JP3874519B2 - SMD type coil and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話、PHS、通信機等の一般電子機器に使用されるSMD型コイル及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年の電子機器は、高性能化、多機能化とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、PHS、通信機等がその一例である。これらの電子機器で使用される閉磁路型筒状コイルにも小型化、薄型化が要求され、表面実装のデバイス(SMD)化が必須となっている。
【0003】
インダクタは、フェライト、パーマロイ等の磁性材よりなるコアに巻線された導線に電流を流すことにより発生する電磁気の作用を利用したインピーダンス素子である。SMD型のチップコイルとして、先に、本出願人が出願した特願平9−49586号(出願日、平成9年2月19日)に開示されている。以下図面に基づいてその概要を説明する。
【0004】
図18は、チップコイルの斜視図である。図において、10は、チップコイルである。チップコイル10は、インダクタンス素子11と回路基板12とにより構成され、インダクタンス素子11は、フェライト、パーマロイ等の磁性材よりなる棒状コア2に、コイル3を所定の巻数巻回したコイル部3aと、該コイル部3aの始端及び終端を半田にて端末処理して、巻き始め端部3bと巻き終わり端部3cを形成することにより構成される。前記回路基板12は、ガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁基板の上面及び下面部に、それぞれ対向する一対の上面電極13a、13b及び下面電極(14a、14b)と、該両電極は、列間スルーホール14をカットラインに沿って切断することにより形成された半円形の縦パターン15a、(15b)を介して接続するように構成されている。前記回路基板12上に形成された一方の上面電極13aに、前記インダクタンス素子11の巻き始め端部3bを、他方の電極13bに巻き終わり端部3cを半田16等の固着手段で接続した後、前記インダクタンス素子11の全表面を熱硬化性の封止樹脂17で被覆することにより、前記チップコイル10が構成される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したチップコイルの構造には次のような問題点がある。即ち、前記チップコイルは、オープンループであり、シールド対策がされていないため、コイルから発生する電磁ノイズで、周辺の電子機器が誤動作する恐れがある等の問題があった。
【0006】
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、閉磁路型筒状コイルを、集合絶縁基板に形成したコイル収納部に沈み込ませて搭載し、樹脂封止し、分割して単個のノイズの発生しない、SMD型コイルを多数個取り生産を行う。閉磁路を構成し、小型、超薄で安価なSMD型コイル及びその製造方法を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明におけるSMD型コイルは、ガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁基板と、前記絶縁基板に形成された、閉磁路型筒状コイルを収納する貫通する開口部と、該絶縁基板上に形成された表面実装用の電極パターンと、前記電極パターンに接続する前記閉磁路型筒状コイルの一端側に有する2本の端末と、前記絶縁基板の下面に前記貫通孔の開口部を塞ぐように貼付した粘着シートとを設け、
前記閉磁路型筒状コイルが前記開口部に収納されると共に前記開口部内の前記粘着シート面に貼付し位置決めして固着され、
前記電極パターンに前記2本の端末が接続されて、
封止樹脂で封止されていることを特徴とするものである。
【0009】
また、ガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁基板と、前記絶縁基板に形成した上面電極パターンと、前記上面電極パターンと連なるスルーホール電極を形成した略長方形形状をした一方の小片絶縁基板と、この一方の小片絶縁基板と略同形状をした他方の小片絶縁基板と、前記2つの小片絶縁基板を前記スルーホール電極が共に外側方向に位置するように所定の間隔をあけて対向配置し、固定する粘着シートと、前記粘着シート上に前記2つの小片絶縁基板を対向配置することによって形成された開口部とを設け、前記閉磁路型筒状コイルを前記開口部に収納すると共に前記開口部内の露出する前記粘着シート上に位置決め固定し、前記一方の小片絶縁基板に形成された上面電極パターンに閉磁路型筒状コイルの端末を接続し、封止樹脂で封止したことを特徴とするものである。
【0010】
また、前記封止樹脂充填後に、前記閉磁路型筒状コイルの筒状ボビン上面に板状部材を載せキュアし、樹脂を硬化させたことを特徴とするものである。
【0013】
また、前記封止樹脂の樹脂量は、閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンの一部が樹脂と同一面か、僅かに露出していることを特徴とするものである。
【0014】
また、本発明におけるSMD型コイルの製造方法は、多数個取りするガラスエポキシ樹脂等よりなる集合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する貫通する開口部を複数列形成し、前記各列間に上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パターンエッチングを行い、上面電極パターンと前記スルーホールにスルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記スルーホールと同一位置に貫通穴を形成した粘着シートを、前記各工程を経た集合絶縁基板の下面側に、前記貫通する開口部を塞ぐように、前記スルーホールと貫通穴の穴位置を合わせて貼り付ける粘着シート貼り付け工程と、前記粘着シートで下面が塞がれた開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給し、筒状ボビンを前記開口部の粘着シート面に貼付し位置決めする閉磁路型筒状コイル供給工程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する実装工程と、前記各工程を経た集合絶縁基板の周囲に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填する樹脂供給工程と、前記樹脂成形用型枠内の前記閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンの上面に板状部材を当てるように載せキュアし、充填封止樹脂を硬化する樹脂封止工程と、封止樹脂硬化後に、前記各工程を経た集合絶縁基板の下面側の粘着シートはそのまま残して、板状部材を剥離する剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで前記各工程を経た集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットラインと、このカットラインと直交する1個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のSMD型コイルに分割する切断工程とからなることを特徴とするものである。
【0019】
また、集合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する貫通する開口部と、上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、前記上面電極パターンと、スルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記前記各工程を経た集合絶縁基板の裏面側に、前記貫通する開口部を塞ぐように、前記スルーホールと同一位置に貫通穴を形成した粘着シートを前記各工程を経た集合絶縁基板の下面側に前記貫通する開口部を塞ぐように、前記スルーホールと前記貫通穴の2つの穴位置を合わせて貼り付ける粘着シート貼り付け工程と、前記粘着シートで下面が塞がれた開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給し、筒状ボビンを粘着シート面に貼付し位置決めする閉磁路型筒状コイル供給工程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で実装する実装工程と、前記各工程を経た集合絶縁基板の周囲に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填し、キュアし、硬化させる樹脂封止工程と、封止樹脂硬化後に、前記集合絶縁基板の下面側の粘着シートはそのまま残して、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで前記各工程を経た集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットラインと、このカットラインと直交する1個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のSMD型コイルに分割する切断工程とからなることを特徴とするものである。
【0020】
また、前記集合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開口部と、上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、前記集合絶縁基板の上面電極パターンと、スルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記集合絶縁基板と略同じ大きさで、前記スルーホールに対応する貫通穴のない粘着シートを前記集合絶縁基板の裏面側に貼り付ける粘着シート貼り付け工程と、前記集合絶縁基板に形成された開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給、位置決めし、筒状ボビンを粘着シート面に貼付する閉磁路型筒状コイル供給工程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する実装工程と、前記集合絶縁基板の周囲に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填する樹脂供給工程と、前記樹脂成形型枠内の前記閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンの上面に板状部材を当てるように載せキュアし、充填封止樹脂を硬化する樹脂封止工程と、封止樹脂硬化後に、前記板状部材を残したままで、集合絶縁基板の下面側の粘着シートを剥離する剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通る直交する2つのカットラインに沿って切断して単体のSMD型コイルに分割する切断工程とからなることを特徴とするSMD型コイルの製造方法。
【0021】
また、前記樹脂封止工程後に、前記板状部材及び集合絶縁基板の下面側の粘着シートの両方を取り除く剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットラインと、このカットラインと直交する1個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のSMD型コイルに分割する切断工程とからなることを特徴とするものである。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明におけるSMD型コイル及びその製造方法について説明する。図1〜図11は、本発明の第1の実施の形態であるSMD型コイル及びその製造方法に係わり、図1は、SMD型コイルの単体を示し、図1(a)は平面図、図1(b)は、図1(a)のA−A線断面図。図2は、単個に分割されたSMD型コイルの斜視図。図3は、閉磁路型筒状コイルの断面図。図4は、集合絶縁基板の加工工程及び電極パターン形成工程を示す部分拡大斜視図。図5は、穴明け加工された粘着シートの部分拡大斜視図。図6は、集合絶縁基板に粘着シートを貼り付ける貼り付け工程、閉磁路型筒状コイルの供給工程を示す部分拡大斜視図。図7は、半田付け実装工程を示す部分拡大斜視図。図8は、樹脂供給工程を示す部分拡大斜視図。図9は、樹脂封止工程を示す部分拡大斜視図。図10は、剥離工程を示す部分拡大斜視図。図11は、ダイシング工程を示す部分拡大斜視図である。図において、従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【0023】
図1において、20は、SMD型コイルである。21はガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁基板であり、この絶縁基板21には、後述する閉磁路型筒状コイル5を収納する開口部21aが形成されている。更に、絶縁基板21面には、上面電極パターン22a、下面電極パターン22b及び側面電極パターン22cが形成されている。前記絶縁基板21の下面には、開口部21aを塞ぐように粘着シート23を貼付する。前記開口部21aに閉磁路型筒状コイル5を位置決めし筒状ボビン4を粘着シート23面に貼り付ける。絶縁基板21上に形成された電極パターンに閉磁路型筒状コイル5の巻き始め及び巻き終わりの端末3b、3cを半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する。
【0024】
前記絶縁基板21の上面電極パターン22aを除く、閉磁路型筒状コイル5の上面、端末3b、3cの接続部及び開口部21aにエポキシ樹脂等の封止樹脂17を充填し封止する。
【0025】
上記した閉磁路型筒状コイル5の構成は、図3に示すように、2は、コイル芯で、パーマロイ等の磁性材よりなり、その両端に鍔部2a、2bと、この鍔部2a、2bにそれぞれコイル端末を処理するスリット2cが形成されている。3はコイルで、前記コイル芯2(棒状コア)に、その鍔部2a、2bを残してコイル3を所定の巻数巻回してコイル部3aを有する。コイル部3aの巻き始め端末3bと巻き終わり端末3cを前記スリット2cに誘導して端末処理することにより、芯部1が構成される。
【0026】
4は、厚みが、例えば、0.1〜0.2mm程度のパーマロイ、鉄等の金属磁性材からなる筒状ボビンである。前記筒状ボビン4は、前記芯部1が挿入される有底の筒状ケースで、筒部の内径側に凸の絞部4a、4bが、前記芯部1の両端鍔部2a、2bに当接する相当位置に形成されている。前記絞部4a、4bの内径は、芯部1の両端鍔部2a、2bに圧入・固定されるように設定されている。以上により閉磁路型筒状コイル5が完成される。
【0027】
以上により完成されたSMD型コイル20は、下面に粘着シート23を残すのは、マザーボードの配線パターンとのショート防止のためと、粘着シート23の着色により完成品の表裏選別にセンサーで選別し易いことである。また、前記粘着シート23をSMD型コイル20の裏面に残しても、粘着シート23は極薄のため、図示しないプリント基板等のマザーボードの配線パターンと容易に半田等で電気的接続ができる。完成されたSMD型コイル20は、筒状ボビンで閉磁路を構成しているので、ノイズが発生しない。従来製品と比較して、厚み、幅及び長さの全てにわたり、小型、薄型にすることができる。
【0028】
次に、図4〜図11に基づいて、上記構成からなるSMD型コイルの製造方法について説明する。図4において、21Aは、多数個取りするガラスエポキシ樹脂等よりなる集合絶縁基板である。集合絶縁基板21Aの加工工程は、集合絶縁基板21Aの平面上に所定の位置に複数個の閉磁路型筒状コイル5の筒状ボビン4を収納する開口部21aを複数列形成し、前記開口部21aの各列間に複数個の長穴スルーホール24を、NC切削又はプレス等の加工手段により形成する。前記列間の長穴スルーホール24は、後述するX方向のカットライン上に形成される。
【0029】
次に、電極パターン形成工程は、集合絶縁基板21Aの全表面を洗浄した後、無電解メッキにより銅メッキ層を全表面に形成し、更に、エッチング処理において、メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像し、集合絶縁基板21Aの上面電極パターン22a、下面電極パターン22b(図1)を形成し、長穴スルーホール24の壁面に上下の両電極パターン22a、22bとを接続するスルーホール電極22c(図1の側面電極パターン)を形成する。こうして出来た電極パターン上に、電解メッキによりニッケルメッキ層を形成し、更に、その上に電解メッキにより金メッキ層を形成することで、電極パターンが完成される。
【0030】
図5において、23は、粘着シートで、前記集合絶縁基板21Aに形成された長穴スルーホール24と同一位置に複数個の長穴状の貫通穴23aが形成されている。
【0031】
尚、後述する樹脂封止工程後に裏面に貼付された粘着シート23を剥離し、その後ダイシング工程で単体に分割したタイプのSMD型コイルの場合は、粘着シート23に長穴状の貫通穴23aを形成する必要がないことは言うまでもない。
【0032】
図6において、粘着シート貼り付け工程は、前記粘着シート23の長穴状の貫通穴23aと、前記集合絶縁基板21Aの長穴スルーホール24とを位置合わせし、集合絶縁基板21Aの裏面側に粘着シート23を貼り付ける。
【0033】
次に、閉磁路型筒状コイル供給工程は、前記集合絶縁基板21Aに形成された開口部21aに閉磁路型筒状コイル5を自動マウント機又は手作業で同方向で供給、位置決めし、筒状ボビン4を粘着シート23面に貼付する。
【0034】
図7において、実装工程は、前記集合絶縁基板21Aに形成された上面電極パターン22aに閉磁路型筒状コイル5の端末3b、3cを、半田16による半田付け又は熱圧着等の固着手段で接続する。
【0035】
図8において、樹脂供給工程は、前記長穴スルーホール24内に封止樹脂17が充填されないように注意して、前記集合絶縁基板21Aの長穴スルーホール24の内側周囲に樹脂成形用型枠25を配置し、エポキシ等の封止樹脂17を充填する。前記樹脂成形用型枠25を載せる代わりに周囲をテープで囲って、封止樹脂17を注入しても良いことは言うまでもない。尚、後述する板状部材を前記閉磁路型筒状コイル5の筒状ボビン4の上面に載置し、周囲をテープで囲む場合には、テープの一部に樹脂注入口を設け、封止樹脂17を注入する。
【0036】
図9において、樹脂封止工程は、前記樹脂成形用型枠25内の前記閉磁路型筒状コイル5の筒状ボビン4の上面に板状部材26を当てるように載せてキュアし、充填封止樹脂を硬化させる。前記板状部材26を載せるのは、充填した内部樹脂の表面均一化を図るためである。前記封止樹脂17の樹脂量は、閉磁路型筒状コイル5の筒状ボビン4の一部が樹脂と同一面か、僅かに露出している。
【0037】
図10において、剥離工程は、封止樹脂17が硬化後に、前記板状部材26を剥離すると共に、前記樹脂成形用型枠25を取り除き、集合絶縁基板21Aの下面側の粘着シート23はそのまま残すことにより、SMD型コイル集合体20Aが形成される。
【0038】
図11において、ダイシング工程は、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板21Aの長穴スルーホール24の略中心部を通るX方向のカットライン27と、これと直交する一個の閉磁路型筒状コイル(5)を含むY方向のカットライン28に沿って切断して単体のSMD型コイル20に分割する。
【0039】
前述した図2において、分割されたSMD型コイル20の下面側に粘着シート23を残す理由は、前述したように、マザーボードに実装した際に、マザーボードの配線パターンとのショートを防止すること、また、完成品の表裏を選別する上で粘着シート23に色が付いているとセンサーでの選別がし易いことである。この製造方法によると、閉磁路型筒状コイル5の位置決めは粘着シート23で行うため、ごく一般のマウンタで実装できるため、専用装置は必要としない。閉磁路型筒状コイル5の位置がマウンタの精度で決まり、従来の様にガイド穴の精度の影響を受けない。
【0040】
本発明の第2の実施の形態に係わるSMD型コイルは、前述したように、樹脂成形用型枠内に充填した内部樹脂の表面均一化を図るために封止樹脂を注入後に載せた板状部材を剥離することなく、そのまま残して置く。即ち、板状部材と粘着シートの両者を有する製品である。これは、SMD型コイルの上部に、他の電子部品を近接して配置した時に、ショート防止のために役立つと同時に、マウントが確実となる等の利点がある。
【0041】
本発明の第3の実施の形態に係わるSMD型コイルは、前述した第2の実施の形態で説明したSMD型コイルから、上面の板状部材を残し、裏面側の粘着シートを剥離したもので、薄くすることができる。
【0042】
本発明の第4の実施の形態に係わるSMD型コイルは、前述した第1の実施の形態で説明したSMD型コイルから、裏面側の粘着シートを剥離したもので、即ち、板状部材と粘着シートの両者を取り除いた製品であり、更に、薄くすることができる。
【0043】
上記したSMD型コイルにおいて、樹脂封止工程後に板状部材を剥離したが、樹脂封止工程の際に、前記板状部材を使用することなく封止することにより、板状部材の剥離工程は不要となることは言うまでもない。
【0044】
上述した本発明のSMD型コイルにおいて、更に、軽薄短小の製品構造として、図12、図17に示すように、基板の四隅にスルーホールを形成して電極パターンを単純化したSMD型コイルについて説明する。
【0045】
図12(a)は、本発明の第5の実施の形態に係わるSMD型コイルの平面図、図12(b)は、図12(a)のB−B線断面図、図17は、図12の斜視図である。図において、30は、SMD型コイルで、31はガラスエポキシ樹脂等よりなる略長方形形状をした一方の小片絶縁基板である。この一方の小片絶縁基板31の上面には上面電極パターン31a、31bと、上面電極パターン31a、31bとそれぞれ連なるスルーホール電極31c、31dが形成されている。32は、前記一方の小片絶縁基板31と略同形状をしたガラスエポキシ樹脂等よりなる他方の小片絶縁基板である。この他方の小片絶縁基板32には、スルーホール電極32c、32dが形成されている。33は、粘着シートである。前記2つの小片絶縁基板31及び32を粘着シート33上にスルーホール電極が外側に向くように対向配置して、閉磁路型筒状コイル5の筒状ボビン4を収納する開口部34を構成する。
【0046】
前記開口部34に、閉磁路型筒状コイル5を位置決めして、筒状ボビン4を粘着シート33面に貼り付けることにより固定する。前記一方の小片絶縁基板31上に形成された上面電極パターン31a、31bに、半田16による半田付け、又は熱圧着等の固着手段で閉磁路型筒状コイル5の端末3b、3cを接続する。
【0047】
前記2つの小片絶縁基板31及び32のスルーホール電極31c、31d及び32c、32dを除く、閉磁路型筒状コイル5の上面とコイル端末3b、3cの接続部と開口部34及びスルーホール上面にエポキシ樹脂等の封止樹脂17を充填し封止する。前記スルーホール電極31c、31d及び32c、32d内に封止樹脂17が充填されないように、事前にスルーホール上面を図示しないマスク部材でマスクしておく。マスクの上は封止樹脂17で充填される。
【0048】
以上により完成されたSMD型コイル30は、4ヶ所のスルーホール電極31c、31d及び32c、32dに粘着シート33はないが、粘着シート33は極薄のため、図示しないプリント基板等のマザーボードの配線パターンと容易に半田等の電気的接続ができる。SMD型コイル30の下面に粘着シート33を残すのは、前述したように、マザーボードの配線パターンとのショート防止のためと、粘着シート33の着色により完成品の表裏選別がセンサーで選別し易いことである。完成されたSMD型コイル30は、更に、小型、薄型にすることができる。
【0049】
次に、図13〜図16に基づいて、上記構成からなるSMD型コイルの製造方法について説明する。図13において、40は、多数個取りするガラスエポキシ樹脂等よりなる集合絶縁基板である。この集合絶縁基板40の加工工程は、前述した第1の実施の形態と同様で、集合絶縁基板40の平面上に所定の位置に複数個の閉磁路型筒状コイル5の筒状ボビン4を収納する開口部34を複数列形成し、前記開口部34の各列間に上面電極パターン接続用の複数個のスルーホール40aをNC切削又はプレス等の加工手段により形成する。
【0050】
次に、電極パターン形成工程は、前記集合絶縁基板40に上面電極パターン40b、スルーホール電極40cを形成する工程で、前述した第1の実施の形態と同様であるので説明は省略する。
【0051】
図14において、33は粘着シートで、集合絶縁基板40に形成されたスルーホール40aと同一位置に複数個の貫通穴33aが形成されている。
【0052】
尚、樹脂封止工程後に裏面に貼付された粘着シート33を剥離し、ダイシング工程で単体に分割するタイプのSMD型コイルの場合は、粘着シート33に貫通穴33aを形成する必要はない。
【0053】
図15において、粘着シート貼り付け工程は、前記粘着シート33の貫通穴33aと、前記集合絶縁基板40のスルーホール40aとを位置合わせし、集合絶縁基板40の裏面に粘着シート33を貼り付ける。
【0054】
次に、閉磁路型筒状コイル供給工程及び図16に示す実装工程は、前述した第1の実施の形態と同様であるので説明は省略する。
【0055】
次に、樹脂供給工程は、前記スルーホール40a内に封止樹脂17が充填されないように、事前にマスク部材でマスクしておく以外は、前述した第1の実施の形態と同様である。
【0056】
樹脂封止工程及びダイシング工程は、前述した第1の実施の形態と同様であるので説明は省略する。
【0057】
上記した第5の実施の形態のように、単体のSMD型コイル30において、前述した第1〜第4の実施の形態で説明したように、基板の下面に粘着シートを残し、筒状ボビンの上の板状部材を剥離するタイプの製品。粘着シートと板状部材を共に残す製品。粘着シートを剥離して板状部材を残す製品。粘着シートと板状部材を共に剥離する製品が考えられる。
【0058】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、多数個取りする集合絶縁基板に複数個の閉磁路型筒状コイルの収納部を形成し、粘着シートを貼り付けて、筒状ボビンを粘着シート上に位置決めして固着する方法であり、ごく一般のマウンタで実装できるため、専用装置は不要で、従来のようにガイド穴の精度の影響を受けない。そのため従来製品と比較して、厚み、幅及び長さの全てにわたり、小型、薄型化が実現でき、軽薄短小を指向する電子部品として満足できる。また、板状部材と粘着シートとの組合せで様々な製品が出来上がる。特に、閉磁路型筒状コイルを搭載し、ノイズ対策を施すことにより信頼性がアップされ、生産性が良く、安価なSMD型コイル及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態であるSMD型コイルに係わり、図1(a)はSMD型コイルの平面図、図1(b)は、図1(a)のA−A線断面図である。
【図2】図1のSMD型コイルの斜視図である。
【図3】図1に搭載した閉磁路型筒状コイルの断面図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態であるSMD型コイルの製造方法に係わり、集合絶縁基板の加工工程及び電極パターン形成工程を示す部分拡大斜視図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態であるSMD型コイルの製造方法に係わり、穴明け加工された粘着シートの部分拡大斜視図である。
【図6】図4の集合絶縁基板に図5の粘着シートを貼り付ける貼り付け工程及び閉磁路型筒状コイルの供給工程を示す部分拡大斜視図である。
【図7】図6において、半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する実装工程を示す部分拡大斜視図である。
【図8】図7において、樹脂成形用型枠を載せ樹脂供給工程を示す部分拡大斜視図である。
【図9】図8において、板状部材を載せ樹脂封止工程を示す部分拡大斜視図である。
【図10】図9において、樹脂成形用型枠を取り除き、板状部材の剥離工程を示す部分拡大斜視図である。
【図11】図10おいて、ダイシング工程を示す部分拡大斜視図である。
【図12】本発明の第5の実施の形態であるSMD型コイルに係わり、図12(a)はSMD型コイルの平面図、図12(b)は、図12(a)のB−B線断面図である。
【図13】本発明の第5の実施の形態であるSMD型コイルの製造方法に係わり、集合絶縁基板の加工工程及び電極パターン形成工程を示す部分拡大斜視図である。
【図14】本発明の第5の実施の形態であるSMD型コイルの製造方法に係わり、穴明け加工された粘着シートの部分拡大斜視図である。
【図15】図13の集合絶縁基板に図14の粘着シートを貼り付ける貼り付け工程及び閉磁路型筒状コイルの供給工程を示す部分拡大斜視図である。
【図16】図15において、半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する実装工程を示す部分拡大斜視図である。
【図17】図12のSMD型コイルの斜視図である。
【図18】従来のチップコイルの斜視図である。
【符号の説明】
1 芯部
2 コイル芯
3 コイル
3b 巻き始め端末
3c 巻き終わり端末
4 筒状ボビン
5 閉磁路型筒状コイル
16 半田
17 封止樹脂
20、30 SMD型コイル
20A SMD型コイル集合体
21 絶縁基板
21A、40 集合絶縁基板
21a、34 開口部
22a、31a、31b 上面電極パターン
22b 下面電極パターン
22c 側面電極パターン
23、33 粘着シート
24 長穴スルーホール
25 樹脂成形用型枠
26 板状部材
27 X方向のカットライン
28 Y方向のカットライン
31 一方の小片絶縁基板
32 他方の小片絶縁基板
31c、31d、32c、32d スルーホール電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an SMD type coil used for general electronic devices such as a mobile phone, a PHS, and a communication device, and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
In recent years, electronic devices have been pursued to be smaller and lighter with higher performance and more functions. Examples are mobile phones, PHS, and communication devices. Closed magnetic circuit type cylindrical coils used in these electronic devices are also required to be reduced in size and thickness, and surface mounting devices (SMD) are indispensable.
[0003]
An inductor is an impedance element that uses an electromagnetic action generated by passing a current through a conducting wire wound around a core made of a magnetic material such as ferrite or permalloy. The SMD type chip coil is disclosed in Japanese Patent Application No. 9-49586 (filing date, February 19, 1997) previously filed by the present applicant. The outline will be described below with reference to the drawings.
[0004]
FIG. 18 is a perspective view of the chip coil. In the figure, 10 is a chip coil. The
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the structure of the chip coil described above has the following problems. That is, since the chip coil is open loop and no shield measures are taken, there is a problem that the surrounding electronic equipment may malfunction due to electromagnetic noise generated from the coil.
[0006]
The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and its purpose is to mount a closed magnetic circuit type cylindrical coil by being submerged in a coil storage portion formed on a collective insulating substrate, resin-sealed, and divided. A large number of SMD type coils that do not generate a single noise are produced. The present invention provides a closed magnetic circuit, a small, ultra-thin and inexpensive SMD type coil and a manufacturing method thereof.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the SMD type coil in the present invention is:An insulating substrate made of glass epoxy resin or the like; an opening formed in the insulating substrate that houses a closed magnetic circuit type cylindrical coil; an electrode pattern for surface mounting formed on the insulating substrate; Two terminals having one end side of the closed magnetic circuit type cylindrical coil connected to the electrode pattern, and an adhesive sheet attached to the lower surface of the insulating substrate so as to close the opening of the through hole,
The closed magnetic path type cylindrical coil isStore in the openingBe doneWithIn the openingThe adhesive sheetsurfaceInPastedPositioningdo itFixationIs,
The two terminals on the electrode patternButConnectionBeen,
Sealed with sealing resinHas beenIt is characterized by this.
[0009]
Also,An insulating substrate made of glass epoxy resin, etc.,Formed on the insulating substrateAn upper surface electrode pattern, one small piece insulating substrate having a substantially rectangular shape in which a through-hole electrode connected to the upper surface electrode pattern is formed, and the other small piece insulating substrate having substantially the same shape as the one small piece insulating substrate,The two small piece insulating substrates are arranged opposite to each other with a predetermined interval so that both the through-hole electrodes are positioned in the outer direction, and an adhesive sheet is fixed.SaidAn opening formed by opposingly placing the two small-piece insulating substrates on an adhesive sheet, and the closed magnetic circuit type cylindrical coilStore in the openingDoWithExposed in the openingIt is characterized in that it is positioned and fixed on the pressure-sensitive adhesive sheet, a terminal of a closed magnetic circuit type cylindrical coil is connected to an upper surface electrode pattern formed on the one small piece insulating substrate, and sealed with a sealing resin. .
[0010]
Further, after the sealing resin is filled, a plate-like member is placed on the upper surface of the cylindrical bobbin of the closed magnetic path type cylindrical coil and cured to cure the resin.
[0013]
Further, the amount of the sealing resin is characterized in that a part of the cylindrical bobbin of the closed magnetic circuit type cylindrical coil is the same surface as the resin or slightly exposed.
[0014]
In the SMD type coil manufacturing method of the present invention, a plurality of cylindrical bobbins of a closed magnetic circuit type cylindrical coil are accommodated on the plane of a collective insulating substrate made of glass epoxy resin or the like.PenetrateA collective insulating substrate processing step in which a plurality of openings are formed and a plurality of through holes for connecting an upper surface electrode pattern are formed between the columns, and an entire surface of the collective insulating substrate including an inner surface of the through holes by plating. A plating process for forming a plating layer on the electrode, a plating resist is added, exposure and development is performed with a pattern mask, pattern etching is performed, and an electrode pattern forming process for forming a through-hole electrode in the top electrode pattern and the through-hole; Adhesive sheet with a through hole formed at the same position as the through holeThrough the above stepsCollective insulation boardBottomOn the side,So as to close the opening that penetrates,Adhesive sheet attaching step for attaching the through hole and the hole position of the through hole together,The lower surface was blocked by the adhesive sheetSupplying a closed magnetic circuit type cylindrical coil to the opening in the same directionShiThe cylindrical bobbinOf the openingAffixed to the adhesive sheetPositioningA closed magnetic path type cylindrical coil supplying step, a mounting step of connecting the terminal of the closed magnetic path type cylindrical coil to the upper surface electrode pattern of the collective insulating substrate by a fixing means such as soldering, thermocompression bonding, and the like,After each processA resin supply step of placing a resin molding form around the assembly insulating substrate and filling a sealing resin such as epoxy, and an upper surface of a cylindrical bobbin of the closed magnetic path type cylindrical coil in the resin molding form The resin sealing step for curing the filling sealing resin by placing and curing the plate-like member on the surface, and after the sealing resin is cured,After each processLeave the adhesive sheet on the lower surface side of the collective insulating substrate as it is, and use a dicing machine or slicing machine to remove the plate-like member.Through the above stepsCutting that cuts along a cut line that passes through the substantially central portion of the through hole of the collective insulating substrate and a single closed magnetic circuit type cylindrical coil that is orthogonal to the cut line, and divides it into a single SMD type coil. It consists of a process.
[0019]
In addition, the cylindrical bobbins of a plurality of closed magnetic circuit type cylindrical coils are accommodated on the plane of the collective insulating substrate.PenetrateAn opening, a collective insulating substrate processing step for forming a plurality of through holes for connecting the upper surface electrode pattern, the upper surface electrode pattern, and an electrode pattern forming step for forming a through hole electrode;Through the above stepsOn the back side of the collective insulating substrate,So as to close the opening that penetrates,An adhesive sheet having a through hole formed at the same position as the through holeAfter each processCollective insulation boardunderOn the face sideSo as to close the opening that penetrates,A pressure-sensitive adhesive sheet attaching step for attaching the through holes and the two through holes at the same position;The lower surface was blocked by the adhesive sheetSupplying a closed magnetic circuit type cylindrical coil to the opening in the same directionShi, Stick the cylindrical bobbin on the adhesive sheet surfacePositioningA closed magnetic path type cylindrical coil supplying step, a mounting step of mounting the terminal of the closed magnetic path type cylindrical coil on the upper surface electrode pattern of the collective insulating substrate by a fixing means such as soldering, thermocompression bonding, and the like,After each processA resin molding mold is placed around the assembly insulating substrate, filled with a sealing resin such as epoxy, cured, and cured, and after the sealing resin is cured, on the lower surface side of the assembly insulating substrate Leave the adhesive sheet as it is and use a dicing machine or slicing machine.Through the above stepsCutting that cuts along a cut line that passes through the substantially central portion of the through hole of the collective insulating substrate and a single closed magnetic circuit type cylindrical coil that is orthogonal to the cut line, and divides it into a single SMD type coil. It consists of a process.
[0020]
Also, a collective insulating substrate processing step for forming an opening for accommodating a cylindrical bobbin of a plurality of closed magnetic circuit type cylindrical coils on a plane of the collective insulating substrate, and a plurality of through holes for connecting an upper surface electrode pattern; An electrode pattern forming step for forming an upper surface electrode pattern of the collective insulating substrate and a through-hole electrode; and an adhesive sheet having substantially the same size as the collective insulating substrate and having no through hole corresponding to the through-hole. Adhesive sheet pasting process to be pasted on the back side of the substrate, and a closed magnetic circuit type cylindrical coil is supplied and positioned in the same direction in the opening formed in the collective insulating substrate, and the cylindrical bobbin is pasted on the adhesive sheet surface A closed magnetic path type cylindrical coil supplying step, a mounting step of connecting the terminal of the closed magnetic path type cylindrical coil to the upper surface electrode pattern of the collective insulating substrate by a fixing means such as soldering, thermocompression bonding, and the like, A resin molding step is arranged around the insulating substrate, and a resin supply step of filling a sealing resin such as epoxy, and an upper surface of the cylindrical bobbin of the closed magnetic path type cylindrical coil in the resin molding die Placing and curing to apply a plate-like member, and curing the filling sealing resin; after curing the sealing resin, the adhesive sheet on the lower surface side of the collective insulating substrate is peeled off while leaving the plate-like member. And a cutting process in which a dicing machine or a slicing machine cuts along two orthogonal cut lines passing through substantially the central part of the through hole of the collective insulating substrate and divides it into a single SMD type coil. The manufacturing method of the SMD type coil characterized by these.
[0021]
Further, after the resin sealing step, a peeling step of removing both the plate-like member and the adhesive sheet on the lower surface side of the collective insulating substrate, and a substantially dicing machine or slicing machine that passes through the substantially central portion of the through hole of the collective insulating substrate. It is characterized by comprising a cut line and a cutting step of cutting along a cut line including one closed magnetic circuit type cylindrical coil orthogonal to the cut line and dividing it into a single SMD type coil. .
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the SMD type coil and the manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 11 relate to an SMD type coil and a manufacturing method thereof according to a first embodiment of the present invention, FIG. 1 shows a single SMD type coil, FIG. 1 (a) is a plan view, FIG. 1 (b) is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1 (a). FIG. 2 is a perspective view of a single SMD coil. FIG. 3 is a cross-sectional view of a closed magnetic circuit type cylindrical coil. FIG. 4 is a partially enlarged perspective view showing a processing step of the collective insulating substrate and an electrode pattern forming step. FIG. 5 is a partially enlarged perspective view of the adhesive sheet that has been punched. FIG. 6 is a partially enlarged perspective view showing a sticking step of sticking an adhesive sheet to a collective insulating substrate and a supplying step of a closed magnetic circuit type cylindrical coil. FIG. 7 is a partially enlarged perspective view showing a solder mounting process. FIG. 8 is a partially enlarged perspective view showing a resin supply process. FIG. 9 is a partially enlarged perspective view showing a resin sealing step. FIG. 10 is a partially enlarged perspective view showing a peeling process. FIG. 11 is a partially enlarged perspective view showing the dicing process. In the figure, the same members as those in the prior art are denoted by the same reference numerals.
[0023]
In FIG. 1, 20 is an SMD type coil.
[0024]
The upper surface of the closed magnetic circuit type
[0025]
As shown in FIG. 3, the closed magnetic path type
[0026]
[0027]
The
[0028]
Next, a method for manufacturing the SMD type coil having the above configuration will be described with reference to FIGS. In FIG. 4,
[0029]
Next, in the electrode pattern forming step, after cleaning the entire surface of the collective insulating
[0030]
In FIG. 5,
[0031]
In addition, in the case of the SMD type coil of the type which peeled the
[0032]
In FIG. 6, the adhesive sheet attaching step aligns the elongated hole-like through hole 23a of the
[0033]
Next, in the closed magnetic path type cylindrical coil supplying step, the closed magnetic path type
[0034]
In FIG. 7, in the mounting process, the
[0035]
In FIG. 8, in the resin supply process, care is taken that the sealing
[0036]
In FIG. 9, in the resin sealing step, the plate-
[0037]
In FIG. 10, in the peeling step, after the sealing
[0038]
In FIG. 11, the dicing process is performed by a dicing machine or a slicing machine, a cut line 27 in the X direction passing through the substantially central portion of the long hole through
[0039]
In FIG. 2 described above, the reason why the
[0040]
As described above, the SMD type coil according to the second embodiment of the present invention has a plate shape placed after injecting a sealing resin in order to make the surface of the internal resin filled in the resin molding mold uniform. The member is left as it is without peeling off. That is, it is a product having both a plate-like member and an adhesive sheet. This is advantageous in that, when another electronic component is placed close to the upper part of the SMD type coil, it is useful for preventing a short circuit and at the same time, the mounting is ensured.
[0041]
The SMD type coil according to the third embodiment of the present invention is obtained by removing the adhesive sheet on the back side from the SMD type coil described in the second embodiment, leaving the upper plate member. Can be thin.
[0042]
The SMD type coil according to the fourth embodiment of the present invention is obtained by removing the adhesive sheet on the back side from the SMD type coil described in the first embodiment, that is, the plate member and the adhesive. It is a product with both sheets removed, and can be made thinner.
[0043]
In the above-described SMD type coil, the plate-like member was peeled after the resin sealing step, but the sealing step of the plate-like member is performed by sealing without using the plate-like member during the resin sealing step. Needless to say, it is unnecessary.
[0044]
In the above-described SMD type coil of the present invention, an SMD type coil in which through holes are formed at the four corners of the substrate and the electrode pattern is simplified as shown in FIGS. To do.
[0045]
12A is a plan view of an SMD type coil according to the fifth embodiment of the present invention, FIG. 12B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 12A, and FIG. 12 is a perspective view of FIG. In the figure, 30 is an SMD type coil, and 31 is one small piece insulating substrate having a substantially rectangular shape made of glass epoxy resin or the like. On the upper surface of the one small
[0046]
The closed magnetic path type
[0047]
Except for the through-
[0048]
The
[0049]
Next, a method for manufacturing the SMD type coil having the above configuration will be described with reference to FIGS. In FIG. 13,
[0050]
Next, the electrode pattern forming step is a step of forming the upper
[0051]
In FIG. 14, 33 is an adhesive sheet, and a plurality of through holes 33 a are formed at the same positions as the through
[0052]
In the case of an SMD type coil that peels off the
[0053]
In FIG. 15, in the adhesive sheet attaching step, the through holes 33 a of the
[0054]
Next, since the closed magnetic circuit type cylindrical coil supply step and the mounting step shown in FIG. 16 are the same as those in the first embodiment described above, description thereof will be omitted.
[0055]
Next, the resin supply process is the same as that in the first embodiment described above except that the sealing
[0056]
Since the resin sealing step and the dicing step are the same as those in the first embodiment described above, description thereof will be omitted.
[0057]
As in the fifth embodiment described above, in the single
[0058]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a plurality of closed magnetic circuit type cylindrical coil storage portions are formed on a collective insulating substrate to be obtained in large numbers, an adhesive sheet is attached, and the cylindrical bobbin is placed on the adhesive sheet. Since it can be mounted with an ordinary mounter, a dedicated device is not required and it is not affected by the accuracy of the guide hole as in the prior art. Therefore, compared with the conventional product, it can be reduced in size and thickness in all thicknesses, widths and lengths, and can be satisfied as an electronic component oriented toward lightness and shortness. Moreover, various products are completed by the combination of a plate-shaped member and an adhesive sheet. In particular, by mounting a closed magnetic circuit type cylindrical coil and taking noise countermeasures, reliability can be improved, productivity can be improved, and an inexpensive SMD type coil and a manufacturing method thereof can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 relates to an SMD type coil according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a plan view of the SMD type coil, and FIG. 1 (b) is an AA view of FIG. It is line sectional drawing.
FIG. 2 is a perspective view of the SMD type coil of FIG. 1;
3 is a cross-sectional view of the closed magnetic circuit type cylindrical coil mounted in FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a partially enlarged perspective view showing a process of forming a collective insulating substrate and an electrode pattern forming process in the SMD type coil manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a partially enlarged perspective view of a pressure-sensitive adhesive sheet that has been punched according to the SMD type coil manufacturing method of the first embodiment of the present invention.
6 is a partially enlarged perspective view showing an attaching process of attaching the adhesive sheet of FIG. 5 to the collective insulating substrate of FIG. 4 and a supplying process of a closed magnetic circuit type cylindrical coil.
7 is a partially enlarged perspective view showing a mounting process in FIG. 6 for connecting by fixing means such as soldering and thermocompression bonding.
FIG. 8 is a partially enlarged perspective view showing a resin supply process in which a resin molding mold is placed in FIG. 7;
FIG. 9 is a partially enlarged perspective view showing a resin sealing process in which a plate-like member is placed in FIG. 8;
FIG. 10 is a partially enlarged perspective view showing the step of peeling the plate-like member after removing the mold for resin molding in FIG. 9;
11 is a partially enlarged perspective view showing a dicing process in FIG. 10. FIG.
12A and 12B relate to an SMD type coil according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 12A is a plan view of the SMD type coil, and FIG. 12B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. It is line sectional drawing.
FIG. 13 is a partially enlarged perspective view showing a process of forming a collective insulating substrate and an electrode pattern forming process in the SMD type coil manufacturing method according to the fifth embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a partial enlarged perspective view of a pressure-sensitive adhesive sheet that has been punched in a manufacturing method of an SMD type coil according to a fifth embodiment of the present invention.
15 is a partially enlarged perspective view showing an attaching process of attaching the adhesive sheet of FIG. 14 to the collective insulating substrate of FIG. 13 and a supplying process of a closed magnetic circuit type cylindrical coil.
FIG. 16 is a partially enlarged perspective view showing a mounting process in FIG. 15 for connecting by fixing means such as soldering and thermocompression bonding.
17 is a perspective view of the SMD type coil of FIG. 12. FIG.
FIG. 18 is a perspective view of a conventional chip coil.
[Explanation of symbols]
1 core
2 Coil core
3 coils
3b winding start terminal
3c End-of-winding terminal
4 cylindrical bobbins
5 Closed magnetic circuit type cylindrical coil
16 Solder
17 Sealing resin
20, 30 SMD type coil
20A SMD type coil assembly
21 Insulating substrate
21A, 40 Collective insulating substrate
21a, 34 opening
22a, 31a, 31b Upper surface electrode pattern
22b Bottom electrode pattern
22c Side electrode pattern
23, 33 Adhesive sheet
24 long hole through hole
25 Mold for resin molding
26 Plate member
27 Cut line in X direction
28 Y direction cut line
31 One small insulating substrate
32. The other small insulating substrate
31c, 31d, 32c, 32d Through-hole electrode
Claims (5)
前記絶縁基板に形成された、閉磁路型筒状コイルを収納する貫通する開口部と、
該絶縁基板上に形成された表面実装用の電極パターンと、
前記電極パターンに接続する前記閉磁路型筒状コイルの一端側に有する2本の端末と、
前記絶縁基板の下面に前記貫通する開口部を塞ぐように貼付した粘着シートとを設け、
前記閉磁路型筒状コイルが前記開口部に収納されると共に前記開口部内の前記粘着シート面に貼付し位置決めして固着され、前記電極パターンに前記2本の端末が接続されて、
封止樹脂で封止されていることを特徴とするSMD型コイル。 And Ru insulating substrate name of glass epoxy resin or the like,
An opening formed in the insulating substrate and containing a closed magnetic circuit type cylindrical coil; and
An electrode pattern for surface mounting formed on the insulating substrate;
Two terminals on one end side of the closed magnetic circuit type cylindrical coil connected to the electrode pattern;
Provided with a pressure-sensitive adhesive sheet attached to the lower surface of the insulating substrate so as to close the opening that penetrates ,
It said closed magnetic circuit type cylindrical coil is fixed attached to and positioned on the adhesive sheet surface in the opening while being accommodated in the opening, the two terminals are connected to the electrode patterns,
SMD type coils, characterized in that it is sealed with a sealing resin.
前記絶縁基板に形成した上面電極パターンと、
前記上面電極パターンと連なるスルーホール電極を形成した略長方形形状をした一方の小片絶縁基板と、
この一方の小片絶縁基板と略同形状をした他方の小片絶縁基板と、
前記2つの小片絶縁基板を前記スルーホール電極が共に外側方向に位置するように所定の間隔をあけて対向配置し、固定する粘着シートと
前記粘着シート上に前記2つの小片絶縁基板を対向配置することによって形成された開口部とを設け、
前記閉磁路型筒状コイルを前記開口部に収納されると共に前記開口部内の前記粘着シート面に貼付し位置決めして固着され、前記一方の小片絶縁基板に形成された上面電極パターンに閉磁路型筒状コイルの端末が接続されて、封止樹脂で封止されていることを特徴とするSMD型コイル。 An insulating substrate made of glass epoxy resin or the like ;
An upper surface electrode pattern formed on the insulating substrate ;
One small piece insulating substrate having a substantially rectangular shape in which a through-hole electrode connected to the upper surface electrode pattern is formed,
The other small insulating substrate having substantially the same shape as the one small insulating substrate;
An adhesive sheet for fixing the two small piece insulating substrates facing each other with a predetermined interval so that both of the through-hole electrodes are positioned outward, and the two small piece insulating substrates on the adhesive sheet And an opening formed by disposing the
Said closed magnetic circuit type cylindrical coils with being accommodated in the opening affixed to the adhesive sheet surface in the opening is fixed by the positioning, the closed magnetic circuit type on the upper surface electrode patterns formed on the one piece insulating substrate and the terminal of the cylindrical coil is connected, SMD type coils, characterized in that it is sealed with a sealing resin.
メッキ処理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、
メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パターンエッチングを行い、上面電極パターンと前記スルーホールにスルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、
前記スルーホールと同一位置に貫通穴を形成した粘着シートを、前記各工程を経た集合絶縁基板の下面側に、前記貫通する開口部を塞ぐように、前記スルーホールと貫通穴の穴位置を合わせて貼り付ける粘着シート貼り付け工程と、
前記粘着シートで下面が塞がれた開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給し、筒状ボビンを前記開口部の粘着シート面に貼付し位置決めする閉磁路型筒状コイル供給工程と、
前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する実装工程と、
前記各工程を経た集合絶縁基板の周囲に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填する樹脂供給工程と、
前記樹脂成形用型枠内の前記閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンの上面に板状部材を当てるように載せキュアし、充填封止樹脂を硬化する樹脂封止工程と、
封止樹脂硬化後に、前記各工程を経た集合絶縁基板の下面側の粘着シートはそのまま残して、板状部材を剥離する剥離工程と、
ダイシングマシン、又はスライシングマシンで前記各工程を経た集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットラインと、このカットラインと直交する1個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のSMD型コイルに分割する切断工程と
からなることを特徴とするSMD型コイルの製造方法。A plurality of through openings are formed on the plane of the collective insulating substrate made of glass epoxy resin or the like to be taken, and a plurality of closed magnetic path type cylindrical coils are formed to pass therethrough, and an upper surface electrode is formed between the rows. A collective insulating substrate processing step for forming a plurality of through holes for pattern connection;
A plating step of forming a plating layer on the entire surface of the collective insulating substrate including the inner surface of the through hole by plating;
An electrode pattern forming step of adding a plating resist, exposing and developing with a pattern mask, performing pattern etching, and forming a through-hole electrode in the top electrode pattern and the through-hole;
Adjust the position of the through hole and the through hole on the adhesive sheet with the through hole at the same position as the through hole so as to close the through opening on the lower surface side of the collective insulating substrate that has undergone the above steps. Adhesive sheet pasting process to paste,
The adhesive of the closed magnetic circuit type cylindrical coil to the opening lower surface is closed by a sheet fed in the same direction, a closed magnetic circuit type cylindrical coil supplying step of positioning and attaching a tubular bobbin to the adhesive sheet surface of the opening When,
A mounting step of connecting the terminal of the closed magnetic circuit type cylindrical coil to the upper surface electrode pattern of the collective insulating substrate by a fixing means such as soldering and thermocompression bonding;
A resin supply step of placing a resin molding form around the assembled insulating substrate that has undergone the above steps and filling a sealing resin such as epoxy,
A resin sealing step of curing the filling sealing resin by placing and curing the plate-like member on the upper surface of the cylindrical bobbin of the closed magnetic path type cylindrical coil in the mold for resin molding;
After the sealing resin is cured, the pressure-sensitive adhesive sheet on the lower surface side of the collective insulating substrate that has undergone each of the above steps is left as it is, and a peeling step for peeling the plate member;
A cutting line that passes through the substantially central portion of the through hole of the collective insulating substrate that has undergone each of the above steps by a dicing machine or a slicing machine, and a cutting line that includes one closed magnetic circuit type cylindrical coil orthogonal to the cutting line. A method for producing an SMD type coil comprising a cutting step of cutting and dividing into a single SMD type coil.
前記上面電極パターンと、スルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、
前記前記各工程を経た集合絶縁基板の裏面側に、前記貫通する開口部を塞ぐように、前記スルーホールと同一位置に貫通穴を形成した粘着シートを前記各工程を経た集合絶縁基板の下面側に前記貫通する開口部を塞ぐように、前記スルーホールと前記貫通穴の2つの穴位置を合わせて貼り付ける粘着シート貼り付け工程と、
前記粘着シートで下面が塞がれた開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給し、筒状ボビンを粘着シート面に貼付し位置決めする閉磁路型筒状コイル供給工程と、
前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で実装する実装工程と、
前記各工程を経た集合絶縁基板の周囲に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填し、キュアし、硬化させる樹脂封止工程と、
封止樹脂硬化後に、前記集合絶縁基板の下面側の粘着シートはそのまま残して、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで前記各工程を経た集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットラインと、このカットラインと直交する1個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のSMD型コイルに分割する切断工程とからなる
ことを特徴とするSMD型コイルの製造方法。And opening through housing the cylindrical bobbin of the plurality of closed magnetic circuit type cylindrical coil on a plane of the set insulating substrate, a set insulating substrate processing step of forming a plurality of through holes for the upper electrode pattern connected,
An electrode pattern forming step of forming the upper surface electrode pattern and a through-hole electrode;
Wherein the back surface side collective insulating substrate after each step, the so as to close the opening through the lower surface of the set insulating substrate a pressure-sensitive adhesive sheet obtained by forming a through hole at the same position as the through hole has undergone the respective processes Adhesive sheet attaching step for attaching the through hole and the through hole together so as to close the opening that penetrates the side,
A closed magnetic circuit type cylindrical coil feed step of the closed magnetic circuit type cylindrical coil fed in the same direction, to affix the cylindrical bobbin to the adhesive sheet surface positioned in an opening lower surface is closed by the adhesive sheet,
A mounting step of mounting the terminal of the closed magnetic circuit type cylindrical coil on the upper surface electrode pattern of the collective insulating substrate by a fixing means such as soldering or thermocompression bonding;
A resin sealing step in which a mold for resin molding is arranged around the assembled insulating substrate that has undergone the above steps, filled with a sealing resin such as epoxy, cured, and cured,
After the sealing resin is cured, the adhesive sheet on the lower surface side of the collective insulating substrate is left as it is, and a cutting line that passes through a substantially central portion of the through hole of the collective insulating substrate that has undergone the above-described steps with a dicing machine or a slicing machine, A method of manufacturing an SMD type coil comprising a cutting step of cutting along a cut line including one closed magnetic circuit type cylindrical coil orthogonal to the cut line and dividing the cut line into a single SMD type coil.
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