JP3874141B2 - 基板認識装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣベアチップと基板の回路を接続する際に使用される基板認識装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板表面に形成された回路とＩＣチップの電極を異方導電性接着剤のような接続材料を用いて接続する場合に使用される基板認識装置においては、基板の種類（ガラス基板かボード基板か）により基板の認識方法が異なり、ガラス基板の場合は、下方カメラ（基板の下側からガラス基板を通して基板上側表面の回路を観察）を使用し、ボード基板の場合は、上方カメラ（基板の上側から回路を観察）を使用していた（図２参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の方法では、基板を認識するカメラはガラス基板の場合とボード基板の場合で、同一のカメラを使用することは困難であり、ＩＣチップとガラス基板を接続するＣＯＧ（Chip on Glass ）接続の場合は、１つの下方カメラにより、ＩＣチップとガラス基板の両方を観察できるのに対して、ＩＣチップとボード基板を接続するＣＯＢ（Chip on Board ）接続の場合は、ボード基板は光が透過しないためＩＣチップは下方カメラで、ボード基板は上方カメラで観察するのでカメラは２つ必要となり、ＣＯＢ接続の場合は装置が高価になるという欠点があった。本発明は、同じ１つの下方カメラにより、ＩＣチップおよびＣＯＧ、ＣＯＢの双方の基板認識を可能にした基板認識装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、基板とＩＣチップの回路を認識し相互の位置合わせを行う装置であって、上方に配置されたＩＣチップ保持具と、下方に配置されたカメラと、その中間に配置され水平方向に移動可能でカメラからの光路を反転して基板上面を観察可能な光路反転装置を具備してなる基板認識装置に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施例を示した図面を参照しながら説明する。
図１は本発明にかかる装置の概念図であって、１は上方に配置されたＩＣチップ２の保持具であって、下方に配置されたカメラ７に対峙している。ＩＣチップ２は真空吸引等の手段により保持具１に保持される。
３はカメラ７に設けられた光源８からの光路を反転させる光路反転装置で、２枚のミラー４が内蔵され、基板テーブル６に保持された基板５表面を観察できるようになっている。
【０００６】
光路反転装置３は、下方カメラからの光路を反転させ、ボード基板表面を観察することができるようにする。この場合、ボード基板の観察位置は、光路反転装置内部の水平方向光路長分だけカメラ位置からずれることになる。
また、従来のＣＯＧ接続の下方カメラの焦点距離は、カメラからガラス基板上面までの長さであったが、本発明装置によるＣＯＢ接続の場合は、光路反転装置の光路長も含まれることになるため、下方カメラの取付位置は、従来に比べて上方に上げる必要がある。
【０００７】
次に、チップ認識の場合は、図１ｂに示すように光路反転装置を横に移動させて、ＩＣチップを下方より直接観察する。このようにして、基板とチップの位置を認識し位置合わせ補正計算を行って、基板テーブルをチップ直下へ移動させ、チップを下降させて接続を行うことができる。
光路反転装置３のミラーは、直角プリズムを２個組み合わせて用いてもよく、この場合、像は倒立像となるので正立像を得る必要がある場合は、片方の直角プリズムの代わりに正立プリズムを使用するとよい。
【０００８】
カメラ７はＣＣＤカメラを用い、照明は光ファイバによる同軸照明を使用するのが好ましい。基板テーブル６はパルスモータ駆動によるｘ，ｙ，ｏ軸制御を行い、最初にチップ画像を認識し、次に、基板画像を認識して位置合わせ補正を行う。補正後は、基板テーブル６を光路反転装置の水平光路長分だけ移動させて、チップ直下にくるようにした後、導電材料を介してＩＣチップの固定および回路接続を行う。
【０００９】
【発明の効果】
本発明は、上方に配置されたＩＣチップ保持具と、下方に配置されたカメラと、その中間に配置され横方向に移動可能でカメラからの光路を反転して基板上面を観察可能な光路反転装置を具えてなり、１つの下方カメラにより、ＩＣチップおよびＣＯＧ、ＣＯＢの双方の基板認識を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）（ｂ）本発明の装置の一実施例を示す機構図である。
【図２】 従来のＣＯＢ認識方法を示す機構図である。
【符号の説明】
１ チップ保持具 ２ ＩＣチップ
３ 光路反転装置 ４ ミラー
５ ボード基板 ６ 基板テーブル
７ ＣＣＤカメラ（下方カメラ） ８ 同軸照明光源
９ 基板認識カメラ（上方カメラ） １０ チップ認識カメラ
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣベアチップと基板の回路を接続する際に使用される基板認識装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板表面に形成された回路とＩＣチップの電極を異方導電性接着剤のような接続材料を用いて接続する場合に使用される基板認識装置においては、基板の種類（ガラス基板かボード基板か）により基板の認識方法が異なり、ガラス基板の場合は、下方カメラ（基板の下側からガラス基板を通して基板上側表面の回路を観察）を使用し、ボード基板の場合は、上方カメラ（基板の上側から回路を観察）を使用していた（図２参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の方法では、基板を認識するカメラはガラス基板の場合とボード基板の場合で、同一のカメラを使用することは困難であり、ＩＣチップとガラス基板を接続するＣＯＧ（Chip on Glass ）接続の場合は、１つの下方カメラにより、ＩＣチップとガラス基板の両方を観察できるのに対して、ＩＣチップとボード基板を接続するＣＯＢ（Chip on Board ）接続の場合は、ボード基板は光が透過しないためＩＣチップは下方カメラで、ボード基板は上方カメラで観察するのでカメラは２つ必要となり、ＣＯＢ接続の場合は装置が高価になるという欠点があった。本発明は、同じ１つの下方カメラにより、ＩＣチップおよびＣＯＧ、ＣＯＢの双方の基板認識を可能にした基板認識装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、基板とＩＣチップの回路を認識し相互の位置合わせを行う装置であって、上方に配置されたＩＣチップ保持具と、下方に配置されたカメラと、その中間に配置され水平方向に移動可能でカメラからの光路を反転して基板上面を観察可能な光路反転装置を具備してなる基板認識装置に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施例を示した図面を参照しながら説明する。
図１は本発明にかかる装置の概念図であって、１は上方に配置されたＩＣチップ２の保持具であって、下方に配置されたカメラ７に対峙している。ＩＣチップ２は真空吸引等の手段により保持具１に保持される。
３はカメラ７に設けられた光源８からの光路を反転させる光路反転装置で、２枚のミラー４が内蔵され、基板テーブル６に保持された基板５表面を観察できるようになっている。
【０００６】
光路反転装置３は、下方カメラからの光路を反転させ、ボード基板表面を観察することができるようにする。この場合、ボード基板の観察位置は、光路反転装置内部の水平方向光路長分だけカメラ位置からずれることになる。
また、従来のＣＯＧ接続の下方カメラの焦点距離は、カメラからガラス基板上面までの長さであったが、本発明装置によるＣＯＢ接続の場合は、光路反転装置の光路長も含まれることになるため、下方カメラの取付位置は、従来に比べて上方に上げる必要がある。
【０００７】
次に、チップ認識の場合は、図１ｂに示すように光路反転装置を横に移動させて、ＩＣチップを下方より直接観察する。このようにして、基板とチップの位置を認識し位置合わせ補正計算を行って、基板テーブルをチップ直下へ移動させ、チップを下降させて接続を行うことができる。
光路反転装置３のミラーは、直角プリズムを２個組み合わせて用いてもよく、この場合、像は倒立像となるので正立像を得る必要がある場合は、片方の直角プリズムの代わりに正立プリズムを使用するとよい。
【０００８】
カメラ７はＣＣＤカメラを用い、照明は光ファイバによる同軸照明を使用するのが好ましい。基板テーブル６はパルスモータ駆動によるｘ，ｙ，ｏ軸制御を行い、最初にチップ画像を認識し、次に、基板画像を認識して位置合わせ補正を行う。補正後は、基板テーブル６を光路反転装置の水平光路長分だけ移動させて、チップ直下にくるようにした後、導電材料を介してＩＣチップの固定および回路接続を行う。
【０００９】
【発明の効果】
本発明は、上方に配置されたＩＣチップ保持具と、下方に配置されたカメラと、その中間に配置され横方向に移動可能でカメラからの光路を反転して基板上面を観察可能な光路反転装置を具えてなり、１つの下方カメラにより、ＩＣチップおよびＣＯＧ、ＣＯＢの双方の基板認識を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）（ｂ）本発明の装置の一実施例を示す機構図である。
【図２】 従来のＣＯＢ認識方法を示す機構図である。
【符号の説明】
１ チップ保持具 ２ ＩＣチップ
３ 光路反転装置 ４ ミラー
５ ボード基板 ６ 基板テーブル
７ ＣＣＤカメラ（下方カメラ） ８ 同軸照明光源
９ 基板認識カメラ（上方カメラ） １０ チップ認識カメラ
Claims (1)
- 基板とＩＣチップの回路を認識し相互の位置合わせを行う装置であって、上方に配置されたＩＣチップ保持具と、下方に配置されたカメラと、その中間に配置され水平方向に移動可能でカメラからの光路を反転して基板上面を観察可能な光路反転装置を具備してなる基板認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08912498A JP3874141B2 (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 基板認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08912498A JP3874141B2 (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 基板認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288974A JPH11288974A (ja) | 1999-10-19 |
| JP3874141B2 true JP3874141B2 (ja) | 2007-01-31 |
Family
ID=13962149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08912498A Expired - Fee Related JP3874141B2 (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 基板認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3874141B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110050547A (ko) * | 2008-09-01 | 2011-05-13 | 네덜란제 오르가니자티에 포오르 토에게파스트-나투우르베텐샤펠리즈크 온데르조에크 테엔오 | 픽앤드플레이스 장치 |
| US12051604B2 (en) | 2021-01-06 | 2024-07-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
-
1998
- 1998-04-02 JP JP08912498A patent/JP3874141B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11288974A (ja) | 1999-10-19 |
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