３３の端子３４側へ付勢するようになっている。
【００３６】
ＩＣソケット本体３１の上部には、カバー４３が開閉（回動）できるように取り付けられている。このカバー４３は、その一端側がＩＣソケット本体３１の右側面側に形成されたカバー取付部４４に支軸４５を介して取り付けられている。そして、このカバー４３の下面には、カバー４３が閉じられた際に、ＩＣパッケージ３３の端子３４をコンタクト装置の接触部４１側へ向かって押圧する突起部（端子押圧手段）４６が形成されている。この突起部４６は、カバー４３とは別体の絶縁性セラミックの突起部材として、カバー４３の下面に接着等で容易に固定しておくとよい。
【００３７】
ＩＣソケット本体３１の左側面側に形成されたレバー取付部４７には、ロックレバー４８が回動できるように支軸５０を介して取り付けられている。そして、このロックレバー４８のアーム５１の先端側には、突起５２が形成されている。このロックレバー４８の突起５２は、カバー４３が閉じられた状態において、カバー４３の他端側に形成された係合溝５３に係合するようになっている。その結果、カバー４３とＩＣソケット本体３１がロックレバー４８によってロックされる。尚、ソケット本体３１，カバー取付部，レバー取付部４７は、一体に形成してもよい。
【００３８】
このような構成の本実施の形態によれば、導電性部材３６の接触部４１をＩＣパッケージ３３の端子３４側へ付勢するセラミック補強部材３７が弾性（バネとしての機能）を失うことがないため、端子３４と導電性部材３６との接触圧を良好な状態に維持することができ、ＩＣパッケージ３３の電気的テストを正確に行うことができる。
【００３９】
尚、本実施の形態は、セラミック補強部材３７として略Ｕ字状又は略Ｖ字状のものを例示したが、これに限られず、導電性部材３６の接触部４１を端子３４側へ付勢することができるものであればよく、その形状等を適宜変更して使用することができる。
【００４１】
又、上述実施の形態は、セラミック補強部材を櫛歯状に分岐して延出するバネ部として説明したが、これに限られず一体或いは適宜分割されたものとしてもよい。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように請求項１の発明に係るコンタクト装置は、端子と外部電気的テスト回路との通電を可能とする導電性部材を、弾性を有するセラミック補強部材で端子に押圧するようになっているため、３００℃以上の高温下でＩＣパッケージの電気的テストを行っても、セラミック補強部材が弾性を失うことがなく、端子と導電性部材を所望の接触圧で接触させることができ、ＩＣパッケージの電気的テストを正確に行うことが可能になる。
【００４４】
又、請求項２の発明に係るＩＣソケットは、ＩＣパッケージを支持する基台を備えたＩＣソケット本体の一部がセラミックで形成されると共に、セラミック補強部材に係合する可動部材の一部がセラミックで形成され、しかも導電性部材を端子に押圧するコンタクト装置のバネ部が弾性を有するセラミックで形成されているため、３００℃以上の高温下のＩＣパッケージの電気的テストにおいても、ＩＣパッケージの端子とコンタクト装置の導電性部材との接触状態を良好な状態に維持することができる。その結果、３００℃以上の高温下においても、ＩＣパッケージの正確な電気的テストが可能になる。
【００４５】
更に、請求項３の発明に係るＩＣソケットは、３００℃以上の高温下で繰り返しＩＣパッケージの電気的テストを行っても、カバーを閉じた場合、絶縁性を有するセラミックで形成された端子押圧手段の要部が、ＩＣパッケージの端子を確実に導電性部材に押圧することができる。更に、この発明によれば、導電性部材をＩＣパッケージの端子側へ付勢するセラミック補強部材が弾性（バネとしての機能）を失うことがないため、端子と導電性部材との接触圧を良好な状態に維持することができる。その結果、この発明によれば、ＩＣパッケージの電気的テストを正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示すオープントップタイプのＩＣソケットの断面図である。
【図２】同ＩＣソケットの一部を断面して示す部分斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示すクラムシェルタイプのＩＣソケットの断面図である。
【図４】第１の従来例を示すコンタクトピンの作動状態を示す図である。
【図５】第２の従来例を示すコンタクトピンの正面図である。
【符号の説明】
１，３０……ＩＣソケット、２，３５……コンタクト装置、３，３３……ＩＣパッケージ、４，３１……ＩＣソケット本体、５……基台、６，３４……端子、８，３６……導電性部材、１０，３７……セラミック部材、１８……可動部材、２１……突起部（セラミック補強部材の操作手段）、４３……カバー、４６……突起部（端子押圧手段）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a contact device having a conductive member for connecting an IC package terminal and an external electrical test circuit in order to perform an electrical test of the IC package, and an IC socket including the contact device. The present invention relates to contact devices and IC sockets that can be used for electrical testing of IC packages below.
[0002]
[Prior art]
The IC socket used for the burn-in test of the IC package is usually formed by a material which performs an electrical test under a temperature environment of 120 ° C. to 150 ° C. and exhibits a function under such a temperature environment. Yes. That is, the IC socket body is formed of an insulating synthetic resin (for example, PEI (polyether amide)), and a contact pin (hereinafter simply referred to as a contact pin) as a conductive member is formed of conductive beryllium copper. Has been.
[0003]
Here, generally, in the burn-in test of the IC package, the terminal of the IC package is pressed against the contact pin attached to the IC socket body, and the terminal of the IC package and the external electrical test circuit are electrically connected, A voltage or signal is applied to the IC package to inspect initial defects of the IC package.
[0004]
In recent years, in the burn-in test of such an IC package, there is a tendency to perform an electrical test of the IC package at a higher temperature (300 ° C. or higher), and at such a high temperature (300 ° C. or higher). It has become desirable to provide an IC socket that can be used for electrical testing of various IC packages.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, as described above, since the IC socket body is made of PEI and the contact pins are made of beryllium copper as described above, the IC socket body is repeatedly used at a high temperature of 300 ° C. or more. May be plastically deformed by heat or a load that repeatedly acts, or the contact pin loses elasticity (causes sag), and the contact state between the contact pin and the IC package terminal becomes unstable, and the contact pin and the IC package terminal There is a problem that it is difficult to perform an accurate electrical test of the IC package due to problems such as a low contact pressure with the IC and a frictional resistance between the contact pin and the IC package terminal.
[0006]
In addition, as shown in FIG. 4, in order to increase the contact pressure between the contact portion 61 of the contact pin 60 and the terminal 63 of the IC package 62, a reinforcing pin 64 that applies a spring force to the contact portion 61 of the contact pin 60. Is known (see Japanese Utility Model Laid-Open No. 6-77254). However, in this conventional example, the reinforcing pin 64 is formed of the same material as that of the contact pin 60. Therefore, when the reinforcing pin 64 is used at a high temperature of 300 ° C. or higher as described above, the reinforcing pin 64 is also removed. The reinforcing pin 64 cannot perform its original function, and it becomes difficult to perform an accurate electrical test of the IC package 62, and the above-described problems can be solved. There wasn't.
[0007]
Further, as shown in FIG. 5, there is known a configuration in which a bypass piece 68 is arranged between a base portion 66 and a contact portion 67 of a contact pin 65 (see JP-A-3-17979). . However, in this conventional example, in order to improve the high frequency characteristics, the base 66 and the contact portion 67 of the contact pin 65 are short-circuited by the bypass piece 68 to form a bypass path for energization. Since it is made of the same material as that of the contact pin 65, when used at a high temperature of 300 ° C. or more as described above, the bypass piece 68 hangs like the contact pin 65, and an IC package (not shown) Therefore, the above-mentioned problems cannot be solved.
[0008]
The present invention aims to provide an IC socket provided with a contact device and the contact device which can accurately perform electrical testing of the IC package even at high temperatures above 300 ° C..
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The invention of claim 1 is attached to an IC socket body, electrically connects an IC package terminal and an external electrical test circuit, and is used for electrical testing of the IC package at a high temperature of 300 ° C. or higher. A contact member having elasticity that enables energization between the terminal and the external electrical test circuit, and a conductive member that is in elastic contact with the terminal, and the conductive member can be in pressure contact with the terminal. And a ceramic reinforcing member having elasticity disposed so as to reinforce that the conductive member is in elastic contact with the terminal .
[0012]
The invention of claim 2 is an IC socket main body having a base on which an IC package is placed, a contact device of the invention of claim 1, and a movable member attached to the IC socket main body so as to be able to contact and separate. , An IC socket provided with According to the present invention, when the movable member is moved in a direction approaching the IC socket body, the ceramic reinforcing member operating means for releasing the reinforcing action of the contact state between the conductive member and the terminal is the movable member. Is arranged. Further, the present invention is characterized in that at least a part of the operating means of the ceramic reinforcing member including the operating surface is formed of an insulating ceramic.
[0013]
The invention of claim 3 includes an IC socket main body that detachably accommodates an IC package, the contact device of the invention of claim 1, and a cover that is attached to the IC socket main body so as to be openable and closable. IC socket. In the present invention, terminal pressing means for pressing the terminal against the conductive member when the cover is closed is disposed on the cover. Further, the present invention is characterized in that at least a part of the terminal pressing means including the pressing surface is formed of an insulating ceramic.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0015]
[First Embodiment]
1 to 2 are diagrams showing a first embodiment of the present invention. Among these, FIG. 1 is a sectional view of an open top type IC socket 1. FIG. 2 is a perspective view showing the relationship between the contact device 2 and the IC package 3.
[0016]
In these drawings, the IC socket body 4 includes a base 5 on which the IC package 3 is placed. On this base 5, an SOI or DIP IC package 3 is placed. Terminal support surfaces 7 that support the terminals 6 of the IC package 3 are formed on both side surfaces of the base 5.
[0017]
The contact device 2 is attached to both side surfaces of the base 5. The contact device 2 includes a conductive member 8 capable of energizing a terminal 6 of the IC package 3 and an external electrical test circuit (not shown), and elasticity and pressure for pressing the conductive member 8 against the terminal 6 of the IC package 3. It consists of a ceramic reinforcing member 10 having insulating properties.
[0018]
Among them, the ceramic reinforcing member 10 includes a base portion 12 fixed to the side surface of the base 5 with screws 11, and a spring portion 13 branched and extended from the base portion 12 so as to correspond to the terminals 6. A pressing portion 14 that protrudes from the spring portion 13 and presses the conductive member 8, and an action portion 15 that branches from the spring portion 13 and extends obliquely upward.
[0019]
The conductive member 8 has a beryllium copper surface plated with gold, is formed in a thin plate shape, and a plurality of conductive members 8 are arranged corresponding to the terminals 6 of the IC package 3 and elastically contact the terminals 6. In addition, an arcuate contact portion 16 that engages with the pressing portion 14 is formed. The conductive member 8 is inserted and fixed in a mounting groove 17 formed in the IC socket body 4.
[0020]
A movable member 18 is attached above the IC socket body 4 so as to be movable up and down via a guide mechanism (not shown). The movable member 18 is biased upward by a spring (not shown). When the movable member 18 is pushed down against the spring force of the spring, the movable member 18 approaches the IC socket body 4 and when the pushing force is released, the IC socket body 4 is released. Separate from.
[0021]
On the lower surface of the movable member 18, a protruding portion (an operation means for the ceramic reinforcing member) 21 having an arcuate slope 20 that engages with the action portion 15 of the ceramic reinforcing member 10 is formed. The movable member 18 has an opening 22 that allows the IC package 3 to pass therethrough. Therefore, the IC package 3 can be placed on the base 5 of the IC socket body 4 or the IC package 3 can be removed from the base 5.
[0022]
In the present embodiment having such a configuration, when the movable member 18 is pushed down, the arcuate slope 20 of the projection 21 of the movable member 18 presses the action portion 15 of the ceramic reinforcing member 10. As a result, the spring portion 13 of the ceramic reinforcing member 10 is bent and deformed, the pressing portion 14 is separated from the terminal 6 of the IC package 3, and the pressing force of the conductive member 8 is weakened. As a result, the inspected IC package 3 can be removed from the base 5 and a new IC package 3 can be placed on the base 5.
[0023]
On the other hand, when the pressing force applied to the movable member 18 is released, the movable member 18 is biased upward by the spring (not shown), and the movable member 18 moves away from the IC socket body 4. As a result, the pressing force acting on the action portion 15 of the ceramic reinforcing member 10 is released, and the ceramic reinforcing member 10 is brought together with the elastic force of the conductive member 8 via the pressing portion 14 by the elastic force of the spring portion 13. The contact portion 16 is pressed against the terminal 6 of the IC package 3. As a result, the terminal 6 of the IC package 3 and the conductive member 8 come into contact with each other at a preferable contact pressure, and an accurate electrical test of the IC package 3 becomes possible.
[0024]
Here, when the electrical test of the IC package 3 is performed at a high temperature of 300 ° C. or higher, the elastic force of the conductive member 8 formed of beryllium copper is weakened or disappears depending on circumstances. Since the spring force is generated by the elastic ceramic reinforcing member 10, the ceramic spring portion 13 does not sag even in an electrical test under high temperature, and the conductive member 8 and The terminal 6 can be brought into contact with an appropriate contact pressure.
[0025]
In the present embodiment, at least the load-applied portion of the IC socket body 4 having the base 5 that supports the IC package 3 and the movable member 18 that engages with the action portion 15 of the ceramic reinforcing member 10 are made of ceramic. If formed, since the spring portion 13 of the ceramic reinforcing member 10 that presses the conductive member 18 against the terminal 6 is formed of elastic ceramic, the electrical test of the IC package 3 at a high temperature of 300 ° C. or higher. Even when the operation is performed, the main parts such as the IC socket main body 4 and the protruding portion 21 of the movable member 18 are not softened or deformed by temperature, and the elastic force of the spring portion 13 of the contact device 2 is extremely reduced. There is nothing to do.
[0026]
Therefore, according to the present embodiment, the contact state between the terminal 6 of the IC package 3 and the conductive member 8 can be maintained in a good state even in the electrical test of the IC package 3 at a high temperature of 300 ° C. or higher. Since the contact pressure between the terminal 6 of the IC package 3 and the conductive member 8 can be maintained in a good state, an accurate electrical test of the IC package 3 becomes possible.
[0027]
Further, in this embodiment, if the engaging portion of the movable member 18 that engages with the action portion 15 of the contact device 2 is formed of ceramic, the electrical test of the IC package 3 is repeatedly performed at a high temperature of 300 ° C. or higher. However, the movable member 18 can operate the joining / separation of the contact device 2 and the terminal 6, and the IC package 3 can be smoothly placed on or removed from the base 5.
[0029]
Moreover, although the said embodiment showed the aspect which forms the protrusion part 21 integrally in the movable member 18, it is not restricted to this, The protrusion part 21 of the insulating ceramic formed separately from the movable member 18 is adhere | attached etc. You may make it fix to the lower surface of the movable member 18. FIG.
[0030]
Moreover, although the said embodiment showed the aspect which forms the circular-arc-shaped slope 20 in the projection part 21, a linear slope may be sufficient.
[0031]
[Second Embodiment]
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
[0032]
FIG. 3 is a cross-sectional view of a clamshell type IC socket 30. In FIG. 3, a plurality of contact devices 35 are attached to the contact pin attachment portion 32 of the IC socket body 31 corresponding to the terminals 34 of the IC package 33. Moreover, although not shown, it is preferable to place a ceramic sleeper-like contact member on the lower body 31 of the contact pin mounting portion 32.
[0033]
Here, the contact device 35 has a conductive member 36 that enables energization between the terminal 34 of the IC package 33 and the external electrical test circuit, and elasticity that presses the conductive member 36 against the terminal 34 of the IC package 33. And a ceramic reinforcing member 37 having the same.
[0034]
Of these, the conductive member 36 is gold-plated beryllium copper and is formed in a thin plate shape. The conductive member 36 includes an attachment base 38 that is engaged with the groove of the contact pin attachment portion 32 of the IC socket body 31, a beam portion 40 that is curved and extends upward from the attachment base 38, and the beam portion 40. And a pin portion 42 extending downward from the mounting base 38 and connected to an external electrical test circuit.
[0035]
The ceramic reinforcing member 37 has a substantially U shape or a substantially V shape, and is mounted between the mounting base portion 38 and the beam portion 40 of the conductive member 36, and the contact portion 41 of the conductive member 36 is connected to the IC package. 33 is biased toward the terminal 34 side.
[0036]
A cover 43 is attached to the upper part of the IC socket body 31 so as to be opened and closed (rotated). One end of the cover 43 is attached to a cover attachment portion 44 formed on the right side of the IC socket body 31 via a support shaft 45. A protrusion (terminal pressing means) 46 is formed on the lower surface of the cover 43 to press the terminal 34 of the IC package 33 toward the contact portion 41 side of the contact device when the cover 43 is closed. Yes. The protrusion 46 may be easily fixed to the lower surface of the cover 43 by adhesion or the like as an insulating ceramic protrusion member separate from the cover 43.
[0037]
A lock lever 48 is attached to a lever attachment portion 47 formed on the left side of the IC socket body 31 via a support shaft 50 so that the lock lever 48 can rotate. A protrusion 52 is formed on the distal end side of the arm 51 of the lock lever 48. The protrusion 52 of the lock lever 48 engages with an engagement groove 53 formed on the other end side of the cover 43 when the cover 43 is closed. As a result, the cover 43 and the IC socket body 31 are locked by the lock lever 48. Note that the socket body 31, the cover attachment portion, and the lever attachment portion 47 may be formed integrally.
[0038]
According to the present embodiment having such a configuration, the ceramic reinforcing member 37 that biases the contact portion 41 of the conductive member 36 toward the terminal 34 of the IC package 33 does not lose its elasticity (function as a spring). Therefore, the contact pressure between the terminal 34 and the conductive member 36 can be maintained in a good state, and the electrical test of the IC package 33 can be accurately performed.
[0039]
In the present embodiment, the ceramic reinforcing member 37 is exemplified as being substantially U-shaped or substantially V-shaped, but is not limited thereto, and the contact portion 41 of the conductive member 36 is urged toward the terminal 34 side. Any shape can be used, and the shape and the like can be changed as appropriate.
[0041]
Moreover, although the said embodiment demonstrated as a spring part which branches and extends a ceramic reinforcement member in the comb-tooth shape, it is not restricted to this, It is good also as what was integrated or divided suitably.
[0042]
【The invention's effect】
As described above, the contact device according to the first aspect of the present invention is configured to press the conductive member capable of energizing the terminal and the external electrical test circuit to the terminal with the elastic ceramic reinforcing member. Therefore, even if an electrical test of the IC package is performed at a high temperature of 300 ° C. or higher, the ceramic reinforcing member does not lose its elasticity, and the terminal and the conductive member can be brought into contact with each other at a desired contact pressure. It becomes possible to perform an electrical test accurately.
[0044]
Further, the IC socket according to the invention of claim 2, with a portion of the IC socket body having a base for supporting the IC package is formed of a ceramic, a portion of the movable member which engages the ceramic reinforcement member Is formed of ceramic, and the spring portion of the contact device that presses the conductive member against the terminal is formed of elastic ceramic. Therefore, even in an electrical test of an IC package at a high temperature of 300 ° C. or higher, the IC package the state of contact between the conductive members of the terminals and the contact device Ru can be maintained in good condition. As a result, an accurate electrical test of the IC package is possible even at a high temperature of 300 ° C. or higher .
[0045]
Further, the IC socket according to the invention of claim 3 is a terminal pressing means formed of ceramic having insulation properties when the cover is closed even if the electrical test of the IC package is repeatedly performed at a high temperature of 300 ° C. or higher. The main part can surely press the terminal of the IC package against the conductive member . Furthermore, according to the present invention, since the ceramic reinforcing member that biases the conductive member toward the terminal side of the IC package does not lose elasticity (function as a spring), the contact pressure between the terminal and the conductive member is good. Can be maintained in a stable state. As a result, according to the present invention, the electrical test of the IC package can be accurately performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an open top type IC socket showing a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partial perspective view showing a cross section of a part of the IC socket.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a clamshell type IC socket showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view showing an operating state of a contact pin showing a first conventional example.
FIG. 5 is a front view of a contact pin showing a second conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,30 ... IC socket, 2,35 ... Contact apparatus , 3,33 ... IC package, 4,31 ... IC socket main body, 5 ... Base, 6,34 ... Terminal, 8, 36 ... ... Conductive member, 10, 37 ... Ceramic member, 18 ... Movable member, 21 ... Protrusion ( operation means for ceramic reinforcing member ), 43 ... Cover, 46 ... Protrusion (terminal pressing means)

Claims

In a contact device attached to an IC socket body, electrically connecting an IC package terminal and an external electrical test circuit, and used for electrical testing of the IC package at a high temperature of 300 ° C. or higher ,
A conductive member having elasticity that enables energization of the terminal and the external electrical test circuit, and elastically contacting the terminal ;
A ceramic reinforcing member having elasticity disposed so as to reinforce contact between the conductive member and the terminal, and the conductive member elastically contacting the terminal ;
A contact device comprising:

An IC socket body having a base on which the IC package is placed;
  A contact device according to claim 1;
  A movable member attached to the IC socket main body so as to be able to contact and separate,
  When the movable member is moved in a direction approaching the IC socket body, a ceramic reinforcing member operating means for releasing the reinforcing action of the contact state between the conductive member and the terminal is disposed on the movable member,
  An IC socket characterized in that at least a part of the operation means of the ceramic reinforcing member including an operation surface is formed of an insulating ceramic.

An IC socket body that detachably accommodates an IC package;
  A contact device according to claim 1;
  A cover attached to the IC socket body so as to be openable and closable,
  A terminal pressing means for pressing the terminal against the conductive member when the cover is closed is disposed on the cover,
  An IC socket characterized in that at least a part including at least a pressing surface of the terminal pressing means is formed of an insulating ceramic.