JP3895100B2 - Package for semiconductor devices - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子用のパッケージに関し、さらに詳しくは、複数の絶縁性部材を積層したタイプの半導体素子用のパッケージに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、複数の絶縁性部材を積層したタイプの半導体素子用のパッケージとしては、矩形などの所定の形状に打ち抜かれたセラミックグリーンシートを積層し、焼成したものが用いられている。
図5(a)は従来の半導体素子用のパッケージを示す斜視図、図5(b)は図5(a)のII−IIに沿った断面図である。
【0003】
図5(a)及び(b)に示すように、半導体素子34が載置される空洞部30aが形成された下側のセラミックベース30上には金属膜パターン36が形成されている。
下側のセラミックベース30上の周縁部Eには、リード40に接続される、金属膜パターン36の外端部36aが延びている。さらに、下側のセラミックベース30の空洞部30aの近傍には半導体素子34に接続される、金属膜パターン36の内端部36bが延びている。
【0004】
また、下側のセラミックベース30上には、該外端部36aが露出するように、上側のセラミックベース32が配置されている。これらは、直線状の縁部がお互いに平行になるように配置されている。上側のセラミックベース32は下側のセラミックベース30の空洞部30aより大きな空洞部32aを有し、下側のセラミックベース30とともに焼成されて配置されている。この上側のセラミックベース32の空洞部32aとその周辺部にはこれらを覆うように金属キャップ50が配置されている。
【0005】
さらに、下側のセラミックベース30の下には底板48が配置され、下側のセラミックベース30とAgロウ材38によりろう付けされ、固着されている。
このようにして、従来の半導体素子用のパッケージ44は構成されている。そして、金属膜パターン36の外端部36aは、はんだ層を介してリード40と電気的に接続されている。また、底板48上の、下側のセラミックベース30の空洞部30a内に半導体素子34が載置され、半導体素子34と金属膜パターン36の内端部36bとがボンディングワイヤ25を介して電気的に接続されている。
【0006】
また、特開平2−264456には、別のタイプのパッケージが開示されている。図6(a)に示すように、凹凸部43が形成された上側のセラミックベース42が下側のセラミックス41上に配置されている。そして、この凹凸部43の内、凹部43aは下側のセラミックベース41上の金属膜パターンの外端部36aが露出するように形成されて、凸部43bは該外端部36aが存在しない領域に形成され、下側のセラミックベース41の縁部41aの面と同一面になるように形成されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の図5の構造のパッケージは、上側のセラミックベース32の縁部32aに沿って、下側のセラミックベース30にクラックが発生しやすいという問題がある。
この半導体素子34が載置されたパッケージ44を回路基板に実装する際、熱収縮により下側及び上側のセラミックベース30,32などに応力がかかり、その応力が上側のセラミックベース32の縁部32aに沿って、下側のセラミックベース30の直線状の領域30bに集中しやすい。
【0008】
このため、この下側のセラミックベース30の直線状の領域30bにクラックが発生し、外端部36aの配線が、リード40の先端よりセラミックベースの内側の領域で断線するおそれがある。その結果、金属膜パターン36を介して接続されている半導体素子34とリード40とが電気的に切断されてしまう可能性がある。
【0009】
なお、特開平2−264456で開示しているパッケージでは、凹部43aに沿った下側のセラミックベース41の部分のみに応力を集中させることができる。これにより、上記の図1の構造のパッケージ44の構造よりはクラックの発生を抑えることができる。
しかしながら、このような構造においても、クラックが発生するような強い応力がかかった場合、クラックが発生する場所は、上側のセラミックベース42の凹部43aの面に沿った、下側のセラミックベース41の直線状の領域、すなわち、図6(b)でのFで示す波線部である。この場所はリード40の先端より凹部43a側であり、リード40が存在しない場所である。すなわち、下側のセラミックベース41のFで示す波線部にクラックが発生すると、この波線部の外端部36aの配線が断線してしまう。従って、半導体素子34とリード40とが電気的に切断されてしまうことには変わりない。
【0010】
本発明は上記の問題点を鑑みて創作されたものであり、応力を緩和でき、セラミックベースのクラックの発生を防止するとともに、セラミックベースにクラックが発生してもリードと半導体素子が電気的に切断されない構造を有する半導体素子用のパッケージを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記した課題は、図1及び図2に例示するように、セラミックスからなる第1の絶縁性部材10と、リード20が接続される外端部16aを有し、前記第1の絶縁性部材10上にパターニングされた金属膜16と、前記外端部を露出させる凹部13aと、前記第1の絶縁性部材の縁部より内側に配置された凸部13bとが隣接して形成された凹凸部13と備え、前記金属膜16の上に配置された、セラミックスからなる第2の絶縁性部材12とを有し、前記第1の絶縁性部材10は中央部に第1の空洞部10aを有し、前記第2の絶縁性部材12には、前記第1の空洞部10aより大きな第2の空洞部12aを有することを特徴とする半導体素子用のパッケージ24により解決される。
【0012】
本発明によれば、第2の絶縁性部材12には、外端部16aを露出させる凹部13aと、前記第1の絶縁性部材10の縁部10bより内側に配置された凸部13bとが隣接して形成された凹凸部13が形成されている。
該第1の絶縁性部材10と該第2の絶縁性部材12とが焼成して形成され、半導体素子14が載置されたパッケージを回路基板に実装する場合、ろう付け工程の熱収縮により発生する応力が第1の絶縁性部材10と第2の絶縁性部材12にかかり、特に、第2の絶縁性部材12の縁部に沿った第1の絶縁性部材12の領域に集中する。
【0013】
本発明では、第1の絶縁性部材10上に、凹部13aの面及び凸部13bの面、すなわち、2箇所の縁部を有する第2の絶縁性部材12が配置されているので、この2箇所に応力を分散させることができる。これにより、第1の絶縁性部材10の外端部16bを含む周縁部Aに発生するクラックを防止することができるので、外端部16aの配線の断線を防止することができる。従って、リード20と半導体素子14が電気的に切断されるのを防止することができる。
【0014】
また、上記のような構造のパッケージでは、第1の絶縁性部材10にクラックが発生するような強い応力がかかった場合、第1の絶縁性部材10の中央部より端部の方に応力が集中し、クラックが発生しやすい。すなわち、凸部13bは、凹部13aより第1の絶縁性部材の端部に近い箇所に配置されているので、クラックが発生する場合、該凸部13bに沿った第1の絶縁性部材10の領域にクラックが発生することになる。従って、この場合、凸部13bに沿った第1の絶縁性部材10の領域にクラックが発生し、その上の外端部16aの配線が断線することになる。
【0015】
しかしながら、本発明では、リード20が凸部13bの位置より凹部13a側の位置まで延びて接続されている。これにより、凸部13bに沿った位置の外端部16aの配線が断線しても、リード20自体は断線しないので、外端部16aとリード20とは電気的に接続されていることになる。
このように、本発明によれば、第1の絶縁性部材10にクラックが発生した場合でも、リード20と半導体素子14は電気的に切断されないので、パッケージの信頼性を向上させることができる。
【0016】
好ましい形態においては、第2の絶縁性部材12の凹部13aの内側先端が尖形又は半円形で形成されている。これにより、クラックが発生するような強い応力がかかった場合、第2の絶縁性部材12の凹部13aには、第1の絶縁性部材10の縁部10aに平行な直線領域が少なくなるので、凹部13aに沿った第1の絶縁性部材10の領域には、応力が集中しなくなり、さらに、クラックが発生しにくくなる。このとき、第1の絶縁性部材10の縁部10bに平行なラインを有する凸部13bの線に沿って、第1の絶縁性部材10にクラックが発生するようになる。従って、さらに、リード20と半導体素子14とが電気的に切断されるのを防止することができる。
【0017】
なお、上記した図番、符号は発明の理解を容易にするために引用されたものであって、本発明を限定するものではない。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図を参照しながら説明する。
(第1の実施の形態)
図1(a)は第1の実施の形態の半導体素子用のパッケージを示す断面図、図1(b)は図1(a)のI−Iに沿った断面図である。
【0019】
図1(a)及び(b)に示すように、本実施の形態の半導体素子用のパッケージ24は、下から順に、導電性の底板18と、第1の絶縁性部材である、セラミックスからなる下側のセラミックベース10と、下側のセラミックベース10上に形成された金属膜パターン16と、金属膜パターン16を下側のセラミックベース10とで挟むようにようにして配置された、第2の絶縁性部材である、セラミックスからなる上側のセラミックベース12と、上側のセラミックベース12の上に配置された金属キャップ22とが配置されて、構成されている。
【0020】
下側のセラミックベース10には空洞部10aが形成され、この空洞部内には半導体素子14が載置されている。また、下側のセラミックベース10上の空洞部10a以外の領域上には、金属膜パターン16が形成されている。この金属膜パターン16はタングステンなどの高融点金属のペーストを下側のセラミックベース10上に所定のパターンになるように帯状に付着させ、この上に金メッキが施されて形成されている。
【0021】
金属膜パターン16は下側のセラミックベース10の端部に延在する外端部16aを有し、この外端部16aは回路基板に接続されたコバールなどからなるリード20と電気的に接続されている。また、金属膜パターン16は、空洞部10aの近傍に延在する内端部16bを有し、ボンディングワイヤ15を介して半導体素子14と電気的に接続されている。
【0022】
また、上側のセラミックベース12には、該内端部16bが露出するように、下側のセラミックスベース10の空洞部10aより大きな空洞部12aが形成されている。さらに、上側のセラミックベース12には、外端部16aが露出するように、凹部13a及び凸部13bからなる凹凸部13が形成されている。そして、上側のセラミックベース10と下側のセラミックベース12は焼成により一体化され、上側のセラミックベース12の空洞部12aを覆うように、金属キャップ22が配置されている。
【0023】
底板18は銅などからなる導電性の金属板であり、下側のセラミックベース10とはAgロウ材28で接続されている。また、半導体素子14の裏側は、金(Au)及びスズ(Sn)などからなるはんだ層28aがろう付けされて底板18に固着されている。そして、半導体素子14の裏面と底板18とは電気的に接続され、この底板18が、例えば、回路基板の放熱板(図示せず)に接続され、半導体素子14が接地されるようになっている。
【0024】
次に、上側のセラミックス12の凹凸部13の詳細な説明を行なう。図2は図1(a)の凹凸部13を拡大した拡大平面図である。
図2に示すように、下側のセラミックベース10上には凹凸部13を有する上側のセラミックベース12が配置されている。この凹凸部13は外端部16aを露出させる凹部13aと、下側のセラミックベース10の縁部10bより内側に配置された凸部13bとが隣接して形成されてなる。
【0025】
凹部13aは、下側のセラミックベース10の縁部10bに平行な辺を有する四角形で形成され、凸部13bも下側のセラミックベース10の縁部10bに平行に配置されている。
なお、下側のセラミックベース10の縁部10bから凸部13bまでの寸法Wは、例えば、0.2mmで形成されている。
【0026】
以上のように、本実施の形態の半導体素子用のパッケージ24が構成されている。そして、半導体素子14が搭載されたパッケージ24は回路基板などに実装され、回路基板のリード20から金属膜パターン16の外端部16a及び内端部16bを介して半導体素子14に信号などが送られる。
次に本実施の形態の半導体素子用のパッケージ24の作用について説明する。
【0027】
半導体素子14が載置されたパッケージ24を実装する際、底板18の裏面と外端部16aにはんだ層を塗布し、所定の温度に加熱しながら、底板18と回路基板の放熱板(図示せず)及び外端部16aとリード20をろう付けして電気的に接続する。
その後、ろう付け作業が終了すると、外端部16aとリード20及び底板18と回路基板の放熱板との間のはんだ層が徐々に凝固し、硬度が増加し、降温する。
【0028】
このとき、回路基板の放熱板との熱膨張係数の違いから、上側のセラミックベース12の縁部に沿った、下側のセラミックベース10の領域に応力が集中する。しかし、この応力は、上側のセラミックベース12の凹部13a沿った下側のセラミックベース10の領域と、凸部13bに沿った下側のセラミックベース10の領域とに、すなわち、2箇所に分散される。すなわち、1箇所にかかる応力が減少するので、下側のセラミックベース10のクラックの発生を防止することができる。これにより、外端部16aの配線の断線が防止され、リード20と半導体素子14とが電気的に切断されるのを防止することができる。
【0029】
さらに、クラックが発生するような強い応力がかかった場合、上記のように発生する応力は、パッケージ24の中央部より端部側に向かって大きくなる傾向がある。従って、クラックが発生する場合、上側のセラミックベース12の凹凸部13の内、凸部13bの面に沿った、下側のセラミックベース10の領域、すなわち、図2のBで示す波線部に発生することになる。
【0030】
このとき、凸部13bの面に沿った領域にはリード20が存在し、このリード20はコバールなどからなるので、下側のセラミックベース10にクラックが発生してもリード20自体が断線することはない。すなわち、凸部13bの面に沿った外端部16bの配線が断線しても、凸部13bよりパッケージ24の中央部側の凹部13aの方向にリード20が延びているので、リード20と外端部16bは断線することはない。
【0031】
このように、本実施の形態の半導体素子用のパッケージ24は、下側のセラミックベース10にクラックが発生した場合でも、リード20と半導体素子14とは、電気的に切断されない構造になっている。
なお、本実施の形態において、下側のセラミックベース10の厚みを、上側のセラミックベース12の厚みより厚くした方が、下側のセラミックベース10にクラックが発生しずらくなる。しかし、回路基板に実装する際、さらに、高温などの厳しい条件下で行なわなければならないとき、故意に、凸部13bに沿った下側のセラミックベース10の領域にクラックを発生させるが、下側のセラミックベース10にクラックが発生しても、リード20と半導体素子14とは電気的に切断されないことは言うまでもない。
【0032】
(第2の実施の形態)
図3(a)は第2の実施の形態の半導体素子用のパッケージを示す斜視図、図3(b)は、図3(a)の凹凸部13を拡大した拡大平面図である。
本実施の形態が第1の実施の形態と異なる点は、上側のセラミックベースに形成された凹凸部の凹部の先端の形状が異なることである。図3において図1と同一符号は同じ物を示している。
【0033】
図3(a)及び(b)に示すように、本実施の形態の上側のセラミックベース12の凹部13cの内側先端は尖形に形成されている。すなわち、凹部13cはリード20の先端の前方に1つの角部を有する五角形で形成されている。
この凹部13cには、第1の実施の形態の凹凸部13aのような、下側のセラミックベース10の縁部10bに平行した直線ラインが存在しない。すなわち、回路基板に、本実施の形態の半導体素子用のパッケージ24aを実装する場合、ろう付け工程での熱により下側及び上側のセラミックベース10,12が上方に反り上がる応力が発生しても、凹部13cには第1の実施の形態の凹部13aより応力が集中しなくなり、大部分の応力は凸部13dに集中するようになる。
【0034】
これにより、第1の実施の形態より、凹部13cに沿った下側のセラミックベース10の領域にはクラックが発生しずらくなる。従って、クラックが発生するような大きな応力が発生した場合、凸部13dの最も外側のラインに沿った下側のセラミックベース10の領域のみにクラックが発生するので、リード20と半導体素子14とが電気的に切断されるのを確実に防止することができる。
【0035】
(第3の実施の形態)
図4(a)は第2の実施の形態の半導体素子用のパッケージを示す斜視図、図4(b)は図4(a)の凹凸部を拡大した拡大平面図である。
本実施の形態が第1の実施の形態と異なる点は、上側のセラミックベースに形成された凹凸部の凹部の先端の形状が異なることである。図4において図1と同一符号は同じ物を示している。
【0036】
図4(a)及び(b)に示すように、本実施の形態の凹部13eの内側先端は半円形で形成されている。すなわち、凹部13eはリード20の先端の前方に1つの半円を有するU字型で形成されている。
この凹部13eには、第2の実施の形態と同様に、下側のセラミックベース10の縁部10bに平行した直線ラインが存在しない。すなわち、回路基板に、本実施の形態の半導体素子用のパッケージ24bを実装する場合、ろう付け工程での熱により下側及び上側のセラミックベース10,12が上方に反り上がる応力が発生しても、凹部13eには第1の実施の形態の凹部13aより応力が集中しなくなり、大部分の応力は凸部13fに集中するようになる。
【0037】
従って、第2の実施の形態と同様に、凸部13fのラインに沿った下側のセラミックベース10の領域のみにクラックが発生するので、リード20と半導体素子14とが電気的に切断されるのを確実に防止することができる。
【0038】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、第2の絶縁性部材には、金属膜パターン16の外端部16aを露出させる凹部13aと、前記第1の絶縁性部材10の縁部より内側に配置された凸部13bとが隣接してなる凹凸部13が形成されている。
【0039】
本発明では、第1の絶縁性部材10上に、凹部13aの面及び凸部13bの面、すなわち、2箇所の縁部を有する第2の絶縁性部材12が配置されてるので、回路基板にパッケージを実装する時の熱収縮による発生した応力をこの2箇所に分散させることができる。これにより、第1の絶縁性部材10の該外端部16aを含む周縁部Aでのクラックの発生を防止することができるので、該外端部16aの配線の断線を防止することが可能となる。
【0040】
また、クラックが発生するような強い応力が発生した場合、第1の絶縁性部材10の中央部より端部の方にクラックが発生しやすい傾向がある。すなわち、凸部13bに沿った第1の絶縁性部材10の領域にクラックが発生し、その上の該外端部16aの配線が断線することになる。
しかしながら、本発明では、リード20が凸部13bの位置より凹部13a側の位置まで延びて接続されるので、凸部13bに沿った位置で該外端部16aの配線が断線しても、該外端部16aとリード20とは電気的に接続されていることになる。このように、第1の絶縁性部材10にクラックが発生した場合でも、リード20と、該外端部16aと接続された半導体素子14とは電気的に切断されないので、パッケージの信頼性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は第1の実施の形態の半導体素子用のパッケージを示す斜視図、(b)は(a)のI−Iに沿った断面図である。
【図2】(a)は図1(a)の凹凸部を拡大した拡大平面図である。
【図3】(a)は第2の実施の形態の半導体素子用のパッケージを示す斜視図、(b)は(a)の凹凸部を拡大した拡大平面図である。
【図4】(a)は第3の実施の形態の半導体素子用のパッケージを示す斜視図、(b)は(a)の凹凸部を拡大した拡大平面図である。
【図5】(a)は第1の従来の半導体素子用のパッケージを示す斜視図、(b)は(a)のII−IIに沿った断面図である。
【図6】(b)は第2の従来の半導体素子用のパッケージのリードとの接続部を示す斜視図、(b)は(a)の凹凸部を拡大した拡大平面図である。
【符号の説明】
10,30,41 下側のセラミックベース(第1の絶縁性部材)、
12,32,42 上側のセラミックベース(第2の絶縁性部材)、
10a,12a,30a,32a 空洞部、
10b 縁部、
13 凹凸部、
13a,13c,13e,43a 凹部、
13b,13d,13f,43b 凸部、
14 半導体素子、
15,25 ボンディングワイヤ、
20,40 リード、
16,36 金属膜パターン、
16a,36a 金属膜パターンの外端部、
16b,36b 金属膜パターンの内端部、
18,48 底版、
22,50 金属キャップ、
24,24a,24b,44 半導体素子用のパッケージ、
28,38 Agロウ材
28a,38a はんだ層。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a package for a semiconductor element, and more particularly to a package for a semiconductor element of a type in which a plurality of insulating members are stacked.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a package for a semiconductor element of a type in which a plurality of insulating members are laminated, a ceramic green sheet punched into a predetermined shape such as a rectangle is laminated and fired.
FIG. 5A is a perspective view showing a conventional package for a semiconductor device, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
[0003]
As shown in FIGS. 5A and 5B, a
An
[0004]
The upper
[0005]
Further, a
In this way, the
[0006]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-264456 discloses another type of package. As shown in FIG. 6A, the upper
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, the package having the structure shown in FIG. 5 has a problem that cracks are likely to occur in the lower
When the
[0008]
For this reason, cracks may occur in the
[0009]
In the package disclosed in JP-A-2-264456, stress can be concentrated only on the lower
However, even in such a structure, when a strong stress that causes cracks is applied, the place where the cracks occur is that of the lower
[0010]
The present invention was created in view of the above problems, and can relieve stress, prevent the occurrence of cracks in the ceramic base, and the leads and the semiconductor element are electrically connected even if cracks occur in the ceramic base. An object of the present invention is to provide a package for a semiconductor device having a structure that is not cut.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
As illustrated in FIGS. 1 and 2, the above-described problem includes the first
[0012]
According to the present invention, the second insulating
When the package in which the first insulating
[0013]
In the present invention, since the second insulating
[0014]
Further, in the package having the above-described structure, when a strong stress that causes a crack in the first insulating
[0015]
However, in the present invention, the
As described above, according to the present invention, even if a crack occurs in the first insulating
[0016]
In a preferred embodiment, the inner tip of the
[0017]
In addition, the above-mentioned figure number and code | symbol were quoted in order to make an understanding of invention easy, and do not limit this invention.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1A is a cross-sectional view showing a package for a semiconductor device according to the first embodiment, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line I-I in FIG.
[0019]
As shown in FIGS. 1A and 1B, a
[0020]
A
[0021]
The
[0022]
The upper
[0023]
The
[0024]
Next, a detailed description of the
As shown in FIG. 2, an upper
[0025]
The
In addition, the dimension W from the edge part 10b of the lower
[0026]
As described above, the
Next, the operation of the
[0027]
When the
Thereafter, when the brazing operation is completed, the solder layer between the
[0028]
At this time, stress concentrates on the region of the lower
[0029]
Furthermore, when a strong stress that causes cracks is applied, the stress generated as described above tends to increase from the center of the
[0030]
At this time, the
[0031]
As described above, the
In the present embodiment, cracks are less likely to occur in the lower
[0032]
(Second Embodiment)
FIG. 3A is a perspective view showing a package for a semiconductor device according to the second embodiment, and FIG. 3B is an enlarged plan view in which the concavo-
This embodiment is different from the first embodiment in that the shape of the tip of the concave portion of the concave and convex portion formed on the upper ceramic base is different. 3, the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same components.
[0033]
As shown in FIGS. 3A and 3B, the inner tip of the
In the
[0034]
As a result, cracks are less likely to occur in the region of the lower
[0035]
(Third embodiment)
FIG. 4A is a perspective view showing a package for a semiconductor device according to the second embodiment, and FIG. 4B is an enlarged plan view in which the concavo-convex portion of FIG. 4A is enlarged.
This embodiment is different from the first embodiment in that the shape of the tip of the concave portion of the concave and convex portion formed on the upper ceramic base is different. 4, the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same components.
[0036]
As shown in FIGS. 4A and 4B, the inner tip of the
As in the second embodiment, there is no straight line parallel to the edge 10b of the lower
[0037]
Therefore, as in the second embodiment, cracks are generated only in the region of the lower
[0038]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the second insulating member includes the
[0039]
In the present invention, the second insulating
[0040]
In addition, when a strong stress that causes a crack is generated, the crack tends to be generated closer to the end portion than the center portion of the first insulating
However, in the present invention, since the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a perspective view showing a package for a semiconductor device according to a first embodiment, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line II of FIG.
FIG. 2 (a) is an enlarged plan view in which the concavo-convex portion of FIG. 1 (a) is enlarged.
FIG. 3A is a perspective view showing a package for a semiconductor device according to a second embodiment, and FIG. 3B is an enlarged plan view in which a concavo-convex portion of FIG.
4A is a perspective view showing a package for a semiconductor device according to a third embodiment, and FIG. 4B is an enlarged plan view in which the concavo-convex portion of FIG. 4A is enlarged.
5A is a perspective view showing a first conventional package for a semiconductor device, and FIG. 5B is a sectional view taken along line II-II in FIG. 5A.
6 (b) is a perspective view showing a connection portion with a lead of a second conventional package for a semiconductor element, and FIG. 6 (b) is an enlarged plan view showing an enlarged concavo-convex portion of FIG.
[Explanation of symbols]
10, 30, 41 Lower ceramic base (first insulating member),
12, 32, 42 Upper ceramic base (second insulating member),
10a, 12a, 30a, 32a cavity,
10b edge,
13 Concavity and convexity,
13a, 13c, 13e, 43a recess,
13b, 13d, 13f, 43b convex part,
14 Semiconductor element,
15, 25 Bonding wire,
20,40 leads,
16, 36 Metal film pattern,
16a, 36a The outer end of the metal film pattern,
16b, 36b The inner end of the metal film pattern,
18, 48 Bottom plate,
22,50 metal cap,
24, 24a, 24b, 44 packages for semiconductor elements,
28, 38
Claims (6)
リードが接続される外端部を有し、前記第1の絶縁性部材上にパターニングされた金属膜と、
前記外端部を露出させる凹部と、前記第1の絶縁性部材の縁部より内側に配置された凸部とが隣接して形成された凹凸部と備え、前記金属膜の上に配置された、セラミックスからなる第2の絶縁性部材とを有し、
前記第1の絶縁性部材は中央部に第1の空洞部を有し、前記第2の絶縁性部材には、前記第1の空洞部より大きな第2の空洞部を有することを特徴とする半導体素子用のパッケージ。 A first insulating member made of ceramic ;
A metal film having an outer end to which a lead is connected and patterned on the first insulating member;
A concave portion exposing the outer end portion and a convex portion disposed adjacent to the inner edge portion of the first insulating member are provided on the metal film. , have a second insulating member made of ceramics,
The first insulating member has a first cavity at a central portion, and the second insulating member has a second cavity larger than the first cavity. Package for semiconductor devices.
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