JP3919113B2 - 半田こて - Google Patents

Description

本発明は、基板上に半田付けによって取り付けられた実装部品のリードピンを基板から離すための半田こてに関し、特に、実装部品の側方から一定の間隔をおいて突出して設けられ基板に半田付けされている複数のリードピン中から単一のリードピンを選択して基板から離すための半田こてに関する。

従来、例えば下記の特許文献１で示すように、プリント基板にハンダ付けされた半導体をプリント基板から抜き取るために考えられたハンダコテが提案されている。この従来技術は、コテ先本体の先端部を作業効率のよい角度に折曲げる。そして、ミニモールド半導体またはＩＣ等の規格に応じてその半導体素子のリード端子間を圧接挟持できる幅を持ったスリット部を形成する。そして、このスリット部は半導体素子を圧接挟持した状態で全部のリード端子をスリット内面に接触できる長さを有するものである。抜き取り作業は、スリット部の幅方向が半導体素子のリード端子に圧接して挟み込むようにする。ハンダコテの熱はスリットの内側からリード端子によって熱を伝導してハンダ面を加熱溶融する。ハンダが溶融するとハンダコテを揺動して半導体をプリント基板面から取り外す。

また、他の従来技術として下記の特許文献２で示すものが提案されている。これは上記特許文献1に示す従来技術と同様に、プリント基板などに取り付けられた部品を取り外すときに使用される半田こてに関するものである。具体的には、半田コテ本体に部品をプリント基板から取り外すときに使用する部品取り外し部材が取付け固定されている。部品取り外し部材は半田コテ本体に沿って設けられた帯状部材と、この帯状部材を半田コテ本体に固定するための取り付け金具とで構成されている。帯状部材は半田コテ本体の形状に沿いながら所定の間隔を保持するように多少折り曲げられている。プリント基板上に半田付けされ実装された部品は、電極に付着した半田を半田コテを用いて溶かす。間単に外れるまで半田を溶かしたら、次にもう片方の半田を溶かす。十分溶かしきったら帯状部材の先端部を部品に当て、部品をランドから外す。このようにして両電極の半田が溶けている状態にして僅かな力を部品に加えるだけで、部品をランドからずらしプリント基板から取り外す。

更に、他の従来技術として下記の特許文献３で示すものが提案されている。これは、近年の微細化された回路パターンのはんだブリッジを除去する場合に適したはんだコテに関する技術である。具体的には、はんだコテのコテ先は、両刃のカッター刃形状になっている。そして、コテ先の先端から取手方向の主軸に対して平行に、Ｖ字形状のはんだ吸い上げ溝が設けられている。はんだブリッジとなった余分なはんだは溶融して毛細管現象によってＶ字形状のはんだ吸い上げ溝に吸い上げられるようになっている。このようにして、はんだブリッジによって余分にもられたはんだを吸い上げて除去できる。
実公平７−１９６６１号公報（段落〔０００７〕、段落〔０００９〕〜段落〔００１１〕 特開２０００−１８３５１４号公報（段落〔０００１〕、段落〔００１４〕〜段落〔００１６〕、段落〔００２０〕〜段落〔００２５〕） 特開２００２−３１６２６０号公報（段落〔０００２〕、段落〔００１８〕〜段落〔００２１〕）

ところで、ＩＣのような実装部品は側方から突出して設けられた複数のリードピンが基板に半田付けされており、これらリードピンの中から単一のリードピンを選択して基板から離したい場合がある。このような必要性は、例えば、実験や試験のために単一のリードピンだけ基板から外してジャンパー線で他のランドに接続することがある。また、リードピンの接続が誤っている場合にも同様に基板から外すことがある。

しかしながら、このような作業を行なうには、例えば上記特許文献１及び２における従来技術にあっては、実装部品自体を取り外すことができるが、単一のリードピンだけを基板から離すことは不可能であった。また、上記特許文献３においては、はんだブリッジを除去することができるだけであって、同様に単一のリードピンを基板から離すことは不可能であった。

そのため、近時のリードピンが接近して複数配置されている実装部品にあっては、単一のリードピンだけを半田を溶融して基板から離すことが困難であった。例えば、半田こてで所望のリードピンだけを加熱することができず隣接するリードピンをも加熱してしまい、その半田を不要に溶融してしまうことがあった。更には、実装部品、基板等を不要に加熱して損傷させてしまう等の問題点があった。

そこで、本発明は、実装部品の側方から一定の間隔をおいて突出して設けられ基板に半田付けされている複数のリードピン中から単一のリードピンを選択して基板から離すための半田こてにおいて、上述した従来技術の問題点を解消した半田こてを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願の請求項１に係るの発明は、実装部品の側方から一定の間隔をおいて突出して設けられ基板に半田付けされている複数のリードピン中から単一のリードピンを選択して該基板から離すための半田こてにおいて、
こて先部分に設けられ前記選択されたリードピンの両側の間隙内に挿入する一対のこて先と、
前記一対のこて先の先端に形成された前記基板に対して第1の角度をもって当接する傾斜部（例えば、傾斜部２１）と、
前記単一のリードピンの両側に位置するリードピンに面する前記一対のこて先において該両側に位置するリードピンに対して離れるように先細状に切削されて形成された傾斜面（例えば、傾斜面２２）と、
前記一対のこて先の間に位置して前記こて先部分に設けられ、前記一対のこて先が前記選択されたリードピンの両側の先端寄りに位置している状態で該選択されたリードピンの先端から離れて位置し、該一対のこて先が該選択されたリードピンの根本方向に前進した状態で該選択されたリードピンの先端に当接する楔状こて先と、
前記楔状こて先の先端に前記基板に対して前記第1の角度よりも鋭角な第2の角度をもって形成された傾斜面（例えば、傾斜面５１）とを備てなることを特徴とする。

本発明は上述のような構成をとることにより以下のような効果を奏する。本願の請求項１に係る実装部品の側方から一定の間隔をおいて突出して設けられ基板に半田付けされている複数のリードピン中から単一のリードピンを選択して基板から離すための半田こてにおいては、第１に、前記一対のこて先が前記選択されたリードピンの両側の間隙内に位置され該リードピンを基板に固定している半田を溶融し、前記リードピンの先端に前記楔状こて先が当接するので、前記半田の溶融により前記基板への固定状態から解放されたリードピンと該基板との間に前記楔状こて先を挿入することができる。そのため、前記選択されたリードピンは前記楔状こて先により前記基板から容易に離される。第２に、前記一対のこて先が前記選択されたリードピンの両側のリードピンから離れるような傾斜面を有するので、前記一対のこて先が両側のリードピン部分の半田を加熱することがなく前記選択されたリードピンのみを加熱し、所望の半田の溶融を効率よく行なうことができる。第３に、前記一対のこて先の先端に設けた傾斜部が前記基板に対して第1の角度をもって当接し、前記楔状こて先の先端に設けた傾斜面が前記基板に対して第2の角度をもって当接し、前記楔状こて先を前記一対のこて先に対して後退した位置にずらして配置されているので、前記こて先部分を全体的に傾けて前記一対のこて先で前記選択されたリードピンの先端寄りに位置させて半田を溶融した後、前記こて先部分を傾けた状態で前記一対のこて先を前記リードピンの根本方向に移動させると、前記楔状こて先端が前記選択されたリードピンの先端に鋭い角度をもって当接して該リードピンと基板との間に挿入される。そのため、前記リードピンは少ない力でもて容易に基板から離すことができる。第４に、前記選択されたリードピンが1本のこてにより半田の溶融から基板より離されるまでの一連の動作を連続動作として達成するので、作業が容易に迅速に行なえる。

本発明を実施するための最良の形態としては、以下に説明する実施例である。

本発明の実施例を図１〜図６によって説明する。図１は本発明の実施例における半田こての先端部分と実装部品を示す側面図、図２は図１を矢印Ｘの方向から見た本発明の実施例における半田こての先端部分と実装部品を示す正面図、図３は図１を矢印Ｙの方向から見た本発明の実施例における半田こての先端部分を示す平面図、図４は本発明の実施例におけるこて先部分を示す斜視図、図５は本発明の実施例における半田こてにより選択されたリードピンの半田を加熱する状態を示す側面図、図６は本発明の実施例における半田こてにより選択されたリードピンを基板から離す状態を示す側面図である。

図において、ヒータによって加熱される半田こてのこて先部分１は3つに分割されている。両側に相当する一対のこて先２は、実装部品３の側方から突出して設けられた複数のリードピン４の間に挿入される幅を有する。中央の部分のこて先は楔状に形成された楔状こて先５となっている。リードピン４は一定の間隔をおいて実装部品３の側方に複数設けられ、基板６上のランドに半田７によって固着されている。一対のこて先２の先端は基板６に対し第１の角度θ１でもって当接する傾斜部２１が形成されている。楔状こて先５の先端は基板６に対し第１の角度θ１よりも鋭角な第２の角度θ２でもって当接する傾斜面５１が形成されている。一対のこて先２と楔状こて先５とは前後にずれて位置されている。具体的には、一対のこて先２がリードピン４の間において半田７に接近した位置にあるときに、楔状こて先５はリードピン４の先端から離れた位置にある。そして、一対のこて先２がリードピン４の根本の方に移動すると楔状こて先５の先端がリードピン４の先端に当接する関係で前後にずれて位置されている。即ち、図１において一対のこて先２が半田７に接近した位置からリードピン4の根本に前進する距離Ａに対し、一対のこて先２と楔状こて先５との間隔ＢがＡ＞Ｂの関係を有するようになっている。従って、楔状こて先５は図１で示すように、こて先部分１において一対のこて先2に対し折曲されたけ形状で設けられている。

一対のこて先２はその先端部分の外側が斜めに切削されて傾斜面２２が形成されている。
即ち、一対のこて先２はリードピン4間の間隙内に挿入したときに両側に位置するリードピン４から離れるように形成されている。図４で明らかなように、基板6に当接する傾斜部２１はその長手方向の軸線Ｃは互いに平行状態となっており、傾斜面２２は傾斜部２１から上方に向かって形成されている。従って、傾斜面２２は外側のリードピン４から遠く離れた位置にあるように構成されている。

次に、上述した本発明の実施例の構成による半田こてによる実装部品３のリードピン４を基板６から離す動作を説明する。まず、図５で示すように、一対のこて先２を選択した単一のリードピン４の両側の間隙に傾斜した状態で挿入する。この挿入した状態は一対のこて２の先端が半田７に接近した位置にあり、傾斜部２１が基板６に接することにより略角度θ１をもって傾いている。このとき楔状こて先５はリードピン４の先端から離れた位置にある。

この状態で一対のこて先２は発熱し半田７を溶融するが、両側のリードピン４からは傾斜面２２のよって離れているため、こて先２によって両側のリードピン４の半田７が加熱され溶融されることがない。こて先２の発熱量はほとんど選択されたリードピン２の半田７の溶融に費やされる。また、この一対のこて先２の挿入状態、半田の溶融状態はこてさき部分１が傾いているので上方から観察できる。

選択されたリードピン４の半田7が溶融された後には、一対のこて先２をリードピン４の根本の方向に前進させ、楔状こて先５の先端をリードピン４に当接させる。このとき半田７が溶融されているので、鋭い第2の角度θ２になっている楔状こて先５はリードピン４と基板６との間に挿入させることができる。楔状こて先５がリードピン４と基板６との間に挿入された状態でこて先部分１を回動させると、楔状こて先５は図６で示すように選択されたリードピン２を基板６から離れるように撓ませる。選択されたリードピン２の両側に隣接するリードピン４はその半田７が溶融される等の影響を全く受けない。

上述した実施例によれば、実装部品３の側方から一定の間隔をおいて突出して設けられ基板６に半田付けされている複数のリードピン４中から単一のリードピン４を選択して基板６から離す際には、一対のこて先２を選択されたリードピン４の両側の間隙内に位置させ該リードピン４を基板６に固定している半田７を溶融させる。このとき、一対のこて先２が選択されたリードピン４の両側のリードピン４から離れるような傾斜面２２を有するので、一対のこて先２が両側のリードピン４部分の半田７を加熱することがなく選択されたリードピン４のみを加熱するので、所望の半田７の溶融を効率よく行なうことだできる。
また、一対のこて先２の先端に設けた傾斜部２１が基板６に対して第1の角度θ１をもって当接し、楔状こて先５の先端に設けた傾斜面５１が基板６に対して第1の角度θ１より鋭角の第2の角度θ２をもって当接し、楔状こて先５を一対のこて先２に対して後退した位置にずらして配置されているので、こて先部分１を全体的に傾けて一対のこて先２で選択されたリードピン４の先端寄りに位置させて半田７を溶融した後、こて先部分１を傾けた状態で一対のこて先２をリードピン４の根本方向に移動させると楔状こて先５の先端が選択されたリードピン４の先端に鋭い第2の角度θ２をもって当接して該リードピン４と基板６との間に挿入される。そして、こて先部分１を回動させると選択されたリードピン４は基板６への固定状態から解放されているので基板６から容易に離される。

尚、上述した本発明の実施例においては、一対のこて先2の先端は刃状の傾斜部２１としたが、傾斜部２１を刃状でなく若干の幅を有するように形成してもよい。

尚また、上述した本発明の実施例においては、一対のこて先2の外側の傾斜面２２は平面状の形状に限定されることなく湾曲状に形成する等種々の形状をとることができる。

図１は本発明の実施例における半田こての先端部分と実装部品を示す側面図である。 図２は図１をＸの方向から見た本発明の実施例における半田こての先端部分と実装部品を示す正面図である。 図３は図１をＹ方向から見た本発明の実施例における半田こての先端部分を示す平面図である。 図４は本発明の実施例における一対のこて先を示す斜視図である。 図５は本発明の実施例における半田こてにより選択されたリードピンの半田を加熱する状態を示す側面図である。 図６は本発明の実施例における半田こてにより選択されたリードピンを基板から離す状態を示す側面図である。

符号の説明

１ こて先部分
２ 一対のこて先
３ 実装部品
４ リードピン
５ 楔状こて先
６ 基板
７ 半田
２１ 傾斜部
２２ 傾斜面
５１ 傾斜面
θ１ 第1の角度
θ２ 第2の角度

Claims (1)

1. 実装部品の側方から一定の間隔をおいて突出して設けられ基板に半田付けされている複数のリードピン中から単一のリードピンを選択して該基板から離すための半田こてにおいて、
   こて先部分に設けられ前記選択されたリードピンの両側の間隙内に挿入する一対のこて先と、
   前記一対のこて先の先端に形成された前記基板に対して第1の角度をもって当接する傾斜部と、
   前記単一のリードピンの両側に位置するリードピンに面する前記一対のこて先において該両側に位置するリードピンに対して離れるように先細状に切削されて形成された傾斜面と、
   前記一対のこて先の間に位置して前記こて先部分に設けられ、前記一対のこて先が前記選択されたリードピンの両側の先端寄りに位置している状態で該選択されたリードピンの先端から離れて位置し、該一対のこて先が該選択されたリードピンの根本方向に前進した状態で該選択されたリードピンの先端に当接する楔状こて先と、
   前記楔状こて先の先端に前記基板に対して前記第1の角度よりも鋭角な第2の角度をもって形成された傾斜面とを備てなることを特徴とする半田こて。