JP3899865B2

JP3899865B2 - Control circuit structure

Info

Publication number: JP3899865B2
Application number: JP2001235862A
Authority: JP
Inventors: 義博前田
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2001-08-03
Filing date: 2001-08-03
Publication date: 2007-03-28
Anticipated expiration: 2021-08-03
Also published as: JP2003047290A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は制御回路構造に関し、詳しくは、半導体デバイスを導入することで、リレー数を削減して回路の小型軽量化を図るものである。
【０００２】
【従来の技術】
自動車には、ヘッドライト、ラジエター用ファン等の各種負荷が搭載されており、これら負荷の駆動を制御するため電気接続箱の内部回路にリレーや外部回路を構成するワイヤハーネス等を接続して、負荷駆動用の制御回路を構成している。
【０００３】
図３は、従来の制御回路構造１であり、負荷として第一ファン２、第二ファン３の駆動を制御するものである。制御回路構造１は、第一ファン２と第二ファン３の駆動状況を停止、低回転、高回転の三段階で制御する制御器４を有し、制御器４の第一出力部４ａ、第二出力部４ｂを第一リレー５、第二リレー６、第三リレー７と接続している。
【０００４】
具体的には第一出力部４ａは一接点型の第二リレー６のコイル部６ａに接続され、第二出力部４ｂは分岐され一方の端部４ｃを一接点型の第一リレー５のコイル部５ａに接続すると共に他方の端部４ｄをノーマルクローズ接点７ｂとノマールクローズ接点７ｃを有する第三リレー７のコイル部７ａに接続している。また、第一ファン２の上流接続部２ａは分岐して、一方の端部２ｃを第一リレー５の下流接点５ｂに接続すると共に他方の端部２ｄを第三リレー７のノーマルクローズ接点７ｂに接続し、下流接続部２ｂは接地している。第二ファン３の上流接続部３ａは第二リレー６の下流接点６ｂに接続すると共に、下流接続部３ｂは第三リレー７の共通接点７ｄに接続している。
【０００５】
なお、第一リレー５、第二リレー６、第三リレー７の各コイル部５ａ、６ａ、７ａの他方はヒューズＦ１を介して回路が閉じるように構成されており、第一リレー５の上流接点５ｃと第二リレー６の上流接点６ｃは、ヒューズＦ２、Ｆ３を介してそれぞれ電源と接続されている。また、第三リレー７のノーマルオープン接点７ｃは接地されている。
【０００６】
第一ファン２及び第二ファン３は、図４にも示すように、制御器４の第一出力部４ａ及び第二出力部４ｂが共にＯＦＦの状態であれば駆動されない。次に、ファン駆動の一定条件が満たされると制御器４の第一出力部４ａのみがＯＮし、これにより第二リレー６のコイル部６ａの励磁により上流接点６ｃと下流接点６ｂが閉じて導通し、第二ファン３から第三リレー７の共通接点７ｄとノーマルクローズ接点７ｂを介して第一ファン２へと通電している。即ち、第二ファン３と第一ファン２は直列状態となり低回転で駆動されている。
【０００７】
さらに、ファンの駆動を高める条件が充たされると制御器４は、第一出力部４ａに加えて第二出力部４ｂもＯＮする。これにより、第一リレー５は上流接点５ｃと下流接点５ｂが閉じて導通すると共に、第三リレー７は共通接点７ｄとノーマルオープン接点７ｃが閉じて導通され、第一ファン２と第二ファン３は独立した状態でフルに電圧がかかり高回転で駆動されている。
【０００８】
なお、ファンのような負荷を計二個駆動制御する回路は上記以外にも多数存在し、例えば、各負荷毎に低駆動用接続部と高駆動用接続部を備えている場合は、一コイル一接点型のリレーを計６個使用して回路を構成したり、あるいは一コイル二接点型のリレーを計３個使用して回路を構成することもある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
近時、自動車の燃費向上を図るため車体の軽量化が強く要求されており、車体に搭載される各種電装品等にも軽量化が要求されている。さらに、電装部品等は車体への取付レイアウト性等の向上を図るため小型化の要求も高まっている。
【００１０】
図３の制御回路構造１では、第一、第二及び第三リレー５、６、７と計３個のリレーを用いているため質量が重くなると共に、各リレー５、６、７は一定の体積を有するため、小型化にも一定の限界が生じる問題がある。このような問題に対して各リレーを小型軽量でリレー機能を有する半導体デバイスで置換することも想定できる。即ち、一般的なリレーの重量は約４０〜４５ｇであるのに対し半導体デバイスの重量は約２０〜３０ｇであり、その上、半導体デバイスの体積はリレーの約三分の一なので、半導体デバイスを適用することで、従来リレーであった箇所に対しては小型軽量化できる。
【００１１】
しかし、制御回路構造１で各リレー５、６、７をそのまま半導体デバイスに置換したとすれば、回路において第一ファン２、第二ファン３の上流側で制御することとなり、このような上流側制御では接点をＯＮさせた際の抵抗が、下流側で制御する場合に比べて大きくなる問題がある。抵抗が大きくなると発熱量も増大し放熱手段等も必要となる上、上流制御は一般的にチャージポンプ等の周辺回路が複雑になるため、回路構造を全体的に見ると、リレーを用いた場合に比べ、特に顕著な重量低減や小型化を図れていない。
【００１２】
また、このようなリレーを半導体デバイスにそのまま置換しても、さほどの重量低減や小型化を望めない状況は、制御回路構造１以外の従来の他の制御回路構造においても同様である。
【００１３】
本発明は、上記した問題に鑑みてなされたものであり、負荷の駆動制御回路に半導体デバイスを用いても、回路全体として小型軽量化を図れるようにすることを課題としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、第一負荷及び第二負荷と、
上記第一負荷の上流側に接続される共通接点と、ノーマルオープン接点と、ノーマルクローズ接点を有する第一リレーと、
上記第二負荷の上流側に接続される下流接点と、上流接点とからなる制御接点を有する一接点型の第二リレーと、
通電時に閉じられる上流接点と下流接点とからなる制御接点を有する半導体デバイスと、
上記第一リレー、第二リレーおよび上記半導体デバイスを制御する１つの制御器を備え、
上記制御器は、第二リレーのコイル部と接続される第一出力部と、上記第一リレーのコイル部および上記半導体デバイスの上記下流接点に接続される第二出力部を備え、
上記半導体デバイスの上流接点に接続される回路を分岐して、一方は第一リレーのノーマルクローズ接点と接続すると共に、他方を第二負荷の下流側に接続し、
上記制御器は、第一出力部のみの通電で、上記第一負荷と第二負荷とを直列に接続する一方、上記第一出力部及び第二出力部の通電で、上記第一リレーのノーマルオープン接点を閉じると共に上記半導体デバイスの制御接点も閉じて、第一負荷と第二負荷をそれぞれ独立した状態とする構成としていることを特徴とする制御回路構造を提供している。
【００１５】
上記のように小型軽量な半導体デバイスを負荷の下流側に接続すると、先ず、半導体デバイス自体が小型軽量なため、回路における接点の開閉を全てリレーで行う場合に比べて回路構造を小型軽量化できる。さらに、半導体デバイスは第二負荷の下流側接続であるため、接点のＯＮ抵抗も低く発熱等の問題も生じず、さらに、下流側は周辺回路の影響も少ないため回路が複雑になることもなく、回路全体で判断すると、従来の制御回路構造に比べ小型かつ軽量化でき、その結果、車体の燃費向上等にも貢献できる。
【００１６】
なお、第一負荷及び第二負荷の駆動制御は、従来と同様に制御器の第一出力部及び第二出力部の通電と非通電で行うため、制御回路構造以外の周囲の条件や設定は変更しなくてよいため、スムーズに本発明の制御回路構造を導入できる。なお、負荷には各種ライトやファン等を駆動するモーター等があり、これらの負荷を駆動制御する回路構造にも本発明は適宜適用できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る制御回路構造１０であり、負荷として第一ファン１２、第二ファン１３の駆動を制御するものである。制御回路構造１０は、第一ファン１２と第二ファン１３の駆動状況を停止、低回転、高回転の三段階で制御する制御器１４を有し、制御器１４の第一出力部１４ａを第二リレー１６に、第二出力部１４ｂを第一リレー１５及び半導体デバイス１１に接続している。
【００１８】
第一リレー１５は、ノーマルクローズ接点１５ｂ、ノーマルオープン接点１５ｃ及び共通接点１５ｄを有しており、コイル部１５ａが非通電の状態でノーマルクローズ接点１５ｂと共通接点１５ｄを閉じ、コイル部１５ａへの通電で、ノーマルオープン接点１５ｃと共通接点１５ｄを閉じるようにしている。第二リレー１６は、一接点型で上流接点１６ｃと下流接点１６ｂをコイル部１６ａの通電で閉じ、非通電で開くようにしている。
【００１９】
また、半導体デバイス１１は、半導体によりリレー機能を行うものであり、制御接点として上流接点１１ｂと下流接点１１ｃを有すると共に、リレーのコイル部に相当する通電接点１１ａも有している。本実施形態では、通電接点１１ａに通電されると、上流接点１１ｂと下流接点１１ｃを閉じた状態にし、非通電では上流接点１１ｂと下流接点１１ｃを開いた状態にするタイプを適用している。
なお、半導体デバイス１１は通常のリレーに比べて小型軽量であり、詳しくは、質量に関してはリレーに対して約二分の一から四分の三程度であり、体積は約三分の一程度である。
【００２０】
制御回路構造１０の具体的な接続形態は、制御器１４の第一出力部１４ａを第二リレー１６のコイル部１６ａに接続し、第二出力部１４ｂは分岐して、一方の端部１４ｃを第一リレー１５のコイル部１５ａに接続すると共に他方の端部１４ｄを半導体デバイス１１の通電接点１１ａに接続している。また、第一ファン１２の上流接続部１２ａは、第一リレー１５の共通接点１５ｄと接続し、下流接続部１２ｂは接地している。
【００２１】
さらに、第二ファン１３は、上流接続部１３ａを第二リレー１６の下流接点１６ｂに接続すると共に、下流接続部３ｂは分岐して、一方の端部１３ｃを半導体デバイス１１の上流接点１１ｂに接続すると共に、他方の端部１３ｄを第一リレー１５のノーマルクローズ接点１５ｂに接続している。
【００２２】
なお、第一リレー１５、第二リレー１６の各コイル部１５ａ、１６ａの他方はヒューズＦ１１を介して回路が閉じるように構成されており、第一リレー１５のノーマルオープン接点１５ｃはヒューズＦ１２を介して電源と接続されると共に、第二リレー１６の上流接点１６ｃはヒューズＦ１３を介して電源と接続されている。また、半導体デバイス１１の下流接点１１ｃは接地されている。
【００２３】
このような接続構成では、半導体デバイス１１は、第二ファン１３の下流側に接続されて回路の制御（接点の開閉）を行うことになり、一方、第二リレー１６は第二ファン１３の上流側で回路の制御を行い、第一リレー１５は第一ファン１２の上流側で回路の制御を行っている。また、制御回路構造１０は、半導体デバイス１１を適用することで、図３の制御回路構造１に比べ、リレーが一個存在しない分だけ小型軽量化されている。
【００２４】
制御回路構造１０における第一ファン１２及び第二ファン１３の駆動は、制御器１４の第一出力部１４ａ及び第二出力部１４ｂの通電状況で制御している。詳しくは、図２にも示すように、制御器１４の第一出力部１４ａ及び第二出力部１４ｂが共にＯＦＦの状態であれば、第一リレー１５のコイル部１５ａ及び第二リレー１６のコイル部１６ａが励磁しないので、第一ファン１２及び第二ファン１３は停止状態となる。
【００２５】
次に、ファン駆動の一定条件が満たされると制御器１４の第一出力部１４ａのみがＯＮし、これにより第二リレー１６のコイル部１６ａの励磁により上流接点１６ｃと下流接点１６ｂが閉じて導通し、第二ファン１３から第一リレー１５のノーマルクローズ接点１５ｂ及び共通接点１５ｄを介して第一ファン１２へと回路が導通している。即ち、第二ファン１３と第一ファン１２は直列状態となり、全電圧の半分が各ファン１２、１３に係る状態となり、電圧レベルに応じた低回転で第二ファン１３と第一ファン１２は駆動されている。
【００２６】
なお、上記状態では、半導体デバイス１１に通電されていないので上流接点１１ｂと下流接点１１ｃは開いたままであり、第一ファン１３から半導体デバイス１１へは通電しない。
【００２７】
上記状態より、さらにファンの駆動を高める条件が充たされると、制御器１４は、第一出力部１４ａに加えて第二出力部１４ｂもＯＮする。これにより、第一リレー１５はコイル部１５ａが励磁して、ノーマルオープン接点１５ｃと共通接点１５ｄが閉じるように切り換えられ、また、半導体デバイス１１の通電接点１１ａにも通電されることで、上流接点１１ｂと下流接点１１ｃが閉じて導通している。
【００２８】
上記制御により、第一ファン１２はヒューズＦ１２から第一リレー１５を介して独立した状態で接続された状態になり、また、第二ファン１３もヒューズＦ１３から上流側は第二リレー１６を介して、下流側は半導体デバイス１１を介して独立した状態で接続された状態になり、第一ファン１２および第二ファン１３は、それぞれ全電圧が印加されて高回転で駆動されている。
【００２９】
このように、従来と同様の条件等で制御器１４からの通電で、第一ファン１２及び第二ファン１３を駆動しているので、制御回路構造１０の周囲との接続形態等は変更せずに対応可能にしている。なお、半導体デバイスを制御回路に適用する形態は、図１の制御回路構造１０以外の種々の制御回路にも適用可能であり、例えば、負荷が低駆動と高駆動の二種類の接続部を有し負荷の約２倍の数のリレーを有する回路や、一コイル二接点のコイルを有する回路等にも適用できる。また、負荷には、ファン以外にヘッドライト等の各種ライトや各種モータも適用することができる。
【００３０】
【発明の効果】
上記した説明より明らかなように、本発明の制御回路構造を用いると、リレーの代わりに半導体デバイスを用いているので回路を小型軽量化でき、自動車の燃費向上に貢献できると共に、車体への取付性向上の要求にも応えることができる。また、本発明では、半導体デバイスは、負荷の下流側に接続して下流側で制御を行うため、上流側で制御する際の発熱等も生じず、回路の複雑化も防止できるので、回路全体で確実に従来の回路構造に比べ小型化かつ軽量化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る制御回路構造の回路図である。
【図２】実施形態の制御回路に係るタイムチャートである。
【図３】従来の制御回路構造の回路図である。
【図４】従来の制御回路に係るタイムチャートである。
【符号の説明】
１０制御回路構造
１１半導体デバイス
１２第一ファン
１３第二ファン
１４制御器
１４ａ第一出力部
１４ｂ第二出力部
１５第一リレー
１６第二リレー[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a control circuit structure, and more specifically, by introducing a semiconductor device, the number of relays is reduced and the circuit is reduced in size and weight.
[0002]
[Prior art]
Various loads such as headlights and radiator fans are mounted on automobiles, and in order to control the driving of these loads, relays and wire harnesses constituting external circuits are connected to the internal circuit of the electrical connection box, A control circuit for driving the load is configured.
[0003]
FIG. 3 shows a conventional control circuit structure 1 that controls driving of the first fan 2 and the second fan 3 as loads. The control circuit structure 1 includes a controller 4 that controls the driving status of the first fan 2 and the second fan 3 in three stages, that is, low rotation and high rotation. The two output portions 4b are connected to the first relay 5, the second relay 6, and the third relay 7.
[0004]
Specifically, the first output part 4a is connected to the coil part 6a of the one-contact type second relay 6, the second output part 4b is branched, and one end part 4c is connected to the coil of the one-contact type first relay 5. The other end 4d is connected to the coil portion 7a of the third relay 7 having the normally closed contact 7b and the normally closed contact 7c. The upstream connecting portion 2a of the first fan 2 branches to connect one end 2c to the downstream contact 5b of the first relay 5 and the other end 2d to the normally closed contact 7b of the third relay 7. The downstream connection 2b is grounded. The upstream connection portion 3 a of the second fan 3 is connected to the downstream contact 6 b of the second relay 6, and the downstream connection portion 3 b is connected to the common contact 7 d of the third relay 7.
[0005]
The other of the coil portions 5a, 6a, 7a of the first relay 5, the second relay 6, and the third relay 7 is configured such that the circuit is closed via the fuse F1, and the upstream contact of the first relay 5 5c and the upstream contact 6c of the second relay 6 are connected to a power source via fuses F2 and F3, respectively. The normally open contact 7c of the third relay 7 is grounded.
[0006]
As shown in FIG. 4, the first fan 2 and the second fan 3 are not driven as long as both the first output unit 4 a and the second output unit 4 b of the controller 4 are in the OFF state. Next, when a certain condition for driving the fan is satisfied, only the first output unit 4a of the controller 4 is turned on, whereby the upstream contact 6c and the downstream contact 6b are closed by the excitation of the coil unit 6a of the second relay 6 and become conductive. The second fan 3 is energized to the first fan 2 through the common contact 7d and the normally closed contact 7b of the third relay 7. That is, the second fan 3 and the first fan 2 are in series and are driven at a low speed.
[0007]
Further, when the condition for increasing the drive of the fan is satisfied, the controller 4 turns on the second output unit 4b in addition to the first output unit 4a. As a result, the first relay 5 is conductive when the upstream contact 5c and the downstream contact 5b are closed, and the third relay 7 is conductive when the common contact 7d and the normally open contact 7c are closed. Is driven at high speed with full voltage in an independent state.
[0008]
There are many other circuits that control the drive of a total of two loads such as fans. For example, if each load has a low drive connection and a high drive connection, one coil The circuit may be configured by using a total of six one-contact type relays, or by using a total of three one-coil two-contact type relays.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
Recently, in order to improve the fuel efficiency of automobiles, there has been a strong demand for weight reduction of the vehicle body, and various electric components mounted on the vehicle body are also required to be lightweight. Furthermore, there is an increasing demand for miniaturization of electrical components and the like in order to improve the mounting layout property to the vehicle body.
[0010]
In the control circuit structure 1 of FIG. 3, since the first, second and third relays 5, 6, and 7 are used in total, the mass becomes heavy, and each of the relays 5, 6, and 7 is fixed. Due to the volume, there is a problem that a certain limit occurs in miniaturization. For such a problem, it can be assumed that each relay is replaced with a small and light semiconductor device having a relay function. That is, the weight of a general relay is about 40 to 45 g, whereas the weight of a semiconductor device is about 20 to 30 g, and the volume of the semiconductor device is about one third of that of the relay. By applying this, it is possible to reduce the size and weight of a conventional relay.
[0011]
However, if the relays 5, 6, and 7 are replaced with semiconductor devices as they are in the control circuit structure 1, the control is performed on the upstream side of the first fan 2 and the second fan 3 in the circuit. In the control, there is a problem that the resistance when the contact is turned on becomes larger than that in the case of controlling on the downstream side. When the resistance increases, the amount of heat generation increases and heat dissipation means are required.In addition, the upstream control is generally complicated with peripheral circuits such as charge pumps. Compared to the above, particularly remarkable weight reduction and downsizing cannot be achieved.
[0012]
Further, even if such a relay is replaced with a semiconductor device as it is, the situation where it is not possible to expect a great reduction in weight and size is the same in other control circuit structures other than the control circuit structure 1.
[0013]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to make it possible to reduce the size and weight of the entire circuit even when a semiconductor device is used for a drive control circuit of a load.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention includes a first load and a second load,
A common contact connected to the upstream side of the first load , a normally open contact, and a first relay having a normally closed contact;
A one-contact type second relay having a control contact comprising a downstream contact connected to the upstream side of the second load and an upstream contact ;
A semiconductor device having a control contact composed of an upstream contact and a downstream contact that are closed when energized ;
One controller for controlling the first relay, the second relay and the semiconductor device,
The controller includes a first output connected to the coil of the second relay, a second output connected to the coil of the first relay and the downstream contact of the semiconductor device,
Branching the circuit connected to the upstream contact of the semiconductor device, one connected to the normally closed contact of the first relay, the other connected to the downstream side of the second load,
The controller connects the first load and the second load in series by energizing only the first output unit, while energizing the first output unit and the second output unit and normalizing the first relay. closes the open contacts or closed control contact of the semiconductor device provides a control circuit structure characterized in that it is configured to be a state of the first load and the second load and independently.
[0015]
When a small and lightweight semiconductor device is connected to the downstream side of the load as described above, first, the semiconductor device itself is small and lightweight, so that the circuit structure can be reduced in size and weight compared to the case where all the contacts in the circuit are opened and closed by relays. . Furthermore, since the semiconductor device is connected to the downstream side of the second load, the ON resistance of the contact point is low and no problems such as heat generation occur. Further, the downstream side is less affected by peripheral circuits, so that the circuit is not complicated. Judging by the whole circuit, it can be made smaller and lighter than the conventional control circuit structure, and as a result, it can contribute to the improvement of the fuel consumption of the vehicle body.
[0016]
In addition, since the drive control of the first load and the second load is performed by energizing and de-energizing the first output unit and the second output unit of the controller as in the past, the surrounding conditions and settings other than the control circuit structure are Since it is not necessary to change, the control circuit structure of the present invention can be smoothly introduced. Note that the load includes a motor for driving various lights, fans, and the like, and the present invention can be appropriately applied to a circuit structure for driving and controlling these loads.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a control circuit structure 10 according to an embodiment of the present invention, which controls driving of a first fan 12 and a second fan 13 as loads. The control circuit structure 10 includes a controller 14 that controls the driving state of the first fan 12 and the second fan 13 in three stages of low rotation and high rotation, and the first output unit 14a of the controller 14 The second output 16 b is connected to the second relay 16 and the first relay 15 and the semiconductor device 11.
[0018]
The first relay 15 has a normally closed contact 15b, a normally open contact 15c, and a common contact 15d, and closes the normal close contact 15b and the common contact 15d while the coil portion 15a is not energized to connect the coil portion 15a to the coil portion 15a. The normally open contact 15c and the common contact 15d are closed by energization. The second relay 16 is a one-contact type, and the upstream contact 16c and the downstream contact 16b are closed by energization of the coil portion 16a and opened by non-energization.
[0019]
The semiconductor device 11 is to perform the relay function of a semiconductor, which has an upstream contact 11b and the downstream contact 11 c as control contact also has energized the contacts 11a corresponding to the coil portion of the relay. In this embodiment, when the energizing contact 11a is energized, the upstream contact 11b and the downstream contact 11c are closed, and when not energized, the upstream contact 11b and the downstream contact 11c are opened.
The semiconductor device 11 is smaller and lighter than a normal relay. Specifically, the mass is about one-half to three-quarters of the relay and the volume is about one-third. .
[0020]
The specific connection form of the control circuit structure 10 is that the first output portion 14a of the controller 14 is connected to the coil portion 16a of the second relay 16, the second output portion 14b is branched, and one end portion 14c is connected. The other end portion 14 d is connected to the energizing contact 11 a of the semiconductor device 11 while being connected to the coil portion 15 a of the first relay 15. Further, the upstream connection portion 12a of the first fan 12 is connected to the common contact 15d of the first relay 15, and the downstream connection portion 12b is grounded.
[0021]
Further, the second fan 13 connects the upstream connection portion 13 a to the downstream contact 16 b of the second relay 16, and the downstream connection portion 3 b branches to connect one end portion 13 c to the upstream contact 11 b of the semiconductor device 11. In addition, the other end 13 d is connected to the normally closed contact 15 b of the first relay 15.
[0022]
The other of the coil portions 15a and 16a of the first relay 15 and the second relay 16 is configured such that the circuit is closed via a fuse F11, and the normally open contact 15c of the first relay 15 is connected via a fuse F12. And the upstream contact 16c of the second relay 16 is connected to the power supply via the fuse F13. Further, the downstream contact 11c of the semiconductor device 11 is grounded.
[0023]
In such a connection configuration, the semiconductor device 11 is connected to the downstream side of the second fan 13 to perform circuit control (contact opening / closing), while the second relay 16 is upstream of the second fan 13. The first relay 15 controls the circuit on the upstream side of the first fan 12. Further, the control circuit structure 10 is reduced in size and weight by applying the semiconductor device 11 as compared with the control circuit structure 1 of FIG.
[0024]
The driving of the first fan 12 and the second fan 13 in the control circuit structure 10 is controlled by the energization state of the first output unit 14 a and the second output unit 14 b of the controller 14. Specifically, as shown in FIG. 2, if both the first output unit 14 a and the second output unit 14 b of the controller 14 are OFF, the coil unit 15 a of the first relay 15 and the coil of the second relay 16. Since the part 16a is not excited, the first fan 12 and the second fan 13 are stopped.
[0025]
Next, when a certain condition for driving the fan is satisfied, only the first output unit 14a of the controller 14 is turned on, whereby the upstream contact 16c and the downstream contact 16b are closed by the excitation of the coil unit 16a of the second relay 16, and the conduction is made. The circuit is electrically connected from the second fan 13 to the first fan 12 through the normally closed contact 15b and the common contact 15d of the first relay 15. That is, the second fan 13 and the first fan 12 are in a series state, and half of the total voltage is in a state related to the fans 12 and 13, and the second fan 13 and the first fan 12 are driven at a low rotation according to the voltage level. Has been.
[0026]
In the above state, since the semiconductor device 11 is not energized, the upstream contact 11 b and the downstream contact 11 c remain open, and the semiconductor device 11 is not energized from the first fan 13.
[0027]
From the above state, when the condition for further increasing the drive of the fan is satisfied, the controller 14 turns on the second output unit 14b in addition to the first output unit 14a. Accordingly, the first relay 15 is switched so that the normally open contact 15c and the common contact 15d are closed when the coil portion 15a is excited, and also the energizing contact 11a of the semiconductor device 11 is energized, so that the upstream contact 11b and the downstream contact 11c are closed and conductive.
[0028]
By the above control, the first fan 12 is connected to the fuse F12 via the first relay 15 in an independent state, and the second fan 13 is also connected upstream from the fuse F13 via the second relay 16. The downstream side is connected in an independent state via the semiconductor device 11, and the first fan 12 and the second fan 13 are each driven at a high speed with all voltages applied thereto.
[0029]
As described above, since the first fan 12 and the second fan 13 are driven by energization from the controller 14 under the same conditions as in the prior art, the connection form with the periphery of the control circuit structure 10 is not changed. It is possible to cope with. Note that the form in which the semiconductor device is applied to the control circuit can be applied to various control circuits other than the control circuit structure 10 of FIG. However, the present invention can also be applied to a circuit having about twice as many relays as a load, a circuit having one coil and two contact coils. In addition to the fan, various lights such as a headlight and various motors can be applied to the load.
[0030]
【The invention's effect】
As apparent from the above description, when the control circuit structure of the present invention is used, a semiconductor device is used instead of a relay, so that the circuit can be reduced in size and weight, contributing to improvement in fuel consumption of an automobile, and being attached to a vehicle body. It can also meet the demand for improved performance. Further, in the present invention, since the semiconductor device is connected to the downstream side of the load and is controlled on the downstream side, heat is not generated when the control is performed on the upstream side, and the circuit can be prevented from becoming complicated. Thus, the size and weight can be reduced as compared with the conventional circuit structure.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a circuit diagram of a control circuit structure according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a time chart according to the control circuit of the embodiment.
FIG. 3 is a circuit diagram of a conventional control circuit structure.
FIG. 4 is a time chart according to a conventional control circuit.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Control circuit structure 11 Semiconductor device 12 1st fan 13 2nd fan 14 Controller 14a 1st output part 14b 2nd output part 15 1st relay 16 2nd relay

Claims

A first load and a second load;
A common contact connected to the upstream side of the first load , a normally open contact, and a first relay having a normally closed contact;
A one-contact type second relay having a control contact comprising a downstream contact connected to the upstream side of the second load and an upstream contact ;
A semiconductor device having a control contact composed of an upstream contact and a downstream contact that are closed when energized ;
One controller for controlling the first relay, the second relay and the semiconductor device,
The controller includes a first output connected to the coil of the second relay, a second output connected to the coil of the first relay and the downstream contact of the semiconductor device,
Branching the circuit connected to the upstream contact of the semiconductor device, one connected to the normally closed contact of the first relay, the other connected to the downstream side of the second load,
The controller connects the first load and the second load in series by energizing only the first output unit, while energizing the first output unit and the second output unit and normalizing the first relay. closes the open contacts or closed control contact of the semiconductor device, the control circuit structure characterized in that it is configured to be a state of the first load and the second load and independently.