JP3899598B2 - Lead frame manufacturing method - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属薄板を用いたリードフレームの製造方法に関するものであり、特に薄手の金属薄板を用いて多ピンのリードフレームを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、フォトエッチング法により金属薄板からなるリードフレームを製造する際には、リードの長さの短縮、リード先端部の両隅の円形化などを防ぐために、エッチングを行う前のエッチングレジストのパターンとして、リード先端部を形成するパターンにおいては、リード先端部パターンとその両隅に略三角型状パターンを延長して設けたり、またリード先端部とアイランド部の間には、周囲が直線状の細長い矩形状バリアパターンを設けたりしていた。
【０００３】
具体的には、図４（ａ）は従来法における一例の、エッチングを行う前のエッチングレジストのパターンを拡大して説明する平面図であり、アイランド部のレジストパターン（１２）、リード先端部のレジストパターン（１３）、リード先端部パターンの略三角型状パターン（２４）、バリアレジストパターン（２５）の一部分を示したものである。
【０００４】
図４（ａ）に示すように、エッチングを行う前のエッチングレジストのパターンとして、リード先端部を形成するパターンにおいては、リード先端部のレジストパターン（１３）とその両隅に略三角型状レジストパターン（２４）を延長して設けてある。
図４（ｂ）は従来法における一例の、エッチング後のアイランド部（２２）とリード先端部（２３）の一部分を拡大して示したものであるが、リードフレームとなる金属薄板として、例えば板厚約０．１２５ｍｍの銅板においては、図４（ｂ）において、エッチング後のリード先端部の幅（Ａ）の、例えば約０．１０ｍｍ，スリットの幅（Ｂ）の約０．１０ｍｍ程度に対し、エッチングを行う前のリード先端部のレジストパターン（１３）の幅（Ａ’）は、図４（ａ）に示すように、約０．１５ｍｍ程度であり，スリットの幅（Ｂ’）は約０．０５ｍｍ程度となる。
また、図４（ａ）において、リード先端部のレジストパターンの両隅にある略三角型状レジストパターン（２４）の高さは約０．０４ｍｍ程度である。
図４において、Ｃはリードのピッチ、Ｃ’はリード先端部のレジストパターンのピッチを示している。
【０００５】
また、図４（ａ）に示すように、エッチングを行う前のエッチングレジストのパターンとして、リード先端部のレジストパターン（１３）とアイランド部のレジストパターン（１２）の間においては、バリアレジストパターン（２５）が設けられている。このバリアレジストパターン（２５）はアイランド部側、リード先端部側共に直線状で細長い矩形である。
前記のように、例えば板厚約０．１２５ｍｍの銅板においては、図４（ａ）において、リード先端部のレジストパターン（１３）とアイランド部のレジストパターン（１２）の間の距離（Ｌ’）が、例えば約０．３０ｍｍ程度の際には、アイランド部のレジストパターン（１２）とバリアレジストパターン（２５）の間の距離（Ｉ’）は約０．１０ｍｍ程度、バリアレジストパターン（２５）とリード先端部のレジストパターン（１３）の間の距離（Ｇ’）は約０．１０ｍｍ程度であり、バリアレジストパターン（２５）の幅（Ｈ’）は約０．１０ｍｍ程度となる。
【０００６】
しかし、図４（ｂ）に示すように、エッチング後に得られるリードフレームのアイランド部（２２）とリード先端部（２３）の間の距離（Ｌ）は約０．４５ｍｍ程度で、リード先端部（２３）の短縮量（Ｌ’’）は約０．１２５ｍｍ程度となっている。
また、図４（ｂ）に示すように、リード先端部（２３）の両隅は円形化している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、このような三角型の角状パターンの延長及び周囲が直線状の細長い矩形状バリアパターンを設けることによっては、リードの長さの短縮、リード先端部の両隅の円形化などを防ぐことが十分に行われていないため、リードフレームを使用する際のワイヤボンデイング工程においてボンデイング不良などの支障をきたすことがある。
本発明は、このようなリードの長さの短縮、リード先端部の両隅の円形化などを防ぐことを確実に行い、ボンデイング不良などの支障をきたすことのないリードフレームを製造する方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、フォトエッチング法により金属薄板からなるリードフレームを製造する方法において、エッチングを行う前のエッチングレジストのパターンとして、リード先端部を形成するパターンにおいては、リード先端部パターンとその両隅に略角型状パターンを延長して設け、リード先端部とアイランド部との間には、アイランド部側は直線状で、リード先端部側は各々リード先端部に対向する略台形の突出状であるバリアレジストパターンを設けて、エッチングを行うことを特徴とするリードフレームの製造方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の製造方法を一実施形態に基づいて以下に説明する。
図１は、本発明によるリードフレーム（１）の製造の一実施例を示す平面図である。図１において、中央部にはアイランド部（２）があり、その周辺にはリード先端部（３）が配置されている。
図２は、図１のアイランド部とリード先端部の一部分を拡大して示す平面図である。
【００１０】
図３（ａ）は、本発明によるリードフレーム（１）のエッチングを行う前のエッチングレジストのパターンを拡大して説明する平面図であり、アイランド部のレジストパターン（１２）、リード先端部のレジストパターン（１３）、略角型状レジストパターン（１４）、バリアレジストパターン（１５）の一部分を示したものである。
図３（ｂ）は、本発明によるリードフレーム（１）のエッチング後のアイランド部（２）とリード先端部（３）の一部分を拡大して示したものであるが、リードフレームとなる金属薄板として、例えば板厚約０．１２５ｍｍの銅板においては、図３（ｂ）において、エッチング後のリード先端部の幅（ａ）は、例えば約０．１０ｍｍ，スリットの幅（ｂ）は約０．１０ｍｍ程度であり、また、リードのピッチ（ｃ）は約０．２０ｍｍ程度で、アイランド部（２）とリード先端部（３）の間の距離（ｌ）は約０．３５ｍｍ程度のものである。
【００１１】
図３（ａ）に示すように、エッチングを行う前のエッチングレジストのパターンとして、リード先端部を形成するパターンにおいては、リード先端部のレジストパターン（１３）とその両隅に略角型状レジストパターン（１４）を延長して設けてある。
リードフレームとなる金属薄板として、例えば板厚約０．１２５ｍｍの銅板においては、図３（ｂ）において、前記エッチング後のリード先端部の幅（ａ）の、例えば約０．１０ｍｍ，スリットの幅（ｂ）の約０．１０ｍｍ程度に対し、エッチングを行う前のリード先端部のレジストパターン（１３）の幅（ａ’）は、図３（ａ）に示すように、約０．１５ｍｍ程度であり，エッチングを行う前のスリットの幅（ｂ’）は約０．０５ｍｍ程度となる。
また、（ｃ’）はリード先端部のレジストパターンのピッチを示している。
【００１２】
このエッチング前後の、例えばリード先端部のレジストパターンの幅（ａ’）の約０．１５ｍｍとリード先端部の幅（ａ）の約０．１０ｍｍとの差の約０．０５ｍｍは、フォトエッチング法により金属薄板を加工する際に、サイドエッチとして金属薄板の側面がエッチングされてしまう量を予めレジストパターンにおいて補正したものである。
また、図３（ａ）において、リード先端部のレジストパターンの両隅にある略角型状レジストパターン（１４）の高さは約０．０４ｍｍ程度である。
【００１３】
また、図３（ａ）に示すように、エッチングを行う前のエッチングレジストのパターンとして、リード先端部のレジストパターン（１３）とアイランド部のレジストパターン（１２）の間においては、バリアレジストパターン（１５）が設けられている。このバリアレジストパターン（１５）はアイランド部側は直線状であり、リード先端部側は各々リード先端部に対向する略台形の突出状となっている。
【００１４】
前記のように、例えば板厚約０．１２５ｍｍの銅板においては、図３（ｂ）において、アイランド部（２）とリード先端部（３）の間の距離（ｌ）が例えば約０．３５ｍｍ程度の際には、図３（ａ）において、リード先端部のレジストパターン（１３）とアイランド部のレジストパターン（１２）の間の距離（ｌ’）は約０．３０ｍｍ程度である。
また、アイランド部のレジストパターン（１２）とバリアレジストパターン（１５）の間の距離（ｉ’）は約０．１０ｍｍ程度、バリアレジストパターン（１５）とリード先端部のレジストパターン（１３）の間の距離（ｇ’）は約０．１０ｍｍ程度であり、バリアレジストパターン（１５）の幅（ｈ’）は約０．１０ｍｍ程度となる。
また、リード先端部のレジストパターン（１３）と略台形レジストパターン（１６）の間の距離（ｅ）及び略台形レジストパターン（１６）の高さ（ｆ）は、各々約０．０５ｍｍ程度であり、略台形レジストパターン（１６）の底辺（ｋ）及び上辺（ｊ）は各々約０．０８ｍｍ、約０．０５ｍｍ程度である。
【００１５】
図５（イ）〜（ヘ）は、本発明におけるリードフレーム（１）の製造工程の一実施例を示すＸ−Ｘ’断面で表した説明図である。
図５（イ）において、リードフレーム（１）となる板状の金属薄板（４）として、例えば、板厚約０．１２５ｍｍ、大きさ約５０×５０ｃｍの銅板を用いる。
【００１６】
図５（ロ）に示すように、金属薄板（４）上にフォトレジスト層（５）を形成する。
次に、所定のパターンを有する露光用マスク、例えば、リードフレームのパターンとなる部位を光透過部とし、リードフレームのパターン部位以外を遮光部とした、ほぼ同一の一対の露光用マスク（６）、（６’）を用い、図５（ハ）に示すように、金属薄板（４）の一方の面に一枚の露光用マスク（６）を当て、金属薄板（４）の他方の面にもう一枚の露光用マスク（６’）を当てる。
次に、両面より紫外線による光照射（３０）を行うことで、リードフレームのパターンとなる部位のフォトレジスト層を光硬化させる。
次に、現像を行うことにより、未露光部のフォトレジスト層の除去を行い、図５（ニ）に示すようにリードフレームのパターンとなる部位以外の金属を露出させたエッチングレジスト層（７）、（７’）を得る。
【００１７】
次に、エッチング液（４０）を金属薄板の表裏両面に接触させエッチングを行う。露出した金属薄板部位、すなわちリードフレームのパターンとなる部位以外の金属薄板が選択的に溶解除去され、またバリアレジストパターン（１５）部の金属薄板はアイランド部（２）及びリード先端部（３）から溶解分離され、図５（ホ）のような金属薄板を得る。
なお、エッチングは強酸性のエッチング液、例えば、塩化第二鉄液を用い、スプレーエッチング法を採用する。
次に、金属薄板を水洗洗浄後、エッチングレジスト層（７）、（７’）の剥膜を行い水洗乾燥し、図５（ヘ）示すリードフレーム（１）を得るものである。
【００１８】
このようにして得られたリードフレームは、図３（ｂ）に示すように、リード先端部（３）の短縮量（ｌ’’）は約０．０２５ｍｍ程度と非常に少なくなっている。
これは前記フォトエッチング法により金属薄板を加工する際に、サイドエッチとして金属薄板の側面がエッチングされてしまう量、例えばリード先端部のレジストパターンの幅（ａ’）の約０．１５ｍｍとリード先端部の幅（ａ）の約０．１０ｍｍとの差の約０．０５ｍｍの片側分約０．０２５ｍｍと同程度の量である。
また、このようにして得られたリードフレームは、図３（ｂ）に示すように、リード先端部（３）の両隅は円形化していない。
【００１９】
【発明の効果】
本発明においては、エッチングを行う前のエッチングレジストのパターンとして、リード先端部を形成するパターンにおいては、リード先端部パターンとその両隅に略角型状パターンを延長して設け、リード先端部とアイランド部との間には、アイランド部側は直線状で、リード先端部側は各々リード先端部に対向する略台形の突出状であるバリアパターンを設けてあるので、リード先端部の短縮量は非常に少なくなっている。
また、リード先端部の両隅は円形化していないものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるリードフレームの製造の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１のアイランド部とリード先端部の一部分を拡大して示す平面図である。
【図３】（ａ）は、本発明によるリードフレームのエッチングを行う前のエッチングレジストのパターンを拡大して説明する平面図である。
（ｂ）は、本発明によるリードフレームのエッチング後のアイランド部とリード先端部の一部分を拡大して示した平面図である。
【図４】（ａ）は従来法における一例の、エッチングを行う前のエッチングレジストのパターンを拡大して説明する平面図である。
（ｂ）は従来法における一例の、エッチング後のアイランド部とリード先端部の一部分を拡大して示した平面図である。
【図５】（イ）〜（ヘ）は、本発明におけるリードフレームの製造工程の一実施例を示すＸ−Ｘ’断面で表した説明図である。
【符号の説明】
１…リードフレーム
２…アイランド部
３…リード先端部
４…金属薄板
５…フォトレジスト層
６…表面露光用マスク
６’…裏面露光用マスク
７…表面エッチングレジスト層
７’…裏面エッチングレジスト層
１２…アイランド部のレジストパターン
１３…リード先端部のレジストパターン
１４…略角型状レジストパターン
１５…バリアレジストパターン
１６…略台形レジストパターン
２２…従来法におけるアイランド部
２３…従来法におけるリード先端部
２４…略三角型状レジストパターン
２５…従来法におけるバリアレジストパターン
３０…ＵＶ照射
４０…エッチング液
ａ…リード先端部の幅
ｂ…スリットの幅
ｃ…リードのピッチ
ａ’…リード先端部のレジストパターンの幅
ｂ’…エッチングを行う前のスリットの幅
ｃ’…リード先端部のレジストパターンのピッチ
Ａ…従来法におけるリード先端部の幅
Ｂ…従来法におけるスリットの幅
Ｃ…従来法におけるリードのピッチ
Ａ’…従来法におけるリード先端部のレジストパターンの幅
Ｂ’…従来法におけるエッチングを行う前のスリットの幅
Ｃ’…従来法におけるリード先端部のレジストパターンのピッチ
ｌ…アイランド部とリード先端部の間の距離
ｌ’…リード先端部のレジストパターンとアイランド部のレジストパターンの間の距離
ｌ’’…リード先端部の短縮量
Ｌ…従来法におけるアイランド部とリード先端部の間の距離
Ｌ’…従来法におけるリード先端部のレジストパターンとアイランド部のレジストパターンの間の距離
Ｌ’’…従来法におけるリード先端部の短縮量
ｅ…リード先端部のレジストパターンと略台形レジストパターンの間の距離
ｆ…略台形レジストパターンの高さ
ｊ…略台形レジストパターンの上辺
ｋ…略台形レジストパターンの底辺
ｉ’…アイランド部のレジストパターンとバリアレジストパターンの間の距離
ｈ’…バリアレジストパターンの幅
ｇ’…バリアレジストパターンとリード先端部のレジストパターンの間の距離
Ｉ’…従来法におけるアイランド部のレジストパターンとバリアレジストパターンの間の距離
Ｈ’…従来法におけるバリアレジストパターンの幅
Ｇ’…従来法におけるバリアレジストパターンとリード先端部のレジストパターンの間の距離[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a lead frame using a thin metal plate, and more particularly to a method for manufacturing a multi-pin lead frame using a thin metal thin plate.
[0002]
[Prior art]
In general, when manufacturing a lead frame made of a thin metal plate by a photo-etching method, in order to prevent shortening of the lead length, rounding of both corners of the lead tip, etc., as an etching resist pattern before etching In the pattern for forming the lead tip, the lead tip pattern and a substantially triangular pattern are extended at both corners, and the periphery between the lead tip and the island is elongated in a straight line. A rectangular barrier pattern was provided.
[0003]
Specifically, FIG. 4A is an enlarged plan view illustrating an etching resist pattern before etching, which is an example of the conventional method. The island portion resist pattern (12) and the lead tip portion are illustrated. A resist pattern (13), a substantially triangular pattern (24) of a lead tip portion pattern, and a part of a barrier resist pattern (25) are shown.
[0004]
As shown in FIG. 4A, in the pattern for forming the lead tip as an etching resist pattern before etching, a resist pattern (13) at the lead tip and a substantially triangular resist at both corners. The pattern (24) is extended.
FIG. 4B is an example of the conventional method, and shows an enlarged part of the island (22) after etching and a part of the lead tip (23). As a metal thin plate to be a lead frame, for example, a plate In the case of a copper plate having a thickness of about 0.125 mm, the width (A) of the lead end after etching is about 0.10 mm and the width (B) of the slit is about 0.10 mm in FIG. The width (A ′) of the resist pattern (13) at the leading end of the lead before etching is about 0.15 mm as shown in FIG. 4A, and the width (B ′) of the slit is about It becomes about 0.05 mm.
In FIG. 4A, the height of the substantially triangular resist pattern (24) at both corners of the resist pattern at the tip of the lead is about 0.04 mm.
In FIG. 4, C indicates the pitch of the lead, and C ′ indicates the pitch of the resist pattern at the tip of the lead.
[0005]
Further, as shown in FIG. 4A, as an etching resist pattern before etching, a barrier resist pattern (13) is formed between the resist pattern (13) at the lead tip and the resist pattern (12) at the island. 25). The barrier resist pattern (25) is a straight and elongated rectangle on both the island side and the lead tip side.
As described above, for example, in the case of a copper plate having a plate thickness of about 0.125 mm, in FIG. 4A, the distance (L ′) between the resist pattern (13) at the lead tip and the resist pattern (12) at the island. However, when the thickness is about 0.30 mm, for example, the distance (I ′) between the resist pattern (12) of the island portion and the barrier resist pattern (25) is about 0.10 mm, and the barrier resist pattern (25) The distance (G ′) between the resist patterns (13) at the lead tips is about 0.10 mm, and the width (H ′) of the barrier resist pattern (25) is about 0.10 mm.
[0006]
However, as shown in FIG. 4B, the distance (L) between the island portion (22) of the lead frame obtained after etching and the lead tip portion (23) is about 0.45 mm, and the lead tip portion ( The shortening amount (L ″) of 23) is about 0.125 mm.
Further, as shown in FIG. 4B, both corners of the lead tip portion (23) are circular.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, by extending such a triangular square pattern and providing an elongated rectangular barrier pattern with a linear periphery, the lead length can be shortened, and both corners of the lead tip can be rounded. Is not adequately prevented, which may cause problems such as bonding defects in the wire bonding process when the lead frame is used.
The present invention provides a method for manufacturing a lead frame that reliably prevents such shortening of the lead length and rounding of both corners of the lead tip, and does not cause problems such as bonding defects. To do.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a method of manufacturing a lead frame made of a thin metal plate by a photo-etching method. As a pattern of an etching resist before etching, a pattern for forming a lead tip is formed at a lead tip pattern and both corners thereof. A substantially square pattern is extended, and between the lead tip portion and the island portion, the island portion side is linear, and the lead tip portion side is a substantially trapezoidal protrusion that faces the lead tip portion. barrier resist pattern set only by a, it is a manufacturing method of a lead frame and performing etching.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The manufacturing method of the present invention will be described below based on one embodiment.
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of manufacturing a lead frame (1) according to the present invention. In FIG. 1, there is an island portion (2) in the center portion, and a lead tip portion (3) is disposed around the island portion.
FIG. 2 is an enlarged plan view showing a part of the island portion and the lead tip portion of FIG.
[0010]
FIG. 3A is a plan view illustrating an enlarged pattern of an etching resist before etching the lead frame (1) according to the present invention. The resist pattern (12) of the island portion and the resist of the lead tip portion are illustrated. A part of the pattern (13), the substantially square resist pattern (14), and the barrier resist pattern (15) are shown.
FIG. 3B is an enlarged view of a portion of the island portion (2) and the lead tip portion (3) after etching of the lead frame (1) according to the present invention. For example, in the case of a copper plate having a thickness of about 0.125 mm, the width (a) of the lead tip after etching is about 0.10 mm and the width (b) of the slit is about 0.00 mm in FIG. The lead pitch (c) is about 0.20 mm, and the distance (l) between the island (2) and the lead tip (3) is about 0.35 mm. .
[0011]
As shown in FIG. 3A, as a pattern of an etching resist before etching, in a pattern for forming a lead tip, a resist pattern (13) at the lead tip and a substantially square resist at both corners. The pattern (14) is extended.
As a thin metal plate for a lead frame, for example, a copper plate having a thickness of about 0.125 mm, the width (a) of the leading end of the lead after the etching in FIG. The width (a ′) of the resist pattern (13) at the leading end of the lead before etching is about 0.15 mm as shown in FIG. Yes, the width (b ′) of the slit before etching is about 0.05 mm.
Further, (c ′) indicates the pitch of the resist pattern at the tip of the lead.
[0012]
Before and after this etching, for example, a difference of about 0.05 mm between the width (a ′) of the resist pattern at the leading end of the lead and the width (a) of the leading end of the lead is about 0.05 mm. The amount of etching of the side surface of the metal thin plate as a side etch when the metal thin plate is processed is corrected in advance in the resist pattern.
In FIG. 3A, the height of the substantially square resist pattern (14) at both corners of the resist pattern at the lead tip is about 0.04 mm.
[0013]
Further, as shown in FIG. 3A, as an etching resist pattern before etching, a barrier resist pattern (13) is formed between the resist pattern (13) at the lead tip and the resist pattern (12) at the island. 15). This barrier resist pattern (15) has a linear shape on the island side, and has a substantially trapezoidal protrusion on the lead tip side that faces the lead tip.
[0014]
As described above, for example, in a copper plate having a thickness of about 0.125 mm, in FIG. 3B, the distance (l) between the island portion (2) and the lead tip portion (3) is about 0.35 mm, for example. In this case, in FIG. 3A, the distance (l ′) between the resist pattern (13) at the tip of the lead and the resist pattern (12) at the island is about 0.30 mm.
Further, the distance (i ′) between the resist pattern (12) of the island portion and the barrier resist pattern (15) is about 0.10 mm, and between the barrier resist pattern (15) and the resist pattern (13) of the lead tip portion. The distance (g ′) is about 0.10 mm, and the width (h ′) of the barrier resist pattern (15) is about 0.10 mm.
The distance (e) between the resist pattern (13) at the lead tip and the substantially trapezoidal resist pattern (16) and the height (f) of the substantially trapezoidal resist pattern (16) are each about 0.05 mm. The bottom side (k) and the top side (j) of the substantially trapezoidal resist pattern (16) are about 0.08 mm and about 0.05 mm, respectively.
[0015]
5 (a) to 5 (f) are explanatory views represented by a section XX 'showing one embodiment of the manufacturing process of the lead frame (1) in the present invention.
In FIG. 5A, for example, a copper plate having a plate thickness of about 0.125 mm and a size of about 50 × 50 cm is used as the plate-like metal thin plate (4) to be the lead frame (1).
[0016]
As shown in FIG. 5B, a photoresist layer (5) is formed on the metal thin plate (4).
Next, an exposure mask having a predetermined pattern, for example, a pair of substantially identical exposure masks (6) in which a portion to be a lead frame pattern is a light transmitting portion and a portion other than the lead frame pattern portion is a light shielding portion. (6 '), as shown in FIG. 5 (c), one exposure mask (6) is applied to one surface of the metal thin plate (4), and the other surface of the metal thin plate (4) is applied. The other exposure mask (6 ') is applied.
Next, the photoresist layer at the site to be the pattern of the lead frame is photocured by performing light irradiation (30) with ultraviolet rays from both sides.
Next, development is performed to remove the photoresist layer in the unexposed portion, and the etching resist layer (7) in which the metal other than the portion that becomes the pattern of the lead frame is exposed as shown in FIG. , (7 ′) is obtained.
[0017]
Next, etching is performed by bringing the etching solution (40) into contact with both front and back surfaces of the metal thin plate. The exposed metal thin plate portion, that is, the metal thin plate other than the portion that becomes the pattern of the lead frame is selectively dissolved and removed, and the metal thin plate of the barrier resist pattern (15) portion is the island portion (2) and the lead tip portion (3). The metal thin plate as shown in FIG.
Etching uses a strongly acidic etching solution, for example, ferric chloride solution, and employs a spray etching method.
Next, after the metal thin plate is washed with water, the etching resist layers (7) and (7 ') are peeled off, washed with water and dried to obtain the lead frame (1) shown in FIG.
[0018]
In the lead frame thus obtained, as shown in FIG. 3B, the shortened amount (l ″) of the lead tip (3) is very small, about 0.025 mm.
This is because when the metal thin plate is processed by the photo-etching method, the side surface of the metal thin plate is etched as a side etch, for example, the width (a ′) of the resist pattern at the lead tip is about 0.15 mm. This is the same amount as about 0.025 mm for one side of about 0.05 mm, which is the difference between the width (a) of the part and about 0.10 mm.
Further, in the lead frame thus obtained, as shown in FIG. 3B, both corners of the lead tip portion (3) are not rounded.
[0019]
【The invention's effect】
In the present invention, as the pattern of the etching resist before etching, in the pattern for forming the lead tip, a lead tip pattern and a substantially square pattern are provided at both corners, and the lead tip Between the island part, the island part side is linear, and the lead tip part side is provided with a barrier pattern that is a substantially trapezoidal protrusion facing the lead tip part, so the amount of shortening of the lead tip part is It is very low.
In addition, both the corners of the lead tip are not rounded.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of manufacturing a lead frame according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged plan view showing a part of an island part and a lead tip part of FIG. 1;
FIG. 3A is a plan view illustrating an enlarged pattern of an etching resist before etching a lead frame according to the present invention.
(B) is an enlarged plan view showing a part of an island part and a lead tip part after etching of the lead frame according to the present invention.
FIG. 4A is a plan view illustrating an enlarged pattern of an etching resist before etching, which is an example in the conventional method.
(B) is an enlarged plan view showing an example of an island part after etching and a part of a lead tip part in an example of the conventional method.
FIGS. 5A to 5F are explanatory views represented by a section XX ′ showing an embodiment of a lead frame manufacturing process according to the present invention. FIGS.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
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