JP3934503B2 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the breakage of the substrate holder of a substrate treating device having a substrate holder transporting means by preventing the substrate holder from being tilted easily. <P>SOLUTION: The substrate treating device which treats a substrate charged in a treatment chamber in a state where the substrate is placed on the substrate holder 13 is provided with the transporting means which moves the substrate holder in the treating device and can move toward and from the substrate holder, an arm 17 on which the substrate holder is placed, and a clamper 31 installed to the arm 17. The substrate holder has a horizontal surface 33 along its circumference, and the clamper 31 confronts the horizontal surface when the substrate holder is placed on the arm 17. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はシリコンウェーハ等の被処理基板に対して、CVD、ドライエッチング、スパッタ等所要の処理を行う基板処理装置に関し、特にボート等のウェーハ保持具を搬送する搬送装置を具備する基板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図6、図7に於いて、処理室として縦型反応炉を具備する従来の基板処理装置、特に2ボート交換式の基板処理装置を説明する。
【0003】
筐体1の前面にはカセットステージ2が設けられ、該カセットステージ2はシャッタ3を介して前記筐体1の内部と連通している。
【0004】
該筐体1の内部前方に、前記カセットステージ2と対向してカセットオープナー4が設けられ、該カセットオープナー4の上方にはカセットストッカ5が設けられ、該カセットストッカ5、前記カセットオープナー4と前記カセットステージ2間には内部カセット搬送手段としてカセットローダ6が設けられている。
【0005】
前記筐体1の内部後方一側にボート昇降手段であるボートエレベータ7が設けられ、該ボートエレベータ7から水平に延びる昇降アーム8にはシールキャップ9が設けられ、該シールキャップ9は、処理室を形成する反応炉11の炉口を閉塞する。前記シールキャップ9にはボート載置部(図示せず)が設けられ、該ボート載置部に被処理基板(以下ウェーハ)10を水平姿勢で多段に保持する基板保持具(以下ボート)13が載置され、前記ボート載置部は前記ボート13を回転可能となっている。
【0006】
前記ボートエレベータ7に対向して、前記筐体1の内部後方他側にはボート搬送手段としてボート交換装置14が設けられ、該ボート交換装置14、前記ボートエレベータ7と前記カセットオープナー4との間に基板移送手段として基板移載機15が設けられている。
【0007】
前記カセットステージ2は図示しない外部搬送装置及び前記カセットローダ6間でカセット16の授受を行うものであり、前記カセットローダ6は横行、昇降、進退可能であり、前記カセットステージ2のカセット16を前記カセットオープナー4、カセットストッカ5に移載するものである。前記カセットオープナー4は、前記カセット16の蓋を開閉する。
【0008】
前記基板移載機15は昇降、進退、回転可能であり、前記カセットオープナー4上のカセット16と前記ボート交換装置14に保持されたボート13間で前記ウェーハ10の移載を行う。
【0009】
前記ボート交換装置14は2本のボート支持アーム17,18を有し、該ボート支持アーム17,18は独立して回転可能且つ昇降可能となっており、ウェーハ移載位置A、ボート授受位置B、ウェーハクーリング位置C間で前記ボート13の移動を行う様になっている。前記ウェーハ移載位置A及びウェーハクーリング位置Cにはボート置き台19,20が設けられ、それぞれに前記ボート13が載置される。
【0010】
前記ボート載置部は前記ボート授受位置Bで未処理ウェーハ10を保持したボート13を前記ボート交換装置14から受取り、前記ボートエレベータ7により前記ボート13が前記反応炉11の処理室に装入される。
【0011】
該反応炉11では前記ウェーハ10が加熱され、所要の処理ガスが処理室に導入され基板処理される。又、前記ボート13はウェーハ10処理中、成膜の均一性を向上させる為回転される。
【0012】
処理が完了すると前記ボートエレベータ7は前記反応炉11から前記ボート13を前記ボート授受位置Bに引出し、前記ボート13を前記ボート交換装置14に受渡す。
【0013】
処理済ウェーハ10を保持するボート13は前記ウェーハクーリング位置Cに移動され、前記ボート置き台20に載置され、所定の温度となる迄冷却される。その間、未処理ウェーハ10を保持するボート13が前記ウェーハ移載位置Aより前記ボート授受位置Bに移動され、前記ボート載置部に受渡され、前記ボートエレベータ7により前記反応炉11に装入される。
【0014】
前記ウェーハクーリング位置Cで処理済ウェーハ10が所定の温度迄冷却されると、前記ボート交換装置14は処理済ウェーハ10を保持するボート13を前記ウェーハ移載位置A迄移動し、前記ボート置き台19に載置する。
【0015】
前記基板移載機15は前記ウェーハ移載位置Aにあるボート13から処理済ウェーハ10を前記カセットオープナー4上のカセット16に払出す。処理済ウェーハ10が前記カセット16に装填されると該カセット16は前記カセットローダ6により前記カセットステージ2へ搬送され、更に外部搬送装置により搬出される。
【0016】
前記カセットローダ6により前記カセットオープナー4に未処理ウェーハ10が装填されたカセット16が移載され、前記基板移載機15は前記カセット16から未処理ウェーハ10を前記ウェーハ移載位置Aにある空のボート13に移載する。
【0017】
而して、前記ウェーハ10の処理が繰返し実行される。
【0018】
上記基板処理装置では前記ボート交換装置14により2つのボートを交換するという工程があり、前記ボート支持アーム17,18は前記ボートエレベータ7の昇降アーム8、前記ボート置き台19,20に対して授受可能な構造となっている。尚、前記ボート支持アーム17とボート支持アーム18及びボート置き台19とボート置き台20とは同等の構造となっている。
【0019】
図8〜図10により前記ボート置き台19に対する前記ボート13の授受について説明する。
【0020】
図9は前記ボート支持アーム17を示しており、該ボート支持アーム17は半円弧状のボート載置部22を有し、該ボート載置部22には前記ボート13が載置される凹部23が形成されている。又、外周縁にはリブ部24が形成され、前記ボート載置部22の断面形状は略L字状となっている。前記ボート支持アーム17は図8中、矢印26の方向から回転して前記ボート13を載置し、移載方向に回転することで、前記ボート置き台19又は前記昇降アーム8にボート13を移載する様になっている。
【0021】
図8は前記ボート支持アーム17にボート13が載置された状態を示しており、又該ボート13は下部にボートキャップ25を有している。図10は前記ボート置き台19とボート13、ボート支持アーム17との関係を示している。
【0022】
前記筐体1の床面に固着される座板27に複数の支柱28が立設され、該支柱28の上端にボート受座29が支持されている。該ボート受座29に前記ボート13が載置される。
【0023】
前記ボート受座29の外径は前記ボート載置部22の内径より充分に小さくなっており、前記ボート13の授受に対して前記ボート載置部22とボート受座29とが干渉しない様になっている。
【0024】
前記ボート13を前記ボート置き台19に載置する場合は、前記ボート13の底面が前記ボート受座29の上面より高い状態で、前記ボート支持アーム17が前記矢印26の方向から回転し、前記ボート13と前記ボート受座29の中心が合致した状態で停止する。更に、前記ボート支持アーム17が降下することで、前記ボート13を前記ボート受座29に載置することができ、前記ボート載置部22のボート載置面が前記ボート置き台19の上面より降下した位置で前記矢印26と逆方向に回転することで、前記ボート支持アーム17が退避する。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】
上記した基板処理装置では2つのボート13,13により処理が実行されるので、1つのボート13に対してウェーハ10の処理が行われている時に、もう1つのボート13に対してウェーハ10の移載作業が行われるので、時間的に無駄がなく、スループットが向上するという長所がある。その一方で、前記ボート13の交換作業が必要であり、前記ボート交換装置14による前記ボート13の移載作動で、該ボート13は前記ボート載置部22に単に載置されるのみの構造となっている。
【0026】
従って、メンテナンス時に作業者が誤って前記ボート13に接触した場合、或は地震等大きな外力が作用した場合倒れてしまう可能性もあった。
【0027】
ボートは石英製で壊れ易く、精密加工品で高価であり、倒れて損傷することは大きな損害となる。又、損傷事故が発生した場合には復旧処理の間、基板処理装置を停止しなければならず、稼働率の低下の原因となる。
【0028】
本発明は斯かる実情に鑑み、ボートが簡単に倒れない様にし、ボートの破損を防止するものである。
【0029】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板を基板保持具に載置した状態で処理室に装入し、基板の処理を行う基板処理装置に於いて、前記基板保持具を前記基板処理装置内で移動させる搬送手段と、該搬送手段が前記基板保持具に向って進退可能で、該基板保持具を載置するアームと、該アームに設けられたクランパとを具備し、前記基板保持具が周囲に沿った水平面を有し、前記クランパは前記アームが前記基板保持具を載置した状態で前記水平面に対峙する基板処理装置に係るものである。
【0030】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【0031】
尚、本実施の形態に於いて、本発明が実施される基板処理装置の基本的な構成は図6、図7と同様であるので説明を省略する。
【0032】
又、図1、図2中、図8、図9中で示したものと同等のものには同符号を付してある。
【0033】
ボート交換装置14(図6参照)は2本のボート支持アーム17,18を有し、該ボート支持アーム17,18は独立して回転可能且つ昇降可能となっており、ウェーハ移載位置A、ボート授受位置B、ウェーハクーリング位置C間で前記ボート13の移動を行う様になっている。前記ウェーハ移載位置A及びウェーハクーリング位置Cにはボート置き台19,20が設けられ、それぞれに前記ボート13が載置される。
【0034】
前記ボート支持アーム17は半円弧状のボート載置部22を有し、該ボート載置部22には前記ボート13が載置される半円弧状の凹部23が形成されている。該凹部23の周縁に沿って半円弧状のボートクランパ31が前記凹部23と同心に設けられる。前記ボートクランパ31は断面が倒立L字形状であり、上端には中心に向って水平面を形成する様に鍔部32が突設されている。
【0035】
前記ボート13のボートキャップ25部分に外周に沿って水平面を形成する溝33が形成され、該溝33の溝幅は前記鍔部32の厚みに、前記ボート支持アーム17がボート13を授受するに必要な昇降及び昇降の際の干渉を避ける充分な隙間が形成される値とする。
【0036】
前記ボート支持アーム17への前記ボート13の載置は、例えば前記ボート置き台19に前記ボート13が載置された状態で、前記ボート支持アーム17が前記ボートキャップ25に対して進退する様に回転し、更に昇降することで行われる。
【0037】
図1に示す状態が、前記ボート13が前記ボート置き台19に載置された状態であるとして、前記ボート支持アーム17が矢印26方向に回転する。
【0038】
前記ボート支持アーム17が前記ボート13に対して進入する時の、前記鍔部32と前記溝33との関係は、図3で示される如く前記鍔部32の上下に充分に隙間が形成される。而して、前記ボート載置部22と前記ボートキャップ25とは接触の危険がなく、芯合せが可能である。
【0039】
次に、前記ボート支持アーム17が上昇する。
【0040】
図4に示す様に、上昇によって前記ボートキャップ25が前記凹部23に当接し、前記ボート13が前記ボート載置部22に載置される。前記ボート13が前記ボート載置部22に載置した状態では、前記鍔部32の上面(水平面)と前記溝33の下面(水平面)とが僅かな隙間を持って対峙する様に前記溝33の位置、幅寸法、前記鍔部32の高さ等が決定されている。
【0041】
前記鍔部32の上面と溝33の下面とは前記ボート13が傾斜した場合に当接する様になっており、当接した後はそれ以上傾斜することが抑止される。尚、当接時の傾斜角は好ましくは、自力で復帰可能な傾斜角以下の値、或は保持するウェーハが落下する角度以下の値となっている。
【0042】
尚、前記ボート13は前記ボートクランパ31の鍔部32で載置してもよい。この場合、前記凹部23(水平面)と前記ボートキャップ25の下面(水平面)とで前記ボート13の傾斜を抑止する隙間が形成される様にしてもよい。
【0043】
前記ボート13を前記ボート置き台19に載置する場合は、前記ボート13の底面が前記ボート受座29の上面より高い状態で、前記ボート支持アーム17が前記矢印26に方向から回転し、前記ボート13と前記ボート受座29の中心が合致した状態で停止する。更に、前記ボート支持アーム17が降下し、前記鍔部32と前記溝33との関係が図3で示す状態となると、前記ボート支持アーム17が前記矢印26と逆方向に回転することで、前記ボート支持アーム17が前記ボート13から退避する。
【0044】
図5は他の実施の形態を示している。
【0045】
上記実施の形態では、ボートキャップ25に溝33を刻設して水平面を形成したが、該他の実施の形態では、フランジ35が外方に向って突設され、水平面を形成したものである。
【0046】
該他の実施の形態では、前記ボート13が傾斜することで、前記フランジ35の上面(水平面)が前記鍔部32の下面(水平面)に当接し、前記ボート13がそれ以上傾斜することが防止される。
【0047】
尚、上記実施の形態では、前記ボート支持アーム17が回転により前記ボート13に向って進退したが、直線運動により進退してもよい。
【0048】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、基板を基板保持具に載置した状態で処理室に装入し、基板の処理を行う基板処理装置に於いて、前記基板保持具を前記基板処理装置内で移動させる搬送手段と、該搬送手段が前記基板保持具に向って進退可能で、該基板保持具を載置するアームと、該アームに設けられたクランパとを具備し、前記基板保持具が周囲に沿った水平面を有し、前記クランパは前記アームが前記基板保持具を載置した状態で前記水平面に対峙するので、基板保持具が傾斜すると、基板保持具の水平面がアーム側の水平面と当接して傾斜が抑止され、ボートの転倒が防止されるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の要部を示し、ボートとボート支持アームの関係を示す斜視図である。
【図2】同前実施の形態の要部を示すボート支持アームの斜視図である。
【図3】同前実施の形態の作用を示す説明図である。
【図4】同前実施の形態の作用を示す説明図である。
【図5】他の実施の形態を示す要部断面図である。
【図6】基板処理装置の全体斜視図である。
【図7】同前基板処理装置の平面図である。
【図8】従来例のボートとボート支持アームの関係を示す斜視図である。
【図9】該従来例のボート支持アームの斜視図である。
【図10】該従来例のボート置き台、ボート支持アーム、ボートとの関係を示す説明図である。
【符号の説明】
1 筐体
7 ボートエレベータ
8 昇降アーム
9 シールキャップ
11 反応炉
13 ボート
14 ボート交換装置
17 ボート支持アーム
19 ボート置き台
20 ボート置き台
22 ボート載置部
23 凹部
25 ボートキャップ
31 ボートクランパ
33 溝
35 フランジ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs required processing such as CVD, dry etching, and sputtering on a substrate to be processed such as a silicon wafer, and more particularly to a substrate processing apparatus that includes a transfer device for transferring a wafer holder such as a boat. Is.
[0002]
[Prior art]
6 and 7, a conventional substrate processing apparatus having a vertical reactor as a processing chamber, particularly a two-boat exchange type substrate processing apparatus will be described.
[0003]
A cassette stage 2 is provided on the front surface of the housing 1, and the cassette stage 2 communicates with the inside of the housing 1 through a shutter 3.
[0004]
A cassette opener 4 is provided in front of the casing 1 so as to face the cassette stage 2, and a cassette stocker 5 is provided above the cassette opener 4. The cassette stocker 5, the cassette opener 4, A cassette loader 6 is provided between the cassette stages 2 as an internal cassette carrying means.
[0005]
A boat elevator 7 serving as a boat lifting / lowering means is provided on one rear side of the inside of the casing 1, and a seal cap 9 is provided on a lifting / lowering arm 8 that extends horizontally from the boat elevator 7. The furnace port of the reaction furnace 11 that forms is closed. The seal cap 9 is provided with a boat mounting portion (not shown), and a substrate holder (hereinafter referred to as a boat) 13 for holding a substrate to be processed (hereinafter referred to as a wafer) 10 in a horizontal posture in multiple stages on the boat mounting portion. It is mounted, and the boat mounting portion can rotate the boat 13.
[0006]
Opposite to the boat elevator 7, a boat exchange device 14 is provided as a boat conveyance means on the other rear side inside the housing 1. Between the boat exchange device 14, the boat elevator 7 and the cassette opener 4. A substrate transfer device 15 is provided as a substrate transfer means.
[0007]
The cassette stage 2 exchanges the cassette 16 between an external transfer device (not shown) and the cassette loader 6. The cassette loader 6 can traverse, move up and down, and advance and retreat. It is transferred to the cassette opener 4 and the cassette stocker 5. The cassette opener 4 opens and closes the lid of the cassette 16.
[0008]
The substrate transfer device 15 can move up, down, advance, and rotate, and transfers the wafer 10 between the cassette 16 on the cassette opener 4 and the boat 13 held by the boat exchange device 14.
[0009]
The boat exchanging device 14 has two boat support arms 17 and 18, and the boat support arms 17 and 18 can be independently rotated and moved up and down, and a wafer transfer position A and a boat transfer position B The boat 13 is moved between the wafer cooling positions C. Boat mounting tables 19 and 20 are provided at the wafer transfer position A and the wafer cooling position C, and the boat 13 is mounted on each of them.
[0010]
The boat placement unit receives the boat 13 holding the unprocessed wafer 10 at the boat transfer position B from the boat exchange device 14, and the boat elevator 7 loads the boat 13 into the processing chamber of the reaction furnace 11. The
[0011]
In the reaction furnace 11, the wafer 10 is heated, and a required processing gas is introduced into the processing chamber to process the substrate. The boat 13 is rotated during the processing of the wafer 10 in order to improve film formation uniformity.
[0012]
When the processing is completed, the boat elevator 7 pulls the boat 13 from the reaction furnace 11 to the boat transfer position B, and transfers the boat 13 to the boat changer 14.
[0013]
The boat 13 holding the processed wafers 10 is moved to the wafer cooling position C, mounted on the boat table 20 and cooled until a predetermined temperature is reached. Meanwhile, the boat 13 holding the unprocessed wafer 10 is moved from the wafer transfer position A to the boat transfer position B, transferred to the boat mounting section, and loaded into the reactor 11 by the boat elevator 7. The
[0014]
When the processed wafer 10 is cooled to a predetermined temperature at the wafer cooling position C, the boat changer 14 moves the boat 13 holding the processed wafer 10 to the wafer transfer position A, and the boat table. 19 is placed.
[0015]
The substrate transfer device 15 delivers the processed wafer 10 from the boat 13 at the wafer transfer position A to the cassette 16 on the cassette opener 4. When the processed wafer 10 is loaded into the cassette 16, the cassette 16 is transferred to the cassette stage 2 by the cassette loader 6 and further transferred out by an external transfer device.
[0016]
The cassette loader 6 transfers the cassette 16 loaded with the unprocessed wafer 10 to the cassette opener 4, and the substrate transfer machine 15 removes the unprocessed wafer 10 from the cassette 16 at the wafer transfer position A. The boat 13 is transferred.
[0017]
Thus, the processing of the wafer 10 is repeatedly executed.
[0018]
In the substrate processing apparatus, there is a step of exchanging two boats by the boat exchanging device 14, and the boat support arms 17, 18 are exchanged with respect to the lifting arm 8 of the boat elevator 7 and the boat stand 19, 20. It has a possible structure. The boat support arm 17, the boat support arm 18, the boat table 19, and the boat table 20 have the same structure.
[0019]
The transfer of the boat 13 to the boat table 19 will be described with reference to FIGS.
[0020]
FIG. 9 shows the boat support arm 17, which has a semi-arc-shaped boat mounting portion 22, and the boat mounting portion 22 has a recess 23 in which the boat 13 is mounted. Is formed. Further, a rib portion 24 is formed on the outer peripheral edge, and the cross section of the boat mounting portion 22 is substantially L-shaped. In FIG. 8, the boat support arm 17 is rotated from the direction of the arrow 26 to place the boat 13, and is rotated in the transfer direction, so that the boat 13 is transferred to the boat table 19 or the lift arm 8. It is supposed to be posted.
[0021]
FIG. 8 shows a state where the boat 13 is placed on the boat support arm 17, and the boat 13 has a boat cap 25 at the bottom. FIG. 10 shows the relationship between the boat table 19, the boat 13, and the boat support arm 17.
[0022]
A plurality of columns 28 are erected on a seat plate 27 fixed to the floor surface of the casing 1, and a boat seat 29 is supported on the upper ends of the columns 28. The boat 13 is placed on the boat seat 29.
[0023]
The outer diameter of the boat seat 29 is sufficiently smaller than the inner diameter of the boat mounting portion 22 so that the boat mounting portion 22 and the boat receiving seat 29 do not interfere with the transfer of the boat 13. It has become.
[0024]
When placing the boat 13 on the boat stand 19, the boat support arm 17 rotates from the direction of the arrow 26 with the bottom surface of the boat 13 being higher than the top surface of the boat seat 29, The boat 13 stops when the center of the boat seat 29 is coincident with the center of the boat seat 29. Further, the boat support arm 17 is lowered, so that the boat 13 can be placed on the boat seat 29, and the boat placement surface of the boat placement portion 22 is more than the upper surface of the boat stand 19. The boat support arm 17 is retracted by rotating in the direction opposite to the arrow 26 at the lowered position.
[0025]
[Problems to be solved by the invention]
In the substrate processing apparatus described above, the processing is executed by the two boats 13 and 13, so that when the wafer 10 is processed for one boat 13, the wafer 10 is transferred to the other boat 13. Since the loading operation is performed, there is an advantage that there is no waste of time and throughput is improved. On the other hand, the boat 13 needs to be replaced, and the boat 13 is simply mounted on the boat mounting portion 22 by the transfer operation of the boat 13 by the boat replacement device 14. It has become.
[0026]
Therefore, when an operator accidentally touches the boat 13 at the time of maintenance, or when a large external force such as an earthquake is applied, the operator may fall down.
[0027]
The boat is made of quartz, is fragile, is a precision-processed product, is expensive, and falling and damaging is a major damage. Further, when a damage accident occurs, the substrate processing apparatus must be stopped during the recovery process, which causes a reduction in operating rate.
[0028]
In view of such circumstances, the present invention prevents the boat from falling over easily and prevents the boat from being damaged.
[0029]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a substrate processing apparatus for loading a substrate into a processing chamber in a state where the substrate is placed on a substrate holder, and processing the substrate, and a transport means for moving the substrate holder in the substrate processing apparatus. The transport means is capable of moving back and forth toward the substrate holder, and includes an arm for mounting the substrate holder and a clamper provided on the arm, and the substrate holder has a horizontal plane along the periphery. And the clamper relates to a substrate processing apparatus that faces the horizontal plane in a state where the arm is placed with the substrate holder.
[0030]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0031]
In this embodiment, the basic configuration of the substrate processing apparatus in which the present invention is implemented is the same as that shown in FIGS.
[0032]
1 and 2 are equivalent to those shown in FIGS. 8 and 9.
[0033]
The boat exchanging device 14 (see FIG. 6) has two boat support arms 17 and 18, which can be independently rotated and raised and lowered, and the wafer transfer position A, The boat 13 is moved between the boat transfer position B and the wafer cooling position C. Boat mounting tables 19 and 20 are provided at the wafer transfer position A and the wafer cooling position C, and the boat 13 is mounted on each of them.
[0034]
The boat support arm 17 has a semi-arc-shaped boat mounting portion 22, and a semi-arc-shaped concave portion 23 in which the boat 13 is mounted is formed in the boat mounting portion 22. A semicircular boat clamper 31 is provided concentrically with the recess 23 along the periphery of the recess 23. The boat clamper 31 has an inverted L-shaped cross section, and a flange 32 projects from the upper end so as to form a horizontal plane toward the center.
[0035]
A groove 33 that forms a horizontal plane along the outer periphery is formed in the boat cap 25 portion of the boat 13, the groove width of the groove 33 is equal to the thickness of the flange 32, and the boat support arm 17 transfers the boat 13. The value is such that a sufficient gap is formed so as to avoid the necessary elevation and interference during the elevation.
[0036]
The boat 13 is placed on the boat support arm 17 such that, for example, the boat support arm 17 moves forward and backward with respect to the boat cap 25 in a state where the boat 13 is placed on the boat stand 19. It is performed by rotating and further moving up and down.
[0037]
The state shown in FIG. 1 is a state where the boat 13 is placed on the boat stand 19, and the boat support arm 17 rotates in the direction of the arrow 26.
[0038]
When the boat support arm 17 enters the boat 13, the relationship between the flange 32 and the groove 33 is such that a sufficient gap is formed above and below the flange 32 as shown in FIG. . Thus, the boat placement portion 22 and the boat cap 25 can be aligned with no danger of contact.
[0039]
Next, the boat support arm 17 is raised.
[0040]
As shown in FIG. 4, the boat cap 25 comes into contact with the concave portion 23 by raising, and the boat 13 is placed on the boat placement portion 22. In a state where the boat 13 is mounted on the boat mounting portion 22, the groove 33 is arranged such that the upper surface (horizontal plane) of the flange portion 32 and the lower surface (horizontal plane) of the groove 33 face each other with a slight gap. The position, the width dimension, the height of the flange portion 32, and the like are determined.
[0041]
The upper surface of the flange portion 32 and the lower surface of the groove 33 are in contact with each other when the boat 13 is inclined, and further inclination after the contact is suppressed. Note that the tilt angle at the time of contact is preferably a value equal to or smaller than a tilt angle that can be restored by itself, or a value equal to or smaller than an angle at which a held wafer falls.
[0042]
The boat 13 may be mounted on the flange portion 32 of the boat clamper 31. In this case, a gap that suppresses the inclination of the boat 13 may be formed between the concave portion 23 (horizontal plane) and the lower surface (horizontal plane) of the boat cap 25.
[0043]
When the boat 13 is placed on the boat stand 19, the bottom surface of the boat 13 is higher than the top surface of the boat seat 29, and the boat support arm 17 rotates in the direction indicated by the arrow 26. The boat 13 stops when the center of the boat seat 29 is coincident with the center of the boat seat 29. Further, when the boat support arm 17 is lowered and the relationship between the flange 32 and the groove 33 is in the state shown in FIG. 3, the boat support arm 17 rotates in the direction opposite to the arrow 26, The boat support arm 17 is retracted from the boat 13.
[0044]
FIG. 5 shows another embodiment.
[0045]
In the above embodiment, the groove 33 is formed in the boat cap 25 to form a horizontal plane. However, in the other embodiment, the flange 35 protrudes outward to form a horizontal plane. .
[0046]
In the other embodiment, when the boat 13 is inclined, the upper surface (horizontal plane) of the flange 35 abuts on the lower surface (horizontal plane) of the flange portion 32 and the boat 13 is prevented from further tilting. Is done.
[0047]
In the above embodiment, the boat support arm 17 advances and retracts toward the boat 13 by rotation, but may advance and retract by linear motion.
[0048]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in a substrate processing apparatus for processing a substrate, the substrate holder is placed in the substrate processing apparatus while the substrate is placed on the substrate holder and the substrate is processed. A transfer means that is moved by the arm, a transfer means that can be moved back and forth toward the substrate holder, an arm on which the substrate holder is placed, and a clamper provided on the arm. The clamper has a horizontal plane along the periphery, and the clamp faces the horizontal plane in a state where the arm holds the substrate holder. Therefore, when the substrate holder tilts, the horizontal plane of the substrate holder and the horizontal plane on the arm side It exerts an excellent effect that the inclination is suppressed by contact and the boat is prevented from falling.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a main part of an embodiment of the present invention and showing a relationship between a boat and a boat support arm.
FIG. 2 is a perspective view of a boat support arm showing the main part of the previous embodiment.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing the operation of the previous embodiment.
FIG. 4 is an explanatory view showing the operation of the previous embodiment.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing another embodiment.
FIG. 6 is an overall perspective view of the substrate processing apparatus.
FIG. 7 is a plan view of the same substrate processing apparatus.
FIG. 8 is a perspective view showing the relationship between a conventional boat and a boat support arm.
FIG. 9 is a perspective view of the boat support arm of the conventional example.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a relationship between the conventional boat cradle, a boat support arm, and a boat.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case 7 Boat elevator 8 Lifting arm 9 Seal cap 11 Reactor 13 Boat 14 Boat changer 17 Boat support arm 19 Boat stand 20 Boat stand 22 Boat mount 23 Recess 25 Boat cap 31 Boat clamper 33 Groove 35 Flange

Claims (2)

基板を基板保持具に載置した状態で処理室に装入し、基板の処理を行う基板処理装置に於いて、前記基板保持具を前記基板処理装置内で移動させる搬送手段と、該搬送手段が前記基板保持具に向って進退可能で、該基板保持具を載置する半円弧状の基板保持具載置部を有するアームと、該アームに設けられた断面が倒立L字状であり、上端には前記半円弧状の中心に向って水平面を形成する様に鍔部が設けられているクランパとを具備し、前記基板保持具が該基板保持具の周囲に形成された水平面を有し、前記鍔部は前記アームが前記基板保持具を載置した状態で前記水平面に隙間を持って対峙することを特徴とする基板処理装置。In a substrate processing apparatus for loading a substrate into a processing chamber in a state of being placed on a substrate holder and processing the substrate, a transfer means for moving the substrate holder in the substrate processing apparatus, and the transfer means Is capable of advancing and retracting toward the substrate holder, an arm having a semicircular arc substrate holder mounting portion for mounting the substrate holder , and a cross section provided on the arm is an inverted L shape, A clamper provided with a flange so as to form a horizontal plane toward the center of the semicircular arc at the upper end, and the substrate holder has a horizontal plane formed around the substrate holder The substrate processing apparatus is characterized in that the collar portion faces the horizontal surface with a gap in a state where the arm is mounted with the substrate holder. 請求項1に係る基板処理装置を用いて処理する基板の処理方法であって、基板を前記基板保持具に載置した状態で前記処理室に装入する工程と、該処理室で基板を処理する工程と、処理後の基板を前記基板保持具に載置した状態で前記処理室から引出す工程と、前記基板保持具を前記アームに受渡す工程と、前記鍔部が前記水平面に隙間を持って対峙しつつ前記アームが前記基板保持具を載置する工程とを有することを特徴とする基板の処理方法。A substrate processing method for processing using a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate is placed in the processing chamber in a state of being placed on the substrate holder, and the substrate is processed in the processing chamber. A step of pulling out the processed substrate from the processing chamber in a state of being placed on the substrate holder, a step of delivering the substrate holder to the arm, and the flange has a gap in the horizontal plane. And a step of placing the substrate holder on the arm while facing each other.
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