JP3862832B2 - Work reversing machine and polishing device - Google Patents
Work reversing machine and polishing device Download PDFInfo
- Publication number
- JP3862832B2 JP3862832B2 JP29343697A JP29343697A JP3862832B2 JP 3862832 B2 JP3862832 B2 JP 3862832B2 JP 29343697 A JP29343697 A JP 29343697A JP 29343697 A JP29343697 A JP 29343697A JP 3862832 B2 JP3862832 B2 JP 3862832B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- hand
- waterproof cover
- work reversing
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はワーク反転機に関し、特にドライとウエットの2種類のワークの反転に同時に使用できるワーク反転機及び該ワーク反転機を用いたポリッシング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
半導体ウエハの製造工程においては半導体ウエハ表面を鏡面化するポリッシング装置が使用されている。
【0003】
図10は本願出願人によって示される一般的なポリッシング装置の内部構造を示す概略平面図である。同図に示すようにポリッシング装置はポリッシング部130と洗浄部150とから構成されている。
【0004】
ポリッシング部130はターンテーブル133の両側にトップリング135を取り付けたトップリングユニット137と、ドレッシングツール139を取り付けたドレッシングユニット141とを設置し、さらにワーク受渡装置143を設置して構成されている。
【0005】
洗浄部150は、中央に矢印Z方向に移動可能な2台の搬送ロボット151,153を設置し、その一方側に1次・2次洗浄機155,157とスピン乾燥機(又は洗浄機能付きスピン乾燥機)159を並列に設置し、他方側にウエット用のワーク反転機161と、ドライ用のワーク反転機163を並列に設置して構成されている。
【0006】
ここで図11は洗浄部150の内部を詳細に示す要部斜視図である。同図に示すように、ウエット用のワーク反転機161の周囲は液体飛散防止用の防水カバー171で覆われている。
【0007】
また搬送ロボット151,153はいずれもその上面に2組ずつのアーム機構154を取り付けて構成されている。各アーム機構154の先端にはそれぞれ半導体ウエハを保持するハンド255,256,257,258が取り付けられている。なおハンド255,256と、ハンド257,258はそれぞれ上下に重なるように配置されている。
【0008】
また3つのハンド255,256,258はいずれもその表面に半導体ウエハを載置して保持するタイプのハンドであり、もう1つのハンド257はその表面に半導体ウエハを真空吸着して保持する真空吸着機構付きのハンドである。
【0009】
ここでこのポリッシング装置全体の動作を図10,図11を用いて説明すると、研磨前の半導体ウエハを収納したカセット165が図示する位置にセットされると、搬送ロボット153のハンド257が該カセット165から半導体ウエハを1枚ずつ取り出してワーク反転機163に受け渡して反転する。さらに該半導体ウエハはワーク反転機163から搬送ロボット151のハンド255に受け渡されてポリッシング部130のワーク受渡装置143(図10参照)に搬送される。
【0010】
ワーク受渡装置143上の半導体ウエハは、矢印Pで示すように回動するトップリングユニット137のトップリング135下面に保持されてターンテーブル133上に移動され、回転する研磨面134上で研磨される。このとき研磨面134上には図示しない供給管から砥液が供給され、半導体ウエハは砥液の介在下で研磨面134との相対運動により研磨される。尚、研磨面134としては、ターンテーブル上に研磨パッドが貼着されている。
【0011】
研磨後の半導体ウエハは再びワーク受渡装置143に戻され、搬送ロボット151のハンド256(図11参照)によってワーク反転機161に受け渡されてリンス液でリンスされながら反転された後、ハンド256によって1次洗浄機155に移送されて洗浄され、さらにハンド256によって2次洗浄機157に移送されて洗浄され、ハンド258によってスピン乾燥機159に移送されスピン乾燥された後、ハンド257によって元のカセット165に戻される。上記ワーク反転機161でリンスするのは、研磨液などが付着した半導体ウエハが乾燥しないようにするためである。
【0012】
なお図10に示すドレッシングユニット141は適宜矢印Rで示すようにターンテーブル133上に移動し、回転するドレッシングツール139を回転する研磨面134に押し付け、研磨面134の再生(目立て)を行なう。
【0013】
ところで上記ポリッシング装置においてワーク反転機161,163を2台設置しているのは、ウエット用のワーク反転機161では前記真空吸着機構付きのハンド257が使用できないからである。以下具体的に説明する。
【0014】
即ち、上記ポリッシング装置のように半導体ウエハをリンスしながら反転させるウエット用のワーク反転機161には、リンス用の水が周囲に飛散しないようにその周囲を防水カバー171(図11参照)で覆っている。
【0015】
ここで図12はこの種の従来の防水カバー171を示す概略側断面図である。
同図に示すように防水カバー171はワーク反転機161全体を覆うように形成され、その前面にウエット用のハンド256を挿入する開口175を設け、且つ該開口175の内側に該開口175を開閉するように上下に移動するシャッター177を取り付けて構成されている。
【0016】
そしてシャッター177を開放した状態で開口175からハンド256を挿入してワーク反転機161に渡した後、ハンド256を引き出してシャッター177を閉じ、この状態でリンス液でリンスしてその乾燥を防止しながら半導体ウエハを反転し、次にリンスを中断してシャッター177を開けてハンド256で半導体ウエハを取り出す。
【0017】
ここでもし、前記真空吸着機構付きのハンド257がカセット165から取り出したドライ状態の半導体ウエハをウエット用のワーク反転機161に受け渡してこれを反転させることができれば、前記ドライ用のワーク反転機163は不要となって好適である。
【0018】
しかしながらもし真空吸着機構付きのハンド257をワーク反転機161の防水カバー171内に挿入して半導体ウエハを受け渡すと、リンス時に防水カバー171内にまき散らされた液体の内、防水カバー171の上面や開口175の上辺に付着していた液体が水滴となって落下し、これがハンド257の表面に付着して真空吸着用孔から真空ライン内に液体が吸い込まれ、真空吸着機構の故障を招いてしまう。
【0019】
従って真空吸着機構付きのハンド257を使用する場合には、リンス機能を持たないドライ用のワーク反転機163が別途必要になってしまうのである。なおカセット165からの半導体ウエハの取り出しや収納は、その構造上、真空吸着機構付きのハンド257を用いなければ行なえない。
【0020】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、たとえ防水カバー付きのワーク反転機に真空吸着機構付きのハンドを挿入してもハンド上に液体が付着せず、これによってドライとウエットの両者のハンドに兼用できるワーク反転機及びポリッシング装置を提供することにある。
【0021】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明は、ワークを保持する構造のロボットのハンドとの間でワークの受渡しを行なうと共に受け取った前記ワークを反転するワーク反転機構を有するワーク反転機において、前記ワーク反転機構の周囲を液体飛散防止用の防水カバーで囲い、且つ該防水カバーには、該防水カバー内に前記ハンドを挿入した際の、前記ハンドの少なくとも前記ワークに覆われていない部分の真上の領域を開放する上部開放機構を設け、該防水カバー内面に付着した水滴が前記ロボットのハンド上に落下しないように構成した。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図1は本発明の第一実施形態にかかるドライ/ウエット兼用ワーク反転機10を示す図であり、同図(a)は正面図、同図(b)は同図(a)のA−A断面図である。
【0023】
同図に示すようにこのドライ/ウエット兼用ワーク反転機10は、半導体ウエハを把持するとともに把持した半導体ウエハを反転するワーク反転機構11の周囲を液体飛散防止用の防水カバー21で覆って構成されている。
【0024】
そして本実施形態の場合、防水カバー21の上面から前面にわたる部分にこれを開放する開口23を設け、且つ該開口23の部分に該開口23を塞ぐ略半円筒状のスクリーン25を取り付けている。なおこの開口23とスクリーン25によって上部開放機構が構成されている。
【0025】
そしてこのスクリーン25はその一端側面から回転軸27を突出し、該回転軸27に回転駆動機構(開閉手段)29を取り付けている。該回転駆動機構29は、前記スクリーン25を図1(b)に示す位置から左下方向(矢印B方向)に回動するように構成されている。
【0026】
この防水カバー21の内部には、ワーク反転機構11が把持した半導体ウエハにリンス液を供給するリンス液供給手段132が設けられている。
【0027】
本実施形態では、リンス液供給手段132はワーク反転機構11の上方と下方にそれぞれ1つずつ備えられている。この2つのリンス液供給手段132により、反転される半導体ウエハの両面にリンス液が供給され、半導体ウエハ表面に付着した砥液を洗い流すと共に、半導体ウエハと砥液の乾燥を防止し、砥液が乾燥固化して半導体ウエハ表面へ固着するのを防止する。
【0028】
また、図示はしないが、防水カバー21で囲まれた空間の内部雰囲気を下方へ排気するための排気ダクトが、ドライ/ウエット兼用ワーク反転機10の下部に設けられている。反転機内部の空気を排気ダクトによって下方へ吸引することにより、半導体ウエハへリンス水をリンスすることによって発生したミストが、反転機10の外部へ飛散するのを防ぐ。
【0029】
このドライ/ウエット兼用ワーク反転機10は、ドライ用とウエット用のワーク反転機を1台で処理できるものであり、従って図10に示すポリッシング装置で言えば、2台のワーク反転機161,163を本実施形態のもの一台に置き換えることのできるものである。従って図10に示すポリッシング装置に図1に示すドライ/ウエット兼用ワーク反転機10を設置したものとして、以下このドライ/ウエット兼用ワーク反転機10の動作を説明する。
【0030】
即ちポリッシング部130で研磨終了した後の半導体ウエハを、ウエット用のハンド256(図11参照)によって上記ドライ/ウエット兼用ワーク反転機10内に収納し、ハンド256を引き出してからスクリーン25を閉じ、この状態で半導体ウエハを反転しながらリンスを行なうとする。このとき防水カバー21の内面全体にはリンス液が飛び散って付着し水滴となっている。
【0031】
次に前記回転駆動機構29を駆動してスクリーン25を下方向(矢印B方向)に回動すると、図2に示すようにスクリーン25はワーク反転機構11の下側に移動して開口23が開放し、この開口23から図11に示すウエット用のハンド256を挿入して半導体ウエハを取り出す。
【0032】
次に研磨前の半導体ウエハをカセット165から取り出して保持しているドライ用のハンド257を、このドライ/ウエット兼用ワーク反転機10の開口23内に挿入し、該半導体ウエハをワーク反転機構11に把持させる。
【0033】
このとき開口23はスクリーン25が下方向に回動することで、その上部は何ものもない開放状態となっているので、前記リンス時に防水カバー21やスクリーン25の内面に付着して水滴となったリンス液が、ハンド257の上に落ちてくることはない。従って該ハンド257に設けた真空吸着機構が破壊される恐れはない。
【0034】
なおドライ用のハンド257は図3に示すように、その上面の真空吸着孔260により半導体ウエハ100を吸着保持した状態で防水カバー21内に挿入されるので、半導体ウエハ100の上面に落下する液体はハンド257にはかからない。従ってその分開口23の大きさを小さくしても良い。
【0035】
ここで図6は防水カバー21に対するハンド257の位置を比較して示す図である。
【0036】
即ち図6(a)に示すように、ハンド257の防水カバー21への挿入位置を、真空吸着孔260を含むハンド257全体が開口23内に位置するように構成すれば、該ハンド257の上に半導体ウエハ100があるなしにかかわらず、ハンド257上にリンス液が落下せず、最も安全である。しかしながらこのように構成すると、防水カバー21内へ半導体ウエハ100を深く挿入することはできない。
【0037】
そこで図6(b)に示すように、スクリーン25が開口23を塞いだ際に、該スクリーン25の上端辺が開口23から防水カバー21内に侵入して該防水カバー21と重なるオーバーラップ部Pを設け、且つスクリーン25が回転移動して開放された開口23にハンド257を挿入する際は、該オーバーラップ部Pの真下の位置までハンド257の先端、すなわち真空吸着孔260が到達するように構成しても良い。
【0038】
オーバーラップ部Pの防水カバー21側の部分は、リンス時にスクリーン25に覆われているので、スクリーン25が開放されたときに濡れていない。従ってハンド257が侵入しても該防水カバー21の部分Pからは液体が落下しない。従ってハンド257の上に半導体ウエハ100があるなしにかかわらず、ハンド257上には液体が落下せず、この場合も安全である。しかもその分防水カバー21内へ半導体ウエハ100を深く挿入でき、防水機構の小型化が図れる。
【0039】
なおオーバーラップ部Pの長さを長くすることによって、さらに半導体ウエハ100を防水カバー21内へ深く挿入できる。
【0040】
安全を考えれば上述のように構成するのが適当であるが、それほど安全を考慮する必要のない場合は、図6(c)に示すように、ハンド257の半導体ウエハ100が載っていない面のみが開口23内に位置するようにハンド257を挿入しても良い。
【0041】
ハンド257の上には半導体ウエハ100が載っているので、たとえ防水カバー21から液体が落下してきても該液体は半導体ウエハ100に付着し、ハンド257に付着せず、真空吸着孔260へも液体が浸入しない。
【0042】
つまり本発明は、防水カバー21内に挿入されるハンド257の上面全体の真上全ての範囲を開放する必要はなく、少なくともハンド257の半導体ウエハ100が載っていない面が防水カバー21内で移動する範囲の真上を開放する様にすれば良い。さらに好ましくは挿入したハンド257の先端、すなわち真空吸着孔260がスクリーン25と防水カバー21のオーバーラップ部Pの真下の位置にくるように構成すれば良い。
【0043】
ところで上記実施形態では、スクリーン25が開口23を開放するとき、図1(b)の矢印B方向に移動するようにしているが、図13(a)に示すように、スクリーン25は矢印B方向と逆方向、即ち矢印D方向に移動することで開口23を開放するようにしても良い。
【0044】
この場合、図13(a)に示すようにスクリーン25が開口23を塞いだ際に、該スクリーン25の上端辺が防水カバー21と重なってオーバーラップ部Pが形成されるようにし、オーバーラップ部Pの防水カバー21側の部分が濡れないようにするのが望ましい。
【0045】
そしてスクリーン25を矢印D方向に移動して行き、図13(b)に示すように該スクリーン25が防水カバー21のオーバーラップ部Pと重ならない位置(又はそれ以上移動した位置)まで移動することで開口23を開放すれば、オーバーラップ部Pの防水カバー21側の部分は濡れておらず、且つ内面が濡れているスクリーン25が該オーバーラップ部Pの真下に位置しないので、前述した図6(b)の効果、即ち防水カバー21内のオーバーラップ部Pの真下の位置までハンド257の先端、すなわち真空吸着孔260を挿入でき、その分半導体ウエハ100を深く挿入でき、防水機構の小型化が図れるという効果が生じる。
【0046】
〔第二実施形態〕
図4は本発明の第二実施形態を示す図であり、同図(a)は正面図、同図(b)は同図(a)のC−C断面図である。同図に示すようにこのドライ/ウエット兼用ワーク反転機10−2はワーク反転機構11−2の周囲を液体飛散防止用の防水カバー21−2で覆っている。
【0047】
そして本実施形態にかかる防水カバー21−2は、縦方向に長尺な円筒状部材からなり、その上端は開放されて上部開口40となり、またその正面には防水カバー21−2の上辺aから前面の部分にかけて切欠きからなるハンド挿入部41を設けて構成されている。
【0048】
またハンド挿入部41の下方には、上下方向(矢印V方向)にスライドすることで前記ハンド挿入部41を開閉する遮蔽部材43が設置されている。
【0049】
この防水カバー21−2の内部には、ワーク反転機構11−2が把持した半導体ウエハにリンス液を供給するリンス液供給手段132−2がワーク反転機構11−2の上方と下方に各1つずつ設けられている。
【0050】
このドライ/ウエット兼用ワーク反転機10−2の場合、例えばポリッシング部30で研磨終了した後の半導体ウエハを、ウエット用のハンド256(図11参照)によってドライ/ウエット兼用ワーク反転機10−2内に収納してハンド256を引き出してから遮蔽部材43を上昇してハンド挿入部41を閉じ、この状態で半導体ウエハを反転しながらリンスを行なうとする。
【0051】
このとき防水カバー21−2の内面全体にはリンス液が飛び散って周囲に付着する。この実施形態の場合、防水カバー21−2の上面は上部開口40となっているが、該上部開口40の位置は防水カバー21−2を縦方向に長尺に構成しているのでワーク反転機構11−2の位置よりもかなり上方に位置し、このため前記飛び散ったリンス液がこの上部開口40までは届かず、外部に飛散する恐れはない。
【0052】
次に遮蔽部材43を下降してハンド挿入部41を開き、このハンド挿入部41からハンド256を挿入して半導体ウエハを取り出す。
【0053】
一方研磨前の半導体ウエハを図11に示すカセット165から取り出して保持しているドライ用のハンド257を、前記ハンド挿入部41から挿入し、該半導体ウエハをワーク反転機構11−2に把持させる。
【0054】
このとき上部は上部開口40となっており、しかもハンド挿入部41は切欠きなので、その上部は何ものもない開放状態となっている。従って、前記リンス時に防水カバー21−2や遮蔽部材43の内面に付着して水滴となったリンス液が、ハンド257の上に落ちてくることはない。
【0055】
なおこの実施形態においても、ハンド257の上面全体の真上全ての範囲を開放する上部開口40を設ける必要はなく、少なくともハンド257の半導体ウエハ100が載っていない面が防水カバー21−2内で移動する範囲の真上を開放する開口であれば良い。
【0056】
また上記第二実施形態では遮蔽部材43を平板状に形成したが、該遮蔽部材43の形状は種々の変形が可能であり、例えばワーク反転機構11−2を囲むように筒形状に形成しても良い。即ちこの場合はワーク反転機構11−2を筒状の遮蔽部材43と筒状の防水カバー21−2で2重に囲むことになる。
【0057】
〔第三実施形態〕
図5は本発明の第三実施形態を示す図であり、同図(a)は正面図、同図(b)は概略側断面図である。このドライ/ウエット兼用ワーク反転機10−3はワーク反転機構11−3の周囲を液体飛散防止用の防水カバー21−3で覆っている。
【0058】
そしてこの防水カバー21−3は、その中央において縦割りに2分割された左右の防水カバー21−3a,21−3bによって構成されるとともに、左右の防水カバー21−3a,21−3bはその下端中央の回転軸51を中心にして左右に開くように構成されている。
【0059】
つまり左右の防水カバー21−3a,21−3bが一点鎖線で示すように開くことによってハンドが挿入される部分の真上の空間を開放するように構成されている。なおこの左右の防水カバー21−3a,21−3bによって上部開放機構が構成されている。
【0060】
この防水カバー21−3の内部にはリンス液供給手段132−3がワーク反転機構11−3の上方と下方に各1つずつ設けられている。
【0061】
この実施形態の場合も、ドライ用のハンド257を挿入する際に、その上部は何ものもない開放状態となっている。従ってリンス時に防水カバー21−3の内面に付着して水滴となったリンス液が、ハンド257の上に落ちてくることはなく、ウエット用のハンドと共用できる。
【0062】
なお図5に示す実施形態の場合、左右の防水カバー21−3a,21−3bを回転軸51を中心に開くように構成したが、両防水カバー21−3a,21−3bを例えば水平に左右に移動したり、別の回転軸を中心に開くように構成したりするなど、種々の変形が可能である。
【0063】
なおこの実施形態においても、ハンド257の上面全体の真上全ての範囲を開放するように左右の防水カバー21−3a,21−3bを開く必要はなく、少なくともハンド257の半導体ウエハ100が載っていない面が防水カバー21−3a,21−3b内で移動する範囲の真上を開放する分だけ開けば良い。
【0064】
〔第四実施形態〕
図7は本発明の第四実施形態を示す図であり、同図(a)は概略側断面図、同図(b)は概略正断面図である。このドライ/ウエット兼用ワーク反転機10−4はワーク反転機構11−4の周囲を液体飛散防止用の防水カバー21−4で囲っている。
【0065】
この防水カバー21−4は、前記図4に示す防水カバー21−2と同様に、その上端が上部開口40−4となっており、またその正面には孔からなるハンド挿入部41−4が設けられている。
【0066】
そしてこの実施形態の場合、防水カバー21−4の内側に上下動自在であって上昇した位置においてワーク反転機構11−4を囲むように設置される筒形状の遮蔽部材45を具備している。なお、リンス液供給手段132−4はこの遮蔽手段45の内部にワーク反転機構11−4の上方と下方に各1つずつ設置されている。
【0067】
このドライ/ウエット兼用ワーク反転機10−4の場合、図8に示すように遮蔽部材45を図示しない駆動手段によって下降した状態で、研磨液などが付着した半導体ウエハをウエット用のハンド256(図11参照)によってハンド挿入部41−4から挿入してワーク反転機構11−4に渡し、ハンド256を引き出した後に遮蔽部材45を上昇させて図7に示す状態とした後に半導体ウエハを反転しながらリンスする。
【0068】
このとき飛び散るリンス液は、遮蔽部材45によって遮蔽され、その外側には飛び散らない。
【0069】
次に遮蔽部材45を下降して図8に示す状態とし、ハンド挿入部41−4からハンド256を挿入して半導体ウエハを取り出す。
【0070】
次にドライ状態の半導体ウエハを保持しているハンド257を、ハンド挿入部41−4から挿入し、該半導体ウエハをワーク反転機構11−4に把持させる。
【0071】
このときハンド257の上部には何ものもない開放状態なので、リンス液がハンド257上に落ちてくることはない。
【0072】
この実施形態の場合、遮蔽部材45の構造上、少なくとも防水カバー21−4のハンド挿入部41−4及びその近傍にリンス液は飛び散らないので、ハンド挿入部41−4には図4に示す遮蔽部材43を設置する必要はない。もちろん設置しても良い。
【0073】
本発明は上記各実施形態に限定されず、例えば以下のような種々の変形が可能である。
▲1▼図9(a)に示すように防水カバー21−5の上側の部分を、円弧状のスクリーン25−5の形状に合わせて円弧状に形成しても良い。このように構成すれば、該防水カバー21−5に付着したリンス液が防水カバー21−5を伝って落下し易くなる。
【0074】
▲2▼図9(b)に示すように防水カバー21−6のハンド挿入部41−6を切欠き(図4の41参照)でなく、孔としても良い。この場合、遮蔽部材43−6は該ハンド挿入部41−6及びハンド挿入部41−6の周囲の防水カバー21−6内面、特にハンド挿入部41−6の上部の部分にリンス液が飛散しないように作用し、これによってハンドにリンス液が垂れなくなる。
【0075】
▲3▼また上記各実施形態は本発明をポリッシング装置に利用した場合を説明したが、本発明はポリッシング装置以外の各種装置に取り付けたワーク反転機にも利用できる。
【0076】
▲4▼ワーク反転機が反転するワークは、半導体ウエハに限られず、LCD,コンパクトディスク等、他のワークでも良い。
【0077】
▲5▼リンス液供給手段は、上記各実施形態ではワーク反転機構の上方と下方に各1つずつ備えた例を示したが、個数や位置はこれに限定されず、反転される半導体ウエハの表裏面にリンス液が供給できれば良い。
【0078】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、防水カバー内でリンス液などの液体を使用した後にドライ用のハンドを挿入しても、該ハンド上に液体が垂れてくることはなく、従ってドライとウエットの両者のハンドに兼用できるワーク反転機及び該ワーク反転機を用いたポリッシング装置が提供できるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施形態にかかるドライ/ウエット兼用ワーク反転機を示す図であり、同図(a)は正面図、同図(b)は同図(a)のA−A断面図である。
【図2】ドライ/ウエット兼用ワーク反転機10の動作説明図である。
【図3】ドライ用のハンド257の上に半導体ウエハ100を吸着保持した状態を示す図である。
【図4】本発明の第二実施形態を示す図であり、同図(a)は正面図、同図(b)は同図(a)のC−C断面図である。
【図5】本発明の第三実施形態を示す図であり、同図(a)は正面図、同図(b)は概略側断面図である。
【図6】防水カバー21へのハンド257の挿入位置を比較して示す図である。
【図7】本発明の第四実施形態を示す図であり、同図(a)は概略側断面図、同図(b)は概略正断面図である。
【図8】ドライ/ウエット兼用ワーク反転機10−4の動作説明図である。
【図9】図9(a),(b)はそれぞれ他の実施形態を示す図である。
【図10】本願出願人が発明したポリッシング装置の内部構造を示す概略平面図である。
【図11】洗浄部150の内部を詳細に示す要部斜視図である。
【図12】従来の防水カバー171を示す概略側断面図である。
【図13】図13(a),(b)は第一実施形態にかかるスクリーン25の他の移動方法を示す図である。
【符号の説明】
10 ドライ/ウエット兼用ワーク反転機
11 ワーク反転機構
21 防水カバー
23 開口
25 スクリーン
29 回転駆動機構(開閉駆動手段)
10−2 ドライ/ウエット兼用ワーク反転機
11−2 ワーク反転機構
21−2 防水カバー
40 上部開口
41 ハンド挿入部
10−3 ドライ/ウエット兼用ワーク反転機
11−3 ワーク反転機構
21−3 防水カバー
21−3a 左防水カバー
21−3b 右防水カバー[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a work reversing machine, and more particularly to a work reversing machine that can be used simultaneously for reversing two types of work, dry and wet, and a polishing apparatus using the work reversing machine.
[0002]
[Prior art and problems to be solved by the invention]
In the manufacturing process of a semiconductor wafer, a polishing apparatus that mirrors the surface of the semiconductor wafer is used.
[0003]
FIG. 10 is a schematic plan view showing the internal structure of a general polishing apparatus shown by the applicant of the present application. As shown in the figure, the polishing apparatus includes a
[0004]
The
[0005]
The
[0006]
Here, FIG. 11 is a perspective view of a main part showing the inside of the
[0007]
Each of the
[0008]
The three
[0009]
Here, the operation of the entire polishing apparatus will be described with reference to FIGS. 10 and 11. When the
[0010]
The semiconductor wafer on the
[0011]
The polished semiconductor wafer is returned to the
[0012]
The dressing unit 141 shown in FIG. 10 is appropriately moved on the
[0013]
Incidentally, the two
[0014]
That is, the wet
[0015]
Here, FIG. 12 is a schematic sectional side view showing a conventional
As shown in the figure, the
[0016]
Then, with the
[0017]
Here, if the dry semiconductor wafer taken out from the
[0018]
However, if the
[0019]
Therefore, when using the
[0020]
The present invention has been made in view of the above points, and its purpose is to prevent liquid from adhering to the hand even if a hand with a vacuum suction mechanism is inserted into a work reversing machine with a waterproof cover. An object of the present invention is to provide a work reversing machine and a polishing apparatus that can be used for both hands.
[0021]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a work reversing machine having a work reversing mechanism for delivering a work to a robot hand having a structure for holding a work and reversing the received work. The mechanism is surrounded by a waterproof cover for preventing liquid splashing, and the waterproof cover is directly above the portion of the hand that is not covered with the work when the hand is inserted into the waterproof cover. An upper opening mechanism that opens the area is provided so that water droplets attached to the inner surface of the waterproof cover do not fall on the hand of the robot.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[First embodiment]
FIG. 1 is a view showing a dry / wet combined
[0023]
As shown in the figure, this dry / wet combination
[0024]
In the case of this embodiment, an
[0025]
The
[0026]
Inside the
[0027]
In the present embodiment, one rinse liquid supply means 132 is provided above and below the workpiece reversing mechanism 11. The two rinsing liquid supply means 132 supply the rinsing liquid to both sides of the semiconductor wafer to be inverted, washing away the abrasive liquid adhering to the surface of the semiconductor wafer, and preventing the semiconductor wafer and the abrasive liquid from drying. Prevents solidification by drying and solidification on the surface of the semiconductor wafer.
[0028]
Although not shown, an exhaust duct for exhausting the internal atmosphere of the space surrounded by the
[0029]
The dry / wet combined
[0030]
That is, the semiconductor wafer after polishing by the polishing
[0031]
Next, when the
[0032]
Next, a
[0033]
At this time, the
[0034]
As shown in FIG. 3, the
[0035]
Here, FIG. 6 is a diagram comparing the position of the
[0036]
That is, as shown in FIG. 6A, if the insertion position of the
[0037]
Therefore, as shown in FIG. 6B, when the
[0038]
Since the portion of the overlap portion P on the
[0039]
The
[0040]
In view of safety, it is appropriate to configure as described above. However, when it is not necessary to consider safety so much, as shown in FIG. 6C, only the surface of the
[0041]
Since the
[0042]
That is, according to the present invention, it is not necessary to open the entire range directly above the entire upper surface of the
[0043]
By the way, in the said embodiment, when the
[0044]
In this case, as shown in FIG. 13A, when the
[0045]
Then, the
[0046]
[Second Embodiment]
4A and 4B are views showing a second embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a front view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. As shown in the figure, the dry / wet combined work reversing machine 10-2 covers the periphery of the work reversing mechanism 11-2 with a waterproof cover 21-2 for preventing liquid scattering.
[0047]
And the waterproof cover 21-2 concerning this embodiment consists of a cylindrical member long in the vertical direction, the upper end is open | released and becomes the
[0048]
A shielding
[0049]
Inside the waterproof cover 21-2, there is one rinse liquid supply means 132-2 for supplying a rinse liquid to the semiconductor wafer held by the work reversing mechanism 11-2, one above and below the work reversing mechanism 11-2. It is provided one by one.
[0050]
In the case of this dry / wet combined work reversing machine 10-2, for example, the semiconductor wafer after the polishing by the polishing unit 30 is finished in the dry / wet combined work reversing machine 10-2 by a wet hand 256 (see FIG. 11). Then, the
[0051]
At this time, the rinse liquid scatters and adheres to the entire inner surface of the waterproof cover 21-2. In the case of this embodiment, the upper surface of the waterproof cover 21-2 is the
[0052]
Next, the shielding
[0053]
On the other hand, a
[0054]
At this time, the upper portion is the
[0055]
Also in this embodiment, it is not necessary to provide the
[0056]
In the second embodiment, the shielding
[0057]
[Third embodiment]
FIG. 5 is a view showing a third embodiment of the present invention, where FIG. 5 (a) is a front view and FIG. 5 (b) is a schematic side sectional view. The dry / wet combined work reversing machine 10-3 covers the periphery of the work reversing mechanism 11-3 with a waterproof cover 21-3 for preventing liquid scattering.
[0058]
The waterproof cover 21-3 includes left and right waterproof covers 21-3a and 21-3b that are divided into two at the center, and the left and right waterproof covers 21-3a and 21-3b have lower ends. It is configured to open to the left and right around the
[0059]
That is, the right and left waterproof covers 21-3a and 21-3b are configured to open as shown by the alternate long and short dash lines so as to open a space immediately above the portion into which the hand is inserted. The left and right waterproof covers 21-3a and 21-3b constitute an upper opening mechanism.
[0060]
Inside the waterproof cover 21-3, one rinse liquid supply means 132-3 is provided above and below the work reversing mechanism 11-3.
[0061]
Also in this embodiment, when the
[0062]
In the case of the embodiment shown in FIG. 5, the left and right waterproof covers 21-3a and 21-3b are configured to open around the
[0063]
Also in this embodiment, it is not necessary to open the left and right waterproof covers 21-3a and 21-3b so as to open the entire range directly above the upper surface of the
[0064]
[Fourth embodiment]
FIGS. 7A and 7B are diagrams showing a fourth embodiment of the present invention, in which FIG. 7A is a schematic side sectional view, and FIG. 7B is a schematic front sectional view. The dry / wet combined work reversing machine 10-4 surrounds the work reversing mechanism 11-4 with a waterproof cover 21-4 for preventing liquid scattering.
[0065]
As with the waterproof cover 21-2 shown in FIG. 4, the waterproof cover 21-4 has an upper opening 40-4 at the upper end, and a hand insertion portion 41-4 made of a hole on the front. Is provided.
[0066]
In the case of this embodiment, a
[0067]
In the dry / wet combination work reversing machine 10-4, as shown in FIG. 8, a wet hand 256 (FIG. 11) is inserted from the hand insertion portion 41-4 and transferred to the workpiece reversing mechanism 11-4, and after the
[0068]
The rinse liquid splashed at this time is shielded by the shielding
[0069]
Next, the shielding
[0070]
Next, the
[0071]
At this time, since there is nothing in the upper portion of the
[0072]
In the case of this embodiment, since the rinsing liquid does not scatter at least in the hand insertion portion 41-4 of the waterproof cover 21-4 and the vicinity thereof due to the structure of the shielding
[0073]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications such as the following are possible.
(1) As shown in FIG. 9A, the upper portion of the waterproof cover 21-5 may be formed in an arc shape in accordance with the shape of the arc-shaped screen 25-5. If comprised in this way, the rinse liquid adhering to this waterproof cover 21-5 will fall easily along the waterproof cover 21-5.
[0074]
(2) As shown in FIG. 9B, the hand insertion portion 41-6 of the waterproof cover 21-6 may be a hole instead of a notch (see 41 in FIG. 4). In this case, the shielding member 43-6 does not scatter the rinsing liquid on the inner surface of the waterproof cover 21-6 around the hand insertion portion 41-6 and the hand insertion portion 41-6, particularly on the upper portion of the hand insertion portion 41-6. This prevents the rinse liquid from dripping onto the hand.
[0075]
{Circle around (3)} In the above embodiments, the case where the present invention is applied to a polishing apparatus has been described. However, the present invention can also be applied to a work reversing machine attached to various apparatuses other than the polishing apparatus.
[0076]
(4) The work to be reversed by the work reversing machine is not limited to a semiconductor wafer, but may be another work such as an LCD or a compact disk.
[0077]
(5) In each of the above embodiments, the rinsing liquid supply means is provided above and below the workpiece reversing mechanism. It is sufficient if a rinsing liquid can be supplied to the front and back surfaces.
[0078]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, even if a drying hand is inserted after using a liquid such as a rinsing liquid in the waterproof cover, the liquid does not drip on the hand. It has an excellent effect that a work reversing machine that can be used for both dry and wet hands and a polishing apparatus using the work reversing machine can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing a dry / wet combined work reversing machine according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1 (a) is a front view and FIG. 1 (b) is an AA view of FIG. It is sectional drawing.
FIG. 2 is an operation explanatory diagram of a dry / wet combined
FIG. 3 is a view showing a state in which a
4A and 4B are diagrams showing a second embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a front view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
5A and 5B are views showing a third embodiment of the present invention, in which FIG. 5A is a front view, and FIG. 5B is a schematic side sectional view.
6 is a diagram showing a comparison of the insertion position of the
7A and 7B are diagrams showing a fourth embodiment of the present invention, where FIG. 7A is a schematic side sectional view, and FIG. 7B is a schematic front sectional view.
FIG. 8 is an operation explanatory diagram of the dry / wet combined work reversing machine 10-4.
FIGS. 9A and 9B are diagrams showing other embodiments, respectively.
FIG. 10 is a schematic plan view showing the internal structure of a polishing apparatus invented by the present applicant.
FIG. 11 is a perspective view of a main part showing details of the inside of the
12 is a schematic sectional side view showing a conventional
FIGS. 13A and 13B are diagrams showing another moving method of the
[Explanation of symbols]
10 Dry / Wet Combined Work Reversing Machine
11 Work reversing mechanism
21 waterproof cover
23 Opening
25 screens
29 Rotation drive mechanism (open / close drive means)
10-2 Dry / Wet Combined Work Reversing Machine
11-2 Work reversing mechanism
21-2 Waterproof cover
40 Upper opening
41 Hand insertion part
10-3 Dry / Wet Combined Work Reversing Machine
11-3 Work reversing mechanism
21-3 Waterproof cover
21-3a Left waterproof cover
21-3b Right waterproof cover
Claims (7)
前記ワーク反転機構の周囲を液体飛散防止用の防水カバーで囲い、且つ該防水カバーには、該防水カバー内に前記ハンドを挿入した際の、前記ハンドの少なくとも前記ワークに覆われていない部分の真上の領域を開放する上部開放機構を設け、該防水カバー内面に付着した水滴が前記ロボットのハンド上に落下しないようにしたことを特徴とするワーク反転機。In a work reversing machine having a work reversing mechanism for delivering and reversing the received work with a robot hand having a structure for holding the work,
The work reversing mechanism is surrounded by a waterproof cover for preventing liquid scattering, and the waterproof cover has at least a portion of the hand that is not covered by the work when the hand is inserted into the waterproof cover. A work reversing machine characterized in that an upper opening mechanism that opens an area directly above is provided so that water droplets adhering to the inner surface of the waterproof cover do not fall on the hand of the robot.
前記ワーク反転機構の周囲を液体飛散防止用の防水カバーで囲い、且つ該防水カバーの上面には上部開口を設け、該防水カバーには前記ハンドを挿入する孔又は切欠きからなるハンド挿入部を設け、さらに該防水カバーの内側には上下動自在であって上昇した位置においてハンド挿入部及びその近傍に水が飛散しないように形成された遮蔽部材を設けたことを特徴とするワーク反転機。In a work reversing machine having a work reversing mechanism for delivering a work to and from a robot hand and reversing the received work,
The work reversing mechanism is surrounded by a waterproof cover for preventing splashing of liquid, and an upper opening is provided on the upper surface of the waterproof cover, and the waterproof cover has a hand insertion portion including a hole or a notch for inserting the hand. A work reversing machine provided with a shielding member formed on the inner side of the waterproof cover so as to be movable up and down so that water does not scatter in the vicinity of the hand insertion portion and the vicinity thereof.
前記ワーク反転機構によって保持されたワークにリンス液を供給するためのリンス液供給手段と、
前記ワーク反転機構を囲うカバーと、
を備えるワーク反転機であって、
前記ワーク反転機は、
ワークを搬送するためのロボットのハンドが前記カバー内に入り込み、ワークが前記ワーク反転機構と前記ハンドとの間で受け渡しされる際に、ハンドの、少なくとも前記ワークによって覆われていない部分の上方の領域が開放されているように構成されていることを特徴とするワーク反転機。A work reversing mechanism for reversing the work,
Rinsing liquid supply means for supplying a rinsing liquid to the work held by the work reversing mechanism;
A cover surrounding the workpiece reversing mechanism;
A work reversing machine comprising:
The work reversing machine is
When a robot hand for transporting a workpiece enters the cover and the workpiece is transferred between the workpiece reversing mechanism and the hand, at least above the portion of the hand not covered by the workpiece. A work reversing machine characterized in that the area is open.
前記ワーク反転機として、請求項1乃至6の内の何れか1項記載のワーク反転機を用いたことを特徴とするポリッシング装置。A top ring that holds at least the workpiece, a turntable having a polishing surface that polishes the surface of the workpiece held on the top ring, a robot having a hand that transfers the workpiece, and the workpiece between the hand A work reversing machine for delivering and reversing the received work,
A polishing apparatus using the work reversing machine according to claim 1 as the work reversing machine.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29343697A JP3862832B2 (en) | 1996-10-09 | 1997-10-08 | Work reversing machine and polishing device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8-289211 | 1996-10-09 | ||
JP28921196 | 1996-10-09 | ||
JP29343697A JP3862832B2 (en) | 1996-10-09 | 1997-10-08 | Work reversing machine and polishing device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10173026A JPH10173026A (en) | 1998-06-26 |
JP3862832B2 true JP3862832B2 (en) | 2006-12-27 |
Family
ID=26557509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29343697A Expired - Lifetime JP3862832B2 (en) | 1996-10-09 | 1997-10-08 | Work reversing machine and polishing device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3862832B2 (en) |
-
1997
- 1997-10-08 JP JP29343697A patent/JP3862832B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10173026A (en) | 1998-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3320640B2 (en) | Cleaning equipment | |
JPH0929189A (en) | Cleaner | |
JP3862832B2 (en) | Work reversing machine and polishing device | |
JP3912920B2 (en) | Development device | |
US6558471B2 (en) | Scrubber operation | |
JP3604546B2 (en) | Processing equipment | |
JP4549636B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JPH1131643A (en) | Spinner | |
JP3377121B2 (en) | Spinner cleaning equipment | |
JP4826013B2 (en) | Polishing apparatus, semiconductor wafer polishing method, semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus | |
JP2628168B2 (en) | Surface treatment equipment for semiconductor wafers | |
KR100460729B1 (en) | Inverters and Polishing Devices | |
JP3776214B2 (en) | Workpiece chuck wheel mechanism, polishing device and cleaning device | |
JP3782298B2 (en) | Cleaning processing equipment | |
JP4286822B2 (en) | Cleaning processing equipment | |
JP5003926B2 (en) | Cutting equipment | |
JPH11347925A (en) | Substrate handling device | |
JP4213779B2 (en) | Substrate processing apparatus and processing method | |
JP3060032B2 (en) | Polishing cloth changing device of polishing machine | |
TWI706813B (en) | Apparatus for processing a substrate | |
KR20020065395A (en) | A substrate cleaning apparatus and cleaning method | |
JPH10154674A (en) | Apparatus for processing substrate and scrub cleaning member | |
JPH11219881A (en) | Substrate treating device | |
JPH05267259A (en) | Cleaning method for substrate | |
JP2003332293A (en) | Spinning dryer and apparatus for polishing outer periphery of wafer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060726 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060927 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091006 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111006 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121006 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131006 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |