JP4495825B2 - Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はシリコンウェーハ等の基板から半導体素子を製造する半導体製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の半導体製造装置の一例として特許第2681055号公報記載の縦型拡散CVD装置を図10に於いて説明する。
【0003】
縦型拡散CVD装置1は筐体2を有し、該筐体2の長手方向一側面に開口部(図示せず)が設けられ、該開口部の内側にカセット収納棚3が設けられている。該カセット収納棚3は複数の棚4を有し、該棚4はシャフト5に取付けられ、該シャフト5は駆動機構6により回転され、前記棚4がカセット授受位置7とカセット側基板移載位置8との間を回転移動する様になっている。
【0004】
前記カセット授受位置7に於いて前記棚4に基板収納カセット9が載置可能であり、該基板収納カセット9の内部には所定数(例えば25枚)の基板11が水平姿勢で装填されている。
【0005】
前記カセット収納棚3の近傍に基板移載機昇降装置12が設置され、該基板移載機昇降装置12は昇降アーム13を有し、該昇降アーム13に支柱14が立設され、該支柱14は回転駆動装置15により回転可能であり、又前記支柱14には基板移載機16が搭載され、該基板移載機16はパドル17を進退可能に備えている。
【0006】
前記基板移載機16の前記開口部とは反対側にボート交換装置18が設置されている。該ボート交換装置18は回転テーブル19を有し、該回転テーブル19は回転軸21により支持され、該回転軸21はフロア22に回転可能に立設され、前記回転軸21が駆動用モータ23により駆動用ベルト24を介して180°回転される様になっている。
【0007】
前記回転テーブル19は一端部に第1ボート移動用アーム26を有し、該第1ボート移動用アーム26にボートキャップ27が載置され、該ボートキャップ27に石英製の第1ボート28が載置されている。該第1ボート28は石英製の柱30を4本有し、該柱30には基板を支持する為のスロットが所定のピッチで刻設され、該スロットに前記基板11が前記基板移載機16により装填可能である。前記第1ボート28は一般的に100枚〜150枚の前記基板11が装填可能である。
【0008】
前記回転テーブル19が180°回転することにより、前記第1ボート移動用アーム26はボート側基板移載位置29とボート授受位置31との間を回転移動し得る様になっており、前記ボート側基板移載位置29が前記基板移載機16に対し至近距離に位置している。
【0009】
前記回転テーブル19は他端部に第2ボート移動用アーム32を有し、前記第1ボート移動用アーム26と同様に、前記第2ボート移動用アーム32に後述するボートキャップ33及び第2ボート34が載置可能になっている。該第2ボート34も石英製の柱30を4本有し、100枚〜150枚の前記基板11が装填可能である。
【0010】
前記ボート交換装置18の前記基板移載機16とは反対側にボートエレベータ35が立設され、該ボートエレベータ35は昇降アーム36を有し、該昇降アーム36に前記ボートキャップ33を介在して前記第2ボート34が載置されており、或は前記ボートキャップ27を介在して前記第1ボート28が載置可能になっている。
【0011】
前記昇降アーム36は昇降ネジ37に螺合すると共に垂直ガイド38に摺動自在に嵌合し、前記昇降ネジ37は昇降駆動用モータ39により回転される様になっている。
【0012】
前記ボートエレベータ35の上方に反応炉41が設けられ、該反応炉41に前記第2ボート34或は前記第1ボート28が前記ボートエレベータ35により交互にロード/アンロードされ、前記基板11がプロセス処理される様になっている。
【0013】
前記カセット収納棚3は前記カセット授受位置7にあり、図示しない外部搬送装置により前記基板収納カセット9が図示しない開口部を通過され、前記基板収納カセット9が前記カセット収納棚3に載置され、該カセット収納棚3が前記駆動機構6により前記カセット側基板移載位置8迄回転される。
【0014】
前記第1ボート28は前記ボート側基板移載位置29にあり、前記パドル17が前記カセット側基板移載位置8と前記ボート側基板移載位置29との間を往復移動し、前記基板収納カセット9内部の基板11が前記基板移載機16により前記第1ボート28に水平姿勢で多段に装填され、前記基板11は前記柱30のスロットにより保持される。
【0015】
即ち、前記パドル17が前記基板移載機昇降装置12により前記基板収納カセット9の所定の高さ迄昇降され、前記パドル17が前記基板収納カセット9の内部に進入し、前記パドル17により前記基板11が保持され、前記パドル17が後退し、該パドル17により前記基板収納カセット9から前記基板11が搬出される。
【0016】
前記パドル17が前記回転駆動装置15により回転され、前記パドル17が所定の高さ迄昇降され、該パドル17が前記第1ボート28の内部に進入し、前記基板11が前記第1ボート28に水平姿勢で装填される。
【0017】
前記パドル17により前記第1ボート28内部の処理済基板11が戻りの工程により搬出され、該処理済基板11が前記基板収納カセット9に装填される。
【0018】
前記第2ボート34には前記第1ボート28の場合と同様の操作で前記基板11が既に装填されており、前記第1ボート28へ前記基板11を移載する操作の間に、前記第2ボート34は前記ボートエレベータ35により前記反応炉41にロードされ、該反応炉41に於いて前記基板11がプロセス処理される。
【0019】
該プロセス処理後、前記第2ボート34が前記ボートエレベータ35により前記反応炉41からアンロードされ、前記第2ボート34が前記ボートエレベータ35により前記ボート授受位置31迄降下され、前記第2ボート34が第2ボート移動用アーム32に載置される。
【0020】
前記駆動用モータ23により前記駆動用ベルト24が回転され且つ減速装置25により減速され、前記回転テーブル19が前記回転軸21を回転中心として180°回転され、前記第1ボート28が前記ボート授受位置31に移動し、前記第2ボート34が前記ボート側基板移載位置29に移動し、前記第1ボート28及び前記第2ボート34の位置が交換される。
【0021】
然る後、以上と同様の前記基板11の移載操作及び前記プロセス処理が並行して繰返される。
【0022】
【発明が解決しようとする課題】
前記ボート交換装置18は前記基板移載機16と前記反応炉41下部との間に設置され、前記回転テーブル19の回転中心が前記基板移載機16と前記反応炉41下部とを結ぶ直線上にあり、前記第1ボート28及び前記第2ボート34が前記基板移載機16と前記反応炉41下部との間に直列に配置される為、装置長さが長くなっている。
【0023】
特に近年、前記半導体素子が大口径化し、直径12インチの基板11が前記プロセス処理される様になり、前記第1ボート28及び第2ボート34の直径も大きくなっている。
【0024】
従って、前記ボート交換装置18が大型化し、装置全体の奥行きが大きくなり、装置の占有面積が広くなる。
【0025】
又、前記ボート側基板移載位置29に於ける基板移載は前記パドル17及び前記第1ボート28又は第2ボート34を水平に保持することが重要である。
【0026】
然し、前記ボート側基板移載位置29に於ける前記基板移載は第1ボート移動用アーム26上の前記第1ボート28に対して行われる為、前記第1ボート28の重量及び基板11の重量が前記第1ボート移動用アーム26に掛かる。
【0027】
前記第1ボート28に4個〜6個分の前記基板収納カセット9の前記基板11(100〜150枚)が装填される為、該基板11が直径12インチの場合、該基板11の総重量だけでも20Kg近くになる。更に、前記第1ボート28が大型化した分の重量が加わる。
【0028】
その為、前記第1ボート移動用アーム26が撓み、前記基板移載中に前記第1ボート28が傾き、前記パドル17に保持された基板11と前記柱30とが接触する可能性があり、該接触によりパーティクルが発生すると、基板汚染の原因となる虞れがある。或はティーチング作業に長時間を要する。
【0029】
斯かる不具合は前記第2ボート34の基板移載に於いても同様である。
【0030】
前記第1ボート移動用アーム26、第2ボート移動用アーム32の撓みを防止する為には、前記回転テーブル19の剛性を高くする必要がある。而して、前記回転テーブル19、減速装置25及び駆動用モータ23が大型化し、ボート交換装置18が高価になる。
【0031】
本発明は斯かる実情に鑑み、装置の占有面積が小さく、基板移載時にボートが傾くことなく、大容量のボートに基板を安全且つ迅速に移載することができるものである。
【0032】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数枚の基板を収容し所定の処理を施す反応炉と、該反応炉内で複数枚の基板を保持する複数のボートと、該ボートに対し基板を移載する基板移載機と、前記ボートに対し基板を移載する基板移載位置と、所定枚数の基板が装填されたボートを反応炉に対しロード/アンロードするボートロード/アンロード位置と、ボートを待機させておくボート待機位置との間でボートを回転移動させるボート交換装置とを有する半導体製造装置に於いて、前記基板移載機とボートロード/アンロード位置との間を結ぶ直線の側方にボート交換装置の回転中心を設けたことを特徴とする半導体製造装置に係り、又前記基板移載位置とボートロード/アンロード位置とボート待機位置がボート交換装置の回転中心の周囲に順次配置される半導体製造装置に係り、更に前記ボート交換装置が前記ボートを載置可能な2つのアームを有し、該2つのアームは独立して昇降可能であると共に且つ同一垂直軸心を中心に回転可能である半導体製造装置に係り、更に又少なくとも基板移載位置には、ボートに対する基板移載の際にボートを載置するボート載置台が設けられている半導体製造装置に係るものである。
【0033】
基板移載位置と待機位置との間の回転移動軌道の途中にロード/アンロード位置があるので、反応炉の側方にボート交換装置を設置することができ、基板移載機と反応炉との距離が近くなり、装置の奥行きが短くなる。
【0034】
少なくとも基板移載位置に於いてボートをボート載置台に載置するので、前記アームの撓みでボートが傾くことなく、安全で且つ迅速に基板移載を行うことができる。
【0035】
2つのアームの回転中心が同一垂直線上にあるので、前記2つのアームが同一の回転移動軌道を移動し、前記2つのアームが前記ボート載置台を共用することができ、複数のボートを交互にロード/アンロード位置に搬送することができる。
【0036】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【0037】
図1〜図9に於いて本発明の実施の形態を説明する。
【0038】
尚、図1〜図9中、図10と同等のものには同符号を付してある。
【0039】
縦型拡散CVD装置1は筐体2を有し、該筐体2の長手方向一側面に開口部42が設けられ、該開口部42の外側下部にカセット授受ステージ43が設けられ、該カセット授受ステージ43には基板収納カセット44が2個載置可能である。該基板収納カセット44はプラスチック製の密閉可能な容器であり、該基板収納カセット44の内部には例えば25枚の基板が多段に装填されている。
【0040】
前記開口部42に対抗してカセットローダ45が設置されている。該カセットローダ45は前記基板収納カセット44を把持可能であると共に把持した前記基板収納カセット44を前記カセット授受ステージ43に対して進退且つ横行可能であると共に昇降可能であり、前記カセットローダ45により前記基板収納カセット44を後述するカセットオープナ46、カセット収納棚52に搬送することができる。
【0041】
前記カセットローダ45の前記開口部42とは反対側に前記カセットオープナ46が設けられている。該カセットオープナ46は前記筐体2の幅方向一側面47側に偏心して位置している。
【0042】
前記カセットオープナ46は昇降テーブル48を有し、該昇降テーブル48に前記基板収納カセット44を上段及び下段に載置可能であり、又前記カセットオープナ46は扉開閉機構49を有し、該扉開閉機構49により載置された基板収納カセット44の扉51が開かれる様になっている。
【0043】
前記カセットオープナ46の上方に回転式の前記カセット収納棚52が設けられ、該カセット収納棚52に前記基板収納カセット44が前記カセットローダ45により搬送される様になっている。
【0044】
図2に示す様に、前記カセットオープナ46の前記カセットローダ45とは反対側に基板移載機16が設置されている。該基板移載機16も前記カセットオープナ46と同様に前記幅方向一側面47側に偏心して位置している。前記基板移載機16はツイーザ53を有し、該ツイーザ53は進退すると共に回転可能であり、前記基板移載機16は基板移載機用エレベータ54により昇降可能になっている。
【0045】
前記カセットオープナ46と前記基板移載機16との間にノッチ合せ装置55が設置され、該ノッチ合せ装置55は前記筐体2の幅方向他側面56側に近接して位置し、前記基板収納カセット44内の基板11を整列する様になっている。
【0046】
前記基板移載機用エレベータ54の背面側にボートエレベータ35が設けられている。該ボートエレベータ35も前記幅方向一側面47に近接して位置しており、前記ボートエレベータ35は昇降アーム36を有し、該昇降アーム36は昇降駆動用モータ39により昇降可能である。
【0047】
図8に示す様に、前記昇降アーム36の先端部に炉口キャップ58が設けられ、該炉口キャップ58は所要高さのボート台59を有し、該ボート台59が最も降下された位置がボート授受位置となり、前記ボート台59に第1ボート28が底部円形穴40に於いて同心に載置される。前記第1ボート28は石英製の柱30を3本有し、該柱30のスロットに100枚〜150枚の前記基板11が装填できる様になっている。
【0048】
前記炉口キャップ58の上方に反応炉41が設けられ、該反応炉41は下部に炉口(図示せず)を有し、該炉口の下方がロード/アンロード位置57となり、前記炉口に前記第1ボート28又は第2ボート34が交互にロード/アンロードされ、且つ前記炉口に前記炉口キャップ58が嵌合し、該炉口キャップ58により前記反応炉41が気密に閉塞される様になっている。該反応炉41は図示しないヒータを有し、前記反応炉41により反応ガスの存在下に前記基板11がプロセス処理される様になっている。
【0049】
前記ボートエレベータ35の近傍であって前記幅方向他側面56に近接してボート交換装置60が設置されている。該ボート交換装置60を図3〜図5に於いて説明する。
【0050】
フレーム61は上板62、底板63及び側板64を有し、垂直な該側板64の下端部に前記底板63が水平に固着され、前記側板64の上端部に前記上板62が水平に固着されている。該上板62と前記底板63との間にガイドシャフト65が立設され、該ガイドシャフト65の上端部は前記上板62に固定され、下端部は前記底板63に固定されている。上アーム用ボールネジ67は前記ガイドシャフト65と平行に配設され、前記上アーム用ボールネジ67の上端部は前記上板62に回転自在に支持され、下端部は支持部材68に回転可能に支持され、該支持部材68は前記側板64に固着されている。前記支持部材68の下側には上アーム用モータ71が固着され、該上アーム用モータ71は上アーム用減速機69を介して前記上アーム用ボールネジ67に連結されいてる。
【0051】
前記ガイドシャフト65に上スライドブロック66が摺動可能に嵌合すると共に前記上アーム用ボールネジ67が螺合している。
【0052】
前記上スライドブロック66の側面に上アーム用サポート72が固着されている。該上アーム用サポート72はL字状であり、該上アーム用サポート72の水平部に上アーム用回転装置73が設けられ、該上アーム用回転装置73には例えばダイレクトドライブモータが用いられている。前記上アーム用回転装置73の上アーム用回転軸74は上向きであり、該上アーム用回転軸74に上アーム75が固着されている。該上アーム75はクランク形状をしており、上水平部に於いて前記上アーム用回転軸74に固着され、垂直部は所要の長さを有し、下水平部には第2ボート受座76が半長円状に切欠かれて設けられている。
【0053】
該第2ボート受座76の周縁所要部はフランジ状に座刳られ、この座刳り部分に、ボート支持突起77が突設され、該ボート支持突起77を介して前記第2ボート受座76に前記第2ボート34が底部外周環状溝50に於いて載置される様になっている。
【0054】
前記上アーム75は前記上アーム用回転装置73により前記上アーム用回転軸74を回転中心80として180°回転可能であり、前記第2ボート受座76の回転移動軌道の一端(回転角度0°)が前記基板移載機16と最も近接しボート側基板移載位置29となり、該ボート側基板移載位置29に移載用ボート載置台78が設置されている。該移載用ボート載置台78は前記ボート側基板移載位置29に於ける前記第2ボート受座76と同心に前記フロア22に設置され、前記第2ボート受座76が下降されたとき、該第2ボート受座76が前記移載用ボート載置台78に所要の間隙で嵌装される様になっている。
【0055】
前記第2ボート受座76の回転移動軌道の中間(回転角度90°)が前記ボート授受位置31となり、該ボート授受位置31に於いて前記第2ボート受座76が下降されたとき、該第2ボート受座76が前記ボート台59に所要の間隙で嵌装される様になっている。
【0056】
前記第2ボート受座76の回転移動軌道の他端(回転角度180°)がボート待機位置79となり、該ボート待機位置79に待機用ボート載置台81が設置されている。該待機用ボート載置台81は前記ボート待機位置79に於ける前記第2ボート受座76と同心に前記フロア22に設置され、前記第2ボート受座76が降下されたとき、該第2ボート受座76が前記ボート待機位置79に於いて前記待機用ボート載置台81に所要の間隙で嵌装される様になっている。
【0057】
前記ガイドシャフト65に下スライドブロック82が摺動可能に嵌合されている。該下スライドブロック82は前記上スライドブロック66の下方に位置し、前記下スライドブロック82は下アーム用ボールネジ83に螺合している。該下アーム用ボールネジ83は下端部に於いて前記底板63に回転可能に支持されている。前記下アーム用ボールネジ83の上部は支持部材84により回転可能に支持され、該支持部材84は前記側板64に固着されている。前記下アーム用ボールネジ83の上端部は下アーム用減速機85を介して下アーム用モータ86が連結されている。
【0058】
前記上スライドブロック66の場合と略同様に、前記下スライドブロック82の側面にL字状の下アーム用サポート87が固着され、該下アーム用サポート87の水平部に下アーム用回転装置88が設けられ、該下アーム用回転装置88にもダイレクトドライブモータが用いられている。前記下アーム用回転装置88の下アーム用回転軸89は上向きであり、該下アーム用回転軸89は前記上アーム用回転軸74と同心に位置し且つ少なくとも90°回転することができ、該下アーム用回転軸89に下アーム91が固着されている。該下アーム91は二段に折曲げられており、該下アーム91は上水平部、垂直部、下水平部を有し、該下アーム91は前記上水平部に於いて前記下アーム用回転軸89に支持され、前記垂直部は所要の長さを有し、前記下水平部には第1ボート受座92が半長円状に切欠かれて設けられている。該第1ボート受座92は前記第2ボート受座76と逆向きに切欠かれており、前記切欠かれた部分が相互に対向し得るようになっている。前記第1ボート受座92の周縁部はフランジ状に座刳られ、この座刳られた部分の所要位置にボート支持突起93が突設され、該ボート支持突起93を介在して前記第1ボート受座92に前記第1ボート28が前記底部外周環状溝50に於いて載置される様になっている。
【0059】
前記下アーム91は前記下アーム用回転装置88により前記下アーム用回転軸89を回転中心94として90°回転可能であり、前記第1ボート受座92の回転移動軌道の一端(回転角度0°)が前記基板移載機16と最も近接し前記ボート側基板移載位置29となり、前記第1ボート受座92が降下されたとき、該第1ボート受座92が前記移載用ボート載置台78に所要の間隙で嵌装される様になっている。
【0060】
更に、前記第1ボート受座92と前記第2ボート受座76とが干渉しない様に前記下アーム91と前記上アーム75の垂直部長さが設定されている。
【0061】
前記第1ボート受座92の回転移動軌道の他端部(回転角度90°)が前記ボート授受位置となり、該ボート授受位置に於いて前記第1ボート受座92が降下されたとき、該第1ボート受座92が前記ボート台59に所要の間隙で嵌装される様になっている。
【0062】
以下、作用について説明する。
【0063】
第1ボート28はボート側基板移載位置29にあり、前記第1ボート28は移載用ボート載置台78に載置され、又第2ボート34は待機位置にあり、前記第2ボート34は待機用ボート載置台81に載置されている(図8参照)。
【0064】
図示しない外部搬送装置により基板収納カセット44がカセット授受ステージ43に載置される。前記基板収納カセット44の内部には25枚の基板11が上下に所要ピッチで装填されている。前記基板収納カセット44は密閉容器である為、該基板収納カセット44の外部からのパーティクル浸入を防止し、前記基板収納カセット44が筐体2の外部にあった場合でも、パーティクルの汚染が防止される。
【0065】
前記基板収納カセット44はカセットローダ45によりカセットオープナ46に載置され、或はカセット収納棚52に搬送される。昇降テーブル48上の基板収納カセット44は扉開閉機構49により扉51が開かれる。
【0066】
基板移載機用エレベータ54により基板移載機16が所定の高さに昇降され、ツイーザ53が前進され、該ツイーザ53により前記基板収納カセット44内部の基板11が把持され、前記ツイーザ53が後退され、該ツイーザ53により前記基板11が搬出される。
【0067】
前記ツイーザ53は回転し、更に高さ調整された後前記第1ボート28に進入され、前記基板11が前記第1ボート28に水平姿勢で装填される。
【0068】
以上の操作が繰返され、前記第1ボート28の内部に基板11が所要枚数、例えば150枚装填される。
【0069】
前記第1ボート28が移載用ボート載置台78の上に載置されているので、前記基板11が12インチの大口径の場合でも、前記第1ボート28及び前記基板11の重量は前記移載用ボート載置台78により安定して支持される為、前記上アーム75、下アーム91の撓みの影響がなくなり、前記第1ボート28は傾くことがなく、前記基板11がボートの柱30に接触する虞れがなく、基板移載は安全に行える。又、微妙な撓みによる上下方向の位置変化を考慮することがないので、前記基板移載時のティーチング作業が容易になり、作業時間が短縮される。
【0070】
下アーム用モータ86により下アーム用ボールネジ83が下アーム用減速機85を介在して回転されると、下スライドブロック82がガイドシャフト65に沿って上昇されると共に下アーム91も上昇され、該下アーム91が前記移載用ボート置台78と干渉しないレベルとなり、前記第1ボート受座92により前記第1ボート28が上昇される。前記下アーム用回転軸89が回転され、前記下アーム91及び第1ボート28が90°回転し、ボート授受位置31に至る。該ボート授受位置31はロード/アンロード位置57の下方にあり、前記昇降アーム36、炉口キャップ58及びボート台59は前記第1ボート受座92の下方に位置している。前記第1ボート受座92が降下されると、前記第1ボート28が前記ボート台59上に載置される。前記第1ボート受座92が更に降下されると、前記第1ボート受座92が前記第1ボート28から離間する。前記下アーム91が前記と逆の方向に90°回転されると前記第1ボート受座92はボート側基板移載位置29に戻る。
【0071】
前記ボートエレベータ35に於いて昇降駆動用モータ39が駆動され、前記昇降アーム36を介し前記炉口キャップ58、ボート台59及び前記第1ボート28が上昇し、該第1ボート28が前記反応炉41にロードされ、前記基板11がプロセス処理される。
【0072】
前記上アーム用モータ71により前記上アーム用ボールネジ67が上アーム用減速機69を介して回転されると、前記上スライドブロック66がガイドシャフト65に沿って上昇され、前記上アーム75が前記移載用ボート置台78及び待機用ボート置台81と干渉しないレベルとなると共に前記上アーム75、第2ボート受座76を介し前記第2ボート34が上昇される。前記上アーム用回転軸74が回転され、前記上アーム75及び第2ボート34が180°回転し、前記第2ボート受座76及び第2ボート34がボート側基板移載位置29に至る。
【0073】
前記第2ボート受座76が降下されると、該第2ボート受座76が前記移載用ボート載置台78に所要の間隙で嵌装され、該移載用ボート載置台78上に前記第2ボート34が載置される。前記第2ボート受座76が更に降下されると該第2ボート受座76が前記第2ボート34から離間する。前記上アーム75が前記と逆の方向に180°回転されると、前記第2ボート受座76はボート待機位置79に戻る。
【0074】
プロセス処理と並行し、前記ボート側基板移載位置29に於いて前記第2ボート34に前述の第1ボート28と同様の基板移載が行われる。前記第2ボート34が移載用ボート載置台78の上に載置されているので、前記基板11が12インチの大口径の場合でも、前記第2ボート34及び前記基板11の重量は前記移載用ボート載置台78により安定して支持される為、基板の移載は安全且迅速に行える。
【0075】
前記反応炉41の内部でプロセス処理された後、前記第1ボート28がボートエレベータ35によりアンロードされ、前記第1ボート28が前記ボート授受位置迄下降される。
【0076】
前記上アーム75が前記ボート授受位置31迄回転し、該上アーム75が上昇し、前記第2ボート受座76を介して処理済基板が装填された前記第1ボート28を受載し、前記上アーム75が前記上アーム用回転装置73により前記ボート授受位置31から前記ボート待機位置79迄90°回転される。前記第1ボート28は待機状態となる。
【0077】
前記下アーム91が上昇し、第1ボート受座92を介して前記第2ボート34が持上げられ、前記下アーム91が90°回転され、前記第2ボート34が前記ボート授受位置31に至り、前記第1ボート受座92が降下されると前記第2ボート34が前記ボート台59に載置される。前記第1ボート受座92が更に降下されると、前記第1ボート受座92が前記第2ボート34から離間する。前記下アーム91が前記と逆の方向に90°回転されると、前記第1ボート受座92は、ボート側基板移載位置29に戻る。
【0078】
前記ボートエレベータ35により、前記昇降アーム36を介し前記炉口キャップ58、ボート台59及び前記第2ボート34が上昇し、該第2ボート34が前記反応炉41にロードされ、前記基板11がプロセス処理される。
【0079】
プロセス処理と並行し、前記上アーム75が第2ボート受座76を介し、前記第1ボート28を支持した状態で回転し、第1ボート28を前記ボート側基板移載位置29迄移動し、前記第1ボート28を前記移載用ボート載置台78に載置する。載置後、前記上アーム75が前記と逆の方向に回転され、第2ボート受座76はボート待機位置79に戻る。前記第1ボート28が前記移載用ボート移載台78に載置された状態で処理済基板11が前記基板移載機16により前記基板収納カセット44に払出され、払出しが完了すると、別の基板収納カセット44から未処理基板11が前記第1ボート28に装填される。
【0080】
第2ボート34のプロセス処理が完了すると、該第2ボート34が引出され、前記ボート授受位置31迄下降される。前記上アーム75が前記ボート授受位置31迄回転し、前記上アーム75に第2ボート34が載置され、前記上アーム75の回転により、前記ボート待機位置79に移動される。
【0081】
前記下アーム91が第1ボート受座92を介し、前記第1ボート28を支持した状態で回転し、第1ボート28を前記ボート授受位置31に移動し、前記第1ボート28が前記ボート台59に載置される。第1ボート28の載置後、前記下アーム91が前記と逆の方向に回転され、前記第1ボート受座92はボート側基板移載位置29に戻る。前記ボートエレベータ35により、前記昇降アーム36を介し前記炉口キャップ58、ボート台59及び前記第2ボート34が上昇し、該第1ボート28が前記反応炉41にロードされ、前記基板11がプロセス処理される。
【0082】
プロセス処理と並行し、前記上アーム75が第2ボート受座76を介し、前記第2ボート34を支持した状態で回転し、前記ボート待機位置79から第2ボート34を前記ボート側基板移載位置29迄移動し、前記第2ボート34を前記移載用ボート載置台78に載置する。載置後、前記上アーム75が前記と逆の方向に回転され、第2ボート受座76はボート待機位置79に戻る。前記第2ボート34が前記移載用ボート移載台78に載置された状態で処理済基板11が前記基板移載機16により前記基板収納カセット44に払出され、払出しが完了すると、別の基板収納カセット44から未処理基板11が前記第2ボート34に装填される。
【0083】
以上の操作が繰返されることにより、前記基板11が効率よくプロセス処理される。
【0084】
前記ボート側基板移載位置29とボート待機位置79との間の回転移動軌道の途中に前記ロード/アンロード位置57があるので、前記反応炉41の側方に前記ボート交換装置60を設置することができ、前記基板移載機16と前記反応炉41との距離が近くなり、前記縦型拡散CVD装置1の幅が変ることなく、前記縦型拡散CVD装置1の長さが短くなるので、前記縦型拡散CVD装置1の占有面積が小さくなり、装置価格が低減されると共に筐体の有効活用が図られる。
【0085】
尚、本発明の半導体製造装置は、上述の実施の形態に於けるボート交換装置に限定されるものではなく、複数のボートについては説明の便宜上第1ボート及び第2ボートとしたが、いずれのボートが第1ボート或は第2ボートでもよいこと、2つのアームがいずれも180°回転してよいこと、ボート待機位置に於ける待機用ボート置台を設けずに、前記ボート待機位置に於けるボートをアームで支持してもよく、ボート授受位置に於けるボートの授受はボートエレベータの昇降動作により行ってもよいことは勿論である。
【0086】
又、本発明の半導体製造装置に係る半導体製造工程は、上記したものに限らず種々の製造工程が考えられる。
【0087】
例えば、第1ボート28に基板11を装填した後の他の工程として、以下に説明する製造工程が考えられる。
【0088】
前記下アーム用モータ86により下アーム用ボールネジ83が前記下アーム用減速機85を介在して回転されると、前記下スライドブロック82がガイドシャフト65に沿って上昇されると共に下アーム91も上昇され、該下アーム91が前記移載用ボート置台78と干渉しなくなり、前記第1ボート受座92により前記第1ボート28が上昇される。前記下アーム用回転軸89が回転され、前記下アーム91及び第1ボート28が90度回転し、ボート授受位置31に至る。該ボート授受位置31はロード/アンロード位置57の下方にあり、昇降アーム36、炉口キャップ58及びボート台59は前記第1ボート受座92の下方に位置している。前記第1ボート受座92が更に降下されると、前記第1ボート28が前記ボート台59上に載置される。
【0089】
前記第1ボート受座92が更に降下されると、前記第1ボート受座92が前記第1ボート28から離間する。前記第1ボート受座92が前記と逆の方向に90°回転されると、前記第1ボート受座92はボート側基板移載位置29に戻る。該基板移載位置29に於いて、前記第1ボート受座92が降下されると、前記第1ボート受座92は前記移載用ボート載置台78に所要の間隙で嵌装される。
【0090】
ボートエレベータ35に於いて昇降駆動用モータ39により昇降アーム36が上昇されると、該昇降アーム36、炉口キャップ58、ボート台59及び前記第1ボート28が上昇し、該第1ボート28が前記反応炉41にロードされ、前記基板11がプロセス処理される。
【0091】
前記上アーム用モータ71により上アーム用ボールネジ67が前記上アーム用減速機69を介在して回転されると、前記上スライドブロック66がガイドシャフト65に沿って上昇されると共に上アーム75も上昇され、該上アーム75が前記移載用ボート置台78及び待機用ボート置台81と干渉しなくなり、前記第2ボート受座76により前記第2ボート34が上昇される。前記上アーム用回転軸74が回転され、前記上アーム75及び第2ボート34が180°回転し、前記第2ボート受座76及び第2ボート34がボート側基板移載位置29に至る。
【0092】
前記第2ボート受座76が降下されると、該第2ボート受座76が前記移載用ボート載置台78に所要の間隙で嵌装され、該移載用ボート載置台78上に前記第2ボート34が載置される。
【0093】
前記ボート側基板移載位置29に於いて前記第2ボート34に前述の第1ボート28と同様の基板移載が行われる。前記第2ボート34が移載用ボート載置台78上に載置されているので、前記基板11が12インチの大口径の場合でも、前記第2ボート34及び前記基板11の重量は前記移載用ボート載置台78により安定して支持される為、基板の移載は安全且つ迅速に行える。
【0094】
前記第2ボート受座76が上昇され、該第2ボート受座76により前記第2ボート34が持上げられ、前記と逆の操作で前記第2ボート受座76が前記と逆の方向に180°回転され、前記第2ボート受座76が前記待機位置に戻り、前記第2ボート受座76が降下されると、前記第2ボート34が待機用ボート載置台81上に載置され、待機状態になる。
【0095】
前記反応炉41の内部でプロセス処理された後、前記第1ボート28がボートエレベータ35によりアンロードされ、前記第1ボート28が前記ボート授受位置31迄下降される。
【0096】
前記第1ボート受座92が前記下アーム用回転装置88により前記ボート側基板移載位置29から前記ボート授受位置31迄90°回転され、前記第1ボート受座92が前述の様に前記下アーム用モータ86及び前記下アーム用ボールネジ83により上昇されると、前記ボート台59上の前記第1ボート28が前記第1ボート受座92により持上げられる。然る後、前記第1ボート受座92が前記ボート側基板移載位置29迄90°回転され、前記第1ボート受座92が降下され、前記第1ボート28が前記移載用ボート載置台78に載置される。
【0097】
前記第1ボート28内部の処理済基板11は前記基板移載機16により前記と同様の操作で未処理の基板11と交換される。
【0098】
同時に、前記第2ボート受座76が前記ボート待機位置79から前記ボート授受位置31迄90°回転され、該ボート授受位置31に於いて前記第2ボート受座76が降下され、該第2ボート受座76から前記第2ボート34が前記ボート台59に受渡される。前記第2ボート受座76は前記ボート待機位置79に戻り、前記第2ボート34は前記ボートエレベータ35により前記反応炉41にロードされ、該反応炉41の内部で前記プロセス処理される。
【0099】
該プロセス処理の終了後、前記第2ボート34は前記ボートエレベータ35によりアンロードされ、前記第2ボート34は前記ボート授受位置迄降下される。前記第2ボート受座76が前記ボート待機位置79から前記ボート授受位置迄90度回転され、前記第2ボート受座76が上昇されると、該第2ボート受座76に前記第2ボート34が受渡される。前記第2ボート受座76が前記ボート待機位置79迄回転され、前記第2ボート34が前記待機用ボート載置台81に載置される。
【0100】
前記第1ボート28は前記移載用ボート載置台78上に於いて基板移載が終了しており、前記第1ボート28は前記第1ボート受座92により前記ボート授受位置31迄搬送される。前記第1ボート受座92は降下され、前記第1ボート28は前記ボート台59に受渡される。前記第1ボート受座92は前記ボート側基板移載位置29に戻り、前記第1ボート受座92は降下され、前記移載用ボート載置台78に嵌装される。
【0101】
前記第2ボート34は前記第2ボート受座76により前記ボート側基板移載位置29迄搬送され、前記第2ボート受座76が降下され、前記第2ボート34が前記移載用ボート載置台78上に載置される。前記第2ボート34内部の処理済基板は前記基板移載機16により前記と同様の操作で未処理の基板11と交換される。
【0102】
前記移載用ボート載置台78上に於いて前記第2ボート34内部の基板11が移載された後、前記第2ボート34は前記第2ボート受座76により前記ボート待機位置79に搬送され、前記第2ボート34は前記待機用ボート載置台81に載置される。
【0103】
以上の操作が繰返されることにより、前記基板11が効率よくプロセス処理される。
【0104】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、基板移載位置と待機位置との間の回転移動軌道の途中にロード/アンロード位置があるので、反応炉の側方にボート交換装置を設置することができ、基板移載機と反応炉との距離が近くなり、装置幅が変わることなく、装置奥行きが短くなるので装置の占有面積が小さくなり、設置空間の有効活用が図られる。
【0105】
基板移載位置に於いてボート載置台にボートを載置するので、前記ボートが傾くことなく、基板移載時に基板とボートが接触する虞れがない為、大容量のボートに大口径の基板を安全に移載することができると共に前記基板移載時のティーチング作業が容易になり、作業時間が短縮される。
【0106】
2つのアームの回転中心が同一軸心上にあるので、前記2つのアームが同一の回転移動軌道を移動し、前記2つアームが前記ボート載置台を共用することができ、複数のボートを交互にロード/アンロード位置に搬送することができ、作業能率が向上する等種々の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図2】該実施の形態の平面図である。
【図3】該実施の形態に於けるボート交換装置の斜視図である。
【図4】該実施の形態に於けるボート交換装置の側面図である。
【図5】図4の矢視図である。
【図6】前記実施の形態に於けるボート交換装置の平面図である。
【図7】前記実施の形態に於けるボート交換装置とボートエレベータとの位置関係を示す平面図である。
【図8】前記実施の形態に於ける移載用ボート載置台上の第1ボート及び待機用ボート載置台上の第2ボートを示す側面図である。
【図9】前記実施の形態に於ける移載用ボート載置台上の第2ボートを示す側面図である。
【図10】従来例の斜視図である。
【符号の説明】
1 縦型拡散CVD装置
2 筐体
11 基板
16 基板移載機
28 第1ボート
29 ボート側基板移載位置
31 ボート授受位置
34 第2ボート
35 ボートエレベータ
41 反応炉
43 カセット授受ステージ
44 基板収納カセット
45 カセットローダ
46 カセットオープナ
53 ツイーザ
57 ロード/アンロード位置
58 炉口キャップ
59 ボート台
60 ボート交換装置
65 ガイドシャフト
66 上スライドブロック
67 上アーム用ボールネジ
73 上アーム用回転装置
75 上アーム
76 第2ボート受座76
78 移載用ボート載置台
79 ボート待機位置
80 回転中心
82 下スライドブロック
83 下アーム用ボールネジ
88 下アーム用回転装置
91 下アーム
92 第1ボート受座
94 回転中心[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus for manufacturing a semiconductor element from a substrate such as a silicon wafer.
[0002]
[Prior art]
As an example of a conventional semiconductor manufacturing apparatus, a vertical diffusion CVD apparatus described in Japanese Patent No. 2681055 will be described with reference to FIG.
[0003]
The vertical diffusion CVD apparatus 1 has a
[0004]
A
[0005]
A substrate transfer machine lifting /
[0006]
A
[0007]
The
[0008]
When the
[0009]
The rotary table 19 has a second
[0010]
A
[0011]
The
[0012]
A
[0013]
The
[0014]
The
[0015]
That is, the
[0016]
The
[0017]
The processed
[0018]
The
[0019]
After the process, the
[0020]
The
[0021]
Thereafter, the transfer operation of the
[0022]
[Problems to be solved by the invention]
The
[0023]
In particular, in recent years, the diameter of the semiconductor element has increased, and the
[0024]
Accordingly, the
[0025]
Further, it is important that the substrate transfer at the boat side
[0026]
However, since the substrate transfer at the boat-side
[0027]
Since the
[0028]
Therefore, there is a possibility that the first
[0029]
Such a problem also applies to the transfer of the substrate of the
[0030]
In order to prevent bending of the first
[0031]
In view of such circumstances, the present invention has a small area occupied by the apparatus, and can safely and quickly transfer a substrate to a large-capacity boat without tilting the boat when the substrate is transferred.
[0032]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a reaction furnace that accommodates a plurality of substrates and performs a predetermined process, a plurality of boats that hold the plurality of substrates in the reaction furnace, and a substrate transfer machine that transfers the substrates to the boat. A substrate transfer position for transferring a substrate to the boat, a boat loading / unloading position for loading / unloading a boat loaded with a predetermined number of substrates to the reaction furnace, and the boat waiting. In a semiconductor manufacturing apparatus having a boat exchanging device for rotating a boat between a boat standby position and a boat exchanging device, the boat exchanging device is arranged on a side of a straight line connecting the substrate transfer machine and the boat loading / unloading position. And a substrate loading position, a boat loading / unloading position, and a boat standby position are sequentially arranged around the rotation center of the boat exchange apparatus. Further, the boat exchanging device has two arms on which the boat can be placed, and the two arms can be moved up and down independently and can rotate about the same vertical axis. The present invention relates to a manufacturing apparatus, and further relates to a semiconductor manufacturing apparatus in which a boat mounting table on which a boat is mounted at the time of transferring a substrate to a boat is provided at least at a substrate transfer position.
[0033]
Since there is a load / unload position in the middle of the rotational movement trajectory between the substrate transfer position and the standby position, a boat exchange device can be installed on the side of the reactor, and the substrate transfer machine, the reactor, And the depth of the apparatus is shortened.
[0034]
Since the boat is mounted on the boat mounting table at least at the substrate transfer position, the substrate can be transferred safely and quickly without tilting the boat due to the bending of the arm.
[0035]
Since the rotation centers of the two arms are on the same vertical line, the two arms move on the same rotational movement trajectory, and the two arms can share the boat mounting table. It can be transported to the load / unload position.
[0036]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0037]
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0038]
1 to 9, the same components as those in FIG. 10 are denoted by the same reference numerals.
[0039]
The vertical diffusion CVD apparatus 1 has a
[0040]
A
[0041]
The
[0042]
The
[0043]
The rotary
[0044]
As shown in FIG. 2, the
[0045]
A
[0046]
A
[0047]
As shown in FIG. 8, a
[0048]
A
[0049]
A
[0050]
The
[0051]
The
[0052]
An
[0053]
The peripheral part of the
[0054]
The
[0055]
The middle of the rotational movement trajectory of the second boat seat 76 (rotation angle 90 °) is the
[0056]
The other end (rotation angle 180 °) of the rotational movement track of the second
[0057]
A
[0058]
As in the case of the
[0059]
The
[0060]
Further, the vertical lengths of the
[0061]
The other end (rotation angle 90 °) of the rotational movement trajectory of the
[0062]
The operation will be described below.
[0063]
The
[0064]
The
[0065]
The
[0066]
The
[0067]
The
[0068]
The above operation is repeated, and the required number, for example, 150
[0069]
Since the
[0070]
When the lower arm ball screw 83 is rotated by the
[0071]
A
[0072]
When the
[0073]
When the
[0074]
In parallel with the process processing, the same substrate transfer as that of the
[0075]
After being processed in the
[0076]
The
[0077]
The
[0078]
The
[0079]
In parallel with the process processing, the
[0080]
When the process of the
[0081]
The
[0082]
In parallel with the process processing, the
[0083]
By repeating the above operation, the
[0084]
Since the loading /
[0085]
In addition, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention is not limited to the boat exchange apparatus in the above-described embodiment, and the plurality of boats are the first boat and the second boat for convenience of explanation. The boat may be the first boat or the second boat, the two arms may be rotated by 180 °, and the boat waiting position is not provided with the boat stand for waiting at the boat waiting position. Of course, the boat may be supported by an arm, and the boat transfer at the boat transfer position may be performed by raising and lowering the boat elevator.
[0086]
Further, the semiconductor manufacturing process according to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention is not limited to the above-described one, and various manufacturing processes can be considered.
[0087]
For example, as another process after loading the
[0088]
When the lower arm ball screw 83 is rotated by the
[0089]
When the
[0090]
When the
[0091]
When the upper arm ball screw 67 is rotated by the
[0092]
When the
[0093]
Substrate transfer similar to that of the
[0094]
The
[0095]
After the process is performed inside the
[0096]
The
[0097]
The processed
[0098]
At the same time, the second
[0099]
After the completion of the process, the
[0100]
Substrate transfer of the
[0101]
The
[0102]
After the
[0103]
By repeating the above operation, the
[0104]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the load / unload position is in the middle of the rotational movement track between the substrate transfer position and the standby position, it is possible to install the boat exchange device on the side of the reactor. In addition, the distance between the substrate transfer machine and the reaction furnace is reduced, the apparatus width is not changed, the apparatus depth is shortened, the area occupied by the apparatus is reduced, and the installation space is effectively utilized.
[0105]
Since the boat is mounted on the boat mounting table at the substrate transfer position, the boat does not tilt, and there is no possibility of the substrate contacting the boat when the substrate is transferred. Can be safely transferred, teaching work at the time of transferring the substrate is facilitated, and working time is shortened.
[0106]
Since the rotation centers of the two arms are on the same axis, the two arms move on the same rotational movement track, and the two arms can share the boat mounting table, and a plurality of boats can be alternated. It can be transported to the load / unload position and exhibits various excellent effects such as improved work efficiency.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the embodiment.
FIG. 3 is a perspective view of a boat exchange device in the embodiment.
FIG. 4 is a side view of the boat exchange device in the embodiment.
FIG. 5 is a view taken in the direction of the arrow in FIG.
FIG. 6 is a plan view of the boat exchange apparatus in the embodiment.
FIG. 7 is a plan view showing a positional relationship between the boat exchange device and the boat elevator in the embodiment.
FIG. 8 is a side view showing a first boat on a transfer boat mounting table and a second boat on a standby boat mounting table in the embodiment.
FIG. 9 is a side view showing a second boat on the transfer boat mounting table in the embodiment.
FIG. 10 is a perspective view of a conventional example.
[Explanation of symbols]
1 Vertical diffusion CVD equipment
2 Case
11 Substrate
16 Substrate transfer machine
28 First boat
29 Boat side board transfer position
31 Boat delivery position
34 Second boat
35 boat elevator
41 reactor
43 Cassette transfer stage
44 Substrate storage cassette
45 Cassette loader
46 Cassette opener
53 tweezers
57 Load / unload position
58 hearth cap
59 Boat stand
60 Boat changer
65 Guide shaft
66 Upper slide block
67 Ball screw for upper arm
73 Upper Arm Rotating Device
75 upper arm
76
78 Transfer boat table
79 Boat standby position
80 center of rotation
82 Lower slide block
83 Ball screw for lower arm
88 Rotating device for lower arm
91 Lower arm
92 First boat seat
94 Center of rotation
Claims (6)
前記ボート交換装置は、前記第一及び第二ボートを載置可能な第一及び第二アームを有し、該第一及び第二アームは前記基板移載機と前記ボートロード/アンロード位置との間を結ぶ直線の側方に設けられた同一垂直軸心を中心に独立して回転可能に構成されたことを特徴とする半導体製造装置。Transferring the reactor, and the first and second boat for holding a plurality of substrates each in the reaction furnace, the substrate to the first and second boat accommodating a plurality of substrates performing predetermined processing A substrate transfer machine, a substrate transfer position for transferring the substrate to the first and second boats, and the first or second boat loaded with a predetermined number of substrates to the reactor. a boat loading / unloading position for loading, the semiconductor manufacturing apparatus and a boat exchange device for rotating moving said first or second boat between the boat standby position to be on standby with the first or second boat In
The boat exchange device has the first and first and second arms capable of placing the second boat, said first and second arms and the boat loading / unloading position and the substrate transfer apparatus A semiconductor manufacturing apparatus configured to be independently rotatable about the same vertical axis provided on the side of a straight line connecting the two .
前記第一ボートを前記ボートロード/アンロード位置から反応炉へボートロードした後、前記反応炉で前記第一ボートに保持された前記複数枚の基板に所定の処理を行いつつ、ボート待機位置から前記基板移載位置まで前記ボート交換装置の第二アームにより第二ボートを載置しつつ前記垂直軸心を中心にして回転移動させる工程とを有することを特徴とする半導体製造方法。After transferring a plurality of substrates to the first boat at the substrate transfer position by the substrate transfer machine, the first arm of the boat exchange device on which the first boat is mounted is connected to the substrate transfer machine and the boat load. / connecting between the unload position by rotational movement about a vertical axis provided on the side of the straight line, moving the first boat from the substrate transfer position to the boat loading / unloading position step When,
After loading the first boat from the boat loading / unloading position to the reaction furnace, performing predetermined processing on the plurality of substrates held by the first boat in the reaction furnace, from the boat standby position. And a step of rotating the second boat by the second arm of the boat exchanging device to the substrate transfer position while rotating about the vertical axis.
前記第二アームは、前記第二ボートを回転移動させる際に、前記第一アームとは独立して昇降動作を行う請求項4の半導体製造方法。The first arm moves up and down when rotating the first boat,
The semiconductor manufacturing method according to claim 4, wherein the second arm moves up and down independently of the first arm when rotating the second boat.
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