JP3893085B2

JP3893085B2 - Adhesive for electronic parts and adhesive tape for electronic parts

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Publication number: JP3893085B2
Application number: JP2002193712A
Authority: JP
Inventors: 勝治中場; 順栃平; 博伸山崎
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 2002-07-02
Filing date: 2002-07-02
Publication date: 2007-03-14
Anticipated expiration: 2022-07-02
Also published as: JP2004035688A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体装置を構成するリードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等の接着に使用するための電子部品用接着剤および電子部品用接着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂封止型半導体装置内において使用される接着テープには、リードフレーム固定用テープ等がある。例えば、リードフレーム固定用接着テープは、リードフレームのリードピンを固定することにより、リードフレーム自体及び半導体アセンブリ工程全体の、生産歩留り及び生産性向上に資するものとして使用されている。この固定用接着テープは、通常リードフレームメーカーでリードフレーム上にテーピングされた後、半導体メーカーに出荷され、半導体メーカーでＩＣ搭載後、樹脂封止される。そのためリードフレーム固定用接着テープには、半導体レベルでの一般的な信頼性及びテーピング時の作業性は勿論のこと、テーピング直後の充分な室温接着力、半導体装置組立工程での加熱に耐える充分な耐熱性等が要求されている。
【０００３】
従来、このような用途に使用される接着テープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フィルム上にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エステルあるいはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴム系樹脂等の単独、又は他の樹脂で変性したもの、あるいは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、Ｂステージ状態としたものが使用されている。
ところで、近年、図１ないし図４に示されるような構造の樹脂封止型半導体装置（半導体パッケージ）が開発または製造されている。図１の樹脂封止型半導体装置は、リードピン３とプレーン２が接着剤層６によって接続され、半導体チップ１がプレーン２上に搭載されており、半導体チップ１とリードピン３との間のボンディングワイヤー４と共に樹脂５によって封止された構造を有している。また、図２の樹脂封止型半導体装置は、リードピン３と半導体チップ１が、接着剤層６によって固定されており、ボンディングワイヤー４と共に樹脂５によって封止された構造を有している。図３の樹脂封止型半導体装置は、ダイパッド７の上に半導体チップ１が搭載され、電極８は接着剤層６によって固定されており、更に半導体チップ１と電極８との間、および電極８とリードピン３との間がそれぞれボンディングワイヤー４によって連結され、それらが樹脂５によって封止された構造を有している。また、図４の樹脂封止型半導体装置は、ダイパッド７の上に半導体チップ１が搭載され、リードピン３は接着テープ９によって固定されており、更に半導体チップ１とリードピン３との間がそれぞれボンディングワイヤー４によって連結され、それらが樹脂５によって封止された構造を有している。
【０００４】
これら図１ないし図４に示される構造の樹脂封止型半導体装置における接着剤層又は接着テープとして、前記従来の接着剤層又は接着テープを使用した場合には、ＰＣＢＴ（Pressure Cooker Biased Test）やＨＢＴ（High temperature Biased Test）といった高温及び／又は高湿環境下において、電流のリーク、抵抗値の低下（ショートを含む）等を起こし、電気的信頼性の低いものであった。また、電気的信頼性の高いポリイミド樹脂を接着テープの接着剤として使用した場合は、テーピング温度や圧力、ポリイミド樹脂の硬化条件等を高くする必要があり、リードフレーム等の金属材料を損傷する恐れがあった。このため、比較的低温で接着、硬化でき、充分な耐熱性及び信頼性等を有する接着剤が望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記従来の問題を解決するため、比較的低温で接着、硬化でき、充分な耐熱性および信頼性等を有する電子部品用接着剤およびそれを用いた電子部品用接着テープを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、下記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）を含有し、前記成分（Ｂ）の不飽和二重結合部分が水素添加またはエポキシ化されていることを特徴とする電子部品用接着剤を提供する。
成分（Ａ）：マレイミド基を２個以上有する化合物
成分（Ｂ）：スチレン系ブロック共重合体
成分（Ｃ）：一般式（１）
Ｈ_２Ｎ−Ｒ^１−ＮＨ_２（１）
（式中Ｒ^１は２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表す）で示されるジアミン化合物および
一般式（２）
【化８】

（式中のＲ^２は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表し、ｎは０ないし７の整数を示す）で示される両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合物から選ばれた少なくとも１種。
また、本発明は、上記電子部品用接着剤からなる接着剤層を耐熱性フィルムの少なくとも一面に積層してなる電子部品用接着テープを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明における成分（Ａ）マレイミド基を２個以上有する化合物としては、いずれのものも使用できるが、信頼性、溶剤溶解性等の点から、下記式（３−１）ないし（３−６）の化合物が特に好ましい。これらの化合物は一般に市販されており、容易に入手することができる。また従来公知の方法により合成することもできる。
【０００８】
【化９】

【０００９】
【化１０】

【００１０】
【化１１】

【００１１】
【化１２】

【００１２】
【化１３】

【００１３】
【化１４】

【００１４】
また、成分（Ｂ）スチレン系ブロック共重合体としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）等、公知のものが全て使用できるが、重量平均分子量が１０,０００〜１,０００,０００のものが好ましい。重量平均分子量が上記範囲の下限より低くなると、熱安定性が不良になり、耐熱性が低下するので好ましく、上限より高くなると溶剤溶解性の低下、溶融粘度の増大により、接着剤として使用した場合、作業性が不良となるので好ましくない。スチレンの含有率は２０〜８０重量％のものが好ましく、含有率が上記範囲の上限より高くなるとフィルムとしての柔軟性が損なわれるため好ましくなく、下限より低くなると溶剤溶解性が低下するため好ましくない。
また、成分（Ｂ）としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体またはスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体が、接着性が優れるために好ましい。
前記成分（Ｂ）は、その不飽和二重結合部分が水素添加されているか、またはエポキシ化されていることが耐熱性を向上できるために好ましく、特にエポキシ化されたものは下記で述べるジアミン化合物と反応し更に耐熱性が向上できるため好ましい。このようなスチレン系ブロック共重合体の市販されているものとしては、日本ゼオン社製の商品名：ＱＴＣ３６２０、同社製の商品名：ＱＴＣ３４５０、旭化成社製のタフテックＭ１９１１等を挙げることができる。
【００１５】
また、成分（Ｃ）の化合物における前記一般式（１）で示されるジアミン化合物としては、例えば、次のようなものが挙げられる。３，３’−ジアミノビフェニル、３，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−（３，３’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（３，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（４，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（３，３’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（３，４’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（４，４’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’−オキシジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、４，４’−オキシジアニリン、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、１，３−ビス［１−（３−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，３−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４−ビス［１−（３−アミノフェニル］ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、１，４−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル−ビス（３−アミノフェノキシ）］ビフェニル、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、９，９−ビス（３−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン等。
【００１６】
また、前記一般式（２）で示される両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合物としては、例えば、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、アミノプロピル末端のジメチルシロキサン４量体、８量体、ビス（３−アミノフェノキシメチル）テトラメチルジシロキサン等が挙げられ、これらを混合して用いることも可能である。このような両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合物の市販されているものとしては、東芝シリコーン社製の商品名：ＴＳＬ９３０６、同社製の商品名：ＴＳＬ９３８６等を挙げることができる。
前記ジアミン化合物又は前記ポリシロキサン化合物の重量平均分子量は２００〜７０００であることが好ましく、重量平均分子量が２００未満の場合では、耐熱性向上の効果が得られにくく、重量平均分子量が７０００より大きいと該化合物の溶融粘度の増大、溶剤溶解性の低下等でハンドリング性が悪化するため好ましくない。
【００１７】
接着剤の配合比率は重量比で、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）が０．２〜５、望ましくは０．２５〜４であることが好ましい。この比率が０．２より低くなると、塗布して硬化した後、接着剤層の耐熱性、特にガラス転移温度、ヤング率の低下が著しくなり、表面タック性の悪化等電子部品用としての使用に適さない。また、５より多くなると、接着剤をＢステージまで硬化した際に、硬化された接着剤自体が脆くなって作業性が悪くなったり、支持体である耐熱性フィルムとの密着性が悪くなったりするため好ましくない。
【００１８】
また、前記成分（Ａ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（Ｃ）におけるジアミン化合物又はポリシロキサン化合物のアミノ基が０．０１〜２モル当量になるように設定することが好ましい。更に０．１〜１モル当量の範囲に設定することが好ましい。成分（Ｃ）のアミノ基当量が上記範囲の下限より少なくなると、接着剤層をＢステージまで硬化した際に、接着剤層自体が脆くなって作業性が悪くなったり、支持体である耐熱性フィルムとの密着性が悪くなりやすい。また上記範囲の上限より多いと、混合に際してゲル化するため、接着剤の調製が困難になりやすい。
【００１９】
前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の混合は、それらを溶解する溶媒中で行う。溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリドン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、１,２−ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルセロソルブ、セロソルブアセテート、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、酢酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリル、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロロエタン等が挙げられ、これらの中から、各成分が溶解するように種類と量を適宜選択して使用する。
【００２０】
また、乾燥時、または加熱硬化時における反応を促進させ耐熱性を向上させるために、有機過酸化物を添加することは有効である。有機過酸化物は、前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の総和１００重量部に対して０．０５〜５重量部含有することが好ましく、０．０５重量部未満では耐熱性向上の効果が得られにくく、５重量部より多く含有させてもそれ以上の耐熱性向上の効果がなく、コストアップになるため好ましくない。有機過酸化物は過酸化水素の誘導体であり、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、パーオキシジカーボネートに分類され、ペルオキソ結合（Ｒ−Ｏ−Ｏ−Ｒ）を有している有機化合物であれば全て用いることができる。例えばメチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテート、アセチルアセトンパーオキサイド(以上ケトンパーオキサイド)、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルペルオキシ）シクロヘキサノン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルペルオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）バレレート、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルペルオキシシクロへキシル）プロパン（以上パーオキシケタール）、Ｐ−メタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド（以上ハイドロパーオキサイド）、α、α‘−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン（以上ジアルキルパーオキサイド）、イソブチリルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシンアシッドパーオキサイド、ｍ−トルオイルアンドベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド（以上ジアシルパーオキサイド）、ジ−ｎ−プロピルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルペルオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルペルオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシヘキシルペルオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルペルオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルペルオキシジカーボネート（以上パーオキシカーボネート）、α、α’−ビス（ネオデカノイルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルペルオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルペルオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルペルオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルペルオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルペルオキシピバレート、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルペルオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシマレイックアシッド、ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５，−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｍ−トルオイルペルオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルぺルオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルペルオキシアセテート、ｔ−ブチルペルオキシ−ｍ−トルエートアンドペルオキシベンゾエート、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルペルオキシイソフタレート（以上パーオキシエステル）、ｔ−ブチルペルオキシアリルモノカーボネート、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、３，３‘，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン等が挙げられる。
【００２１】
また、接着テープに適用した場合のテーピング特性を安定させるために、平均粒子径１μｍ以下のフィラーを含ませることができる。テーピング特性の安定とは接着テープをリードの上に熱圧着する際に、テープの端面からの接着剤の溶融によるはみ出しを防止し、かつ接着剤層に適当な厚さを保持して接着性を維持することを意味する。フィラーの平均粒子径が１μｍより大きいとテーピング特性の安定化効果が小さいため好ましくない。また、フィラーの含有量は、前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の総和１００重量部に対して４〜４０重量部含有することが好ましい。より好ましくは９〜２４重量部である。含有量が４重量部よりも少ないとテーピング特性の安定化効果が小さい。また、４０重量部よりも多いと接着テープの接着強度が低下し、更にラミネート等の加工性が悪くなるので好ましくない。フィラーとしては、例えば、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、ダイヤモンド粉、マイカ、フッ素樹脂、ジルコン粉等が使用される。なお、本発明で言うフィラーの平均粒子径は電子顕微鏡にてフィラー表面を撮影し、その粒径を測定することにより得られる。
【００２２】
次に、本発明の電子部品用接着テープについて説明する。本発明の電子部品用接着テープを作製するには、上記の接着剤を、耐熱性フィルムの片面または両面に、塗布、乾燥し、接着剤層を積層すればよい。その際、塗布厚さは、５〜１００μｍ、特に１０〜５０μｍの範囲にあることが好ましい。耐熱性フィルムとしては、例えば、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル、ポリパラバン酸、及びポリエチレンテレフタレート等の耐熱性樹脂のフィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱性フィルム等が挙げられるが、特にポリイミド樹脂が耐熱性の点で好ましい。耐熱性フィルムの厚さは、７．５〜１３０μｍ、好ましくは１２．５〜７５μｍの範囲に設定する。薄すぎる場合には接着テープの腰が不充分になり、また、厚すぎる場合には接着テープの打ち抜き作業が困難になるので、上記の範囲が好ましい。
また、本発明の電子部品用接着テープは、請求項１３で特定するように下記に示す剥離性フィルムの片面に接着剤を塗布、乾燥して接着剤層を積層し、使用する時に該接着剤層を剥離して単層のフィルム状として供給することもできる。
【００２３】
前記剥離性フィルムとしては、厚さ１〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍの範囲のものが使用され、仮の支持体として作用する。使用可能な剥離性フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙、および場合によってはそれらにシリコーン樹脂で剥離性を付与したもの等が挙げられる。これらの剥離性フィルムは、９０゜ピール強度が０．０１〜７．０ｇ／ｃｍの範囲にあることが望ましい。剥離強度が上記の範囲より小さい場合には接着テープ搬送時に剥離性フィルムが簡単に剥離する等の問題があり、上記の範囲より大きい場合には剥離性フィルムが接着剤層からきれいに剥がれず、作業性が悪くなる。なお、耐熱性フィルムの片面または両面に、上記接着剤を塗布して接着剤層を形成した場合には、接着剤層の上に更に剥離性の保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムとしては、上記の剥離性フィルムと同様のものが使用できる。
このようにして得られた電子部品用接着テープは、例えば図１ないし図４に示される樹脂封止型半導体装置を構成する接着剤層として適用される。特に図４に示したリードフレームのリードピン固定用に高い信頼性をもって有用される。
【００２４】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明する。
実施例１
下記の配合比率で各化合物をテトラヒドロフランに溶解混合し、固形分３０重量％の本発明の電子部品用接着剤を作製した。
成分（Ａ）：前記式（３−１）の化合物４５重量部
成分（Ｂ）：不飽和二重結合部分がエポキシ化されたスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（重量平均分子量９０，０００）５０重量部
成分（Ｃ）：両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合物（東芝シリコーン社製、商品名：ＴＳＬ９３０６、重量平均分子量２４９）５重量部
なお、上記配合比率では重量比（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）が１．０で、マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５モルである。
実施例２
実施例１において、成分（Ｂ）５０重量部を１５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）は３．３３である。
【００２５】
実施例３
実施例１において、成分（Ｂ）５０重量部を２００重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）は０．２５である。
実施例４
実施例１において、成分（Ｂ）をスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（日本ゼオン社製、商品名：ＱＴＣ３６２０、重量平均分子量１８０，０００）５０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
【００２６】
実施例５
実施例１において、成分（Ｂ）をスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（日本ゼオン社製、商品名：ＱＴＣ３４５０、重量平均分子量１７０，０００）５０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
実施例６
実施例１において、成分（Ｂ）を不飽和二重結合部分が水素添加されたスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（旭化成社製、商品名：タフテックＭ１９１１、重量平均分子量１１０，０００）５０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
【００２７】
実施例７
実施例１において、成分（Ｃ）を両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合物（東芝シリコーン社製、商品名：ＴＳＬ９３８６、重量平均分子量８２０）５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
実施例８
実施例１において、成分（Ｃ）をヘキサメチレンジアミン２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）が０．９４で、マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５モルである。
【００２８】
実施例９
実施例１において、成分（Ｃ）を４，４’−ジアミノジフェニルメタン５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）が１．０で、マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．６４モルである。
実施例１０
実施例１において、成分（Ａ）を前記式（３−２）で示される化合物４５重量部に代え、テトラヒドロフランの代わりにＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドで溶解した以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
【００２９】
実施例１１
実施例１において、成分（Ａ）を前記式（３−３）で示される化合物４５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
実施例１２
実施例１において、成分（Ａ）を前記式（３−４）で示される化合物４５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
【００３０】
実施例１３
実施例１において、成分（Ａ）を前記式（３−５）で示される化合物４５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
実施例１４
実施例１において、成分（Ａ）を前記式（３−６）で示される化合物４５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
【００３１】
実施例１５
実施例１において、成分（Ａ）の配合量を４５重量部から４９重量部に、また成分（Ｃ）の配合量を５重量部から１重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）が１．０で、マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．０９モルである。
実施例１６
実施例１において、成分（Ａ）の配合量を４５重量部から４１重量部に、また成分（Ｃ）の配合量を５重量部から９重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）が１．０で、マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は１．０モルである。
【００３２】
実施例１７
実施例１において、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の総和１００重量部に対してフィラーとして平均粒子径が０．０４μｍの無水シリカ（日本アエロジル社製、商品名：ＴＴ−６００）６重量部を分散混合した以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
実施例１８
実施例１において、成分（Ｂ）の配合量を５０重量部から９重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）は５．５５である。
【００３３】
実施例１９
実施例１において、成分（Ｂ）の配合量を５０重量部から３００重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）は０．１６である。
実施例２０
実施例１において、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の総和１００重量部に対してラウロイルパーオキサイド（日本油脂社製、商品名：パーロイルＬ）１重量部を分散混合した以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
【００３４】
比較例１
ナイロン系接着剤（固形分２０重量％、溶剤：イソプロピルアルコール）を比較用の接着剤とした。
比較例２
ポリイミド系ワニス（三井東圧化学社製、商品名：ラークＴＰＩのＮ−メチルピロリドン２０重量％溶液）を比較用の接着剤とした。
【００３５】
比較例３
実施例１において、成分（Ｂ）をアクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＪＳＲ社製、商品名：ＰＮＲ−１Ｈ、重量平均分子量３３０，０００）５０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして比較用の接着剤を作製した。
比較例４
実施例１において、成分（Ｂ）をアクリルゴム（帝国化学産業社製、商品名：ＳＧＰ３−ＤＲ、重量平均分子量１，０００，０００）５０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして比較用の接着剤を作製した。
【００３６】
比較例５
実施例１において、成分（Ｂ）をアクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＢＦＧｏｏｄｒｉｃｈ社製、商品名：ハイカーＣＴＢＮ１３００×１３、重量平均分子量３５００）５０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして比較用の接着剤を作製した。
比較例６
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（重量平均分子量２５０，０００、アクリロニトリル含有率２７重量％）１００重量部、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂（昭和高分子社製、商品名：ＣＫＭ−１２８２）２５重量部、ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名：ＥＯＣＮ−１０２０）２５重量部、前記式（３−１）で示される化合物４５重量部、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン５重量部を、テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分３０重量％の比較用の接着剤を作製した。
【００３７】
（電子部品用接着テープの作製）
実施例１〜２０、比較例３〜６の接着剤を、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間乾燥して、本発明の電子部品用接着テープおよび比較用の接着テープを作製した。
また比較例１の接着剤は、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１５分間乾燥して、接着テープを作製し、比較例２の接着剤は、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１２０分間、次いで２５０℃で６０分間乾燥して、接着テープを作製した。
【００３８】
（リードフレームの作製）
上記本発明の電子部品用接着テープおよび比較用の接着テープを用いて、図１に示す半導体パッケージに用いられるリードフレームを、次に示す手順で表１に示す作業条件で作製した。
▲１▼接着テープの打ち抜き：金型により接着テープをリング状に打ち抜いた。
▲２▼接着テープの仮接着：ホットプレート上にプレーンを置き、リング状に打ち抜いたテープをプレーンに金属ロッドで押し付け仮接着した。表１に記載の各接着テープの仮接着に最適な条件で接着剤層を熱溶融し接着させた。
▲３▼リードフレーム（表１においてＬ／Ｆと略す）組立て：上記工程で接着テープを仮接着したプレーンとリードフレーム本体を位置合わせし、加熱したホットプレート上で加熱加圧し、リードフレームとプレーンを接着テープを介して貼り合わせた。表１に記載の各接着テープに最適な条件で接着剤層を熱溶融し接着させた。
▲４▼接着テープキュア：実施例１〜２０および比較例１、３〜６の場合には、窒素置換した熱風循環型オーブン内に入れ、表１に記載の各接着テープに最適な条件で熱硬化させた。
【００３９】
【表１】

【００４０】
（半導体パッケージの作製）
上記で作製したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パッケージを作製した。
▲１▼ダイボンディング：半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用いて、プレーン部に接着し、１５０℃で２時間硬化させた。
▲２▼ワイヤーボンディング：ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを配線した。
▲３▼モールディング：エポキシ系モールド剤でトランスファーモールドした。
▲４▼仕上工程ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等の工程を実施し、半導体パッケージを作製した。
【００４１】
（前記リードフレームにおける接着テープの評価およびその結果）
（ａ）テーピング可能温度
接着テープを容易かつ迅速に被着体、すなわちプレーンもしくはリードピンに接着できるか否かの評価を行った。具体的には、テーピングマシンで各接着テープをリードフレームに接着できる温度域を測定した。その結果、実施例１〜２０および比較例１、３〜６の接着テープは１００〜２４０℃の温度域で接着できたが、比較例２は３５０℃を要し、低温での接着が困難であった。
（ｂ）リードフレームの変色
接着剤硬化中に、リードフレーム表面における酸化等による変色が発生するか否かを視覚判定で評価した。その結果、実施例１〜２０および比較例１、３、４の接着テープは変色は生じなかったが、比較例２の場合は接着温度が高くかつ長時間を要するために変色が、また比較例５は揮発成分によるリードフレームの変色が認められた。
（ｃ）ボイド
接着剤を硬化させる際に、接着剤内に発生するボイドが実用上問題になるレベルにあるか否かを顕微鏡による視覚判定にて評価した。その結果、実施例１〜２０及び比較例２〜５の接着テープはボイドの発生は全くなかったが、比較例１はボイドの発生が認められた。
（ｄ）作業性
リードフレーム組立ての際の接着テープのテーピング等、使用時のハンドリング性（カール、走行性）及び接着テープの接着剤表面のタックについて評価を行った。その結果、実施例１〜２０の接着テープは、全てハンドリング性が良好であり、表面のタックを生じなかったが、比較例２、５はハンドリング性に問題を生じた。
（ｅ）ワイヤーボンダビリティー
パッケージ組立てに際して、金線のワイヤーボンディング時のリードフレーム上へのワイヤーボンダビリティーを確認した。その結果、実施例１〜２０の接着テープを使用した場合、８３２ピンの試験において、ボンディング不良はゼロであった。一方、比較例１は、８３２ピン中１２３ピンのボンディング不良が確認され、金ワイヤーのボンディングを充分な強度にすることはできなかった。
（ｆ）半導体パッケージの評価
前記にて得られた半導体パッケージに対して、ＰＣＢＴ試験（Pressure Cooker Biased Test）を行った。条件は５ボルト印加、１２１℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨで実施し、信頼性テストを行った。その結果、実施例１〜２０および比較例２は、２０００時間でショートが生じなかったが、比較例１、３〜６は２０００時間以前にショートが発生した。
【００４２】
（接着テープの強度評価およびその結果）
銅板に１５０℃で前記実施例１〜２０及び比較例１〜６の接着テープを貼り付けた後、１０ｍｍ幅のテープの室温での９０°ピール強度を測定した。その結果、実施例１〜２０及び比較例３〜６の接着テープは、２５０〜６４０ｇｆ／１０ｍｍであるのに対して、比較例１は２〜４ｇ／１０ｍｍ、また比較例２は１０〜４０ｇ／１０ｍｍであり、本発明の接着テープの接着強度が強いことが確認された。
【００４３】
以上の結果から明らかなように、本発明の電子部品用接着剤を使用した接着テープの場合は、半導体パッケージを良好に作製することができ、接着強度も充分にあることが確認された。これに対して、比較例の接着テープの場合には、リードフレームに変色が生じる、接着条件がリードフレームの組立てに適さない、金線のワイヤーボンディングを行うことができない、また接着強度が弱い、電気的信頼性に劣る等の問題があった。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の電子部品用接着剤は、従来より低温で接着および硬化が可能で、かつ耐熱性、電気的信頼性を有している。また、該接着剤を用いた本発明の電子部品用接着テープは前記特性を有しているため、例えば、リードフレーム固定用テープ、ＴＡＢテープ等として、半導体装置を構成するリードフレーム周辺の部材間、具体的には、リードピン、半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等の接着に好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明または従来の接着テープを使用した樹脂封止型半導体装置の一例の断面図である。
【図２】本発明または従来の接着テープを使用した樹脂封止型半導体装置の他の一例の断面図である。
【図３】本発明または従来の接着テープを使用した樹脂封止型半導体装置の更に他の一例の断面図である。
【図４】本発明または従来の接着テープを使用した樹脂封止型半導体装置の更に他の一例の断面図である。
【符号の説明】
１…半導体チップ、２…プレーン、３…リードピン、４…ボンディングワイヤー、５…樹脂、６…接着剤層、７…ダイパッド、８…電極、９…接着テープ[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to an adhesive for an electronic component and an adhesive for an electronic component used for bonding, for example, a lead pin, a semiconductor chip mounting substrate, a heat sink, and a semiconductor chip itself, between members around a lead frame constituting the semiconductor device. Regarding tape.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as an adhesive tape used in a resin-encapsulated semiconductor device, there is a lead frame fixing tape or the like. For example, an adhesive tape for fixing a lead frame is used as one that contributes to improving the production yield and productivity of the lead frame itself and the entire semiconductor assembly process by fixing lead pins of the lead frame. This fixing adhesive tape is usually taped onto a lead frame by a lead frame maker and then shipped to a semiconductor maker. After the IC is mounted by the semiconductor maker, the resin is sealed. For this reason, the adhesive tape for fixing the lead frame has not only general reliability at the semiconductor level and workability during taping, but also sufficient room temperature adhesive force immediately after taping and sufficient resistance to heating in the semiconductor device assembly process. Heat resistance is required.
[0003]
Conventionally, as an adhesive tape used for such applications, for example, a synthetic rubber such as epoxy resin, phenol resin, polyacrylonitrile, polyacrylic acid ester or acrylonitrile-butadiene copolymer on a support film such as polyimide film A resin that is modified with another resin alone or a resin that has been modified with another resin, or an adhesive that is mixed with another resin is used to form a B stage.
In recent years, resin-encapsulated semiconductor devices (semiconductor packages) having a structure as shown in FIGS. 1 to 4 have been developed or manufactured. In the resin-encapsulated semiconductor device of FIG. 1, the lead pin 3 and the plane 2 are connected by an adhesive layer 6, the semiconductor chip 1 is mounted on the plane 2, and a bonding wire between the semiconductor chip 1 and the lead pin 3 is used. 4 and a structure sealed with a resin 5. 2 has a structure in which the lead pins 3 and the semiconductor chip 1 are fixed by an adhesive layer 6 and are sealed together with a bonding wire 4 by a resin 5. In the resin-encapsulated semiconductor device of FIG. 3, the semiconductor chip 1 is mounted on the die pad 7, the electrode 8 is fixed by the adhesive layer 6, and between the semiconductor chip 1 and the electrode 8 and the electrode 8. And the lead pin 3 are connected by a bonding wire 4 and sealed by a resin 5. In the resin-encapsulated semiconductor device shown in FIG. 4, the semiconductor chip 1 is mounted on the die pad 7, the lead pins 3 are fixed by an adhesive tape 9, and the semiconductor chip 1 and the lead pins 3 are bonded to each other. They are connected by wires 4 and have a structure in which they are sealed with resin 5.
[0004]
When the conventional adhesive layer or adhesive tape is used as the adhesive layer or adhesive tape in the resin-encapsulated semiconductor device having the structure shown in FIG. 1 to FIG. 4, PCBT (Pressure Cooker Biased Test) or Under a high temperature and / or high humidity environment such as HBT (High temperature Biased Test), current leakage, a decrease in resistance value (including short circuit), etc. occurred, resulting in low electrical reliability. In addition, when polyimide resin with high electrical reliability is used as an adhesive for adhesive tape, it is necessary to increase taping temperature and pressure, curing conditions for polyimide resin, etc., which may damage metal materials such as lead frames. was there. Therefore, an adhesive that can be bonded and cured at a relatively low temperature and has sufficient heat resistance and reliability is desired.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In order to solve the above-mentioned conventional problems, the present invention provides an adhesive for electronic parts that can be bonded and cured at a relatively low temperature and has sufficient heat resistance and reliability, and an adhesive tape for electronic parts using the same. For the purpose.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention contains the following component (A), component (B) and component (C) And the unsaturated double bond portion of the component (B) is hydrogenated or epoxidized. An adhesive for electronic parts is provided.
Component (A): Compound having two or more maleimide groups
Component (B): Styrenic block copolymer
Component (C): General formula (1)
H ₂ N-R ¹ -NH ₂ (1)
(Where R ¹ Represents a divalent aliphatic group, aromatic group or alicyclic group) and a diamine compound represented by
General formula (2)
[Chemical 8]

(R in the formula ² Represents a divalent aliphatic group, aromatic group or alicyclic group, and n represents an integer of 0 to 7, and at least one selected from polysiloxane compounds having amino groups at both ends .
Moreover, this invention provides the adhesive tape for electronic components which laminates | stacks the adhesive bond layer which consists of the said adhesive agent for electronic components on at least one surface of a heat resistant film.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
As the compound having two or more maleimide groups (A) in the present invention, any compounds can be used, but from the viewpoint of reliability, solvent solubility, etc., the following formulas (3-1) to (3-6) Are particularly preferred. These compounds are generally commercially available and can be easily obtained. It can also be synthesized by a conventionally known method.
[0008]
[Chemical 9]

[0009]
[Chemical Formula 10]

[0010]
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[0011]
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[0012]
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[0013]
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[0014]
The component (B) styrene block copolymer includes styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer. Known polymers such as polymers (SEBS) and styrene-ethylene-propylene-styrene (SEPS) can be used, but those having a weight average molecular weight of 10,000 to 1,000,000 are preferred. When the weight average molecular weight is lower than the lower limit of the above range, the thermal stability becomes poor and the heat resistance is decreased, which is preferable, and when higher than the upper limit, the solvent solubility is decreased and the melt viscosity is increased, thereby being used as an adhesive. This is not preferable because workability is poor. The content of styrene is preferably 20 to 80% by weight. If the content is higher than the upper limit of the above range, the flexibility of the film is impaired, and if the content is lower than the lower limit, the solvent solubility is lowered. .
Moreover, as a component (B), since a styrene-butadiene-styrene block copolymer or a styrene-isoprene-styrene block copolymer is excellent, it is preferable.
The component (B) is preferably a hydrogenated or epoxidized unsaturated double bond part in order to improve the heat resistance, and the epoxidized one is a diamine compound described below. It is preferable because it can react with the heat and further improve the heat resistance. Examples of such commercially available styrenic block copolymers include trade name: QTC3620 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., trade name: QTC3450 manufactured by the same company, Tuftec M1911 manufactured by Asahi Kasei Corporation, and the like.
[0015]
Moreover, as a diamine compound shown by the said General formula (1) in the compound of a component (C), the following are mentioned, for example. 3,3′-diaminobiphenyl, 3,4′-diaminobiphenyl, 4,4′-diaminobiphenyl, 3,3′-diaminodiphenylmethane, 3,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 2, 2- (3,3′-diaminodiphenyl) propane, 2,2- (3,4′-diaminodiphenyl) propane, 2,2- (4,4′-diaminodiphenyl) propane, 2,2- (3 3'-diaminodiphenyl) hexafluoropropane, 2,2- (3,4'-diaminodiphenyl) hexafluoropropane, 2,2- (4,4'-diaminodiphenyl) hexafluoropropane, 3,3'-oxy Dianiline, 3,4'-oxydianiline, 4,4'-oxydianiline, 3,3'-diaminodiphenyl sulfide, 3,4'-diaminodiphe Sulfide, 4,4′-diaminodiphenylsulfide, 3,3′-diaminodiphenylsulfone, 3,4′-diaminodiphenylsulfone, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, 1,3-bis [1- (3-amino Phenyl) -1-methylethyl] benzene, 1,3-bis [1- (4-aminophenyl) -1-methylethyl] benzene, 1,4-bis [1- (3-aminophenyl] benzene, 1, 3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 3,3′-bis (3-aminophenoxy) diphenyl ether, 3,3′-bis (4-aminophenoxy) diphenyl ether, 3,4′-bis ( -Aminophenoxy) diphenyl ether, 3,4'-bis (4-aminophenoxy) diphenyl ether, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) diphenyl ether, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) diphenyl ether, 1, 4-bis [1- (4-aminophenyl) -1-methylethyl-bis (3-aminophenoxy)] biphenyl, 3,3′-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 3,4′-bis (3 -Aminophenoxy) biphenyl, 3,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis [ 4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 2 2-bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] Propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 2,2-bis [3- (4 -Aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 9,9-bis (3-aminophenyl) fluorene, 9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene, tetramethylenediamine, Hexamethylene diamine, heptamethylene diamine and the like.
[0016]
Examples of the polysiloxane compound having amino groups at both ends represented by the general formula (2) include bis (3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane, aminopropyl-terminated dimethylsiloxane tetramer, and 8 amounts. Body, bis (3-aminophenoxymethyl) tetramethyldisiloxane and the like, and these may be used in combination. Examples of commercially available polysiloxane compounds having amino groups at both ends include Toshiba Silicone's trade name: TSL9306, the company's trade name: TSL9386, and the like.
The weight average molecular weight of the diamine compound or the polysiloxane compound is preferably 200 to 7000. When the weight average molecular weight is less than 200, the effect of improving heat resistance is difficult to obtain, and the weight average molecular weight is greater than 7000. This is not preferable because the handling properties deteriorate due to an increase in the melt viscosity of the compound and a decrease in solvent solubility.
[0017]
The blending ratio of the adhesive is a weight ratio, and ((A) + (C)) / (B) is preferably 0.2 to 5, and more preferably 0.25 to 4. When this ratio is lower than 0.2, after application and curing, the heat resistance of the adhesive layer, particularly the glass transition temperature and Young's modulus are significantly reduced, and the use for electronic parts such as the deterioration of surface tackiness. Not suitable. On the other hand, when the amount is more than 5, when the adhesive is cured to the B stage, the cured adhesive itself becomes brittle and the workability is deteriorated, or the adhesion with the heat resistant film as the support is deteriorated. Therefore, it is not preferable.
[0018]
Moreover, it is preferable to set so that the amino group of the diamine compound or polysiloxane compound in the component (C) may be 0.01 to 2 molar equivalents relative to 1 molar equivalent of the maleimide group of the component (A). Furthermore, it is preferable to set in the range of 0.1-1 molar equivalent. When the amino group equivalent of the component (C) is less than the lower limit of the above range, when the adhesive layer is cured to the B stage, the adhesive layer itself becomes brittle and the workability deteriorates, or the heat resistance that is the support. Adhesion with the film tends to deteriorate. On the other hand, when the amount is larger than the upper limit of the above range, gelation occurs during mixing, so that it is difficult to prepare an adhesive.
[0019]
The component (A), the component (B) and the component (C) are mixed in a solvent that dissolves them. Examples of the solvent include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, sulfolane, hexamethylphosphoric triamide, 1,3-dimethyl-2-imidazolidone, and hexane. , Benzene, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, acetone, diethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, 1,2-dimethoxyethane, diethylene glycol dimethyl ether, methyl cellosolve, cellosolve acetate, methanol, ethanol, propanol, isopropanol, methyl acetate, ethyl acetate, acetonitrile, Examples include methylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride, chlorobenzene, dichlorobenzene, dichloroethane, and trichloroethane. The type and amount are appropriately selected so that each component is dissolved.
[0020]
In addition, it is effective to add an organic peroxide in order to promote the reaction during drying or heat curing and improve the heat resistance. The organic peroxide is preferably contained in an amount of 0.05 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the sum of the components (A), (B) and (C). It is difficult to obtain the effect of improving the property, and even if it is added in an amount of more than 5 parts by weight, it is not preferable because there is no effect of improving the heat resistance further and the cost is increased. Organic peroxides are derivatives of hydrogen peroxide, and are classified into ketone peroxides, peroxyketals, hydroperoxides, dialkyl peroxides, diacyl peroxides, peroxyesters, peroxydicarbonates, and peroxo bonds (R- Any organic compound having (O—O—R) can be used. For example, methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, methyl cyclohexanone peroxide, methyl acetoacetate, acetylacetone peroxide (above ketone peroxide), 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexanone, 1,1-bis (t-hexyl) Peroxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -2-methylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-bis (t-butylperoxy) butane, n-butyl-4,4-bis (t-butylperoxy) valerate, 2,2-bis (4 , 4-Di-t-butylperoxy Cyclohexyl) propane (above peroxyketal), P-methane hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide Oxide (hydroperoxide), α, α'-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane, t-butyl Cumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexyne (above dialkyl peroxide), isobutyryl peroxide, 3,5,5-trimethylhexa Noyl peroxide Octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, succinic acid peroxide, m-toluoyl and benzoyl peroxide, benzoyl peroxide (above diacyl peroxide), di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropylperoxydi Carbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-ethoxyethylperoxydicarbonate, di-2-ethoxyhexylperoxydicarbonate, di-3-methoxybutylperoxydicarbonate, di-sec-butyl Peroxydicarbonate (above peroxycarbonate), α, α'-bis (neodecanoylperoxy) diisopropylbenzene, cumylperoxyneode Canoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxyneodecanoate, t-hexylperoxyneodecanoate, t-butylperoxyneodecanoate , T-hexylperoxypivalate, t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (2-ethyl) Hexanoylperoxy) hexane, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxyisobutyrate, t-hexylperoxyisopropylmonocarbonate, t-butylperoxymaleic acid, t-butylperoxy-3,5 , 5, -Trimethylhexanoe , T-butylperoxylaurate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (m-toluoylperoxy) hexane, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexyl Peroxybenzoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (benzoylperoxy) hexane, t-butylperoxyacetate, t-butylperoxy-m-toluate and peroxybenzoate, t-butylperoxybenzoate, di-t -Butylperoxyisophthalate (above peroxyester), t-butylperoxyallyl monocarbonate, t-butyltrimethylsilyl peroxide, 3,3 ', 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone 2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane and the like.
[0021]
Moreover, in order to stabilize the taping characteristic at the time of applying to an adhesive tape, a filler with an average particle diameter of 1 micrometer or less can be included. Stabilization of taping characteristics prevents adhesive tape from sticking out from the end surface of the tape when the adhesive tape is thermocompression bonded onto the leads, and maintains an appropriate thickness in the adhesive layer. Means to maintain. If the average particle diameter of the filler is larger than 1 μm, the effect of stabilizing taping characteristics is small, which is not preferable. Moreover, it is preferable to contain 4-40 weight part of content of a filler with respect to 100 weight part of total of the said component (A), a component (B), and a component (C). More preferably, it is 9 to 24 parts by weight. When the content is less than 4 parts by weight, the effect of stabilizing taping characteristics is small. On the other hand, when the amount is more than 40 parts by weight, the adhesive strength of the adhesive tape is lowered, and the workability of laminate and the like is further deteriorated, which is not preferable. As the filler, for example, silica, quartz powder, alumina, calcium carbonate, magnesium oxide, diamond powder, mica, fluororesin, zircon powder and the like are used. The average particle size of the filler referred to in the present invention can be obtained by photographing the surface of the filler with an electron microscope and measuring the particle size.
[0022]
Next, the adhesive tape for electronic parts of the present invention will be described. In order to produce the adhesive tape for electronic parts of the present invention, the above-mentioned adhesive may be applied and dried on one or both sides of a heat-resistant film, and an adhesive layer may be laminated. In this case, the coating thickness is preferably in the range of 5 to 100 μm, particularly 10 to 50 μm. Examples of the heat resistant film include films of heat resistant resins such as polyimide, polyphenylene sulfide, polyether, polyparabanic acid, and polyethylene terephthalate, composite heat resistant films such as epoxy resin-glass cloth, epoxy resin-polyimide-glass cloth, and the like. In particular, a polyimide resin is preferable in terms of heat resistance. The thickness of the heat resistant film is set in the range of 7.5 to 130 μm, preferably 12.5 to 75 μm. If the thickness is too thin, the adhesive tape becomes insufficient, and if it is too thick, the operation of punching the adhesive tape becomes difficult, so the above range is preferable.
Moreover, the adhesive tape for electronic parts of this invention is an adhesive agent, when apply | coating an adhesive on one side of the peelable film shown below, drying, laminating | stacking an adhesive bond layer, and using it, as specified in Claim 13. The layers can be peeled off and supplied as a single-layer film.
[0023]
As the peelable film, a film having a thickness of 1 to 200 μm, preferably 10 to 100 μm, is used and acts as a temporary support. Examples of the peelable film that can be used include a polypropylene film, a fluororesin film, a polyethylene film, a polyethylene terephthalate film, paper, and, in some cases, a film that has been made peelable with a silicone resin. These peelable films desirably have a 90 ° peel strength in the range of 0.01 to 7.0 g / cm. If the peel strength is smaller than the above range, there is a problem such as easy peeling of the peelable film during conveyance of the adhesive tape. If the peel strength is larger than the above range, the peelable film does not peel cleanly from the adhesive layer. Sexuality gets worse. In addition, when the said adhesive agent is apply | coated to the single side | surface or both surfaces of a heat resistant film and an adhesive bond layer is formed, you may provide a peelable protective film further on an adhesive bond layer. As the protective film, the same film as the above-described peelable film can be used.
The thus obtained adhesive tape for electronic parts is applied as an adhesive layer constituting the resin-encapsulated semiconductor device shown in FIGS. Particularly, it is useful with high reliability for fixing the lead pin of the lead frame shown in FIG.
[0024]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples.
Example 1
Each compound was dissolved and mixed in tetrahydrofuran at the following blending ratio to prepare an adhesive for electronic parts of the present invention having a solid content of 30% by weight.
Component (A): 45 parts by weight of the compound of the formula (3-1)
Component (B): Styrene-butadiene-styrene block copolymer in which unsaturated double bond portion is epoxidized (weight average molecular weight 90,000) 50 parts by weight
Component (C): Polysiloxane compound having amino groups at both ends (manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd., trade name: TSL9306, weight average molecular weight 249) 5 parts by weight
In the above blending ratio, the weight ratio ((A) + (C)) / (B) is 1.0, and the molar equivalent of the amino group relative to 1 molar equivalent of the maleimide group is 0.5 mole.
Example 2
In Example 1, the adhesive for electronic components of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that 50 parts by weight of component (B) was changed to 15 parts by weight. In addition, ((A) + (C)) / (B) is 3.33.
[0025]
Example 3
In Example 1, the adhesive for electronic components of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that 50 parts by weight of component (B) was changed to 200 parts by weight. In addition, ((A) + (C)) / (B) is 0.25.
Example 4
Example 1 and Example 1 except that component (B) was changed to 50 parts by weight of a styrene-isoprene-styrene block copolymer (manufactured by Zeon Corporation, trade name: QTC3620, weight average molecular weight 180,000). Similarly, the adhesive for electronic parts of the present invention was produced.
[0026]
Example 5
Example 1 and Example 1 except that component (B) was replaced with 50 parts by weight of a styrene-isoprene-styrene block copolymer (manufactured by Zeon Corporation, trade name: QTC3450, weight average molecular weight 170,000). Similarly, the adhesive for electronic parts of the present invention was produced.
Example 6
In Example 1, the component (B) is a styrene-butadiene-styrene block copolymer (product name: Tuftec M1911, weight average molecular weight 110,000, manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) in which the unsaturated double bond portion is hydrogenated 50 weight The adhesive for electronic parts of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that the part was replaced with the part.
[0027]
Example 7
Example 1 is the same as Example 1 except that the component (C) is replaced with 5 parts by weight of a polysiloxane compound having an amino group at both ends (trade name: TSL9386, weight average molecular weight 820, manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd.). Thus, the adhesive for electronic parts of the present invention was produced.
Example 8
In Example 1, the adhesive for electronic components of this invention was produced like Example 1 except having replaced the component (C) with 2 weight part of hexamethylenediamine. In addition, ((A) + (C)) / (B) is 0.94, and the molar equivalent of the amino group with respect to 1 molar equivalent of the maleimide group is 0.5 mole.
[0028]
Example 9
An adhesive for electronic parts of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that in Example 1, the component (C) was changed to 5 parts by weight of 4,4′-diaminodiphenylmethane. In addition, ((A) + (C)) / (B) is 1.0, and the molar equivalent of the amino group is 0.64 mol with respect to 1 molar equivalent of the maleimide group.
Example 10
In Example 1, component (A) was replaced with 45 parts by weight of the compound represented by the formula (3-2), and the same procedure as in Example 1 was conducted except that N, N-dimethylacetamide was used instead of tetrahydrofuran. The adhesive for electronic parts of the present invention was produced.
[0029]
Example 11
In Example 1, the adhesive for electronic components of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that the component (A) was replaced with 45 parts by weight of the compound represented by the formula (3-3).
Example 12
In Example 1, the adhesive for electronic components of this invention was produced like Example 1 except having replaced the component (A) with 45 weight part of compounds shown by said Formula (3-4).
[0030]
Example 13
In Example 1, the adhesive for electronic components of this invention was produced like Example 1 except having changed the component (A) into 45 weight part of compounds shown by said Formula (3-5).
Example 14
In Example 1, the adhesive for electronic components of this invention was produced like Example 1 except having changed the component (A) into 45 weight part of compounds shown by said Formula (3-6).
[0031]
Example 15
In Example 1, the amount of component (A) was changed from 45 parts by weight to 49 parts by weight, and the amount of component (C) was changed from 5 parts by weight to 1 part by weight. Thus, the adhesive for electronic parts of the present invention was produced. In addition, ((A) + (C)) / (B) is 1.0, and the molar equivalent of the amino group with respect to 1 molar equivalent of the maleimide group is 0.09 mole.
Example 16
In Example 1, the amount of component (A) was changed from 45 parts by weight to 41 parts by weight, and the amount of component (C) was changed from 5 parts by weight to 9 parts by weight. Thus, the adhesive for electronic parts of the present invention was produced. In addition, ((A) + (C)) / (B) is 1.0, and the molar equivalent of the amino group with respect to 1 molar equivalent of the maleimide group is 1.0 mole.
[0032]
Example 17
In Example 1, anhydrous silica having an average particle size of 0.04 μm as filler with respect to 100 parts by weight of the sum of component (A), component (B) and component (C) (trade name: TT-, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) 600) An adhesive for electronic parts of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that 6 parts by weight of the mixture was dispersed and mixed.
Example 18
In Example 1, the adhesive for electronic components of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of component (B) was changed from 50 parts by weight to 9 parts by weight. In addition, ((A) + (C)) / (B) is 5.55.
[0033]
Example 19
In Example 1, the adhesive for electronic components of the present invention was produced in the same manner as Example 1 except that the amount of component (B) was changed from 50 parts by weight to 300 parts by weight. In addition, ((A) + (C)) / (B) is 0.16.
Example 20
In Example 1, except that 1 part by weight of lauroyl peroxide (manufactured by NOF Corporation, trade name: Parroyl L) was dispersed and mixed with respect to 100 parts by weight of the sum of component (A), component (B) and component (C). Produced the adhesive for electronic components of the present invention in the same manner as in Example 1.
[0034]
Comparative Example 1
A nylon adhesive (solid content 20% by weight, solvent: isopropyl alcohol) was used as a comparative adhesive.
Comparative Example 2
A polyimide varnish (trade name: N-methylpyrrolidone 20 wt% solution of Lark TPI, manufactured by Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd.) was used as a comparative adhesive.
[0035]
Comparative Example 3
The same procedure as in Example 1 was conducted except that component (B) was replaced with 50 parts by weight of acrylonitrile-butadiene copolymer (trade name: PNR-1H, weight average molecular weight 330,000) manufactured by JSR Corporation. A comparative adhesive was prepared.
Comparative Example 4
Example 1 is the same as Example 1 except that component (B) is replaced with 50 parts by weight of acrylic rubber (product name: SGP3-DR, weight average molecular weight 1,000,000, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.). Thus, a comparative adhesive was produced.
[0036]
Comparative Example 5
Example 1 is the same as Example 1 except that component (B) is replaced with 50 parts by weight of an acrylonitrile-butadiene copolymer (manufactured by BF Goodrich, trade name: Hiker CTBN 1300 × 13, weight average molecular weight 3500). A comparative adhesive was prepared.
Comparative Example 6
Acrylonitrile-butadiene copolymer (weight average molecular weight 250,000, acrylonitrile content 27% by weight) 100 parts by weight, pt-butylphenol type resol phenolic resin (product name: CKM-1282, Showa Kogyo Co., Ltd.) 25 weight Parts, 25 parts by weight of a novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: EOCN-1020), 45 parts by weight of the compound represented by the formula (3-1), 1,3-bis (3-aminopropyl) 5 parts by weight of -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was added to tetrahydrofuran and mixed and dissolved sufficiently to prepare a comparative adhesive having a solid content of 30% by weight.
[0037]
(Preparation of adhesive tape for electronic parts)
The adhesives of Examples 1 to 20 and Comparative Examples 3 to 6 were applied to both sides of the polyimide film so that the thickness of the adhesive layer after drying was 20 μm, and the temperature was 160 ° C. in a hot air circulation dryer. It dried for 5 minutes and produced the adhesive tape for electronic components of this invention, and the adhesive tape for a comparison.
In addition, the adhesive of Comparative Example 1 was applied to both sides of the polyimide film so that the thickness of the adhesive layer after drying was 20 μm, and was dried at 150 ° C. for 15 minutes in a hot-air circulating drier. A tape was prepared, and the adhesive of Comparative Example 2 was applied to both sides of the polyimide film so that the thickness of the adhesive layer after drying was 20 μm, and 120 minutes at 150 ° C. in a hot air circulating dryer. Subsequently, it dried at 250 degreeC for 60 minute (s), and produced the adhesive tape.
[0038]
(Lead frame production)
Using the adhesive tape for electronic parts of the present invention and the adhesive tape for comparison, a lead frame used for the semiconductor package shown in FIG. 1 was manufactured under the working conditions shown in Table 1 in the following procedure.
(1) Punching of adhesive tape: The adhesive tape was punched into a ring shape by a mold.
(2) Temporary adhesion of adhesive tape: A plain was placed on a hot plate, and the tape punched into a ring shape was pressed against the plane with a metal rod and temporarily adhered. The adhesive layer was heat-melted and bonded under conditions optimal for temporary bonding of the adhesive tapes described in Table 1.
(3) Assembly of lead frame (abbreviated as L / F in Table 1): The plane where the adhesive tape is temporarily bonded in the above process and the lead frame main body are aligned, and heated and pressurized on a heated hot plate, and the lead frame and plane are assembled. Were bonded together via an adhesive tape. The adhesive layer was melted and bonded to each adhesive tape listed in Table 1 under the optimum conditions.
(4) Adhesive tape cure: In the case of Examples 1 to 20 and Comparative Examples 1 and 3 to 6, it was placed in a hot-air circulating oven substituted with nitrogen and heated under the optimum conditions for each adhesive tape shown in Table 1. Cured.
[0039]
[Table 1]

[0040]
(Production of semiconductor package)
Using the lead frame produced above, a semiconductor package was produced according to the following procedure.
(1) Die bonding: A semiconductor chip was bonded to a plane part using a silver paste for die bonding and cured at 150 ° C. for 2 hours.
(2) Wire bonding: A wire bonder was used to wire the wire pad on the semiconductor chip and the silver plated portion at the end of the inner lead wire with a gold wire.
(3) Molding: Transfer molded with an epoxy molding agent.
(4) Finishing process Steps such as homing, die cutting, and plating of the outer lead portion were carried out to produce a semiconductor package.
[0041]
(Evaluation and result of adhesive tape in the lead frame)
(A) Tapable temperature
It was evaluated whether or not the adhesive tape could be easily and quickly adhered to the adherend, that is, the plane or the lead pin. Specifically, the temperature range where each adhesive tape can be bonded to the lead frame with a taping machine was measured. As a result, although the adhesive tapes of Examples 1 to 20 and Comparative Examples 1 and 3 to 6 could be bonded at a temperature range of 100 to 240 ° C., Comparative Example 2 required 350 ° C. and was difficult to bond at a low temperature. there were.
(B) Lead frame discoloration
Whether or not discoloration due to oxidation or the like on the surface of the lead frame occurred during the curing of the adhesive was evaluated by visual judgment. As a result, the adhesive tapes of Examples 1 to 20 and Comparative Examples 1, 3, and 4 did not change color, but in the case of Comparative Example 2, the adhesive temperature was high and required a long time. In No. 5, discoloration of the lead frame due to volatile components was observed.
(C) Void
When the adhesive was cured, it was evaluated by visual judgment using a microscope whether or not the void generated in the adhesive was at a level that would cause a problem in practice. As a result, the adhesive tapes of Examples 1 to 20 and Comparative Examples 2 to 5 did not generate any voids, but Comparative Example 1 showed the generation of voids.
(D) Workability
Handling tapes (curling and running properties) during use, such as taping of the adhesive tape during lead frame assembly, and tack on the adhesive surface of the adhesive tape were evaluated. As a result, the adhesive tapes of Examples 1 to 20 all had good handling properties and did not cause surface tack, but Comparative Examples 2 and 5 had problems with handling properties.
(E) Wire bondability
When assembling the package, the wire bondability on the lead frame during wire bonding of the gold wire was confirmed. As a result, when the adhesive tapes of Examples 1 to 20 were used, bonding failure was zero in the 832 pin test. On the other hand, in Comparative Example 1, bonding failure of 123 pins out of 832 pins was confirmed, and the bonding of the gold wire could not be made sufficient strength.
(F) Evaluation of semiconductor package
A PCB test (Pressure Cooker Biased Test) was performed on the semiconductor package obtained above. Conditions were 5 volts applied, 121 ° C., 2 atm, 100% RH, and a reliability test was performed. As a result, in Examples 1 to 20 and Comparative Example 2, no short circuit occurred in 2000 hours, but in Comparative Examples 1 and 3 to 6, short circuit occurred before 2000 hours.
[0042]
(Strength evaluation and result of adhesive tape)
After affixing the adhesive tapes of Examples 1 to 20 and Comparative Examples 1 to 6 on a copper plate at 150 ° C., the 90 ° peel strength of a 10 mm wide tape at room temperature was measured. As a result, the adhesive tapes of Examples 1 to 20 and Comparative Examples 3 to 6 are 250 to 640 gf / 10 mm, while Comparative Example 1 is 2 to 4 g / 10 mm, and Comparative Example 2 is 10 to 40 g / mm. It was 10 mm, and it was confirmed that the adhesive strength of the adhesive tape of the present invention was strong.
[0043]
As is clear from the above results, it was confirmed that in the case of the adhesive tape using the electronic component adhesive of the present invention, the semiconductor package can be produced satisfactorily and the adhesive strength is sufficient. On the other hand, in the case of the adhesive tape of the comparative example, discoloration occurs in the lead frame, the bonding condition is not suitable for assembling the lead frame, the wire bonding of the gold wire cannot be performed, and the bonding strength is weak. There were problems such as poor electrical reliability.
[0044]
【The invention's effect】
The adhesive for electronic components of the present invention can be bonded and cured at a lower temperature than conventional ones, and has heat resistance and electrical reliability. In addition, since the adhesive tape for electronic parts of the present invention using the adhesive has the above characteristics, for example, as a lead frame fixing tape, a TAB tape, etc., between the members around the lead frame constituting the semiconductor device. Specifically, it can be suitably used for bonding lead pins, semiconductor chip mounting substrates, heat sinks, semiconductor chips themselves, and the like.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an example of a resin-encapsulated semiconductor device using the present invention or a conventional adhesive tape.
FIG. 2 is a cross-sectional view of another example of a resin-encapsulated semiconductor device using the present invention or a conventional adhesive tape.
FIG. 3 is a cross-sectional view of still another example of a resin-encapsulated semiconductor device using the present invention or a conventional adhesive tape.
FIG. 4 is a cross-sectional view of still another example of a resin-encapsulated semiconductor device using the present invention or a conventional adhesive tape.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor chip, 2 ... Plane, 3 ... Lead pin, 4 ... Bonding wire, 5 ... Resin, 6 ... Adhesive layer, 7 ... Die pad, 8 ... Electrode, 9 ... Adhesive tape

Claims

Following components (A), containing components (B) and component (C), the adhesive for electronic parts unsaturated double bond moiety is characterized that you have been hydrogenated or epoxidized of the component (B) Agent.
Component (A): Compound having two or more maleimide groups Component (B): Styrenic block copolymer component (C): General formula (1)
_{^{_{H 2 N-R 1 -NH 2}}} (1)
(Wherein R ¹ represents a divalent aliphatic group, aromatic group or alicyclic group) and a diamine compound represented by the general formula (2)

(Wherein R ² represents a divalent aliphatic group, aromatic group, or alicyclic group, and n represents an integer of 0 to 7). From the polysiloxane compound having amino groups at both ends At least one selected .

2. The adhesive for electronic parts according to claim 1, wherein the component (A) is at least one selected from compounds represented by the following chemical formulas (3-1) to (3-6).

The adhesive for electronic parts according to claim 1, wherein the component (B) is a styrene-butadiene-styrene block copolymer or a styrene-isoprene-styrene block copolymer.

The weight average molecular weight of the diamine compound or polysiloxane compound in the said component (C) is 200-7000, The adhesive for electronic components of Claim 1 characterized by the above-mentioned.

2. The weight ratio ((A) + (C)) / (B) of the component (A), the component (B), and the component (C) is 0.2 to 5, according to claim 1. Adhesive for electronic parts.

2. The electronic component according to claim 1, wherein the amino group of the diamine compound or polysiloxane compound in the component (C) is 0.01 to 2 molar equivalents relative to 1 molar equivalent of the maleimide group of the component (A). adhesive.

2. The electronic component according to claim 1, comprising 0.05 to 5 parts by weight of an organic peroxide based on 100 parts by weight of the total of the component (A), the component (B), and the component (C). Adhesive.

The filler having an average particle diameter of 1 µm or less is contained in an amount of 4 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the sum of the component (A), the component (B) and the component (C). Adhesive for electronic parts.

An adhesive tape for electronic parts, wherein an adhesive layer made of the adhesive for electronic parts according to claim 1 is laminated on at least one surface of the heat resistant film.

The adhesive tape for electronic parts according to claim 9 , wherein the heat resistant film is a polyimide film.

The adhesive tape for electronic parts according to claim 9 or 10 , wherein the adhesive tape is used for fixing lead pins of a lead frame.

An adhesive tape for electronic parts, comprising the adhesive for electronic parts according to claim 1 in the form of a film.