JP3861845B2 - Heat pump type hot water supply device combined with cold function - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、1つの装置にて給湯と、冷房もしくは冷凍・冷蔵等の冷却・保冷を行なう冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来技術では、ヒートポンプ式給湯装置の排冷熱は何にも使用せずに空気中に捨てている。一方、従来の冷房もしくは冷凍・冷蔵を行なうための装置を構成するためには、専用の冷却・保冷装置を使用するのが一般的である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術では、給湯と冷房もしくは冷凍・冷蔵等とを必要とする場所では別々の冷凍サイクル装置が必要となり、装置費用やランニングコストが高く掛かるという問題がある。本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて成されたものであり、その目的は、1つの冷凍サイクル装置で給湯と冷房もしくは冷凍・冷蔵とを行なうことのできる冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、請求項1ないし請求項15に記載の技術的手段を採用する。すなわち、請求項1に記載の発明によれば、高圧冷媒通路(2a)の下流で第1冷媒回路(R1)と分岐し、第2減圧膨張手段(4b)及びブライン冷却熱交換器(9)の低圧冷媒通路(9a)を通って冷媒圧縮機(1)の上流で第1冷媒回路(R1)と合流し、第1冷媒回路(R1)と並列となった第2冷媒回路(R2)と、ブライン冷却熱交換器(9)のブライン通路(9b)、冷ブライン循環ポンプ(8)及び端末熱交換器(10)を環状に接続したブライン回路(B)とを備え、第2冷媒回路(R2)に冷媒を流通させると共に冷ブライン循環ポンプ(8)を作動させて、低圧冷媒通路(9a)を流通する低温低圧の冷媒とブライン通路(9b)を流通するブラインとを熱交換させてブラインを冷却することを特徴とする。
【0005】
これは、発明者らがヒートポンプ式給湯装置の排冷熱を利用してブラインを冷却し、その冷却されたブラインを使って冷房もしくは冷凍・冷蔵等を行なうことに着目したものである。これにより、熱源を統合した1つの簡素な冷凍サイクル装置で、給湯と、冷房もしくは冷凍・冷蔵とを行なうことができるうえ、排冷熱を利用しているため省エネルギーともなる。また、装置費用やランニングコストを低く抑えることができる。
【0006】
請求項2に記載の発明によれば、第1冷媒回路(R1)と第2冷媒回路(R2)とを切り換える冷媒回路切換手段(3a、3b)を設けたことを特徴とする。これにより、運転モードに応じた吸熱側の熱交換器に切り換えることができる。
【0007】
請求項3に記載の発明によれば、空気熱交換器(5)の能力と、ブライン冷却熱交換器(9)の能力とを略同等としたことを特徴とする。これにより、現有のヒートポンプ式給湯装置に冷却機能を追加する場合でも、変更を最小限に留めることができる。
【0008】
請求項4に記載の発明によれば、端末熱交換器(10)を端末(11)内に配置して、端末(11)内を冷却・保冷することを特徴とする。ここでいう端末(11)とは、例えば、室内の冷房空調機・冷凍庫・冷蔵庫・ワインセラー等であり、ブライン冷却熱交換器(9)で冷却したブラインをこれらの端末(11)内に配置した端末熱交換器(10)に引き込むことにより、端末(11)内を冷房もしくは冷凍・冷蔵として冷却・保冷することができる。
【0009】
請求項5に記載の発明によれば、水熱交換器(2)を通過した高圧冷媒が流通する高圧側冷媒通路(13a)と、空気熱交換器(5)もしくはブライン冷却熱交換器(9)を通過した低圧冷媒が流通する低圧側冷媒通路(13b)とを備え、低圧側冷媒通路(13b)を流通する低圧冷媒を加熱することで高圧側冷媒通路(13a)を流通する高圧冷媒の放熱を行なう冷媒放熱用熱交換器(13)を設けたこと特徴とする。
【0010】
上記請求項の構成では、給湯用水の加熱を行なわない(放熱しない)時には、ブラインを冷却すること(吸熱すること)ができなくなり、安定的に冷機能を成立することはできないが、本発明により、給湯用水の加熱が不要な時においても放熱作用を確保することができるため、いかなる時にも安定的に冷機能を成立させることができるようになる。また、本構成とすることにより冷媒圧縮機(1)の吸引圧力が上昇するため、省エネルギーともなる。
【0011】
請求項6に記載の発明によれば、冷媒回路(R)内の冷媒を気液分離して気相冷媒を冷媒圧縮機(1)に供給する気液分離器(55)を備えると共に、第1減圧膨張手段(4a)および第2減圧膨張手段(4b)に換わる減圧膨張手段として、冷媒圧縮機(1)で加圧され水熱交換器(2)を経由して流入する高圧冷媒の圧力エネルギーを速度エネルギーに変換して冷媒を減圧膨張させるノズル(14a)、およびノズル(14a)から噴射する高い速度の冷媒流により低圧側に接続した空気熱交換器(5)もしくはブライン冷却熱交換器(9)で蒸発した気相冷媒を吸引し、その吸引した冷媒とノズル(14a)から噴射する冷媒とを混合させながら速度エネルギーを圧力エネルギーに変換して冷媒の圧力を昇圧させて気液分離器(55)に流入させる昇圧部(14c、14d)を有するエジェクタ(14)を用いたこと特徴とする。
【0012】
これにより、冷媒サイクルの構成を簡素にすることができるうえ、エジェクタ(14)の動力回収効果により膨張弁を用いた場合と比べて20%ほど熱交換効率(COP)を向上させることができる。
【0013】
請求項7に記載の発明によれば、ノズル(14a)の冷媒上流側に、絞り開度を制御することにより高圧冷媒の圧力を制御する可変絞り手段(14e)を設けたこと特徴とする。これにより、ブライン冷却時と空気吸熱時との異なる最適蒸発圧力に対応することができるようになる。
【0014】
請求項8に記載の発明によれば、冷媒回路(R)を流通する冷媒は、二酸化炭素(CO2)冷媒であること特徴とする。これは、二酸化炭素(CO2)冷媒のように冷媒圧縮機(1)からの吐出圧力が高い方が、エジェクタ(14)の効果を得易いことによるものである。
【0015】
請求項9に記載の発明によれば、ブライン冷却熱交換器(9)のブライン通路(9b)、冷ブライン循環ポンプ(8)及び端末熱交換器(10)を環状に接続した冷ブライン回路(B1)において、ブライン冷却熱交換器(9)のブライン下流側に、冷却されたブラインを貯留する蓄冷槽(15)を設けたこと特徴とする。これにより、ブライン冷却熱交換器(9)でのブライン冷却作動が中断しても端末(11)内の冷却を持続させることができる。
【0016】
請求項10に記載の発明によれば、冷ブライン回路(B1)に端末熱交換器(10)をバイパスさせて循環させるバイパス回路(B3)と、ブラインの循環を端末熱交換器(10)側もしくはバイパス回路(B3)に切り換える循路切換手段(20、21)とを設けたこと特徴とする。これにより、端末熱交換器(10)での冷却が不要な場合でも、バイパス回路(B3)側に切り換えてブライン冷却を作動させることにより、冷却されたブラインを蓄冷槽(15)に蓄える、いわゆる蓄冷運転を行なうことが可能となる。
【0017】
請求項11に記載の発明によれば、貯湯槽(7)、ブライン加熱熱交換器(16)の高温水側通路(16a)および高温水循環ポンプ(17)を環状に接続したブライン加熱回路(K2)と、ブライン加熱熱交換器(16)のブライン側通路(16b)、温ブライン循環ポンプ(18)及び端末(11)内に配置した端末熱交換器(10)とを環状に接続した温ブライン回路(B2)とを備え、高温水循環ポンプ(17)と温ブライン循環ポンプ(18)とを作動させ、高温水側通路(16a)を流通する高温水とブライン側通路(16b)を流通するブラインとを熱交換させてブラインを加熱すると共に、この加熱されたブラインを端末熱交換器(10)に流通させ、端末(11)内を加熱・保温することを特徴とする。
【0018】
上記した発明は、端末(11)に冷機能を持たせる構成であったが、本発明のようにブライン加熱熱交換器(16)でブラインを加熱する温ブライン回路(B2)と組み合わせ、冷却時と同じ端末(11)内に配置した同じ端末熱交換器(10)に加熱したブラインを引き込むことにより、端末(11)内を暖房もしくは加熱・温蔵として加熱・保温することができ、冷温機能を必要とする端末(11)にも対応できる構成とすることができる。
【0019】
請求項12に記載の発明によれば、ブライン加熱回路(K2)に高温水放熱用熱交換器(23)を設けたこと特徴とする。これは、請求項5に記載した発明の冷媒放熱用熱交換器(13)の換わりにブライン加熱回路(K2)に高温水放熱用熱交換器(23)を配置したものである。尚、高温水放熱用熱交換器(23)は外気と熱交換することにより放熱する熱交換器であり、温ブライン循環ポンプ(18)を停止した状態で、高温水循環ポンプ(17)を運転させることにより放熱運転を行なうことができる。
【0020】
これにより、給湯用水の加熱が不要な時においても、冷媒回路(R)と給湯用水加熱回路(K)とブライン加熱回路(K2)とを循環させ、給湯用水加熱を行ないつつ高温水放熱用熱交換器(23)から放熱させることにより放熱作用を確保することができるため、いかなる時にも安定的に冷機能を成立させることができるようになる。
【0021】
請求項13に記載の発明によれば、端末熱交換器(10)のまわりに蓄熱材(24)を配したことを特徴とする。これにより、冷却したブラインもしくは加熱したブラインの循環が途切れても端末(11)内の冷却もしくは加熱を持続させることができる。
【0022】
請求項14に記載の発明によれば、冷ブライン回路(B1)もしくは温ブライン回路(B2)に端末熱交換器(10)を複数並列に接続したことを特徴とする。このように、端末熱交換器(10)や、端末熱交換器(10)を利用した端末(11)を容易に増減することができる。
【0023】
請求項15に記載の発明によれば、複数並列に接続した端末熱交換器(10)のそれぞれに、ブラインの流通を制御する流通制御手段(20a〜20c)を接続したことを特徴とする。これにより、各端末熱交換器(10a〜10c)毎の運転状況を制御することができるようになる。尚、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0024】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。図1は、本発明の第1実施形態における冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置の構成を示す模式図であり、給湯用水加熱と給湯とブライン冷却とを行っている状態を示す。本実施形態での冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置は、超臨界ヒートポンプサイクルを用いて給湯用水を高温(本実施形態では約90℃)に加熱すると共に、後述するブライン冷却熱交換器9にて熱交換媒体となる不凍液等のブラインを低温(本実施形態では約−10℃)に冷却して、そのブラインを室内の冷房や冷凍庫・冷蔵庫・ワインセラー等の端末11の冷却に利用するものである。
【0025】
尚、超臨界ヒートポンプサイクル(以下、ヒートポンプと略す。)とは、高圧側の冷媒圧力が冷媒の臨界圧力以上となるヒートポンプサイクルを言い、例えば二酸化炭素・エチレン・エタン・酸化窒素等を冷媒とするヒートポンプサイクルである。
【0026】
冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置は大きく分けて、主に後述する冷凍サイクル機器が収納された冷凍サイクルユニットと、主に後述する貯湯タンク(貯湯槽)7が収納されたタンクユニットと、上記各端末11とよりなる。また、冷凍サイクルユニット内は、大きく分けてヒートポンプサイクル等の冷媒回路Rと、給湯関係の給湯用水加熱回路Kと、端末関係のブライン回路Bで構成されている。
【0027】
まず、ヒートポンプサイクルの冷媒回路Rは、冷媒を圧縮する冷媒圧縮機1と、給湯用水の加熱手段である水熱交換器2と、第1冷媒回路R1として第1減圧手段である第1膨張弁4aと、大気から吸熱するための空気熱交換器5と、冷媒を気液分離する気液分離器55とを環状に接続して構成され、冷媒として臨界温度の低い二酸化炭素(以下、CO2と記す)が封入されている。
【0028】
冷媒圧縮機1は、内蔵する駆動モータと、吸引したガス冷媒を臨界圧力以上の高圧にまで昇圧して吐出する高圧圧縮部とで構成しており、これらが密閉容器内に収納されている。尚、レシプロ・ロータリー・スクロール等の方式は問わない。また、エンジン駆動式であっても良い。
【0029】
水熱交換器2は、冷媒圧縮機1の高圧圧縮部で昇圧された高温高圧のガス冷媒と給湯用水とを熱交換して給湯用水を加熱するもので、高圧冷媒通路2aに隣接して給湯用水通路2bが設けられ、その高圧冷媒通路2aを流れる冷媒の流れ方向と給湯用水通路2bを流れる給湯用水の流れ方向とが対向するように構成されている。
【0030】
第1膨張弁4aは、水熱交換器2と空気熱交換器5との間に設けられ、水熱交換器2で冷却された冷媒を高圧から低圧まで減圧して空気熱交換器5に供給する。また、この第1膨張弁4aは、弁開度を電気的に調整可能な構成を有し、後述する制御装置12により通電制御される。空気熱交換器5は、図示しない送風ファンによる送風を受けて、第1膨張弁4aで減圧された冷媒を大気との熱交換によって蒸発させる。そして、空気熱交換器5から流出する気液二相冷媒は、気液分離器55に流入して液冷媒とガス冷媒とに分離され、液冷媒は貯留され、ガス冷媒のみ先の冷媒圧縮機1に吸引される。
【0031】
次に、給湯関係の給湯用水加熱回路Kは、給湯用水の加熱手段である水熱交換器2の給湯用水通路2bと、給湯用水を循環させる給湯用水循環ポンプ6と、給湯用水を貯留する貯湯タンク7とを環状に接続して構成される。給湯用水循環ポンプ6は、図1に示すように、貯湯タンク7の下部に設けられた冷水流出部7aから冷水を水熱交換器2の給湯用水通路2bに供給し、貯湯タンク7の上部に設けられた温水流入部7bから還流する様に水流を発生させる。この給湯用水循環ポンプ6は、内蔵するモータ(図示しない)の回転数に応じて流水量を調節することができる。
【0032】
貯湯タンク7は、耐蝕性に優れた金属製(例えばステンレス製)で断熱構造を有し、高温の給湯用水を長時間に渡って保温することができる。貯湯タンク7に貯留された高温の給湯用水は、貯湯タンク7の上部に設けられた温水流出部7cから出湯され、出湯時に図示しない温調弁で水道からの冷水と混合して温度調節した後、主に台所や風呂等に給湯される。また、貯湯タンク7内の下部に設けられた冷水流入部7dからは水道からの冷水が給湯用水として補給されるようになっている。
【0033】
次に、本発明の要部に関する構成について説明する。まず、水熱交換器2の高圧冷媒通路2aの下流で分岐して第2減圧手段である第2膨張弁4bとブライン冷却熱交換器9を通って冷媒圧縮機1の上流(気液分離器55の上流)で合流する、第1冷媒回路R1とは並列となった第2冷媒回路R2を設けている。そして、第1冷媒回路R1と第2冷媒回路R2にはそれぞれ冷媒回路切換手段として第1開閉弁3aと第2開閉弁3bとが設けられており、後述する制御装置12により通電制御され、開閉を切り換えることにより第1冷媒回路R1と第2冷媒回路R2との流通を切り換えている。
【0034】
第2膨張弁4bは、水熱交換器2とブライン冷却熱交換器9との間に設けられ、水熱交換器2で冷却された冷媒を高圧から低圧まで減圧してブライン冷却熱交換器9に供給する。また、この第2膨張弁4bは、先の第1膨張弁4aと同様に、弁開度を電気的に調整可能な構成を有し、後述する制御装置12により通電制御される。
【0035】
ブライン冷却熱交換器9は、第2膨張弁4bで減圧された低温低圧のガス冷媒とブラインとを熱交換してブラインを冷却するもので、低圧冷媒通路9aに隣接してブライン通路9bが設けられ、その低圧冷媒通路9aを流れる冷媒の流れ方向とブライン通路9bを流れるブラインの流れ方向とが対向するように構成されている。
【0036】
次に、端末関係のブライン回路Bは、ブラインの冷却手段であるブライン冷却熱交換器9のブライン通路9bと、ブラインを循環させる冷ブライン循環ポンプ8と、冷却されたブラインで端末11内を冷却する端末熱交換器10とを環状に接続して構成され、ブラインとして防錆剤や凍結防止剤を添加した水やLLC(エンジン用冷却水)等の不凍液が封入されている。
【0037】
冷ブライン循環ポンプ8は、図1に示すように、ブライン回路Bの中に設けられ、ブラインをブライン冷却熱交換器9のブライン通路9bに供給し、ブライン回路Bの中に設けられた端末11から還流する様に水流を発生させる。この冷ブライン循環ポンプ8は、内蔵するモータ(図示しない)の回転数に応じて流水量を調節することができる。
【0038】
そして12は、本冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置の作動を制御する制御装置であり、図示しない操作パネル・各部の温度センサ・その他の機器からの信号が入力され、冷媒圧縮機1、開閉弁3a・3b、膨張弁4a・4b、給湯用水循環ポンプ6、冷ブライン循環ポンプ8等に制御信号を出力する。
【0039】
次に、本実施形態での作動の概要を説明する。まず、冷媒圧縮機1で冷媒を吸引し圧縮して吐出する。吐出された高温高圧の冷媒は、水熱交換器2の高圧冷媒通路2aに流入し、隣接して設けられた給湯用水通路2bを流通する給湯用水と熱交換することにより、冷媒は冷却され給湯用水は加熱される。加熱された給湯用水(高温水)は、貯湯タンク7に貯められて給湯用途に使用される。
【0040】
一方、水熱交換器2で冷却された高圧の冷媒は、第1開閉弁3aが「開」で第2開閉弁3bが「閉」状態の時に、第1膨張弁4aに流入して減圧される。減圧された低温低圧の冷媒は、空気熱交換器5に流入し、空気と熱交換することによって冷媒は加熱され空気は冷却される。加熱された気液二相冷媒は、気液分離器55に流入して液冷媒とガス冷媒とに分離され、液冷媒は貯留され、ガス冷媒のみ先の冷媒圧縮機1に再び吸引される。
【0041】
次に、本発明に関する作動として、第1開閉弁3aが「閉」で第2開閉弁3bが「開」状態とすると、水熱交換器2で冷却された冷媒が、第2膨張弁4bに流入し減圧され、ブライン冷却熱交換器9の低圧冷媒通路9aに流入する。第2膨張弁4bでは、この低圧冷媒通路9aを流通する冷媒の温度が−15℃程度となるように制御するため、隣接して設けられたブライン通路9bを流通するブラインは−10℃程度にまで冷却される。この冷却されたブラインは、冷ブライン循環ポンプ8により、端末11内に配置された端末熱交換器10に流入して端末11内を冷却する。
【0042】
次に、本実施形態での特徴を説明する。まず、高圧冷媒通路2aの下流で第1冷媒回路R1と分岐し、第2膨張弁4b及びブライン冷却熱交換器9の低圧冷媒通路9aを通って冷媒圧縮機1の上流で第1冷媒回路R1と合流し、第1冷媒回路R1と並列となった第2冷媒回路R2を設けている。また、ブライン冷却熱交換器9のブライン通路9b、冷ブライン循環ポンプ8及び端末熱交換器10を環状に接続した冷ブライン回路B1を設けている。そして、第2冷媒回路R2に冷媒を流通させると共に冷ブライン循環ポンプ8を作動させて、低圧冷媒通路9aを流通する低温低圧の冷媒とブライン通路9bを流通するブラインとを熱交換させてブラインを冷却している。
【0043】
これは、発明者らがヒートポンプ式給湯装置の排冷熱を利用してブラインを冷却し、その冷却されたブラインを使って冷房もしくは冷凍・冷蔵等を行なうことに着目したものである。これにより、熱源を統合した1つの簡素な冷凍サイクル装置で、給湯と、冷房もしくは冷凍・冷蔵とを行なうことができるうえ、排冷熱を利用しているため省エネルギーともなる。また、装置費用やランニングコストを低く抑えることができる。
【0044】
また、第1冷媒回路R1と第2冷媒回路R2とを切り換える第1・第2開閉弁3a・3bを設けている。これにより、運転モードに応じた吸熱側の熱交換器に切り換えることができる。また、空気熱交換器5の能力と、ブライン冷却熱交換器9の能力とを略同等としている。これにより、現有のヒートポンプ式給湯装置に冷却機能を追加する場合でも、変更を最小限に留めることができる。
【0045】
また、端末熱交換器10を端末11内に配置して、端末11内を冷却・保冷している。ここでいう端末11とは、例えば、室内の冷房空調機・冷凍庫・冷蔵庫・ワインセラー等であり、ブライン冷却熱交換器9で冷却したブラインをこれらの端末11内に配置した端末熱交換器10に引き込むことにより、端末11内を冷房もしくは冷凍・冷蔵として冷却・保冷することができる。
【0046】
このように、ヒートポンプ給湯時の排冷熱を別用途の冷熱源として使用することができ、トータル的に省エネルギーとすることができる。また、冷却機能側に専用の冷熱源が不要であり、端末熱交換器10のような簡素な装置を設けることで冷却が可能となる。更に、ブラインを介した循環システムであるため、冷却・保冷したい端末11が増えた場合には、ブライン回路Bに端末11を追加接続するのみで対応することができる。
【0047】
(第2実施形態)
図2は、本発明の第2実施形態における冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置の構成を示す模式図である。上述した第1実施形態に対して、冷媒回路Rに水熱交換器2を通過した高圧冷媒が流通する高圧側冷媒通路13aと、空気熱交換器5もしくはブライン冷却熱交換器9を通過した低圧冷媒が流通する低圧側冷媒通路13bとを備えた冷媒放熱用熱交換器13を設けた点が異なる。そして、低圧側冷媒通路13bを流通する低圧冷媒を加熱することで高圧側冷媒通路13aを流通する高圧冷媒の放熱を行なっている。
【0048】
これは、従来装置においては内部熱交換器としてサイクル効率を向上させるため、コンプレッサ吸入圧力を上昇させるために使用されているが、本発明では従来の作用にとどまらず、給湯用水加熱が必要ない場合においても冷機能を発揮させるために必要な放熱を担う構成としている。
【0049】
上述した第1実施形態の構成では、給湯用水の加熱を行なわない(放熱しない)時には、ブラインを冷却すること(吸熱すること)ができなくなり、安定的に冷機能を成立することはできないが、これにより、給湯用水の加熱が不要な時においても放熱作用を確保することができるため、いかなる時にも安定的に冷機能を成立させることができるようになる。また、本構成とすることにより冷媒圧縮機1の吸引圧力が上昇するため、省エネルギーともなる。
【0050】
(第3実施形態)
図3は、本発明の第3実施形態における冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置の構成を示す模式図である。上述した第2実施形態に対して、第1・第2膨張弁4a・4bに換わる減圧膨張手段として、エジェクタ14を用いている点が異なる。その本発明での特徴構成であるエジェクタ14の構造について、図4の断面模式図にて説明する。
【0051】
エジェクタ14は、冷媒圧縮機1で加圧され水熱交換器2を経由して流入する高圧冷媒の圧力エネルギー(圧力ヘッド)を速度エネルギー(速度ヘッド)に変換して冷媒を減圧膨張させるノズル14aと、そのノズル14aから噴射する高い速度の冷媒流により低圧側に接続した空気熱交換器5もしくはブライン冷却熱交換器9で蒸発した気相冷媒を吸引する吸引部3bと、その吸引した冷媒とノズル14aから噴射する冷媒とを混合させる混合部3cと、速度エネルギーを圧力エネルギーに変換して冷媒の圧力を昇圧させるディフューザ3dとを有するエジェクタである。
【0052】
そしてエジェクタ14から流出した冷媒は気液分離器(55)に流入される。尚、エジェクタ14から噴出する冷媒は、必ずしもディフィーザ14dのみで昇圧されるものではなく、混合部14cにおいても、低圧側で蒸発した気相冷媒を吸引する際に冷媒圧力を上昇させるので、混台部14cとディフィーザ14dとを総称して昇圧部と呼ぶ。また、本実施形態では、混合部14cの断面積はディフューザ14dまで一定であるが、混合部14cの断面積をディフューザ14dに向かうほど大きくなるようにテーパ状としてもよい。
【0053】
これにより、冷媒サイクルの構成を簡素にすることができるうえ、エジェクタ14の動力回収効果により膨張弁を用いた場合と比べて20%ほど熱交換効率(COP)を向上させることができる。
【0054】
また、ノズル14aの冷媒上流側に、絞り開度を制御することにより高圧冷媒の圧力を制御する可変絞り機構(可変絞り手段)14eを設けている。この可変絞り機構(可変絞り手段)14eは、図示しない制御装置12により通電制御される。これにより、ブライン冷却時と空気吸熱時との異なる最適蒸発圧力に対応することができるようになる。また、冷媒回路Rを流通する冷媒は、CO2冷媒であること特徴とする。これは、CO2冷媒のように冷媒圧縮機1からの吐出圧力が高い方が、エジェクタ14の効果を得易いことによるものである。
【0055】
(第4実施形態)
図5は、本発明の第4実施形態における冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置の構成を示す模式図である。上述した第3実施形態とは以下の点が異なる。まず、ブライン冷却熱交換器9のブライン通路9bと、冷ブライン循環ポンプ8及び端末熱交換器10とを環状に接続した冷ブライン回路B1において、ブライン冷却熱交換器9のブライン下流側に、冷却されたブラインを貯留する蓄冷タンク(蓄冷槽)15を設けている点が異なる。これにより、ブライン冷却熱交換器9でのブライン冷却作動が中断しても端末11内の冷却を持続させることができる。
【0056】
また、冷ブライン回路B1に端末熱交換器10をバイパスさせて循環させるバイパス回路B3と、ブラインの循環を端末熱交換器10側もしくはバイパス回路B3に切り換える開閉弁(循路切換手段)20・21とを設けている。これにより、端末熱交換器10での冷却が不要な場合でも、バイパス回路B3側に切り換えてブライン冷却を作動させることにより、冷却されたブラインを蓄冷タンク15に蓄える、いわゆる蓄冷運転を行なうことが可能となる。
【0057】
また、貯湯タンク7、ブライン加熱熱交換器16の高温水側通路16a、高温水循環ポンプ17とを環状に接続したブライン加熱回路K2と、ブライン加熱熱交換器16のブライン側通路16b、温ブライン循環ポンプ18及び端末11内に配置した端末熱交換器10とを環状に接続した温ブライン回路B2とを設けている。
【0058】
そして、高温水循環ポンプ17と温ブライン循環ポンプ18とを作動させ、高温水側通路16aを流通する高温水とブライン側通路16bを流通するブラインとを熱交換させてブラインを加熱すると共に、この加熱されたブラインを端末熱交換器10に流通させ、端末11内を加熱・保温している。ちなみに、19・22は開閉弁であり、冷ブライン回路B1を循環させる時には冷ブライン回路B1側の開閉弁19を開き、温ブライン回路B2側の開閉弁22を閉じる。逆に、温ブライン回路B2を循環させる時には温ブライン回路B2側の開閉弁22を開き、冷ブライン回路B1側の開閉弁19を閉じるものである。
【0059】
上述した実施形態は、端末11に冷機能を持たせる構成であったが、本実施形態のようにブライン加熱熱交換器16でブラインを加熱する温ブライン回路B2と組み合わせ、冷却時と同じ端末11内に配置した同じ端末熱交換器10に加熱したブラインを引き込むことにより、端末11内を暖房もしくは加熱・温蔵として加熱・保温することができ、冷温機能を必要とする端末11にも対応できる構成とすることができる。
【0060】
(第5実施形態)
図6は、本発明の第5実施形態における冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置の構成を示す模式図である。上述した第4実施形態に対して、ブライン加熱回路K2に高温水放熱用熱交換器23を設けた点が異なる。これは、第2実施形態に記述した冷媒放熱用熱交換器13の換わりにブライン加熱回路K2に高温水放熱用熱交換器23を配置したものである。尚、高温水放熱用熱交換器23は外気と熱交換することにより放熱する熱交換器であり、温ブライン循環ポンプ18を停止した状態で、高温水循環ポンプ17を運転させることにより放熱運転を行なうことができる。
【0061】
これにより、給湯用水の加熱が不要な時においても、冷媒回路Rと給湯用水加熱回路Kとブライン加熱回路K2とを循環させ、給湯用水加熱を行ないつつ高温水放熱用熱交換器23から放熱させることにより放熱作用を確保することができるため、いかなる時にも安定的に冷機能を成立させることができるようになる。
【0062】
(第6実施形態)
図7は、本発明の第6実施形態における冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置の構成を示す模式図である。前述した第4実施形態は以下の点が異なる。まず、端末熱交換器10のまわりに蓄熱材24を配している。これにより、第4実施形態の蓄冷タンク15やバイパス回路B3は無くすことができ、冷却したブラインもしくは加熱したブラインの循環が途切れても端末11内の冷却もしくは加熱を持続させることができる。
【0063】
また、冷ブライン回路B1もしくは温ブライン回路B2に端末熱交換器10a〜10cを複数並列に接続している。このように、端末熱交換器10や、端末熱交換器10を利用した端末11を容易に増減することができる。また、複数並列に接続した端末熱交換器10a〜10cのそれぞれに、ブラインの流通を制御する流通制御弁(流通制御手段)20a〜20cを接続している。これにより、各端末熱交換器10a〜10c毎の運転状況を制御することができるようになる。
【0064】
(その他の実施形態)
上述の実施形態では、給湯用水を加熱しブラインを冷却する冷凍サイクルに超臨界ヒートポンプサイクルを用いているが、本発明はこれに限るものではなく、他の冷媒圧縮式冷凍サイクルに適用しても良い。またその時の冷媒は、フロンや代替フロン等であっても良い。
【0065】
また、上述の実施形態では、第1冷媒回路R1と第2冷媒回路R2との流通を単純に切り換えているが、ある一定サイクルで頻繁に切り換えるような方式としても良いし、上述の実施形態では2つの開閉弁3a・3bで冷媒回路を切り換えているが、1つの切換弁で構成しても良い。また、減圧手段はキャピラリー等であっても良く、方式は問わない。また、上述のブライン回路Bに循環させる液体は不凍液に限らず、冷却温度を0℃以上とすれば一般的な水であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態における冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置の構成を示す模式図である。
【図2】本発明の第2実施形態における冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置の構成を示す模式図である。
【図3】本発明の第3実施形態における冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置の構成を示す模式図である。
【図4】第3実施形態におけるエジェクタの構造を示す断面模式図である。
【図5】本発明の第4実施形態における冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置の構成を示す模式図である。
【図6】本発明の第5実施形態における冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置の構成を示す模式図である。
【図7】本発明の第6実施形態における冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置の構成を示す模式図である。
【符号の説明】
1 冷媒圧縮機
2 水熱交換器
2a 高圧冷媒通路
2b 給湯用水通路
3a 第1開閉弁(冷媒回路切換手段)
3b 第2開閉弁(冷媒回路切換手段)
4a 第1膨張弁(第1減圧手段)
4b 第2膨張弁(第2減圧手段)
5 空気熱交換器
6 給湯用水循環ポンプ
7 貯湯タンク(貯湯槽)
8 冷ブライン循環ポンプ
9 ブライン冷却熱交換器
9a 低圧冷媒通路
9b ブライン通路
10(10a〜10c) 端末熱交換器
11 端末
13 冷媒放熱用熱交換器
13a 高圧側冷媒通路
13b 低圧側冷媒通路
14 エジェクタ
14a ノズル
14c 混合部(昇圧部)
14d ディフィーザ(昇圧部)
14e 可変絞り機構(可変絞り手段)
15 蓄冷タンク(蓄冷槽)
16 ブライン加熱熱交換器
16a 高温水側通路
16b ブライン側通路
17 高温水水循環ポンプ
18 温ブライン循環ポンプ
20、21 開閉弁(循路切換手段)
20a〜20c 流通制御弁(流通制御手段)
23 高温水放熱用熱交換器
24 蓄熱材
55 気液分離器
B ブライン回路
B1 冷ブライン回路
B2 温ブライン回路
B3 バイパス回路
K 給湯用水加熱回路
K2 ブライン加熱回路
CO2 二酸化炭素冷媒
R 冷媒回路
R1 第1冷媒回路
R2 第2冷媒回路[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a heat pump type hot water supply device that is used for both cooling and cooling such as hot water supply and cooling or freezing / refrigeration in one device.
[0002]
[Prior art]
In the prior art, the exhaust heat of the heat pump type hot water supply apparatus is discarded in the air without being used for anything. On the other hand, in order to construct a conventional apparatus for performing cooling or freezing / refrigeration, a dedicated cooling / cooling apparatus is generally used.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described prior art has a problem that separate refrigeration cycle devices are required in places where hot water supply and cooling or refrigeration / refrigeration are required, resulting in high device costs and running costs. The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and its object is to provide a cooling function and heat pump type hot water supply device capable of performing hot water supply and cooling or freezing / refrigeration with a single refrigeration cycle device. Is to provide.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention employs technical means described in
[0005]
This focuses on the fact that the inventors cool the brine using the exhaust cooling heat of the heat pump type hot water supply apparatus, and perform cooling or freezing / refrigeration using the cooled brine. Thereby, it is possible to perform hot water supply and cooling or freezing / refrigeration with one simple refrigeration cycle apparatus integrated with a heat source, and it also saves energy because exhaust heat is used. Moreover, the apparatus cost and running cost can be kept low.
[0006]
According to the second aspect of the present invention, the refrigerant circuit switching means (3a, 3b) for switching between the first refrigerant circuit (R1) and the second refrigerant circuit (R2) is provided. Thereby, it can switch to the heat exchanger of the heat absorption side according to the operation mode.
[0007]
According to invention of Claim 3, the capability of an air heat exchanger (5) and the capability of a brine cooling heat exchanger (9) were made substantially equivalent. Thereby, even when adding a cooling function to the existing heat pump hot water supply apparatus, a change can be kept to the minimum.
[0008]
According to invention of Claim 4, a terminal heat exchanger (10) is arrange | positioned in a terminal (11), and the inside of a terminal (11) is cooled and kept cool, It is characterized by the above-mentioned. The terminals (11) here are, for example, indoor air conditioners, freezers, refrigerators, wine cellars, etc., and the brine cooled by the brine cooling heat exchanger (9) is arranged in these terminals (11). By drawing into the terminal heat exchanger (10), the inside of the terminal (11) can be cooled or kept cold as cooling or freezing / refrigeration.
[0009]
According to the invention described in
[0010]
In the structure of the above-mentioned claim, when the hot water supply water is not heated (does not dissipate heat), the brine cannot be cooled (heat absorbed) and a cooling function cannot be established stably. Since the heat radiation action can be ensured even when heating of the hot water supply water is unnecessary, the cooling function can be stably established at any time. Moreover, since the suction pressure of the refrigerant compressor (1) is increased by adopting this configuration, it also saves energy.
[0011]
According to the invention described in claim 6, the gas-liquid separator (55) for gas-liquid separation of the refrigerant in the refrigerant circuit (R) and supplying the gas-phase refrigerant to the refrigerant compressor (1) is provided. The pressure of the high-pressure refrigerant that is pressurized by the refrigerant compressor (1) and flows in through the hydrothermal exchanger (2) as a decompression / expansion means that replaces the first decompression / expansion means (4a) and the second decompression / expansion means (4b) A nozzle (14a) that converts energy into velocity energy and decompresses and expands the refrigerant, and an air heat exchanger (5) or a brine cooling heat exchanger connected to the low pressure side by a high-speed refrigerant flow injected from the nozzle (14a) Gas-liquid separation is performed by sucking the vapor-phase refrigerant evaporated in (9) and mixing the sucked refrigerant and the refrigerant injected from the nozzle (14a) while converting the velocity energy into pressure energy to increase the pressure of the refrigerant. Vessel (55) Wherein for using an ejector having a boosting unit for flowing (14c, 14d) (14).
[0012]
Thereby, the configuration of the refrigerant cycle can be simplified, and the heat exchange efficiency (COP) can be improved by about 20% compared to the case where the expansion valve is used due to the power recovery effect of the ejector (14).
[0013]
According to the seventh aspect of the invention, the variable throttle means (14e) for controlling the pressure of the high-pressure refrigerant by controlling the throttle opening degree is provided on the refrigerant upstream side of the nozzle (14a). As a result, it is possible to cope with different optimum evaporating pressures during brine cooling and during air heat absorption.
[0014]
According to invention of
[0015]
According to invention of
[0016]
According to the invention described in
[0017]
According to invention of
[0018]
The above-described invention has a configuration in which the terminal (11) is provided with a cooling function, but in combination with the warm brine circuit (B2) in which the brine is heated by the brine heating heat exchanger (16) as in the present invention, By drawing the heated brine into the same terminal heat exchanger (10) disposed in the same terminal (11), the terminal (11) can be heated or kept warm as heating or heating / warming, It can be set as the structure which can respond also to the terminal (11) which requires.
[0019]
According to the twelfth aspect of the present invention, the brine heating circuit (K2) is provided with the heat exchanger (23) for radiating high-temperature water. This is a high-temperature water heat radiation heat exchanger (23) disposed in the brine heating circuit (K2) instead of the refrigerant heat radiation heat exchanger (13) of the invention described in
[0020]
As a result, even when heating of hot water is unnecessary, the refrigerant circuit (R), the hot water heating circuit (K), and the brine heating circuit (K2) are circulated to perform high temperature water heat radiation while heating the hot water. Since the heat radiation effect can be ensured by dissipating heat from the exchanger (23), the cooling function can be stably established at any time.
[0021]
According to invention of
[0022]
According to the invention described in
[0023]
According to the invention described in
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a heat pump type hot water supply apparatus that also functions as a cooling function in the first embodiment of the present invention, and shows a state in which hot water for hot water supply, hot water supply, and brine cooling are performed. The heat pump type hot water supply apparatus combined with a cooling function in the present embodiment heats hot water supply water to a high temperature (about 90 ° C. in the present embodiment) using a supercritical heat pump cycle, and heats it with a brine
[0025]
The supercritical heat pump cycle (hereinafter abbreviated as heat pump) refers to a heat pump cycle in which the refrigerant pressure on the high pressure side is equal to or higher than the critical pressure of the refrigerant. For example, carbon dioxide, ethylene, ethane, nitrogen oxide, etc. are used as the refrigerant. It is a heat pump cycle.
[0026]
The heat pump type hot water supply apparatus combined with a cooling function is roughly divided into a refrigeration cycle unit that mainly stores a refrigeration cycle apparatus to be described later, a tank unit that mainly stores a hot water storage tank (hot water tank) 7 to be described later, and each of the above terminals. 11 and. The refrigeration cycle unit is roughly divided into a refrigerant circuit R such as a heat pump cycle, a hot water supply water heating circuit K related to hot water supply, and a terminal related brine circuit B.
[0027]
First, the refrigerant circuit R of the heat pump cycle includes a
[0028]
The
[0029]
The
[0030]
The
[0031]
Next, a hot water supply water heating circuit K related to hot water supply includes a hot water
[0032]
The hot water storage tank 7 is made of metal (for example, made of stainless steel) excellent in corrosion resistance and has a heat insulating structure, and can keep hot hot water for a long time. The hot water supply water stored in the hot water storage tank 7 is discharged from a
[0033]
Next, the structure regarding the principal part of this invention is demonstrated. First, it branches downstream of the high-pressure
[0034]
The
[0035]
The brine
[0036]
Next, the terminal-related brine circuit B cools the inside of the terminal 11 with the
[0037]
As shown in FIG. 1, the cold
[0038]
Reference numeral 12 denotes a control device for controlling the operation of the heat pump type hot water supply device that is also used for the cooling function, and receives signals from an operation panel (not shown), temperature sensors for each part, and other devices, and the
[0039]
Next, the outline | summary of the action | operation in this embodiment is demonstrated. First, the refrigerant is sucked and compressed by the
[0040]
On the other hand, the high-pressure refrigerant cooled by the
[0041]
Next, as an operation related to the present invention, when the first on-off
[0042]
Next, features in the present embodiment will be described. First, the first refrigerant circuit R1 branches downstream from the high-pressure
[0043]
This focuses on the fact that the inventors cool the brine using the exhaust cooling heat of the heat pump type hot water supply apparatus, and perform cooling or freezing / refrigeration using the cooled brine. Thereby, it is possible to perform hot water supply and cooling or freezing / refrigeration with one simple refrigeration cycle apparatus integrated with a heat source, and it also saves energy because exhaust heat is used. Moreover, the apparatus cost and running cost can be kept low.
[0044]
Further, first and second on-off
[0045]
Moreover, the
[0046]
Thus, the exhaust heat at the time of heat pump hot water supply can be used as a cooling heat source for another application, and energy saving can be achieved in total. Further, a dedicated cooling heat source is not required on the cooling function side, and cooling can be performed by providing a simple device such as the
[0047]
(Second Embodiment)
FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration of a heat pump type hot water supply apparatus that also serves as a cooling function in the second embodiment of the present invention. Compared to the first embodiment described above, the high-pressure side
[0048]
This is used to increase the compressor suction pressure in order to improve cycle efficiency as an internal heat exchanger in the conventional apparatus, but the present invention is not limited to the conventional action, and water heating for hot water supply is not necessary. In this case, the heat radiation necessary for exhibiting the cooling function is assumed.
[0049]
In the configuration of the first embodiment described above, when the hot water supply water is not heated (does not dissipate heat), the brine cannot be cooled (heat absorbed), and the cooling function cannot be established stably. As a result, the heat radiation function can be ensured even when heating of hot water supply water is unnecessary, so that the cooling function can be stably established at any time. Moreover, since the suction pressure of the
[0050]
(Third embodiment)
FIG. 3 is a schematic diagram showing the configuration of a heat pump type hot water supply apparatus that also serves as a cooling function in the third embodiment of the present invention. The second embodiment is different from the second embodiment in that an
[0051]
The
[0052]
The refrigerant flowing out from the
[0053]
Thereby, the configuration of the refrigerant cycle can be simplified, and the heat exchange efficiency (COP) can be improved by about 20% compared to the case where the expansion valve is used due to the power recovery effect of the
[0054]
Further, a variable throttle mechanism (variable throttle means) 14e that controls the pressure of the high-pressure refrigerant by controlling the throttle opening is provided on the refrigerant upstream side of the
[0055]
(Fourth embodiment)
FIG. 5 is a schematic diagram showing the configuration of a heat pump type hot water supply apparatus that also serves as a cooling function in the fourth embodiment of the present invention. The following points are different from the third embodiment described above. First, in the cold brine circuit B1 in which the
[0056]
Also, a bypass circuit B3 for bypassing and circulating the
[0057]
Also, a brine heating circuit K2 in which the hot water storage tank 7, the high temperature
[0058]
Then, the high temperature
[0059]
The embodiment described above has a configuration in which the terminal 11 has a cooling function. However, as in the present embodiment, the terminal 11 is combined with the warm brine circuit B2 in which the brine is heated by the brine
[0060]
(Fifth embodiment)
FIG. 6 is a schematic diagram showing the configuration of a heat pump type hot water supply apparatus that also serves as a cooling function in the fifth embodiment of the present invention. The fourth embodiment is different from the fourth embodiment described above in that the brine heating circuit K2 is provided with a
[0061]
As a result, even when heating of hot water supply water is unnecessary, the refrigerant circuit R, the hot water supply water heating circuit K, and the brine heating circuit K2 are circulated to radiate heat from the high-temperature water heat
[0062]
(Sixth embodiment)
FIG. 7 is a schematic diagram showing the configuration of a heat pump type hot water supply apparatus that also serves as a cooling function in the sixth embodiment of the present invention. The fourth embodiment described above is different in the following points. First, the
[0063]
A plurality of
[0064]
(Other embodiments)
In the above-described embodiment, the supercritical heat pump cycle is used for the refrigeration cycle for heating the hot water supply water and cooling the brine, but the present invention is not limited to this, and may be applied to other refrigerant compression refrigeration cycles. good. Further, the refrigerant at that time may be chlorofluorocarbon or alternative chlorofluorocarbon.
[0065]
Further, in the above-described embodiment, the circulation between the first refrigerant circuit R1 and the second refrigerant circuit R2 is simply switched. However, a method of frequently switching in a certain cycle may be used. In the above-described embodiment, Although the refrigerant circuit is switched by the two on-off
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a heat pump type hot water supply apparatus that also serves as a cooling function in a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing a configuration of a heat pump type hot water supply apparatus that also serves as a cooling function in a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a configuration of a heat pump type hot water supply apparatus that also serves as a cooling function in a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the structure of an ejector according to a third embodiment.
FIG. 5 is a schematic diagram showing the configuration of a heat pump type hot water supply apparatus that also serves as a cooling function in a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic diagram showing a configuration of a heat pump type hot water supply apparatus that also serves as a cooling function in a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic diagram showing a configuration of a heat pump type hot water supply apparatus that also serves as a cooling function in a sixth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Refrigerant compressor
2 Water heat exchanger
2a High-pressure refrigerant passage
2b Hot water passage
3a 1st on-off valve (refrigerant circuit switching means)
3b Second on-off valve (refrigerant circuit switching means)
4a First expansion valve (first decompression means)
4b Second expansion valve (second decompression means)
5 Air heat exchanger
6 Water circulation pump for hot water supply
7 Hot water storage tank (hot water storage tank)
8 Cold brine circulation pump
9 Brine cooling heat exchanger
9a Low pressure refrigerant passage
9b brine passage
10 (10a-10c) Terminal heat exchanger
11 Terminal
13 Heat exchanger for heat dissipation of refrigerant
13a High-pressure side refrigerant passage
13b Low-pressure side refrigerant passage
14 Ejector
14a nozzle
14c Mixer (pressure booster)
14d Diffuser (Pressure Booster)
14e Variable aperture mechanism (variable aperture means)
15 Cold storage tank (cool storage tank)
16 Brine heating heat exchanger
16a Hot water side passage
16b Brine side passage
17 High-temperature water circulation pump
18 Warm brine circulation pump
20, 21 On-off valve (circulation switching means)
20a-20c flow control valve (flow control means)
23 Heat exchanger for radiating high temperature water
24 Heat storage material
55 Gas-liquid separator
B brine circuit
B1 Cold brine circuit
B2 warm brine circuit
B3 Bypass circuit
K water heating circuit for hot water supply
K2 brine heating circuit
CO 2 Carbon dioxide refrigerant
R refrigerant circuit
R1 first refrigerant circuit
R2 Second refrigerant circuit
Claims (15)
前記水熱交換器(2)の給湯用水通路(2b)、給湯用水循環ポンプ(6)及び貯湯槽(7)を環状に接続した給湯用水加熱回路(K)とを備え、
前記冷媒圧縮機(1)及び前記給湯用水循環ポンプ(6)を作動させ、前記高圧冷媒通路(2a)を流通する高温高圧の冷媒と前記給湯用水通路(2b)を流通する給湯用水とを熱交換させて前記給湯用水を加熱するヒートポンプ式給湯装置において、
前記高圧冷媒通路(2a)の下流で前記第1冷媒回路(R1)と分岐し、第2減圧膨張手段(4b)及びブライン冷却熱交換器(9)の低圧冷媒通路(9a)を通って前記冷媒圧縮機(1)の上流で前記第1冷媒回路(R1)と合流し、前記第1冷媒回路(R1)と並列となった第2冷媒回路(R2)と、
前記ブライン冷却熱交換器(9)のブライン通路(9b)、冷ブライン循環ポンプ(8)及び端末熱交換器(10)を環状に接続したブライン回路(B)とを備え、
前記第2冷媒回路(R2)に冷媒を流通させると共に前記冷ブライン循環ポンプ(8)を作動させて、前記低圧冷媒通路(9a)を流通する低温低圧の冷媒と前記ブライン通路(9b)を流通するブラインとを熱交換させて前記ブラインを冷却することを特徴とする冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置。A refrigerant compressor (1) that compresses the refrigerant, a high-pressure refrigerant passage (2a) of the water heat exchanger (2), a first decompression / expansion means (4a), and an air heat exchanger (5) are connected in a ring shape. A refrigerant circuit (R1);
A hot water supply water passage (2b) of the water heat exchanger (2), a hot water supply water circulation pump (6), and a hot water storage water heating circuit (K) in which the hot water storage tank (7) is connected annularly,
The refrigerant compressor (1) and the hot water supply water circulation pump (6) are operated to heat the high temperature and high pressure refrigerant flowing through the high pressure refrigerant passage (2a) and the hot water supply water flowing through the hot water supply water passage (2b). In a heat pump hot water supply apparatus that heats the hot water supply by replacing it,
The first refrigerant circuit (R1) branches downstream from the high-pressure refrigerant passage (2a), passes through the second decompression expansion means (4b) and the low-pressure refrigerant passage (9a) of the brine cooling heat exchanger (9). A second refrigerant circuit (R2) joined to the first refrigerant circuit (R1) upstream of the refrigerant compressor (1) and in parallel with the first refrigerant circuit (R1);
A brine circuit (B) in which the brine passage (9b) of the brine cooling heat exchanger (9), the cold brine circulation pump (8) and the terminal heat exchanger (10) are connected in an annular shape,
The refrigerant is circulated through the second refrigerant circuit (R2) and the cold brine circulation pump (8) is operated to circulate the low-temperature and low-pressure refrigerant flowing through the low-pressure refrigerant passage (9a) and the brine passage (9b). A heat pump type hot water supply apparatus that also serves as a cooling function, wherein the brine is cooled by exchanging heat with the brine to be cooled.
前記第1減圧膨張手段(4a)および前記第2減圧膨張手段(4b)に換わる減圧膨張手段として、前記冷媒圧縮機(1)で加圧され前記水熱交換器(2)を経由して流入する高圧冷媒の圧力エネルギーを速度エネルギーに変換して冷媒を減圧膨張させるノズル(14a)、および前記ノズル(14a)から噴射する高い速度の冷媒流により低圧側に接続した前記空気熱交換器(5)もしくは前記ブライン冷却熱交換器(9)で蒸発した気相冷媒を吸引し、その吸引した冷媒と前記ノズル(14a)から噴射する冷媒とを混合させながら速度エネルギーを圧力エネルギーに変換して冷媒の圧力を昇圧させて前記気液分離器(55)に流入させる昇圧部(14c、14d)を有するエジェクタ(14)を用いたこと特徴とする請求項1に記載の冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置。A gas-liquid separator (55) for gas-liquid separation of the refrigerant in the refrigerant circuit (R) and supplying the gas-phase refrigerant to the refrigerant compressor (1);
As the decompression / expansion means replacing the first decompression / expansion means (4a) and the second decompression / expansion means (4b), the refrigerant compressor (1) is pressurized and flows in through the water heat exchanger (2). Nozzle (14a) for converting the pressure energy of the high-pressure refrigerant into velocity energy to decompress and expand the refrigerant, and the air heat exchanger (5) connected to the low-pressure side by a high-speed refrigerant flow injected from the nozzle (14a) ) Or the vapor-phase refrigerant evaporated in the brine cooling heat exchanger (9), and the velocity energy is converted into pressure energy while mixing the sucked refrigerant and the refrigerant jetted from the nozzle (14a). The ejector (14) having a pressure-increasing part (14c, 14d) for increasing the pressure of the gas to flow into the gas-liquid separator (55) is used. Function Shared heat pump water heater.
ブラインの循環を前記端末熱交換器(10)側もしくは前記バイパス回路(B3)に切り換える循路切換手段(20、21)とを設けたこと特徴とする請求項9に記載の冷機能兼用ヒートポンプ式給湯装置。A bypass circuit (B3) for bypassing and circulating the terminal heat exchanger (10) in the cold brine circuit (B1);
The heat pump type combined with cooling function according to claim 9, further comprising circulation switching means (20, 21) for switching the circulation of brine to the terminal heat exchanger (10) side or the bypass circuit (B3). Hot water supply device.
前記ブライン加熱熱交換器(16)のブライン側通路(16b)、温ブライン循環ポンプ(18)及び端末(11)内に配置した前記端末熱交換器(10)とを環状に接続した温ブライン回路(B2)とを備え、
前記高温水循環ポンプ(17)と前記温ブライン循環ポンプ(18)とを作動させ、前記高温水側通路(16a)を流通する高温水と前記ブライン側通路(16b)を流通するブラインとを熱交換させて前記ブラインを加熱すると共に、この加熱されたブラインを前記端末熱交換器(10)に流通させ、前記端末(11)内を加熱・保温することを特徴とする請求項1に記載の冷機能兼用ヒートポンプ式給湯機。A brine heating circuit (K2) in which the hot water storage tank (7), the hot water side passage (16a) of the brine heating heat exchanger (16) and the hot water circulation pump (17) are connected in an annular shape;
A warm brine circuit in which the brine side passage (16b) of the brine heating heat exchanger (16), the warm brine circulation pump (18), and the terminal heat exchanger (10) disposed in the terminal (11) are connected in a ring shape. (B2)
The high temperature water circulation pump (17) and the warm brine circulation pump (18) are operated to exchange heat between the high temperature water flowing through the high temperature water side passage (16a) and the brine flowing through the brine side passage (16b). 2. The cooling according to claim 1, wherein the brine is heated and the heated brine is circulated through the terminal heat exchanger (10) to heat and keep the inside of the terminal (11). A heat pump type water heater that is used for both functions.
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