JP3861553B2 - Paint applicator - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品などの外面に塗料を塗布する塗料塗布装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の電子部品などにおける塗料塗布装置に関しては、例えば特公平6−14506号公報に開示されており、その塗料塗布装置の要部構成および動作を図10、図11に示す。
【0003】
すなわち図10に示すように、塗料を保管するペイント槽31の内部に所定の幅寸法を有する溝32を設け、下面に前記溝32の幅寸法に対応する幅寸法で配置したかきとり爪33を有するかきとりブレード34を前記溝32にかきとり爪33を差し込み前方に移動させて塗料をかきとり、均一な厚みを有する塗料層を形成する。
【0004】
そして、図11に示すように前記の塗料層に電子部品36の所定面を押し付け、所定量の塗料35を電子部品36の所定面に塗布するという構成となっていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記従来の塗料塗布装置においては、均一な厚みにかきとられた塗料35はペイント槽31の前後方向に一続きになっており、電子部品36を押し付けた際、ペイント槽31の前後方向には電子部品36の下面の端から端まで塗料35が塗布され、塗料35を塗布した電子部品36を積層すると、電子部品36の下面の両端に付着した塗料35がはみ出しやすく、電子部品36の塗装品質低下を生じさせるとともに、電子部品36の製品寸法不良が発生するという課題を有していた。
【0006】
また、はみ出した塗料35が装置に付着し、装置のメンテナンス性を悪化させるという課題があった。
【0007】
本発明は前記従来の課題を解決しようとするものであり、電子部品の塗料塗布面からの塗料のはみ出しを少なくし、塗装品質の向上を図るとともに電子部品の製品寸法不良を低減し、設備のメンテナンス性を向上させる塗料塗布装置を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明は、個々に分離された複数の筋状突起を平行して内側面に設けた塗料槽と、この塗料槽内の前記複数の筋状突起の一部よりなる上下動突起を上下移動自在とした塗料転写ブロックと、前記塗料槽に塗料を供給する塗料供給部と、前記筋状突起上に前記塗料の層を形成するスキージと、前記上下動突起上に被塗布体を保持する素子供給部とを備えた塗料塗布装置であって、前記上下動突起の水平表面積は、前記被塗布体の下面面積より小さくし、前記素子供給部に保持された被塗布体の下面にこの上下動突起を押し付けることにより、前記被塗布体の下面内側部に前記塗料を塗布する構成としたものであり、電子部品の塗料塗布面の内側部に、安定して均一量の塗料を塗布することができ、塗料塗布面からの塗料のはみ出しを無くすことができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、個々に分離された複数の筋状突起を平行して内側面に設けた塗料槽と、この塗料槽内の前記複数の筋状突起の一部よりなる上下動突起を上下移動自在とした塗料転写ブロックと、前記塗料槽に塗料を供給する塗料供給部と、前記筋状突起上に前記塗料の層を形成するスキージと、前記上下動突起上に被塗布体を保持する素子供給部とを備えた塗料塗布装置であって、前記上下動突起の水平表面積は、前記被塗布体の下面面積より小さくし、前記素子供給部に保持された被塗布体の下面にこの上下動突起を押し付けることにより、前記被塗布体の下面内側部に前記塗料を塗布する構成とした塗料塗布装置であり、個々の電子部品に塗料を安定して均一な量を供給することができ、電子部品の塗料塗布面の内側部にはみ出すことなく塗料を塗布することができるという作用を有する。
【0014】
以下、本発明の実施の形態について、電子部品の一例として固体電解コンデンサを例に図面を用いて説明する。
【0015】
図1は本発明の実施の形態における電子部品などの塗料塗布装置の要部構成を示す斜視図、図2は同塗料槽の平面図、図3は同断面図、図4は同塗料転写ブロックの平面図、図5は同塗料転写ブロックの正面図、図6は同塗料槽とスキージのはめあいを示す正面図、図7は同スキージの取付けを示す平面図、図8(a)〜(c)は同塗布状態を示す断面図、そして図9は固体電解コンデンサの斜視図である。
【0016】
電子部品であるところの固体電解コンデンサは、例えば図9に示すように固体電解コンデンサの構成素子22の下面内側部に、構成部材である絶縁体材、導電体材、誘電体材、磁性体材あるいはそれらの混合体材である塗料21を塗布し、所定数の構成素子22を積層することにより構成されるのである。
【0017】
図1において、1は前記塗料21と同じ構成の塗料11を貯蔵する塗料槽であり、金属材などでなる直方体の内部を繰り抜いたバケット形状をしており、その内部底面には断面が四角形で複数本、本実施の形態では2本の筋状の突起2a,2b,2cが平行して設置されている。
【0018】
なお、図2および図3に示すように、直交して設けたくし歯状の溝16により、突起2a,2b,2cはそれぞれ個々に分離されており、塗料槽1は突起2a,2b,2cの長手方向に移動自在としている。
【0019】
3は金属材でなりアングル状の上下移動自在な塗料転写ブロックであり、上端には前記上下移動自在のための軸5が挿通され、下端は突起2a,2b,2cの長手方向と直交して溝16と同じ断面形状で、溝16にはめこみ可能となっている。
【0020】
この塗料転写ブロック3の下端上面には、図4、図5に示すように突起2a,2b,2cと同ピッチで複数の突起4が設けられており、突起2a,2b,2cでなる突起の一部を形成している。突起4の水平表面積はコンデンサ素子12の下面面積よりも小さくなっている。
【0021】
塗料槽1の上面側には、対向した対のスキージ6a,6bが配設されており、図6に示すようにスキージ6a,6bのそれぞれの下端部には前記突起2a,2b,2cが所定のすきまを保持してはまり込む溝17a,17bを設けてある。
【0022】
また、図7に示すようにスキージ6a,6bの左右両端は断面がく字状に曲げ加工されており、曲げ加工の先端部分が対向するようにそれぞれプレート7の下端部に取付けられ、またそれぞれのプレート7の上端部は同じくブラケット8に取付けられており、ブラケット8の一端に挿通した軸9に沿って上下移動自在となっている。
【0023】
19は塗料供給部であり、2組のスキージ6a,6bの中間に配置されているシリンジ10で構成され、塗料槽1内の塗料11が常に所定量となるように塗料槽1に塗料11を断続的に供給する。
【0024】
18は素子供給部であり、塗料転写ブロック3の突起4に対応する上方に配置されており、被塗布体の前記構成素子22であるところの複数のコンデンサ素子12を保持する複数の吸着ヘッド13と、吸着ヘッド13を一端に取付けたブロック14と、ブロック14の他端を挿通する軸15で構成され、ブロック14は軸15に沿って上下移動自在となっている。
【0025】
次に、塗料塗布動作について説明する。図1において、シリンジ10から塗料11が塗料槽1に所定量供給され、塗料槽1が矢印イ方向に移動(駆動機構は図示せず)する。その塗料槽1の移動中はスキージ6bが下降(駆動機構は図示せず)しており、溝17bが突起2cにはまりこんでおり、またスキージ6aは上昇(駆動機構は図示せず)しており、溝17aは突起2cから離れた上方にあり、スキージ6bの移動方向の側面により塗料11が突起2a,2b,2cおよび突起4上に移動して所定厚みに塗布される。
【0026】
次にスキージ6bは上昇し、またスキージ6aは下降して溝17aが突起2aにはまりこみ、溝17bは突起2aから離れた上方の位置となる。溝17aの形状は塗料11の最終の塗布形状となっており、塗料槽1が矢印ア方向に移動し、図8(a)に示すように塗料11が突起2a,2b,2cおよび突起4上に所定厚みの塗布形状で塗布される。
【0027】
溝17bは溝17aよりも大きい形状であり、溝17bで突起2a,2b,2cおよび突起4上への塗料11の粗形成を、そして溝17aで突起2a,2b,2cおよび突起4上への塗料11の最終仕上形成を行うのであり、以上の2段階による塗料11の塗布形成により、塗料11における塗布量の精度向上と安定化を図っている。
【0028】
また、スキージ6a,6bの両端はく字状に曲げ加工されているため、塗料11をかきとる際、塗料11が突起2a,2b,2cにかき寄せられ塗料槽1から溢れ出るなどの不具合を防止している。
【0029】
さて、塗料槽1の移動とともに、塗料転写ブロック3も下端が溝16にはまりこんだまま移動する。塗料槽1が矢印ア方向に移動し、塗料11が突起2a,2b,2cおよび突起4上に所定の塗布形状にて塗布された後、図8(b)に示すように塗料転写ブロック3が上昇し、突起4が上方向に持ち上がり、筋状に塗布されていた塗料11が突起4による複数の独立した個体に形成される。
【0030】
突起4の上方における複数の吸着ヘッド13にはコンデンサ素子12が保持されており、吸着ヘッド13を取付けたブロック14が軸15に沿って下降(駆動機構は図示せず)することにより、コンデンサ素子12が突起4上に下降し、コンデンサ素子12の下面に塗料11が塗布される。なお、吸着ヘッド13におけるコンデンサ素子12の保持は、真空吸着で行っているが、チャックによる保持としてもさしつかえない。
【0031】
そして、突起4の水平表面積はコンデンサ素子12の下面面積よりも小さくしているので、コンデンサ素子12の下面内側部に塗料11を塗布するとともに、コンデンサ素子12の下面からの塗料11のはみ出しを防止している。
【0032】
コンデンサ素子12の下面への塗料11の塗布量は、スキージ6aの溝17aの大きさ、塗料転写ブロック3における突起4の水平表面積の大きさにより調整することができ、またコンデンサ素子12への塗料11の塗布位置および塗布面積は塗料転写ブロック3における突起4の水平表面積の大きさにより調整でき、そして塗布形状も突起4の表面形状を三角形、四角形、多辺形、円形、楕円形などとし、さらに深さを設けるなどにより変更可能となることは言うまでもない。
【0033】
以上、塗料11が突起2a,2b,2cおよび突起4上に所定の塗布形状に塗布された後、塗料転写ブロック3が上昇する動作の例を示し説明したが、図8(c)に示すように、塗料転写ブロック3を下降させて突起4を下降することにより、突起2a,2b上に必要な個別の塗料11を形成し、コンデンサ素子12を下降させてその下面の所定箇所に塗布するようにしてもよく、その構成方法によれば突起2a,2bは上下移動しないため、上下移動時の振動などによる塗料11の形状の変化が少なく、コンデンサ素子12の下面に対する塗料11の塗布量の安定化が一層図れる。
【0034】
【発明の効果】
以上のように本発明の塗料塗布装置によれば、電子部品の塗布面より小さい水平表面積を有する突起上に、塗料の層を安定して均一に形成した後に押し付けることで、電子部品の塗布面に塗料を塗布することができるので、塗布面である電子部品の下面内側部から塗料がはみ出すことがなく、塗装品質を向上させることができる。さらに、塗料がはみ出すことが無いので、電子部品の製品寸法不良を低減し、設備のメンテナンス性を向上させることができる効果も同時に奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における塗料塗布装置の要部構成を示す斜視図
【図2】同塗料槽の平面図
【図3】同塗料槽の断面図
【図4】同塗料転写ブロックの平面図
【図5】同塗料転写ブロックの正面図
【図6】同塗料槽とスキージのはめあいを示す正面図
【図7】同スキージの取付けを示す平面図
【図8】(a)同突起上への塗料の塗布状態を示す断面図
(b)同突起上昇後の塗料の塗布状態を示す断面図
(c)同突起下降後の塗料の塗布状態を示す断面図
【図9】固体電解コンデンサの斜視図
【図10】従来の塗料塗布装置の要部構成を示す斜視図
【図11】同動作を示す要部構成図
【符号の説明】
1 塗料槽
2a,2b,2c 突起
3 塗料転写ブロック
4 突起
5 軸
6a,6b スキージ
7 プレート
8 ブラケット
9 軸
10 シリンジ
11 塗料
12 コンデンサ素子
13 吸着ヘッド
14 ブロック
15 軸
16 溝
17a,17b 溝
18 素子供給部
19 塗料供給部
21 塗料
22 構成素子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a paint application apparatus for applying a paint to an outer surface of an electronic component or the like.
[0002]
[Prior art]
For example, Japanese Patent Publication No. 6-14506 discloses a paint coating apparatus for a conventional electronic component. FIGS. 10 and 11 show the main configuration and operation of the paint coating apparatus.
[0003]
That is, as shown in FIG. 10, a
[0004]
Then, as shown in FIG. 11, the predetermined surface of the
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional coating apparatus, the
[0006]
Further, there is a problem that the protruding
[0007]
The present invention is intended to solve the above-described conventional problems, and reduces the amount of paint protruding from the paint application surface of an electronic component, thereby improving the coating quality and reducing defective product dimensions of the electronic component. It is an object of the present invention to provide a paint coating apparatus that improves maintainability.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention comprises a paint tank in which a plurality of individually separated streaks are provided in parallel on the inner surface, and a part of the plurality of streaks in the paint tank. A paint transfer block in which the vertical movement protrusions are movable up and down, a paint supply section for supplying the paint to the paint tank, a squeegee for forming the paint layer on the streak protrusions, and a cover on the vertical movement protrusions A coating device provided with an element supply unit for holding an application body, wherein a horizontal surface area of the vertical movement projection is smaller than a lower surface area of the application body, and the application target body is held by the element supply unit The coating is applied to the inner surface of the lower surface of the object to be coated by pressing the vertical movement protrusions on the lower surface of the substrate. A stable and uniform amount is applied to the inner surface of the coating surface of the electronic component. Paint can be applied and applied from the paint application surface. It is possible to eliminate the protrusion of.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The invention according to
[0014]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings using a solid electrolytic capacitor as an example of an electronic component.
[0015]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a main part of a paint coating apparatus such as an electronic component in an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the paint tank, FIG. 3 is a sectional view, and FIG. FIG. 5 is a front view of the paint transfer block, FIG. 6 is a front view showing the fit between the paint tank and the squeegee, FIG. 7 is a plan view showing the attachment of the squeegee, and FIGS. ) Is a sectional view showing the same application state, and FIG. 9 is a perspective view of a solid electrolytic capacitor.
[0016]
For example, as shown in FIG. 9, the solid electrolytic capacitor as an electronic component has an insulating material, a conductive material, a dielectric material, and a magnetic material, which are constituent members, on the inner surface of the lower surface of the
[0017]
In FIG. 1,
[0018]
As shown in FIGS. 2 and 3, the
[0019]
[0020]
As shown in FIGS. 4 and 5, a plurality of
[0021]
A pair of
[0022]
Further, as shown in FIG. 7, the left and right ends of the
[0023]
A
[0024]
[0025]
Next, the paint application operation will be described. In FIG. 1, a predetermined amount of
[0026]
Next, the
[0027]
The
[0028]
Further, since both ends of the
[0029]
As the
[0030]
[0031]
Since the horizontal surface area of the
[0032]
The coating amount of the
[0033]
The example of the operation in which the
[0034]
【The invention's effect】
As described above, according to the coating material application apparatus of the present invention, the coating surface of the electronic component is formed by pressing the coating layer on the projection having a horizontal surface area smaller than the coating surface of the electronic component after being stably and uniformly formed. Since the paint can be applied to the surface, the paint does not protrude from the inner surface of the lower surface of the electronic component, which is the application surface, and the coating quality can be improved. Furthermore, since the paint does not protrude, it is possible to simultaneously reduce the product dimensional defects of the electronic parts and improve the maintainability of the equipment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a main part of a paint application apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the paint tank. FIG. 3 is a cross-sectional view of the paint tank. Plan view of the block [Fig. 5] Front view of the paint transfer block [Fig. 6] Front view showing the fit between the paint tank and the squeegee [Fig. 7] Plan view showing installation of the squeegee [Fig. FIG. 9 is a cross-sectional view showing the state of application of the paint on the protrusion (b) is a cross-sectional view showing the state of application of the paint after the protrusion is raised. FIG. 9 is a cross-sectional view showing the state of application of the paint after the protrusion is lowered. FIG. 10 is a perspective view showing a main part configuration of a conventional paint coating apparatus. FIG. 11 is a main part configuration diagram showing the operation.
1
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000064901A JP3861553B2 (en) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | Paint applicator |
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