JP3863875B2

JP3863875B2 - 光ファイバの接続部及び光ファイバ接続器

Info

Publication number: JP3863875B2
Application number: JP2003346905A
Authority: JP
Inventors: 和正大薗; 芳宣黒沢; 正男立蔵; 利雄倉嶋; 栄次荒木; 克美平松
Original assignee: Hitachi Cable Ltd; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Hitachi Cable Ltd; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 2003-10-06
Filing date: 2003-10-06
Publication date: 2006-12-27
Anticipated expiration: 2023-10-06
Also published as: JP2005114904A

Description

本発明は、コアの周囲のクラッド内に複数の空孔を有する光ファイバの接続部及びそれを収納した光ファイバ接続器に関するものである。

まず、ホーリー光ファイバ（ＨＦ）を説明する。図６に示すように、ＨＦ６１は、純粋石英にゲルマニュームが添加されたコア６２の外周に、純粋石英からなるクラッド６３を形成し、そのクラッド６３内にコア６２を取り囲むように軸方向に延びる複数の空孔６４（図６では６個）を形成したものである。詳細は示していないが、ＨＦ６１は、クラッド６３の外周に被覆層が形成された光ファイバ心線として使用される。

コア６２は、通常のシングルモードファイバ（ＳＭＦ）のコアと同様のものである。コア径φは９μｍ、クラッド径φは１２５μｍ、空孔６４の内径φは８μｍである。コア６２の屈折率は１．４６３、クラッド６３の屈折率は１．４５８であり、コア６２のクラッド６３に対する比屈折率差は通常のＳＭＦと同様約０．３５％である。

ＨＦ６１の特長は、空孔６４の屈折率が約１であり、実効的な比屈折率差が約３２％と通常のＳＭＦよりはるかに大きいことから、コア６２への光の閉じ込め効果が高い点である。このため、ＨＦ６１は、例えば、ＨＦ６１を曲げた時に発生する損失が極めて小さいという特長を有する。

ＨＦ６１をＳＭＦと接続した光ファイバの接続部の一例として、図７に示すような光ファイバの接続部７０がある。光ファイバの接続部７０は、被覆層を除去して端末処理したＨＦ６１の端面６１ａを、ゲル状の屈折率整合剤ｒ７を介して、被覆層を除去して端末処理したＳＭＦ７１の端面７１ａと突き合わせ接続したものである（例えば、特許文献１参照）。ＳＭＦ７１は、ＨＦ６１のコア６２と同じ屈折率で同径のコア７２の外周に、ＨＦ６１のクラッド６３と同じ屈折率で同径のクラッド７３を形成したものである。

屈折率整合剤ｒ７は、例えば、図８の温度特性線８１に従う温度特性を有する。この屈折率整合剤ｒ７の屈折率は、フレネル反射損失を極力小さくするために、室温付近で図７で説明したＨＦ６１のコア６２やＳＭＦ７１のコア７２の屈折率にほぼ等しい１．４６３付近となっている。

なお、屈折率は波長によりその値が異なるが、以下の説明では特に断らない限り、数１で示される測定値、すなわち、ＮａのＤ線（波長５８７．５６ｎｍ）を用いた２５℃における測定値とする。

また、光ファイバの接続部７０を収納した光ファイバ接続器の一例として、図９に示すような単心メカニカルスプライス９１がある。メカニカルスプライス９１では、予め光ファイバの突き合わせ位置（基板９２および蓋部材９３の内面中央部）に図７および図８で説明した屈折率整合剤ｒ７を充填しておき、基板９２と蓋部材９３とが挟持部材９４で挟持された状態で、くさび挿入部９５にくさびを挿入して基板９２と蓋部材９３間に隙間を形成し、ガイド穴９６からこの隙間に端末処理したＨＦ６１およびＳＭＦ７１を挿入してＶ溝内で突き合わせた後、くさびを抜き去り、ＨＦ６１とＳＭＦ７１を基板９２と蓋部材９３とで把持して固定・接続する。

これにより、メカニカルスプライス９１の筐体９７内に図７で説明した光ファイバの接続部７０が収納され、ＨＦ６１とＳＭＦ７１が突き合わせ接続される。

このように、メカニカルスプライス９１を用いてＨＦ６１とＳＭＦ７１を接続する場合も、ＨＦ６１のクラッド径がＳＭＦ７１のクラッド径と等しいので、通常のＳＭＦ同士の接続と全く同様に行える。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。

特開２００２−２３６２３４号公報

１）しかしながら、光ファイバの接続部７０では、ＨＦ６１を屈折率整合剤ｒ７を介してＳＭＦ７１と突き合わせ接続しているので、毛細管現象により、ＨＦ６１の各空孔６４内に屈折率整合剤ｒ７が端面６１ａから数百μｍの深さにわたって侵入する。

クラッド６３の屈折率は１．４５８であり、各空孔６４の屈折率は１であるが、各空孔６４内に室温下での屈折率が１．４６３の屈折率整合剤ｒ７が侵入すると、中央部の本来のコア６２の周囲に擬似的な６個のコアが形成されることになる。

さらに、ＨＦ６１のコア６２と空孔６４、あるいは空孔６４同士の間隔が光の波長オーダーで接近している場合、光のカップリング現象が生じ、本来のコア６２，７２を伝播してきた光が屈折率整合剤侵入部（空孔６４内に屈折率整合剤ｒ７が侵入した部分）に乗り移る。屈折率整合剤侵入部に乗り移った光は、屈折率整合剤侵入部は伝播するが、屈折率整合剤がなくなった空孔６４やクラッド７３では伝播しないので、大きな接続損失を発生させる。

すなわち、接続後のＨＦ６１の実効的なコア径は、言い換えれば光が伝播しうる直径（モードフィールド径：ＭＦＤ）は、実質的に接続前の９μｍより大きくなる。その結果、ＳＭＦ７１とのＭＦＤの差が発生し、ＨＦ６１とＳＭＦ７１との接続損失が大きくなるという問題がある。

例えば、図９で説明したメカニカルスプライス９１を用いてＨＦ６１とＳＭＦ７１を接続すると、波長が１．５５μｍでの室温付近における接続損失は約０．８５ｄＢと大きくなってしまう。ちなみに、コア径が等しい通常のＳＭＦ同士の接続損失は０．１ｄＢ前後である。

２）ここで、図１０に、接続後のメカニカルスプライス９１の温度範囲が−３０〜＋７０℃における接続損失の温度特性を示す。図１０に示すように、接続直後の室温での接続損失は０．８ｄＢを超えているが、温度上昇に伴って接続損失が０．１ｄＢ前後まで回復した。

高温域で接続損失が回復するのは、図８の温度特性線８１に示したように、屈折率整合剤ｒ７は高温になるにつれて屈折率が低下し、６０℃付近でクラッド６３と屈折率が等しくなって光のカップリング現象が消滅し、通常のＳＭＦ同士と同等の接続損失を示すからである。

一方、低温域では、図８の温度特性線８１に示したように、逆に屈折率整合剤ｒ７は屈折率が大きくなるので、クラッド６３との屈折率差が拡大し、光のカップリング現象が増大した。そのため、本来のコア６２と屈折率整合剤ｒ７が侵入した６個の空孔６４とで形成される実質的なコアの光の閉じ込め効果も増大し、室温時に比べてＭＦＤがさらに大きくなり、対向するＳＭＦ７１とのＭＦＤ差が拡大した。−３０〜＋７０℃における接続損失は１ｄＢ前後と非常に高かった。

したがって、メカニカルスプライス９１は、接続損失の温度特性変化が大きく、特に低温域で接続損失が増加するという問題がある。

また、光ファイバの接続部７０やメカニカルスプライス９１では、ＨＦ６１の端面６１ａおよびＳＭＦ７１の端面７１ａで反射量を小さくすることが要求される。

そこで、本発明の目的は、接続損失および反射量が小さく、接続損失および反射量の温度特性変化が小さい光ファイバの接続部及び光ファイバ接続部を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、コアの周囲のクラッド内に複数の空孔を有する光ファイバを、他の光ファイバと接続した光ファイバの接続部において、上記光ファイバを、実使用上の温度範囲における屈折率が上記クラッド以下であり、かつ平均直径あるいは平均長さが１００ｎｍ以下の純粋石英を主成分とする微粒子からなる微小体を含有する屈折率整合体を介して、上記他の光ファイバと接続した光ファイバの接続部である。

請求項２の発明は、上記屈折率整合体は、屈折率整合剤に上記微小体を混合してなり、その屈折率整合剤と上記微小体との混合重量比が、１０：１〜１：１である請求項１記載の光ファイバの接続部である。

請求項３の発明は、請求項１または２に記載された光ファイバの接続部を筐体内に収納した光ファイバ接続器である。

本発明によれば、接続損失および反射量が小さいという優れた効果を発揮する。

まず、本発明者らは、上述した２）の対策として、屈折率が図７および図８の屈折率整合剤ｒ７より低く、図１１に示すような温度特性線１１１に従う低屈折率整合剤を用いてみた。この低屈折率整合剤は、−３０℃での屈折率が１．４５５、２０℃での屈折率が１．４３５、７０℃での屈折率が１．４１７であり、温度範囲が−３０〜＋７０℃における屈折率の平均温度係数は約−４．０×１０^-4／℃である。

図９に示したメカニカルスプライス９１において、屈折率整合剤ｒ７の代わりに低屈折率整合剤を用いた場合、図１２に示すように、波長１．５５μｍでの接続損失は２０℃の環境下で０．０８ｄＢであった。また、接続後のメカニカルスプライス９１の−３０〜＋７０℃での接続損失も、０．１ｄＢ未満と安定していた。

しかしながら、このような低屈折率整合剤を用いた場合に懸念されるのは、高温域で低屈折率整合剤の屈折率がさらに低下した際、ＨＦ６１とＳＭＦ７１の接続部における光の反射量の大きさである。

図１３に、低屈折率整合剤を使用した際のメカニカルスプライス９１の反射量の温度特性を示す。コアの比屈折率差がクラッドに対して０．３５％相当ある場合、ＨＦ６１およびＳＭＦ７１のコア６２，７２の屈折率は１．４６３であるが、図１３に示すように、例えば７０℃の場合、その時発生する反射量は−３６ｄＢであり、実用上必要とされる−４０ｄＢ以下を十分満足しているとはいえない。

そこで、本発明者らは、鋭意研究の結果、光ファイバの接続部および光ファイバ接続器において、接続損失および反射量の双方を小さくできる本発明を想到するに至ったものである。

以下、本発明の好適実施の形態を添付図面にしたがって説明する。

図１は、本発明の好適実施の形態を示す光ファイバ接続部の構造図である。

図１に示すように、本実施の形態に係る光ファイバの接続部１は、図６および図７で説明したホーリー光ファイバ（ＨＦ）６１およびシングルモードファイバ７１と同じものを用いて、被覆層を除去して端末処理したＨＦ６１の端面６１ａを、実使用上の温度範囲である−３０〜＋７０℃における屈折率が、ＨＦ６１のクラッド６３およびＳＭＦ７１のクラッド７３の屈折率以下であり、かつ平均直径あるいは平均長さが１００ｎｍ以下の微小体を含有する屈折率整合体Ｒを介して、被覆層を除去して端末処理したＳＭＦ７１の端面７１ａと突き合わせ接続したものである。

屈折率整合体Ｒは、突き合わせ接続後のＨＦ６１の端面６１ａとＳＭＦ７１の端面７１ａ間に、端末処理時の誤差によって空気層が形成されることがあるので、この空気層によって生じる屈折率差によるフレネル反射損失を低減する目的で使用される。

屈折率整合体Ｒは、例えば、高分子ポリマー系やシリコーン系の屈折率整合剤、あるいは紫外線硬化型樹脂に、微小体としての平均直径が１００ｎｍ以下の微粒子（ナノパウダー）、あるいは平均長さが１００μｍ以下の薄い扁平状のリボン体、チューブ体、繊維体を混合してなるものである。本実施の形態では、屈折率整合体Ｒとして、高分子ポリマー系の屈折率整合剤に、純粋石英を主成分とするナノパウダーを混合したものを使用した。

また、屈折率整合剤と微小体との混合重量比は、例えば、１０：１〜１：１となるようにする。

−３０〜＋７０℃における屈折率整合体Ｒの屈折率を、ＨＦ６１のクラッド６３およびＳＭＦ７１のクラッド７３の屈折率以下にするのは、屈折率整合体ＲがＨＦ６１の端面６１ａから空孔６４内に侵入しても、端面６１ａ近傍での疑似コアの形成を防止し、本来のコア、すなわちＨＦ６１のコア６３およびＳＭＦ７１のコア７３からの光のカップリング現象の発生を防止するためである。

一般に、屈折率整合剤としては、高分子ポリマー系の屈折率整合剤が用いられるが、その屈折率は温度が上昇すると低下傾向を示す。−３０℃は実使用上の最低温度なので、−３０℃で屈折率整合剤の屈折率がクラッド６３，７３の屈折率以下であれば、−３０℃以上の温度域では、実使用上の最高温度である＋７０℃でも、端面６１ａ近傍で疑似コアが形成されることはない。

平均直径あるいは平均長さが１００ｎｍ以下の微小体を含有する屈折率整合体Ｒを用いるのは、光の散乱の防止のためである。また、微小体の平均直径あるいは平均長さが１００ｎｍを超えると、ＨＦ６１とＳＭＦ７１を突き合わせた際に、ＨＦ６１とＳＭＦ７１間の光軸をズラし、軸ズレによる接続損失を誘発させてしまうからである。

微小体として純粋石英を主成分とするナノパウダーを使用するのは、純粋石英がＨＦ６１のクラッド６３およびＳＭＦ７１のクラッド７３とほぼ同じ屈折率であり、純粋石英を主成分とするナノパウダーの屈折率の温度特性が−３０〜＋７０℃においてほとんど変化せず、ほぼ一定だからである。したがって、母材となる高分子ポリマー系の屈折率整合剤が純粋石英を主成分とするナノパウダーを含有することで、屈折率整合体Ｒの屈折率の温度特性変化を緩和できる。

また、屈折率整合剤と微小体との混合重量比を１０：１〜１：１にするのは、混合重量比が１０：１未満であると、微小体を含有させたことによる屈折率整合体Ｒの屈折率の温度特性変化を緩和させる効果が薄く、実用的な意味を持たなくなるからである。また、混合重量比が１：１を超えると、屈折率整合体Ｒの粘性が高くなり、ＨＦ６１とＳＭＦ７１の接続部への塗布および実装が困難になるからである。

次に、屈折率整合体Ｒの一例を説明する。

−３０℃での屈折率が１．４５８の高分子ポリマー系の屈折率剤に、ナノパウダー（ホソカワミクロン社製、粒径３７ｎｍのＳｉＯ₂ 微粒子）を、高分子ポリマー系の屈折率剤とナノパウダーとの混合重量比が１０：５となるように混合して屈折率整合体Ｒを作製した。

図２示すように、高分子ポリマー系の屈折率整合剤は、横軸を温度（℃）にとり、縦軸を屈折率にとった点線で示される温度特性線Ｂに従う温度特性を有する。温度特性線Ｂは、−３０℃での屈折率が１．４５８、＋７０℃での屈折率が約１．４２であり、温度範囲が−３０〜＋７０℃における屈折率の平均温度係数は約−４．０×１０^-4／℃である。ここで、屈折率の平均温度係数とは、ある温度範囲内における１℃あたりの屈折率の変化量のことをいう。

また、屈折率整合体Ｒは、実線で示される温度特性線Ａに従う温度特性を有する。温度特性線Ａは、−３０℃での屈折率が１．４５８、＋７０℃での屈折率が約１．４４であり、温度範囲が−３０〜＋７０℃における屈折率の温度係数は約−２．０×１０^-4／℃である。屈折率整合体Ｒは、ナノパウダーを含有しているので、屈折率の温度特性変化が緩和され、ナノパウダーを含有しない高分子ポリマー系の屈折率整合剤に比べ、屈折率の平均温度係数が半分の値になった。

本実施の形態の作用を説明する。

光ファイバの接続部１では、ＨＦ６１を屈折率整合体Ｒを介してＳＭＦ７１と突き合わせ接続しているので、毛細管現象により、ＨＦ６１の各空孔６４内に屈折率整合体Ｒが端面６１ａから数百μｍの深さにわたって侵入する。

ここで、屈折率整合体Ｒの屈折率は、例えば図２の温度特性線Ａに示したように、温度が高くなるにつれて徐々に下がり、実使用上の最低温度である−３０℃で１．４５８であり、実使用上の最高温度である＋７０℃では約１．４４である。

したがって、屈折率整合体Ｒの屈折率は−３０℃以上の温度域ではＨＦ６１のクラッド６３の屈折率以下なので、各空孔６４内に屈折率整合体Ｒが侵入しても、中央部の本来のコア６２の周囲に擬似コアが形成されることはない。

このため、光ファイバの接続部１は、実使用上の温度範囲（−３０〜＋７０℃）において、本来のコア（ＨＦ６１のコア６３およびＳＭＦ７１のコア７３）からの光のカップリング現象の発生が防止できるので、言い換えれば、接続後のＨＦ６１の実効的なコア径（モードフィールド径（ＭＦＤ））が接続前後で変わらないので、ＨＦ６１とＳＭＦ７１との接続損失が小さい。したがって、ＨＦ６１とＳＭＦ７１とを低損失で接続できる。

また、光ファイバの接続部１は、屈折率整合体Ｒが屈折率の温度特性変化がほとんどない純粋石英を主成分とするナノパウダーを含有していることから、実使用上の温度範囲において、屈折率整合体Ｒの屈折率の温度特性変化が緩和され、ＨＦ６１の端面６１ａおよびＳＭＦ７１の端面７１ａで光の反射が抑制されるので、反射量が小さい。したがって、ＨＦ６１とＳＭＦ７１とを低反射で接続できる。

上記実施の形態では、ＨＦ６１とＳＭＦ７１を接続した例で説明したが、ＨＦ６１同士を接続してもよい。また、クラッド６３よりコア６２の屈折率が高いＨＦ６１の代わりに、コアとクラッドの屈折率が互いに等しいＨＦを用いてもよい。これらの場合にも、上述と同様の作用効果が得られる。

さらに、ＨＦ６１の代わりに、図５に示すようなフォトニック結晶光ファイバ（ＰＣＦ）５１を使用しても、上述と同様の作用効果が得られる。ＰＣＦ５１は、コア５２の周囲にクラッド５３を形成し、そのクラッド５３内にコア５２を取り囲むようにコア５２の軸方向に延びる複数の空孔５４をハニカム（蜂巣）状に配列形成し、フォトニックバンドギャップ構造の回折格子を構成したものである。

本実施の形態に係る光ファイバの接続部１は、使用するＨＦやＰＣＦの空孔の個数や、クラッド内に分布する空孔分布直径に限定されない。

次に、光ファイバの接続部１を収納した突き合わせ型の光ファイバ接続器の一例を説明する。

図３に示すように、本実施の形態に係る単心メカニカルスプライス３１は、図１および図２で説明した屈折率整合体Ｒを用いる点を除き、図９で説明したメカニカルスプライス９１と同じ構成である。

すなわち、メカニカルスプライス３１は、対向する光ファイバ同士を突き合わせて支持し位置決め調芯するためのＶ溝を有するＶ溝基板３２と、基板３２に重ね合わされ、Ｖ溝に挿入した光ファイバを押さえるための蓋部材３３と、基板９３と蓋部材３３とを挟持するための挟持部材３４とを備えている。

基板３２と蓋部材３３の重ね合わせ部には、その側端部にくさび挿入部３５が形成され、その両端にガイド穴３６が形成される。筐体３７は、基板３２と蓋部材３３とで構成される。

メカニカルスプライス３１では、予め光ファイバの突き合わせ位置（基板３２および蓋部材３３の内面中央部）に図１および図２で説明した屈折率整合体Ｒを充填しておき、基板３２と蓋部材３３とが挟持部材３４で挟持された状態で、くさび挿入部３５にくさびを挿入して基板３２と蓋部材３３間に隙間を形成し、ガイド穴３６からこの隙間に端末処理したＨＦ６１およびＳＭＦ７１を挿入してＶ溝内で突き合わせた後、くさびを抜き去り、ＨＦ６１とＳＭＦ７１を基板３２と蓋部材３３とで把持して固定・接続する。

これにより、メカニカルスプライス３１の筐体３７内に図１で説明した光ファイバの接続部１が収納され、ＨＦ６１とＳＭＦ７１が突き合わせ接続される。

このメカニカルスプライス３１は、接着剤や融着による永久接続方法を用いた光ファイバ接続器とは異なり、繰り返し使用可能である。メカニカルスプライス３１の波長が１．５５μｍでの室温付近における接続損失は約０．０８ｄＢであった。

ここで、図４に、接続後のメカニカルスプライス３１の温度範囲が−３０〜＋７０℃における反射量の温度特性を示す。図４では、横軸を時間にとり、左縦軸を温度（℃）にとり、右縦軸を反射量（ｄＢ）にとって、所定時間ごとに５℃ずつ変化させた温度を黒四角プロットで、そのときの反射量を黒三角プロットで示した。

図４に示すように、接続後のメカニカルスプライス３１の反射量は、全ての温度範囲で−４１ｄＢ未満と実用上十分な値（−４０ｄＢ以下）で安定していた。また、図示していないが、波長１．５５μｍでの接続損失も、すべての温度範囲において０．１ｄＢ未満と安定していた。

このように、メカニカルスプライス３１は、屈折率整合体Ｒが予め充填されているので、ＨＦ６１とＳＭＦ７１を低損失かつ低反射で接続できる。接続損失値は通常のＳＭＦ同士の接続損失値と同等である。

また、メカニカルスプライス３１は、屈折率整合体Ｒが予め充填されているので、接続後の接続損失および反射量の温度特性が安定する。接続損失値の変動幅は通常のＳＭＦ同士の接続損失の変動幅と同等である。つまり、メカニカルスプライス３１は、接続損失および反射量の温度特性変化が小さく、特に低温域でも接続損失および反射量が低い。

上記実施の形態では、ＨＦ６１とＳＭＦ７１をメカニカルスプライス３１を用いて接続する例で説明したが、ＨＦ６１同士、ＰＣＦ５１とＳＭＦ７１、ＰＣＦ５１同士をメカニカルスプライス３１を用いて接続してもよい。これらの場合にも、上述と同様の作用効果が得られる。

突き合わせ型の光ファイバ接続器としては、Ｖ溝型のメカニカルスプライス３１を使用した例で説明したが、その他のＶ溝接続器、キャピラリ型接続器など、全ての突き合わせ型の光ファイバ接続器を使用できる。

さらに、繰り返し使用可能なこれらの光ファイバ接続器以外にも、エポキシ系紫外線硬化型接着剤が屈折率整合体Ｒを兼ねる永久接続方法を用いた光ファイバ接続器を使用してもよい。

本発明の好適実施の形態を示す光ファイバの接続部の構造図である。図１に示したナノパウダーを含有した屈折率整合体の屈折率の温度特性を示す図である。本実施の形態に係る光ファイバ接続器の一例を示す斜視図である。図３に示した光ファイバ接続器の反射量の温度特性を示す図である。フォトニック結晶光ファイバの一例を示す横断面図である。ホーリー光ファイバの一例を示す横断面図である。背景技術の光ファイバの接続部を示す構造図である。図７に示した屈折率整合剤の屈折率の温度特性を示す図である。背景技術の光ファイバ接続器の一例を示す斜視図である。図９に示した光ファイバ接続器の接続損失の温度特性を示す図である。低屈折率整合剤の屈折率の温度特性を示す図である。図１１に示した低屈折率整合剤を用いた場合の光ファイバ接続器の接続損失の温度特性を示す図である。図１１に示した低屈折率整合剤を用いた場合の光ファイバ接続器の反射量の温度特性を示す図である。

符号の説明

１光ファイバの接続部
６１ホーリー光ファイバ（ＨＦ）
６２ＨＦのコア
６３ＨＦのクラッド
６４空孔
７１シングルモードファイバ（ＳＭＦ）
７２ＳＭＦのコア
７３ＳＭＦのクラッド
Ｒ屈折率整合体

Claims

コアの周囲のクラッド内に複数の空孔を有する光ファイバを、他の光ファイバと接続した光ファイバの接続部において、上記光ファイバを、実使用上の温度範囲における屈折率が上記クラッド以下であり、かつ平均直径あるいは平均長さが１００ｎｍ以下の純粋石英を主成分とする微粒子からなる微小体を含有する屈折率整合体を介して、上記他の光ファイバと接続したことを特徴とする光ファイバの接続部。
上記屈折率整合体は、屈折率整合剤に上記微小体を混合してなり、その屈折率整合剤と上記微小体との混合重量比が、１０：１〜１：１である請求項１記載の光ファイバの接続部。
請求項１または２に記載された光ファイバの接続部を筐体内に収納したことを特徴とする光ファイバ接続器。