JP4155833B2

JP4155833B2 - Socket for electrical parts

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Publication number: JP4155833B2
Application number: JP2003017785A
Authority: JP
Inventors: 知和細井; 尚弘五十嵐
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2003-01-27
Filing date: 2003-01-27
Publication date: 2008-09-24
Anticipated expiration: 2023-01-27
Also published as: JP2004228042A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱可能に保持し他の電気回路装置に接続する電気部品用ソケットに関し、詳しくは、電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを弾性的に接触させる電気部品用ソケットに係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の電気部品用ソケット、特に、オープントップタイプの電気部品用ソケットは、上面に電気部品の載置部を有すると共にその載置部に載置される電気部品のリードと接続する複数のコンタクトピンが取り付けられたソケット本体と、このソケット本体の上面側に上下動可能に組み付けられ、その上下動により上記ソケット本体の載置部に載置される電気部品のリードを上記コンタクトピンで挟み込んで接続固定するように作動させるソケットカバーとを有して成っている。
【０００３】
従来のオープントップタイプの電気部品用ソケットで接続固定する電気部品としてのＩＣパッケージは、パッケージ本体の両側辺部に多数のリードが整列して突出されており、或いはパッケージ本体の全周の側辺部に多数のリードが整列して突出されている。そして、このようなＩＣパッケージを電気部品用ソケットに接続固定するには、ソケット本体の上面側に上下動可能に組み付けられたソケットカバーを押し下げて、上記ソケット本体の載置部の周囲に設けられたコンタクトピンを開き、この状態で上記載置部にＩＣパッケージのリードを載置する。その後、上記ソケットカバーの押し下げを解除すると、ソケットカバーがソケット本体に対して上昇し、上記コンタクトピンが閉じて載置部に載置されたＩＣパッケージのリードを所定の押圧力で挟み込んで、このＩＣパッケージを電気部品用ソケットに接続固定するようになっていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１８２７３８号公報（第４〜５頁、図１〜図４）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、最近のＩＣパッケージは、通常のコンタクトピンの他に、パッケージ底面に放熱のためとアースをとるために金属片からなるグランド面を設けたものが出てきている。そして、このようなＩＣパッケージに合わせて、パッケージ底面のグランド面に接触してアースするためのグランドピンを備えた電気部品用ソケットが望まれている。しかしながら、この要求に応えて、電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを接触させる電気部品用ソケットはまだ提供されていない。
【０００６】
ここで、上記パッケージ底面にグランド面を有するＩＣパッケージに対しては、ソケット本体の中央部付近にてグランドピンが上向きに突出することとなるので、ソケットカバーを押し下げてソケット本体の載置部の周囲に設けられたコンタクトピンを開き、上記載置部にＩＣパッケージのリードを載置した後、ソケットカバーの押し下げを解除してソケット本体に対して上昇させる際に、コンタクトピンが閉じて載置部に載置されたＩＣパッケージのリードを挟み込んで固定してからでないと、上記グランドピンでＩＣパッケージの底面を突き上げてしまい、ＩＣパッケージを電気部品用ソケットに接続固定できないこととなる。
【０００７】
したがって、載置部に載置されたＩＣパッケージのリードをコンタクトピンが挟み込んで接続固定した後に、グランドピンの先端部がＩＣパッケージのグランド面に接触するようなソケット構造としなければならないが、例えば対向する２側辺部にコンタクトピンが設けられたＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）用の電気部品用ソケット、又は４辺の全周にコンタクトピンが設けられたＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）用の電気部品用ソケットにおいては、多数のコンタクトピンの存在によって、上記グランドピンの作動を制御する構造が組み込みにくいものであった。
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを弾性的に接触させる構造を有する電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第１の発明による電気部品用ソケットは、電気部品の載置部を有すると共にその載置部に載置される電気部品のリードと接続する複数のコンタクトピンが取り付けられたソケット本体と、このソケット本体に上下動可能に組み付けられ、その上下動により上記ソケット本体の載置部に載置される電気部品のリードを上記コンタクトピンで接続するように作動させるソケットカバーと、を有する電気部品用ソケットであって、上記ソケット本体に、上記電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対し先端部が弾性的に接触するグランドピンを設け、上記ソケット本体の対角線上にて相対する角部の間に張設されて上下動可能な部材から成り、上記ソケットカバーの下降に連動してソケット本体のグランドピンを押し下げると共に、該ソケットカバーが上昇する際にはソケット本体のコンタクトピンで電気部品のリードに接続した後に、上記グランドピンの先端部を電気部品のグランド面に接触させるように動作する作動バーを設けたものである。
このような構成により、上記ソケット本体の対角線上にて相対する角部の間に張設されて上下動可能な部材から成る作動バーによって、上記ソケットカバーの下降に連動してソケット本体のグランドピンを押し下げると共に、該ソケットカバーが上昇する際にはソケット本体のコンタクトピンで電気部品のリードに接続した後に、上記グランドピンの先端部を電気部品のグランド面に弾性的に接触させるように動作する。これにより、ソケット本体のコンタクトピンで電気部品を確実に接続した状態で、電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを弾性的に接触させることができる。
【００１０】
また、第２の発明による電気部品用ソケットは、電気部品の載置部を有すると共にその載置部に載置される電気部品のリードと接続する複数のコンタクトピンが取り付けられたソケット本体と、このソケット本体に上下動可能に組み付けられ、その上下動により上記ソケット本体の載置部に載置される電気部品のリードを上記コンタクトピンで接続するように作動させるソケットカバーと、を有する電気部品用ソケットであって、上記ソケット本体に、上記電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対し先端部が弾性的に接触するグランドピンを設け、上記ソケット本体の対角線上にて相対する角部の間に張設されて水平方向にスライド可能な部材から成り、上記ソケットカバーの下降に連動してソケット本体のグランドピンを押し下げると共に、該ソケットカバーが上昇する際にはソケット本体のコンタクトピンで電気部品のリードに接続した後に、上記グランドピンの先端部を電気部品のグランド面に接触させるように動作する作動バーを設けたものである。
このような構成により、上記ソケット本体の対角線上にて相対する角部の間に張設されて水平方向にスライド可能な部材から成る作動バーによって、上記ソケットカバーの下降に連動してソケット本体のグランドピンを押し下げると共に、該ソケットカバーが上昇する際にはソケット本体のコンタクトピンで電気部品のリードに接続した後に、上記グランドピンの先端部を電気部品のグランド面に弾性的に接触させるように動作する。これにより、ソケット本体のコンタクトピンで電気部品を確実に接続した状態で、電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを弾性的に接触させることができる。
【００１１】
さらに、第３の発明による電気部品用ソケットは、電気部品の載置部を有すると共にその載置部に載置される電気部品のリードと接続する複数のコンタクトピンが取り付けられたソケット本体と、このソケット本体に上下動可能に組み付けられ、その上下動により上記ソケット本体の載置部に載置される電気部品のリードを上記コンタクトピンで接続するように作動させるソケットカバーと、を有する電気部品用ソケットであって、上記ソケット本体に、上記電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対し先端部が弾性的に接触するグランドピンを設け、上記ソケット本体の対角線上にて一つの角部から中央部付近に向けて伸び中間支点を中心に回動可能なレバーから成り、上記ソケットカバーの下降に連動してソケット本体のグランドピンを押し下げると共に、該ソケットカバーが上昇する際にはソケット本体のコンタクトピンで電気部品のリードに接続した後に、上記グランドピンの先端部を電気部品のグランド面に接触させるように動作する作動バーを設けたものである。
このような構成により、上記ソケット本体の対角線上にて一つの角部から中央部付近に向けて伸び中間支点を中心に回動可能なレバーから成る作動バーによって、上記ソケットカバーの下降に連動してソケット本体のグランドピンを押し下げると共に、該ソケットカバーが上昇する際にはソケット本体のコンタクトピンで電気部品のリードに接続した後に、上記グランドピンの先端部を電気部品のグランド面に弾性的に接触させるように動作する。これにより、ソケット本体のコンタクトピンで電気部品を確実に接続した状態で、電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを弾性的に接触させることができる。
【００１２】
また、上記グランドピンは、作動バーの一部に接触して弾性変形しその先端部が下降する形状とされている。これにより、ソケットカバーの下降に連動してソケット本体のグランドピンを押し下げることができる。
さらに、上記グランドピンは、１本又は複数本設けられている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明による電気部品用ソケットの実施の形態を示す半分断面した状態の正面図であり、図２は上記電気部品用ソケットを示す平面図である。この電気部品用ソケット１は、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱可能に保持し、ＩＣパッケージ等の初期不良を取り除くバーンインテスト、電気的導通テスト等において他の電気回路装置（テスト装置）に接続するもので、図１に示すように、ソケット本体２と、ソケットカバー３とを有して成る。
【００１４】
上記電気部品としてのＩＣパッケージ４は、デバイスを封入した矩形状のパッケージ本体に複数のリード５，５，…を設けたもので、パッケージ本体の両側辺部に複数のリード５，５，…が整列して突出されたものや、或いはパッケージ本体の全周の側辺部に複数のリード５，５，…が整列して突出されたものがある。ここでは、パッケージ本体の全周の側辺部に多数のリード５，５，…が突出されたＱＦＰ型のＩＣパッケージを例として述べる。そして、このＩＣパッケージ４は、通常のコンタクトピンの他に、パッケージ底面に放熱のためとアースをとるために金属片からなるグランド面２７が設けられている。
【００１５】
上記ソケット本体２は、ＩＣパッケージ４を載置して位置決めするもので、図１に示す従来公知の構造により、上面にＩＣパッケージ４の載置部を有すると共にその載置部に載置されるＩＣパッケージ４のリード５と接続する複数のコンタクトピン６，６，…が取り付けられている。これらのコンタクトピン６は、その基部７がソケット本体２のピン取付溝８に挿入されている。また、各コンタクトピン６は、ソケット本体２に形成されたリブ９で隣接する他のコンタクトピン６に接触しないように仕切られ、絶縁されている。なお、図１において符号１０は、上記コンタクトピン６の基部７から下方へ向けて突出形成された接続アームを示しており、接続アーム１０が図示外の電気回路装置に接続されるようになっている。
【００１６】
上記ソケット本体２の上面側には、ソケットカバー３が上下動可能に組み付けられている。このソケットカバー３は、その上下動によりソケット本体２の載置部に載置されるＩＣパッケージ４のリード５をコンタクトピン６で挟み込んで接続固定するように作動させるものである。
【００１７】
詳しくは、図１において、ソケット本体２の両側面部にはカバーガイド溝１１が上下方向に例えば２箇所ずつ形成され、これらのカバーガイド溝１１にスライド可能に係合するスライドガイド１２が上記カバーガイド溝１１に対応してソケットカバー３の外側面に下向きに形成されている。そして、上記カバーガイド溝１１とスライドガイド１２との係合により、ソケットカバー３がソケット本体２のカバーガイド溝１１に案内されて上下動するようになっている。なお、ソケット本体２とソケットカバー３は、絶縁性の樹脂材料で形成されている。
【００１８】
上記ソケット本体２とソケットカバー３との間には、角部に１個ずつで合計４個のカバースプリング１３が配置されている。すなわち、図１に示すように、ソケット本体２にバネ装着穴１４が形成され、ソケットカバー３には下向きにバネ支持軸１５が突出され、このバネ支持軸１５の周りにカバースプリング１３を巻き付けて上記バネ装着穴１４内に挿入されている。ここで、ソケットカバー３は、カバースプリング１３を所定量圧縮するようにソケット本体２に組み付けられ、カバースプリング１３で上向きに常時付勢されて上昇しており、ストッパ手段１６でその上方位置が固定されるようになっている。
【００１９】
次に、上記ソケット本体２の上面側にて上下動するソケットカバー３によって作動されるコンタクトピン６の細部の構造と、その動作について図３を参照して説明する。このコンタクトピン６は、例えばベリリウム銅等の導電性に優れ且つ弾性を有する材料で形成されており、図１に示す基部７に図３に示す第１のバネ部１７を介して形成された第１の接触部１８と、同じく基部７に第２のバネ部１９を介して形成された第２の接触部２０とを有している。
【００２０】
このうち、第１のバネ部１７及び第１の接触部１８は、図３においてソケット本体２の中心側に傾斜した位置から直立位置まで弾性変形させられた状態でソケット本体２のピン支持部２１に係合させられるようになっている。そして、第１の接触部１８の後端面２２は、第１のバネ部１７の弾性力でピン支持部２１の側面に押圧されている。その結果、第１の接触部１８は、図３において左右方向にずれないように位置決めされる。また、第１の接触部１８は、図３においてＩＣパッケージ４のリード５を第２の接触部２０と共働して挟持しても、ピン支持部２１の側面との接触により作用する摩擦抵抗及び第１のバネ部１７の剛性により、図３において簡単に上下方向へずれるようなことがなく、所望の接触圧でＩＣパッケージ４のリード５を挟み込むようになっている。
【００２１】
また、第２のバネ部１９の上端部には、図３に示すように、アーム２３が図中上方へ向けて伸びている。このアーム２３は、ソケットカバー３がカバースプリング１３のバネ力に抗して押し下げられると、ソケットカバー３の内側に形成された円弧状又は直線状の押圧部斜面２４で押されて、図３において実線の位置から２点鎖線の位置まで変位する。
【００２２】
このとき、第２のバネ部１９は、図３において反時計方向へ弾性的に変形する。その結果、第２の接触部２０が第１の接触部１８の上端面２５を開いて退避し、第１の接触部１８の上端面２５が解放される。この状態において、ソケットカバー３に形成されたパッケージ挿入窓２６（図１参照）から、ＩＣパッケージ４が矢印Ａのようにソケットカバー３の内部に挿入され、ＩＣパッケージ４のリード５が第１の接触部１８の上端面２５に載置される。
【００２３】
その後、ソケットカバー３に作用させていた押し下げ力を解除すると、ソケットカバー３がカバースプリング１３のバネ力により元の位置に上昇する。その結果、第２のバネ部１９が図３において２点鎖線の位置から実線の位置まで時計回り方向へ弾性的に復元し、第２の接触部２０が第２のバネ部１９の弾性力でＩＣパッケージ４のリード５を第１の接触部１８の上端面２５に対して押圧する。したがって、ＩＣパッケージ４のリード５は、第１の接触部１８と第２の接触部２０とによって所定の接触圧で挟み込まれて、確実に接続固定されることになる。そして、この状態で、図示外の電気回路装置とＩＣパッケージ４とがコンタクトピン６を介して電気的に接続され、所要の電気的テストが行われる。
【００２４】
ここで、本発明においては、図４に示すように、上記ソケット本体２の中央部付近に、ＩＣパッケージ４の底面に設けられた接地用のグランド面２７に対し先端部が弾性的に接触するグランドピン２８が設けられている。すなわち、ソケット本体２の中央部付近に差込み孔があけられ、この差込み孔にグランドピン２８の基部２９から下向きに突出した取付けピン３０を挿入して取り付けられている。このグランドピン２８は、ＩＣパッケージ４の底面のグランド面２７にその先端部３１が接触してアースをとるもので、金属で形成され、後述の作動バー３３の一部に接触して弾性変形しその先端部３１が下降する形状とされている。具体的には、基部２９から一側上方に伸びた部分に略Ｃ形状に湾曲した弾性部３２が形成され、この弾性部３２によりグランドピン２８の上部が弾性変形して先端部３１が上下に動くようになっている。
【００２５】
また、上記グランドピン２８の上方には、図４に示すように、作動バー３３が設けられている。この作動バー３３は、ソケットカバー３の下降に連動してソケット本体２のグランドピン２８を押し下げると共に、ソケットカバー３が上昇する際にはソケット本体２のコンタクトピン６（図３参照）でＩＣパッケージ４のリード５を接続固定した後に、そのグランドピン２８の先端部３１をＩＣパッケージ４のグランド面２７に接触させるように動作するものである。
【００２６】
具体的には、作動バー３３は、図５及び図６に示すように、ソケット本体２の対角線上にて相対する角部２ａ，２ｂの間に張設されて上下動可能な部材から成る。そして、作動バー３３の両端部３３ａ，３３ｂにあけられた孔を、図４に示すように、ソケットカバー３の角部に設けられたバネ支持軸１５に挿通し、その下面側にカバースプリング１３を装着して、そのカバースプリング１３の上向きの付勢力により作動バー３３の全体が、バネ支持軸１５の上端の段部に押し付けて保持されている。また、作動バー３３の中間部には、グランドピン２８の先端部３１が下から上方へ突き抜けるピン孔３４が形成されている。
【００２７】
このような状態で、図４において、ソケットカバー３がカバースプリング１３の上向きの付勢力により最も上昇した位置にあり、作動バー３３も同様にカバースプリング１３の上向きの付勢力によりバネ支持軸１５の上端の段部に保持されており、グランドピン２８の中間部の弾性部３２が上記作動バー３３の下面に接した状態となっている。したがって、ソケットカバー３を矢印Ｃ方向に押し下げると、作動バー３３も押し下げられ、これと同時に作動バー３３の下面に接したグランドピン２８も押し下げられて、その先端部３１が下降することとなる。また、ソケットカバー３を矢印Ｄ方向に上昇させると、作動バー３３も上昇して、グランドピン２８の先端部３１が作動バー３３のピン孔３４から上方へ突き抜けることとなる。
【００２８】
なお、図５においては、作動バー３３をソケット本体２の対角線上にて一対の相対する角部２ａ，２ｂの間に張設したものとしたが、本発明はこれに限らず、図７に示すように、ソケット本体２の対角線上にて二対の相対する角部２ａ，２ｂ；２ｃ，２ｄの間に十字型の作動バー３３を張設してもよい。また、ソケット本体２の中央部付近に設けるグランドピン２８は１本に限られず、図７に示すように、２本（２８ａ，２８ｂ）又はそれ以上の本数を設けてもよい。複数本のグランドピン２８を設けた場合は、ＩＣパッケージ４の電気容量が大きい場合に好適である。
【００２９】
次に、このように構成された電気部品用ソケット１の動作について説明する。まず、図１において、ＩＣパッケージ４を挿入する前は、ソケットカバー３は上昇した位置に保持されている。この状態で、図４において、ソケットカバー３を矢印Ｃ方向に押し下げる。すると、図１又は図４に示すカバースプリング１３の上向きの付勢力に抗してソケットカバー３が下降して、図３に示す押圧部斜面２４でコンタクトピン６のアーム２３を押し下げる。これにより、コンタクトピン６の第２のバネ部１９が弾性的に変形して、第２の接触部２０が第１の接触部１８の上端面２５を開いて退避し、第１の接触部１８の上端面２５が解放される。
【００３０】
これと同時に、図４において、ソケットカバー３の矢印Ｃ方向の下降に連動して、作動バー３３が下降してその下面に接したグランドピン２８も押し下げられ、中間部の弾性部３２の弾性変形によりその先端部３１がピン孔３４から下降する。これにより、電気部品用ソケット１の内部にて、ＩＣパッケージ４の載置部がパッケージの受け入れ状態となる。
【００３１】
この状態で、図１において、ソケットカバー３に形成されたパッケージ挿入窓２６から、ＩＣパッケージ４を矢印Ａのようにソケットカバー３の内部に挿入し、図３に示すように、ＩＣパッケージ４のリード５をコンタクトピン６の第１の接触部１８の上端面２５に載置する。このようにして、ＩＣパッケージ４の総てのリード５が第１の接触部１８の上端面２５に載置されたのを確認したら、前記ソケットカバー３に作用させていた押し下げ力を解除する。
【００３２】
すると、図４において、ソケットカバー３がカバースプリング１３のバネ力により矢印Ｄのように上昇する。このとき、図３において、ソケットカバー３の押圧部斜面２４によるコンタクトピン６のアーム２３に対する押し下げが無くなるので、コンタクトピン６の第２のバネ部１９が２点鎖線の位置から実線の位置まで弾性的に復元し、第２の接触部２０が第２のバネ部１９の弾性力でＩＣパッケージ４のリード５を第１の接触部１８の上端面２５に対して押圧する。これにより、ＩＣパッケージ４のリード５は、第１の接触部１８と第２の接触部２０とによって所定の接触圧で挟み込まれて、確実に接続固定される。
【００３３】
上記ソケットカバー３の矢印Ｄ方向の上昇と共に作動バー３３も上昇してグランドピン２８が上向きに弾性変形するが、上記ＩＣパッケージ４のリード５の厚み分だけ早く、コンタクトピン６の第２の接触部２０がリード５を第１の接触部１８の上端面２５に対して押圧することとなる。したがって、コンタクトピン６でＩＣパッケージ４のリード５を接続固定した後に、グランドピン２８が上向きに弾性変形してその先端部３１が作動バー３３のピン孔３４から上方へ突き抜けることとなる。そして、図４に示すように、グランドピン２８の先端部３１がＩＣパッケージ４の底面のグランド面２７に弾性的に接触してアースする。このことから、グランドピン２８でＩＣパッケージ４の底面を突き上げることなく、電気部品用ソケット１に接続固定することができる。
【００３４】
そして、この状態で、図示外の電気回路装置とＩＣパッケージ４とがコンタクトピン６を介して電気的に接続され、所要の電気的テストが行われる。
【００３５】
図８は、本発明による電気部品用ソケットの第二の実施形態を示す図４と同様の要部断面図である。この実施形態は、グランドピン２８の形状を少し変えて、基部２９から一側上方に伸びた略Ｃ形状の弾性部３２の一部にトリガー部３５を突出させている。また、作動バー３３を、ソケット本体２の対角線上にて一つの角部から中央部付近に向けて伸び中間支点３６を中心に回動可能なレバー（てこ）から成るものとし、その作動バー３３の先端部が上記トリガー部３５に係合している。そして、ソケットカバー３からは操作棒３７が垂れ下がっており、この操作棒３７の先端部が作動バー３３の基端部に接触している。
【００３６】
このような構造で、ソケットカバー３がカバースプリング１３のバネ力により矢印Ｄのように上昇した状態で、グランドピン２８の弾性部３２のトリガー部３５と係合した作動バー３３は、弾性部３２の弾性力によって中間支点３６を中心に時計回りに付勢されて略水平方向の状態となり、その基端部がソケットカバー３の操作棒３７の先端部に接触して保持されている。
【００３７】
そして、このような状態で、ソケットカバー３を矢印Ｃ方向に押し下げると、操作棒３７に押されて作動バー３３が中間支点３６を中心に矢印Ｅ方向に回動し、作動バー３３の先端部とグランドピン２８のトリガー部３５との係合により弾性部３２が弾性変形して、先端部３１が矢印Ｆ方向に回動して下降する。これにより、図１において、ＩＣパッケージ４を矢印Ａのようにソケットカバー３の内部に挿入した際に、グランドピン２８の先端部３１でＩＣパッケージ４の底面を突き上げることなく、電気部品用ソケット１に接続固定することができる。この場合、作動バー３３の中間支点３６を中心とする両側方のレバーの長さを変えることにより、グランドピン２８の先端部３１の上下動のタイミングを調整することができる。
【００３８】
図９は、本発明による電気部品用ソケットの第三の実施形態を示す部品展開斜視図である。この実施形態は、グランドピン２８の形状を図８の実施形態に対し少し変えて、トリガー部３５を先端部３１と反対側に延長している。また、作動バー３３は、ソケット本体２の対角線上にて相対する角部２ａ，２ｂの間に張設されて水平方向にスライド可能な部材から成るものとしている。なお、図９において、符号４０はＩＣパッケージ４の載置部となるシーティング部材を示している。
【００３９】
具体的には、ソケットカバー３から垂れ下がった操作棒３７の先端部が作動バー３３の基端部に接触するようになっている。また、作動バー３３の操作棒３７側の端部には図９で右傾斜の第１のテーパー面３８が形成されており、作動バー３３の他端部にてグランドピン２８のトリガー部３５に対応する端部には図９で左傾斜の第２のテーパー面３９が形成されている。この状態で、水平に張設された作動バー３３の第１のテーパー面３８に対してソケットカバー３の操作棒３７の先端部が係合し、第２のテーパー面３９に対して上記グランドピン２８のトリガー部３５が係合している。なお、作動バー３３は、図示省略のスプリング等の弾性部材で、常時第１のテーパー面３８側に寄るように付勢されている。
【００４０】
このような構造で、ソケットカバー３が図４に示すカバースプリング１３のバネ力により矢印Ｄのように上昇した状態で、作動バー３３が第１のテーパー面３８側にスライドして寄っており、作動バー３３の第１のテーパー面３８に対してソケットカバー３の操作棒３７の先端部が係合し、第２のテーパー面３９に対して上記グランドピン２８のトリガー部３５が係合して、先端部３１は上昇している。
【００４１】
そして、このような状態で、ソケットカバー３を矢印Ｃ方向に押し下げると、操作棒３７に押されて作動バー３３が矢印Ｇ方向にスライドし、この作動バー３３のスライドにより第２のテーパー面３９に係合するグランドピン２８のトリガー部３５が矢印Ｈ方向に上昇して、弾性部３２の弾性変形により先端部３１が回動しながら矢印Ｊ方向に下降する。これにより、図１において、ＩＣパッケージ４を矢印Ａのようにソケットカバー３の内部に挿入した際に、グランドピン２８の先端部３１でＩＣパッケージ４の底面を突き上げることなく、電気部品用ソケット１に接続固定することができる。
【００４２】
なお、グランドピン２８及び作動バー３３の形状、並びにそれらの組み付け構造は、図４〜図９に示したものに限られず、ソケットカバー３の下降に連動してグランドピン２８を押し下げると共に、ソケットカバー３が上昇する際にはソケット本体２のコンタクトピン６でＩＣパッケージ４のリード５を接続固定した後に、上記グランドピン２８の先端部３１をＩＣパッケージ４のグランド面２７に接触させるように動作するものであるならば、どのような形状及び構造であってもよい。また、ＩＣパッケージ４は、側方にリード５を突出させたものに限られず、パッケージ本体の下面に接続端子とグランド面２７を有するものであってもよく、本発明を同様に適用することができる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されたので、請求項１，４，５に係る発明によれば、ソケット本体の対角線上にて相対する角部の間に張設されて上下動可能な部材から成る作動バーによって、ソケットカバーの下降に連動してソケット本体のグランドピンを押し下げると共に、該ソケットカバーが上昇する際にはソケット本体のコンタクトピンで電気部品のリードに接続した後に、上記グランドピンの先端部を電気部品のグランド面に弾性的に接触させることができる。これにより、ソケット本体のコンタクトピンで電気部品を確実に接続した状態で、電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを弾性的に接触させることができる。したがって、電気部品を挿入する際に、グランドピンで電気部品の底面を突き上げることなく、その電気部品を電気部品用ソケットに確実に接続することができる。
また、請求項２，４，５に係る発明によれば、ソケット本体の対角線上にて相対する角部の間に張設されて水平方向にスライド可能な部材から成る作動バーによって、ソケットカバーの下降に連動してソケット本体のグランドピンを押し下げると共に、該ソケットカバーが上昇する際にはソケット本体のコンタクトピンで電気部品のリードに接続した後に、上記グランドピンの先端部を電気部品のグランド面に弾性的に接触させることができる。これにより、ソケット本体のコンタクトピンで電気部品を確実に接続した状態で、電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを弾性的に接触させることができる。したがって、電気部品を挿入する際に、グランドピンで電気部品の底面を突き上げることなく、その電気部品を電気部品用ソケットに確実に接続することができる。
さらに、請求項３，４，５に係る発明によれば、ソケット本体の対角線上にて一つの角部から中央部付近に向けて伸び中間支点を中心に回動可能なレバーから成る作動バーによって、ソケットカバーの下降に連動してソケット本体のグランドピンを押し下げると共に、該ソケットカバーが上昇する際にはソケット本体のコンタクトピンで電気部品のリードに接続した後に、上記グランドピンの先端部を電気部品のグランド面に弾性的に接触させることができる。これにより、ソケット本体のコンタクトピンで電気部品を確実に接続した状態で、電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを弾性的に接触させることができる。したがって、電気部品を挿入する際に、グランドピンで電気部品の底面を突き上げることなく、その電気部品を電気部品用ソケットに確実に接続することができる。
【００４４】
なお、請求項１〜３に係る発明によれば、グランドピンの先端部を電気部品のグランド面に弾性的に接触させるように動作する作動バーがソケット本体の対角線上にて相対する角部の間に設けられていることから、例えばＳＯＰタイプのＩＣパッケージ或いはＱＦＰタイプのＩＣパッケージ用の電気部品用ソケットのようにソケット本体に多数のコンタクトピンが存在していても、それらに影響されずにグランドピンの作動を制御する作動バーを組み込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電気部品用ソケットの実施の形態を示す半分断面した状態の正面図である。
【図２】上記電気部品用ソケットを示す平面図である。
【図３】ソケット本体内に取り付けられたコンタクトピンの細部の構造とその動作を説明する要部拡大断面図である。
【図４】ソケット本体の中央部付近に設けられたグランドピンと作動バーとの取り付け構造を示す図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】ソケット本体に対する作動バーの取り付け状態を示す平面図である。
【図６】ソケット本体に対する作動バーの取り付け状態を説明する部分断面斜視図である。
【図７】ソケット本体に対する作動バーの取り付け状態の他の例を示す平面図である。
【図８】本発明による電気部品用ソケットの第二の実施形態を示す図４と同様の要部断面図である。
【図９】本発明による電気部品用ソケットの第三の実施形態を示す部品展開斜視図である。
【符号の説明】
１…電気部品用ソケット
２…ソケット本体
３…ソケットカバー
４…ＩＣパッケージ（電気部品）
５…ＩＣパッケージのリード
６…コンタクトピン
１３…カバースプリング
１５…バネ支持軸
１８…コンタクトピンの第１の接触部
２０…コンタクトピンの第２の接触部
２３…コンタクトピンのアーム
２４…ソケットカバーの押圧部斜面
２６…ソケットカバーのパッケージ挿入窓
２７…ＩＣパッケージのグランド面
２８…グランドピン
３１…グランドピンの先端部
３２…グランドピンの弾性部
３３…作動バー
３５…グランドピンのトリガー部
３７…ソケットカバーの操作棒
３８…作動バーの第１のテーパー面
３９…作動バーの第２のテーパー面[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrical component socket that detachably holds an electrical component such as an IC package and connects to another electrical circuit device, and more specifically, is provided on the bottom surface of the electrical component with the electrical component securely connected and fixed. The present invention relates to an electrical component socket in which a ground pin is elastically brought into contact with the grounding ground surface.
[0002]
[Prior art]
A conventional socket for electrical components of this type, in particular, an open top type socket for electrical components, has a mounting portion for an electrical component on the upper surface, and a plurality of electrical components connected to leads of the electrical components placed on the mounting portion. The socket body to which the contact pin is attached and the upper surface of the socket body are assembled to be movable up and down, and the lead of the electrical component placed on the mounting portion of the socket body by the vertical movement is And a socket cover that is operated so as to be clamped and fixed.
[0003]
An IC package as an electrical component to be connected and fixed with a conventional open top type socket for electrical components has a large number of leads aligned and protruded on both sides of the package body, or the side of the entire circumference of the package body. A large number of leads are aligned and protruded from the section. In order to connect and fix such an IC package to the socket for electrical parts, a socket cover assembled to be movable up and down on the upper surface side of the socket body is pushed down and provided around the mounting portion of the socket body. The contact pin is opened, and the lead of the IC package is placed on the placement portion in this state. After that, when the depression of the socket cover is released, the socket cover is raised with respect to the socket body, the contact pin is closed, and the lead of the IC package placed on the placement portion is sandwiched with a predetermined pressing force. The IC package is connected and fixed to the socket for electric parts (for example, see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2000-182738 A (pages 4-5, FIGS. 1-4)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent IC packages, in addition to the normal contact pins, there are those in which a ground surface made of a metal piece is provided on the bottom surface of the package for heat dissipation and grounding. A socket for an electrical component having a ground pin for contacting and grounding the ground surface on the bottom surface of the package is desired in accordance with such an IC package. However, in response to this requirement, there has not yet been provided a socket for electrical parts in which a ground pin is brought into contact with a grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component in a state where the electrical component is securely connected and fixed.
[0006]
Here, for an IC package having a ground surface on the bottom surface of the package, since the ground pin protrudes upward near the center of the socket body, the socket cover is pushed down to After opening the contact pins provided around and placing the IC package leads on the mounting part, the contact pins are closed and placed when the socket cover is released and lifted with respect to the socket body. Unless the lead of the IC package placed on the part is sandwiched and fixed, the bottom surface of the IC package is pushed up by the ground pin, and the IC package cannot be connected and fixed to the socket for electrical components.
[0007]
Therefore, after the lead of the IC package placed on the placement part is inserted and fixed by the contact pin, the socket structure must be such that the tip of the ground pin comes into contact with the ground surface of the IC package. For SOP (Small Outline Package) sockets with contact pins on the two opposite sides, or for QFP (Quad Flat Package) sockets with contact pins on all four sides In the socket, due to the presence of a large number of contact pins, it is difficult to incorporate a structure for controlling the operation of the ground pin.
[0008]
Therefore, the present invention addresses such a problem and has a structure in which the ground pin is elastically brought into contact with the grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component in a state where the electrical component is securely connected and fixed. It aims at providing the socket for electrical components which has this.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  To achieve the above objective,FirstAn electrical component socket according to the present invention includes a socket body having a mounting portion for an electrical component and a plurality of contact pins connected to leads of the electrical component mounted on the mounting portion, and upper and lower portions of the socket body. A socket cover that is assembled so as to be movable, and operates to connect the lead of the electrical component placed on the placement portion of the socket body by the contact pin by the contact pin. The socket body is provided with a ground pin whose tip is elastically contacted with a grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component,It consists of a member that is stretched between opposite corners on the diagonal of the socket body and can move up and down,In conjunction with the lowering of the socket cover, the ground pin of the socket body is pushed down, and when the socket cover is raised, the contact pin of the socket body is connected to the lead of the electrical component, and then the tip of the ground pin is electrically connected. An operation bar that operates so as to contact the ground surface of the component is provided.
  With such a configuration, the ground pin of the socket body is interlocked with the lowering of the socket cover by the operation bar made of a member that is stretched between the opposite corners on the diagonal line of the socket body and can move up and down. When the socket cover is raised, after the socket pin is connected to the lead of the electrical component with the contact pin of the socket body, the tip of the ground pin is operated to elastically contact the ground surface of the electrical component. . Accordingly, the ground pin can be elastically brought into contact with the grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component in a state where the electrical component is securely connected by the contact pin of the socket body.
[0010]
  The socket for an electrical component according to the second invention includes a socket body having a mounting portion for the electrical component and a plurality of contact pins connected to leads of the electrical component mounted on the mounting portion; An electrical component having a socket cover that is assembled to the socket body so as to be movable up and down, and is operated so as to connect the lead of the electrical component placed on the placement portion of the socket body by the contact pin by the vertical movement. The socket body is provided with a ground pin whose tip is elastically contacted with a grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component, and is opposed to a diagonal line of the socket body. It consists of a member that is stretched between the corners and slidable in the horizontal direction, and pushes the ground pin of the socket body in conjunction with the lowering of the socket cover. In addition, when the socket cover is lifted, an operation bar that operates so as to bring the tip of the ground pin into contact with the ground surface of the electrical component after connecting to the lead of the electrical component with the contact pin of the socket body. It is provided.
  With such a configuration, the operation bar composed of a member that is slidable in the horizontal direction and is stretched between the opposite corners on the diagonal line of the socket main body, is interlocked with the lowering of the socket cover. While pushing down the ground pin and when the socket cover is raised, after connecting to the lead of the electrical component with the contact pin of the socket body, the tip of the ground pin is elastically brought into contact with the ground surface of the electrical component Operate. Accordingly, the ground pin can be elastically brought into contact with the grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component in a state where the electrical component is securely connected by the contact pin of the socket body.
[0011]
  Furthermore, an electrical component socket according to a third invention includes a socket body having a mounting portion for an electrical component and a plurality of contact pins connected to leads of the electrical component mounted on the mounting portion. An electrical component having a socket cover that is assembled to the socket body so as to be movable up and down, and is operated so as to connect the lead of the electrical component placed on the placement portion of the socket body by the contact pin by the vertical movement. The socket body is provided with a ground pin whose tip is elastically contacted with a grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component on the socket body. It consists of a lever that extends from the corner toward the center and can be rotated around an intermediate fulcrum. When the socket cover is raised, the operation bar operates to contact the tip of the ground pin with the ground surface of the electrical component after connecting to the lead of the electrical component with the contact pin of the socket body. Is provided.
  With such a configuration, the operation bar composed of a lever that extends from one corner portion toward the vicinity of the center portion on the diagonal line of the socket body and is rotatable about an intermediate fulcrum is interlocked with the lowering of the socket cover. The socket body ground pin is pushed down, and when the socket cover is lifted, after the socket body contact pin is connected to the lead of the electrical component, the tip of the ground pin is elastically attached to the ground surface of the electrical component. Operates to contact. Accordingly, the ground pin can be elastically brought into contact with the grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component in a state where the electrical component is securely connected by the contact pin of the socket body.
[0012]
  Also,The ground pin is in a shape that comes into contact with a part of the operating bar and elastically deforms, and its tip portion descends. Thereby, the ground pin of the socket body can be pushed down in conjunction with the lowering of the socket cover..
  further,One or more ground pins are provided..
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a half-sectional front view showing an embodiment of an electrical component socket according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the electrical component socket. The electrical component socket 1 holds an electrical component such as an IC package in a detachable manner, and is connected to another electrical circuit device (test device) in a burn-in test, an electrical continuity test, or the like that removes an initial failure of the IC package or the like. As shown in FIG. 1, it has a socket body 2 and a socket cover 3.
[0014]
The IC package 4 as the electrical component is provided with a plurality of leads 5, 5,... On a rectangular package body enclosing the device, and a plurality of leads 5, 5,. Some of them are aligned and protruded, or some of the plurality of leads 5, 5,. Here, a QFP type IC package in which a large number of leads 5, 5,... In addition to the normal contact pins, the IC package 4 is provided with a ground surface 27 made of a metal piece for heat dissipation and grounding on the bottom surface of the package.
[0015]
The socket body 2 is for placing and positioning the IC package 4, and has a placement portion for the IC package 4 on the upper surface and placed on the placement portion by a conventionally known structure shown in FIG. A plurality of contact pins 6, 6,... For connecting to the leads 5 of the IC package 4 are attached. These contact pins 6 have base portions 7 inserted into pin mounting grooves 8 of the socket body 2. Each contact pin 6 is partitioned and insulated by a rib 9 formed on the socket body 2 so as not to contact another adjacent contact pin 6. In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a connection arm that protrudes downward from the base 7 of the contact pin 6, and the connection arm 10 is connected to an electric circuit device (not shown). Yes.
[0016]
A socket cover 3 is assembled on the upper surface side of the socket body 2 so as to be movable up and down. The socket cover 3 is operated so that the lead 5 of the IC package 4 placed on the placement portion of the socket body 2 is sandwiched by the contact pins 6 and fixed by the vertical movement thereof.
[0017]
Specifically, in FIG. 1, cover guide grooves 11 are formed, for example, at two locations in the vertical direction on both side portions of the socket body 2, and slide guides 12 that are slidably engaged with these cover guide grooves 11 are the cover guides. Corresponding to the groove 11, the socket cover 3 is formed downward on the outer surface. Then, due to the engagement between the cover guide groove 11 and the slide guide 12, the socket cover 3 is guided by the cover guide groove 11 of the socket body 2 and moves up and down. The socket body 2 and the socket cover 3 are made of an insulating resin material.
[0018]
Between the socket body 2 and the socket cover 3, a total of four cover springs 13 are arranged, one at the corner. That is, as shown in FIG. 1, a spring mounting hole 14 is formed in the socket body 2, and a spring support shaft 15 protrudes downward from the socket cover 3, and a cover spring 13 is wound around the spring support shaft 15. It is inserted into the spring mounting hole 14. Here, the socket cover 3 is assembled to the socket main body 2 so as to compress the cover spring 13 by a predetermined amount, and is always urged upward by the cover spring 13 and lifted, and its upper position is fixed by the stopper means 16. It has come to be.
[0019]
Next, the detailed structure and operation of the contact pin 6 operated by the socket cover 3 that moves up and down on the upper surface side of the socket body 2 will be described with reference to FIG. The contact pin 6 is formed of a material having excellent conductivity and elasticity such as beryllium copper, for example, and is formed on a base portion 7 shown in FIG. 1 via a first spring portion 17 shown in FIG. 1 contact portion 18 and a second contact portion 20 formed on the base portion 7 via a second spring portion 19.
[0020]
Among them, the first spring portion 17 and the first contact portion 18 are elastically deformed from a position inclined toward the center side of the socket body 2 to an upright position in FIG. It can be engaged with. The rear end surface 22 of the first contact portion 18 is pressed against the side surface of the pin support portion 21 by the elastic force of the first spring portion 17. As a result, the first contact portion 18 is positioned so as not to shift in the left-right direction in FIG. Further, the first contact portion 18 has a frictional resistance that acts by contact with the side surface of the pin support portion 21 even if the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched in cooperation with the second contact portion 20 in FIG. Further, due to the rigidity of the first spring portion 17, the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched with a desired contact pressure without being easily displaced in the vertical direction in FIG.
[0021]
Further, as shown in FIG. 3, an arm 23 extends upward in the figure at the upper end of the second spring portion 19. When the socket cover 3 is pushed down against the spring force of the cover spring 13, the arm 23 is pushed by an arcuate or linear pressing portion inclined surface 24 formed on the inner side of the socket cover 3. It is displaced from the position of the solid line to the position of the two-dot chain line.
[0022]
At this time, the second spring portion 19 is elastically deformed counterclockwise in FIG. As a result, the second contact portion 20 opens and retracts the upper end surface 25 of the first contact portion 18, and the upper end surface 25 of the first contact portion 18 is released. In this state, the IC package 4 is inserted into the socket cover 3 as indicated by an arrow A from the package insertion window 26 (see FIG. 1) formed in the socket cover 3, and the lead 5 of the IC package 4 is the first one. It is placed on the upper end surface 25 of the contact portion 18.
[0023]
Thereafter, when the pressing force applied to the socket cover 3 is released, the socket cover 3 is raised to the original position by the spring force of the cover spring 13. As a result, the second spring portion 19 is elastically restored in the clockwise direction from the position of the two-dot chain line to the position of the solid line in FIG. 3, and the second contact portion 20 is caused by the elastic force of the second spring portion 19. The lead 5 of the IC package 4 is pressed against the upper end surface 25 of the first contact portion 18. Therefore, the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched between the first contact portion 18 and the second contact portion 20 with a predetermined contact pressure, and is securely connected and fixed. In this state, an unillustrated electrical circuit device and the IC package 4 are electrically connected via the contact pins 6 and a required electrical test is performed.
[0024]
Here, in the present invention, as shown in FIG. 4, the tip portion elastically contacts the grounding ground surface 27 provided on the bottom surface of the IC package 4 in the vicinity of the center portion of the socket body 2. A ground pin 28 is provided. That is, an insertion hole is formed in the vicinity of the center portion of the socket body 2, and the attachment pin 30 protruding downward from the base portion 29 of the ground pin 28 is inserted and attached to the insertion hole. The ground pin 28 is grounded by its tip 31 coming into contact with the ground surface 27 on the bottom surface of the IC package 4 and is formed of metal, and is elastically deformed by contacting a part of an operation bar 33 described later. The tip 31 is shaped to descend. Specifically, an elastic portion 32 that is curved in a substantially C shape is formed in a portion extending upward from the base portion 29, and the upper portion of the ground pin 28 is elastically deformed by the elastic portion 32, so that the tip portion 31 moves up and down. It comes to move.
[0025]
Further, an operation bar 33 is provided above the ground pin 28 as shown in FIG. The operation bar 33 pushes down the ground pin 28 of the socket body 2 in conjunction with the lowering of the socket cover 3, and when the socket cover 3 is raised, the contact pin 6 (see FIG. 3) of the socket body 2 causes the IC package. After the four leads 5 are connected and fixed, the tip 31 of the ground pin 28 operates so as to contact the ground surface 27 of the IC package 4.
[0026]
Specifically, as shown in FIGS. 5 and 6, the operation bar 33 is formed of a member that is stretched between the corners 2 a and 2 b that are opposed to each other on the diagonal line of the socket body 2 and can move up and down. Then, as shown in FIG. 4, the holes formed in both end portions 33a and 33b of the operating bar 33 are inserted into the spring support shaft 15 provided at the corner portion of the socket cover 3, and the cover spring 13 is formed on the lower surface side thereof. And the entire operating bar 33 is pressed against and held by the upper end of the spring support shaft 15 by the upward biasing force of the cover spring 13. Further, a pin hole 34 through which the tip 31 of the ground pin 28 penetrates from below to above is formed in the intermediate portion of the operation bar 33.
[0027]
In this state, in FIG. 4, the socket cover 3 is at the most elevated position due to the upward biasing force of the cover spring 13, and the operating bar 33 is similarly applied to the spring support shaft 15 by the upward biasing force of the cover spring 13. The elastic portion 32 at the middle portion of the ground pin 28 is in contact with the lower surface of the operating bar 33. Therefore, when the socket cover 3 is pushed down in the direction of the arrow C, the operation bar 33 is also pushed down, and at the same time, the ground pin 28 in contact with the lower surface of the operation bar 33 is also pushed down, and the tip portion 31 is lowered. When the socket cover 3 is raised in the direction of arrow D, the operating bar 33 is also raised, and the tip 31 of the ground pin 28 penetrates upward from the pin hole 34 of the operating bar 33.
[0028]
In FIG. 5, the actuating bar 33 is stretched between the pair of opposing corners 2a and 2b on the diagonal line of the socket body 2. However, the present invention is not limited to this, and FIG. As shown, a cross-shaped actuating bar 33 may be stretched between two pairs of opposite corners 2a, 2b; 2c, 2d on the diagonal line of the socket body 2. Further, the number of ground pins 28 provided near the center of the socket body 2 is not limited to one, and two (28a, 28b) or more may be provided as shown in FIG. Providing a plurality of ground pins 28 is suitable when the IC package 4 has a large electric capacity.
[0029]
Next, operation | movement of the socket 1 for electrical components comprised in this way is demonstrated. First, in FIG. 1, before the IC package 4 is inserted, the socket cover 3 is held in the raised position. In this state, the socket cover 3 is pushed down in the direction of arrow C in FIG. Then, the socket cover 3 is lowered against the upward biasing force of the cover spring 13 shown in FIG. 1 or FIG. 4, and the arm 23 of the contact pin 6 is pushed down by the pressing portion inclined surface 24 shown in FIG. As a result, the second spring portion 19 of the contact pin 6 is elastically deformed, the second contact portion 20 opens and retreats by opening the upper end surface 25 of the first contact portion 18, and the first contact portion 18. The upper end surface 25 is released.
[0030]
At the same time, in conjunction with the lowering of the socket cover 3 in the direction of arrow C in FIG. 4, the operating bar 33 is lowered and the ground pin 28 in contact with the lower surface is also pushed down, so that the elastic portion 32 of the intermediate portion is elastically deformed. As a result, the tip 31 is lowered from the pin hole 34. As a result, the mounting portion of the IC package 4 is in a package receiving state inside the electrical component socket 1.
[0031]
In this state, the IC package 4 is inserted into the socket cover 3 as indicated by an arrow A from the package insertion window 26 formed in the socket cover 3 in FIG. The lead 5 is placed on the upper end surface 25 of the first contact portion 18 of the contact pin 6. In this way, when it is confirmed that all the leads 5 of the IC package 4 are placed on the upper end surface 25 of the first contact portion 18, the pressing force applied to the socket cover 3 is released.
[0032]
Then, in FIG. 4, the socket cover 3 is raised as shown by an arrow D by the spring force of the cover spring 13. At this time, in FIG. 3, the pressing of the contact cover 6 against the arm 23 by the pressing portion inclined surface 24 of the socket cover 3 is eliminated, so that the second spring portion 19 of the contact pin 6 is elastic from the position of the two-dot chain line to the position of the solid line. Thus, the second contact portion 20 presses the lead 5 of the IC package 4 against the upper end surface 25 of the first contact portion 18 by the elastic force of the second spring portion 19. As a result, the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched between the first contact portion 18 and the second contact portion 20 with a predetermined contact pressure, and is securely connected and fixed.
[0033]
As the socket cover 3 is raised in the direction of arrow D, the operating bar 33 is also raised and the ground pin 28 is elastically deformed upward, but the second contact of the contact pin 6 is accelerated by the thickness of the lead 5 of the IC package 4. The part 20 presses the lead 5 against the upper end surface 25 of the first contact part 18. Therefore, after the lead 5 of the IC package 4 is connected and fixed by the contact pin 6, the ground pin 28 is elastically deformed upward, and the tip 31 protrudes upward from the pin hole 34 of the operation bar 33. Then, as shown in FIG. 4, the tip 31 of the ground pin 28 elastically contacts the ground surface 27 on the bottom surface of the IC package 4 and is grounded. Therefore, the ground pin 28 can be connected and fixed to the electrical component socket 1 without pushing up the bottom surface of the IC package 4.
[0034]
In this state, an unillustrated electrical circuit device and the IC package 4 are electrically connected via the contact pins 6 and a required electrical test is performed.
[0035]
FIG. 8 is a sectional view similar to FIG. 4 showing a second embodiment of the electrical component socket according to the present invention. In this embodiment, the shape of the ground pin 28 is slightly changed, and the trigger portion 35 is protruded from a part of the substantially C-shaped elastic portion 32 extending upward from the base portion 29 on one side. Further, the operation bar 33 is composed of a lever (lever) that extends from one corner portion toward the vicinity of the center portion on the diagonal line of the socket body 2 and is rotatable about the intermediate fulcrum 36. Is engaged with the trigger portion 35. An operation rod 37 hangs down from the socket cover 3, and the distal end portion of the operation rod 37 is in contact with the proximal end portion of the operation bar 33.
[0036]
With such a structure, the operating bar 33 engaged with the trigger portion 35 of the elastic portion 32 of the ground pin 28 in a state where the socket cover 3 is raised as indicated by the arrow D by the spring force of the cover spring 13 is the elastic portion 32. Due to this elastic force, it is urged clockwise about the intermediate fulcrum 36 to be in a substantially horizontal state, and its base end is held in contact with the tip of the operating rod 37 of the socket cover 3.
[0037]
In this state, when the socket cover 3 is pushed down in the direction of arrow C, the operating bar 33 is pushed in the direction of arrow E around the intermediate fulcrum 36 by being pushed by the operating rod 37, and the tip of the operating bar 33 The elastic portion 32 is elastically deformed by the engagement of the ground pin 28 with the trigger portion 35, and the tip portion 31 is rotated in the direction of arrow F and lowered. Thus, in FIG. 1, when the IC package 4 is inserted into the socket cover 3 as indicated by arrow A, the electrical component socket 1 is not pushed up by the tip portion 31 of the ground pin 28 at the bottom end of the IC package 4. Can be fixed to the connection. In this case, the timing of the vertical movement of the tip 31 of the ground pin 28 can be adjusted by changing the length of the levers on both sides around the intermediate fulcrum 36 of the operating bar 33.
[0038]
FIG. 9 is an exploded perspective view of components showing a third embodiment of the socket for electrical components according to the present invention. In this embodiment, the shape of the ground pin 28 is slightly changed from the embodiment of FIG. 8, and the trigger portion 35 is extended to the side opposite to the tip portion 31. The actuating bar 33 is formed of a member that is stretched between the corners 2a and 2b facing each other on the diagonal line of the socket body 2 and is slidable in the horizontal direction. In FIG. 9, reference numeral 40 denotes a sheeting member that serves as a placement portion of the IC package 4.
[0039]
Specifically, the distal end portion of the operation rod 37 hanging from the socket cover 3 comes into contact with the proximal end portion of the operation bar 33. Further, a first taper surface 38 inclined rightward in FIG. 9 is formed at the end of the operation bar 33 on the operation rod 37 side, and the trigger bar 35 of the ground pin 28 is formed at the other end of the operation bar 33. A second tapered surface 39 inclined to the left in FIG. 9 is formed at the corresponding end. In this state, the distal end portion of the operation rod 37 of the socket cover 3 is engaged with the first tapered surface 38 of the horizontally extending operation bar 33, and the ground pin is engaged with the second tapered surface 39. 28 trigger portions 35 are engaged. The operating bar 33 is an elastic member such as a spring (not shown) and is always urged so as to approach the first tapered surface 38 side.
[0040]
With such a structure, the operation bar 33 slides toward the first tapered surface 38 side in a state where the socket cover 3 is lifted as indicated by the arrow D by the spring force of the cover spring 13 shown in FIG. The tip of the operating rod 37 of the socket cover 3 is engaged with the first tapered surface 38 of the operating bar 33, and the trigger portion 35 of the ground pin 28 is engaged with the second tapered surface 39. The tip 31 is raised.
[0041]
In this state, when the socket cover 3 is pushed down in the direction of arrow C, the operation bar 33 is pushed in the direction of arrow G by being pushed by the operation rod 37, and the second tapered surface 39 is slid by the sliding of the operation bar 33. The trigger part 35 of the ground pin 28 that engages with the elastic part 32 rises in the direction of arrow H, and the tip part 31 descends in the direction of arrow J while rotating by the elastic deformation of the elastic part 32. Thus, in FIG. 1, when the IC package 4 is inserted into the socket cover 3 as indicated by arrow A, the electrical component socket 1 is not pushed up by the tip portion 31 of the ground pin 28 at the bottom end of the IC package 4. Can be fixed to the connection.
[0042]
The shape of the ground pin 28 and the operating bar 33 and the assembly structure thereof are not limited to those shown in FIGS. 4 to 9, and the ground pin 28 is pushed down in conjunction with the lowering of the socket cover 3, and the socket cover When 3 is raised, the lead 5 of the IC package 4 is connected and fixed by the contact pin 6 of the socket body 2, and then the tip 31 of the ground pin 28 operates to contact the ground surface 27 of the IC package 4. Any shape and structure can be used. Further, the IC package 4 is not limited to the one in which the leads 5 protrude from the side, and may have a connection terminal and a ground surface 27 on the lower surface of the package body, and the present invention can be similarly applied. it can.
[0043]
【The invention's effect】
  Since the present invention is configured as described above, the claims1, 4, 5According to the invention according toConsists of a member that can be moved up and down and stretched between opposite corners on the diagonal of the socket bodyThe operating bar pushes down the ground pin of the socket body in conjunction with the lowering of the socket cover,TheWhen the socket cover rises, connect it to the electrical component lead with the contact pin of the socket body,the aboveElectrical component at the tip of the ground pinNoIt can be brought into elastic contact with the land surface. This ensures that electrical components are securely connected with the contact pins of the socket body., ElectricThe ground pin can be elastically brought into contact with a grounding ground surface provided on the bottom surface of the air component. Therefore, when inserting the electrical component, the electrical component can be reliably connected to the electrical component socket without pushing up the bottom surface of the electrical component with the ground pin.
  Further, according to the inventions according to claims 2, 4 and 5, the socket cover is provided by the operation bar formed of a member that is stretched between the opposite corners on the diagonal line of the socket body and is slidable in the horizontal direction. The ground pin of the socket body is pushed down in conjunction with the lowering, and when the socket cover is lifted, the contact pin of the socket body is connected to the lead of the electrical component, and then the tip of the ground pin is connected to the ground surface of the electrical component. Can be elastically contacted. Accordingly, the ground pin can be elastically brought into contact with the grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component in a state where the electrical component is securely connected by the contact pin of the socket body. Therefore, when inserting the electrical component, the electrical component can be reliably connected to the electrical component socket without pushing up the bottom surface of the electrical component with the ground pin.
  Further, according to the inventions according to claims 3, 4 and 5, the operation bar comprising a lever extending from one corner portion toward the vicinity of the center portion on the diagonal line of the socket body and rotatable about the intermediate fulcrum. In conjunction with the lowering of the socket cover, the socket body's ground pin is pushed down, and when the socket cover is raised, the contact pin of the socket body is connected to the lead of the electrical component, and then the tip of the ground pin is electrically connected. It can be brought into elastic contact with the ground plane of the component. Accordingly, the ground pin can be elastically brought into contact with the grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component in a state where the electrical component is securely connected by the contact pin of the socket body. Therefore, when inserting the electrical component, the electrical component can be reliably connected to the electrical component socket without pushing up the bottom surface of the electrical component with the ground pin.
[0044]
  In addition, Claims1-3According to the invention according to the present invention, the operation bar that operates to elastically contact the tip end portion of the ground pin with the ground surface of the electrical component is provided between the opposite corner portions on the diagonal line of the socket body. Therefore, even if there are a large number of contact pins in the socket body, such as a socket for an electrical component for an SOP type IC package or a QFP type IC package, the operation of the ground pin is controlled without being influenced by them. An actuating bar can be incorporated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of a half cross-sectional view showing an embodiment of an electrical component socket according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing the electrical component socket.
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part for explaining the detailed structure and operation of a contact pin attached in a socket body.
4 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 2 showing a mounting structure between a ground pin and an operating bar provided near the center of the socket body.
FIG. 5 is a plan view showing a state where the operation bar is attached to the socket body.
FIG. 6 is a partial cross-sectional perspective view for explaining an attachment state of the operation bar to the socket body.
FIG. 7 is a plan view showing another example of a state in which the operation bar is attached to the socket body.
FIG. 8 is a sectional view similar to FIG. 4 showing a second embodiment of the electrical component socket according to the present invention.
FIG. 9 is an exploded perspective view of components showing a third embodiment of the socket for electrical components according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1 ... Socket for electrical parts
2 ... Socket body
3 ... Socket cover
4 ... IC package (electric parts)
5 ... Lead of IC package
6 ... Contact pin
13 ... Cover spring
15 ... Spring support shaft
18 ... 1st contact part of a contact pin
20 ... 2nd contact part of contact pin
23 ... Arm of contact pin
24 ... Pressing part slope of socket cover
26 ... Socket cover package insertion window
27 ... Ground surface of IC package
28 ... Ground pin
31 ... Ground pin tip
32. Elastic part of ground pin
33 ... Actuation bar
35 ... Ground pin trigger
37 ... Socket cover operation rod
38 ... 1st taper surface of an operation bar
39 ... Second taper surface of actuating bar

Claims

A socket body having a mounting portion for electrical components and attached with a plurality of contact pins connected to leads of electrical components mounted on the mounting portion;
A socket cover which is assembled to the socket body so as to be movable up and down, and is operated so as to connect the lead of the electrical component placed on the placement portion of the socket body by the vertical movement by the contact pin;
A socket for an electrical component having
The socket body is provided with a ground pin whose tip is elastically contacted with a grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component,
It consists of a member that can be moved up and down and stretched between opposite corners on the diagonal of the socket body. When the socket cover is lowered, the ground pin of the socket body is pushed down and the socket cover is raised. When connecting to the lead of the electrical component with the contact pin of the socket body, an operation bar is provided that operates to bring the tip of the ground pin into contact with the ground surface of the electrical component.
A socket for electrical parts characterized by the above.

A socket body having a mounting portion for electrical components and attached with a plurality of contact pins connected to leads of electrical components mounted on the mounting portion;
A socket cover which is assembled to the socket body so as to be movable up and down, and is operated so as to connect the lead of the electrical component placed on the placement portion of the socket body by the vertical movement by the contact pin;
A socket for an electrical component having
The socket body is provided with a ground pin whose tip is elastically contacted with a grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component,
The socket body is composed of a member that is stretched between opposite corners on the diagonal line and is slidable in the horizontal direction, and pushes down the ground pin of the socket body in conjunction with the lowering of the socket cover. When the riser is connected to the lead of the electrical component with the contact pin of the socket body, an operation bar is provided that operates to bring the tip of the ground pin into contact with the ground surface of the electrical component.
It shall be the characteristic electrical component socket that.

A socket body having a mounting portion for electrical components and attached with a plurality of contact pins connected to leads of electrical components mounted on the mounting portion;
A socket cover which is assembled to the socket body so as to be movable up and down, and is operated so as to connect the lead of the electrical component placed on the placement portion of the socket body by the vertical movement by the contact pin;
A socket for an electrical component having
The socket body is provided with a ground pin whose tip is elastically contacted with a grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component,
It consists of a lever that extends from one corner to the vicinity of the center on the diagonal line of the socket body and is rotatable about an intermediate fulcrum, and pushes down the ground pin of the socket body in conjunction with the lowering of the socket cover. In addition, when the socket cover is lifted, an operation bar is provided that operates to contact the tip of the ground pin with the ground surface of the electrical component after connecting to the lead of the electrical component with the contact pin of the socket body.
It shall be the characteristic electrical component socket that.

The socket for an electrical component according to any one of claims 1 to 3, wherein the ground pin has a shape in which the ground pin comes into contact with a part of the operating bar and is elastically deformed so that a tip portion thereof is lowered. .

The electrical component socket according to any one of claims 1 to 3 , wherein one or a plurality of the ground pins are provided.