JP3850710B2 - Operation method of vacuum processing equipment - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プロセス処理を行う２つ以上のプロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置で構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置を使ってウェハ処理する真空処理装置及び真空処理装置の運転方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の装置は、例えば、特開昭６３−１３３５３２号公報のように搬送室に処理室を接続したシステムにおいて、正常な運転状態で試料処理が実施される場合、別々のウェハを別々の処理室で同時に実行したり、又はウェハを順次２つ以上の処理室を経由して処理することのできる装置及びその搬送に関するものであった。
【０００３】
また他の従来装置は、特開平３−２７４７４６号公報のように２つの経路のプロセス処理を同時に行う運転で、一つの経路に含まれる処理室にメンテナンス作業を実施する場合は、他の経路の処理室を過渡的に２つの経路のプロセス処理に共用する装置の運転方法に関するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来技術は、２つ以上のプロセス処理を実施する場合、ウェハを真空雰囲気の搬送路を介して２つ以上の処理室に搬送し、個々の処理室では、その処理室が持つ固有の処理を実施することにより、大気状態にさらすことなく真空中で複数のプロセス処理をする為の装置構成，搬送方法、及びメンテナンス作業を通常のウェハ処理と並行作業させるものであった。
【０００５】
ところで、前記前者の従来技術では２つ以上の処理室を処理経路として使って運転している運転中に、どれかの処理室が故障等で使用できなくなった時に正常な処理室を使って処理を続行する運転及び復旧処置については、考慮されていなかった。
【０００６】
又、運転開始時修復する必要のある処理室がある場合でも、正常な処理室のみを使って装置を運転する方法，手順についても考慮されていなかった。
【０００７】
又、２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う際に、少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理、または２カセット１レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、クリーニング用ダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内のクリーニング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後、またはクリーニング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を続行させる運転方法，手順についても考慮されていなかった。
【０００８】
又、２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う際に、少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理、または２カセット１レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎のいずれかの際に、クリーニング用ダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内のクリーニング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後、またはクリーニング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を続行させる運転方法，手順についても考慮されていなかった。
【０００９】
又、２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理、または２カセット１レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行う真空処理装置であって、前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、エージング用ダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内のエージング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてエージング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、該エージング処理後、またはエージング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行うことについても考慮されていなかった。
【００１０】
このように従来技術は処理室が正常な状態、及び運転開始前に予め修復する処理室のみを除外した上での運転を考慮したものであるが、運転中に処理室が異常等で使用できない時の運転，割り込み処理，運転中での運転の一時中断及び中断状態から再開運転や、運転中に処理経路に使用していない処理室の操作，運用等については考慮されていないため、例えば同種の処理室が接続されている場合、運転中に他方の正常な処理室を使って運転を続行するという装置の運転方法が考慮されておらず、稼働率の低い装置であった。
【００１１】
また、正常にウェハ処理する通常運転と並行して、異常な処理室を復旧したり、定期的に実施するメンテナンスする作業を行う場合の作業者に対する安全性確保への配慮がなされていない装置であった。
【００１２】
本発明は、プロセス処理を行う２つ以上のプロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置で構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置を使って処理する真空処理装置において、
１）少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理、または２カセット１レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、又、
２）該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、または該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎に、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、又
３）該クリーニング処理後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行い、又
４）前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、該エージング処理後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行い、又
５）正常にウェハ処理する通常運転と並行して、異常な処理室を復旧したり、定期的に実施するメンテナンスする作業を行う場合の作業者に対する安全性の確保ができるようにすることにより、装置の稼働率を向上でき、且つ安全性の確保が図れる真空処理装置の運転方法及び真空処理装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うようにしたものである。
【００１４】
プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎に、前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うようにしたものである。
【００１５】
プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行う真空処理装置であって、前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、前記搬送処理装置を用いてエージング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、該エージング処理後に前記エージング用ダミーウェハをカセットに回収した後、前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うようにしたものである。
【００１６】
又、運転開始時点で修復，保守等する必要のあるプロセス処理装置がある状態で運転を開始する場合は、運転開始前に修復，保守等する必要のあるプロセス処理装置を使わず、有効なプロセス処理装置を使って装置運転する処置を施すことで運転が可能となるようにしたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図１〜図１３に示す。
【００１８】
図１は、一実施例であり、プロセス処理装置が搬送処理装置に４室接続され、処理装置にウェハを搬入する為のカセットは処理装置本体の前に設置した大気搬送装置に設置し、該カセットから１枚ずつ取り出し処理装置に搬入し処理する装置構成図を示す。プロセス処理装置が４つ以上接続されても構わない。図１において、１はウェハの搬送を行う搬送処理装置でありロードロック室のウェハをウェハの搬送スケジュールに従ってプロセス処理装置２−１〜２−４に搬送し、プロセス処理装置で処理終了したウェハを次のプロセス処理装置に搬送し、全てのプロセス処理が終了したウェハをアンロードロック室に搬送する。２−１〜２−４はプロセス処理を行うプロセス処理装置である。プロセス処理としてはエッチング，後処理，成膜，スパッタ，ＣＶＤ，水洗処理等ウェハのプロセス処理全てを含む。３はロードロック室であり大気搬送装置６にあるウェハを搬送処理装置に搬入する室、４はアンロードロック室であり真空処理室にあるウェハを大気搬送装置６に搬出する室、５は搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う真空ロボット、６はウェハを収納したカセットを設置するための大気搬送装置、７は処理するウェハを収納したカセットであり製品用ウェハを収納したカセットやクリーニング用ウェハを収納したカセットである。８は大気搬送装置上のカセット内のウェハをカセットから搬出し、ロードロック室３に搬入し、またアンロードロック室４のウェハを元のカセットに戻す大気ロボットを示す。
【００１９】
通常の運転にあたっては、オペレータは、製品用ウェハを収納したカセット７−１（又は７−２）とクリーニング用ウェハを収納したカセット７−３を大気搬送装置６に設置する。表示手段１３，入力手段１４とを使って運転条件の設定を行った後運転の開始指示を行う。運転が開始されるとウェハの搬送が開始しプロセス処理装置２−１（２−２〜２−４も含む）に搬送され、プロセス処理を行って元のカセットに戻される。元のカセット内のウェハが全て処理されるとそのカセットの回収の為にこの図に示していないブザーを鳴らし、オペレータにカセット回収要求を通報し、オペレータがカセットを取り除く。製品用ウェハを収納したカセットの処理が終了すると、カセット７−３からクリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、クリーニング処理を行ってカセット７−３に戻す。この場合、１枚のクリーニング用ダミーウェハを使って順次プロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、クリーニング処理を行うことも可能であり、また別の方法としてプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に１枚ずつ搬送し、クリーニング処理を同時に行うことも可能である。また前述のクリーニング処理は製品用ウェハを収納したカセットの処理が終了すると、カセット７−３からクリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、クリーニング処理を行ったが、クリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出しないでクリーニング処理を行うことも可能である。また、以上のように１カセット分の製品用ウェハの処理終了後にクリーニング処理を行うことに加えて、クリーニング周期として処理した製品ウェハの枚数毎（この枚数は適宜設定可能）にカセット７−３からクリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、クリーニング処理を行うことも可能である。またクリーニング周期として処理した製品ウェハの枚数毎
（この枚数は適宜設定可能）にカセット７−３からクリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出しないで、クリーニング処理を行うことも可能である。また、製品用ウェハを収納したカセットの処理が予め設定されたカセット数実施後に、カセット７−３からクリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、クリーニング処理を行うことも可能である。
【００２０】
次に製品ウェハを収納したカセットの処理開始前にカセット７−３からダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出しないでエージング処理後に上記ウェハ処理を行うことも可能である。また、製品ウェハを収納したカセットの処理開始前にカセット７−３からダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、エージング処理した後ダミーウェハをカセット７−３に戻し、本エージング処理を予め設定したウェハ枚数分実施後に上記ウェハ処理を行うことも可能である。以上に述べたクリーニング処理とは、プロセス処理装置内の異物を除去するために行う処理であり、エージング処理とはウェハ処理を行う前にプロセス処理装置内をウェハ処理状態にするために行う処理である。
【００２１】
尚、運転条件設定の１部である処理経路の設定においては、その処理に使用するプロセス処理装置をウェハの処理する順序にプロセス処理装置の記号等を使って設定する。
【００２２】
このウェハの処理順序は、運転モードとして表１に示す。
【００２３】
【表１】
以下のこの運転モードの説明ではプロセス処理装置２−２と２−３は同一のプロセス処理を（この実施例ではエッチング処理とする）、プロセス処理装置２−１と２−４は同一のプロセス処理を（この実施例では後処理とする）するものとして説明する。またプロセス処理の実施例としては、プロセス処理装置２−２又は２−３を使ったエッチング処理を行った後、プロセス処理装置２−１又は２−４を使った後処理を行うものとする。尚、１カセット分の製品用ウェハの処理の後にカセット７−３からクリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−３（又２−２）からプロセス処理装置２−４（又は２−１）に搬送し、クリーニング処理を行うクリーニング処理を行う運転について説明する。またウェハの処理条件によってはエッチング処理のみであっても良い。
【００２５】
１）１カセット１レシピ並列運転
同一のプロセス処理条件（以下では、プロセス処理条件をレシピと称する）で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理をするものである。ウェハは、プロセス処理装置２−２でエッチング処理した後プロセス処理装置２−１で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ａという）と、プロセス処理装置２−３でエッチング処理した後プロセス処理装置２−４で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ｂという）の両方を使って処理する。
【００２６】
この実施例での処理順序は
経路Ａ：カセット７−１→プロセス処理装置２−２→プロセス処理装置２−１→カセット７−１
経路Ｂ：カセット７−１→プロセス処理装置２−３→プロセス処理装置２−４→カセット７−１
の組み合わせとしたが、
経路Ｃ：カセット７−１→プロセス処理装置２−２→プロセス処理装置２−４→カセット７−１
経路Ｄ：カセット７−１→プロセス処理装置２−３→プロセス処理装置２−１→カセット７−１
の組み合わせであっても良い。
【００２７】
ウェハの処理は、１枚目のウェハは経路Ａ、２枚目は経路Ｂ、３枚目のウェハは経路Ａ、４枚目は経路Ｂ、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。最終ウェハをカセット７−１から搬出すると（図３−Ａ）、カセット７−３からクリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−３に搬送し、クリーニング処理を開始させる（図３−Ｂ）。またプロセス処理装置２−２内にあった最終ウェハがプロセス処理装置２−１に搬送されてあれば、カセット７−３からクリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−２に搬送し、クリーニング処理を開始させる。プロセス処理装置２−３でのクリーニング処理が終了するとクリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−３からプロセス処理装置２−４に搬送し、クリーニング処理を行う。この時迄に製品用カセット７−２が設置されてあれば、カセット７−１の処理終了に引き続きカセット７−２の処理に移り、この後カセット７−２から製品用ウェハの１枚目をプロセス処理装置２−３に搬送し、プロセス処理を行う（図３−Ｃ）。プロセス処理装置２−４でのクリーニング処理が終了するとクリーニング用ウェハをカセット７−３に戻す。又この時迄にプロセス処理装置２−２でのクリーニング処理が終了すると、クリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−２からプロセス処理装置２−１に搬送し、クリーニング処理を行う。その後にＣ２カセットから製品用ウェハの２枚目をプロセス処理装置２−２に搬送し、プロセス処理を行う（図３−Ｄ）。又、カセット７−１内の全てのウェハの処理終了するとカセット７−１の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。以上のようにカセット７−２についてもカセット７−１の場合と同じ順序で処理を行い、カセット７−２内の全てを処理終了するとカセット７−２の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部１１から運転終了の操作入力を行うことで運転が終了する。
【００２８】
処理を終了する方法として、以下の５モードがある。
【００２９】
ア）ウェハ供給停止：処理中のカセットからのウェハ取り出しを中止する。
（２カセットを１ロットとして運転している場合は、指定した方のカセットからのウェハ取り出しを中止する。）
イ）カセット供給停止：現在処理中のカセット内のウェハを全て処理終了した後、その処理終了迄に設置されてあったカセットの処理を中止する。
（２カセットを１ロットとして運転している場合は、指定した方のカセット内のウェハを全て処理終了した後、その時迄に設置されてあったカセットの処理を中止する。）
ウ）サイクル停止：現在実行中のプロセス処理，排気，リーク，搬送等の動作終了後その場で停止する。
エ）処理室一時停止：指定処理室について、現在処理中のプロセス処理終了後停止する。この場合は、運転の再開操作により一時停止した状態から運転を再開することができる。またその処理室のみ手動操作は可能である。
オ）即停止：実行中の全ての動作を即時停止する。
処理終了に当たってはいずれの方法によっても良い。
【００３０】
２）２カセット１レシピ並列運転
同一のプロセス処理条件（レシピ）で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番に抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理をするものである。この場合のカセットから抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理をする運転が前記の「１カセット１レシピ並列運転」の場合と異なる。
【００３１】
前記の「１カセット１レシピ並列運転」の場合は、同一カセットから順次ウェハを抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理を実施し、そのカセットのウェハを全て終了した後次のカセットのウェハの処理に移ったが、本「２カセット１レシピ並列運転」では、カセット７−１とカセット７−２から交互にウェハを抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。ウェハの処理経路は前記の「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同様に、プロセス処理装置２−２でエッチング処理した後プロセス処理装置２−１で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ａという）と、プロセス処理装置２−３でエッチング処理した後プロセス処理装置２−４で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ｂという）の両方を使って処理する。
【００３２】
この実施例での処理順序の経路Ａ，Ｂもしくは経路Ｃ，Ｄについては前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。
【００３３】
ウェハの処理は、１枚目のウェハはカセット７−１からの１枚目を経路Ａ、２枚目はカセット７−２からの１枚目を経路Ｂ、３枚目のウェハはカセット７−１からの２枚目を経路Ａ、４枚目はカセット７−２からの２枚目を経路Ｂ、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。カセット７−１もしくはカセット７−２内の全てのウェハを処理終了するとカセット７−１(または７−２)の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。この終了したカセットが取り除かれ新しいカセットが設置されるまでは、他方のカセット側の処理のみ継続されている。新しいカセットが設置されると前記のようにカセット７−１と７−２から交互にウェハを抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部１１から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。又、クリーニング処理については、上記１）と同様である。
【００３４】
３）２カセット２レシピ並列運転
この運転では、カセット７−１とカセット７−２とのウェハ処理レシピが異なる事によりプロセス処理装置での処理時間が異なることがある。この場合、カセット７−１とカセット７−２からのウェハ搬出は交互ではなく、プロセス処理装置での処理が終わり、他のプロセス処理装置へウェハを搬送した後次のウェハを該プロセス処理装置に搬送する処理以外は前記「２カセット１レシピ並列運転」と同じある。該ウェハの又、クリーニング処理については、上記１）と同様である。
【００３５】
４）１カセット１レシピ直列運転
この運転では、同一のプロセス処理条件（レシピ）で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理をすることは前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。ところがウェハの処理経路は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と異なる。本「１カセット１レシピ直列運転」では、ウェハはプロセス処理装置２−２（もしくはプロセス処理装置２−３）でエッチング処理した後、更にプロセス処理装置２−３(もしくはプロセス処理装置２−２)でエッチング処理した後、プロセス処理装置２−１（もしくはプロセス処理装置２−４）で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ｅという）で処理する。
【００３６】
ウェハの処理は、１枚目のウェハは経路Ｅ、２枚目は経路Ｅ、３枚目のウェハは経路Ｅ、４枚目は経路Ｅ、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。カセット７−１内の全てを処理終了するとカセット７−１の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。この時迄にカセット７−２が設置されてあれば、カセット７−１の処理終了に引き続きカセット７−２の処理に移る。カセット７−２についてもカセット７−１の場合と同じ順序で処理を行い、カセット７−２内の全てウェハを処理終了するとカセット７−２の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。この時迄にカセット７−１が設置されてあれば、カセット７−２の処理終了に引き続きカセット７−１の処理に移る。以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部１１から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。又、クリーニング処理については、上記１）と同様である。
【００３７】
以上、１）から４）の運転方法は、代表事例について説明したもので、カセット，レシピと、並列／直列運転の組み合わせとにより他の運転方法が考えられ、本発明は上記１）から４）の運転方法に限定されるものではない。
【００３８】
また、装置を保守，メンテナンスする場合は補助操作盤２２内にある表示手段２６，入力手段２５とを使って装置の機側で操作することができる。この補助操作盤２２は可搬型の操作端末（例えばノートパソコン）であり装置の近くまで持ち運び、装置状態を目視しながら表示手段２６に表示される装置情報（例えば入出力ビットのＯＮ／ＯＦＦ情報，エラー情報等）を保守，メンテナンスの操作に活用でき、保守，メンテナンスの操作性を向上させているものである。この補助操作盤２２では、主制御部１１と同じ機能を有しているが、オペレータに対する安全性を確保する為に主制御部１１と補助操作盤２２とで同時に操作する場合は、片方しか操作入力できないように誤操作防止機能を設けてある。
【００３９】
図２は、別の一実施例あり、プロセス処理装置が搬送処理装置に４室接続され、処理装置にウェハを搬入する為のカセットは処理装置本体内のロードロック室３Ａに設置し、カセットから１枚ずつ取り出し処理装置に搬入し処理する装置構成図を示す。プロセス処理装置がこれ以上接続されても構わない。装置構成としては図１に示す構成からウェハを収納したカセットを設置するための大気搬送装置６，大気ロボット８を削除したものである。ウェハのカセットからの搬出がロードロック室３Ａからとなり、カセットへの収納がアンロードロック室４Ａとなる以外の各機器の機能及び構成は図１と同じである。また、クリーニング処理としては、クリーニング用ウェハを収納したカセットをロードロック室３Ａ（又はアンロードロック室４Ａ）に設置し、クリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、クリーニング処理を行って元のカセットに戻す。また運転モードにおいては、
１）１カセット１レシピ並列運転
同一のプロセス処理条件（レシピ）で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理をするものである。ウェハは、プロセス処理装置２−２でエッチング処理した後プロセス処理装置２−１で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ａという）と、プロセス処理装置２−３でエッチング処理した後プロセス処理装置２−４で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ｂという）の両方を使って処理する。
【００４０】
この実施例での処理順序は
経路Ａ：ロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａ→プロセス処理装置２−２→プロセス処理装置２−１→アンロードロック室４Ａ内カセット７−２Ａ
経路Ｂ：ロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａ→プロセス処理装置２−３→プロセス処理装置２−４→アンロードロック室４Ａ内カセット７−２Ａ
又は、
経路Ｃ：ロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａ→プロセス処理装置２−２→プロセス処理装置２−４→アンロードロック室４Ａ内カセット７−２Ａ
経路Ｄ：ロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａ→プロセス処理装置２−３→プロセス処理装置２−１→アンロードロック室４Ａ内カセット７−２Ａ
の組み合わせであっても良い。また上記処理順序では処理したウェハはアンロードロック室４Ａ内カセット７−２Ａに戻したがウェハを取り出したロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａに戻すこともできる。
【００４１】
本実施例では経路Ａと経路Ｂを並行してロードロック室３Ａ内のカセット７−１Ａから抜き出したウェハはアンロードロック室４Ａ内のカセット７−２Ａに戻す処理の例を示す。ウェハの処理は、１枚目のウェハは経路Ａ、２枚目は経路Ｂ、３枚目のウェハは経路Ａ、４枚目は経路Ｂ、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。ロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａ内の全てを処理終了するとロードロック室内カセットとアンロードロック４Ａ室内カセット７−２Ａの処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。次に新たな未処理ウェハの入ったカセットをロードロック室３Ａに、空のカセットをアンロードロック室４Ａに設置して、以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部１１から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。
【００４２】
２）２カセット１レシピ並列運転
同一のプロセス処理条件（以下では、プロセス処理条件をレシピと称する）で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理をするものである。
【００４３】
前記の「１カセット１レシピ並列運転」の場合は、同一カセットから順次ウェハを抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理を実施し、そのカセットのウェハを全て終了した後次のカセットのウェハの処理に移ったが、本「２カセット１レシピ並列運転」では、ロードロック室３Ａ内のカセット７−１Ａとアンロードロック室４Ａ内のカセット７−２Ａから交互にウェハを抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。ウェハの処理経路は前記の「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同様に、プロセス処理装置２−２でエッチング処理した後プロセス処理装置２−１で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ａという）と、プロセス処理装置２−３でエッチング処理した後、プロセス処理装置２−４で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ｂという）の両方を使って処理する。
【００４４】
この実施例での処理順序の経路Ａ，Ｂもしくは経路Ｃ，Ｄについては前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。
【００４５】
ウェハの処理は、１枚目のウェハはロードロック室３Ａ内のカセット７−１Ａからの１枚目を経路Ａ、２枚目はアンロードロック室内のカセットからの１枚目を経路Ｂ、３枚目のウェハはロードロック室３Ａ内のカセット７−１Ａからの２枚目を経路Ａ、４枚目はアンロードロック室４Ａ内のカセット７−２Ａからの２枚目を経路Ｂ、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。ロードロック室３Ａ内もしくはアンロードロック室４Ａカセット７−２Ａ内の全てのウェハを処理終了するとロードロック室３Ａ内（またはアンロードロック室４Ａ内）カセットの処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。この終了したカセットが取り除かれ新しいカセットが設置されるまでは、他方のカセット側の処理のみ継続されている。新しいカセットが設置されると前記のようにロードロック室３Ａ内とアンロードロック室
４Ａ内カセットから交互にウェハを抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部１１から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。
【００４６】
３）２カセット２レシピ並列運転
この運転では、ロードロック室３Ａ内のカセット７−１Ａとアンロードロック室４Ａ内のカセット７−２Ａとのウェハ処理レシピが異なる事がある。この場合、カセット７−１とカセット７−２からのウェハ搬出は交互ではなく、プロセス処理装置での処理が終わり、他のプロセス処理装置へウェハを搬送した後次のウェハを該プロセス処理装置に搬送する処理以外は前記「２カセット１レシピ並列運転」と同じある。該ウェハの又、クリーニング処理については、上記１）と同様である。
【００４７】
４）１カセット１レシピ直列運転
この運転では、同一のプロセス処理条件（以下では、プロセス処理条件をレシピと称する）で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理をすることは前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。ところがウェハの処理経路は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と異なる。本「１カセット１レシピ直列運転」では、ウェハはプロセス処理装置２−２（もしくはプロセス処理装置２−３）でエッチング処理した後、更にプロセス処理装置２−３（もしくはプロセス処理装置２−２）でエッチング処理した後、プロセス処理装置２−１（もしくはプロセス処理装置２−４）で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ｅという）で処理する。
【００４８】
本実施例では経路Ｅでロードロック室３Ａ内のカセット７−１Ａから抜き出したウェハはアンロードロック室４Ａ内のカセット７−２Ａに戻す処理の例を示す。ウェハの処理は、１枚目のウェハは経路Ｅ、２枚目は経路Ｅ、３枚目のウェハは経路Ｅ、４枚目は経路Ｅ、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。カセット内の全てを処理終了するとロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａとアンロードロック室４Ａ内カセット７−２Ａの処理終了と交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。次に新たな未処理ウェハの入ったカセットをロードロック室３Ａに、空のカセットをアンロードロック室４Ａに設置して、以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部１１から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。
【００４９】
図４は、制御構成図を示す。本実施例では、装置全体の主制御部は、搬送処理装置１に搭載している場合を示す。尚、装置全体の主制御部は、搬送処理装置以外にあっても構わない。また表示手段１３，入力手段１４は主制御部とは別の制御ユニットとして構成しても良い。１１は、装置全体を制御する主制御部の構成を示す。制御手段としては、本発明の請求範囲に該当する部分のみを抜き出して記述しており、装置を動かす上での必要な入出力制御部分(ＤＩ／Ｏ，ＡＩ／Ｏ)については、記述していない。１６は、真空処理装置内でのウェハの処理順序を記憶する処理順序情報記憶手段であり、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）である。このウェハの処理順序は、運転開始前に表示手段１３，入力手段１４とを使ってオペレータによって入力されたデータが記憶される。１７は、プロセス処理装置２−１〜２−４の運転有効／無効であることを示す運転情報信号を記憶する運転情報信号記憶手段であり、例えばＲＡＭである。１３は、運転状態，運転条件の設定内容，運転の開始指示／終了の表示を行う表示手段であり、例えばＣＲＴである。１４は、運転条件の設定，運転の開始指示入力，プロセス処理条件，保守やメンテナンスの操作入力等を行う入力手段であり、例えばキーボードである。１５は、上記プロセス処理装置２−１〜２−４の運転有効／無効であることを示す運転情報信号状態を判断し、自動運転中にプロセス処理装置２−１〜２−４のどれかが運転不可となっても該プロセス処理装置を使用せず、他のプロセス処理装置を使って運転続行する処理手順を記憶した装置制御手段であり、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）である。１２は、上記１３〜１７を制御する中央制御手段であり、例えば、ＣＰＵ（Central Processor Unit）である。２−１〜２−４は、ウェハのプロセス処理を行うプロセス処理装置である。この処理装置としては、エッチング，後処理，成膜，スパッタ，ＣＶＤ，水処理等ウェハのプロセス処理を行う処理であれば、何であっても良い。１９−１〜１９−４は、プロセス処理装置２−１〜２−４の運転有効／無効であることを示す運転情報信号を発生する運転情報信号発生手段である。本実施例では、プロセス処理装置に設けているが、どこにあっても良い。この運転情報信号を発生する手段として、
１）プロセス処理装置の装置電源の遮断信号を用いる
２）プロセス処理装置の使用の有効／無効を設定する運転切り替え信号（例えば、切り替えスイッチ）を用いる
３）プロセス処理装置の使用の有効／無効を示す運転制御信号として、オペレータが設定入力した入力情報を用いる
ことができる。
【００５０】
２０と２１は、装置全体を制御する主制御部１１と補助操作盤２２とを接続する通信手段である。補助操作盤２２，２５，２６は上述した用途に使用するものである。２４は補助操作盤での端末機能を制御する処理手順を記憶した端末制御手段である。２３は上記２１，２４から２６を制御する中央制御手段であり、例えば、ＣＰＵ（Central Processor Unit）である。
【００５１】
図５は、運転情報信号図である。各プロセス処理装置毎に運転の有効／無効を示す情報が記憶される。この場合では、有効な場合は、１を、無効な場合は、０を示すが区別できる内容であれば、記号や数字であっても良い。この情報は、運転情報信号発生手段１９−１〜１９−４の信号状態が反映されたものであり、運転情報信号記憶手段１７に記憶される。
【００５２】
図６は、処理順序情報図である。運転条件設定の一つとして、オペレータが運転開始前に表示手段１３，入力手段１４とを使ってウェハの処理する順序を設定した情報である。この情報は処理順序情報記憶手段に記憶される。
【００５３】
図７は、装置運転フロー図を示す。オペレータは運転開始前に処理装置として構成されているプロセス処理装置の内、故障等で運転に使用できない、又は保守（プラズマクリーニングも含む）の為使用しないプロセス処理装置があるか否かを判断する（３０）。使用できない（又は、使用しない）プロセス処理装置があれば、運転情報信号発生手段１９を用いて図４に記述した状態になるように設定する（３２）。この設定の方法の一つとして、
１）プロセス処理装置の装置電源の遮断信号を用いる場合は、該プロセス処理装置の装置電源供給用電磁開閉器をＯＦＦする。これにより、遮断信号が発生し、運転情報信号記憶手段１７に伝えられ、図４に記載された情報として記憶される。
【００５４】
２）プロセス処理装置の使用の有無を設定する運転切り替え信号（例えば、切り替えスイッチ）を用いる場合は、該プロセス処理装置に割り当てられた切り替えスイッチを有効又は無効の状態に設定する。これにより、切り替え信号が確定し、運転情報信号記憶手段１７に伝えられ、図５に記載された情報として記憶される。
【００５５】
３）プロセス処理装置の使用の有効／無効を示す運転制御信号として、オペレータが設定入力した入力情報を用いる場合は、オペレータは、該プロセス処理装置に割り当てられた設定情報を入力手段１４より入力する。これにより、設定情報が確定し、運転情報信号記憶手段１７に伝えられ、図５に記載された情報として記憶される。装置接続構成を決定した後、自動運転をスタートする（３４）。尚、ウェハの処理する順序は以下のように製品処理条件として設定する。
【００５６】
１）ウェハの運転モードを選択する。
【００５７】
「１カセット１レシピ並列」，「２カセット１レシピ並列」，
「２カセット２レシピ並列」，「１カセット１レシピ直列」のいずれかを選択
２）ウェハの搬送経路を設定する。
【００５８】
カセット毎にウェハの処理経路をプロセス処理装置の記号を使ってパラレルまたはシリーズ処理を設定する。代表的な設定例を以下に示す。（ウェハ処理経路は、前述のように組み合わせが可能である）
２−１）パラレル処理の場合：
カセット７−１：Ｅ１→Ａ１，カセット７−１：Ｅ２→Ａ２
カセット７−２：Ｅ１→Ａ１，カセット７−２：Ｅ２→Ａ２
Ｅ１：プロセス処理装置２−２，Ｅ２：プロセス処理装置２−３
Ａ１：プロセス処理装置２−１，Ａ２：プロセス処理装置２−４
２−２）シリーズ処理の場合：
カセット７−１：Ｅ１→Ｅ２→Ａ１
カセット７−２：Ｅ２→Ｅ１→Ａ２
３）プロセス処理室毎にプロセス処理条件（プロセスレシピともいう）を設定する。
【００５９】
以上の製品処理条件を設定した後、自動運転開始の起動をかける。
【００６０】
図８は、自動運転フロー図を示す。自動運転を開始すると、処理すべきウェハを全て搬送したかを判断し、搬送済であれば処理が終了し、搬送が必要であれば、自動運転処理に進む（４０）。自動運転中に異常等が発生し、運転が一時中断した状態にあるか否かを判断する（４２）。異常が無ければ、運転を続行する
（４４へ）。運転に使用できないプロセス処理装置がある場合は、該プロセス処理装置を使わないで運転続行が可能か否かをオペレータが判断する（７０）。続行が不可能な場合は、オペレータが自動運転の中止設定を行うことにより、装置は自動運転停止処理を行う（９０）。続行が可能な場合でも、プロセス処理装置にウェハが残っている場合、真空ロボットのハンド上にウェハが残っている場合、ロードロック室やアンロードロック室にウェハが残っている場合等がある。
【００６１】
このように自動運転中に異常が発生し、自動運転の続行ができなくなり自動運転が一時中断した状態から引き続き自動運転を再開し、続行するため、異常が発生した機器内に残存しているウェハを元のカセットに搬出する処理を行う。これは自動運転中に異常が発生した時点では処理装置内の全ウェハの搬送・処理のスケジュールが確定しているため、異常が発生した機器にあるウェハを取り出したカセット７に戻さないとウェハの搬送・処理のスケジュールが狂ってしまい、自動運転の一時中断状態からの再開，自動運転続行ができなくなるためである。また、他の実施例として異常が発生した機器内に残存しているウェハを元のカセットに搬出しないで該ウェハを異常が発生した機器内に残存させたまま仕掛かりのウェハについて一時中断状態からの再開，自動運転を続行させひとまとまりの処理を終了させ、自動運転を終了させた後、残存しているウェハを元のカセットに戻すことも可能である。他の実施例として該ウェハを元のカセットに搬出したようにウェハ情報の変更を行うことも可能である。例えば、異常発生で処理装置内に残存しているウェハをそのままにしておき、該ウェハを元のカセットに搬出したようにウェハ情報の変更を行った上で、仕掛かりのウェハについて一時中断状態からの再開，自動運転を続行させひとまとまり（１ロット）処理を終了させ、自動運転を終了させた後、残存しているウェハを元のカセットに戻す場合に用いられる。処理装置内に残存しているウェハの処置例を以下に示す。
【００６２】
装置内に残存ウェハがあるか否か判断する（７２）。装置内に残存しているウエハをそのままにして運転を継続するか否かを判断する（７３）。装置内に残存しているウェハをそのままにして運転を継続する場合は、該ウェハを元のカセットに搬出したようにウェハ情報の変更を行う（７７）。装置内に残存しているウェハをそのままにして運転を継続しない場合は、残存しているウェハのうちエッチング処理をするか否かを判断する（７４）。処理室内に残存しているウェハのうち、エッチング処理の途中で異常が発生した場合は、残りのエッチング処理を実施した後（７６）、ウェハを元のカセットに戻す（７８）。これはできうる限りウェハを救済するために行うものである。また真空ロボットのウェハハンド上にウェハが残っている場合や、ロードロック室アンロードロック室にウェハが残っている場合は、機器個別の操作（ロック室の排気／リーク，ウェハの搬送）を行って、そのウェハを元のカセットに戻す（７８）。以上のように異常の発生した機器にあったウェハは必要な処置を実施し元のカセットに戻した後、一時中断していた自動運転を再開する操作を行う。このようにすることで異常が発生した機器（処理室や真空ロボット等）にあったウェハのトラッキング情報は、正常な経路で処理されたのと同等となり、自動運転が再開できることになる。以上のような処理装置内に残存していたウェハの処置を行った後、使用しないプロセス処理装置に対して図７の（３２）にて示した内容と同じ運転情報信号発生手段の切り替え操作（８０）を行う。異常発生情報をリセットし（８２）、自動運転を続行する。
【００６３】
正常な運転状態では、次のウェハの搬送経路を処理順序情報記憶手段１６に記憶されてある情報を読み出し（４４）、運転情報信号記憶手段１７に記憶されてある情報と整合処理し搬送順路を決定する（４６）。決定した搬送順路はカセットより搬出するウェハ毎に搬送順路データを持っても良いし、処理順序情報記憶手段１６とは別の処理順序情報テーブルを作成し、ウェハを搬送する際には、このテーブルを参照するようにしても良い。搬送順路が決定すると大気ロボット８はカセット７よりウェハを搬出し（４８）、上記決定した搬送順路に登録されてあるプロセス処理装置に搬送し（５０）、ウェハの処理を行う（５２）。このウェハ搬送処理及びプロセス処理で異常が発生した場合は、引き続き自動運転を継続する為に処理続行可能な処理はその個々の処理を終了させるまで実行した後、自動運転を一時中断状態にする。（例えばＮ枚目のウェハのエッチング処理中であれば、そのＮ枚目のウェハのエッチング処理が終了するまでエッチング処理を継続し、終了した時点で自動運転を一時中断する。また真空ロボット５によるウェハ搬送中に他の処理で異常が発生したら、真空ロボット５は、所定の場所へのウェハ搬送を終了した時点で自動運転を一時中断する。）この後異常発生したことを示す異常発生情報（図示は無し）を記憶させた後、装置を一時中断状態にオペレータに中断したことを表示手段１３に表示するとともに図示しないブザーを鳴らす。この後（４２）に戻り、所定のフローで処理する。
【００６４】
図９は、異常発生後の自動運転再開処理図を示す。以下に図８で述べた自動運転中に異常が発生した後の自動運転再開迄の処理について説明する。図Ａは表１での「１カセット１レシピ並列運転」の運転モードでウェハの搬送経路が
カセット７−１：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
カセット７−２：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
にて運転し、Ｅ２では（Ｎ）枚目のウェハがエッチング処理中でＡ１では（Ｎ−１）枚目のウェハが後処理中の時に図Ｂに示すようにＥ２で異常が発生すると、エッチング処理は終了しＡ１の（Ｎ−１）枚目のウェハは後処理終了後、アンロードロック室４に搬出しないで自動運転を一時中断する。Ｅ２で異常の発生した（Ｎ）枚目ウェハについては図７の７６と７８の処置を行う。その後Ｅ２とＡ２については図８の８０の運転情報信号発生手段による切替操作として図７の説明で説明した１）または２）または３）の操作を行い、図５で示したようにプロセス処理装置３（Ｅ２），プロセス処理装置４（Ａ２）の運転情報を「無効：０」とする。この後異常発生情報をリセット（図８の８０）し、自動運転を再開する。再開後は図ＣのようにＡ２の（Ｎ−１）枚目のウェハはアンロードロック室４に搬送され、以降はＥ１とＡ１とを使って処理を続行する。
【００６５】
次に、運転情報を「無効：０」としたプロセス処理装置３（Ｅ２），プロセス処理装置４（Ａ２）については、補助操作盤２２を使って異常原因を究明する為にプロセス処理装置３（Ｅ２），プロセス処理装置４（Ａ２）に対して機器動作を行う為の操作入力が行える。例えば、プロセス処理装置３（Ｅ２）内の本図に示していないウェハ押し上げ操作を行い動作を確認する。
【００６６】
このような操作により異常原因を対策でき、「無効：０」としたプロセス処理装置３（Ｅ２），プロセス処理装置４（Ａ２）をウェハの処理経路に復帰させる手順を以下に示す。次に図Ｃの運転中に自動運転の中断操作を行い、運転モードの処理経路から切り離したＥ２とＡ２とを有効と設定することで図Ａに移行することができ、運転モードでウェハの搬送経路が
カセット７−１：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
カセット７−２：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
にて運転できる。
【００６７】
図１０は、自動運転中の処理装置運転切り離し処理図を示す。以下に図８で述べた自動運転中にＥ２とＡ２を自動運転処理経路から切り離した後自動運転を再開する処理について説明する。図Ａは図９の図Ａの運転経路と同じである。表１での「１カセット１レシピ並列運転」の運転モードでウェハの搬送経路が
カセット７−１：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
カセット７−２：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
にて運転し、Ｅ２では（Ｎ）枚目のウェハがエッチング処理中でＡ１では（Ｎ−１）枚目のウェハが後処理中の時に図Ａに示すようにＥ２とＡ２に運転停止操作により停止指示が出されると、Ａ１の（Ｎ−１）枚目のウェハは後処理終了後、元のカセットに戻され、（Ｎ）枚目のウェハのエッチング処理が終了しＡ２に搬送され後処理終了後元のカセットに戻される。ところで、Ｅ２とＡ２は運転停止状態となっている為（Ｎ＋１）枚目以降のウェハは、Ｅ１とＡ１とを使って運転が続行される。
【００６８】
上記では、自動運転中にＥ２とＡ２を自動運転処理経路から切り離す手段として運転停止操作により停止指示を出すことで切り離しを行ったが、別の方法として処理装置内に組み込んだ検出器の機能によって停止指示を出すこともできる。一例としては、処理装置内に組み込んだ異物モニタ装置からの異物測定モニタ値が運転前に設定した設定値を超過したことを検知し、この超過した信号をもって自動運転中にＥ２とＡ２に停止指示を出すことで運転停止操作と同じ機能を行える。
【００６９】
また切り離したプロセス処理装置をウェハの搬送経路に復帰させる手順は、図９の説明で示した内容と同じである。
【００７０】
図１１は、パイロットカセット処理図を示す。これは自動運転中に割り込み特急処理を行い、その処理終了後は元の処理を再開し続行するものである。以下に図８で述べた自動運転中に特定の（この場合はＥ２とＡ２とする）処理装置を現在運転中の運転モードの処理経路から切り離し、その切り離したＥ２とＡ２とを使ってそれまでに運転していたプロセス処理条件とは異なるプロセス処理条件で処理するカセット（このカセットのことをパイロットカセットと呼ぶ）を割り込んで処理後、元の自動運転を再開し続行する処理について説明する。図Ａは図９での運転経路と同じである。表１での「１カセット１レシピ並列運転」の運転モードでウェハの搬送経路が
カセット７−１：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
カセット７−２：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
にて運転し、Ｅ２ではカセット７−１の（Ｎ）枚目のウェハがエッチング処理中で、Ａ１でのカセット７−１の（Ｎ−１）枚目のウェハが後処理中の時に図Ａに示すようにＥ２とＡ２を使った割り込み特急処理を行う為に自動運転の中断操作を行う。Ｅ２とＡ２に運転停止操作により停止指示が出されると、Ａ１の（Ｎ−１）枚目のウェハは後処理終了後、元のカセットに戻され、（Ｎ）枚目のウェハはエッチング処理が終了しＡ２に搬送され後処理終了後元のカセットに戻される。ところで、Ｅ２とＡ２は運転停止状態となっている為（Ｎ＋１）枚目以降のウェハは、Ｅ１とＡ１とを使って運転が続行される（図Ｃ）。Ｅ１とＡ１とを使った運転中に、Ｅ２とＡ２とを使った割り込み特急処理のカセットがカセット７−２に置かれ割り込み処理の起動運転が掛かけられる（図Ｃ）とその時迄にカセット７−１から抜き出されたウェハが全て処理されカセット７−１に搬入後、カセット７−１内ウェハのＥ１とＡ１とを使った運転は一時中断状態となり、割り込み特急処理用のカセット７−２内ウェハの処理が開始される（図Ｄ）。カセット７−２のウェハについては順次Ｅ２→Ａ２の処理を行いカセット７−２に搬入する。パイロットカセットの処理が終了すると割り込み処理終了と一時中断状態の運転の再開設定を行い、中断していたカセット７−１からウェハの処理が再開する（図Ｃの状態に戻る）。次に図Ｃに戻った状態で運転中に自動運転の中断操作を行い、運転モードの処理経路から切り離したＥ２とＡ２とを有効と設定することで図Ａに移行することができ、運転モードでウェハの搬送経路が
カセット７−１：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
カセット７−２：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
にて運転できる。
【００７１】
図１２は、真空処理装置における処理装置切り離しの為の構成図を示す。プロセス処理装置２−１〜２−４は、処理用ガスライン毎にエアオペレーションバルブ駆動用エアーラインを遮断できる構造とし、手動開閉用のバルブを設けている。又放電用電源ユニットに供給している電源を遮断できる構造とし、電源ライン毎にＯＮ／ＯＦＦできるブレーカを設けている。本図では“１カセット１レシピ”並行運転について述べる。又、実施例説明の上で特に説明しないプロセス処理装置への上記対応内容の図示は省いてある。
【００７２】
装置運転経路としては、経路Ａと経路Ｂを使った運転となるが（図１の実施例の説明を参照）プロセス処理装置２−２ではメンテナンス作業を行う為、プロセス処理装置２−１においてもガスラインのエアオペレーションバルブ駆動用エアーラインの手動開閉用のバルブを閉とし、且つ放電用電源ユニットに供給している電源ライン毎のブレーカをＯＦＦとした後、図７で示す装置運転を行う。よって、メンテナンス中のプロセス処理装置に誤って処理用ガスを流す操作を行っても、ガスラインのエアオペレーションバルブ駆動用エアーラインを遮断されている為処理用ガスは流れることはない。放電用電源を誤ってＯＮしても放電用電源ユニットに供給している電源が遮断されている為、感電することがない。このように作業者が稼動している装置の機側に立ち、装置及び機器にメンテナンスする作業と通常のウェハ処理とを並行して運転する場合でも“誤操作”により処理用ガスを流したり、放電用電源をＯＮして感電するといった作業者へ危害を及ぼすことが阻止でき、作業者に対する安全性の確保ができる。
【００７３】
図１３は、主操作部と補助操作盤との操作上のインターロックのフロー図を示す。図１で示した装置構成で主操作部１１で装置操作を実施している途中にプロセス処理装置２−２に対して補助操作盤２２を用いて操作を行う場合の操作上のインターロックを示す。
【００７４】
補助操作盤でプロセス処理装置２−２の装置操作を実施する前に主操作部１１から補助操作盤２２にプロセス処理装置２−２の操作権を渡す（１１０）とその操作権を補助操作盤２２から受領するまで主操作部１１からはプロセス処理装置２−２への操作のみできなくなる（１１６）。補助操作盤２２がプロセス処理装置２−２の操作権を受領すると（１０４）、補助操作盤２２でのプロセス処理装置２−２の操作が可能となる（１０８）。補助操作盤２２でのプロセス処理装置２−２の操作が終了すると（１１０）、補助操作部２２から主操作部１１にプロセス処理装置２−２の操作権を渡す（１１２）と補助操作盤２２からはプロセス処理装置２−２への操作はできない（１１４）。主操作部１１がプロセス処理装置２−２の操作権を受領すると（１１６）、主操作部１１でのプロセス処理装置２−２の操作が可能となる（１１８）となり、主制御部１１からは全てのプロセス処理装置に対する操作が可能となる（１２０）。
【００７５】
以上に述べた内容でも分かるように故障等で運転に使用できない、又は修復や保守（プラズマクリーニングも含む）の為使用しないプロセス処理装置は、運転情報信号記憶手段１７に記憶されており、装置制御手段はこの情報を参照して運転を進める為、無効と設定したプロセス処理装置に搬送することはない。又この無効と設定したプロセス処理装置では、修復，保守及び不具合原因を行うために、続行している自動運転中のウェハ処理と並行してメンテナンス操作として作業者が装置の機側ではなく装置から離れた状態での装置操作（例えば、プラズマクリーニング処理，ガスライン排気処理，ウェハプッシャーの押上げ／押下げ動作）を行うことができる。又、無効と設定したプロセス処理装置に対して装置の機側で修復，保守及び不具合原因のための操作入力する場合は前述の補助操作盤２２を用いることになる。ところで通常生産ラインでは、図１に示す大気搬送装置６がクリーンルーム側に搬送処理装置１，プロセス処理装置２−１〜２−４は、メンテルーム側に設置されており、クリーンルーム側とメンテルーム側との間は、パーテーションで区切られており、片側から他方は、充分に視界がきかない場合がある。また補助操作盤２２は、主制御部１１にも接続されているが、補助操作盤２２は主制御部１１とは、普通は離れた場所でかつ別々の人が操作することがある。このような場合に、どちらの操作部でも操作ができるようにしておくと、特に機側で補助操作盤２２を用いて操作する場合、操作しているオペレータに対して安全上の災害の発生させることが考えられるため、この災害を防止するため補助操作盤２２を用いて機側でプロセス処理装置に操作（例えばウェハ押し上げの上昇／下降操作）を行う時は、主制御部１１では機器への操作ができないように図１３で示した操作上のインターロックをかけている。
【００７６】
以上の内容でもって、自動運転中にその処理に使用していない処理室を使った処理、及びその処理室への操作ができ片肺運転を実行することができる。
【００７７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、２カセット２レシピの並列処理、または２カセット１レシピの並列処理のいずれかのウェハ処理の連続運転が続行でき、装置の稼働率を向上することができる。
【００７８】
又、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置で構成された真空処理装置では、複数ある処理室の内、どれかが故障等で使用できなくなった場合でも運転続行ができ、又運転開始時修復や保守する必要のあるプロセス処理装置がある場合でも、正常なプロセス処理装置を使って運転でき、装置の稼働率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による真空処理装置の一実施例を示す平面図である。
【図２】本発明による真空処理装置の他の実施例を示す平面図である。
【図３】本発明によるクリーニング運転のフロー図である。
【図４】図１の一実施例の真空処理装置における装置制御手段の制御構成図である。
【図５】図１の一実施例の真空処理装置における装置制御手段の運転情報信号を示す図である。
【図６】図１の一実施例の真空処理装置における装置制御手段の処理順序情報を示す図である。
【図７】図１の一実施例の真空処理装置における装置制御手段の自動運転のフロー図である。
【図８】図７の自動運転フローの詳細を示すフロー図である。
【図９】図１の一実施例の真空処理装置における異常発生後の自動運転再開処理時の動作状態を示す図である。
【図１０】図１の一実施例の真空処理装置における自動運転中の処理装置運転切り離し処理の動作状態を示す図である。
【図１１】図１の一実施例の真空処理装置における自動運転中のパイロットカセット処理時の状態変化を示す図である。
【図１２】真空処理装置における処理装置切り離しの為の構成図である。
【図１３】主操作部と補助操作部との操作上のインターロックのフロー図を示す。
【符号の説明】
１…搬送処理装置、２−１，２，３，４…プロセス処理装置、３，３Ａ…ロードロック室、４，４Ａ…アンロードロック室、５…真空ロボット、６…大気搬送装置、７…カセット、８…大気ロボット、１１…主制御部、１２…中央制御手段、１３…表示手段、１４…入力手段、１５…装置制御手段、１６…処理順序情報記憶手段、１７…運転情報信号記憶手段、１９−１，２，３，４…運転情報信号発生手段、２０，２１…通信手段、２２…補助操作盤、２３…中央制御手段、
２４…端末制御手段、２５…入力手段、２６…表示手段、２７，２８…ブレーカ、２９，３０…手動バルブ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention includes a vacuum processing apparatus and a vacuum processing apparatus that are configured by two or more process processing apparatuses that perform process processing and a transfer processing apparatus that transfers a wafer, and perform wafer processing using at least two or more process processing apparatuses. Relates to the driving method.
[0002]
[Prior art]
In a conventional apparatus, for example, in a system in which a processing chamber is connected to a transfer chamber as in JP-A-63-133532, when sample processing is performed in a normal operation state, separate wafers are separated into separate processing chambers. Or an apparatus capable of processing wafers at the same time or sequentially processing a wafer via two or more processing chambers and its transfer.
[0003]
Another conventional apparatus is an operation in which process processing of two routes is performed simultaneously as in JP-A-3-274746, and when performing maintenance work on a processing chamber included in one route, The present invention relates to a method of operating an apparatus that transiently shares a processing chamber for two-path process processing.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the prior art, when two or more process processes are performed, a wafer is transferred to two or more process chambers via a transfer path in a vacuum atmosphere, and each process chamber has a unique process that the process chamber has. By carrying out the above, the apparatus configuration, the transfer method, and the maintenance work for performing a plurality of process processes in a vacuum without being exposed to atmospheric conditions are performed in parallel with the normal wafer process.
[0005]
By the way, in the former prior art, when one of the processing chambers cannot be used due to a failure or the like during operation using two or more processing chambers as processing paths, processing is performed using a normal processing chamber. The operation to continue the operation and recovery measures were not considered.
[0006]
In addition, even when there is a processing chamber that needs to be repaired at the start of operation, no consideration has been given to the method and procedure for operating the apparatus using only a normal processing chamber.
[0007]
In addition, when performing wafer processing using two or more process processing apparatuses, at least two cassettes are used, and two cassettes and two recipes are processed in parallel for wafers stored in these cassettes, or two cassettes and one recipe. Any one of the parallel processes is performed by the process processing apparatus, and the number of wafers processed in advance by the process processing apparatus is set to the number of wafer processing, and the cleaning process in the process processing apparatus is performed without using a cleaning dummy wafer each time the process is completed. Or a cleaning dummy wafer is transferred into the process processing apparatus using the transfer processing apparatus, and a cleaning process is performed in the process processing apparatus. After the cleaning process or when a cleaning dummy wafer is used, a dummy wafer is used. Is collected in a cassette, and How operation to continue the Re of wafer processing, it did not take into consideration the procedure.
[0008]
In addition, when performing wafer processing using two or more process processing apparatuses, at least two cassettes are used, and two cassettes and two recipes are processed in parallel for wafers stored in these cassettes, or two cassettes and one recipe. Any one of the parallel processes is performed by the process processing apparatus, and after the wafer processing is completed by the process processing apparatus, the processed wafers are collected in a cassette. At this time, the cleaning process in the process processing apparatus is performed without using the cleaning dummy wafer, or the cleaning dummy wafer is transferred into the process processing apparatus by using the transfer processing apparatus, and the cleaning in the process processing apparatus is performed. After the cleaning process or using a cleaning dummy wafer After recovering the dummy wafers in the cassette case, a method operation to continue the one of the wafer processing in the processing apparatus, did not take into consideration the procedure.
[0009]
In addition, the vacuum processing apparatus uses two cassettes and performs either processing of two cassettes and two recipes in parallel or processing of two cassettes and one recipe on the wafers stored in these cassettes by the process processing apparatus. Then, before starting any wafer processing in the cassette, the aging processing in the process processing apparatus is performed without using the aging dummy wafer, or the aging dummy wafer is processed in the process using the transfer processing apparatus. The wafer is transported into a processing apparatus and subjected to an aging process in the process processing apparatus. After the aging process, or when an aging dummy wafer is used, the dummy wafer is collected in a cassette, and then any one of the wafers is processed in the process processing apparatus. It was not even considered to do.
[0010]
As described above, the conventional technique considers operation in a state where the processing chamber is normal and only the processing chamber to be repaired in advance before the operation is started, but the processing chamber cannot be used during operation due to an abnormality or the like. For example, the same kind of operation is not taken into consideration when operating, interrupt processing, operation suspension during operation, resuming operation from a suspended state, operation of the processing chamber not used for the processing path during operation, operation, etc. When the processing chamber is connected, the operation method of the apparatus for continuing the operation using the other normal processing chamber during the operation is not considered, and the apparatus has a low operation rate.
[0011]
In addition to the normal operation for normal wafer processing, this is an apparatus that does not give consideration to ensuring safety for workers when restoring abnormal processing chambers or performing maintenance work that is performed regularly. there were.
[0012]
The present invention is a vacuum processing apparatus that includes two or more process processing apparatuses that perform process processing and a transfer processing apparatus that transfers a wafer, and performs processing using at least two or more process processing apparatuses.
1) Use at least two cassettes, and perform parallel processing of two cassettes and two recipes or parallel processing of two cassettes and one recipe on the wafers stored in these cassettes by the process processing apparatus,
2) The number of wafers processed in advance by the process processing apparatus is collected every time processing is completed, or the processed wafers are collected in a cassette after the wafer processing is completed by the process processing apparatus. Each time the process is completed, a cleaning process is performed in the process processing apparatus.
3) After the cleaning process, any one of the wafers is processed by the process processing apparatus.
4) Before starting any wafer processing in the cassette, perform aging processing in the process processing apparatus, and after the aging processing, perform any wafer processing in the process processing apparatus,
5) In parallel with the normal operation for processing wafers normally, it is possible to restore the abnormal processing chamber and ensure the safety for workers when performing maintenance work that is carried out regularly. An object of the present invention is to provide a vacuum processing apparatus operating method and a vacuum processing apparatus capable of improving the operating rate of the apparatus and ensuring safety.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
A plurality of process processing apparatuses that perform process processing, a transfer processing apparatus that transfers a wafer to the process processing apparatus, a transfer apparatus that is installed in the transfer processing apparatus and transfers a wafer, and a cassette that stores the wafer. A wafer processing apparatus and a control apparatus that performs transfer control for transferring the wafer to the process processing apparatus. At least two or more process processing apparatuses are connected to perform wafer processing using two or more process processing apparatuses. In the operation method of the vacuum processing apparatus that performs the process, at least two cassettes are used, and wafers stored in these cassettes are used. Either one of the two cassettes and two recipes in parallel processing and the two cassettes and one recipe in parallel processing selected as the operating condition Is carried out by the process processing apparatus, and a dummy wafer for cleaning is transported into the process processing apparatus by using the transport processing apparatus every time the number of wafers processed by the process processing apparatus is set in advance. A cleaning process is performed in the apparatus, and after the cleaning process, the cleaning dummy wafer is collected in a cassette, and then the process processing apparatus performs the process. Either one of the two cassettes and two recipes in parallel processing and the two cassettes and one recipe in parallel processing selected as the operating condition Is to do.
[0014]
A plurality of process processing apparatuses that perform process processing, a transfer processing apparatus that transfers a wafer to the process processing apparatus, a transfer apparatus that is installed in the transfer processing apparatus and transfers a wafer, and a cassette that stores the wafer. A wafer processing apparatus and a control apparatus that performs transfer control for transferring the wafer to the process processing apparatus. At least two or more process processing apparatuses are connected to perform wafer processing using two or more process processing apparatuses. In the operation method of the vacuum processing apparatus that performs the process, at least two cassettes are used, and wafers stored in these cassettes are used. Either one of the two cassettes and two recipes in parallel processing and the two cassettes and one recipe in parallel processing selected as the operating condition Is processed by the process processing apparatus, and after the wafer processing is completed by the process processing apparatus, the processed wafers are collected in a cassette, and the number of cassettes set in advance is set for cleaning using the transfer processing apparatus every time processing is completed. The dummy wafer is transferred into the process processing apparatus, the cleaning process in the process processing apparatus is performed, and after the cleaning process, the cleaning dummy wafer is collected in a cassette, and then the process processing apparatus performs the process. Either one of the two cassettes and two recipes in parallel processing and the two cassettes and one recipe in parallel processing selected as the operating condition Is to do.
[0015]
A plurality of process processing apparatuses that perform process processing, a transfer processing apparatus that transfers a wafer to the process processing apparatus, a transfer apparatus that is installed in the transfer processing apparatus and transfers a wafer, and a cassette that stores the wafer. A wafer processing apparatus and a control apparatus that performs transfer control for transferring the wafer to the process processing apparatus. At least two or more process processing apparatuses are connected to perform wafer processing using two or more process processing apparatuses. In the operation method of the vacuum processing apparatus that performs the process, at least two cassettes are used, and wafers stored in these cassettes are used. Either one of the two cassettes and two recipes in parallel processing and the two cassettes and one recipe in parallel processing selected as the operating condition Before starting any wafer processing in the cassette, the aging dummy wafer is transferred into the process processing apparatus using the transfer processing apparatus, An aging process in the process processing apparatus is performed, and after the aging dummy wafer is collected in a cassette after the aging process, the process processing apparatus performs the aging process. Either one of the two cassettes and two recipes in parallel processing and the two cassettes and one recipe in parallel processing selected as the operating condition Is to do.
[0016]
In addition, when starting operation with a process processing device that needs to be repaired or maintained at the start of operation, an effective process is used without using a process processing device that needs to be repaired or maintained before starting operation. The operation can be performed by applying a treatment to operate the apparatus using the processing apparatus.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention is shown in FIGS.
[0018]
FIG. 1 shows an embodiment, in which a process processing apparatus is connected to a transfer processing apparatus in four chambers, and a cassette for carrying a wafer into the processing apparatus is installed in an atmospheric transfer apparatus installed in front of the processing apparatus main body. The apparatus block diagram which takes out one by one from a cassette, carries it in to a processing apparatus, and processes it is shown. Four or more process processing apparatuses may be connected. In FIG. 1,
[0019]
In normal operation, the operator installs the cassette 7-1 (or 7-2) in which the product wafer is stored and the cassette 7-3 in which the cleaning wafer is stored in the
It is also possible to carry out the cleaning process without carrying out the cleaning dummy wafer from the cassette 7-3 to the process processing devices 2-1, 2-2, 2-3, 2-4. . In addition, after processing a number of cassettes containing product wafers in advance, the dummy wafer for cleaning is transferred from the cassette 7-3 to the process processing apparatuses 2-1, 2-2, 2-3, 2-4. However, it is also possible to perform a cleaning process.
[0020]
Next, before starting the processing of the cassette containing the product wafer, the wafer processing is performed after the aging processing without unloading the dummy wafer from the cassette 7-3 to the process processing apparatuses 2-1, 2-2, 2-3, 2-4. It is also possible. Further, before starting the processing of the cassette containing the product wafer, the dummy wafer is unloaded from the cassette 7-3 to the process processing apparatuses 2-1, 2-2, 2-3, 2-4, and after aging processing, the dummy wafer is transferred to the
[0021]
In setting the processing path, which is a part of the operating condition setting, the process processing apparatus used for the processing is set in the order of processing of the wafer using a symbol of the process processing apparatus.
[0022]
The wafer processing sequence is shown in Table 1 as the operation mode.
[0023]
[Table 1]
In the following description of this operation mode, the process processing apparatuses 2-2 and 2-3 perform the same process processing (in this embodiment, etching process), and the process processing apparatuses 2-1 and 2-4 perform the same process processing. Will be described as post-processing in this embodiment. Further, as an example of the process processing, it is assumed that after the etching process using the process processing apparatus 2-2 or 2-3 is performed, the post-processing using the process processing apparatus 2-1 or 2-4 is performed. After processing one cassette of product wafers, the cleaning wafer is transferred from the cassette 7-3 to the process processing device 2-4 (or 2-1) from the process processing device 2-3 (or 2-2). The operation for performing the cleaning process for performing the cleaning process will be described. Further, depending on the processing conditions of the wafer, only the etching process may be performed.
[0025]
1) 1
The wafers to be processed under the same process processing conditions (hereinafter referred to as recipes) are extracted from the lowermost or uppermost wafer in the cassette containing the wafers to be processed, and are transferred to the transport processing device in order. To do. The wafer was etched by the process processing device 2-2, then processed by the process processing device 2-1 and returned to the original cassette (this route A), and the wafer was etched by the process processing device 2-3. Processing is performed using both of the paths (referred to as path B) in which the post-processing apparatus 2-4 performs post-processing and returns to the original cassette.
[0026]
The processing order in this embodiment is
Path A: cassette 7-1 → process processing device 2-2 → process processing device 2-1 → cassette 7-1
Path B: cassette 7-1 → process processing device 2-3 → process processing device 2-4 → cassette 7-1
The combination of
Path C: cassette 7-1 → process processing device 2-2 → process processing device 2-4 → cassette 7-1
Path D: cassette 7-1 → process processing device 2-3 → process processing device 2-1 → cassette 7-1
It may be a combination of
[0027]
The first wafer is route A, the second is route B, the third wafer is route A, the fourth is route B, and so on until the last wafer in the cassette is processed. I do. When the final wafer is unloaded from the cassette 7-1 (FIG. 3-A), the cleaning wafer is transferred from the cassette 7-3 to the process processing apparatus 2-3, and the cleaning process is started (FIG. 3-B). If the final wafer in the process processing apparatus 2-2 has been transferred to the process processing apparatus 2-1, the cleaning wafer is transferred from the cassette 7-3 to the process processing apparatus 2-2, and the cleaning process is started. Let When the cleaning process in the process processing apparatus 2-3 is completed, the cleaning wafer is transferred from the process processing apparatus 2-3 to the process processing apparatus 2-4, and the cleaning process is performed. If the product cassette 7-2 has been installed by this time, the process proceeds to the processing of the cassette 7-2 following the end of the processing of the cassette 7-1, and then the first product wafer from the cassette 7-2 is transferred. It is transported to the process processing device 2-3 to perform process processing (FIG. 3-C). When the cleaning process in the process processing apparatus 2-4 is completed, the cleaning wafer is returned to the cassette 7-3. When the cleaning process in the process processing apparatus 2-2 is completed by this time, the cleaning wafer is transferred from the process processing apparatus 2-2 to the process processing apparatus 2-1, and the cleaning process is performed. Thereafter, the second wafer of the product wafer is transferred from the C2 cassette to the process processing device 2-2 and processed (FIG. 3-D). When all the wafers in the cassette 7-1 have been processed, a buzzer (not shown) is sounded to notify the operator of the completion of the cassette 7-1 and the cassette replacement. As described above, the cassette 7-2 is processed in the same order as in the case of the cassette 7-1, and when all the processing in the cassette 7-2 is completed, the processing completion of the cassette 7-2 and the cassette replacement are notified to the operator. For this reason, the buzzer not shown in this figure is sounded. Thereafter, this operation cycle is repeated. When ending this operation, the operation is ended by inputting an operation end operation from the
[0028]
There are the following five modes as methods for terminating the processing.
[0029]
A) Stopping wafer supply: Stops wafer removal from the cassette being processed.
(If two cassettes are operated as one lot, wafer removal from the designated cassette is stopped.)
B) Stop cassette supply: After all the wafers in the cassette currently being processed have been processed, the processing of the cassettes installed up to the end of the processing is stopped.
(If two cassettes are operated as one lot, after processing all the wafers in the designated cassette, processing of the cassettes installed up to that point is stopped.)
C) Cycle stop: Stops on the spot after completion of operations such as process processing, exhaust, leak, and transfer.
D) Processing chamber temporarily stopped: The designated processing chamber is stopped after completion of the current processing. In this case, the operation can be resumed from the state where the operation is temporarily stopped by the operation resumption operation. Only the processing chamber can be manually operated.
E) Immediate stop: Immediately stop all running operations.
Any method may be used to end the processing.
[0030]
2) 2 cassettes and 1 recipe parallel operation
In this case, the lowermost wafer or the uppermost wafer in the cassette in which wafers to be processed under the same process processing conditions (recipe) are stored are sequentially extracted and transferred to a transfer processing apparatus for processing. In this case, the operation for extracting the process from the cassette and carrying it into the transport processing apparatus is different from the above-described “one cassette / one recipe parallel operation”.
[0031]
In the case of the “one cassette / one recipe parallel operation”, the wafers are sequentially extracted from the same cassette, loaded into a transfer processing apparatus, processed, and after all the wafers in the cassette are finished, the wafers in the next cassette are processed. However, in this “two-cassette / one-recipe parallel operation”, wafers are alternately extracted from the cassette 7-1 and the cassette 7-2 and loaded into the transfer processing apparatus to perform the process. As in the case of the “one cassette / one recipe parallel operation” described above, the wafer processing path is a path in which etching processing is performed by the process processing apparatus 2-2, post-processing is performed by the process processing apparatus 2-1, and the original cassette is returned to the original cassette. Processing is performed using both (this path A) and a path (called this path B) that is etched by the process processing device 2-3 and then post-processed by the process processing device 2-4 and returned to the original cassette. .
[0032]
The processing order routes A and B or routes C and D in this embodiment are the same as those in the case of “one cassette and one recipe parallel operation”.
[0033]
The first wafer from the cassette 7-1 is routed A for the first wafer, the second wafer is routed B from the cassette 7-2, the third wafer is cassette 7- The second sheet from the first path is route A, the fourth is the second sheet from the cassette 7-2, the path is B, and so on until the last wafer in the cassette is processed. When all wafers in cassette 7-1 or cassette 7-2 have been processed, a buzzer not shown in this figure is sounded to notify the operator of the completion of cassette 7-1 (or 7-2) and cassette replacement. . Until the completed cassette is removed and a new cassette is installed, only the processing on the other cassette side is continued. When a new cassette is installed, the wafers are alternately extracted from the cassettes 7-1 and 7-2 and loaded into the transfer processing apparatus as described above to carry out the process. Thereafter, this operation cycle is repeated. When ending this operation, the operation is ended by inputting an operation end operation from the
[0034]
3) Parallel operation of 2 cassettes and 2 recipes
In this operation, the processing time in the process processing apparatus may differ due to different wafer processing recipes between the cassette 7-1 and the cassette 7-2. In this case, the wafer unloading from the cassette 7-1 and the cassette 7-2 is not alternate. After the processing in the process processing apparatus is completed and the wafer is transferred to another process processing apparatus, the next wafer is transferred to the process processing apparatus. Except for the process of carrying, this is the same as the “two-cassette one-recipe parallel operation”. The cleaning process for the wafer is the same as in 1) above.
[0035]
4) 1
In this operation, the process is performed by extracting from the cassette in order from the lowermost wafer or the uppermost wafer in the cassette in which the wafers to be processed under the same process processing conditions (recipe) are stored and carrying them into the transfer processing apparatus. This is the same as the case of “one cassette / one recipe parallel operation”. However, the wafer processing path is different from that of the “one cassette / one recipe parallel operation”. In this “one cassette one recipe serial operation”, the wafer is etched by the process processing device 2-2 (or the process processing device 2-3) and then further processed by the process processing device 2-3 (or the process processing device 2-2). After the etching process, the process processing apparatus 2-1 (or the process processing apparatus 2-4) performs post-processing and returns to the original cassette (this path E).
[0036]
The first wafer is route E, the second wafer is route E, the third wafer is route E, the fourth wafer is route E, and so on up to the final wafer in the cassette. I do. When all the processing in the cassette 7-1 is completed, a buzzer not shown in this figure is sounded to notify the operator of the completion of the processing of the cassette 7-1 and the cassette replacement. If the cassette 7-2 has been installed by this time, the processing of the cassette 7-2 is continued after the processing of the cassette 7-1 is completed. The cassette 7-2 is processed in the same order as in the case of the cassette 7-1, and when all the wafers in the cassette 7-2 are processed, this processing is performed to notify the operator of the completion of the processing of the cassette 7-2 and the cassette replacement. Sound a buzzer not shown in the figure. If the cassette 7-1 has been installed by this time, the processing of the cassette 7-1 is continued following the end of the processing of the cassette 7-2. Thereafter, this operation cycle is repeated. When ending this operation, the operation is ended by inputting an operation end operation from the
[0037]
The operation methods 1) to 4) have been described with reference to typical cases, and other operation methods are conceivable depending on the combination of the cassette, recipe, and parallel / series operation. It is not limited to the driving method.
[0038]
When the apparatus is maintained, maintenance can be performed on the machine side using the display means 26 and the input means 25 in the auxiliary operation panel 22. The auxiliary operation panel 22 is a portable operation terminal (for example, a notebook personal computer), which is carried close to the device, and device information (for example, ON / OFF information of input / output bits, etc.) displayed on the display means 26 while visually checking the device state. Error information, etc.) can be used for maintenance and maintenance operations, improving the operability of maintenance and maintenance. This auxiliary operation panel 22 has the same function as the
[0039]
FIG. 2 shows another embodiment. The process processing apparatus is connected to four chambers in the transfer processing apparatus, and a cassette for carrying wafers into the processing apparatus is installed in the load lock chamber 3A in the processing apparatus main body. The apparatus block diagram which carries out one sheet at a time to a processing apparatus and processes it is shown. More process processing devices may be connected. As an apparatus configuration, the
1) 1
The wafers to be processed under the same process processing conditions (recipe) are sequentially extracted from the lowermost or uppermost wafer in the cassette and loaded into the process processing apparatus for processing. The wafer was etched by the process processing device 2-2, then processed by the process processing device 2-1 and returned to the original cassette (this route A), and the wafer was etched by the process processing device 2-3. Processing is performed using both of the paths (referred to as path B) in which the post-processing apparatus 2-4 performs post-processing and returns to the original cassette.
[0040]
The processing order in this embodiment is
Path A: cassette 7-1A in load lock chamber 3A → process processing device 2-2 → process processing device 2-1 → cassette 7-2A in unload lock chamber 4A
Path B: cassette 7-1A in load lock chamber 3A → process processing device 2-3 → process processing device 2-4 → cassette 7-2A in unload lock chamber 4A
Or
Path C: cassette 7-1A in the load lock chamber 3A → process processing device 2-2 → process processing device 2-4 → cassette 7-2A in the unload lock chamber 4A
Path D: cassette 7-1A in load lock chamber 3A → process processing device 2-3 → process processing device 2-1 → cassette 7-2A in unload lock chamber 4A
It may be a combination of In the above processing sequence, the processed wafer is returned to the cassette 7-2A in the unload lock chamber 4A, but can be returned to the cassette 7-1A in the load lock chamber 3A from which the wafer was taken out.
[0041]
In the present embodiment, an example of processing in which the wafers extracted from the cassette 7-1A in the load lock chamber 3A in parallel with the routes A and B is returned to the cassette 7-2A in the unload lock chamber 4A is shown. The first wafer is route A, the second is route B, the third wafer is route A, the fourth is route B, and so on until the last wafer in the cassette is processed. I do. A buzzer not shown in this figure is used to notify the operator of the end of processing of the load lock indoor cassette and the unload lock 4A indoor cassette 7-2A and the cassette replacement when processing in the cassette 7-1A in the load lock chamber 3A is completed. Sound. Next, a cassette containing a new unprocessed wafer is installed in the load lock chamber 3A, and an empty cassette is installed in the unload lock chamber 4A. Thereafter, this operation cycle is repeated. When ending this operation, the operation is ended by inputting an operation end operation from the
[0042]
2) 2 cassettes and 1 recipe parallel operation
The wafers to be processed under the same process processing conditions (hereinafter referred to as recipes) are extracted from the lowest or highest wafer in the cassette in which the wafers are stored, and are loaded into the process processing device in order. To do.
[0043]
In the case of the “one cassette / one recipe parallel operation”, the wafers are sequentially extracted from the same cassette, loaded into the process processing apparatus, and the process processing is performed. After all the wafers in the cassette are finished, the wafers in the next cassette are processed. However, in this “two-cassette / one-recipe parallel operation”, wafers are alternately extracted from the cassette 7-1A in the load lock chamber 3A and the cassette 7-2A in the unload lock chamber 4A and loaded into the process processing apparatus. Perform the process. As in the case of the “one cassette / one recipe parallel operation” described above, the wafer processing path is a path in which etching processing is performed by the process processing apparatus 2-2, post-processing is performed by the process processing apparatus 2-1, and the original cassette is returned to the original cassette. (This path A) and a path (called this path B) that is etched by the process processing apparatus 2-3 and then post-processed by the process processing apparatus 2-4 and returned to the original cassette (process B). To do.
[0044]
The processing order routes A and B or routes C and D in this embodiment are the same as those in the case of “one cassette and one recipe parallel operation”.
[0045]
In the wafer processing, the first wafer is route A from the cassette 7-1A in the load lock chamber 3A, and the second wafer is route B from the cassette in the unload lock chamber 3B. The second wafer from the cassette 7-1A in the load lock chamber 3A is route A, and the fourth wafer is the second route from the cassette 7-2A in the unload lock chamber 4A.・ Process up to the last wafer in the cassette. When all the wafers in the load lock chamber 3A or the unload lock chamber 4A cassette 7-2A have been processed, the operator is notified of the end of the processing in the load lock chamber 3A (or in the unload lock chamber 4A) and the cassette replacement. For this reason, the buzzer not shown in this figure is sounded. Until the completed cassette is removed and a new cassette is installed, only the processing on the other cassette side is continued. When a new cassette is installed, inside the load lock chamber 3A and the unload lock chamber as described above
The wafers are alternately extracted from the cassette in 4A and loaded into a process processing apparatus to carry out the process. Thereafter, this operation cycle is repeated. When ending this operation, the operation is ended by inputting an operation end operation from the
[0046]
3) Parallel operation of 2 cassettes and 2 recipes
In this operation, the wafer processing recipe may differ between the cassette 7-1A in the load lock chamber 3A and the cassette 7-2A in the unload lock chamber 4A. In this case, the wafer unloading from the cassette 7-1 and the cassette 7-2 is not alternate. After the processing in the process processing apparatus is completed and the wafer is transferred to another process processing apparatus, the next wafer is transferred to the process processing apparatus. Except for the process of carrying, this is the same as the “two-cassette one-recipe parallel operation”. The cleaning process for the wafer is the same as in 1) above.
[0047]
4) 1
In this operation, the lowermost wafer or the uppermost wafer in the cassette containing wafers to be processed under the same process processing conditions (hereinafter referred to as recipes) is sequentially extracted from the cassette and loaded into the process processing apparatus. The process processing is the same as in the case of “one cassette / one recipe parallel operation”. However, the wafer processing path is different from that of the “one cassette / one recipe parallel operation”. In this “one-cassette / one-recipe serial operation”, the wafer is etched by the process processing device 2-2 (or the process processing device 2-3) and then further processed by the process processing device 2-3 (or the process processing device 2-2). After the etching process, the process processing apparatus 2-1 (or the process processing apparatus 2-4) performs post-processing and returns to the original cassette (this path E).
[0048]
In the present embodiment, an example of processing in which the wafer extracted from the cassette 7-1A in the load lock chamber 3A by the path E is returned to the cassette 7-2A in the unload lock chamber 4A is shown. The first wafer is route E, the second wafer is route E, the third wafer is route E, the fourth wafer is route E, and so on up to the final wafer in the cassette. I do. When all the processing in the cassette is completed, a buzzer not shown in this figure is sounded to notify the operator of the completion and replacement of the cassette 7-1A in the load lock chamber 3A and the cassette 7-2A in the unload lock chamber 4A. Next, a cassette containing a new unprocessed wafer is installed in the load lock chamber 3A, and an empty cassette is installed in the unload lock chamber 4A. Thereafter, this operation cycle is repeated. When ending this operation, the operation is ended by inputting an operation end operation from the
[0049]
FIG. 4 shows a control configuration diagram. In the present embodiment, a case where the main control unit of the entire apparatus is mounted on the
1) Using a shut-off signal of the apparatus power supply of the process processing apparatus
2) Using an operation switching signal (for example, a changeover switch) for setting validity / invalidity of use of the process processing apparatus
3) Input information set and input by the operator is used as an operation control signal indicating whether the process processing apparatus is used or not.
be able to.
[0050]
[0051]
FIG. 5 is a driving information signal diagram. Information indicating validity / invalidity of operation is stored for each process processing apparatus. In this case, 1 is displayed if it is valid, and 0 is displayed if it is invalid, but it may be a symbol or a number as long as it can be distinguished. This information reflects the signal states of the driving information signal generation means 19-1 to 19-4 and is stored in the driving information signal storage means 17.
[0052]
FIG. 6 is a processing order information diagram. One of the operating condition settings is information in which the operator sets the order of wafer processing using the display means 13 and the input means 14 before the operation starts. This information is stored in the processing order information storage means.
[0053]
FIG. 7 shows an apparatus operation flowchart. Before starting operation, the operator determines whether there is a process processing apparatus configured as a processing apparatus that cannot be used for operation due to a failure or the like or is not used for maintenance (including plasma cleaning). (30). If there is a process processing apparatus that cannot be used (or is not used), the operation information signal generating means 19 is set so as to be in the state described in FIG. 4 (32). One way to do this is to
1) When using an apparatus power supply cutoff signal for a process processing apparatus, the apparatus power supply electromagnetic switch of the process processing apparatus is turned off. As a result, a shut-off signal is generated, transmitted to the operation information signal storage means 17, and stored as information described in FIG.
[0054]
2) When using an operation switching signal (for example, a changeover switch) for setting whether or not the process processing device is used, the changeover switch assigned to the process processing device is set to a valid or invalid state. As a result, the switching signal is finalized, transmitted to the driving information signal storage means 17, and stored as information described in FIG.
[0055]
3) When using the input information set and input by the operator as the operation control signal indicating the validity / invalidity of the use of the process processing apparatus, the operator inputs the setting information assigned to the process processing apparatus from the
[0056]
1) Select the wafer operation mode.
[0057]
"1
Select either “2
2) A wafer transfer route is set.
[0058]
For each cassette, the wafer processing path is set to parallel or series processing using the symbol of the processing apparatus. A typical setting example is shown below. (Wafer processing paths can be combined as described above)
2-1) For parallel processing:
Cassette 7-1: E1 → A1, Cassette 7-1: E2 → A2
Cassette 7-2: E1 → A1, Cassette 7-2: E2 → A2
E1: Process processing device 2-2, E2: Process processing device 2-3
A1: Process processing device 2-1, A2: Process processing device 2-4
2-2) For series processing:
Cassette 7-1: E1 → E2 → A1
Cassette 7-2: E2 → E1 → A2
3) A process processing condition (also called a process recipe) is set for each process processing chamber.
[0059]
After setting the above product processing conditions, start automatic operation start.
[0060]
FIG. 8 shows an automatic operation flowchart. When the automatic operation is started, it is determined whether or not all the wafers to be processed have been transferred. If the transfer has been completed, the process ends. If transfer is necessary, the process proceeds to the automatic operation process (40). It is determined whether or not an abnormality or the like has occurred during automatic operation and the operation is temporarily suspended (42). If there is no abnormality, continue driving
(To 44). If there is a process processing apparatus that cannot be used for operation, the operator determines whether the operation can be continued without using the process processing apparatus (70). If continuation is impossible, the operator performs automatic operation stop processing by setting the automatic operation to be stopped by the operator (90). Even when continuation is possible, there are cases where a wafer remains in the process processing apparatus, a wafer remains on the hand of the vacuum robot, a wafer remains in the load lock chamber or the unload lock chamber, and the like.
[0061]
In this way, an abnormality occurs during automatic operation, and automatic operation cannot be continued, and automatic operation is resumed from the state where automatic operation was temporarily suspended. Is carried out to the original cassette. This is because, when an abnormality occurs during automatic operation, the transfer / processing schedule for all wafers in the processing apparatus is fixed, so the wafers in the apparatus where the abnormality has occurred must be returned to the
[0062]
It is determined whether there is a remaining wafer in the apparatus (72). It is determined whether or not the operation is continued with the wafer remaining in the apparatus as it is (73). When the operation is continued with the wafer remaining in the apparatus as it is, the wafer information is changed as if the wafer was carried out to the original cassette (77). If the operation is not continued with the wafer remaining in the apparatus as it is, it is determined whether or not the remaining wafer is to be etched (74). If an abnormality occurs during the etching process among the wafers remaining in the processing chamber, after performing the remaining etching process (76), the wafer is returned to the original cassette (78). This is done to save the wafer as much as possible. If a wafer remains on the vacuum robot's wafer hand, or if a wafer remains in the load lock chamber / unload lock chamber, perform individual device operations (lock chamber exhaust / leak, wafer transfer). Then, the wafer is returned to the original cassette (78). As described above, the wafer in the device in which an abnormality has occurred is subjected to necessary measures and returned to the original cassette, and then the operation for resuming the temporarily stopped automatic operation is performed. By doing so, the tracking information of the wafer in the device (processing chamber, vacuum robot, etc.) in which an abnormality has occurred becomes equivalent to that processed by a normal route, and automatic operation can be resumed. After the treatment of the wafer remaining in the processing apparatus as described above, the switching operation of the operation information signal generating means that is the same as that shown in (32) of FIG. 80). The abnormality occurrence information is reset (82), and the automatic operation is continued.
[0063]
In a normal operation state, the information stored in the processing order
[0064]
FIG. 9 shows an automatic driving resumption processing diagram after occurrence of an abnormality. In the following, processing up to restarting automatic operation after an abnormality has occurred during automatic operation described in FIG. 8 will be described. Figure A shows the wafer transfer path in the operation mode of “1
Cassette 7-1: E1 → A1 and E2 → A2
Cassette 7-2: E1 → A1 and E2 → A2
In E2, when the (N) th wafer is being etched and in (A1) the (N-1) th wafer is being post-processed, if an abnormality occurs in E2 as shown in FIG. After the processing is completed and the (N-1) th wafer of A1 is finished, the automatic operation is temporarily suspended without being carried out to the unload
[0065]
Next, for the process processing device 3 (E2) and the process processing device 4 (A2) in which the operation information is “invalid: 0”, the process processing device 3 ( E2), an operation input for performing an apparatus operation on the process processing apparatus 4 (A2) can be performed. For example, a wafer push-up operation (not shown in the figure) in the process processing apparatus 3 (E2) is performed to confirm the operation.
[0066]
A procedure for returning the process processing apparatus 3 (E2) and the process processing apparatus 4 (A2) set to “invalidity: 0” to the wafer processing path is described below. Next, the automatic operation is interrupted during the operation shown in FIG. C, and E2 and A2 separated from the processing path in the operation mode can be set to be valid. The route is
Cassette 7-1: E1 → A1 and E2 → A2
Cassette 7-2: E1 → A1 and E2 → A2
You can drive at.
[0067]
FIG. 10 shows a processing apparatus operation disconnection processing diagram during automatic operation. Hereinafter, the process of restarting the automatic operation after separating E2 and A2 from the automatic operation processing path during the automatic operation described in FIG. 8 will be described. FIG. A is the same as the operation route of FIG. In the operation mode of “1
Cassette 7-1: E1 → A1 and E2 → A2
Cassette 7-2: E1 → A1 and E2 → A2
In E2, when the (N) -th wafer is being etched and in (A1) the (N-1) -th wafer is being post-processed, E2 and A2 are stopped by E2 and A2, as shown in FIG. When a stop instruction is issued, the (N-1) th wafer of A1 is returned to the original cassette after completion of the post-processing, the etching process of the (N) -th wafer is completed and transferred to A2, and post-processing is performed. After completion, it is returned to the original cassette. By the way, since E2 and A2 are in an operation stop state, the operation of the (N + 1) th and subsequent wafers is continued using E1 and A1.
[0068]
In the above, separation was performed by issuing a stop instruction by operation stop operation as a means for separating E2 and A2 from the automatic operation processing path during automatic operation, but as another method, the function of the detector incorporated in the processing apparatus A stop instruction can also be issued. As an example, it is detected that the foreign matter measurement monitor value from the foreign matter monitoring device incorporated in the processing device has exceeded the set value set before the operation, and with this excess signal, stop instruction is given to E2 and A2 during automatic operation The same function as the stop operation can be performed by issuing.
[0069]
The procedure for returning the separated process processing apparatus to the wafer conveyance path is the same as the contents shown in the description of FIG.
[0070]
FIG. 11 shows a pilot cassette processing diagram. This is to perform interrupt express processing during automatic operation, and resume and continue the original processing after the end of the processing. In the automatic operation described below in FIG. 8, a specific processing device (in this case, E2 and A2) is disconnected from the processing path of the current operation mode, and the separated E2 and A2 are used so far. A process for interrupting and processing a cassette to be processed under a process processing condition different from the process processing condition that has been operated (this cassette is referred to as a pilot cassette) and then restarting and continuing the original automatic operation will be described. FIG. A is the same as the driving route in FIG. In the operation mode of “1
Cassette 7-1: E1 → A1 and E2 → A2
Cassette 7-2: E1 → A1 and E2 → A2
When the (N) -th wafer in the cassette 7-1 is being etched in E2, and the (N-1) -th wafer in the cassette 7-1 is being post-processed in A1, the diagram A As shown in Fig. 4, the automatic operation is interrupted to perform the interrupting express process using E2 and A2. When the stop instruction is issued to E2 and A2 by the operation stop operation, the (N-1) th wafer of A1 is returned to the original cassette after the post-processing is completed, and the (N) th wafer is etched. After completion of the post-processing, the sheet is returned to the original cassette. By the way, since E2 and A2 are in the operation stop state, the operation of the (N + 1) th and subsequent wafers is continued using E1 and A1 (FIG. C). During the operation using E1 and A1, the interrupt express processing cassette using E2 and A2 is placed in the cassette 7-2 to start the interrupt processing (FIG. C). After all the wafers extracted from -1 are processed and loaded into the cassette 7-1, the operation using E1 and A1 of the wafers in the cassette 7-1 is temporarily suspended, and the cassette 7-2 for interrupt express processing Processing of the inner wafer is started (FIG. D). The wafers in the cassette 7-2 are sequentially transferred to the cassette 7-2 after performing the process of E2 → A2. When the processing of the pilot cassette ends, the interruption processing ends and the operation restart setting in the temporarily interrupted state is performed, and the wafer processing restarts from the interrupted cassette 7-1 (returns to the state of FIG. C). Next, the automatic operation is interrupted during operation in the state returned to FIG. C, and the operation mode can be shifted to FIG. A by setting E2 and A2 separated from the processing path of the operation mode to be effective. The wafer transfer route is
Cassette 7-1: E1 → A1 and E2 → A2
Cassette 7-2: E1 → A1 and E2 → A2
You can drive at.
[0071]
FIG. 12 is a configuration diagram for separating the processing apparatus in the vacuum processing apparatus. The process processing devices 2-1 to 2-4 have a structure capable of shutting off an air line for driving an air operation valve for each processing gas line, and are provided with valves for manual opening and closing. In addition, the power supply supplied to the discharge power supply unit can be cut off, and a breaker that can be turned ON / OFF is provided for each power supply line. In this figure, “one cassette and one recipe” parallel operation will be described. Also, illustration of the contents of the correspondence to the process processing apparatus not specifically described in the description of the embodiment is omitted.
[0072]
As the apparatus operation route, the operation is performed using the route A and the route B (see the description of the embodiment in FIG. 1). Since the process processing device 2-2 performs maintenance work, the process processing device 2-1 The valve for manually opening and closing the air line for driving the air operation valve of the gas line is closed and the breaker for each power line supplied to the discharge power supply unit is turned off, and then the apparatus operation shown in FIG. 7 is performed. Therefore, even if an operation for flowing the processing gas to the process processing apparatus under maintenance is erroneously performed, the processing gas does not flow because the air line for driving the air operation valve of the gas line is shut off. Even if the discharge power supply is accidentally turned on, the power supplied to the discharge power supply unit is cut off, so there is no electric shock. In this way, even when the worker is standing on the machine side and operating the apparatus and equipment for maintenance and normal wafer processing in parallel, the processing gas is caused to flow or discharge due to “erroneous operation”. It is possible to prevent the worker from being injured by turning on the power supply for the electric shock, and to ensure safety for the worker.
[0073]
FIG. 13 shows a flow chart of the interlock on operation between the main operation unit and the auxiliary operation panel. FIG. 1 shows an operational interlock when an operation is performed on the process processing apparatus 2-2 using the auxiliary operation panel 22 while the apparatus operation is being performed by the
[0074]
Before operating the process processing device 2-2 on the auxiliary operation panel, the operation right of the process processing device 2-2 is transferred from the
[0075]
As can be seen from the contents described above, a process processing apparatus that cannot be used for operation due to a failure or the like or is not used for repair or maintenance (including plasma cleaning) is stored in the operation information signal storage means 17 and is controlled by the apparatus. The means refers to this information and proceeds with the operation, so that the means is not transferred to the process processing apparatus set as invalid. In addition, in the process processing apparatus set to be invalid, in order to perform repair, maintenance, and cause of failure, the maintenance is performed by the operator from the apparatus instead of the apparatus side as a maintenance operation in parallel with the ongoing wafer processing during automatic operation. Device operation (for example, plasma cleaning processing, gas line exhaust processing, wafer pusher push-up / press-down operation) can be performed in a separated state. In addition, the above-described auxiliary operation panel 22 is used when an operation input for repair, maintenance, and cause of a failure is input to the process processing apparatus set to invalid. By the way, in the normal production line, the
[0076]
With the above contents, the processing using the processing chamber not used for the processing during the automatic operation and the operation to the processing chamber can be performed, and the single lung operation can be executed.
[0077]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, continuous operation of wafer processing of either two cassettes / two recipes parallel processing or two cassettes / one recipe parallel processing can be continued, and the operating rate of the apparatus can be improved. it can.
[0078]
In addition, a vacuum processing system consisting of multiple process processing units that perform process processing and transfer processing units that transfer wafers can be operated even if one of the multiple processing chambers cannot be used due to a failure, etc. Even if there is a process processing apparatus that can be continued and needs to be repaired or maintained at the start of operation, it can be operated using a normal process processing apparatus, and the operating rate of the apparatus can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a vacuum processing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing another embodiment of the vacuum processing apparatus according to the present invention.
FIG. 3 is a flowchart of a cleaning operation according to the present invention.
4 is a control configuration diagram of apparatus control means in the vacuum processing apparatus of one embodiment of FIG. 1; FIG.
5 is a diagram showing an operation information signal of apparatus control means in the vacuum processing apparatus of one embodiment of FIG. 1; FIG.
6 is a diagram showing processing order information of apparatus control means in the vacuum processing apparatus of one embodiment of FIG. 1; FIG.
7 is a flow diagram of automatic operation of the apparatus control means in the vacuum processing apparatus of one embodiment of FIG. 1;
FIG. 8 is a flowchart showing details of the automatic operation flow of FIG. 7;
9 is a diagram showing an operation state during automatic operation resumption processing after an abnormality has occurred in the vacuum processing apparatus of one embodiment of FIG. 1;
10 is a diagram showing an operation state of processing device operation disconnection processing during automatic operation in the vacuum processing device of one embodiment of FIG. 1; FIG.
11 is a diagram showing a state change during pilot cassette processing during automatic operation in the vacuum processing apparatus of the embodiment of FIG. 1; FIG.
FIG. 12 is a configuration diagram for separating a processing apparatus in a vacuum processing apparatus.
FIG. 13 is a flowchart showing an interlock operation between the main operation unit and the auxiliary operation unit.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
24 ... terminal control means, 25 ... input means, 26 ... display means, 27, 28 ... breakers, 29, 30 ... manual valves.
Claims (3)
少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、
前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、
該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、
前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うことを特徴とする真空処理装置の運転方法。A plurality of process processing apparatuses that perform process processing, a transfer processing apparatus that transfers a wafer to the process processing apparatus, a transfer apparatus that is installed in the transfer processing apparatus and transfers a wafer, and a cassette that stores the wafer. A wafer processing apparatus and a control apparatus that performs transfer control for transferring the wafer to the process processing apparatus. At least two or more process processing apparatuses are connected to perform wafer processing using two or more process processing apparatuses. In the operating method of the vacuum processing apparatus for performing
At least two cassettes are used, and one of the processes selected as an operating condition among the parallel processing of two cassettes and two recipes and the parallel processing of two cassettes and one recipe for wafers stored in these cassettes is performed by the process processing apparatus. The number of wafers processed in advance in the process processing apparatus is set to a predetermined number every time processing ends,
A dummy wafer for cleaning is transferred into the process processing apparatus using the transfer processing apparatus, and a cleaning process is performed in the process processing apparatus.
After the cleaning dummy wafer is collected in a cassette after the cleaning process,
An operation method for a vacuum processing apparatus, wherein the process processing apparatus performs any one process selected as an operating condition among the parallel processing of the two cassettes and two recipes and the parallel processing of the two cassettes and one recipe .
少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎に、
前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、
該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、
前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うことを特徴とする真空処理装置の運転方法。A plurality of process processing apparatuses that perform process processing, a transfer processing apparatus that transfers a wafer to the process processing apparatus, a transfer apparatus that is installed in the transfer processing apparatus and transfers a wafer, and a cassette that stores the wafer. A wafer processing apparatus and a control apparatus that performs transfer control for transferring the wafer to the process processing apparatus. At least two or more process processing apparatuses are connected to perform wafer processing using two or more process processing apparatuses. In the operating method of the vacuum processing apparatus for performing
At least two cassettes are used, and one of the processes selected as an operating condition among the parallel processing of two cassettes and two recipes and the parallel processing of two cassettes and one recipe for wafers stored in these cassettes is performed by the process processing apparatus. And after the wafer processing is completed in the process processing apparatus, the processed wafer is collected in a cassette, and the number of cassettes set in advance by the number of cassettes is set at each processing end.
A dummy wafer for cleaning is transferred into the process processing apparatus using the transfer processing apparatus, and a cleaning process is performed in the process processing apparatus.
After the cleaning dummy wafer is collected in a cassette after the cleaning process,
An operation method for a vacuum processing apparatus, wherein the process processing apparatus performs any one process selected as an operating condition among the parallel processing of the two cassettes and two recipes and the parallel processing of the two cassettes and one recipe .
少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行う真空処理装置であって、
前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、前記搬送処理装置を用いてエージング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、
該エージング処理後に前記エージング用ダミーウェハをカセットに回収した後、
前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うことを特徴とする真空処理装置の運転方法。A plurality of process processing apparatuses that perform process processing, a transfer processing apparatus that transfers a wafer to the process processing apparatus, a transfer apparatus that is installed in the transfer processing apparatus and transfers a wafer, and a cassette that stores the wafer. A wafer processing apparatus and a control apparatus that performs transfer control for transferring the wafer to the process processing apparatus. At least two or more process processing apparatuses are connected to perform wafer processing using two or more process processing apparatuses. In the operating method of the vacuum processing apparatus for performing
At least two cassettes are used, and one of the processes selected as an operating condition among the parallel processing of two cassettes and two recipes and the parallel processing of two cassettes and one recipe for wafers stored in these cassettes is performed by the process processing apparatus. A vacuum processing apparatus to perform,
Before starting any wafer processing in the cassette, the dummy wafer for aging is transferred into the process processing device using the transfer processing device, and the aging processing in the process processing device is performed,
After collecting the aging dummy wafer in a cassette after the aging treatment,
An operation method for a vacuum processing apparatus, wherein the process processing apparatus performs any one process selected as an operating condition among the parallel processing of the two cassettes and two recipes and the parallel processing of the two cassettes and one recipe .
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