JP3908885B2

JP3908885B2 - Displacement detector

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Publication number: JP3908885B2
Application number: JP2000055649A
Authority: JP
Inventors: 二紀増田; 純一小野崎; 浩司斉藤; 和彦高橋
Original assignee: Tamura Corp
Current assignee: Tamura Corp
Priority date: 2000-03-01
Filing date: 2000-03-01
Publication date: 2007-04-25
Anticipated expiration: 2020-03-01
Also published as: JP2001241907A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、溶融はんだの変位を検出する変位検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の変位検出装置としては、例えば、図１０または図１１に示す構成が知られている。
【０００３】
そして、この図１０に示す変位検出装置1aは、はんだ付け装置２のはんだ槽３において、このはんだ槽３に貯溜した被測定物としての溶解はんだ４の液面のレベルを管理、すなわちこの液面の変位を検出するものであり、この溶解はんだ４の液面上に浮かべたフロート５の上下動に連動してスイッチ６がオンオフし、この溶解はんだ４の液面の変位を検出している。
【０００４】
また、図１１に示す変位検出装置1bは、渦電流式のセンサ部８をはんだ槽３の溶解はんだ４の液面に対面させて配設し、このセンサ部８が形成する渦電流による磁界の変化で、溶解はんだ４の液面の変位を検出している。
【０００５】
ところが、上記図１０および図１１に示す変位検出装置1a，1bでは、通常、溶解はんだ４の液面の上部ではんだ付け作業する都合があるため、溶解はんだ４の液面の変位を検出するフロート５またはセンサ部８が、この溶解はんだ４の液面上に存在していることにより、このフロート５またはセンサ部８と、はんだ付け装置２の図示しない被はんだ付け基板とが互いに干渉してしまう場合がある。そして、このような干渉を避ける場合には、はんだ槽３を大きくしなければならない。
【０００６】
特に、図１１に示す変位検出装置1bでは、渦電流を用いて溶解はんだ４の液面の変位をセンサ部８で検出しているため、このセンサ部８と溶解はんだ４の液面とを仕切部材などで隔離することが容易でない。また、溶解はんだ４の液面の変位を連続的に検出可能な範囲が限られてしまうため、この溶解はんだ４の液面の変位に対する検出可能な範囲が小さくなってしまう。さらに、溶解はんだ４は、通常、２００℃程度の高温であるため、センサ部８の耐久性の低下を防止するために、センサ部８を溶解はんだ４の液面に近接することが容易でない。
【０００７】
さらに、変位検出装置1bにより検出される溶解はんだ４の液面の変位値と、この溶解はんだ４の液面が変化した際にセンサ部８から出力される電圧値とが、必ずしも比例関係ではない。このため、センサ部８から出力される電圧に基いて、溶解はんだ４の液面の変位値を求めるための変換テーブルなどを作成する必要があるので、製造が容易でなく、さらには、例えば、ステンレス板などの導電体であるはんだ槽３の側壁としての隔壁９を介してこのはんだ槽３の外部から溶解はんだ４の液面の変位値をセンサ部８で検出することは容易でない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、上記図１０および図１１に示す変位検出装置1a，1bでは、溶解はんだ４の液面の上部ではんだ付け作業する都合があるため、はんだ槽３を大きくしなければならない。特に、変位検出装置1bでは、センサ部８と溶解はんだ４の液面とを仕切部材などで隔離することが容易でなく、溶解はんだ４の液面の変位に対する検出可能範囲が小さくなってしまい、溶解はんだ４の液面にセンサ部８を近接させることが容易でない。また、溶解はんだ４の液面の変位と、この溶解はんだ４の液面が変位した際にセンサ部８から出力される電圧とが、必ずしも比例関係ではない。
【０００９】
さらには、はんだ槽３の隔壁９を介した溶解はんだ４の液面の変位を検出することが容易でないという問題を有している。
【００１０】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、隔壁を介して溶融はんだの液面の変位を容易に検出できる変位検出装置を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の変位検出装置は、一側に位置して変位する導電体の溶融はんだとの間を離隔する非磁性体の隔壁と、この隔壁に沿ってこの隔壁の一側で変位する前記溶融はんだの液面の変位方向に沿って平板を積層して形成されたコアと、このコアに巻回されたワイヤとを有し、前記溶融はんだの液面の変位範囲の少なくとも一部で、前記溶融はんだの液面が変位する方向に直交する方向に沿って前記隔壁の他側に対をなして並設され、前記液面の変位方向に対して交差する磁界を形成する一対の感知コイルと、これら一対の感知コイルそれぞれと等間隔に離間されて一対配設され、一方の一端が前記一対の一方の感知コイルの一端に電気的に接続され、一方の他端が前記一対の他方の感知コイルの一端に電気的に接続され、他方の一端が前記一対の一方の感知コイルの他端に電気的に接続され、他方の他端が前記一対の他方の感知コイルの他端に電気的に接続された一対の温度補償コイルと、前記一対の一方の感知コイルと前記一対の他方の温度補償コイルとの接続点、および前記一対の他方の感知コイルと前記一対の一方の温度補償コイルとの接続点にそれぞれ電気的に接続され、前記溶融はんだの液面の変位に伴う前記一対の感知コイル間の磁界の変化によるインダクタンスの変化を検出して、前記隔壁を介して前記溶融はんだの液面の変位を検出する検出部とを具備しているものである。
【００１２】
そして、この構成では、非磁性体の隔壁の一側で溶融はんだの液面が変位すると、この溶融はんだが導電体であるため、隔壁の他側に配設した感知コイルが形成する磁界が変化して、この感知コイルのインダクタンスが変化する。この状態で、このインダクタンスの変化を検出部が検出して溶融はんだの液面の変位を検出する。この結果、溶融はんだの液面が変位する隔壁の一側に配設することなく、さらには、溶融はんだに接触することなく、隔壁を介して溶融はんだの液面の変位を検出部が検出する。よって、隔壁を介した溶融はんだの液面の変位の検出が容易になる。
【００１３】
また、溶融はんだの液面の変位方向に直交する方向に沿って対をなして感知コイルを並設したことにより、これら対をなす感知コイルが形成する磁界もまた溶融はんだの液面の変位方向に対して直交する。この結果、溶融はんだの液面の変位に伴う感知コイルの磁界の変化によるインダクタンスの変化がより明確になるので、検出部による溶融はんだの液面の変位の検出がより正確になる。
【００１４】
さらに、一対の感知コイルそれぞれと等間隔に離間して一対の温度補償コイルを配設し、一方の温度補償コイルの一端を一方の感知コイルの一端、および他端を他方の感知コイルの一方に接続し、他方の温度補償コイルの一端を一方の感知コイルの他端、および他端を他方の感知コイルの他端に接続し、さらに、一方の感知コイルと他方の温度補償コイルとの接続点、および他方の感知コイルと一方の温度補償コイルとの接続点に検出部を接続したことにより、検出する溶融はんだ自体の温度が異なる場合であっても、溶融はんだの液面が変位した際に略同じインダクタンスの変化が発生する。この結果、検出部で温度の異なる溶融はんだの液面の変位を検出する際に、一対の温度補償コイルが温度誤差を補償する。このため、溶融はんだの温度が変化しても正確に変位検出が可能となる。
【００１５】
請求項２記載の変位検出装置は、請求項１記載の変位検出装置において、隔壁は、内部に溶融はんだを貯溜したはんだ槽の側壁であり、感知コイルは、前記はんだ槽の側壁の外部に配設されたものである。
【００１６】
そして、この構成では、はんだ槽内の溶融はんだの液面が変位すると、はんだ槽の側壁の外部に配設された感知コイルのインダクタンスが変化する。その後、このインダクタンスの変化を検出部が検出して溶融はんだの液面の変位を検出する。このため、はんだ槽の側壁を介した溶融はんだの液面の変位の検出が検出部により容易になる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の変位検出装置の第１の実施の形態の構成を図１ないし図５を参照して説明する。
【００１８】
図１ないし図５に示すように、11aは変位検出装置で、この変位検出装置11aは、例えば、はんだ付け装置12のはんだ槽13aにおいて、このはんだ槽13aに貯溜した導電体である被測定物としての溶解はんだ14の液面の変位を検出して、この溶解はんだ14の液面のレベルを管理する。
【００１９】
また、この変位検出装置11aは、例えばステンレスなど非磁性体で成形されたはんだ槽13aの側壁である隔壁15aを介して、このはんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面の変位を感知する差動検出回路としてのセンサ部21を備えている。このセンサ部21は、はんだ槽13aの隔壁15aに向けてこのはんだ槽13aの外部に配設されている。また、このセンサ部21は、一対の感知コイル22a，22bを備えており、これら一対の感知コイル22a，22bは、図３に示すように、導電体である略平板Ｅ字状のコア23a，23bの中央に位置する中央脚鉄心24a，24bを、例えばテフロンなどの耐熱性を有する合成樹脂などで成形された略円筒状の図示しないボビンに耐熱性を有する耐熱ワイヤ25を複数回巻回したものに挿通させてそれぞれ形成されている。
【００２０】
そして、一対の感知コイル22a，22bは、はんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面が変位する方向、すなわち溶解はんだ14の増減方向に対して直交する方向である水平方向に沿って並設されている。また、これら一対の感知コイル22a，22bは、互いに略同一で、図１および図２に示すように、溶解はんだ14の増減範囲の略中間に配設されている。
【００２１】
さらに、これら一対の感知コイル22a，22bそれぞれと等間隔に離間されたこれら一対の感知コイル22a，22bの下方には、一対の温度補償コイル26a ， 26bが配設されている。これら一対の温度補償コイル26a，26bは、一対の感知コイル22a，22bにて溶解温度等の異なる溶解はんだ14の液面の変位を検出する際の温度変化などの温度影響を防止して温度誤差を補償する。また、温度補償コイル26aは、一端が感知コイル22aの一端に、他端が感知コイル22bの一端にそれぞれ電気的に接続されている。さらに、温度補償コイル26bは、一端が感知コイル22aの他端に、他端が感知コイル22bの他端にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２２】
また、温度補償コイル26aは、感知コイル22aの下方に配設されており、温度補償コイル26bは、感知コイル22bの下方に配設されている。さらに、これら温度補償コイル26a，26bは、感知コイル22a，22bと略同一で、導電体である略平板Ｅ字状のコア27a，27bの中央に位置する中央脚鉄心28a，28bを、例えばテフロンなどの耐熱性を有する合成樹脂などで成形された略円筒状の図示しないボビンに耐熱ワイヤ29を複数回巻回したものに挿通させてそれぞれ形成されている。そして、これら一対の温度補償コイル22a，22bは、水平に並設されており、はんだ槽13a内に溶解はんだ14が常時貯溜されている位置に対向する隔壁15aの外部に配設されている。
【００２３】
ここで、感知コイル22a，22bおよび温度補償コイル26a，26bは、それぞれの中央脚鉄心24a，24b，28a，28bの端部をはんだ槽13aの隔壁15aに向けた状態で、これら中央脚鉄心24a，24b，28a，28bを水平にして配設されている。
【００２４】
そして、センサ部21には、周波数および波形などが安定した基本信号としての交流電圧を印加し、この交流電圧をセンサ部21の各感知コイル22a，22bおよび各温度補償コイル26a，26bそれぞれに印加する安定化基本信号発生部31が取り付けられている。
【００２５】
また、この安定化基本信号発生部31は、図４に示すように、感知コイル22aと温度補償コイル26aとの接続点、および感知コイル22bおよび温度補償コイル26bとの接続点それぞれに電気的に接続されている。さらに、この安定化基本信号発生部31は、感知コイル26a，26bそれぞれに対して互いに逆向きとなる磁界が形成されるように、これら感知コイル26a，26bに交流電圧を印加している。
【００２６】
さらに、センサ部21には、このセンサ部21の一対の感知コイル22a，22b間のインダクタンスの変化、すなわち差動電圧値に基き、隔壁15aを介してはんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面の変位を検出する検出部41が取り付けられている。この検出部41は、一対の感知コイル22a，22b間の差動電圧を入力し、この差動電圧のノイズを除去する、または余分な信号を除去するフィルタ回路42を備えている。このフィルタ回路42は、図４に示すように、感知コイル22aと温度補償コイル26bとの接続点、および感知コイル22bと温度補償コイル26aとの接続点にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２７】
また、このフィルタ回路42には、入力された交流電圧を整流する整流回路43が電気的に接続されている。この整流回路43は、フィルタ回路42にてノイズが除去された一対の感知コイル22a，22b間の差動電圧としての交流電流が入力され、この交流電圧を整流した後に出力する。
【００２８】
さらに、この整流回路43には、一対の感知コイル22a，22b間の差動電圧、すなわちインダクタンスの変化に基いて、はんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面の変位を示す変位信号を出力する出力調整回路44が電気的に接続されている。この出力調整回路44は、整流回路43にて整流された一対の感知コイル22a，22b間の差動電圧としての交流電流が入力され、この交流電流の電圧値からはんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面の変位を演算して、この溶解はんだ14の液面の変位信号を出力する。
【００２９】
ここで、図５に示すように、はんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面の変位値と、この溶解はんだ14の液面が変位した際の一対の感知コイル22a，22b間の差動電圧値とは略比例している。
【００３０】
次に、上記第１の実施の形態の動作を説明する。
【００３１】
安定化基本信号発生部31が一対の感知コイル22a，22bおよび一対の温度補償コイル26a，26bに安定化した基本信号としての交流電圧を印加している状態で、はんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面が変位すると、一対の感知コイル22a，22b間のインダクタンスが変化する。
【００３２】
このとき、溶解温度の異なる溶解はんだ14であっても、一対の感知コイル22a，22bに接続した一対の温度補償コイル26a，26bが温度補償する。
【００３３】
そして、この一対の感知コイル22a，22b間のインダクタンスの変化で発生した差動電圧をフィルタ回路42でノイズを除去した後に整流回路43で整流する。
【００３４】
その後、この差動電圧に基いて、出力調整回路44がはんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面の変位を検出し、この溶解はんだ14の液面の変位を示す変位信号を出力する。
【００３５】
すると、この変位信号を受信することにより、はんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面の変位が容易に検出できる。
【００３６】
上述したように、上記第１の実施の形態によれば、はんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面が変位すると、はんだ槽13aの隔壁15a外に配設された感知コイル22a，22b間のインダクタンスが変化し、このインダクタンスの変化に伴う差動電圧に基き、検出部41の出力調整回路44が溶解はんだ14の液面の変位に対応した変位信号を出力する。この結果、はんだ槽13a外から溶解はんだ14の液面の変位を容易に検出できる。
【００３７】
このため、はんだ槽13a内に配設することなく、さらには、溶解はんだ14に接触させることなく、はんだ槽13aの隔壁15aの外部からこのはんだ槽13a内に貯溜された溶解はんだ14の液面の変位、すなわち貯溜量が検出できるので、溶解はんだ14の液面上ではんだ付け作業する都合があっても、溶解はんだ14の液面の変位を検出する感知コイル22a，22bと、はんだ付け装置12の図示しない被はんだ付け基板とが互いに干渉する場合がなくなるので、はんだ槽13aを小型化できる。
【００３８】
また、水平方向に沿って対をなす感知コイル22a，22bを並設したことにより、これら感知コイル22a，22bによる磁界が溶解はんだ14の液面の変位方向に対して直交するので、溶解はんだ14の液面が変位した際に発生する感知コイル22a，22b間のインダクタンスの変化がより明確になるので、このインダクタンスの変化に基いたはんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面の変位の検出をより正確にでき、さらには、渦電流で溶解はんだ14の液面の変位を検出する場合に比べ、溶解はんだ14の液面の変位に対する検出可能範囲、すなわち検出可能ストロークを大きく確保できる。
【００３９】
さらに、水平に並設された感知コイル22a，22bの下方に一対の温度補償コイル26a，26bを水平に並設し、この温度補償コイル26aの一端を感知コイル22aの一端に、他端を感知コイル22bの一端にそれぞれ接続し、また、温度補償コイル26bの一端を感知コイル22aの他端に、他端を感知コイル22bの他端にそれぞれ接続し、さらに、感知コイル22aと温度補償コイル26bとの接続点、および感知コイル22bと温度補償コイル26aとの接続点にそれぞれ検出部41を電気的に接続したことにより、これら感知コイル22a，22bおよび温度補償コイル26a，26bで、ブリッジ回路を構成する。
【００４０】
このため、溶解温度の異なる溶解はんだ14の液面を検出する場合であっても、はんだ槽13a内で溶解はんだ14の液面が変位した際に、感知コイル22a，22b間に略等しいインダクタンスの変化を発生させることができる。
【００４１】
この結果、感知コイル22a，22bで溶解はんだ14の液面の変位を検出する際に、温度補償コイル26a，26bで温度誤差を補償できる。このため、溶解はんだ14の温度とは無関係に、すなわち温度の異なる溶解はんだ14の液面の変位を検出する場合であっても温度補正などすることなく、この溶解はんだ14の液面の変位を同様に検出できるので、使い勝手を向上できる。
【００４２】
そして、はんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面の変位値に対して感知コイル22a，22b間のインダクタンスの変化に基いた差動電圧値が略比例する。このため、溶解はんだ14の液面が変位した際に発生する感知コイル22a，22bを用いた検出部41による溶解はんだ14の液面の変位の検出を容易にできる。
【００４３】
よって、感知コイル22a，22b間の差動電圧値に基いて、溶解はんだ14の液面の変位値を求めるための変換テーブルなどを作成する必要がない。この結果、検出部41の構成を簡略化できるので製造性を向上でき、さらには、製造コストを削減できる。
【００４４】
また、耐熱性を有するボビンに耐熱性を有する耐熱ワイヤ25，29を巻回した感知コイル22a，22bおよび温度補償コイル26a，26bであるため、高温な溶解はんだ14の液面の変位を検出する際に、はんだ槽13aが高温に加熱された場合であっても、感知コイル22a，22b間のインダクタンスが的確に変化する。
【００４５】
この結果、感知コイル22a，22bでの溶解はんだ14の温度に対する検出可能範囲を拡大できるので、高温環境下であっても使用できる。さらには、感知コイル22a，22bおよび温度補償コイル26a，26bそれぞれを、加熱されたはんだ槽13aに近接させることもできるので、感知コイル22a，22b間のインダクタンスの変化がより正確になり、検出部41による溶解はんだ14の液面の変位がより正確に検出できる。
【００４６】
また、センサ部21の感知コイル22a，22bおよび温度補償コイル26a，26bそれぞれのコア23a，23b，27a，27bをＥ型にしたため、これら各コア23a，23b，27a，27bの中央脚鉄心24a，24b，28a，28bの端部から磁界が発散または、これら中央脚鉄心24a，24b，28a，28bの端部に磁界が収束する。このため、これら感知コイル22a，22bおよび温度補償コイル26a，26bで形成される磁界がはんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面と略平方になる。この結果、溶解はんだ14の液面の変位による感知コイル22a，22b間の磁界、すなわちインダクタンスがより正確かつ感度良く変化するので、センサ部21の感度を向上できる。
【００４７】
さらに、感知コイル22a，22b間のインダクタンスの変化に基いた差動電圧を、フィルタ回路42でノイズを除去し、さらに整流回路43で整流した後に、出力調整回路44ではんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面の変位を検出してこの液面の変位信号を出力するので、これらフィルタ回路42および整流回路43などを設けない場合に比べ、溶解はんだ14の液面の変位がより正確に検出できる。
【００４８】
次に、本発明の第２の実施の形態の構成を図６を参照して説明する。
【００４９】
この図６に示す変位検出装置11bは、基本的には図１ないし図５に示す変位検出装置11aと同一であるが、はんだ槽13b内の溶解はんだ14にフロート51を浮かべたものである。
【００５０】
そして、このフロート51は、磁性体であり、略直方体に成形されている。さらに、このフロート51は、上方が密閉されたはんだ槽13bの隔壁15bを介した一対の感知コイル22a，22bそれぞれと対向する位置に配設されており、また、溶解はんだ14の液面の変位に伴って、この溶解はんだ14の液面の変位方向、すなわち上下方向に向けて同様に変位する。
【００５１】
次に、上記第２の実施の形態の作用を説明する。
【００５２】
この図６に示す変位検出装置11bは、基本的には図１ないし図５に示す変位検出装置11aの作用と同様である。
【００５３】
そして、溶解はんだ14の液面が変位した際には、この液面の変位に伴ってフロート51が変位する。
【００５４】
この状態で、感知コイル22a，22b間のインダクタンスが変化する。そして、このインダクタンスの変化に基いて、検出部41がはんだ槽13b内の溶解はんだ14の液面の変位を検出する。
【００５５】
上述したように、上記第２の実施の形態では、はんだ槽13b内の溶解はんだ14の液面の変位を、感知コイル22a，22bおよび検出部41で検出するので、図１ないし図５に示す変位検出装置11aと同様の効果を奏することができる。
【００５６】
また、磁性体であるフロート51をはんだ槽13bに浮かべたことにより、このはんだ槽13b内の溶解はんだ14の液面が変位した際に、この液面の変位に伴ってフロート51が同様に変位する。このため、溶解はんだ14の液面が変位した際に、フロート51による磁界も同様に変化するので、感知コイル22a，22b間に発生するインダクタンスの変化をより増幅できる。
【００５７】
この結果、溶解はんだ14が含有する酸化物などの影響を受け難くなるので、感知コイル22a，22b間のインダクタンスの変化をより明確にでき、感知コイル22a，22bの感度を向上でき、さらには、溶解はんだ14の液面の変位を検出する際のエネルギコストを低減でき、感知コイル22a，22bの精度を向上できる。
【００５８】
この場合、上方が密閉されたはんだ槽13bであっても、このはんだ槽13bが非磁性体であるため、溶解はんだ14の液面の変位を感知コイル22a，22b間のインダクタンスの変化で検出できる。
【００５９】
次に、本発明の第３の実施の形態の構成を図７を参照して説明する。
【００６０】
この図７示す変位検出装置11cは、基本的には図１ないし図５に示す変位検出装置11aと同一であるが、はんだ槽13a内に磁性を有する磁性板61を配設したものである。
【００６１】
この磁性板61は、略平板状に成形されたバックアイアンであり、はんだ槽13aの隔壁15aを介した感知コイル22a，22bと対向する側、すなわちこのはんだ槽13a内に、このはんだ槽13aの隔壁15aに対して略平行に固定して並設されている。また、この磁性板61は、感知コイル22a，22bおよび温度補償コイル26a，26bと対向できる大きさに形成されている。
【００６２】
次に、上記第３の実施の形態の作用を説明する。
【００６３】
この図７に示す変位検出装置11cは、基本的には図１ないし図５に示す変位検出装置11aの作用と同様である。
【００６４】
上述したように、上記第３の実施の形態では、はんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面の変位を、感知コイル22a，22bおよび検出部41で検出するので、図１ないし図５に示す変位検出装置11aと同様の効果を奏することができる。
【００６５】
また、はんだ槽13aの隔壁15aを介した感知コイル22a，22bと対向する側に磁性板61を並設したことにより、はんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面が変位した際に、磁性板61による磁性の影響で、より増幅されたインダクタンスの変化が感知コイル22a，22b間に発生する。
【００６６】
このため、溶解はんだ14の液面が変位した際の感知コイル22a，22bの感度を向上でき、溶解はんだ14の液面の変位を検出する際のエネルギコストを低減できる。
【００６７】
次に、本発明の第４の実施の形態の構成を図８を参照して説明する。
【００６８】
この図８に示す変位検出装置11dは、基本的には図１ないし図５に示す変位検出装置11aと同一であるが、平板略Ｅ字状のＥ型コア71で一対の感知コイル22a，22bを形成したものである。
【００６９】
このＥ型コア71は、導電体であり、中央に位置する中央脚鉄心72の両側には、側脚鉄心73a，73bが位置している。また、これら側脚鉄心73a，73bには、略円筒状の耐熱性を有する図示しないボビンに耐熱ワイヤ25を巻回したものが取り付けられている。そして、これら耐熱ワイヤ25を取り付けた部分がそれぞれ感知コイル22a，22bとなる。
【００７０】
次に、上記第４の実施の形態の作用を説明する。
【００７１】
この図８に示す変位検出装置11dは、基本的には図１ないし図５に示す変位検出装置11aの作用と同様である。
【００７２】
上述したように、上記第４の実施の形態では、はんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面の変位を、感知コイル22a，22bおよび検出部41で検出するので、図１ないし図５に示す変位検出装置11aと同様の効果を奏することができる。
【００７３】
また、Ｅ型コア71の各側脚鉄心73a，73bに耐熱ワイヤ25をそれぞれ巻回した感知コイル22a，22bであるため、これら感知コイル22a，22bの構成を簡略化でき、製造性を向上できるとともに、感知コイル22a，22bが一体であるため、これら感知コイル22a，22bを配設する際の手間を削減できる。
【００７４】
次に、本発明の第５の実施の形態の構成を図９を参照して説明する。
【００７５】
この図９に示す変位検出装置11eは、基本的には図８に示す変位検出装置11dと同一であるが、平板略コの字状の凹型コア81で一対の感知コイル22a，22bを形成したものである。
【００７６】
この凹型コア81は、導電体であり、両側に位置する側脚鉄心82，83には、略円筒状の耐熱性を有する図示しないボビンに耐熱ワイヤ25を巻回したものがそれぞれ取り付けられている。そして、これら耐熱ワイヤ25を取り付けた部分がそれぞれ感知コイル22a，22bとなる。
【００７７】
次に、上記第５の実施の形態の作用を説明する。
【００７８】
この図９に示す変位検出装置11eは、基本的には図８に示す変位検出装置11dの作用と同様である。
【００７９】
上述したように、上記第５の実施の形態では、はんだ槽13a内の溶解はんだ14の液面の変位を、感知コイル22a，22bおよび検出部41で検出するので、図８に示す変位検出装置11dと同様の効果を奏することができる。
【００８０】
また、凹型コア81の各側脚鉄心82，83に耐熱ワイヤ25をそれぞれ巻回して感知コイル22a，22bを形成したため、Ｅ型コア71の場合に比べると、感知コイル22a，22bの構成が簡略になるので、感知コイル22a，22bに対する製造コストを削減できる。
【００８１】
なお、上記各実施の形態では、感知コイル22a，22b間の差動電圧で溶解はんだ14の液面または物体91の変位を検出する構成について説明したが、感知コイル22a，22b間の和動電圧であっても、溶解はんだ14の液面または物体91の変位を検出できる。
【００８２】
【発明の効果】
請求項１記載の変位検出装置によれば、感知コイルを隔壁の他側に配設したため、隔壁の一側での溶融はんだの液面の変位で変化した感知コイルの磁界の変化によるインダクタンスの変化を検出部が検出して溶融はんだの液面の変位を検出することにより、隔壁を介した溶融はんだの液面の変位の検出を容易にできる。
【００８３】
また、溶融はんだの液面の変位方向に対する直交方向に沿って対をなして感知コイルを並設すると、これら対をなす感知コイルの磁界が溶融はんだの液面の変位方向に直交するので、溶融はんだの液面の変位に伴う感知コイルの磁界の変化によるインダクタンスの変化がより明確になり、検出部による溶融はんだの液面の変位量の検出をより正確にできる。
【００８４】
さらに、検出する溶融はんだ自体の温度が異なる場合であっても、溶融はんだの液面が変位した際に略同じインダクタンスの変化が発生するので、検出部で温度の異なる溶融はんだの液面の変位を検出する際に、一対の温度補償コイルで温度誤差を補償できるため、変位が検出可能な溶融はんだの温度範囲を拡大できる。
【００８５】
請求項２記載の変位検出装置によれば、請求項１記載の変位検出装置の効果に加え、はんだ槽内の溶融はんだの液面が変位すると、はんだ槽の側壁外に配設した感知コイルのインダクタンスが変化して、このインダクタンスの変化を検出部が検出して溶融はんだの液面の変位を検出するので、検出部によるはんだ槽の側壁を介した溶融はんだの液面の変位の検出を容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の変位検出装置の第１の実施の形態の一部を示す側面図である。
【図２】同上変位検出装置の一部を示す断面図である。
【図３】同上変位検出装置の一部を示す断面図である。
【図４】同上変位検出装置を示す説明図である。
【図５】同上変位検出装置の溶融はんだの液面の変位値と感知コイル間の差動電圧値との関係を示すグラフである。
【図６】本発明の第２の実施の形態の一部を示す断面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態の一部を示す断面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態の一部を示す断面図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態の一部を示す断面図である。
【図１０】従来の変位検出装置の一部を示す一部を切り欠いた側面図である。
【図１１】従来の変位検出装置の一部を示す一部を切り欠いた斜視図である。
【符号の説明】
11a，11b，11c，11d，11e 変位検出装置
13a，13b はんだ槽
14 溶融はんだ
15a，15b 隔壁
22a，22b 感知コイル
23a ， 23b コア
25 ワイヤとしての耐熱ワイヤ
26a，26b 温度補償コイル
41 検出部 [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a displacement detection device that detects the displacement of molten solder.
[0002]
[Prior art]
  Conventionally, as this type of displacement detection device, for example, the configuration shown in FIG. 10 or FIG. 11 is known.
[0003]
  The displacement detection device 1a shown in FIG. 10 manages the level of the liquid level of the molten solder 4 as the measurement object stored in the solder bath 3 in the solder bath 3 of the soldering device 2, that is, the liquid level. The switch 6 is turned on and off in conjunction with the vertical movement of the float 5 floated on the liquid surface of the molten solder 4, and the displacement of the liquid surface of the molten solder 4 is detected.
[0004]
  Further, in the displacement detection device 1b shown in FIG. 11, an eddy current type sensor unit 8 is disposed so as to face the liquid surface of the molten solder 4 in the solder bath 3, and a magnetic field generated by the eddy current formed by the sensor unit 8 is generated. By the change, the displacement of the liquid level of the molten solder 4 is detected.
[0005]
  However, in the displacement detection devices 1a and 1b shown in FIGS. 10 and 11 above, since it is usually convenient to perform soldering work above the liquid surface of the molten solder 4, a float for detecting the displacement of the liquid surface of the molten solder 4 is used. 5 or the sensor unit 8 is present on the liquid surface of the molten solder 4, so that the float 5 or the sensor unit 8 and a soldering substrate (not shown) of the soldering apparatus 2 interfere with each other. There is a case. And in order to avoid such interference, the solder tank 3 must be enlarged.
[0006]
  In particular, in the displacement detector 1b shown in FIG. 11, since the displacement of the liquid level of the molten solder 4 is detected by the sensor unit 8 using eddy current, the sensor unit 8 and the liquid level of the molten solder 4 are partitioned. It is not easy to isolate with a member. Moreover, since the range in which the displacement of the liquid level of the molten solder 4 can be continuously detected is limited, the detectable range for the displacement of the liquid level of the molten solder 4 becomes small. Furthermore, since the molten solder 4 is usually at a high temperature of about 200 ° C., it is not easy to bring the sensor unit 8 close to the liquid surface of the molten solder 4 in order to prevent the durability of the sensor unit 8 from being lowered.
[0007]
  Furthermore, the displacement value of the liquid level of the molten solder 4 detected by the displacement detection device 1b and the voltage value output from the sensor unit 8 when the liquid level of the molten solder 4 changes are not necessarily in a proportional relationship. . For this reason, since it is necessary to create a conversion table or the like for obtaining the displacement value of the liquid level of the molten solder 4 based on the voltage output from the sensor unit 8, the manufacturing is not easy. It is not easy to detect the displacement value of the liquid level of the molten solder 4 from the outside of the solder tank 3 through the partition wall 9 as a side wall of the solder tank 3 which is a conductor such as a stainless steel plate.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
  As described above, in the displacement detection devices 1a and 1b shown in FIGS. 10 and 11, the solder tank 3 must be enlarged because it is convenient to perform the soldering operation above the liquid surface of the molten solder 4. In particular, in the displacement detection device 1b, it is not easy to separate the sensor unit 8 and the liquid level of the molten solder 4 with a partition member or the like, and the detectable range for the displacement of the liquid level of the molten solder 4 becomes small. It is not easy to bring the sensor unit 8 close to the liquid surface of the molten solder 4. Further, the displacement of the liquid level of the molten solder 4 and the voltage output from the sensor unit 8 when the liquid level of the molten solder 4 is displaced are not necessarily in a proportional relationship.
[0009]
  Furthermore, via the partition wall 9 of the solder bath 3MeltingThere is a problem that it is not easy to detect the displacement of the liquid surface of the desoldering 4.
[0010]
  The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a displacement detection device that can easily detect the displacement of the liquid level of molten solder through a partition wall.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
  The displacement detection device according to claim 1 is a non-magnetic partition wall that is spaced apart from a molten solder of a conductor that is positioned on one side and is displaced along one side of the partition wall. Liquid level displacement of molten solderThe plate along the directionLaminatedFormedIsTakoAAnd the wire wound around this coreHave, At least a part of the displacement range of the liquid level of the molten solder, and arranged in parallel on the other side of the partition wall along a direction orthogonal to the direction in which the liquid level of the molten solder is displaced,SaidLiquid levelCreate a magnetic field that intersects the direction of displacementA pair ofSensing carpAnd,A pair of these sensing coils is spaced apart from each other at equal intervals, one end is electrically connected to one end of the pair of sensing coils, and the other end is the other pair of sensing coils. Is electrically connected to the other end of the pair of sensing coils, and the other end is electrically connected to the other end of the pair of sensing coils. A pair of temperature compensation coils, a connection point between the one pair of sensing coils and the pair of other temperature compensation coils, and a connection between the pair of other sensing coils and the one pair of temperature compensation coils Each of the pair of points is electrically connected to each other, and the pair of molten solder is accompanied by a displacement of the liquid level.Sensing coilwhileofDue to changes in magnetic fieldChange in inductanceDetectAnd a detecting unit for detecting a displacement of the liquid level of the molten solder through the partition wall.
[0012]
  In this configuration, when the liquid level of the molten solder is displaced on one side of the nonmagnetic partition wall, the molten solder is a conductor, and thus is disposed on the other side of the partition wall.FeelingThe magnetic field formed by the intelligent coil changes, and the inductance of the sensing coil changes. In this state, change of this inductanceTheThe detector isDetectThe displacement of the molten solder liquid level is detected. As a result, one side of the partition wall where the liquid level of the molten solder is displacedArrangedWithout setting, MeltDisplacement of the liquid level of the molten solder through the partition without contacting the molten solderInspectThe exit is detected. Therefore, it becomes easy to detect the displacement of the liquid level of the molten solder through the partition wall.
[0013]
  Also,By arranging the sensing coils in parallel along the direction perpendicular to the direction of displacement of the molten solder liquid surface, the magnetic field formed by these pairs of sensing coils is also different from the direction of displacement of the molten solder liquid surface. Orthogonal. As a result, the liquid level of the molten solderofDisplacementDue to changes in the magnetic field of the sensing coilSince the change in inductance becomes clearer, the detection of the displacement of the liquid level of the molten solder by the detection unit becomes more accurate.
[0014]
  further,A pair of temperature compensation coils are arranged at equal intervals from each of the pair of sensing coils, and one end of one temperature compensation coil is connected to one end of one sensing coil and the other end is connected to one of the other sensing coils. One end of the other temperature compensation coil is connected to the other end of the one sensing coil, and the other end is connected to the other end of the other sensing coil, and the connection point between the one sensing coil and the other temperature compensation coil, and Even when the temperature of the molten solder to be detected is different because the detection unit is connected to the connection point between the other sensing coil and one temperature compensation coil, the liquid level of the molten solder is displaced.AbbreviationThe same inductance change occurs. As a result, InspectionWhen detecting the displacement of the liquid level of the molten solder having different temperatures at the exit portion, the pair of temperature compensation coils compensate for the temperature error. For this reason, even if the temperature of the molten solder changes, the displacement can be accurately detected.
[0015]
  Claim2The displacement detection device according to claim1In the mounted displacement detection device, the partition wall is a side wall of a solder bath in which molten solder is stored.Sensing coilIs disposed outside the side wall of the solder bath.
[0016]
  And in this structure, when the liquid level of the molten solder in the solder bath is displaced, it is disposed outside the side wall of the solder bath.Sensing coilThe inductance changes. Then this inductance changeTheThe detector isDetectThe displacement of the molten solder liquid level is detected. For this reason, detection of the displacement of the liquid level of the molten solder through the side wall of the solder bathIsIt becomes easier by the exit.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  The configuration of the first embodiment of the displacement detection device of the present invention will be described below with reference to FIGS.
[0018]
  As shown in FIGS. 1 to 5, reference numeral 11 a denotes a displacement detection device. The displacement detection device 11 a is, for example, an object to be measured which is a conductor stored in the solder bath 13 a in the solder bath 13 a of the soldering device 12. The displacement of the liquid level of the molten solder 14 is detected and the liquid level of the molten solder 14 is managed.
[0019]
  In addition, the displacement detection device 11a is configured to detect a displacement of the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13a via a partition wall 15a that is a side wall of the solder bath 13a formed of a nonmagnetic material such as stainless steel. A sensor unit 21 is provided as a motion detection circuit. The sensor unit 21 is disposed outside the solder tank 13a toward the partition wall 15a of the solder tank 13a. The sensor unit 21 includes a pair of sensing coils 22a and 22b. The pair of sensing coils 22a and 22b includes a substantially flat E-shaped core 23a, which is a conductor, as shown in FIG. The heat resistant wire 25 having heat resistance is wound a plurality of times on a substantially cylindrical bobbin (not shown) formed of a synthetic resin having heat resistance such as Teflon, for example, with the central leg cores 24a and 24b located at the center of 23b. Each is formed by being inserted through a thing.
[0020]
  The pair of sensing coils 22a and 22b are juxtaposed along the horizontal direction, which is the direction in which the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13a is displaced, that is, the direction perpendicular to the increasing / decreasing direction of the molten solder 14. ing. The pair of sensing coils 22a and 22b are substantially the same as each other, and are disposed approximately in the middle of the increase / decrease range of the molten solder 14, as shown in FIGS.
[0021]
  Further, a pair of temperature compensation coils is provided below the pair of sensing coils 22a and 22b that are equally spaced from the pair of sensing coils 22a and 22b.26a , 26bIs arranged. The pair of temperature compensation coils 26a and 26b prevents temperature effects such as temperature changes when detecting the displacement of the liquid surface of the molten solder 14 having different melting temperatures by the pair of sensing coils 22a and 22b, thereby preventing temperature errors. To compensate. The temperature compensation coil 26a has one end electrically connected to one end of the sensing coil 22a and the other end electrically connected to one end of the sensing coil 22b. Furthermore, one end of the temperature compensation coil 26b is electrically connected to the other end of the sensing coil 22a, and the other end is electrically connected to the other end of the sensing coil 22b.
[0022]
  The temperature compensation coil 26a is disposed below the sensing coil 22a, and the temperature compensation coil 26b is disposed below the sensing coil 22b. Further, these temperature compensating coils 26a and 26b are substantially the same as the sensing coils 22a and 22b, and are provided with central leg cores 28a and 28b positioned at the center of the substantially flat E-shaped cores 27a and 27b which are conductors, for example, Teflon. These are formed by inserting a heat-resistant wire 29 into a substantially cylindrical bobbin (not shown) formed of a heat-resistant synthetic resin or the like, which is wound a plurality of times. The pair of temperature compensation coils 22a and 22b are arranged side by side horizontally and are disposed outside the partition wall 15a facing the position where the molten solder 14 is always stored in the solder bath 13a.
[0023]
  Here, the sensing coils 22a and 22b and the temperature compensation coils 26a and 26b are arranged such that the end portions of the central leg cores 24a, 24b, 28a, and 28b face the partition wall 15a of the solder bath 13a. 24b, 28a, 28b are arranged horizontally.
[0024]
  Then, an alternating voltage as a basic signal having a stable frequency and waveform is applied to the sensor unit 21, and this alternating voltage is applied to each sensing coil 22a, 22b and each temperature compensation coil 26a, 26b of the sensor unit 21. A stabilizing basic signal generator 31 is attached.
[0025]
  Further, as shown in FIG. 4, the stabilization basic signal generator 31 is electrically connected to the connection point between the sensing coil 22a and the temperature compensation coil 26a and the connection point between the sensing coil 22b and the temperature compensation coil 26b. It is connected. Further, the stabilization basic signal generator 31 applies an alternating voltage to the sensing coils 26a and 26b so that magnetic fields in opposite directions are formed with respect to the sensing coils 26a and 26b, respectively.
[0026]
  Further, the sensor unit 21 includes a liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13a via the partition wall 15a based on a change in inductance between the pair of sensing coils 22a and 22b of the sensor unit 21, that is, a differential voltage value. A detector 41 for detecting the displacement is attached. The detection unit 41 includes a filter circuit 42 that inputs a differential voltage between the pair of sensing coils 22a and 22b and removes noise of the differential voltage or removes an extra signal. As shown in FIG. 4, the filter circuit 42 is electrically connected to a connection point between the sensing coil 22a and the temperature compensation coil 26b and a connection point between the sensing coil 22b and the temperature compensation coil 26a.
[0027]
  The filter circuit 42 is electrically connected to a rectifier circuit 43 that rectifies the input AC voltage. The rectifier circuit 43 receives an alternating current as a differential voltage between the pair of sensing coils 22a and 22b from which noise has been removed by the filter circuit 42, rectifies and outputs the alternating voltage.
[0028]
  Further, the rectifier circuit 43 outputs a displacement signal indicating the displacement of the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13a based on a differential voltage between the pair of sensing coils 22a and 22b, that is, a change in inductance. The output adjustment circuit 44 is electrically connected. The output adjusting circuit 44 receives an alternating current as a differential voltage between the pair of sensing coils 22a and 22b rectified by the rectifying circuit 43, and the molten solder 14 in the solder bath 13a is determined from the voltage value of the alternating current. The liquid level displacement of the molten solder 14 is output by calculating the displacement of the liquid level.
[0029]
  Here, as shown in FIG. 5, the displacement value of the molten solder 14 in the solder bath 13a and the differential voltage between the pair of sensing coils 22a and 22b when the molten solder 14 is displaced. The value is approximately proportional.
[0030]
  Next, the operation of the first embodiment will be described.
[0031]
  In a state where the stabilized basic signal generator 31 applies an AC voltage as a stabilized basic signal to the pair of sensing coils 22a and 22b and the pair of temperature compensation coils 26a and 26b, the molten solder 14 in the solder bath 13a When the liquid level is displaced, the inductance between the pair of sensing coils 22a and 22b changes.
[0032]
  At this time, even with the molten solder 14 having different melting temperatures, the pair of temperature compensation coils 26a and 26b connected to the pair of sensing coils 22a and 22b compensates the temperature.
[0033]
  The differential voltage generated by the change in inductance between the pair of sensing coils 22a and 22b is rectified by the rectifier circuit 43 after noise is removed by the filter circuit.
[0034]
  Thereafter, based on this differential voltage, the output adjustment circuit 44 detects the displacement of the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13a, and outputs a displacement signal indicating the displacement of the liquid level of the molten solder 14.
[0035]
  Then, by receiving this displacement signal, the displacement of the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13a can be easily detected.
[0036]
  As described above, according to the first embodiment, when the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13a is displaced, between the sensing coils 22a and 22b disposed outside the partition wall 15a of the solder bath 13a. The inductance changes, and the output adjustment circuit 44 of the detection unit 41 outputs a displacement signal corresponding to the displacement of the liquid level of the molten solder 14 based on the differential voltage accompanying the change in inductance. As a result, the displacement of the liquid level of the molten solder 14 can be easily detected from the outside of the solder bath 13a.
[0037]
  For this reason, the liquid level of the molten solder 14 stored in the solder tank 13a from the outside of the partition wall 15a of the solder tank 13a without being disposed in the solder tank 13a and without contacting the molten solder 14. Displacement, that is, the amount of storage, can be detected, so that even if it is convenient to perform soldering work on the liquid surface of the molten solder 14, sensing coils 22a and 22b for detecting the displacement of the molten solder 14 and the soldering device Since there are no cases where the 12 soldered substrates (not shown) interfere with each other, the solder bath 13a can be reduced in size.
[0038]
  Further, since the sensing coils 22a and 22b that are paired along the horizontal direction are arranged in parallel, the magnetic field generated by the sensing coils 22a and 22b is orthogonal to the displacement direction of the liquid surface of the molten solder 14, so that the molten solder 14 Since the change in inductance between the sensing coils 22a and 22b generated when the liquid level of the solder is displaced becomes clearer, the detection of the liquid level displacement of the molten solder 14 in the solder bath 13a based on the change in inductance is detected. In addition, the detection range for the liquid level displacement of the molten solder 14, that is, the detectable stroke can be ensured larger than when the liquid level displacement of the molten solder 14 is detected by eddy current.
[0039]
  Furthermore, a pair of temperature compensation coils 26a and 26b are horizontally arranged below the horizontally arranged sensing coils 22a and 22b, and one end of the temperature compensating coil 26a is sensed as one end of the sensing coil 22a and the other end is sensed. One end of the coil 22b is connected to each other, one end of the temperature compensation coil 26b is connected to the other end of the sensing coil 22a, the other end is connected to the other end of the sensing coil 22b, and the sensing coil 22a and the temperature compensation coil 26b are connected. , And the sensing unit 41 is electrically connected to the connection point between the sensing coil 22b and the temperature compensation coil 26a, so that the sensing circuit 22a and 22b and the temperature compensation coil 26a and 26b form a bridge circuit. Constitute.
[0040]
  Therefore, even when the liquid level of the molten solder 14 having a different melting temperature is detected, when the liquid level of the molten solder 14 is displaced in the solder bath 13a, the inductances of the sensing coils 22a and 22b are substantially equal. Changes can be generated.
[0041]
  As a result, when the displacement of the liquid level of the molten solder 14 is detected by the sensing coils 22a and 22b, the temperature error can be compensated by the temperature compensation coils 26a and 26b. For this reason, regardless of the temperature of the molten solder 14, that is, even when detecting the displacement of the molten solder 14 at different temperatures, the displacement of the molten solder 14 is not corrected without temperature correction. Since it can detect similarly, usability can be improved.
[0042]
  The differential voltage value based on the change in inductance between the sensing coils 22a and 22b is substantially proportional to the liquid level displacement value of the molten solder 14 in the solder bath 13a. For this reason, it is possible to easily detect the displacement of the liquid level of the molten solder 14 by the detection unit 41 using the sensing coils 22a and 22b generated when the liquid level of the molten solder 14 is displaced.
[0043]
  Therefore, there is no need to create a conversion table or the like for obtaining the displacement value of the liquid level of the molten solder 14 based on the differential voltage value between the sensing coils 22a and 22b. As a result, since the configuration of the detection unit 41 can be simplified, the productivity can be improved, and the manufacturing cost can be reduced.
[0044]
  In addition, since the sensing coils 22a and 22b and the temperature compensation coils 26a and 26b are formed by winding the heat-resistant wires 25 and 29 around the heat-resistant bobbin, the displacement of the liquid surface of the high-temperature molten solder 14 is detected. At this time, even when the solder bath 13a is heated to a high temperature, the inductance between the sensing coils 22a and 22b changes accurately.
[0045]
  As a result, the detectable range with respect to the temperature of the molten solder 14 in the sensing coils 22a and 22b can be expanded, so that it can be used even in a high temperature environment. Furthermore, since the sensing coils 22a and 22b and the temperature compensation coils 26a and 26b can be brought close to the heated solder bath 13a, the inductance change between the sensing coils 22a and 22b becomes more accurate, and the detection unit The displacement of the molten solder 14 due to 41 can be detected more accurately.
[0046]
  Further, since the cores 23a, 23b, 27a, 27b of the sensing coils 22a, 22b and the temperature compensation coils 26a, 26b of the sensor unit 21 are made E-shaped, the central leg cores 24a of the cores 23a, 23b, 27a, 27b, The magnetic field diverges from the ends of 24b, 28a, and 28b, or the magnetic field converges to the ends of these central leg cores 24a, 24b, 28a, and 28b. For this reason, the magnetic field formed by the sensing coils 22a and 22b and the temperature compensation coils 26a and 26b becomes approximately square with the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13a. As a result, the magnetic field between the sensing coils 22a and 22b due to the displacement of the liquid level of the molten solder 14, that is, the inductance changes more accurately and with high sensitivity, so that the sensitivity of the sensor unit 21 can be improved.
[0047]
  Furthermore, the differential voltage based on the change in inductance between the sensing coils 22a and 22b is removed by the filter circuit 42 and further rectified.circuitOutput adjustment after rectification at 43circuit44 detects the displacement of the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13a and outputs a displacement signal of this liquid level. Therefore, compared with the case where the filter circuit 42 and the rectifier circuit 43 are not provided, the molten solder 14 The displacement of the liquid level can be detected more accurately.
[0048]
  Next, the configuration of the second exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0049]
  The displacement detector 11b shown in FIG. 6 is basically the same as the displacement detector 11a shown in FIGS. 1 to 5, except that a float 51 is floated on the molten solder 14 in the solder bath 13b.
[0050]
  The float 51 is a magnetic body and is formed into a substantially rectangular parallelepiped. Further, the float 51 is disposed at a position facing each of the pair of sensing coils 22a and 22b via the partition wall 15b of the solder tank 13b whose top is sealed, and the liquid level of the molten solder 14 is displaced. Accordingly, the liquid surface of the molten solder 14 is similarly displaced in the displacement direction, that is, the vertical direction.
[0051]
  Next, the operation of the second embodiment will be described.
[0052]
  The displacement detection device 11b shown in FIG. 6 is basically the same as the operation of the displacement detection device 11a shown in FIGS.
[0053]
  When the liquid level of the molten solder 14 is displaced, the float 51 is displaced along with the displacement of the liquid level.
[0054]
  In this state, the inductance between the sensing coils 22a and 22b changes. Based on the change in inductance, the detection unit 41 detects the displacement of the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13b.
[0055]
  As described above, in the second embodiment, since the displacement of the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13b is detected by the sensing coils 22a and 22b and the detection unit 41, it is shown in FIGS. The same effect as that of the displacement detection device 11a can be obtained.
[0056]
  In addition, when the float 51, which is a magnetic substance, floats on the solder bath 13b, when the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13b is displaced, the float 51 is similarly displaced along with the displacement of the liquid level. To do. For this reason, when the liquid level of the molten solder 14 is displaced, the magnetic field generated by the float 51 also changes in the same manner, so that a change in inductance generated between the sensing coils 22a and 22b can be further amplified.
[0057]
  As a result, since it becomes difficult to be affected by oxides contained in the molten solder 14, the change in inductance between the sensing coils 22a and 22b can be clarified, and the sensitivity of the sensing coils 22a and 22b can be improved. The energy cost for detecting the displacement of the liquid level of the molten solder 14 can be reduced, and the accuracy of the sensing coils 22a and 22b can be improved.
[0058]
  In this case, even if the solder tank 13b is sealed at the top, since the solder tank 13b is a non-magnetic material, the displacement of the liquid level of the molten solder 14 can be detected by a change in inductance between the sensing coils 22a and 22b. .
[0059]
  Next, the structure of the 3rd Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG.
[0060]
  The displacement detection device 11c shown in FIG. 7 is basically the same as the displacement detection device 11a shown in FIGS. 1 to 5, except that a magnetic plate 61 having magnetism is disposed in the solder tank 13a.
[0061]
  The magnetic plate 61 is a back iron formed in a substantially flat plate shape. The side of the solder tank 13a facing the sensing coils 22a and 22b via the partition wall 15a, that is, in the solder tank 13a, They are fixedly arranged in parallel to the partition wall 15a. The magnetic plate 61 is formed in a size that can face the sensing coils 22a and 22b and the temperature compensation coils 26a and 26b.
[0062]
  Next, the operation of the third embodiment will be described.
[0063]
  The displacement detection device 11c shown in FIG. 7 is basically the same as the operation of the displacement detection device 11a shown in FIGS.
[0064]
  As described above, in the third embodiment, since the displacement of the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13a is detected by the sensing coils 22a and 22b and the detection unit 41, it is shown in FIGS. The same effect as that of the displacement detection device 11a can be obtained.
[0065]
  Further, by arranging the magnetic plate 61 in parallel on the side facing the sensing coils 22a and 22b through the partition wall 15a of the solder bath 13a, when the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13a is displaced, the magnetic plate Under the influence of magnetism 61, a more amplified change in inductance occurs between the sensing coils 22a and 22b.
[0066]
  Therefore, the sensitivity of the sensing coils 22a and 22b when the liquid level of the molten solder 14 is displaced can be improved, and the energy cost when detecting the displacement of the liquid level of the molten solder 14 can be reduced.
[0067]
  Next, the structure of the 4th Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG.
[0068]
  The displacement detection device 11d shown in FIG. 8 is basically the same as the displacement detection device 11a shown in FIGS. 1 to 5, but a pair of sensing coils 22a and 22b is formed by an E-shaped core 71 having a substantially flat E shape. Is formed.
[0069]
  The E-type core 71 is a conductor, and side leg iron cores 73a and 73b are located on both sides of the central leg iron core 72 located at the center. Further, these side leg iron cores 73a and 73b are attached with a heat resistance wire 25 wound around a bobbin (not shown) having a substantially cylindrical heat resistance. The portions to which the heat resistant wires 25 are attached become the sensing coils 22a and 22b, respectively.
[0070]
  Next, the operation of the fourth embodiment will be described.
[0071]
  The displacement detection device 11d shown in FIG. 8 is basically the same as the operation of the displacement detection device 11a shown in FIGS.
[0072]
  As described above, in the fourth embodiment, since the displacement of the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13a is detected by the sensing coils 22a and 22b and the detection unit 41, it is shown in FIGS. The same effect as that of the displacement detection device 11a can be obtained.
[0073]
  Further, since the sensing coils 22a and 22b are formed by winding the heat-resistant wires 25 around the side leg cores 73a and 73b of the E-type core 71, the configuration of the sensing coils 22a and 22b can be simplified, and the productivity can be improved. At the same time, since the sensing coils 22a and 22b are integrated, it is possible to reduce time and labor when arranging these sensing coils 22a and 22b.
[0074]
  Next, the structure of the 5th Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG.
[0075]
  The displacement detection device 11e shown in FIG. 9 is basically the same as the displacement detection device 11d shown in FIG. 8, but a pair of sensing coils 22a and 22b is formed by a substantially U-shaped concave core 81 having a flat plate shape. Is.
[0076]
  The concave core 81 is a conductor, and the side leg iron cores 82 and 83 located on both sides are respectively attached to a non-illustrated bobbin having a substantially cylindrical heat resistance and wound with a heat resistant wire 25. . The portions to which the heat resistant wires 25 are attached become the sensing coils 22a and 22b, respectively.
[0077]
  Next, the operation of the fifth embodiment will be described.
[0078]
  The displacement detection device 11e shown in FIG. 9 is basically the same as the operation of the displacement detection device 11d shown in FIG.
[0079]
  As described above, in the fifth embodiment, since the displacement of the liquid level of the molten solder 14 in the solder bath 13a is detected by the sensing coils 22a and 22b and the detection unit 41, the displacement detection device shown in FIG. The same effect as 11d can be produced.
[0080]
  In addition, since the heat-resistant wires 25 are wound around the side cores 82 and 83 of the concave core 81 to form the sensing coils 22a and 22b, the configuration of the sensing coils 22a and 22b is simpler than that of the E-type core 71. Therefore, the manufacturing cost for the sensing coils 22a and 22b can be reduced.
[0081]
  In each of the above embodiments, the configuration for detecting the displacement of the liquid level of the molten solder 14 or the object 91 with the differential voltage between the sensing coils 22a and 22b has been described. Even so, the liquid level of the molten solder 14 or the displacement of the object 91 can be detected.
[0082]
【The invention's effect】
  According to the displacement detection device of claim 1,Sensing coilSince it was arranged on the other side of the partition wall, it changed due to the displacement of the liquid level of the molten solder on one side of the partition wall.Due to changes in the magnetic field of the sensing coilChange in inductanceTheThe detector isDetectBy detecting the displacement of the liquid level of the molten solder, it is possible to easily detect the displacement of the liquid level of the molten solder via the partition wall.
[0083]
  Also,In the direction of displacement of the liquid level of the molten solderversusDoOrthogonalWhen the sensing coils are paired in parallel along the direction, the magnetic field of the paired sensing coils is orthogonal to the displacement direction of the molten solder liquid level.ofDisplacementDue to changes in the magnetic field of the sensing coilThe change in inductance becomes clearer and the liquid level of the molten solder is displaced by the detector.amountCan be detected more accurately.
[0084]
  further,Even when the temperature of the molten solder to be detected is different, the liquid level of the molten solder is displaced.AbbreviationBecause the same inductance change occurs, InspectionWhen detecting the displacement of the liquid level of the molten solder having different temperatures at the outlet, the temperature error can be compensated by the pair of temperature compensation coils, so that the temperature range of the molten solder in which the displacement can be detected can be expanded.
[0085]
  Claim2According to the described displacement detection device, the claim1In addition to the effects of the mounted displacement detection device,FusionWhen the solder liquid level is displaced, it is placed outside the side wall of the solder bath.Sensing coilThe inductance changes, and this inductance changesTheThe detector isDetectBecause it detects the displacement of the liquid level of the molten solder, InspectionIt is possible to easily detect the displacement of the liquid level of the molten solder through the side wall of the solder tank by the protruding portion.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing a part of a first embodiment of a displacement detection apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a part of the same displacement detection device.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a part of the same displacement detector.
FIG. 4 is an explanatory view showing the displacement detection device.
FIG. 5 is a graph showing a relationship between a displacement value of a liquid level of molten solder and a differential voltage value between sensing coils of the displacement detection device same as above.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a part of a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a sectional view showing a part of a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a part of a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a part of a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a side view in which a part of a conventional displacement detection device is cut away.
FIG. 11 is a perspective view with a part cut away showing a part of a conventional displacement detector.
[Explanation of symbols]
        11a, 11b, 11c, 11d, 11e    StrangePosition detector
        13a, 13b Solder bath
        14 Molten solder
        15a, 15b    Bulkhead
        22a, 22b Sensing coil
        23a , 23b    core
        twenty five As wireHeat resistant wire
        26a, 26b Temperature compensation coil
        41 detectionPart

Claims

A non-magnetic partition wall spaced apart from the molten solder of the conductor located on one side and displaced;
Along this septum has said molten solder liquid surface core displacement direction along which is formed by laminating the flat plates to be displaced in one side of the partition wall, and a wound wire core, The liquid level of the molten solder is at least part of the displacement range of the molten solder, and is arranged in parallel on the other side of the partition wall along a direction orthogonal to the direction in which the liquid level of the molten solder is displaced . a pair of sensing coils forming a magnetic field crossing the direction of displacement,
A pair of these sensing coils is spaced apart from each other at equal intervals, one end is electrically connected to one end of the pair of sensing coils, and the other end is the other pair of sensing coils. Is electrically connected to the other end of the pair of sensing coils, and the other end is electrically connected to the other end of the pair of sensing coils. A pair of temperature compensation coils,
Electrically connected to a connection point between the pair of one sensing coils and the pair of other temperature compensation coils, and a connection point between the pair of other sensing coils and the pair of one temperature compensation coils, respectively. A detector for detecting a change in inductance due to a change in magnetic field between the pair of sensing coils due to a displacement of the liquid level of the molten solder, and detecting a displacement of the liquid level of the molten solder via the partition; Displacement detection device characterized by that.

A partition wall is a side wall of a solder tank in which molten solder is stored.
Sensing coils, the displacement detecting device according to claim 1 Symbol placement was characterized in that it is disposed outside of the side wall of the solder bath.