JP3848831B2 - Electronic component mounting device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インデックスユニットの駆動により間欠回転するロータリテーブルの周縁に複数配設された装着ヘッドが部品装着位置にてカムの回転により該ロータリテーブルに対して昇降して電子部品を取り出し、前記テーブルの回転により移動した前記装着ヘッドにてプリント基板に該電子部品を装着する電子部品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の前記カムのタイミングは特開平8−195590号公報に開示するように1種類であって、高速で装着する電子部品や低速で装着する電子部品、背の高い電子部品や低い電子部品、隣接する電子部品の影響などを考慮して、制御していた。
【0003】
即ち、カム1枚で全ての電子部品を扱えるように制御しており、一律に装着ヘッドの昇降を大きい加速度、即ち割付の短いタイミングで動作させる必要があるために、部品装着の高速化には限界があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、装着ヘッドの昇降を通常の場合は小さい加速度、即ち割付が長いタイミングで、隣接する電子部品に干渉する場合にはより大きい加速度、即ち割付が短いタイミングで動作できるようにし、より部品装着の高速化を図ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
このため第1の発明は、インデックスユニットの駆動により間欠回転するロータリテーブルの周縁に複数配設された装着ヘッドがカムの回転により該ロータリテーブルに対して昇降して電子部品を取り出し、前記テーブルの回転により部品装着位置に移動した前記装着ヘッドにてプリント基板に該電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記カムのカム軸と直角に交わる前記カムの側面に溝を形成して、前記装着ヘッドを昇降させるためのレバーに設けられたカムフォロアを前記カムの溝の内側面に接する場合と外側面に接する場合とに切り替え昇降する加速度を変えるようにし、且つ前記カムのカム軸を上下させる機構を設けたことを特徴とする。
【0007】
また第2の発明は、前記カム軸に該カム軸とは偏心している偏心軸を設け、該偏心軸を回転させることにより前記カム軸を上下させるようにしたことを特徴とする
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき実施形態につき説明する。図1に於いて、1はY軸モータ2の駆動によりY方向に移動するYテーブルであり、3はX軸モータ4の駆動によりYテーブル1上でX方向に移動することにより結果的にXY方向に移動するXYテーブルであり、チップ状の電子部品5が装着されるプリント基板6が図示しない固定手段に固定されて載置される。
【0009】
7は供給台であり、電子部品5を供給する部品供給装置8が多数台配設されている。9は供給台駆動モータであり、ボールネジ10を回動させることにより、該ボールネジ10が嵌合し供給台7に固定された図示しないナットを介して、供給台7がリニアガイド12に案内されてX方向に移動する。13は間欠回動するロータリテーブルであり、該テーブル13の外縁部には後述するように吸着ノズル14を複数本有する装着ヘッド15が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されている。
【0010】
前記吸着ノズル14が部品供給装置8より部品5を吸着し取出す装着ヘッド15の停止位置(図1中上方の黒丸の付された位置)が吸着ステーションIであり、該吸着ステーションIにて装着ヘッド15が下降することにより吸着ノズル14が部品5を吸着する。
【0011】
IIは部品5を吸着した装着ヘッド15がロータリテーブル13の間欠回転により停止する認識ステーションであり、部品認識装置16により吸着ノズル14に対する部品5の位置ずれの認識がなされる。
【0012】
IIIは吸着ノズル14が吸着保持している部品5をプリント基板6に装着するために装着ヘッド15が停止する装着ステーション(図1中下方の黒丸の付された位置)であり、装着ヘッド15のロータリテーブル13に対する下降によりXYテーブル3の移動により所定の位置に停止したプリント基板6に部品5は装着される。
【0013】
次に、図2において、部品供給装置8はテープリール28に巻回された図示しないテープに封入された電子部品5を、図示しない機構により昇降する昇降レバー26が揺動レバー27に係合して揺動させることにより1ピッチずつ送り吸着ノズル14の取り出し位置に供給するものである。
【0014】
以下に図2及び図3に基づき装着ヘッド15について説明する。装着ヘッド15はガイドレール17に取り付けられたヘッド上下テーブル29に取り付けられており、ガイドレール17に摺動可能に取り付けられたナット体30がロータリテーブル13に取り付けられている。従ってヘッド15はロータリテーブル13に対して上下動可能となっている。
【0015】
前記ヘッド上下テーブル29の上部には取付板31が取り付けられ、該取付板31には1対のカムフォロア32、33が取り付けられている。該1対のカムフォロア32、33はカムフォロア33が図示しないバネにより上方に付勢されていることによりフレーム34の下方に吊り下げられ固定されている円筒リブカム35を挟み込む。カムフォロア32、33が円筒リブカム35を挟むことにより上下方向の位置が規制されてヘッド15はロータリテーブル13の間欠回転により移動するものである。
【0016】
また、ヘッド15には図示しないモータが組み込まれており、吸着ノズル14を鉛直軸線まわりに回転させる。該ノズル14はヘッド15内の回転中心軸に対して偏心した位置に複数本該ヘッド15に対して出入自在に設けられている。
【0017】
図2において、吸着ステ−ションI及び装着ステ−ションIIの位置にては円筒リブカム35は切り欠かれており、この切り欠き内にローラレスト37が昇降可能に設けられている。従って、ヘッド15は該ステ−ションにて間欠回転の停止中に上下動して電子部品5の吸着及び装着が行われるが、その昇降機構は同様な機構である。
【0018】
ローラレスト37は垂直レール38に取り付けられており、該垂直レール38はフレーム34に固定されたスライドユニット39にガイドされて上下動を行うが、該垂直レール38はローラ40を介してレバー41に支持されている。
【0019】
カムフォロア43がカム44に形成された溝45に嵌合して、且つその溝45を形成する内側面46又は外側面47に前記カムフォロア43が圧接しており、該カム44の回動により前記レバー41が揺動し、その結果垂直レール38、即ち装着ヘッド15(吸着ノズル14)が上下動する。
【0020】
即ち、装着ヘッド15を上下動させるためのカム44を溝付きカムとし、前記カムフォロア43を溝45の内側面46又は外側面47に圧接することにより、カムタイミングを変更するものである。この場合、通常は装着ヘッド15の昇降の加速度が小さい、即ち割付が長い(ヘッドの下降開始が早く、昇降にかかる時間が長い)カムタイミングで部品装着動作を行なうようカムフォロア43を溝45の内側面46に圧接させるべく、図4及び図5に示すようにシリンダー48をそのロッド83を引き込むように作動させた状態にしてロッド83に連結した前記レバー41を支軸49を支点として反時計方向に揺動させるように付勢し、
他方プリント基板上に既に装着された電子部品と装着時に干渉する場合には加速度が大きい、即ち割付が短い(ヘッドの下降開始が遅く昇降にかかる時間が短い)カムタイミングで部品装着動作を行なうようカムフォロア43を溝45の外側面47に圧接させるべく、図6及び図7に示すようにシリンダー48をそのロッド83を突き出すように作動させた状態にして前記レバー41を支軸49を支点として時計方向に揺動させるように付勢させるものである。
【0021】
尚、前述したように、装着ヘッド15の昇降の加速度が小さいタイミングか大きいタイミングのいずれかで部品装着動作を行なうよう前記シリンダー48で切り替えているが、このシリンダー48の構造について図8及び図9に基づき、以下詳述する。
【0022】
先ず、80はエアー供給源に連通しエアー容積を増加させて圧力上昇を抑えるエアータンクで、該タンク80は連通路81を介してシリンダー本体82に連通する。そして、該シリンダー本体82には図示しない切替弁が設けられ、加速度が大きいカムタイミングで部品装着動作を行なうようシリンダー48のロッド83を突き出すように作動させる場合には、図9に示すように、エアー供給源(図示せず)からのエアーがエアータンク80及び連通路81を介してシリンダー本体82に導かれ、図示しない切替弁により開口84から導入されたエアーが通路85を介してロッド83の摺動路86に導かれると共に通路87を介してロッド83の拡径部83Aを摺動させる空間89に導かれ、該ロッド83を左方に移動させる。そして、この通路85及び摺動路86を介する高圧エアーはロッド83に形成した通路88に導かれると共に、通路87及び空間89を介する高圧エアーが通路90を介して前記通路88に導かれた後、通路91を介して空間89Aに導かれ、通路92及び開口93を経てシリンダー本体82外に導かれる。
【0023】
また、通常の加速度が小さいカムタイミングで部品装着動作を行なうようシリンダー48のロッド83を引き込ませるように作動させる場合には、図8に示すように、エアー供給源(図示せず)からのエアーがエアータンク80及び連通路81を介してシリンダー本体82に導かれ、図示しない切替弁により開口93及び通路92を経て空間89Aに導かれてロッド83の拡径部83Aに当たってロッド83を引き込ませ、通路91及び通路88内を流れて摺動路86に導かれ通路85を介して開口84を経てシリンダー本体82外に導かれると共に、通路90を介して空間89内に導かれ通路87を介して開口84を経てシリンダー本体82外に導かれる。
【0024】
以上のように、前記シリンダー48の高圧側、即ちロッド側と低圧側、即ち非ロッド側とを連通する通路88を形成して、常にエアーを流すようにして、圧縮時の圧力上昇を避け、温度上昇による熱的負荷を減少させて、該シリンダー48の寿命を延ばす。またこのエアーの流れにより、シリンダー48自身を冷却することができる。
【0025】
次に、図2において、56はインデックスユニットであり、図示しないモータの出力軸の回転が減速機59により減速され該ユニット56に入力され、該ユニット56の出力軸が間欠的に所定角度を割り出し回転し、該出力軸に連結されたロータリテーブル13の間欠回転を駆動する。該減速機59の出力軸であるインデックス入力軸(図示せず)はインデックスユニット56のハウジング62を貫通して設けられており、インデックスユニット56のハウジング62には前記カム44が固定されたカム軸63が貫通して設けられ、該カム軸63はハウジング62で回転可能に支持されており、ユニット56の内部の間欠回転を駆動する構造物を避けた位置で吸着ステ−ションI及び装着ステ−ションIIIを結ぶ直線に可能な限り近付け、また可能な限り下方の位置に設けられている。
【0026】
該カム軸63に固定されたカム軸プーリと前記インデックス入力軸に固定された入力軸プーリの間にはタイミングベルトが掛け渡されており、入力軸の回転がカム軸63に伝達されるようになされている。従って、図示しないモータの回転によりインデックスユニット56を介したロータリテーブル13の間欠回転に同期してカム軸63が回動し、カム44に形成した溝45の内側面46又は外側面47のいずれかに当接して転動するカムフォロア43が上下し該カムフォロア43が設けられているレバー41が支軸49のまわりに揺動して該レバー41にローラ40を介して支持されて図示しないバネにより下方に付勢されている垂直レール38を昇降させ、吸着ステ−ションIや装着ステーションIIIにおける装着ヘッド15の昇降が行われる。
【0027】
尚、前述したように、前記カム44に形成した溝45の内側面46又は外側面47のいずれかに前記カムフォロア43を圧接させることで、加速度、即ち割付の異なるタイミングで部品装着動作を行なうが、この切り替えによりカムフォロア43のガタ、レバー41のたわみ、カム44の溝45とカムフォロア43の隙間などにより、前記ローラレスト37の上限位置の変化や、部品装着時の下限位置の変化が起こる。すると、これらの位置の相違により、段差によってカムフォロア32がローラレスト37上に円滑に乗り移ることができず、振動が生じて吸着ノズル14に吸着されている電子部品5が落下したり、落下しないまでも位置ずれが生じて、プリント基板6に正確な位置に装着できないという事態が起こる。
【0028】
従って、前記変化を補正機構により補正する必要があり、以下その補正機構について図10乃至図12に基づき説明する。
【0029】
即ち、前記カム軸63には該カム軸63とは偏心している偏心軸70を固定し、該偏心軸70に設けた取付板71に設けた2個の円柱状の突部72のうちの1個を揺動板73に開設した係合孔74内に嵌合させる。そして、図10に示すように、該揺動板73を支軸75を支点としてシリンダー76を作動させてロッド77を突き出して揺動させることにより、わずか前記偏心軸70を回転させると、前記カム軸63は上昇する。従って、前述したように、プリント基板上に既に装着された電子部品と装着時に干渉する場合に加速度が大きいカムタイミングで部品装着動作を行なうようカムフォロア43を溝45の外側面47に圧接させる場合に、図6に示すように前記ローラレスト37の上限位置での上面面位置を前記円筒リブカム35の上面面位置と同じにすることができる。
【0030】
また、図11に示すように、該揺動板73を支軸75を支点としてシリンダー76を逆作動させてロッド77を引き込んで揺動させることにより、わずか前記偏心軸70を逆回転させると、前記カム軸63は下降する。従って、前述したように、通常の電子部品装着時に加速度が小さいカムタイミングで部品装着動作を行なうようカムフォロア43を溝45の内側面46に圧接させる場合にも、図4に示すように前記ローラレスト37の上限位置での上面面位置を前記円筒リブカム35の上面面位置と同じにすることができる。
【0031】
以上の構成により以下動作について説明する。先ず、図示しない操作部が操作されると、電子部品自動装着装置の自動運転が開始される。即ち、図示しないモータの回転によりインデックスユニット56を介してロータリテーブル13が間欠回転し、吸着ステ−ションIに装着ヘッド15の1つが達して停止する。装着ヘッド15の移動中はカムフォロア32、33が円筒リブカム35に案内されて移動し、ローラレスト37に乗り移り停止するものである。
【0032】
次に、当該ヘッド15が吸着ステ−ションIに移動している間に図示しない記憶部に記憶された装着データに従って、供給台7が移動し供給すべき電子部品5の部品供給装置8が吸着ステ−ションIの吸着ノズル14の吸着位置に停止しており、ヘッド15の下降による該ノズル14の下降により電子部品5が吸着して取り出される。
【0033】
即ち、ヘッド15が停止するとインデックス入力軸の回転により図示しないカムが回動して昇降レバー26が昇降して揺動レバー27を揺動させ、図示しないテープを送って部品5を取り出し位置に供給し、一方カム44の回転によりレバー41が揺動して、垂直レール38はローラ40を介して支持されており、該垂直レール38はスライドユニット39にガイドされて下降する。従って装着ヘッド15が下降して吸着ノズル14が電子部品5を真空吸着して取り出し、更なるカム44の回転によりヘッド15が上昇する。
【0034】
次に、インデックス入力軸がさらに回転すると、ロータリテーブル13は停止状態から移動を開始して吸着ノズル14が電子部品5を保持した状態で次のステ−ションに移動する。この間にカムフォロア32、33はローラレスト37より円筒リブカム35に乗り移る。
【0035】
次に、吸着ステ−ションIには他のヘッド15が同様にして移動して、同様にして部品5の吸着が行われる。次に、ロータリテーブル13の間欠回転により、電子部品5を保持した装着ヘッド15が認識ステ−ションIIに移動すると、部品認識装置16により吸着ノズル14に吸着された電子部品5の認識が行われる。
【0036】
部品5のノズル14の回転中心に対する位置ずれが認識されると該認識結果に基づいて補正が行われ、部品5が図示しない前記装着データに示される方向を向くように装着ヘッド15内のモータが駆動され吸着ノズル14が回転する。
【0037】
この間に、ロータリテーブル13は間欠回転を行って装着ステ−ションIIIに達し、角度位置決めが終了した電子部品5をXYテーブル3の移動により位置決めされたプリント基板6上に装着する。該位置決めは前記装着データで示す位置に装着されるように認識結果の補正が加えられて行われる。そして、装着ヘッド15の昇降は吸着ステ−ションIでの昇降と同様にしてカム軸63の回動により行われるが、その動作について以下詳述する。
【0038】
即ち、通常は装着ヘッド15の昇降の加速度が小さいカムタイミングで部品装着動作を行なうようカムフォロア43を溝45の内側面46に圧接させるべく、図4に示すようにシリンダー48をそのロッド83を引き込むように作動させた状態にしてロッド83に連結した前記レバー41を支軸49を支点として反時計方向に揺動させるように付勢させている。
【0039】
このときのシリンダー48の状態は図8に示すように、エアー供給源(図示せず)からのエアーがエアータンク80及び連通路81を介してシリンダー本体82に導かれ、図示しない切替弁により開口93及び通路92を経て空間89Aに導かれてロッド83の拡径部83Aに当たってロッド83を引き込ませ、通路91及び通路88内を流れて摺動路86に導かれ通路85を介して開口84を経てシリンダー本体82外に導かれると共に、通路90を介して空間89内に導かれ通路87を介して開口84を経てシリンダー本体82外に導かれている。
【0040】
また図11に示すように、該揺動板73を支軸75を支点としてシリンダー76を作動させてロッド77を引き込んで揺動させることにより、わずか前記偏心軸70を回転させて、前記カム軸63を下降させてあるため、図4に示すように前記ローラレスト37の上限位置での上面面位置は前記円筒リブカム35の上面面位置と同じでありカムフォロア32をローラレスト37上に円滑に乗り移らせ、図5に示すように、更に前記カム44が回転することによりレバー41が揺動して、該垂直レール38がスライドユニット39にガイドされて下降するので、装着ヘッド15が下降して吸着ノズル14に吸着された電子部品5はプリント基板6上に装着される。
【0041】
また、プリント基板上に既に装着された電子部品と装着時に干渉する場合には加速度が大きいカムタイミングで部品装着動作を行なうようカムフォロア43を溝45の外側面47に圧接させるべく、図6に示すようにシリンダー48をそのロッド83を突き出すように作動させた状態にして前記レバー41を支軸49を支点として時計方向に揺動させるように付勢させる。
【0042】
このときのシリンダー48の状態は図9に示すように、エアー供給源(図示せず)からのエアーがエアータンク80及び連通路81を介してシリンダー本体82に導かれ、図示しない切替弁により開口84から導入されたエアーが通路85を介してロッド83の摺動路86に導かれると共に通路87を介してロッド83の拡径部83Aを摺動させる空間89に導かれ、該ロッド83を左方に移動させる。そして、この通路85及び摺動路86を介する高圧エアーはロッド83に形成した通路88に導かれると共に、通路87及び空間89を介する高圧エアーが通路90を介して前記通路88に導かれた後、通路91を介して空間89Aに導かれ、通路92及び開口93を経てシリンダー本体82外に導かれる。
【0043】
このように、常に高圧エアーはロッド83に形成した通路88に導かれので、圧縮時の圧力上昇が避けられ、温度上昇による熱的負荷を減少させて、シリンダー48の寿命を延ばすことができると共に、このエアーの流れにより、シリンダー48自身を冷却することもできる。
【0044】
また図10に示すように、該揺動板73を支軸75を支点としてシリンダー76を作動させてロッド77を突き出して揺動させることにより、わずか前記偏心軸70を回転させて、前記カム軸63を上昇させ、前記ローラレスト37の上限位置での上面面位置を前記円筒リブカム35の上面面位置と同じにしてカムフォロア32をローラレスト37上に円滑に乗り移らせ、更に前記カム44が回転することによりレバー41が揺動して、該垂直レール38がスライドユニット39にガイドされて下降するので、装着ヘッド15が下降して吸着ノズル14に吸着された電子部品5はプリント基板6上に既に装着された電子部品と干渉することなく装着される。
【0045】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【0046】
【発明の効果】
以上のように第1の発明によれば、装着ヘッドの昇降を通常の場合は小さい加速度、即ち割付が長いタイミングで、隣接する電子部品に干渉する場合にはより大きい加速度、即ち割付が短いタイミングで動作できるようにし、より部品装着の高速化を図ることができる。
【0047】
また第1及び第2の発明によれば、部品装着の際に装着ヘッドを円滑に移動させることができ、振動により吸着ノズルに吸着されている電子部品が落下したり、位置ずれが生じたりすることが減少して、電子部品をプリント基板の正確な位置に装着できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子部品装着装置の平面図である。
【図2】電子部品装着装置の側面図である。
【図3】装着ヘッドを示す側面図である。
【図4】装着ヘッドを昇降させる機構を示す側面図である(上昇状態)。
【図5】装着ヘッドを昇降させる機構を示す側面図である(下降状態)。
【図6】装着ヘッドを昇降させる機構を示す側面図である(上昇状態)。
【図7】装着ヘッドを昇降させる機構を示す側面図である(下降状態)。
【図8】シリンダーのロッドが引き込んでいる状態の一部断面図である。
【図9】シリンダーのロッドが突き出している状態の一部断面図である。
【図10】補正機構の背面図を示す。
【図11】補正機構の背面図を示す。
【図12】補正機構の一部断面図を示す。
【符号の説明】
14 吸着ノズル
15 装着ヘッド
41 レバー
43 カムフォロア
44 カム
45 溝
46 内側面
47 外側面
63 カム軸
70 偏心軸
76 シリンダー[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
According to the present invention, a plurality of mounting heads arranged on the periphery of a rotary table that rotates intermittently by driving an index unit moves up and down with respect to the rotary table by rotation of a cam at a component mounting position, and takes out the electronic component. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that mounts the electronic component on a printed circuit board with the mounting head moved by the rotation of the electronic component.
[0002]
[Prior art]
The timing of the conventional cam is one type as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 8-195590, and the electronic component mounted at high speed, the electronic component mounted at low speed, the tall electronic component or the low electronic component, The control was performed in consideration of the influence of electronic components.
[0003]
In other words, control is performed so that all electronic components can be handled with one cam, and it is necessary to move the mounting head up and down with a large acceleration, that is, with a short allocation timing. There was a limit.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, the present invention allows the mounting head to be moved up and down in a normal case with a small acceleration, that is, when the allocation is long, and when it interferes with an adjacent electronic component, it can operate with a higher acceleration, that is, when the allocation is short. The purpose is to speed up the mounting of parts.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
For this reason, according to the first aspect of the present invention, a plurality of mounting heads arranged on the periphery of the rotary table that intermittently rotates by driving the index unit moves up and down with respect to the rotary table by the rotation of the cam to take out the electronic components. In the electronic component mounting apparatus for mounting the electronic component on a printed circuit board by the mounting head moved to the component mounting position by rotation , a groove is formed on a side surface of the cam that intersects the cam shaft of the cam at right angles, and the mounting A mechanism for changing the acceleration for raising and lowering the cam follower provided on the lever for raising and lowering the head to contact the inner surface and the outer surface of the groove of the cam and raising and lowering the cam shaft of the cam Is provided.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, an eccentric shaft that is eccentric from the cam shaft is provided on the cam shaft, and the cam shaft is moved up and down by rotating the eccentric shaft.
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a Y table that moves in the Y direction by driving the Y-
[0009]
Reference numeral 7 denotes a supply stand, on which a number of
[0010]
The stop position of the
[0011]
II is a recognition station in which the
[0012]
Reference numeral III denotes a mounting station (a position indicated by a black circle in the lower part of FIG. 1) where the
[0013]
Next, in FIG. 2, the
[0014]
The mounting
[0015]
A
[0016]
Further, a motor (not shown) is incorporated in the
[0017]
In FIG. 2, the
[0018]
The
[0019]
The
[0020]
That is, the
On the other hand, when the electronic component already mounted on the printed circuit board interferes with the mounting, the component mounting operation is performed at the cam timing when the acceleration is large, that is, the allocation is short (the head starts to descend slowly and the time required to move up and down is short). In order to press the
[0021]
As described above, the
[0022]
First, 80 is an air tank that communicates with an air supply source to increase the air volume and suppress the pressure rise. The
[0023]
Further, when operating to retract the
[0024]
As described above, a
[0025]
Next, in FIG. 2, 56 is an index unit, and the rotation of the output shaft of a motor (not shown) is decelerated by the
[0026]
A timing belt is stretched between the camshaft pulley fixed to the
[0027]
As described above, the
[0028]
Accordingly, it is necessary to correct the change by a correction mechanism, and the correction mechanism will be described below with reference to FIGS.
[0029]
That is, an
[0030]
Also, as shown in FIG. 11, when the
[0031]
The operation will be described below with the above configuration. First, when an operation unit (not shown) is operated, automatic operation of the electronic component automatic mounting apparatus is started. That is, the rotary table 13 is intermittently rotated through the
[0032]
Next, while the
[0033]
That is, when the
[0034]
Next, when the index input shaft further rotates, the rotary table 13 starts moving from the stopped state, and the
[0035]
Next, the
[0036]
When the positional deviation of the
[0037]
During this time, the rotary table 13 rotates intermittently to reach the mounting station III, and the
[0038]
That is, normally, the
[0039]
As shown in FIG. 8, the state of the
[0040]
Further, as shown in FIG. 11, the
[0041]
Further, in the case of interference with an electronic component already mounted on the printed circuit board, the
[0042]
The state of the
[0043]
In this way, since the high-pressure air is always guided to the
[0044]
Further, as shown in FIG. 10, the
[0045]
Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various alternatives described above without departing from the spirit of the present invention. It includes modifications or variations.
[0046]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, when the mounting head is raised and lowered normally, the acceleration is small, that is, when the allocation is long, and when it interferes with an adjacent electronic component, the acceleration is large, that is, when the allocation is short. in and to operate, it is possible to achieve a higher speed of the component mounting.
[0047]
Further, according to the first and second inventions, the mounting head can be smoothly moved during component mounting, and the electronic component sucked by the suction nozzle is dropped or the position is shifted due to vibration. This reduces the amount of electronic components placed on the printed circuit board .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus.
FIG. 2 is a side view of the electronic component mounting apparatus.
FIG. 3 is a side view showing the mounting head.
FIG. 4 is a side view showing a mechanism for raising and lowering the mounting head (in a raised state).
FIG. 5 is a side view showing a mechanism for raising and lowering the mounting head (lowered state).
FIG. 6 is a side view showing a mechanism for raising and lowering the mounting head (upward state).
FIG. 7 is a side view showing a mechanism for raising and lowering the mounting head (lowered state).
FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a state in which a cylinder rod is retracted.
FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a state where a rod of a cylinder protrudes.
FIG. 10 is a rear view of the correction mechanism.
FIG. 11 is a rear view of the correction mechanism.
FIG. 12 is a partial cross-sectional view of a correction mechanism.
[Explanation of symbols]
14
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